JP2022072314A - 冷却装置、冷却システム、および冷却方法 - Google Patents

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Abstract

Figure 2022072314000001
【課題】空調された室内に配置された電子機器を効率的に冷却する。
【解決手段】本発明の冷却装置は、冷却対象の上部に設けられ、冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気を前記冷却対象へ案内するダクト1と、このダクト1に設けられて内部を流れる空気を冷却する冷却器2と、この冷却器2の下流側で、前記冷却対象へ前記ダクト1から放出される空気を調整する調整機構3とを有し、前記ダクト1は、前記冷却対象の一方の側から排出されて上方へ向かう気流を受け入れて、他方の側へ案内して、前記他方の側の下方へ向けて空気を放出し、前記調整機構3は、前記ダクト1の排出口の位置を変更することを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本発明は、冷却装置、冷却システム、および冷却方法に関する。
データセンターやサーバールーム等の室内に設置された電子機器を効率的に冷却する装置に関連する技術として、空調機で生成した冷気(外気温あるいは室温より低温の空気)を前記室内のコールドアイル(当該室内に設置された電子機器の冷気を吸入する側の通路空間)の床下から吹き上げる冷却方式があり、この技術に関連して、特許文献1が知られている。
特許文献1は、サーバールームの床下空間に空気調和装置から冷気を供給し、サーバールーム内の一の棚(電子機器等の発熱体が収容された、いわゆるラック~以下筐体と称す)と隣り合う他の筐体との間の通路であるコールドアイルに前記床下空間から冷気を吹き出し、この冷気を前記電子機器に吸入させて内部の発熱部品等と熱交換することにより、電子機器内に低温の空気を流通させて効率的な冷却を行う技術を開示している。
一般に、気体は温度が低いほど密度が高いため、特許文献1に記載された冷却方式にあっては、床下から吹き上げられた密度の高い冷気が上昇し難く、前記コールドアイルの下側に溜まり易い傾向があるのに対して、電子機器の熱を吸収して密度が低くなった空気は上昇し易い傾向がある。このような、温度に依存して気体の密度に差が生じる現象に起因して、筐体の上下方向への温度分布(上方ほど温度が高くなる温度分布)が生じ、筐体の上下に配置された電子機器のうち、上部の電子機器ほど、該電子機器の冷却のために吸入される冷気の温度が高くなる傾向がある。
また前記特許文献1にあっては、上部の電子機器に吸入される冷気の温度が高くなる傾向を是正すべく、筐体の上方に局所冷却器を設け、この局所冷却器から下方へ冷気を供給することにより、上部の電子機器に積極的に冷気を供給する構成を採用している。
また、特許文献1に関連する特許文献2には、床下からの冷気の供給に加えて、筐体の上方の空間に冷却ユニットを設けた空調システムが開示されている。この空調システムにあっては、電子機器内の熱を吸収することにより温度が高くなり、密度が小さくなって上昇する空気を冷却ユニットによって冷却した後、再度電子機器に吸い込ませるべく、下方へ向けて放出している。
この特許文献2にあっては、冷却ユニットより冷却され、密度が高くなった空気が下方へ流れ、この空気を筐体内の電子機器が吸入し、内部の熱を吸収することができる。
特開2014-142106号公報 特開2012-33105号公報
しかしながら、一般に、複数の電子機器を筐体内に上下に積み重ねて収容する設置状況では、単に上下両方向から冷気を吹き出すのみによっては、上下に積み重ねられた前記複数の電子機器のそれぞれを効率的に冷却すべく、吸入される冷気を所定の管理温度以下に維持することが難しいという課題がある。
この発明は、空調された室内に配置された電子機器を効率的に冷却することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、以下の手段を提案している。
第1の態様にかかる冷却装置は、冷却対象の上部に設けられ、冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気を前記冷却対象へ案内するダクトと、このダクトに設けられて内部を流れる空気を冷却する冷却器と、この冷却器の下流側で、前記冷却対象へ前記ダクトから放出される空気を調整する調整機構とを有し、前記ダクトは、前記冷却対象の一方の側から排出されて上方へ向かう気流を受け入れて、他方の側へ案内して、前記他方の側の下方へ向けて空気を放出し、前記調整機構は、前記ダクトの排出口の位置を変更することを特徴とする。
第2の態様にかかる冷却方法は、空調された室内に設置された冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気を冷却する工程と、冷却された空気を前記冷却対象へ排出する工程と、排出される空気の排出される位置を調整する工程とを有することを特徴とする。
本発明によれば、室内に設置された電子機器を効率的に冷却することができる。
本発明の最小構成例にかかる冷却装置の断面図である。 本発明の最小構成例にかかる冷却方法の工程図である。 第1実施形態にかかる冷却装置の上方から見た斜視図である。 第1実施形態にかかる冷却装置を冷却対象としての筐体内の電子機器上に配置した状態の断面図である。 第1実施形態にかかる調整機構の動作説明図である。 第1実施形態における温度測定点の配置図である。
本発明の最小構成例について図1を参照して説明する。
符号1は、ダクトである。このダクト1は、図1に図示しない冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気をこれらの下方の、図1に図示しない冷却対象へ案内する。前記ダクト1は、その内部を流れる空気を冷却する冷却器2と、この冷却器2の下流側で前記ダクト1から、前記冷却対象が設置された室内へ放出される空気を調整する調整機構3とを有する。
上記構成によれば、冷却対象から放出された空気は、図中矢印a方向へ流れて冷却器2に送り込まれて冷却され、図中矢印bで示すように、ダクト1内を流れ、同図矢印cで示すように、下方へ送り出されて、冷却対象(例えば直方体状の筐体に収容されたサーバー等の電子機器)に吸い込まれる。
また調整機構3は、ダクト1から放出される空気の位置を、例えば図1の左右方向(水平方向)へ調整する。この調整により、ダクト1から下方へ向かう気流の位置を水平方向へ変更することができる。この変更により、例えば、気流の位置が図1の右寄りにあると(冷却対象から離れると)、下方へ向かう気流がより下方まで直進し、ダクト1から離れた(下側に配置された)冷却対象へより多くの冷気を供給することができる。また、気流の位置が図1の左寄りにあると(冷却対象に接近すると)ダクト1の下方の冷却対象の内、よりダクト1に近い(上側に配置された)ものに直ちに吸入されることとなり、より多くの冷気を供給することができる。
本発明の最小構成例にかかる冷却方法について図2を参照して説明する。
この冷却方法は、空調された室内に設置された冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気を冷却する工程SP1と、冷却された空気を前記冷却対象へ排出する工程SP2と、排出される空気の排出される位置を調整する工程SP3とを有する。
上記構成によれば、冷却対象の内部で発生した熱を吸収した空気を冷却した後、対象物へ向けた排出することができる。またこの排出に際し、冷却された空気が排出される位置を調整することにより、冷却装置の下方に配置された冷却対象の内、より上側に配置されたものと、より下側に配置されたものとに供給される空気の量を調整して、供給量の不均一を軽減することができる。
図3~図6を参照して本発明の第1実施形態を説明する。なお図3~図6において、図1と共通の構成には同一符号を付し、説明を簡略化する。
図3は、第1実施形態にかかる冷却装置を複数基備える冷却システムを収容したサーバールームの例を示す。
このサーバールームには、冷却対象4が複数設置されている。前記冷却対象4は、例えば、データサーバー等の電子機器を枠状または箱状の筐体に上下に複数段配置したものである。なお図4では、便宜上、冷却対象4を三段に積み重ねた構成としたが、一般にこれより多段に積み重ねる場合が多く、また、これより少数段の構成もあり得るのはもちろんである。
前記ダクト1は、前記冷却対象4のそれぞれの上方で、吸入口5から矢印Aで示すように吸入した空気を排出口6へ案内し、矢印Bで示すように下方へ放出する。また前記ダクト1の排出口側に配置された調整機構3は、前記排出口6の断面形状を変形させることにより、該排出口6から排出される空気の位置、および量を調整する。なお前記サーバー室内は、図示しない空気調和装置によって所定の温度に維持されており、一般に、冷却対象4から排出された空気が矢印Aで示すように流れる領域をホットアイルと称し、また、冷却対象4へ矢印Bで示すように吸い込まれる空気が流れる領域をコールドアイルと称している。
図4は、図3に示す冷却装置の一つの断面を示すものである。
前記冷却対象4を構成する電子機器には、ファン4aが内蔵されており、サーバー室内の空気を図3の左方向(矢印Bの先端の方向)へ吸入し、冷却対象4の左側から放出する。前記冷却対象4の内部を流れる空気は、冷却対象4の内部の発熱素子等で発生した熱を吸収して放出され、冷却対象4内で熱を吸収することに伴って膨張して密度が小さくなることにより、図4に矢印Aに示すように上昇する。なお前記ファン4aは、冷却対象4を構成する電子機器の筐体毎にそれぞれに設けられるが、ファン4a(および電子機器)の数は図4の例に限定されるものではない。
前記ダクト1の吸入口5には、ファン7が設けられ、このファン7は、前記矢印A方向へ上昇する空気を吸入口5からダクト1内に吸入する。なお前記ファン4a、および7は、ダクト1の横断面形状に対応して、例えば、ダクト1の断面における短辺寸法に相当する回転半径を有する小ファンをダクト1の断面における長辺寸法に相当する数だけ並べた(図4の紙面と直交する方向へ並べた)構成を有する。
前記ダクト1の吸入口5の直上位置には、冷却器2が設けられている。この冷却器2は、例えば、低圧力冷媒等の熱媒体の膨張に伴う吸熱作用を利用して、前記矢印A方向に吸入した空気を冷却する熱交換器である。前記冷却器2を通過した空気は、ダクト1に案内されて矢印C方向に流れて排出口6から放出され、前記冷却対象4に矢印B方向へ吸引され、再度内部の熱を吸収して矢印A方向へ放出される。前記冷却器2には、ターボ圧縮機等の圧縮機から冷媒(熱媒体)が供給されるが、第1実施例にあっては、図示しない主たる冷媒供給配管から複数の冷却器2へ冷媒を分配して供給し、熱交換の後、冷却器2を出た冷媒を図示しない主たる冷媒戻り配管に合流させて回収するよう管路が形成されている。
前記ダクト1の排出口6は、下向きに設けられ、前記ダクト1を通った冷却後の空気を冷却対象4の上から下へ向かって放出するよう構成されている。
前記排出口6の下方には、前記調整機構3が設けられている。
前記調整機構3は、前記排出口6を横断するよう配置された調整板3aとこの調整板3aの一部を貫通して設けられ、前記排出口6の断面形状の一部をなす長方形状の開口部3bとを有する。なお第1実施形態における前記調整機構3の調整板3aは、手動操作により左右にスライド移動する構成であっても、例えば図4に鎖線で示す空気圧シリンダ等のアクチュエータ30によって、図4の左右方向へ移動することができる構成であっても良い。
さらに、前記ダクト1の前記排出口6より下方の位置には、排出口6から排出された空気のサーバー室内への拡散を抑制して下方へ案内するためのシート状の案内板8が設けられている。なお、この案内板8は、冷却対象4としての電子機器の前面あるいは背面へのアクセスの際の作業性を考慮して、容易に開閉できるカーテン状、あるいはすだれ状の変形容易な材料により構成されている。
図5(A)(B)(C)を参照して、第1実施形態の冷却装置において実行される冷却方法とともに、その作用を説明する。なお図示例にあっては、調整機構3を構成する調整板3aを左右に三等分した中央の領域(調整板3a全体の三分の一)に開口部3bが形成されているが、開口部3bの位置、形状、面積は図示例に限定されるものではない。また図示例では、調整板3aの三分の二の範囲が、前記排出口6の断面形状と一致するよう構成されている。
図5(A)は、調整機構3が排出口6と重ならない位置にあって、排出口6を全開した状態を示す。
図5(B)は、調整機構3の開口部3bが排出口6の図中左寄りの位置にあって、排出口6を開口部3bに対応する面積で全開の50%だけ開口した状態を示す。
図5(C)は、調整機構の開口部3bが図5(B)よりさらに左側の排出口6を重ならない位置にあって、調整板3aの一部(右側の三分の一の範囲)が排出口6を覆って、全開の50%だけ開口した状態を示す。
図5(A)にあっては、調整板3aが排出口6と重ならない位置に退避していて、排出口6が全開されているため、全ての冷気を冷却対象4に沿って下方へ供給することができる。ここで、冷却対象4に沿って案内板8が設けられているから、下方へ向かう冷気のコールドアイルへの流出を抑制しつつ下方へ案内することできる。
図5(B)にあっては、調整板3aが排出口6の左寄りの位置にあって、開口部3bが冷却対象4に近い位置にあるから、上側に配置された冷却対象4に冷気が吸い込まれ易くなり、より多くの冷気を上側の冷却対象へ供給することができる。また、案内板8により、さらに下方へ向かう冷気のコールドアイルへの流出を抑制しつつ案内することできる。
図5(C)にあっては、調整板3aが排出口6のさらに左寄りの位置にあって、調整板3aの先端が排出口6の左寄りの位置を覆い、排出口6の右寄りの位置を開口するから、上側に配置された冷却対象4より、下側に配置された冷却対象4に冷気が吸い込まれ易くなり、より多くの冷気を下側の冷却対象へ供給することができる。また、案内板8により、冷気のコールドアイルへの流出を抑制しつつ下方へ案内することできる。
このように、第1実施形態にあっては、調整板3aを水平方向に移動させることにより、排出口6から排出される冷気の吹き出し位置(排出部6の横断面における開口部3bの位置)および量(およびまたは開口面積の調整に伴う吹き出し流速)を調整することができる。このような吹き出し位置および風量、風速の調整により、異なる高さの冷却対象4へ必要な風量を供給することができる。
なお、前記調整機構3を操作するするアクチュエータ30は、例えば、操作者の判断による手動操作しても良く、また、冷却対象4の負荷および温度分布を予測することができる場合には、アクチュエータを用いることなく、図5(A)(B)(C)のいずれかの態様に調整板3aの位置を固定的に設定しても良い。
第1実施形態の調整機構3を用いた温度制御の実験例について、図6、表1を参照して説明する。
ここで、
冷却対象4としてのラックの寸法:高さ2.1m、幅0.8m、奥行き0.65m
ファン7によってダクト1を流れる空気の流量:20m/min
温度測定点の高さ:P1……1.5、P2……0.9m、P3……0.3m
である。
Figure 2022072314000002
表1に示すように、図5(A)~(C)(表1のA、B、Cの各欄)のいずれの状態であっても、ダクト1の排出口6に調整機構3を設けていない(排出口6が全開されて全部の冷気が放出される条件)従来例に比して、温度測定点P1、P2、P3における温度のばらつきが抑制されることを確認することができた。
第2実施形態
表1の測定結果に基づいて、本発明を用いたラックサーバの温度保証の最適運用例として、ラックが異なる熱負荷を持つ2台のサーバーを有する場合であっても、下記の態様での実施が有効である。
(1)下側のサーバーの熱負荷が大きい場合:
・表1の条件AもしくはCの調整機構3の設定として、ラックの下側に温度保証管理用のセンサーを取り付ける。
・この下側位置の温度をサーバーの保証温度以下にすることができれば、下側よりも熱負荷の小さい上側のサーバーについても温度を保証することができることになる。
(2)上側のサーバーの熱負荷が大きい場合:
・表1条件Bの調整機構3の設定として、ラックの上側に温度保証管理用のセンサーを取り付ける。
・この上側位置の温度を、サーバーの保証温度以下にできれば、上側よりも熱負荷の小さい下側のサーバーについても温度を保証することができることになる。
すなわち、冷却対象の異なる高さのそれぞれに温度センサを設けて各々温度を測定せずとも、高さの異なる複数の温度測定地点の内、一部の温度測定地点で測定した温度測定値のみを利用して冷却対象全体を保証温度に管理することができる。
前記調整機構の構成は実施形態に限定されるものではなく、ダクトから排出される空気の位置、あるいは位置とともに流量を調整することができる他の機構、例えば、案内板の向きを偏向する機構を採用しても良いのはもちろんである。
なおアクチュエータ30を用いて調整機構3を操作する構成を採用し、サーバー室の空調を制御する制御部、冷却対象である電子機器の吸排気温度等を管理する制御部による冷却対象4の冷却状況の判断結果によってアクチュエータ30を自動制御により操作しても良い。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
本発明は、冷却装置、冷却システムおよび冷却方法に利用することができる。
1 ダクト
2 冷却器
3 調整機構
3a 調整板
3b 開口部
4 冷却対象
5 吸入口
6 排出口
7 ファン
8 案内板
10 アクチュエータ

Claims (8)

  1. 冷却対象の上部に設けられ、冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気を前記冷却対象へ案内するダクトと、
    このダクトに設けられて内部を流れる空気を冷却する冷却器と、
    この冷却器の下流側で、前記冷却対象へ前記ダクトから放出される空気を調整する調整機構と、
    を有し、
    前記ダクトは、前記冷却対象の一方の側から排出されて上方へ向かう気流を受け入れて、他方の側へ案内して、前記他方の側の下方へ向けて空気を放出し、
    前記調整機構は、前記ダクトの排出口の位置を変更する、
    冷却装置。
  2. 前記調整機構は、前記ダクトの排出口に前記気流を横断する方向へ移動可能に設けられた調整板である、
    請求項1に記載の冷却装置。
  3. 前記調整板は、前記ダクトの排出口の横断面形状の一部をなす開口を有する、
    請求項2に記載の冷却装置。
  4. 前記ダクトと冷却器と調整機構とが複数の冷却対象のそれぞれ設けられた、
    請求項1~3のいずれか1項に記載の冷却装置。
  5. 前記冷却対象は、電子機器であって、水平方向の一方側から他方側へ流通する空気へ熱を伝達する、
    請求項1~4のいずれか1項に記載の冷却装置。
  6. 請求項1~5のいずれか1項に記載の冷却装置と、前記冷却対象とを備え、
    前記ダクトは、前記冷却対象が空気を排出する側から空気を吸い込み、前記冷却対象が空気を吸入する側へ空気を供給する、
    冷却システム。
  7. 空調された室内に設置された冷却対象の内部で発生した熱を吸収して排出された空気を冷却する工程と、
    冷却された空気を前記冷却対象へ排出する工程と、
    排出される空気の排出される位置を調整する工程と、
    を有する冷却方法。
  8. さらに、前記冷却対象近傍の異なる高さの室温を測定する工程を有し、
    異なる高さで測定された温度によって、前記排出される空気の位置を調整する、
    請求項7に記載の冷却方法。
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US2466851A (en) * 1943-08-16 1949-04-12 Anemostat Corp America Air flow control means
CN102480874B (zh) * 2010-11-23 2016-03-23 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 电子设备的机箱
US20160037685A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Amazon Technologies, Inc. Adaptable container mounted cooling solution
US20200214177A1 (en) * 2018-12-26 2020-07-02 Quanta Computer Inc. Dynamic air impedance mechanism in server ducting

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