JP2022103096A - 研磨パッド、その製造方法、及び研磨加工物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被研磨物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れる研磨パッドを提供する。【解決手段】細孔を有する樹脂シートを備える、研磨パッドであって、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．０２０ｃｍ3／ｇ以上０．１００ｃｍ3／ｇ以下であり、前記樹脂シートの密度が、０．９ｇ／ｃｍ3以上１．３ｇ／ｃｍ3以下である、研磨パッド。【選択図】なし

Description

本発明は、研磨パッド、その製造方法、及び研磨加工物の製造方法に関する。

一般に、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、半導体ウェハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板、金属、並びにセラミック等の材料に対して、研磨パッドを用いた研磨加工が行われる。

研磨加工において、被研磨物の研磨表面における平坦性や研磨加工の研磨レートを向上させることを目的として、様々な研磨パッドが開発されている。例えば、特許文献１には、熱可塑性ポリウレタンの非多孔性成形体であって、熱可塑性ポリウレタンにおいて、－７０℃～－５０℃の範囲における損失正接の最大値が４．００×１０^-2以下であることを特徴とする研磨パッドが開示されている。特許文献１には、そのような研磨パッドを用いた研磨加工により、研磨面に形成された凹部のコーナー部におけるバリの発生が抑制されることが開示されている。

特許文献２には、微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨層を有する研磨パッドであって、ポリウレタン樹脂発泡体は、アスカーＤ硬度が２０～６０度かつ特定の磨耗パラメータが所定の範囲内にあるポリウレタン樹脂を含有し、さらに気泡数が２００個／ｍｍ²以上かつ平均気泡径が５０μｍ以下である研磨パッドが開示されている。特許文献２には、そのような研磨パッドは、被研磨材の表面にスクラッチが発生しにくく、ドレッシング性に優れ、かつ従来のものに比べて研磨レートが大きいことが開示されていている。

特許文献３には、５０μｍ以下の平均孔径を有し、７５％以上の孔が平均孔径の２０μｍ以内の孔径を有する多孔質発泡体を含む化学機械研磨用の研磨パッドであって；多孔質発泡体が、ポリマー樹脂として熱可塑性ポリウレタンを含み；当該熱可塑性ポリウレタンが所定の物性を有する熱可塑性ポリウレタンである研磨パッドが開示されている。特許文献３には、そのような研磨パッドは、被研磨物の研磨表面に優れた平坦性を付与できることが開示されている。

特許文献４には、所定の硬度を有するポリウレタン系熱可塑性エラストマーの発泡体を用いた研磨パッドであって、発泡体の密度が０．２～１．３ｇ／ｃｍ³、平均セル径が１～１０μｍ、かつセル数が１×１０⁷個／ｃｍ³以上であることを特徴とする研磨パッドが開示されている。特許文献４には、そのような研磨パッドは、発泡状態が良好に維持され、被研磨物の研磨表面に優れた平坦性を付与できることが開示されている。

特許第６５１８６８０号公報 特開２０１４－１１１２９６号公報 特許第４６２４７８１号公報 特許第３６４９３８５号公報

ところで、一般的に、高度な平坦性が求められる研磨加工において、研磨パッドの沈み込みを適度なものとするために、高密度な研磨パッドを用いることが好ましい。一方、高密度な研磨パッドは、研磨加工に用いるスラリーとの親和性に劣る傾向にある。研磨パッドにおいて、スラリーとの親和性は、研磨レート、及び被研磨物の平坦性を高める観点から重要である。

本発明者らが、上記特許文献に記載のものを始めとする従来の研磨パッドを詳細に検討したところ、従来の研磨パッドは、少なくともスラリーとの親和性が不十分であるか、被研磨物の平坦性が不十分であることが判明している。

例えば、特許文献１に開示されるような非多孔性の研磨パッドは、研磨パッドにスラリーが浸透しにくいため、スラリーとの親和性が不十分である。また、特許文献２～４に開示されるような研磨パッドは、低密度あることに起因して被研磨物に十分な平坦性を付与することができず、また、スラリーとの親和性も不十分である。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、被研磨物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れる、研磨パッド、その製造方法、及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を進めた結果、所定の物性を有する樹脂シートによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の態様を包含する。
［１］
細孔を有する樹脂シートを備える、研磨パッドであって、
接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下であり、
前記樹脂シートの密度が、０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、研磨パッド。
［２］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上０．１００μｍ未満の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’が、０．０００ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下である、［１］に記載の研磨パッド。
［３］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が、５０％以上である、［１］又は［２］に記載の研磨パッド。
［４］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀’に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が、５０％以上である、［１］～［３］のいずれかに記載の研磨パッド。
［５］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、［１］～［４］のいずれかに記載の研磨パッド。
［６］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、［１］～［５］のいずれかに記載の研磨パッド。
［７］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀が、０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の研磨パッド。
［８］
前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀’が、０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．２００ｃｍ³／ｇ以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の研磨パッド。
［９］
前記樹脂シートが、ミクロ相分離構造を有する、［１］～［８］のいずれかに記載の研磨パッド。
［１０］
前記樹脂シートが、ポリウレタンを含む、［１］～［９］のいずれかに記載の研磨パッド。
［１１］
細孔を有する樹脂シートを備える、研磨パッドであって、
接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’’が、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１４０ｃｍ³／ｇ以下であり、
前記樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、研磨パッド。
［１２］
［１］～［１１］のいずれかに記載の研磨パッドを製造する方法であって、
少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、研磨パッドの製造方法。
［１３］
前記硬化剤が、ＮＨ₂当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤と、ＯＨ当量が２００以上５００以下である第２の硬化剤と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第３の硬化剤と、を含む、［１２］に記載の研磨パッドの製造方法。
［１４］
研磨スラリーの存在下、［１］～［１１］のいずれかに記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、研磨加工物の製造方法。

本発明によれば、被研磨物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れる、研磨パッド、その製造方法、及び研磨加工物の製造方法を提供することができる。

図１は、実施例１の樹脂シートの水銀圧入法による積算細孔容積（細孔分布）の測定結果である。 図２（Ａ）は、実施例１の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により５００倍で観察したＳＥＭ像である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）中において、ミクロ相分離構造（ジャイロイド構造）が観察された部分を破線で囲ったものである。 図３は、実施例２の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により５００倍で観察したＳＥＭ像である。 図４は、比較例１の樹脂シートの水銀圧入法による積算細孔容積（細孔分布）の測定結果である。 図５は、比較例１の樹脂シート表面を走査型電子顕微鏡により５００倍で観察したＳＥＭ像である。

以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

（研磨パッド）
本実施形態の研磨パッドは、細孔を有する樹脂シートを備え、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下であり、樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である。本実施形態の研磨パッドは、上記のように構成されているため、被研磨物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れる。
また、本実施形態の研磨パッドは、後述する積算細孔容積Ｖ’の観点から、次のように特定することもできる。すなわち、本実施形態の研磨パッドは、細孔を有する樹脂シートを備え、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’’が０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１４０ｃｍ³／ｇ以下であり、樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である。このように特定される本実施形態の研磨パッドも、被研磨物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れる。

本実施形態の研磨パッドは、本実施形態における樹脂シートを備えるものであれば特に限定されず、研磨パッドは、樹脂シート以外の構成を有するものであってもよい。研磨パッドにおける、樹脂シート以外の構成としては、従来公知の、研磨層、クッション層、及び接着層等が挙げられる。
なお、本明細書において、「本実施形態における樹脂シート」と称するときは、「細孔を有する樹脂シートであって、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した当該樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下であり、当該樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、樹脂シート」及び「細孔を有する樹脂シートであって、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した当該樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’’が０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１４０ｃｍ³／ｇ以下であり、当該樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、樹脂シート」の双方を包含するものとする。

本実施形態の研磨パッドは、好ましくは、上記の樹脂シートを研磨層として有するものである。「樹脂シートを研磨層として有する」とは、本実施形態の研磨パッドの少なくとも１つの表面が本実施形態における樹脂シートの表面に対応しており、当該樹脂シートの表面が、本実施形態の研磨の際、被研磨物に押し当てられる研磨面となることを意味する。したがって、本実施形態の研磨パッドは、好ましくは、少なくとも片面が本実施形態における樹脂シートにより構成されている。また、本実施形態の研磨パッドは、本実施形態における樹脂シートのみからなっていてもよい。

本実施形態の研磨パッドは、必要に応じて、研磨面に溝加工、エンボス加工、及び／又は、穴加工（パンチング加工）が施されていてもよく、光透過部を備えてもよい。溝加工及びエンボス加工の形状に特に限定はなく、例えば、格子型、同心円型、及び放射型等の形状が挙げられる。

（樹脂シート）
（密度）
本実施形態における樹脂シートは、密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である。本実施形態における樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上である、すなわち、樹脂シートが高密度であると、研磨パッドは圧力に対して変形しにくいものとなるため、研磨加工において、研磨パッドから被研磨物に対して与えられる力が研磨面方向において均一になる。その結果、そのような樹脂シートを備える研磨パッドを用いた研磨加工において、被研磨物の研磨表面を一層平坦にすることができる。なお、本明細書において「被研磨物の研磨表面が平坦である」とは、被研磨物の研磨された表面が全体としてより平坦であることを意味する。これは、グローバル平坦性が良好であると換言してもよい。
同様の観点から、本実施形態における樹脂シートの密度は、好ましくは０．９ｇ／ｃｍ³超であり、より好ましくは１．０ｇ／ｃｍ³以上であり、更に好ましくは１．１ｇ／ｃｍ³以上である。なお、樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³超であるとは、有効数字２桁で測定される樹脂の密度が０．９１ｇ／ｃｍ³以上であることを意味する。
本実施形態における樹脂シートの密度が１．３ｇ／ｃｍ³以下であると、樹脂シートの硬度が低くなる傾向にあり、そのような樹脂シートを備える研磨パッドを用いた研磨加工において、スクラッチの発生を抑制できる傾向にある。
本実施形態における樹脂シートの密度は、従来公知の方法により測定することができ、例えば、樹脂シート片の質量、及び体積を通常の方法により測定し、得られた値から密度を求めればよい。また、樹脂シートの密度を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態の研磨パッドの製造方法により研磨パッドを得ればよい。特に、本実施形態における樹脂シートの製造工程において、発泡剤の量を少なくするか、発泡剤を用いないことにより、樹脂シートの密度を高くすることができる。

（樹脂シートの細孔分布）
（積算細孔容積Ｖ）
本実施形態における樹脂シートは、細孔を有し、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下である。
なお、以下、本明細書中において、特に断りがない限り、「細孔分布」とは、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した細孔分布を意味するものとする。水銀圧入法は、印加する圧力を掃引しながら、測定試料表面の細孔に水銀を満たしていくことにより、測定試料表面における細孔分布を測定することができる方法である。したがって、発泡材料について水銀圧入法により細孔分布を測定する場合、その細孔分布は、主に連通気泡（一般に、「連続気泡」ともいう。）の細孔分布を反映するものであり、独立気泡の細孔分布の寄与は小さい。

本実施形態の研磨パッドに関し、本発明者らは、水銀圧入法により測定した細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが０．０２０ｃｍ³／ｇ以上であると、研磨パッドにおけるスラリーとの親和性が十分良好なものとなることを見出した。これは、積算細孔容積Ｖが０．０２０ｃｍ³／ｇ以上であると、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径を有する連通気泡が、樹脂シートの全体に分布するようになり、研磨加工時において、スラリーが当該連通気泡を介して樹脂シート内部に均等に浸透するようになるからであると推察される。ただし、積算細孔容積Ｖが０．０２０ｃｍ³／ｇ以上であることにより、研磨パッドのスラリーとの親和性が十分良好なものとなる原因は、上記に限られない。
スラリーとの親和性を一層向上させる観点から、本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Ｖは、好ましくは０．０３０ｃｍ³／ｇ以上であり、より好ましくは０．０４０ｃｍ³／ｇ以上であり、更に好ましくは０．０５０ｃｍ³／ｇ以上である。また、積算細孔容積Ｖが上記の範囲内にあると、樹脂シートは、高密度でありながらも、ドレス性に優れるようになる。なお、「ドレス」、又は「ドレス処理」とは、被研磨物を研磨する前に、砥粒等が固定されたドレス治具（例えば、ダイヤモンドドレッサー、又はサンドペーパー）を用いて、研磨パッドの研磨面の表面粗さを整えたり、平坦度を整えたりする処理を意味する。また、「ドレス性に優れる」とは、比較的容易な条件の処理によって、十分なドレス処理が行えることを意味する。「研磨面」とは、研磨パッドによって被研磨物を研磨する際に、研磨パッドが被研磨物に接触する面、又は接触することが想定される面を意味する。
本実施形態における樹脂シートにおいて、上記積算細孔容積Ｖは、０．１００ｃｍ³／ｇ以下である。積算細孔容積Ｖが０．１００ｃｍ³／ｇ以下であることにより、樹脂シートの密度が上記の範囲内となりやすい傾向にあり、そのような樹脂シートを備える研磨パッドを用いた研磨加工において、被研磨物の研磨表面を一層平坦にすることができる。同様の観点から、積算細孔容積Ｖは、好ましくは０．０９０ｃｍ³／ｇ以下であり、より好ましくは０．０８０ｃｍ³／ｇ以下である。

（積算細孔容積Ｖ’）
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上０．１００μｍ未満の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’は、典型的には、０．０００ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下であり、被研磨物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスを一層向上させる観点から、好ましくは０．０００ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下であり、より好ましくは０．０００ｃｍ³／ｇ以上０．０８０ｃｍ³／ｇ以下である。
上記観点から、本実施形態の研磨パッドは、細孔を有する樹脂シートを備え、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’’が０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１４０ｃｍ³／ｇ以下であり、樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、と特定することができる。なお、本実施形態における０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’’は、本実施形態における積算細孔容積Ｖと積算細孔容積Ｖ’の和として特定することができ、被研磨物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスを一層向上させる観点から、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１４０ｃｍ³／ｇ以下であり、好ましくは０．０３０ｃｍ³／ｇ以上０．１３０ｃｍ³／ｇ以下であり、より好ましくは０．０５０ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下である。

（積算細孔容積Ｖ₀に対する積算細孔容積Ｖの割合）
本実施形態の研磨パッドにおいて、被研磨物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスを一層向上させる観点から、樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀に対する、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖの割合は、好ましくは、５０％以上である。換言すると、積算細孔容積Ｖ₀に対する積算細孔容積Ｖの比（Ｖ／Ｖ₀）は、好ましくは０．５０以上である。このような態様によれば、樹脂シートは、相対的に小さい細孔径を有する細孔の割合が増えるため、密度を高密度に保ちつつ、樹脂シート内の連通気泡の数を一層多くすることができる。
同様の観点から、積算細孔容積Ｖ₀に対する積算細孔容積Ｖの割合は、より好ましくは６０％以上であり、更に好ましくは６５％以上であり、更により好ましくは７０％以上である。積算細孔容積Ｖ₀に対する積算細孔容積Ｖの割合の上限は特に限定されず、積算細孔容積Ｖ₀に対する積算細孔容積Ｖの割合は、１００％以下であってもよく、９９％以下であってもよく、９５％以下であってもよく、９０％以下であってもよく、８０％以下であってもよい。
また、本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀’に対する積算細孔容積Ｖの比（Ｖ／Ｖ₀’）は、上記と同様の観点から、好ましくは、５０％以上であり、より好ましくは６０％以上であり、更に好ましくは６５％以上であり、更により好ましくは７０％以上である。また、Ｖ／Ｖ₀’は、１００％以下であってもよく、９９％以下であってもよく、９５％以下であってもよく、９０％以下であってもよく、８０％以下であってもよい。

（最大ピークのピーク位置）
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置は、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることが好ましい。一般的に、水銀圧入法において、細孔分布は、測定範囲の最大の細孔径からの積算細孔容積として測定される。したがって、「０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置」とは、水銀圧入法で得られた細孔分布から算出されるＬｏｇ微分細孔容積分布（ｄＶ／ｄ（ｌｏｇＤ））の最大ピークの位置（細孔径）を意味する。また、最大ピークとは、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における極大点が複数ある場合、極大値が最も大きい極大点を意味する。
０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることにより、樹脂シートは、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲で、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、研磨パッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。研磨パッドのスラリーとの親和性、及びドレス性を一層向上させる観点から、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置は、より好ましくは０．５００μｍ以上５．００μｍ以下の細孔径の範囲内にある。
また、本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置は、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは０．０５０μｍ以上５．００μｍ以下の細孔径の範囲内にある。

（ピークの数及びピーク高さ）
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲におけるピークの数は、好ましくは１以上３以下であり、より好ましくは１以上２以下であり、更に好ましくは１である。ピークの数が上記の範囲内にあることにより、分布が一層均一な細孔を有することとなるため、研磨パッドのスラリーとの親和性、及びドレス性が一層向上する傾向にある。
同様の観点から、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲にピークが２以上ある場合、最大ピークのピーク高さは、２番目に高いピークのピーク高さに比べて、好ましくは２倍以上であり、より好ましくは５倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。

（積算細孔容積Ｖ₀）
本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀は、好ましくは０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下であり、より好ましくは０．０５０ｃｍ³／ｇ以上０．１１０ｃｍ³／ｇ以下であり、更に好ましくは０．０６０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下である。積算細孔容積Ｖ₀が上記の範囲内にあることにより、被研磨物に付与する平坦性と、スラリーとの親和性とのバランスが一層向上する傾向にある。
また、本実施形態における樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀’は、本実施形態における積算細孔容積Ｖ₀と積算細孔容積Ｖ’の和として特定することができ、上記と同様の観点から、好ましくは０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．２００ｃｍ³／ｇ以下であり、より好ましくは０．０５０ｃｍ³／ｇ以上０．１８０ｃｍ³／ｇ以下であり、更に好ましくは０．０６０ｃｍ³／ｇ以上０．１６０ｃｍ³／ｇ以下である。

本実施形態において、積算細孔容積Ｖ、積算細孔容積Ｖ’、積算細孔容積Ｖ’’、積算細孔容積Ｖ₀、積算細孔容積Ｖ₀’最大ピークのピーク位置、ピークの数、及びピーク高さの値は、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定される細孔分布から算出されるが、より詳細な水銀圧入法の測定条件は、実施例に記載の方法を参照することができる。また、積算細孔容積Ｖ、積算細孔容積Ｖ’、積算細孔容積Ｖ’’、積算細孔容積Ｖ₀、積算細孔容積Ｖ₀’最大ピークのピーク位置、ピークの数、及びピーク高さの値を制御する方法としては、特に限定されないが、例えば、後述する本実施形態の研磨パッドの製造方法により研磨パッドを得ればよい。

（樹脂シートの構造）
本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離構造を有することが好ましい。本明細書中、「ミクロ相分離構造」は、ミクロ相分離を経て形成された相分離構造を意味する。また、本明細書中、「ミクロ相分離」とは、巨視的には均質な物体において、微視的（典型的には、マイクロメートルオーダー）な構造パターンが少なくとも１次元の周期性をもって繰り返されるように生じる相分離を意味する。ミクロ相分離は、例えば、後述する本実施形態の研磨パッドの製造方法における好ましい製造条件を採用することで生じさせることができる。ミクロ相分離構造の典型例としては、以下に限定されないが、球状構造（海島構造）、シリンダー構造、ラメラ構造、及び三次元網目構造が挙げられる。本実施形態におけるミクロ相分離構造は、好ましくは、シリンダー構造、ラメラ構造及び三次元網目構造を含み、より好ましくは三次元網目構造である。
本明細書中、三次元網目構造は、三次元方向に網目状のネットワークを形成した構造を意味する。ミクロ相分離由来の三次元網目構造としては、シングルジャイロイド構造及び／又はダブル（多重）ジャイロイド構造を含むものであってもよい。本明細書において、シングルジャイロイド構造は、典型的には、２つの三叉路が捻じれて対となった細線構造が組み合わさって単位胞を形成し、それが周期的に繰り返されたネットワーク構造を意味し、ダブル（多重）ジャイロイド構造は、２以上のシングルジャイロイド構造が入れ子に組み合わされた構造を意味する。
従来の発泡剤や不活性気体の注入等に由来する連続発泡構造を有する樹脂シートの断面は略球状の発泡断面と樹脂平坦部（つまり、樹脂の海と空隙の島との海島状）が観察される傾向にある。一方、本実施形態における樹脂シートがダブル（多重）ジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、２つ以上の樹脂がマイクロメーターオーダーでまだら状に入り組んで相分離した構造が観察される傾向にある。また、本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造を有する場合、その断面では、典型的には、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面とが観察される。樹脂骨格部が空隙と比較して充分に大きい場合では、樹脂骨格部が観察できず実質的に樹脂の海状に観察される場合があるが、この場合でも本実施形態における樹脂シートの空隙は、三次元網目状に相互に連通して形成されている。
なお、本実施形態における樹脂シートの断面を観察したときに、２つ以上の樹脂のまだら状模様と、不定形の空隙断面と樹脂骨格／樹脂骨格断面との両方の特徴が観察され、すなわち、ダブル（多重）ジャイロイド構造とシングルジャイロイド構造との境界が明確に区別できない場合もあるが、この場合はシングルジャイロイド構造及びダブル（多重）ジャイロイド構造の少なくとも一方を含むものと評価できる。
本実施形態における樹脂シートがシングルジャイロイド構造及び／又はダブル（多重）ジャイロイド構造を有する場合も、典型的にはＬｏｇ微分細孔容積分布において０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にシャープなピーク（極大値）が計測される。
以下、本実施形態の研磨パッドにおいて観察される好ましい構造について詳述するが、いずれもミクロ相分離由来の構造であることを前提とするものである。

本実施形態における樹脂シートは、組成が異なる２以上の相を含むことができる。本明細書において、相の「組成」とは、相の主成分である樹脂、及び相に含まれる主成分以外の成分の両方を包含し、さらにこれらの配合比も考慮するものである。したがって、本実施形態における樹脂シートが有するミクロ相分離構造は、相の主成分である樹脂、及び相に含まれる主成分以外の成分の少なくともいずれかが互いに異なる２以上の相を含むことができ、典型的には、相の主成分である樹脂の構造、平均分子量、及び官能基の少なくとも１以上が異なる２以上の相を含むことができる。

組成が異なる２つの相の例示としては、例えば、一方の相と他方の相とで、相を構成する樹脂の種類が異なる場合；一方の相と他方の相とで、含有する添加物の含有量が異なる場合；並びに、樹脂シートがＡＢブロックポリマーからなる場合であって、一方の相がＡブロックを主成分とする相であり、他方の相がＢブロックを主成分とする相である場合が挙げられる。

組成が互いに異なる２つの相を含むミクロ相分離構造の典型的な例示としては、第１の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第２の相が、第１の相におけるプレポリマーとは異なるプレポリマーと第１の相における硬化剤とが硬化した相である場合；第１の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第２の相が、第１の相におけるプレポリマーと第１の相における硬化剤とは異なる硬化剤が硬化した相である場合；並びに、第１の相が所定のプレポリマーと所定の硬化剤とが硬化した相であり、第２の相が、第１の相におけるプレポリマーとは異なるプレポリマーと第１の相における硬化剤とは異なる硬化剤が硬化した相である場合等が挙げられる。

本実施形態における樹脂シートは、ミクロ相分離に起因する空隙を有することができる。かかる空隙は、ミクロ相分離構造を構成する空隙と換言してもよく、その具体例としては、以下に限定されないが、ジャイロイド構造を与える樹脂骨格により画成される空隙等が挙げられる。なお、本明細書において、空隙は、細孔に由来するものであってもよいし、複数の細孔が連通した連通孔に由来するものであってもよい。

本実施形態におけるミクロ相分離構造を有する樹脂シートは、例えば、後述する本実施形態の研磨パッドの製造方法により得ることができる。また、樹脂シートがミクロ相分離構造を有することは、倍率は３００倍～３０００倍程度で走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察することで確認することができる。

なお、樹脂シートが、組成が異なる２以上の相を含むミクロ相分離構造を有していることないし前述した空隙を有していることは、光学顕微鏡、及び位相差顕微鏡のような光学的方法、走査型電子顕微鏡、及び透過型電子顕微鏡のような電子顕微鏡を用いた方法、光散乱、中性子線小角散乱、及びＸ線小角散乱のような粒子の散乱を用いた方法、Ｘ線回折法、蛍光法、並びにパルスＮＭＲ測定法等の方法を用いて観測することができる。

（樹脂シートの平均厚さ）
本実施形態における樹脂シートの平均厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．５ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．６ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．７ｍｍ以上５．０ｍｍ以下である。

（樹脂シートの物性）
本実施形態における樹脂シートの圧縮率は、特に限定されないが、好ましくは０．１％以上１０．０％以下であり、より好ましくは０．５％以上５．０％以下である。なお、樹脂シートの圧縮率は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることが出来る。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終圧力を３０秒間かけた後の厚さｔ１を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は１００ｇ／ｃｍ²、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ²である。
圧縮率（％）＝１００×（ｔ０－ｔ１）／ｔ０

本実施形態における樹脂シートの圧縮弾性率は、特に限定されないが、好ましくは６５％以上９８％以下であり、より好ましくは７０％以上９５％以下である。なお、樹脂シートの圧縮弾性率は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｌ １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めることが出来る。具体的には、無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０を測定し、次に、厚さｔ０の状態から最終圧力を３０秒間かけた後の厚さｔ１を測定し、更に、厚さｔ１の状態から全ての荷重を除き、５分間放置（無荷重状態）とした後、再び初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ０’を測定することにより、以下の式から算出することができる。なお、初荷重は１００ｇ／ｃｍ²、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ²である。
圧縮弾性率（％）＝１００×（ｔ０’－ｔ１）／（ｔ０－ｔ１）

本実施形態における樹脂シートのショアＤ硬度は、特に限定されないが、好ましくは３０以上９０以下であり、より好ましくは４０以上８０以下である。なお、樹脂シートのショアＤ硬度は、日本産業規格（ＪＩＳ Ｋ ７３１１）に従い、Ｄ型硬度計を使用して求めることが出来る。

（樹脂シートの材料）
本実施形態における樹脂シートの材料は特に限定されない。樹脂シートの材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂が挙げられる。ポリウレタン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの中でも、本実施形態における樹脂シートの材料は、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、及びポリエーテル系ポリウレタン樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましい。特に、本実施形態の研磨パッドの製造方法において後述する、ウレタンプレポリマーと、少なくとも２種の硬化剤とを含む混合液の硬化物であるポリウレタン樹脂を含むことが好ましい。このような樹脂を用いることにより、簡便に、密度及び細孔分布を上記の範囲内とすることができる傾向にある。

また、本実施形態における樹脂シートは、樹脂成分以外に、添加剤に由来する成分を含有していてもよい。そのような添加剤としては、例えば、本実施形態の研磨パッドの製造方法において後述する、消泡剤、触媒、発泡剤、整泡剤、砥粒、染料、顔料、中実微粒子、難燃剤、親水化剤、疎水化剤、耐光剤、酸化防止剤、及び帯電防止剤等が挙げられる。

［研磨パッドの製造方法］
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む。このような方法によれば、簡便に本実施形態の研磨パッドを製造することができる。以下、研磨パッドの製造方法の各工程を詳述する。

（混合工程）
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を調製する混合工程を含むことができる。混合工程において、少なくとも２種の硬化剤を用いることにより、混合工程の後の成形工程において、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。特に、硬化剤を２種以上用いてミクロ相分離構造を形成することにより、プレポリマーを２種以上用いてミクロ相分離構造を形成する場合よりも、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。

混合工程は、例えば、３０℃～９０℃に加温した少なくとも１種のプレポリマーと、少なくとも２種の硬化剤とを温度調整可能なジャケット付き混合機に投入し、３０℃～１３０℃で攪拌すればよい。この際、必要に応じて攪拌機付きジャケット付きのタンクに混合液を受けて熟成させてもよい。攪拌時間は混合機の歯数や回転数、クリアランス等によって適宜調整するが、例えば０．１秒～６０秒である。

（硬化剤）
混合工程において用いられる硬化剤は特に限定されないが、例えば、アミノ基含有化合物、及び水酸基含有化合物が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、４－メチル－２，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２－メチル－４，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス［３－（イソプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルペンチルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス（３，５－ジアミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，６－ジアミノ－４－メチルフェノール、トリメチルエチレンビス－４－アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド－ジ－ｐ－アミノベンゾネート等が挙げられる。アミノ基含有化合物としては、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）が好ましい。

水酸基含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、３－メチル－１，２－ブタンジオール、１，２－ペンタンジオール、１，４－ペンタンジオール、２，４－ペンタンジオール、２，３－ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、３－メチル－４，３－ペンタンジオール、３－メチル－４，５－ペンタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，５－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等が挙げられる。反応を制御する観点から、水酸基含有化合物としては、３官能以上のものよりも、２官能（ジオール）のものを用いることが好ましい。また、水酸基含有化合物としては、ポリテトラメチレングリコールがより好ましい。

なお、上記の硬化剤は、２種以上を組み合わせて用いられる。硬化剤の組み合わせは特に限定されないが、後述する組み合わせであると好ましい。

硬化剤の活性水素当量（例えば、ＮＨ₂当量、及びＯＨ当量）は、特に限定されず、例えば５０以上５０００以下であってもよく、１００以上４０００以下であってもよく、１３０以上３０００以下であってもよい。また、水酸基含有化合物である硬化剤のＯＨ当量は、１００以上５０００以下であってもよく、２００以上４０００以下であってもよく、３００以上３０００以下であってもよい。アミノ基含有化合物である硬化剤のＮＨ₂当量は、５０以上２０００以下であってもよく、７５以上１０００以下であってもよく、１００以上３００以下であってもよい。

混合工程において、少なくとも２種の硬化剤が用いられる。硬化剤の組み合わせとしては、互いに相溶性が低い、及び／又は反応性が異なる、及び／又は活性水素当量が異なる硬化剤を用いることが好ましい。そのような態様によれば、ミクロ相分離構造を一層確実に得ることができる傾向にある。反応性が異なる硬化剤の組み合わせの例としては、例えば、活性水素基が異なる硬化剤の組み合わせが挙げられ、より具体的には、例えば、アミノ基含有化合物及び水酸基含有化合物の組み合わせが挙げられる。

同一の活性水素基を有する硬化剤を２種以上用いる場合、すなわち、水酸基含有化合物を２種以上用いるか、アミノ基含有化合物を２種以上用いる場合は、好ましくは、かかる２種以上の硬化剤は、活性水素当量の差が５００以上２０００以下である２つの硬化剤を含む。より好ましくは、かかる２種以上の硬化剤は、活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤と、活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤とを含む。

同一の活性水素基を有する硬化剤を２種以上用いる場合であって、かかる２種以上の硬化剤が、活性水素当量の差が５００以上２０００以下である２つの硬化剤を含む場合、活性水素当量の小さい硬化剤の使用量と活性水素当量の大きい硬化剤の使用量との比は、「活性水素当量の小さい硬化剤：活性水素当量の大きい硬化剤」が、活性水素基数比で、１：１～１５：１であることが好ましく、１：１～１０：１であることがより好ましい。

同一の活性水素基を有する硬化剤を２種以上用いる場合であって、かかる２種以上の硬化剤が、活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤と、活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤とを含む場合、活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤の使用量と活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤の使用量との比は、「活性水素当量が２００以上５００以下である硬化剤：活性水素当量が１０００以上２０００以下である硬化剤」が、活性水素基数比で、１：１～１５：１であることが好ましく、１：１～１０：１であることがより好ましい。

具体的な好ましい硬化剤の組み合わせとして、少なくとも２種の硬化剤は、好ましくは、アミノ基含有化合物と、水酸基含有化合物とを含む。少なくとも２種の硬化剤は、より好ましくは、１種のアミノ基含有化合物と、２種以上の水酸基含有化合物とを含むか、２種以上のアミノ基含有化合物と、１種の水酸基含有化合物とを含む。少なくとも２種の硬化剤は、更に好ましくは、１種のアミノ基含有化合物と、２種以上の水酸基含有化合物とを含む。

少なくとも２種の硬化剤が、アミノ基含有化合物と水酸基含有化合物とを含む場合、アミノ基含有化合物のＮＨ₂当量と、水酸基含有化合物のＯＨ当量の差は特に限定されないが、水酸基含有化合物のＯＨ当量の方が大きいことが好ましく、水酸基含有化合物のＯＨ当量がアミノ基含有化合物のＮＨ₂当量に比べて、１００以上２０００以下大きいことがより好ましい。

少なくとも２種の硬化剤が、アミノ基含有化合物と水酸基含有化合物とを含む場合、硬化剤の使用量の全体に対するアミノ基含有化合物である硬化剤の使用量の割合は、官能基数比で、３５％以上９５％以下であることが好ましく、４０％以上９０％以下であることがより好ましい。

好ましい硬化剤の組み合わせの一例としては、例えば、少なくとも２種の硬化剤は、ＮＨ₂当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤（アミノ基含有化合物）と、ＯＨ当量が２００以上６００以下である第２の硬化剤（水酸基含有化合物）と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第３の硬化剤（水酸基含有化合物）とを含む。第１の硬化剤の使用量と、第２の硬化剤の使用量と、第３の硬化剤の使用量の比は、特に限定されないが、第１の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、３０％以上９５％以下であることが好ましく、４０％以上９０％以下であることがより好ましい。第２の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、１％以上７０％以下であることが好ましく、５％以上６０％以下であることがより好ましい。第３の硬化剤の使用量は、硬化剤の使用量全体に対して、官能基数比で、３％以上６０％以下であることが好ましく、５％以上５０％以下であることがより好ましい。

一般に、硬化剤の使用量の合計は、プレポリマーが有する官能基の数を１としたときの、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基及び水酸基）の当量比であるＲ値により規定される。硬化剤の使用量の合計は、Ｒ値が０．７以上１．３以下になるように調整されることが好ましい。Ｒ値は、より好ましくは０．８以上１．２以下である。

なお、上記の好ましい硬化剤の組み合わせを適当な使用量で用いることにより、一層確実に、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下である樹脂シート、及び／又は、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得ることができる。なお、硬化剤の組み合わせとして、互いに相溶性が低い２種以上の硬化剤を用いる、互いに反応性が異なる２種以上の硬化剤を用いる、及び／又は、活性水素当量が異なる硬化剤を用いることができる。仮に、そのような組み合わせによって明瞭なミクロ相分離構造を有する樹脂シートが得られない場合であっても、互いの相溶性が高くなるように硬化剤の種類を変更する、互いの反応性が類似するものとなるように硬化剤を変更する、及び／又は、互いの活性水素当量が近づくように硬化剤を変更する等の調整を行うことにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートが得られる傾向にある。

（プレポリマー）
混合工程において用いられるプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ウレタンプレポリマーが挙げられる。ウレタンプレポリマーとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとポリ（オキシテトラメチレン）グリコールとジエチレングリコールとの付加物；トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを用いてもよい。

イソシアネート基含有化合物の調製に用いられるポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に限定されるものではない。例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネー卜（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１、４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、及びエチリジンジイソチオシアネート等が挙げられる。

これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、２，４－ＴＤＩ、及び２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩがより好ましい。

イソシアネート基含有化合物の調製に用いられるポリオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、及びポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、並びにポリカプロラクトンポリオール化合物等が挙げられる。また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。ポリオール化合物は単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ウレタンプレポリマーのＮＣＯ当量は、好ましくは１５０以上７００以下であり、より好ましくは２００以上６００以下であり、更に好ましくは２００以上５００以下である。「ＮＣＯ当量」とは、“（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］”で求められる、ＮＣＯ基１個当たりのウレタンプレポリマーの分子量を示す数値である。

混合工程において、少なくとも１種のプレポリマーが用いられる。プレポリマーは上記のものを２種以上組み合わせて用いてもよいが、好ましくは１種を単独で用いられる。そのような態様によれば、硬化反応を制御しやすく、ミクロ相分離構造の形状を容易に制御することができる傾向にある。プレポリマーとして、トリレンジイソシアネートを主成分とするウレタンプレポリマーを単独で用いることが好ましい。

プレポリマーの使用量は特に限定されないが、混合液全体に対して、好ましくは３０質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは４０質量部以上７５質量部以下である。

（添加剤）
混合工程において、プレポリマー及び硬化剤以外の成分を添加剤として混合してもよい。添加剤としては、ポリプロピレングリコールのような溶媒（希釈剤）；シリコーン系消泡剤のような消泡剤；触媒；水や中空微粒子のような発泡剤；シリコーン系整泡剤のような整泡剤；並びに、酸化セリウムのようなフィラー（砥粒）；染料；顔料；中実微粒子；難燃剤；親水化剤；疎水化剤；耐光剤；酸化防止剤；帯電防止剤等が挙げられる。得られる樹脂シートの密度を０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下とする観点から、発泡剤は添加しないか、添加量を少量とすることが好ましく、消泡剤を使用することがより好ましい。

混合工程において、添加する触媒の種類及び使用量を調整することにより、硬化反応の反応速度を制御し、形成されるミクロ相分離構造を制御することができる。

（成形工程）
成形工程は、上記のようにして得られた混合液を硬化させることによりミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程である。成形工程は、例えば、混合工程により得られた混合液を３０℃～１５０℃に予熱した型枠内に流し込み、３０℃～１５０℃程度で１０分～５時間程度加熱すればよい。これにより、プレポリマーと硬化剤とが反応して樹脂を形成することにより、上記混合液が硬化する。また、更に、オーブンにより、５０℃～１８０℃程度で１０分～１２時間程度加熱することで、２次硬化してもよい。本実施形態の研磨パッドの製造方法では、混合液が上記のものであるため、ミクロ相分離構造を有する樹脂ブロックを得ることができる。

なお、成形工程における混合液を硬化させる際の反応温度は、用いるプレポリマー、硬化剤及び添加剤の種類や配合比等によって適宜調整することができ、反応温度を調整することにより、硬化反応の反応速度を制御し、形成されるミクロ相分離構造を制御することができる傾向にある。

また、成形工程では、上記のようにして得られた樹脂ブロックから、適当な厚さの樹脂シートを切り出すことにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る。得られた樹脂シートは、３０℃～１５０℃で１時間～２４時間程度エイジングしてもよい。

このようにして得られた樹脂シートは、例えば、その後、片面に両面テープが貼り付けられ、所定形状、好ましくは円板状にカットされて、本実施形態の研磨パッドとして完成する。両面テープとしては、特に限定されず、従来公知の両面テープの中から任意に選択して用いることができる。

また、本実施形態の研磨パッドは、樹脂シートのみからなる単層構造であってもよく、樹脂シートの片面に他の層（クッション層、又は基板層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。複層構造を有する場合には、両面テープや接着剤等を用いて、複数の層同士を必要により加圧しながら接着、固定すればよい。用いられる両面テープ、及び接着剤としては、特に限定されず、従来公知の両面テープ及び接着剤の中から任意に選択して用いることができる。

更に、本実施形態の研磨パッドは、必要に応じて、必要に応じて、表面に溝加工、エンボス加工、及び／又は、穴加工（パンチング加工）を施してもよい。溝加工及びエンボス加工の形状に特に限定はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。

また、研磨パッドは、樹脂シートの表面及び／又は裏面にドレス（研削処理）を施してもよい。本実施形態の研磨パッドの製造方法における樹脂シートは、高密度であるものの、連通した細孔を有するため、ドレス性に優れ、容易な条件でドレス処理をすることができる。ドレス処理としては、特に限定されず、ダイヤモンドドレッサーによる研削等の公知の方法によりドレスすることができる。

［研磨加工物の製造方法］
本実施形態の研磨加工物の製造方法は、研磨スラリーの存在下、上記の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨し、研磨加工物を得る研磨工程を有する。研磨工程は、一次研磨（粗研磨）であってもよく、仕上げ研磨であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。

本実施形態の研磨加工物の製造方法においては、研磨スラリーの供給と共に、保持定盤で被研磨物を研磨パッド側に押圧しながら、保持定盤と研磨用定盤とを相対的に回転させることで、被研磨物の加工面が研磨パッドで化学機械研磨により研磨加工される。保持定盤と研磨用定盤は、互いに異なる回転速度で同方向に回転してもよく、異方向に回転してもよい。また、被研磨物は、研磨加工中に、枠部の内側で移動（自転）しながら研磨加工されてもよい。

研磨スラリーは、被研磨物や研磨条件等に応じて、水、過酸化水素に代表される酸化剤、酸成分、アルカリ成分等の化学成分、添加剤、並びに砥粒（研磨粒子；例えば、ＳｉＣ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、及びＣｅＯ₂）等を含んでいてもよい。

また、被研磨物としては、特に限定されないが、例えば、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、半導体ウェハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板、金属、並びにセラミック等の材料が挙げられる。

以下、実施例及び比較例を用いて本実施形態をより具体的に説明する。本実施形態は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。

［水銀圧入法による積算細孔容積（細孔分布）の測定］
樹脂シートの積算細孔容積（細孔分布）は、水銀圧入法により測定した。厚み２ｍｍの樹脂シートから１０ｍｍ角の試料片を切り出し測定に用いた。積算細孔容積の測定は、接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍの条件で、マイクロメリティックス社製の製品名「Ａｕｔｏ Ｐｏｒｅ ＩＩＩ」を用いて行った。水銀圧を０．５ｐｓｉａから３００００ｐｓｉａに掃引することにより、細孔径３６０μｍから細孔径０．００５μｍまでの積算細孔容積を求めた。細孔分布は、ポロシメーター用データ処理ソフト（島津製作所製、製品名「ＰＯＲＥＰＬＯＴ－ＰＣＷ」）を用いて求めた。なお、各測定結果について、細孔径３６０μｍから細孔径０．１００μｍまでの細孔分布を示す。

［樹脂シートの観察］
樹脂シートが、ミクロ相分離構造を有するか否かについては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察により確認した。ＳＥＭ観察の倍率は３００倍～３０００倍程度とした。

［実施例１］
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を主成分とするＮＣＯ当量４０７のウレタンプレポリマーを用意した。

上記のウレタンプレポリマー４８．７質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ₂当量１３４）１４．１質量部、ポリテトラメチレングリコール（ＯＨ当量３２５）５．７質量部、及びポリプロピレングリコール（ＯＨ当量１３４５）１１．３質量部を混合した。更に、上記混合液に、シリコーン系消泡剤（ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ社製、製品名「７１ａｄｄｉｔｉｖｅ」）０．２５質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０１質量部、及び砥粒としての酸化セリウムフィラー２０．０質量部を添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は１．１であった。

得られた混合液を、５０℃に予熱した型枠に注型して、１５分間、５０℃にて１次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて８時間、１２０℃で、２次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ２．０ｍｍの樹脂シートを得た。

得られた樹脂シートの密度は、１．２ｇ／ｃｍ³、ショアＤ硬度は５４度、圧縮率は０．８％、圧縮弾性率は８５％であった。細孔分布の測定結果を図１に示す。また、細孔分布から求められる、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ、０．０５０μｍ以上０．１００μｍ未満の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀、比Ｖ／Ｖ₀を表１に示す。

また、樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ミクロ相分離構造（三次元網目構造）を有することが確かめられた。具体的には、組成の異なる少なくとも２種の樹脂がまだら状に入り組んだ構造が観察され、少なくともダブルジャイロイド構造を有するものと評価された。より具体的には、ＳＥＭ像の一例を図２（Ａ）に示す。図２（Ｂ）において破線で囲っているように、複数個所においてミクロ相分離構造が確認された。

［実施例２］
実施例１と同様のウレタンプレポリマーを５４．０質量部、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ₂当量１３４）を９．６質量部、ポリテトラメチレングリコール（ＯＨ当量３２５）を２２．９質量部、ポリプロピレングリコール（ＯＨ当量１３４５）を１３．２質量部、シリコーン系消泡剤（ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ社製、製品名「７１ａｄｄｉｔｉｖｅ」）を０．３３質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）を０．０１質量部混合して樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。なお、混合液のＲ値は、０．９であった。

得られた混合液を、７０℃に予熱した型枠に注型して、１０分間、７０℃にて１次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて１５分、１２０℃で、２次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ２．０ｍｍの樹脂シートを得た。

得られた樹脂シートの密度は、１．１ｇ／ｃｍ³、ショアＤ硬度は６４度、圧縮率は１．３％、圧縮弾性率は８０％であった。得られた樹脂シートの積算細孔容積Ｖ、０．０５０μｍ以上０．１００μｍ未満の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’、積算細孔容積Ｖ₀、比Ｖ／Ｖ₀の値は、それぞれ、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下、０．０００ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下、０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下、及び５０％以上であった。当該樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、樹脂の海部と空隙の島部の構造は観察されず、少なくともシングルジャイロイド構造を有するものと評価された。ＳＥＭ像の一例を図３に示す。

［比較例１］
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を主成分とする第１のウレタンプレポリマー（ＮＣＯ当量４００）、及びヘキサメチレンジイソシアネートを主成分とする第２のウレタンプレポリマー（ＮＣＯ当量２００）を用意した。

第１のウレタンプレポリマー５１．６質量部、及び第２のウレタンプレポリマー１７．２質量部に、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）（ＮＨ₂当量１３４）２３．３質量部、及びポリテトラメチレングリコール（ＯＨ当量５００）４．７質量部を混合した。更に、上記混合液に、希釈剤としてのポリエーテル１．３９質量部、シリコーン系消泡剤（ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ社製、製品名「７１ａｄｄｉｔｉｖｅ」）１．６７質量部、触媒（東ソー株式会社製、製品名「トヨキャットＥＴ」）０．０４質量部、発泡剤としての水０．０７質量部、及びシリコーン系整泡剤（東レ・ダウコーニング株式会社製、製品名「ＳＨ１９３」）０．１０質量部を添加することにより、樹脂シートの前駆体となる混合液を得た。混合液のＲ値は０．９であった。

得られた混合液を、５０℃に予熱した型枠に注型して、１５分間、５０℃にて１次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて８時間、１２０℃で、２次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、スライス処理を施し、厚さ２．０ｍｍの樹脂シートを得た。

得られた樹脂シートの密度は、１．１ｇ／ｃｍ³、ショアＤ硬度は６９度、圧縮率は１．１％、圧縮弾性率は９０％であった。細孔分布の測定結果を図４に示す。また、細孔分布から求められる、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀、比Ｖ／Ｖ₀を表１に示す。

また、樹脂シートの表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ミクロ相分離構造は確認されなかった。ＳＥＭ像の一例を図５に示す。比較例１では、少なくとも、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である硬化剤が不足していることに起因して、所望とする硬化反応が進行せずミクロ相分離が生じなかったものと考えられる。

実施例１～２の研磨パッドを用いて、研磨試験及びスラリーとの親和性の評価試験を行った。対照として、比較例１の研磨パッドを用いて、同条件で研磨試験及びスラリーとの親和性の評価試験を行った。その結果、実施例の研磨パッドは、比較例の研磨パッドに比べて、被研磨物に良好な平坦性を付与することができ、かつ、スラリーとの親和性に優れることがわかった。

本発明の研磨パッドは、レンズ、平行平面板、及び反射ミラーのような光学材料、半導体ウェハ、半導体デバイス、ハードディスク用基板、金属、並びにセラミック等の材料の研磨（とりわけ化学機械研磨（ＣＭＰ））に用いられる研磨パッドとして、産業上の利用可能性を有する。

Claims (14)

1. 細孔を有する樹脂シートを備える、研磨パッドであって、
   接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖが、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１００ｃｍ³／ｇ以下であり、
   前記樹脂シートの密度が、０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、研磨パッド。
2. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上０．１００μｍ未満の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’が、０．０００ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下である、請求項１に記載の研磨パッド。
3. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が、５０％以上である、請求項１又は２に記載の研磨パッド。
4. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀’に対する、前記積算細孔容積Ｖの割合が、５０％以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の研磨パッド。
5. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．１００μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、請求項１～４のいずれか１項に記載の研磨パッド。
6. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲における最大ピークのピーク位置が、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲内にある、請求項１～５のいずれか１項に記載の研磨パッド。
7. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．１００μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀が、０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．１２０ｃｍ³／ｇ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の研磨パッド。
8. 前記樹脂シートの前記細孔分布において、０．０５０μｍ以上３６０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ₀’が、０．０４０ｃｍ³／ｇ以上０．２００ｃｍ³／ｇ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の研磨パッド。
9. 前記樹脂シートが、ミクロ相分離構造を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の研磨パッド。
10. 前記樹脂シートが、ポリウレタンを含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の研磨パッド。
11. 細孔を有する樹脂シートを備える、研磨パッドであって、
    接触角１３０°、水銀表面張力４８５ｄｙｎ／ｃｍとした水銀圧入法により測定した前記樹脂シートの細孔分布において、０．０５０μｍ以上１０．０μｍ以下の細孔径の範囲での積算細孔容積Ｖ’’が、０．０２０ｃｍ³／ｇ以上０．１４０ｃｍ³／ｇ以下であり、
    前記樹脂シートの密度が０．９ｇ／ｃｍ³以上１．３ｇ／ｃｍ³以下である、研磨パッド。
12. 請求項１～１１のいずれか１項に記載の研磨パッドを製造する方法であって、
    少なくとも１種のプレポリマーと少なくとも２種の硬化剤との混合液を硬化させることにより、ミクロ相分離構造を有する樹脂シートを得る工程を含む、研磨パッドの製造方法。
13. 前記硬化剤が、ＮＨ₂当量が１００以上３００以下である第１の硬化剤と、ＯＨ当量が２００以上５００以下である第２の硬化剤と、ＯＨ当量が１０００以上２０００以下である第３の硬化剤と、を含む、請求項１２に記載の研磨パッドの製造方法。
14. 研磨スラリーの存在下、請求項１～１１のいずれか１項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、研磨加工物の製造方法。

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