JP2022138711A - 情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】解析の判断対象となるパラメータから適切な解析モデルを設定することができる、情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラムを提供する。
【解決手段】本開示に係る情報処理装置は、解析対象物の解析領域を分割し、解析を実行する情報処理装置であって、前記解析領域を分割して得られる領域を示す複数の分割領域の各々を順次に選択する選択部と、前記選択部が選択した前記分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、前記分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する決定部と、前記決定部が決定した前記詳細度に基づいて、前記分割領域の前記解析を実行する解析部と、を備える。
【選択図】図２

Description

本開示は、情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラムに関する。

近年、車両に搭載される電子制御装置の統合化による機能集約が進んできており、電子制御装置で取り扱うデータが増加し、電子制御装置自体も高密度で実装されている。これにより、電子制御装置の処理量が増加し、電子制御装置の熱対策の重要性が高まっており、電子制御装置の発熱現象の解析が求められる。

そこで、非定常解析の場合、解析対象の解析領域を、状態量の時間変動量をもとに複数の微小要素に分割することで、短時間に効率的に実行する解析技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２－１５７２８６号公報

他方で、定常解析の場合は、状態量の時間変動量による要素分割はできないため、物理パラメータから解析対象のモデルを判断する必要がある。しかしながら、解析モデルの判断するパラメータは煩雑であるため、適切に解析モデルを設定できないと、解析精度や解析時間に影響が出ることがあり、ユーザの負担となっていた。

本開示は、解析の判断対象となるパラメータから適切な解析モデルを設定することができる、情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラムを提供する。

本開示に係る情報処理装置は、解析対象物の解析領域を複数の領域に分割し、解析を実行する情報処理装置であって、前記解析領域を分割して得られる領域を示す複数の分割領域の各々を順次に選択する選択部と、前記選択部が選択した前記分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、前記分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する決定部と、前記決定部が決定した前記詳細度に基づいて、前記分割領域の前記解析を実行する解析部と、を備える。

本開示に係る情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラムによれば、ユーザの負担をかけることなく、解析の判断対象となるパラメータから適切な解析モデルを設定することができ、高精度かつ効率的な解析ができる。

図１は、実施形態に係る情報処理装置の一例を示すハードウェア構成図である。 図２は、実施形態に係る情報処理装置の一例を示す機能構成図である。 図３は、実施形態に係る熱解析に関する詳細度情報の一例を示す図である。 図４は、実施形態に係る電磁界解析に関する詳細度情報の一例を示す図である。 図５は、実施形態に係る熱解析に関する詳細度の表示形態の一例を示す図である。 図６は、実施形態に係る電磁界解析に関する詳細度の表示形態の一例を示す図である。 図７は、実施形態に係る情報処理装置が実行する処理の一例を示すフローチャートである。 図８は、実施形態に係る詳細度情報の変形の一例を示す図である。 図９は、実施形態に係る詳細度情報の変形の一例を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本開示に係る情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラムの実施形態について説明する。

本実施の形態に係る情報処理装置は、解析対象物の解析領域を複数の領域に分割し、解析を実行する。また、情報処理装置は、熱解析、電磁界解析のうち少なくとも１つが含まれる解析を実行する。詳細な内容は後述する。

（情報処理装置のハードウェア構成）
本実施の形態に係る情報処理装置１のハードウェア構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る情報処理装置１のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。

図１に示すように、情報処理装置１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１３と、補助記憶装置１４と、外部Ｉ／Ｆ１５と、を少なくとも備える。

ＣＰＵ１１は、プログラムを実行することにより、情報処理装置１の動作を統括的に制御し、情報処理装置１が有する各種の機能を実現する。情報処理装置１が有する各種の機能については後述する。

ＲＯＭ１２は不揮発性のメモリであり、情報処理装置１を起動させるためのプログラムを含む各種データ（情報処理装置１の製造段階で書き込まれる情報）を記憶する。ＲＡＭ１３は、ＣＰＵ１１の作業領域を有する揮発性のメモリである。

補助記憶装置１４は、ＣＰＵ１１が実行するプログラム等の各種データを記憶する。補助記憶装置１４は、例えばＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）などで構成される。外部Ｉ／Ｆ１５は、データを送受信するためのインターフェースである。

（情報処理装置の機能構成図）
図２は、本実施の形態に係る情報処理装置１の機能構成の一例を示す図である。図２に示すように、情報処理装置１は、取得部２１、指定部２２、選択部２３、生成部２４、決定部２５、解析部２６、表示制御部２７を有する。なお、図２の例では、本実施形態に関する機能のみを例示しているが、情報処理装置１が有する機能はこれらに限られるものではない。

取得部２１は、解析対象全体を表すモデルデータ（以下、全体モデルデータとも言う）を取得する。取得部２１は、例えば、解析対象全体を表すＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データを全体モデルデータとして取得する。

具体的には、取得部２１は、ユーザの操作入力に従い、情報処理装置１が備える、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）等の記憶装置に記憶された、解析の対象となる車両に搭載される電子制御装置の全体を表すＣＡＤデータ等を全体モデルデータとして取得する。

なお、全体モデルデータは、解析対象全体を表現するデータであればよく、車両に搭載される電子制御装置の全体を表すＣＡＤデータに限定されるものではない。また、取得部２１は、情報処理装置１と通信ネットワークで接続されたサーバ装置等の外部装置から全体モデルデータを取得しても良い。

指定部２２は、解析対象物の解析領域を分割する数を指定する。指定部２２は、例えば、ユーザの操作入力に従い、解析対象物の解析領域を分割する数を指定する。なお、指定部２２は、あらかじめ設定されている数値を分割する領域の数として指定しても良い。また、指定部２２は、取得部２１が取得した全体モデルデータの大きさ等に応じて自動的に分割する領域の数を指定しても良い。

選択部２３は、解析領域を分割して得られる領域を示す複数の分割領域の各々を順次に選択する。具体的には、選択部２３は、指定部２２が指定した解析対象物の解析領域を分割する数に基づいて、指定部２２が解析対象物である全体モデルデータを指定した分割する数に対応する領域に分割される。選択部２３は、全体モデルデータの分割された領域から、分割領域を選択する。

生成部２４は、分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータ（入力パラメータ）を生成する。具体的には、生成部２４は、分割領域に含まれる構造体の発熱の解析に関する入力パラメータを生成する。また、分割領域に含まれる構造体の解析が、例えば、熱解析の場合、生成部２４は、構造体の消費電力、構造体の接合面の温度、構造体の動作環境の温度等の値を入力パラメータとして生成する。

分割領域に含まれる構造体の解析が、熱解析の場合、入力パラメータは、構造体のリーク電流、構造体の種類、構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率、構造体の近傍にある他の冷却構造体が発する風量の条件等が含まれても良い。

ここで、構造体の接合面の温度とは、構造体が熱源部品である場合、熱源部品のチップ接合面の温度であり、例えば、ジャンクション温度が含まれる。構造体の動作環境の温度とは、構造体がどのような環境下で動作を想定されているかの温度を示している。

構造体の種類とは、解析対象である構造体の部品の種類を示している。構造体の近傍にある他の冷却構造体が発する風量とは、例えば、解析対象である構造体の熱部品の近傍に熱部品を冷却できる部品（ファンやヒートシンク等）があった場合に、冷却部品の風量で熱部品の温度がどの程度下がるかを示している。

さらに、分割領域に含まれる構造体の解析が、例えば、電磁界解析の場合、生成部２４は、構造体の消費電力、構造体が発する信号の周波数等を入力パラメータとして生成する。また、入力パラメータを構造体の入力信号の信号波形として生成し、信号波形から構造体の消費電力、構造体が発する信号の周波数を算出し、再度入力パラメータとして生成しても良い。

分割領域に含まれる構造体の解析が、電磁界解析の場合、入力パラメータは、構造体の線路を示す配線形状、多層基板における構造体のビアを示すビア形状、信号源となる構造体のグランドの大きさを示すグランド条件、構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率等が含まれても良い。

ここで、構造体の線路を示す配線形状とは、構造体の信号線路形状が直線形状、曲げ形状なのか、また、線路自体の長さや幅、厚み等を示すものが含まれる。多層基板における構造体のビアを示すビア形状とは、多層基板において、ある層の配線から他の層の配線につなげるためのビアであり、また、ビア形状とは、ビアの長さ、ビア径、穴径、ランド径等が含まれる。

決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。

ここで、分割領域の解析の細かさを示す詳細度とは、それぞれの入力パラメータに対応する、解析規模と、解析精度からなる解析の細かさを示している。例えば、分割領域に含まれる構造体の発熱に関する事象がどの程度影響しているかを示している。分割領域に含まれる構造体の発熱に関する事象の影響が大きいほど、詳細度は高くなる。それぞれの入力パラメータに対応する詳細度については、後述する。

また、決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の発熱に関する解析で、熱解析、電磁界解析のうちの少なくとも１つが含まれる解析に関するパラメータに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。以下、熱解析、電磁界解析のそれぞれの詳細度について説明する。

（熱解析の詳細度例）
決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の発熱に関する解析が熱解析の場合は、生成部２４が入力パラメータとして生成した、構造体の消費電力、構造体の接合面の温度、構造体の動作環境の温度に基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。

熱解析の場合、構造体の消費電力に基づく詳細度は、構造体の消費電力の値が大きいほど、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。構造体の接合面の温度に基づくは、接合面の温度の値が低いほど、発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。構造体の動作環境の温度に基づく詳細度は、構造体の動作環境の温度と、構造体の接合面の温度との差分の値が小さいほど、発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。

本実施形態に係る決定部２５は、分割領域に含まれる構造体の熱解析の、構造体の消費電力と、構造体の接合面の温度と、構造体の動作環境の温度との組み合わせ毎に詳細度を対応付けた詳細度情報（熱解析の詳細度情報）に基づいて、生成部２４が入力パラメータとして生成した、構造体の消費電力と、構造体の接合面の温度と、構造体の動作環境の温度と、対応付けられた詳細度を決定する。図３に熱解析の詳細度情報の例を示す。

図３において、例えば、解析を実行する分割領域の入力パラメータである構造体の消費電力の値はＡ１、接合面の温度の値はＢ１、動作環境の温度の値はＣ１である場合、決定部２５は図３で示す熱解析の詳細度情報を参照し、入力パラメータの値に紐づく詳細度はＤ１と決定することができる。熱解析の詳細度の情報はテーブルから構成されても良いし、それぞれの入力パラメータの値を関数として構成されても良い。
（電磁界解析の詳細度例）

決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の発熱に関する解析が電磁界解析の場合は、生成部２４が入力パラメータとして生成した、構造体の消費電力、構造体が発する信号の周波数に基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。

電磁界解析の場合、構造体の消費電力に基づく詳細度は、構造体の消費電力の値が大きいほど、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。構造体が発する信号の周波数に基づく詳細度は、周波数の値が高いほど、高周波電流による構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。

本実施の形態に係る決定部２５は、分割領域に含まれる構造体の電磁界解析の、構造体の消費電力と、構造体が発する信号の周波数との組み合わせ毎に詳細度を対応付けた詳細度情報（電磁界解析の詳細度情報）に基づいて、生成部２４が入力パラメータとして生成した、構造体の消費電力と、構造体が発する信号の周波数と、対応付けられた詳細度を決定する。図４に電磁界熱解析の詳細度情報の例を示す。

図４において、例えば、解析を実行する分割領域の入力パラメータである構造体の消費電力の値はＥ１、信号の周波数の値はＦ１である場合、決定部２５は図４で示す電磁界解析の詳細度情報を参照し、入力パラメータの値に紐づく詳細度はＧ１と決定することができる。電磁界解析の詳細度の情報はテーブルから構成されても良いし、それぞれの入力パラメータの値を関数として構成されても良い。

決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定することで、ユーザの手間をかけることなく、詳細度が自動的に決定されるため、ユーザの負担が軽減される。

解析部２６は、分割領域の解析を実行する。また、解析部２６は、詳細度に応じて、分割領域の熱解析、電磁界解析のうちの少なくとも１つが含まれる解析を実行する。

表示制御部２７は、情報処理装置１の処理に関する表示を表示装置に表示する制御を行う。表示装置としては、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ（ＣＲＴ）ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＯＥＬＤ）又はプラズマディスプレイ等が使用可能である。

例えば、表示制御部２７は、取得部２１が取得した全体モデルデータを表示装置に表示する制御を行う。また、例えば、表示制御部２７は、決定部２５が決定した分割領域に対応する解析の細かさを示す詳細度を表示装置に表示する制御を行う。なお、表示制御部２７は、決定部２５が決定した分割領域のみを表示装置に表示させても良い。

また、例えば、表示制御部２７は、解析部２６が実行した解析の解析結果を表示装置に表示する制御を行う。なお、表示は出力の一形態であり、表示制御部２７は出力制御部の一例である。情報処理装置１は、解析の解析結果を表示装置に表示する代わりに、例えば、ノートＰＣやタブレットＰＣ等の端末装置に熱解析や電磁界解析等の解析結果を送信（出力）しても良い。

（熱解析に関する詳細度の表示例）
図５は、実施形態に係る熱解析に関する詳細度の一例を示す図である。図５には、選択部２３が選択した分割領域３（３１，３２，３３，３４）に含まれる構造体の発熱の熱解析に関するパラメータに基づいて、分割領域３の解析の細かさを示す詳細度を表している。

図５の分割領域３の詳細度は、それぞれ分割領域３１は「熱解析不要」、分割領域３２は「詳細度：Ｄ１」、分割領域３３は「詳細度：Ｄ２」、分割領域３４は「詳細度：Ｄ３」と示されている。

ここで、分割領域３１が示す「熱解析不要」とは、選択された領域において、熱解析は不要であるということを示している。また、分割領域３２，３３，３４で示す詳細度は、図３で示すテーブルの熱解析の詳細度の値を表示している。

本実施例では、解析の細かさを示す詳細度を解析精度と解析規模を組み合わせて、詳細度の値を示すテーブルを参照し表示している。また、詳細度の表示形態は値に応じて、カラーマップ等で表現しても良いし、これらに限られるものではない。

詳細度を決定することで、ユーザが全体モデルデータの解析を実行する前に、解析の判断対象となるパラメータから適切な解析モデルから解析精度と解析規模間を把握することができる。また、詳細度を決定することで、ユーザが全体モデルデータの解析を実行する前に、解析内容の妥当性を把握することができる。

（電磁界解析に関する詳細度の表示例）
図６は、実施形態に係る電磁界解析に関する詳細度の一例を示す図である。図４に記載の詳細度の内容は、上述の図５と共通する部分については説明を適宜に省略する。

図６には、選択部２３が選択した分割領域４（４１，４２，４３，４４）に含まれる構造体の発熱に関する条件が設定された電磁界解析に関するパラメータに基づいて、分割領域４の解析の細かさを示す詳細度を表している。

図６の分割領域４の詳細度は、それぞれ分割領域４１は「電磁界解析不要」、分割領域４２は「詳細度：Ｇ１」、分割領域４３は「詳細度：Ｇ２」、分割領域４４は「詳細度：Ｇ３」と示され、図４で示すテーブルの電磁界解析の詳細度の値を表示している。

（情報処理装置１の処理）
次に、情報処理装置１が実行する処理について説明する。図７は情報処理装置１が実行する処理の一例を示すフローチャートである。

まず、取得部２１は、ユーザの操作入力に従い、全体モデルデータを取得する（ステップＳ５１）。

表示制御部２７は、取得部２１が取得した全体データモデルを表示装置に表示する（ステップＳ５２）。

次に、指定部２２は、ユーザの操作入力に従い、解析対象物の解析領域を分割する数を指定する（ステップＳ５３）。

表示制御部２７は、指定部２２が指定した解析領域の分割数に応じて、全体モデルデータを分割した分割領域を表示装置に表示する（ステップＳ５４）。分割した分割領域を表示装置に表示することで、ユーザが全体モデルデータの解析を実行する前に解析対象を確認することができる。

選択部２３は、指定部２２が指定した解析対象物の解析領域を分割する数に基づいて、指定部２２が解析対象物である全体モデルデータを指定した分割する数に対応する領域に分割された領域から、分割領域を選択する（ステップＳ５５）。

生成部２４は、分割領域に含まれる構造体の発熱の解析に関する入力パラメータを生成する（ステップＳ５６）。

分割領域に含まれる構造体の解析が、熱解析の場合、生成部２４は、構造体の消費電力、構造体の接合面の温度、構造体の動作環境の温度等の値を入力パラメータとして生成する。

分割領域に含まれる構造体の解析が、電磁界解析の場合、生成部２４は、構造体の消費電力、構造体が発する信号の周波数等を入力パラメータとして生成する。

決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータ（生成部２４が生成した入力パラメータ）に基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する（ステップＳ５７）。

決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる熱解析、電磁界解析のうちの少なくとも１つが含まれる解析に関するパラメータに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。

選択部２３は、全体モデルデータが分割された領域で未選択の分割領域がないかを判断する（ステップＳ５８）。選択部２３は、未選択の分割領域がない（ステップＳ５８：Ｙｅｓ）場合、ステップＳ５９へ進む。選択部２３は、未選択の分割領域がある（ステップＳ５８：Ｎｏ）場合、ステップＳ５５へ進む。

表示制御部２７は、決定部２５が決定した分割領域に対応する解析の細かさを示す詳細度を表示装置に表示する制御を行う（ステップＳ５９）。詳細度を表示装置に表示することで、ユーザが全体モデルデータの解析を実行する前に、解析の判断対象となるパラメータから適切な解析モデルから解析精度と解析に要する時間を把握することができ、ユーザの負担を軽減することができる。

また、詳細度を表示装置に表示することで、ユーザが全体モデルデータの解析を実行する前に、解析モデルの妥当性を把握することができるので、解析モデルの妥当性を検証にも活用ができ、ユーザの負担を軽減することができる。

解析部２６は、分割領域の解析を実行する（ステップＳ６０）。解析部２６は、詳細度に応じて、分割領域の熱解析、電磁界解析のうちの少なくとも１つが含まれる解析を実行する。

表示制御部２７は、解析部２６が実行した解析の解析結果を表示装置に表示する制御を行う（ステップＳ６１）。解析結果を表示装置に表示すると、情報処理装置１が実行する処理が完了する。

このように、実施形態にかかる情報処理装置は、解析対象物の解析領域を複数の領域に分割し、分割領域を順次選択する。そして、選択した分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。さらに、詳細度に基づいて、解析領域の解析を実行する。

これにより、解析対象の解析を行う際に、ユーザは解析パラメータを確認する手間をかけることなく設定され、適切な解析モデルの設定が行われるため、ユーザの作業が不要となり、ユーザの負担を軽減することができる。

（熱解析の詳細度の変形例）
例えば、決定部２５は、熱解析に関するパラメータは構造体の消費電力、構造体の接合面の温度、構造体の動作環境の温度のいずれか１つに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定しても良い。

例えば、決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の発熱に関する解析で熱解析の場合は、生成部２４が入力パラメータとして生成した構造体のリーク電流、構造体の種類、構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率、構造体の近傍にある他の冷却構造体が発する風量の条件に基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。構造体のリーク電流の詳細度は、構造体のリーク電流が大きいほど、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。

構造体の種類に基づく詳細度は、構造体の内部の一部分のみが発熱するのか、または構造体の内部の全体が発熱する構造であるかを判断し、構造体の内部の一部分のみが発熱する場合は、発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。さらに、構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率に基づく詳細度は、他の構造体への等価熱伝導率を算出し、算出された値が大きいほど、発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。構造体の近傍にある他の冷却構造体が発する風量の条件に基づく詳細度は、他の冷却構造体が発する風量の条件が大きいほど、風量によって構造体が冷却され、発熱に関する影響が小さいため、詳細度は低く決定される。

なお、決定部２５は、構造体のリーク電流、構造体の種類、構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率、構造体の近傍にある他の冷却構造体が発する風量の条件のいずれか１つに基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定しても良い。入力するパラメータを選択できることで、より解析する構造体に対応する解析モデルを設定することができ、解析モデルの精度向上に寄与する。

（電磁界解析の詳細度の変形例）
例えば、決定部２５は、選択部２３が選択した分割領域に含まれる構造体の発熱に関する解析で電磁界解析の場合は、生成部２４が入力パラメータとして生成した構造体の線路を示す配線形状、多層基板における構造体のビアを示すビア形状、信号源となる構造体のグランドの大きさを示すグランド条件、構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率に基づいて、分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する。入力するパラメータを選択できることで、より解析する構造体に対応する解析モデルを設定することができ、解析モデルの精度向上に寄与する。

また、構造体の線路を示す配線形状に基づく詳細度は、信号線路形状が直線形状か、または曲げ形状であるかを示し、曲げ形状である場合は、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。信号線路形状の線路自体の長さや幅、厚み等を示すものが含まれ、線路自体の長さが短い場合や、線路自体の幅が狭い場合、線路自体の厚みが薄い場合は、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。多層基板における構造体のビアを示すビア形状とは、ビア形状が微細な構造であるほど、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。

さらに、信号源となる構造体のグランドの大きさを示すグランド条件に基づく詳細度は、信号源のグランドがどの程度のサイズであるかを示し、サイズの値が小さいほどグランドが弱くなり、構造体の発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率に基づく詳細度は、他の構造体への等価熱伝導率を算出し、算出された値が大きいほど、発熱に関する影響が大きいため、詳細度は高く決定される。

（詳細度の変形例１）
図８は、本実施の形態に係る解析に関する詳細度の変形の一例を示す図である。図８に示す変形例の詳細度は、分割領域に含まれる構造体の解析のうち、熱解析、電磁界解析を含む。図８に示すように、決定部２５は、閾値を超えた入力パラメータの数の総和によって、詳細度を決定する。

例えば、生成部２４は、分割領域に含まれる構造体の解析の入力パラメータにあらかじめ定めた閾値を設定する。決定部２５は、設定された各々の入力パラメータの閾値が超えているかどうか判断し、閾値を超えている入力パラメータの数を集計する。図８では、閾値を超えたパラメータの数（変数：Ｘ）に応じて、詳細度の大きさを決定し、Ｘが０の場合は、「詳細度：不要」と決定され、Ｘが１以上Ｌ以下の場合は、「詳細度：小」であり、ＸがＬ＋１以上Ｍ以下の場合は、「詳細度：中」、ＸがＭ＋１以上の場合は、「詳細度：高」と決定される。

ここで、「詳細度：不要」とは、選択された分割領域において、解析は不要であることを示し、「詳細度：小」の場合は、解析に要求される精度が低く、解析規模が小さいことを示し、「詳細度：高」の場合は、解析精度は高く、解析規模が大きいことを示している。「詳細度：中」の場合は、「詳細度：小」と「詳細度：高」の間であることを示す。決定部２５は入力パラメータの閾値の総和から詳細度を決定することで、解析モデルの妥当性の判断が容易となり、ユーザの負担を軽減することができる。

（解析フローの変形例１）
図９は、本実施の形態に係る解析に関する詳細度の変形の一例を示す図である。例えば、図９には、選択部２３が選択した分割領域７（７１，７２，７３，７４）に含まれる構造体の発熱の熱解析に関するパラメータと、電磁界解析に関するパラメータと、両方が含まれるパラメータに基づいて、分割領域７の解析の細かさを示す詳細度を表している。

例えば、図９の分割領域７の詳細度は、それぞれ分割領域７１は「熱解析不要かつ電磁界解析不要」、分割領域７２は「詳細度：Ｄ１かつＧ１」、分割領域７３は「詳細度：Ｄ２かつＧ２」、分割領域７４は「詳細度：Ｄ３かつＧ３」と示され、図３及び図４で示すテーブルの熱解析及び電磁界解析の詳細度の値を表示している。

例えば、解析部２６は、上記で決定した分割領域の詳細度に応じて、まず電磁界解析を実行する。生成部２４は解析部２６で電磁界解析を実行された結果に基づいて入力パラメータを生成する。決定部２５は生成部２４で生成された入力パラメータに基づいて、詳細度を更新し決定する。解析部２６は更新された分割領域の詳細度に応じて熱解析を実行する。

（解析フローの変形例２）
例えば、解析部２６は、図６で示す詳細度に応じて、分割領域の電磁界解析を実行する。生成部２４が生成した熱解析に関する入力パラメータと、解析部２６で電磁界解析を実行された結果とを合わせて入力パラメータを生成する。決定部２５は生成部２４で生成された入力パラメータに基づいて、詳細度を更新し決定する。解析部２６は更新された分割領域の詳細度に応じて熱解析を実行する。

本実施形態の情報処理装置で実行されるプログラムは、ＲＯＭ等にあらかじめ組み込まれて提供される。

本実施形態の情報処理装置で実行されるプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ－Ｒ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成しても良い。

さらに、本実施形態の情報処理装置で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、本実施形態の情報処理装置で実行されるプログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ 情報処理装置
１１ ＣＰＵ
１２ ＲＯＭ
１３ ＲＡＭ
１４ 補助記憶装置
１５ 外部Ｉ／Ｆ
２１ 取得部
２２ 指定部
２３ 選択部
２４ 生成部
２５ 決定部
２６ 解析部
２７ 表示制御部

Claims (10)

1. 解析対象物の解析領域を分割し、解析を実行する情報処理装置であって、
   前記解析領域を分割して得られる領域を示す複数の分割領域の各々を順次に選択する選択部と、
   前記選択部が選択した前記分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、前記分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する決定部と、
   前記決定部が決定した前記詳細度に基づいて、前記分割領域の前記解析を実行する解析部と、
   を備える情報処理装置。
2. 前記解析部は熱解析、電磁界解析のうちの少なくとも１つが含まれる解析を実行する、
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記熱解析に関する前記パラメータは、前記構造体の消費電力、前記構造体の接合面の温度、前記構造体の動作環境の温度のうちの少なくとも１つが含まれる、請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記熱解析に関するパラメータは、さらに、前記構造体のリーク電流、前記構造体の種類、前記構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率、前記構造体の近傍にある他の冷却構造体が発する風量の条件が含まれる、請求項２または３に記載の情報処理装置。
5. 前記電磁界解析に関する前記パラメータは、前記構造体の消費電力、前記構造体が発する信号の周波数が含まれる、請求項２に記載の情報処理装置。
6. 前記電磁界解析に関する前記パラメータは、さらに、前記構造体の線路を示す配線形状、多層基板における構造体のビアを示すビア形状、信号源となる構造体のグランドの大きさを示すグランド条件、前記構造体の周囲に配置される他の構造体への等価熱伝導率の条件が含まれる、請求項２または５に記載の情報処理装置。
7. 前記解析部が実行した前記解析の解析結果を出力する出力制御部をさらに備える、請求項１から６のうち何れか１項に記載の情報処理装置。
8. 前記出力制御部は、前記決定部が決定した前記詳細度を表示装置に表示される制御を行う、請求項７に記載の情報処理装置。
9. 解析対象物の解析領域を分割し、解析を実行する情報処理方法であって、
   前記解析領域を分割して得られる領域を示す複数の分割領域の各々を順次に選択する選択ステップと、
   前記選択ステップが選択した前記分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、前記分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する決定ステップと、
   前記決定ステップが決定した前記詳細度に基づいて、前記分割領域の前記解析を実行する解析ステップと、
   を含む情報処理方法。
10. 解析対象物の解析領域を分割し、解析を実行する情報処理装置のコンピュータに、
    前記解析領域を分割して得られる領域を示す複数の分割領域の各々を順次に選択する選択ステップと、
    前記選択ステップが選択した前記分割領域に含まれる構造体の解析に関するパラメータに基づいて、前記分割領域の解析の細かさを示す詳細度を決定する決定ステップと、
    前記決定ステップが決定した前記詳細度に基づいて、前記分割領域の前記解析を実行する解析ステップと、
    を実行させる情報処理プログラム。

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