JP2022087966A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
図1において、コネクタ11は、複数の相手コネクタ12を接続した状態でプロテクタ13により例えば自動車の所定位置に固定される。本実施例のコネクタ11は、六つの相手コネクタ12を横並びでそれぞれ接続することができるように形成される(相手コネクタ12の数は一例であるものとする)。図1の一番左側のものを代表例として説明すると、相手コネクタ12は、相手コネクタハウジング14と、複数本の電線15の各端末に設けられた図示しない複数の相手雌端子とを備えて構成される。相手コネクタハウジング14は、公知のロックアームを有する。相手雌端子は、後述するピン形状端子21との接続が可能に形成される。一方、プロテクタ13は、有底箱形のコネクタ収容部16と、複数のコネクタロック部17と、車体固定部18とを有して図示形状に形成される。車体固定部18には、固定のために用いられる図示しないボルトを挿通するためのボルト挿通孔19が円形に貫通形成される。
図2、図3、図4、図6、及び図9において、コネクタハウジング20は、絶縁性を有する樹脂成形品であって、複数の相手コネクタ12との嵌合部分になるコネクタ嵌合部24~29を複数有する。コネクタ嵌合部24~29は、横並びで連続するように配置形成される。このようなコネクタ嵌合部24~29の開口から見て奥側に位置する隔壁30には、複数のピン形状端子21が整列した状態で固定される。隔壁30の外面には、本実施例において複数の端子固定部31が一体に形成される。ここで端子固定部31や隔壁30の外面を含む部分(複数のピン形状端子21が引き出される側の部分)を端子導出部32と呼ぶことにすると、この端子導出部32には、基板当接部33、34がそれぞれ二つずつ形成される。基板当接部33、34は、回路基板22が当接するように形成される。これら四つの当接部分のうち、二つの基板当接部33は、コネクタハウジング20の左右両端となる位置に配置される。また、二つの基板当接部34は、基板当接部33、33との間に所定の間隔で配置される。端子導出部32には、上記の基板当接部33、34の他に、位置決め凸部35も二つ形成される(二箇所形成される)。
図3、図4、図6、及び図9において、二つの位置決め凸部35は、端子導出部32から突出する柱状の形状に形成される。二つの位置決め凸部35は、回路基板22及び複数のピン形状端子21の位置を決めることができるように形成される。二つの位置決め凸部35は、回路基板22の後述する位置決め部47の位置に合わせて配置される。本実施例においては、端子導出部32における四つの角部のうちの二つに配置される。二つの位置決め凸部35は、この先端36が複数のピン形状端子21の各先端43よりも端子導出部32から離れるように長く形成される。すなわち、二つの位置決め凸部35は、複数のピン形状端子21よりも長く外側に突出するように形成される。二つの位置決め凸部35は、複数のピン形状端子21よりも先に回路基板22と係合するように形成される。
図3、図4、図6、及び図9において、複数のピン形状端子21は、導電性を有するピン形状の雄形端子であって、コネクタ嵌合部24~29内に突出する電気接触部40と、隔壁30や端子固定部31に固定される中間固定部41と、端子導出部32からのびる基板接続部42とを有する。基板接続部42は、この先端43から回路基板22の後述するスルーホール48に差し込まれる。基板接続部42は、回路基板22の図示しない回路パターンに対し半田付けにて電気的に接続される。尚、基板接続部42は、本実施例のように真っ直ぐのびる形状や、途中で90度曲がるL字状の形状に形成されるものとする。
図3、図4、図5、図7、図8、及び図9において、回路基板22は、コネクタハウジング20の端子導出部32のサイズに合わせて外形が形成される(長方形、帯状となる形状、正方形、台形、平行四辺形などに外形が形成される)。ここで回路基板22の上記外形となる部分を外形部44と呼ぶことにすると、外形部44は図5に示すように、四つの角部45及び四つの縁部46を有するように形成される。このような回路基板22において、一つの縁部46の両端に配置された二つの角部45の位置には、位置決め部47が二つ形成される(二箇所形成される)。二つの位置決め部47は、外形部44(角部45)を図示の如く基板内方に凹ますようにそれぞれ形成される。具体的には、平面視L字状の切り欠きとなるように二つの位置決め部47がそれぞれ形成される。二つの位置決め部47は、二つの位置決め凸部35の形状に合わせて切り欠き形成される。二つの位置決め部47は、回路基板22のスルーホール48からのびる図示しない回路パターンに対し影響し難い位置に配置される。尚、回路基板22における引用符号49で示す部分(回路パターン形成部49)には、特に図示しないが、回路パターンが形成されるものとする。回路パターン形成部49は、図11で示す基板ムダ部8と異なるように形成される。
図2において、カバー23は、回路基板22を覆い且つコネクタハウジング20に対して組み付けられる絶縁性の樹脂成形品であって、有底箱形に形成される。カバー23の組み付けに際しては、コネクタハウジング20のガイドリブ50にカバー23のガイド溝51が案内される。また、コネクタハウジング20の係止突起52に対しカバー23の係止枠部53が係止される。
図7ないし図9において、図中のY方向に沿って複数のピン形状端子21を固定したコネクタハウジング20を移動させていくと、コネクタハウジング20の二つの位置決め凸部35が回路基板22の二つの位置決め部47に差し込まれるような状態で係合する。この係合時においては、複数のピン形状端子21及びスルーホール48の位置がX方向に沿って決まる。この後に、Z方向に押すようにしてコネクタハウジング20の移動を続けると、複数のピン形状端子21の各先端43がスルーホール48の直上位置に配置される。すなわち位置決めが完了し、複数のピン形状端子21は図3、図4、及び図10に示すようにスルーホール48に差し込まれる。尚、複数のピン形状端子21及びスルーホール48の差し込みは、コネクタハウジング20の基板当接部33、34が回路基板22に当接するまで行われる(回路基板22が基板当接部33、34に当接するまで行われる)。
以上、図1ないし図10を参照しながら説明してきたように、本発明の一実施形態であるコネクタ11によれば、回路基板22の外形部44に位置決め部47が形成され、また、コネクタハウジング20の端子導出部32には位置決め凸部35が形成されることから、これら位置決め部47及び位置決め凸部35の係合により回路基板22のスルーホール48及び複数のピン形状端子21の位置が決まり、結果、回路基板22を複数のピン形状端子21に対しスムーズに差し込むことができる(別な言い方をすれば、複数のピン形状端子21を回路基板22にスムーズに差し込むことができる)。
Claims (4)
- 絶縁性を有するコネクタハウジングと、導電性を有する複数のピン形状端子と、所望の回路パターンを有する回路基板とを備え、
前記複数のピン形状端子は、前記コネクタハウジングの端子導出部からのびる基板接続部を有するとともに、該基板接続部の先端が前記回路基板のスルーホールに差し込まれて前記回路パターンに接するように接続され、
前記回路基板は、該回路基板の外形となる外形部に位置決め部が少なくとも二箇所形成され、
前記コネクタハウジングは、前記基板接続部の前記先端よりも長く突出し且つ前記位置決め部に対して係合するような位置決め凸部が前記端子導出部の少なくとも二箇所に形成される
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項1に記載のコネクタにおいて、
前記回路基板は、前記外形部が四つの角部及び四つの縁部を有する形状に形成され、且つ、一つの前記縁部の両端に配置された二つの前記角部の位置に前記位置決め部が形成される
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項2に記載のコネクタにおいて、
前記位置決め部は、平面視L字状の切り欠き部分に形成され、前記位置決め凸部には、二つの案内面がL字状に配置される
ことを特徴とするコネクタ。 - 請求項2又は3に記載のコネクタにおいて、
当該コネクタは、前記回路基板を覆い且つ前記コネクタハウジングに対して組み付けられる絶縁性のカバーを更に備え、前記端子導出部から突出する前記位置決め凸部は、前記カバーの組み付け時におけるガイド部分としても形成される
ことを特徴とするコネクタ。
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