JP2022138268A - Chamfering device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コイルばねの両端部の面取りを行う面取り加工装置に関する。 The present invention relates to a chamfering device for chamfering both end portions of a coil spring.
従来の面取り加工装置としては、例えば、非特許文献1に記載のものがある。
As a conventional chamfering device, there is one described in
この面取り加工装置は、コイルばねをコンベヤで搬送しながら端部の面取りを行うようになっている。コンベヤ上は、転動ガイドで覆われている。コンベヤと転動ガイドとの間には、幅方向に対向した一対のガイド部が配置されている。一対のガイド部には、それぞれコイルばねの異なる端部を研磨する一対の研磨機が位置決められている。 This chamfering device chamfers the ends of the coil spring while it is conveyed on a conveyor. The conveyor is covered with rolling guides. A pair of guide portions facing each other in the width direction are arranged between the conveyor and the rolling guide. A pair of grinders for grinding different ends of the coil spring are positioned on the pair of guides.
かかる面取り加工装置では、コイルばねを一対のガイド部で両端部をガイドしながら搬送することで、両端部をそれぞれ一対の研磨機により研磨し面取りすることができる。 In such a chamfering apparatus, both ends of the coil spring can be polished and chamfered by a pair of polishing machines by conveying the coil spring while guiding the both ends with a pair of guide portions.
しかし、一対のガイド部は、搬送するコイルばねとの間にクリアランスを有している。このため、研磨時には、コイルばねがクリアランスの分だけ軸方向に変位し、研磨される端部が研磨機からずれてしまっていた。また、コイルばねは、製造誤差によって長さにばらつきが生じるため、このばらつきに応じて研磨される端部の研磨機に対する位置がばらついて安定しなかった。結果として、従来の面取り加工装置では、面取り精度が低下していた。 However, the pair of guide portions has a clearance between them and the coil springs to be conveyed. Therefore, during polishing, the coil spring is displaced in the axial direction by the clearance, and the end to be polished is displaced from the polishing machine. In addition, since the length of the coil spring varies due to manufacturing errors, the position of the edge to be ground with respect to the grinding machine varies according to this variation and is not stable. As a result, the chamfering accuracy of the conventional chamfering apparatus is low.
解決しようとする問題点は、面取りの精度が低下していた点である。 The problem to be solved is that the accuracy of chamfering has decreased.
本発明は、端部間で圧縮可能なコイルばねを搬送しながら前記コイルばねの端部を研磨して面取り加工を施す面取り加工装置を提供する。面取り加工装置は、前記コイルばねを搬送するコンベヤと、前記コンベヤの搬送方向に交差する幅方向で対向配置され前記コンベヤ上のコイルばねの両端部をそれぞれガイドする一対のガイド部と、前記一対のガイド部にガイドされた前記コイルばねの端部を研磨する研磨機と、前記コンベヤ上に配置され前記研磨機による研磨時に前記コイルばねを前記コンベヤに対して押圧して転動させる押圧部とを備える。前記一対のガイド部は、前記コンベヤの幅方向での間隔を部分的に小さくし前記研磨機での研磨時に前記コイルばねを圧縮する圧縮部を有する。 The present invention provides a chamfering device for chamfering the ends of a coil spring by polishing the ends of the coil spring while conveying the coil spring compressible between the ends. The chamfering device includes a conveyor that conveys the coil spring, a pair of guide portions that are arranged opposite to each other in a width direction that intersects the conveying direction of the conveyor and guides both ends of the coil spring on the conveyor, and the pair of a polishing machine for polishing the end portion of the coil spring guided by the guide section; and a pressing section arranged on the conveyor for pressing the coil spring against the conveyor and rolling it during polishing by the polishing machine. Prepare. The pair of guide portions has a compression portion that partially reduces the gap in the width direction of the conveyor and compresses the coil spring during polishing with the polishing machine.
本発明は、コイルばねを圧縮することで、コイルばねの姿勢の安定性を保つことができ、且つ研磨される端部を研磨機に対して位置決めることができ、面取り精度を向上することができる。 According to the present invention, by compressing the coil spring, the stability of the posture of the coil spring can be maintained, and the edge to be ground can be positioned with respect to the grinding machine, thereby improving the chamfering accuracy. can.
面取り精度を向上するという目的を、コイルばねを圧縮しながら端部を研磨する面取り加工装置によって実現した。 The purpose of improving the chamfering accuracy was achieved by a chamfering machine that polishes the ends of the coil spring while compressing it.
面取り加工装置(1)は、端部(E1,E2)間で圧縮可能なコイルばね(C)を搬送しながらコイルばね(C)の端部(E1,E2)を研磨して面取り加工を施すものである。 A chamfering device (1) grinds and chamfers the ends (E1, E2) of the coil spring (C) while conveying the coil spring (C) compressible between the ends (E1, E2). It is.
この面取り加工装置(1)は、コンベヤ(11)と、一対のガイド部(13a,13b)と、研磨機(15)と、押圧部(17)とを備える。コンベヤ(11)は、コイルばね(C)を搬送するものである。一対のガイド部(13a,13b)は、コンベヤ(11)の搬送方向に交差する幅方向で対向配置され、コンベヤ(11)上のコイルばね(C)の両端部(E1,E2)をそれぞれガイドする。研磨機(15)は、一対のガイド部(13a,13b)にガイドされたコイルばね(C)の端部を研磨する。押圧部(17)は、コンベヤ(11)上に配置され、研磨機(15)による研磨時にコイルばね(C)をコンベヤ(11)に対して押圧して転動させる。 This chamfering device (1) comprises a conveyor (11), a pair of guides (13a, 13b), a grinder (15), and a presser (17). A conveyor (11) conveys the coil spring (C). A pair of guide portions (13a, 13b) are arranged opposite to each other in the width direction intersecting the conveying direction of the conveyor (11), and guide both ends (E1, E2) of the coil spring (C) on the conveyor (11), respectively. do. A grinder (15) grinds the ends of the coil spring (C) guided by the pair of guides (13a, 13b). The pressing part (17) is arranged on the conveyor (11), and presses the coil spring (C) against the conveyor (11) to roll during polishing by the polishing machine (15).
一対のガイド部(13a,13b)は、コンベヤ(11)の幅方向での間隔を部分的に小さくし、研磨機(15)での研磨時にコイルばね(C)を圧縮する圧縮部(31)を有する。 A pair of guide portions (13a, 13b) partially reduces the interval in the width direction of the conveyor (11), and a compression portion (31) compresses the coil spring (C) during polishing by the polishing machine (15). have
圧縮部(31)は、一対のガイド部(13a,13b)に対して一体又は別体に設けることが可能である。圧縮部(31)を一対のガイド部(13a,13b)に対して別体とする場合、圧縮部(31)は、一対のガイド部(13a,13b)よりも高硬度な材質で形成され、一対のガイド部(13a,13b)の少なくとも一方に支持されてもよい。 The compression part (31) can be provided integrally with or separately from the pair of guide parts (13a, 13b). When the compression portion (31) is separate from the pair of guide portions (13a, 13b), the compression portion (31) is made of a material having higher hardness than the pair of guide portions (13a, 13b), It may be supported by at least one of the pair of guide portions (13a, 13b).
押圧部(17)は、コンベヤ(11)の搬送方向において少なくとも研磨機(15)の研磨開始位置手前から研磨終了位置にわたり、圧縮部(31)は、搬送方向の上流側に一対のガイド部(13a,13b)の幅方向での間隔を漸次小さくするテーパ部(33)を備えてもよい。この場合、テーパ部(33)の始点(33a)及び終点(33b)は、搬送方向における押圧部(17)の上流側の端部(17a)と研磨開始位置との間に配置してもよい。 The pressing part (17) extends from at least before the polishing start position of the polishing machine (15) to the polishing end position in the conveying direction of the conveyor (11), and the compressing part (31) is provided with a pair of guide parts ( 13a, 13b) may be provided with a tapered portion (33) that gradually reduces the spacing in the width direction. In this case, the start point (33a) and end point (33b) of the tapered portion (33) may be arranged between the upstream end (17a) of the pressing portion (17) in the conveying direction and the polishing start position. .
面取り加工装置(1)は、コイルばね(C)の両端部(E1,E2)のうちの異なる対象端部をそれぞれ研磨して面取り加工を施す相互に分離した第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)を備えてもよい。 A chamfering device (1) comprises a first chamfering part (5) and a first chamfering part (5) separated from each other for chamfering different target ends of both ends (E1, E2) of a coil spring (C) by polishing respectively. A double chamfer (7) may be provided.
第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)のそれぞれは、コンベヤ(11)、一対のガイド部(13a,13b)、研磨機(15)、押圧部(17)、圧縮部(31)を備える。 Each of the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7) includes a conveyor (11), a pair of guide portions (13a, 13b), a grinder (15), a pressing portion (17), a compressing portion (31). ).
一対のガイド部(13a,13b)は、双方を固定的に設けてもよいが、一方を他方に対して可動にしてもよい。この場合、一対のガイド部(13a,13b)は、固定ガイド部(13a)と可動ガイド部(13b)とで構成する。固定ガイド部(13a)は、コイルばね(C)の対象端部をガイドする。可動ガイド部(13b)は、固定ガイド部(13a)に対してコンベヤ(11)の幅方向で変位可能であり、コイルばね(C)の非対象端部をガイドする。 Both of the pair of guide portions (13a, 13b) may be fixed, or one may be movable with respect to the other. In this case, the pair of guide portions (13a, 13b) is composed of a fixed guide portion (13a) and a movable guide portion (13b). The fixed guide portion (13a) guides the target end portion of the coil spring (C). The movable guide portion (13b) is displaceable relative to the fixed guide portion (13a) in the width direction of the conveyor (11) and guides the asymmetric end of the coil spring (C).
第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)は、双方を固定又は少なくとも一方を可動としてもよい。 Both the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7) may be fixed or at least one may be movable.
第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)を固定する場合は、第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)間でコイルばね(C)を連携させる連繋部(9)を備える。連繋部(9)の一実施形態では、第1面取り部(5)からコイルばね(C)を移乗させて第2面取り部(7)へと搬送する。 When fixing the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7), the linking portion (9) that links the coil spring (C) between the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7) ). In one embodiment of the connecting part (9), the coil spring (C) is transferred from the first chamfer (5) and conveyed to the second chamfer (7).
第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)の少なくとも一方を可動とする場合は、第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)のコンベヤ(11)の搬送方向が相互に一致し、第1面取り部(5)及び第2面取り部(7)を相対的に幅方向に移動自在とする。 When at least one of the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7) is movable, the conveying directions of the conveyor (11) of the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7) are mutually , and the first chamfered portion (5) and the second chamfered portion (7) are relatively movable in the width direction.
押圧部(17)は、少なくとも搬送方向における研磨開始位置手前から研磨終了位置にわたり、研磨開始位置手前において幅方向で膨出する膨出部(17c,17d)を有してもよい。 The pressing portion (17) may have bulging portions (17c, 17d) that bulge in the width direction at least before the polishing start position from before the polishing start position to the polishing end position in the transport direction.
面取り加工装置(1)は、押圧部(17)をコンベヤ(11)に対して近接離間可能に支持し、近接離間によってコイルばね(C)を押圧する荷重を調整可能とする支持部(47)と、押圧部(17)の荷重を検出する荷重センサー(49)とを備えてもよい。この場合、支持部(47)は、荷重センサー(49)の検出結果に基づき押圧部(17)を近接離反して荷重を調整する。 The chamfering device (1) supports the pressing part (17) so as to be able to approach and separate from the conveyor (11), and the supporting part (47) adjusts the load pressing the coil spring (C) by approaching and separating from the conveyor (11). and a load sensor (49) for detecting the load of the pressing portion (17). In this case, the support part (47) adjusts the load by moving the pressing part (17) closer and away based on the detection result of the load sensor (49).
面取り加工装置(1)は、コンベヤ(11)上でのコイルばね(C)の姿勢を取得する姿勢取得部(27)と、姿勢取得部(27)で取得したコイルばね(C)の姿勢を判断する姿勢判断部(3)と、コンベヤ(11)上に進退可能に支持された遮断部材(25)とを備えてもよい。この構成では、コイルばね(C)がコンベヤ(11)の幅方向に対する傾斜量が閾値以上の場合に、遮断部材(25)をコンベヤ(11)上に進出させてコイルばね(C)の搬送を遮断する。 A chamfering device (1) includes an orientation acquisition unit (27) for acquiring the orientation of a coil spring (C) on a conveyor (11), and the orientation of the coil spring (C) acquired by the orientation acquisition unit (27). A posture determination unit (3) for determination and a blocking member (25) supported so as to move back and forth on the conveyor (11) may be provided. In this configuration, when the amount of inclination of the coil spring (C) with respect to the width direction of the conveyor (11) is equal to or greater than the threshold value, the blocking member (25) advances onto the conveyor (11) to transport the coil spring (C). Cut off.
面取り加工装置(1)は、研磨機(15)を、コイルばね(C)に対する進出移動量によって面取り量の調整を可能としてもよい。この場合、面取り加工装置(1)は、進出移動を制御する進出移動制御部(3)と、コイルばね(C)の面取り量を取得する面取り量取得部(43a,43b)と、面取り量取得部(43a,43b)で取得したコイルばね(C)の面取り量が所定値か否かを判断する面取り量判断部(3)とを更に備えてもよい。この構成では、面取り量が所定値から外れている場合に、進出移動制御部(3)が面取り量を所定値とするように研磨機(15)の進出移動量を調整する。 The chamfering device (1) may allow the grinder (15) to adjust the amount of chamfering by moving the grinder (15) toward the coil spring (C). In this case, the chamfering device (1) includes an advancing movement control section (3) for controlling advancing movement, a chamfering amount acquisition section (43a, 43b) for acquiring the chamfering amount of the coil spring (C), and a chamfering amount acquisition A chamfering amount determination unit (3) for determining whether or not the chamfering amount of the coil spring (C) obtained in the unit (43a, 43b) is a predetermined value may be further provided. In this configuration, when the chamfering amount is out of the predetermined value, the advancing movement control section (3) adjusts the advancing movement amount of the grinding machine (15) so that the chamfering amount becomes the predetermined value.
研磨機(15)は、回転によって外周で研磨を行う周回状の砥石を有してもよい。この場合、面取り加工装置(1)は研磨機(15)の回転速度を制御する回転速度制御部(3)と、研磨機(15)の外径を検出する検出部(41)とを備えてもよい。この場合、回転速度制御部(3)は、検出部(41)で検出した研磨機(15)の外径に応じて回転速度を調整して周速度が一定となるようにする。 The grinder (15) may have a circular grindstone that grinds on its periphery by rotation. In this case, the chamfering device (1) comprises a rotation speed control section (3) for controlling the rotation speed of the grinder (15) and a detection section (41) for detecting the outer diameter of the grinder (15). good too. In this case, the rotational speed control section (3) adjusts the rotational speed according to the outer diameter of the grinding machine (15) detected by the detection section (41) so that the peripheral speed is constant.
[面取り加工装置の構造]
図1は、本発明の実施例1に係る面取り加工装置を示す概略平面図であり、図2は、面取り加工装置の概略正面図である。
[Structure of chamfering device]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a chamfering device according to Example 1 of the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view of the chamfering device.
面取り加工装置1は、制御部3による制御の下、コイルばねCを搬送しながら、コイルばねCの両端部E1,E2を面取り加工するものである。面取り加工は、外面取りをすることであり、コイルばねCの端面F1,F2によるエッジを除去して面取りをする。
The
なお、制御部3は、面取り加工装置1の各部を制御するコンピューターであり、データライン3aにより各部に接続されている。データライン3aに代えて、無線通信を利用してもよい。制御部3は、CPU等のプロセッサーやROM、RAM、HDD、SSD等のメモリーデバイスを有する。
The
面取り対象のコイルばねCは、本実施例において圧縮ばね等の両端部E1,E2間で圧縮可能なものである。ただし、コイルばねCは、引張ばねのように両端部E1,E2間で圧縮不能なものであってもよい。 The coil spring C to be chamfered is compressible between both ends E1 and E2 of a compression spring or the like in this embodiment. However, the coil spring C may be incompressible between the ends E1 and E2 like a tension spring.
また、本実施例のコイルばねCは、軸方向の全域にわたって径が一定であるが、軸方向で径を変化させたものとしてもよい。コイルばねCの素線の断面形状は、円形であるが、楕円形、矩形等の他の断面形状とすることが可能である。また、コイルばねCの材質は、金属のみならず、樹脂等であってもよい。 Further, although the coil spring C of this embodiment has a constant diameter over the entire axial direction, the diameter may be varied in the axial direction. The cross-sectional shape of the wires of the coil spring C is circular, but other cross-sectional shapes such as elliptical and rectangular are possible. Further, the material of the coil spring C is not limited to metal, and may be resin or the like.
本実施例の面取り加工装置1は、第1面取り部5及び第2面取り部7と、連繋部9とを備えている。
The
第1面取り部5及び第2面取り部7は、相互に分離し、それぞれコイルばねCの両端部E1,E2のうちの異なる対象端部を研磨して面取り加工を施す。第1面取り部5及び第2面取り部7の分離は、第1面取り部5及び第2面取り部7間が物理的に分離又は分割していることをいう。
The first
これら第1面取り部5及び第2面取り部7は、後述する搬送方向の長さが、それぞれ従来の面取り加工装置の半分以下に短く設定されている。ただし、第1面取り部5及び第2面取り部7の長さは、それぞれ従来の面取り加工装置に対して短ければよい。
The lengths of the first chamfered
なお、コイルばねCの対象端部とは、コイルばねCの両端部E1,E2のうちの第1面取り部5及び第2面取り部7において面取りの対象となる端部をいう。これら対象端部は、コイルばねCの特定の端部ではなく、第1面取り部5にコイルばねCが供給された時点で決まる。
Note that the target end portions of the coil spring C refer to the end portions to be chamfered in the first chamfered
つまり、第1面取り部5上に供給されたコイルばねCの後述する一対のガイド部13a,13bの一方(固定ガイド部13a)でガイドされる端部E1,E2の一方が、第1面取り部5の対象端部となる。第2面取り部7の対象端部は、第1面取り部5の対象端部とは軸方向の反対側の端部E1,E2の他方である。
That is, one of the ends E1 and E2 guided by one (fixed
ただし、本実施例では、理解容易のため、端部E1が第1面取り部5の対象端部であり、端部E2が第2面取り部7の対象端部であるものとして説明する。
However, in this embodiment, for ease of understanding, the description will be made assuming that the end E1 is the target end of the first chamfered
かかる第1面取り部5及び第2面取り部7は、コイルばねCの搬送方向が一致し、相対的に幅方向に移動不能に固定的に設けられている。第1面取り部5及び第2面取り部7のコイルばねCの搬送方向は、異ならせることも可能である。
The first
第2面取り部7は、第1面取り部5での面取り後の面取りを行うため、第1面取り部5に対して搬送方向の後方に位置している。また、第1面取り部5及び第2面取り部7は、幅方向にもずれて位置し、図1において上下対称に構成されている。
The second
第1面取り部5及び第2面取り部7のそれぞれは、コンベヤ11と、一対のガイド部13a,13bと、研磨機15と、押圧部17とを備えている。なお、第1面取り部5及び第2面取り部7は、基本的に同一構成であるため、第1面取り部5についてのみ説明する。第2面取り部7については、第1面取り部5の説明において符号を括弧書きで示し、必要に応じて別途説明する。
Each of the first chamfered
コンベヤ11は、コイルばねCを搬送するものである。本実施例のコンベヤ11は、ベルトコンベヤであり、ローラー19に巻き回されたベルト21を備える。ベルト21は、ゴム等の弾性体である。なお、コンベヤ11は、チェーンコンベヤやローラーコンベヤ等を採用することも可能である。
The
コンベヤ11にローラーコンベヤを用いる場合は、搬送方向の研磨機15に対応した部分において、ベルトコンベヤやチェーンコンベヤを併用するのが好ましい。搬送方向は、コンベヤ11によってコイルばねCを搬送する方向であり、コンベヤ11の走行方向に一致する。
When a roller conveyor is used as the
コンベヤ11の幅方向の寸法(幅)は、加工対象となり得る最も長いコイルばねCを搬送可能とする程度に設定されている。幅方向とは、コンベヤ11の搬送方向に交差する方向である。幅方向には、搬送方向に直交した方向に加え、搬送方向に直交した方向に対して僅かに傾斜した方向も含まれる。
The dimension (width) of the
コンベヤ11へのコイルばねCの供給は、ロボットアーム、他のコンベヤ等の適宜の搬送機構によって行うことが可能である。本実施例では、コンベヤ11の搬送方向の上流に位置するプッシャー23が、コンベヤ11との間に順次供給されたコイルばねCをコンベヤ11上に押し込む。プッシャー23は、例えばシリンダー装置23aの先端に取り付けられたプレート部材によって構成することが可能である。
The supply of the coil springs C to the
なお、第2面取り部7のプッシャー23は、連繋部9によってコンベヤ11との間に順次供給されたコイルばねCをコンベヤ11上に押し込む。ただし、第1面取り部5及び第2面取り部7の何れにおいても、コイルばねCは、搬送機構によって直接コンベヤ11上へ供給してもよい。
The
コンベヤ11上に供給されたコイルばねCは、コンベヤ11の幅方向に沿っているのが好ましい姿勢となる。幅方向に対して所定値以上に傾斜したコイルばねCは、面取り不良や詰まりを生じる可能性がある。このため、本実施例では、そうした所定値以上に傾斜したコイルばねCの搬送を遮断部材25によって遮断するようになっている。
The coil spring C supplied onto the
遮断部材25は、コンベヤ11上に進退可能に支持された部材である。遮断部材25の出没方向は、本実施例において上下である。ただし、遮断部材25は、コンベヤ11上に進退可能である限り、弧状に出没動作するものであってもよい。このため、遮断部材25の出没は、直動機構や回転機構等の適宜の駆動機構によって行えばよい。
The blocking
この遮断部材25は、コンベヤ11上への進出によってコイルばねCの搬送を遮断する。遮断部材25の形状は、コイルばねCの搬送を阻止できればよく、一対のガイド部13a,13b間に位置可能であればよい。本実施例では、遮断部材25が幅方向に沿った平面矩形状の部材となっている。
This blocking
また、遮断部材25は、磁力、電磁力、粘着力等によってコイルばねCを吸着する機能を有してもよい。この場合、搬送を遮断したコイルばねCを、遮断部材25の退避によって除去することが可能となる。
Also, the blocking
かかる遮断部材25による遮断は、制御部3によって行われるようになっている。すなわち、制御部3は、コンベヤ11上のコイルばねCの姿勢を取得し、コイルばねCが幅方向に対する傾斜量が所定値以上の場合に遮断部材25をコンベヤ11上に進出させる。
The blocking by the blocking
なお、本実施例のコイルばねCの搬送の遮断は、第1面取り部5及び第2面取り部7の双方において可能であるが、第1面取り部5及び第2面取り部7の一方においてのみ可能としてもよい。
It should be noted that although the conveyance of the coil spring C of this embodiment can be interrupted at both the first chamfered
コイルばねCの姿勢の取得は、姿勢取得部としてのカメラ27によって行うことが可能である。カメラ27は、CCDカメラやCMOSカメラ等であり、コンベヤ11上のコイルばねCを撮像する。撮像方向は、本実施例において幅方向、つまりコイルばねCの軸方向である。ただし、撮像方向は、コイルばねCの姿勢を取得できる限り、上下方向等としてもよい。撮像した画像は、制御部3に送られる。制御部3では、姿勢判断部として、画像処理によってコイルばねCの姿勢を判断する。
Acquisition of the orientation of the coil spring C can be performed by the
なお、姿勢取得部としては、コイルばねCの変位、距離、ずれ、位置等を測定可能なレーザーセンサー、渦電流センサー、静電容量センサー等の各種のセンサーとしてもよい。また、姿勢判断部としては、別途のコンピューターである制御部を設けてもよい。 Various sensors such as a laser sensor, an eddy current sensor, and a capacitance sensor that can measure the displacement, distance, deviation, position, etc. of the coil spring C may be used as the posture acquisition unit. Also, as the posture determination unit, a control unit, which is a separate computer, may be provided.
図3は、図1の面取り加工装置1の第1面取り部5のガイド部13a,13bを示す概略平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view showing
一対のガイド部13a,13bは、図1~図3のように、コンベヤ11の搬送方向に交差する幅方向で対向配置されている。これらガイド部13a,13bは、コンベヤ11上のコイルばねCの両端部E1,E2をそれぞれガイドする。
The pair of
一対のガイド部13a,13bは、コイルばねCの両端部E1,E2をガイドして幅方向に位置決めるものであれば形状は任意である。ガイドとは、摺動を意味するが、常時摺動することではない。つまり、コイルばねCは、搬送中に幅方向に変位しても、その変位がガイド部13a,13bの一方によるガイドで制限される。
The pair of
かかる一対のガイド部13a,13bは、搬送方向に沿った摺動用のガイド面29a,29bを有する構成であればよい。本実施例の一対のガイド部13a,13bは、断面矩形の長尺状の部材からなり、その長手方向に沿ってガイド面29a,29bを形成している。ガイド面29a,29bは、相互に平行な平面で構成される。
The pair of
これら一対のガイド部13a,13bの搬送方向の長さは、従来のガイド部の半分以下になっている。これにより、一対のガイド部13a,13bは、平行度を高めることができ、且つ要求される平行度の許容幅を大きくできる。
The length of the pair of
平行度の許容幅は、搬送方向の研磨機15に対応した部分において、ガイド部13a,13b間の間隔を許容範囲内にできるガイド部13a,13bの平行度の範囲をいう。
The allowable range of parallelism means the range of parallelism of the
ガイド部13a,13b間の間隔は、従来のように双方の研磨機15に対して一対のガイド部13a,13bの平行度を設定しようとすると、平行度によっては、一方の研磨機15に対応した部分では許容範囲内であっても、他方の研磨機15に対応した部分では大きく又は小さくなりすぎて許容範囲外となることがある。
The distance between the
このため、従来は、一方の研磨機15に対してのみガイド部13a,13b間の間隔が許容範囲内となる平行度を採用することはできなかった。これに対し、本実施例は、そのような平行度であっても採用することが可能となる。つまり、本実施例では、平行度の許容幅が大きくなる。
For this reason, conventionally, it has not been possible to adopt a parallelism in which the distance between the
本実施例において、一対のガイド部13a,13bは、それぞれ固定ガイド部13a及び可動ガイド部13bとなっている。
In this embodiment, the pair of
固定ガイド部13aは、幅方向に移動しないように固定して設けられる。固定ガイド部13aの固定は、面取り加工装置1のフレーム(図示せず)等に対して行えばよい。この固定ガイド部13aは、コンベヤ11に幅方向で対向して配置されており、一部がコンベヤ11のベルト21に対して突出する。
The fixed
この固定ガイド部13aの突出部分が、可動ガイド部13bと幅方向で対向し、コイルばねCの対象端部E1(E2)をガイドする。また、固定ガイド13aは、突出方向(上下方向)の先端に斜面13aaを備え、後述する研磨機15の砥石39との干渉を避けている。
The projecting portion of the fixed
なお、固定ガイド部13aは、図4の変形例のようにコンベヤ11上に位置させることも可能である。
It should be noted that the fixed
可動ガイド部13bは、コイルばねCの非対象端部E2(E1)をガイドするものであり、固定ガイド部13aに対して幅方向で変位可能となっている。なお、一対のガイド部13a,13bは、双方を固定して設けることも可能である。
The
可動ガイド部13bの変位は、同一ロットのコイルばねCの面取り加工の開始前において、直動機構や回動機構等の駆動機構の動作によって行われる。駆動機構の動作は、ハンドル等の操作部の操作や電動モーター等によって行えばよい。
The displacement of the
なお、可動ガイド部13bを変位させても、一対のガイド部13a,13bに要求される平行度の許容幅が大きくなっているので、その後の調整等が不要又は簡素化できる。同一ロットのコイルばねCは、同一長さを有するものとして設計されている。ただし、同一ロットのコイルばねCは、製造誤差を含むため、実際は同一長さではないことが多い。
Note that even if the
かかる可動ガイド部13bの変位により、一対のガイド部13a,13b間の間隔は、コイルばねCの自由長にクリアランスを加えた程度に設定される。コイルばねCの自由長とは、外力が加わっていない状態のコイルばねCの長さをいう。ここでの自由長は、コイルばねCの設計時の自由長である。クリアランスは、コイルばねCの製造誤差や搬送の円滑等を考慮して設定すればよい。
Due to the displacement of the
本実施例の可動ガイド部13bは、圧縮部31を有する。圧縮部31は、コンベヤ11の幅方向での間隔を部分的に小さくし、研磨機15での研磨時にコイルばねCを圧縮するものである。圧縮部31による間隔の減少量(圧縮部31の突出量)は、面取り対象のコイルばねCの自由長によって決まる。
The
具体的には、圧縮部31による間隔の減少量は、一対のガイド部13a,13b間の間隔がコイルばねCの設計時の自由長から予想される最大の製造誤差を引いた寸法よりも小さくなる範囲とする。ただし、コイルばねCの転動が圧縮により阻害されないようにする必要がある。
Specifically, the amount of reduction in the space due to the compressing
この圧縮部31は、可動ガイド部13bに一体に設けられ、可動ガイド部13bと同材質のステンレス鋼等によって形成されている。なお、圧縮部31は、可動ガイド部13bに代えて或いは可動ガイド部13bと共に固定ガイド部13aに設けてもよい。従って、圧縮部31は、可動ガイド部13b及び固定ガイド部13aの一方又は双方に設けることが可能である。
The
本実施例の圧縮部31は、搬送方向の両側にテーパ部33,35を備え、搬送方向のテーパ部33,35間に平面部37を備えている。これらテーパ部33,35及び平面部37を含めた圧縮部31の搬送方向の長さは、後述する研磨機15の砥石39の搬送方向の長さよりも長く設定されている。
The compressing
搬送方向の上流側のテーパ部33は、下流側に向けて一対のガイド部13a,13bの幅方向での間隔を漸次小さくする。テーパ部33の始点33a及び終点33bは、後述する押圧部17の搬送方向における上流側の端部17aと研磨開始位置39aとの間に配置されている。
The tapered
テーパ部33の始点33aは、そこから幅方向での一対のガイド部13a,13b間の間隔が減少し始め、テーパ部33の終点33bは、そこでテーパ部33による一対のガイド部13a,13b間の間隔の減少が終了する。
At the start point 33a of the tapered
下流側のテーパ部35は、下流側に向けて一対のガイド部13a,13bの幅方向での間隔を漸次大きくする。テーパ部35の始点35a及び終点35bは、後述する研磨終了位置39bと搬送方向における押圧部17の下流側の端部17eとの間に配置されている。テーパ部35の始点35aは、そこから幅方向での一対のガイド部13a,13b間の間隔が増加し始め、テーパ部35の終点35bは、そこでテーパ部35による一対のガイド部13a,13b間の間隔の増加が終了する。
The tapered
平面部37は、一対のガイド部13a,13b間の間隔を増減させずに遷移する部分である。この平面部37により、研磨機15で研磨している間は、一対のガイド部13a,13b間の幅方向での間隔を一定となる。
The
本実施例の平面部37は、搬送方向で研磨機15の砥石39の両端から突出する範囲で設けられている。ただし、平面部37は、搬送方向での両端を研磨機15の砥石39の両端に一致させてもよい。
The
なお、研磨機15で研磨している間において、一対のガイド部13a,13b間の間隔を変化させることも可能である。例えば、研磨機15で研磨している間において、一対のガイド部13a,13b間の間隔を搬送方向の下流側に向けて漸次大きくしてもよい。
It is also possible to change the distance between the pair of
圧縮部31は、図5の変形例のように可動ガイド部13bと別体に設けることも可能である。図5は、変形例に係る可動ガイド部13bを示す平面図である。この変形例の場合、圧縮部31は、可動ガイド部13bよりも高硬度な材質で形成され、可動ガイド部13bに支持される。圧縮部31の支持は、可動ガイド部13bに形成された支持凹部14に圧縮部31を入れ込んでボルト等によって締結することで行われる。
The compressing
圧縮部31の材質は、高炭素マルテンサイト系ステンレス鋼のような高硬度ステンレス鋼等とすることが可能である。これにより、コイルばねCを圧縮する際の圧縮部31の摩耗を低減することが可能である。なお、圧縮部31の材質は、ガイド部13a,13bの材質、コイルばねCの材質との関係で任意に設定される。
The material of the
研磨機15は、対象端部E1(E2)をガイドする一対のガイド部13a,13bの一方である固定ガイド部13aに対して設けられ、対象端部E1(E2)を研磨する。本実施例の研磨機15は、回転によって外周で研磨を行う周回状の砥石39を有する。なお、砥石39に代えて、バイスやフライス等を採用することも可能である。
The
砥石39は、回転軸40が搬送方向に沿って配置されている。砥石39の外周の一部がコンベヤ11上に臨む。この砥石39は、コイルばねCに搬送方向の上流側の端部39aが研磨開始位置であり、下流側の端部39bが研磨終了位置である。
The
研磨の開始は、コイルばねCに対して進退自在な砥石39を、初期位置から進出移動してコイルばねCの対象端部E1(E2)に接触させて行われる。従って、実際の研磨が開始される研磨開始位置は、厳密には一定ではない。このため、本実施例では、最も早く研磨が開始することが可能な、搬送方向の上流側の砥石39の端部39aを研磨開始位置としている。
Polishing is started by moving the
研磨の終了は、砥石39をコイルばねCの対象端部E1(E2)から離反させることで行われる。このため、実際の研磨が終了する研磨終了位置は、研磨開始位置と同様、厳密には一定ではない。このため、本実施例では、最も遅く研磨を終了することが可能な、搬送方向の下流側の砥石39の端部39bを研磨終了位置としている。
Polishing is finished by separating the grindstone 39 from the target end E1 (E2) of the coil spring C. As shown in FIG. For this reason, the polishing end position where the actual polishing ends is not exactly the same as the polishing start position. For this reason, in the present embodiment, the
砥石39の回転は、電動モーター(図示せず)によって行われる。砥石39の回転速度は、回転速度制御部としての制御部3によって制御される。この回転速度の制御では、研磨機15の砥石39の外径に応じて回転速度を調整し、砥石39の周速度(外径×π×回転数)が一定となるようにする。
The
なお、本実施例の砥石39の回転速度の調整は、第1面取り部5及び第2面取り部7の双方において可能であるが、第1面取り部5及び第2面取り部7の一方においてのみ可能としてもよい。また、回転速度制御部としては、別途のコンピューターである制御部を設けてもよい。
The rotation speed of the
砥石39の外径の取得は、センサーやカメラ等の検出部41によって行うことが可能である。センサーは、接触式変位センサー等の接触式センサーや光センサー等の非接触式センサーのような適宜の手法により外径を測定するものであればよい。カメラは、研磨機15の砥石39を撮像した画像により外径を取得可能とすればよい。カメラの場合は、砥石39の外径は、制御部3での画像処理によって求めればよい。
Acquisition of the outer diameter of the
本実施例の砥石39は、コイルばねCに対する初期位置からの進出移動の移動量(進出移動量)を調整することによって研磨機15の面取り量の調整が可能となっている。本実施例の面取り量の調整は、第1面取り部5及び第2面取り部7の双方において可能であるが、第1面取り部5及び第2面取り部7の一方においてのみ可能としてもよい。
The
かかる面取り量の調整は、進出移動制御部としての制御部3によって行われる。すなわち、制御部3は、面取りが完了したコイルばねCから面取り量を取得し、取得した面取り量と所定値との差をなくすように砥石39の進出移動量を増減させる。なお、進出移動制御部としては、別途のコンピューターである制御部を設けてもよい。
The adjustment of the amount of chamfering is performed by the
面取り量の調整時期は、面取り加工中のロットと次のロットとの間である。従って、面取り加工中のロットで得られた面取り量に基づいて、次のロットの面取り加工開始時に面取り量を調整する。面取り量の調整に用いられる面取り済みのコイルばねCの面取り量は、ロット中の最後のコイルばねCの面取り量やロット中の一部又は全部のコイルばねCの面取り量の平均等とすることが可能である。 The timing for adjusting the amount of chamfering is between the lot being chamfered and the next lot. Therefore, based on the amount of chamfering obtained in the lot being chamfered, the amount of chamfering is adjusted at the start of chamfering of the next lot. The chamfering amount of the chamfered coil spring C used for adjusting the chamfering amount shall be the average of the chamfering amount of the last coil spring C in the lot or the chamfering amount of some or all of the coil springs C in the lot. is possible.
なお、面取り量の調整時期は、同一ロットのコイルばねCの加工中であってもよい。この場合、直前の面取り済みコイルばねCの面取り量を用いて、リアルタイムで研磨機15の面取り量が調整される。
The timing for adjusting the amount of chamfering may be during processing of the coil springs C of the same lot. In this case, the chamfering amount of the chamfered coil spring C immediately before is used to adjust the chamfering amount of the
進出移動量の増減は、ロット間において砥石39を一度初期位置に退避させる場合、単純に初期位置からの進出移動量を増減させればよい。ロット間において砥石39を退避させない場合は、砥石39を進出した状態において進退させることにより、結果として初期位置からの進出移動量を増減させればよい。リアルタイムの調整時には、砥石39を退避させないので、砥石39を進退させればよい。
When the
砥石39の進退移動可能な支持は、直動機構や回転機構等の適宜の駆動機構によって行うことが可能である。面取り量の取得は、面取り量取得部としてのカメラ43a,43bを通じて行うことが可能である。
The
カメラ43a,43bは、第2面取り部7の砥石39の下流側において、コイルばねCの端面F1,F2を幅方向の両側から撮像する。撮像した画像に基づき、制御部3は、座面(図示せず)の面積や外径から面取り量を求めることができる。なお、面取り量の取得は、座面の外径をセンサーによって測定することで行ってもよい。座面は、面取り後に残ったコイルばねCの端面F1,F2である。
The
取得した面取り量に基づき、制御部3は、面取り量判断部として、コイルばねCの面取り量が所定値か否かを判断する。面取り量が所定値から外れている場合には、制御部3が面取り量が所定値となるように研磨機15の砥石39の進出移動量を増減させる。
Based on the acquired amount of chamfering, the
図6は、図1の面取り加工装置1の要部を拡大して示す概略平面図である。なお、図6では、押圧部17のベース部材45の図示を省略している。
FIG. 6 is a schematic plan view showing an enlarged main part of the
押圧部17は、図1~図3及び図6のように、コンベヤ11上に配置され、研磨機15による研磨時にコイルばねCをコンベヤ11に対して押圧して転動させる。この転動により、コイルばねCの対象端部E1(E2)の全周にわたって面取りを行うことを可能とする。この押圧部17は、コイルばねCをコンベヤ11に対して押圧して転動させる摩擦部材であればよいが、ゴム等の弾性を有するのが好ましい。
The
なお、転動とは、コイルばねCが軸周り回転しながら搬送方向に移動することをいう。コイルばねCの転動は、少なくとも砥石39の研磨開始位置39aから研磨終了位置39bに至るまで行われればよい。本実施例の転動では、コイルばねCを複数回軸周り回転させる。この複数回の軸周り回転により、面取りを確実に行うことを可能とする。
Note that rolling means that the coil spring C moves in the conveying direction while rotating around its axis. The rolling of the coil spring C should be performed at least from the polishing
押圧部17は、搬送方向において研磨機15に対応した部分に設けられていればよい。本実施例では、搬送方向において研磨機15の前後にわたるように押圧部17を設ける。具体的には、押圧部17は、搬送方向において、研磨機15の研磨開始位置39aに対する上流から研磨終了位置39bに対する下流にわたって設けられている。この押圧部17の搬送方向の長さは、圧縮部31の搬送方向の長さよりも長く設定されている。
The
この押圧部17は、全体として研磨機15を避けて位置している。押圧部17の本体部17bは、研磨機15に対して幅方向で隣接し、搬送方向に沿って設けられた一定幅の帯状に形成されている。なお、押圧部17の本体部17bの幅は、コイルばねCを安定して転動させることができる範囲とされる。
The
押圧部17の本体部17bには、研磨開始位置39aに対する上流において、幅方向で膨出する膨出部17c,17dが備えられている。膨出部17c,17dは、押圧部17がコイルばねCを押圧し始める際に、コイルばねCの軸方向での押圧の偏りを抑制する。これにより、押圧の前から押圧に至るまでのコイルばねCの姿勢が安定する。なお、面取りに要求される精度等によっては、膨出部17c,17dを省略することも可能である。
The
本実施例の膨出部17c,17dは、本体部17bからそれぞれコイルばねCの両端部E1,E2に至るように幅方向に膨出している。膨出部17c,17dの膨出量は、一対のガイド部13a,13bが最も離間した状態で、図6のようにそれぞれガイド部13a,13bに対して平面視で所定のクリアランスを有する程度とする。或いは、膨出部17c,17dの膨出量は、図7のようにガイド部13a,13bに対して平面視で重なる程度とする。図7は、変形例に係る面取り加工装置1の概略平面図であり、図6と同様に押圧部17のベース部材45の図示を省略している。なお、膨出部17c,17dの膨出量は、押圧の前から押圧に至るまでのコイルばねCの姿勢を安定させることができる限りにおいて任意である。
The bulging
かかる押圧部17は、コンベヤ11に対して近接離間可能に支持され、この近接離間によってコイルばねCを押圧する荷重を調整可能となっている。荷重の調整は、制御部3によって行われる。すなわち、制御部3は、押圧部17の荷重を取得し、取得した荷重と設定値との差をなくすように押圧部17をコンベヤ11に対して近接離間させる。
The
押圧部17の支持は、ベース部材45によって押圧部17の背面で行われている。ベース部材45は、斜面45aを有し、砥石39との干渉を避けている。このベース部材45が、支持部47によってコンベヤ11に対して近接離間移動可能に支持されている。
The
ベース部材45は、押圧部17を支持してコイルばねCに押し付けることができる程度の剛性が必要である。本実施例のベース部材45は、ステンレス鋼等の金属により形成されている。
The
支持部47は、直動機構や回転機構等の駆動機構によって構成することが可能である。この支持部47には、荷重センサー49が設けられている。荷重センサー49は、ロードセル等で構成され、押圧部17の荷重を検出する。検出した荷重は制御部3に入力される。
The
連繋部9は、第1面取り部5と第2面取り部7との間でコイルばねCを連繋させるものである。本実施例の連繋部9は、コイルばねCの幅方向に搬送するコンベヤからなる。連繋部9の搬送方向は、第1面取り部5及び第2面取り部7のコンベヤ11の幅方向であり、以下において連繋搬送方向と称する。なお、連繋部9としては、ロボットアーム等を用いてもよい。
The connecting
連繋部9の連繋搬送方向の上流側の端部は、第1面取り部5の搬送方向において、第1面取り部5のコンベヤ11の下流側の端部に下流側で隣接して配置されている。これにより、第1面取り部5のコンベヤ11からコイルばねCを連繋部9に移乗可能とする。
The upstream end of the connecting
また、連繋部9の連繋搬送方向の下流側の端部は、第2面取り部7の搬送方向において、第2面取り部7のコンベヤ11の上流側の端部に上流側で隣接して配置されている。これにより、連繋部9は、第1面取り部5から移乗したコイルばねCを上流側から下流側へ第2面取り部7に向けて搬送する。第2面取り部7側へ搬送されたコイルばねCは、第2面取り部7のプッシャー23によりコンベヤ11上に押し込まれる。
In addition, the downstream end of the connecting
従って、連繋部9は、第1面取り部5からコイルばねCを移乗させて第2面取り部7へと搬送し、第1面取り部5及び第2面取り部7間でコイルばねCを連携させる構成となっている。
Therefore, the linking
連繋部9の上流側及び下流側の端部は、第1面取り部5及び第2面取り部7の幅方向で、第1面取り部5及び第2面取り部7の固定ガイド部13aにそれぞれ対向している。これにより、第1面取り部5から連繋部9へのコイルばねCの移乗を固定ガイド部13aによってガイドする。また、第2面取り部7側へ搬送されたコイルばねCが、第2面取り部7の固定ガイド部13aに突き当たり、第2面取り部7のコンベヤ11に対して位置決められる構成となっている。
The upstream and downstream ends of the connecting
この位置決めが位置決めセンサー51によって検出され、プッシャー23がコイルばねCのコンベヤ11上への押し込みを行う。位置決めセンサー51は、固定ガイド部13aに設けた近接センサーや振動センサー等とすることができる。
This positioning is detected by the
[面取り加工]
面取り加工を行う際には、第1面取り部5及び第2面取り部7において、一対のガイド部13a,13b間の間隔を加工対象のコイルばねCの自由長にクリアランスを加えた寸法に設定する。この設定は、ハンドルの操作等により、研磨機15の位置決めとは関連のない可動ガイド部13bを変位させることで行うことができる。従って、可動ガイド部13bの変位後に研磨機15を変位させることによる研磨機15の可動ガイド部13bに対する位置決めが不要となる。このため、ガイド部13a,13b間の間隔設定が容易になる。
[Chamfering]
When performing the chamfering process, in the first chamfered
また、第1面取り部5及び第2面取り部7において、研磨機15の砥石39の進退移動量を設定して面取り量を所定値に設定する。
Also, in the
こうして面取り加工前の設定が完了すると、面取り加工が開始される。 When the setting before chamfering is completed in this manner, chamfering is started.
面取り加工では、第1面取り部5及び第2面取り部7でコイルばねCの異なる対象端部E1及びE2の面取りをそれぞれ行う。
In the chamfering process, different target end portions E1 and E2 of the coil spring C are chamfered by the
第1面取り部5では、まず順次供給されるコイルばねCをプッシャー23によってコンベヤ11上に押し込む。コンベヤ11上のコイルばねCは、その両端部E1,E2が一対のガイド部13a,13bにガイドされつつ、コンベヤ11のベルト21の走行によって研磨機15へ向けて搬送される。
In the first chamfered
このとき、コンベヤ11上のコイルばねCの姿勢がチェックされる。すなわち、カメラ27で撮像したコイルばねCの画像に基づき、制御部3がコイルばねCの姿勢を判断する。そして、幅方向に対するコイルばねCの傾斜量が所定値以上である場合は、遮断部材25をコンベヤ11上に進出させてコイルばねCの搬送を遮断する。
At this time, the posture of the coil spring C on the
遮断されたコイルばねCは、作業者によって除去される。これにより、コイルばねCの面取り不良や詰まりが抑制される。このとき、コンベヤ11の駆動は、止める必要がない。その後は、遮断部材25を上げてコイルばねCの搬送を再開する。
The interrupted coil spring C is removed by the operator. As a result, chamfering defects and clogging of the coil spring C are suppressed. At this time, the drive of the
なお、遮断部材25にコイルばねCが突き当たることでコイルばねCの姿勢が正されることがあるが、この場合は、コイルばねCを除去せずに遮断部材25を上げて、コイルばねCの搬送を再開すればよい。
In some cases, the posture of the coil spring C is corrected when the coil spring C collides with the blocking
研磨機15へ向けたコイルばねCの搬送途中において、コンベヤ11は、押圧部17によりコンベヤ11上への押圧が開始される。この押圧の開始時は、押圧部17が幅方向の膨出部17c,17dを有することにより、コイルばねCに軸方向(押圧部17の幅方向)で作用する押圧力の偏りが抑制される。この結果、コイルばねCは、押圧力の偏りによって生じる幅方向に対するコイルばねCの傾斜が抑制され、姿勢が安定する。
While the coil spring C is being conveyed toward the
押圧の間は、荷重センサー49で押圧部17による押圧の荷重を検出する。この検出した荷重に基づき、制御部3が支持部47を制御して荷重を調整する。
During pressing, the
コイルばねCは、押圧部17により押圧されると、上部側で移動が止められると共に下部側でコンベヤ11によって移動されるため、転動する。この転動状態でコイルばねCが研磨機15の砥石39に至る。
When the coil spring C is pressed by the
また、研磨機15の砥石39に至る前より、一対のガイド部13a,13b間の間隔が圧縮部31によって小さくなっており、これに応じてコイルばねCが圧縮される。この圧縮は、押圧部17による押圧下で圧縮部31のテーパ部33により徐々に行われる。従って、コイルばねCの姿勢の安定性を保つことができる。
Further, the space between the pair of
コイルばねCが砥石39に至る際には、圧縮部31の平面部37により一対のガイド部13a,13b間の間隔が小さくなった状態で一定に保たれている。このため、コイルばねCは、圧縮が完了した状態で姿勢の安定性が保たれている。
When the coil spring C reaches the
また、コイルばねCは、圧縮により対象端部E1が一対のガイド部13a,13bの固定ガイド部13aに突き当てられて位置決められる。結果として、コイルばねCが製造誤差を有していたとしても、コイルばねCの対象端部E1が砥石39に対して正確に位置決められる。
Further, the coil spring C is positioned by abutting the target end portion E1 against the fixed
この位置決め状態且つ姿勢の安定性が保たれた状態において、コイルばねCの対象端部E1が、研磨機15の砥石39に接触して研磨される。この研磨は、設定された進出移動量で事前に進出状態とされた砥石39に、コイルばねCの対象端部E1が接触することで開始される。なお、砥石39は、ロットの最初のコイルばねCの面取り時に、砥石39を進出させてもよい。
In this positioned state and the state in which the stability of the posture is maintained, the target end portion E1 of the coil spring C contacts the
研磨は、コイルばねCの転動に応じて対象端部E1の全周において行われる。このとき、コイルばねCの圧縮、弾性変形、コンベヤ11のベルト21の撓み等によって、コイルばねCの一回の軸周り回転では所望の面取り量で面取りすることができないことがある。これに対し、本実施例では、コイルばねCの転動による軸周り回転が複数回行われるため、所望の面取り量でコイルばねCの対象端部E1の面取りを安定して行うことができる。
Polishing is performed along the entire circumference of the target end E1 as the coil spring C rolls. At this time, due to the compression and elastic deformation of the coil spring C, the deflection of the
また、研磨時には、コイルばねCが押圧部17によってコンベヤ11に対して押圧され、コイルばねCの姿勢の変動を抑制される。従って、本実施例では、より安定して面取りを行うことができる。
Further, during polishing, the coil spring C is pressed against the
この研磨時には、砥石39の外径が検出部41によって検出される。検出された外径は、制御部3に入力される。制御部3は、検出された砥石39の外径に応じて、砥石39の回転速度を調整して周速度が一定となるようにする。これにより、砥石39の研磨能力を安定させて面取りを行うことができる。
During this polishing, the outer diameter of the
こうして第1面取り部5でコイルばねCの端部E1,E2の一方である対象端部E1の面取りが完了する。面取り完了後は、押圧部17による押圧の下、圧縮部31のテーパ部35により徐々にコイルばねCの圧縮が解除される。圧縮の解除後は、コイルばねCが押圧部17から離脱し、連繋部9へと至る。
In this way, chamfering of the target end E1, which is one of the ends E1 and E2 of the coil spring C, is completed by the
連繋部9に至ったコイルばねCは、連繋部9上に移乗して第2面取り部7へ向けて搬送される。第2面取り部7へ至ると、コイルばねCの面取りが行われていない端部E2が、第2面取り部7の固定ガイド部13aに突き当たる。これにより、コイルばねCがコンベヤ11に対して位置決められる。この位置決めに応じ、プッシャー23がコイルばねCをコンベヤ11上に押し込む。
The coil spring C reaching the linking
こうして押し込まれた後は、第1面取り部5と同様に、コイルばねCの姿勢をチェックし、幅方向に対する傾斜量が所定値未満のコイルばねCの対象端部E2を研磨機15によって研磨する。
After being pushed in in this way, similarly to the first chamfered
第2面取り部7でのコイルばねCの対象端部E2の面取りが完了し、コイルばねCが押圧部17から離脱すると、コイルばねCの面取りの状態がチェックされる。
After the chamfering of the target end portion E2 of the coil spring C by the
すなわち、砥石39の下流側においてカメラ43a,43bで撮像したコイルばねCの端面F1,F2の画像に基づき、制御部3が座面の面積や外径から面取り量を求める。求めた面取り量は、制御部3のメモリーデバイス等に保持され、次のロットの面取り加工時の面取り量の調整に用いられる。すなわち、ロット中の最後のコイルばねCの面取り量やロット中の一部又は全部のコイルばねCの面取り量の平均が所定値から外れている場合は、制御部3が次のロットの面取り加工前に、研磨機15の砥石39の進出移動量を増減させて面取り量を所定値となるように設定する。
That is, based on the images of the end faces F1 and F2 of the coil spring C captured by the
また、各コイルばねCから求められた面取り量と所定値との差が製品として許容されない閾値を越えているような場合は、作業者の手作業やロボットアーム等によってコイルばねCをコンベヤ11上から排除すればよい。
Further, if the difference between the chamfering amount obtained from each coil spring C and the predetermined value exceeds a threshold value that is not allowed as a product, the coil springs C are moved onto the
[実施例1の効果]
以上説明したように、本実施例の面取り加工装置1は、コイルばねCを搬送しながらそれぞれコイルばねCの両端部E1,E2のうちの異なる対象端部を研磨して面取り加工を施す相互に分離した第1面取り部5及び第2面取り部7を備えている。
[Effect of Example 1]
As described above, the
第1面取り部5及び第2面取り部7のそれぞれは、コイルばねCを搬送するコンベヤ11と、コンベヤ11の幅方向で対向配置され、コンベヤ11上のコイルばねCの両端部E1,E2をそれぞれガイドする一対のガイド部13a,13bと、対象端部をガイドする一対のガイド部13a,13bの一方に対して設けられ、対象端部を研磨する研磨機15と、コンベヤ11上に配置され、研磨機15による研磨時にコイルばねCをコンベヤ11に対して押圧して転動させる押圧部17と、を備えている。
Each of the first chamfered
従って、第1面取り部5及び第2面取り部7のそれぞれにおいて、一対のガイド部13a,13bを完結させることができる。すなわち、第1面取り部5及び第2面取り部7では、それぞれ一対のガイド部13a,13bを短く形成して平行度を高めることができ、且つ一対のガイド部13a,13bに要求される平行度の許容幅を大きくでき、面取りの精度を向上することができる。
Therefore, the pair of
また、一対のガイド部13a,13bは、コイルばねCの対象端部をガイドする固定ガイド部13aと、この固定ガイド部13aに対してコンベヤ11の幅方向で変位可能であり、コイルばねCの非対象端部をガイドする可動ガイド部13bとで構成されている。
Further, the pair of
このため、本実施例では、可動ガイド部13bを変位させることでガイド部13a,13b間の間隔を設定し、異なる長さのコイルばねCに対応することができる。しかも、可動ガイド部13bを変位させても、一対のガイド部13a,13bに要求される平行度の許容幅が大きくなっているので、その後の調整等を不要に又は簡素化できる。しかも、研磨機15の位置決めとは関連のない可動ガイド部13bを変位させるため、ガイド部13a,13b間の間隔設定が容易になる。
For this reason, in this embodiment, by displacing the
連繋部9は、第1面取り部5からコイルばねCを移乗させて第2面取り部7へと搬送し、第1面取り部5及び第2面取り部7間でコイルばねCを連携させる。
The linking
従って、相互に分離した第1面取り部5及び第2面取り部7間において、コイルばねCを円滑且つ確実に搬送してコイルばねCの両端部E1,E2にそれぞれ面取り加工を行わせることができる。
Therefore, between the first chamfered
一対のガイド部13a,13bは、コンベヤ11の幅方向での間隔を部分的に小さくし、研磨機15での研磨時にコイルばねCを圧縮する圧縮部31を有する。
The pair of
従って、コイルばねCは、圧縮されて姿勢の安定性が保たれた状態で研磨が行われるので、この研磨による面取り精度を向上することができる。しかも、圧縮により、コイルばねCが製造誤差を有していたとしても、コイルばねCの対象端部を一対のガイド部13a,13bの一方である固定ガイド部13aに突き当てて位置決めることができる。この位置決め状態で研磨が行われるので、より面取り精度を向上することができる。
Therefore, since the coil spring C is polished while being compressed and the stability of the posture is maintained, it is possible to improve the chamfering accuracy by this polishing. Moreover, even if the coil spring C has a manufacturing error due to compression, the target end of the coil spring C can be positioned by abutting against the fixed
すなわち、コイルばねCを圧縮することで、コイルばねCの姿勢の安定性を保つことができ、且つ研磨される対象端部を研磨機15に対して位置決めることができ、面取り精度を向上することができる。
That is, by compressing the coil spring C, the stability of the posture of the coil spring C can be maintained, and the target end portion to be ground can be positioned with respect to the
圧縮部31は、一対のガイド部13a,13bよりも高硬度な材質で形成され、一対のガイド部13a,13bの一方に支持されている。
The compressing
従って、圧縮部31の摩耗を抑制することができると共に圧縮部31が摩耗しても容易に交換することができる。また、圧縮部31を交換することにより、コイルばねCの圧縮量を調整することもできる。
Therefore, abrasion of the
押圧部17は、コンベヤ11の搬送方向において少なくとも研磨機15の研磨開始位置39a手前から研磨終了位置39bにわたり、圧縮部31は、搬送方向の上流側に間隔を漸次小さくするテーパ部33を備え、テーパ部33の始点33a及び終点33bは、押圧部17の搬送方向における上流側の端部17aと研磨開始位置39aとの間に配置されている。
The
このため、押圧部17による押圧下でコイルばねCを徐々に圧縮することができ、且つ圧縮が完了した状態でコイルばねCの対象端部の研磨を行わせることができる。従って、コイルばねCの姿勢の安定性を確保でき、結果として面取り精度を向上することができる。
Therefore, the coil spring C can be gradually compressed under pressure by the
押圧部17は、少なくとも搬送方向における研磨開始位置39a手前から研磨終了位置39bにわたり、研磨開始位置39a手前において幅方向で膨出する膨出部17c,17dを有する。
The
従って、本実施例では、押圧部17によるコイルばねCの押圧が開始される際に、コイルばねCに軸方向で作用する押圧力の偏りが抑制され、姿勢が安定する。結果として、面取り精度を向上することができる。
Therefore, in this embodiment, when the
第1面取り部5及び第2面取り部7は、押圧部17をコンベヤ11に対して近接離間可能に支持し、近接離間によってコイルばねCを押圧する荷重を調整可能な支持部47と、押圧部17の荷重を検出する荷重センサー49とを備え、支持部47が、荷重センサー49の検出結果に基づいて荷重を調整する。
The first
従って、本実施例では、適切な荷重でコイルばねCを押圧することができ、研磨時にコイルばねCの姿勢及び転動等の円滑化並びに安定化を図ることができる。結果として、面取り精度を向上することができる。 Therefore, in this embodiment, the coil spring C can be pressed with an appropriate load, and the posture and rolling motion of the coil spring C can be smoothed and stabilized during polishing. As a result, chamfering precision can be improved.
面取り加工装置1は、第1面取り部5及び第2面取り部7のコンベヤ11上でのコイルばねCの姿勢を取得する姿勢取得部としてのカメラ27と、カメラ27で取得したコイルばねCの姿勢を判断する姿勢判断部としての制御部3と、第1面取り部5及び第2面取り部7のコンベヤ11上に進退可能に支持された遮断部材25とを備える。
The
そして、制御部3での判断結果に基づいて、コイルばねCのコンベヤ11の幅方向に対する傾斜量が閾値以上の場合に、遮断部材25がコンベヤ11上に進出してコイルばねCの搬送を遮断する。
Then, when the amount of inclination of the coil spring C with respect to the width direction of the
従って、傾斜量が大きいコイルばねCが研磨機15まで搬送されることを阻止し、コイルばねCの面取り不良や詰まりを抑制することができる。このとき、コンベヤ11を停止させる必要がないので、続くコイルばねCの面取り加工を円滑に行わせることができる。
Therefore, it is possible to prevent the coil spring C having a large amount of inclination from being conveyed to the polishing
また、コイルばねCの姿勢が遮断部材25によって是正された場合は、遮断部材25を退避させれば、姿勢が是正されたコイルばねCの面取り加工を再開することもできる。
Further, when the posture of the coil spring C is corrected by the blocking
第1面取り部5及び第2面取り部7の研磨機15がコイルばねCに対して進出移動量に応じて面取り量の調整が可能であり、コイルばねCの面取り量を取得するカメラ43a,43bと、研磨機15の進出移動を制御する進出移動制御部及びカメラ43a,43bで取得したコイルばねCの面取り量が所定値か否かを判断する面取り量判断部としての制御部3とを備えている。
制御部3は、面取り量が所定値から外れている場合に、後のコイルばねCに対する面取り量が所定値となるように研磨機15の進出移動量を調整する。
When the amount of chamfering is out of the predetermined value, the
従って、本実施例では、適切な面取り量の面取りを行うことができ、面取り精度を向上することができる。 Therefore, in this embodiment, chamfering can be performed with an appropriate amount of chamfering, and chamfering accuracy can be improved.
研磨機15は、回転によって外周で研磨を行う周回状の砥石39を有し、第1面取り部5及び第2面取り部7の砥石39の回転速度を制御する回転駆動制御部としての制御部3と、砥石39の外径を検出する検出部41とを備える。
The
制御部3は、検出部41で検出した砥石39の外径に応じて、砥石39の回転速度を調整して周速度が一定となるようにする。
The
従って、本実施例では、砥石39の研磨能力を安定させ、面取り精度を向上することができる。
Therefore, in this embodiment, the grinding ability of the
図8は、本発明の実施例2に係る面取り加工装置を示す概略平面図である。なお、本実施例では、実施例1と対応する構成に同符号を付し、重複した説明を省略する。
FIG. 8 is a schematic plan view showing a chamfering apparatus according to
面取り加工装置1は、第1面取り部5及び第2面取り部7を、そのコンベヤ11の搬送方向を相互に一致させ、且つ相対的に幅方向に移動自在としたものである。これに応じ、実施例1の連繋部9、位置決めセンサー51、第2面取り部7のプッシャー23等が省略されている。その他は、実施例1と同一である。
In the
本実施例では、第1面取り部5を固定して設け、第2面取り部7を第1面取り部5に対して幅方向に移動可能に設けている。ただし、第1面取り部5を幅方向に移動可能とし、第2面取り部7を固定して設けてもよい。
In this embodiment, the first chamfered
第1面取り部5及び第2面取り部7のコンベヤ11の搬送方向は、厳密に一致している必要はない。すなわち、両搬送方向は、第1面取り部5及び第2面取り部7間で一対のガイド部13a,13bを搬送方向に整列させた際に、コイルばねCを連繋できる範囲で一致させればよい。このため、それら搬送方向は、相互に僅かに傾斜していてもよい。
The conveying directions of the
第2面取り部7の移動は、可動ベース53によって行えばよい。すなわち、第2面取り部7を可動ベース53上に支持し、可動ベース53を直動機構等の駆動機能によって幅方向に移動させる。この移動は、一対のガイド部13a,13bの可動ガイド部13bの変位に連動して行う。
The movement of the second chamfered
例えば、第1面取り部5及び第2面取り部7の一対のガイド部13a,13bを搬送方向に整列させた状態を初期位置とする。この状態で、可動ガイド部13bを変位させると、第1面取り部5及び第2面取り部7の可動ガイド部13bがそれぞれ第2面取り部7及び第1面取り部5の固定ガイド部13aから幅方向にズレる。このズレ量である可動ガイド部13bの変位量の分だけ、可動ベース53を幅方向に移動させる。
For example, the initial position is a state in which the pair of
このように、本実施例では、第1面取り部5及び第2面取り部7の一対のガイド部13a,13bを搬送方向で整列させることができる。従って、整列した一対のガイド部13a,13b間で第1面取り部5から第2面取り部7に至るまでコイルばねCを搬送方向で直線的に搬送し、その両端部E1,E2を面取りすることができる。
Thus, in this embodiment, the pair of
図9は、本発明の実施例3に係る面取り加工装置を示す平面図である。また、本実施例では、実施例1と対応する構成に同符号を付し、重複した説明を省略する。
FIG. 9 is a plan view showing a chamfering device according to
本実施例は、第1面取り部5及び第2面取り部7を一体に構成したものである。これに応じ、実施例1の連繋部9、位置決めセンサー51、第2面取り部7のプッシャー23等が省略されている。その他は、実施例1と同一である。
In this embodiment, the first chamfered
一対のガイド部13a,13bは、第1面取り部5から第2面取り部7にわたって共通して用いられている。これらガイド部13a,13bには、それぞれ研磨機15が設けられている。また、本実施例では、コンベヤ11も、第1面取り部5から第2面取り部7にわたって共通して用いられている。なお、コンベヤ11は、第1面取り部5及び第2面取り部7がそれぞれ備えてもよい。
A pair of
図10は、実施例3の変形例に係る面取り加工装置1を示す平面図である。
FIG. 10 is a plan view showing a
この図10の変形例のように、図9の面取り加工装置1から第2面取り部7を省略し、一対のガイド部13a,13bの一方に対してのみ研磨機15を設けてもよい。
As in the modification of FIG. 10, the
この変形例では、コイルばねCの一端部E1又はE2を面取り加工した後、同じ装置でコイルばねCの他端部E2又はE1を面取り加工する。或いは、コイルばねCの一端部E1又はE2を面取り加工した後、別装置で他端部E2又はE1を面取り加工する。 In this modification, after the one end E1 or E2 of the coil spring C is chamfered, the other end E2 or E1 of the coil spring C is chamfered by the same device. Alternatively, after one end portion E1 or E2 of the coil spring C is chamfered, the other end portion E2 or E1 is chamfered by another device.
かかる実施例及び変形例においても、実施例1と同様の作用効果を奏することができる。 Also in this example and modification, the same effect as Example 1 can be produced.
1 面取り加工装置
3 制御部(姿勢判断部、進出移動制御部、回転速度制御部)
5 第1面取り部
7 第2面取り部
9 連繋部
11 コンベヤ
13a 固定ガイド部(ガイド部)
13b 可動ガイド部(ガイド部)
15 研磨機
17 押圧部
17a 端部
17c,17d 膨出部
25 遮断部材
27 カメラ(姿勢取得部)
31 圧縮部
33 テーパ部
33a 始点
33b 終点
39 砥石
39a 端部(研磨開始位置)
39b 端部(研磨終了位置)
41 検出部
43a,43b カメラ(面取り量取得部)
47 支持部
49 荷重センサー
C コイルばね
E1,E2 端部
F1,F2 端面
1
5 First chamfered
13b movable guide portion (guide portion)
15 polishing
31
39b end (polishing end position)
41
47
Claims (12)
前記コイルばねを搬送するコンベヤと、
前記コンベヤの搬送方向に交差する幅方向で対向配置され前記コンベヤ上のコイルばねの両端部をそれぞれガイドする一対のガイド部と、
前記一対のガイド部にガイドされた前記コイルばねの端部を研磨する研磨機と、
前記コンベヤ上に配置され前記研磨機による研磨時に前記コイルばねを前記コンベヤに対して押圧して転動させる押圧部とを備え、
前記一対のガイド部は、前記コンベヤの幅方向での間隔を部分的に小さくし前記研磨機での研磨時に前記コイルばねを圧縮する圧縮部を有する、
面取り加工装置。 A chamfering device for chamfering by polishing the ends of the coil spring while conveying the coil spring compressible between the ends,
a conveyor that conveys the coil spring;
a pair of guide portions arranged opposite to each other in a width direction intersecting the conveying direction of the conveyor and guiding both end portions of the coil spring on the conveyor;
a grinder that grinds the ends of the coil springs guided by the pair of guides;
a pressing portion disposed on the conveyor and configured to press the coil spring against the conveyor to roll during grinding by the grinding machine;
The pair of guide parts has a compression part that partially reduces the interval in the width direction of the conveyor and compresses the coil spring during polishing with the polishing machine,
Chamfering equipment.
前記圧縮部は、前記一対のガイド部よりも高硬度な材質で形成され、前記一対のガイド部の少なくとも一方に支持された、
面取り加工装置。 The chamfering device according to claim 1,
The compression portion is formed of a material having higher hardness than the pair of guide portions, and is supported by at least one of the pair of guide portions.
Chamfering equipment.
前記押圧部は、前記コンベヤの搬送方向において少なくとも前記研磨機の研磨開始位置手前から研磨終了位置にわたり、
前記圧縮部は、前記搬送方向の上流側に前記間隔を漸次小さくするテーパ部を備え、
前記テーパ部の始点及び終点は、前記搬送方向における前記押圧部の上流側の端部と前記研磨開始位置との間に配置された、
面取り加工装置。 The chamfering device according to claim 1 or 2,
The pressing portion extends from at least before a polishing start position of the polishing machine to a polishing end position in the conveying direction of the conveyor,
The compression section has a tapered section that gradually reduces the interval on the upstream side in the conveying direction,
The start point and the end point of the tapered portion are arranged between an upstream end portion of the pressing portion in the transport direction and the polishing start position,
Chamfering equipment.
前記コイルばねの両端部のうちの異なる対象端部をそれぞれ研磨して面取り加工を施す相互に分離した第1面取り部及び第2面取り部を備え、
前記第1面取り部及び第2面取り部のそれぞれは、前記コンベヤ、前記一対のガイド部、前記研磨機、前記押圧部、前記圧縮部を備えた、
面取り加工装置。 The chamfering device according to any one of claims 1 to 3,
A first chamfer and a second chamfer that are separated from each other for chamfering by polishing different target ends of both ends of the coil spring,
Each of the first chamfered portion and the second chamfered portion includes the conveyor, the pair of guide portions, the polishing machine, the pressing portion, and the compressing portion,
Chamfering equipment.
前記一対のガイド部は、前記コイルばねの対象端部をガイドする固定ガイド部と、この固定ガイド部に対して前記コンベヤの幅方向で変位可能であり前記コイルばねの非対象端部をガイドする可動ガイド部とで構成された、
面取り加工装置。 The chamfering device according to claim 4,
The pair of guide portions includes a fixed guide portion that guides the target end portion of the coil spring, and a guide portion that is displaceable in the width direction of the conveyor with respect to the fixed guide portion and guides the non-target end portion of the coil spring. Composed of a movable guide part,
Chamfering equipment.
前記第1面取り部から前記コイルばねを移乗させ前記第2面取り部へと搬送し前記第1面取り部及び前記第2面取り部間で前記コイルばねを連携させる連繋部を備えた、
面取り加工装置。 The chamfering device according to claim 4 or 5,
A linking portion that transfers the coil spring from the first chamfered portion, conveys it to the second chamfered portion, and links the coil spring between the first chamfered portion and the second chamfered portion,
Chamfering equipment.
前記第1面取り部及び第2面取り部は、前記コンベヤの搬送方向が相互に一致し、相対的に前記幅方向に移動自在である、
面取り加工装置。 The chamfering device according to claim 4 or 5,
The first chamfered portion and the second chamfered portion are aligned in the conveying direction of the conveyor and are relatively movable in the width direction.
Chamfering equipment.
前記押圧部は、少なくとも前記搬送方向における前記研磨開始位置手前から研磨終了位置にわたり、前記研磨開始位置手前において前記幅方向で膨出する膨出部を有する、
面取り加工装置。 The chamfering device according to any one of claims 1 to 7,
The pressing portion has a bulging portion that bulges in the width direction in front of the polishing start position at least from before the polishing start position to the polishing end position in the transport direction,
Chamfering equipment.
前記押圧部を前記コンベヤに対して近接離間可能に支持し、前記近接離間によって前記コイルばねを押圧する荷重を調整可能な支持部と、
前記押圧部の前記荷重を検出する荷重センサーとを備え、
前記支持部は、前記荷重センサーの検出結果に基づき前記押圧部を近接離反して前記荷重を調整する、
面取り加工装置。 The chamfering device according to any one of claims 1 to 8,
a supporting portion that supports the pressing portion so as to be able to move toward or away from the conveyor, and that is capable of adjusting a load that presses the coil spring by the moving toward or away from the conveyor;
A load sensor that detects the load of the pressing part,
The support portion adjusts the load by approaching and separating the pressing portion based on the detection result of the load sensor.
Chamfering equipment.
前記コンベヤ上での前記コイルばねの姿勢を取得する姿勢取得部と、
前記姿勢取得部で取得した前記コイルばねの姿勢を判断する姿勢判断部と、
前記コンベヤ上に進退可能に支持された遮断部材とを備え、
前記コイルばねの前記コンベヤの幅方向に対する傾斜量が閾値以上の場合に、前記遮断部材が前記コンベヤ上に進出して前記コイルばねの搬送を遮断する、
面取り加工装置。 The chamfering device according to any one of claims 1 to 9,
a posture acquisition unit that acquires a posture of the coil spring on the conveyor;
an attitude determination unit that determines the attitude of the coil spring acquired by the attitude acquisition unit;
and a blocking member supported on the conveyor so as to be able to move back and forth,
When the amount of inclination of the coil spring with respect to the width direction of the conveyor is equal to or greater than a threshold value, the blocking member advances onto the conveyor to block conveyance of the coil spring.
Chamfering equipment.
前記研磨機は、前記コイルばねに対する進出移動量によって面取り量の調整が可能であり、
前記研磨機の進出移動を制御する進出移動制御部と、
前記コイルばねの面取り量を取得する面取り量取得部と、
前記面取り量取得部で取得した前記コイルばねの面取り量が所定値か否かを判断する面取り量判断部とを備え、
前記進出移動制御部は、前記面取り量が前記所定値から外れている場合に、前記面取り量が所定値となるように前記研磨機の進出移動量を調整する、
面取り加工装置。 The chamfering device according to any one of claims 1 to 10,
The grinding machine is capable of adjusting the amount of chamfering by the amount of advance movement with respect to the coil spring,
an advance movement control unit for controlling the advance movement of the polishing machine;
a chamfering amount acquisition unit that acquires the chamfering amount of the coil spring;
a chamfer amount determination unit that determines whether the chamfer amount of the coil spring acquired by the chamfer amount acquisition unit is a predetermined value,
When the amount of chamfering is out of the predetermined value, the advancing movement control unit adjusts the amount of advancing movement of the polishing machine so that the amount of chamfering becomes a predetermined value.
Chamfering equipment.
前記研磨機は、回転によって外周で研磨を行う周回状の砥石を有し、
前記砥石の回転速度を制御する回転速度制御部と、
前記砥石の外径を検出する検出部とを備え、
前記回転速度制御部は、前記検出部で検出した前記砥石の外径に応じて前記回転速度を調整して周速度が一定となるようにする、
面取り加工装置。 The chamfering device according to any one of claims 1 to 11,
The polishing machine has a circular grindstone that polishes on the outer periphery by rotation,
a rotation speed control unit that controls the rotation speed of the grindstone;
A detection unit that detects the outer diameter of the grindstone,
The rotation speed control unit adjusts the rotation speed according to the outer diameter of the grindstone detected by the detection unit so that the peripheral speed is constant.
Chamfering equipment.
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