JP2022116398A

JP2022116398A - printed wiring board

Info

Publication number: JP2022116398A
Application number: JP2021012544A
Authority: JP
Inventors: 雅仁朝野; Masahito Asano; 愛馬場; Ai Baba
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2021-01-29
Filing date: 2021-01-29
Publication date: 2022-08-10

Abstract

To provide a printed wiring board that is unlikely to warp.SOLUTION: The printed wiring board includes an insulating layer, a conductive layer, and a coating material. The conductor layer and the coating material are located on a first surface of the insulating layer. The coating material is a member including a first fibrous substrate. Other printed wiring boards include an insulating layer, a conductive layer, and a coating material. The conductor layer is located on the first surface of the insulating layer. The coating material has a base part and a convex part. The base part covers at least a part of the conductive layer. The convex part includes a first fibrous substrate, is in contact with the first surface, and protrudes from the substrate toward the first surface.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、印刷配線板に関する。 The present disclosure relates to printed wiring boards.

従来、絶縁層の表面に導体層を有する印刷配線板が知られている。このような印刷配線板には、絶縁層の表面において導体層が粗密のある状態で分布しているものがある（例えば、特許文献１）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board having a conductor layer on the surface of an insulating layer is known. Some of such printed wiring boards have conductor layers distributed in a state of sparseness and fineness on the surface of the insulating layer (for example, Patent Document 1).

特開２０１６－１２７０３号公報JP 2016-12703 A

導体層の分布に粗密があると、導体層の密な部分と疎な部分との間で印刷配線板の剛性に差が生じる。この剛性の差に起因して、電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板に熱的な負荷がかかった場合に反りが生じるという課題がある。 If the distribution of the conductor layer is sparse and dense, there will be a difference in the rigidity of the printed wiring board between the dense portion and the sparse portion of the conductor layer. Due to this difference in rigidity, there is a problem that when a thermal load is applied to the printed wiring board in the process of mounting electronic components, the printed wiring board warps.

本開示の印刷配線板は、絶縁層、導体層および被覆材を備えている。前記導体層および前記被覆材は、前記絶縁層の第１面に位置している。前記被覆材は、第１の繊維質基材を含有する部材である。 A printed wiring board of the present disclosure includes an insulating layer, a conductor layer and a covering material. The conductor layer and the covering material are located on the first surface of the insulating layer. The dressing is a member containing a first fibrous base material.

また、本開示の印刷配線板は、絶縁層、導体層および被覆材を備えている。前記導体層は、前記絶縁層の第１面に位置している。前記被覆材は、基部および凸部を有している。前記基部は、前記導体層の少なくとも一部を被覆している。前記凸部は、第１の繊維質基材を含有し、前記第１面に接し、かつ、前記基部から前記第１面に向かって突出している。 Also, the printed wiring board of the present disclosure includes an insulating layer, a conductor layer and a covering material. The conductor layer is located on the first surface of the insulating layer. The dressing has a base and a protrusion. The base covers at least part of the conductor layer. The projection contains a first fibrous base material, is in contact with the first surface, and protrudes from the base toward the first surface.

本開示の一実施形態に係る印刷配線板は、反りが生じにくい。 A printed wiring board according to an embodiment of the present disclosure is less likely to warp.

第１の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。1 is a cross-sectional view of a printed wiring board according to a first embodiment; FIG. 印刷配線板における第１領域および第２領域を示す模式平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing first and second regions on a printed wiring board; ガラスクロスのガラス繊維の端部を示す透視平面図である。FIG. 4 is a perspective plan view showing ends of glass fibers of the glass cloth. 第２の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a printed wiring board according to a second embodiment; 図４の印刷配線板の凸部を示す拡大図である。5 is an enlarged view showing a convex portion of the printed wiring board of FIG. 4; FIG. ガラスクロスのガラス繊維の向きを示す透視平面図である。FIG. 4 is a perspective plan view showing directions of glass fibers of glass cloth. 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a printed wiring board. 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a printed wiring board. 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a printed wiring board. 印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the manufacturing method of a printed wiring board. 複合基板の構成を示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the structure of a composite substrate.

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の印刷配線板１は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。 Embodiments will be described below with reference to the drawings. However, for convenience of explanation, each drawing referred to below shows only the main members necessary for explaining the embodiment in a simplified manner. Accordingly, the printed wiring board 1 of the present disclosure may include any components not shown in the referenced figures. Also, the dimensions of the members in each drawing do not faithfully represent the actual dimensions and dimensional ratios of the constituent members.

〔第１の実施形態〕
図１を参照して、第１の実施形態に係る印刷配線板１の構成について説明する。印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。以下では、印刷配線板１の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系により印刷配線板１の各部の向きを説明する。また、印刷配線板１を構成する各層の＋Ｚ方向を向く面を「上面」とも記し、－Ｚ方向を向く面を「下面」とも記す。また、Ｚ方向を「厚み方向」とも記す。 [First Embodiment]
The configuration of a printed wiring board 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. The printed wiring board 1 includes an insulating layer 10 , a conductor layer 20 and a covering material 30 . Hereinafter, the orientation of each part of the printed wiring board 1 will be described using an XYZ orthogonal coordinate system in which the thickness direction of the printed wiring board 1 is the Z direction. In addition, the surface facing the +Z direction of each layer constituting the printed wiring board 1 is also referred to as the "upper surface", and the surface facing the -Z direction is also referred to as the "lower surface". Also, the Z direction is also referred to as the "thickness direction".

絶縁層１０は、絶縁体からなる板状部材である。絶縁層１０を構成する絶縁体は、誘電体であってもよい。絶縁層１０は、複数の絶縁体がＺ方向に積層された構成であってもよい。絶縁層１０は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な辺を有する直方体形状であってもよい。以下では、絶縁層１０の上面を第１面Ｓ１とし、絶縁層１０の下面（第１面Ｓ１とは反対側に位置する面）を第２面Ｓ２とする。また、第１面Ｓ１に向かう方向（第１面Ｓ１に垂直な方向）から見ることを、平面視と記す。また、第１面Ｓ１に向かう方向から一部の部材を透過させて見ることを、平面透視と記す。 The insulating layer 10 is a plate-shaped member made of an insulator. The insulator forming the insulating layer 10 may be a dielectric. The insulating layer 10 may have a structure in which a plurality of insulators are laminated in the Z direction. The insulating layer 10 may have a rectangular parallelepiped shape having sides parallel to the X direction and the Y direction. Hereinafter, the upper surface of the insulating layer 10 is referred to as a first surface S1, and the lower surface of the insulating layer 10 (a surface located on the side opposite to the first surface S1) is referred to as a second surface S2. Viewing from a direction toward the first surface S1 (a direction perpendicular to the first surface S1) is referred to as planar view. In addition, seeing through a part of the members from the direction toward the first surface S1 is referred to as planar see-through.

絶縁層１０の材質は、絶縁性を有しているものであれば特に限定されない。絶縁層１０の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。また、絶縁層１０には、ガラスクロスなどの繊維質基材が配合されていてもよい。また、絶縁層１０には、水酸化アルミニウム、シリカまたは硫酸バリウムなどの無機充填剤、もしくはフェノール樹脂またはメタクリル樹脂などの有機充填材が配合されてもよい。 The material of the insulating layer 10 is not particularly limited as long as it has insulating properties. Examples of materials for the insulating layer 10 include epoxy resin, bismaleimide-triazine resin, polyimide resin, polyphenylene ether (PPE) resin, phenol resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, silicon resin, polybutadiene resin, polyester resin, Melamine resin, urea resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyphenylene oxide (PPO) resin and the like. Two or more of these resins may be mixed. Further, the insulating layer 10 may contain a fibrous base material such as glass cloth. Insulating layer 10 may also contain an inorganic filler such as aluminum hydroxide, silica or barium sulfate, or an organic filler such as phenolic resin or methacrylic resin.

導体層２０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１のうち、第２領域Ｒ２の範囲内に位置している。図１では、導体層２０が第２領域Ｒ２内で所定の配線パターンを形成している構成が例示されている。ただし、これに限らず、導体層２０は第２領域Ｒ２の全体にわたって一繋がりとなるように形成されていてもよい。導体層２０の材質は、例えば銅とすることができるが、これに限らない。導体層２０は、銅箔などの金属箔をパターニングして形成されたものであってもよい。また、導体層２０は、サブトラクティブ法またはＭＳＡＰ（Modified Semi-Additive Process）によりパターニングされためっき層であってもよい。 The conductor layer 20 is located within the range of the second region R2 on the first surface S1 of the insulating layer 10 . FIG. 1 illustrates a configuration in which the conductor layer 20 forms a predetermined wiring pattern within the second region R2. However, the present invention is not limited to this, and the conductor layer 20 may be formed so as to be continuous throughout the second region R2. The material of the conductor layer 20 can be, for example, copper, but is not limited to this. The conductor layer 20 may be formed by patterning a metal foil such as copper foil. Also, the conductor layer 20 may be a plated layer patterned by a subtractive method or MSAP (Modified Semi-Additive Process).

被覆材３０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１のうち、第１領域Ｒ１の範囲内に位置している。被覆材３０は、第１面Ｓ１の一部を被覆している。平面視で第１領域Ｒ１を除いた領域が第２領域Ｒ２である。図２に示すように、本実施形態の第１領域Ｒ１は、平面視で矩形であるが、これに限らない。第２領域Ｒ２は、導体層形成領域Ｒａと、印刷配線板１の外周から所定幅で設けられている額縁領域Ｒｂとを有する。図２では、導体層形成領域Ｒａにドットが付されている。導体層２０は、この導体層形成領域Ｒａの範囲内でパターニングされている。本実施形態では、第１領域Ｒ１には導体層２０が形成されていない。言い換えると、導体層２０は、平面視で第２領域Ｒ２の内部にのみ位置している。すなわち、被覆材３０は、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１において、周囲の導体層２０によって囲まれた凹部を埋めるように配置されている。図２では、第１領域Ｒ１が第２領域Ｒ２により囲まれているが、これに限らない。 The covering material 30 is positioned within the range of the first region R1 on the first surface S1 of the insulating layer 10 . The covering material 30 covers a portion of the first surface S1. A region excluding the first region R1 in plan view is the second region R2. As shown in FIG. 2, the first region R1 of the present embodiment is rectangular in plan view, but is not limited to this. The second region R2 has a conductor layer forming region Ra and a frame region Rb provided with a predetermined width from the outer periphery of the printed wiring board 1. As shown in FIG. In FIG. 2, dots are attached to the conductor layer forming region Ra. The conductor layer 20 is patterned within the conductor layer forming region Ra. In this embodiment, the conductor layer 20 is not formed in the first region R1. In other words, the conductor layer 20 is located only inside the second region R2 in plan view. In other words, the coating material 30 is arranged to fill the concave portion surrounded by the surrounding conductor layer 20 in the first region R1 where the conductor layer 20 is not arranged. Although the first region R1 is surrounded by the second region R2 in FIG. 2, the present invention is not limited to this.

図１に示すように、被覆材３０は、ガラスクロス３１（第１の繊維質基材）と有機樹脂３３とを含有する。ガラスクロス３１は、複数のガラス繊維３１１（織布の繊維）からなる織布である。ガラス繊維３１１は、Ｘ方向に延在している。ガラスクロス３１は、被覆材３０の補強材として機能する。ガラスクロス３１は、ＸＹ平面に沿って面状（平板状）に分布している。平面視でのガラスクロス３１の配置範囲は、図２における第１領域Ｒ１の内側のガラスクロス形成領域Ｒｃである。ガラスクロス形成領域Ｒｃは、第１領域Ｒ１の外周から距離Ｄだけ内側に位置する矩形である。言い換えると、ガラスクロス形成領域Ｒｃは、第２領域Ｒ２に位置する導体層２０から距離Ｄ以上離間している。距離Ｄは、例えば１００μｍであってもよい。 As shown in FIG. 1 , the covering material 30 contains a glass cloth 31 (first fibrous base material) and an organic resin 33 . The glass cloth 31 is a woven fabric made of a plurality of glass fibers 311 (woven fabric fibers). The glass fiber 311 extends in the X direction. The glass cloth 31 functions as a reinforcing material for the covering material 30 . The glass cloth 31 is distributed in a plane (plate shape) along the XY plane. The arrangement range of the glass cloth 31 in plan view is the glass cloth forming region Rc inside the first region R1 in FIG. The glass cloth forming region Rc is a rectangle located inside by a distance D from the outer periphery of the first region R1. In other words, the glass cloth forming region Rc is separated from the conductor layer 20 located in the second region R2 by the distance D or more. Distance D may be, for example, 100 μm.

被覆材３０のうちガラスクロス３１を除いた部分は、有機樹脂３３からなる。有機樹脂３３は、平面視で第１領域Ｒ１の全体にわたって位置している。よって、有機樹脂３３は、導体層２０とガラスクロス３１との間に位置している。また、有機樹脂３３は、ガラスクロス３１のガラス繊維３１１同士の間にも含浸されている。有機樹脂３３は、第１領域Ｒ１の外周に沿って位置する全ての導体層２０に接していてもよいし、これらの導体層２０のうちの一部に接していてもよい。有機樹脂３３の材質は、絶縁性を有するものであればよく、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。被覆材３０には、上述の無機充填材または有機充填材が含まれていてもよい。 A portion of the coating material 30 excluding the glass cloth 31 is made of an organic resin 33 . The organic resin 33 is positioned over the entire first region R1 in plan view. Therefore, the organic resin 33 is positioned between the conductor layer 20 and the glass cloth 31 . The organic resin 33 is also impregnated between the glass fibers 311 of the glass cloth 31 . The organic resin 33 may be in contact with all the conductor layers 20 located along the outer periphery of the first region R1, or may be in contact with some of these conductor layers 20. As shown in FIG. The material of the organic resin 33 may be any material as long as it has insulating properties. For example, epoxy resin, bismaleimide-triazine resin, polyimide resin, polyphenylene ether (PPE) resin, phenol resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, silicone resins, polybutadiene resins, polyester resins, melamine resins, urea resins, polyphenylene sulfide (PPS) resins, polyphenylene oxide (PPO) resins, and the like. Two or more of these resins may be mixed. Coating 30 may include inorganic or organic fillers as described above.

図１に示すように、ガラスクロス３１は、第１面Ｓ１に垂直な方向について導体層２０の配置範囲内に位置しているのがよい。言い換えると、第１面Ｓ１からガラスクロス３１の上面までの厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２以下である。本実施形態では、ガラスクロス３１の厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２と同一である。ここで、厚みが同一であるとは、一方の厚みを１としたときに、他方の厚みが０．９以上１．１以下であることをいうものとする。また、この条件を満たさない場合であっても、厚みの差が５μｍ以下である場合には、厚みが同一であるものとする。 As shown in FIG. 1, the glass cloth 31 is preferably positioned within the arrangement range of the conductor layer 20 in the direction perpendicular to the first surface S1. In other words, the thickness T1 from the first surface S1 to the upper surface of the glass cloth 31 is equal to or less than the thickness T2 of the conductor layer 20. As shown in FIG. In this embodiment, the thickness T1 of the glass cloth 31 is the same as the thickness T2 of the conductor layer 20 . Here, when the thickness of one is set to 1, the thickness of the other is 0.9 or more and 1.1 or less. Also, even if this condition is not satisfied, if the thickness difference is 5 μm or less, the thicknesses are assumed to be the same.

また、図３に示すように、複数のガラス繊維３１１の端部は、符号Ａで示す凹凸をなしている。言い換えると、複数のガラス繊維３１１の端部位置がＸＹ平面内において一直線上に乗るように揃っておらず、１本（または複数本）のガラス繊維３１１の両側に隣り合うガラス繊維３１１の端部の位置がいずれも＋Ｘ方向側にずれているか、いずれも－Ｘ方向側にずれている。 Further, as shown in FIG. 3, the end portions of the plurality of glass fibers 311 form irregularities indicated by symbol A. As shown in FIG. In other words, the end positions of the plurality of glass fibers 311 are not aligned so as to ride on a straight line in the XY plane, and the end portions of the glass fibers 311 adjacent to both sides of one (or a plurality of) glass fibers 311 are all shifted in the +X direction, or all are shifted in the -X direction.

本実施形態では、絶縁層１０の第１面Ｓ１側のみに被覆材３０が設けられている例を挙げて説明したが、これに限らない。絶縁層１０の第２面Ｓ２にも導体層２０が設けられている場合には、第２面Ｓ２側に被覆材３０をさらに設けてもよい。この場合において、第１面Ｓ１における第１領域Ｒ１と第２面Ｓ２における第１領域Ｒ１とは平面視で一致していなくてもよい。すなわち、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、第１面Ｓ１側および第２面Ｓ２側でそれぞれ独立に設定されてもよい。 In the present embodiment, an example in which the coating material 30 is provided only on the first surface S1 side of the insulating layer 10 has been described, but the present invention is not limited to this. When the conductor layer 20 is also provided on the second surface S2 of the insulating layer 10, the coating material 30 may be further provided on the second surface S2 side. In this case, the first region R1 on the first surface S1 and the first region R1 on the second surface S2 do not have to match in plan view. That is, the first region R1 and the second region R2 may be set independently on the first surface S1 side and the second surface S2 side, respectively.

以上のように、第１の実施形態に係る印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。導体層２０および被覆材３０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１に位置する。被覆材３０は、第１の繊維質基材としてのガラスクロス３１を含有する部材である。
別の観点では、印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。導体層２０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１に位置する。被覆材３０は、第１の繊維質基材としてのガラスクロス３１を含有し、かつ、第１面Ｓ１の一部を被覆している。第１面Ｓ１に向かう平面視で、導体層２０は、第１面Ｓ１のうち被覆材３０が配置されている第１領域Ｒ１を除いた第２領域Ｒ２に位置している。
この構成によれば、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１の剛性が、被覆材３０のガラスクロス３１によって高まる。よって、剛性の高い導体層２０が位置している第２領域Ｒ２と、第１領域Ｒ１との間で剛性の差が小さくなる。また、被覆材３０を配置しない場合と比較して、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間で熱膨張係数およびヤング率の差が小さくなる。これにより、例えば電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板１に熱的な負荷がかかった場合であっても、印刷配線板１の反りを小さくすることができる。 As described above, the printed wiring board 1 according to the first embodiment includes the insulating layer 10 , the conductor layer 20 and the covering material 30 . Conductive layer 20 and coating material 30 are located on first surface S<b>1 of insulating layer 10 . The covering material 30 is a member containing a glass cloth 31 as a first fibrous base material.
From another point of view, printed wiring board 1 includes insulating layer 10 , conductor layer 20 and covering material 30 . Conductive layer 20 is located on first surface S<b>1 of insulating layer 10 . The covering material 30 contains a glass cloth 31 as a first fibrous base material and covers a part of the first surface S1. In a plan view toward the first surface S1, the conductor layer 20 is located in the second region R2 of the first surface S1 excluding the first region R1 where the covering material 30 is arranged.
According to this configuration, the glass cloth 31 of the covering material 30 increases the rigidity of the first region R1 where the conductor layer 20 is not arranged. Therefore, the difference in rigidity between the second region R2 where the highly rigid conductor layer 20 is located and the first region R1 is reduced. Also, the difference in thermal expansion coefficient and Young's modulus between the first region R1 and the second region R2 is smaller than when the coating material 30 is not arranged. As a result, even if the printed wiring board 1 is subjected to a thermal load in the process of mounting electronic components, for example, the warpage of the printed wiring board 1 can be reduced.

また、被覆材３０は有機樹脂３３を含有しており、平面視で導体層２０とガラスクロス３１との間に有機樹脂３３が位置している。
この構成によれば、導体層２０はガラスクロス３１に接しないため、印刷配線板１が反ったときに導体層２０がガラスクロス３１から圧力を受けにくい。よって、導体層２０の変形および損傷等に起因する電気的特性の低下を低減できる。また、印刷配線板１に生じる応力を緩和することができる。 The covering material 30 contains an organic resin 33, and the organic resin 33 is positioned between the conductor layer 20 and the glass cloth 31 in plan view.
According to this configuration, since the conductor layer 20 does not come into contact with the glass cloth 31, the conductor layer 20 is less likely to receive pressure from the glass cloth 31 when the printed wiring board 1 is warped. Therefore, it is possible to reduce deterioration in electrical characteristics due to deformation, damage, or the like of the conductor layer 20 . Moreover, the stress generated in the printed wiring board 1 can be relaxed.

また、ガラスクロス３１は織布であり、ガラスクロス３１を構成している織布の複数のガラス繊維３１１の端部が凹凸をなしている。
この構成によれば、複数のガラス繊維３１１の端部の位置が一直線上に乗らないため、ガラスクロス３１におけるガラス繊維３１１の密度が高い場合であっても、ガラス繊維３１１の端部近傍でガラス繊維３１１の間に有機樹脂３３が入り込みやすくなる。よって、複数のガラス繊維３１１と有機樹脂３３との間のアンカー効果が高まるため、被覆材３０の剛性を高めることができ、また絶縁層１０に対する密着性を高めることができる。 The glass cloth 31 is a woven fabric, and the ends of the plurality of glass fibers 311 of the woven fabric forming the glass cloth 31 are uneven.
According to this configuration, the positions of the ends of the plurality of glass fibers 311 do not lie on a straight line. The organic resin 33 can easily enter between the fibers 311 . Therefore, since the anchoring effect between the plurality of glass fibers 311 and the organic resin 33 is enhanced, the rigidity of the coating material 30 can be enhanced, and the adhesion to the insulating layer 10 can be enhanced.

〔第２の実施形態〕
次に、図４～図６を参照して、第２の実施形態に係る印刷配線板１の構成について説明する。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明し、第１の実施形態と共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。 [Second embodiment]
Next, the configuration of the printed wiring board 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 6. FIG. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and configurations common to the first embodiment will be assigned the same reference numerals and descriptions thereof will be omitted.

図４および図５に示すように、印刷配線板１の被覆材３０は、導体層２０を被覆している平板状の基部３０ｂと、基部３０ｂから第１面Ｓ１に向かって、すなわち－Ｚ方向に向かって突出している凸部３０ａとを有する。凸部３０ａは、ガラスクロス３１（第１の繊維質基材）および有機樹脂３３を含有しており、かつ、第１面Ｓ１に接している。基部３０ｂは、ガラスクロス３２（第２の繊維質基材）および有機樹脂３３を含有している。凸部３０ａの有機樹脂３３と基部３０ｂの有機樹脂３３とは、一体的に繋がっている。被覆材３０の上面には、銅箔４０が全面に設けられている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the covering material 30 of the printed wiring board 1 includes a flat plate-shaped base portion 30b covering the conductor layer 20, and a base portion 30b toward the first surface S1, that is, in the −Z direction. and a convex portion 30a protruding toward. The convex portion 30a contains a glass cloth 31 (first fibrous base material) and an organic resin 33, and is in contact with the first surface S1. The base portion 30b contains a glass cloth 32 (second fibrous base material) and an organic resin 33. As shown in FIG. The organic resin 33 of the convex portion 30a and the organic resin 33 of the base portion 30b are integrally connected. A copper foil 40 is provided on the entire upper surface of the coating material 30 .

凸部３０ａは、平面視で図２の第１領域Ｒ１の範囲内に位置している。また、本実施形態においても第１領域Ｒ１には導体層２０が形成されておらず、導体層２０は、平面視で第２領域Ｒ２の内部にのみ位置している。よって、凸部３０ａは、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１において、周囲の導体層２０によって囲まれた凹部の一部を埋めるように配置されている。言い換えると、凸部３０ａは、第１の実施形態における被覆材３０の配置領域の一部に配置されている。被覆材３０の有機樹脂３３は、第１領域Ｒ１の外周に沿って位置する全ての導体層２０の全てに接していてもよいし、これらの導体層２０のうちの一部に接していてもよい。図５に示すように、有機樹脂３３の一部が導体層２０と第１の繊維質基材３１１との間に位置しているのがよい。 The convex portion 30a is positioned within the range of the first region R1 in FIG. 2 in plan view. Also in this embodiment, the conductor layer 20 is not formed in the first region R1, and the conductor layer 20 is located only inside the second region R2 in plan view. Therefore, the convex portion 30a is arranged so as to partially fill the concave portion surrounded by the surrounding conductor layer 20 in the first region R1 where the conductor layer 20 is not arranged. In other words, the convex portion 30a is arranged in a part of the arrangement area of the covering material 30 in the first embodiment. The organic resin 33 of the coating material 30 may be in contact with all of the conductor layers 20 located along the outer periphery of the first region R1, or may be in contact with some of these conductor layers 20. good. A portion of the organic resin 33 may be located between the conductor layer 20 and the first fibrous base material 311, as shown in FIG.

また、凸部３０ａのガラスクロス３１の材質および配置範囲は、第１の実施形態の被覆材３０のガラスクロス３１と同一である。したがって、図５に示すように、ガラスクロス３１と導体層２０とは、平面視で距離Ｄ以上離間している。また、ガラスクロス３１は、第１面Ｓ１に垂直な厚み方向について導体層２０の配置範囲内に位置している。言い換えると、第１面Ｓ１からガラスクロス３１の上面までの厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２以下である。本実施形態では、ガラスクロス３１の厚みＴ１は、導体層２０の厚みＴ２と同一である。 Further, the material and arrangement range of the glass cloth 31 of the convex portion 30a are the same as those of the glass cloth 31 of the covering material 30 of the first embodiment. Therefore, as shown in FIG. 5, the glass cloth 31 and the conductor layer 20 are separated by a distance D or more in plan view. Further, the glass cloth 31 is positioned within the arrangement range of the conductor layer 20 in the thickness direction perpendicular to the first surface S1. In other words, the thickness T1 from the first surface S1 to the upper surface of the glass cloth 31 is equal to or less than the thickness T2 of the conductor layer 20. As shown in FIG. In this embodiment, the thickness T1 of the glass cloth 31 is the same as the thickness T2 of the conductor layer 20 .

図４に示すように、基部３０ｂは、平面視で第１面Ｓ１の全体にわたって配置されており、全ての導体層２０を被覆している。また、基部３０ｂの有機樹脂３３は、第２領域Ｒ２において隣り合う導体層２０同士の隙間を埋めている。基部３０ｂのガラスクロス３２は、平面視で第１面Ｓ１の全体にわたって面状に分布している。ガラスクロス３２の材質は、ガラスクロス３１と同様であり、複数のガラス繊維３２１（繊維）からなる織布である。ガラスクロス３２は、基部３０ｂの補強材として機能する。
なお、基部３０ｂの配置範囲は図４に示したものに限らない。基部３０ｂが導体層２０の一部を被覆している構成であってもよい。 As shown in FIG. 4, the base portion 30b is arranged over the entire first surface S1 in plan view, and covers all the conductor layers 20. As shown in FIG. Further, the organic resin 33 of the base portion 30b fills the gaps between the adjacent conductor layers 20 in the second region R2. The glass cloth 32 of the base portion 30b is planarly distributed over the entire first surface S1 in plan view. The material of the glass cloth 32 is the same as that of the glass cloth 31, and is a woven fabric made of a plurality of glass fibers 321 (fibers). The glass cloth 32 functions as a reinforcing material for the base portion 30b.
Note that the arrangement range of the base portion 30b is not limited to that shown in FIG. A configuration in which the base portion 30b partially covers the conductor layer 20 may be employed.

図６に示すように、ガラスクロス３１のガラス繊維３１１はＸ方向に延在しており、ガラスクロス３２のガラス繊維３２１は、平面視でガラス繊維３１１の延在方向（Ｘ方向）に対して角度θをなしている。複数のガラス繊維３１１の延在方向、および複数のガラス繊維３２１の延在方向にばらつきがある場合には、複数のガラス繊維３１１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）と、複数のガラス繊維３２１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）とが角度θをなしていればよい。ここで、角度θは鋭角である。よって、ガラスクロス３１を構成しているガラス繊維３１１の向きと、ガラスクロス３２を構成しているガラス繊維３２１の向きとが、平面視で直角以外の角度をなしている。また、複数のガラス繊維３１１の端部は、符号Ａで示す凹凸をなしている。また、複数のガラス繊維３２１の端部は、符号Ｂで示す凹凸をなしている。複数のガラス繊維３１１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）と、複数のガラス繊維３２１の延在方向を代表する方向（例えば、平均の方向）とが直角となる部分を有していてもよい。 As shown in FIG. 6, the glass fibers 311 of the glass cloth 31 extend in the X direction, and the glass fibers 321 of the glass cloth 32 extend in the direction of extension of the glass fibers 311 (X direction) in plan view. forms an angle θ. When there are variations in the extending directions of the plurality of glass fibers 311 and the extending directions of the plurality of glass fibers 321, a direction (for example, an average direction) representing the extending directions of the plurality of glass fibers 311; It is sufficient if the direction representing the extending directions of the plurality of glass fibers 321 (for example, the average direction) forms an angle θ. where the angle θ is an acute angle. Therefore, the orientation of the glass fibers 311 forming the glass cloth 31 and the orientation of the glass fibers 321 forming the glass cloth 32 form an angle other than a right angle in plan view. Further, the end portions of the plurality of glass fibers 311 form irregularities indicated by symbol A. As shown in FIG. Further, the end portions of the plurality of glass fibers 321 form unevenness indicated by symbol B. As shown in FIG. The direction representing the extending direction of the plurality of glass fibers 311 (eg, average direction) and the direction representing the extending direction of the plurality of glass fibers 321 (eg, average direction) are at right angles to each other. You may have

また、本実施形態では、絶縁層１０の第１面Ｓ１側のみに導体層２０、被覆材３０および銅箔４０が設けられている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、絶縁層１０の第２面Ｓ２にも導体層２０が設けられている場合において、第２面Ｓ２側に凸部３０ａおよび基部３０ｂを有する被覆材３０と銅箔４０とをさらに設けてもよい。この場合において、第２面Ｓ２側の第１領域Ｒ１は、平面視で第１面Ｓ１側の第１領域Ｒ１と一致していなくてもよい。すなわち、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、第１面Ｓ１側および第２面Ｓ２側でそれぞれ独立に設定されてもよい。また、第２面Ｓ２側の被覆材３０は、基部３０ｂのみを有し凸部３０ａを有しないものであってもよい。また、第２面Ｓ２側の被覆材３０は、第１の実施形態のように第１領域Ｒ１内に選択的に形成されるものであってもよい。 Further, in the present embodiment, an example in which the conductor layer 20, the covering material 30 and the copper foil 40 are provided only on the first surface S1 side of the insulating layer 10 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, when the conductor layer 20 is also provided on the second surface S2 of the insulating layer 10, the coating material 30 having the convex portion 30a and the base portion 30b and the copper foil 40 may be further provided on the second surface S2 side. good. In this case, the first region R1 on the side of the second surface S2 does not have to match the first region R1 on the side of the first surface S1 in plan view. That is, the first region R1 and the second region R2 may be set independently on the first surface S1 side and the second surface S2 side, respectively. Also, the covering material 30 on the second surface S2 side may have only the base portion 30b and not the convex portion 30a. Also, the covering material 30 on the second surface S2 side may be selectively formed in the first region R1 as in the first embodiment.

以上のように、第２の実施形態に係る印刷配線板１は、絶縁層１０、導体層２０および被覆材３０を備える。導体層２０は、絶縁層１０の第１面Ｓ１に位置する。被覆材３０は、基部３０ｂおよび凸部３０ａを有する。基部３０ｂは、導体層２０の少なくとも一部を被覆している。凸部３０ａは、第１の繊維質基材としてのガラスクロス３１を含有し、第１面Ｓ１に接し、かつ、基部３０ｂから第１面Ｓ１に向かって突出している。
別の観点では、導体層２０は、第１面Ｓ１に向かう平面視で、第１面Ｓ１のうち凸部３０ａが配置されている第１領域Ｒ１を除いた第２領域Ｒ２に位置している。
この構成によれば、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１の剛性が、凸部３０ａのガラスクロス３２によって高まる。よって、剛性の高い導体層２０が位置している第２領域Ｒ２と、第１領域Ｒ１との間で剛性の差が小さくなる。また、凸部３０ａを配置しない場合と比較して、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間で熱膨張係数およびヤング率の差が小さくなる。これにより、例えば電子部品の実装工程などにおいて印刷配線板１に熱的な負荷がかかった場合であっても、印刷配線板１の反りを小さくすることができる。また、導体層２０および凸部３０ａを覆うように基部３０ｂが配置されていることにより、印刷配線板１の平面方向の全体にわたって反りをさらに小さくすることができる。
また、導体層２０が配置されていない第１領域Ｒ１がある場合に、第１面Ｓ１の全面に直接基部３０ｂのみからなる被覆材３０を形成すると、第１領域Ｒ１において有機樹脂３３が不足し、これによっても剛性の不均衡が生じて反りに繋がる。これに対し、上記構成のように第１領域Ｒ１に凸部３０ａを設けることで、第１領域Ｒ１に十分な量の有機樹脂３３を配置できるため、合成の不均衡を低減して反りを小さくすることができる。また、有機樹脂３３の不足に起因して被覆材３０が剥離する不良を低減できる。 As described above, the printed wiring board 1 according to the second embodiment includes the insulating layer 10 , the conductor layer 20 and the covering material 30 . Conductive layer 20 is located on first surface S<b>1 of insulating layer 10 . The covering material 30 has a base portion 30b and a convex portion 30a. The base 30b covers at least part of the conductor layer 20. As shown in FIG. The convex portion 30a contains a glass cloth 31 as a first fibrous base material, is in contact with the first surface S1, and protrudes from the base portion 30b toward the first surface S1.
From another point of view, the conductor layer 20 is positioned in the second region R2 of the first surface S1 excluding the first region R1 in which the protrusions 30a are arranged, in plan view toward the first surface S1. .
According to this configuration, the rigidity of the first region R1 where the conductor layer 20 is not arranged is increased by the glass cloth 32 of the convex portion 30a. Therefore, the difference in rigidity between the second region R2 where the highly rigid conductor layer 20 is located and the first region R1 is reduced. In addition, the difference in thermal expansion coefficient and Young's modulus between the first region R1 and the second region R2 is smaller than when the protrusion 30a is not arranged. As a result, even if the printed wiring board 1 is subjected to a thermal load in the process of mounting electronic components, for example, the warpage of the printed wiring board 1 can be reduced. In addition, since the base portion 30b is arranged so as to cover the conductor layer 20 and the convex portion 30a, the warping of the printed wiring board 1 in the entire planar direction can be further reduced.
Further, when there is a first region R1 in which the conductor layer 20 is not arranged, if the coating material 30 consisting of only the base portion 30b is directly formed on the entire surface of the first surface S1, the organic resin 33 will be insufficient in the first region R1. , which also creates a stiffness imbalance leading to warpage. On the other hand, by providing the convex portion 30a in the first region R1 as in the above configuration, a sufficient amount of the organic resin 33 can be arranged in the first region R1. can do. In addition, it is possible to reduce defects in which the covering material 30 is peeled off due to the shortage of the organic resin 33 .

また、基部３０ｂは第２の繊維質基材としてのガラスクロス３２を含有する。ガラスクロス３１およびガラスクロス３２は織布であり、ガラスクロス３１を構成しているガラス繊維３１１の向きと、ガラスクロス３２を構成しているガラスクロス３２の向きとが、平面視で直角以外の角度をなしている部分を有する。
ガラスクロスはガラス繊維の方向に伸縮しやすい。よって、ガラスクロス３１、３２を、ガラス繊維３１１、３２１の向きが直交しない配置で設けることで、この向きが直交する場合と比較して、温度が変化したときに第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間に生じる歪みを小さくすることができる。よって、印刷配線板１に生じる反りをさらに小さくすることができる。 Also, the base portion 30b contains a glass cloth 32 as a second fibrous base material. The glass cloth 31 and the glass cloth 32 are woven fabrics, and the orientation of the glass fiber 311 that constitutes the glass cloth 31 and the orientation of the glass cloth 32 that constitutes the glass cloth 32 are not perpendicular when viewed from above. It has an angled portion.
The glass cloth easily stretches in the direction of the glass fibers. Therefore, by arranging the glass cloths 31 and 32 in such a manner that the directions of the glass fibers 311 and 321 are not perpendicular to each other, the first region R1 and the second region R1 and the second region R1 and the second region R1 and the second region when the temperature changes are compared with the case where the directions are perpendicular to each other. The strain generated between R2 can be reduced. Therefore, the warp that occurs in the printed wiring board 1 can be further reduced.

また、ガラスクロス３１の厚みは、導体層２０の厚み以下である。特に、本実施形態では、ガラスクロス３１の厚みは、導体層２０の厚みと同一である。
これにより、導体層２０および凸部３０ａを被覆する基部３０ｂの平坦性を高めることができる。すなわち、第１領域Ｒ１から第２領域Ｒ２にかけて基部３０ｂの変形量を小さくすることができる。この結果、絶縁層１０上における凸部３０ａおよび基部３０ｂに生じる応力が小さくなり、印刷配線板１に生じる反りをさらに小さくすることができる。 Moreover, the thickness of the glass cloth 31 is equal to or less than the thickness of the conductor layer 20 . In particular, in this embodiment, the thickness of the glass cloth 31 is the same as the thickness of the conductor layer 20 .
Thereby, the flatness of the base portion 30b that covers the conductor layer 20 and the convex portion 30a can be improved. That is, the amount of deformation of the base portion 30b can be reduced from the first region R1 to the second region R2. As a result, the stress generated in the convex portion 30a and the base portion 30b on the insulating layer 10 is reduced, and the warpage generated in the printed wiring board 1 can be further reduced.

〔印刷配線板の製造方法〕
次に、図７～図１０を参照して印刷配線板１の製造方法について説明する。以下では、＋Ｚ方向側の被覆材３０の表面および－Ｚ方向側の被覆材３０の表面にそれぞれ銅箔４０が形成された、いわゆる両面板と呼ばれる印刷配線板１の製造方法を例に挙げて説明する。ここでは、＋Ｚ方向側の被覆材３０が第２の実施形態のように凸部３０ａおよび基部３０ｂを有し、－Ｚ方向側の被覆材３０が凸部３０ａを有しない通常の被覆材３０である印刷配線板１を製造するものとする。 [Method for manufacturing printed wiring board]
Next, a method for manufacturing the printed wiring board 1 will be described with reference to FIGS. 7 to 10. FIG. In the following, a method for manufacturing a printed wiring board 1 called a so-called double-sided board in which copper foils 40 are respectively formed on the surface of the coating material 30 on the +Z direction side and on the surface of the coating material 30 on the −Z direction side will be taken as an example. explain. Here, the covering material 30 on the +Z direction side has the convex portion 30a and the base portion 30b as in the second embodiment, and the covering material 30 on the -Z direction side is a normal covering material 30 without the convex portion 30a. Assume that a certain printed wiring board 1 is to be manufactured.

まず、図７に示すように、絶縁層１０の両面に導体層２０がパターニングされた内層基板を用意する。図７の内層基板は、絶縁層１０の第１面Ｓ１のうち図２に示す第２領域Ｒ２に導体層２０が形成され、第１領域Ｒ１には導体層２０が形成されていない。また、絶縁層１０の第２面Ｓ２には、ほぼ均等な密度分布で導体層２０が形成されている。 First, as shown in FIG. 7, an inner layer substrate is prepared in which conductor layers 20 are patterned on both surfaces of an insulating layer 10 . 7, the conductor layer 20 is formed in the second region R2 shown in FIG. 2 of the first surface S1 of the insulating layer 10, and the conductor layer 20 is not formed in the first region R1. In addition, the conductor layer 20 is formed on the second surface S2 of the insulating layer 10 with a substantially uniform density distribution.

次に、図８に示すように、第１面Ｓ１のうち第１領域Ｒ１の内部に第１プリプレグＰ１を仮溶着させる。ここで、第１プリプレグＰ１は、ガラスクロス３１に有機樹脂３３を含浸させて半硬化させ、所定の大きさに切断した部材である。第１プリプレグＰ１は、図２のガラスクロス形成領域Ｒｃに配置する。すなわち、第２領域Ｒ２の導体層２０から距離Ｄ以上離れた位置に第１プリプレグＰ１を配置する。 Next, as shown in FIG. 8, the first prepreg P1 is temporarily welded inside the first region R1 of the first surface S1. Here, the first prepreg P1 is a member obtained by impregnating a glass cloth 31 with an organic resin 33, semi-curing it, and cutting it into a predetermined size. The first prepreg P1 is arranged in the glass cloth formation region Rc in FIG. That is, the first prepreg P1 is arranged at a position separated by a distance D or more from the conductor layer 20 in the second region R2.

次に、図９に示すように、第１面Ｓ１側の導体層２０および被覆材３０の上面に、第２プリプレグＰ２および銅箔４０をレイアップする。また、第２面Ｓ２側の導体層２０の下面に、第２プリプレグＰ２および銅箔４０をレイアップする。ここで、第２プリプレグＰ２は、第１プリプレグＰ１と同様の構成を有する部材である。すなわち、第２プリプレグＰ２は、ガラスクロス３２に有機樹脂３３を含浸させて半硬化させ、所定の大きさに切断した部材である。第１面Ｓ１側の第２プリプレグＰ２は、平面透視で、ガラスクロス３２のガラス繊維３２１の延在方向がガラスクロス３１のガラス繊維３１１の延在方向に対して直角の向きに配置する。この場合、ガラスクロス３２のガラス繊維３２１の延在方向がガラスクロス３１のガラス繊維３１１の延在方向に対して直角とならない向きの状態が含まれていてもよい。 Next, as shown in FIG. 9, the second prepreg P2 and the copper foil 40 are laid up on the upper surfaces of the conductor layer 20 and the covering material 30 on the first surface S1 side. Also, the second prepreg P2 and the copper foil 40 are laid up on the lower surface of the conductor layer 20 on the second surface S2 side. Here, the second prepreg P2 is a member having the same configuration as the first prepreg P1. That is, the second prepreg P2 is a member obtained by impregnating the glass cloth 32 with the organic resin 33, semi-curing it, and cutting it into a predetermined size. The second prepreg P2 on the first surface S1 side is arranged such that the direction in which the glass fibers 321 of the glass cloth 32 extend is perpendicular to the direction in which the glass fibers 311 of the glass cloth 31 extend in plan view. In this case, the direction in which the glass fibers 321 of the glass cloth 32 extend may not be perpendicular to the direction in which the glass fibers 311 of the glass cloth 31 extend.

次に、図９に示す積層体を加熱するとともにＺ方向に加圧して、第１プリプレグＰ１の有機樹脂３３および第２プリプレグＰ２の有機樹脂３３を溶融させる。その後、溶融した有機樹脂３３を固化させる。これにより、図１０に示すように、導体層２０の隙間に有機樹脂３３が充填される。また、第１プリプレグＰ１の有機樹脂３３と第２プリプレグＰ２の有機樹脂３３とが一繋がりとなり、第１面Ｓ１側に、凸部３０ａおよび基部３０ｂを有する被覆材３０が形成される。また、第２面Ｓ２側に、基部３０ｂを有する被覆材３０が形成される。 Next, the laminate shown in FIG. 9 is heated and pressed in the Z direction to melt the organic resin 33 of the first prepreg P1 and the organic resin 33 of the second prepreg P2. After that, the melted organic resin 33 is solidified. As a result, the organic resin 33 is filled in the gaps between the conductor layers 20 as shown in FIG. Further, the organic resin 33 of the first prepreg P1 and the organic resin 33 of the second prepreg P2 are connected to form a coating material 30 having a convex portion 30a and a base portion 30b on the first surface S1 side. Also, the covering material 30 having the base portion 30b is formed on the second surface S2 side.

以上の工程を経て印刷配線板１が完成する。完成した印刷配線板１は、上面および下面の全体に銅箔４０が設けられている構成であるが、この印刷配線板１をさらに加工して、表面に配線パターンを形成してもよい。また、当該配線パターンと内部基板の導体層２０とをビアおよび／またはスルーホールにより電気的に接続させてもよい。 The printed wiring board 1 is completed through the above steps. The completed printed wiring board 1 has copper foil 40 on the entire upper and lower surfaces, but this printed wiring board 1 may be further processed to form a wiring pattern on the surface. Also, the wiring pattern and the conductor layer 20 of the internal substrate may be electrically connected by vias and/or through holes.

なお、第１の実施形態の印刷配線板１を製造する場合には、図８のように第１面Ｓ１に第１プリプレグＰ１を仮溶着した積層体を加熱、加圧して有機樹脂３３を溶融させ、その後有機樹脂３３を固化させればよい。 When manufacturing the printed wiring board 1 of the first embodiment, as shown in FIG. 8, the laminate obtained by temporarily welding the first prepreg P1 to the first surface S1 is heated and pressurized to melt the organic resin 33. After that, the organic resin 33 may be solidified.

また、図１１に示すように、分割後に複数の印刷配線板１となる複合基板１００を製造した後に、複合基板１００を分割して印刷配線板１を製造してもよい。１枚の複合基板１００に包含させる印刷配線板１の数は、例えば２０以下とすることができる。図１１では、８つの印刷配線板１を包含する複合基板１００が例示されている。また、複合基板１００の全体の面積に対する導体層２０の配置面積の割合（面積率）は、例えば５０％以下とすることができる。また、各印刷配線板１の面積に対する第１領域Ｒ１の面積の割合は、例えば３０％以下とすることができる。 Alternatively, as shown in FIG. 11 , printed wiring boards 1 may be manufactured by dividing composite substrate 100 after manufacturing composite substrate 100 that becomes a plurality of printed wiring boards 1 after being divided. The number of printed wiring boards 1 included in one composite substrate 100 can be, for example, 20 or less. FIG. 11 illustrates a composite substrate 100 including eight printed wiring boards 1 . Also, the ratio (area ratio) of the arrangement area of the conductor layer 20 to the entire area of the composite substrate 100 can be set to, for example, 50% or less. Also, the ratio of the area of the first region R1 to the area of each printed wiring board 1 can be, for example, 30% or less.

〔その他〕
なお、上記実施の形態は例示であり、様々な変更が可能である。
例えば、第１の繊維質基材および第２の繊維質基材としてガラスの織布であるガラスクロスを例示したが、これに限らない。第１の繊維質基材および第２の繊維質基材としては、各種の繊維質を用いることができ、例えばガラスの不織布、アラミド繊維の織布もしくは不織布、またはポリエステル繊維などであってもよい。〔others〕
Note that the above-described embodiment is an example, and various modifications are possible.
For example, although glass cloth, which is a woven glass fabric, is exemplified as the first fibrous base material and the second fibrous base material, the present invention is not limited to this. Various fibrous materials can be used as the first fibrous base material and the second fibrous base material, and examples thereof include glass non-woven fabric, aramid fiber woven or non-woven fabric, or polyester fiber. .

また、１つの印刷配線板１に１つの第１領域Ｒ１が設けられている構成を例示したが、これに限らず、１つの印刷配線板１に２以上の第１領域Ｒ１が設けられていてもよい。したがって、第１の実施形態において、１つの印刷配線板１に２以上の被覆材３０が設けられていてもよい。また、第２の実施形態において、被覆材３０が、ガラスクロス３１を含有する凸部３０ａを２以上有していてもよい。 In addition, although the configuration in which one printed wiring board 1 is provided with one first region R1 has been exemplified, the present invention is not limited to this, and one printed wiring board 1 may be provided with two or more first regions R1. good too. Therefore, in the first embodiment, one printed wiring board 1 may be provided with two or more covering materials 30 . Further, in the second embodiment, the covering material 30 may have two or more protrusions 30a containing the glass cloth 31. As shown in FIG.

また、２以上の被覆材３０を積層させてもよい。 Also, two or more covering materials 30 may be laminated.

その他、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係及び形状を適宜組み合わせ可能である。 In addition, specific details such as configurations, structures, positional relationships, and shapes shown in the above embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the present disclosure. Moreover, the configurations, structures, positional relationships, and shapes shown in the above embodiments can be appropriately combined without departing from the gist of the present disclosure.

１印刷配線板
１０絶縁層
２０導体層
３０被覆材
３０ａ凸部
３０ｂ基部
３１ガラスクロス（第１の繊維質基材）
３２ガラスクロス（第２の繊維質基材）
３３有機樹脂
４０銅箔
１００複合基板
３１１、３２１ガラス繊維
Ｐ１第１プリプレグ
Ｐ２第２プリプレグ
Ｒａ導体層形成領域
Ｒｂ額縁領域
Ｒｃガラスクロス形成領域
Ｓ１第１面
Ｓ２第２面 1 Printed wiring board 10 Insulating layer 20 Conductor layer 30 Coating material 30a Convex portion 30b Base portion 31 Glass cloth (first fibrous base material)
32 glass cloth (second fibrous base material)
33 Organic resin 40 Copper foil 100 Composite substrate 311, 321 Glass fiber P1 First prepreg P2 Second prepreg Ra Conductor layer forming region Rb Frame region Rc Glass cloth forming region S1 First surface S2 Second surface

Claims

Equipped with an insulating layer, a conductor layer and a covering material,
The conductor layer and the coating material are located on the first surface of the insulating layer,
The printed wiring board, wherein the covering material is a member containing the first fibrous base material.

Equipped with an insulating layer, a conductor layer and a covering material,
The conductor layer is located on the first surface of the insulating layer,
The dressing has a base and a protrusion,
The base covers at least part of the conductor layer,
The printed wiring board, wherein the convex portion contains a first fibrous base material, is in contact with the first surface, and protrudes from the base portion toward the first surface.

the base comprises a second fibrous base material;
the first fibrous base material and the second fibrous base material are woven fabrics;
The direction of the fibers of the woven fabric constituting the first fibrous base material and the direction of the fibers of the woven fabric constituting the second fibrous base material are aligned on the first surface. 3. The printed wiring board according to claim 2, which has a portion forming an angle other than a right angle when viewed from above.

The coating material contains an organic resin,
The printing according to any one of claims 1 to 3, wherein the organic resin is positioned between the conductor layer and the first fibrous base material in plan view toward the first surface. wiring board.

the first fibrous base material is a woven fabric;
The printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the ends of the plurality of fibers of the woven fabric constituting the first fibrous base material are uneven.

The printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the first fibrous base material is equal to or less than the thickness of the conductor layer.

The printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the thickness of the first fibrous base material is the same as the thickness of the conductor layer.