JP2022067886A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る半導体モジュール1,1A,1Bの構成を示す断面図である。半導体モジュール1A,1Bは半導体モジュール1の変形例である。図1の符号101,102,103はそれぞれ、半導体モジュール1,1A,1Bの構成を示している。図1において、複数の発光素子13が並ぶ方向をX方向、下地基板11から発光素子13に向かう方向をZの正の方向、X方向及びZ方向の両方に直交する方向をY方向とする。また、Zの正の方向を上方向とする場合がある。
図1の符号101に示すように、半導体モジュール1は、下地基板11と、電極12と、複数の発光素子13と、色変換層14と、保護層15と、分離層16と、を備える。下地基板11は、少なくともその表面が発光素子13と接続できるよう、配線が形成されたものとなっている。下地基板11には、発光素子13を駆動する駆動回路が形成されている。下地基板11の材料は例えばSi(シリコン)である。
図2は、図1に示す半導体モジュール1の製造方法を説明するための図である。まず、図2の符号S1に示すように、成長基板GBに発光素子13の基となる半導体層13Gを設ける。成長基板GBは、半導体層13Gをエピタキシャル成長させる基板である。成長基板GBに半導体層13Gを設けた後、図2の符号S2に示すように、半導体層13Gに複数の分離溝13Aを形成することにより、半導体層13Gを複数の発光素子13に分割する。なお図2では分離溝13Aは半導体層13Gの表面から成長基板GBに至る深さにまで形成されるが、分離溝13Aは成長基板GBに至る深さにまで形成されなくてもよく、発光素子13は部分的に分離されなくてもよい。
図1の符号102に示すように、半導体モジュール1Aは半導体モジュール1と比べて、色変換層14及び保護層15がそれぞれ色変換層14A及び保護層15Aに変更されている点が異なる。色変換層14Aにおける色変換材料及び光散乱材料以外の部分の材料は樹脂であり、保護層15Aの材料と同一である。
図1の符号103に示すように、半導体モジュール1Bは半導体モジュール1と比べて、機能層17が形成されている点が異なる。半導体モジュール1Bは、保護層15上に形成された機能層17を備える。つまり、機能層17は、保護層15を介して、色変換層14の上側に形成される。
半導体モジュール1Bの製造方法は、色変換層14上に保護層15を成膜する工程までは、半導体モジュール1の製造方法と同様である。色変換層14上に保護層15を成膜した後、保護層15上に機能層17を成膜する。機能層17の成膜方法は色変換層14の成膜方法と同様であってもよい。
本発明の実施形態2について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。実施形態3以降についても同様に、前の実施形態にて説明した部材の説明を繰り返さない。
図3の符号301に示すように、半導体モジュール2は半導体モジュール1と比べて、色変換層14が色変換層14Bに変更されている点が異なる。符号301Aは、色変換層14Bと、色変換層14Bに含有される色変換材料M1と、を模式的に示したものであり、符号301Aに示された色変換材料M1のサイズは、実際の色変換材料M1のサイズとは異なる。
図3の符号302に示すように、半導体モジュール2Aは半導体モジュール2と比べて、色変換層14B及び保護層15がそれぞれ色変換層14C及び保護層15Bに変更されている点が異なる。色変換層14C及び保護層15Bに関してここで説明する内容以外は、色変換層14B及び保護層15と同一である。色変換層14Cにおける色変換材料M1及び光散乱材料以外の部分の材料は樹脂であり、保護層15Bの材料と同一である。
図3の符号303に示すように、半導体モジュール2Bは半導体モジュール2と比べて、色変換層14Bが色変換層14Dに変更されている点が異なる。符号303Aは、色変換層14Dと、色変換層14Dに含有される色変換材料M2,M3,M4と、を模式的に示したものである。
図4は、本発明の実施形態3に係る半導体モジュール3,3Aの構成を示す断面図である。半導体モジュール3Aは半導体モジュール3の変形例である。図4の符号401,402はそれぞれ、半導体モジュール3,3Aの構成を示している。
図4の符号401に示すように、半導体モジュール3は半導体モジュール1と比べて、色変換層21が複数である点と、分離層22が形成される点と、が異なる。半導体モジュール3は分離層22を備える。複数の色変換層21は、複数の発光素子13の各々の上面に形成されている。分離層22は、互いに隣接する色変換層21間に配置されており、分離層16上に形成されている。
図5は、図4に示す半導体モジュール3の製造方法を説明するための図である。半導体モジュール3の製造方法は、分離層16を成膜する工程までは、半導体モジュール1の製造方法と同様である。図5の符号S7に示す状態において、下地基板11上に分離層16を充填した後、図5の符号S8に示すように、複数の発光素子13及び分離層16上に分離層22を成膜する。分離層22の成膜方法としては例えば塗布が挙げられる。分離層22としてネガ型のフォトレジストを用いる。
図6は、図4に示す半導体モジュール3の製造方法の変形例1を説明するための図である。半導体モジュール3の製造方法の変形例1は、分離層22に対して現像が行われる工程までは、半導体モジュール3の製造方法と同様である。図6の符号S21に示す状態において、複数の発光素子13及び分離層16上に分離層22を成膜した後、図6の符号S22に示すように、複数の発光素子13の上面及び分離層22の上面にリフトオフレジストL1を塗布する。本変形例1では、リフトオフレジストL1としてポジ型のフォトレジストを用いる。
図7は、図4に示す半導体モジュール3の製造方法の変形例2を説明するための図である。半導体モジュール3の製造方法の変形例2は、分離層22を成膜する工程までは、半導体モジュール3の製造方法と同様である。変形例2では、分離層22としてフォトリソグラフィにより加工できない材料、例えば、樹脂材料、SiO2等の無機材料、あるいは無機材料粒子を含有する樹脂材料を用いる。
図4の符号402に示すように、半導体モジュール3Aは半導体モジュール3と比べて、機能層17が形成されている点が異なる。機能層17は、保護層15を介して、複数の色変換層21の上側に形成されている。よって、本発明の一態様は、半導体モジュール1Bのように、単一の色変換層14の上側に機能層17が形成される構成に限定されず、複数の色変換層21の上側に機能層17が形成される構成も含まれる。
図8は、本発明の実施形態4に係る半導体モジュール4,4A,4B,4Cの構成を示す断面図である。半導体モジュール4A,4B,4Cは半導体モジュール4の変形例である。図8の符号501,502,503,504はそれぞれ、半導体モジュール4,4A,4B,4Cの構成を示している。
図8の符号501に示すように、半導体モジュール4は半導体モジュール3と比べて、複数の色変換層21が色変換層31,32に変更されている点が異なる。また、半導体モジュール4は半導体モジュール3と比べて、複数の発光素子13のうち、一部の発光素子13の上側にのみ色変換層31,32及び保護層15が形成されている点が異なる。
図9は、図8に示す半導体モジュール4の製造方法を説明するための図である。本実施例においては、色変換層31,32を形成するために色変換材料を含むネガ型のフォトレジストを用いている。半導体モジュール4の製造方法は、複数の発光素子13の各々の上に色変換層21を形成する工程までは、半導体モジュール3の製造方法と同様である。図9の符号S41及びS42に示すように、複数の発光素子13の各々の上に色変換層32Aを塗布する。
図8の符号502に示すように、半導体モジュール4Aは半導体モジュール4と比べて、カラーフィルタ33,34が形成されている点が異なる。半導体モジュール4Aはカラーフィルタ33,34を備える。
図8の符号503に示すように、半導体モジュール4Bは半導体モジュール4と比べて、機能層17が形成されている点が異なる。機能層17は、複数の発光素子13のうち、一部の発光素子13の上側にのみ形成された保護層15上に形成されている。つまり、機能層17は、複数の発光素子13のうち、一部の発光素子13の上側にのみ形成されている。よって、本発明の一態様は、半導体モジュール1Bのように、全ての発光素子13の上側に機能層17が形成される構成に限定されず、一部の発光素子13の上側に機能層17が形成される構成も含まれる。機能層17が形成されていることで、発光素子13の光の利用効率を高めることができる。
図8の符号504に示すように、半導体モジュール4Cは半導体モジュール4Bと比べて、カラーフィルタ33,34が形成されている点が異なる。カラーフィルタ33,34は機能層17上に形成されている。カラーフィルタ33は、保護層15及び機能層17を介して、色変換層31の上側に形成されている。カラーフィルタ34は、保護層15及び機能層17を介して、色変換層32の上側に形成されている。これらのカラーフィルタが形成されていることで、色純度をより高くすることができるとともに、外光による所望しない発光をより抑制することができる。
図10は、本発明の実施形態5に係る半導体モジュール5,5Aの構成を示す断面図である。半導体モジュール5Aは半導体モジュール5の変形例である。図10の符号601,602はそれぞれ、半導体モジュール5,5Aの構成を示している。
図10の符号601に示すように、半導体モジュール5は半導体モジュール4Bと比べて、複数の発光素子13のうち、一部の発光素子13上に保護層41が形成されている点が異なる。保護層41の材料は保護層15の材料と同一であり、保護層41は保護層15と一体となっている。ただし、これに限定されず、保護層41の材料は保護層15の材料と異なっていてもよい。
図10の符号602に示すように、半導体モジュール5Aは半導体モジュール5と比べて、機能層17が全ての発光素子13の上側に形成されている点が異なる。つまり、機能層17は、色変換層31,32の上側に形成されているだけではなく、保護層15を介して、保護層41の上側にも形成されている。よって、本発明の一態様は、半導体モジュール5のように、一部の発光素子13の上側にのみ機能層17が形成される構成に限定されず、全ての発光素子13の上側に機能層17が形成される構成も含まれる。
以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、本実施例に限定されるものではない。図11は、本発明の実施例に係る半導体モジュールから出射される光の強度を示す図である。図11の符号701において、横軸は半導体モジュールから出射される光の波長[nm]であり、縦軸は半導体モジュールから出射される光の強度である。図11の符号702は、図11の符号701に示す図において光の強度が0.00以上0.12以下の範囲を拡大したものである。
本発明の態様1に係る半導体モジュールは、駆動回路が形成された下地基板と、前記駆動回路と電気的に接続された複数の発光素子と、前記発光素子上に形成されており、前記発光素子の光を吸収して前記発光素子の発光色を他の発光色に変換する色変換材料を含有する色変換層と、を備え、前記色変換層に含有される前記色変換材料は、前記色変換層における前記発光素子側とは反対側よりも、前記色変換層における前記発光素子側に多く存在する構成である。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
4、4A~4C、5、5、5A 半導体モジュール
11 下地基板
13 発光素子
14、14A~14D、21、31、32 色変換層
15、15A、15B、41 保護層
16、22 分離層
17 機能層
M1~M4 色変換材料
Claims (8)
- 駆動回路が形成された下地基板と、
前記駆動回路と電気的に接続された複数の発光素子と、
前記発光素子上に形成されており、前記発光素子の光を吸収して前記発光素子の発光色を他の発光色に変換する色変換材料を含有する色変換層と、を備え、
前記色変換層に含有される前記色変換材料は、前記色変換層における前記発光素子側とは反対側よりも、前記色変換層における前記発光素子側に多く存在することを特徴とする半導体モジュール。 - 前記色変換層の上側に形成され、前記発光素子からの光のうち、前記色変換層にて色変換された光の透過率が50%以上であるように構成された機能層を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記機能層は、前記発光素子からの光を反射もしくは吸収することを特徴とする請求項2に記載の半導体モジュール。
- 互いに隣接する前記色変換層間に配置される分離層を更に備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記分離層の可視光透過率は50%以下であることを特徴とする請求項4に記載の半導体モジュール。
- 前記色変換層上に形成され、前記色変換層の上部を保護する保護層を更に備え、
前記発光素子のうち、少なくとも一部の発光素子の上側に前記色変換層及び前記保護層が形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。 - 駆動回路が形成された下地基板と、
前記駆動回路と電気的に接続された複数の発光素子と、
前記発光素子上に形成されており、前記発光素子の光を吸収して前記発光素子の発光色を他の発光色に変換する色変換層と、
前記色変換層上に形成され、前記色変換層の上部を保護する保護層と、を備えることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記保護層における前記色変換層側の面の平坦性よりも、前記保護層における前記色変換層側とは反対側の面の平坦性の方が高いことを特徴とする請求項7に記載の半導体モジュール。
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