JP2022144176A - Polycarbonate resin composition and molded article - Google Patents

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渉 赤塚
Wataru Akatsuka
智哉 辻村
Tomoya Tsujimura
敬輔 下川
Keisuke Shimokawa
剛彦 磯部
Takehiko Isobe
英文 原田
Hidefumi Harada
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Mitsubishi Engineering Plastics Corp
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Abstract

To provide a polycarbonate resin composition which has high flowability and a good hue, is excellent in transparency, and is extremely reduced in mold contamination due to gas generation during molding, and a molded article.SOLUTION: A polycarbonate resin composition contains, with respect to 100 pts.mass of a polycarbonate resin (A), 0.01-5 pts.mass of a polyether polycarbonate resin (B) having polyether and a carbonate bond. A weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is 8,000 to 40,000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物および成形品に関する。 The present invention relates to polycarbonate resin compositions and molded articles.

パーソナルコンピュータ、携帯電話等に使用される液晶表示装置には、その薄型化、軽量化、省力化、高精細化の要求に対応するために、面状光源装置が組み込まれている。そして、この面状光源装置には、入光する光を液晶表示側に均一かつ効率的に導く役割を果たす目的で、一面が一様な傾斜面を有する楔型断面の導光板や平板形状の導光板が備えられている。また、導光板には、その表面に凹凸パターンを形成して光散乱機能が付与されたものもある。 2. Description of the Related Art Liquid crystal display devices used in personal computers, mobile phones, etc. incorporate planar light source devices in order to meet demands for thinness, weight reduction, labor saving, and high definition. For the purpose of uniformly and efficiently guiding incident light to the liquid crystal display side, the planar light source device includes a wedge-shaped cross-sectional light guide plate having a uniformly inclined surface on one side, or a flat plate-shaped light guide plate. A light guide plate is provided. Further, some light guide plates are provided with a light scattering function by forming an uneven pattern on the surface thereof.

このような導光板は、熱可塑性樹脂の射出成形によって得られ、上記の凹凸パターンは入れ子金型の表面に形成された凹凸部の転写によって付与される。従来、導光板はポリメチルメタクリレート(PMMA:Polymethyl methacrylate)等の樹脂材料から成形されてきたが、最近では、より鮮明な画像を映し出す表示装置が求められ、これに伴い、光源近傍で発生する熱によって表示装置内が高温化する傾向にある。このため、導光板の樹脂材料は、より耐熱性の高いポリカーボネート樹脂材料に置き換えられつつある。 Such a light guide plate is obtained by injection molding of a thermoplastic resin, and the uneven pattern is imparted by transferring the uneven portion formed on the surface of the insert mold. Conventionally, light guide plates have been molded from resin materials such as polymethyl methacrylate (PMMA). Due to this, the temperature inside the display device tends to rise. For this reason, the resin material of the light guide plate is being replaced with a more heat-resistant polycarbonate resin material.

一般に、ポリカーボネート樹脂は、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐候性に優れた樹脂である。しかし、ポリカーボネート樹脂に対する光線の透過率は、PMMA等、従来の導光板に用いられてきた樹脂に比べて低い。それ故、ポリカーボネート樹脂製の導光板と光源とから面光源体を構成した場合、輝度が低いという問題がある。また、最近では、導光板の入光部と当該入光部から離れた部位との色度差を少なくすることが求められているが、ポリカーボネート樹脂はPMMAと比べて黄変しやすいという問題がある。 In general, polycarbonate resins are excellent in mechanical properties, thermal properties, electrical properties and weather resistance. However, the light transmittance of polycarbonate resin is lower than that of resins such as PMMA that have been used in conventional light guide plates. Therefore, when a surface light source body is constructed from a light guide plate made of polycarbonate resin and a light source, there is a problem that the luminance is low. Recently, there has been a demand to reduce the chromaticity difference between the light entrance portion of the light guide plate and the portion away from the light entrance portion. be.

例えば、特許文献1には、ポリカーボネート樹脂にアクリル樹脂および脂環式エポキシ化合物を添加することにより、光線の透過率および輝度を向上させる方法が提案されている。特許文献2には、ポリカーボネート樹脂末端を変性し、導光板への凹凸部の転写性を上げることにより、輝度を向上させる方法が提案されている。特許文献3には、脂肪族セグメントを有するコポリエステルカーボネートを導入して上記の転写性を向上させることにより、輝度を向上させる方法が提案されている。 For example, Patent Document 1 proposes a method for improving light transmittance and brightness by adding an acrylic resin and an alicyclic epoxy compound to a polycarbonate resin. Patent Literature 2 proposes a method for improving brightness by modifying the ends of a polycarbonate resin to improve the transferability of uneven portions to a light guide plate. Patent Document 3 proposes a method of improving the luminance by introducing a copolyestercarbonate having an aliphatic segment to improve the transferability.

しかしながら、特許文献1に記載の方法では、アクリル樹脂の添加によって色相は良好になるが、白濁するために光線の透過率および輝度を上げることが困難である。脂環式エポキシ化合物を添加することにより、透過率が向上する可能性はあるが、色相の改善効果は認められない。特許文献2および特許文献3に記載の方法では、導光板を構成する樹脂の流動性や転写性の改善効果は期待できるものの、耐熱性が低下するという欠点がある。 However, in the method described in Patent Literature 1, although the addition of the acrylic resin improves the hue, it is difficult to increase the light transmittance and brightness due to the white turbidity. Addition of an alicyclic epoxy compound may improve transmittance, but no effect of improving hue is observed. The methods described in Patent Documents 2 and 3 can be expected to improve the fluidity and transferability of the resin constituting the light guide plate, but have the drawback of lowering the heat resistance.

一方、ポリエチレングリコールまたはポリ(2-メチル)エチレングリコール等の化合物をポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に配合することが知られている。例えば、特許文献4には、この化合物を含有する耐γ線照射性のポリカーボネート樹脂が記載されている。特許文献5には、この化合物をPMMA等の樹脂に配合してなり、帯電防止性および表面外観に優れた熱可塑性樹脂組成物が記載されている。 On the other hand, it is known to blend a compound such as polyethylene glycol or poly(2-methyl)ethylene glycol into thermoplastic resin such as polycarbonate resin. For example, Patent Document 4 describes a γ-ray radiation-resistant polycarbonate resin containing this compound. Patent Document 5 describes a thermoplastic resin composition obtained by blending this compound with a resin such as PMMA and having excellent antistatic properties and surface appearance.

また、特許文献6では、直鎖アルキル基で構成されるポリアルキレングリコールをポリカーボネート樹脂に配合することにより、透過率および色相を改良することが提案されている。例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコールをポリカーボネート樹脂に配合することにより、透過率や黄色度(イエローインデックス:YI)に改善が見られる。 Further, in Patent Document 6, it is proposed to improve transmittance and hue by blending polyalkylene glycol composed of straight-chain alkyl groups into polycarbonate resin. For example, by blending polytetramethylene ether glycol with polycarbonate resin, improvement in transmittance and yellowness (yellow index: YI) is observed.

さらに、特許文献7には、ポリアルキレングリコールをジエステル化したジオールを原料(コモノマー)として用いたポリカーボネート共重合体の製造方法が記載されている。特許文献7に記載のポリカーボネート共重合体は、ポリアルキレングリコールのジエステルジオールが不安定であり、色相や耐熱変色性も悪くなる。 Furthermore, Patent Document 7 describes a method for producing a polycarbonate copolymer using a diol obtained by diesterifying polyalkylene glycol as a raw material (comonomer). In the polycarbonate copolymer described in Patent Document 7, the diester diol of polyalkylene glycol is unstable, and the hue and resistance to heat discoloration are deteriorated.

特開平11-158364号公報JP-A-11-158364 特開2001-208917号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-208917 特開2001-215336号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-215336 特開平1-22959号公報JP-A-1-22959 特開平9-227785号公報JP-A-9-227785 特許第5699188号公報Japanese Patent No. 5699188 特開2006-016497号公報JP 2006-016497 A

近年、スマートフォンやタブレット型端末、或いは車載表示装置等の各種情報端末の分野においては、導光板等の光学部品の薄肉化および大型化が著しいスピードで進行している。このような光学部品の成形には、高いバレル温度および高速射出が求められている。これに伴い、光学部品の成形に用いられる樹脂組成物には、良好な色相および透明性等の優れた光学特性のみならず、射出成形に適した高い流動性が要望されている。また、高温での射出成形においては、樹脂組成物から発生するガスが増加する恐れがあり、この場合、ガス発生によって金型汚染が進行し易いという問題が生じる。このため、上記樹脂組成物には、高温での射出成形時のガス発生による金型汚染が少ないことが更に要望されている。 2. Description of the Related Art In recent years, in the field of various information terminals such as smartphones, tablet terminals, and in-vehicle display devices, optical components such as light guide plates are becoming thinner and larger at a remarkable speed. Molding such optical components requires high barrel temperatures and high injection speeds. Along with this, resin compositions used for molding optical parts are required not only to have excellent optical properties such as good hue and transparency, but also to have high fluidity suitable for injection molding. Further, in injection molding at high temperatures, there is a risk that the amount of gas generated from the resin composition will increase. Therefore, there is a further demand for the above resin composition to reduce mold contamination due to gas generation during injection molding at high temperatures.

本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、その目的は、高い流動性および良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生による金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a polycarbonate having high fluidity and good hue, excellent transparency, and very little mold contamination due to gas generation during molding. An object of the present invention is to provide a resin composition and a molded product.

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定範囲の分子量を有するポリエーテルポリカーボネート樹脂を、ポリカーボネート樹脂に対して特定の割合で配合することにより、高い流動性および良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生による金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that by blending a polyether polycarbonate resin having a molecular weight within a specific range in a specific ratio with respect to a polycarbonate resin, high fluidity and good The inventors have found that it is possible to obtain a polycarbonate resin composition which has a hue, is excellent in transparency, and causes very little mold contamination due to gas generation during molding, and has completed the present invention.

すなわち、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対し、ポリエーテルとカーボネート結合とを有するポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を0.01~5質量部含有し、前記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)は、クロロホルムを溶媒としたゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算で8000~40000である、ことを特徴とする。 That is, in order to solve the above-described problems and achieve the object, the polycarbonate resin composition according to the present invention is a polyether polycarbonate resin having a polyether and a carbonate bond, based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 0.01 to 5 parts by mass of (B) is contained, and the weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is 8000 to 40000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent. It is characterized by

また、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、上記の発明において、前記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、下記一般式(1)で表される共重合体である、ことを特徴とする。 Further, the polycarbonate resin composition according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the polyether polycarbonate resin (B) is a copolymer represented by the following general formula (1).

Figure 2022144176000001
(一般式(1)中、RZおよびRXは、各々独立に、水素原子または炭素数1~3のアルキル基を示す。RZおよびRXは各々複数存在し、複数のRZおよびRXは、各々同じであってもよいし異なっていてもよい。iは2~10の整数を示し、pは1~600の整数を示し、nは1~3000の整数を示す。)
Figure 2022144176000001
(In general formula (1), R Z and R X each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Plural R Z and R X each exist, and plural R Z and R Each X may be the same or different, i represents an integer of 2 to 10, p represents an integer of 1 to 600, and n represents an integer of 1 to 3000.)

また、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、上記の発明において、前記一般式(1)中のiは、3または4である、ことを特徴とする。 Further, the polycarbonate resin composition according to the present invention is characterized in that i in the general formula (1) is 3 or 4 in the above invention.

また、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、上記の発明において、前記ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対し、さらに、リン系安定剤(C)を0.005~0.5質量部含有する、ことを特徴とする。 Further, the polycarbonate resin composition according to the present invention, in the above invention, further contains 0.005 to 0.5 parts by mass of a phosphorus stabilizer (C) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). characterized in that

また、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、上記の発明において、前記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成する前記ポリエーテルの重量平均分子量(Mw)は、クロロホルムを溶媒としたゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算で600~8000である、ことを特徴とする。 Further, in the polycarbonate resin composition according to the present invention, in the above invention, the weight average molecular weight (Mw) of the polyether constituting the polyether polycarbonate resin (B) is determined by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent. It is characterized by being 600 to 8000 in terms of polystyrene.

また、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、上記の発明において、当該ポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長における初期YI値は、25.0以下であり、95℃で1000時間保持後の当該ポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長におけるYI値と前記初期YI値との差ΔYIは、6.5以下である、ことを特徴とする。 Further, in the above invention, the polycarbonate resin composition according to the present invention has an initial YI value of 25.0 or less at an optical path length of 300 mm, and the polycarbonate resin after being held at 95 ° C. for 1000 hours. The difference ΔYI between the YI value of the composition at an optical path length of 300 mm and the initial YI value is 6.5 or less.

また、本発明に係る成形品は、上記の発明のいずれか一つに記載のポリカーボネート樹脂組成物からなる、ことを特徴とする。 A molded article according to the present invention is characterized by comprising the polycarbonate resin composition according to any one of the above inventions.

また、本発明に係る成形品は、上記の発明において、光学部品である、ことを特徴とする。 Further, the molded product according to the present invention is characterized in that it is an optical component in the above invention.

本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物および成形品は、高い流動性および良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生による金型汚染を極めて少なくすることができるという効果を奏する。 The polycarbonate resin composition and the molded article according to the present invention have high fluidity and good hue, are excellent in transparency, and have the effect of being able to greatly reduce mold contamination due to gas generation during molding. Play.

図1は、本発明の実施例における金型汚染性評価に使用されるしずく型金型の一例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a drop-shaped mold used for mold contamination evaluation in Examples of the present invention.

以下、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物および成形品の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す実施形態によって限定されるものではない。また、本明細書において、「~」という表記は、特に断りがない場合、その前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。 Preferred embodiments of the polycarbonate resin composition and molded article according to the present invention are described in detail below. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below. In addition, in this specification, unless otherwise specified, the notation "~" is used to mean that the numerical values before and after it are included as lower and upper limits.

本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対し、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を0.01~5質量部含有するものである。このポリカーボネート樹脂組成物において、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)は、クロロホルムを溶媒としたゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算で8000~40000である。以下、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物を構成する各成分、このポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品等について詳細に説明する。 The polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention contains 0.01 to 5 parts by mass of the polyether polycarbonate resin (B) per 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). In this polycarbonate resin composition, the polyether polycarbonate resin (B) has a weight average molecular weight (Mw) of 8,000 to 40,000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent. Hereinafter, each component constituting the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention, a molded article made of the polycarbonate resin composition, and the like will be described in detail.

[ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)]
まず、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物を構成する一成分であるポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)について詳細に説明する。本発明において使用するポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、ポリエーテルとカーボネート結合とを有する樹脂である。
[Polyether polycarbonate resin (B)]
First, the polyether polycarbonate resin (B), which is one component constituting the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention, will be described in detail. The polyether polycarbonate resin (B) used in the present invention is a resin having polyether and carbonate bonds.

詳細には、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)のポリエーテルは、例えば、ポリアルキレングリコールである。このポリアルキレングリコールは、置換基を有していてもよいし、置換基を有していなくてもよい。ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、このようなポリエーテルとカーボネート結合とによって構成される。本発明において、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、ポリアルキレングリコールをカーボネート結合することによって構成される共重合体、すなわち、下記一般式(1)で表される共重合体であることが好ましい。 Specifically, the polyether of the polyether polycarbonate resin (B) is, for example, polyalkylene glycol. This polyalkylene glycol may or may not have a substituent. The polyether polycarbonate resin (B) is composed of such polyether and carbonate bonds. In the present invention, the polyether polycarbonate resin (B) is preferably a copolymer formed by carbonate-bonding polyalkylene glycol, that is, a copolymer represented by the following general formula (1).

Figure 2022144176000002
Figure 2022144176000002

一般式(1)中、RZおよびRXは、各々独立に、水素原子または炭素数1~3のアルキル基を示す。RZおよびRXは各々複数存在し、これら複数のRZおよびRXは、各々同じであってもよいし異なっていてもよい。iは、2~10の整数を示す。pは、1~600の整数を示す。nは、1~3000の整数を示す。 In general formula (1), R Z and R X each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. A plurality of each of R Z and R X exist, and these plurality of R Z and R X may be the same or different. i represents an integer from 2 to 10; p represents an integer from 1 to 600; n represents an integer from 1 to 3,000.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、界面重合法または溶融重合法等の慣用の製造方法によって製造することができる。例えば、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、ポリアルキレングリコールとホスゲンとを反応させる方法、或いはポリアルキレングリコールとエチレンカーボネートまたはジフェニルカーボネート等のカーボネート前駆体とを反応させる方法により、製造することができる。 Polyether polycarbonate resin (B) can be produced by a conventional production method such as an interfacial polymerization method or a melt polymerization method. For example, the polyether polycarbonate resin (B) can be produced by a method of reacting polyalkylene glycol with phosgene, or a method of reacting polyalkylene glycol with a carbonate precursor such as ethylene carbonate or diphenyl carbonate.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)において、置換基を有してもよい上記ポリアルキレングリコールとしては、各種のポリアルキレングリコールを使用することができる。例えば、上記ポリアルキレングリコールの好ましいものとしては、下記一般式(2)で表される分岐型ポリアルキレングリコールが挙げられる。 Various polyalkylene glycols can be used as the polyalkylene glycol which may have a substituent in the polyether polycarbonate resin (B). For example, preferred polyalkylene glycols include branched polyalkylene glycols represented by the following general formula (2).

Figure 2022144176000003
Figure 2022144176000003

一般式(2)において、Rは、炭素数1~3のアルキル基を示す。qは、2~400の整数を示す。一般式(2)で表される分岐型ポリアルキレングリコールは、1種類のRを有する単独重合体であってもよいし、2種類以上のRを有する共重合体であってもよい。 In general formula (2), R represents an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. q represents an integer from 2 to 400; The branched polyalkylene glycol represented by the general formula (2) may be a homopolymer having one type of R, or a copolymer having two or more types of R.

一般式(2)で表される分岐型ポリアルキレングリコールの好ましい具体例としては、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が挙げられる。上記ポリプロピレングリコールは、一般式(2)においてR=CH3(メチル基)の分岐型ポリアルキレングリコールであり、一般式(1)においてi=2、RZ=CH3、RX=Hのポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)である。また、上記ポリブチレングリコールは、一般式(2)においてR=CH3CH2(エチル基)の分岐型ポリアルキレングリコールであり、一般式(1)においてi=2、RZ=CH3CH2、RX=Hのポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)である。このような分岐型ポリアルキレングリコールの市販品としては、例えば、日油社製の商品名「ユニオールD-1000」、「ユニオールPB-1000」等が挙げられる。 Preferable specific examples of the branched polyalkylene glycol represented by formula (2) include polypropylene glycol and polybutylene glycol. The polypropylene glycol is a branched polyalkylene glycol in which R=CH 3 (methyl group) in general formula (2), and a polyalkylene glycol in which i=2, R Z =CH 3 and R X =H in general formula (1). It is an ether polycarbonate resin (B). The above polybutylene glycol is a branched polyalkylene glycol in which R=CH 3 CH 2 (ethyl group) in general formula (2), and i=2 and R Z =CH 3 CH 2 in general formula (1). , R x =H polyether polycarbonate resin (B). Commercially available products of such branched polyalkylene glycols include, for example, trade names “Uniol D-1000” and “Uniol PB-1000” manufactured by NOF Corporation.

また、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)において、置換基を有してもよい上記ポリアルキレングリコールは、直鎖型ポリアルキレングリコールであってもよい。この直鎖型ポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール(一般式(1)中のi=2、RZ=RX=H)、ポリトリメチレングリコール(一般式(1)中のi=3、RZ=RX=H)、ポリテトラメチレングリコール(一般式(1)中のi=4、RZ=RX=H)、ポリペンタメチレングリコール(一般式(1)中のi=5、RZ=RX=H)、ポリヘキサメチレングリコール(一般式(1)中のi=6、RZ=RX=H)等が好ましい。中でも、上記ポリアルキレングリコールとしては、ポリトリメチレングリコールまたはポリテトラメチレングリコールが特に好ましい。すなわち、一般式(1)中のiは、3または4であることが特に好ましい。また、上記ポリアルキレングリコールの置換基(一般式(1)中のRZ、RX)は、水素原子であることが好ましい。 Further, in the polyether polycarbonate resin (B), the polyalkylene glycol which may have a substituent may be linear polyalkylene glycol. Examples of the linear polyalkylene glycol include polyethylene glycol (i=2 and R Z =R X =H in general formula (1)), polytrimethylene glycol (i=3 in general formula (1) , R Z =R X =H), polytetramethylene glycol (i=4 in general formula (1), R Z =R x =H), polypentamethylene glycol (i=5 in general formula (1) , R Z =R X =H), polyhexamethylene glycol (i=6 in general formula (1), R Z =R X =H), and the like are preferred. Among them, polytrimethylene glycol or polytetramethylene glycol is particularly preferable as the polyalkylene glycol. That is, i in general formula (1) is particularly preferably 3 or 4. Moreover, the substituents (R Z and R X in the general formula (1)) of the polyalkylene glycol are preferably hydrogen atoms.

ポリトリメチレングリコールの市販品としては、一般式(1)中のRZおよびRXが水素原子であるポリトリメチレングリコールの市販品が挙げられる。このポリトリメチレングリコールの市販品としては、例えば、Allessa社製の商品名「Velvetol」等が挙げられる。また、ポリテトラメチレングリコールの市販品としては、一般式(1)中のRZおよびRXが水素原子であるポリテトラメチレングリコールの市販品が挙げられる。このポリテトラメチレングリコールの市販品としては、例えば、三菱ケミカル社製の商品名「PTMG」等が挙げられる。 Commercially available polytrimethylene glycols include commercially available polytrimethylene glycols in which R Z and R X in general formula (1) are hydrogen atoms. Commercially available products of this polytrimethylene glycol include, for example, the product name "Velvetol" manufactured by Allessa. Moreover, commercial products of polytetramethylene glycol include commercial products of polytetramethylene glycol in which R Z and R X in the general formula (1) are hydrogen atoms. Commercially available products of this polytetramethylene glycol include, for example, the product name "PTMG" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

また、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)において、置換基を有してもよい上記ポリアルキレングリコールは、下記一般式(3)で表される直鎖アルキレンエーテル単位と、下記一般式(4-1)~(4-4)のいずれかで表される単位から選ばれる分岐アルキレンエーテル単位と、を有するポリアルキレングリコール共重合体であってもよい。 Further, in the polyether polycarbonate resin (B), the polyalkylene glycol which may have a substituent is a linear alkylene ether unit represented by the following general formula (3) and the following general formula (4-1) It may be a polyalkylene glycol copolymer having a branched alkylene ether unit selected from units represented by any one of (4-4).

Figure 2022144176000004
Figure 2022144176000004

一般式(3)において、pは2~6の整数を示す。一般式(3)で表される直鎖アルキレンエーテル単位は、所定の整数pを取る単独の単位であってもよいし、互いに異なる整数pを取る複数の単位が混合したものであってもよい。 In general formula (3), p represents an integer of 2-6. The linear alkylene ether unit represented by the general formula (3) may be a single unit having a predetermined integer p, or may be a mixture of a plurality of units having different integers p. .

Figure 2022144176000005
Figure 2022144176000005

一般式(4-1)~(4-4)において、R1~R10は、各々独立に水素原子または炭素数1~3のアルキル基を示す。一般式(4-1)~(4-4)の各々において、R1~R10の少なくとも1つは、炭素数1~3のアルキル基である。 In general formulas (4-1) to (4-4), R 1 to R 10 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. In each of general formulas (4-1) to (4-4), at least one of R 1 to R 10 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.

上記ポリアルキレングリコール共重合体が有する分岐アルキレンエーテル単位は、一般式(4-1)~(4-4)のいずれか一つで表される構造の分岐アルキレンエーテル単位によって構成される単独重合体であってもよい。或いは、当該分岐アルキレンエーテル単位は、一般式(4-1)で表される構造、一般式(4-2)で表される構造、一般式(4-3)で表される構造、および一般式(4-4)で表される構造の中から選ばれる複数の構造の分岐アルキレンエーテル単位によって構成される共重合体であってもよい。 The branched alkylene ether unit of the polyalkylene glycol copolymer is a homopolymer composed of a branched alkylene ether unit having a structure represented by any one of the general formulas (4-1) to (4-4). may be Alternatively, the branched alkylene ether unit has a structure represented by general formula (4-1), a structure represented by general formula (4-2), a structure represented by general formula (4-3), and general It may be a copolymer composed of branched alkylene ether units of a plurality of structures selected from structures represented by formula (4-4).

一般式(3)で表される直鎖アルキレンエーテル単位としては、グリコールで例示すると、一般式(3)中のpが2であるエチレングリコール、一般式(3)中のpが3であるトリメチレングリコール、一般式(3)中のpが4であるテトラメチレングリコール、一般式(3)中のpが5であるペンタメチレングリコール、一般式(3)中のpが6であるヘキサメチレングリコールが挙げられる。当該直鎖アルキレンエーテル単位は、これらが混合したものであってもよい。中でも、当該直鎖アルキレンエーテル単位としては、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコールが好ましく、テトラメチレングリコールが特に好ましい。 Examples of the linear alkylene ether unit represented by the general formula (3) include glycols, ethylene glycol in which p is 2 in general formula (3), triglyceride in which p is 3 in general formula (3), methylene glycol, tetramethylene glycol in which p in general formula (3) is 4, pentamethylene glycol in which p in general formula (3) is 5, and hexamethylene glycol in which p in general formula (3) is 6 is mentioned. The linear alkylene ether unit may be a mixture of these. Among them, as the linear alkylene ether unit, trimethylene glycol and tetramethylene glycol are preferable, and tetramethylene glycol is particularly preferable.

トリメチレングリコールは、工業的には、エチレンオキシドのヒドロホルミル化によって3-ヒドロキシプロピオンアルデヒドを得て、これを水添する方法、またはアクロレインを水和して得た3-ヒドロキシプロピオンアルデヒドをNi触媒で水素化する方法によって製造される。また、最近では、バイオ法により、グリセリン、グルコース、澱粉等を微生物に還元させてトリメチレングリコールを製造することも行われている。 Trimethylene glycol is produced industrially by hydroformylating ethylene oxide to obtain 3-hydroxypropionaldehyde and then hydrogenating it, or by hydrogenating 3-hydroxypropionaldehyde obtained by hydrating acrolein with a Ni catalyst. Manufactured by the method of Recently, trimethylene glycol is also produced by reducing glycerin, glucose, starch, etc. by microorganisms using a bio method.

一般式(4-1)で表される分岐アルキレンエーテル単位としては、グリコールで例示すると、(2-メチル)エチレングリコール、(2-エチル)エチレングリコール、(2,2-ジメチル)エチレングリコール等が挙げられる。一般式(4-1)で表される分岐アルキレンエーテル単位は、これらのうち2種類以上が混合したものであってもよい。一般式(4-1)で表される分岐アルキレンエーテル単位としては、(2-メチル)エチレングリコール、(2-エチル)エチレングリコールが好ましい。 Examples of the branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-1) include glycols such as (2-methyl)ethylene glycol, (2-ethyl)ethylene glycol and (2,2-dimethyl)ethylene glycol. mentioned. The branched alkylene ether unit represented by formula (4-1) may be a mixture of two or more of these. (2-methyl)ethylene glycol and (2-ethyl)ethylene glycol are preferable as the branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-1).

一般式(4-2)で表される分岐アルキレンエーテル単位としては、グリコールで例示すると、(2-メチル)トリメチレングリコール、(3-メチル)トリメチレングリコール、(2-エチル)トリメチレングリコール、(3-エチル)トリエチレングリコール、(2,2-ジメチル)トリメチレングリコール、(2,2-メチルエチル)トリメチレングリコール、(2,2-ジエチル)トリメチレングリコール(即ち、ネオペンチルグリコール)、(3,3-ジメチル)トリメチレングリコール、(3,3-メチルエチル)トリメチレングリコール、(3,3-ジエチル)トリメチレングリコール等が挙げられる。一般式(4-2)で表される分岐アルキレンエーテル単位は、これらのうち2種類以上が混合したものであってもよい。 Examples of the branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-2) include glycols, such as (2-methyl)trimethylene glycol, (3-methyl)trimethylene glycol, (2-ethyl)trimethylene glycol, (3-ethyl)triethylene glycol, (2,2-dimethyl)trimethylene glycol, (2,2-methylethyl)trimethylene glycol, (2,2-diethyl)trimethylene glycol (i.e., neopentyl glycol), (3,3-dimethyl)trimethylene glycol, (3,3-methylethyl)trimethylene glycol, (3,3-diethyl)trimethylene glycol and the like. The branched alkylene ether unit represented by formula (4-2) may be a mixture of two or more of these.

一般式(4-3)で表される分岐アルキレンエーテル単位として、グリコールで例示すると、(3-メチル)テトラメチレングリコール、(4-メチル)テトラメチレングリコール、(3-エチル)テトラメチレングリコール、(4-エチル)テトラメチレングリコール、(3,3-ジメチル)テトラメチレングリコール、(3,3-メチルエチル)テトラメチレングリコール、(3,3-ジエチル)テトラメチレングリコール、(4,4-ジメチル)テトラメチレングリコール、(4,4-メチルエチル)テトラメチレングリコール、(4,4-ジエチル)テトラメチレングリコール等が挙げられる。一般式(4-3)で表される分岐アルキレンエーテル単位は、これらのうち2種類以上が混合したものであってもよい。中でも、一般式(4-3)で表される分岐アルキレンエーテル単位としては、(3-メチル)テトラメチレングリコールが好ましい。 As the branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-3), examples of glycol include (3-methyl) tetramethylene glycol, (4-methyl) tetramethylene glycol, (3-ethyl) tetramethylene glycol, ( 4-ethyl) tetramethylene glycol, (3,3-dimethyl) tetramethylene glycol, (3,3-methylethyl) tetramethylene glycol, (3,3-diethyl) tetramethylene glycol, (4,4-dimethyl) tetramethylene glycol methylene glycol, (4,4-methylethyl)tetramethylene glycol, (4,4-diethyl)tetramethylene glycol and the like. The branched alkylene ether unit represented by formula (4-3) may be a mixture of two or more of these. Among them, (3-methyl)tetramethylene glycol is preferable as the branched alkylene ether unit represented by general formula (4-3).

一般式(4-4)で表される分岐アルキレンエーテル単位としては、グリコールで例示すると、(3-メチル)ペンタメチレングリコール、(4-メチル)ペンタメチレングリコール、(5-メチル)ペンタメチレングリコール、(3-エチル)ペンタメチレングリコール、(4-エチル)ペンタメチレングリコール、(5-エチル)ペンタメチレングリコール、(3,3-ジメチル)ペンタメチレングリコール、(3,3-メチルエチル)ペンタメチレングリコール、(3,3-ジエチル)ペンタメチレングリコール、(4,4-ジメチル)ペンタメチレングリコール、(4,4-メチルエチル)ペンタメチレングリコール、(4,4-ジエチル)ペンタメチレングリコール、(5,5-ジメチル)ペンタメチレングリコール、(5,5-メチルエチル)ペンタメチレングリコール、(5,5-ジエチル)ペンタメチレングリコール等が挙げられる。一般式(4-4)で表される分岐アルキレンエーテル単位は、これらのうち2種類以上が混合したものであってもよい。 Examples of the branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-4) include glycols, such as (3-methyl)pentamethylene glycol, (4-methyl)pentamethylene glycol, (5-methyl)pentamethylene glycol, (3-ethyl)pentamethylene glycol, (4-ethyl)pentamethylene glycol, (5-ethyl)pentamethylene glycol, (3,3-dimethyl)pentamethylene glycol, (3,3-methylethyl)pentamethylene glycol, (3,3-diethyl) pentamethylene glycol, (4,4-dimethyl) pentamethylene glycol, (4,4-methylethyl) pentamethylene glycol, (4,4-diethyl) pentamethylene glycol, (5,5- dimethyl)pentamethylene glycol, (5,5-methylethyl)pentamethylene glycol, (5,5-diethyl)pentamethylene glycol and the like. The branched alkylene ether unit represented by formula (4-4) may be a mixture of two or more of these.

以上では、一般式(4-1)~(4-4)の各々で表される分岐アルキレンエーテル単位を便宜的にグリコールで例示したが、当該分岐アルキレンエーテル単位は、上述したグリコールに限らず、これらのアルキレンオキシドや、これらのポリエーテル形成性誘導体であってもよい。 In the above, the branched alkylene ether unit represented by each of the general formulas (4-1) to (4-4) was exemplified by glycol for convenience, but the branched alkylene ether unit is not limited to the above-described glycol, Alkylene oxides thereof and polyether-forming derivatives thereof may also be used.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成するポリアルキレングリコール共重合体としては、テトラメチレンエーテル単位と一般式(4-3)で表される分岐アルキレンエーテル単位とからなる共重合体が好ましく、特に、テトラメチレンエーテル単位と3-メチルテトラメチレンエーテル単位とからなる共重合体がより好ましい。また、当該ポリアルキレングリコール共重合体としては、テトラメチレンエーテル単位と一般式(4-1)で表される分岐アルキレンエーテル単位とからなる共重合体も好ましく、特に、テトラメチレンエーテル単位と2-メチルエチレンエーテル単位とからなる共重合体、及びテトラメチレンエーテル単位と2-エチルエチレンエーテル単位とからなる共重合体がより好ましい。さらに、当該ポリアルキレングリコール共重合体としては、テトラメチレンエーテル単位と一般式(4-2)で表される分岐アルキレンエーテル単位とからなる共重合体も好ましく、2,2-ジメチルトリメチレンエーテル単位、即ちネオペンチルグリコールエーテル単位からなる共重合体も好ましい。 As the polyalkylene glycol copolymer constituting the polyether polycarbonate resin (B), a copolymer composed of tetramethylene ether units and branched alkylene ether units represented by the general formula (4-3) is preferable, and in particular, A copolymer consisting of tetramethylene ether units and 3-methyltetramethylene ether units is more preferred. Further, as the polyalkylene glycol copolymer, a copolymer composed of a tetramethylene ether unit and a branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-1) is also preferable. More preferred are copolymers composed of methylethylene ether units and copolymers composed of tetramethylene ether units and 2-ethylethylene ether units. Furthermore, as the polyalkylene glycol copolymer, a copolymer composed of a tetramethylene ether unit and a branched alkylene ether unit represented by the general formula (4-2) is also preferable, and a 2,2-dimethyltrimethylene ether unit. , that is, copolymers composed of neopentyl glycol ether units are also preferred.

また、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成するポリアルキレングリコール共重合体は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。 Moreover, the polyalkylene glycol copolymer constituting the polyether polycarbonate resin (B) may be a random copolymer or a block copolymer.

上記ポリアルキレングリコール共重合体において、一般式(3)で表される直鎖アルキレンエーテル単位と一般式(4-1)~(4-4)の各々で表される分岐アルキレンエーテル単位との共重合比率は、(直鎖アルキレンエーテル単位)/(分岐アルキレンエーテル単位)のモル比で、95/5~5/95であることが好ましい。当該共重合比率は、93/7~40/60であることがより好ましく、90/10~65/35であることが更に好ましく、直鎖アルキレンエーテル単位がリッチであることが特に好ましい。なお、上記モル分率は、1H-NMR測定装置を用い、重水素化クロロホルムを溶媒として測定される。 In the polyalkylene glycol copolymer, a linear alkylene ether unit represented by the general formula (3) and a branched alkylene ether unit represented by each of the general formulas (4-1) to (4-4) The polymerization ratio is preferably 95/5 to 5/95 in terms of molar ratio of (linear alkylene ether unit)/(branched alkylene ether unit). The copolymerization ratio is more preferably 93/7 to 40/60, still more preferably 90/10 to 65/35, and particularly preferably rich in linear alkylene ether units. The above mole fraction is measured using a 1 H-NMR spectrometer using deuterated chloroform as a solvent.

上述した中でも、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成するポリアルキレングリコールとして特に好ましい単独重合体は、ポリトリメチレングリコール、ポリ(2-メチル)エチレングリコール、ポリ(2-エチル)エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等である。また、当該ポリアルキレングリコールとして特に好ましい共重合体は、ポリテトラメチレングリコール-ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール-ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(3-メチル)テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-エチル)エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール-ポリネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール-ポリトリメチレングリコール、ポリエチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコール等である。 Among those mentioned above, particularly preferred homopolymers as the polyalkylene glycol constituting the polyether polycarbonate resin (B) are polytrimethylene glycol, poly(2-methyl)ethylene glycol, poly(2-ethyl)ethylene glycol, polytetra methylene glycol and the like. Copolymers particularly preferred as the polyalkylene glycol include polytetramethylene glycol-polyethylene glycol, polytetramethylene glycol-polytrimethylene glycol, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol, and polytetramethylene glycol. - poly(3-methyl)tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl)ethylene glycol, polytetramethylene glycol-polyneopentyl glycol, polyethylene glycol-polytrimethylene glycol, polyethylene glycol-poly(2- methyl) ethylene glycol and the like.

また、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成するポリアルキレングリコールは、構造中に1,4-ブタンジオール、グリセロール、ソルビトール、ベンゼンジオール、ビスフェノールA、水素化ビスフェノールA、シクロヘキサンジオール、スピログリコールなどのポリオール由来の構造を含むものであってもよい。当該ポリアルキレングリコールの重合時にこれらのポリオールを加えることにより、これらの有機基を主鎖中に付与することができる。中でも、特に好ましくは、グリセロール、ソルビトール、ビスフェノールA等である。 In addition, the polyalkylene glycol constituting the polyether polycarbonate resin (B) has a polyol such as 1,4-butanediol, glycerol, sorbitol, benzenediol, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, cyclohexanediol, and spiroglycol in the structure. It may contain the structure from which it originated. These organic groups can be imparted to the main chain by adding these polyols during polymerization of the polyalkylene glycol. Among them, particularly preferred are glycerol, sorbitol, bisphenol A and the like.

構造中に有機基を含有するポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコールグリセリルエーテル、ポリ(2-メチル)エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリ(2-エチル)エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリテトラメチレングリコールグリセリルエーテル、ポリエチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-エチル)ポリエチレングリコールグリセリルエーテル、ポリエチレングリコールソルビチルエーテル、ポリ(2-メチル)エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリ(2-エチル)エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリテトラメチレングリコールソルビチルエーテル、ポリエチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-エチル)エチレングリコールソルビチルエーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリエチレングリコール)エーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリ(2-メチル)エチレングリコール)エーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリ(2-エチル)エチレングリコール)エーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリテトラメチレングリコール)エーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリエチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコール)エーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコール)エーテル、ビスフェノールA-ビス(ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-エチル)ポリエチレングリコール)エーテル等が好ましいものとして挙げられる。 Examples of polyalkylene glycols containing organic groups in the structure include polyethylene glycol glyceryl ether, poly(2-methyl)ethylene glycol glyceryl ether, poly(2-ethyl)ethylene glycol glyceryl ether, polytetramethylene glycol glyceryl ether, Polyethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol glyceryl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol glyceryl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl) polyethylene glycol glyceryl ether, polyethylene glycol sorbitol ether, poly(2-methyl)ethylene glycol sorbity ether, poly(2-ethyl)ethylene glycol sorbity ether, polytetramethylene glycol sorbity ether, polyethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol sorbity ether, poly Tetramethylene glycol - poly (2-methyl) ethylene glycol sorbity ether, polytetramethylene glycol - poly (2-ethyl) ethylene glycol sorbity ether, bisphenol A - bis (polyethylene glycol) ether, bisphenol A - bis (poly ( 2-methyl)ethylene glycol) ether, bisphenol A-bis(poly(2-ethyl)ethylene glycol) ether, bisphenol A-bis(polytetramethylene glycol) ether, bisphenol A-bis(polyethylene glycol-poly(2-methyl ) ethylene glycol) ether, bisphenol A-bis(polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol) ether, bisphenol A-bis(polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl) polyethylene glycol) ether, etc. are preferred. It is mentioned as a thing.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成するポリエーテル(例えばポリアルキレングリコール)の重量平均分子量(Mw)は、600~8000であることが好ましい。当該ポリアルキレングリコールの重量平均分子量(Mw)の下限値は、800以上であることがより好ましく、1000以上であることが更に好ましい。当該ポリアルキレングリコールの重量平均分子量(Mw)の上限値は、6000以下であることがより好ましく、5000以下であることが更に好ましく、4000以下であることが特に好ましい。当該ポリアルキレングリコールの重量平均分子量(Mw)が8000を超える場合、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)との相溶性が低下する傾向がある。当該ポリアルキレングリコールの重量平均分子量(Mw)が600を下回る場合、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を含有するポリカーボネート樹脂組成物の耐衝撃性が低下する。 The weight-average molecular weight (Mw) of the polyether (eg, polyalkylene glycol) constituting the polyether polycarbonate resin (B) is preferably 600-8,000. The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of the polyalkylene glycol is more preferably 800 or more, and even more preferably 1000 or more. The upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of the polyalkylene glycol is more preferably 6,000 or less, still more preferably 5,000 or less, and particularly preferably 4,000 or less. When the weight average molecular weight (Mw) of the polyalkylene glycol exceeds 8,000, the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) tends to decrease. When the weight average molecular weight (Mw) of the polyalkylene glycol is less than 600, the impact resistance of the polycarbonate resin composition containing the polyether polycarbonate resin (B) is lowered.

なお、本発明において、重量平均分子量(Mw)は、クロロホルムを溶媒(展開溶媒)としたゲル浸透クロマトグラフィー(GPC:Gel Permeation Chromatography)により、ポリスチレン換算で測定される分子量である。具体的には、東ソー社製の高速GPC装置「HLC-8320」を用い、カラムを東ソー社製のHZ-M(4.6mm×150mm)×3本直列とし、溶離液をクロロホルムとし、測定温度を25℃としてGPCを行い、これによって求めたポリスチレン換算分子量の値が、本発明における重量平均分子量(Mw)である。 In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) is a molecular weight measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) using chloroform as a solvent (developing solvent). Specifically, using a high-speed GPC apparatus "HLC-8320" manufactured by Tosoh Corporation, the column is HZ-M (4.6 mm × 150 mm) × 3 columns manufactured by Tosoh Corporation, chloroform is used as the eluent, and the measurement temperature is at 25° C., GPC is performed, and the polystyrene-equivalent molecular weight obtained by this is the weight-average molecular weight (Mw) in the present invention.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体としては、例えば、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が挙げられる。なお、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の原料としては、1種類のカーボネート前駆体を用いてもよいし、2種類以上のカーボネート前駆体を任意の組み合わせおよび比率で併用してもよい。 Carbonate precursors among the monomers used as raw materials for the polyether polycarbonate resin (B) include, for example, carbonyl halides and carbonate esters. As a raw material for the polyether polycarbonate resin (B), one kind of carbonate precursor may be used, or two or more kinds of carbonate precursors may be used together in an arbitrary combination and ratio.

上記カーボネート前駆体のうち、カルボニルハライドとしては、例えば、ホスゲンとジヒドロキシ化合物との反応によるビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。 Among the above carbonate precursors, carbonyl halides include, for example, haloformates such as bischloroformates obtained by reaction of phosgene and dihydroxy compounds, and monochloroformates of dihydroxy compounds.

カーボネートエステルとしては、例えば、ジアリールカーボネート類、ジアルキルカーボネート類、ジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。ジアリールカーボネート類としては、例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等が挙げられる。ジアルキルカーボネート類としては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等が挙げられる。ジヒドロキシ化合物のカーボネート体としては、例えば、ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等が挙げられる。 Examples of carbonate esters include diaryl carbonates, dialkyl carbonates, carbonates of dihydroxy compounds, and the like. Examples of diaryl carbonates include diphenyl carbonate and ditolyl carbonate. Examples of dialkyl carbonates include dimethyl carbonate and diethyl carbonate. Examples of carbonate forms of dihydroxy compounds include biscarbonate forms of dihydroxy compounds, monocarbonate forms of dihydroxy compounds, and cyclic carbonates.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。例えば、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の製造方法として、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中でも、溶融エステル交換法、界面重合法が好ましく、より好ましくは溶融エステル交換法である。また、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の原料となるポリアルキレングリコール自体の種類は、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。また、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の原料となるポリアルキレングリコールは、単独共重合体を複数含むものであってもよいし、共重合体を複数含むものであってもよいし、これら単独共重合体および共重合体の混合物であってもよい。例えば、当該ポリアルキレングリコールは、上記分岐型ポリアルキレングリコールを複数含むものであってもよいし、上記直鎖型ポリアルキレングリコールを複数含むものであってもよいし、これら分岐型ポリアルキレングリコールおよび直鎖型ポリアルキレングリコールの混合物を含むものであってもよい。 The method for producing the polyether polycarbonate resin (B) is not particularly limited, and any known method can be adopted. Examples of the method for producing the polyether polycarbonate resin (B) include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, a solid-phase transesterification method of a prepolymer, and the like. Among these, the melt transesterification method and the interfacial polymerization method are preferred, and the melt transesterification method is more preferred. Moreover, the kind of polyalkylene glycol itself used as the raw material of polyether polycarbonate resin (B) may be one kind, or may be two or more kinds. Further, the polyalkylene glycol, which is the raw material of the polyether polycarbonate resin (B), may contain a plurality of homopolymers, may contain a plurality of copolymers, or may contain a plurality of homopolymers. Mixtures of polymers and copolymers are also possible. For example, the polyalkylene glycol may contain a plurality of the branched polyalkylene glycols, may contain a plurality of the linear polyalkylene glycols, these branched polyalkylene glycols and It may also contain mixtures of linear polyalkylene glycols.

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)は、8000~40000である。このポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)の下限値は、10000以上であることが好ましく、12000以上であることが特に好ましい。このポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)の上限値は、37000以下であることが好ましく、35000以下であることがより好ましく、30000以下であることが特に好ましく、25000以下であることが最も好ましい。ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)が40000を超える場合、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)との相溶性が低下する傾向がある。ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)が8000を下回る場合、ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品の成形時に、当該ポリカーボネート樹脂組成物からガスが発生し易くなる(すなわち発生ガス量が増加する)傾向がある。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is 8,000-40,000. The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of this polyether polycarbonate resin (B) is preferably 10,000 or more, particularly preferably 12,000 or more. The upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is preferably 37,000 or less, more preferably 35,000 or less, particularly preferably 30,000 or less, and 25,000 or less. is most preferred. When the weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) exceeds 40000, the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) tends to decrease. When the weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is less than 8000, the polycarbonate resin composition tends to generate gas during molding of a molded article made of the polycarbonate resin composition (i.e., the amount of generated gas is increase).

ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)の調整は、コモノマージオール原料の1つであるポリアルキレングリコールのMwを選択することや、カーボネート前駆体の比率を調整すること、停止剤を添加すること、重合時の温度や圧力を調整すること等によって行うことが可能である。例えば、溶融エステル交換法において、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)のMwを増大するには、カーボネート前駆体モノマーであるジフェニルカーボネートと、ジオールモノマーとの反応比が1に近くなるように、モノマー原料比を調整し、副生フェノールを重合系中から除去し易いように重合温度を高く保ち、且つ圧力をできる限り低くし、攪拌による界面更新を積極的に行うこと等により、実現可能である。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is adjusted by selecting the Mw of polyalkylene glycol, which is one of the comonomer diol raw materials, by adjusting the ratio of the carbonate precursor, and by adding a terminating agent. It can be carried out by adding, adjusting the temperature and pressure during polymerization, and the like. For example, in the melt transesterification method, in order to increase the Mw of the polyether polycarbonate resin (B), the reaction ratio between the carbonate precursor monomer diphenyl carbonate and the diol monomer is close to 1. is adjusted, the polymerization temperature is kept high so that by-product phenol can be easily removed from the polymerization system, the pressure is kept as low as possible, and the interface is actively renewed by stirring.

なお、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)は、上述したポリエーテルの重量平均分子量(Mw)の場合と同様の手法によって測定することができる。具体的には、東ソー社製の高速GPC装置「HLC-8320」を用い、カラムを東ソー社製のHZ-M(4.6mm×150mm)×3本直列とし、溶離液をクロロホルムとし、測定温度を25℃としてGPCを行い、これによって求めたポリスチレン換算分子量の値が、本実施形態におけるポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)である。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) can be measured by the same method as the weight average molecular weight (Mw) of the polyether described above. Specifically, using a high-speed GPC apparatus "HLC-8320" manufactured by Tosoh Corporation, the column is HZ-M (4.6 mm × 150 mm) × 3 columns manufactured by Tosoh Corporation, chloroform is used as the eluent, and the measurement temperature is is 25° C. and GPC is performed, and the value of the polystyrene equivalent molecular weight obtained by this is the weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) in the present embodiment.

本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物において、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して0.01~5質量部である。当該ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の含有量の下限値は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して、0.05質量部以上であることが好ましく、0.1質量部以上であることがより好ましい。当該ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の含有量の上限値は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して、4質量部以下であることが好ましく、3質量部以下であることがより好ましく、2質量部以下であることが特に好ましい。ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の含有量が0.01質量部未満である場合、当該ポリカーボネート樹脂組成物の色相および耐熱変色性を向上させるという効果が得られなくなる。ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の含有量が5質量部を超える場合、当該ポリカーボネート樹脂組成物が白濁して透明性を失う。 In the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention, the content of the polyether polycarbonate resin (B) is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). The lower limit of the content of the polyether polycarbonate resin (B) is preferably 0.05 parts by mass or more and 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). is more preferred. The upper limit of the content of the polyether polycarbonate resin (B) is preferably 4 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). It is particularly preferably 2 parts by mass or less. If the content of the polyether polycarbonate resin (B) is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving the hue and heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition cannot be obtained. When the content of the polyether polycarbonate resin (B) exceeds 5 parts by mass, the polycarbonate resin composition becomes cloudy and loses transparency.

[ポリカーボネート樹脂(A)]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物を構成する一成分であるポリカーボネート樹脂(A)について詳細に説明する。本発明において使用するポリカーボネート樹脂(A)は、上記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)以外のものであれば特に限定されず、種々のものが用いられる。
[Polycarbonate resin (A)]
Next, the polycarbonate resin (A), which is one component constituting the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention, will be described in detail. The polycarbonate resin (A) used in the present invention is not particularly limited as long as it is other than the above polyether polycarbonate resin (B), and various resins can be used.

詳細には、ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂と、当該炭素がそれぞれ脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂とに分類できるが、本発明のポリカーボネート樹脂(A)は、これらの樹脂のいずれであってもよい。中でも、ポリカーボネート樹脂(A)としては、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。 Specifically, polycarbonate resins can be classified into aromatic polycarbonate resins in which the carbons directly bonded to the carbonic acid bonds are aromatic carbons, and aliphatic polycarbonate resins in which the carbons are aliphatic carbons. The polycarbonate resin (A) may be any of these resins. Among them, as the polycarbonate resin (A), an aromatic polycarbonate resin is preferable from the viewpoint of heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and the like.

芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、ジヒドロキシベンゼン類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレン類、ジヒドロキシジアリールエーテル類、ビス(ヒドロキシアリール)アルカン類、ビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、カルド構造含有ビスフェノール類、ジヒドロキシジアリールスルフィド類、ジヒドロキシジアリールスルホキシド類、ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられる。 Among the monomers used as raw materials for the aromatic polycarbonate resin, aromatic dihydroxy compounds include, for example, dihydroxybenzenes, dihydroxybiphenyls, dihydroxynaphthalenes, dihydroxydiaryl ethers, bis(hydroxyaryl)alkanes, bis(hydroxyaryl ) cycloalkanes, cardo structure-containing bisphenols, dihydroxydiarylsulfides, dihydroxydiarylsulfoxides, dihydroxydiarylsulfones, and the like.

ジヒドロキシベンゼン類としては、例えば、1,2-ジヒドロキシベンゼン、1,3-ジヒドロキシベンゼン(即ち、レゾルシノール)、1,4-ジヒドロキシベンゼン等が挙げられる。ジヒドロキシビフェニル類としては、例えば、2,5-ジヒドロキシビフェニル、2,2’-ジヒドロキシビフェニル、4,4’-ジヒドロキシビフェニル等が挙げられる。 Examples of dihydroxybenzenes include 1,2-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene (ie resorcinol), 1,4-dihydroxybenzene and the like. Examples of dihydroxybiphenyls include 2,5-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl and the like.

ジヒドロキシナフタレン類としては、例えば、2,2’-ジヒドロキシ-1,1’-ビナフチル、1,2-ジヒドロキシナフタレン、1,3-ジヒドロキシナフタレン、2,3-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、1,7-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。 Dihydroxynaphthalenes include, for example, 2,2'-dihydroxy-1,1'-binaphthyl, 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1,7-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene and the like.

ジヒドロキシジアリールエーテル類としては、例えば、2,2’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルエーテル、1,4-ビス(3-ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン等が挙げられる。 Examples of dihydroxydiaryl ethers include 2,2'-dihydroxydiphenyl ether, 3,3'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl ether, 1, 4-bis(3-hydroxyphenoxy)benzene, 1,3-bis(4-hydroxyphenoxy)benzene and the like.

ビス(ヒドロキシアリール)アルカン類としては、例えば、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(即ち、ビスフェノールA)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(3-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(3-メトキシ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-(3-メトキシ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1-ビス(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス(3-シクロヘキシル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-(3-シクロヘキシル-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、α,α’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン、1,3-ビス[2-(4-ヒドロキシフェニル)-2-プロピル]ベンゼン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキシルメタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)(4-プロペニルフェニル)メタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビス(4-ヒドロキシフェニル)ナフチルメタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-ナフチルエタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ペンタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘキサン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)オクタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)オクタン、4,4-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ヘプタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ノナン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)デカン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ドデカン等が挙げられる。 Examples of bis(hydroxyaryl)alkanes include 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (that is, bisphenol A), 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis( 3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-methoxy-4-hydroxyphenyl)propane, 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(3-methoxy-4-hydroxyphenyl)propane , 1,1-bis(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(3-cyclohexyl-4 -hydroxyphenyl)propane, 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propane, α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-1,4-diisopropylbenzene, 1 , 3-bis[2-(4-hydroxyphenyl)-2-propyl]benzene, bis(4-hydroxyphenyl)methane, bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexylmethane, bis(4-hydroxyphenyl)phenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl)(4-propenylphenyl)methane, bis(4-hydroxyphenyl)diphenylmethane, bis(4-hydroxyphenyl)naphthylmethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane, 1,1- Bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-naphthylethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)butane, 2,2-bis(4 -hydroxyphenyl)butane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)pentane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)hexane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)hexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)octane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)octane, 4,4-bis(4-hydroxyphenyl)heptane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)nonane, 1,1 -bis(4-hydroxyphenyl)decane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)dodecane and the like.

ビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類としては、例えば、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3-ジメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,4-ジメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,5-ジメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3-プロピル-5-メチルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3-tert-ブチル-シクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-4-tert-ブチル-シクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3-フェニルシクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-4-フェニルシクロヘキサン等が挙げられる。 Examples of bis(hydroxyaryl)cycloalkanes include 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclopentane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl) )-3,3-dimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,4-dimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,5-dimethylcyclohexane, 1,1 -bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)-3-propyl-5-methylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-tert-butyl-cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4- tert-butyl-cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3-phenylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-4-phenylcyclohexane and the like.

カルド構造含有ビスフェノール類としては、例えば、9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン等が挙げられる。 Cardo structure-containing bisphenols include, for example, 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene and 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene.

ジヒドロキシジアリールスルフィド類としては、例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルフィド等が挙げられる。 Examples of dihydroxydiarylsulfides include 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfide.

ジヒドロキシジアリールスルホキシド類としては、例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホキシド等が挙げられる。 Dihydroxydiarylsulfoxides include, for example, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide.

ジヒドロキシジアリールスルホン類としては、例えば、4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホン等が挙げられる。 Examples of dihydroxydiarylsulfones include 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone and 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfone.

これらの中では、ビス(ヒドロキシアリール)アルカン類が好ましい。ビス(ヒドロキシアリール)アルカン類の中でも、ビス(4-ヒドロキシフェニル)アルカン類が好ましく、特に、耐熱性の観点から、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパン(すなわちビスフェノールA)が好ましい。 Among these, bis(hydroxyaryl)alkanes are preferred. Among bis(hydroxyaryl)alkanes, bis(4-hydroxyphenyl)alkanes are preferred, and 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (ie, bisphenol A) is particularly preferred from the viewpoint of heat resistance.

なお、芳香族ポリカーボネート樹脂の原料としては、例えば、1種類の芳香族ジヒドロキシ化合物を用いてもよいし、2種類以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を任意の組み合わせおよび比率で併用してもよい。 As a raw material for the aromatic polycarbonate resin, for example, one type of aromatic dihydroxy compound may be used, or two or more types of aromatic dihydroxy compounds may be used together in any combination and ratio.

ポリカーボネート樹脂(A)の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体としては、例えば、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が挙げられる。なお、ポリカーボネート樹脂(A)の原料としては、1種類のカーボネート前駆体を用いてもよいし、2種類以上のカーボネート前駆体を任意の組み合わせおよび比率で併用してもよい。 Carbonate precursors among the monomers used as raw materials for the polycarbonate resin (A) include, for example, carbonyl halides and carbonate esters. As a raw material for the polycarbonate resin (A), one kind of carbonate precursor may be used, or two or more kinds of carbonate precursors may be used together in an arbitrary combination and ratio.

上記カーボネート前駆体のうち、カルボニルハライドとしては、例えば、ホスゲンとジヒドロキシ化合物との反応によるビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。 Among the above carbonate precursors, carbonyl halides include, for example, haloformates such as bischloroformates obtained by reaction of phosgene and dihydroxy compounds, and monochloroformates of dihydroxy compounds.

カーボネートエステルとしては、例えば、ジアリールカーボネート類、ジアルキルカーボネート類、ジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。ジアリールカーボネート類としては、例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等が挙げられる。ジアルキルカーボネート類としては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等が挙げられる。ジヒドロキシ化合物のカーボネート体としては、例えば、ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等が挙げられる。 Examples of carbonate esters include diaryl carbonates, dialkyl carbonates, carbonates of dihydroxy compounds, and the like. Examples of diaryl carbonates include diphenyl carbonate and ditolyl carbonate. Examples of dialkyl carbonates include dimethyl carbonate and diethyl carbonate. Examples of carbonate forms of dihydroxy compounds include biscarbonate forms of dihydroxy compounds, monocarbonate forms of dihydroxy compounds, and cyclic carbonates.

ポリカーボネート樹脂(A)の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。例えば、ポリカーボネート樹脂(A)の製造方法として、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法等を挙げることができる。これらの中では、界面重合法が特に好ましい。 The method for producing the polycarbonate resin (A) is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples of the method for producing the polycarbonate resin (A) include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, a solid-phase transesterification method of a prepolymer, and the like. Among these, the interfacial polymerization method is particularly preferred.

ポリカーボネート樹脂(A)の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度25℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量(Mv)で、10000~30000であることが好ましい。このポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)の下限値は、10500以上であることがより好ましく、11000以上であることが更に好ましく、11500以上であることが特に好ましく、12000以上であることが最も好ましい。このポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)の上限値は、24000以下であることがより好ましく、20000以下であることが更に好ましい。ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)を10000以上とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度をより向上させることができる。ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量(Mv)を30000以下とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の流動性低下を抑制して、当該ポリカーボネート樹脂組成物の流動性を改善する(高流動性を確保する)ことができる。この結果、当該ポリカーボネート樹脂組成物の成形加工性を高めて薄肉成形加工を容易に行えるようになる。 The molecular weight of polycarbonate resin (A) is preferably 10,000 to 30,000 in terms of viscosity average molecular weight (Mv) converted from solution viscosity measured at 25° C. using methylene chloride as a solvent. The lower limit of the viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin (A) is more preferably 10,500 or more, still more preferably 11,000 or more, particularly preferably 11,500 or more, and 12,000 or more. is most preferred. The upper limit of the viscosity-average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin (A) is more preferably 24,000 or less, even more preferably 20,000 or less. By setting the viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin (A) to 10,000 or more, the mechanical strength of the polycarbonate resin composition of the present invention can be further improved. By setting the viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin (A) to 30000 or less, the decrease in fluidity of the polycarbonate resin composition of the present invention is suppressed, and the fluidity of the polycarbonate resin composition is improved (high fluidity (ensure quality). As a result, the moldability of the polycarbonate resin composition is enhanced, and thin-wall molding can be easily performed.

なお、ポリカーボネート樹脂(A)は、粘度平均分子量の異なる2種類以上のポリカーボネート樹脂が混合されたものでもよい。この場合、ポリカーボネート樹脂(A)の粘度平均分子量が10000~30000の範囲内であれば、当該ポリカーボネート樹脂(A)の成分として、粘度平均分子量が10000~30000の範囲外であるポリカーボネート樹脂が含まれていてもよい。 The polycarbonate resin (A) may be a mixture of two or more polycarbonate resins having different viscosity-average molecular weights. In this case, if the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin (A) is within the range of 10,000 to 30,000, a polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight outside the range of 10,000 to 30,000 is included as a component of the polycarbonate resin (A). may be

なお、本発明において、粘度平均分子量(Mv)は、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度25℃での極限粘度[η](単位dl/g)を求め、Schnellの粘度式、すなわち、η=1.23×10-4Mv0.83から算出される値を意味する。また、極限粘度[η]は、各溶液濃度[c](g/dl)での比粘度[ηsp]を測定し、下記式により求めた値である。 In the present invention, the viscosity average molecular weight (Mv) is determined by using methylene chloride as a solvent and using an Ubbelohde viscometer to determine the intrinsic viscosity [η] (unit dl / g) at a temperature of 25 ° C., Schnell's viscosity It means the value calculated from the formula: η=1.23×10 −4 Mv 0.83 . Also, the intrinsic viscosity [η] is a value obtained by measuring the specific viscosity [η sp ] at each solution concentration [c] (g/dl) and using the following formula.

Figure 2022144176000006
Figure 2022144176000006

ポリカーボネート樹脂(A)の末端水酸基濃度は、任意であり、適宜選択して決定すればよい。例えば、ポリカーボネート樹脂(A)の末端水酸基濃度は、1000ppm以下であり、800ppm以下であることが好ましく、600ppm以下であることがより好ましい。このように当該末端水酸基濃度の上限値を設定することにより、ポリカーボネート樹脂(A)の滞留熱安定性および色調をより向上させることができる。また、ポリカーボネート樹脂(A)の末端水酸基濃度の下限値は、特にポリカーボネート樹脂(A)が溶融エステル交換法で製造されたものである場合に10ppm以上であり、30ppm以上であることが好ましく、40ppm以上であることがより好ましい。このように当該末端水酸基濃度の下限値を設定することにより、ポリカーボネート樹脂(A)の分子量の低下を抑制し、当該ポリカーボネート樹脂(A)を含有するポリカーボネート樹脂組成物の機械的特性をより向上させることができる。 The terminal hydroxyl group concentration of the polycarbonate resin (A) is arbitrary and may be selected and determined as appropriate. For example, the terminal hydroxyl group concentration of the polycarbonate resin (A) is 1000 ppm or less, preferably 800 ppm or less, more preferably 600 ppm or less. By setting the upper limit of the terminal hydroxyl group concentration in this manner, the residence heat stability and color tone of the polycarbonate resin (A) can be further improved. In addition, the lower limit of the terminal hydroxyl group concentration of the polycarbonate resin (A) is 10 ppm or more, preferably 30 ppm or more, particularly when the polycarbonate resin (A) is produced by a melt transesterification method, and 40 ppm. It is more preferable to be above. By setting the lower limit of the terminal hydroxyl group concentration in this way, the decrease in the molecular weight of the polycarbonate resin (A) is suppressed, and the mechanical properties of the polycarbonate resin composition containing the polycarbonate resin (A) are further improved. be able to.

なお、ポリカーボネート樹脂(A)の末端水酸基濃度の単位は、当該ポリカーボネート樹脂(A)の質量に対する、末端水酸基の質量をppmで表示したものである。このような末端水酸基濃度の測定方法は、四塩化チタン/酢酸法による比色定量(Macromol.Chem.88 215(1965)に記載の方法)である。 The unit of the terminal hydroxyl group concentration of the polycarbonate resin (A) is the mass of the terminal hydroxyl group expressed in ppm with respect to the mass of the polycarbonate resin (A). The method for measuring the terminal hydroxyl group concentration is colorimetric determination by the titanium tetrachloride/acetic acid method (method described in Macromol. Chem. 88 215 (1965)).

また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品の外観の向上や当該ポリカーボネート樹脂組成物の流動性の向上を図るため、ポリカーボネート樹脂(A)は、ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。このポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量(Mv)は、例えば、1500以上であり、2000以上であることが好ましい。また、このポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量(Mv)の上限値は、例えば、9500以下であり、9000以下であることが好ましい。さらに、このポリカーボネートオリゴマーの含有量は、当該ポリカーボネートオリゴマーを含むポリカーボネート樹脂(A)の30質量%以下であることが好ましい。 In addition, the polycarbonate resin (A) may contain a polycarbonate oligomer in order to improve the appearance of molded articles made of the polycarbonate resin composition of the present invention and to improve the fluidity of the polycarbonate resin composition. The viscosity average molecular weight (Mv) of this polycarbonate oligomer is, for example, 1500 or more, preferably 2000 or more. The upper limit of the viscosity-average molecular weight (Mv) of this polycarbonate oligomer is, for example, 9500 or less, preferably 9000 or less. Furthermore, the content of this polycarbonate oligomer is preferably 30% by mass or less of the polycarbonate resin (A) containing the polycarbonate oligomer.

さらに、ポリカーボネート樹脂(A)は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂(いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂)を一原料成分として含有していてもよい。ただし、再生されたポリカーボネート樹脂の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)のうち、80質量%以下であることが好ましく、特に50質量%以下であることが好ましい。何故ならば、再生されたポリカーボネート樹脂は、熱劣化や経年劣化等の劣化を受けている可能性が高いため、このような再生されたポリカーボネート樹脂の含有量を80質量%よりも多くした場合、ポリカーボネート樹脂(A)を含有するポリカーボネート樹脂組成物の色相や機械的物性を低下させる可能性があるからである。 Further, the polycarbonate resin (A) may contain not only virgin raw materials but also polycarbonate resins recycled from used products (so-called material-recycled polycarbonate resins) as one raw material component. However, the content of the recycled polycarbonate resin is preferably 80 mass % or less, particularly preferably 50 mass % or less, of the polycarbonate resin (A). This is because the recycled polycarbonate resin is highly likely to have undergone deterioration such as thermal deterioration and aged deterioration. This is because the hue and mechanical properties of the polycarbonate resin composition containing the polycarbonate resin (A) may be deteriorated.

[リン系安定剤(C)]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物に適用されるリン系安定剤(C)について詳細に説明する。当該ポリカーボネート樹脂組成物は、上述したポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)に加え、さらに、リン系安定剤(C)を含有していてもよい。このリン系安定剤(C)の含有により、当該ポリカーボネート樹脂組成物は、より良好な色相を有するとともに、より優れた耐熱変色性を有するものとなる。
[Phosphorus stabilizer (C)]
Next, the phosphorus-based stabilizer (C) applied to the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention will be described in detail. The polycarbonate resin composition may further contain a phosphorus stabilizer (C) in addition to the polycarbonate resin (A) and polyether polycarbonate resin (B) described above. By containing the phosphorus-based stabilizer (C), the polycarbonate resin composition has a better hue and more excellent resistance to heat discoloration.

リン系安定剤(C)としては、公知の任意なものを使用することができる。例えば、リン系安定剤(C)としては、リンのオキソ酸、酸性ピロリン酸金属塩、第1族または第2B族金属のリン酸塩、ホスフェート化合物、ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物等が挙げられる。これらの中でも、リン系安定剤(C)としては、ホスファイト化合物が特に好ましい。リン系安定剤(C)としてホスファイト化合物を選択することで、より高い耐熱変色性および連続生産性を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られる。 Any known phosphorus stabilizer (C) can be used. Examples of the phosphorus-based stabilizer (C) include phosphorus oxoacids, acidic metal pyrophosphates, group 1 or group 2B metal phosphates, phosphate compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds, and the like. Among these, a phosphite compound is particularly preferable as the phosphorus-based stabilizer (C). By selecting a phosphite compound as the phosphorus-based stabilizer (C), a polycarbonate resin composition having higher heat discoloration resistance and continuous productivity can be obtained.

リンのオキソ酸としては、例えば、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸等が挙げられる。酸性ピロリン酸金属塩としては、例えば、酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウム等が挙げられる。第1族または第2B族金属のリン酸塩としては、例えば、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛等が挙げられる。 Phosphorus oxoacids include, for example, phosphoric acid, phosphonic acid, phosphorous acid, phosphinic acid, and polyphosphoric acid. Examples of the acid metal pyrophosphate include sodium acid pyrophosphate, potassium acid pyrophosphate, calcium acid pyrophosphate, and the like. Phosphates of Group 1 or Group 2B metals include, for example, potassium phosphate, sodium phosphate, cesium phosphate, zinc phosphate, and the like.

ここで、ホスファイト化合物は、一般式:P(OR)3で表される3価のリン化合物である。この一般式において、Rは、1価または2価の有機基を表す。このようなホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリス(モノノニル/ジノニル・フェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、2,2-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレン-ジホスファイト、6-[3-(3-tert-ブチル-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロポキシ]-2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]-ジオキサホスフェピン等が挙げられる。 Here, the phosphite compound is a trivalent phosphorus compound represented by the general formula: P(OR) 3 . In this general formula, R represents a monovalent or divalent organic group. Examples of such phosphite compounds include triphenylphosphite, tris(monononylphenyl)phosphite, tris(monononyl/dinonylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, Phyto, monooctyldiphenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, monodecyldiphenylphosphite, didecylmonophenylphosphite, tridecylphosphite, trilaurylphosphite, tristearylphosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, Bis(2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol phosphite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)octylphosphite, 2,2-methylenebis(4,6-di -tert-butylphenyl)octylphosphite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene-diphosphite, 6-[3-(3-tert-butyl-hydroxy-5-methyl phenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]-dioxaphosphepin and the like.

上述したホスファイト化合物の中でも、下記の一般式(5)または一般式(6)で表される芳香族ホスファイト化合物は、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性を向上させるという観点から特に有効であるため、より好ましい。 Among the phosphite compounds described above, aromatic phosphite compounds represented by the following general formula (5) or general formula (6) are particularly preferred from the viewpoint of improving the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition of the present invention. It is more preferable because it is effective.

Figure 2022144176000007
Figure 2022144176000007

一般式(5)中、R1、R2およびR3は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数6以上30以下のアリール基を表す。 In general formula (5), R 1 , R 2 and R 3 , which may be the same or different, represent an aryl group having 6 or more and 30 or less carbon atoms.

Figure 2022144176000008
Figure 2022144176000008

一般式(6)中、R4およびR5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数6以上30以下のアリール基を表す。 In general formula (6), R 4 and R 5 , which may be the same or different, represent an aryl group having 6 or more and 30 or less carbon atoms.

上記一般式(5)で表される芳香族ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト等が好ましく、これらの中でも、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイトがより好ましい。このような芳香族ホスファイト化合物の具体例としては、ADEKA社製「アデカスタブ1178」、住友化学社製「スミライザーTNP」、城北化学工業社製「JP-351」、ADEKA社製「アデカスタブ2112」、BASF社製「イルガフォス168」、城北化学工業社製「JP-650」等が挙げられる。 Examples of the aromatic phosphite compound represented by the general formula (5) include triphenylphosphite, tris(monononylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, and the like. Among these, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite is more preferred. Specific examples of such aromatic phosphite compounds include "ADEKA STAB 1178" manufactured by ADEKA Corporation, "SUMILIZER TNP" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "JP-351" manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., "ADEKA STAB 2112" manufactured by ADEKA Corporation, Examples include "Irgafos 168" manufactured by BASF, "JP-650" manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., and the like.

上記一般式(6)で表される芳香族ホスファイト化合物としては、例えば、ビス(2,4-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等、ペンタエリスリトールジホスファイト構造を有するものが特に好ましい。このような芳香族ホスファイト化合物の好ましい具体例としては、ADEKA社製「アデカスタブPEP-24G」、「アデカスタブPEP-36」、Doverchemical社製「Doverphos S-9228」等が挙げられる。 Examples of the aromatic phosphite compound represented by the general formula (6) include bis(2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di -tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite and the like, those having a pentaerythritol diphosphite structure are particularly preferred. Preferred specific examples of such aromatic phosphite compounds include "ADEKA STAB PEP-24G" and "ADEKA STAB PEP-36" manufactured by ADEKA, and "Doverphos S-9228" manufactured by Doverchemical.

上述したホスファイト化合物の中でも、一般式(6)で表される芳香族ホスファイト化合物が、リン系安定剤(C)として特に好ましい。何故ならば、当該芳香族ホスファイト化合物の含有によって、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の色相がより優れるからである。 Among the phosphite compounds described above, the aromatic phosphite compound represented by the general formula (6) is particularly preferred as the phosphorus-based stabilizer (C). This is because the inclusion of the aromatic phosphite compound makes the polycarbonate resin composition of the present invention more excellent in hue.

なお、本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、1種類のリン系安定剤(C)が含有されていてもよいし、2種類以上のリン系安定剤(C)が任意の組み合わせおよび比率で含有されていてもよい。 The polycarbonate resin composition of the present invention may contain one type of phosphorus-based stabilizer (C), or two or more types of phosphorus-based stabilizers (C) in any combination and ratio. may have been

本発明のポリカーボネート樹脂組成物がリン系安定剤(C)を含有する場合、このリン系安定剤(C)の含有量は、当該ポリカーボネート樹脂組成物中のポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して、0.005~0.5質量部である。このリン系安定剤(C)の含有量の下限値は、0.007質量部以上であることが好ましく、0.008質量部以上であることがより好ましく、0.01質量部以上であることが特に好ましい。また、このリン系安定剤(C)の含有量の上限値は、0.4質量部以下であることが好ましく、0.3質量部以下であることがより好ましく、0.2質量部以下であることが更に好ましく、0.1質量部以下であることが特に好ましい。 When the polycarbonate resin composition of the present invention contains a phosphorus stabilizer (C), the content of the phosphorus stabilizer (C) is 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A) in the polycarbonate resin composition. On the other hand, it is 0.005 to 0.5 parts by mass. The lower limit of the content of the phosphorus stabilizer (C) is preferably 0.007 parts by mass or more, more preferably 0.008 parts by mass or more, and 0.01 parts by mass or more. is particularly preferred. The upper limit of the content of the phosphorus stabilizer (C) is preferably 0.4 parts by mass or less, more preferably 0.3 parts by mass or less, and 0.2 parts by mass or less. It is more preferable that the amount is 0.1 parts by mass or less.

リン系安定剤(C)の含有量が0.005質量部未満である場合、リン系安定剤(C)の含有によるポリカーボネート樹脂組成物の色相および耐熱変色性の向上という効果が得られない恐れがある。リン系安定剤(C)の含有量が0.5質量部を超える場合、ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性がかえって悪化する恐れがある。さらには、当該ポリカーボネート樹脂組成物の湿熱安定性が低下する恐れもある。 If the content of the phosphorus-based stabilizer (C) is less than 0.005 parts by mass, the effect of improving the hue and heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition due to the inclusion of the phosphorus-based stabilizer (C) may not be obtained. There is If the content of the phosphorus-based stabilizer (C) exceeds 0.5 parts by mass, the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition may rather deteriorate. Furthermore, the moist heat stability of the polycarbonate resin composition may be lowered.

[エポキシ化合物(D)]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物に適用されるエポキシ化合物(D)について詳細に説明する。当該ポリカーボネート樹脂組成物は、上述したポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)等に加え、さらに、エポキシ化合物(D)を含有してもよい。このエポキシ化合物(D)をポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)と併せて含有することで、当該ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性をより向上させることができる。
[Epoxy compound (D)]
Next, the epoxy compound (D) applied to the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the invention will be described in detail. The polycarbonate resin composition may further contain an epoxy compound (D) in addition to the polycarbonate resin (A) and polyether polycarbonate resin (B) described above. By containing this epoxy compound (D) together with the polyether polycarbonate resin (B), the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition can be further improved.

エポキシ化合物(D)としては、例えば、1分子中にエポキシ基を1個以上有する化合物が用いられる。このようなエポキシ化合物(D)の好ましい具体例としては、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、t-ブチルフェニルグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシ-6’-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、2,3-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4-(3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシル)ブチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6’-メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノール-Aジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノール-Aグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス-エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス-エポキシエチレングリコール、ビス-エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、3,4-ジメチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、3,5-ジメチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、3-メチル-5-t-ブチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、オクタデシル-2,2-ジメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N-ブチル-2,2-ジメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル-2-メチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N-ブチル-2-イソプロピル-3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、2-エチルヘキシル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,6-ジメチル-2,3-エポキシシクロヘキシル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,5-エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、3-t-ブチル-4,5-エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル4,5-エポキシ-シス-1,2-シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ-n-ブチル-3-t-ブチル-4,5-エポキシ-シス-1,2-シクロヘキシルジカルボキシレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等が挙げられる。 As the epoxy compound (D), for example, a compound having one or more epoxy groups in one molecule is used. Preferred specific examples of such epoxy compounds (D) include phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 3 ,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3′,4′-epoxy-6′-methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclohexylcarboxylate, 4-(3 ,4-epoxy-5-methylcyclohexyl)butyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 3,4-epoxycyclohexyl ethylene oxide, cyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, 3,4-epoxy-6- Methylcyclohexylmethyl-6′-methylsilohexyl carboxylate, bisphenol-A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol-A glycidyl ether, diglycidyl ester of phthalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, bis-epoxydicyclopenta Dienyl ether, bis-epoxyethylene glycol, bis-epoxycyclohexyl adipate, butadiene diepoxide, tetraphenylethylene epoxide, octyl epoxytalate, epoxidized polybutadiene, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3,5 -dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3-methyl-5-t-butyl-1,2-epoxycyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, N-butyl-2, 2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, cyclohexyl-2-methyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, N-butyl-2-isopropyl-3,4-epoxy-5-methylcyclohexyl carboxylate, octadecyl -3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, 2-ethylhexyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxycyclohexyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 4 ,5-epoxy tetrahydrophthalic anhydride, 3-t-butyl-4,5-epoxy tetrahydrophthalic anhydride, diethyl 4,5-epoxy cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, di-n-butyl-3-t-butyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil and the like.

これらのエポキシ化合物(D)のうち、脂環族エポキシ化合物が好ましく用いられる。特に、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレートが好ましい。 Among these epoxy compounds (D), alicyclic epoxy compounds are preferably used. Especially preferred is 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate.

また、エポキシ化合物(D)としては、片末端もしくは両末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコール誘導体も好ましく使用することができる。特に、両末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。 Moreover, as the epoxy compound (D), a polyalkylene glycol derivative having an epoxy group at one end or both ends can also be preferably used. In particular, polyalkylene glycol having epoxy groups at both ends is preferred.

上記ポリアルキレングリコール誘導体の好ましい具体例としては、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ(2-メチル)エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ(2-エチル)エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-メチル)エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール-ポリ(2-エチル)エチレングリコールジグリシジルエーテル等、構造中にエポキシ基を含有するポリアルキレングリコール誘導体が挙げられる。 Preferred specific examples of the above polyalkylene glycol derivatives include polyethylene glycol diglycidyl ether, poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, poly(2-ethyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-methyl)ethylene glycol diglycidyl ether, polytetramethylene glycol-poly(2-ethyl)ethylene glycol diglycidyl ether, etc. Examples include polyalkylene glycol derivatives containing epoxy groups in the structure.

なお、本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、1種類のエポキシ化合物(D)が含有されてもよいし、2種類以上のエポキシ化合物(D)が任意の組み合わせおよび比率で含有されてもよい。 The polycarbonate resin composition of the present invention may contain one type of epoxy compound (D), or two or more types of epoxy compounds (D) in any combination and ratio.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物がエポキシ化合物(D)を含有する場合、このエポキシ化合物(D)の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して、0.0005~0.2質量部である。このエポキシ化合物(D)の含有量の下限値は、0.001質量部以上であることが好ましく、0.003質量部以上であることがより好ましく、0.005質量部以上であることが特に好ましい。また、このエポキシ化合物(D)の含有量の上限値は、0.15質量部以下であることが好ましく、0.1質量部以下であることがより好ましく、0.05質量部以下であることが特に好ましい。 When the polycarbonate resin composition of the present invention contains the epoxy compound (D), the preferred content of the epoxy compound (D) is 0.0005 to 0.2 per 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). part by mass. The lower limit of the content of the epoxy compound (D) is preferably 0.001 parts by mass or more, more preferably 0.003 parts by mass or more, and particularly preferably 0.005 parts by mass or more. preferable. The upper limit of the content of the epoxy compound (D) is preferably 0.15 parts by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass or less, and 0.05 parts by mass or less. is particularly preferred.

エポキシ化合物(D)の含有量が0.0005質量部未満である場合、エポキシ化合物(D)の含有によるポリカーボネート樹脂組成物の色相および耐熱変色性の向上という効果が得られない恐れがある。エポキシ化合物(D)の含有量が0.2質量部を超える場合、ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性がかえって悪化する恐れがある。さらには、当該ポリカーボネート樹脂組成物の色相および湿熱安定性が低下する恐れもある。 If the content of the epoxy compound (D) is less than 0.0005 parts by mass, the effect of improving the hue and heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition due to the inclusion of the epoxy compound (D) may not be obtained. If the content of the epoxy compound (D) exceeds 0.2 parts by mass, the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition may rather deteriorate. Furthermore, the hue and wet heat stability of the polycarbonate resin composition may deteriorate.

[オキセタン化合物(E)]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物に適用されるオキセタン化合物(E)について詳細に説明する。当該ポリカーボネート樹脂組成物は、上述したポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)等に加え、さらに、オキセタン化合物(E)を含有してもよい。このオキセタン化合物(E)をポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)と併せて含有することで、当該ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性をより向上させることができる。
[Oxetane compound (E)]
Next, the oxetane compound (E) applied to the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the invention will be described in detail. The polycarbonate resin composition may further contain an oxetane compound (E) in addition to the polycarbonate resin (A) and polyether polycarbonate resin (B) described above. By containing this oxetane compound (E) together with the polyether polycarbonate resin (B), the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition can be further improved.

オキセタン化合物(E)としては、例えば、分子中に1個以上のオキセタン基を有する化合物であれば、いずれの化合物も使用することができる。すなわち、分子中にオキセタン基を1個有するモノオキセタン化合物と、分子中にオキセタン基を2個以上有する2官能以上のポリオキセタン化合物とのいずれも、オキセタン化合物(E)として使用することができる。オキセタン化合物(E)の含有によって、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の色相をより良好なものにし且つ耐熱変色性を一層向上させることができる。 As the oxetane compound (E), for example, any compound can be used as long as it is a compound having one or more oxetane groups in the molecule. That is, both monooxetane compounds having one oxetane group in the molecule and bifunctional or higher polyoxetane compounds having two or more oxetane groups in the molecule can be used as the oxetane compound (E). By containing the oxetane compound (E), the polycarbonate resin composition of the present invention can have a better hue and further improve heat discoloration resistance.

モノオキセタン化合物の好ましい具体例としては、下記の一般式(III-a)で表される化合物、一般式(III-b)で表される化合物または一般式(IV)で表される化合物等が挙げられる。 Preferred specific examples of the monooxetane compound include compounds represented by the following general formula (III-a), compounds represented by general formula (III-b), compounds represented by general formula (IV), and the like. mentioned.

Figure 2022144176000009
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Figure 2022144176000010
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一般式(III-a)、一般式(III-b)および一般式(IV)中、R1は、アルキル基を示す。一般式(III-b)中のR2は、アルキル基またはフェニル基を示す。一般式(IV)中のR3は、2価の有機基を示す。このR3で示される2価の有機基は、芳香環を有していてもよいし、芳香環を有していなくてもよい。一般式(IV)中のnは、0または1である。 In general formula (III-a), general formula (III-b) and general formula (IV), R 1 represents an alkyl group. R 2 in general formula (III-b) represents an alkyl group or a phenyl group. R 3 in general formula (IV) represents a divalent organic group. The divalent organic group represented by R 3 may or may not have an aromatic ring. n in general formula (IV) is 0 or 1;

また、一般式(III-a)、一般式(III-b)および一般式(IV)において、R1は、上記のようにアルキル基であるが、炭素数1~6のアルキル基であることが好ましく、メチル基またはエチル基であることがより好ましく、エチル基であることが特に好ましい。 In general formula (III-a), general formula (III-b) and general formula (IV), R 1 is an alkyl group as described above, but is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. is preferred, a methyl group or an ethyl group is more preferred, and an ethyl group is particularly preferred.

また、一般式(III-b)において、R2は、上記のようにアルキル基またはフェニル基であるが、炭素数2~10のアルキル基であることが好ましい。当該炭素数2~10のアルキル基は、鎖状のアルキル基、分岐したアルキル基または脂環式アルキル基のいずれであってもよいし、アルキル鎖の途中にエーテル結合(エーテル系酸素原子)を有する鎖状または分岐状のアルキル基であってもよい。R2の具体例としては、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2-エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、3-オキシペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基等を挙げることができる。これらの中でも、R2は、2-エチルヘキシル基、フェニル基またはシクロヘキシル基であることが好ましい。 In general formula (III-b), R 2 is an alkyl group or a phenyl group as described above, preferably an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms. The alkyl group having 2 to 10 carbon atoms may be a chain alkyl group, a branched alkyl group or an alicyclic alkyl group, and an ether bond (etheric oxygen atom) in the middle of the alkyl chain. may be a chain or branched alkyl group having Specific examples of R 2 include ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, decyl, 3-oxypentyl, cyclohexyl, phenyl and the like. Among these, R 2 is preferably a 2-ethylhexyl group, a phenyl group or a cyclohexyl group.

一般式(III-a)で表される化合物の好ましい具体例としては、3-ヒドロキシメチル-3-メチルオキセタン、3-ヒドロキシメチル-3-エチルオキセタン、3-ヒドロキシメチル-3-プロピルオキセタン、3-ヒドロキシメチル-3-ノルマルブチルオキセタン、3-ヒドロキシメチル-3-プロピルオキセタン等を挙げることができる。これらの中でも、3-ヒドロキシメチル-3-メチルオキセタン、3-ヒドロキシメチル-3-エチルオキセタン等が特に好ましい。また、一般式(III-b)で表される化合物の具体例としては、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン等が特に好ましい。 Preferred specific examples of the compound represented by formula (III-a) include 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-propyloxetane, 3 -hydroxymethyl-3-n-butyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-propyloxetane and the like. Among these, 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane and the like are particularly preferred. Further, as a specific example of the compound represented by general formula (III-b), 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane and the like are particularly preferable.

一般式(IV)において、R3は、上記のように、芳香環を有していても有していなくてもよい2価の有機基である。このR3の具体例としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、n-ペンタメチレン基、n-ヘキサメチレン基等の炭素数1~12の直鎖状または分岐状のアルキレン基、フェニレン基、式:-CH2-Ph-CH2-または-CH2-Ph-Ph-CH2-(当該式中のPhはフェニル基を示す)で表される2価の基、水素添加ビスフェノールA残基、水素添加ビスフェノールF残基、水素添加ビスフェノールZ残基、シクロヘキサンジメタノール残基、トリシクロデカンジメタノール残基等を挙げることができる。 In general formula (IV), R 3 is a divalent organic group which may or may not have an aromatic ring, as described above. Specific examples of R 3 include linear or branched C 1-12 alkylene groups such as ethylene, propylene, butylene, neopentylene, n-pentamethylene and n-hexamethylene; a phenylene group, a divalent group represented by the formula: -CH 2 -Ph-CH 2 - or -CH 2 -Ph-Ph-CH 2 - (Ph in the formula represents a phenyl group), hydrogenated bisphenol A residue, hydrogenated bisphenol F residue, hydrogenated bisphenol Z residue, cyclohexanedimethanol residue, tricyclodecanedimethanol residue and the like can be mentioned.

一般式(IV)で表される化合物の特に好ましい具体例としては、ビス(3-メチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3-プロピル-3-オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3-ブチル-3-オキセタニルメチル)エーテル、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、3-エチル-3{[(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシ]メチル}オキセタン、4,4’-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ベンゼン等を挙げることができる。 Specific preferred examples of the compound represented by general formula (IV) include bis(3-methyl-3-oxetanylmethyl)ether, bis(3-ethyl-3-oxetanylmethyl)ether, bis(3-propyl- 3-oxetanylmethyl) ether, bis(3-butyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, 3-ethyl-3 {[(3- Ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl}oxetane, 4,4′-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]biphenyl, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxy methyl]benzene and the like.

なお、本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、1種類のオキセタン化合物(E)が含有されていてもよいし、2種類以上のオキセタン化合物(E)が任意の組み合わせおよび比率で含有されていてもよい。 The polycarbonate resin composition of the present invention may contain one type of oxetane compound (E), or may contain two or more types of oxetane compounds (E) in any combination and ratio. good.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物がオキセタン化合物(E)を含有する場合、このオキセタン化合物(E)の好ましい含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して、0.0005~0.2質量部である。このオキセタン化合物(E)の含有量の下限値は、0.001質量部以上であることがより好ましく、0.003質量部以上であることが更に好ましく、0.005質量部以上であることが特に好ましい。また、このオキセタン化合物(E)の含有量の上限値は、0.15質量部以下であることがより好ましく、0.1質量部以下であることが更に好ましく、0.05質量部以下であることが特に好ましい。 When the polycarbonate resin composition of the present invention contains the oxetane compound (E), the preferred content of the oxetane compound (E) is 0.0005 to 0.2 per 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). part by mass. The lower limit of the content of the oxetane compound (E) is more preferably 0.001 parts by mass or more, still more preferably 0.003 parts by mass or more, and preferably 0.005 parts by mass or more. Especially preferred. The upper limit of the content of the oxetane compound (E) is more preferably 0.15 parts by mass or less, further preferably 0.1 parts by mass or less, and 0.05 parts by mass or less. is particularly preferred.

オキセタン化合物(E)の含有量が0.0005質量部未満である場合、オキセタン化合物(E)の含有によるポリカーボネート樹脂組成物の色相および耐熱変色性の向上という効果が得られない恐れがある。オキセタン化合物(E)の含有量が0.2質量部を超える場合、ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性がかえって悪化する恐れがある。さらには、当該ポリカーボネート樹脂組成物の成形時のガスが発生し易くなる恐れがある。 If the content of the oxetane compound (E) is less than 0.0005 parts by mass, the effect of improving the hue and heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition due to the inclusion of the oxetane compound (E) may not be obtained. If the content of the oxetane compound (E) exceeds 0.2 parts by mass, the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition may rather deteriorate. Furthermore, there is a possibility that gas is likely to be generated during molding of the polycarbonate resin composition.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上述したエポキシ化合物(D)およびオキセタン化合物(E)の両者を併せて含有することも好ましい。この場合、エポキシ化合物(D)およびオキセタン化合物(E)の合計の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対して、0.0005~0.2質量部であることが好ましい。 It is also preferred that the polycarbonate resin composition of the present invention contains both the epoxy compound (D) and the oxetane compound (E) described above. In this case, the total content of the epoxy compound (D) and the oxetane compound (E) is preferably 0.0005 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A).

[添加剤等]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物に適用される添加剤等について詳細に説明する。当該ポリカーボネート樹脂組成物は、上述したポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)等の成分以外に、その他の添加剤を含有してもよい。この添加剤としては、例えば、酸化防止剤、離型剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、顔料、染料、ポリカーボネート樹脂以外の他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、帯電防止剤、可塑剤、相溶化剤等が挙げられる。上記ポリカーボネート樹脂以外の他のポリマーとしては、例えば、ポリアルキレングリコール等が挙げられる。当該ポリカーボネート樹脂組成物が含有してもよいポリアルキレングリコールは、例えば、上述したポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成するポリアルキレングリコールと同様の構造を有する。当該ポリカーボネート樹脂組成物は、これらの添加剤のうち、1種類の添加剤を含有してもよいし、2種類以上を配合した添加剤を含有してもよい。
[Additives, etc.]
Next, additives and the like applied to the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention will be described in detail. The polycarbonate resin composition may contain other additives in addition to the above components such as the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B). Examples of such additives include antioxidants, release agents, ultraviolet absorbers, fluorescent brighteners, pigments, dyes, polymers other than polycarbonate resins, flame retardants, impact modifiers, antistatic agents, plasticizers, agents, compatibilizers, and the like. Examples of polymers other than the polycarbonate resin include polyalkylene glycol. The polyalkylene glycol that the polycarbonate resin composition may contain has, for example, the same structure as the polyalkylene glycol that constitutes the polyether polycarbonate resin (B) described above. The polycarbonate resin composition may contain one of these additives, or may contain two or more of these additives.

ただし、本発明のポリカーボネート樹脂組成物がポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)以外の他のポリマーを含有する場合、当該他のポリマーの含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の合計100質量部に対し、20質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることがより好ましく、5質量部以下であることが更に好ましく、3質量部以下であることが特に好ましい。 However, when the polycarbonate resin composition of the present invention contains a polymer other than the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B), the content of the other polymer is the polycarbonate resin (A) and the polyether It is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, even more preferably 5 parts by mass or less, and 3 parts by mass or less with respect to the total 100 parts by mass of the polycarbonate resin (B). It is particularly preferred to have

[ポリカーボネート樹脂組成物の黄色度および黄変度]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物の黄色度および黄変度について説明する。黄色度(YI)は、ポリカーボネート樹脂組成物の色相の程度を表す一指標である。例えば、ポリカーボネート樹脂組成物の色相は、黄色度の初期値(以下、初期YI値という)によって表される。初期YI値は、熱等の負荷による劣化または経時劣化が生じる前の初期状態におけるポリカーボネート樹脂組成物のYI値である。黄変度ΔYIは、ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性を表す一指標である。黄変度ΔYIは、所定の温度および時間の条件下で保持された後のポリカーボネート樹脂組成物のYI値と上記初期YI値との差によって表される。
[Yellowness and yellowness of polycarbonate resin composition]
Next, the yellowness and yellowness of the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention will be explained. Yellowness index (YI) is an index representing the degree of hue of a polycarbonate resin composition. For example, the hue of a polycarbonate resin composition is represented by the initial value of yellowness (hereinafter referred to as initial YI value). The initial YI value is the YI value of the polycarbonate resin composition in the initial state before deterioration due to heat or other load or deterioration over time occurs. The degree of yellowing ΔYI is an index representing the resistance to heat discoloration of a polycarbonate resin composition. The degree of yellowing ΔYI is represented by the difference between the YI value of the polycarbonate resin composition after being kept under the conditions of a given temperature and time and the initial YI value.

上記の初期YI値および黄変度ΔYIは、各々、予め設定された閾値以下の値を取る。例えば、光源からの光がポリカーボネート樹脂組成物の中で300mmの光路を通過する場合、初期YI値の閾値は25.0に設定され、黄変度ΔYIの閾値は6.5に設定される。本発明のポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長における初期YI値は、25.0以下であることが好ましい。さらに、所定の加速劣化試験後の当該ポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長におけるYI値と上記初期YI値との差、すなわち黄変度ΔYIは、6.5以下であることが好ましい。当該加速劣化試験としては、例えば、温度95℃で1000時間、ポリカーボネート樹脂組成物を保持するものが挙げられる。 Each of the initial YI value and the degree of yellowing ΔYI takes a value equal to or lower than a preset threshold value. For example, when the light from the light source passes through a 300 mm optical path in the polycarbonate resin composition, the threshold for the initial YI value is set to 25.0 and the threshold for the yellowness ΔYI is set to 6.5. The initial YI value of the polycarbonate resin composition of the present invention at an optical path length of 300 mm is preferably 25.0 or less. Furthermore, the difference between the YI value of the polycarbonate resin composition at an optical path length of 300 mm after a predetermined accelerated deterioration test and the initial YI value, that is, the degree of yellowing ΔYI, is preferably 6.5 or less. As the accelerated deterioration test, for example, a polycarbonate resin composition is held at a temperature of 95° C. for 1000 hours.

上記初期YI値が25.0を超える場合、上記初期状態のポリカーボネート樹脂組成物の中で300mmの光路を通過した後の光(透過光)は、光源から発せられた光に比べて、当該ポリカーボネート樹脂組成物に許容される色相変化を超える程(例えば目視検査で確認し得る程度)に黄変している。また、上記黄変度ΔYIが6.5を超える場合、上記加速劣化試験後のポリカーボネート樹脂組成物の中で300mmの光路を通過した光は、上記初期YI値によって表される色相を有する透過光に比べて、当該ポリカーボネート樹脂組成物に許容される色相変化を超える程に黄変している。 When the initial YI value exceeds 25.0, the light (transmitted light) after passing through an optical path of 300 mm in the polycarbonate resin composition in the initial state is compared to the light emitted from the light source, and the polycarbonate It is yellowed to the extent that it exceeds the permissible hue change for the resin composition (for example, to the extent that it can be confirmed by visual inspection). Further, when the yellowing degree ΔYI exceeds 6.5, the light passing through the optical path of 300 mm in the polycarbonate resin composition after the accelerated deterioration test is transmitted light having a hue represented by the initial YI value. Compared to , it is yellowed to the extent that it exceeds the permissible hue change for the polycarbonate resin composition.

[ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法]
つぎに、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物の製造方法について詳細に説明する。当該ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法は、特に制限されず、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用することができる。当該製造方法の一例では、ポリカーボネート樹脂(A)およびポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)と、必要に応じて配合されるその他の成分とが、例えば、タンブラーやヘンシェルミキサー等の各種混合機を用いて予め混合される。上記その他の成分としては、上述したリン系安定剤(C)、エポキシ化合物(D)、オキセタン化合物(E)、添加剤等が挙げられる。このように各成分を混合した後、得られた混合物を、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダー等の混合機で溶融混練することにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物が得られる。なお、上記混合物の溶融混練の温度は、特に制限されないが、例えば240~320℃の範囲内である。
[Method for producing polycarbonate resin composition]
Next, a method for producing a polycarbonate resin composition according to an embodiment of the present invention will be described in detail. A method for producing the polycarbonate resin composition is not particularly limited, and a wide range of known methods for producing a polycarbonate resin composition can be employed. In one example of the production method, the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B), and other components that are optionally blended, are mixed in advance using various mixers such as a tumbler and a Henschel mixer. mixed. Examples of the other components include the phosphorus-based stabilizer (C), the epoxy compound (D), the oxetane compound (E), additives, and the like. After mixing each component in this way, the resulting mixture is melt-kneaded with a mixer such as a Banbury mixer, roll, Brabender, single-screw kneading extruder, twin-screw kneading extruder, kneader, etc., to obtain the present invention. is obtained. The melt-kneading temperature of the mixture is not particularly limited, but is, for example, within the range of 240 to 320°C.

[成形品]
次に、本発明の実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物の成形品について詳細に説明する。本発明の成形品は、上述した実施形態に係るポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品であり、例えば、当該ポリカーボネート樹脂組成物をペレタイズして得られるペレットを各種の成形法で成形することにより、製造することができる。また、本発明の成形品は、上記ペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された当該ポリカーボネート樹脂組成物を直接、成形することによって製造してもよい。
[Molding]
Next, the molded article of the polycarbonate resin composition according to the embodiment of the present invention will be described in detail. The molded article of the present invention is a molded article made of the polycarbonate resin composition according to the embodiment described above. For example, the molded article is produced by molding pellets obtained by pelletizing the polycarbonate resin composition by various molding methods can do. Moreover, the molded article of the present invention may be produced by directly molding the polycarbonate resin composition melt-kneaded by an extruder without going through the pellets.

上記の成形法によって製造された成形品は、本発明のポリカーボネート樹脂組成物からなるため、良好な色相と優れた耐熱変色性とを有し、さらに透明性に優れている。このような成形品として、例えば、導光板等の光学部品が挙げられる。当該成形品の色相および耐熱変色性は、上述したポリカーボネート樹脂組成物と同様に、初期YI値および黄変度ΔYIによって各々表される。すなわち、当該成形品の300mm光路長における初期YI値は25.0以下であることが好ましく、且つ、当該成形品の300mm光路長における黄変度ΔYIは6.5以下であることが好ましい。 Since the molded article produced by the above molding method is made of the polycarbonate resin composition of the present invention, it has a good hue and excellent resistance to heat discoloration, and is also excellent in transparency. Examples of such molded products include optical components such as light guide plates. The hue and heat discoloration resistance of the molded article are represented by the initial YI value and the degree of yellowing ΔYI, respectively, as with the polycarbonate resin composition described above. That is, the initial YI value of the molded product at an optical path length of 300 mm is preferably 25.0 or less, and the yellowing degree ΔYI of the molded product at an optical path length of 300 mm is preferably 6.5 or less.

以上、説明したように、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、高い流動性および良好な色相を有するとともに、透明性に優れ、且つ成形時のガス発生による金型汚染を極めて少なくすることが可能である。このため、射出成形法等の所望の成形法により、当該ポリカーボネート樹脂組成物の効果を享受する光学部品等の成形品を容易に得ることができる。特に、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、金型汚染が起こりやすい薄肉且つ大型の光学部品の成形に好適に用いられる。 As described above, the polycarbonate resin composition of the present invention has high fluidity and good hue, is excellent in transparency, and can greatly reduce mold contamination due to gas generation during molding. be. Therefore, it is possible to easily obtain a molded product such as an optical component that enjoys the effects of the polycarbonate resin composition by a desired molding method such as injection molding. In particular, the polycarbonate resin composition of the present invention is suitably used for molding thin-walled and large-sized optical parts that are likely to cause mold contamination.

また、射出成形の際の樹脂温度は、特に大型の薄肉成形品を製造する場合、一般にポリカーボネート樹脂の射出成形に適用される温度である260~300℃よりも高温であることが好ましく、例えば305~400℃であることが好ましい。この樹脂温度の下限値は、310℃以上であることがより好ましく、315℃以上であることが更に好ましく、320℃以上であることが特に好ましい。この樹脂温度の上限値は、390℃以下であることがより好ましい。従来のポリカーボネート樹脂組成物を用いた場合には、大型の薄肉成形品を成形するために成形時の樹脂温度を高めると、得られる成形品の黄変が生じ易くなるという問題があった。これに対し、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を使用することにより、上記の温度範囲であっても、良好な色相と優れた透明性とを有する成形品、特に、大型且つ薄肉の光学部品を製造することが可能となる。なお、上記樹脂温度を直接測定することが困難な場合、上記樹脂温度として、成形時のバレル設定温度が用いられる。 Further, the resin temperature during injection molding is preferably higher than 260 to 300° C., which is the temperature generally applied to injection molding of polycarbonate resin, especially when manufacturing a large thin-walled molded product. ~400°C is preferred. The lower limit of the resin temperature is more preferably 310° C. or higher, still more preferably 315° C. or higher, and particularly preferably 320° C. or higher. The upper limit of this resin temperature is more preferably 390° C. or less. When a conventional polycarbonate resin composition is used, there is a problem that if the resin temperature during molding is increased in order to mold a large thin-walled molded product, the obtained molded product tends to yellow. On the other hand, by using the polycarbonate resin composition of the present invention, it is possible to produce a molded article having a good hue and excellent transparency even in the above temperature range, especially a large and thin optical part. It becomes possible to When it is difficult to directly measure the resin temperature, the resin temperature is set at the barrel set temperature during molding.

ここで、大型の薄肉成形品とは、例えば、肉厚が1mm以下、好ましくは0.8mm以下、より好ましくは0.6mm以下であり、且つ光路長に相当する縦または横の長さ或いは直径等の寸法が100mm以上の板状部を有する成形品をいう。当該板状部は、平板状であってもよいし、曲板状であってもよい。当該板状部の表面は、平坦面であってもよいし、凹凸等を有する面であってもよい。また、当該板状部の断面は、傾斜面を有するものでもよいし、楔型断面等であってもよい。 Here, a large thin molded product has a thickness of 1 mm or less, preferably 0.8 mm or less, more preferably 0.6 mm or less, and has a vertical or horizontal length or diameter corresponding to the optical path length. A molded product having a plate-like part with a dimension of 100 mm or more. The plate-like portion may be flat plate-like or curved plate-like. The surface of the plate-like portion may be a flat surface or a surface having unevenness or the like. Moreover, the cross section of the plate-like portion may have an inclined surface, a wedge-shaped cross section, or the like.

本発明の光学部品としては、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro Luminescence)、白熱電球、蛍光ランプ、陰極管等の光源を直接または間接に利用する機器や器具の部品が挙げられる。このような光学部品の代表例として、導光板や面発光体用部材等が例示される。導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の中で、LED等の光源の光を導光するためのものである。例えば、導光板は、側面または裏面等から受け入れた光を、通常、表面に設けられた凹凸によって拡散させ、均一の光を出す。一般に、導光板の形状は平板状である。導光板の表面には、凹凸が形成されていてもよいし形成されていなくてもよい。また、導光板の成形は、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、溶融押出成形法(例えばTダイ成形法)等の成形法によって行われることが好ましい。 Examples of optical components of the present invention include parts of equipment and instruments that directly or indirectly use light sources such as LEDs (Light Emitting Diodes), organic ELs (Electro Luminescence), incandescent lamps, fluorescent lamps, and cathode tubes. Typical examples of such optical components include a light guide plate and surface light emitter members. A light guide plate guides light from a light source such as an LED in a liquid crystal backlight unit, various display devices, and lighting devices. For example, a light guide plate normally diffuses light received from a side surface or a back surface by irregularities provided on the surface to emit uniform light. In general, the shape of the light guide plate is flat. The surface of the light guide plate may or may not have unevenness. Further, the light guide plate is preferably molded by a molding method such as injection molding, ultra-high speed injection molding, injection compression molding, melt extrusion molding (for example, T-die molding).

本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形した導光板は、白濁や透過率の低下がなく、良好な色相と優れた透明性とを有し、且つ金型汚染による成形不良が少ない。 A light guide plate molded using the polycarbonate resin composition of the present invention has good hue and excellent transparency without white turbidity or decrease in transmittance, and less molding defects due to mold contamination.

本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いた導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の分野で好適に使用できる。このような導光板が適用される装置の例としては、携帯電話、モバイルノート、ネットブック、スレートPC(パーソナルコンピュータ)、タブレットPC、スマートフォン、タブレット型端末等の各種携帯端末、カメラ、時計、デスクトップ型またはラップトップ型(ノート型)のPC、各種ディスプレイ、照明機器等が挙げられる。 A light guide plate using the polycarbonate resin composition of the present invention can be suitably used in the fields of liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices. Examples of devices to which such a light guide plate is applied include mobile phones, mobile notebooks, netbooks, slate PCs (personal computers), tablet PCs, smartphones, various mobile terminals such as tablet terminals, cameras, clocks, and desktops. type or laptop type (notebook type) PCs, various displays, lighting equipment, and the like.

また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形した光学部品の形状は、フィルム状またはシート状のいずれであってもよい。この光学部品の具体例としては、例えば、導光フィルム等が挙げられる。 Moreover, the shape of the optical component molded using the polycarbonate resin composition of the present invention may be either film-like or sheet-like. Specific examples of this optical component include, for example, a light guide film.

また、本発明の光学部品は、上述した用途の導光板以外にも、自動車やオートバイの前照灯(ヘッドランプ)、リアランプまたはフォグランプ等の車両用の照明機器においてLED等の光源からの光を導光するライトガイドやレンズ等としても、好適に使用することができる。 In addition to the light guide plate for the above-mentioned applications, the optical component of the present invention can also be used in vehicle lighting equipment such as headlights (headlamps), rear lamps and fog lamps for automobiles and motorcycles to emit light from light sources such as LEDs. It can also be suitably used as a light guide or lens for guiding light.

以下、実施例を示して、本発明について更に具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定して解釈されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples. The present invention should not be construed as being limited to the following examples.

[ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の製造例1]
製造例1では、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の第1の例であるポリテトラメチレングリコール-ポリカーボネート共重合体の製造例を示す。具体的には、まず、1L三つ口フラスコを装備した重合装置に、ポリテトラメチレングリコールとジフェニルカーボネート(以下、DPCと略記する)とを、ポリテトラメチレングリコールに対するDPCのモル比が1.12となるように加えた。製造例1では、上記ポリテトラメチレングリコールとして、三菱ケミカル社製の商品名「PTMG650」(Mw:1700)を用いた。続いて、この重合装置に、触媒としてZn(OAc)水溶液を添加した。この際、当該触媒は、ポリテトラメチレングリコールの1mol当たりのZn量が10μmol/ジオールとなるように添加した。つぎに、系内を1時間乾燥させた後、この重合装置内を窒素によって復圧した。
[Production Example 1 of Polyether Polycarbonate Resin (B)]
Production Example 1 shows an example of producing a polytetramethylene glycol-polycarbonate copolymer, which is a first example of the polyether polycarbonate resin (B). Specifically, first, polytetramethylene glycol and diphenyl carbonate (hereinafter abbreviated as DPC) were added to a polymerization apparatus equipped with a 1 L three-necked flask so that the molar ratio of DPC to polytetramethylene glycol was 1.12. was added so that In Production Example 1, a product name "PTMG650" (Mw: 1700) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was used as the polytetramethylene glycol. Subsequently, a Zn(OAc) aqueous solution was added as a catalyst to this polymerization apparatus. At this time, the catalyst was added so that the amount of Zn per 1 mol of polytetramethylene glycol was 10 μmol/diol. After drying the inside of the system for 1 hour, the pressure inside the polymerization apparatus was restored with nitrogen.

上記のように復圧した重合装置をオイルバスに浸し、この重合装置内のポリテトラメチレングリコールとDPCとを重合反応させた。製造例1において、これらの重合反応は、重合装置をオイルバスに浸した時点から重合開始とした。この重合装置内の温度および圧力は、後述の表1に示した昇温・減圧プログラムに従って設定した。具体的には、この重合装置内の設定温度は、重合開始時に200℃とし、重合開始から10分が経過後に217℃まで上昇させ、その後、重合開始から170分が経過するまで217℃に維持した。この重合装置の設定圧力は、重合開始時に97kPaAとし、その後、順次減圧し、重合開始から100分が経過後に真空ポンプフルバキューム(F.V.)で0.13kPaA以下に減圧した。この減圧した設定圧力は、重合開始から170分が経過する前まで維持し、170分が経過後、100kPaAに上昇させた。この重合装置内のポリテトラメチレングリコールとDPCとの重合反応は、このような温度および圧力の条件下において進行し、重合開始から170分で重合終了とした。 The polymerization apparatus restored to pressure as described above was immersed in an oil bath, and the polytetramethylene glycol and DPC in the polymerization apparatus were polymerized. In Production Example 1, these polymerization reactions started when the polymerization apparatus was immersed in an oil bath. The temperature and pressure in this polymerization apparatus were set according to the temperature elevation/pressure reduction program shown in Table 1 below. Specifically, the set temperature in the polymerization apparatus is set to 200° C. at the start of polymerization, raised to 217° C. after 10 minutes have passed since the start of polymerization, and then maintained at 217° C. until 170 minutes have passed since the start of polymerization. did. The set pressure of this polymerization apparatus was set to 97 kPaA at the start of polymerization, and thereafter, the pressure was gradually reduced, and after 100 minutes from the start of polymerization, the pressure was reduced to 0.13 kPaA or less with a vacuum pump full vacuum (F.V.). This reduced set pressure was maintained until 170 minutes after the start of polymerization, and increased to 100 kPaA after 170 minutes. The polymerization reaction between polytetramethylene glycol and DPC in this polymerization apparatus proceeded under such temperature and pressure conditions, and the polymerization was completed 170 minutes after the start of polymerization.

製造例1では、上述したポリテトラメチレングリコールとDPCとの重合反応により、ポリテトラメチレングリコール-ポリカーボネート共重合体が得られた。この得られたポリテトラメチレングリコール-ポリカーボネート共重合体の重量平均分子量(Mw)は、21700であった。以下、製造例1で製造されたポリテトラメチレングリコール-ポリカーボネート共重合体は、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B1)と称する。 In Production Example 1, a polytetramethylene glycol-polycarbonate copolymer was obtained by the above-described polymerization reaction of polytetramethylene glycol and DPC. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained polytetramethylene glycol-polycarbonate copolymer was 21,700. Hereinafter, the polytetramethylene glycol-polycarbonate copolymer produced in Production Example 1 is referred to as polyether polycarbonate resin (B1).

Figure 2022144176000011
Figure 2022144176000011

[ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の製造例2、3]
製造例2、3は、重合反応の原料が異なること以外、上記製造例1と同様である。製造例1~3における重合反応の原料および得られたポリエーテルポリカーボネート樹脂の物性を、表2に示す。製造例2では、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の第2の例であるポリトリメチレングリコールポリカーボネート共重合体(Mw:16500)が得られた。以下、製造例2のポリトリメチレングリコールポリカーボネート共重合体は、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B2)と称する。製造例3では、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の第3の例であるポリトリメチレングリコールポリカーボネート共重合体(Mw:19900)が得られた。以下、製造例3のポリトリメチレングリコールポリカーボネート共重合体は、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B3)と称する。
[Production Examples 2 and 3 of polyether polycarbonate resin (B)]
Production Examples 2 and 3 are the same as Production Example 1 above, except that the raw materials for the polymerization reaction are different. Table 2 shows the raw materials for the polymerization reaction in Production Examples 1 to 3 and the physical properties of the obtained polyether polycarbonate resins. In Production Example 2, a polytrimethylene glycol polycarbonate copolymer (Mw: 16500), which is a second example of the polyether polycarbonate resin (B), was obtained. Hereinafter, the polytrimethylene glycol polycarbonate copolymer of Production Example 2 is referred to as polyether polycarbonate resin (B2). In Production Example 3, a polytrimethylene glycol polycarbonate copolymer (Mw: 19900), which is a third example of the polyether polycarbonate resin (B), was obtained. Hereinafter, the polytrimethylene glycol polycarbonate copolymer of Production Example 3 is referred to as polyether polycarbonate resin (B3).

Figure 2022144176000012
Figure 2022144176000012

(実施例1~18、比較例1~4)
[ポリカーボネート樹脂組成物の成分]
実施例1~18および比較例1~4の各々におけるポリカーボネート樹脂組成物の各成分は、表3に示す通りである。実施例1~18および比較例1~4の各々では、表3に示すポリカーボネート樹脂(A)、ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)、ポリアルキレングリコール(X)、リン系安定剤(C)、エポキシ化合物(D)、オキセタン化合物(E)および離型剤(F)が必要に応じて使用される。
(Examples 1 to 18, Comparative Examples 1 to 4)
[Components of Polycarbonate Resin Composition]
Each component of the polycarbonate resin composition in each of Examples 1-18 and Comparative Examples 1-4 is as shown in Table 3. In each of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 4, polycarbonate resin (A), polyether polycarbonate resin (B), polyalkylene glycol (X), phosphorus stabilizer (C), epoxy compound shown in Table 3 (D), an oxetane compound (E) and a release agent (F) are optionally used.

ポリカーボネート樹脂(A)としては、ポリカーボネート樹脂(A1)、ポリカーボネート樹脂(A2)またはポリカーボネート樹脂(A3)が用いられる。ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)としては、製造例1のポリエーテルポリカーボネート樹脂(B1)、製造例2のポリエーテルポリカーボネート樹脂(B2)または製造例3のポリエーテルポリカーボネート樹脂(B3)が用いられる。ポリアルキレングリコール(X)としては、ポリアルキレングリコール(X1)~(X6)のいずれかが用いられる。リン系安定剤(C)としては、リン系安定剤(C1)、リン系安定剤(C2)またはリン系安定剤(C3)が用いられる。エポキシ化合物(D)としてはエポキシ化合物(D1)が用いられ、オキセタン化合物(E)としてはオキセタン化合物(E1)が用いられる。離型剤(F)としては、離型剤(F1)が用いられる。 As the polycarbonate resin (A), polycarbonate resin (A1), polycarbonate resin (A2) or polycarbonate resin (A3) is used. As the polyether polycarbonate resin (B), the polyether polycarbonate resin (B1) of Production Example 1, the polyether polycarbonate resin (B2) of Production Example 2, or the polyether polycarbonate resin (B3) of Production Example 3 is used. As polyalkylene glycol (X), any one of polyalkylene glycols (X1) to (X6) is used. As the phosphorus stabilizer (C), a phosphorus stabilizer (C1), a phosphorus stabilizer (C2) or a phosphorus stabilizer (C3) is used. The epoxy compound (D1) is used as the epoxy compound (D), and the oxetane compound (E1) is used as the oxetane compound (E). A release agent (F1) is used as the release agent (F).

Figure 2022144176000013
Figure 2022144176000013

[ポリカーボネート樹脂組成物のペレットの製造方法]
実施例1~18および比較例1~4の各々では、上記表3に示した各成分を、後述の表4-1~4-3に示した割合(質量部)で配合してタンブラー内で20分混合した。続いて、スクリュー径40mmのベント付単軸押出機(田辺プラスチック機械社製「VS-40」)を用い、シリンダー温度を240℃にして、上記各成分の混合物を溶融混練し、これにより、ポリカーボネート樹脂組成物を作製した。その後、このポリカーボネート樹脂組成物のストランドを押し出し、押し出したストランドをカット(ペレッタイズ)することにより、このポリカーボネート樹脂組成物のペレットを得た。
[Method for producing pellets of polycarbonate resin composition]
In each of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 4, each component shown in Table 3 above was blended in the proportions (parts by mass) shown in Tables 4-1 to 4-3 below and placed in a tumbler. Mix for 20 minutes. Subsequently, using a vented single-screw extruder with a screw diameter of 40 mm ("VS-40" manufactured by Tanabe Plastic Machinery Co., Ltd.), the cylinder temperature was set to 240 ° C., and the mixture of the above components was melt-kneaded, thereby producing a polycarbonate. A resin composition was produced. Thereafter, a strand of this polycarbonate resin composition was extruded, and the extruded strand was cut (pelletized) to obtain pellets of this polycarbonate resin composition.

[ストランド透明性評価]
実施例1~18および比較例1~4の各々では、ポリカーボネート樹脂組成物のペレット製造時に得られるストランドについて、ストランド透明性評価を行った。詳細には、上述したポリカーボネート樹脂組成物のペレットの製造工程において、押出機から押し出されたストランドの透明性を、以下の評価基準に基づき、目視によって判定した。
<評価基準>
A:押し出されたストランドは極めて透明性が高く、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)やポリアルキレングリコールとの相溶性は極めて良好である。
B:押し出されたストランドは透明性が高く、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)やポリアルキレングリコールとの相溶性は良好である。
C:押し出されたストランドは白濁しており、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)やポリアルキレングリコールとの相溶性は不良である。
D:押し出されたストランドは著しく白濁しており、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)やポリアルキレングリコールとの相溶性は極めて不良である。
[Strand transparency evaluation]
In each of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 4, strand transparency evaluation was performed on strands obtained during pellet production of the polycarbonate resin composition. Specifically, in the process of producing pellets of the polycarbonate resin composition described above, the transparency of the strand extruded from the extruder was visually determined based on the following evaluation criteria.
<Evaluation Criteria>
A: The extruded strand has extremely high transparency, and the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) or polyalkylene glycol is extremely good.
B: The extruded strand has high transparency, and the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) or polyalkylene glycol is good.
C: The extruded strand is cloudy, and the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) or polyalkylene glycol is poor.
D: The extruded strand is extremely cloudy, and the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) or polyalkylene glycol is extremely poor.

[射出成形における金型汚染性評価(金型付着物評価)]
実施例1~18および比較例1~4の各々では、ポリカーボネート樹脂組成物の射出成形時のガス発生による金型汚染性について、評価を行った。詳細には、上記の製造方法によって得られたペレットを、120℃で5時間乾燥させた後、射出成形機(住友重機械工業社製「SE7M」)に供給し、図1に示すような、しずく型金型1を用いて、ポリカーボネート樹脂組成物の射出成形を100ショット行った。この射出成形時の条件として、シリンダー温度は340℃とし、成形サイクルは10秒とし、金型温度は40℃とした。金型汚染性評価では、上記の射出成形が終了した後のしずく型金型1について、金型固定側の金属鏡面に発生する白い付着物による汚れの状態を、以下の評価基準に基づき、目視によって判定した。
<評価基準>
A:金型の付着物は極めて少なく、耐金型汚染性は極めて良好である。
B:金型の付着物は少ないが、当該付着物による金型の汚染が若干見られる。
C:金型の付着物はやや多く、当該付着物による金型の汚染が見られる。
D:金型の付着物が多く、当該付着物による金型の汚染が著しく見られる。
[Evaluation of mold contamination in injection molding (evaluation of mold deposits)]
In each of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 4, mold contamination due to gas generation during injection molding of the polycarbonate resin composition was evaluated. Specifically, the pellets obtained by the above production method are dried at 120 ° C. for 5 hours, then supplied to an injection molding machine ("SE7M" manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and as shown in FIG. Using the drop-shaped mold 1, 100 shots of injection molding of the polycarbonate resin composition were performed. The injection molding conditions were a cylinder temperature of 340°C, a molding cycle of 10 seconds, and a mold temperature of 40°C. In the evaluation of mold contamination, the drop-shaped mold 1 after the above injection molding was visually inspected for the state of contamination due to white deposits generated on the metal mirror surface on the fixed side of the mold based on the following evaluation criteria. determined by
<Evaluation Criteria>
A: There is very little deposit on the mold, and the mold contamination resistance is extremely good.
B: There is little deposit on the mold, but some contamination of the mold due to the deposit is observed.
C: The amount of deposits on the mold is rather large, and the mold is found to be contaminated by the deposits.
D: A lot of deposits on the mold, and conspicuous contamination of the mold by the deposits is observed.

なお、上記しずく型金型1は、図1に示すように、しずく形状の金型本体と、この金型本体の尖端部Pとは反対側の部分(以下、基端部という)に設けられたゲートGとを備える金型である。しずく型金型1は、ゲートGからポリカーボネート樹脂組成物が導入され、尖端部Pの内側部分に当該ポリカーボネート樹脂組成物からの発生ガスが溜まり易くなるように設計されている。しずく型金型1に発生する上記付着物は、当該ポリカーボネート樹脂組成物からの発生ガスに由来するものである。 As shown in FIG. 1, the drop-shaped mold 1 is provided with a drop-shaped mold body and a portion of the mold body opposite to the pointed end P (hereinafter referred to as a base end). It is a mold provided with a gate G. The drop-shaped mold 1 is designed so that the polycarbonate resin composition is introduced from the gate G, and the generated gas from the polycarbonate resin composition tends to accumulate in the inner portion of the tip P. The deposits generated on the drop-shaped mold 1 originate from the generated gas from the polycarbonate resin composition.

例えば、しずく型金型1において、ゲートGの幅は1mmとし、ゲートGの厚みは1mmとしている。また、図1に示すように、幅h1は、しずく型金型1のしずく形状の最大幅であり、14.5mmとしている。長さh2は、しずく型金型1の基端部と上記最大幅の部分との間の長さであり、7mmとしている。長さh3は、しずく型金型1の基端部と尖端部Pとの間の長さであり、27mmとしている。また、しずく型金型1の成形部(金型本体)の厚みは、3mmとしている。なお、図面は模式的なものであり、図面に示される各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは異なる場合がある。 For example, in the drop-shaped mold 1, the gate G has a width of 1 mm and a thickness of 1 mm. Further, as shown in FIG. 1, the width h1 is the maximum width of the drop shape of the drop mold 1, and is set to 14.5 mm. The length h2 is the length between the base end of the drop-shaped mold 1 and the maximum width portion, and is set to 7 mm. The length h3 is the length between the base end portion and the pointed end portion P of the drop-shaped mold 1, and is set to 27 mm. The thickness of the molding portion (mold main body) of the drop-shaped mold 1 is set to 3 mm. It should be noted that the drawings are schematic, and the dimensional relationship of each element, the ratio of each element, and the like shown in the drawings may differ from the actual ones.

[色相および耐熱変色性の評価]
実施例1~18および比較例1~4の各々では、ポリカーボネート樹脂組成物からなる光路について、色相および耐熱変色性の評価を行った。詳細には、上記の製造方法によって得られたペレットを、120℃で5~7時間、熱風循環式乾燥機によって乾燥させた後、射出成形機(Sodick社製「HSP100A」)に供給し、この射出成形機により、ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形して長光路成形品を成形した。この射出成型時の条件として、樹脂温度(シリンダー温度)は340℃とし、金型温度は80℃とした。また、得られた長光路成形品は、ポリカーボネート樹脂組成物からなり且つ300mmの光路長を有する成形品である。この長光路成形品のサイズは、縦×横×厚み=300mm×7mm×4mmである。
[Evaluation of hue and heat discoloration resistance]
In each of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 4, the optical path made of the polycarbonate resin composition was evaluated for hue and heat discoloration resistance. Specifically, the pellets obtained by the above production method are dried at 120° C. for 5 to 7 hours with a hot air circulation dryer, and then supplied to an injection molding machine ("HSP100A" manufactured by Sodick). Using an injection molding machine, the polycarbonate resin composition was injection molded to form a long optical path molded product. As conditions for this injection molding, the resin temperature (cylinder temperature) was 340°C and the mold temperature was 80°C. The obtained long optical path molded article is a molded article made of a polycarbonate resin composition and having an optical path length of 300 mm. The size of this long optical path molded product is length×width×thickness=300 mm×7 mm×4 mm.

色相の評価では、ポリカーボネート樹脂組成物の色相の良否を判定し得る一指標となる初期YI値を測定した。具体的には、上記の長光路成形品について、300mmの光路長における初期YI値を測定した。初期YI値の測定は、長光路成形品の光路(光路長:300mm)に光を透過させ、この透過後の光を、JIS Z 8722に準拠する受光の幾何条件e(0°:0°)において受光部で受光し、ASTM D 1925に準拠して算出されるYIを測定することにより、行うことができる。この初期YI値の測定には、長光路分光透過色計(日本電色工業社製「ASA 1」、C光源、2°視野)を使用した。 In evaluating the hue, the initial YI value, which is an index for judging the quality of the hue of the polycarbonate resin composition, was measured. Specifically, the initial YI value at an optical path length of 300 mm was measured for the long optical path molded product. The initial YI value is measured by transmitting light through the optical path (optical path length: 300 mm) of the long optical path molded product, and passing the light through the light receiving geometric condition e (0 °: 0 °) in accordance with JIS Z 8722. can be performed by receiving light with a light receiving portion at and measuring YI calculated according to ASTM D 1925. For the measurement of the initial YI value, a long-path spectral transmission colorimeter ("ASA 1" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., C light source, 2° field of view) was used.

耐熱変色性の評価では、ポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性の良否を判定し得る一指標である黄変度ΔYIを導出した。具体的には、上記初期YI値を測定した長光路成形品を95℃の高温環境下で1000時間保持し、その後、当該長光路成形品の300mmの光路長におけるYI値を測定し、この得られたYI値と上記初期YI値との差である黄変度ΔYIを求めた。なお、耐熱変色性の評価におけるYI値は、測定対象が高温環境下に保持後の長光路成形品になること以外、上述した初期YI値と同様の方法によって測定することができる。 In the evaluation of the heat discoloration resistance, a yellowing index ΔYI was derived, which is an index for determining the quality of the heat discoloration resistance of the polycarbonate resin composition. Specifically, the long optical path molded product whose initial YI value was measured was held in a high temperature environment of 95 ° C. for 1000 hours, and then the YI value of the long optical path molded product at an optical path length of 300 mm was measured. The degree of yellowing ΔYI, which is the difference between the obtained YI value and the initial YI value, was determined. The YI value in the evaluation of thermal discoloration resistance can be measured by the same method as the initial YI value described above, except that the object to be measured is a long optical path molded product after being held in a high temperature environment.

実施例1~18および比較例1~4の各々におけるポリカーボネート樹脂組成物の各成分の含有割合(質量部)および上記各評価の結果を、表4-1~4-3に示す。表4-1~4-3において、「YI(300mm)」は300mmの光路長における初期YI値を意味し、「ΔYI(300mm)」は300mmの光路長における黄変度ΔYIを意味する。 Tables 4-1 to 4-3 show the content ratio (parts by mass) of each component in the polycarbonate resin composition in each of Examples 1 to 18 and Comparative Examples 1 to 4 and the results of the above evaluations. In Tables 4-1 to 4-3, "YI (300 mm)" means the initial YI value at the optical path length of 300 mm, and "ΔYI (300 mm)" means the yellowing degree ΔYI at the optical path length of 300 mm.

表4-1、4-2に示すように、実施例1~18では、ストランド透明性評価および金型汚染性評価の各結果が全て「A」であった。すなわち、実施例1~18のいずれにおいても、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)との相溶性は極めて良好であり、さらにポリアルキレングリコールが添加された場合においても、ポリカーボネート樹脂(A)とポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)およびポリアルキレングリコールとの相溶性は極めて良好であった。また、実施例1~18のいずれにおいても、ポリカーボネート樹脂組成物の成形時のガス発生は極めて少なく、耐金型汚染性は極めて良好であった。 As shown in Tables 4-1 and 4-2, in Examples 1 to 18, the results of strand transparency evaluation and mold contamination evaluation were all "A". That is, in any of Examples 1 to 18, the compatibility between the polycarbonate resin (A) and the polyether polycarbonate resin (B) is extremely good, and even when polyalkylene glycol is added, the polycarbonate resin ( The compatibility of A) with the polyether polycarbonate resin (B) and polyalkylene glycol was extremely good. In addition, in all of Examples 1 to 18, very little gas was generated during molding of the polycarbonate resin composition, and the mold contamination resistance was very good.

また、実施例1~18では、ポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長における初期YI値および黄変度ΔYIが、表4-1、4-2に示す値となった。詳細には、実施例1~18のいずれにおいても、初期YI値は、対象とする光路長が300mmである場合の初期YI値の閾値(=25.0)以下の値であり、且つ、黄変度ΔYIは、対象とする光路長が300mmである場合の黄変度ΔYIの閾値(=6.5)以下の値であった。この結果から、実施例1~18のいずれのポリカーボネート樹脂組成物においても、初期の色相が良好であり且つ耐熱変色性も優れていることが確認できた。 In Examples 1 to 18, the initial YI value and the degree of yellowing ΔYI of the polycarbonate resin composition at an optical path length of 300 mm were the values shown in Tables 4-1 and 4-2. Specifically, in any of Examples 1 to 18, the initial YI value is a value equal to or less than the initial YI value threshold (= 25.0) when the target optical path length is 300 mm, and yellow The degree of change ΔYI was a value equal to or less than the threshold value (=6.5) of the degree of yellowing ΔYI when the target optical path length was 300 mm. From these results, it was confirmed that all of the polycarbonate resin compositions of Examples 1 to 18 had good initial hue and excellent resistance to heat discoloration.

一方、表4-3に示すように、比較例1、4ではストランド透明性評価の結果が良好であったものの、比較例2、3ではストランド透明性評価の結果が不良であった。また、比較例1では金型汚染性評価の結果が良好であったものの、比較例2~4では金型汚染性評価の結果が不良であった。 On the other hand, as shown in Table 4-3, in Comparative Examples 1 and 4, the results of strand transparency evaluation were good, but in Comparative Examples 2 and 3, the results of strand transparency evaluation were poor. Further, Comparative Example 1 gave good results in mold contamination evaluation, but Comparative Examples 2 to 4 gave poor results in mold contamination evaluation.

また、比較例1では、上記のようにストランド透明性評価および金型汚染性評価の各結果が良好であったものの、300mm光路長における初期YI値は閾値を超えるものであり、初期の色相が不良であった。比較例2、4では、300mm光路長における初期YI値は閾値以下であったが、300mm光路長における黄変度ΔYIは閾値を超えるものであり、耐熱変色性が不良であった。比較例3では、ポリカーボネート樹脂組成物からなる光路自体が白濁してしまい、初期YI値および黄変度ΔYIを得ることができなかった。 In Comparative Example 1, although the results of the strand transparency evaluation and mold contamination evaluation were good as described above, the initial YI value at an optical path length of 300 mm exceeded the threshold, and the initial hue was was bad. In Comparative Examples 2 and 4, the initial YI value at an optical path length of 300 mm was below the threshold value, but the degree of yellowing ΔYI at an optical path length of 300 mm exceeded the threshold value, indicating poor heat discoloration resistance. In Comparative Example 3, the optical path itself made of the polycarbonate resin composition became cloudy, and the initial YI value and the degree of yellowing ΔYI could not be obtained.

Figure 2022144176000014
Figure 2022144176000014

Figure 2022144176000015
Figure 2022144176000015

Figure 2022144176000016
Figure 2022144176000016

なお、本発明は、上述した実施形態および実施例によって限定されるものではなく、上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。その他、上述した実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例および運用技術等は全て本発明の範疇に含まれる。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and the present invention also includes those configured by appropriately combining the respective constituent elements described above. In addition, other embodiments, examples, operation techniques, etc. made by those skilled in the art based on the above-described embodiments are all included in the scope of the present invention.

本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物は、高い流動性および良好な色相を有し、さらに透明性に優れ、且つ成形時のガス発生による金型汚染を極めて少ないので、各種の成形品、特に、導光板等の光学部品に極めて好適に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The polycarbonate resin composition according to the present invention has high fluidity and good hue, is excellent in transparency, and causes very little mold contamination due to gas generation during molding. It can be very suitably used for optical parts such as light plates.

1 しずく型金型
G ゲート
P 尖端部
1 Drop-shaped mold G Gate P Tip

Claims (8)

ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対し、ポリエーテルとカーボネート結合とを有するポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を0.01~5質量部含有し、
前記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)は、クロロホルムを溶媒としたゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算で8000~40000である、
ことを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
Containing 0.01 to 5 parts by mass of a polyether polycarbonate resin (B) having a polyether and a carbonate bond with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The weight average molecular weight (Mw) of the polyether polycarbonate resin (B) is 8000 to 40000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent.
A polycarbonate resin composition characterized by:
前記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)は、下記一般式(1)で表される共重合体である、
ことを特徴とする請求項1に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
Figure 2022144176000017
(一般式(1)中、RZおよびRXは、各々独立に、水素原子または炭素数1~3のアルキル基を示す。RZおよびRXは各々複数存在し、複数のRZおよびRXは、各々同じであってもよいし異なっていてもよい。iは2~10の整数を示し、pは1~600の整数を示し、nは1~3000の整数を示す。)
The polyether polycarbonate resin (B) is a copolymer represented by the following general formula (1),
The polycarbonate resin composition according to claim 1, characterized by:
Figure 2022144176000017
(In general formula (1), R Z and R X each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Plural R Z and R X each exist, and plural R Z and R Each X may be the same or different, i represents an integer of 2 to 10, p represents an integer of 1 to 600, and n represents an integer of 1 to 3000.)
前記一般式(1)中のiは、3または4である、
ことを特徴とする請求項2に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
i in the general formula (1) is 3 or 4,
The polycarbonate resin composition according to claim 2, characterized in that:
前記ポリカーボネート樹脂(A)の100質量部に対し、さらに、リン系安定剤(C)を0.005~0.5質量部含有する、
ことを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
Further containing 0.005 to 0.5 parts by mass of a phosphorus stabilizer (C) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A),
The polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:
前記ポリエーテルポリカーボネート樹脂(B)を構成する前記ポリエーテルの重量平均分子量(Mw)は、クロロホルムを溶媒としたゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算で600~8000である、
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
The weight average molecular weight (Mw) of the polyether constituting the polyether polycarbonate resin (B) is 600 to 8000 in terms of polystyrene by gel permeation chromatography using chloroform as a solvent.
The polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
当該ポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長における初期YI値は、25.0以下であり、
95℃で1000時間保持後の当該ポリカーボネート樹脂組成物の300mm光路長におけるYI値と前記初期YI値との差ΔYIは、6.5以下である、
ことを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
The initial YI value of the polycarbonate resin composition at an optical path length of 300 mm is 25.0 or less,
The difference ΔYI between the YI value at an optical path length of 300 mm and the initial YI value of the polycarbonate resin composition after being held at 95° C. for 1000 hours is 6.5 or less.
The polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 5, characterized in that:
請求項1~6のいずれか一つに記載のポリカーボネート樹脂組成物からなる、
ことを特徴とする成形品。
Consisting of the polycarbonate resin composition according to any one of claims 1 to 6,
A molded product characterized by:
光学部品である、
ことを特徴とする請求項7に記載の成形品。
is an optical component,
The molded article according to claim 7, characterized in that:
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