JP2022122395A - 撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】画素毎の配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像画像に生じるムラを抑える。【解決手段】撮像素子は、第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための第1電流源と、前記信号線に、前記複数の画素と前記第1電流源との間で接続され、前記信号線に電流を供給するための第2電流源と、を備える。【選択図】図5
Description
本発明は、撮像素子に関する。
撮像素子として、例えば、下記の特許文献1に記載された技術があるが、画素毎の配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像画像に生じるムラを抑えることが望まれている。
本発明の第1の態様に従えば、第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための第1電流源と、前記信号線に、前記複数の画素と前記第1電流源との間で接続され、前記信号線に電流を供給するための第2電流源と、を備える撮像素子が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための電流源と、前記複数の画素から信号を読み出すための処理部と、を備え、前記電流源は、前記処理部で信号を読み出す前記画素と前記処理部とを結ぶ前記信号線の経路長に応じて、前記信号線に供給する電流量を異ならせる、撮像素子が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための電流源と、前記複数の画素から信号を読み出すための処理部と、を備え、前記複数の画素と前記処理部とを結ぶ前記信号線の経路長に応じて、前記信号線の抵抗値が異なる、撮像素子が提供される。
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きく又は強調して表すなど適宜縮尺を変更して表現しており、実際の製品とは形状、寸法などが異なる場合がある。図面においては、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する図がある。このXYZ座標系においては、撮像素子を構成するチップに平行な平面をXY平面とする。このXY平面における一方向をX方向(第1方向)と表記し、X方向に直交する方向をY方向(第2方向)と表記する。XY平面に垂直な方向はZ方向(第3方向)と表記する。
[第1実施形態]
第1実施形態について説明する。図1は、撮像素子1Aの全体構成を示す概略図である。図1に示すように、撮像素子1Aは、例えば、複数の画素が二次元的に配列されたCMOSイメージセンサである。撮像素子1Aは、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、撮像機能を有した携帯型情報端末(例、スマートフォン、タブレット、カメラ付き携帯電話)等の撮像部に備えられる。撮像素子1Aは、撮像部に備えられた結像光学系が形成した像を撮像する。撮像素子1Aの撮像結果は、例えば、各画素の色ごとの階調値の情報(例、RGBデータ)を含む。撮像素子1Aは、例えば、撮像結果をフルカラー画像のデータ形式で出力する。
第1実施形態について説明する。図1は、撮像素子1Aの全体構成を示す概略図である。図1に示すように、撮像素子1Aは、例えば、複数の画素が二次元的に配列されたCMOSイメージセンサである。撮像素子1Aは、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、撮像機能を有した携帯型情報端末(例、スマートフォン、タブレット、カメラ付き携帯電話)等の撮像部に備えられる。撮像素子1Aは、撮像部に備えられた結像光学系が形成した像を撮像する。撮像素子1Aの撮像結果は、例えば、各画素の色ごとの階調値の情報(例、RGBデータ)を含む。撮像素子1Aは、例えば、撮像結果をフルカラー画像のデータ形式で出力する。
撮像素子1Aは、画素部2と、回路部4Aと、を備えている。撮像素子1Aは、Z方向から見て、例えば矩形状の板状のチップ11から構成される。チップ11は、XY平面に沿って形成されている。チップ11は、パッド配置領域12と、画素領域13と、を有している。パッド配置領域12は、チップ11の外周部において、チップ11の四辺に沿って配置されている。画素領域13は、パッド配置領域12の内側に配置されている。画素領域13は、周囲をパッド配置領域12に囲まれて配置されている。
画素部2は、チップ11の中央部に配置された画素領域13に配置されている。画素部2は、複数の画素20を有している。複数の画素20は、XY平面に沿って配置されている。複数の画素20は、X方向、及びY方向に沿ってマトリクス状に配置されている。詳しくは、複数の画素20は、X方向に間隔を空けて又は間隔を空けずに複数列に配置されている。複数の画素20は、各列において、Y方向に間隔を空けて又は間隔を空けずに複数行に配置されている。
図2は、撮像素子1Aの画素20の回路構成を示す図である。図2に示すように、各画素20は、光電変換部21と、転送部22と、リセット部23と、出力部24と、を機能的に備えている。光電変換部21は、例えばフォトダイオード21dから構成される。光電変換部21は、受光した光を光電変換して電荷を生成する。光電変換部21は、生成した電荷を転送部22に出力する。
転送部22、リセット部23、及び出力部24は、光電変換部21で生成された電荷(信号)を読み出す読み出し回路を構成する。転送部22は、例えば転送トランジスタ22tから構成される。光電変換部21から出力された電荷は、転送部22と出力部24とを接続する配線部25が有する容量(いわゆるフローティングディフュージョン)により蓄積されている。転送部22は、光電変換部21から出力され、配線部25に蓄積された電荷を出力部24に出力する。転送部22は、回路部4Aからの指令信号によって、電荷の出力部24への出力が制御される。転送部22は、指令信号が入力されると、配線部25に蓄積された電荷を出力部24に出力する。リセット部23は、例えばリセットトランジスタ23tから構成される。リセット部23は、配線部25に蓄積された電荷を電源回路50に吐き出す。リセット部23は、撮影を行うたびに、配線部25に蓄積された電荷を吐き出すことで、画素20のリセットを行う。
出力部24は、転送部22によって出力される電荷を、後述する処理部60Aに出力する。出力部24は、電流電圧変換部26と、選択部27と、を備えている。電流電圧変換部26は、ドレイン接地回路(ソースフォロア回路)を構成するゲートトランジスタ26tから構成される。電流電圧変換部26は、配線部25に蓄積された電荷に応じた電圧信号を生成する。選択部27は、選択トランジスタ27tから構成される。選択部27は、回路部4Aに設けられた後述の第1電流源61,第2電流源62Aから供給される電流により、選択信号がONとなった場合に、電流電圧変換部26で生成された電圧信号を信号線41に出力する。
ここで、本実施形態における画素20は、1つの光電変換部21(PD)と、4つのトランジスタ(転送トランジスタ22t、リセットトランジスタ23t、ゲートトランジスタ26t、選択トランジスタ27t)とを備えているが、これに限られない。画素20は、光電変換部21を構成するフォトダイオードの数と、転送部22,リセット部23、出力部24を構成するトランジスタの数は、適宜変更可能である。
上記したような画素20は、不図示の撮像素子コントローラの制御により、以下のような動作を順次実行する。まず、撮像前に、光電変換部21のフォトダイオード21dの電荷をリセットする。これには、リセットトランジスタ23t、及び転送トランジスタ22tをONとし、フォトダイオード21dと、後述する電源回路50とを電気的に接続する。この構成により、フォトダイオード21dに蓄積されている電荷が電源回路50に吐き出され、リセットされる。
次いで、リセットトランジスタ23t、及び転送トランジスタ22tをOFFに切り替える。この構成により、フォトダイオード21dで露光が開始される。フォトダイオード21dは、照射された光を電荷に変換して蓄積する。所定の露光時間が経過した後、転送トランジスタ22tをONに切り替える。その結果、フォトダイオード21dに蓄積された電荷が配線部25に転送される。撮像素子コントローラ(図示無し)は、複数の画素20に対し、所定の読み出し順序で電圧信号の読み出しを順次行う。当該画素20の選択トランジスタ27tの選択信号がONとなった場合、電流電圧変換部26のゲートトランジスタ26tで、配線部25に蓄積された電荷に応じた電圧信号が生成される。生成された電圧信号は、選択部27の選択トランジスタ27tを介して後述する信号線41に出力される。
図3は、撮像素子1Aを構成するチップ11の断面図である。上記したような回路構成を有する撮像素子1Aのチップ11は、積層構造を有している。撮像素子1Aのチップ11は、第1層110と、第1層110上に積層された第2層120と、を有している。第1層110、第2層120は、それぞれ、XY平面に沿って配置されている。第1層110と第2層120とは、Z方向に積層されている。第1層110と、第2層120とは、個別に製造される。第1層110と、第2層120とは、互いに、接合パッド15によって貼り合わされる。
第1層110には、画素部2が形成されている。第1層110は、基板層101aと、配線層101bと、を有している。基板層101aは、基板本体111と、遮光メタル114と、カラーフィルタ112と、レンズ113と、を有している。基板本体111は、XY平面に沿って配置され、Z方向に所定の厚さを有している。基板本体111は、主にシリコン材料から形成されている。基板本体111には、半導体からなり、光電変換部21を構成するフォトダイオード21dが埋設されている。フォトダイオード21dは、X方向、Y方向にそれぞれ間隔を空けて配列されている。X方向、Y方向で互いに隣り合うフォトダイオード21dの間には、基板本体111を形成するシリコン材料が介在している。
遮光メタル114は、基板本体111のZ方向一方側の表面111fを覆うように配置されている。遮光メタル114は、XY平面内で互いに隣り合う画素20のフォトダイオード21dに対し、Z方向で対向する位置に開口114aを有している。遮光メタル114は、XY方向で互いに隣り合う画素20の開口114a同士の間を塞ぐ格子114cを有している。
カラーフィルタ112は、遮光メタル114に対し、Z方向一方側に積層されて配置されている。カラーフィルタ112は、赤い光を透過するRフィルタ、緑の光を透過するGフィルタ、及び青の光を透過するBフィルタが所定の配列で配置されている。Rフィルタ、Gフィルタ、Bフィルタのそれぞれは、遮光メタル114の開口114aを覆うように、遮光メタル114に対してZ方向一方側に配置されている。レンズ113は、Rフィルタ、Gフィルタ、Bフィルタのそれぞれを覆うように、カラーフィルタ112に対してZ方向一方側に配置されている。
配線層101bは、Z方向に所定の厚さを有して形成された絶縁体117中に、デジタル回路を構成する配線や素子が埋設されている。絶縁体117中に埋設される配線や素子としては、例えば、上記転送トランジスタ22t、配線部25、リセットトランジスタ23t、ゲートトランジスタ26t、選択トランジスタ27t、電源回路50が挙げられる。第2層120には、アナログ回路を構成する配線や素子が埋設されている。第2層120に埋設される配線や素子としては、例えば、後述する信号線41、処理部(第1処理部)60AとしてのADC(アナログ-デジタルコンバーター)、第1電流源(電流源)61、第2電流源(電流源)62Aが挙げられる。
図4は、画素ブロック200、及び回路部4Aの概略構成を示す斜視図である。図5は、画素ブロック200、及び回路部4Aの概略構成を示す回路構成図である。上記したような画素20を備える画素部2は、複数の画素ブロック200を有している。図4、図5に示すように、各画素ブロック200は、X方向、及びY方向のそれぞれで並ぶ複数個の画素20から構成されている。例えば、本実施形態において、一つの画素ブロック200は、X方向に3個、Y方向に3個、合計9個の画素20から構成されている。それぞれの画素ブロック200の各画素20には、電源回路50(図2参照)により、撮像素子1Aの外部に配置された画素電源から電力(電圧)が供給される。
回路部4Aは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Aと、を主に有している。信号線41は、各画素20から出力される電圧信号を、処理部60Aに送信する。信号線41は、画素ブロック200ごとに1組ずつ配置されている。信号線41は、第1層110に配置された各画素20の選択トランジスタ27t(図2参照)と、第2層120に配置された処理部60Aとを接続する。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。信号線41は、第1層110と第2層120とに跨って設けられている。
図2、図4、図5に示すように、第1信号線411は、Z方向に延びている。第1信号線411は、XY平面内において画素ブロック200の中央部に配置されている。つまり、第1信号線411は、X方向及びY方向と直交するZ方向から見て、複数の画素20が設けられている領域の中央に配置されている。第1信号線411の一端は、第2層120に配置された処理部60Aに接続されている。第1信号線411の他端は、第1層110内で、第2信号線412に接続されている。第1信号線411は、画素ブロック200の中央部に配置された第1画素201Aに最も近い位置に配置されている。
第2信号線412は、第2層120内に配置されている。第2信号線412は、XY平面に沿って格子状に設けられている。第2信号線412は、Z方向から見て格子状に形成されている。第2信号線412は、X方向に延びるX方向配線部412xと、Y方向に延びるY方向配線部412yと、を有している。X方向配線部412xは、Y方向に間隔を空けて3本設けられている。Y方向配線部412yは、X方向に間隔を空けて3本設けられている。第2信号線412は、X方向配線部412xと、Y方向配線部412yとの交差部の近傍で、各画素20の出力部24(選択部27)に接続されている。第2信号線412は、Z方向から見て、画素ブロック200を構成する複数の画素20が設けられている領域において、第1信号線411を囲むように配置されている。第2信号線412は、第1信号線411から分岐して複数の画素20のそれぞれに接続されている。
処理部60Aは、信号線41(第1信号線411、第2信号線412)に接続された、画素ブロック200を構成する各画素20から信号を読み出す。各画素20から信号を読み出す場合、回路部4Aに設けられた第1電流源61、及び第2電流源62Aから、それぞれの画素20の選択部27に電流を供給する。
第1電流源61及び第2電流源62Aの一方又は双方は、第2層120に設けられている。本実施形態において、第1電流源61及び第2電流源62Aは、第2層120に配置されている。また、本実施形態において、第1電流源61及び第2電流源62Aは、複数の画素ブロック200毎に設けられている。第1電流源61は、第1信号線411に電流を供給する。第1電流源61は、電流供給線611を介して第1信号線411に接続されている。電流供給線611は、第1信号線411に対する接続部611jを有している。接続部611jは、第1信号線411において、処理部60Aと第2信号線412との間に配置されている。
第2電流源62Aは、画素ブロック200毎に複数設けられている。各第2電流源62Aは、電流供給線621Aを介して第2信号線412に接続されている。電流供給線621Aは、第2信号線412に対する接続部621Ajを有している。接続部621Ajは、第2信号線412に対し、複数の画素20と第1電流源61との間で接続されている。この構成により、各第2電流源62Aは、第2信号線412(信号線41)に対し、複数の画素20と第1電流源61との間に接続部621Ajを有している。本実施形態において、第2電流源62A、及び接続部621Ajを有した電流供給線621Aは、画素ブロック200を構成する複数の画素20のうち、第1電流源61及び処理部60Aまでの経路長が最も長い、画素ブロック200の4隅の第2画素202A~202Dと、第1電流源61との間に配置されている。
各電流供給線621Aは、Z方向に延びている。電流供給線621Aの一端は、第1層110内で第2信号線412に接続されている。電流供給線621Aの他端は、第2層120で第2電流源62Aに接続されている。第2電流源62Aは、第2層120に設けられた接地部(GND)に接地されている。第2電流源62Aは、接続部621Ajを介して第2信号線412に電流を供給する。
本実施形態において、第1信号線411は、XY平面内において画素ブロック200の中央部に配置されている。つまり、第1画素201Aの方が、画素ブロック200内の4隅の第2画素202A~202Dよりも、処理部60Aの近くに配置されている。このため、画素ブロック200内の各画素20に接続される信号線41の経路長は異なっている。第1画素201Aの選択部27から信号線41、第1電流源61を介した処理部60Aまでの配線長と、第2画素202A~202Dの選択部27から信号線41、第1電流源61を介した処理部60Aまでの経路長とが異なっている。
これに対し、第2電流源62A及び接続部621Ajは、第2信号線412に接続された複数の画素20のうち、第1電流源61までの経路長が最も短い画素20である第1画素201Aを除いた、他の画素20である第2画素202A~202Dと、第1電流源61との間に配置されている。本実施形態において、第2電流源62A及び接続部621Ajは、画素ブロック200を構成する複数の画素20のうち、第1電流源61、及び処理部60Aまでの経路長が最も長い、画素ブロック200の4隅の第2画素202A~202Dと、第1電流源61との間に配置されている。
この構成により、上記第1電流源61、及び複数の第2電流源62Aは、処理部60Aで信号を読み出す画素ブロック200の各画素20と、処理部60Aとを結ぶ信号線41の経路長に応じて、信号線41に供給する電流量を異ならせる。処理部60Aからの経路長が長い第2画素202A~202Dには、第1電流源61に加えて第2電流源62Aからの電流が供給される。その結果、各画素ブロック200の4隅に位置する第2画素202A~202Dから処理部60Aに至るまでの電圧降下量を抑えることができる。
このように、本実施形態によれば、画素ブロック200内で、信号線41に第1電流源61、及び第2電流源62Aを接続することで、画素ブロック200の複数の画素20間で、処理部60Aまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
[第2実施形態]
第2実施形態について説明する。図6は、画素ブロック200、及び回路部4Cの概略構成を示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図6に示すように、撮像素子1Bは、画素部2と、回路部4Bと、を備えている。本実施形態において、回路部4Bは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Bと、を主に有している。
第2実施形態について説明する。図6は、画素ブロック200、及び回路部4Cの概略構成を示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図6に示すように、撮像素子1Bは、画素部2と、回路部4Bと、を備えている。本実施形態において、回路部4Bは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Bと、を主に有している。
本実施形態において、第2電流源62B、及び接続部621Bjを有した電流供給線621Bは、画素ブロック200内において、処理部60Aに最も近い第1画素201Aを除いた、他の全ての第2画素202A~202Hと第1電流源61との間に配置されている。第2電流源62Bは、電流供給線621Bを介して第2信号線412に接続されている。電流供給線621Bは、第2信号線412に対する接続部621Bjを有している。接続部621Bjは、第2信号線412に対し、複数の画素20と第1電流源61との間で接続されている。この構成により、各第2電流源62Bは、第2信号線412(信号線41)に対し、複数の画素20と第1電流源61との間に接続部621Bjを有している。
上記第1電流源61、及び複数の第2電流源62Bは、処理部60Aで信号を読み出す画素ブロック200の各画素20と、処理部60Aとを結ぶ信号線41の経路長に応じて、信号線41に供給する電流量を異ならせる。処理部60Aからの経路長が長い第2画素202A~202Hには、第1電流源61に加えて第2電流源62Bからの電流が供給される。その結果、各画素ブロック200の第2画素202A~202Hから処理部60Aに至るまでの電圧降下量を抑えることができる。第2電流源62Bで供給する電流量は、第2画素202A~202Hの処理部60Aまでの配線長に応じて異ならせるようにしてもよい。
このように、本実施形態によれば、画素ブロック200内で、信号線41に、第1電流源61、及び第2電流源62Bを接続することで、画素ブロック200の複数の画素20間で、処理部60Aまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Bにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
[第3実施形態]
第3実施形態について説明する。図7は、画素ブロック200、及び回路部4Cの概略構成を示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図7に示すように、撮像素子1Cは、画素部2と、回路部4Cと、を備えている。回路部4Cは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Cと、を主に有している。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。
第3実施形態について説明する。図7は、画素ブロック200、及び回路部4Cの概略構成を示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図7に示すように、撮像素子1Cは、画素部2と、回路部4Cと、を備えている。回路部4Cは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Cと、を主に有している。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。
第2電流源62Cは、複数の画素ブロック200で兼用するように設けられている。本実施形態において、第2電流源62Cは、X方向、及びY方向で隣り合う4つの画素ブロック200の間に配置されている。この構成により、各画素ブロック200から見ると、その4隅に4つの第2電流源62Cが配置されていることになる。
図8は、4つの画素ブロック200の間に配置された第2電流源62Cを示す斜視図である。図7、図8に示すように、第2電流源62Cは、4本の電流供給線621Cを介して、4つの画素ブロック200A~200Dの第2信号線412に接続されている。各電流供給線621Cは、画素ブロック200A~200Dにおいて、第1電流源61までの経路長が最も長い隅部の第2画素202A~202Dと、第1電流源61との間に接続部621Cjを有している。
図9は、4つの画素ブロック200の間に配置された第2電流源62Cの切り替え部66Cの構成を示す図である。図10は、撮像素子1Cの断面図である。図9、図10に示すように、電流供給線621Cは、Z方向に延びている。X方向、及びY方向で隣り合う4つの画素ブロック200A~200Dの隅部に位置する電流供給線621Cの他端は、第1選択部65Cを介して、第2電流源62Cに接続されている。第1選択部65Cは、4つの画素ブロック200A~200Dの第2信号線412に接続された4本の電流供給線621Cのうちの一本と、第2電流源62Cとを選択的に接続する。
第1選択部65Cは、それぞれの電流供給線621Cに設けられた切り替え部66Cを備えている。各切り替え部66Cは、第2信号線412に対する第2電流源62Cの接続を非接続に切替可能に構成されている。切り替え部66Cは、スイッチトランジスタ66Ctと、スイッチ制御線66Csとから構成される。各スイッチトランジスタ66Ctは、第2電流源62Cと、第2信号線412に接続された電流供給線621Cとの間に配置されている。スイッチ制御線66Csは、各スイッチトランジスタ66Ctに個別に接続されている。第1選択部65Cは、4本のスイッチ制御線66Csのうちの何れか一本を選択して給電する。その結果、給電されたスイッチ制御線66Csに接続されたスイッチトランジスタ66Ctが通電状態となり、スイッチトランジスタ66Ctを介して、第2電流源62Cから電流供給線621Cに給電がなされる。
このようにして、第2電流源62Cは、第1選択部65Cにより、4つの画素ブロック200A~200Dに配置された異なる第2信号線412が、選択的に接続されている。この構成により、4つの画素ブロック200A~200Dのうちの一つの画素ブロック200の隅部の第2画素202A~202Dに、第2電流源62Cから電流が供給される。切り替え部66Cは、各画素ブロック200において隅部に位置する第1画素201Aの近傍で第2信号線412に接続された電流供給線621Cに設けられることで、信号線41の長さに応じて接続と非接続とを切り替える。
複数の画素ブロック200においては、各画素ブロック200を構成する複数の画素20からの信号の読み出し順序が統一されている。複数の画素ブロック200の各画素20から信号を読み出すときには、複数の画素20からの信号の読み出し順序に合わせて、各第2電流源に設けられた第1選択部65Cのスイッチング動作を同期させる。
このように、本実施形態によれば、上記第1実施形態と同様、画素ブロック200内で、信号線41に、第1電流源61、及び第2電流源62Cを接続することで、画素ブロック200の複数の画素20間で、処理部60Aまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。また、第2電流源62Cを、複数の画素ブロック200で兼用することで、第2電流源62Cの数を削減し、読み出し回路の面積を削減することができる。
[第4実施形態]
第4実施形態について説明する。図11は、複数の画素ブロック200の間に配置された第2電流源62Dを示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図11に示すように、撮像素子1Dは、画素部2と、回路部4Dと、を備えている。回路部4Dは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Dと、を主に有している。
第4実施形態について説明する。図11は、複数の画素ブロック200の間に配置された第2電流源62Dを示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図11に示すように、撮像素子1Dは、画素部2と、回路部4Dと、を備えている。回路部4Dは、信号線41と、第1電流源61と、第2電流源62Dと、を主に有している。
第2電流源62Dは、複数の画素ブロック200で兼用するように設けられている。本実施形態において、第2電流源62Dは、X方向(又はY方向)で隣り合う2つの画素ブロック200E、200Fの間に配置されている。各第2電流源62Dは、2本の電流供給線621Dを介して、2つの画素ブロック200E、200Fの第2信号線412に接続されている。各電流供給線621Dは、各画素ブロック200において第1電流源61までの経路長が最も長い隅部の第2画素202A~202Dと、第1電流源61との間に接続部621Djを有している。各電流供給線621Dの他端は、第1選択部65Cを介して、第2電流源62Dに接続されている。第1選択部65Cは、2つの画素ブロック200E、200Fの第2信号線412に接続された2本の電流供給線621Dのうちの一本と、第2電流源62Dとを選択的に接続する。
このように、本実施形態によれば、上記第3実施形態と同様、画素ブロック200内で、信号線41に、第1電流源61、及び第2電流源62Dを接続することで、画素ブロック200の複数の画素20間で、処理部60Bまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。また、第2電流源62Dを、複数の画素ブロック200で兼用することで、第2電流源62Dの数を削減し、読み出し回路の面積を削減することができる。
[第5実施形態]
第5実施形態について説明する。図12は、画素ブロック200、及び回路部4Eの概略構成を示す回路構成図である。図13は、4つの画素ブロック200の間に配置された第2電流源62E、及び第2処理部70Eを示す斜視図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図12、図13に示すように、撮像素子1Eは、画素部2と、回路部4Eと、を備えている。回路部4Eは、信号線41と、第1電流源61Eと、第2電流源62Eと、第1処理部60Eと、第2処理部70Eと、を主に有している。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。第1信号線411は、一端が第1処理部60Eに接続されている。第1信号線411の他端は、第2信号線412に接続されている。
第5実施形態について説明する。図12は、画素ブロック200、及び回路部4Eの概略構成を示す回路構成図である。図13は、4つの画素ブロック200の間に配置された第2電流源62E、及び第2処理部70Eを示す斜視図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図12、図13に示すように、撮像素子1Eは、画素部2と、回路部4Eと、を備えている。回路部4Eは、信号線41と、第1電流源61Eと、第2電流源62Eと、第1処理部60Eと、第2処理部70Eと、を主に有している。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。第1信号線411は、一端が第1処理部60Eに接続されている。第1信号線411の他端は、第2信号線412に接続されている。
第1信号線411には、第3選択部78が設けられている。第3選択部78は、第1処理部60Eと、画素ブロック200との接続を断続する。第1電流源61Eは、複数の画素ブロック200毎に設けられている。第1電流源61Eは、第1信号線411に電流を供給する。第1電流源61は、第1信号線411に対する接続部61jを有している。接続部61jは、第1信号線411において、第1処理部60Eと第2信号線412との間に配置されている。
第2電流源62E、及び第2処理部70Eは、複数の画素ブロック200で兼用するように設けられている。本実施形態において、第2電流源62E、及び第2処理部70Eは、X方向、及びY方向で隣り合う4つの画素ブロック200A~200Dの間に配置されている。各第2電流源62E、及び第2処理部70Eは、4本の第3信号線413を介して、4つの画素ブロック200A~200Dの第2信号線412に接続されている。各第3信号線413は、各画素ブロック200において第1電流源61Eまでの配線長が最も長い隅部の第2画素202A~202Dと、第1電流源61Eとの間に接続部413jを有している。
図14は、4つの画素ブロック200の間に配置された第2電流源62E、及び第2処理部70Eの第2選択部76Eの構成を示す図である。図15は、撮像素子1Dの断面図である。図13~図15に示すように、第3信号線413は、Z方向に延びている。第3信号線413の一端は、第1層110内で第2信号線412に接続されている。第3信号線413の他端は、第2層120内に配置されている。
X方向、及びY方向で隣り合う4つの画素ブロック200A~200Dの隅部に位置する第3信号線413の他端は、第2選択部(第3選択部)76Eを介して、第2電流源62Eに接続されている。第2選択部76Eは、4つの画素ブロック200A~200Dの第2信号線412に接続された4本の第3信号線413のうちの一本と、第2電流源62Eとを選択的に接続する。
第2選択部76Eは、それぞれの第3信号線413に設けられた切り替え部77Eを備えている。各切り替え部77Eは、第2信号線412に対する第2電流源62E、及び第2処理部70Eの接続を非接続に切替可能に構成されている。切り替え部77Eは、スイッチトランジスタ66Etと、スイッチ制御線66Esとから構成される。各スイッチトランジスタ66Etは、第2電流源62Eと、第2信号線412に接続された第3信号線413との間に配置されている。スイッチ制御線66Esは、各スイッチトランジスタ66Etに接続されている。第2選択部76Eは、4本のスイッチ制御線66Esのうちの何れか一本を選択して給電する。その結果、給電されたスイッチ制御線66Esに接続されたスイッチトランジスタ66Etが通電状態となり、スイッチトランジスタ66Etを介して、第2電流源62Eから第3信号線413に給電がなされる。このようにして、第2電流源62E、及び第2処理部70Eには、第2選択部76Eにより、4つの画素ブロック200A~200Dに配置された異なる第2信号線412が、選択的に接続される。
この構成により、4つの画素ブロック200A~200Dのうちの一つの画素ブロック200の隅部の第2画素202A~202Dに、第2電流源62Eから電流が供給される。切り替え部77Eは、各画素ブロック200において隅部に位置する第1画素201Aの近傍で第2信号線412に接続された第3信号線413に設けられることで、信号線41の長さに応じて接続と非接続とを切り替える。
第1処理部60E、第2処理部70Eは、信号線41(第1信号線411、第2信号線412)に接続された、画素ブロック200を構成する各画素20から信号を読み出す。画素ブロック200の中央部に配置された第1画素201Aから信号を読み出す場合、第3選択部78により、第1処理部60E、及び第1電流源61Eを、信号線41(第1信号線411)に接続する。この場合、第3信号線413に設けられた第2選択部76Eの切り替え部77Eは、第2信号線412に対する第2電流源62E、及び第2処理部70Eの接続を非接続状態としておく。
を切り替える。
を切り替える。
また、画素ブロック200の4隅に配置された第2画素202A~202Dから信号を読み出す場合には、第2画素202A~202Dのそれぞれに対応する第3信号線413に設けられた第2選択部76Eの切り替え部77Eにおいて、第2信号線412に対して第2電流源62E、及び第2処理部70Eを接続状態とする。この場合、第1処理部60E、及び第1電流源61Eは、第3選択部78により、第1信号線411に対する接続を非接続状態とする。また、画素ブロック200において、第1画素201A、及び第2画素202A~202D以外の他の画素20から信号を読み出す場合には、第1処理部60E及び第2処理部70Eのうち、各画素20からの配線長が短い方で、信号を読み出すように、第3選択部78、及び第2選択部76Eの切り替え部77Eを切り替えるようにしてもよい。
このように、本実施形態によれば、各画素ブロック200に、第1処理部60E、及び第2処理部70Eを備え、画素ブロック200内の画素20の位置(配線長)に応じて、第3選択部78、及び第2選択部76Eにより、第1処理部60E、及び第2処理部70Eのうち、いずれか1つを信号線41に選択的に接続するようにした。この構成により、画素ブロック200の複数の画素20間で、配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
また、上記第3、第4実施形態と同様、画素ブロック200内で、信号線41に、第1電流源61E、及び第2電流源62Eを接続することで、画素ブロック200の複数の画素20間で、第1処理部60Eまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。さらに、第2電流源62Eを、複数の画素ブロック200で兼用することで、第2電流源62Eの数を削減し、読み出し回路の面積を削減することができる。
なお、上記第5実施形態では、第2処理部70E、及び第2電流源62Eを、X方向、及びY方向で隣り合う4つの画素ブロック200A~200Dの間に配置するようにしたが、これに限らない。上記第4実施形態と同様、第2処理部70E、及び第2電流源62Eは、X方向で、又はY方向で隣り合う2つの画素ブロック200で兼用するようにしてもよい。
[第6実施形態]
第6実施形態について説明する。図16は、画素ブロック200、及び回路部4Fの概略構成を示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図16に示すように、撮像素子1Fは、画素部2と、回路部4Fと、を備えている。回路部4Fは、信号線41と、第1電流源61Fと、第2電流源62Fと、第1処理部60Eと、第2処理部70Fと、を主に有している。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。第1信号線411には、中央部第3選択部(第3選択部)79Fが設けられている。中央部第3選択部79Fは、第1処理部60Eと、画素部2との接続を断続する。第1電流源61Fは、第1信号線411に電流を供給する。
第6実施形態について説明する。図16は、画素ブロック200、及び回路部4Fの概略構成を示す回路構成図である。本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図16に示すように、撮像素子1Fは、画素部2と、回路部4Fと、を備えている。回路部4Fは、信号線41と、第1電流源61Fと、第2電流源62Fと、第1処理部60Eと、第2処理部70Fと、を主に有している。信号線41は、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。第1信号線411には、中央部第3選択部(第3選択部)79Fが設けられている。中央部第3選択部79Fは、第1処理部60Eと、画素部2との接続を断続する。第1電流源61Fは、第1信号線411に電流を供給する。
第2電流源62F、及び第2処理部70Fは、各画素ブロック200において、その4隅に配置されている。各第2処理部70Fは、第3信号線413を介して、第2信号線412に接続されている。第3信号線413は、画素ブロック200の第2信号線412において、第1電流源61Fまでの配線長が最も長い隅部の第2画素202A~202Dと、第1電流源61F(第1信号線411)との間に、第2信号線412に対する接続部413jを有している。第3信号線413の他端は、外周部第3選択部(第3選択部)80Fを介して、第2電流源62Fに接続されている。外周部第3選択部80Fは、第3信号線413と、第2電流源62F及び第2処理部70Fとを断続する。
第1処理部60E、第2処理部70Fは、信号線41(第1信号線411、第2信号線412)に接続された、画素ブロック200を構成する各画素20から信号を読み出す。画素ブロック200の中央部に配置された第1画素201Aから信号を読み出す場合、中央部第3選択部79Fにより、第1処理部60E、及び第1電流源61Fを、信号線41に接続する。この場合、第3信号線413に設けられた外周部第3選択部80Fの切り替え部77Eは、第2信号線412に対する第2電流源62F、及び第2処理部70Fの接続を非接続状態としておく。
また、画素ブロック200の4隅に配置された第2画素202A~202Dから信号を読み出す場合には、第2画素202A~202Dのそれぞれに対応する第3信号線413に設けられた外周部第3選択部80Fの切り替え部77Eにおいて、第2信号線412に対して第2電流源62F、及び第2処理部70Fを接続状態とする。この場合、第1処理部60E、及び第1電流源61Fは、中央部第3選択部79Fにより、信号線41対する接続を非接続状態とする。
また、画素ブロック200において、第1画素201A、及び第2画素202A~202D以外の他の画素20から信号を読み出す場合には、第1処理部60E及び第2処理部70とのうち、画素20からの配線長が短い方で信号を読み出すように、中央部第3選択部79F、及び外周部第3選択部80Fの切り替え部77Eを切り替えるようにしてもよい。
このように、本実施形態によれば、各画素ブロック200に、第1処理部60E、及び第2処理部70Fを備え、画素ブロック200内の画素20の位置(配線長)に応じて、中央部第3選択部79F、及び外周部第3選択部80Fにより、第1処理部60E、及び第2処理部70Fのうち、いずれか1つを信号線41に選択的に接続するようにした。この構成により、画素ブロック200の複数の画素20間で、配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
また、画素ブロック200内で、信号線41に、第1電流源61F、及び第2電流源62Fを接続することで、画素ブロック200の複数の画素20間で、第1処理部60Eまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Aにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
[第7実施形態]
第7実施形態について説明する。図17は、画素ブロック200、及び回路部4Gの概略構成を示す回路構成図である。図17に示すように、撮像素子1Gは、画素部2と、回路部4Gと、を備えている。回路部4Gは、信号線41Gと、電流源90と、を主に有している。信号線41Gは、各画素20から出力される電圧信号を、処理部60Gに送信する。信号線41Gは、画素ブロック200ごとに1組ずつ配置されている。信号線41Gは、第1層110に配置された各画素20と、処理部60Gとを接続する。
第7実施形態について説明する。図17は、画素ブロック200、及び回路部4Gの概略構成を示す回路構成図である。図17に示すように、撮像素子1Gは、画素部2と、回路部4Gと、を備えている。回路部4Gは、信号線41Gと、電流源90と、を主に有している。信号線41Gは、各画素20から出力される電圧信号を、処理部60Gに送信する。信号線41Gは、画素ブロック200ごとに1組ずつ配置されている。信号線41Gは、第1層110に配置された各画素20と、処理部60Gとを接続する。
信号線41Gは、第1信号線411と、第2信号線412と、第4信号線415と、を含む。第1信号線411は、XY平面内において画素ブロック200の中央部に配置されている。第1信号線411の一端は、電流源90を介して処理部60Gに接続されている。第2信号線412は、Z方向から見て格子状をなし、画素ブロック200を構成する複数の画素20にそれぞれ接続されている。各画素20は、第2信号線412に対して、Z方向に延びる画素接続線417を介して接続されている。
第4信号線415は、画素ブロック200において、画素ブロック200の中央部に配置された第1画素201Gよりも、第1信号線411及び処理部60Gまでの配線長が長い他の画素20(例えば、4隅の第2画素202A~202D)と、第1信号線411とを接続している。第4信号線415の一端は、第2信号線412に対する画素接続線417の接続部417jで、第2信号線412に接続されている。第4信号線415は、第2信号線412とは別に独立して設けられている。第4信号線415の他端は、第2信号線412と電流源90との間で、第1信号線411に接続されている。
電流源90は、第1信号線411に電流を供給する。電流源90は、電流供給線911cを介して第1信号線411に接続されている。電流供給線911cは、第1信号線411に対する接続部911jを有している。接続部911jは、第1信号線411において、処理部60Gと第2信号線412との間に配置されている。
本実施形態において、画素ブロック200内の各画素20に接続される信号線41Gの経路長は異なっている。第1画素201Aから処理部60Gまでの配線長と、第2画素202A~202Dから処理部60Gまでの経路長とが異なっている。これに対し、第2画素202A~202Dと処理部60Gとの間には、第2信号線412と第4信号線415とが並行して設けられている。この構成により、第1画素201と処理部60Gとの間に配置された第1信号線411の断面積よりも、第2画素202A~202Dのと処理部60Gとの間に配置された第2信号線412及び第4信号線415の断面積の方が大きくなっている。
つまり、第1画素201と処理部60Gとの間に配置された第1信号線411よりも、第2画素202A~202Dと処理部60Gとの間に配置された第2信号線412及び第4信号線415の方が、抵抗値が小さくなっている。このため、画素ブロック200の4隅に位置する第2画素202A~202Dから処理部60Gに至るまでの電圧降下量を抑えることができる。したがって、画素ブロック200の複数の画素20間で、処理部60Gまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Gにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
[第8実施形態]
第8実施形態について説明する。図18は、画素ブロック200、及び回路部4Gの概略構成を示す回路構成図である。図8に示すように、撮像素子1Hは、画素部2と、回路部4Hと、を備えている。回路部4Hは、信号線41Hと、処理部60Hと、電流源90と、を主に有している。信号線41Hは、各画素20から出力される電圧信号を、処理部60Fに送信する。信号線41Hは、画素ブロック200ごとに1組ずつ配置されている。信号線41Hは、第1層110に配置された各画素20と処理部60Fとを接続する。
第8実施形態について説明する。図18は、画素ブロック200、及び回路部4Gの概略構成を示す回路構成図である。図8に示すように、撮像素子1Hは、画素部2と、回路部4Hと、を備えている。回路部4Hは、信号線41Hと、処理部60Hと、電流源90と、を主に有している。信号線41Hは、各画素20から出力される電圧信号を、処理部60Fに送信する。信号線41Hは、画素ブロック200ごとに1組ずつ配置されている。信号線41Hは、第1層110に配置された各画素20と処理部60Fとを接続する。
信号線41Hは、第1信号線411と、第2信号線412と、を含む。第1信号線411は、XY平面内において画素ブロック200の中央部に配置されている。第1信号線411の一端は、電流源90を介して処理部60Fに接続されている。第2信号線412は、Z方向から見て格子状をなし、画素ブロック200を構成する複数の画素20にそれぞれ接続されている。各画素20は、第2信号線412に対して、Z方向に延びる画素接続線418を介して接続されている。
本実施形態において、画素接続線418は、第1画素接続線418Aと、第2画素接続線418Bと、を備えている。第1画素接続線418Aは、画素ブロック200において、画素ブロック200の中央部に配置された第1画素201Fに接続されている。第2画素接続線418Bは、第1画素接続線418Aよりも、第1信号線411及び処理部60Fまでの配線長が長い他の画素20(例えば、4隅の第2画素202A~202D)に接続されている。第2画素接続線418Bの断面積は、第1画素接続線418Aの断面積よりも大きい。
このような構成により、画素ブロック200の4隅に位置する第2画素202A~202Dから処理部60Fに至るまでの電圧降下量を抑えることができる。したがって、画素ブロック200の複数の画素20間で、処理部60Fまでの配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像素子1Hにおける撮像画像に生じるムラを抑えることが可能となる。
以上、実施形態について説明したが、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されない。上述の実施形態などで説明した要件の1つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、本明細書で引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。
1A~1H・・・撮像素子、20・・・画素、27・・・選択部、41、41G、41H・・・信号線、60A、60B、60F、60G、60H・・・処理部、60E・・・第1処理部、60E・・・第2処理部、61、61E、61F・・・第1電流源、61j・・・接続部、62A~62F・・・第2電流源、65C・・・第1選択部、66C・・・切り替え部、70、70E、70F・・・第2処理部、76E・・・第2選択部、77E・・・切り替え部、78・・・第3選択部、79F・・・中央部第3選択部(第3選択部)、80F・・・外周部第3選択部(第3選択部)、90・・・電流源、110・・・第1層、120・・・第2層、200、200A~200F・・・画素ブロック、411・・・第1信号線、412・・・第2信号線、413j、417j、611j、621Aj、621Bj、621Cj、621Dj、911j・・・接続部
Claims (24)
- 第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、
前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための第1電流源と、
前記信号線に、前記複数の画素と前記第1電流源との間で接続され、前記信号線に電流を供給するための第2電流源と、
を備える撮像素子。 - 前記複数の画素が設けられる第1層と、前記第1層に積層される第2層とを備える、請求項1に記載の撮像素子。
- 前記信号線は、前記第1層と前記第2層とに跨って設けられる、請求項2に記載の撮像素子。
- 前記第1電流源及び前記第2電流源の一方又は双方は、前記第2層に設けられる、請求項2又は請求項3に記載の撮像素子。
- 前記第2層に設けられ、前記信号線に接続されて前記複数の画素から信号を読み出すための第1処理部を備える、請求項4に記載の撮像素子。
- 前記信号線は、前記第1処理部に接続される第1信号線と、前記第1信号線から分岐して前記複数の画素のそれぞれに接続される第2信号線と、を含み、
前記第1電流源は、前記第1信号線に対する接続部を有し、
前記第2電流源は、前記第2信号線に対する接続部を有する、請求項5に記載の撮像素子。 - 前記第1信号線は、前記第2層に設けられ、
前記第2信号線は、前記第1層に設けられる、請求項6に記載の撮像素子。 - 前記第2電流源は、前記第2信号線のうち、経路長が最も短い前記第2信号線を除いた前記第2信号線に対する接続部を有する、請求項7に記載の撮像素子。
- 前記第2電流源は、複数設けられ、異なる前記第2信号線に対する接続部をそれぞれ有する、請求項8に記載の撮像素子。
- 前記第1信号線は、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向から見て、前記複数の画素が設けられている領域の中央に配置され、
前記第2信号線は、前記第3方向から見て、前記領域において前記第1信号線を囲むように配置される、請求項9に記載の撮像素子。 - 前記第2信号線は、前記第3方向から見て、前記第1信号線との間の距離が同一である、請求項10に記載の撮像素子。
- 前記信号線に対する前記第2電流源の接続を非接続に切り替える切り替え部を備える、請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の撮像素子。
- 前記切り替え部は、前記信号線の長さに応じて接続と非接続とを切り替える、請求項12に記載の撮像素子。
- 前記複数の画素により形成される画素ブロックが前記第1方向及び前記第2方向に並んで設けられ、
前記第1電流源及び前記第2電流源は、前記複数の画素ブロック毎に設けられる、請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の撮像素子。 - 前記第2電流源は、前記複数の画素ブロック毎に複数設けられる、請求項14に記載の撮像素子。
- 前記複数の画素により形成される画素ブロックが前記第1方向及び前記第2方向に複数並べて配置され、
前記第1電流源は、前記画素ブロック毎に設けられ、
前記第2電流源は、前記複数の画素ブロックで兼用するように設けられ、
前記複数の画素ブロックのうち、いずれかの前記信号線と前記第2電流源とを選択的に接続する第1選択部を備える、請求項1から請求項11の何れか一項に記載の撮像素子。 - 前記第2電流源は、隣り合う前記複数の画素ブロックで兼用するように設けられ、
前記第1選択部は、隣り合う前記複数の画素ブロックのうち、いずれかの前記信号線と前記第2電流源とを選択的に接続する、請求項16に記載の撮像素子。 - 前記複数の画素により形成される画素ブロックが前記第1方向及び前記第2方向に複数並べて配置され、
前記複数の画素から信号を読み出すための第2処理部と、
前記複数の画素ブロックのうち、いずれかの前記信号線と前記第2処理部とを選択的に接続する第2選択部を備える、請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の撮像素子。 - 前記第2処理部は、隣り合う前記複数の画素ブロックで兼用するように設けられ、
前記第2選択部は、隣り合う前記複数の画素ブロックのうち、いずれかの前記信号線と前記第2処理部とを選択的に接続する、請求項18に記載の撮像素子。 - 前記第2処理部は、前記第2電流源を含んで設けられる、請求項18又は請求項19に記載の撮像素子。
- 前記信号線に接続され、前記複数の画素から信号を読み出すための処理部を複数備え、
前記複数の処理部のうち、いずれか1つを前記信号線に選択的に接続する第3選択部を備える、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の撮像素子。 - 第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、
前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための電流源と、
前記複数の画素から信号を読み出すための処理部と、を備え、
前記電流源は、前記処理部で信号を読み出す前記画素と前記処理部とを結ぶ前記信号線の経路長に応じて、前記信号線に供給する電流量を異ならせる、撮像素子。 - 第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられる複数の画素に接続される信号線と、
前記信号線に接続され、前記信号線に電流を供給するための電流源と、
前記複数の画素から信号を読み出すための処理部と、を備え、
前記複数の画素と前記処理部とを結ぶ前記信号線の経路長に応じて、前記信号線の抵抗値が異なる、撮像素子。 - 前記複数の画素と前記処理部とを結ぶ前記信号線の経路長に応じて、前記信号線の断面積が異なる、請求項23に記載の撮像素子。
Priority Applications (1)
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JP2021019591A JP2022122395A (ja) | 2021-02-10 | 2021-02-10 | 撮像素子 |
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JP2022122395A true JP2022122395A (ja) | 2022-08-23 |
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Family Applications (1)
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JP2021019591A Pending JP2022122395A (ja) | 2021-02-10 | 2021-02-10 | 撮像素子 |
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2021
- 2021-02-10 JP JP2021019591A patent/JP2022122395A/ja active Pending
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