JP2022100442A

JP2022100442A - 液体吐出装置

Info

Publication number: JP2022100442A
Application number: JP2020214404A
Authority: JP
Inventors: 洋平宮▲崎▼; Yohei Miyazaki
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2020-12-24
Filing date: 2020-12-24
Publication date: 2022-07-06
Also published as: US20220203688A1; US11577516B2

Abstract

【課題】液体吐出面に接触する清掃部材の位置調整が容易な液体吐出装置を提供する。【解決手段】ベース部材と、前記ベース部材を昇降可能に保持する昇降手段と、前記清掃部材を備えるとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な清掃部材支持部材と、前記清掃支持部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第１の弾性部材と、前記液体吐出面保持部材と前記清掃部材支持部材との間に介在するとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な前記清掃部材をカバーするカバー部材と、前記カバー部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第２の弾性部材と、前記清掃部材支持部材と前記カバー部材との間に設置し、前記カバー部材に対する前記清掃部材支持部材の位置を調整する調整手段とを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、液体吐出装置に関するものである。

特許文献１は、吐出ヘッド４２１のヘッド下面４２５に接する清掃ユニット６１と、清掃ユニット６１を清掃方向に移動するユニット移動機構とを備えたインクジェットプリンタを開示している。清掃ユニット６１は、ベース部６１１と、ベース部６１１から上方に突出する洗浄液吐出部６１２と、一対の位置決定部６１３とを備える。一対の位置決定部６１３が、洗浄液吐出部６１２の両側においてヘッド固定ブロック４２２のブロック下面４２６に接することにより、洗浄液吐出部６１２とヘッド下面４２５との間に、洗浄液を保持するヘッド下間隙４２７が維持される。一対の位置決定部６１３は、洗浄液吐出部６１２から離間しているため、ヘッド下間隙４２７から周囲へと広がる洗浄液等が、位置決定部６１３を介してブロック下面４２６に付着することを防止することができる。

本発明は、清掃部材の液体吐出面に対する位置調整が容易でなく、作業者によって調整にバラツキが生じるという課題に鑑みたものであり、液体吐出面に接触する清掃部材の位置調整が容易な液体吐出装置を提供することを目的とする。

本発明は、液体吐出面を保持する液体吐出面保持部材を有する液体吐出ユニットと、前記液体吐出面に接触して前記液体吐出面を清掃する清掃部材を有する清掃装置とを備えた液体吐出装置において、前記清掃装置は、ベース部材と、前記ベース部材を昇降可能に保持する昇降手段と、前記清掃部材を備えるとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な清掃部材支持部材と、前記清掃支持部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第１の弾性部材と、前記液体吐出面保持部材と前記清掃部材支持部材との間に介在するとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な前記清掃部材をカバーするカバー部材と、前記カバー部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第２の弾性部材と、前記清掃部材支持部材と前記カバー部材との間に設置し、前記カバー部材に対する前記清掃部材支持部材の位置を調整する調整手段とを有することを特徴とする。

本発明によれば、液体吐出面に接触する清掃部材の位置調整が容易な液体吐出装置を提供することができる。

本発明の液体吐出装置の一例を示す全体斜視図。ワイプ機構の概略外観図。ワイプ機構のワイパと液体吐出ヘッドとの関係を示した模式図。ワイプ機構の動作説明図。ワイパの高さ調整の説明図。変形例の説明図。調整ネジ周りの構成説明図。ガイドブッシュの構成説明図。インク垂れ防止の説明図。

本発明の実施形態を図面を用いて説明する。

図１は、液体吐出装置の一例としてのインクジェット記録装置の全体構成を示す斜視図である。

インクジェット記録装置１は、キャリッジ２と、記録媒体を載置するステージ３とを備える。キャリッジ２は、複数の液体吐出ヘッドを備えたインクジェット方式のキャリッジである。液体吐出ヘッドは、それぞれ複数のノズルを備えたノズル面を有しており、キャリッジ２は、このノズル面がステージ３の上面に対向するように液体吐出ヘッドを保持している。

また、本例では、使用する液体が紫外線硬化性を有する液体のため、キャリッジ２の両側には紫外線を照射する光源である照射ユニット４ａ、４ｂを備えている。照射ユニット４ａ、４ｂは、液体吐出ヘッドのノズルから吐出した液体が硬化する波長の光を照射する。左右の側板５ａ、５ｂは、ガイドロッド６を支持している。ガイドロッド６は、キャリッジ２をＸ方向（主走査方向）へ移動可能に保持している。

なお、本発明は、紫外線硬化性を有する液体を用いる液体吐出装置に限るものではない。紫外線硬化性を有しない液体を用いる液体吐出装置の場合は、照射ユニット４ａ、４ｂは省略してよい。

また、インクジェット記録装置１は、ステージ３の上面（記録媒体の載置面）から外れた位置にメンテナンス装置７を備えている。

メンテナンス装置７は、パージ受け機構７１、ワイプ機構７２およびキャップ機構７３等を備え、メンテナンス装置７上にキャリッジ２が位置した状態で液体吐出ヘッドに対してメンテナンスを実施する。例えば、パージ受け機構７１では液体吐出ヘッドの空吐出を実行する。ワイプ機構７２では液体吐出ヘッドの液体吐出面をワイパなどの清掃部材で清掃する。キャップ機構７３では液体吐出ヘッドのノズル内に残留したインクなどを吸い出す。

また、キャリッジ２、照射ユニット４ａ、４ｂ、ガイドロッド６、側板５ａ、５ｂおよびメンテナンス装置７は、これらが一体となってステージ３の下部に設けたガイドレール８に沿ってＹ方向（副走査方向）に移動する。さらに、キャリッジ２および照射ユニット４ａ、４ｂは、Ｚ方向（上下方向）にも移動可能となっている。

上記の構成により、インクジェット記録装置１は、ステージ３上に載置した記録媒体に対してキャリッジ２および照射ユニット４ａ、４ｂをＸ－Ｙ方向に動かし、記録媒体に画像などを記録する。ここで、キャリッジ２は液体吐出ユニットの一例であり、ワイプ機構７２は清掃装置の一例である。以下、ワイプ機構７２について詳細に説明する。

図２は、ワイプ機構の一例を示した概略外観図である。

ワイプ機構７２は、ハウジング７２１と、ハウジング７２１の上面から突出したワイパ７２２ａ、７２２ｂ、７２２ｃと、ワイパ７２２ａ、７２２ｂ、７２２ｃを支持したワイパ支持板７２３を備える。ここで、ワイパ７２２ａ、７２２ｂ、７２２ｃは清掃部材の一例であり、ワイパ支持板７２３は清掃部材支持部材の一例である。なお、以下の説明において、これら複数のワイパを総称する場合は、ワイパ７２２と記す。ワイパ支持板７２３は、正転／逆転の切り換えが可能な駆動ベルト７２４と連結しており、駆動ベルト７２４の回転方向を切り換えることにより、ワイパ７２２はＹ方向正側およびＹ方向負側へ移動する。

また、ハウジング７２１は、昇降装置７２５に連結しており、昇降装置７２５の駆動により、ハウジング７２１はＺ方向正側およびＺ方向負側へ移動する。昇降装置７２５の昇降機構は、スクリューシャフトを用いる構成、偏心カムを用いる構成、リンク機構を用いる構成等、種々の周知技術で構成することができる。ここで、昇降装置７２５は昇降手段の一例である。

以上の構成により、液体吐出ヘッドのノズル面を清掃する場合は、昇降装置７２５によりハウジング７２１をＺ方向負側へ動かし、ワイパ７２２を液体吐出ヘッドに近づける。次に駆動ベルト７２４によりワイパ７２２をＹ方向負側へ動かし、ワイパ７２２により液体吐出ヘッドのノズル面を拭き取り清掃する。

図３は、ワイプ機構のワイパと液体吐出ヘッドとの関係を示した模式図である。

キャリッジ２は、４個のヘッドモジュール９１、９２、９３、９４を備える。各ヘッドモジュール９１、９２、９３、９４は、それぞれ３個の液体吐出ヘッドで構成している。例えばヘッドモジュール９１は、液体吐出ヘッド９１ａ、液体吐出ヘッド９１ｂおよび液体吐出ヘッド９１ｃの３個の液体吐出ヘッドを段ちがい状に配置して構成している。各液体吐出ヘッド９１ａ～９４ｃは、インクを吐出するノズル９０２を複数備えたノズル面９０１を有し、複数のノズル９０２はＸ方向（主走査方向）に４列のノズル列を形成している。ここで、ノズル９０２は液体吐出口の一例であり、ノズル面９０１は液体吐出面の一例である。

本例において、ヘッドモジュール９１は、液体吐出ヘッド９１ａ、９１ｂ、９１ｃすべてからホワイトインクを吐出する。ヘッドモジュール９２は、液体吐出ヘッド９２ａが有する４列のノズル列のうち左２列はシアンインク、右２列はマゼンタインクを吐出する。液体吐出ヘッド９２ｂおよび液体吐出ヘッド９２ｃも液体吐出ヘッド９２ａと同じく、左２列からシアンインク、右２列からマゼンタインクを吐出する。

また、ヘッドモジュール９３は、液体吐出ヘッド９３ａが有する４列のノズル列のうち左２列はイエローインク、右２列はブラックインクを吐出する。

液体吐出ヘッド９３ｂおよび液体吐出ヘッド９３ｃも液体吐出ヘッド９３ａと同じく、左２列からイエローインク、右２列からブラックインクを吐出する。さらに、ヘッドモジュール９４は、液体吐出ヘッド９４ａおよび液体吐出ヘッド９４ｂからクリアインクを吐出し、液体吐出ヘッド９４ｃからはプライマ（下地剤）を吐出する。

キャリッジ２に設けた液体吐出ヘッド９１ａ～９４ｃのノズル面９０１を清掃する場合は、図示のごとくワイプ機構７２のワイパ７２２が各液体吐出ヘッドに対応するようにキャリッジ２の位置を制御する。その後、ワイパ７２２をＹ方向負側へ動かして各ノズル面９０１を拭き取り清掃する。１つ目のヘッドモジュールの清掃が完了したのであれば、キャリッジ２をＸ方向へ所定距離だけ動かし、次のヘッドモジュールの清掃を行う。

なお、各液体吐出ヘッドで用いるインクの色の種類や数は、上記に限るものではない。例えば、１つの液体吐出ヘッドで３色（３種）以上のインクを吐出してもよい。あるいは、すべての液体吐出ヘッドで同色（１種）のインクを吐出してもよい。

また、ノズル面９０１のノズル９０２の数や配置は、上記に限るものではない。本例では４列のノズル列を備えた液体吐出ヘッドを例示したが、３列以下でもよく、また５列以上でもよい。また、列をなさずに単一ノズルの液体吐出ヘッドであってもよい。

さらに、ワイプ機構７２のワイパ７２２の数や配置についても、上記に限るものではない。本例では３個のワイパを備えたワイプ機構を例示したが、液体吐出ヘッドのノズル配置等に基づき、適宜変更が可能である。

図４は、ワイプ機構の動作説明図であり、図４（ａ）は非清掃時の状態、図４（ｂ）は清掃時の状態を示している。

本図では、ワイパ７２２ａ、７２２ｂ、７２２ｃが、液体吐出ヘッド９１ａ、９１ｂ、９１ｃに対向している状態を例示する。ヘッドプレート２１は、液体吐出ヘッド９１ａ、９１ｂ、９１ｃのノズル面が下向きになるようにして、液体吐出ヘッド９１ａ、９１ｂ、９１ｃを保持している。このヘッドプレート２１は、例えば前述のヘッドモジュール９１の一部であったり、キャリッジ２の一部からなる。ここで、ヘッドプレート２１は、液体吐出面保持部材の一例である。

ワイプ機構７２は、ベースプレート７２８と、このベースプレート７２８を昇降可能に保持する昇降装置７２５を備える。ベースプレート７２８は、ワイパ７２２ａ、７２２ｂ、７２２ｃを備えたワイパ支持板７２３を支持している。

ワイパ支持板７２３は支持ロッド７２３ａを有し、支持ロッド７２３ａにはワイパ支持板７２３をベースプレート７２８から離す方向（Ｚ方向負側）に付勢する圧縮バネ７２３ｂを装着している。また、支持ロッド７２３ａの上端部は、ワイパ支持板７２３にネジ留め等により固定している。支持ロッド７２３ａの下端部は、ベースプレート７２８に設けた貫通穴に通して、ベースプレート７２８の下に抜けることが可能な構成になっている。

ヘッドプレート２１とワイパ支持板７２３との間には、非清掃時にワイパ７２２を保護する目的などで設けたワイパカバー７２６が介在している。ベースプレート７２８は、このワイパカバー７２６も支持している。

ワイパカバー７２６もワイパ支持板７２３と同様に支持ロッド７２６ａを有し、支持ロッド７２６ａにはワイパカバー７２６をベースプレート７２８から離す方向（Ｚ方向負側）に付勢する圧縮バネ７２６ｂを装着している。また、支持ロッド７２６ａの上端部は、ワイパカバー７２６にネジ留め等により固定している。支持ロッド７２６ａの下端部は、ベースプレート７２８に設けた貫通穴に通して、ベースプレート７２８の下に抜けることが可能な構成になっている。

さらに、ワイパカバー７２６は、ワイパ支持板７２３に向けて突出量の調整が可能な調整ネジ７２７ａ、７２７ｂを備えている。この調整ネジ７２７ａ、７２７ｂにより、図４（ｂ）に示すようにワイパ支持板７２３の上昇時におけるワイパカバー７２６に対する位置を調整することができる。

ここで、ヘッドプレート２１は液体吐出面保持部材の一例である。また、ベースプレート７２８はベース部材の一例、ワイパ支持板７２３は清掃部材支持部材の一例、圧縮バネ７２３ｂは第１の弾性部材の一例である。また、ワイパカバー７２６はカバー部材の一例、圧縮バネ７２６ｂは第２の弾性部材の一例である。さらに、調整ネジ７２７ａおよび調整ネジ７２７ｂは調整手段の一例である。

以上の構成により、液体吐出ヘッド９１ａ～９１ｃのノズル面清掃時には、昇降装置７２５によりベースプレート７２８が上昇する。このベースプレート７２８の上昇に伴い、最初にワイパカバー７２６の上面がヘッドプレート２１の下面に当たり、ワイパカバー７２６はこれ以上は上昇しなくなる。ベースプレート７２８がさらに上昇を続けるとワイパ支持板７２３が上昇し、ワイパ支持板７２３は、ワイパカバー７２６の下面から突出した調整ネジ７２７ａ、７２７ｂに突き当たるまで上昇して停止する。

なお、ワイパ支持板７２３が調整ネジ７２７ａ、７２７ｂに突き当たったことの検知は、例えば昇降装置７２５に設けたスクリューシャフトの送り量に基づき判断している。

従って、ヘッドプレート２１に対してワイプ機構７２が若干傾いていたとしても、ワイパカバー７２６、ワイパ支持板７２３の順でその傾きに倣うようになり、ワイパのノズル面に対しての平行度を維持することができる。

なお、本例では、調整手段としての調整ネジ７２７ａ、７２７ｂをワイパカバー７２６に設けたが、これに限るものではない。例えば、調整ネジをワイパ支持板７２３側からワイパカバー７２６に向けて突出するように、ワイパ支持板７２３に設けてもよい。また、調整はネジに限らず、偏心カムのようなカム面を用いて突き当て面の位置（高さ）を調整できるようにしてもよい。

図５は、ワイプの高さ調整の説明図である。

ワイプ機構７２は、メンテナンス装置７に実装した際に、所望の清掃を実行できるようにするため、予めワイパ７２２の高さ（ノズル面に対するワイパの喰い込み量Ｌ１）を適切な値にしておく必要がある。

本例のワイプ機構７２の場合は、調整ネジ７２７ａ、７２７ｂの突出量を調整することで、ワイパカバー７２６から突出するワイパの量（高さ）を一定値に合わせている。調整ネジは、本図では２箇所（調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ）を図示しているが、奥にも１箇所、図示しない調整ネジ７２７ｃが調整手段として存在する（調整ネジ７２７ｃは後述の図６で説明する）。すなわち、ワイパカバー７２６には３箇所に調整ネジを備えている。

本ワイプ機構によれば、ワイパの突出量（高さ）を測定しながら調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃにより微調整を行うことにより、ワイプ機構単体での精度を出すだけでヘッドプレート２１に対しての平行度を出すことができる。そのため、ワイパの高さ調整作業において、作業者のスキル差を生じにくくすることができる。

上述のように、本実施形態は、ノズル面９０１を保持するヘッドプレート２１を有するキャリッジ２と、ノズル面９０１に接触してノズル面９０１を清掃するワイパ７２２を有するワイプ機構７２とを備えたインクジェット記録装置１において、ワイプ機構７２は、ベースプレート７２８と、ベースプレート７２８を昇降可能に保持する昇降装置７２５と、ワイパ７２２を備えるとともに、ベースプレート７２８に対して上下動可能なワイパ支持板７２３と、ワイパ支持板７２３をベースプレート７２８から離す方向へ付勢する圧縮バネ７２３ｂと、ヘッドプレート２１とワイパ支持板７２３との間に介在するとともに、ベースプレート７２８に対して上下動可能なワイパ７２２をカバーするワイパカバー７２６と、ワイパカバー７２６をベースプレート７２８から離す方向へ付勢する圧縮バネ７２６ｂと、ワイパ支持板７２３とワイパカバー７２６との間に設置し、ワイパカバー７２６とワイパ支持板７２３の位置を調整する調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃとを有する。

これにより、ワイパカバー７２６およびワイパ支持板７２３がヘッドプレート２１を基準にして倣うようになり、ワイパ７２２のノズル面９０１に対する平行度を維持することができる。その結果、ノズル面９０１に接触するワイパ７２２の位置調整が容易なインクジェット記録装置を提供することができる。

また、上述のように、調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃは、ワイパカバー７２６またはワイパ支持板７２３に対して突出量の調整が可能である。

これにより、ワイプ機構７２単体での精度を出しておくだけでヘッドプレート２１に対しての平行度を出すことができる。そのため、ワイパの高さ調整作業において、作業者のスキル差を生じにくくすることができる。

図６は、ワイプ機構の変形例を示した説明図である。なお、既に説明した部材と同一または同等の部材には同一符号を付し、説明を省略する。

前述した３箇所の調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃは図示のように配置しており、３つ目の調整ネジ７２７ｃは、調整ネジ７２７ａ、７２７ｂとは反対側（Ｙ方向負側）に設けている。

本変形例では、調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃの先端をワイパ支持板７２３の上面に直接突き当てずに、ワイパ支持板７２３に設けたピン７２３ｄに突き当てるようにしている（詳細は後述する）。

また、本変形例では、ベースプレート７２８の、ワイパ支持板７２３の支持ロッド７２３ａを通す部位、およびワイパカバー７２６の支持ロッド７２６ａを通す部位に、ガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃを設けている。

ガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃを設けることにより、支持ロッド７２３ａや支持ロッド７２６ａに斜め方向の負荷がかかった場合の「かじり」を防ぐようにしている（詳細は後述する）。ここでの「かじり」とは、ロッドを通す部位で発生した摩擦熱によって部材同士が密着して動かなくなる状態などを指す。

図７は、調整ネジ周りの構成説明図である。図７は、図６のＡ部を拡大したものであるが、他の２箇所（調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ）も同じ構成である。

調整ネジ７２７ｃの先端は、ワイパ支持板７２３に設けたピン７２３ｄの上面に突き当たる。調整ネジ７２７ｃに近いワイパカバー７２６の側面には、調整ネジ７２７ｃに通じる横穴７２６ｄを設けている。この横穴７２６ｄにセットピース７２７ｄを挿入し、固定ネジ７２７ｅを締めてセットピース７２７ｄを調整ネジ７２７ｃへ押し付ける。これにより、微調整後の調整ネジ７２７ｃは緩みにくくなる。

なお、セットピース７２７ｄと固定ネジ７２７ｅに代えて、横穴７２６ｄから接着剤を注入してもよい。

図８は、ガイドブッシュの構成説明図である。

上述のようにベースプレート７２８の、ワイパ支持板用の支持ロッド７２３ａを通す部位、およびワイパカバー用の支持ロッド７２６ａを通す部位には、ガイドブッシュ７２３ｃおよびガイドブッシュ７２６ｃを設けている。

昇降装置７２５によりベースプレート７２８をヘッドプレート２１側へ動かして行った場合、ワイパカバー７２６の上面はヘッドプレート２１の下面に当たり、ワイパカバー７２６はそれ以上は上昇しなくなる。このときワイパカバー７２６の姿勢は、ヘッドプレート２１の下面に倣う状態となる。

従って、ヘッドプレート２１が水平でなかった場合は、ワイパカバー７２６の下面から突出した支持ロッド７２６ａも傾いてしまい、支持ロッド７２６ａの軸が鉛直でなくなる。そのため、支持ロッド７２６ａを通す部位を、支持ロッドの径に合わせた円形の貫通穴として設けた場合は、支持ロッド７２６ａに斜め方向の負荷がかかる。

その結果、支持ロッド７２６ａとベースプレート７２８との間で「かじり」が生じ、昇降動作に支障が起き、ワイパ７２２を正しく突出することができなくなる。なお、この問題はワイパ支持板を支持する支持ロッド７２３ａとベースプレート７２８との間でも同様に発生する。

そこで本例では、ベースプレート７２８の各支持ロッド７２３ａ、７２６ａを通す部位に、支持ロッドの径よりも大きい開口を備えたガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃを設けている。各ガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃの開口は、図示のように四角形状をしている。

また、各支持ロッド７２３ａ、７２６ａは、ワイパカバー７２６を水平にした状態において、図示のように各ガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃの四角形状の開口に対して一番内側の位置を取るように位置決めしている。

これにより、ワイパカバー７２６が水平な状態の場合は、各ガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃの四角形状の開口の内側二辺の面が各支持ロッド７２３ａ、７２６ａを位置決め保持しながら昇降移動を案内する。

一方、ワイパカバー７２６が水平でなく、傾いている場合には、各ガイドブッシュ７２３ｃ、７２６ｃの四角形状の開口内の隙間によって「かじり」をキャンセルすることが可能になる。

上述のように、ワイパカバー７２６は、ベースプレート７２８に対するワイパカバー７２６の上下動を案内する支持ロッド７２６ａを有し、支持ロッド７２６ａを、ベースプレート７２８に設けた、支持ロッド７２６ａの径よりも大きい開口部に挿通する。

また、上述のように、ワイパ支持板７２３は、ベースプレート７２８に対するワイパ支持板７２３の上下動を案内する支持ロッド７２３ａを有し、支持ロッド７２３ａを、ベースプレート７２８に設けた、支持ロッド７２３ａの径よりも大きい開口部に挿通する。

これにより、ワイパカバー７２６またはワイパ支持板７２３が傾いている場合でも、かじりが生じることなく、ベースプレート７２８に対しワイパカバー７２６またはワイパ支持板７２３を上下にスムーズに動かすことができる。

図９は、インク垂れ防止の説明図である。図９（ａ）はインク垂れ防止構成の概略側面図、図９（ｂ）はインク垂れ防止構成の他の実施例を示した概略側面図である。

図９（ａ）において、液体吐出ヘッド９１ａのノズル面９０１に対してワイパ７２２をＹ方向負側へ動かし、ワイパ７２２でノズル面９０１を拭き取る。この場合、ワイパ７２２がノズル面９０１を拭き切った瞬間にワイパ７２２の弾性力によってインク１０が跳ねてしまう。そして、跳ねたインク１０はヘッドプレート２１の下面や、ワイプ機構７２の奥に付着して堆積する。特にヘッドプレート２１の下面に付着したインク１０が堆積するとインク垂れが起き、画像記録中に記録媒体上にインク１０が落下し、記録物を不良品にしてしまうことがある。

このようなインク垂れを防ぐため、本例ではヘッドプレート２１の奥側（液体吐出ヘッド９１ａに対してＹ方向負側）の厚さＴを手前側（液体吐出ヘッド９１ａに対してＹ方向正側）の厚さｔよりも厚くしている。

このようにすることで、ヘッドプレート２１奥側の下面の位置をワイパ７２２側へ下げる。なお、本例ではヘッドプレート２１奥側の下面とノズル面９０１との距離Ｌ２を０．１ｍｍ～２．０ｍｍとしている。これにより、液体吐出ヘッド９１ａの奥側に跳ねたインク１０に対してもワイパ７２２が届くようになり、インク垂れを未然に防ぐことができる。

また、ヘッドプレート２１の奥側と手前側との厚さの差は、図９（ａ）のようにヘッドプレート２１自体を加工して設けてよいし、また、図９（ｂ）のように仲介部材を介して設けてもよい。

図９（ｂ）では、液体吐出ヘッド９１とヘッドプレート２１との間に仲介部材としてのブラケット２１１を用いている。すなわち、前述の奥側と手前側との厚さの差をブラケット２１１に形成しておく。本構成の場合にも、図９（ａ）の構成と同様に機能し、インク垂れを未然に防ぐことができる。

上述のように、ヘッドプレート２１は、ノズル面９０１に対してヘッドプレート２１の奥側の厚さＴを、手前側の厚さｔよりも厚くする。

これにより、液体吐出ヘッド９１ａの奥側に跳ねたインク１０に対してもワイパ７２２が届くようになり、インク垂れを未然に防ぐことができる。

なお、本発明において、液体は、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、ＤＮＡ、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、などを含む溶液、懸濁液、エマルジョンなどでもよい。これらは例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、３次元造形用材料液等の用途で用いることができる。

以上説明したものは一例であり、本発明は、次の態様毎に特有の効果を奏する。

（態様１）
態様１は、液体吐出面（例えばノズル面９０１）を保持する液体吐出面保持部材（例えばヘッドプレート２１）を有する液体吐出ユニット（例えばキャリッジ２）と、前記液体吐出面に接触して前記液体吐出面を清掃する清掃部材（例えばワイパ７２２）を有する清掃装置（例えばワイプ機構７２）とを備えた液体吐出装置（例えばインクジェット記録装置１）において、前記清掃装置は、ベース部材（例えばベースプレート７２８）と、前記ベース部材を昇降可能に保持する昇降手段（例えば昇降装置７２５）と、前記清掃部材を備えるとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な清掃部材支持部材（例えばワイパ支持板７２３）と、前記清掃支持部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第１の弾性部材（例えば圧縮バネ７２３ｂ）と、前記液体吐出面保持部材と前記清掃部材支持部材との間に介在するとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な前記清掃部材をカバーするカバー部材（例えばワイパカバー７２６）と、前記カバー部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第２の弾性部材（例えば圧縮バネ７２６ｂ）と、前記清掃部材支持部材と前記カバー部材との間に設置し、前記カバー部材と前記清掃部材支持部材の位置を調整する調整手段（例えば調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃ）とを有することを特徴とするものである。

態様１によれば、液体吐出面に接触する清掃部材の位置調整が容易な液体吐出装置を提供することができる。

（態様２）
態様２は、態様１において、前記調整手段（例えば調整ネジ７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃ）は、前記カバー部材（例えばワイパカバー７２６）または前記清掃部材支持部材（例えばワイパ支持板７２３）に設けた調整ネジを含み、前記調整ネジは、前記カバー部材または前記清掃部材支持部材に対して突出量の調整が可能であることを特徴とするものである。

態様２によれば、清掃装置単体での精度を出しておくだけで液体吐出面保持部材に対しての平行度を出すことができ、清掃部材の高さ調整作業において、作業者のスキル差を生じにくくすることができる。

（態様３）
態様３は、態様１または態様２において、前記カバー部材（例えばワイパカバー７２６）は、前記ベース部材（例えばベースプレート７２８）に対する前記カバー部材の上下動を案内する支持ロッド（例えば支持ロッド７２６ａ）を有し、前記支持ロッドを、前記ベース部材に設けた、前記支持ロッドの径よりも大きい開口部に挿通することを特徴とするものである。

（態様４）
態様４は、態様１乃至３のいずれかにおいて、前記清掃部材支持部材（例えばワイパ支持板７２３）は、前記ベース部材（例えばベースプレート７２８）に対する前記清掃部材支持部材の上下動を案内する支持ロッド（例えば支持ロッド７２３ａ）を有し、前記支持ロッドを、前記ベース部材に設けた、前記支持ロッドの径よりも大きい開口部に挿通することを特徴とするものである。

態様３および態様４によれば、カバー部材または清掃部材支持部材が傾いている場合でも「かじり」が生じることなく、ベース部材に対しカバー部材または清掃部材支持部材を上下にスムーズに動かすことができる。

（態様５）
態様５は、態様１乃至４のいずれかにおいて、前記液体吐出面保持部材（例えばヘッドプレート２１）は、前記液体吐出面（例えばノズル面９０１）に対して前記液体吐出面保持部材の奥側の厚さが、手前側の厚さよりも厚いことを特徴とするものである。

態様５によれば、液体吐出面の奥側に跳ねた液体に対しても清掃部材が届くようになり、液体の落下（垂れ）を未然に防ぐことができる。

２１ヘッドプレート（液体吐出面保持部材）
９１ａ、９１ｂ、９１ｃ液体吐出ヘッド
７２ワイプ機構（清掃装置）
７２２ａ、７２２ｂ、７２２ｃワイパ（清掃部材）
７２３ワイパ支持板（清掃部材支持部材）
７２３ａ、７２６ａ支持ロッド
７２３ｂ圧縮バネ（第１の弾性部材）
７２５昇降装置（昇降手段）
７２６ワイパカバー（カバー部材）
７２６ｂ圧縮バネ（第２の弾性部材）
７２７ａ、７２７ｂ、７２７ｃ調整ネジ
７２８ベースプレート（ベース部材）

特開２０１４－１７２３８３号公報

Claims

液体吐出面を保持する液体吐出面保持部材を有する液体吐出ユニットと、
前記液体吐出面に接触して前記液体吐出面を清掃する清掃部材を有する清掃装置と
を備えた液体吐出装置において、
前記清掃装置は、
ベース部材と、
前記ベース部材を昇降可能に保持する昇降手段と、
前記清掃部材を備えるとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な清掃部材支持部材と、
前記清掃支持部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第１の弾性部材と、
前記液体吐出面保持部材と前記清掃部材支持部材との間に介在するとともに、前記ベース部材に対して上下動可能な前記清掃部材をカバーするカバー部材と、
前記カバー部材を前記ベース部材から離す方向へ付勢する第２の弾性部材と、
前記清掃部材支持部材と前記カバー部材との間に設置し、前記カバー部材に対する前記清掃部材支持部材の位置を調整する調整手段と
を有することを特徴とする液体吐出装置。
前記調整手段は、前記カバー部材または前記清掃部材支持部材に設けた調整ネジを含み、前記調整ネジは、前記カバー部材または前記清掃部材支持部材に対して突出量の調整が可能であることを特徴とする請求項１記載の液体吐出装置。
前記カバー部材は、前記ベース部材に対する前記カバー部材の上下動を案内する支持ロッドを有し、前記支持ロッドを、前記ベース部材に設けた、前記支持ロッドの径よりも大きい開口部に挿通することを特徴とする請求項１または２記載の液体吐出装置。
前記清掃部材支持部材は、前記ベース部材に対する前記清掃部材支持部材の上下動を案内する支持ロッドを有し、前記支持ロッドを、前記ベース部材に設けた、前記支持ロッドの径よりも大きい開口部に挿通することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
前記液体吐出面保持部材は、前記液体吐出面に対して前記液体吐出面保持部材の奥側の厚さが、手前側の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。