JP2022119028A - コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】組み立てが簡単で且つ正負両方の電極板を効率良く冷却することができるコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続される第1電極板3および第2電極板4と、コンデンサ素子2を収容するケース5と、ケース5内に充填される樹脂6とを備えたコンデンサ1であって、第1電極板3と第2電極板4とが、コンデンサ素子2を上から覆う、絶縁処理が施された基板部31、41を備え、第2電極板4の基板部41が、上段部41bと、第1電極板3の基板部31と重なり合う下段部41cとを備え、上段部41bの上面と第1電極板3の基板部31の上面とが同一平面上に位置し、且つこの同一平面上に位置する上面同士が樹脂外に露出している。【選択図】図5
Description
この発明は、コンデンサ素子を樹脂で封止したコンデンサに関する。
特許文献1には、コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続される2つの電極板と、コンデンサ素子を封止する樹脂とを備え、一方の電極板の基板部を樹脂外に露出させることで、一方の電極板を効率良く冷却することができるコンデンサが開示されている。
ところで、特許文献1のコンデンサは、他方の電極板のほとんどが樹脂内に位置しているため、他方の電極板を効率良く冷却するためには別途の工夫が必要になる。また、樹脂外に露出した基板部に、他方の電極板や冷却部材等の導電性部材を近接させる場合には、別途、基板部との間に絶縁紙等の絶縁体を介在させる必要があり、組み立てが煩雑となる。
本発明は、組み立てが簡単で且つ正負両方の電極板を効率良く冷却することができるコンデンサの提供を目的とする。
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続される第1電極板3および第2電極板4と、コンデンサ素子2を収容するケース5と、ケース5内に充填される樹脂6とを備えており、第1電極板3と第2電極板4とが、コンデンサ素子2を上から覆う、絶縁処理が施された基板部31、41を備え、第2電極板4の基板部41が、上段部41bと、第1電極板3の基板部31と重なり合う下段部41cとを備え、上段部41bの上面と第1電極板3の基板部31の上面とが同一平面上に位置し、且つこの同一平面上に位置する上面同士が樹脂外に露出していることを特徴としている。
上記コンデンサでは、第1電極板3と第2電極板4の少なくとも一方が、基板部31、41を樹脂外に露出させるための脚部32(及び/又は42)を備えていることが好ましい。また、第1電極板3と第2電極板4の少なくとも一方が、基板部31(及び/又は41)からケース5内に向かって延出し、樹脂内に埋設される舌片35(及び/又は45)を有することが好ましい。
本発明のコンデンサは、第1電極板の基板部の上面と、第2電極板の基板部の上段部の上面とが樹脂外に露出しているため、正負両方の電極板を効率良く冷却することができる。また、上面同士が同一平面上に位置しているため、冷却にあたって冷却部材を使用する際も当接させやすい。また、基板部に絶縁処理が施されているため、基板部同士を重ね合わせる際や、基板部に冷却部材を当接させる際に、絶縁に対する配慮が不要であり、組み立てが簡単である。
第1電極板と第2電極板の少なくとも一方が、基板部を樹脂外に露出させるための脚部を備えている場合、基板部を確実に露出させることができる。第1電極板と第2電極板の少なくとも一方が、基板部からケース内に向かって延出し、樹脂内に埋設される舌片を有する場合、コンデンサ内部の冷却をより効率良く行うことができる。
次に、この発明のコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明のコンデンサ1は、図1に示すように、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2の一方の電極に接続される第1電極板3と、コンデンサ素子2の他方の電極に接続される第2電極板4と、コンデンサ素子2を収容するケース5と、ケース5内に充填される樹脂6(図5参照)とを備えている。以下、上記の各部品について説明していくが、「上下」の概念は、製造時、より具体的には樹脂充填時におけるものであって、必ずしも使用時の上下を規定するものではない。
コンデンサ素子2は、絶縁性のフィルムの表面に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、図1に示すように、軸方向両端部に金属を溶射してなる電極部2a、2bがそれぞれ形成されている。このコンデンサ素子2は、軸方向から見ると俵状、具体的には、4つのコーナー部にR(アール)が設けられており、電極部2a、2b間(周囲面)に平坦部2c1と曲面部2c2とからなる側面2cを有している。そして、一方の電極部2a、2a同士および他方の電極部2b、2b同士を互いに対向させるようにして軸方向に複数(図においては4個)並設されている。このため、一方の電極部2aと他方の電極部2bは交互に配列されることになる。また、一方の電極部2aには、第1電極板3と接続するための第1リード線21が接続され、他方の電極部2bには、第2電極板4と接続するための第2リード線22が接続されている。これらリード線21、22は上方に向かって突出している。
第1電極板3は、コンデンサ素子2を上から覆う基板部31と、基板部31を樹脂外に露出させるための脚部32と、コンデンサ素子2と接続する接続部33と、外部機器(図示しない)と接続される外部接続端子34と、コンデンサ内部を冷却するための舌片35とを備えている(図1、図2参照)。
基板部31は平面視略長方形であって、長さは、並設されたコンデンサ素子2の長手方向の長さと略同じとされ、幅は、コンデンサ素子2の平坦部2c1の幅(曲面部2c2、2c2間の距離)と略同じとされており、並設された複数のコンデンサ素子2の平坦部2c1と対向するようにして配置されている。この基板部31には、平面視、コンデンサ素子2の電極部2a、2bと対向する位置に開口31aが設けられている。計4個設けられた開口のうち、第1リード線21と対向する開口31aの内縁(基板部31の長さ方向と平行な辺)からは脚部32が下方に向かって延設されている。なお、脚部32は開口31a以外に、基板部31の外縁であって第1リード線21と対向する辺(図2において右側の短辺)からも延出されている。接続部33は、脚部32の先端から水平方向に延びており、第1リード線21を挿通可能な接続孔を備えている。外部接続端子34は、基板部31の外縁のうち、一方の長辺と、脚部32が延出されていない側の短辺とから水平方向に延出されている。舌片35は、脚部32が延出されていない開口31aの内縁(基板部31の長さ方向と直交する辺)から下方に向かって延出されている。すなわち、基板部31は、脚部32、接続部33、外部接続端子34、舌片35の延出元となっている。
第2電極板4は、コンデンサ素子2を上から覆う基板部41と、基板部41を樹脂外に露出させるための脚部42と、コンデンサ素子2と接続する接続部43と、外部機器(図示しない)と接続される外部接続端子44と、コンデンサ内部を冷却するための舌片45とを備えている(図1、図3参照)。
基板部41は平面視略長方形状であって、長さは、並設されたコンデンサ素子2の長手方向の長さと略同じとされ、幅は、コンデンサ素子2の扁平方向の幅よりも幅広とされており、並設された複数のコンデンサ素子2の平坦部2c1と対向するようにして配置されている。また、長辺と略平行に段部41aが設けられており、この段部41aによって基板部41が上段部41bと下段部41cとに分けられている。段部41aの上下方向の高さ(段差)は、第1電極板3の厚みと略等しい。これは、第1電極板3の基板部31を上から下段部41cに重ね合わせた状態において、第1電極板3の基板部31の上面と、第2電極板4の上段部41bの上面とを同一平面上に位置させるためである(図5参照)。下段部41cには、平面視、第1電極板3の開口31aと対向する位置に開口41dが設けられている。計4個設けられた開口41dのうち、第2リード線22と対向する開口41dの内縁(基板部41の長さ方向と平行な辺)からは脚部42が下方に向かって延出されている。接続部43は、脚部42の先端から水平方向に延びており、第2リード線22を挿通可能な接続孔を備えている。外部接続端子44は、基板部41の下段部41c側の長辺と、上段部41b側の短辺とから水平方向に延出されている。なお、第1電極板3の外部接続端子34と第2電極板4の外部接続端子44とは水平方向に互いにずれており、重なり合わない。舌片45は、脚部42が延出されていない開口41dの内縁(基板部41の長さ方向と直交する辺)と、上段部41bの長辺とから下方に向かって延出されている。すなわち、基板部41は、脚部42、接続部43、外部接続端子44、舌片45の延出元となっている。
上記第1電極板3と第2電極板4は、例えば銅やアルミニウム等の金属板を所定の形状に切り抜き、適宜折曲加工を施すことで形成されている。また、少なくとも第1電極板3の基板部31と第2電極板4の基板部41とには絶縁処理が施されている。コンデンサ素子2やケース5と近接又は接触する箇所、具体的には、脚部32、42や舌片35、45や外部接続端子34、44の基端部に絶縁処理を施してもよい。なお、第1リード線21や第2リード線22や外部機器の端子と接触する箇所については、電気的な接続を必要とする箇所であるため、絶縁処理を施さない。もしくは電極板全体に絶縁処理を施した後、必要に応じて絶縁材を除去してもよい。絶縁処理とは、例えばポリイミドやポリアミド等の絶縁性の塗料を塗布することでなされる。ただ、絶縁材料を電着塗装したり、絶縁シートを貼り付けたり、絶縁性の熱収縮チューブで覆ったりしてもよい。要は、電極板と一体化(密着)し、絶縁を確保できるものであればよい。
ケース5は、図1に示すように、平面視略長方形の底部5aと、底部5aの四方を囲む側壁部5bとを備えている。ケース5の上端は開口しており、内部にはコンデンサ素子2を収容可能な空間が形成されている。側壁部5bの上端のうち、電極板3、4の下面と当接又は近接する箇所については、上方が開口した二重壁5b1になっている(図5参照)。これは、ケース5内に充填された樹脂6が、側壁部5bの上端と電極板3、4の下面との間の隙間を伝ってケース5外に流出するのを防止するためである。ケース5の素材は、合成樹脂等の非導電性材料である。ただ、ケース5と当接又は近接する箇所に絶縁処理が施された電極板3、4を用いる場合は、金属等の導電性材料であってもよい。
ケース5内に充填される樹脂6は、例えばエポキシ樹脂である。ただ、これに限らず、ウレタン樹脂等の公知の種々の樹脂を使用可能である。なお、耐湿性に優れた樹脂や熱伝導性の高い樹脂を採用することが好ましい。また、用いる樹脂の種類や特性に応じて樹脂厚(樹脂表面からコンデンサ素子までの距離)を変更することは、設計上、当然に考慮されるべきことである。
次に、コンデンサ1の製造方法について説明する。まず、第2電極板4の接続部43と第2リード線22とを接続しつつ、並設された複数のコンデンサ素子2の平坦部2c1に上から第2電極板4の基板部41を重ね合わせる。この状態で、コンデンサ素子2の平坦部2c1と第2電極板4の基板部41との間には、少なくとも脚部42の高さ分だけ隙間が形成される。
続いて、第2電極板4の開口41dに、第1電極板3の接続部33と脚部32とを通し、接続部33と第1リード線21とを接続する。その状態でさらに第1電極板3を下方に移動させて、第2電極板4の下段部41cの上面に第1電極板3の基板部31を上から重ね合わせ、第1電極板3の基板部31の上面と、第2電極板4の上段部41bの上面とを同一平面上に位置させる(面一とする)。この状態で、コンデンサ素子2は、第1電極板3の基板部31と第2電極板4の基板部41とによって上から覆われた状態になる。なお、この状態は、コンデンサ素子2の平坦部2c1と基板部31、41とが対向しているとも言える。
続いて、コンデンサ素子2をケース5内に収容する。この際、コンデンサ素子2がケース5の底部5a側に、第1電極板3や第2電極板4がケース5の開口部5c側に位置するようにして収容する。そして、ケース5内に樹脂を充填し、コンデンサ素子2を封止することでコンデンサ1の製造を完了する。なお、樹脂面とケース5の開口部5c(側壁部5bの上端部間で構成される平面)とは略平行とされている。また、ケース5の開口部5c(側壁部5bの上端部間で構成される平面)と、電極板3、4の基板部31、41も略平行とされている。
図5に示すように、第1電極板3の基板部31の上面と、第2電極板4の上段部41bの上面とは樹脂外に露出している。この露出した上面に、冷却部材(図示しない)を当接させてもよい。冷却部材としては、サーマルパットや水冷パイプやヒートシンク等、種々のものが考えられる。また、基板部31、41はその下面についても樹脂外に露出している。すなわち、基板部31、41全体が樹脂外に露出している。ただ、必ずしも基板部全体を露出させる必要はない。なお、外部接続端子34、44は樹脂外に露出し、脚部32、42と接続部33、43と舌片35、45は樹脂内に埋設されている。
上記構成のコンデンサ1では、正負両方の電極板3、4の基板部31、41の上面が樹脂外に露出しているため、放熱面積が十分に確保されており、両方の電極板3、4を効率良く冷却することができる。また、コンデンサ素子2と電極板3、4の基板部31、41(具体的には接続部33、43の延出元となる部位(開口31a、41dの内縁))との間にケース5の側壁部5b等が介在していないため、コンデンサ素子2と電極板3、4とが直接接続され、コンデンサ素子2と基板部31、41との接続距離が短く、例えば、コンデンサ素子2と基板部31、41(具体的には接続部33、43の延出元となる部位)との間にケース5の側壁部5bが介在し、側壁部5bを迂回して接続する場合に比べてコンデンサ素子2の冷却も行いやすくなる。また、基板部31、41から舌片35、45を樹脂内に延ばしているため、樹脂内の熱を効率良く基板部31、41に伝えることができ、コンデンサ内部をスムーズに冷却することができる。なお、舌片35、45とコンデンサ素子2との間にもケース5の側壁部5b等は介在していないため、樹脂6までの到達長さが短い。
また、第1電極板3の基板部31と第2電極板4の基板部41はともに、組み立て前の段階で絶縁処理が施されているため、第1電極板3の基板部31と第2電極板4の基板部41との沿面距離を考慮する必要がなくなり、例えば、第1電極板3の基板部31の下面と、第2電極板4の下段部41cの上面とを当接させることができる。その結果、電極板3、4の断面積を確保して電流密度を向上させる等、設計制約が緩和される。また、絶縁紙などの組付け作業が必要なくなり、工数低減やコスト削減を図ることができる。さらに、金属ケースも採用し易くなる。
以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態では、第1電極板3と第2電極板4の双方が、脚部32、42を備えていたが、いずれか一方のみが脚部を備えていてもよい。また、脚部32、42をコンデンサ素子2ではなく、ケース5の底部5aに支持させてもよい。さらに、脚部を設けず、基板部31、41や外部接続端子34、44等をケース5の側壁部5bの上端に引っ掛けることで、基板部31、41を樹脂外に露出させるようにしてもよい。また、第1電極板3と第2電極板4の双方が、舌片35、45を備えていたが、いずれか一方のみが舌片を備えていてもよい。
また、複数のコンデンサ素子を備えたもので説明したが、コンデンサ素子は1個でもよい。コンデンサ素子の数に応じて、具体的には電極部2a、2bの数に応じて開口31a、41dの数も適宜変更される。また、コンデンサ素子は、巻回型に限らず、積層型でもよい。コンデンサの種類は、フィルムコンデンサ、電解コンデンサ、セラミックコンデンサ等、種類は限定されない。また、リード線21、22は必ずしも設ける必要はなく、接続部33、43とコンデンサ素子2の電極部2a、2bとを直接接続してもよい。
1 コンデンサ
2 コンデンサ素子
2a 一方の電極部
2b 他方の電極部
2c 側面
2c1 平坦部
2c2 曲面部
21 第1リード線
22 第2リード線
3 第1電極板
31 基板部
31a 開口
32 脚部
33 接続部
34 外部接続端子
35 舌片
4 第2電極板
41 基板部
41a 段部
41b 上段部
41c 下段部
41d 開口
42 脚部
43 接続部
44 外部接続端子
45 舌片
5 ケース
5a 底部
5b 側壁部
5b1 二重壁
5c 開口部
6 樹脂
2 コンデンサ素子
2a 一方の電極部
2b 他方の電極部
2c 側面
2c1 平坦部
2c2 曲面部
21 第1リード線
22 第2リード線
3 第1電極板
31 基板部
31a 開口
32 脚部
33 接続部
34 外部接続端子
35 舌片
4 第2電極板
41 基板部
41a 段部
41b 上段部
41c 下段部
41d 開口
42 脚部
43 接続部
44 外部接続端子
45 舌片
5 ケース
5a 底部
5b 側壁部
5b1 二重壁
5c 開口部
6 樹脂
Claims (3)
- コンデンサ素子と、
コンデンサ素子に接続される第1電極板および第2電極板と、
コンデンサ素子を収容するケースと、
ケース内に充填される樹脂とを備えたコンデンサであって、
第1電極板と第2電極板とが、コンデンサ素子を上から覆う、絶縁処理が施された基板部を備え、
第2電極板の基板部が、上段部と、第1電極板の基板部と重なり合う下段部とを備え、上段部の上面と第1電極板の基板部の上面とが同一平面上に位置し、且つこの同一平面上に位置する上面同士が樹脂外に露出していることを特徴とするコンデンサ。 - 第1電極板と第2電極板の少なくとも一方が、基板部を樹脂外に露出させるための脚部を備えている、請求項1記載のコンデンサ。
- 第1電極板と第2電極板の少なくとも一方が、基板部からケース内に向かって延出し、樹脂内に埋設される舌片を有する、請求項1又は2記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021015968A JP7508382B2 (ja) | 2021-02-03 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021015968A JP7508382B2 (ja) | 2021-02-03 | コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022119028A true JP2022119028A (ja) | 2022-08-16 |
JP7508382B2 JP7508382B2 (ja) | 2024-07-01 |
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