JP2022139441A - 空間浄化装置および空間浄化システム - Google Patents

Abstract

【課題】次亜塩素酸水生成部から次亜塩素酸水が漏れた場合に空間浄化装置内部の腐食を抑制できる技術を提供する。【解決手段】空間浄化装置１０において、筐体１は、外郭を形成する。浄化風路５ａは、筐体１内に設けられる。非浄化風路５ｂは、筐体１内に浄化風路５ａとは独立して設けられる。次亜塩素酸水生成部１９は、次亜塩素酸水を生成する。微細化部１４は、次亜塩素酸水生成部１９が生成した次亜塩素酸水を微細化して空気中に放出する。次亜塩素酸水生成部１９は、非浄化風路５ｂに配置される。微細化部１４は、浄化風路５ａに配置されて浄化風路５ａを通過する空気中に次亜塩素酸水を放出する。【選択図】図２

Description

本開示は、空間浄化技術に関し、特に次亜塩素酸水を含む水を噴霧する空間浄化装置および空間浄化システムに関する。

空間除菌脱臭装置は、対象とする領域を殺菌するために、薬剤などの微細水粒子、例えば次亜塩素酸水を散布する。例えば、空間除菌脱臭装置の液体微細化室は、貯水部に貯留された次亜塩素酸水溶液から水滴を放出する。水滴は、送風部による通風によって、空気風路を通って吹出口から対象領域に放出される（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０／１５８８５０号

次亜塩素酸水を生成する次亜塩素酸水生成部を装置内に配置する構成が考えられる。しかしながら、次亜塩素酸水生成部からは僅かながらも次亜塩素酸水が漏れ出す可能性が有り、これが微量であっても筐体内に蓄積して濃度が上昇すると、腐食作用により装置内部に予期せぬ事態が起こる可能性がある。

本開示はこうした状況に鑑みなされたものであり、その目的は、次亜塩素酸水生成部から次亜塩素酸水が漏れた場合に空間浄化装置内部の腐食を抑制できる技術を提供することにある。

上記課題を解決するために、本開示のある態様の空間浄化装置は、外郭を形成する筐体と、筐体内に設けられた浄化風路と、筐体内に浄化風路とは独立して設けられた非浄化風路と、次亜塩素酸水を生成する次亜塩素酸水生成部と、次亜塩素酸水生成部が生成した次亜塩素酸水を微細化して空気中に放出する微細化部と、を備える。次亜塩素酸水生成部は、非浄化風路に配置され、微細化部は、浄化風路に配置されて浄化風路を通過する空気中に次亜塩素酸水を放出する。

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本開示の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本開示の態様として有効である。

本開示によれば、次亜塩素酸水生成部から次亜塩素酸水が漏れた場合に空間浄化装置内部の腐食を抑制できる。

実施例の空間浄化システムの構成を示す図である。 図１の空間浄化装置の構成を示す図である。 図２の空間浄化装置のＡ－Ａ線に沿った概略的な縦断面図である。 図２の空間浄化装置の内部構成を示す斜視図である。 図２の微細化部、次亜塩素酸水生成部、及びそれらの周辺構成を示す図である。 図１の空間浄化装置における暖房時の風の経路と風量の例を示す図である。 図１の空間浄化装置における冷房時の風の経路と風量の例を示す図である。

本開示の実施例を具体的に説明する前に、実施例の概要を説明する。本実施例は、室内に対して、温度及び湿度を調節するとともに、空気浄化を行う成分（以下、「空気浄化成分」という）を含む水を噴霧する空間浄化システムに関する。空間浄化システムは、空調制御を実行する空気調和装置と、湿度調節と空気浄化成分を含む水の噴霧とを実行する空間浄化装置とを備える。空気浄化成分には、例えば、殺菌性あるいは消臭性を備えた次亜塩素酸が用いられる。これにより、室内の殺菌あるいは消臭を行う。

次亜塩素酸水を生成する次亜塩素酸水生成部を空間浄化装置内に配置することで、空間浄化装置に装置外から次亜塩素酸水を補充する必要がなくなる。しかし、既述のように、次亜塩素酸水生成部から次亜塩素酸水が漏れ出した場合、次亜塩素酸により空間浄化装置の内部が腐食する可能性がある。

そこで本実施例では、空間浄化装置内に浄化風路と非浄化風路を設け、非浄化風路内に次亜塩素酸水生成部を配置し、浄化風路内に次亜塩素酸水を微細化して空気中に噴霧する微細化部を配置し、浄化風路と非浄化風路のそれぞれに空気を通過させる。これにより、次亜塩素酸水生成部から仮に次亜塩素酸水が漏れ出たとしても、非浄化風路を通過する空気により、漏れ出た次亜塩素酸水を筐体外に排出し、空間浄化装置の内部の腐食を抑制できる。

以下に説明する実施例は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示す。よって、以下の実施例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ（工程）及びステップの順序などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。したがって、以下の実施例における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。

図１は、実施例の空間浄化システム１００の構成を示す。空間浄化システム１００は、屋内空間６２（「室内」ともいう）の空気を循環させる際に、屋内空間６２からの空気（ＲＡ）に対して必要に応じて冷却処理（除湿処理）または加熱処理を行うとともに、内部を流通する空気に対して微細化された水とともに空気浄化成分を含ませる装置である。空間浄化システム１００は、内部を流通した空気（ＳＡ）を屋内空間６２に供給することで、屋内空間６２の殺菌と消臭を行う。

空間浄化システム１００は、空間浄化装置１０、空気調和装置５０、室外機６０、操作装置７０、ダクト６４ａ、ダクト６４ｂ、ダクト６４ｃ、低反応性ダクト６７ａ、及び高反応性ダクト６７ｂを備える。

空気調和装置５０は、例えば、屋内空間６２の天井等に埋め込まれた４方向カセットエアコンである。空気調和装置５０は、天井裏に位置する本体部５１と、本体部５１の屋内空間６２側に配置された化粧パネル５２とを備える。化粧パネル５２には吸込口５３及び吹出口５４が設けられている。化粧パネル５２には４つの吹出口５４が設けられるが、そのうち２つは閉じられて空気を送出しないように構成される。そこで、図１では閉じられた吹出口５４の図示を省略し、１つの吹出口５４を示す。空気調和装置５０は、本体部５１の側面にも吹出口５５が設けられる。なお、化粧パネル５２の４つの吹出口５４が空気を送出できてもよいし、４つの吹出口５４がすべて閉じられて空気を送出しないようにしてもよい。

空気調和装置５０は、空気の加熱と冷却の少なくとも一方を実行可能である。空気調和装置５０は、屋内空間６２から吸込口５３を介して吸い込んだ空気８ｂ（ＲＡ）に対して空調制御を実行し、空調制御した空気のうち一部の空気８ｄ（ＡＣ）を吹出口５５から空間浄化装置１０に送出し、空調制御した空気のうち残りの空気８ｅを２つの吹出口５４から屋内空間６２に送出する。

空気調和装置５０には室外機６０が接続されている。室外機６０は、屋外空間に設置される室外ユニットである。室外機６０には、一般的な構成のものを用いるので、詳細な説明は省略する。

図１に加え図２から図４も参照して、空間浄化システム１００の構成をさらに説明する。図２は、図１の空間浄化装置１０の構成を示す。図２は、図１の空間浄化装置１０の内部を上面側から見た概略図である。図３は、図２の空間浄化装置１０のＡ－Ａ線に沿った概略的な縦断面図である。なお、図３では一部の構成の図示を省略している。図４は、図２の空間浄化装置１０の内部構成を示す斜視図である。なお、図４は、空間浄化装置１０の筐体の上面側を取り除いた状態を示す。

図２に示すように、空間浄化装置１０は、筐体１、浄化風路５ａ、非浄化風路５ｂ、微細化部１４、次亜塩素酸水生成部１９、次亜塩素酸水供給部２８、水供給部３２、第１ＨＥＰＡ（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ）フィルタ１１ａ、第２ＨＥＰＡフィルタ１１ｂ、浄化搬送ファン１２ａ、非浄化搬送ファン１２ｂ、第１温湿度センサ４０ａ、第２温湿度センサ４０ｂ、及び制御部４１を含む。

筐体１は、図２～図４に示すように、空間浄化装置１０の外郭を形成する。筐体１は、吸込口２ａ、吸込口２ｂ、吸込口２ｃ、吹出口３ａ、吹出口３ｂ、隔壁６、第１ダンパー７ａ、第２ダンパー７ｂ、第３ダンパー７ｃ、及び第４ダンパー７ｄを有する。吸込口２ａ、吸込口２ｂ、及び吸込口２ｃを総称して吸込口２と呼び、吹出口３ａ及び吹出口３ｂを総称して吹出口３と呼ぶ。第１ダンパー７ａ、第２ダンパー７ｂ、第３ダンパー７ｃ、及び第４ダンパー７ｄを総称してダンパー７と呼ぶ。

図２及び図４に示すように、吸込口２ａ、吸込口２ｂ、及び吸込口２ｃは、筐体１の一方の側面に配置される。吸込口２ａと吸込口２ｃとの間に吸込口２ｂが配置される。吹出口３ａ及び吹出口３ｂは、筐体１の他方の側面（筐体１の一方の側面と対向する側面）に配置される。

吸込口２ａ及び吸込口２ｃは、屋内空間６２から取得された筐体１外の空気８ａ及び空気８ｃをそれぞれ空間浄化装置１０に取り入れる取入口である。屋内空間６２から取得された空気８ａ及び空気８ｃは、筐体１外の温度調節されていない非温調空気とも呼べる。吸込口２ａ及び吸込口２ｃは、非温調空気吸込口とも呼べる。

図１に示すように、吸込口２ａは、屋内空間６２の天井等に設けられた屋内吸込口６５ａとの間でダクト６４ａを介して連通されている。吸込口２ｃは、屋内空間６２の天井等に設けられた屋内吸込口６５ｃとの間でダクト６４ｃを介して連通されている。これにより、吸込口２ａは、屋内吸込口６５ａから空間浄化装置１０内に屋内空間６２の空気８ａを吸い込むことができる。吸込口２ｃは、屋内吸込口６５ｃから空間浄化装置１０内に屋内空間６２の空気８ｃを吸い込むことができる。

なお、屋内吸込口６５ｃを設けなくてもよく、この場合、ダクト６４ａの一端を屋内吸込口６５ａに接続し、ダクト６４ａの他端側を分岐させて吸込口２ａと吸込口２ｃとに接続してもよい。

吸込口２ｂは、空気調和装置５０からの空気８ｄ、即ち筐体１外にて空気調和装置５０により温度調節された温調空気を空間浄化装置１０に取り入れる取入口である。吸込口２ｂは、温調空気吸込口とも呼べる。吸込口２ｂは、空気調和装置５０の吹出口５５との間でダクト６４ｂを介して連通されている。

吹出口３ａは、空間浄化装置１０内を流通した空気９ａ（ＳＡ）を屋内空間６２に吐き出す吐出口である。空気９ａは、微細化された次亜塩素酸水を含む。吹出口３ｂは、空間浄化装置１０内を流通した空気９ｂ（ＳＡ）を屋内空間６２に吐き出す吐出口である。

図１に示すように、吹出口３ａは、屋内空間６２の天井等に設けられた屋内吹出口６８ａとの間で低反応性ダクト６７ａを介して連通されている。吹出口３ｂは、屋内空間６２の天井等に設けられた屋内吹出口６８ｂとの間で高反応性ダクト６７ｂを介して連通されている。これにより、吹出口３ａは、屋内吹出口６８ａから屋内空間６２に向けて、空間浄化装置１０内を流通した空気９ａを吹き出すことができる。吹出口３ｂは、屋内吹出口６８ｂから屋内空間６２に向けて、空間浄化装置１０内を流通した空気９ｂを吹き出すことができる。

低反応性ダクト６７ａは、浄化風路５ａの下流に接続された、次亜塩素酸水との反応に乏しい低反応性素材を内壁に用いたダクトである。低反応性素材は、例えば、ポリオレフィン系素材である。ポリオレフィン系素材は、例えば、ポリエチレンとポリプロピレンの少なくとも一方を含む。

高反応性ダクト６７ｂは、非浄化風路５ｂの下流に接続された、低反応性素材よりも次亜塩素酸水との反応に富む高反応性素材を内壁に用いたダクトである。高反応性素材は、例えば、ポリエチレンテレフタレートである。高反応性素材の比表面積は、低反応性素材の比表面積より大きい。

図２に示すように、浄化風路５ａは、筐体１内に設けられ、吸込口２ａ及び吸込口２ｂと、吹出口３ａとを連通する。非浄化風路５ｂは、筐体１内に浄化風路５ａとは独立して設けられ、吸込口２ｃ及び吸込口２ｂと、吹出口３ｂとを連通する。

隔壁６は、吸込口２の下流から吹出口３までの間で浄化風路５ａと非浄化風路５ｂとを分離する。浄化風路５ａと非浄化風路５ｂとは、互いに並列に配置されている。

ダンパー７は、吸込口２の下流にて浄化風路５ａと非浄化風路５ｂとに空気を分配する。ダンパー７は、温調空気と非温調空気の少なくとも一方を浄化風路５ａと非浄化風路５ｂとに分配する。

ダンパー７は、開閉度を調整することで、吸込口２から筐体１内に流通させる空気の風量を増減させる。より詳細には、第１ダンパー７ａは、吸込口２ａから浄化風路５ａ内に流通させる空気８ａの風量を増減させる。第２ダンパー７ｂは、吸込口２ｂから浄化風路５ａ内に流通させる空気８ｄの風量を増減させる。第３ダンパー７ｃは、吸込口２ｂから非浄化風路５ｂ内に流通させる空気８ｄの風量を増減させる。第４ダンパー７ｄは、吸込口２ｃから非浄化風路５ｂ内に流通させる空気８ｃの風量を増減させる。ダンパー７による空気の分配の詳細は後述する。

第１温湿度センサ４０ａは、吸込口２ｂの下流に配置され、吸込口２ｂから流入した空気８ｄの温度及び湿度を計測し、計測値を制御部４１に出力する。

浄化風路５ａは、ダンパー７の開閉度に応じて空気８ａ及び空気８ｄの少なくとも一方が流通する風路である。浄化風路５ａには、その風路内に第１ＨＥＰＡフィルタ１１ａ、浄化搬送ファン１２ａ、及び微細化部１４が上流側から下流側に向けてこの順に設けられている。また、浄化風路５ａにおける浄化搬送ファン１２ａと微細化部１４との間に第２温湿度センサ４０ｂが設けられている。第２温湿度センサ４０ｂは、浄化搬送ファン１２ａと微細化部１４との間の空気の温度及び湿度を計測し、計測値を制御部４１に出力する。

非浄化風路５ｂは、ダンパー７の開閉度に応じて空気８ｃ及び空気８ｄの少なくとも一方が流通する風路である。非浄化風路５ｂには、その風路内に第２ＨＥＰＡフィルタ１１ｂ、非浄化搬送ファン１２ｂ、及び次亜塩素酸水生成部１９が上流側から下流側に向けてこの順に設けられている。非浄化風路５ｂには、さらに次亜塩素酸水供給部２８、水供給部３２、ストレーナ３６、排水ポンプ３８、及び排水ドレン３９が非浄化搬送ファン１２ｂの下流であって次亜塩素酸水生成部１９の近くに設けられている。非浄化風路５ｂでは、微細化部１４の次亜塩素酸水による空気の浄化は行われないが、第２ＨＥＰＡフィルタ１１ｂによる空気の浄化は行われる。

このように、浄化搬送ファン１２ａ、非浄化搬送ファン１２ｂ、次亜塩素酸水生成部１９、次亜塩素酸水供給部２８、水供給部３２、ストレーナ３６、排水ポンプ３８、及び排水ドレン３９は、微細化部１４の下流に配置されない。

第１ＨＥＰＡフィルタ１１ａ及び第２ＨＥＰＡフィルタ１１ｂは、エアフィルタであり、空間浄化装置１０に流入された空気中からゴミ、塵埃などを取り除き、清浄された空気を出力する。

浄化搬送ファン１２ａは、第１ＨＥＰＡフィルタ１１ａを通過した空気を浄化風路５ａに沿って吹出口３ａに搬送するための装置である。浄化搬送ファン１２ａは、浄化風路５ａの空気の流れを生成する。

非浄化搬送ファン１２ｂは、第２ＨＥＰＡフィルタ１１ｂを通過した空気を非浄化風路５ｂに沿って吹出口３ｂに搬送するための装置である。非浄化搬送ファン１２ｂは、非浄化風路５ｂの空気の流れを生成する。

浄化搬送ファン１２ａ及び非浄化搬送ファン１２ｂのそれぞれでは、制御部４１からの出力信号に応じて風量、つまり回転数が制御される。浄化搬送ファン１２ａが運転動作することにより、微細化部１４に対して風が送られる。非浄化搬送ファン１２ｂが運転動作することにより、次亜塩素酸水生成部１９に対して風が送られる。

図５は、図２の微細化部１４、次亜塩素酸水生成部１９、及びそれらの周辺構成を示す。微細化部１４は、浄化風路５ａ内部に取り入れた空気を加湿するためのユニットであり、加湿の際に、空気に対して微細化された水とともに空気浄化成分として次亜塩素酸を含ませる。微細化部１４は、空気浄化部とも呼べる。微細化部１４は、次亜塩素酸水生成部１９が生成した次亜塩素酸水を遠心破砕により微細化して空気中に放出する。微細化された次亜塩素酸水は、液体成分が蒸発した状態で筐体１外へ放出される。

微細化部１４は、図５に示すように、遠心破砕ユニット１５、混合槽１６及び水位センサ１７を有する。微細化部１４は、図示しない加湿モータを用いて遠心破砕ユニット１５を回転させ、混合槽１６に貯水されている次亜塩素酸水を遠心力で吸い上げて周囲（遠心方向）に飛散・衝突・破砕させ、通過する空気に水分を含ませる遠心破砕式の構成をとる。

微細化部１４は、制御部４１からの出力信号に応じて加湿モータの回転数を変化させ、加湿能力（加湿量）を調整する。加湿量は、空気に対して空気浄化成分を付加する付加量ともいえる。制御部４１は、第３温湿度センサ７２で検出された温度計測値と湿度計測値に基づいて、遠心破砕ユニット１５の回転数を制御する。

水位センサ１７は、混合槽１６内の次亜塩素酸水の水位を計測し、計測値を制御部４１に出力する。

次亜塩素酸水生成部１９は、電解槽２０、電極２１、電磁弁２２、塩水タンク２３、塩水搬送ポンプ２４、及び逆止弁２５を含む。

塩水タンク２３は、塩水（塩化ナトリウム水溶液）を貯めており、制御部４１からの出力信号に応じて、塩水搬送ポンプ２４と逆止弁２５を介して電解槽２０に塩水を供給する。電解槽２０は、塩水タンク２３から供給された電気分解対象である塩水を貯める。電解槽２０には、制御部４１からの出力信号に応じて、水道等の給水管からストレーナ３６と電磁弁２２を介して水道水も供給され、供給された水道水と塩水とが混合され、予め定められた濃度の塩水が貯められる。電極２１は、電解槽２０内に配置され、制御部４１からの出力信号に応じて、通電により塩水の電気分解を行い、予め定められた濃度の次亜塩素酸水を生成する。

つまり、電解槽２０は、一対の電極間で、電解質として塩化物水溶液（例えば、塩水）を電気分解することで次亜塩素酸水を生成する。電解槽２０には、一般的な装置が使用されるので、詳細な説明は省略する。ここで、電解質は、次亜塩素酸水を生成可能な電解質であり、少量でも塩化物イオンを含んで入れば特に制限はなく、例えば、溶質として塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウム等を溶解した水溶液が挙げられる。また、塩酸でも問題ない。本実施例では、電解質として、水に対して塩化ナトリウムを加えた塩化物水溶液（塩水）を使用している。

次亜塩素酸水供給部２８は、制御部４１からの出力信号に応じて、電解槽２０から微細化部１４の混合槽１６に次亜塩素酸水を供給する。次亜塩素酸水供給部２８は、次亜塩素酸水搬送ポンプ２９と送水管３０とを有する。次亜塩素酸水搬送ポンプ２９は、制御部４１からの出力信号に応じて電解槽２０の次亜塩素酸水を送水管３０に送り出す。送水管３０は、次亜塩素酸水搬送ポンプ２９と混合槽１６との間に接続され、次亜塩素酸水を混合槽１６に向けて送水する。

水供給部３２は、制御部４１からの出力信号に応じて、混合槽１６に水を供給する。水供給部３２は、電磁弁３３と送水管３４とを有する。電磁弁３３は、制御部４１からの出力信号に応じて、空間浄化装置１０の外部の水道管からストレーナ３６を介して供給される水を送水管３４に流すか否か制御する。送水管３４は、電磁弁３３と混合槽１６との間に接続され、水を混合槽１６に向けて送水する。

このようにして、微細化部１４の混合槽１６で次亜塩素酸水と水とが混合される。次亜塩素酸水と水との混合水も次亜塩素酸水と呼べる。微細化部１４は、混合槽１６に貯められた次亜塩素酸水と水との混合水を遠心破砕することによって、次亜塩素酸水を屋内空間６２に対して噴霧する。

ドレンパン３７は、図３及び図５に示すように、微細化部１４、次亜塩素酸水生成部１９（電解槽２０、塩水タンク２３）、次亜塩素酸水供給部２８、及び水供給部３２の下に配置され、これらから落下する水を受ける。排水ポンプ３８は、ドレンパン３７内の水位が所定値に達した場合、ドレンパン３７内の水を排水ドレン３９に流して排水する。

制御部４１は、水位センサ１７で計測された混合槽１６内の混合水の水位に基づいて、次亜塩素酸水供給部２８による次亜塩素酸水の供給量と、水供給部３２による水の供給量とを制御する。電解槽２０では予め定められた濃度の次亜塩素酸水が生成されるため、混合槽１６内の混合水の水位に応じて、次亜塩素酸水供給部２８による次亜塩素酸水の供給量と水供給部３２による水の供給量とを制御することで、混合水における次亜塩素酸の濃度を制御できる。具体的には、制御部４１は、混合水の水位が所定値まで下がった場合、所定量の次亜塩素酸水と、所定量の水とを混合槽１６に供給し、混合水の水位を上昇させると共に、混合水における次亜塩素酸の濃度を概ね一定に保つように制御する。

制御部４１は、要求される加湿量に基づいて混合水における次亜塩素酸の濃度を制御する。例えば、制御部４１は、要求される次亜塩素酸量が少ない場合、要求される加湿量が多くなるほど混合水における次亜塩素酸の濃度を低くする。一方、多量の加湿要求がある場合、混合水における次亜塩素酸の濃度が高いと多量の次亜塩素酸が屋内空間６２に供給されてしまう。この場合、屋内空間６２で次亜塩素酸の臭いが強くなり、量によっては利用者にとって不快になる可能性もある。本実施例では、供給される次亜塩素酸水を水で希釈することで、加湿量が大きい場合にも屋内空間６２の次亜塩素酸量を適正に保つことができる。

日本の夏季（特に梅雨時期）などのように、少量の加湿要求となる場合、混合水における次亜塩素酸の濃度を高くすることで、要求される次亜塩素酸量を満たした上で、湿度を適正に保つことができる。

制御部４１は、要求される次亜塩素酸量に基づいて混合水における次亜塩素酸の濃度を制御する。例えば、制御部４１は、要求される加湿量が少ない場合、要求される次亜塩素量が多くなるほど混合水における次亜塩素酸の濃度を高くする。

悪臭が強い場合などで多量の次亜塩素酸の要求がある場合、混合水における次亜塩素酸の濃度が低いと、次亜塩素酸と共に多量の水分が屋内空間６２に供給されてしまい、湿度が上昇してしまう。特に日本の夏季などでは湿度を下げたいため、このような要求される加湿量が少ない場合には、混合水における次亜塩素酸の濃度を高めることで、加湿量を減らして次亜塩素酸を多量に屋内空間６２に送り込むことができる。一方、悪臭が無い状況では、混合水における次亜塩素酸の濃度を低くすることで、屋内空間６２に送り込む次亜塩素酸量及び加湿量を少なくできる。よって、放出される次亜塩素酸量と湿度を同時にコントロールできる。

日本の冬季などのように、多量の加湿要求となる場合、混合水における次亜塩素酸の濃度を低くすることで、要求される次亜塩素酸量を満たした上で、湿度を適正に保つことができる。

制御部４１は、要求される次亜塩素酸量に基づいて混合水における次亜塩素酸の濃度を制御する。例えば、制御部４１は、要求される加湿量が多い場合、要求される次亜塩素量が多くなるほど混合水における次亜塩素酸の濃度を低くする。

多量の加湿量の要求がある場合、混合水における次亜塩素酸の濃度が高いと、多量の水分と共に多量の次亜塩素酸が屋内空間６２に供給されてしまい、屋内空間６２の次亜塩素酸濃度が上昇してしまう。これにより、屋内空間６２で次亜塩素酸の臭いが強くなり、量によっては利用者にとって不快になる可能性もある。このため、このような要求される加湿量が多い場合には、混合水における次亜塩素酸の濃度を低くすることで、屋内空間６２に送り込む加湿量を多くしつつ、次亜塩素酸量を少なくできる。よって、放出される次亜塩素酸量と湿度を同時にコントロールできる。

屋内空間６２の壁面には、図１に示すように、操作装置７０が設置される。操作装置７０は、ユーザが操作可能なユーザインターフェースを備え、ユーザから温度設定値、湿度設定値、及び運転モードの設定を受けつける。運転モードは、脱臭モード、殺菌モード、通常モードなどの空気中の次亜塩素酸量を指定するモードを含む。操作装置７０には、第３温湿度センサ７２が含まれており、第３温湿度センサ７２は、屋内空間６２の空気の温度及び湿度を計測する。第３温湿度センサ７２における温度及び湿度の計測には公知の技術が使用されればよいので、ここでは説明を省略する。

操作装置７０は、制御部４１に対して有線あるいは無線で接続されており、温度設定値、湿度設定値、温度計測値、湿度計測値、及び運転モード情報を制御部４１に送信する。制御部４１は、受信した情報を空気調和装置５０に転送する。これらの情報は、すべてまとめて送信されてもよく、任意の２つ以上をまとめて送信されてもよく、それぞれを送信されてもよい。また、操作装置７０は、制御部４１及び空気調和装置５０に対して情報を送信してもよい。

空気調和装置５０は、温度設定値と温度計測値とを受けつけ、温度計測値が温度設定値に近づくように、運転モードを暖房モードまたは冷房モードに切り替え、空気８ｂの加熱または冷却を実行する。

制御部４１は、ダンパー７、浄化搬送ファン１２ａ、非浄化搬送ファン１２ｂ、次亜塩素酸水生成部１９、及び微細化部１４を制御する。制御部４１は、次亜塩素酸水生成部１９による次亜塩素酸水の生成中は非浄化搬送ファン１２ｂを動作させ続け、停止しない。制御部４１は、電解槽２０に次亜塩素酸水が残っている間、非浄化搬送ファン１２ｂを動作させ続けてもよい。

制御部４１は、空気調和装置５０の運転モードと温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気の温度との少なくとも一方に基づいてダンパー７による空気の分配を制御する。

制御部４１は、浄化風路５ａと非浄化風路５ｂとを通る風量比を固定とする。制御部４１は、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる温調空気が温風の場合、ダンパー７を制御して、浄化風路５ａを通る温調空気の量を、非浄化風路５ｂを通る温調空気の量よりも増加させる。ここで、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気が温風の場合とは、空気調和装置５０が暖房モードの場合、または、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気の温度が非温調空気吸込口（吸込口２ａ、吸込口２ｃ）から取り入れる空気の温度より高い場合に相当する。温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気の温度は、第１温湿度センサ４０ａの温度計測値である。非温調空気吸込口（吸込口２ａ、吸込口２ｃ）から取り入れる空気の温度は、第３温湿度センサ７２の温度計測値である。なお、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気の温度は、空気調和装置５０に対する設定温度によって推定した温度値としてもよい。

制御部４１は、ダンパー７の開度と非浄化搬送ファン１２ｂの出力と浄化搬送ファン１２ａの出力とに基づいて、浄化風路５ａ及び非浄化風路５ｂにおける、温調空気と非温調空気の風量及び温調空気と非温調空気の混合比を制御する。

図６は、図１の空間浄化装置１０における暖房時の風の経路と風量の例を示す。制御部４１は、第２ダンパー７ｂ及び第４ダンパー７ｄの開度を最大に制御し、第３ダンパー７ｃ及び第１ダンパー７ａを閉じる。つまり、第１ダンパー７ａは、吸込口２ａから浄化風路５ａ内に流通させる空気８ａの風量をゼロとする。第２ダンパー７ｂは、吸込口２ｂから浄化風路５ａ内に流通させる空気８ｄの風量を最大とする。第３ダンパー７ｃは、吸込口２ｂから非浄化風路５ｂ内に流通させる空気８ｄの風量をゼロとする。第４ダンパー７ｄは、吸込口２ｃから非浄化風路５ｂ内に流通させる空気８ｃの風量を最大とする。

よって、風量「３５０」の温風である空気８ｄが浄化風路５ａを通り、この空気８ｄが微細化部１４で微細化された次亜塩素酸水により加湿され、吹出口３ａから風量「３５０」の空気９ａとして吹き出される。空気調和装置５０で加熱された空気８ｄの温度は、屋内空間６２の空気８ａの温度より高いため、空気８ａに対して加湿する場合よりも次亜塩素酸水による加湿量を高めることができる。風量「３５０」は、空気調和装置５０により定められる。浄化搬送ファン１２ａも風量「３５０」に相当する回転数で動作する。

また、風量「４００」の空気８ｃが非浄化風路５ｂを通り、吹出口３ｂから風量「４００」の空気９ｂとして吹き出される。風量「４００」は、非浄化搬送ファン１２ｂの回転数により定められる。

一方、制御部４１は、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる温調空気が冷風であり、次亜塩素酸水の放出を除湿よりも優先する場合、非浄化風路５ｂを通る温調空気の量を、浄化風路５ａを通る温調空気の量よりも増加させる。ここで、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気が冷風の場合とは、空気調和装置５０が冷房モードの場合、または、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気の温度が非温調空気吸込口（吸込口２ａ、吸込口２ｃ）から取り入れる空気の温度より低い場合に相当する。

図７は、図１の空間浄化装置１０における冷房時の風の経路と風量の例を示す。制御部４１は、第１ダンパー７ａ、第３ダンパー７ｃ、及び第４ダンパー７ｄの開度を最大に制御し、第２ダンパー７ｂを閉じる。つまり、第１ダンパー７ａは、吸込口２ａから浄化風路５ａ内に流通させる空気８ａの風量を最大とする。第２ダンパー７ｂは、吸込口２ｂから浄化風路５ａ内に流通させる空気８ｄの風量をゼロとする。第３ダンパー７ｃは、吸込口２ｂから非浄化風路５ｂ内に流通させる空気８ｄの風量を最大とする。第４ダンパー７ｄは、吸込口２ｃから非浄化風路５ｂ内に流通させる空気８ｃの風量を最大とする。

よって、風量「３５０」の空気８ａが浄化風路５ａを通り、この空気８ａが微細化部１４で微細化された次亜塩素酸水により加湿され、吹出口３ａから風量「３５０」の空気９ａとして吹き出される。空気８ａの温度は、温調空気（空気８ｄ）の温度より高いため、冷却された空気８ｄに対して加湿する場合よりも次亜塩素酸水による加湿量を高めることができ、空気中の次亜塩素酸量を多くできる。風量「３５０」は、浄化搬送ファン１２ａの回転数により定められる。

また、風量「３５０」の冷風である空気８ｄ及び風量「５０」の空気８ｃが非浄化風路５ｂを通り、吹出口３ｂから風量「４００」の空気９ｂとして吹き出される。空気調和装置５０で冷却された空気８ｄは、微細化部１４による加湿がなされずに排出されるため、屋内空間６２に供給される空気９ａと空気９ｂにより全体としては除湿できる。空気８ｃの風量「５０」は、非浄化搬送ファン１２ｂの回転数により定められる風量「４００」と、空気調和装置５０により定められる空気８ｄの風量「３５０」との差である。

なお、制御部４１は、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる温調空気が冷風であり、除湿を次亜塩素酸水の放出よりも優先する場合、浄化風路５ａを通る温調空気の量を、非浄化風路５ｂを通る温調空気の量よりも増加させてもよい。この場合、例えば、冷房時にも図６と同じダンパー７の制御が実行され、空気の経路も図６と同じとなってよい。浄化風路５ａに冷風を通すことで、微細化部１４による加湿量を減らすことができる。この場合でも、図７の場合より少ない量の次亜塩素酸水を放出できる。

本開示における装置、システム、または方法の主体は、コンピュータを備えている。このコンピュータがプログラムを実行することによって、本開示における装置、システム、または方法の主体の機能が実現される。コンピュータは、プログラムにしたがって動作するプロセッサを主なハードウェア構成として備える。プロセッサは、プログラムを実行することによって機能を実現することができれば、その種類は問わない。プロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）、またはＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）を含む１つまたは複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、１つのチップに集積されてもよいし、複数のチップに設けられてもよい。複数のチップは１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に備えられていてもよい。プログラムは、コンピュータが読み取り可能なＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスク、ハードディスクドライブなどの非一時的記録媒体に記録される。プログラムは、記録媒体に予め格納されていてもよいし、インターネット等を含む広域通信網を介して記録媒体に供給されてもよい。

本実施例によれば、空気調和装置５０は、空調制御した空気のうち一部の空気８ｄを空間浄化装置１０に送出し、空調制御した空気のうち残りの空気８ｅを屋内空間６２に送出するので、空気８ｅを空間浄化装置１０で加湿せずに室内に送出できる。よって、暖房時に加湿に伴う室内の空気の温度低下を抑制できる。冷房時に室内の空気の湿度上昇を抑制できる。

また、次亜塩素酸水生成部１９は、非浄化風路５ｂに配置され、微細化部１４は、浄化風路５ａに配置されるので、次亜塩素酸水生成部１９から次亜塩素酸水（または気化した次亜塩素酸）が漏れた場合、非浄化風路５ｂを通過する空気により、漏れ出た次亜塩素酸水を筐体１外に排出し、空間浄化装置１０の内部の腐食を抑制できる。次亜塩素酸水生成部１９を浄化風路５ａに設けたと仮定すると、微細化された次亜塩素酸水が次亜塩素酸水生成部１９に付着しやすいため次亜塩素酸水生成部１９自体も耐腐食性を高める必要があるが、本実施例の構成では次亜塩素酸水生成部１９の耐腐食性を不要にできるか、または、低くできる。

また、次亜塩素酸水生成部１９による次亜塩素酸水の生成中、非浄化搬送ファン１２ｂが回転し続けることで非浄化風路５ｂの空気の流れが生成され続けるので、より確実に筐体１内の腐食を抑制できる。

さらに、浄化搬送ファン１２ａ、非浄化搬送ファン１２ｂ、次亜塩素酸水生成部１９、次亜塩素酸水供給部２８、水供給部３２、ストレーナ３６、排水ポンプ３８、及び排水ドレン３９は、微細化部１４の下流に配置されないので、微細化部１４から放出された微細化された次亜塩素酸水によるこれらの構成要素の腐食を抑制できる。よって、これらの構成要素の耐腐食性を不要にできるか、または、低くできる。

また、次亜塩素酸水生成部１９から非浄化風路５ｂに漏れ出た次亜塩素酸水を高反応性ダクト６７ｂの高反応性素材により吸収または吸着することで、漏れ出た次亜塩素酸水の室内への到達を抑制できる。高反応性素材の比表面積は、低反応性素材の比表面積より大きいため、高反応性素材は次亜塩素酸水を吸収または吸着しやすい。よって、室内の次亜塩素酸の量を精度よく制御しやすい。室内の次亜塩素酸の量を精度よく制御するためには、非浄化風路５ｂに漏れ出た次亜塩素酸水は室内に放出されないことが望ましい。

一方、浄化風路５ａを通った空気９ａに含まれる次亜塩素酸水に対しては、低反応性ダクト６７ａの低反応性素材により反応、吸収、または吸着を抑制することで、低反応性ダクト６７ａの通過による次亜塩素酸濃度の低下を抑制できる。

また、混合槽１６に次亜塩素酸水と水を供給するので、混合水の濃度を調整しやすい。よって、空気中に放出される次亜塩素酸の濃度を調節しやすい。

また、ダンパー７により温調空気と非温調空気の少なくとも一方を浄化風路と非浄化風路とに分配するので、暖房時及び冷房時のそれぞれで温調空気と非温調空気の分配を調整することで、次亜塩素酸水による加湿をより適切に実行できる。

以上、本開示を実施例をもとに説明した。この実施例は例示であり、それらの各構成要素あるいは各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本開示の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

例えば、実施例では浄化風路５ａと非浄化風路５ｂとを通る風量比を固定としたが、可変であってもよい。この場合、制御部４１は、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気が温風の場合、浄化風路５ａを通る空気の量を、非浄化風路５ｂを通る空気の量よりも増加させ、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）から取り入れる空気が冷風の場合、非浄化風路５ｂを通る空気の量を、浄化風路５ａを通る空気の量よりも増加させてもよい。同様に、制御部４１は、温調空気吸込口（吸込口２ｂ）に接続される空気調和装置５０が暖房設定の場合、浄化風路５ａを通る空気の量を、非浄化風路５ｂを通る空気の量よりも増加させ、空気調和装置５０が冷房設定の場合、非浄化風路５ｂを通る空気の量を、浄化風路５ａを通る空気の量よりも増加させてもよい。この変形例では、冷房時には、加湿されない非浄化風路５ｂに多くの空気を通すので効果的に除湿できる。暖房時には、浄化風路５ａに多くの空気を通すので効果的に加湿できる。

本開示の一態様の概要は、次の通りである。本開示のある態様の空間浄化装置（１０）は、外郭を形成する筐体（１）と、筐体（１）内に設けられた浄化風路（５ａ）と、筐体（１）内に浄化風路（５ａ）とは独立して設けられた非浄化風路（５ｂ）と、次亜塩素酸水を生成する次亜塩素酸水生成部（１９）と、次亜塩素酸水生成部（１９）が生成した次亜塩素酸水を微細化して空気中に放出する微細化部（１４）と、を備える。次亜塩素酸水生成部（１９）は、非浄化風路（５ｂ）に配置される。微細化部（１４）は、浄化風路（５ａ）に配置されて浄化風路（５ａ）を通過する空気中に次亜塩素酸水を放出する。

空間浄化装置（１０）は、浄化風路（５ａ）の空気の流れを生成する浄化搬送ファン（１２ａ）と、非浄化風路（５ｂ）の空気の流れを生成する非浄化搬送ファン（１２ｂ）と、浄化搬送ファン（１２ａ）と非浄化搬送ファン（１２ｂ）と次亜塩素酸水生成部（１９）と微細化部（１４）とを制御する制御部（４１）と、を備えてもよい。制御部（４１）は、次亜塩素酸水の生成中は非浄化搬送ファン（１２ｂ）を停止しなくてもよい。

浄化搬送ファン（１２ａ）と非浄化搬送ファン（１２ｂ）と次亜塩素酸水生成部（１９）は、微細化部（１４）の下流に配置されなくてもよい。

次亜塩素酸水生成部（１９）は、電気分解の対象である塩水を貯める電解槽（２０）と、通電により電気分解を行う電極（２１）と、電解槽（２０）に塩水を供給する塩水タンク（２３）と、を含んでもよい。

筐体（１）は、筐体（１）外の空気を筐体（１）内に取り入れるための吸込口（２）と、筐体（１）内の空気を筐体（１）外に排出するための吹出口（３）と、吸込口（２）の下流から吹出口（３）までの間で浄化風路（５ａ）と非浄化風路（５ｂ）とを分離する隔壁（６）と、吸込口（２）の下流にて浄化風路（５ａ）と非浄化風路（５ｂ）とに空気を分配するダンパー（７）と、を備えてもよい。

本開示のある態様の空間浄化システム（１００）は、上記空間浄化装置（１０）と、浄化風路（５ａ）の下流に接続された、次亜塩素酸水との反応に乏しい低反応性素材を内壁に用いた低反応性ダクト（６７ａ）と、非浄化風路（５ｂ）の下流に接続された、低反応性素材よりも次亜塩素酸水との反応に富む高反応性素材を内壁に用いた高反応性ダクト（６７ｂ）と、を備える。

低反応性素材は、ポリオレフィン系素材であってもよい。

ポリオレフィン系素材は、ポリエチレンとポリプロピレンの少なくとも一方を含んでもよい。

高反応性素材は、ポリエチレンテレフタレートであってもよい。

高反応性素材の比表面積は、低反応性素材の比表面積より大きくてもよい。

本開示に係る空間浄化装置および空間浄化システムは、次亜塩素酸水を微細化して空気中に放出するものであり、対象空間の空気を除菌または消臭する装置およびシステムとして有用である。

１ 筐体、 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ 吸込口、 ３，３ａ，３ｂ 吹出口、 ５ａ 浄化風路、 ５ｂ 非浄化風路、 ６ 隔壁、 ７ ダンパー、 ７ａ 第１ダンパー、 ７ｂ 第２ダンパー、 ７ｃ 第３ダンパー、 ７ｄ 第４ダンパー、 ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，９ａ，９ｂ 空気、 １０ 空間浄化装置、 １１ａ 第１ＨＥＰＡフィルタ、 １１ｂ 第２ＨＥＰＡフィルタ、 １２ａ 浄化搬送ファン、 １２ｂ 非浄化搬送ファン、 １４ 微細化部、 １５ 遠心破砕ユニット、 １６ 混合槽、 １７ 水位センサ、 １９ 次亜塩素酸水生成部、 ２０ 電解槽、 ２１ 電極、 ２２ 電磁弁、 ２３ 塩水タンク、 ２４ 塩水搬送ポンプ、 ２５ 逆止弁、 ２８ 次亜塩素酸水供給部、 ２９ 次亜塩素酸水搬送ポンプ、 ３０ 送水管、 ３２ 水供給部、 ３３ 電磁弁、 ３４ 送水管、 ３６ ストレーナ、 ３７ ドレンパン、 ３８ 排水ポンプ、 ３９ 排水ドレン、 ４０ａ 第１温湿度センサ、 ４０ｂ 第２温湿度センサ、 ４１ 制御部、 ５０ 空気調和装置、 ５１ 本体部、 ５２ 化粧パネル、 ５３ 吸込口、 ５４ 吹出口、 ５５ 吹出口、 ６０ 室外機、 ６２ 屋内空間、 ６４ａ，６４ｂ，６４ｃ ダクト、 ６５ａ，６５ｃ 屋内吸込口、 ６７ａ 低反応性ダクト、 ６７ｂ 高反応性ダクト、 ６８ａ，６８ｂ 屋内吹出口、 ７０ 操作装置、 ７２ 第３温湿度センサ、 １００ 空間浄化システム。

Claims (10)

1. 外郭を形成する筐体と、
   前記筐体内に設けられた浄化風路と、
   前記筐体内に前記浄化風路とは独立して設けられた非浄化風路と、
   次亜塩素酸水を生成する次亜塩素酸水生成部と、
   前記次亜塩素酸水生成部が生成した前記次亜塩素酸水を微細化して空気中に放出する微細化部と、を備え、
   前記次亜塩素酸水生成部は、前記非浄化風路に配置され、
   前記微細化部は、前記浄化風路に配置されて前記浄化風路を通過する空気中に前記次亜塩素酸水を放出する空間浄化装置。
2. 前記浄化風路の空気の流れを生成する浄化搬送ファンと、
   前記非浄化風路の空気の流れを生成する非浄化搬送ファンと、
   前記浄化搬送ファンと前記非浄化搬送ファンと前記次亜塩素酸水生成部と前記微細化部とを制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記次亜塩素酸水の生成中は前記非浄化搬送ファンを停止しない請求項１に記載の空間浄化装置。
3. 前記浄化搬送ファンと前記非浄化搬送ファンと前記次亜塩素酸水生成部は、前記微細化部の下流に配置されない請求項２に記載の空間浄化装置。
4. 前記次亜塩素酸水生成部は、
   電気分解の対象である塩水を貯める電解槽と、
   通電により前記電気分解を行う電極と、
   前記電解槽に前記塩水を供給する塩水タンクと、を含む請求項１から３のいずれかに記載の空間浄化装置。
5. 前記筐体は、
   前記筐体外の空気を前記筐体内に取り入れるための吸込口と、
   前記筐体内の空気を前記筐体外に排出するための吹出口と、
   前記吸込口の下流から前記吹出口までの間で前記浄化風路と前記非浄化風路とを分離する隔壁と、
   前記吸込口の下流にて前記浄化風路と前記非浄化風路とに空気を分配するダンパーと、を備える請求項１から４のいずれかに記載の空間浄化装置。
6. 請求項１に記載の空間浄化装置と、
   前記浄化風路の下流に接続された、前記次亜塩素酸水との反応に乏しい低反応性素材を内壁に用いた低反応性ダクトと、
   前記非浄化風路の下流に接続された、前記低反応性素材よりも前記次亜塩素酸水との反応に富む高反応性素材を内壁に用いた高反応性ダクトと、
   を備える空間浄化システム。
7. 前記低反応性素材は、ポリオレフィン系素材である請求項６に記載の空間浄化システム。
8. 前記ポリオレフィン系素材は、ポリエチレンとポリプロピレンの少なくとも一方を含む請求項７に記載の空間浄化システム。
9. 前記高反応性素材は、ポリエチレンテレフタレートである請求項６から８のいずれかに記載の空間浄化システム。
10. 前記高反応性素材の比表面積は、前記低反応性素材の比表面積より大きい請求項６から９のいずれかに記載の空間浄化システム。

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