JP2022145424A - プラズマ感知装置 - Google Patents
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Abstract
Description
31 ステージ
32 電源
33 ガス注入部
35 排気装置
36 温度制御器
70 ビューポート
700 測定部
701 接続部
703 ブラケット
704 開口部
705 カバー
708 吸引部
710 選択器
711 第1スイッチ
712 第2スイッチ
713 第1コンバータ
714 第2コンバータ
720 増幅器
721 第1増幅器
722 第2増幅器
723 第3増幅器
730 調節器
731 第1調節器
732 第2調節器
733 第3調節器
740 変換器
741 第3スイッチ
742 スケール手段
743 イコライザ
770 照度センサー
780 鏡筒
790 着脱手段
800 感知部
Claims (11)
- チャンバーの内部の光量を測定する照度センサーが具備された測定部と、
前記光量の分析を通じて前記チャンバーの内部にプラズマが発生されたか否かを感知する感知部と、
を含む感知装置。 - 前記チャンバーのビューポートに設置され、前記ビューポートに対面される一面に開口部が形成されたブラケット、前記ブラケットの開口部を覆うカバーが設けられ、
前記測定部は、前記開口部の一側に着脱可能に形成され、
前記カバーは、中央部位が前記開口部に対面され、縁部位が前記ブラケットに対面される板形状に形成され、
前記カバーの縁に対面される前記ブラケットの一面には前記カバーの縁部位を吸引する吸引部が設けられ、
前記カバーは、前記吸引部によって前記開口部の他側に着脱され、
前記測定部が前記開口部の一側に装着され、前記カバーが前記開口部の他側に装着されれば、前記ビューポートは、光学的に外部から遮断される、請求項1に記載の感知装置。 - 前記開口部の一側は、前記ブラケットに装着された前記測定部によって閉鎖され、
開放された前記開口部の他側は、方形状に形成され、
前記方形形状の各角に対面される前記ブラケットの部位毎に前記カバーを吸引する磁石が設置されている、請求項2に記載の感知装置。 - 前記チャンバーのビューポートに設置され、前記ビューポートに対面される一面に開口部が形成されたブラケットが設けられ、
前記ブラケットは、前記開口部の全体を覆うEPD(End Point Detector)に裝着可能に形成され、
前記測定部は、前記EPDが排除された状態で前記開口部の一側のみを覆い、
前記測定部によって覆われ、残りの前記開口部の残りの部位を覆うカバーが設けられる、請求項1に記載の感知装置。 - 前記照度センサーは、前記チャンバーの内部で発生されたプラズマから放出された光を前記チャンバーのビューポートを通じて入手し、
前記照度センサーは、電流出力形(current output type)の周辺光センサー(ambient light sensor)を含み、
前記測定部には前記周辺光センサーの出力値をアナログ電圧値に変換する増幅器と比較器が設けられる、請求項1に記載の感知装置。 - 前記プラズマの発生可否を感知するディテクションポイント(detection point)を調整する調整手段が設けられ、
前記感知部は、前記調整手段で調整された設定電圧値と前記測定部で測定された前記光量を示す測定電圧値との間の比較を通じて前記プラズマの発生可否を感知する、請求項1に記載の感知装置。 - 前記測定部は、前記光量を示す測定電圧値を出力し、
前記感知部は、前記測定電圧値が既設定されたディテクションポイント(detection point)以上であれば、前記プラズマが発生されたことと感知し、
初期セッティングの時、前記感知部は、現場に設けられた前記チャンバーの内部でプラズマが発生されたことと確認された状態で前記測定部によって測定された特定電圧値を前記ディテクションポイントとして設定する、請求項1に記載の感知装置。 - 前記照度センサーは、設定光量値以上の光量値に対応する出力電圧値を全て設定電圧値に転換し、
前記設定光量値は、前記プラズマの発生可否に対する感知基準になるディテクションポイント(detection point)に対応される光量値より高く設定される、請求項1に記載の感知装置。 - 前記照度センサーは、現場の前記チャンバーで発生される最も暗いプラズマから最も明るいプラズマを設定範囲の電圧値内で線形的に示す、請求項1に記載の感知装置。
- 選択器、増幅器、調節器、変換器が設けられ、
前記選択器は、現場のプラズマ工程条件を選択し、
前記増幅器は、前記選択器によって選択された前記工程条件に対応される増幅比に応じて前記照度センサーの出力値を増幅し、
前記調節器は、増幅された前記出力値のゲインを調節し、
前記変換器は、前記調節器で出力される値を既設定された範囲を満足する電圧値に変換する、請求項1に記載の感知装置。 - 増幅比が10倍である第1増幅器、増幅比が40倍である第2増幅器、増幅比が500倍である第3増幅器、選択器が設けられ、
前記選択器は、
RF(radio frequency)工程であれば、前記照度センサーの出力端子を前記第1増幅器に連結し、
酸素を使用するMW(micro wave)工程であれば、前記照度センサーの出力端子を前記第2増幅器に連結し、
水素又は窒素を使用するMW(micro wave)工程であれば、前記照度センサーの出力端子を前記第3増幅器に連結する、請求項1に記載の感知装置。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030072031A (ko) * | 2002-03-05 | 2003-09-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 애싱설비의 스트립불량 감지장치 및 그 방법 |
KR20100048521A (ko) * | 2008-10-31 | 2010-05-11 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 플라즈마 공정 모니터링방법 |
JP2011086601A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Hwabeak Engineering Co Ltd | アーク検出装置 |
KR101036211B1 (ko) * | 2010-06-29 | 2011-05-20 | (주)화백엔지니어링 | 포토 트랜지스터를 이용한 플라즈마 공정 모니터링 장치 |
KR101362730B1 (ko) * | 2012-08-27 | 2014-02-17 | 주식회사 프라임솔루션 | 모노크로미터 모듈과 통합 센서 발광분광기의 병행 사용을 위한 통신모듈을 갖는 플라즈마 공정 진단 장치 및 이의 사용방법 |
KR20150015600A (ko) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 주식회사 프라임솔루션 | 다수의 발광분광기 센서를 갖는 플라즈마 공정 진단장치 및 이를 이용한 진단방법 |
JP2016505863A (ja) * | 2012-11-07 | 2016-02-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 極紫外光源のためのビューポートプロテクタ |
KR101764844B1 (ko) * | 2016-05-11 | 2017-08-04 | 한국산업기술대학교산학협력단 | 식각 상태 감시 장치 |
KR20200110955A (ko) * | 2019-03-18 | 2020-09-28 | 최석재 | 복수의 광수광부를 갖는 플라즈마 모니터링 장치 및 이를 이용한 플라즈마 모니터링 방법 |
KR102170403B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2020-10-27 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 방법 |
KR102200152B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2021-01-08 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 방법 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200169695Y1 (ko) | 1997-05-22 | 2000-02-01 | 김영환 | 반도체 건식각장비의 박막 종말점검출기용 윈도우 어셈블리 |
US6455437B1 (en) | 1999-04-07 | 2002-09-24 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for monitoring the process state of a semiconductor device fabrication process |
US6633391B1 (en) | 2000-11-07 | 2003-10-14 | Applied Materials, Inc | Monitoring of film characteristics during plasma-based semi-conductor processing using optical emission spectroscopy |
JP4657521B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US6541792B1 (en) | 2001-09-14 | 2003-04-01 | Hewlett-Packard Development Company, Llp | Memory device having dual tunnel junction memory cells |
JP4411896B2 (ja) | 2003-07-30 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜成膜プロセスの監視方法および薄膜成膜装置 |
KR20070035346A (ko) * | 2005-09-27 | 2007-03-30 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 감지 시스템이 구비된 플라즈마 처리장치 |
KR20070069856A (ko) | 2005-12-28 | 2007-07-03 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 플라즈마 안정성 검출기 |
US7679602B2 (en) * | 2006-09-22 | 2010-03-16 | Aptina Imaging Corporation | Graphical user interface based control of imaging parameters including scene illumination parameters |
US7616297B2 (en) | 2007-03-29 | 2009-11-10 | United Microelectronics Corp. | Detachable detection window and detecting system |
CN101611340B (zh) * | 2007-05-18 | 2011-08-03 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
KR20090005719A (ko) * | 2007-07-10 | 2009-01-14 | 삼성전자주식회사 | 종말점 검출 방법 및 이를 이용한 종말점 검출용 뷰포트 |
JP5848982B2 (ja) | 2012-02-17 | 2016-01-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマのモニタリング方法 |
KR101466127B1 (ko) | 2012-12-06 | 2014-11-28 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 모니터링 장치 |
CN103117202B (zh) * | 2013-02-19 | 2015-09-09 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 等离子体处理工艺的终点检测装置及方法 |
CN104135812A (zh) * | 2014-07-15 | 2014-11-05 | 华中科技大学 | 一种基于等离子体发光强度检测的射频离子源保护装置 |
KR20160058490A (ko) | 2014-11-17 | 2016-05-25 | 삼성전자주식회사 | 뷰 포트(view port)를 포함하는 플라즈마 공정 설비 |
JP6524753B2 (ja) | 2015-03-30 | 2019-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体 |
US20160365227A1 (en) | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor manufacturing apparatus |
JP2019186098A (ja) | 2018-04-12 | 2019-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマを生成する方法 |
KR102035423B1 (ko) * | 2018-05-16 | 2019-10-22 | 연세대학교 산학협력단 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 이를 포함하는 플라즈마 처리장치 |
CN111801774B (zh) | 2019-02-08 | 2023-06-23 | 株式会社日立高新技术 | 蚀刻处理装置、蚀刻处理方法及检测器 |
JP2021039925A (ja) | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマプローブ装置、プラズマ処理装置及び制御方法 |
-
2021
- 2021-03-17 KR KR1020210034686A patent/KR102476767B1/ko active IP Right Grant
- 2021-08-17 US US17/404,984 patent/US11854774B2/en active Active
- 2021-08-19 JP JP2021133869A patent/JP2022145424A/ja active Pending
- 2021-08-20 CN CN202110960253.3A patent/CN115119374A/zh active Pending
- 2021-08-23 TW TW110130986A patent/TWI794942B/zh active
- 2021-10-18 KR KR1020210138097A patent/KR102593433B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030072031A (ko) * | 2002-03-05 | 2003-09-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 애싱설비의 스트립불량 감지장치 및 그 방법 |
KR20100048521A (ko) * | 2008-10-31 | 2010-05-11 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 플라즈마 공정 모니터링방법 |
JP2011086601A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Hwabeak Engineering Co Ltd | アーク検出装置 |
KR101036211B1 (ko) * | 2010-06-29 | 2011-05-20 | (주)화백엔지니어링 | 포토 트랜지스터를 이용한 플라즈마 공정 모니터링 장치 |
KR101362730B1 (ko) * | 2012-08-27 | 2014-02-17 | 주식회사 프라임솔루션 | 모노크로미터 모듈과 통합 센서 발광분광기의 병행 사용을 위한 통신모듈을 갖는 플라즈마 공정 진단 장치 및 이의 사용방법 |
JP2016505863A (ja) * | 2012-11-07 | 2016-02-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 極紫外光源のためのビューポートプロテクタ |
KR20150015600A (ko) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 주식회사 프라임솔루션 | 다수의 발광분광기 센서를 갖는 플라즈마 공정 진단장치 및 이를 이용한 진단방법 |
KR101764844B1 (ko) * | 2016-05-11 | 2017-08-04 | 한국산업기술대학교산학협력단 | 식각 상태 감시 장치 |
KR20200110955A (ko) * | 2019-03-18 | 2020-09-28 | 최석재 | 복수의 광수광부를 갖는 플라즈마 모니터링 장치 및 이를 이용한 플라즈마 모니터링 방법 |
KR102170403B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2020-10-27 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 방법 |
KR102200152B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2021-01-08 | (주)화백엔지니어링 | 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220129846A (ko) | 2022-09-26 |
KR102476767B1 (ko) | 2022-12-09 |
KR102593433B1 (ko) | 2023-10-24 |
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TW202239269A (zh) | 2022-10-01 |
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