JP2022095017A - ファン装置 - Google Patents

Abstract

【課題】モータの出力と発熱とのバランスを従来に比して一段と改善したファン装置を提供する。【解決手段】本発明のファン装置１０は、ステータ３１およびロータ３３を有するモータ３０と、モータ３０を駆動する駆動制御回路を構成する電子部品７２を実装した回路基板部７０と、モータ３０を収容するケーシング２０と、を備え、ケーシング２０は、ケース本体２１０の側壁部を有し、当該側壁部の外側の側壁面２１５に回路基板部７０が配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、ファン装置に関する。

従来、サーバーや通信機器の高性能化、高密度化に伴って、冷却用のファン装置についても高風量化、高静圧化が求められており、モータの出力を上げる必要がある。しかしながら、ファン装置のモータの高出力化に伴ってコイルの巻線や駆動回路の発熱が増大し、特に、比較的小さいサイズ（例えば、４０ｍｍ×４０ｍｍ）のファン装置では、コイルや駆動回路に発熱が集中してファンモータの出力に制限がかかるという問題が発生する。

また、従来、モータのステータとモータベース部との間、すなわちモータの下部に回路基板を配置する構造のファンモータが採用されている（例えば、特許文献１参照。）。このようなファン装置において、小型の軸流ファンモータは外形サイズ（例えば、４０ｍｍ×４０ｍｍ）が標準化されているため、決められた外形サイズを維持しつつ、モータの出力と発熱のバランスを改善する方法が求められている。

特開２０２０―０９２４８６号公報

この特許文献１のファンモータにおいては、モータの下部に回路基板を配置するスペース、さらに、回路基板の両面に電子部品を配置する実装スペース、外部機器と回路基板とを接続するリードワイヤのための実装スペース、および、回路基板と接続するコイルの引出線用の実装スペースを確保する必要がある。

したがって、このファンモータでは、軸方向におけるモータのサイズに制約が生じており、モータのサイズを変えることなく当該モータの出力アップを図ろうとすると、コイルの銅損が増大し、ひいては、コイルの発熱の増大に繋がって、モータの出力を上げることが難しいという問題があった。

本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、モータの出力と発熱とのバランスを従来に比して一段と改善し、外径サイズを変更することなくモータの出力を向上し得るファン装置を提供することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明により解決される。即ち、本発明のファン装置は、ステータおよびロータを有するモータと、前記モータを駆動する駆動制御回路を構成する電子部品を実装した回路基板部と、前記モータを収容するケーシングと、を備え、前記ケーシングは、側壁部を有し、当該側壁部の外側の側壁面に前記回路基板部が配置されている。

前記ケーシングは、その外周側が多角形状を有していることが好ましい。

前記ケーシングは、その外周側が円形状を有していることが好ましい。

前記回路基板部を構成する回路基板は、前記側壁部の外側の側壁面のうち少なくとも２面に配置され、それぞれの面の前記回路基板は電気的接続部材によって互いに電気的に接続されていることが好ましい。

前記ケーシングは、前記側壁部の少なくとも１ケ所に平面部分を有し、当該平面部分の面に前記回路基板部が配置されていることが好ましい。

前記回路基板部と前記側壁部の外側の側壁面との間には放熱部材が配置され、前記回路基板部の前記側壁部と対向する面に前記電子部品が実装されていることが好ましい。

前記回路基板部は、フレキシブル基板および当該フレキシブル基板に実装された位置検出センサを含むセンサ基板を有し、前記位置検出センサは、前記ロータのマグネットの近傍に配置されていることが好ましい。

前記回路基板部を外側から覆う保護カバーをさらに備えることが好ましい。

本発明によれば、モータの出力アップと発熱とのバランスを従来に比して一段と改善し、外径サイズを変更することなくモータの出力を向上し得るファン装置を実現することができる。

本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の全体構成（１）を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の全体構成（２）を示す上面図である。 本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の上面図およびＡ－Ａ線で切断したときの断面図である。 本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の外観構成を示す上面図、側面図および底面図である。 本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の側面図およびファン装置をＢ－Ｂ線で切断したときの断面図である。 本発明の第２の実施の形態にかかるファン装置のケーシング、放熱シートおよび回路基板部の構成を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態にかかるファン装置の保護カバーを取り除いた状態の外観構成を示す上面図、側面図および底面図である。 本発明の第２の実施の形態にかかるファン装置の上面図およびＣ－Ｃ線で切断したときの断面図、および、Ｄ－Ｄ線で切断したときの断面図である。 本発明の他の実施の形態にかかるファン装置のケーシングの構成を示す略線図である。

１．実施の形態の概要
まず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。なお、以下の説明では、一例として、発明の構成要素に対応する図面上の参照符号を括弧を付して記載している。

〔１〕本発明の代表的な実施の形態にかかるファン装置（１０）は、ステータ（３１）およびロータ（３３）を有するモータ（３０）と、前記モータ（３０）を駆動する駆動制御回路を構成する電子部品（７２）を実装した回路基板部（７０）と、前記モータ（３０）を収容するケーシング（２０）と、を備え、前記ケーシング（２０）は、側壁部を有し、当該側壁部の外側の側壁面（２１５、２１６）に前記回路基板部（７０）が配置されている。

〔２〕〔１〕の上記ファン装置（１０）において、前記ケーシング（２０）は、その外周側が多角形状を有していることが好ましい。

〔３〕〔１〕の上記ファン装置（１０）において、前記ケーシング（２０）は、その外周側が円形状を有していることが好ましい。

〔４〕〔２〕の上記ファン装置（１０）において、前記回路基板部（７０）を構成する回路基板（７０ａ、７０ｂ）は、前記側壁部の外側の側壁面のうち少なくとも２面（２１５、２１６）に配置され、それぞれの面（２１５、２１６）の前記回路基板（７０ａ、７０ｂ）は電気的接続部材（７０ｃ）によって互いに電気的に接続されていることが好ましい。

〔５〕〔３〕の上記ファン装置（１０）において、前記ケーシング（２０）は、前記側壁部の少なくとも１ケ所に平面部分（２９８）を有し、当該平面部分の面に前記回路基板部（７０）が配置されていることが好ましい。

〔６〕〔１〕の上記ファン装置（１０）において、前記回路基板部（７０、１７０）と前記側壁部の外側の側壁面（２１５、２１６、２６０ａ～２６０ｆ、２９８、２９９）との間には放熱部材（６０、１６０）が配置され、前記回路基板部（７０、１７０）の前記側壁部と対向する面に前記電子部品（７２）が実装されていることが好ましい。

〔７〕〔１〕の上記ファン装置（１０）において、前記回路基板部（７０、１７０）は、フレキシブル基板（７７）および当該フレキシブル基板（７７）に実装された位置検出センサ（７７ｈ）を含むセンサ基板（７８）を有し、前記位置検出センサ（７７ｈ）は、前記ロータのマグネット（３３３）の近傍に配置されていることが好ましい。

〔８〕〔１〕の上記ファン装置（１０）において、前記回路基板部（７０、１７０）を外側から覆う保護カバー（８０）をさらに備えることが好ましい。

２．第１の実施の形態の具体例
以下、本発明の第１の実施の形態について図１乃至図５を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の全体構成（１）を示す斜視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の全体構成（２）を示す上面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の上面図およびＡ－Ａ線で切断したときの断面図である。図４は、本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の外観構成を示す上面図、側面図および底面図である。図５は、本発明の第１の実施の形態にかかるファン装置の側面図およびファン装置をＢ－Ｂ線で切断したときの断面図である。

なお、第１の実施の形態の説明において、上側及び下側と云う時は、図１乃至図５における上下方向を意味し、重力方向における上下方向とは、必ずしも一致しない。ここで、説明の便宜上、軸線Ｘに沿った矢印ａ方向を上側または吸気口側とし、矢印ｂ方向を下側または排気口側とする。また、軸線Ｘから離れる矢印ｃ方向を外周側または外側とし、軸線Ｘに近づく矢印ｄ方向を内周側または内側とする。

本実施の形態におけるファン装置１０は、後述するインペラ４０を回転させることによってケーシング２０における風洞部２０ａの上側端に形成された吸気口２０１から空気を吸気し、当該ケーシング２０における風洞部２０ａの下側端に形成された排気口２０３から空気を排気するものである。このファン装置１０は、例えば軸流ファンであり、ケーシング２０、モータ３０、インペラ４０、および、回路基板搭載部５０を備えている。

ケーシング２０は、具体例として、４０ｍｍ×４０ｍｍの平面視略正方形からなり、上下方向に所定の幅（高さ）を有する中空円筒形状の風洞部２０ａが形成されたケース本体２１０を備えている。ケース本体２１０の風洞部２０ａは、円筒形状の内周面を有するとともに、軸線Ｘ方向の上側端に形成された吸気口２０１と、軸線Ｘ方向の下側端に形成された排気口２０３とを有している。なお、ケーシング２０のサイズとしては、４０ｍｍ×４０ｍｍに限るものではなく、１２０ｍｍ×１２０ｍｍや、その他種々の大きさであってもよい。また、ケーシング２０の形状としても平面視略正方形に限るものではなく、標準化されたサイズ以下であれば円形等その他種々の形状であってもよい。

ケース本体２１０は、上側の角部に４個の上側フランジ部２１１ａ乃至２１１ｄを有すると共に、下側の角部に４個の下側フランジ部２１２ａ乃至２１２ｄを有している。これらの上側フランジ部２１１ａ乃至２１１ｄおよび下側フランジ部２１２ａ乃至２１２ｄには、図４に示すように、所定の機器や筐体に取り付けるためのボルト（図示せず）を挿通する貫通孔２１１ａｈ乃至２１１ｄｈ、貫通孔２１２ａｈ乃至２１２ｄｈが設けられている。

図３に示すように、ケーシング２０においては、風洞部２０ａにおける軸線Ｘ方向の下側端に形成された排気口２０３の側に、モータ３０を配置するためのモータベース部２２０と、図４（Ｃ）に示す複数の固定翼２２１（この場合、７枚）とを備えている。この場合、ケーシング２０のケース本体２１０は、アルミニウム合金によって形成されており、ケース本体２１０、モータベース部２２０および固定翼２２１は、一体に形成されている。なお、ケース本体２１０は、アルミニウム合金だけではなく、熱伝導性を有する他の種々の金属や部材で形成されていてもよい。

モータベース部２２０は、円盤形状のベース部２２０ａと、ベース部２２０ａの外周側の端部から軸線Ｘに沿って上側へ所定の長さだけ延在する円筒形状の外周壁２２０ｂと、ベース部２２０ａの内周側の端部から軸線Ｘに沿って上側へ所定の長さだけ突出したボス部２２０ｃとによって形成されている。

ボス部２２０ｃはベース部２２０ａの中央に配置され、ボス部２２０ｃの内周面には金属製（例えば、真鍮）からなる中空円筒形状の軸受ハウジング２２６が圧入されている。なお、軸受ハウジング２２６は、モータベース部２２０のボス部２２０ｃに圧入されているが、これに限らず、軸受ハウジング２２６をボス部２２０ｃにインサートした状態でモータベース部２２０と一体に形成されていてもよい。

複数の固定翼２２１は、モータベース部２２０の外周壁２２０ｂの外周面と、ケーシング２０において風洞部２０ａを形成しているケース本体２１０の内周面との間を結合している。この場合、複数の固定翼２２１は、十分な強度を確保できれば、枚数や形状等は問わない。

ケース本体２１０における風洞部２０ａの内側には、モータ３０およびインペラ４０が外側にはみ出すことがなく、かつ、ケース本体２１０の何れの部分にも接触しないように収容されている。なお、ケーシング２０のケース本体２１０は、モータ３０およびインペラ４０を保護するガード部としても機能する。

モータ３０は、例えば３相のブラシレスＤＣモータであり、ステータ３１およびロータ３３を有している。ステータ３１は、ステータコア３１１と、そのステータコア３１１に装着された絶縁体からなるインシュレータ３１３を介して巻回されたコイル３１２とによって構成されている。なお、モータ３０は、３相のブラシレスＤＣモータに限るものではなく、例えば単相のブラシレスＤＣモータ、ステッピングモータ等、その他種々の構成のモータを用いることができる。

ステータコア３１１は、軟磁性材からなる電磁鋼板のコアを複数枚積層された積層体によって形成されている。ステータコア３１１は、内周側に配置された環状のコアバックと、そのコアバックの外周面から径方向外周側へ向かって放射状に延びるように形成された複数の突極（ティース）とからなる。

コイル３１２は、ステータコア３１１の突極（ティース）にインシュレータ３１３を介して銅線が巻回されることにより形成される。コイル３１２は、電流が供給されるタイミングによってＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相に分けられる。

また、ステータコア３１１においては、コアバックに形成された円形状の開口部の内周面に対して軸受ハウジング２２６の外周面が嵌着されている。すなわち、ステータコア３１１は軸受ハウジング２２６に取り付けられている。但し、これに限るものではなく、接着剤を併用して、ステータコア３１１が軸受ハウジング２２６に固着されるようにしてもよい。

ロータ３３は、軟磁性材からなり有底中空円筒形状からなるロータヨーク３３１と、そのロータヨーク３３１の内周面に配置された環状のロータマグネット３３３とを有している。なお、ロータヨーク３３１の上側端部においては、ロータヨーク３３１およびロータマグネット３３３と同軸上に配置された回転軸としてのシャフト３３５が一体に固定されている。なお、シャフト３３５はロータヨーク３３１の上側端部から上側へ突出しないように両者が結合されている。

シャフト３３５と一体化されたロータヨーク３３１は、当該ロータヨーク３３１を上側から覆うように配置されたインペラ４０のハブ部４０１と一体に固定されている。この場合、ロータヨーク３３１の上側端部の外周面と、ハブ部４０１の上側端部の内周面とが密着した状態でネジまたは接着剤等により一体に固定されている。

軸受ハウジング２２６の内周面には、軸線Ｘ方向の上側および下側に段差部が設けられており、上側および下側の段差部に対して軸受２３０、２３２が嵌着されている。軸受２３０および軸受２３２は、例えばボールベアリングである。

軸受２３０は、シャフト３３５の軸線Ｘ方向の上側を回転可能に支持し、軸受２３２はシャフト３３５の軸線Ｘ方向の下側を回転可能に支持する。なお、軸受２３０および軸受２３２は、ボールベアリングに限るものではなく、例えばスリーブベアリング等、その他種々のベアリングを用いるようにしてもよい。

インペラ４０は、有底断面略逆Ｕ字状のカップ形状を有するハブ部４０１と、そのハブ部４０１の外周面に対して周方向に沿って設けられた複数の羽根４０２（この場合、５枚）と、を備えている。ハブ部４０１および複数の羽根４０２は、合成樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂（含むガラス繊維入り））の射出成形により一体に形成されている。

ハブ部４０１は、有底中空円筒形状のロータヨーク３３１における上側端部の外周面に対して当該ハブ部４０１の上側端部の内周面を接触させた状態で一体に固定されている。但し、これに限るものではなく、ロータヨーク３３１をハブ部４０１にインサートし、当該ハブ部４０１の上側端部の内周面とロータヨーク３３１の上側端部の外周面とを一体に形成するようにしてもよい。すなわち、ハブ部４０１とロータヨーク３３１とが一体化されていればよい。

したがって、ロータ３３は、ロータヨーク３３１と一体に固定されたハブ部４０１によってインペラ４０と一体となり回転体として機能する。

インペラ４０のハブ部４０１と軸線Ｘ方向の上側に嵌着された軸受２３０との間には、軸受２３０に予圧を付与するためのコイルばね２３４が介装されているとともに、軸線Ｘ方向の下側に嵌着された軸受２３２には止め輪であるＥリング２３６が装着されている。

したがって、ステータ３１とロータ３３との電磁気的作用によってロータ３３がシャフト３３５を中心に当該シャフト３３５と共に回転すると、ロータ３３とともにインペラ４０が回転し、モータ３０は、アウターロータ型モータを構成する。但し、モータ３０は、アウターロータ型モータに限るものではなく、インナーロータ型モータを構成するようにしてもよい。

ところで、図１及び図２に示すように、ケーシング２０のケース本体２１０は、平面視略正方形であり、互いに接する面同士の角度が９０度となる４つの側壁部を有している。また、ケーシング２０のケース本体２１０は、その外周側が平面視正方形状である一方、その内周側の風洞部２０ａが円筒面となっている。

ケース本体２１０では、４つの側壁部のうち２つの側壁部の外側の面であり、互いに隣接する２つの側壁面２１５、２１６に対して、後述する回路基板部７０の第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂが配置される。

ケース本体２１０における一つの側壁部の外側の面である側壁面２１５については、上側フランジ部２１１ａと上側フランジ部２１１ｂとを繋ぐ上側壁部２１７ｕの上側面２１７ｕｓ、および、下側フランジ部２１２ａと下側フランジ部２１２ｂとを繋ぐ下側壁部２１７ｄの下側面２１７ｄｓよりも内側に凹んだ位置に形成されている。この側壁面２１５は、上側面２１７ｕｓおよび下側面２１７ｄｓと平行であり、当該側壁面２１５の対角線上の２ヶ所に凸状に突出した雌ネジ部２１５ｍ（図１では１個のみ図示されている）が一体に設けられている。

また、ケース本体２１０における１つの側壁部の外側の面である側壁面２１６（図１では隠れている）についても、側壁面２１５と同様に、上側フランジ部２１１ａと上側フランジ部２１１ｄとを繋ぐ上側壁部２１８ｕの上側面２１８ｕｓ、および、下側フランジ部２１２ａと下側フランジ部２１２ｄとを繋ぐ下側壁部２１８ｄの下側面２１８ｄｓよりも内側に凹んだ位置に形成されている。この側壁面２１６は、上側面２１８ｕｓおよび下側面２１８ｄｓと平行であり、当該側壁面２１６の対角線上にある２ヶ所の部分に凸状に突出した雌ネジ部（図示せず）が一体に設けられている。

側壁面２１５および側壁面２１６は、互いに９０度の角度で隣接する面同士である。側壁面２１５および側壁面２１６は、側壁面２１５および側壁面２１６の双方に対して約４５度の角度で形成された角壁面２１９によって接続されている。すなわち、側壁面２１５、角壁面２１９、側壁面２１６がケース本体２１０の半分において繋がった状態にある。なお、角壁面２１９と側壁面２１５および２１６との接合部には、エッジを除去すべく面取部分が形成されている。

この場合、ケーシング２０のケース本体２１０は、側壁面２１５、２１６が当該ケース本体２１０の最外側の位置よりも内側に凹んだ位置に形成されているため、風洞部２０ａに収容可能なインペラ４０の羽根４０２のサイズがその分だけ僅かに小さくなる。

そのため、ケース本体２１０の全体の中心と、インペラ４０と一体化されたシャフト３３５の軸心とは僅かにずれる。

上側フランジ部２１１ｂと下側フランジ部２１２ｂとの間には、略半円柱状の支柱２２２が設けられており、上側フランジ部２１１ｂ、下側フランジ部２１２ｂおよび支柱２２２が軸線Ｘ方向に沿って一体に形成されている。

また、上側フランジ部２１１ｃと下側フランジ部２１２ｃとの間にも、略半円柱状の支柱２２３が設けられており、上側フランジ部２１１ｃ、下側フランジ部２１２ｃおよび支柱２２３が軸線Ｘ方向に沿って一体に形成されている。

さらに、上側フランジ部２１１ｄと下側フランジ部２１２ｄとの間にも、略半円柱状の支柱２２４が設けられており、上側フランジ部２１１ｄ、下側フランジ部２１２ｄおよび支柱２２４が軸線Ｘ方向に沿って一体に形成されている。ただし、上側フランジ部２１１ａと下側フランジ部２１２ａとの間には角壁面２１９が存在するだけであり支柱は設けられていない。

また、図１、図４及び図５に示すように、下側フランジ部２１２ｂと、下側側壁部２１７ｄとの間であって、下側側壁部２１７ｄの下側フランジ部２１２ｂ近傍の位置には、平面視略矩形状の切欠部２２５が設けられている。

この切欠部２２５は、後述する回路基板部７０の第１回路基板７０ａから延びたフレキシブル基板７７が挿通される部分である。このフレキシブル基板７７の先端には、後述するホールセンサ７７ｈが取り付けられている。フレキシブル基板７７およびホールセンサ７７ｈによってセンサ基板７８が形成されている。

ケース本体２１０の側壁面２１５および側壁面２１６は、モータ３０を回転駆動するための電子部品７２が実装された回路基板部７０を搭載する面として用いられる。実際には、ケース本体２１０の側壁面２１５および側壁面２１６の上から放熱シート（放熱部材の一例である）６０を取り付け、その放熱シート６０に対して回路基板部７０が取り付けられる。すなわち、回路基板部７０は、放熱シート６０を介してケース本体２１０の側壁面２１５および側壁面２１６に取り付けられている。

放熱シート６０は、絶縁性および伝熱性を有する薄板状の弾性部材であり、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることにより高い熱伝導性を有している。

この放熱シート６０は、ケース本体２１０の側壁面２１５、角壁面２１９、側壁面２１６の角度に合わせて折り曲げられ、基板接触シート部６０ａ、ＦＰＣ基板接触シート部６０ｃ、および、基板接触シート部６０ｂが一体となって形成されている。

放熱シート６０の基板接触シート部６０ａは、ケース本体２１０の側壁部における側壁面２１５と同一サイズまたは僅かに小さいサイズであり、当該側壁面２１５において形成された雌ネジ部２１５ｍと対応する位置に２つの貫通孔６０ａｍが形成されている。貫通孔６０ａｍの直径は、雌ネジ部２１５ｍの直径と同一もしくは僅かに大きく形成されている。

同様に、放熱シート６０の基板接触シート部６０ｂについても、ケース本体２１０の側壁部における側壁面２１６と同一サイズまたは僅かに小さいサイズであり、当該側壁面２１６において形成された雌ネジ部と対応する位置に２つの貫通孔６０ｂｍが形成されている。貫通孔６０ｂｍの直径は、側壁面２１６における雌ネジ部の直径と同一もしくは僅かに大きく形成されている。

放熱シート６０のＦＰＣ基板接触シート部６０ｃは、基板接触シート部６０ａと基板接触シート部６０ｂとの間に配置され、角壁面２１９と同一サイズである。因みに、このＦＰＣ基板接触シート部６０ｃに貫通孔は形成されていない。

ＦＰＣ基板接触シート部６０ｃと基板接触シート部６０ａおよび基板接触シート部６０ｂとの接合部には、エッジを除去すべく面取部分が形成されている。すなわち、放熱シート６０の基板接触シート部６０ａ、ＦＰＣ基板接触シート部６０ｃ、および、基板接触シート部６０ｂは、ケース本体２１０の側壁面２１５、角壁面２１９、側壁面２１６に対して密着した状態で配置されている。

なお、放熱シート６０を用いる代わりに、ポッティング材を放熱部材として用いるようにしてもよい。この場合、ケース本体２１０の側壁面２１５、２１６と回路基板部７０との間にウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の絶縁性および伝熱性を有するポッティング材を流し込み、その後ポッティング材を硬化させて固めればよい。

放熱シート６０の外側の面には回路基板部７０が配置される。回路基板部７０は、第１回路基板７０ａと、第２回路基板７０ｂと、両者を物理的および電気的に接続するフレキシブル基板（電気的接続部材の一例である）７０ｃとを有している。

すなわち回路基板部７０は、ケース本体２１０の側壁面２１５、側壁面２１６に取り付けるために設けられた複数の配線層を有する第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂ、および、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの双方を接続するフレキシブル基板７０ｃが一体的に構成された多層フレキシブル基板である。なお、第１回路基板７０ａと第２回路基板７０ｂは、それぞれ、個別のリジット基板であってもよい。また、電気的接続部材は、フレキシブル基板に限定されず、例えば、リードワイヤなどであってもよい。

第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂは、モータ３０を回転駆動させるモータ駆動制御回路（図示せず）を構成する複数の電子部品７２が実装された略長方形状の薄型のリジット基板である。ただし、これに限るものではなく、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂは、正方形状、円形状、楕円形状、その他の種々の形状であってもよく、また、フレキシブル基板であってもよい。

モータ駆動制御回路は、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂに各種の電子部品７２が実装され、モータ３０と電気的に接続されることにより実現される。モータ駆動制御回路は、例えば、モータ３０の回転を制御するための制御信号を生成する制御回路と、当該制御信号に基づいてモータ３０を駆動するインバータ回路等を含む。

回路基板部７０の第１回路基板７０ａは、平面視略長方形状の薄板状のリジット基板であり、ケース本体２１０の側壁面２１５における２つの雌ネジ部２１５ｍと対応する位置に２つの貫通孔７０ａｍが形成されている。

回路基板部７０の第２回路基板７０ｂについても同様に、平面視略長方形状の薄板状のリジット基板であり、ケース本体２１０の側壁面２１６における２つの雌ネジ部２１６ｍと対応する位置に２つの貫通孔７０ｂｍが形成されている。

なお、回路基板部７０の第１回路基板７０ａは、基板接触シート部６０ａと同じサイズまたは僅かに小さく又は僅かに大きく形成されている。同様に、回路基板部７０の第２回路基板７０ｂについても、基板接触シート部６０ｂと同じサイズまたは僅かに小さく又は僅かに大きく形成されている。

ここで、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂに電子部品７２が実装される際には、ケース本体２１０における側壁部の側壁面２１５および側壁面２１６と対向する第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの面に電子部品７２が配置されている。すなわち、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂにおいて、ケース本体２１０における側壁面２１５および側壁面２１６と対向する面に対して複数の電子部品７２が実装されている。

この場合、電子部品７２は放熱シート６０の基板接触シート部６０ａおよび基板接触シート部６０ｂの表面を僅かに凹ませた状態で密着される。ただし、これに限るものではなく、電子部品７２が側壁面２１５および側壁面２１６と対向しない側、すなわち第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂにおける外周側の面に実装されていてもよく、また、双方の面に実装されていてもよい。

ただし、薄型化の観点からは、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの何れか一方の面にのみ電子部品７２が実装されることが好ましい。なお、薄型化の観点から電子部品７２は従来よりも薄型化されたものを用いることが好ましい。

更には、側壁面２１５および側壁面２１６と対向する第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの面にのみ電子部品７２が実装されることが放熱性、薄型化、および、電子部品７２の保護の観点から最も好ましい。この場合、電子部品７２は、放熱シート６０の基板接触シート部６０ａおよび基板接触シート部６０ｂと、回路基板部７０の第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂとの間に挟まれると共に、放熱シート６０の弾性力によって保護された実装形態となる。そして、側壁面２１５および側壁面２１６と対向する第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの面に電子部品７２が実装された場合、電子部品７２に発生した熱が放熱シート６０を介してケース本体２１０に伝達されるため、効率的に放熱することができる。

なお、回路基板部７０の第２回路基板７０ｂにおける下側端部において、側壁面２１６と対向する内側の面には、外部の機器（図示せず）と接続するためのリードワイヤ７９が物理的および電気的に接続されている。因みに、リードワイヤ７９は、電源供給ライン（電源およびグランド）、回転速度指令値入力ライン、および、回転速度信号出力ラインの４本で構成されている。

このリードワイヤ７９は、一端側が第２回路基板７０ｂにおけるケース本体２１０の側壁面２１５と対向する側の面に接続された後に、第２回路基板７０ｂの端部で約９０度に折り曲げられ、他端側が外部に導出されるように配置されており、図２に示すように、外部への導出部分を除いて、ケース本体２１０における風洞部２０ａ（図１参照）の領域内、および、上側面２１８ｕｓと下側側面２１８ｄｓ（図１参照）とを結ぶラインで規定される領域外には突出しない。

また、第１回路基板７０ａにおけるフレキシブル基板７０ｃとは反対側の端部において、ケース本体２１０の側壁面２１５と対向する側の面には、センサ基板７８を構成するフレキシブル基板７７が物理的及び電気的に接続されている。このフレキシブル基板７７の先端には、シャフト３５の回転位置を検出する位置検出センサとしてのホールセンサ７７ｈが取り付けられている。フレキシブル基板７７は、第１回路基板７０ａの下側端部において折り曲げられ、下側側壁部２１７ｄの切欠部２２５を介してモータ３０の下方に導出される。

このとき、ホールセンサ７７ｈは、ロータ３３のロータマグネット３３３の下方に対向するように配置される。ホールセンサ７７ｈとしては、例えばホール素子、ホールＩＣの何れについても用いることができる。

センサ基板７８のフレキシブル基板７７およびホールセンサ７７ｈは、非常に薄い部材であってスペースを要しないため、ケース本体２１０の内部においてモータ３０の軸線Ｘ方向への大型化に寄与することができる。なお、ファン装置１０では、位置センサレス方式とする場合、センサ基板７８（フレキシブル基板７７およびホールセンサ７７ｈ）を用いない構造とすることもできる。

さらに、第１回路基板７０ａの下側端縁部には、コイル３１２の巻き線と当該第１回路基板７０ａとを電気的に接続する３個のスリットから形成されたスリット部７５が設けられている。スリット部７５における３個のスリットは、コイル３１２のＵ相、Ｖ相、Ｗ相にそれぞれ対応しており、当該コイル３１２の引出線がスリットに挿入された状態ではんだ付けされる部分である。

このように、第１回路基板７０ａの下側端縁部にスリット部７５を設けたことにより、ケーシング２０のケース本体２１０の側壁面２１５、２１６に回路基板部７０を取り付けた後であっても、はんだ付けによりコイル３１２の引出線との接続を可能としている。

因みに、コイル３１２の引出線と第１回路基板７０ａとの接続は、これに限るものではなく、ソケットやコネクタを用いて脱着可能に接続するようにしてもよい。この場合、さらに一段と容易に回路基板部７０とコイル３１２の引出線とを接続することができる。

放熱シート６０の外周側の面に回路基板部７０が配置されると、ケース本体２１０の側壁面２１５に設けられた２つの雌ネジ部２１５ｍと、放熱シート６０の基板接触シート部６０ａにおける２つの貫通孔６０ａｍと、第１回路基板７０ａにおける２つの貫通孔７０ａｍとが互いに対向した状態となる。この状態において第１回路基板７０ａは、貫通孔７０ａｍ、貫通孔６０ａｍおよび雌ネジ部２１５ｍを介して例えば皿ネジにより取り付けられる。

同様に、放熱シート６０の外周側に回路基板部７０が配置されると、ケース本体２１０の側壁面２１６に設けられた２つの雌ネジ部２１６ｍと、放熱シート６０の基板接触シート部６０ｂにおける２つの貫通孔６０ｂｍと、第２回路基板７０ｂにおける２つの貫通孔７０ｂｍとが互いに対向した状態となる。この状態において第２回路基板７０ｂは、貫通孔７０ｂｍ、貫通孔６０ｂｍおよび雌ネジ部２１６ｍを介して例えば皿ネジにより取り付けられる。

なお、この場合、第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの取り付けに皿ネジが用いられたことにより、当該皿ネジが第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂの表面から突出することなく面一となり、薄型化に寄与することになる。ただし、これに限るものではなく、他の小型のネジや接着等の他の手段により放熱シート６０の基板接触シート部６０ａ、６０ｂに対して回路基板部７０の第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂが取り付けられるようにしてもよい。

回路基板部７０の外周側には、当該回路基板部７０を外周側から覆う保護カバー８０が取り付けられる。保護カバー８０は、略Ｌ字状に折り曲げられた樹脂等からなる部材であり、回路基板部７０の第１回路基板７０ａを覆う第１カバー部分８０ａ、第２回路基板７０ｂを覆う第２カバー部分８０ｂ、および、フレキシブル基板７０ｃを覆う第３カバー部分８０ｃを有している。

さらに、保護カバー８０は、ケース本体２１０の支柱２２２に係合可能かつ当該支柱２２２を覆う支柱カバー部分８０ｄ、および、ケース本体２１０の支柱２２４に係合可能かつ当該支柱２２４を覆う支柱カバー部分８０ｅを有している。

すなわち、保護カバー８０では、これらの第１カバー部分８０ａ、第２カバー部分８０ｂ、第３カバー部分８０ｃ、支柱カバー部分８０ｄ、および、支柱カバー部分８０ｅが一体に形成されている。この場合、保護カバー８０の第１カバー部分８０ａ、第２カバー部分８０ｂおよび第３カバー部分８０ｃは、回路基板部７０の第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂ、および、フレキシブル基板７０ｃと必ずしも密着している必要はないが、密着していても構わない。

支柱カバー部分８０ｄ、８０ｅは、ケース本体２１０の支柱２２２、２２４と同じ直径または僅かに大きな直径の半円筒状に形成されている。したがって、保護カバー８０は、支柱カバー部分８０ｄ、８０ｅが支柱２２２、２２４に係合されることにより当該ケース本体２１０に着脱自在に取り付けられる。

第２カバー部分８０ｂの下側端部における支柱カバー部分８０ｅの近傍には、切欠部８０ｂｋが形成されている。この第２カバー部分８０ｂの切欠部８０ｂｋは、上述したリードワイヤ７９が挿通される部分である。

保護カバー８０における第１カバー部分８０ａ、第２カバー部分８０ｂ、第３カバー部分８０、支柱カバー部分８０ｄ、および、支柱カバー部分８０ｅの厚さは、回路基板部７０を覆った状態において、ケーシング２０のケース本体２１０における上側面２１７ｕｓ２１８ｕｓ、および、下側面２１７ｄｓ、２１８ｄｓよりも外周側へ突出することのないように設定されている。これは、ファン装置１０の外径寸法が標準化により規定されているため、保護カバー８０が外径寸法を超えないためである。

因みに、保護カバー８０は、樹脂等からなる部材に限るものではなく、例えば熱収縮テープを回路基板部７０の外周面に巻き付けることにより、当該回路基板部７０を保護するようにしてもよい。この場合も、熱収縮テープが回路基板部７０と密着するため、ファン装置１０の外径寸法を超えることはない。

また、保護カバー８０に代えてポッティング材を用いることもできる。すなわち、回路基板部７０を外力、液体、電気的接触から保護できる、他の種々の手段を用いてもよい。回路基板部７０を保護する必要のない環境であれば、保護カバー８０を装着しなくてもよい。

ケーシング２０のケース本体２１０に対する回路基板部７０の組み立て時には、最初に放熱シート６０の基板接触シート部６０ａ、基板接触シート部６０ｂおよびＦＰＣ基板接触シート部６０ｃをケース本体２１０の側壁面２１５、２１６および角壁面２１９に合わせて密着した状態で配置する。

その後、放熱シート６０の外側の面に対して回路基板部７０の第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂに実装された電子部品７２を押し付けるように当該回路基板部７０を配置する。このとき、ケース本体２１０の側壁面２１５、２１６にそれぞれ設けられた２つの雌ネジ部２１５ｍ、２１６ｍと、放熱シート６０の基板接触シート部６０ａ、６０ｂにおけるそれぞれの２つの貫通孔６０ａｍ、６０ｂｍと、第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂにおけるそれぞれの２つの貫通孔７０ａｍ、７０ｂｍとが互いに対向した状態となる。この状態において、ケース本体２１０の側壁面２１５、２１６に対して放熱シート６０を介在した状態で回路基板部７０が皿ネジにより一体に取り付けられる。

その後、回路基板部７０を覆うように保護カバー８０を配置し、当該保護カバー８０の支柱カバー部分８０ｄ、８０ｅをケース本体２１０の支柱２２２、２２４に係合することにより当該保護カバー８０が取り付けられる。

以上の構成においてファン装置１０では、ケース本体２１０の内側空間、特にステータ３１とモータベース部２２０との間の空間から回路基板を取り除き、ケース本体２１０の側壁面２１５、２１６に対して放熱シート６０を介して回路基板部７０を取り付けるようにしたことにより、放熱シート６０を介して金属のケース本体２１０から回路基板部７０の熱を効率的に外部へ放熱することができる。

このとき、ファン装置１０は、インペラ４０の羽根４０２の回転により生じる風によってケーシング２０のケース本体２１０を冷却することになるので、回路基板部７０の発熱を、ケース本体２１０を介して間接的でありながらも効率的に放熱することができる。かくして、モータ３０の出力と発熱とのバランスを従来に比して一段と改善し、外径サイズを変更することなくモータ３０の出力を向上し得るファン装置１０を実現することができる。

また、ファン装置１０は、従来、ステータ３１とモータベース部２２０との間に配置していた回路基板を無くした分だけ、軸線Ｘ方向に沿ってモータ３０のサイズを大きくすることができるので、モータの出力向上に対してコイル３１２の最適な巻き線の太さや巻き数に調整することができる。かくしてファン装置１０では、モータ３０を回転駆動するに当たり従来よりもコイル損失を低減し、かつ、モータ３０自体の発熱についても抑制することができる。

さらに、従来のファン装置では、ステータとモータベース部との間に配置していた回路基板が軸受ハウジングをモータベース部に固定するための孔を円板形状の中心部分に設けたドーナツ形状であったのに対し、ファン装置１０では、回路基板部の形状にそのような制約が無いため、ケーシング２０の側壁面２１５、２１６に対して、例えば長方形状の第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂとして、自由な形状で配置することができる。

これによりファン装置１０では、長方形状の第１回路基板７０ａ、第２回路基板７０ｂを用いて基板実装面積を増大することができるので、従来よりも実装すべき電子部品７２の数を増大することができ、かつ、電子部品７２の配置の自由度についても向上することができる。

なお、上述した第１の実施の形態におけるファン装置１０では、ケース本体２１０の側壁面２１５、２１６の２面に対して放熱シート６０を介して回路基板部７０を取り付けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、ケース本体２１０の１つの側壁面２１５にのみ第１回路基板７０ａだけを取り付けるようにしてもよく、また、４つの側壁面の全てに回路基板部７０を取り付けるようにしてもよい。この場合、回路基板部７０の第１回路基板～第４回路基板は互いにフレキシブル基板あるいはリードワイヤなどの電気的接続部材によって物理的および電気的に接続すればよい。

３．第２の実施の形態の具体例
以下、本発明の第２の実施の形態について図６乃至図８を参照しながら説明する。図６は、本発明の第２の実施の形態にかかるファン装置のケーシング、放熱シートおよび回路基板部の構成を示す斜視図である。図７は、本発明の第２の実施の形態にかかるファン装置の保護カバーを取り除いた状態の外観構成を示す上面図、側面図および底面図である。図８は、本発明の第２の実施の形態にかかるファン装置の上面図およびＣ－Ｃ線で切断したときの断面図、および、Ｄ－Ｄ線で切断したときの断面図である。

第２の実施の形態におけるファン装置１００は、第１の実施の形態におけるファン装置１０と同様に軸流ファンである。図１との対応部分に同一符号を付したファン装置１００においては、保護カバー（図示せず）が取り外された状態が示されており、ケーシング１２０、放熱シート１６０および回路基板部１７０を有している。なお、ファン装置１００は、第１の実施の形態におけるファン装置１０のモータ３０およびインペラ４０を有しているが、その構成は同じであるため、ここでは、説明の便宜上、モータ３０およびインペラ４０の構成については説明を省略する。

ファン装置１００のケーシング１２０は、断面正６角形状のケース本体２６０と、当該ケース本体２６０の軸線Ｘ方向に沿った両側端部に一体に設けられたリング状のフランジ部２７０、２８０とを有している。

ケース本体２６０は、上下方向に所定の幅（高さ）を有する平面視６角形状のアルミニウム合金からなる部材であり、その円筒形状の内周面がケーシング１２０の風洞部１２０ａを形成しており、モータ３０およびインペラ４０を収納している。このケース本体２６０についても、アルミニウム合金だけではなく、熱伝導性を有する他の種々の金属や部材で形成されていてもよい。

ケース本体２６０は、風洞部１２０ａを形成している側壁部の外周側に６個のケース平面部（側壁面の一例である）２６０ａ乃至２６０ｆが６角形状に配置されている。ケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆは、互いに隣接する接合部分にＲ状の面取部が形成されている。また、ケース本体２６０のそれぞれのケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆには、対角線上となる位置に２個の雌ネジ部２６０ａｍ乃至２６０ｆｍが設けられている。

フランジ部２７０は、当該フランジ部２７０の内周面がケース本体２６０の内周面と面一で繋がっており、フランジ部２７０の内周面とケース本体２６０の内周面とによってケーシング１２０の風洞部１２０ａが形成されている。

このフランジ部２７０は、ケース本体２６０と着脱自在に取り付けられている。この場合、フランジ部２７０とケース本体２６０とは、ネジにより取り付けられるが、はめ込み式や接着によって取り付けられるようにしてもよい。なお、フランジ部２８０についてもフランジ部２７０と同一の構成であるため、その説明を省略する。

ケース本体２６０の外周側を覆う放熱シート１６０は、絶縁性および伝熱性を有する薄板状部材である。放熱シート１６０の内径は、ケース本体２６０の外径と同一もしくは僅かに大きくまたは僅かに小さく形成されている。放熱シート１６０は、柔軟性を有しているため、ケース本体２６０の外径よりも僅かに小さい場合であっても装着することが可能である。実際上、フランジ部２７０がケース本体２６０に取り付けられる前に放熱シート１６０をケース本体２６０に装着する必要がある。

放熱シート１６０は、ケース本体２６０のケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆに対応した大きさの平面シート部１６０ａ乃至１６０ｆを有し、互いに隣接する平面シート部１６０ａ乃至１６０ｆ同志が曲面部１６１ａ乃至１６１ｆを介して接続されている。これら曲面部１６１ａ乃至１６１ｆは、ケース本体２６０の面取部に対応する部分である。

放熱シート１６０の平面シート部１６０ａ乃至１６０ｆには、ケース本体２６０のケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆにそれぞれ設けられた２個の雌ネジ部２６０ａｍ乃至２６０ｆｍと対応する位置に２個の貫通孔１６０ａｍ乃至１６０ｆｍが形成されている。

回路基板部１７０は、略正方形状の第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆと、互いに隣接する第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆ同志を電気的に接続するフレキシブル基板１７１ａ乃至１７１ｅとを有している。すなわち回路基板部１７０は、第１回路基板７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆ、および、フレキシブル基板１７０ａ乃至１７０ｅによって構成された多層フレキシブル基板である。この場合も第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆは略正方形状のリジット基板であるが、これに限るものではなく、その他種々の形状であってもよく、またフレキシブル基板であってもよい。

これらの第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆは、放熱シート１６０の平面シート部１６０ａ乃至１６０ｆに設けられた貫通孔１６０ａｍ乃至１６０ｆｍと対応する位置に２個の貫通孔１７０ａｍ乃至１７０ｆｍがそれぞれ形成されている。

なお、第２回路基板１７０ｂの下側端部であって、ケース本体２６０のケース平面部２６０ｂおよび放熱シート１６０の平面シート部１６０ｂと対向する面には、リードワイヤ７９が接続されている。

また、第３回路基板１７０ｃの下側端部には、センサ基板７８のフレキシブル基板７７が接続されており、当該フレキシブル基板７７の先端にはホールセンサ７７ｈが取り付けられている。ただし、これに限るものではなく、位置センサレス方式とする場合、センサ基板７８（フレキシブル基板７７およびホールセンサ７７ｈ）を用いない構造とすることもできる。

なお、ケーシング１２０のケース本体２６０、放熱シート１６０、および、回路基板部１７０のその他の構成については、第１の実施の形態におけるファン装置１０のケース本体２１０、放熱シート６０および回路基板部７０の構成に準じるものとする。すなわち、ケース本体２６０のケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆに対し放熱シート１６０の平面シート部１６０ａ乃至１６０ｆを介して回路基板部１７０の第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆが密着した状態で皿ネジにより一体に取り付けられている。

第２の実施の形態におけるファン装置１００においても、回路基板部１７０をケース本体２６０の内側空間ではなく、ケース本体２６０のケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆに対して放熱シート１６０を介して取り付けるようにしたことにより、放熱シート１６０を介して金属のケース本体２６０から回路基板部１７０の熱を効率的に放熱することができる。

このとき、ファン装置１００は、インペラ４０の羽根４０２の回転により生じる風によってケーシング１２０のケース本体２６０を冷却することになるので、回路基板部１７０の発熱をケース本体２６０を介して間接的でありながらも効率的に放熱することができる。

また、ファン装置１００は、ステータ３１とモータベース部２２０との間に配置していた回路基板を無くしてケース本体２６０の外側の面に移動した分だけ、軸線Ｘ方向に沿ってモータ３０のサイズを大きくすることができるので、モータ３０の出力向上に対してコイル３１２の最適な巻き線の太さや巻き数に調整することができる。かくしてファン装置１００においても、モータ３０を回転駆動するに当たり従来よりもコイル損失を低減し、かつ、モータ３０自体の発熱についても抑制することができる。

さらに、従来のファン装置では、ステータとモータベース部との間に配置していた回路基板が上述したようにドーナツ形状であったのに対し、ファン装置１００ではケーシング１２０のケース本体２６０に形成された６個のケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆに対して略正方形状の第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆとして配置することができる。

これによりファン装置１００では、基板実装面積を従来および第１の実施の形態のファン装置１０よりも大幅に増大することができるので、従来よりも実装すべき電子部品７２の数を飛躍的に増大することができ、かつ、電子部品７２の配置の自由度についても大幅に向上することができる。

なお、上述した第２の実施の形態におけるファン装置１００では、ケース本体２６０の６個のケース平面部２６０ａ乃至２６０ｆの全てに対して回路基板部１７０の第１回路基板１７０ａ乃至第６回路基板１７０ｆを取り付けるようにした場合について述べた。しかしながら、本発明はこれに限らず、ケース本体２６０のうち１つのケース平面部２６０ａにのみ第１回路基板１７０ａを取り付けるようにしてもよく、また、任意の数のケース平面部にそれぞれ回路基板を取り付けるようにしてもよい。

また、上述した第２の実施の形態においては、断面正６角形状のケース本体２６０を用いるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限るものではない。図９は、本発明の他の実施の形態にかかるファン装置のケーシングの構成を示す略線図である。図９（Ａ）に示すように、円筒形状のケース本体２６１を用い、そのケース本体２６１における側壁部の一部に平坦なケース平面部（側壁面の一例である）２９８を形成し、そのケース平面部２９８に対して放熱シートを介して回路基板部７０の第１回路基板７０ａを取り付けるようにしてもよい。

また図９（Ｂ）に示すように、円筒形状のケース本体２６２における側壁部の一部に平坦なケース平面部（側壁面の一例である）２９８、２９９を形成し、そのケース平面部２９８、２９９に対して放熱シートを介して回路基板部７０の第１回路基板７０ａおよび第２回路基板７０ｂを取り付けるようにしてもよい。なお、円筒形状のケース本体２６２における側壁部に平坦なケース平面部を任意の数だけ形成し、それぞれのケース平面部に対して放熱シートを介して回路基板を取り付けるようにしてもよい。

４．他の実施の形態
なお、上述した第１および第２の実施の形態においては、平面視正方形状のケース本体２１０や平面視６角形状のケース本体２６０を用いるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、平面視多角形状、平面視楕円形状等その他種々の形状のケース本体を用いるようにしてもよい。

１０，１００……ファン装置、２０，１２０……ケーシング、２０ａ，１２０ａ……風洞部、３０……モータ、３１…ステータ、３３……ロータ、４０……インペラ、５０……回路基板搭載部、６０，１６０……放熱シート（放熱部材の一例である）、６０ａ，６０ｂ……基板接触シート部、６０ｃ……ＦＰＣ基板接触シート部、６０ａｍ，６０ｂｍ……貫通孔、７０，１７０……回路基板部、７０ａ……第１回路基板、７０ｂ……第２回路基板、７０ｃ……フレキシブル基板（電気的接続部材の一例である）、７０ａｍ，７０ｂｍ……貫通孔、７２……電子部品、７５……スリット部、７７……フレキシブル基板、７７ｈ……ホールセンサ、７８……センサ基板、７９……リードワイヤ、８０……保護カバー、８０ａ……第１カバー部分、８０ｂ……第２カバー部分、８０ｃ……第３カバー部分、８０ｂｋ……切欠部、８０ｄ,８０ｅ……支柱カバー部分、１６０ａ～１６０ｆ……平面シート部、１６０ａｍ～１６０ｆｍ……貫通孔、１６１ａ～１６１ｆ……曲面部、１７０ａ……第１回路基板、１７０ｂ……第２回路基板、１７０ｃ……第３回路基板、１７０ｄ……第４回路基板、１７０ｅ……第５回路基板、１７０ｆ……第６回路基板、１７０ａｍ～１７０ｆｍ……貫通孔、１７１ａ～１７１ｆ……フレキシブル基板、２０１……吸気口、２０３……排気口、２１０，２６０，２６１，２６２……ケース本体、２１１ａ～２１１ｄ……上側フランジ部、２１２ａ～２１２ｄ……下側フランジ部、２１１ａｈ～２１１ｄｈ、２１２ａｈ～２１２ｄｈ……貫通孔、２１５，２１６……側壁面、２１５ｍ，２１６ｍ……雌ネジ部、２１７ｄ，２１８ｄ……下側壁部、２１７ｄｓ，２１８ｄｓ……下側面、２１７ｕ，２１８ｕ……上側壁部、２１７ｕｓ，２１８ｕｓ……上側面、２１９……角壁面、２２０……モータベース部、２２０ａ……ベース部、２２０ｂ……外周壁、２２０ｃ……ボス部、２２１……固定翼、２２２～２２４……支柱、２２５……切欠部、２２６……軸受ハウジング、２３０、２３２……軸受、２３４……コイルばね、２３６……Ｅリング、２６０ａ～２６０ｆ……ケース平面部（側壁面の一例である）、２６０ａｍ～２６０ｆｍ……雌ネジ部、２７０，２８０……フランジ部、２９８，２９９……ケース平面部（側壁面の一例である）、２７０，２８０……フランジ部、２９８，２９９……ケース平面部（側壁面の一例である）、３１１……ステータコア、３１２……コイル、３１３……インシュレータ、３３１……ロータヨーク、３３３……ロータマグネット、３３５……シャフト、４０１……ハブ部、４０２……羽根。

Claims (8)

1. ステータおよびロータを有するモータと、
   前記モータを駆動する駆動制御回路を構成する電子部品を実装した回路基板部と、
   前記モータを収容するケーシングと、
   を備え、
   前記ケーシングは、側壁部を有し、当該側壁部の外側の側壁面に前記回路基板部が配置されている
   ファン装置。
2. 前記ケーシングは、その外周側が多角形状を有している
   請求項１に記載のファン装置。
3. 前記ケーシングは、その外周側が円形状を有している
   請求項１に記載のファン装置。
4. 前記回路基板部を構成する回路基板は、前記側壁部の外側の側壁面のうち少なくとも２面に配置され、それぞれの面の前記回路基板は電気的接続部材によって互いに電気的に接続されている
   請求項２に記載のファン装置。
5. 前記ケーシングは、前記側壁部の少なくとも１ケ所に平面部分を有し、当該平面部分の面に前記回路基板部が配置されている
   請求項３に記載のファン装置。
6. 前記回路基板部と前記側壁部の外側の側壁面との間には放熱部材が配置され、前記回路基板部の前記側壁部と対向する面に前記電子部品が実装されている
   請求項１乃至５の何れか一項に記載のファン装置。
7. 前記回路基板部は、フレキシブル基板および当該フレキシブル基板に実装された位置検出センサを含むセンサ基板を有し、
   前記位置検出センサは、前記ロータのマグネットの近傍に配置されている
   請求項１乃至６の何れか一項に記載のファン装置。
8. 前記回路基板部を外側から覆う保護カバー
   をさらに備える、請求項１乃至７の何れか一項に記載のファン装置。

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