JP2022148094A - コントローラ - Google Patents

Abstract

【課題】発熱素子が配置される基板をコネクタで接続するコントローラにおいて、コネクタに設けられたピンの塑性変形や接触不良を抑制するとともに、基板で発生する熱の放熱性を高める。【解決手段】コントローラ１は、発熱素子１０が配置される駆動回路基板７と、駆動回路基板７に配置される第１コネクタ１１と第１方向Ｚに嵌合する第２コネクタ１２を備える制御回路基板４を有する。駆動回路基板７は、制御回路基板４に対して垂直に配置される。各駆動回路基板７に固定される放熱部材９は、基板ホルダ８に設けられた受け部８７に対して、コネクタ嵌合方向である第１方向Ｚに直接もしくは位置調整部材１６を介して当接する。従って、基板ホルダ８から多くの熱を放熱できる。また、第１コネクタ１１と第２コネクタ１２との過挿入を防止することができるので、ピンの塑性変形や接触不良を抑制できる。【選択図】図６

Description

本発明は、発熱量の多い電子素子およびコネクタが搭載される基板を備えるコントローラに関する。

特許文献１には、ロボットを制御するコントローラとして、制御回路基板と、制御回路基板に接続される複数の駆動回路基板を備えるものが記載される。各駆動回路基板は、制御回路基板に対して垂直に配置され、制御回路基板の表面に配置されるコネクタに対して、駆動回路基板の端部に設けられたコネクタが嵌合する。各駆動回路基板の基板面にはパワーモジュールが配置され、パワーモジュールを覆うように金属製のヒートシンクが取り付けられている。

特許第５８０３２１３号公報

多くの信号の入出力を行うコネクタはピン数が多い。コネクタの大型化を避けるためにはピンピッチの狭いコネクタを使用する必要があるが、ピンピッチの狭いコネクタは、位置精度が低いとピンの塑性変形や接触不良が発生するという問題がある。

また、駆動回路基板には、パワーモジュールなどの発熱量の多い電子素子（発熱素子）が配置されるため、放熱対策が必要である。特許文献１では、基板面に配置されるパワーモジュールを覆うように金属製のヒートシンク（放熱部材）が配置されており、ヒートシンクに沿ってファンからの送風が通り抜けるように構成されているが、さらに放熱性を高めたいという要望がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、発熱素子が配置される基板をコネクタで接続するコントローラにおいて、コネクタに設けられたピンの塑性変形や接触不良を抑制するとともに、基板で発生する熱の放熱性を高めることにある。

上記課題を解決するために、本発明は、発熱素子および第１コネクタが配置される第１基板と、前記第１基板に固定される放熱部材と、前記第１コネクタに嵌合する第２コネクタを備えるとともに前記第１基板に対して交差する第２基板と、前記第１基板を支持する基板ホルダと、前記第２基板および前記基板ホルダを支持する支持部材と、を有し、前記第２コネクタに対する前記第１コネクタの嵌合方向を第１方向とするとき、前記基板ホルダは、前記放熱部材が直接もしくは位置調整部材を介して前記第１方向に当接する受け部を備えることを特徴とする。

本発明によれば、第１基板と第２基板とが交差しており、第１基板を支持する基板ホルダは、第１基板に固定される放熱部材を支持する受け部を備えている。従って、放熱部材の熱が基板ホルダに伝わりやすいので、基板ホルダからも放熱できる。よって、第１基板で発生する熱の放熱性を高めることができる。また、受け部と放熱部材との当接方向が第１基板と第２基板のコネクタ嵌合方向（第１方向）と一致するため、コネクタが規定寸法以上に挿入されること（過挿入）を防止できる。よって、コネクタに設けられたピンの塑
性変形や接触不良を抑制できる。

本発明において、前記第１方向に交差し且つ前記第１基板の面方向に沿う方向を第２方向とし、前記第１方向と交差し且つ前記第２方向と交差する方向を第３方向とするとき、前記基板ホルダは、前記第１基板の前記第２方向の両側において前記第３方向に平行に延びる一対の第１フレームを備え、前記受け部は、前記一対の第１フレームのそれぞれから前記基板ホルダの前記第２方向の中央へ向かって突出することが好ましい。このようにすると、第１基板および放熱部材が第２方向の両側から支持される。従って、第１基板を精度良く位置決めできるので、コネクタに設けられたピンの塑性変形や接触不良を抑制できる。また、放熱部材に複数の受け部が接触するので、放熱性を高めることができる。

本発明において、前記第１基板の前記第２方向の両側において前記第１方向に延びる一対のスライダを備え、前記スライダは、前記第１基板の端部が挿入される溝を備え、前記基板ホルダは、前記一対の第１フレームに対して前記第１方向に離間した位置で前記第３方向に平行に延びる一対の第２フレームと、前記一対の第１フレームを連結するとともに、前記一対の第２フレームを連結する連結フレームと、を備え、前記スライダは、前記第１フレームおよび前記第２フレームに固定されることが好ましい。このように、フレームとスライダを格子状に組み立てて基板ホルダを構成することにより、隙間の多い構造の基板ホルダが構成される。従って、フレームの隙間から放熱できるため、放熱性を高めることができる。

本発明において、前記一対の第２フレームに固定される導電部材を備え、前記導電部材は、前記受け部とは反対側から前記放熱部材に当接することが好ましい。このようにすると、振動等によって放熱部材が受け部から浮いた状態になることを防ぐと同時に、導電部材に放熱部材が接触する。従って、放熱部材を介して第１基板と基板ホルダとを確実に導通させることができる。

本発明において、前記放熱部材は、前記第１基板および前記発熱素子と対向する平面部と、前記平面部から前記第３方向に突出し前記第２方向に延びるフィンと、を備え、前記受け部は、前記フィンに当接することが好ましい。このようにすると、受け部と放熱部材との当接面積を大きくすることができる。従って、放熱部材から基板ホルダに多くの熱を伝達でき、放熱性を高めることができる。

本発明において、前記第１基板の前記第１方向の縁部は、前記第１コネクタが配置される第１部分と、前記第１部分よりも前記第２基板側へ突出する第２部分と、を備え、前記第２部分は、前記第１コネクタが前記第２コネクタに対して過挿入されるよりも先に、前記第２基板に当接することが好ましい。このようにすると、コネクタの過挿入をより確実に防止することができる。よって、コネクタに設けられたピンの塑性変形や接触不良を抑制できる。

本発明によれば、第１基板と第２基板とが交差しており、第１基板を支持する基板ホルダは、第１基板に固定される放熱部材を支持する受け部を備えている。従って、放熱部材の熱が基板ホルダに伝わりやすいので、基板ホルダからも放熱できる。よって、第１基板で発生する熱の放熱性を高めることができる。また、受け部と放熱部材との当接方向が第１基板と第２基板のコネクタ嵌合方向（第１方向）と一致するため、コネクタが規定寸法以上に挿入されること（過挿入）を防止できる。よって、コネクタに設けられたピンの塑性変形や接触不良を抑制できる。

本発明を適用したコントローラの一部を省略した平面図である。 駆動回路基板、放熱部材、基板ホルダを組み立てた基板ユニットの斜視図である。 図１のコントローラの部分断面図（図１のＡ－Ａ位置で切断した断面図）である。 図２の基板ユニットをＸＺ面で切断した断面図（図２のＢ－Ｂ位置で切断した断面図）である。 図２の基板ユニットをＸＺ面で切断した断面図（図２のＣ－Ｃ位置で切断した断面図）である。 図２の基板ユニットをＹＺ面で切断した断面図（図２のＤ－Ｄ位置で切断した断面図）である。 基板ホルダ、駆動回路基板、および第１放熱部材の分解斜視図である。 基板ホルダ、駆動回路基板、および第２放熱部材の分解斜視図である。

以下に、図面を参照して、本発明を適用したコントローラの実施形態を説明する。本実施形態のコントローラ１は、モータなどのアクチュエータを備えるロボットに電力を供給する装置である。

図１は本発明を適用したコントローラ１の一部を省略した側面図である。図２は駆動回路基板７、放熱部材９、基板ホルダ８を組み立てた基板ユニット５の斜視図である。本明細書において、ＸＹＺの３方向は互いに直交する方向である。本明細書では、便宜的に第１方向Ｚをコントローラ１の上下方向とする。Ｚ１方向は上方であり、Ｚ２方向は下方である。第２方向Ｘはコントローラ１の前後方向である。Ｘ１方向は前方であり、Ｘ２方向は後方である。第３方向Ｙはコントローラ１の幅方向である。Ｙ１方向とＹ２方向は、第３方向Ｙの一方側と他方側である。なお、実際のコントローラ１の使用態様では、第１方向Ｚが上下方向（鉛直方向）と一致していなくてもよい。

（全体構成）
図１に示すように、コントローラ１は、金属製の筐体２を備える。筐体２は直方体であり、Ｘ１方向を向く前板２ａおよびＸ２方向を向く背面板２ｂと、Ｙ１方向を向く側板２ｃおよびＹ２方向を向く側板２ｄと、Ｚ２方向を向く底板２ｅおよびＺ１方向を向く天板２ｆ（図３参照）を備える。図１は、筐体２の天板２ｆを取り外した状態のコントローラ１の平面図である。

図１に示すように、コントローラ１は、筐体２と、筐体２の内部に配置される通信基板ユニット３、制御回路基板４、基板ユニット５、およびファン６を備える。図１では、コントローラ１の内部構造のうち、上記以外の部品は図示を省略している。基板ユニット５は、駆動回路基板７と、基板ホルダ８と、放熱部材９を備える。図２に示すように、複数の駆動回路基板７のそれぞれに放熱部材９を固定し、基板ホルダ８に組み付けることにより、基板ユニット５が構成される。

コントローラ１は、複数のアクチュエータに電力を供給する。駆動回路基板７（第１基板）は、アクチュエータへ電力を供給する基板であり、基板ホルダ８に支持される。図１、図２に示すように、基板ユニット５は、複数の駆動回路基板７を備えている。制御回路基板４（第２基板）は、コネクタを介して駆動回路基板７に接続される。基板ホルダ８および制御回路基板４は、筐体２の底板２ｅに固定される。従って、底板２ｅは、基板ホルダ８および制御回路基板４を支持する支持部材である。

通信基板ユニット３は、前板２ａと側板２ｄとが交差する角部に配置される。背面板２
ｂのＸ１側には、２個のファン６が第３方向Ｙに並んでいる。２個のファン６のＸ１側には、底板２ｅに平行な制御回路基板４と、制御回路基板４に対して垂直な姿勢の４枚の駆動回路基板７が配置される。駆動回路基板７は、制御回路基板４のＺ１方向（上方）において、ＸＺ面に平行な姿勢で第３方向Ｙに一定間隔で配列される。２個のファン６は、４枚の制御回路基板４と第２方向Ｘに対向する。従って、ファン６を駆動すると、駆動回路基板７の隙間に送風され、駆動回路基板７と、駆動回路基板７に固定される放熱部材９が冷却される。

駆動回路基板７に搭載される電子素子は、発熱素子１０（図６、図７参照）を含む。発熱素子１０は、例えば、ＩＧＢＴモジュールなどのパワーモジュールである。駆動回路基板７には、放熱部材９が固定される。放熱部材９は、発熱素子１０および駆動回路基板７にＹ１側から対向する平面部９０と、平面部９０からＹ１方向（発熱素子１０とは反対側）に突出するフィン９１を備える。放熱部材９は、一定間隔で第１方向Ｚに並ぶ複数のフィン９１を備える。複数のフィン９１は、第２方向Ｘに平行に延びている。

本形態では、放熱部材９として、４枚の駆動回路基板７のうち、Ｙ１側に配置される２枚の駆動回路基板７に固定される第１放熱部材９Ａと、Ｙ２側に配置される２枚の駆動回路基板７に固定される第２放熱部材９Ｂを備える。第２放熱部材９Ｂは、第１放熱部材９Ａよりも放熱しやすい構成である。具体的には、第２放熱部材９Ｂは、第１放熱部材９Ａよりもフィン９１の枚数が多く、且つ、各フィン９１の第３方向Ｙの突出寸法が大きい。

駆動回路基板７に搭載される発熱素子１０は、通常パワー用のモータへの供給電力を制御する発熱素子１０Ａ（図６参照）と、ハイパワー用のモータへの供給電力を制御する発熱素子１０Ｂ（図７参照）のいずれかである。４枚の駆動回路基板７のうち、Ｙ１側に配置される２枚の駆動回路基板７には、発熱素子１０Ａが搭載される。一方、Ｙ２側に配置される２枚の駆動回路基板７には、発熱素子１０Ｂが搭載される。従って、Ｙ２側に配置される２枚の駆動回路基板７の方が、Ｙ１側に配置される２枚の駆動回路基板７よりも発熱量が大きいので、Ｙ１側に配置される２枚の駆動回路基板７には第１放熱部材９Ａが固定され、Ｙ２側に配置される２枚の駆動回路基板７には第２放熱部材９Ｂが固定される。

図３は、図１のコントローラ１の部分断面図（図１のＡ－Ａ位置で切断した断面図）である。図３に示すように、筐体２は、底板２ｅからＺ１側に突出する段付きピン２ｇを備えており、制御回路基板４は、段付きピン２ｇの先端にねじ止めされる。また、筐体２は、制御回路基板４の第２方向Ｘの両側において底板２ｅから突出する段付きピン２ｈを備えており、基板ホルダ８は、段付きピン２ｈの先端にねじ止めされる。従って、制御回路基板４および基板ホルダ８は底板２ｅに支持される。

駆動回路基板７のＺ２側の縁部７０には、第１コネクタ１１が配置される。第１コネクタ１１は、制御回路基板４に配置される第２コネクタ１２と第１方向Ｚに嵌合する。また、駆動回路基板７の縁部７０には、第１コネクタ１１のＸ１側に第３コネクタ１３が配置される。第３コネクタ１３は、制御回路基板４に配置される第４コネクタ１４と第１方向Ｚに嵌合する。例えば、第３コネクタ１３と第４コネクタ１４は給電用のコネクタであり、第１コネクタ１１と第２コネクタ１２は通信用のコネクタである。

制御回路基板４には、第２コネクタ１２が第３方向に一定間隔で並んでおり、第２コネクタ１２のＸ１側には、第４コネクタ１４が第３方向に一定間隔で並んでいる。４枚の駆動回路基板７の配置間隔と、第２コネクタ１２および第４コネクタ１４の配置間隔とは同一である。従って、基板ホルダ８を底板２ｅに固定した後に、基板ホルダ８に固定されたスライダ８０の溝８０ａ（図６参照）にＺ１側から駆動回路基板７を差し込むと、制御回路基板４に対して垂直な方向に駆動回路基板７が挿入される。これにより、第１コネクタ
１１が第２コネクタ１２に嵌合し、第３コネクタ１３が第４コネクタ１４に嵌合する。

駆動回路基板７のＺ２側の縁部７０は、第１コネクタ１１が配置される第１部分７１と、第１部分７１よりもＺ２側（すなわち、制御回路基板４が配置される側）へ突出する第２部分７２を備える。第２部分７２は、コネクタの過挿入防止のために設けられた形状である。駆動回路基板７を制御回路基板４に対して垂直に差し込んで第１コネクタ１１を第２コネクタ１２に嵌合させるとき、第１コネクタ１１が第２コネクタ１２に対して規定寸法以上挿入されるよりも先に、第２部分７２が制御回路基板４に当接するように、第２部分７２のＺ２側への突出寸法が設定されている。

本形態では、駆動回路基板７の第２部分７２（過挿入防止形状）とは別に、基板ホルダ８にも、コネクタの過挿入防止のための構造が設けられている。後述するように、基板ホルダ８に対して駆動回路基板７が挿入されるとき、第２部分７２が制御回路基板４に当接するよりも先に、駆動回路基板７に固定された放熱部材９が、基板ホルダ８に対してＺ１側から直接もしくは位置調整部材１６（図６、図８参照）を介して当接して、それ以上の挿入が規制される。従って、図３の部分拡大図に示すように、第２部分７２の先端と制御回路基板４との間には、所定の隙間が形成される。

（基板ホルダ）
図４、図５は、図２の基板ユニット５をＸＺ面で切断した断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ位置で切断した断面図であり、図５は、図２のＣ－Ｃ位置で切断した断面図である。図６は、図２の基板ユニット５をＹＺ面で切断した断面図であり、図２のＤ－Ｄ位置で切断した断面図である。図７は、基板ホルダ８、駆動回路基板７、および第１放熱部材の９Ａの分解斜視図である。図８は、基板ホルダ８、駆動回路基板７、および第２放熱部材の９Ｂの分解斜視図である。

図２、図４－図８に示すように、基板ホルダ８は、複数の金属フレームを枠状に組み立てて構成される。具体的には、基板ホルダ８は、第３方向Ｙに平行に延びる一対の第１フレーム８１と、第１フレーム８１のＺ１側（上側）において第３方向Ｙに平行に延びる一対の第２フレーム８２を備える。また、基板ホルダ８は、Ｘ１側の第１フレーム８１とＸ１側の第２フレーム８２の端部に接続されて第１方向Ｚに延びる第３フレーム８３と、Ｘ２側の第１フレーム８１とＸ２側の第２フレーム８２の端部に接続されて第１方向Ｚに延びる第４フレーム８４を備える。第３フレーム８３および第４フレーム８４のＺ２方向の端部は、筐体２の底板２ｅに固定される。

さらに、基板ホルダ８は、Ｙ１側の第３フレーム８３と第４フレーム８４に固定される第５フレーム８５と、Ｙ２側の第３フレーム８３と第４フレーム８４に固定される第６フレーム８６を備える。第５フレーム８５および第６フレーム８６は、一対の第１フレーム８１を第３フレーム８３および第４フレーム８４を介して連結するとともに、一対の第２フレーム８２を第３フレーム８３および第４フレーム８４を介して連結する連結フレームである。図２に示すように、第５フレーム８５は、第１方向Ｚに平行に延びる一対の縦フレーム部分と、一対の縦フレーム部分のＺ２側の端部を接続し第２方向Ｘに延びる横フレーム部分を備える。Ｘ１側の縦フレーム部分は、第３フレーム８３に対して第１方向Ｚに離間した２箇所で固定され、Ｘ２側の縦フレーム部分は、第４フレーム８４に対して第１方向Ｚに離間した２箇所で固定される。第４フレーム８４は、Ｘ１側へ突出する突出部を第１方向Ｚに離間した２か所に備えており、Ｚ２側の突出部が第１フレーム８１に接続され、Ｚ１側の突出部が第２フレーム８２に接続される。第５フレーム８５の縦フレーム部分は、これら２か所の突出部に固定される。このように、第５フレーム８５を４箇所で接合することにより、基板ホルダ８の剛性を高めることができる。

（駆動回路基板７の位置決め構造）
基板ホルダ８には、第２方向Ｘに対向する一対のスライダ８０が４組固定される。４組のスライダは、第３方向Ｙに一定間隔で並んでいる。各スライダ８０は第１方向Ｚに延びており、基板ホルダ８の第２方向Ｘの中央を向いて開口する溝８０ａを備えている。各スライダ８０の上端は第２フレーム８２に固定され、下端は第１フレーム８１に固定される。駆動回路基板７は、対向するスライダ８０の溝８０ａに第２方向Ｘの両端がＺ１方向から挿入される。

図７、図８に示すように、放熱部材９は、ねじ孔付きのスペーサ１５を介して駆動回路基板７に固定される。発熱素子１０は、放熱部材９の平面部９０に接触するか、あるいは、わずかな隙間を介して発熱素子１０と対向する。

基板ホルダ８は、駆動回路基板７に固定された放熱部材９に対してＺ２側から当接する受け部８７を備える。図４、図５に示すように、受け部８７は、一対の第１フレーム８１のそれぞれのＺ２方向の端から略直角に屈曲して基板ホルダ８の第２方向Ｘの中央へ向けて突出する。Ｘ１側の第１フレーム８１からＸ２側に突出する受け部８７と、Ｘ２側の第１フレーム８１からＸ１側に突出する受け部８７とは、第２方向Ｘに対向する位置に配置される。

図６に示すように、Ｘ２側に突出する受け部８７と、Ｘ１側に突出する受け部８７の対は、一定間隔で第３方向Ｙに配列される。Ｙ１側に配置される２枚の駆動回路基板７は、当該駆動回路基板７に固定される放熱部材９のフィン９１が受け部８７にＺ１側から当接する。同様に、Ｙ２側に配置される２枚の駆動回路基板７は、当該駆動回路基板７に固定される第２放熱部材９Ｂのフィン９１が金属製の位置調整部材１６を介して受け部８７にＺ１側から当接する。これにより、各駆動回路基板７は、第１コネクタ１１と第２コネクタ１２，および、第３コネクタ１３と第４コネクタ１４が過挿入とならずに嵌合する位置に位置決めされる。

図６、図８に示すように、位置調整部材１６は、第３方向Ｙに延びる板状部材であり、第２放熱部材９Ｂに当接する直線状の当接部１６ａと、当接部１６ａとは反対側の縁を切り欠いた切欠き部１６ｂを備える。図７，図８に示すように、位置調整部材１６は、隣り合う２箇所の受け部８７が切欠き部１６ｂに配置され、隣り合う２箇所の受け部８７にＺ１側から当接するように第１フレーム８１に固定される。Ｙ２側に配置される２枚の駆動回路基板７は、第２放熱部材９Ｂおよび位置調整部材１６を介して、受け部８７によってＺ２側から支持される。

（導電部材）
基板ホルダには、放熱部材９にＺ１側から当接する導電部材１７が固定される。図２、図７、図８に示すように、導電部材１７は第２方向Ｘに延びる金属部材であり、Ｘ２側の端部に近い位置に設けられた段差状の第１屈曲部１８と、Ｘ１側の端部をＺ２側に略直角に屈曲させた第２屈曲部１９を備える。第１屈曲部１８は、Ｚ１側へ屈曲したのちにＸ２側へ略直角に屈曲する段差形状である。

導電部材１７のＸ１側の端部はＸ１側に配置される第２フレーム８２に固定され、導電部材１７のＸ２側の端部はＸ２側に配置される第２フレーム８２に固定される。ここで、Ｘ２側に配置される第２フレーム８２は、ＹＺ面に沿う第１板部８２１と、第１板部８２１のＺ１側の縁からＸ２側へ屈曲した第２板部８２２を備えており、導電部材１７のＸ２側の端部は、第２板部８２２にＺ１側からねじ止めされる。一方、Ｘ１側の第２フレーム８２は、ＸＹ面に沿う第３板部８２３と、第３板部８２３のＸ２側の縁から略直角に屈曲してＺ１側へ立ち上がる第４板部８２４を備えている。導電部材１７のＸ１側の端部は、
第４板部８２４のＺ１側の縁に設けられた切欠き部８２５を通って第４板部８２４のＸ１側へ延びており、第２屈曲部１９の下端が第３板部８２３に溶接等により固定されている。

一対の第２フレームにＺ１側から導電部材１７を取り付けることにより、放熱部材９および駆動回路基板７がＺ１側へ抜けることが規制される。また、導電部材１７は第２屈曲部１９を備えているので、板ばねとして機能し、放熱部材９に弾性接触する。従って、振動等により受け部８７から放熱部材９が浮いた状態になることを防ぐと同時に、仮に浮いた状態になったとしても、導電部材１７は放熱部材９に確実に接触する。本形態では、放熱部材９として第１放熱部材９Ａと第２放熱部材９Ｂを備えているので、導電部材１７は、第１放熱部材９ＡにＺ１側から当接する第１導電部材１７Ａと、第２放熱部材９ＢにＺ１側から当接する第２導電部材１７Ｂを備えている。第１導電部材１７Ａと第２導電部材１７Ｂは、第１放熱部材９Ａと第２放熱部材９Ｂの第１方向Ｚの寸法（高さ）に対応するように、第１屈曲部１８の第１方向Ｚの高さが異なっている。

（本形態の主な効果）
以上のように、本形態のコントローラ１では、駆動回路基板７が制御回路基板４に対して交差しており、基板ホルダ８は、駆動回路基板７に固定される放熱部材９（第１放熱部材９Ａ、第２放熱部材９Ｂ）を介して駆動回路基板７を支持する複数の受け部８７を備える。本形態では、基板ホルダ８は、第１放熱部材９Ａが固定された駆動回路基板７と、第１放熱部材９Ａが固定された駆動回路基板７を支持しており、基板ホルダ８に設けられた受け部８７の一部は、第１放熱部材９Ａと第１方向Ｚに当接する。また、他の受け部８７は、金属製の位置調整部材１６を介して第２放熱部材９Ｂと第１方向Ｚに当接する。

基板ホルダ８は金属製であるため、放熱部材９の熱が基板ホルダ８に伝わりやすく、放熱部材９だけでなく基板ホルダ８からも多くの熱を放熱できる。従って、駆動回路基板７で発生する熱の放熱性が高い。また、受け部８７と放熱部材９との当接方向が第１コネクタ１１と第２コネクタ１２のコネクタ嵌合方向（第１方向Ｚ）と一致するため、第１コネクタ１１と第２コネクタ１２が規定の寸法を越えて挿入されることを規制でき、第１コネクタ１１と第２コネクタ１２との過挿入を防止できる。また、第３コネクタ１３と第４コネクタ１４についても、同様に、過挿入を防止できる。よって、第１コネクタ１１および第２コネクタ１２、ならびに、第３コネクタ１３および第４コネクタ１４に設けられたピンの塑性変形や接触不良を抑制できる。

本形態では、基板ホルダ８が、駆動回路基板７の第２方向Ｘの両側において第３方向Ｙに平行に延びる一対の第１フレーム８１を備えており、一対の第１フレーム８１のそれぞれから基板ホルダ８の第２方向Ｘの中央へ向かって受け部８７が突出する。このようにすると、２箇所の受け部によって駆動回路基板７を支持できるので、駆動回路基板７を精度良く位置決めできる。従って、ピンの塑性変形や接触不良を抑制できる。また、放熱部材９に複数の受け部８７が接触するので、放熱性を高めることができる。

本形態では、４枚の駆動回路基板７が基板ホルダ８に取り付けられている。基板ホルダ８には、駆動回路基板７の数や配置の変更に対応可能となるように受け部８７を設けることができる。例えば、フレームと受け部８７と別体化し、駆動回路基板７の数や配置に応じて受け部８７の取付位置を変更することができる。

本形態では、基板ホルダ８が、一対の第１フレーム８１に対して第１方向Ｚに離間した位置で第３方向Ｙに平行に延びる一対の第２フレーム８２を備え、第１方向に延びるスライダ８０が第１フレーム８１と第２フレーム８２に固定されている。このように、フレームを格子状に組み立てて基板ホルダ８を構成すれば、隙間の多い構造の基板ホルダ８が構
成される。従って、フレームの隙間から放熱できるため、放熱性を高めることができる。また、基板ユニット５を組み立てるときには、駆動回路基板７の両端をスライダ８０の溝８０ａに挿入し、放熱部材９が受け部８７に当接するところまで差し込むだけでよい。従って、基板ユニット５の組立作業が容易であり、駆動回路基板７の第１方向Ｚの位置決め作業が容易である。

本形態では、一対の第２フレーム８２に両端が固定される導電部材１７がＺ１側（受け部８７とは反対側）から放熱部材９に当接するため、振動等によって放熱部材９が受け部８７から浮いた状態になることを防ぐと同時に、導電部材１７に放熱部材９が接触する。従って、放熱部材９を介して、駆動回路基板７と基板ホルダ８との電気的導通を確実にとることができる。

本形態では、放熱部材９は、駆動回路基板７と対向する平面部９０から第３方向Ｙに突出して第２方向Ｘに延びるフィン９１を備えており、受け部８７に対してフィン９１がＺ１側から当接する構成になっている。従って、受け部８７と放熱部材９との当接面積が大きいので、多くの熱を基板ホルダ８に伝達できる。よって、基板ホルダ８から多くの熱を放熱でき、放熱性を高めることができる。

本形態では、駆動回路基板７のＺ２側の縁部７０は、第１コネクタ１１が配置される第１部分７１と、第１部分７１よりも制御回路基板４側へ突出する第２部分７２と、を備え、第２部分７２は、第１コネクタ１１が第２コネクタ１２に対して過挿入されるよりも先に、制御回路基板４に当接する寸法に設定されている。従って、コネクタの過挿入をより確実に防止することができる。なお、第２部分７２を設けない構成を採用してもよい。

１…コントローラ、２…筐体、２ａ…前板、２ｂ…背面板、２ｃ…側板、２ｄ…側板、２ｅ…底板、２ｆ…天板、２ｇ…段付きピン、２ｈ…段付きピン、３…通信基板ユニット、４…制御回路基板、５…基板ユニット、６…ファン、７…駆動回路基板、８…基板ホルダ、９…放熱部材、９Ａ…第１放熱部材、９Ｂ…第２放熱部材、１０…発熱素子、１０Ａ…第１発熱素子、１０Ｂ…第２発熱素子、１１…第１コネクタ、１２…第２コネクタ、１３…第３コネクタ、１４…第４コネクタ、１５…スペーサ、１６…位置調整部材、１６ａ…当接部、１６ｂ…切欠き部、１７…導電部材、１７Ａ…第１導電部材、１７Ｂ…第２導電部材、１８…第１屈曲部、１９…第２屈曲部、７０…縁部、７１…第１部分、７２…第２部分、８０…スライダ、８０ａ…溝、８１…第１フレーム、８２…第２フレーム、８３…第３フレーム、８４…第４フレーム、８５…第５フレーム、８６…第６フレーム、８７…受け部、９０…平面部、９１…フィン、８２１…第１板部、８２２…第２板部、８２３…第３板部、８２４…第４板部、８２５…切欠き部

Claims (6)

1. 発熱素子および第１コネクタが配置される第１基板と、
   前記第１基板に固定される放熱部材と、
   前記第１コネクタに嵌合する第２コネクタを備えるとともに前記第１基板に対して交差する第２基板と、
   前記第１基板を支持する基板ホルダと、
   前記第２基板および前記基板ホルダを支持する支持部材と、を有し、
   前記第２コネクタに対する前記第１コネクタの嵌合方向を第１方向とするとき、
   前記基板ホルダは、前記放熱部材が直接もしくは位置調整部材を介して前記第１方向に当接する受け部を備えることを特徴とするコントローラ。
2. 前記第１方向に交差し且つ前記第１基板の面方向に沿う方向を第２方向とし、
   前記第１方向と交差し且つ前記第２方向と交差する方向を第３方向とするとき、
   前記基板ホルダは、前記第１基板の前記第２方向の両側において前記第３方向に平行に延びる一対の第１フレームを備え、
   前記受け部は、前記一対の第１フレームのそれぞれから前記基板ホルダの前記第２方向の中央へ向かって突出することを特徴とする請求項１に記載のコントローラ。
3. 前記第１基板の前記第２方向の両側において前記第１方向に延びる一対のスライダを備え、前記スライダは、前記第１基板の端部が挿入される溝を備え、
   前記基板ホルダは、
   前記一対の第１フレームに対して前記第１方向に離間した位置で前記第３方向に平行に延びる一対の第２フレームと、
   前記一対の第１フレームを連結するとともに、前記一対の第２フレームを連結する連結フレームと、を備え、
   前記スライダは、前記第１フレームおよび前記第２フレームに固定されることを特徴とする請求項２に記載のコントローラ。
4. 前記一対の第２フレームに固定される導電部材を備え、
   前記導電部材は、前記受け部とは反対側から前記放熱部材に当接することを特徴とする請求項３に記載のコントローラ。
5. 前記放熱部材は、前記第１基板および前記発熱素子と対向する平面部と、前記平面部から前記第３方向に突出し前記第２方向に延びるフィンと、を備え、
   前記受け部は、前記フィンに当接することを特徴とする請求項２から４の何れか一項に記載のコントローラ。
6. 前記第１基板の前記第１方向の縁部は、前記第１コネクタが配置される第１部分と、前記第１部分よりも前記第２基板側へ突出する第２部分と、を備え、
   前記第２部分は、前記第１コネクタが前記第２コネクタに対して過挿入されるよりも先に、前記第２基板に当接することを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載のコントローラ。
   

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