JP2022156547A - Pure water generator - Google Patents

Pure water generator Download PDF

Info

Publication number
JP2022156547A
JP2022156547A JP2021060291A JP2021060291A JP2022156547A JP 2022156547 A JP2022156547 A JP 2022156547A JP 2021060291 A JP2021060291 A JP 2021060291A JP 2021060291 A JP2021060291 A JP 2021060291A JP 2022156547 A JP2022156547 A JP 2022156547A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
pure water
tank
fresh water
exchange resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021060291A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
幹 吉田
Miki Yoshida
健志 出島
Kenji Dejima
宏之 柏木
Hiroyuki Kashiwagi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2021060291A priority Critical patent/JP2022156547A/en
Publication of JP2022156547A publication Critical patent/JP2022156547A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Treating Waste Gases (AREA)
  • Treatment Of Water By Ion Exchange (AREA)
  • Physical Water Treatments (AREA)

Abstract

To provide a pure water generator that can solve the problem of toxic gases without requiring extensive additional equipment.SOLUTION: A pure water generator includes at least: a drainage tank 21 for storing wastewater L0; a filtration part 22 for filtering the wastewater L1 pumped out from the drainage tank 21; a fresh water tank 23 for storing fresh water L4 generated by the filtration part 22; an ultraviolet irradiation part 24 for decomposing organic matter by irradiating the fresh water L4 pumped out of the fresh water tank 23 with ultraviolet rays; an ion exchange resin part 25 for purifying fresh water L5 pumped out of the ultraviolet irradiation part 24 into pure water; and a pure water supply part 27 for supplying pure water L6 purified by the ion exchange resin part 25 to a processing device. Detoxification means 50 is installed in the drainage tank 21 to inhale a toxic gas G1 generated from the drainage L0 and supply it to a scrubber 52 to detoxify and exhaust the toxic gas G1 by dissolving toxic components in water.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、排水から純水を生成する純水生成装置に関する。 The present invention relates to a pure water generator that produces pure water from waste water.

IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer having a plurality of devices such as ICs, LSIs, etc. formed on a surface partitioned by division lines is ground by a grinding machine to form a back surface to a desired thickness, and then divided into individual device chips by a dicing machine. , cell phones, and personal computers.

研削装置、ダイシング装置は、加工水として純水が使用されることから、本出願人は、加工装置から排出される排水を純水に精製して循環させる装置を開発し提案している(特許文献1を参照)。 Grinding equipment and dicing equipment use pure water as processing water. Therefore, the present applicant has developed and proposed a device for purifying waste water discharged from the processing equipment into pure water and circulating it (patent See reference 1).

特開2009-214193号公報JP 2009-214193 A

上記した特許文献1に記載された純水生成装置は、排水を貯水する排水タンクと、該排水タンクから送り出された排水を濾過する濾過部と、該濾過部によって生成された清水を貯水する清水タンクと、該清水タンクから送り出された清水に紫外線を照射して有機物を破壊する紫外線照射部と、該紫外線照射部から送り出された清水を純水に精製するイオン交換樹脂部と、該イオン交換樹脂部によって精製された純水を濾過する精密フィルター部と、該精密フィルター部から送り出された純水を加工装置に供給する純水供給部とを含み構成されている。 The pure water generating apparatus described in Patent Document 1 above includes a drain tank for storing waste water, a filtering unit for filtering the waste water sent out from the drain tank, and a clean water for storing fresh water generated by the filtering unit. a tank, an ultraviolet irradiation section for irradiating the fresh water sent from the fresh water tank with ultraviolet rays to destroy organic matter, an ion exchange resin section for purifying the fresh water sent from the ultraviolet irradiation section into pure water, and the ion exchange. It includes a precision filter section for filtering the pure water purified by the resin section, and a pure water supply section for supplying the pure water sent from the precision filter section to the processing equipment.

上記の加工装置(研削装置、ダイシング装置等)において加工される被加工物がGaAs(ガリウムヒ素)で構成されたウエーハである場合、加工装置から排出されて排水タンクに貯水される排水から人体に危害を及ぼす虞がある有毒なアルシンガスが発生する。しかし、従来の純水生成装置では、該有毒ガスを処理できないため、排水タンクの上部に排気ポートを配設してこのガスを吸引して、別途の装置として配設された浄化装置に送り、これを無毒化したうえで該加工装置が配設されたクリーンルームの外に排出している。しかし、このような浄化装置を設置する場合、設備が大掛かりとなり、不経済であるという問題が発生するため対策が求められている。 When the workpiece to be processed in the above processing equipment (grinding equipment, dicing equipment, etc.) is a wafer made of GaAs (gallium arsenide), the wastewater discharged from the processing equipment and stored in the drainage tank may cause damage to the human body. Potentially harmful toxic arsine gas is produced. However, since the conventional pure water generator cannot treat the toxic gas, an exhaust port is provided in the upper part of the drain tank to suck the gas and send it to a purifying device provided as a separate device. After detoxifying it, it is discharged out of the clean room in which the processing equipment is installed. However, when such a purifier is installed, the equipment becomes large-scaled and uneconomical, which is a problem.

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、大掛かりな設備の追加の必要がなく、有毒ガスの問題を解決することができる純水生成装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to provide a pure water generator that can solve the problem of toxic gases without the need for adding large-scale equipment. .

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、排水から純水を生成する純水生成装置であって、排水を貯水する排水タンクと、該排水タンクから送り出された排水を濾過する濾過部と、該濾過部によって生成された清水を貯水する清水タンクと、該清水タンクから送り出された清水に紫外線を照射して有機物を破壊する紫外線照射部と、該紫外線照射部から送り出された清水を純水に精製するイオン交換樹脂部と、該イオン交換樹脂部によって精製された純水を加工装置に供給する純水供給部と、を少なくとも含み、該排水タンクには、排水から生じた有毒ガスを吸気してスクラバーに供給し有毒成分を水に溶かすことにより該有毒ガスを無毒化して排気する無毒化手段が配設される純水生成装置が提供される。 In order to solve the main technical problems described above, according to the present invention, there is provided a pure water generating apparatus for generating pure water from waste water, comprising a waste water tank for storing waste water, and a filter for filtering the waste water sent out from the waste water tank. a fresh water tank for storing fresh water generated by the filtration unit; an ultraviolet irradiation unit for irradiating the fresh water sent from the fresh water tank with ultraviolet rays to destroy organic matter; and fresh water sent from the ultraviolet irradiation unit. and a pure water supply unit for supplying the pure water purified by the ion exchange resin unit to a processing device, and the waste water tank stores the water generated from the waste water. Provided is a pure water generator provided with a detoxifying means for drawing in poisonous gas, supplying it to a scrubber, and dissolving the poisonous component in water to detoxify and exhaust the poisonous gas.

好ましくは、該スクラバーに供給される水は、排水タンクに貯水された排水、濾過部によって濾過された清水、該イオン交換樹脂部によって精製された純水のいずれかが使用される。また、より好ましくは、該有毒成分を含む水は、該イオン交換樹脂部で純水に精製される。 Preferably, the water supplied to the scrubber is any one of waste water stored in a waste water tank, fresh water filtered by the filtering section, and pure water purified by the ion exchange resin section. More preferably, the water containing the toxic component is purified into pure water in the ion exchange resin section.

本発明の純水生成装置は、排水から純水を生成する純水生成装置であって、排水を貯水する排水タンクと、該排水タンクから送り出された排水を濾過する濾過部と、該濾過部によって生成された清水を貯水する清水タンクと、該清水タンクから送り出された清水に紫外線を照射して有機物を破壊する紫外線照射部と、該紫外線照射部から送り出された清水を純水に精製するイオン交換樹脂部と、該イオン交換樹脂部によって精製された純水を加工装置に供給する純水供給部と、を少なくとも含み、該排水タンクには、排水から生じた有毒ガスを吸気してスクラバーに供給し有毒成分を水に溶かすことにより該有毒ガスを無毒化して排気する無毒化手段が配設されることから、有毒ガスを無毒化するための大掛かりな設備を用意する必要がなく、純水生成装置によって有毒ガスを無毒化することができ、不経済であるという問題が解消する。 The pure water generator of the present invention is a pure water generator for generating pure water from waste water, and comprises a waste water tank for storing waste water, a filtration unit for filtering the waste water sent out from the waste water tank, and the filtration unit. a fresh water tank for storing fresh water produced by the above; an ultraviolet irradiation unit for irradiating the fresh water sent from the fresh water tank with ultraviolet rays to destroy organic matter; and a clean water sent from the ultraviolet irradiation unit for purifying pure water. At least an ion exchange resin part and a pure water supply part for supplying pure water purified by the ion exchange resin part to a processing device, and the waste water tank is provided with a scrubber for sucking toxic gas generated from the waste water. and dissolving the toxic component in water to detoxify and exhaust the toxic gas. The water generator can detoxify the toxic gas and solve the problem of being uneconomical.

本実施形態の純水生成装置及びダイシング装置の全体斜視図である。1 is an overall perspective view of a pure water generator and a dicing device according to this embodiment; FIG. 図1に示す純水生成装置の内部に収容された概略構成を分解して示す斜視図である。2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration housed inside the pure water generating apparatus shown in FIG. 1. FIG. 図2に示す純水生成装置に配設された無毒化手段の概要を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing an outline of detoxifying means arranged in the pure water generator shown in FIG. 2;

以下、本発明に基づいて構成される純水生成装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。図1には、周知のダイシング装置1に、本実施形態の純水生成装置20を適用した例が示されている。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a pure water generator constructed based on the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an example in which a pure water generator 20 of this embodiment is applied to a known dicing machine 1. As shown in FIG.

本実施形態のダイシング装置1は、略直方体状の装置ハウジング2を備え、被加工物であるウエーハ12を保持するチャックテーブル機構3と、チャックテーブル機構3に保持されたウエーハ12を切削する切削ブレード41を備えた切削手段4と、を含み構成されている。ダイシング装置1は、複数のウエーハ12を収容するカセット5(2点鎖線で示す)と、カセット5に収容されたウエーハ12を搬出して仮置きする仮置きテーブル6と、仮置きテーブル6にウエーハ12を搬出する搬出入手段7と、仮置きテーブル6に搬出されたウエーハ12をチャックテーブル機構3上に旋回して搬送する搬送手段8と、切削手段4により切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄手段9(詳細は省略している)と、切削加工されたウエーハ12をチャックテーブル機構3から洗浄手段9へ搬送する洗浄搬送手段10と、チャックテーブル機構3上のウエーハ12を撮像する撮像手段11と、図示を省略する制御手段と、を備えている。カセット5は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル5a上に載置されており、カセット5からウエーハ12を搬出入手段7によって搬出する際には、カセット5の高さが適宜調整される。なお、本実施形態で加工されるウエーハ12は、ガリウムヒ素(GaAs)基板からなるウエーハである。 A dicing apparatus 1 of this embodiment includes a substantially rectangular parallelepiped apparatus housing 2, a chuck table mechanism 3 that holds a wafer 12 as a workpiece, and a cutting blade that cuts the wafer 12 held by the chuck table mechanism 3. and a cutting means 4 provided with 41 . The dicing apparatus 1 includes a cassette 5 (indicated by a chain double-dashed line) accommodating a plurality of wafers 12, a temporary placement table 6 for unloading and temporarily placing the wafers 12 accommodated in the cassette 5, and a wafer on the temporary placement table 6. a loading/unloading means 7 for loading/unloading the wafer 12 carried out onto the temporary placement table 6; Means 9 (details are omitted), cleaning transport means 10 for transporting the cut wafer 12 from the chuck table mechanism 3 to the cleaning means 9, and imaging means 11 for imaging the wafer 12 on the chuck table mechanism 3. and control means (not shown). The cassette 5 is placed on a cassette table 5a which is vertically movable by a lifting means (not shown). is adjusted accordingly. The wafer 12 processed in this embodiment is a wafer made of a gallium arsenide (GaAs) substrate.

装置ハウジング2内には、チャックテーブル機構3と切削手段4とを相対的に移動させて加工送りする手段であって、チャックテーブル機構3に配設されたチャックテーブル30を切削送り方向である矢印Xで示すX方向に移動させるX方向送り手段と、切削手段4をX方向と直交する矢印Yで示すY方向に移動させるY方向送り手段と、切削手段4を該X方向及びY方向と直交する矢印Zで示すZ方向に移動させるZ方向送り手段(いずれも図示は省略する)とが配設されている。また、切削手段4には、チャックテーブル30に吸引保持されたウエーハを切削する際に、純水である加工水(切削水)を切削加工位置に供給する切削水供給ノズル42が配設されている。 In the apparatus housing 2, there is means for relatively moving the chuck table mechanism 3 and the cutting means 4 for processing and feeding. X-direction feeding means for moving the cutting means 4 in the X direction indicated by X, Y-direction feeding means for moving the cutting means 4 in the Y direction indicated by the arrow Y perpendicular to the X direction, and cutting means 4 perpendicular to the X and Y directions. Z-direction feeding means (both not shown) for moving in the Z-direction indicated by arrow Z is provided. Further, the cutting means 4 is provided with a cutting water supply nozzle 42 for supplying pure processing water (cutting water) to the cutting position when cutting the wafer sucked and held on the chuck table 30 . there is

切削供給ノズル42から供給される切削水は、切削加工が実施される際に切削加工位置に供給された後、ダイシング装置1に配設された図示を省略する回収路によって回収され、装置ハウジング2から、排水L0として経路100を介して隣接して配設される本実施形態の純水生成装置20に送られる。純水生成装置20に送られた排水L0は、純水生成装置20によって精製されて純水L8となり、経路108を介して、再びダイシング装置1に切削水として供給される。 The cutting water supplied from the cutting supply nozzle 42 is supplied to the cutting position when cutting is performed, and then is recovered by a recovery path (not shown) provided in the dicing device 1, and is recovered by the device housing 2. , is sent as waste water L0 to the pure water generator 20 of the present embodiment, which is arranged adjacently via the path 100. As shown in FIG. The waste water L0 sent to the pure water generator 20 is purified by the pure water generator 20 to become pure water L8, which is again supplied to the dicing machine 1 as cutting water via the path 108 .

上記の純水生成装置20について、図1に加え、図2を参照しながらより具体的に説明する。図2には、純水生成装置20のハウジング20Aの内部に収容される概略構成の斜視図が示されている。 The pure water generator 20 will be described more specifically with reference to FIG. 2 in addition to FIG. FIG. 2 shows a perspective view of a schematic configuration housed inside the housing 20A of the pure water generator 20. As shown in FIG.

図2に示すように、純水生成装置20は、ダイシング装置1から経路100を介して排出された排水L0を貯水する排水タンク21と、排水タンク21から、ポンプP1の作用により経路102を経由して排出された排水L1を濾過する濾過部22と、濾過部22によって濾過され経路103を経由して送られた清水L3を貯水する清水タンク23と、経路104上に配設されたポンプP2の作用により清水タンク23から排出された清水L4に対して紫外線を照射し、清水L4中に含まれる有機物を破壊する紫外線照射部24と、紫外線照射部24によって有機物が破壊された後の清水L5が経路105を介して導入されて清水L5を純水L6に精製するイオン交換樹脂部25と、イオン交換樹脂部25に接続された経路106を介して導入された純水L6を高精度に濾過する精密フィルター部26と、精密フィルター部26によって濾過され、経路107を介して導入される純水L7を上記のダイシング装置1に供給する純水供給部27を備え、さらに、本実施形態の純水生成装置20の排水タンク21には、排水タンク21に収容された排水L0から生じた有毒ガスG1を吸気して該有毒ガスG1を無毒化して無害な排気ガスG2として排出する無毒化手段50が配設されている。 As shown in FIG. 2, the pure water generator 20 includes a drain tank 21 for storing waste water L0 discharged from the dicing machine 1 through a path 100, and a pump P1 from the drain tank 21 to drain the waste water through a path 102. A filtering unit 22 for filtering the waste water L1 discharged by the filter unit 22, a fresh water tank 23 for storing fresh water L3 filtered by the filtering unit 22 and sent via the path 103, and a pump P2 arranged on the path 104. UV irradiation unit 24 that irradiates the fresh water L4 discharged from the fresh water tank 23 with ultraviolet rays to destroy the organic matter contained in the fresh water L4, and the fresh water L5 after the organic matter is destroyed by the ultraviolet irradiation unit 24. is introduced via a path 105 to refine the pure water L5 into pure water L6, and the pure water L6 introduced via a path 106 connected to the ion exchange resin section 25 is filtered with high accuracy. and a pure water supply unit 27 for supplying pure water L7 filtered by the precision filter unit 26 and introduced through a path 107 to the dicing apparatus 1. The wastewater tank 21 of the water generator 20 is provided with a detoxifying means 50 for sucking the toxic gas G1 generated from the wastewater L0 contained in the wastewater tank 21, detoxifying the toxic gas G1, and discharging it as a harmless exhaust gas G2. are arranged.

図示の実施形態では、濾過部22は、第1濾過フィルター221、第2濾過フィルター222を備え、純水生成装置20の作動を止めることなく濾過部22の作動を継続することができるように、流路切換弁V1を備えている。一方の濾過フィルターを使用中に目詰まりが検出された場合には、流路切換弁V1を作動して、経路102から導かれる排水L1の流れを目詰まりしていない他方の濾過フィルターに導き、目詰まりが検出された濾過フィルターを新たな濾過フィルターに交換する。なお、濾過部22の濾過フィルターの目詰まりは、経路102上に配設された圧力センサM1によって経路102内の圧力を検出することで判定することが可能である。 In the illustrated embodiment, the filtration unit 22 includes a first filtration filter 221 and a second filtration filter 222. A channel switching valve V1 is provided. When clogging is detected while one filter is in use, the channel switching valve V1 is actuated to direct the flow of the waste water L1 guided from the path 102 to the other non-clogged filter, Replace the clogged filter with a new filter. It should be noted that clogging of the filtration filter of the filtration unit 22 can be determined by detecting the pressure in the path 102 with the pressure sensor M1 arranged on the path 102 .

イオン交換樹脂部25は、第1イオン交換樹脂部251、第2イオン交換樹脂部252を備え、純水生成装置20の作動を止めることなくイオン交換樹脂部25の作動を継続することができるように、流路切換弁V2を備えている。例えば、第2イオン交換樹脂部252の消耗が検出される場合には、流路切換弁V2を作動することにより、経路105から導かれる清水L5を、消耗していない第1イオン交換樹脂部251に導き、その間、第2イオン交換樹脂部252を新しいイオン交換樹脂に交換する。なお、イオン交換樹脂の消耗の度合いは、経路106を流れる純水L6の比抵抗値を検出する比抵抗値センサM2によって検出される検出値に基づいて判定することが可能である。 The ion-exchange resin part 25 includes a first ion-exchange resin part 251 and a second ion-exchange resin part 252, and is configured so that the operation of the ion-exchange resin part 25 can be continued without stopping the operation of the pure water generator 20. is provided with a flow path switching valve V2. For example, when exhaustion of the second ion-exchange resin part 252 is detected, by operating the channel switching valve V2, fresh water L5 guided from the path 105 is during which the second ion-exchange resin part 252 is replaced with new ion-exchange resin. The degree of consumption of the ion-exchange resin can be determined based on the detection value detected by the specific resistance value sensor M2 that detects the specific resistance value of the pure water L6 flowing through the path 106. FIG.

イオン交換樹脂部25によって生成された純水L6は、経路106を介して精密フィルター部26に送られる。精密フィルター部26において純水L6内に残存する不純物が除去された純水L7が生成される。なお、精密フィルター部26の目詰まりは、経路106上に配設された圧力センサM3によって圧力を検出することで判定することが可能である。 The pure water L6 produced by the ion exchange resin section 25 is sent to the precision filter section 26 via the path 106. As shown in FIG. The pure water L7 is produced by removing the impurities remaining in the pure water L6 in the precision filter section 26 . It should be noted that clogging of the precision filter section 26 can be determined by detecting pressure with the pressure sensor M3 arranged on the path 106 .

純水供給部27は、図示を省略するポンプを備え、精密フィルター部26からから排出された純水L7を貯水すると共に該純水L7の温度を適宜調整し、温度調整が施された純水L8を、経路108を介してダイシング装置1に供給する。 The pure water supply unit 27 includes a pump (not shown), stores the pure water L7 discharged from the precision filter unit 26, adjusts the temperature of the pure water L7 appropriately, and supplies temperature-controlled pure water. L8 is supplied to the dicing machine 1 via path 108. FIG.

本実施形態の無毒化手段50について、図2、図3を参照しながら、より具体的に説明する。無毒化手段50は、排水タンク21に配設されている。無毒化手段50は、ファン51と、スクラバー52とを備えている。図3に示すように、排水タンク21内には排水L0が貯水され、該排水L0から発生する有毒ガスG1が排水タンク21内の上部空間を満たしている。ファン51は、この排水タンク21内に充満する有毒ガスG1を吸気すべく、排水タンク21内の上部の空間に接続された経路101に配設されている。ファン51を作動することにより、排水タンク21内に充満する有毒ガスG1が吸気されて、スクラバー52に送気される。本実施形態のスクラバー52は、図に示すように、いわゆる湿式の洗浄システム(Scrubber System)であり、スクラバーケース53の下部空間54に、ファン51から送気された有毒ガスG1が導入される。 The detoxification means 50 of this embodiment will be described more specifically with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. The detoxification means 50 is arranged in the drainage tank 21 . The detoxifying means 50 has a fan 51 and a scrubber 52 . As shown in FIG. 3, waste water L0 is stored in the waste water tank 21, and the upper space in the waste water tank 21 is filled with toxic gas G1 generated from the waste water L0. The fan 51 is arranged in a path 101 connected to the upper space in the drain tank 21 so as to suck the poisonous gas G1 that fills the drain tank 21 . By operating the fan 51 , the toxic gas G 1 filling the drain tank 21 is sucked and sent to the scrubber 52 . The scrubber 52 of this embodiment is, as shown in the figure, a so-called wet scrubber system, and the toxic gas G1 sent from the fan 51 is introduced into the lower space 54 of the scrubber case 53 .

スクラバーケース53の下部空間54の上方には、充填材55が装着されている。充填材55は、通気性を有し、下方から供給される有毒ガスG1と上方から供給される水とを接触させて有毒ガスG1の有毒成分を充填材55に供給された水に溶かし、該水を充填材55の下方に排出する機能を有する。また、充填材55は、有毒ガスG1に含まれる有毒成分によって化学変化が起きない物質が選択され、例えば、ポーラスセラミック、繊維の集合体等から選択される。充填材55の上方の上部空間56には、経路102から分岐した分岐経路102aに接続されたノズル部102bが配設されている。該ノズル部102bの下面には、均等間隔で形成された噴射口102cが形成され、該噴射口102cから下方に向けて経路102から導かれた排水L1が霧状に噴射される。該噴射口102cから噴射される排水L1は、充填材55の上面に供給され、充填材55内全体に浸透し保持される。ノズル部102bの上方には、防滴部材57が配設されている。防滴部材57は、充填材55の上方を覆い、上記した充填材55と同様の部材から構成することがでる。防滴部材57は、上部空間56から防滴部材57の上方の排気空間58に抜ける排気ガスG2に含まれる液体成分を捕らえ、充填材55側に滴下するように機能する。排気ガスG2は、排気空間58を経て排出部59から外部に排出される。スクラバーケース53の下面には、下部空間54と排水タンク21内の排水L0が貯留された領域とを接続する排水路53aが配設され、充填材55に供給された排水L1に有毒成分が溶けた排水L2を排水タンク21側に排出する。なお、排水L2と共に排水タンク21に排出された有毒成分は、後述するようにイオン交換樹脂部25において除去される。また、ダイシング装置1及び純水生成装置20がクリーンルームに設置されている場合は、該排出部59に対して、クリーンルーム外に排気ガスG2を排出するためのダクトを連結するようにしてもよい。 A filler 55 is mounted above the lower space 54 of the scrubber case 53 . The filling material 55 has air permeability, and the toxic gas G1 supplied from below and water supplied from above are brought into contact with each other to dissolve the toxic components of the toxic gas G1 in the water supplied to the filling material 55. It has a function of discharging water below the filler 55 . Further, the filler 55 is selected from materials that are not chemically changed by the toxic components contained in the toxic gas G1, such as porous ceramics, fiber aggregates, and the like. A nozzle portion 102b connected to a branch path 102a branched from the path 102 is provided in the upper space 56 above the filler 55 . Injection ports 102c are formed at regular intervals on the lower surface of the nozzle portion 102b, and the waste water L1 guided from the path 102 is sprayed downward from the injection ports 102c in the form of mist. The waste water L1 injected from the injection port 102c is supplied to the upper surface of the filler 55, permeates the entire inside of the filler 55, and is held therein. A drip-proof member 57 is arranged above the nozzle portion 102b. The drip-proof member 57 covers the top of the filler 55 and can be made of the same member as the filler 55 described above. The drip-proof member 57 functions to capture the liquid component contained in the exhaust gas G2 that escapes from the upper space 56 to the exhaust space 58 above the drip-proof member 57 and drop it onto the filler 55 side. The exhaust gas G2 passes through the exhaust space 58 and is discharged to the outside from the discharge portion 59 . On the lower surface of the scrubber case 53, a drainage channel 53a is provided that connects the lower space 54 and the area in the drainage tank 21 in which the drainage L0 is stored. The discharged waste water L2 is discharged to the waste water tank 21 side. Toxic components discharged into the drainage tank 21 together with the drainage L2 are removed in the ion exchange resin section 25 as described later. Further, when the dicing apparatus 1 and the pure water generator 20 are installed in a clean room, a duct for discharging the exhaust gas G2 to the outside of the clean room may be connected to the discharge section 59.

図1に示すように、純水生成装置20には、図示を省略する制御装置と一体的に構成された操作パネル30が配設されている。該制御装置は、コンピュータによって構成され、上記したポンプP1、P2、流路切換弁V1、V2、ファン51等に電気的に接続されている。操作パネル30は、純水生成装置20の作動状態を示す表示手段、操作ボタン等を備えている。オペレータが該操作ボタンを操作することで、オペレータの指示が該制御装置で生成され、該制御装置からの指示信号により、ポンプP1、P2、流路切換弁V1、V2、ファン51等の作動が制御される。 As shown in FIG. 1, the pure water generator 20 is provided with an operation panel 30 that is integrated with a control device (not shown). The control device is composed of a computer and is electrically connected to the pumps P1 and P2, the flow path switching valves V1 and V2, the fan 51 and the like. The operation panel 30 includes display means for indicating the operating state of the pure water generator 20, operation buttons, and the like. When the operator operates the operation button, the operator's instruction is generated by the control device, and the operation of the pumps P1, P2, the flow path switching valves V1, V2, the fan 51, etc. is performed by the instruction signal from the control device. controlled.

本実施形態のダイシング装置1、純水生成装置20は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に、純水生成装置20の機能、作用について説明する。 The dicing apparatus 1 and the pure water generator 20 of the present embodiment are generally configured as described above, and the functions and actions of the pure water generator 20 will be described below.

本実施形態において加工される被加工物は、上記したようにガリウムヒ素(GaAs)基板によって構成されたウエーハ12であって、図1に示すように、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたものであり、粘着テープTを介して環状のフレームFに支持されている。ダイシング装置1において、ウエーハ12に対する切削加工を実施する際には、上記した搬出入手段7、搬送手段8等を作動して、カセット5からウエーハ12を搬送して、チャックテーブル30の保持面に載置する。次いで、図示を省略する吸引手段を作動することにより、チャックテーブル30の保持面に対して吸引負圧を供給して、ウエーハ12をチャックテーブル30に吸引保持し、チャックテーブル30の外周に配設されたクランプ32によって固定する。チャックテーブル30にウエーハ12を保持したならば、図示を省略するX方向送り手段を作動して、チャックテーブル30を上記した撮像手段11の直下に位置付けてウエーハ12を撮像し、該分割予定ライン等の加工位置を検出するアライメント工程を実施する。次いで、該アライメント工程により検出したウエーハ12の加工位置情報に基づいて、チャックテーブル30を切削手段4の直下に位置付け、切削水供給ノズル42から切削水を噴出させながら、X方向送り手段と共に、上記したY方向送り手段及びZ方向送り手段を作動して切削手段4の切削ブレード41によってウエーハ12の該分割予定ラインを切削して、ウエーハ12を個々のデバイスチップに分割する。 The workpiece to be processed in this embodiment is the wafer 12 made of a gallium arsenide (GaAs) substrate as described above, and as shown in FIG. , and is supported by an annular frame F with an adhesive tape T interposed therebetween. In the dicing apparatus 1, when cutting the wafer 12, the carrying-in/out means 7, the carrying means 8, etc. are operated to carry the wafer 12 from the cassette 5 and onto the holding surface of the chuck table 30. Place. Next, by operating a suction means (not shown), a suction negative pressure is supplied to the holding surface of the chuck table 30 to hold the wafer 12 by suction on the chuck table 30 and arrange it on the outer circumference of the chuck table 30 . clamp 32. After the wafer 12 is held on the chuck table 30, the X-direction feeding means (not shown) is operated to position the chuck table 30 directly below the imaging means 11, and the wafer 12 is imaged. An alignment step is performed to detect the processing position of the . Next, based on the processing position information of the wafer 12 detected by the alignment process, the chuck table 30 is positioned directly below the cutting means 4, and while cutting water is jetted from the cutting water supply nozzle 42, the X-direction feeding means and the above Then, the Y-direction feeding means and Z-direction feeding means are operated to cut the dividing lines of the wafer 12 with the cutting blade 41 of the cutting means 4 to divide the wafer 12 into individual device chips.

ここで、切削水供給ノズル42から噴出された切削水は、切削加工によって生じた切削屑等を含む排水L0となり、ダイシング装置1内に形成された図示を省略する回収路に流出する。該回収路に流出した排水L0は、ダイシング装置1から、経路100を介して、純水生成装置20に送られて、上記排水タンク21に貯水される。図2に基づき説明したように、排水タンク21に貯水された排水L0は、ポンプP1の作用により経路102を介して濾過部22に送られて濾過された後、清水タンク23、紫外線照射部24、イオン交換樹脂部25を経て純水L6とされ、該純水L6は、精密フィルター部26に導入される。該純水L6は、精密フィルター部26によって高精度に濾過されて純水L7とされ、上記した純水供給部27に貯水されると共に、適宜の温度調整が施された純水L8となり、経路108を介して、ダイシング装置1に再び投入される。 Here, the cutting water jetted from the cutting water supply nozzle 42 becomes the waste water L0 containing chips and the like generated by the cutting process, and flows out to a collection path (not shown) formed in the dicing apparatus 1 . The waste water L0 flowing out to the recovery path is sent from the dicing device 1 to the pure water generator 20 via the path 100 and stored in the waste water tank 21 . As described with reference to FIG. 2, the waste water L0 stored in the waste water tank 21 is sent to the filtration unit 22 through the path 102 by the action of the pump P1, filtered, and then discharged into the clean water tank 23 and the ultraviolet irradiation unit 24. , the ion-exchange resin portion 25 to become pure water L6, and the pure water L6 is introduced into the precision filter portion 26. As shown in FIG. The pure water L6 is filtered with high accuracy by the precision filter unit 26 to be pure water L7, which is stored in the pure water supply unit 27 described above, and becomes pure water L8 that has undergone appropriate temperature adjustment. 108, it is put into the dicing machine 1 again.

本実施形態の純水生成装置20の排水タンク21には、図2、図3に基づいて説明したように、無毒化手段50が配設されており、ファン51の作用により排水タンク21に貯水された排水L0から生じた有毒ガスG1が吸気されて、スクラバー52に供給される。図3に示すように、スクラバー52に供給された有毒ガスG1は、スクラバーケース53の下部空間54に導入される。下部空間54に導入された有毒ガスG1は、下部空間54側から充填材55内を通過して上昇する。他方、充填材55の上面には、上記したように、経路102から分岐したノズル部102bの噴射口102cから排水L1が噴射されて、充填材55内に保持されると共に、充填材55に保持しきれなくなった排水L1は、下部空間54側に滴下される。充填材55内で、気体である有毒ガスG1と排水L1が接触することにより、有毒ガスG1に含まれる有毒成分(アルシンガス等)が排水L1に溶け、アルシンガス等の有毒成分を含む排水L2が、排水路53aを介して排出されて排水タンク21に回収される。 As described with reference to FIGS. 2 and 3, the drain tank 21 of the pure water generator 20 of the present embodiment is provided with the detoxification means 50, and the action of the fan 51 causes water to be stored in the drain tank 21. The toxic gas G1 generated from the discharged waste water L0 is sucked and supplied to the scrubber 52 . As shown in FIG. 3, the toxic gas G1 supplied to the scrubber 52 is introduced into the lower space 54 of the scrubber case 53. As shown in FIG. The toxic gas G1 introduced into the lower space 54 rises through the filling material 55 from the lower space 54 side. On the other hand, on the upper surface of the filler 55, as described above, the waste water L1 is injected from the injection port 102c of the nozzle portion 102b branched from the path 102, and held in the filler 55. The remaining waste water L1 drips into the lower space 54 side. In the filling material 55, the toxic gas G1, which is a gas, and the waste water L1 come into contact with each other, whereby the toxic components (arsine gas, etc.) contained in the toxic gas G1 are dissolved in the waste water L1, and the waste water L2 containing the toxic components such as arsine gas, It is discharged through the drainage channel 53 a and collected in the drainage tank 21 .

上部空間56に排出された排気G2は、通気性を有する防滴部材57を通過して排気空間58に排出される。排気G2が上部空間56を通過して上昇する際に、排気G2に含まれる水成分が除去されて、充填材55側に滴下される。排気空間58に排出された無毒化された排気G2は、排出部59から排出される。 The exhaust gas G2 discharged to the upper space 56 passes through the drip-proof member 57 having air permeability and is discharged to the exhaust space 58 . When the exhaust gas G2 passes through the upper space 56 and rises, the water component contained in the exhaust gas G2 is removed and drips onto the filler 55 side. The detoxified exhaust G<b>2 discharged to the exhaust space 58 is discharged from the discharge portion 59 .

上記したように、排水タンク21内に貯水された排水L0にスクラバー52から排出された排水L2が導入されることで、排水L0は、アルシンガス等の有毒成分を含む排水となる。排水タンク21に貯水された排水L0は、ポンプP1に接続されたストレーナー21aから吸引されると共に圧送されて、経路102を介して濾過部22に送られて濾過され、その後、清水タンク23を経由して紫外線照射部24、イオン交換樹脂部25に送られる。紫外線照射部24においては、紫外線照射部24に導入される清水L4に紫外線が照射されることで、有毒成分(アルシンガス)が破壊されて、清水L5が排出される。さらに、イオン交換樹脂部25に該清水L5が導入されて、清水L5に対するイオン交換が施されることにより、清水L5に含まれる有毒成分も除去されて、清水L5が純水L6に精製される。次いで、純水L6が精密フィルター部26に導入され精密に濾過された純水L7が純水供給部27に送られる。純水供給部27では、導入された純水L7に対して温度制御等を施し、経路108を介して純水L8を加工装置、すなわちダイシング装置1に供給する。 As described above, by introducing the waste water L2 discharged from the scrubber 52 into the waste water L0 stored in the waste water tank 21, the waste water L0 becomes waste water containing toxic components such as arsine gas. The waste water L0 stored in the waste water tank 21 is sucked and pumped from the strainer 21a connected to the pump P1, sent to the filtration unit 22 through the path 102, filtered, and then passed through the clean water tank 23. Then, it is sent to the ultraviolet irradiation section 24 and the ion exchange resin section 25 . In the ultraviolet irradiating section 24, the fresh water L4 introduced into the ultraviolet irradiating section 24 is irradiated with ultraviolet rays, thereby destroying the toxic component (arsine gas) and discharging the fresh water L5. Further, the fresh water L5 is introduced into the ion-exchange resin part 25, and the fresh water L5 is ion-exchanged, thereby removing the toxic components contained in the fresh water L5 and refining the fresh water L5 into the pure water L6. . Next, the pure water L 6 is introduced into the precision filter section 26 and the pure water L 7 that has been precisely filtered is sent to the pure water supply section 27 . The pure water supply unit 27 performs temperature control and the like on the introduced pure water L7, and supplies the pure water L8 to the processing apparatus, that is, the dicing apparatus 1 through the path .

上記した実施形態によれば、有毒ガスを無毒化するための大掛かりな設備を用意する必要がなく、純水生成装置によって有毒ガスを無毒化することができ、不経済であるという問題が解消する。特に、本実施形態では、スクラバー52において有毒成分を溶かす水が、純水生成装置20において循環される水(本実施形態では排水L0)の一部が使用され、さらに、該有毒成分が溶かされた水に紫外線が照射されると共に、イオン交換樹脂部によってイオン交換が施されて純水とされることから、外部に有毒ガスを排出することなく、さらに、該有毒ガスは、純水生成装置20内で破壊されて処理されることから、既存の純水生成装置20を効率的に活用することが可能である。 According to the above-described embodiment, there is no need to prepare a large-scale facility for detoxifying toxic gases, and toxic gases can be detoxified by the pure water generator, which solves the problem of being uneconomical. . In particular, in the present embodiment, the water that dissolves the toxic components in the scrubber 52 is part of the water (waste water L0 in this embodiment) that is circulated in the pure water generator 20, and the toxic components are dissolved. The water is irradiated with ultraviolet rays and ion-exchanged by the ion-exchange resin part to obtain pure water. Since it is destroyed and processed within 20, it is possible to efficiently utilize the existing pure water generator 20. FIG.

上記した実施形態では、無毒化手段50のスクラバー52に供給される水が、加工装置1から排出され排水タンク21に貯水された排水L0である例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、図2に破線で示すように、濾過部22によって濾過された清水L4を無毒化手段50のスクラバー52に供給すべく、清水タンク23に接続された経路109上のポンプP3に導入経路102dを接続し、該導入経路102dをスクラバー52に接続すると共に、図3に基づき説明したノズル部102bに接続してスクラバー52の充填材55の上方に位置付けられる噴射口102cから、清水L4を噴射するようにしてもよい。また、これに替えて、図2に破線で示すように、イオン交換樹脂部25にてイオン交換された純水L6を無毒化手段50のスクラバー52に供給すべく、経路106に接続された経路110上のポンプP4に、導入経路102eを接続し、該導入経路102eをスクラバー52に接続すると共に、図3に基づき説明したノズル部102bに接続してスクラバー52の充填材55の上方に位置付けられる噴射口102cから、清水L6を噴射するようにしてもよい。なお、本発明は、無毒化手段50のスクラバー52に供給する水として、市水を除外するものではない。 In the above-described embodiment, an example is shown in which the water supplied to the scrubber 52 of the detoxification means 50 is the waste water L0 discharged from the processing device 1 and stored in the waste water tank 21, but the present invention is limited to this. First, for example, as shown by the dashed line in FIG. 2, the fresh water L4 filtered by the filtering unit 22 is introduced into the pump P3 on the path 109 connected to the fresh water tank 23 so as to be supplied to the scrubber 52 of the detoxification means 50. The path 102d is connected, the introduction path 102d is connected to the scrubber 52, and the clean water L4 is supplied from the injection port 102c, which is connected to the nozzle portion 102b described with reference to FIG. You may make it inject. Alternatively, as indicated by a dashed line in FIG. 2, a path connected to path 106 is provided to supply pure water L6 ion-exchanged in ion exchange resin part 25 to scrubber 52 of detoxifying means 50. An introduction path 102e is connected to the pump P4 on 110, the introduction path 102e is connected to the scrubber 52, and is connected to the nozzle portion 102b described with reference to FIG. The fresh water L6 may be jetted from the jet port 102c. The present invention does not exclude city water as water to be supplied to the scrubber 52 of the detoxification means 50 .

上記した実施形態では、純水生成装置1を、ダイシング装置1に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、研磨装置、研削装置に適用してもよい。また、上記した実施形態では、GaAs基板の加工に使用した後に排出される排水から純水を生成し、該排水からアルシンガスが発生する場合に適用した例を示したいが、本発明はこれに限定されず、水に溶かすことができる有毒成分を含む有毒ガスを無毒化する必要がある純水生成装置であれば、適用することが可能である。 In the embodiment described above, an example in which the pure water generator 1 is applied to the dicing device 1 is shown, but the present invention is not limited to this, and may be applied to, for example, a polishing device or a grinding device. In addition, in the above-described embodiment, an example is shown in which pure water is generated from waste water discharged after being used for processing a GaAs substrate, and arsine gas is generated from the waste water, but the present invention is limited to this. It can be applied to any pure water generator that needs to detoxify toxic gases containing toxic components that are not contaminated and can be dissolved in water.

1:ダイシング装置
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル機構
30:チャックテーブル
32:クランプ
4:切削手段
41:切削ブレード
42:切削水供給ノズル
5:カセット
6:仮置きテーブル
7:搬出入手段
8:搬送手段
9:洗浄手段
10:洗浄搬送手段
12:ウエーハ
20:純水生成装置
20A:ハウジング
21:排水タンク
22:濾過部
23:清水タンク
24:紫外線照射部
25:イオン交換樹脂部
26:精密フィルター部
27:純水供給部
50:無毒化手段
51:ファン
52:スクラバー
53:スクラバーケース
53a:排水路
54:下部空間
55:充填材
56:上部空間
57:防滴部材
58:排気空間
59:排出部
100~110:経路
102a:分岐経路
102b:ノズル部
102c:噴射口
102d、102e:導入経路
G1:有毒ガス
G2:排気ガス
1: Dicing device 2: Device housing 3: Chuck table mechanism 30: Chuck table 32: Clamp 4: Cutting means 41: Cutting blade 42: Cutting water supply nozzle 5: Cassette 6: Temporary placement table 7: Loading/unloading means 8: Transfer Means 9: Washing means 10: Washing and conveying means 12: Wafer 20: Pure water generator 20A: Housing 21: Drainage tank 22: Filtration section 23: Clear water tank 24: Ultraviolet irradiation section 25: Ion exchange resin section 26: Precision filter section 27: Pure water supply unit 50: Detoxifying means 51: Fan 52: Scrubber 53: Scrubber case 53a: Drainage channel 54: Lower space 55: Filling material 56: Upper space 57: Drip-proof member 58: Exhaust space 59: Discharge unit 100 to 110: Path 102a: Branch path 102b: Nozzle part 102c: Injection ports 102d, 102e: Introduction path G1: Poisonous gas G2: Exhaust gas

Claims (3)

排水から純水を生成する純水生成装置であって、
排水を貯水する排水タンクと、該排水タンクから送り出された排水を濾過する濾過部と、該濾過部によって生成された清水を貯水する清水タンクと、該清水タンクから送り出された清水に紫外線を照射して有機物を破壊する紫外線照射部と、該紫外線照射部から送り出された清水を純水に精製するイオン交換樹脂部と、該イオン交換樹脂部によって精製された純水を加工装置に供給する純水供給部と、を少なくとも含み、
該排水タンクには、排水から生じた有毒ガスを吸気してスクラバーに供給し有毒成分を水に溶かすことにより該有毒ガスを無毒化して排気する無毒化手段が配設される純水生成装置。
A pure water generator for producing pure water from waste water,
A wastewater tank for storing wastewater, a filtering unit for filtering the wastewater sent out from the wastewater tank, a fresh water tank for storing fresh water generated by the filtering unit, and irradiating the fresh water sent from the fresh water tank with ultraviolet rays. an ultraviolet irradiating section that destroys organic matter by means of an ultraviolet ray irradiating section; an ion exchange resin section that purifies the clear water sent out from the ultraviolet ray irradiating section into pure water; at least a water supply;
A pure water generating apparatus in which a detoxifying means for sucking toxic gas generated from wastewater, supplying the toxic gas to the scrubber, dissolving the toxic component in water to detoxify the toxic gas, and exhausting the toxic gas is disposed in the drain tank.
該スクラバーに供給される水は、排水タンクに貯水された排水、濾過部によって濾過された清水、該イオン交換樹脂部によって精製された純水のいずれかが使用される請求項1の純水生成装置。 2. Pure water generation according to claim 1, wherein the water supplied to the scrubber is any one of waste water stored in a waste water tank, fresh water filtered by the filtration unit, and pure water purified by the ion exchange resin unit. Device. 該有毒成分を含む水は、該イオン交換樹脂部で純水に精製される請求項1に記載の純水生成装置。 2. The pure water generator according to claim 1, wherein the water containing the toxic component is purified into pure water in the ion exchange resin section.
JP2021060291A 2021-03-31 2021-03-31 Pure water generator Pending JP2022156547A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021060291A JP2022156547A (en) 2021-03-31 2021-03-31 Pure water generator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021060291A JP2022156547A (en) 2021-03-31 2021-03-31 Pure water generator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022156547A true JP2022156547A (en) 2022-10-14

Family

ID=83559097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021060291A Pending JP2022156547A (en) 2021-03-31 2021-03-31 Pure water generator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2022156547A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5086123B2 (en) Processing waste liquid treatment equipment
JP2009214193A (en) Processing waste liquid treatment device
TW202120439A (en) Waste liquid treatment device
JP5149035B2 (en) Processing waste liquid treatment equipment
JP5681029B2 (en) Processing waste liquid treatment equipment
JP2022156547A (en) Pure water generator
JP5770004B2 (en) Processing waste liquid treatment equipment
JP2022122090A (en) Pure water generator
JP5086125B2 (en) Processing waste liquid treatment equipment
JP5356768B2 (en) Waste liquid treatment equipment
JP5086124B2 (en) Processing waste liquid treatment equipment
CN112390429B (en) Processing liquid circulation device
CN112299618B (en) Waste liquid treatment device
CN109564886B (en) Substrate cleaning device
JP2022103853A (en) Pure water production device
TWI848165B (en) Processing fluid circulation device
JP2021126609A (en) Pure water generator
JP6328912B2 (en) Pure water purification equipment
JP2021122794A (en) Water circulation apparatus
JP2022186379A (en) Cleaning device
JP2022091292A (en) Processing waste water treatment apparatus
JP2021183304A (en) Pure water generator and UV irradiation unit
JPH0521038B2 (en)
JP2022089048A (en) Machining waste liquid treatment device
JP2022109399A (en) Pure water generator and ultraviolet irradiation unit

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240219

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20240221