JP2022139172A - 電極の製造方法及び電極製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】集電体上の活物質含有層と隣接する部分に塗布する絶縁粒子含有スラリーの乾燥を促進することが可能な、電極の製造方法と電極製造装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、帯形状の集電体の少なくとも一方の主面に集電体の短辺方向の両端部を除いて活物質含有層を形成することと、第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で集電体の短辺方向の両端部における活物質含有層との隣接部に吹き付けて塗布することにより、隣接部に第1絶縁層を形成することと、第2の絶縁粒子含有スラリーを活物質含有層上に塗布することにより第2絶縁層を形成することを備える、電極の製造方法が提供される。【選択図】 図1
Description
本発明の実施形態は、電極の製造方法及び電極製造装置に関する。
正極集電体に担持された正極活物質層の上面に無機酸化物(チタニア、アルミナ等)や無機窒化物(窒化アルミニウム等)からなる絶縁微粒子層を、負極の上面には不織布セパレータを各々形成し、これらをコイル状に捲いたものを用いて電池を製造することが行われている。
絶縁微粒子層は、例えば、無機酸化物粒子を含むスラリーの塗布により形成される。絶縁微粒子層は、充放電反応に寄与しないものであるため、薄くて絶縁性を保てる膜であることが望ましい。薄くするには、絶縁微粒子の粒径を小さくすることが望ましい。また、スラリーの粘度が低い方が薄くて均一な膜を得られやすい。しかしながら、スラリー粘度を低くすると、正極活物質層の上面にスラリーを塗布した際に正極活物質層の周縁から突出している正極集電体までスラリーが広がりやすくなる。そこで、この広がりを規制するため、正極集電体上の正極活物質層との境界付近に土手として絶縁微粒子層を形成した後、正極活物質層上にスラリーを塗布して絶縁微粒子層を形成することが検討されている。
上記土手もスラリーの塗布により形成される。土手は、正極活物質層上の絶縁微粒子層を形成する前に完成させる必要があるため、土手形成のためのスラリーの乾燥を早くする必要がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされ、集電体上の活物質含有層と隣接する部分に塗布する絶縁粒子含有スラリーの乾燥を促進することが可能な、電極の製造方法と電極製造装置を提供することを目的とする。
実施形態によれば、帯形状の集電体の少なくとも一方の主面に集電体の短辺方向の両端部を除いて活物質含有層を形成することと、
第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で集電体の短辺方向の両端部における活物質含有層との隣接部に吹き付けて塗布することにより、隣接部に第1絶縁層を形成することと、
第2の絶縁粒子含有スラリーを活物質含有層上に塗布することにより第2絶縁層を形成すること
を備える、電極の製造方法が提供される。
また、実施形態の電極製造装置によれば、搬送機構と、第1ユニットと、第2ユニットと、第3ユニットとを備える。搬送機構は、帯状の集電体を搬送経路に沿って搬送する。第1ユニットは、搬送経路の第1位置において集電体の少なくとも一方の主面に集電体の短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーを塗布して活物質含有層を形成する。第2ユニットは、搬送経路の第1位置よりも下流の搬送経路の第2位置において集電体の短辺方向の両端部における活物質含有層との隣接部に第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で吹き付けて塗布する。第3ユニットは、搬送経路の第2位置よりも下流の搬送経路の第3位置において活物質含有層上に第2の絶縁粒子含有スラリーを塗布する。
第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で集電体の短辺方向の両端部における活物質含有層との隣接部に吹き付けて塗布することにより、隣接部に第1絶縁層を形成することと、
第2の絶縁粒子含有スラリーを活物質含有層上に塗布することにより第2絶縁層を形成すること
を備える、電極の製造方法が提供される。
また、実施形態の電極製造装置によれば、搬送機構と、第1ユニットと、第2ユニットと、第3ユニットとを備える。搬送機構は、帯状の集電体を搬送経路に沿って搬送する。第1ユニットは、搬送経路の第1位置において集電体の少なくとも一方の主面に集電体の短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーを塗布して活物質含有層を形成する。第2ユニットは、搬送経路の第1位置よりも下流の搬送経路の第2位置において集電体の短辺方向の両端部における活物質含有層との隣接部に第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で吹き付けて塗布する。第3ユニットは、搬送経路の第2位置よりも下流の搬送経路の第3位置において活物質含有層上に第2の絶縁粒子含有スラリーを塗布する。
以下、実施形態の電極製造方法と電極製造装置について、図面を参照して説明する。実施形態の電極製造装置の一例の概略図を図1に示す。図1に示す通り、電極製造装置1は、帯状の集電体101を搬送経路100aに沿って搬送する搬送機構と、第1ユニットと、第2ユニットと、第3ユニットと備える。搬送機構は、巻き出しローラ100b、巻き取りローラ(図示せず)、及び複数のガイドローラ(図示せず)を備える。帯状の集電体101は、巻き出しローラ100bから送り出されて複数のガイドローラに案内されつつ巻き取りローラによって巻き取られることにより、第1ユニット、第2ユニット、第3ユニットの順にロールトゥロール方式にて搬送される。電極の製造は、例えば、室温に保たれたドライエア雰囲気でなされる。
第1ユニットは、搬送経路100aの第1位置2において集電体101の少なくとも一方の主面に集電体101の短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーS1を塗布する。第1ユニットは、例えば、塗布機3を備える。塗布機3は、搬送経路100aの第1位置2において、集電体101の一方主面に短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーS1を塗布する。塗布機3は、例えばスリットコータであり得る。
搬送経路100aの第1位置2よりも下流に、乾燥機8及びプレス機がこの順番に設けられている。乾燥機8は、搬送経路100aに沿って搬送される集電体101上に塗布された活物質含有層102を乾燥(例えば予備乾燥)させる。乾燥機8は、例えば、赤外線(IR)ランプ、熱風乾燥機、ステージ加熱装置、ヒートローラである。プレス機は、搬送経路100aに沿って搬送される集電体101上の活物質含有層102にプレス(例えば補正プレス)を施す。プレス機は、プレスローラ9a,9bを備える。プレスローラ9a,9bは、搬送経路100a上の集電体101と活物質含有層102を挟んで互いに対向する。プレスローラ9a,9bは、それぞれの回転軸が搬送経路100aの流れ方向と交差する方向に平行に配置される。プレスローラ9aが反時計回りに、プレスローラ9bが時計回りに回転することでプレスローラ9a,9bが互いに反対方向に回転し、その回転状態にあるプレスローラ9a,9b間を、搬送経路100a上の集電体101上の活物質含有層102が通過することで活物質含有層102にプレスが施され、プレス後の集電体101と活物質含有層102が第2位置4に搬送される。
搬送経路100aの第1位置2よりも下流に、乾燥機8及びプレス機がこの順番に設けられている。乾燥機8は、搬送経路100aに沿って搬送される集電体101上に塗布された活物質含有層102を乾燥(例えば予備乾燥)させる。乾燥機8は、例えば、赤外線(IR)ランプ、熱風乾燥機、ステージ加熱装置、ヒートローラである。プレス機は、搬送経路100aに沿って搬送される集電体101上の活物質含有層102にプレス(例えば補正プレス)を施す。プレス機は、プレスローラ9a,9bを備える。プレスローラ9a,9bは、搬送経路100a上の集電体101と活物質含有層102を挟んで互いに対向する。プレスローラ9a,9bは、それぞれの回転軸が搬送経路100aの流れ方向と交差する方向に平行に配置される。プレスローラ9aが反時計回りに、プレスローラ9bが時計回りに回転することでプレスローラ9a,9bが互いに反対方向に回転し、その回転状態にあるプレスローラ9a,9b間を、搬送経路100a上の集電体101上の活物質含有層102が通過することで活物質含有層102にプレスが施され、プレス後の集電体101と活物質含有層102が第2位置4に搬送される。
第2ユニット5は、搬送経路100aの第1位置2、乾燥機8及びプレスローラ9a,9bよりも下流に設けられる。第2ユニット5は、搬送経路100aの第2位置4において集電体101の一方主面の短辺方向の両端部のうちの活物質含有層102との隣接部に第1の絶縁粒子含有スラリーのミストS2を加温した状態で吹き付けて塗布する。第2ユニット5の概略図を図2に示す。図2に示す通り、第2ユニット5は、例えば、ノズル10と、ミスト供給部11と、ガス供給部12を備える。ノズル10は、先端がテーパー形状の第1流路13と、第1流路13の入口部である流入口14と、第1流路13の出口部である第1噴出口15と、先端がニードル形状の第2流路16と、第2流路16の出口部である第2噴出口17と、ヒータ18を備える。ノズル10の先端部を図2にAで示す方向から見た概略図を図3に示す。図3に示す通り、第1噴出口15は、ノズル10の先端部の中央付近に位置する。第2噴出口17は、第1噴射口(噴出口)15と同心円状に形成された開口になる。第2噴出口17は、第1噴出口15から噴出されたミストをガイドするガスを噴出する。第2流路16のニードル形状をした先端部は、第1流路13の先端部を規定するテーパ面に略平行に傾斜している。ヒータ18は、ノズル10内における、第1流路13を規定する壁部と第2流路16を規定する壁部との間に設けられている。ヒータ18は、ノズル10内の第1流路13を規定する壁部に近接しており、第1流路13を通過する流体(例えば、ミスト、液体)を加熱する。ヒータ18は、例えば電熱ヒータである。
ミスト供給部11は、例えば、ミスト発生器20と、駆動部21と、調整部(図示しない)とを備える。ミスト発生器20は、第1の絶縁粒子含有スラリーS4が供給される空洞部を有する。この空洞部に第1流路13の流入口14が連通している。ミスト発生器20は、スラリーS4からミストS2を発生させる。駆動部21は、第1流路13に設けられ、駆動により、ミスト発生器20から第1流路13を通してミストS2をノズル10内の第1噴出口15に供給する。ある一例では、駆動部21は、ポンプである。調整部は、ノズル10の第1流路13に供給されるミストS2の流量及び圧力等を調整する。ある一例では、調整部は、ミストS2の流量及び圧力等を制御可能な制御弁を備える。
ガス供給部12は、例えば、駆動部22と、調整部(図示しない)を備える。駆動部22は、第2流路16に設けられる。第2流路16には、ガス収容部からガスが供給される。駆動部22の駆動により、第2流路16を通してガスがノズル10の第2噴出口17に供給される。ある一例では、駆動部22は、ポンプである。調整部は、第2流路16に供給されるガスの流量及び圧力等を調整する。ある一例では、調整部は、ガスの流量及び圧力等を制御可能な制御弁を備える。ガスには、例えば、空気(ドライエア)、窒素が使用される。ガスは、シースガス(sheath gas)か、キャリアガスとして機能し得る。
第2ユニット5の動作を説明する。ミスト発生器20内に供給されたスラリーS4から発生したミストS2は、流入口14から図2に示す矢印方向に沿ってノズル10の第1流路13に流入する。ノズル10における第1流路13内に供給されたミストS2は、ヒータ18により加温された後、図2に示す矢印方向に沿って移動して第1噴出口15から集電体101に吹き付けられる。一方、第2流路16に供給されたシースガス(sheath gas)は、第2流路16を図2に示す矢印方向に沿って移動して第2噴出口17から噴出されることにより、ミストS2の周囲を取り囲むエアカーテン状に流れる。その結果、シースガスの流れがガイドとなってミストS2の拡散が抑制される。その結果、集電体101の目的位置にミストS2を吹き付けることが容易となる。なお、ミストS2の流量、圧力等を調整することでシースガスによるガイドなしに集電体101の目的位置にミストS2を吹き付けることが可能である。この場合、シースガスによるガイドは省略することができる。
第3ユニットは、搬送経路100aの第2位置4よりも下流の搬送経路100aの第3位置6において活物質含有層102上面に第2の絶縁粒子含有スラリーS3を塗布する。第3ユニットは、例えば、塗布機7を備える。塗布機7は、搬送経路100aの第3位置6において、集電体101上の活物質含有層102の上面に第2の絶縁粒子含有スラリーS3を塗布する。塗布機7は、例えばスリットコータ、スプレーである。
以上説明した製造装置を用いた、電極の製造方法を説明する。
電極の製造は、一例として室温に設定されたドライエア雰囲気でなされる。帯状の集電体101を搬送経路100aに沿って搬送する。搬送経路100aの第1位置2において集電体101の一方の主面に集電体101の短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーS1を塗布して活物質含有層102を形成する。集電体101の短辺方向の端部は、集電体101の長辺方向に沿う縁部であり、電極の集電タブまたはリードとして機能し得る部分である。
次いで、搬送経路100aに沿って、活物質含有層102塗布済みの集電体101を乾燥機8に搬送する。乾燥機8によって活物質含有層102を半乾きにする。半乾きとは、活物質含有層102内に溶媒が残留している状態である。活物質含有層102の表面には、正極活物質粒子の形状を反映した凹凸が存在する。次工程で行われるプレスにより、活物質含有層102の表面の凹凸を小さくして平滑な表面を得られやすくするため、活物質含有層102の乾燥を半乾きの状態に留める。次工程において、搬送経路100aに沿って搬送された集電体101上の活物質含有層102をプレスローラ9a,9bの間に挟んで活物質含有層102にプレス(補正プレス)を施す。このプレスにより、活物質含有層102の表面の凹凸を小さくして表面の平滑度を高めることができる。その結果、活物質含有層102の表面を覆う第2絶縁層104の厚さを薄くしても、活物質含有層102の表面の凹凸が第2絶縁層を突き破る恐れがないため、薄い第2絶縁層104で絶縁性を保つことができる。
なお、搬送経路の第1位置と第2位置の間に位置する集電体上の活物質含有層を乾燥させる乾燥機と、乾燥機により乾燥された活物質含有層をプレスするプレス機とを備える代わりに、ヒートプレス機を使用し、乾燥機を用いなくても良い。また、塗布後の活物質含有層102の表面の平滑性が十分に高い場合、上記の乾燥工程とプレス工程を省略することができる。
活物質含有層102の塗布、乾燥、プレスが終了した集電体101を搬送経路100aに沿って次工程(第2ユニット5)に搬送する。次工程の第1絶縁層形成工程を図4を参照して説明する。図4は、第1絶縁層形成工程における集電体の平面図である。
帯状集電体101の一方の主面上の短辺方向の両端部101aは、活物質含有層が非形成の部分である。帯状集電体101の一方の主面上には、上記両端部101aを除き、活物質含有層102が形成されている。なお、帯状集電体101の短辺方向は、帯状集電体101の長辺方向105と交差する方向である。搬送経路100aに沿って搬送された集電体101の一方主面の短辺方向の両端部101aにおける活物質含有層102との隣接部に、搬送経路100aの第2位置4にて第1の絶縁粒子含有スラリーのミストS2を塗布する。ミスト発生器20内に発生したミストS2は、流入口14を通過して図2に示す矢印方向に沿って第1流路13内に供給された後、ヒータ18により加温される。加温されたミストS2は、図2に示す矢印方向に沿って移動して第1噴出口15から搬送経路100a上の集電体101に吹き付けられるが、第2噴出口17から噴出されるシースガスがミストS2のガイドとなるため、ミストS2の拡散が抑制される。その結果、集電体上の目的位置に加温されたミストS2を吹き付けることが可能となる。ミストS2が加温されているため、ミストS2は塗布されると短時間のうちにミストS2から溶媒が揮発する。その結果、集電体101の一方主面の短辺方向の両端部101aにおける活物質含有層102との隣接部に、第1絶縁層103を短時間のうちに形成することが可能である。次いで、次工程の第2絶縁層形成工程に移ることができる。
図5に示す通り、集電体101上の活物質含有層102の長辺と隣接する部分それぞれに、第1絶縁層103が形成されている。搬送経路100aに沿って搬送された集電体は、搬送経路100aの第3位置6において、活物質含有層102上面に第2の絶縁粒子含有スラリーS3が塗布される。第2の絶縁粒子含有スラリーS3は、活物質含有層102の表面を伝って集電体101上に流れようとするが、第1絶縁層103で規制される。その結果、図6及び図7に示す通り、活物質含有層102の上面とこれとつながる四側面に第2絶縁層104が形成され、第2絶縁層104の長辺方向の両縁部が第1絶縁層103で挟まれた構造を得ることができる。第1絶縁層の厚さT1は、活物質含有層の厚さT2と同じか、それよりも大きいことが望ましい。これにより、第2の絶縁粒子含有スラリーの流れを規制する土手としての機能が十分なものとなる。第1絶縁層を厚くするには、第1の絶縁粒子含有スラリーの粘度を高くすることが望ましい。ここで、第1絶縁層の厚さT1は、集電体の主面と第1絶縁層の先端面との距離である。活物質含有層の厚さT2は、集電体の主面と活物質含有層の主面との距離である。また、第2絶縁層の厚さT3は、活物質含有層T2の厚さよりも薄いことが望ましい。これにより、電極の反応が円滑に生じる。厚さT1、厚さT2、厚さT3は、それぞれ、走査型電子顕微鏡(SEM)観察により測定される。第1絶縁層、第2絶縁層それぞれの厚さは、絶縁粒子含有スラリーの濃度を調整することで目的範囲内に設定することができる。スラリー粘度が小さい方が絶縁層の厚さを薄くでき、スラリー粘度が大きい方が絶縁層の厚さを厚くできる。なお、第2の絶縁粒子含有スラリーS3の塗布後、必要に応じて乾燥工程が行われる。
集電体の両面に活物質含有層102を形成する場合、集電体の一方の主面に第2の絶縁粒子含有スラリーS3を塗布した後、必要に応じて乾燥を行い、リースで一度巻き取るか、またはリースでの巻取りなしに裏面を表にし、未塗工面に活物質含有層、第1絶縁層、第2絶縁層を形成する。
上記のようにして得られた電極に、必要に応じて裁断工程を行った後、密度調整等のため、プレス工程を施す。集電体の短辺方向の両端部には、活物質含有層が形成されていない。この活物質含有層非形成部は、集電タブとして機能し得る。集電タブは、電極の両端部にあっても、一端部のみであっても良い。例えば図8に示すように電極の長辺方向(二点鎖線L)に沿って裁断することにより、片側端部のみに集電タブを有する電極が得られる。
前述した例では、第2ユニットのノズルにヒータを設けて第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温したが、加温方法は、第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した後にミストを第1噴出口から噴出させる方法に限られない。例えば、第1噴出口から噴出させたミストを加温する方法でも良い。具体的には、シースガスを貯めている容器を外部から温めて圧送する方法、ドライヤのような温風機などを用いる方法が挙げられる。シースガスを貯めている容器を温めて圧送する方法の一例を図9を参照して説明する。図9では、図2で説明したのと同様な部材について同符号を付して説明を省略する。ノズル10は、ヒータが設けられていないこと以外は、図2で説明したのと同様な構造を有する。
ガス供給部12は、例えば、第1加温器としての加温器30と、空洞部31と、駆動部22と、調整部(図示せず)とを備える。加温器30は、第2噴出口17に供給されるガスを加温する第1加温器である。加温器30は、その内部の空洞部31に収容されたガスを目的温度まで加温する。加温器30の空洞部31は、第2流路16と連通している。駆動部22は、第2流路16に設けられ、駆動により、加温器30の空洞部31内のガスを図9に示す矢印方向に沿って第2流路16に移動させて第2噴出口17に供給する。ある一例では、駆動部22は、ポンプである。調整部は、第2流路16に供給されるガスの流量及び圧力等を調整する。ある一例では、調整部は、ガスの流量及び圧力等を制御可能な制御弁を備える。ガスの例は、前述の通りである。
上記ガス供給部12によると、加温器30で加温されたガスが図9に示す矢印方向に沿って第2流路16を移動して第2噴出口17に供給される。第2噴出口17からシースガスが噴出されることにより、シースガスがミストS2の周囲を取り囲むように流れる。その結果、シースガスの流れがガイドとなってミストS2の拡散が抑制されると共に、シースガスによってミストS2が加温される。その結果、加温されたミストS2が集電体101の目的位置に吹き付けられる。
上記加温器30の代わりにドライヤのような温風機を用いる場合、例えば図9の第2流路16にドライヤの送風口から温風を供給し、温風を第2噴出口17から噴出させてシースガスとして用いる。
上記加温器30の代わりにドライヤのような温風機を用いる場合、例えば図9の第2流路16にドライヤの送風口から温風を供給し、温風を第2噴出口17から噴出させてシースガスとして用いる。
第1の絶縁粒子含有スラリーのミストの温度は、40℃以上80℃以下の範囲が望ましい。温度を40℃以上にすることにより、集電体に塗布したスラリー中の溶剤の揮発を促すことができる。また、温度を80℃以下にすることにより、温度管理が容易になると共に、スラリー中の溶剤として揮発性が高い溶剤を使用した際にもノズル孔などが詰まるのを避けることができる。ミストの温度を上記範囲に設定するには、例えば、第2ユニットのノズル内のヒータ、あるいは第2ユニットの第1加温器の温度を40℃以上80℃以下にすることなどが挙げられる。ヒータと第1加温器の双方を用いても良い。
第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温するのに加え、集電体を加温することが望ましい。これにより、塗布されたミストの乾燥を促進することができる。集電体の加温方法の一例として、搬送経路の第2位置の集電体を加温する第2加温器を備える装置を用いる例を図10に示す。図10では、図1で説明したのと同様な部材について同符号を付して説明を省略する。
電極製造装置は、第2加温器として局所加熱用支持台40をさらに備える。局所加熱用支持台40は、搬送経路100aの第2位置4に位置する集電体101を間に挟んで、ノズル10と対向する位置に設けられている。加熱用支持台40は、集電体101の塗布が施される面とは反対側の面を支持して加温する。局所加熱用支持台40は、例えば、電熱ヒータ、IH(Induction Heating、電磁誘導加熱)ヒータである。集電体を塗布面とは反対側の面から加温することにより、塗布されたミストの乾燥を促すことができる。集電体の加温は、主面全体でなくても良い。例えば、集電体の短辺方向の両端部を集中して加温しても良い。集電体を加温する温度は40℃以上80℃以下の範囲が望ましい。
第1の絶縁粒子含有スラリーのミストの塗布は、エアロゾルジェット法、インクジェット法、あるいはスプレー法により行うことができる。ミスト(液滴)の大きさは、スプレー法が、他の二つの方法に比して大きい。エアロゾルジェット法は、吐出可能なスラリーの粘度範囲が他の二つに比較して広い。例えば、インクジェット法で吐出できるスラリー粘度の範囲は、一例では10~40mPa・s程度である。エアロゾルジェット法で吐出できるスラリー粘度の範囲は、一例で100~1000mPa程度である。スラリー粘度は、固形分濃度により調整可能である。エアロゾルジェット法を実施形態の方法または装置に適用することにより、膜厚が厚い第1絶縁層を短時間で形成することができる。
以下、電極を構成する材料について説明する。
活物質含有スラリーS1は、例えば、活物質粒子及び結着剤を溶媒に分散させることにより調製される。活物質粒子には、正極活物質粒子、負極活物質粒子のいずれを用いても良い。正極活物質としては、例えばリチウム遷移金属複合酸化物を用いることができる。リチウム遷移金属複合酸化物の例として、LiCoO2、LiNi1-xCoxO2(0<x<0.3)、LiMnxNiyCozO2(0<x<0.5、0<y<0.5、0≦z<0.5)、LiMn2-xMxO4(MはMg、Co、Al及びNiからなる群より選択される少なくとも1種類の元素、0<x<0.2)、LiMPO4(MはFe,Co及びNiからなる群より選択される少なくとも1種類の元素)などが挙げられる。負極活物質としては、グラファイトをはじめとした炭素材料、スズ・シリコン系合金材料等を用いることができるが、チタン酸リチウムを用いることが好ましい。また、(ニオブ)Nbなど他金属を含むチタン酸化物あるいはチタン酸リチウムも負極活物質として挙げられる。チタン酸リチウムとしては、例えば、スピネル構造を有するLi4+xTi5O12(0≦x≦3)や、ラムスデライト構造を有するLi2+yTi3O7(0≦y≦3)が挙げられる。
活物質含有スラリーS1は、例えば、活物質粒子及び結着剤を溶媒に分散させることにより調製される。活物質粒子には、正極活物質粒子、負極活物質粒子のいずれを用いても良い。正極活物質としては、例えばリチウム遷移金属複合酸化物を用いることができる。リチウム遷移金属複合酸化物の例として、LiCoO2、LiNi1-xCoxO2(0<x<0.3)、LiMnxNiyCozO2(0<x<0.5、0<y<0.5、0≦z<0.5)、LiMn2-xMxO4(MはMg、Co、Al及びNiからなる群より選択される少なくとも1種類の元素、0<x<0.2)、LiMPO4(MはFe,Co及びNiからなる群より選択される少なくとも1種類の元素)などが挙げられる。負極活物質としては、グラファイトをはじめとした炭素材料、スズ・シリコン系合金材料等を用いることができるが、チタン酸リチウムを用いることが好ましい。また、(ニオブ)Nbなど他金属を含むチタン酸化物あるいはチタン酸リチウムも負極活物質として挙げられる。チタン酸リチウムとしては、例えば、スピネル構造を有するLi4+xTi5O12(0≦x≦3)や、ラムスデライト構造を有するLi2+yTi3O7(0≦y≦3)が挙げられる。
結着剤としては、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVdF)、フッ素系ゴム、スチレンブタジエンゴム又はこれらの混合物が挙げられる。また、必要に応じて導電剤を含んでいても良い。導電剤としては、例えばアセチレンブラック、カーボンブラック、黒鉛又はこれらの混合物を挙げることができる。溶媒には、n-メチルピロリドン(NMP)などの有機溶媒を使用することができる。
集電体は、導電性シートであり得る。導電性シートの例には、導電性材料からなる箔が含まれる。導電性材料の例には、アルミニウム、及びアルミニウム合金が含まれる。集電体の厚さは、5μm以上40μm以下にすることができる。
第1の絶縁粒子含有スラリーは、例えば、絶縁粒子、バインダー及び溶媒を含む。絶縁粒子には、例えば、無機酸化物粒子や無機窒化物粒子が用いられる。無機酸化物の例には、TiO2などのチタン酸化物、Al2O3などのアルミニウム酸化物、無機窒化物はAlNなどのアルミニウム窒化物が挙げられる。絶縁粒子の平均粒径は、活物質粒子の平均粒径よりも小さくし得る。バインダーとして、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVdF)、フッ素系ゴム、スチレンブタジエンゴム又はこれらの混合物が挙げられる。溶媒には、例えばn-メチルピロリドン(NMP)などの有機溶媒が使用される。
第2の絶縁粒子含有スラリーは、例えば、絶縁粒子、バインダー及び溶媒を含む。絶縁粒子、バインダー及び溶媒には、第1の絶縁粒子含有スラリーで説明したのと同様な種類のものを挙げることができる。また、絶縁粒子の平均粒径は、活物質粒子の平均粒径よりも小さいことが望ましい。これにより、第2絶縁層の厚さを活物質含有層の厚さよりも薄くすることができる。第1の絶縁粒子含有スラリーと第2の絶縁粒子含有スラリーの組成は、互いに同じでも異なっていても良い。
以上説明した実施形態の方法によると、帯形状の集電体の少なくとも一方の主面に短辺方向の両端部を除いて活物質含有層を形成することと、該集電体の短辺方向両端部における活物質含有層との隣接部に第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で吹き付けて塗布することにより、隣接部に第1絶縁層を形成することと、第2の絶縁粒子含有スラリーを活物質含有層上に塗布することにより第2絶縁層を形成することを備える。この方法によると、隣接部に塗布したミストを短時間のうちに乾燥させて第1絶縁層を形成することができる。その結果、量産性を高めることができる。また、乾燥時の応力を緩和して第1絶縁層に割れとクラックが発生するのを防止できる。次工程では、活物質含有層上面に第2の絶縁粒子含有スラリーを塗布した際、第2の絶縁粒子含有スラリーは、活物質含有層の表面を伝って集電体上に流れようとするが、第1絶縁層で堰き止められる。その結果、活物質含有層の上面に第2絶縁層が形成され、第2絶縁層の短辺方向の両端部が第1絶縁層で挟まれた構造の電極を得ることができる。従って、第2の絶縁粒子含有スラリーの粘度を低くしても液だれによる塗布ムラが生じ難く、活物質含有層の表面を均一に覆うことができる。また、第2絶縁層の短辺方向の両端部が第1絶縁層で挟まれているため、第2絶縁層が活物質含有層から剥離するのを抑制することができる。そのため、薄くて均一な絶縁層で絶縁性を保つことができる。
また、実施形態の電極製造装置は、帯状の集電体を搬送経路に沿って搬送する搬送機構と、搬送経路の第1位置において該集電体の少なくとも一方の主面に短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーを塗布して活物質含有層を形成する、第1ユニットと、搬送経路の第1位置よりも下流の搬送経路の第2位置において該集電体の短辺方向の両端部における活物質含有層との隣接部に第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で吹き付けて塗布する、第2ユニットと、搬送経路の第2位置よりも下流の搬送経路の第3位置において活物質含有層上に第2の絶縁粒子含有スラリーを塗布する、第3ユニットとを備える。この電極製造装置によれば、隣接部に塗布したミストを短時間のうちに乾燥させて第1絶縁層を形成することができる。また、乾燥時の応力を緩和して第1絶縁層に割れとクラックが発生するのを防止できる。第3ユニットでは、活物質含有層上面に第2の絶縁粒子含有スラリーを塗布するが、第2の絶縁粒子含有スラリーの流れが第1絶縁層で規制される。その結果、活物質含有層の上面に第2絶縁層が形成され、第2絶縁層の短辺方向の両端部が第1絶縁層で挟まれた構造の電極を得ることができる。従って、第2の絶縁粒子含有スラリーの粘度を低くしても液だれによる塗布ムラが生じ難く、活物質含有層の表面を均一に覆うことができる。また、第2絶縁層の短辺方向の両端部が第1絶縁層で挟まれているため、第2絶縁層が活物質含有層から剥離するのを抑制することができる。そのため、薄くて均一な絶縁層で絶縁性を保つことができる。
実施形態の方法または装置で製造された電極を用いた二次電池の製造方法の一例を図11に示す。実施形態に従って、スラリー調製(絶縁無機塗液製造201、正極塗液分散202、負極塗液分散203)、塗工204、スリット(裁断)205、ロールプレス206を行う。その後、必要に応じ、正極または負極の表面にエレクトロスピニング法により多孔質層を形成する(207)。次いで、正極と負極をその間に少なくとも絶縁層が介在された状態で捲回または積層することにより電極群を作製する(208)。電極群を外装容器に収納し、乾燥させた後(209)、電解液を注液する(210)。外装容器を封止後、エージング処理等を施した後、ガス抜き工程を行う(211)。その後、充放電を施し(212)、出荷前検査(213)を行い、二次電池を出荷(214)する。
実施形態の方法または装置で製造された電極を用いた電極群の一例を図12に示す。正極106は、実施形態の方法または装置で製造されている。正極活物質含有層が非形成の集電体101aは正極タブとして機能している。負極107は、実施形態の方法以外の方法で製造されている。負極107は、帯形状の負極集電体108と、負極集電体108の一方の長辺から突出した負極タブ108aと、負極集電体108の両方の主面に形成された負極活物質含有層109と、負極活物質含有層109の両方の主面と、両方の主面と交差する四側面とを被覆する有機繊維からなる多孔質層110とを含む。正極106と負極107は、その間に第2絶縁層104と多孔質層110が介在された状態で積層されている。正極タブ101aが延出している方向に対し、負極タブ108aが延出している方向は、反対向きである。
実施形態の方法または装置で製造された電極を用いた電極群は、第1絶縁層103と第2絶縁層104にクラックや割れが生じないため、長期間に亘って信頼性を維持できる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。他の実施例として、第1の絶縁粒子含有スラリーに紫外線硬化樹脂を添加し、ミストを加温した状態で吹き付けて塗布した後に、紫外線を照射することにより塗布したミストを短時間のうちに硬化させて第1絶縁層を形成することができる。ミストの加温方法と塗布方法は、上述した実施形態のいずれでも良い。また、実施形態の電極製造装置は、搬送経路の第2位置における集電体上の第1の絶縁粒子含有スラリーに紫外線を照射する紫外線ランプを備え得る。
これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…電極製造装置、2…第1位置、3…塗布機、4…第2位置、5…第2ユニット、6…第3位置、7…塗布機、8…乾燥機、9a…プレスローラ、9b…プレスローラ、10…ノズル、11…ミスト供給部、12…ガス供給部、13…第1流路、14…流入口、15…第1噴出口、16…第2流路、17…第2噴出口、18…ヒータ、20…ミスト発生器、21…駆動部、22…駆動部、30…加温器、31…空洞部、40…加熱用支持台、100a…搬送経路、100b…ローラ、101…集電体、101a…両端部、102…活物質含有層、103…第1絶縁層、104…第2絶縁層、105…長辺方向、106…正極、107…負極、108…負極集電体、108a…負極タブ、109…負極活物質含有層、110…多孔質層、201…絶縁無機塗液製造、202…正極塗液分散、203…負極塗液分散、204…塗工、205…スリット(裁断)、206…ロールプレス、207…エレクトロスピニング、208…捲回、209…乾燥、210…注液、211…ガス抜き、212…充放電、213…出荷前検査、214…出荷、S1…活物質含有スラリー、S2…ミスト、S3…第2の絶縁粒子含有スラリー、S4…第1の絶縁粒子含有スラリー、T1…第1絶縁層の厚さ、T2…活物質含有層の厚さ。
Claims (11)
- 帯形状の集電体の少なくとも一方の主面に前記集電体の短辺方向の両端部を除いて活物質含有層を形成することと、
第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で前記集電体の前記短辺方向の両端部における前記活物質含有層との隣接部に吹き付けて塗布することにより、前記隣接部に第1絶縁層を形成することと、
第2の絶縁粒子含有スラリーを前記活物質含有層上に塗布することにより第2絶縁層を形成すること
を備える、電極の製造方法。 - 前記第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを、40℃以上80℃以下に加温する、請求項1に記載の電極の製造方法。
- 前記第1の絶縁粒子含有スラリーの塗布は、前記第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温して前記集電体の前記隣接部に吹き付けて塗布する、請求項1または請求項2に記載の電極の製造方法。
- 前記第1の絶縁粒子含有スラリーの塗布は、前記集電体を加温しながら行われる、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電極の製造方法。
- 前記第1の絶縁粒子含有スラリーは紫外線硬化樹脂を含有し、前記第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で前記集電体の前記短辺方向の両端部における前記活物質含有層との隣接部に吹き付けて塗布した後、塗布された前記第1の絶縁粒子含有スラリーに紫外線を照射することにより、前記隣接部に第1絶縁層を形成する、請求項1から4のいずれか1項に記載の電極の製造方法。
- 前記活物質含有層の形成は、活物質含有スラリーを前記集電体の少なくとも一方の主面に前記集電体の前記短辺方向の両端部を除いて塗布し、乾燥し、プレスすることでなされる、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電極の製造方法。
- 帯状の集電体を搬送経路に沿って搬送する搬送機構と、
前記搬送経路の第1位置において前記集電体の少なくとも一方の主面に前記集電体の短辺方向の両端部を除いて活物質含有スラリーを塗布して活物質含有層を形成する、第1ユニットと、
前記搬送経路の前記第1位置よりも下流の前記搬送経路の第2位置において前記集電体の前記短辺方向の両端部における前記活物質含有層との隣接部に第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを加温した状態で吹き付けて塗布する、第2ユニットと、
前記搬送経路の第2位置よりも下流の前記搬送経路の第3位置において前記活物質含有層上に第2の絶縁粒子含有スラリーを塗布する、第3ユニットと
を備える、電極製造装置。 - 前記第2ユニットは、前記第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを噴出する噴出口を有する流路と、前記流路を加温するヒータとを備える、請求項7に記載の電極製造装置。
- 前記第2ユニットは、前記第1の絶縁粒子含有スラリーのミストを噴出する第1噴出口と、前記第1噴出口の周囲に設けられ、前記第1噴出口から噴出された前記ミストをガイドするガスを噴出する第2噴出口と、前記第2噴出口に供給される前記ガスを加温する第1加温器とを備える、請求項7に記載の電極製造装置。
- 前記搬送経路の前記第2位置の前記集電体を加温する第2加温器を備える、請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の電極製造装置。
- 前記搬送経路の前記第1位置と前記第2位置の間に位置する前記集電体上の前記活物質含有層を乾燥させる乾燥機と、前記乾燥機により乾燥された前記活物質含有層をプレスするプレス機とを備える、請求項7に記載の電極製造装置。
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2021
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