JP2022064020A - Operation log management method, operation log management program and operation log management device - Google Patents

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JP2022064020A JP2020172497A JP2020172497A JP2022064020A JP 2022064020 A JP2022064020 A JP 2022064020A JP 2020172497 A JP2020172497 A JP 2020172497A JP 2020172497 A JP2020172497 A JP 2020172497A JP 2022064020 A JP2022064020 A JP 2022064020A
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Abstract

To prevent the quality of work from being deteriorated by a change operation performed by an operator.SOLUTION: An operation log management method that manages an operation log of a screen operation (change operations) that changes an operation of a circuit board work device that performs work on a circuit board includes: an acquisition process of acquiring the operation log; a storage process of storing the operation log acquired in the acquisition process in a storage unit 52; an addition process of adding quality information indicating whether or not the work quality has deteriorated due to the screen operation indicated by the operation log to the operation log stored in the storage unit 52; and a determination process of determining whether or not the screen operation indicated by the operation log that is newly acquired in the acquisition process is a screen operation that may deteriorate the work quality on the basis of another operation log stored in the storage unit 52.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本明細書で開示する技術は、操作ログ管理方法、操作ログ管理プログラム及び操作ログ管理装置に関する。 The techniques disclosed herein relate to operation log management methods, operation log management programs and operation log management devices.

従来、基板に対する作業を行う基板作業装置として、基板に回路パターンを印刷するスクリーン印刷装置、スクリーン印刷された回路を検査する印刷検査機、基板に接着剤を塗布するディスペンサ、基板に部品を実装する表面実装機、部品が実装された後の基板の外観を検査する実装後外観検査機、半田ペーストを高温下で溶解させるリフロー装置、溶解された半田ペーストが硬化した後に基板の外観を検査する硬化後外観検査装置などが知られている。
一般に基板作業装置は各種の設定値を変更するための操作部を備えており、オペレータは操作部を操作して設定値を変更できる(例えば、特許文献1参照)。
Conventionally, as a board work device for performing work on a board, a screen printing device for printing a circuit pattern on the board, a printing inspection machine for inspecting a screen-printed circuit, a dispenser for applying an adhesive to the board, and a component mounted on the board. Surface mounter, post-mounting visual inspection machine for inspecting the appearance of the board after parts are mounted, reflow device for melting solder paste at high temperature, curing for inspecting the appearance of the board after the melted solder paste is cured Rear appearance inspection equipment and the like are known.
Generally, the board working apparatus is provided with an operation unit for changing various set values, and an operator can operate the operation unit to change the set value (see, for example, Patent Document 1).

特開2019-197823号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-197823

上述した操作部でオペレータが不適切な変更操作を行うと、その変更操作に起因して作業の品質が低下することがある。作業の品質が低下するとは、例えば変更操作に起因して何らかのトラブルが生じること、作業の成功率が低下することなどをいう。
しかしながら、従来は、オペレータによって行われた変更操作によって作業の品質が低下することを抑制することについて十分に検討されていなかった。
If the operator makes an inappropriate change operation in the above-mentioned operation unit, the quality of the work may be deteriorated due to the change operation. Deterioration of work quality means, for example, that some trouble occurs due to the change operation, the success rate of work decreases, and the like.
However, conventionally, it has not been sufficiently examined to prevent the quality of work from being deteriorated by the change operation performed by the operator.

本明細書では、オペレータによって行われた変更操作によって作業の品質が低下することを抑制する技術を開示する。 This specification discloses a technique for suppressing deterioration of work quality due to a change operation performed by an operator.

(1)本発明の一局面によれば、基板に対する作業を行う基板作業装置の動作を変更する変更操作の操作ログを管理する操作ログ管理方法は、前記操作ログを取得する取得工程と、前記取得工程で取得された前記操作ログを記憶部に記憶させる記憶工程と、前記記憶部に記憶された前記操作ログに、当該操作ログによって示される前記変更操作に起因して前記作業の品質が低下したか否かを示す品質情報を付加する付加工程と、前記取得工程で新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であるか否かを、前記記憶部に記憶されている他の前記操作ログに基づいて判断する判断工程と、を含む。 (1) According to one aspect of the present invention, the operation log management method for managing the operation log of the change operation for changing the operation of the board work apparatus for performing the work on the board includes the acquisition process for acquiring the operation log and the said operation log management method. The quality of the work deteriorates due to the change operation indicated by the operation log in the storage step of storing the operation log acquired in the acquisition step in the storage unit and the operation log stored in the storage unit. In the addition step of adding quality information indicating whether or not the work has been performed, and the change operation indicated by the operation log newly acquired in the acquisition step, the quality of the work may be deteriorated. The present invention includes a determination step of determining whether or not there is a presence or absence based on the other operation logs stored in the storage unit.

上記の「変更」とは、既に設定されている値を異なる値に変えることをいう。なお、「変更」は、何も設定されていない状態で初めて値を設定すること、及び、既に設定されている値を異なる値に変えることの両方であってもよい。 The above "change" means to change an already set value to a different value. In addition, "change" may be both setting a value for the first time in a state where nothing is set and changing an already set value to a different value.

上記の操作ログ管理方法によると、新たに取得された操作ログによって示される変更操作が、作業の品質が低下する可能性がある変更操作であるか否かを、他の操作ログに基づいて判断する。このため、作業の品質が低下する可能性がある変更操作であると判断した場合は、作業の品質が低下する可能性が低減されるようにオペレータが変更操作をやり直すことにより、作業の品質が低下することを抑制できる。
よって上記の操作ログ管理方法によると、オペレータによって行われた変更操作によって作業の品質が低下することを抑制できる。
According to the above operation log management method, it is determined based on other operation logs whether or not the change operation indicated by the newly acquired operation log is a change operation that may deteriorate the quality of work. do. Therefore, if it is determined that the change operation may deteriorate the quality of the work, the operator redoes the change operation so as to reduce the possibility of the quality of the work being deteriorated, so that the quality of the work is improved. It is possible to suppress the decrease.
Therefore, according to the above-mentioned operation log management method, it is possible to prevent the quality of work from being deteriorated due to the change operation performed by the operator.

(2)本発明の一局面によれば、前記判断工程で前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であると判断した場合に、前記変更操作を行っているオペレータに、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であることを報知する第1の報知工程を含んでもよい。 (2) According to one aspect of the present invention, when it is determined in the determination step that the change operation may deteriorate the quality of the work, the operator performing the change operation is informed of the work. It may include a first notifying step of notifying that it is the change operation which may deteriorate the quality of the above.

上記の操作ログ管理方法によると、作業の品質が低下する可能性がある変更操作であると判断した場合は、変更操作を行っているオペレータに作業の品質が低下する可能性がある変更操作であることを報知するので、報知されたオペレータが、作業の品質が低下する可能性が低減されるように変更操作をやり直すことにより、作業の品質が低下することを抑制できる。 According to the above operation log management method, if it is determined that the change operation may deteriorate the quality of the work, the operator performing the change operation may deteriorate the quality of the work. Since the notification is made, the notified operator can suppress the deterioration of the work quality by re-doing the change operation so as to reduce the possibility that the quality of the work is deteriorated.

(3)本発明の一局面によれば、前記判断工程において、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と類似する場合に、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であると判断してもよい。 (3) According to one aspect of the present invention, in the determination step, the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added to the change operation indicated by the newly acquired operation log. If it is similar to the change operation indicated by the other operation log, it may be determined that the change operation may deteriorate the quality of the work.

作業の品質が低下したことを示す品質情報が付加されている操作ログによって示される変更操作と類似する変更操作が行われた場合は、その変更操作によって作業の品質が低下する可能性が高い。
上記の操作ログ管理方法によると、作業の品質が低下したことを示す品質情報が付加されている操作ログによって示される変更操作と類似する変更操作であるか否かを判断することにより、作業の品質が低下する可能性がある変更操作であるか否かを判断できる。
If a change operation similar to the change operation indicated by the operation log to which quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is performed, the quality of the work is likely to deteriorate due to the change operation.
According to the above operation log management method, the work is performed by determining whether or not the change operation is similar to the change operation indicated by the operation log to which the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added. You can determine if this is a change operation that may degrade quality.

(4)本発明の一局面によれば、前記判断工程において、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と同じであるか、又は、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作の変更後の設定値と前記他の前記操作ログによって示される前記変更操作の変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下である場合に、前記他の前記操作ログによって示される前記変更操作と類似すると判断してもよい。 (4) According to one aspect of the present invention, in the determination step, the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added to the change operation indicated by the newly acquired operation log. The same as the change operation indicated by the other operation log, or by the changed setting value of the change operation indicated by the newly acquired operation log and the other operation log. When the absolute value of the difference from the set value after the change of the change operation shown is equal to or less than a predetermined value, it may be determined that the change operation is similar to the change operation shown by the other operation logs.

作業の品質が低下したことを示す品質情報が付加されている操作ログによって示される変更操作と同じ変更操作、あるいは、当該操作ログによって示される変更操作の変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下である場合は、作業の品質が低下する可能性が高い。
上記の操作ログ管理方法によると、新たに取得された操作ログによって示される変更操作が、作業の品質が低下したことを示す品質情報が付加されている他の操作ログによって示される変更操作と同じであるか否か、又は、他の操作ログによって示される変更操作の変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下であるか否かを判断することにより、他の操作ログによって示される変更操作と類似する変更操作であるか否かを判断できる。
The same change operation as the change operation indicated by the operation log to which quality information indicating that the work quality has deteriorated, or the absolute value of the difference from the changed setting value of the change operation indicated by the operation log. If is less than or equal to a predetermined value, the quality of work is likely to deteriorate.
According to the above operation log management method, the change operation indicated by the newly acquired operation log is the same as the change operation indicated by other operation logs to which quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added. Indicated by other operation logs by determining whether or not, or whether or not the absolute value of the difference between the changed operation and the changed set value indicated by the other operation log is less than or equal to the predetermined value. It is possible to determine whether or not the change operation is similar to the change operation.

(5)本発明の一局面によれば、前記品質情報は、前記変更操作に起因して前記作業でトラブルが発生したか否かを示す情報であり、前記作業の品質が低下したことを示す前記品質情報は、前記トラブルが発生したことを示す前記品質情報であってもよい。 (5) According to one aspect of the present invention, the quality information is information indicating whether or not a trouble has occurred in the work due to the change operation, and indicates that the quality of the work has deteriorated. The quality information may be the quality information indicating that the trouble has occurred.

上記の操作ログ管理方法によると、変更操作に起因してトラブルが発生することを抑制できる。 According to the above operation log management method, it is possible to suppress the occurrence of troubles due to the change operation.

(6)本発明の一局面によれば、前記判断工程において、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が向上したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と相反する場合に、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であると判断してもよい。 (6) According to one aspect of the present invention, in the determination step, the quality information indicating that the quality of the work is improved by the change operation indicated by the newly acquired operation log is added. If it conflicts with the change operation indicated by the other operation log, it may be determined that the change operation may deteriorate the quality of the work.

作業の品質が向上したことを示す品質情報が付加されている操作ログによって示される変更操作と相反する変更操作が行われた場合は、その変更操作によって作業の品質が低下する可能性が高い。
上記の操作ログ管理方法によると、作業の品質が向上したことを示す品質情報が付加されている操作ログによって示される変更操作と相反する変更操作であるか否かを判断することにより、作業の品質が低下する可能性がある変更操作であるか否かを判断できる。
If a change operation that contradicts the change operation indicated by the operation log to which quality information indicating that the quality of the work has been improved is performed, the quality of the work is likely to deteriorate due to the change operation.
According to the above operation log management method, the work is performed by determining whether or not the change operation conflicts with the change operation indicated by the operation log to which the quality information indicating that the work quality has been improved is added. You can determine if this is a change operation that may degrade quality.

(7)本発明の一局面によれば、前記品質情報は、動作を変更する前の前記作業の成功率を示す変更前成功率と、動作を変更した後の前記作業の成功率を示す変更後成功率とを示す情報であり、前記作業の品質が向上したことを示す前記品質情報は、前記変更後成功率が前記変更前成功率より高い前記品質情報であってもよい。 (7) According to one aspect of the present invention, the quality information is a change indicating the success rate of the work before the operation is changed and the success rate of the work after the operation is changed. The post-success rate is information indicating that the quality of the work has been improved, and the quality information may be the quality information in which the post-change success rate is higher than the pre-change success rate.

上記の操作ログ管理方法によると、作業の品質が向上したことを示す品質情報であるか否かを判断できる。 According to the above operation log management method, it can be determined whether or not the quality information indicates that the work quality has been improved.

(8)本発明の一局面によれば、前記相反する前記変更操作は、変更前に比べて設定値を大きくすることによって前記作業の品質が向上した前記他の前記変更操作の変更前の設定値より小さい設定値に変更する前記変更操作、及び、変更前に比べて設定値を小さくすることによって前記作業の品質が向上した前記他の前記変更操作の変更前の設定値より大きい設定値に変更する前記変更操作の少なくとも一方であってもよい。 (8) According to one aspect of the present invention, the contradictory change operation is a setting before the change of the other change operation in which the quality of the work is improved by increasing the set value as compared with the setting value before the change. The change operation to change to a setting value smaller than the value, and the setting value larger than the setting value before the change of the other change operation in which the quality of the work is improved by making the setting value smaller than before the change. It may be at least one of the above-mentioned change operations to be changed.

変更前の設定値より大きくすることによって作業の品質が向上した場合に、当該変更前の設定値より小さくすることは、作業の品質が向上した変更操作と相反する変更操作であるといえる。逆に、変更前の設定値より小さくすることによって作業の品質が向上した場合に、当該変更前の設定値より大きくすることは、作業の品質が向上した変更操作と相反する変更操作であるといえる。 When the work quality is improved by making it larger than the setting value before the change, it can be said that making it smaller than the setting value before the change is a change operation contrary to the change operation in which the work quality is improved. On the contrary, when the work quality is improved by making it smaller than the setting value before the change, making it larger than the setting value before the change is a change operation contrary to the change operation in which the work quality is improved. I can say.

(9)本発明の一局面によれば、前記変更操作は、前記基板作業装置が備える機能の有効と無効とを切り替える操作であり、前記相反する前記変更操作は、前記他の前記変更操作で前記機能を有効にすることによって前記作業の品質が向上した場合に前記機能を無効にする前記変更操作であってもよい。 (9) According to one aspect of the present invention, the change operation is an operation of switching between valid and invalid of the function provided in the board work apparatus, and the contradictory change operation is the other change operation. It may be the change operation that invalidates the function when the quality of the work is improved by enabling the function.

基板作業装置が備える機能を有効にすることによって作業の品質が向上した場合に、当該機能を無効にすることは、作業の品質が向上した変更操作と相反する変更操作であるといえる。 When the quality of work is improved by enabling the function provided in the board work apparatus, disabling the function can be said to be a change operation contrary to the change operation in which the quality of work is improved.

(10)本発明の一局面によれば、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が向上したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と類似する場合に、当該他の前記操作ログの前記変更後成功率が基準値未満である場合は、前記変更操作を行っているオペレータに、前記作業の成功率が前記基準値に満たない可能性があることを報知する第2の報知工程を含んでもよい。 (10) According to one aspect of the present invention, the change operation indicated by the newly acquired operation log is added with the quality information indicating that the quality of the work has been improved. If the change operation is similar to the change operation indicated by the operation log and the changed success rate of the other operation log is less than the reference value, the success rate of the work is given to the operator performing the change operation. May include a second notification step for notifying that the reference value may not be met.

作業の成功率が向上した変更操作と類似する変更操作は、作業の成功率が向上する可能性がある。しかしながら、作業の成功率が向上したとしても、変更後の成功率が基準値に満たない場合は、十分な品質の向上が見込めない。
上記の操作ログ管理方法によると、類似する他の操作ログによって示される変更操作の変更後成功率が基準値に満たない場合は、オペレータが行った変更操作では作業の成功率が基準値に満たない可能性があることをオペレータに報知するので、オペレータが変更操作をやり直すことにより、作業の成功率が基準値に達する可能性が高くなる。
A change operation similar to a change operation with an improved work success rate may improve the work success rate. However, even if the success rate of the work is improved, if the success rate after the change is less than the standard value, sufficient improvement in quality cannot be expected.
According to the above operation log management method, if the modified success rate of the modified operation shown by other similar operation logs does not meet the reference value, the operation success rate of the modified operation performed by the operator meets the reference value. Since the operator is notified that there is no possibility, the success rate of the work is more likely to reach the reference value when the operator redoes the change operation.

(11)本発明の一局面によれば、前記記憶部に記憶されている複数の前記操作ログによって示される前記変更操作を表示部に時系列で表示することにより、前記変更操作を事後的に再生する再生工程を含んでもよい。 (11) According to one aspect of the present invention, the change operation is performed ex post facto by displaying the change operation indicated by the plurality of operation logs stored in the storage unit on the display unit in chronological order. It may include a regeneration step of regeneration.

従来、変更操作の操作ログを記憶し、変更操作に起因するトラブルが発生した場合に、操作ログを解析して原因を特定することが行われている。しかしながら、従来は記憶されている操作ログをそのまま解析していたため、原因の特定に時間を要していた。また、操作ログを解析するためには操作ログのデータフォーマットを理解している必要があり、データフォーマットを理解していない場合は更に時間を要していた。
上記の操作ログ管理方法によると、操作ログによって示される変更操作を表示部に表示することによって変更操作を再生するので、操作ログをそのまま解析する場合に比べ、トラブルの原因となった変更操作を特定することが容易になる。
Conventionally, the operation log of a change operation is stored, and when a trouble caused by the change operation occurs, the operation log is analyzed to identify the cause. However, in the past, since the stored operation log was analyzed as it was, it took time to identify the cause. Further, in order to analyze the operation log, it is necessary to understand the data format of the operation log, and if the data format is not understood, it takes more time.
According to the above operation log management method, the change operation is reproduced by displaying the change operation indicated by the operation log on the display unit, so the change operation that caused the trouble can be performed compared to the case where the operation log is analyzed as it is. It will be easier to identify.

(12)本発明の一局面によれば、前記取得工程で前記操作ログが取得される毎に、取得された前記操作ログによって示される前記変更操作を表示部に表示することにより、前記変更操作をリアルタイムで再生する再生工程を含んでもよい。 (12) According to one aspect of the present invention, each time the operation log is acquired in the acquisition step, the change operation indicated by the acquired operation log is displayed on the display unit, whereby the change operation is performed. May include a reproduction step of reproducing in real time.

上記の再生方法によると、変更操作をリアルタイムで再生するので、オペレータによる変更操作を監視する監視者が、再生された変更操作をリアルタイムで監視し、作業の品質が低下する変更操作であると判断した場合はオペレータにその旨を伝えることにより、作業の品質が低下する可能性を低減できる。 According to the above playback method, the change operation is played back in real time, so that the observer who monitors the change operation by the operator monitors the played change operation in real time and determines that the change operation deteriorates the quality of work. If this is the case, the possibility that the quality of work will deteriorate can be reduced by notifying the operator to that effect.

本明細書によって開示される発明は、装置、方法、これらの装置または方法の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の種々の態様で実現できる。 The invention disclosed herein can be realized in various aspects such as devices, methods, computer programs for realizing the functions of these devices or methods, recording media on which the computer programs are recorded, and the like.

オペレータによって行われた変更操作によって作業の品質が低下することを抑制できる。 It is possible to prevent the quality of work from being deteriorated by the change operation performed by the operator.

実施形態1に係る基板生産設備の模式図Schematic diagram of the substrate production equipment according to the first embodiment 表面実装機の上面図Top view of surface mounter ヘッドユニット及びヘッド移動部の側面図Side view of the head unit and the head moving part 表面実装機の電気的構成を示すブロック図Block diagram showing the electrical configuration of a surface mounter 操作ログ管理装置の電気的構成を示すブロック図Block diagram showing the electrical configuration of the operation log management device 操作画面の画面遷移を示す模式図Schematic diagram showing screen transition of the operation screen 遷移系テーブルの模式図Schematic diagram of transition system table 部品情報設定画面の操作系テーブルの模式図Schematic diagram of the operation table on the component information setting screen フィーダ減速設定画面の操作系テーブルの模式図Schematic diagram of the operation table on the feeder deceleration setting screen 設備設定画面の操作系テーブルの模式図Schematic diagram of the operation table on the equipment setting screen 部品の模式図Schematic diagram of parts 実施形態2に係る部品情報設定画面の操作系テーブルの模式図Schematic diagram of the operation system table of the component information setting screen according to the second embodiment 設備設定画面の操作系テーブルの模式図Schematic diagram of the operation table on the equipment setting screen 画面操作再生画面の模式図Screen operation Schematic diagram of playback screen

<実施形態1>
実施形態1を図1ないし図11に基づいて説明する。以降の説明では図2に示す左右方向をX軸方向、前後方向をY軸方向、図3に示す上下方向をZ軸方向という。また、以降の説明では図1に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成要素には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
<Embodiment 1>
The first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 11. In the following description, the left-right direction shown in FIG. 2 is referred to as an X-axis direction, the front-back direction is referred to as a Y-axis direction, and the up-down direction shown in FIG. 3 is referred to as a Z-axis direction. Further, in the following description, the right side shown in FIG. 1 is referred to as an upstream side, and the left side is referred to as a downstream side. Further, in the following description, the reference numerals of the drawings may be omitted except for some of the same components.

(1)基板生産設備
図1を参照して、基板に部品を実装する基板生産設備1について説明する。基板生産設備1は、基板に部品を実装する生産ライン2、操作ログ管理装置3、及び、1つ以上の変更支援装置4(図1に示す例では2つ)を備えており、これらがLAN(Local Area Network)などの通信ネットワーク5を介して通信可能に接続されている。図1に示す例では生産ライン2が1ラインのみであるが、基板生産設備1は生産ライン2を複数備えてもよい。1つの生産ライン2は基板を搬送する基板搬送レーンを1レーンだけ備えていてもよいし、複数レーン備えていてもよい。
(1) Board Production Equipment With reference to FIG. 1, a board production equipment 1 for mounting components on a board will be described. The board production facility 1 includes a production line 2 for mounting components on the board, an operation log management device 3, and one or more change support devices 4 (two in the example shown in FIG. 1), which are LANs. It is connected so as to be communicable via a communication network 5 such as (Local Area Network). In the example shown in FIG. 1, the production line 2 is only one line, but the substrate production facility 1 may include a plurality of production lines 2. One production line 2 may be provided with only one board transport lane for transporting the substrate, or may be provided with a plurality of lanes.

生産ライン2はローダー10、スクリーン印刷機11、印刷検査機12、ディスペンサ13、複数台の表面実装機14、実装後外観検査機15、リフロー装置16、硬化後外観検査装置17、アンローダー18などの複数の設備を備えており、これらの設備が複数のコンベア19を介して直列に接続されている。これらの設備はそれぞれ基板作業装置の一例である。各設備はそれぞれ当該設備の動作を変更するための操作部を備えている。オペレータは操作部に表示される画面を操作することによって設備の動作を変更できる。 The production line 2 includes a loader 10, a screen printing machine 11, a printing inspection machine 12, a dispenser 13, a plurality of surface mounting machines 14, a post-mounting visual inspection machine 15, a reflow device 16, a post-curing visual inspection device 17, an unloader 18, and the like. A plurality of facilities are provided, and these facilities are connected in series via a plurality of conveyors 19. Each of these facilities is an example of a board working device. Each facility is provided with an operation unit for changing the operation of the facility. The operator can change the operation of the equipment by operating the screen displayed on the operation unit.

変更支援装置4は、生産ライン2を構成している各設備の動作をリモートで変更するための装置である。前述したようにオペレータは各設備が備える操作部で設備の動作を変更することができるが、変更支援装置4の表示部53(図5参照)に表示される画面を操作することによって設備の動作をリモートで変更することもできる。 The change support device 4 is a device for remotely changing the operation of each facility constituting the production line 2. As described above, the operator can change the operation of the equipment in the operation unit provided in each equipment, but the operation of the equipment is performed by operating the screen displayed on the display unit 53 (see FIG. 5) of the change support device 4. Can also be changed remotely.

操作ログ管理装置3は、各設備の操作部や変更支援装置4で行われた画面操作の操作ログを管理する装置である。画面操作は変更操作の一例である。詳しくは後述するが、操作ログ管理装置3は、各設備の操作部や変更支援装置4で行われた画面操作の操作ログを記憶する機能や、基板に部品を実装する作業の品質が低下する可能性がある画面操作が行われた場合にオペレータに報知する機能などを有している。 The operation log management device 3 is a device that manages operation logs of screen operations performed by the operation unit of each facility and the change support device 4. The screen operation is an example of the change operation. As will be described in detail later, the operation log management device 3 has a function of storing operation logs of screen operations performed by the operation unit of each facility and the change support device 4, and the quality of the work of mounting parts on the board is deteriorated. It has a function to notify the operator when a screen operation that may be performed is performed.

上述したように生産ライン2を構成する設備にはローダー10、スクリーン印刷機11、印刷検査機12、ディスペンサ13、表面実装機14などの各種の設備があるが、以降の説明では設備として表面実装機14を例に説明する。 As described above, the equipment constituting the production line 2 includes various equipment such as a loader 10, a screen printing machine 11, a printing inspection machine 12, a dispenser 13, and a surface mounting machine 14, but in the following description, surface mounting is performed as equipment. The machine 14 will be described as an example.

(2)表面実装機の構成
図2を参照して、表面実装機14の構成について説明する。表面実装機14はスクリーン印刷機11によって回路が印刷された基板Pに電子部品などの部品Eを実装(作業の一例)する装置である。表面実装機14は基台20、搬送コンベア21、図示しないバックアップ装置、4つのテープ部品供給装置22、ヘッドユニット24、ヘッド移動部25などを備えている。表面実装機14は後述する制御部30(図4参照)や操作部31(図4参照)なども備えている。
(2) Configuration of Surface Mounter The configuration of the surface mounter 14 will be described with reference to FIG. The surface mounter 14 is a device for mounting a component E such as an electronic component on a substrate P on which a circuit is printed by a screen printing machine 11 (an example of work). The surface mounter 14 includes a base 20, a conveyor 21, a backup device (not shown), four tape component supply devices 22, a head unit 24, a head moving unit 25, and the like. The surface mounter 14 also includes a control unit 30 (see FIG. 4) and an operation unit 31 (see FIG. 4), which will be described later.

基台20は平面視長方形である。図2において二点鎖線で示す矩形枠Aは基板Pに部品Eを実装するときの作業位置(以下、作業位置Aという)を示している。 The base 20 is a rectangular shape in a plan view. In FIG. 2, the rectangular frame A shown by the alternate long and short dash line indicates the working position (hereinafter referred to as the working position A) when the component E is mounted on the substrate P.

搬送コンベア21は基板PをX軸方向の上流側から作業位置Aに搬入し、作業位置Aで部品Eが実装された基板Pを下流側に搬出する。搬送コンベア21はX軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト21A及び21B、それらのコンベアベルトを駆動するコンベア駆動モータ44(図4参照)などを備えている。後側のコンベアベルト21AはY軸方向に移動可能であり、基板Pの幅に応じて2つのコンベアベルト21Aと21Bとの間隔を調整できる。 The conveyor 21 carries the substrate P from the upstream side in the X-axis direction to the work position A, and carries out the substrate P on which the component E is mounted at the work position A to the downstream side. The conveyor 21 includes a pair of conveyor belts 21A and 21B that circulate and drive in the X-axis direction, a conveyor drive motor 44 that drives those conveyor belts (see FIG. 4), and the like. The rear conveyor belt 21A is movable in the Y-axis direction, and the distance between the two conveyor belts 21A and 21B can be adjusted according to the width of the substrate P.

図示しないバックアップ装置は作業位置Aの下方に配されている。バックアップ装置は複数のバックアップピンを備えている。作業位置Aに基板Pが搬送されるとバックアップ装置が上昇し、複数のバックアップピンによって基板Pが下から支持される。
テープ部品供給装置22は搬送コンベア21のY軸方向の両側においてX軸方向に並んで2箇所ずつ、計4箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置22には複数のフィーダ23がX軸方向に横並び状に整列してセットされている。以降の説明では各フィーダ23がセットされている位置をそのフィーダ23のセット位置という。
A backup device (not shown) is arranged below the working position A. The backup device has multiple backup pins. When the substrate P is conveyed to the working position A, the backup device is raised, and the substrate P is supported from below by a plurality of backup pins.
The tape component supply device 22 is arranged at two locations along the X-axis direction on both sides of the conveyor 21 in the Y-axis direction, for a total of four locations. A plurality of feeders 23 are set side by side in the X-axis direction in these tape component supply devices 22. In the following description, the position where each feeder 23 is set is referred to as the set position of the feeder 23.

各フィーダ23は所謂テープフィーダであり、複数の部品Eが収容された部品テープが巻回されたリール、及び、リールから部品テープを引き出す電動式のテープ送出装置等を備えており、搬送コンベア21側の端部に設けられた部品供給位置から部品Eを一つずつ供給する。
ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置22を例に説明するが、部品供給装置は部品Eが載置されているトレイを供給する所謂トレイフィーダであってもよいし、半導体ウェハを供給するものであってもよい。
Each feeder 23 is a so-called tape feeder, and includes a reel on which a component tape containing a plurality of components E is wound, an electric tape delivery device for pulling out the component tape from the reel, and the like, and a conveyor 21. The parts E are supplied one by one from the parts supply position provided at the end on the side.
Here, the tape component supply device 22 will be described as an example of the component supply device, but the component supply device may be a so-called tray feeder that supplies a tray on which the component E is placed, or may supply a semiconductor wafer. May be.

ヘッドユニット24は一列に配列されている複数の実装ヘッド28を備えている。ヘッドユニット24の構成については後述する。
ヘッド移動部25はヘッドユニット24を所定の可動範囲内でX軸方向及びY軸方向に移動させるものである。ヘッド移動部25はヘッドユニット24をX軸方向に往復移動可能に支持しているビーム26、ビーム26をY軸方向に往復移動可能に支持している一対のY軸ガイドレール27、ヘッドユニット24をX軸方向に往復移動させるX軸サーボモータ40、ビーム26をY軸方向に往復移動させるY軸サーボモータ41などを備えている。
The head unit 24 includes a plurality of mounting heads 28 arranged in a row. The configuration of the head unit 24 will be described later.
The head moving unit 25 moves the head unit 24 in the X-axis direction and the Y-axis direction within a predetermined movable range. The head moving portion 25 includes a beam 26 that supports the head unit 24 so as to be reciprocally movable in the X-axis direction, a pair of Y-axis guide rails 27 that support the beam 26 so that the beam 26 can be reciprocated in the Y-axis direction, and a head unit 24. The X-axis servomotor 40 for reciprocating in the X-axis direction, the Y-axis servomotor 41 for reciprocating the beam 26 in the Y-axis direction, and the like are provided.

図3を参照して、ヘッドユニット24について説明する。ヘッドユニット24は一列に配列されている複数の実装ヘッド28、各実装ヘッド28を個別に昇降させるZ軸サーボモータ42(図4参照)、複数の実装ヘッド28を軸周りに一斉に回転させるR軸サーボモータ43(図4参照)などを有している。 The head unit 24 will be described with reference to FIG. The head unit 24 includes a plurality of mounting heads 28 arranged in a row, a Z-axis servomotor 42 that raises and lowers each mounting head 28 individually (see FIG. 4), and an R that simultaneously rotates a plurality of mounting heads 28 around an axis. It has a shaft servomotor 43 (see FIG. 4) and the like.

実装ヘッド28は部品Eを吸着及び解放するものであり、ノズルシャフト28Aと、ノズルシャフト28Aの下端部に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル28Bとを有している。吸着ノズル28Bにはノズルシャフト28Aを介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル28Bは負圧が供給されることによって部品Eを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Eを解放する。
ここでは複数の実装ヘッド28が一列に配列されているインライン型のヘッドユニット24を例に説明するが、ヘッドユニット24は例えば複数の実装ヘッド28が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
The mounting head 28 sucks and releases the component E, and has a nozzle shaft 28A and a suction nozzle 28B detachably attached to the lower end of the nozzle shaft 28A. Negative pressure and positive pressure are supplied to the suction nozzle 28B from an air supply device (not shown) via the nozzle shaft 28A. The suction nozzle 28B sucks the component E by supplying a negative pressure, and releases the component E by supplying a positive pressure.
Here, an in-line type head unit 24 in which a plurality of mounting heads 28 are arranged in a row will be described as an example, but the head unit 24 is, for example, a so-called rotary head in which a plurality of mounting heads 28 are arranged on the circumference. You may.

図4を参照して、表面実装機14の電気的構成について説明する。表面実装機14は制御部30及び操作部31を備えている。制御部30は演算処理部32、モータ制御部33、記憶部34、外部入出力部35、フィーダ通信部36、通信部37などを備えている。 The electrical configuration of the surface mounter 14 will be described with reference to FIG. The surface mounter 14 includes a control unit 30 and an operation unit 31. The control unit 30 includes an arithmetic processing unit 32, a motor control unit 33, a storage unit 34, an external input / output unit 35, a feeder communication unit 36, a communication unit 37, and the like.

演算処理部32はCPU、RAMなどを備えており、記憶部34に記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機14の各部を制御する。
モータ制御部33は演算処理部32の制御の下でX軸サーボモータ40、Y軸サーボモータ41、Z軸サーボモータ42、R軸サーボモータ43、コンベア駆動モータ44などの各モータの運転、停止及び回転速度を制御する。
The arithmetic processing unit 32 includes a CPU, RAM, and the like, and controls each unit of the surface mounter 14 by executing a control program stored in the storage unit 34.
The motor control unit 33 starts and stops each motor such as the X-axis servo motor 40, the Y-axis servo motor 41, the Z-axis servo motor 42, the R-axis servo motor 43, and the conveyor drive motor 44 under the control of the arithmetic processing unit 32. And control the rotation speed.

記憶部34は電源をオフにしてもデータが消えない書き換え可能な記憶媒体(ハードディスク等)を有する記憶装置であり、各種のプログラムやデータが記憶されている。各種のデータには生産が予定されている基板Pの種類(基板名)、各種類の基板Pを生産する順序、生産する枚数、各基板Pの基板データ、各基板Pに実装する部品Eの種類(部品名)、各部品Eを実装する順序、各部品Eの装着位置、装着角度、各部品Eの部品データなどが含まれる。 The storage unit 34 is a storage device having a rewritable storage medium (hard disk or the like) in which data is not erased even when the power is turned off, and various programs and data are stored. The various data includes the type (board name) of the board P to be produced, the order in which each type of board P is produced, the number of sheets to be produced, the board data of each board P, and the component E to be mounted on each board P. The type (part name), the order in which each part E is mounted, the mounting position of each part E, the mounting angle, the part data of each part E, and the like are included.

外部入出力部35はいわゆるインターフェースであり、表面実装機14の本体に設けられている各種センサ類45から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部35は演算処理部32から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類46に対する動作制御を行うように構成されている。
フィーダ通信部36はフィーダ23に接続されており、フィーダ23を統括して制御する。
The external input / output unit 35 is a so-called interface, and is configured to capture detection signals output from various sensors 45 provided in the main body of the surface mounter 14. Further, the external input / output unit 35 is configured to control the operation of various actuators 46 based on the control signal output from the arithmetic processing unit 32.
The feeder communication unit 36 is connected to the feeder 23 and controls the feeder 23 in an integrated manner.

通信部37は通信ネットワーク5に接続されている他の機器と通信するための回路である。
操作部31は液晶ディスプレイなどの表示装置31Aと、タッチパネルなどの入力装置31Bとを備えている。作業者は操作部31を操作して表面実装機14の動作の変更や動作の指示などを行うことができる。
The communication unit 37 is a circuit for communicating with other devices connected to the communication network 5.
The operation unit 31 includes a display device 31A such as a liquid crystal display and an input device 31B such as a touch panel. The operator can operate the operation unit 31 to change the operation of the surface mounter 14 and give instructions for the operation.

(3)操作ログ管理装置及び変更支援装置の電気的構成
操作ログ管理装置3の電気的構成と変更支援装置4の電気的構成とは実質的に同一であるのでここでは操作ログ管理装置3を例に説明する。
図5を参照して、操作ログ管理装置3の電気的構成について説明する。操作ログ管理装置3は所謂パーソナルコンピュータであり、CPU50(制御部の一例)、RAM51、記憶部52、表示部53、操作部54、通信部55などを備えている。
(3) Electrical Configuration of Operation Log Management Device and Change Support Device Since the electrical configuration of the operation log management device 3 and the electrical configuration of the change support device 4 are substantially the same, the operation log management device 3 is used here. Let's take an example.
The electrical configuration of the operation log management device 3 will be described with reference to FIG. The operation log management device 3 is a so-called personal computer, and includes a CPU 50 (an example of a control unit), a RAM 51, a storage unit 52, a display unit 53, an operation unit 54, a communication unit 55, and the like.

記憶部52は電源をオフにしてもデータが消えない書き換え可能な記憶媒体(ハードディスク等)を有する記憶装置であり、各種のプログラムやデータが記憶されている。操作ログ管理装置3の場合、各種のプログラムには操作ログを管理するための操作ログ管理プログラムが含まれる。また、操作ログ管理装置3の場合、各種のデータには後述する遷移系テーブル、操作系テーブル、部品情報テーブルなどが含まれる。変更支援装置4の場合、各種のプログラムには後述する動作変更プログラムが含まれる。
表示部53は例えば液晶ディスプレイである。操作部54はキーボード、タッチパネル、マウスなどで構成されている。通信部55はCPU50が通信ネットワーク5を介して他の装置と通信するための回路である。
The storage unit 52 is a storage device having a rewritable storage medium (hard disk or the like) in which data is not erased even when the power is turned off, and various programs and data are stored. In the case of the operation log management device 3, various programs include an operation log management program for managing the operation log. Further, in the case of the operation log management device 3, various data include a transition system table, an operation system table, a component information table, and the like, which will be described later. In the case of the change support device 4, various programs include an operation change program described later.
The display unit 53 is, for example, a liquid crystal display. The operation unit 54 is composed of a keyboard, a touch panel, a mouse, and the like. The communication unit 55 is a circuit for the CPU 50 to communicate with another device via the communication network 5.

(4)操作画面
図6を参照して、各設備の動作の変更を行うための操作画面について説明する。前述したように各設備の動作の変更は各設備が備える操作部で行うこともできるし、変更支援装置4で行うこともできる。各設備が備える操作部で変更を行う場合と変更支援装置4で変更を行う場合とでは操作画面の画面遷移が一部異なる。ここでは変更支援装置4で変更を行う場合を例に説明する。
(4) Operation screen With reference to FIG. 6, an operation screen for changing the operation of each facility will be described. As described above, the operation of each facility can be changed by the operation unit provided in each facility or by the change support device 4. The screen transition of the operation screen is partially different between the case where the change is made by the operation unit provided in each facility and the case where the change is made by the change support device 4. Here, a case where a change is made by the change support device 4 will be described as an example.

オペレータが変更支援装置4で動作変更プログラムを起動すると設備選択画面60が表示される。設備選択画面60は、生産ライン2の選択、及び、選択した生産ライン2を構成している設備の中から動作の変更の対象となる設備の選択を受け付ける画面である。以降の説明では設備として表面実装機14が選択されたものとして説明する。
なお、各設備が備える操作部で変更を行う場合は、設備選択画面60は表示されず、メニュー画面61が表示される。各設備が備える操作部で変更を行う場合はその設備とその設備が属する生産ライン2とが自動で選択される。
When the operator activates the operation change program on the change support device 4, the equipment selection screen 60 is displayed. The equipment selection screen 60 is a screen that accepts the selection of the production line 2 and the selection of the equipment whose operation is to be changed from the equipment constituting the selected production line 2. In the following description, it is assumed that the surface mounter 14 is selected as the equipment.
When making a change in the operation unit provided in each equipment, the equipment selection screen 60 is not displayed and the menu screen 61 is displayed. When a change is made in the operation unit provided in each equipment, the equipment and the production line 2 to which the equipment belongs are automatically selected.

オペレータが設備選択画面60で設備を選択するとメニュー画面61が表示される。設備として表面実装機14を選択した場合、メニュー画面61には部品情報設定、フィーダ減速設定、設備設定などのメニュー項目が表示される。なお、メニュー画面61に表示されるメニュー項目は選択した設備の種類によって異なる。 When the operator selects equipment on the equipment selection screen 60, the menu screen 61 is displayed. When the surface mounter 14 is selected as the equipment, menu items such as component information setting, feeder deceleration setting, and equipment setting are displayed on the menu screen 61. The menu items displayed on the menu screen 61 differ depending on the type of equipment selected.

メニュー画面61でオペレータが部品情報設定を選択すると、部品Eの種類の選択を受け付ける部品選択画面62が表示される。部品選択画面62でオペレータが部品Eの種類を選択すると部品情報設定画面63が表示される。部品情報設定画面63は、選択された部品Eに関する各種の情報を変更するための画面である。
具体的には、図6に示す例では、ノズル下降減速率、ノズル上昇減速率、ノズル下降量などが変更される。ノズル下降減速率は、選択された部品Eを吸着するために吸着ノズル28Bを下降させるときに標準の下降速度の何%分だけ下降速度を遅くするかが設定される設定項目である。ノズル上昇減速率は、部品Eを吸着した後に吸着ノズル28Bを上昇させるときに標準の上昇速度の何%分だけ上昇速度を遅くするかが設定される設定項目である。ノズル下降量は、部品Eを吸着するときに吸着ノズル28Bを下降させる量が設定される設定項目である。例えば、ノズル下降量が小さい場合は、吸着ノズル28Bの先端と部品Eとの間に隙間が生じることによって吸着に失敗することがある。逆に、ノズル下降量が大きいと吸着ノズル28Bが部品Eを押し込むことになるので部品破損に繋がり易い。
When the operator selects the component information setting on the menu screen 61, the component selection screen 62 that accepts the selection of the type of component E is displayed. When the operator selects the type of component E on the component selection screen 62, the component information setting screen 63 is displayed. The component information setting screen 63 is a screen for changing various information related to the selected component E.
Specifically, in the example shown in FIG. 6, the nozzle descending deceleration rate, the nozzle ascending / decelerating rate, the nozzle descending amount, and the like are changed. The nozzle descent deceleration rate is a setting item in which the percentage of the standard descent speed to be slowed down when the suction nozzle 28B is lowered to suck the selected component E is set. The nozzle ascending / decelerating rate is a setting item for which the percentage of the standard ascending speed to be slowed down when the suction nozzle 28B is increased after the component E is adsorbed is set. The nozzle lowering amount is a setting item in which the amount of lowering the suction nozzle 28B when sucking the component E is set. For example, when the nozzle lowering amount is small, suction may fail due to a gap between the tip of the suction nozzle 28B and the component E. On the contrary, if the nozzle lowering amount is large, the suction nozzle 28B pushes the component E, which easily leads to the damage of the component.

メニュー画面61でオペレータがフィーダ減速設定を選択すると、フィーダ減速設定画面64が表示される。フィーダ減速設定画面64は、フィーダ23によって部品テープを送り出すときの送り出し速度を標準の送り出し速度の何%分だけ遅くするかを示す減速率を、フィーダ23がセットされているセット位置毎に変更するための画面である。 When the operator selects the feeder deceleration setting on the menu screen 61, the feeder deceleration setting screen 64 is displayed. The feeder deceleration setting screen 64 changes the deceleration rate indicating what percentage of the standard delivery speed is slowed down when the component tape is fed by the feeder 23 for each set position in which the feeder 23 is set. It is a screen for.

メニュー画面61でオペレータが設備設定を選択すると、設備設定画面65が表示される。表面実装機14は、テープ部品供給装置22に間違った部品テープがセットされた場合に、基板Pに間違った部品Eが搭載されることを防止する機能(誤搭載防止機能)を有している。表面実装機14の設備設定画面65では、誤搭載防止機能の有効/無効を変更できる。
図6では省略しているが、各操作画面には終了ボタンなどの各種のボタンも表示される。
When the operator selects the equipment setting on the menu screen 61, the equipment setting screen 65 is displayed. The surface mounter 14 has a function (erroneous mounting prevention function) of preventing the wrong component E from being mounted on the substrate P when the wrong component tape is set in the tape component supply device 22. .. On the equipment setting screen 65 of the surface mounter 14, the enable / disable of the erroneous mounting prevention function can be changed.
Although omitted in FIG. 6, various buttons such as an end button are also displayed on each operation screen.

(5)操作ログ
図7から図10を参照して、操作ログについて説明する。表面実装機14あるいは変更支援装置4は、部品情報設定画面63、フィーダ減速設定画面64、設備設定画面65などの操作画面が操作される毎に、その操作の操作ログを操作ログ管理装置3に送信する。操作ログ管理装置3は表面実装機14あるいは変更支援装置4から送信された操作ログを受信することによって操作ログを取得する(取得工程の一例)。
(5) Operation log The operation log will be described with reference to FIGS. 7 to 10. The surface mounter 14 or the change support device 4 transfers the operation log of the operation to the operation log management device 3 every time the operation screens such as the component information setting screen 63, the feeder deceleration setting screen 64, and the equipment setting screen 65 are operated. Send. The operation log management device 3 acquires the operation log by receiving the operation log transmitted from the surface mounter 14 or the change support device 4 (an example of the acquisition process).

操作ログには、画面遷移のログである遷移系ログと、各画面で行われた操作のログである操作系ログとがある。操作ログ管理装置3の記憶部52には、遷移系ログが登録されるデータテーブルである遷移系テーブル(図7参照)と、操作系ログが登録されるデータテーブルである操作系テーブル(図8参照)とが記憶されている。これらのテーブルに操作ログを登録することは、操作ログを記憶部52に記憶させる記憶工程の一例である。 The operation log includes a transition log, which is a screen transition log, and an operation log, which is a log of operations performed on each screen. In the storage unit 52 of the operation log management device 3, a transition system table (see FIG. 7), which is a data table in which the transition system log is registered, and an operation system table (FIG. 8), which is a data table in which the operation system log is registered, are stored. See) and is remembered. Registering the operation log in these tables is an example of a storage process in which the operation log is stored in the storage unit 52.

図7を参照して、遷移系テーブルについて説明する。遷移系テーブルは、データ項目として操作ID、画面ID、時刻(開始時刻、終了時刻)、生産ライン番号、及び、設備番号を有している。 The transition system table will be described with reference to FIG. 7. The transition system table has an operation ID, a screen ID, a time (start time, end time), a production line number, and an equipment number as data items.

操作IDは、各操作画面が表示される毎に付与される。例えば部品情報設定画面63が表示されると、部品情報設定画面63の表示に対して一意の操作IDが付与される。オペレータが部品情報設定画面63で変更を行って部品情報設定画面63を閉じた後に再度部品情報設定画面63を表示させた場合は、新たに表示された部品情報設定画面63に対して別の操作IDが付与される。 The operation ID is given each time each operation screen is displayed. For example, when the component information setting screen 63 is displayed, a unique operation ID is assigned to the display of the component information setting screen 63. If the operator makes a change on the part information setting screen 63, closes the part information setting screen 63, and then displays the part information setting screen 63 again, another operation is performed for the newly displayed part information setting screen 63. An ID is given.

画面IDは、表示した操作画面に付与されている画面IDが登録されるデータ項目である。画面IDは数字やアルファベットなどからなる文字コードであるが、理解を容易にするため、図7では画面名をそのまま画面IDとして示している。
時刻は操作画面が表示された時刻(開始時刻)、及び、操作画面が閉じられた時刻(終了時刻)が登録されるデータ項目である。
The screen ID is a data item in which the screen ID assigned to the displayed operation screen is registered. The screen ID is a character code consisting of numbers, alphabets, and the like, but in order to facilitate understanding, the screen name is shown as the screen ID as it is in FIG. 7.
The time is a data item in which the time when the operation screen is displayed (start time) and the time when the operation screen is closed (end time) are registered.

生産ライン番号は、設備選択画面60で選択された生産ライン2に付与されている番号(設備が備える操作部で変更を行っている場合はその設備が属する生産ライン2の番号)が登録されるデータ項目である。
設備番号は、設備選択画面60で選択された設備の設備番号(設備が備える操作部で変更を行っている場合はその設備の設備番号)が登録されるデータ項目である。
As the production line number, the number assigned to the production line 2 selected on the equipment selection screen 60 (or the number of the production line 2 to which the equipment belongs if the operation unit provided in the equipment has changed) is registered. It is a data item.
The equipment number is a data item in which the equipment number of the equipment selected on the equipment selection screen 60 (the equipment number of the equipment when the operation unit provided in the equipment is changed) is registered.

図8から図10を参照して、操作系テーブルについて説明する。操作系テーブルは操作画面毎に設けられている。図8に示す操作系テーブルは部品情報設定画面63の操作系テーブルである。部品情報設定画面63の操作系テーブルは、データ項目として操作ID、部品ID、設定項目ID、設定値(変更前)、設定値(変更後)及びトラブルフラグ(品質情報の一例)を有している。 The operation system table will be described with reference to FIGS. 8 to 10. An operation table is provided for each operation screen. The operation system table shown in FIG. 8 is an operation system table of the component information setting screen 63. The operation table of the component information setting screen 63 has an operation ID, a component ID, a setting item ID, a set value (before change), a set value (after change), and a trouble flag (an example of quality information) as data items. There is.

部品IDには前述した部品選択画面62で選択された部品Eの部品IDが登録される。
操作IDは前述した操作IDと同じである。例えば部品情報設定画面63を表示して設定値を変更すると、操作IDにはそのとき表示した部品情報設定画面63に付与されている操作IDと同じ操作IDが登録される。これにより操作画面と操作とが関連付けられる。
The component ID of the component E selected on the component selection screen 62 described above is registered in the component ID.
The operation ID is the same as the operation ID described above. For example, when the component information setting screen 63 is displayed and the set value is changed, the same operation ID as the operation ID assigned to the component information setting screen 63 displayed at that time is registered in the operation ID. As a result, the operation screen and the operation are associated with each other.

設定項目IDは、設定値が変更された設定項目に付与されているIDである。理解を容易にするため、図8では設定項目名をそのまま設定項目IDとして示している。
設定値(変更前)は、部品情報設定画面63で設定値が変更された場合に、変更前の設定値が登録されるデータ項目である。
設定値(変更後)は変更後の設定値が登録されるデータ項目である。
The setting item ID is an ID assigned to the setting item whose set value has been changed. For ease of understanding, FIG. 8 shows the setting item name as it is as the setting item ID.
The set value (before change) is a data item in which the set value before the change is registered when the set value is changed on the component information setting screen 63.
The set value (after change) is a data item in which the changed setting value is registered.

トラブルフラグは、トラブルの原因となった画面操作であるか否かを示すデータ項目である。例えばある設定項目Aの設定値をBからCに変更して基板Pを生産した場合に、生産中にトラブルが発生したとする。そして、オペレータがトラブルの原因を調査した結果、上述した設定項目Aの設定値をBからCに変更したことが原因であったとする。この場合、オペレータは設定項目Aの設定値をBからCに変更した操作の操作ログのトラブルフラグに、トラブルの原因となった画面操作であることを示す値を設定する(付加工程の一例)。トラブルフラグの値は0又は1である。1はトラブルの原因となった画面操作であることを示しており、0はトラブルの原因となった画面操作ではないことを示している。1はトラブルが発生したことを示す品質情報の一例である。トラブルフラグのデフォルト値は0である。 The trouble flag is a data item indicating whether or not the screen operation caused the trouble. For example, it is assumed that a trouble occurs during production when the setting value of a certain setting item A is changed from B to C to produce the substrate P. Then, as a result of the operator investigating the cause of the trouble, it is assumed that the cause is that the setting value of the above-mentioned setting item A is changed from B to C. In this case, the operator sets a value indicating that the screen operation caused the trouble in the trouble flag of the operation log of the operation in which the setting value of the setting item A is changed from B to C (an example of the addition process). .. The value of the trouble flag is 0 or 1. 1 indicates that the screen operation caused the trouble, and 0 indicates that the screen operation did not cause the trouble. 1 is an example of quality information indicating that a trouble has occurred. The default value of the trouble flag is 0.

図9に示す操作系テーブルはフィーダ減速設定画面64の操作系テーブルである。フィーダ減速設定画面64の操作系テーブルは、データ項目として操作ID、セット位置番号、設定値(変更前)、設定値(変更後)及びトラブルフラグを有している。 The operation table shown in FIG. 9 is the operation table of the feeder deceleration setting screen 64. The operation table of the feeder deceleration setting screen 64 has an operation ID, a set position number, a set value (before change), a set value (after change), and a trouble flag as data items.

図10に示す操作系テーブルは設備設定画面65の操作系テーブルである。設備設定画面65の操作系テーブルは、データ項目として操作ID、機能ID、設定値(変更前)、設定値(変更後)及びトラブルフラグを有している。機能IDは各設備が備える機能に付されている番号である。理解を容易にするため、図10では機能名をそのまま機能IDとして示している。 The operation table shown in FIG. 10 is the operation table of the equipment setting screen 65. The operation table of the equipment setting screen 65 has an operation ID, a function ID, a set value (before change), a set value (after change), and a trouble flag as data items. The function ID is a number attached to the function provided by each facility. In order to facilitate understanding, the function name is shown as a function ID as it is in FIG.

(7)操作ログ管理方法
操作ログ管理装置3は、オペレータが画面操作を行っている装置(変更支援装置4又は各設備の操作部)から操作ログを取得すると、取得した操作ログを遷移系テーブル及び操作系テーブルに登録するとともに、その操作ログによって示される画面操作が、トラブルの原因となる可能性がある画面操作であるか否かを、遷移系テーブル及び操作系テーブルに登録されている他の操作ログに基づいて判断する(判断工程の一例)。
(7) Operation log management method When the operation log management device 3 acquires the operation log from the device (change support device 4 or the operation unit of each facility) in which the operator is operating the screen, the acquired operation log is converted into a transition table. And whether or not the screen operation indicated by the operation log is a screen operation that may cause trouble is registered in the transition table and the operation table while being registered in the operation table. Judgment is made based on the operation log of (an example of the judgment process).

具体的には、操作ログ管理装置3は、取得した操作ログによって示される画面操作が、トラブルフラグに1が設定されている他の操作ログによって示される画面操作(言い換えるとトラブルの原因となった画面操作)と類似するか否かを判断し、類似する場合に、トラブルの原因となる可能性がある画面操作であると判断する。
上述した画面操作の類似には、設定値の差の絶対値が所定値以下である場合と、画面操作が同じである場合とがある。以下、それぞれについて説明する。
Specifically, in the operation log management device 3, the screen operation indicated by the acquired operation log is the screen operation indicated by another operation log in which the trouble flag is set to 1 (in other words, the cause of the trouble). It is determined whether or not it is similar to the screen operation), and if it is similar, it is determined that the screen operation may cause trouble.
Similar to the screen operation described above, there are cases where the absolute value of the difference between the set values is not more than a predetermined value and cases where the screen operation is the same. Each will be described below.

(7-1)設定値の差の絶対値が所定値以下である場合
例えば図8に示す例では、オペレータが部品Eaのノズル下降量を3.31mmから3.34mmに変更したことが原因でトラブルが生じ、ノズル下降量を3.34mmに変更したときの操作ログのトラブルフラグに1が設定されている。その場合に、オペレータが、部品Eaと形状が類似する別の種類の部品Ebについて、ノズル下降量の設定値を3.34mmに近い値である3.33mmに変更したとする。この場合、変更後の設定値3.33mmは、部品Ebと形状が類似する部品Eaでトラブルの原因となった設定値3.34mmに近い値であるため、トラブルの原因となる可能性がある。
(7-1) When the absolute value of the difference between the set values is not more than the predetermined value For example, in the example shown in FIG. 8, the operator changed the nozzle descent amount of the component Ea from 3.31 mm to 3.34 mm. 1 is set in the trouble flag of the operation log when a trouble occurs and the nozzle descent amount is changed to 3.34 mm. In that case, it is assumed that the operator changes the nozzle descent amount setting value to 3.33 mm, which is close to 3.34 mm, for another type of component Eb having a shape similar to that of the component Ea. In this case, the changed set value of 3.33 mm is close to the set value of 3.34 mm that caused the trouble in the part Ea having a shape similar to that of the part Eb, and may cause the trouble. ..

このため、操作ログ管理装置3は、形状が類似する部品Eの操作ログのうちトラブルフラグに1が設定されている操作ログの変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下である場合は、トラブルの原因となった画面操作と類似する画面操作であると判断する。 Therefore, in the operation log management device 3, the absolute value of the difference between the operation log of the component E having a similar shape and the changed setting value of the operation log in which the trouble flag is set to 1 is not more than a predetermined value. In that case, it is determined that the screen operation is similar to the screen operation that caused the trouble.

先ず、部品Eの類似について説明する。操作ログ管理装置3の記憶部52には各種類の部品Eの形状を表す図示しない部品情報テーブルが記憶されている。理解を容易にするため、ここでは部品Eの形状は直方体であるとする。図11に示すように、ここでは部品Eの左右方向の幅を寸法X,前後方向の幅を寸法Y,上下方向の幅を厚さZと定義する。図示しない部品情報テーブルには、部品Eの形状を表すデータとして、各種類の部品Eの寸法X,Y,Zが登録されている。 First, the similarity of the component E will be described. The storage unit 52 of the operation log management device 3 stores a component information table (not shown) showing the shape of each type of component E. For ease of understanding, the shape of the part E is assumed to be a rectangular parallelepiped here. As shown in FIG. 11, here, the width in the left-right direction of the component E is defined as the dimension X, the width in the front-rear direction is defined as the dimension Y, and the width in the up-down direction is defined as the thickness Z. In the component information table (not shown), the dimensions X, Y, Z of each type of component E are registered as data representing the shape of the component E.

以下の表1に示すように、操作ログ管理装置3には類似の基準となる交差が設定されている。表1に示す例では寸法Xの交差として±30%、寸法Yの交差として±20%、厚さの交差として±10%が変更されている。操作ログ管理装置3は、ある部品Ebの寸法X、Y、Zに対する別の部品Eaの寸法X、Y、Zの差が全て交差以内であれば、部品Ebは部品Eaに類似していると判断する。

Figure 2022064020000002
As shown in Table 1 below, the operation log management device 3 is set with a similar reference intersection. In the example shown in Table 1, the intersection of dimension X is changed by ± 30%, the intersection of dimension Y is changed by ± 20%, and the intersection of thickness is changed by ± 10%. The operation log management device 3 states that the component Eb is similar to the component Ea if the differences between the dimensions X, Y, Z of one component Eb and the dimensions X, Y, Z of another component Ea are all within the intersection. to decide.
Figure 2022064020000002

操作ログ管理装置3は、ある部品Ebのある設定項目(ここでは設定項目Dという)の設定値を変更する画面操作が行われてその画面操作の操作ログ(新たに取得された操作ログの一例)を取得すると、部品Ebと形状が類似する部品Eを部品情報テーブルから検索する。そして、例えば部品Ebと形状が類似する部品Eとして部品Eaが検索された場合、操作ログ管理装置3は、過去に部品Eaの設定項目Dの設定値を変更した操作ログの中に、トラブルフラグに1が設定されている操作ログがあるか否かを判断する。 The operation log management device 3 is an example of an operation log (a newly acquired operation log) in which a screen operation for changing a setting value of a certain setting item (here referred to as setting item D) of a certain component Eb is performed and the screen operation is performed. ) Is acquired, the component E having a shape similar to that of the component Eb is searched from the component information table. Then, for example, when the component Ea is searched for as the component E having a shape similar to that of the component Eb, the operation log management device 3 has a trouble flag in the operation log in which the setting value of the setting item D of the component Ea has been changed in the past. Judges whether or not there is an operation log for which 1 is set.

操作ログ管理装置3は、トラブルフラグに1が設定されている操作ログがある場合は、部品Ebの変更後の設定値と、トラブルフラグに1が設定されている操作ログの変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下であるか否かを判断する。所定値は固定で設定されていてもよいし、類似する部品Eaの変更後の設定値の所定%に相当する値であってもよい。操作ログ管理装置3は、上述した差の絶対値が所定値以下である場合は、トラブルの原因となった画面操作と類似する画面操作であると判断する。 If there is an operation log in which the trouble flag is set to 1, the operation log management device 3 has the changed setting value of the component Eb and the changed setting value of the operation log in which the trouble flag is set to 1. It is determined whether or not the absolute value of the difference from and is equal to or less than the predetermined value. The predetermined value may be fixedly set, or may be a value corresponding to a predetermined% of the changed set value of the similar component Ea. When the absolute value of the difference described above is not more than a predetermined value, the operation log management device 3 determines that the screen operation is similar to the screen operation that caused the trouble.

操作ログ管理装置3は、トラブルの原因となった画面操作と類似する画面操作であると判断した場合は、オペレータが画面操作を行っている装置(変更支援装置4又は各設備の操作部)に、トラブルの原因となる可能性がある画面操作(言い換えると作業の品質が低下する可能性がある画面操作)であることを示すメッセージを送信する。当該装置は、メッセージを受信すると、受信したメッセージを画面に表示する。これによりオペレータに報知する。オペレータへの報知は音声によって行われてもよい。
ここでは部品情報設定画面63を例に説明したが、フィーダ減速設定画面64についても同様である。
When the operation log management device 3 determines that the screen operation is similar to the screen operation that caused the trouble, the operator performs the screen operation (change support device 4 or the operation unit of each facility). , Send a message indicating that the screen operation may cause trouble (in other words, the screen operation may deteriorate the quality of work). When the device receives a message, the device displays the received message on the screen. This notifies the operator. Notification to the operator may be performed by voice.
Here, the component information setting screen 63 has been described as an example, but the same applies to the feeder deceleration setting screen 64.

(7-2)画面操作が同じである場合
例えば、オペレータが設備選択画面60である表面実装機14を選択し、設備設定画面65で誤搭載防止機能を有効から無効に変更したとする。この場合、操作ログ管理装置3は、選択された設備と類似する設備の操作ログの中から、誤搭載防止機能を有効から無効にする操作を行った操作ログ(言い換えると同じ画面操作を行った操作ログ)を抽出する。ここで、選択された設備と類似する設備とは、例えば選択された設備が表面実装機14である場合は、類似する設備には、選択された表面実装機14自体の他、他の全ての表面実装機14が含まれる。他の設備についても同様である。
(7-2) When the screen operations are the same For example, it is assumed that the operator selects the surface mounter 14 which is the equipment selection screen 60 and changes the erroneous mounting prevention function from enabled to disabled on the equipment setting screen 65. In this case, the operation log management device 3 performs an operation log (in other words, the same screen operation) in which the operation log for enabling or disabling the erroneous mounting prevention function is performed from the operation logs of the equipment similar to the selected equipment. Operation log) is extracted. Here, the equipment similar to the selected equipment is, for example, when the selected equipment is the surface mounter 14, the similar equipment includes the selected surface mounter 14 itself and all other equipment. A surface mounter 14 is included. The same applies to other equipment.

操作ログ管理装置3は、抽出した操作ログ(類似する設備において誤搭載防止機能を有効から無効にする操作を行った操作ログ)の中にトラブルフラグが1である操作ログがあるか否かを判断し、トラブルフラグが1である操作ログがある場合は、トラブルの原因となった画面操作と同じ画面操作であると判断する。操作ログ管理装置3は、トラブルの原因となった画面操作と同じ画面操作であると判断した場合は、オペレータが画面操作を行っている装置に、トラブルが発生する可能性がある画面操作であることを示すメッセージを送信する。 The operation log management device 3 determines whether or not there is an operation log having a trouble flag of 1 in the extracted operation log (operation log in which an operation for enabling or disabling the erroneous mounting prevention function in similar equipment) is included. If there is an operation log in which the trouble flag is 1, it is determined that the screen operation is the same as the screen operation that caused the trouble. If the operation log management device 3 determines that the screen operation is the same as the screen operation that caused the trouble, the operation log management device 3 is a screen operation that may cause a trouble in the device in which the operator is operating the screen. Send a message indicating that.

(8)実施形態の効果
実施形態1に係る操作ログ管理方法によると、新たに取得された操作ログによって示される画面操作が、トラブルが発生する可能性がある画面操作(言い換えると作業の品質が低下する可能性がある画面操作)であるか否かを、他の操作ログに基づいて判断する。このため、トラブルが発生する可能性がある画面操作であると判断した場合は、トラブルが発生する可能性が低下するようにオペレータが画面操作をやり直すことにより、トラブルが発生することを抑制できる。このため、オペレータによって行われた画面操作によってトラブルが発生することを抑制できる。
(8) Effect of the embodiment According to the operation log management method according to the first embodiment, the screen operation indicated by the newly acquired operation log may cause a trouble (in other words, the quality of the work). It is judged based on other operation logs whether or not it is a screen operation that may be deteriorated). Therefore, when it is determined that the screen operation may cause a trouble, the operator can redo the screen operation so that the possibility of the trouble is reduced, so that the trouble can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent troubles from occurring due to screen operations performed by the operator.

上記の操作ログ管理方法によると、トラブルが発生する可能性がある画面操作であると判断した場合は、画面操作を行っているオペレータにトラブルが発生する可能性がある画面操作であることを報知するので、報知されたオペレータが、トラブルが発生する可能性が低下するように画面操作をやり直すことにより、トラブルが発生することを抑制できる。 According to the above operation log management method, if it is determined that the screen operation may cause trouble, the operator performing the screen operation is notified that the screen operation may cause trouble. Therefore, it is possible to prevent the trouble from occurring by having the notified operator redo the screen operation so as to reduce the possibility that the trouble will occur.

上記の操作ログ管理方法によると、トラブルフラグに1が設定されている操作ログ(すなわち作業の品質が低下したことを示す品質情報が付加されている操作ログ)によって示される画面操作と類似する画面操作であるか否かを判断することにより、トラブルが発生する可能性がある画面操作であるか否かを判断できる。 According to the above operation log management method, a screen similar to the screen operation indicated by the operation log in which the trouble flag is set to 1 (that is, the operation log to which the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added). By determining whether or not it is an operation, it is possible to determine whether or not it is a screen operation that may cause trouble.

上記の操作ログ管理方法によると、新たに取得された操作ログによって示される画面操作の変更後の設定値と、トラブルフラグに1が設定されている他の操作ログによって示される画面操作の変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下であるか否かを判断することにより、他の操作ログによって示される画面操作と類似する画面操作であるか否かを判断できる。 According to the above operation log management method, after changing the screen operation indicated by the newly acquired operation log and the other operation logs for which the trouble flag is set to 1 By determining whether or not the absolute value of the difference from the set value of is equal to or less than a predetermined value, it is possible to determine whether or not the screen operation is similar to the screen operation indicated by other operation logs.

上記の操作ログ管理方法によると、新たに取得された操作ログによって示される画面操作の変更後の設定値が、トラブルフラグに1が設定されている他の操作ログによって示される画面操作の変更後の設定値と同じであるか否かを判断することにより、他の操作ログによって示される画面操作と類似する画面操作であるか否かを判断できる。 According to the above operation log management method, the changed setting value of the screen operation indicated by the newly acquired operation log is the changed setting value of the screen operation indicated by other operation logs in which the trouble flag is set to 1. By determining whether or not it is the same as the set value of, it is possible to determine whether or not the screen operation is similar to the screen operation indicated by other operation logs.

上記の操作ログ管理方法によると、品質情報は、画面操作に起因して作業でトラブルが発生したか否かを示す情報であり、作業の品質が低下したことを示す品質情報は、トラブルが発生したことを示す品質情報であるので、画面操作に起因してトラブルが発生することを抑制できる。 According to the above operation log management method, the quality information is information indicating whether or not a trouble has occurred in the work due to the screen operation, and the quality information indicating that the work quality has deteriorated is the information indicating that the trouble has occurred. Since it is quality information indicating that the screen operation has been performed, it is possible to suppress the occurrence of troubles due to screen operations.

<実施形態2>
実施形態2に係る操作ログ管理装置3は、基板Pに部品Eを実装する作業の品質が向上した画面操作と相反する画面操作が行われた場合に、作業の品質が低下する可能性がある画面操作であることをオペレータに報知する(第1の報知工程の一例)。以下の説明では、作業の品質として、吸着ヘッドによって部品Eを吸着するときの吸着率(吸着を試みた回数に対する吸着に成功した回数の割合)、及び、正常搭載率(搭載を試みた回数に対する部品Eを間違えずに搭載できた回数の割合)を例に説明する。吸着率及び正常搭載率は作業の成功率の一例である。
<Embodiment 2>
The operation log management device 3 according to the second embodiment may deteriorate the quality of the work when the screen operation contradicts the screen operation in which the quality of the work of mounting the component E on the board P is improved. Notify the operator that it is a screen operation (an example of the first notification process). In the following description, the work quality includes the adsorption rate when the component E is adsorbed by the adsorption head (the ratio of the number of successful adsorptions to the number of attempts to adsorb) and the normal mounting rate (relative to the number of attempts to mount). The ratio of the number of times that the component E can be mounted without mistake) will be described as an example. The adsorption rate and the normal loading rate are examples of the success rate of the work.

図12に示す操作系テーブルは部品情報設定画面63の操作系テーブルである。実施形態2に係る部品情報設定画面63の操作系テーブルは、実施形態1に係る操作系テーブルのトラブルフラグに替えて吸着率(変更前吸着率、変更後吸着率)を有している。
図12に示す部品Eaの場合、ノズル下降量を3.31mmから3.34mmに変更すると吸着率が99.93%から99.96%に向上している。この場合、ノズル下降量を3.31mmより大きくすることによって吸着率が向上していることから、ノズル下降量を3.31mmより小さくすると吸着率が低下する可能性が高い。このため、部品Eaと形状が類似する部品Eについて、設定値を3.31mm(変更前に比べて設定値を大きくすることによって作業の品質が向上した他の画面操作の変更前の設定値)より小さくする画面操作が行われたとすると、その画面操作は、吸着率が向上した他の画面操作と相反する画面操作であるといえる。設定値を3.31mmより小さくする画面操作は、作業の品質が低下する方向の画面操作ということもできる。
The operation system table shown in FIG. 12 is an operation system table of the component information setting screen 63. The operation system table of the component information setting screen 63 according to the second embodiment has an adsorption rate (adsorption rate before change, adsorption rate after change) instead of the trouble flag of the operation system table according to the first embodiment.
In the case of the component Ea shown in FIG. 12, when the nozzle lowering amount is changed from 3.31 mm to 3.34 mm, the adsorption rate is improved from 99.93% to 99.96%. In this case, since the adsorption rate is improved by making the nozzle lowering amount larger than 3.31 mm, there is a high possibility that the adsorption rate will decrease if the nozzle lowering amount is smaller than 3.31 mm. Therefore, for the part E whose shape is similar to that of the part Ea, the set value is 3.31 mm (the set value before the change of other screen operations whose work quality is improved by increasing the set value as compared with the set value before the change). If a screen operation to be made smaller is performed, it can be said that the screen operation is a screen operation contradictory to other screen operations having an improved adsorption rate. The screen operation in which the set value is smaller than 3.31 mm can be said to be the screen operation in the direction in which the quality of work is deteriorated.

図12に示す部品Ecの場合、ノズル下降量を3.33mmから3.29mmに変更すると吸着率が99.90%から99.91%に向上している。この場合、ノズル下降量を3.33mmより小さくすることによって吸着率が向上していることから、ノズル下降量を3.33mmより大きくすると吸着率が低下する可能性が高い。このため、部品Ecと形状が類似する部品Eについて、設定値を3.33mmより大きくする画面操作が行われたとすると、変更前に比べて設定値を小さくすることによって吸着率が向上した他の画面操作の変更前の設定値より大きい設定値に変更されることから、その画面操作は、吸着率が向上した他の画面操作と相反する画面操作であるといえる。設定値を3.33mmより大きくする画面操作は、作業の品質が低下する方向の画面操作ということもできる。 In the case of the component Ec shown in FIG. 12, when the nozzle descent amount is changed from 3.33 mm to 3.29 mm, the adsorption rate is improved from 99.90% to 99.91%. In this case, since the adsorption rate is improved by making the nozzle lowering amount smaller than 3.33 mm, there is a high possibility that the adsorption rate will decrease if the nozzle lowering amount is made larger than 3.33 mm. Therefore, if a screen operation is performed to make the set value larger than 3.33 mm for the part E whose shape is similar to that of the part Ec, the adsorption rate is improved by making the set value smaller than before the change. Since the setting value is changed to a value larger than the setting value before the change of the screen operation, it can be said that the screen operation is a screen operation contradictory to other screen operations having an improved adsorption rate. A screen operation in which the set value is larger than 3.33 mm can be said to be a screen operation in a direction in which the quality of work deteriorates.

図13に示す操作系テーブルは設備設定画面65の操作系テーブルである。実施形態2に係る設備設定画面65の操作系テーブルもトラブルフラグに替えて作業の品質(変更前正常搭載率、変更後正常搭載率)を有している。図13に示すID006の画面操作の場合、誤搭載防止機能を無効から有効に変更すると正常搭載率が99.94%から99.97%に向上している。このため、誤搭載防止機能を有効から無効にする画面操作が行われたとすると、その画面操作は、正常搭載率が向上した他の画面操作と相反する画面操作であるといえる。機能を有効から無効にする変更も、作業の品質が低下する方向の画面操作ということができる。 The operation table shown in FIG. 13 is the operation table of the equipment setting screen 65. The operation table of the equipment setting screen 65 according to the second embodiment also has work quality (normal mounting rate before change, normal mounting rate after change) instead of the trouble flag. In the case of the screen operation of ID006 shown in FIG. 13, when the erroneous mounting prevention function is changed from invalid to enabled, the normal mounting rate is improved from 99.94% to 99.97%. Therefore, if a screen operation for enabling or disabling the erroneous mounting prevention function is performed, it can be said that the screen operation is a screen operation contradictory to other screen operations for which the normal mounting rate has been improved. The change from enabling to disabling the function can also be said to be a screen operation in the direction of degrading the quality of work.

実施形態2に係る操作ログ管理装置3は、作業の品質が低下する方向の画面操作が行われた場合は、オペレータが画面操作を行っている装置(変更支援装置4又は各設備の操作部)に、作業の品質が低下する可能性がある画面操作であることを示すメッセージを送信する。 The operation log management device 3 according to the second embodiment is a device (change support device 4 or an operation unit of each facility) in which an operator performs a screen operation when a screen operation is performed in a direction in which the quality of work deteriorates. Is sent a message indicating that the screen operation may reduce the quality of work.

ここで、図12に示す部品Ecの場合、ノズル下降量を3.33mmから3.29mmに変更すると吸着率が99.90%から99.91%に向上している。しかしながら、例えば吸着率の基準値が99.95%であるとすると、変更後の吸着率は基準値未満である。この場合に、オペレータが、部品Ecと形状が類似する部品Eについて、ノズル下降量を3.33mmより小さい設定値である3.30mmに変更したとする。この画面操作は作業の品質が低下する方向の画面操作ではないが、3.29mmと近い値であるので、吸着率が基準値に満たない可能性がある。このため、操作ログ管理方法は、作業の品質が低下する方向の画面操作ではなくても、変更後の設定値と3.29mmとの差の絶対値が所定値未満である場合は、作業の成功率(吸着率)が基準値に満たない可能性があることをオペレータに報知する(第2の報知工程の一例)。 Here, in the case of the component Ec shown in FIG. 12, when the nozzle descent amount is changed from 3.33 mm to 3.29 mm, the adsorption rate is improved from 99.90% to 99.91%. However, for example, if the reference value of the adsorption rate is 99.95%, the changed adsorption rate is less than the reference value. In this case, it is assumed that the operator changes the nozzle descent amount to 3.30 mm, which is a set value smaller than 3.33 mm, for the component E having a shape similar to that of the component Ec. This screen operation is not a screen operation in the direction of degrading the quality of work, but since it is a value close to 3.29 mm, the adsorption rate may not reach the reference value. Therefore, even if the operation log management method is not a screen operation in the direction of degrading the work quality, if the absolute value of the difference between the changed set value and 3.29 mm is less than the predetermined value, the work is performed. Notify the operator that the success rate (adsorption rate) may not reach the reference value (an example of the second notification step).

実施形態2に係る操作ログ管理方法によると、作業の品質(吸着率、正常搭載率)が向上したことを示す品質情報が付加されている操作ログ(変更後吸着率が変更前吸着率より高い操作ログ、あるいは、変更後正常搭載率が変更前正常搭載率より高い操作ログ)によって示される画面操作と相反する画面操作であるか否かを判断することにより、作業の品質が低下する可能性がある画面操作であるか否かを判断できる。 According to the operation log management method according to the second embodiment, the operation log to which the quality information indicating that the work quality (adsorption rate, normal loading rate) has been improved (the adsorption rate after change is higher than the adsorption rate before change) is added. The quality of work may deteriorate by determining whether or not the screen operation conflicts with the screen operation indicated by the operation log or the operation log in which the normal mounting rate after change is higher than the normal mounting rate before change). It is possible to judge whether or not there is a certain screen operation.

上記の操作ログ管理方法によると、品質情報は、動作を変更する前の作業の成功率を示す変更前成功率(変更前吸着率、変更前正常搭載率)と、動作を変更した後の作業の成功率を示す変更後成功率(変更後吸着率、変更後正常搭載率)とを示す情報であり、作業の品質が向上したことを示す品質情報は、変更後成功率が変更前成功率より高い品質情報であるので、作業の品質が向上したことを示す品質情報であるか否かを判断できる。 According to the above operation log management method, the quality information includes the pre-change success rate (pre-change adsorption rate, pre-change normal mounting rate), which indicates the success rate of the work before the operation is changed, and the work after the operation is changed. The information indicating the success rate after change (adsorption rate after change, normal loading rate after change), which indicates the success rate of, and the quality information indicating that the quality of work has improved, the success rate after change is the success rate before change. Since it is higher quality information, it can be determined whether or not it is quality information indicating that the quality of work has improved.

上記の操作ログ管理方法によると、相反する画面操作は、変更前に比べて設定値を大きくすることによって作業の品質が向上した他の画面操作の変更前の設定値より小さい設定値に変更する画面操作、及び、変更前に比べて設定値を小さくすることによって作業の品質が向上した他の画面操作の変更前の設定値より大きい設定値に変更する画面操作の少なくとも一方である。変更前の設定値より大きくすることによって作業の品質が向上した場合に、当該変更前の設定値より小さくすることは、作業の品質が向上した画面操作と相反する画面操作であるといえる。逆に、変更前の設定値より小さくすることによって作業の品質が向上した場合に、当該変更前の設定値より大きくすることは、作業の品質が向上した画面操作と相反する画面操作であるといえる。 According to the above operation log management method, conflicting screen operations are changed to smaller setting values than the setting values before the change of other screen operations whose work quality is improved by increasing the setting values compared to before the change. It is at least one of the screen operation and the screen operation of changing to a setting value larger than the setting value before the change of other screen operations whose work quality is improved by making the setting value smaller than that before the change. When the work quality is improved by making it larger than the setting value before the change, it can be said that making it smaller than the setting value before the change is a screen operation that contradicts the screen operation with the improved work quality. On the contrary, when the work quality is improved by making it smaller than the setting value before the change, making it larger than the setting value before the change is a screen operation that contradicts the screen operation with the improved work quality. I can say.

上記の操作ログ管理方法によると、相反する画面操作は、他の画面操作で誤搭載防止機能を有効にすることによって正常搭載率(作業の品質、作業の成功率)が向上した場合に誤搭載防止機能を無効にする画面操作である。誤搭載防止機能を有効にすることによって作業の品質が向上した場合に、誤搭載防止機能を無効にすることは、作業の品質が向上した画面操作と相反する画面操作であるといえる。 According to the above operation log management method, conflicting screen operations are erroneously installed when the normal installation rate (work quality, work success rate) is improved by enabling the erroneous installation prevention function in other screen operations. This is a screen operation that disables the prevention function. When the work quality is improved by enabling the erroneous mounting prevention function, disabling the erroneous mounting prevention function can be said to be a screen operation that contradicts the screen operation with the improved work quality.

上記の操作ログ管理方法によると、オペレータが画面操作を行った場合に、その画面操作と類似する他の画面操作の変更後の作業の成功率(吸着率、正常搭載率)が基準値に満たない場合は、作業の成功率が基準値に満たない可能性があることをオペレータに報知するので、オペレータが画面操作をやり直すことにより、作業の成功率が基準値に達する可能性が高くなる。 According to the above operation log management method, when the operator performs a screen operation, the success rate (adsorption rate, normal mounting rate) of the changed work of other screen operations similar to the screen operation meets the reference value. If not, the operator is notified that the success rate of the work may not reach the reference value. Therefore, the operator repeats the screen operation, and the success rate of the work is likely to reach the reference value.

<実施形態3>
実施形態3に係る操作ログ管理装置3は、操作ログに基づいて、オペレータが行った画面操作を表示部53に時系列で表示することによって画面操作を再生する。
図14を参照して、操作ログに基づく画面操作の再生について説明する。操作ログ管理装置3は、画面操作の再生が指示されると、図14に示す画面操作再生画面70を表示する。画面操作再生画面70には、開始時刻70A、終了時刻70B、生産ライン番号70C、設備番号70D、再生形式選択欄70E(ライブ又は履歴)、再生/停止ボタン70F、巻き戻しボタン70G、早送りボタン70Hなどが表示される。
<Embodiment 3>
The operation log management device 3 according to the third embodiment reproduces the screen operation by displaying the screen operation performed by the operator on the display unit 53 in chronological order based on the operation log.
Reproduction of the screen operation based on the operation log will be described with reference to FIG. When the operation log management device 3 is instructed to reproduce the screen operation, the operation log management device 3 displays the screen operation reproduction screen 70 shown in FIG. Screen operation The playback screen 70 has a start time 70A, an end time 70B, a production line number 70C, an equipment number 70D, a playback format selection field 70E (live or history), a play / stop button 70F, a rewind button 70G, and a fast forward button 70H. Etc. are displayed.

開始時刻70A及び終了時刻70Bは、何時から何時までの間に行われた画面操作を再生するかが指定される項目である。
生産ライン番号70Cは、画面操作の再生の対象とする生産ライン2の番号が指定される項目である。
The start time 70A and the end time 70B are items for specifying whether to reproduce the screen operation performed between what time and what time.
The production line number 70C is an item to which the number of the production line 2 to be reproduced of the screen operation is designated.

設備番号70Dは、指定された生産ライン2を構成している設備のうち、画面操作の再生の対象とする設備の設備番号が指定される項目である。設備番号には「全て」を指定することもできる。「全て」を指定した場合は、指定した生産ライン番号によって示される生産ライン2を構成している全ての設備に対して行われた画面操作が再生の対象となる。
再生形式選択欄70Eは、オペレータが行っている画面操作をリアルタイムで再生(ライブ再生)するか、または、過去に行われた画面操作を事後的に再生(履歴再生)するかが指定される項目である。
The equipment number 70D is an item to which the equipment number of the equipment to be reproduced for screen operation is designated among the equipment constituting the designated production line 2. "All" can be specified for the equipment number. When "all" is specified, the screen operation performed on all the equipment constituting the production line 2 indicated by the specified production line number is the target of reproduction.
The playback format selection field 70E is an item for specifying whether to play back the screen operation performed by the operator in real time (live playback) or to play back the screen operation performed in the past after the fact (history playback). Is.

画面操作再生画面70でオペレータが再生/停止ボタン70Fを押下すると、遷移系テーブルに登録されている画面IDの順で操作画面が横並びに表示される。画面操作再生画面70には操作時刻が早い操作画面ほど左側に表示される。各操作画面を表示した直後は、各操作画面の各設定項目には変更前の設定値が表示される。各操作画面の上には変更の対象となった設備の設備番号が表示される。 Screen operation When the operator presses the play / stop button 70F on the playback screen 70, the operation screens are displayed side by side in the order of the screen IDs registered in the transition system table. On the screen operation playback screen 70, the earlier the operation time is, the more it is displayed on the left side. Immediately after displaying each operation screen, the setting value before the change is displayed in each setting item of each operation screen. The equipment number of the equipment to be changed is displayed on each operation screen.

(1)履歴再生、及び、ライブ再生
前述したように、画面操作の再生にはライブ再生と履歴再生とがある。以下、それぞれについて説明する。
(1) History playback and live playback As described above, there are two types of screen operation playback: live playback and history playback. Each will be described below.

(1-1)履歴再生
履歴再生とは、遷移系ログや操作系ログに基づいて、過去に行われた画面操作を操作ログ管理装置3上で事後的に再生することをいう。例えばトラブルが発生した場合、オペレータは設定値の変更がトラブルの原因であったか否かを判断するために画面操作を履歴再生させる。
具体的には、操作ログ管理装置3は、画面操作再生画面70で指定された条件(開始時刻、終了時刻、生産ライン番号など)に基づいて遷移系テーブルから操作画面IDを抽出し、抽出した操作画面IDによって示される操作画面を、画面操作再生画面70に表示する。そして、操作ログ管理装置3は、操作系テーブルに登録されている操作ログに基づいて、各操作画面で行われた画面操作を時系列で表示する(再生工程の一例)。
(1-1) History reproduction History reproduction refers to the ex post facto reproduction of screen operations performed in the past on the operation log management device 3 based on the transition system log and the operation system log. For example, when a trouble occurs, the operator replays the screen operation in history in order to determine whether or not the change in the set value was the cause of the trouble.
Specifically, the operation log management device 3 extracts the operation screen ID from the transition system table based on the conditions (start time, end time, production line number, etc.) specified on the screen operation playback screen 70, and extracts the operation screen ID. The operation screen indicated by the operation screen ID is displayed on the screen operation playback screen 70. Then, the operation log management device 3 displays the screen operations performed on each operation screen in chronological order based on the operation log registered in the operation system table (an example of the reproduction process).

例えば、図8に示す操作系ログでは、ID001の画面操作でノズル下降減速率が19%から20%に変更されており、その後にノズル下降量が3.31mmから3.34mmに変更されている。この場合、操作ログ管理装置3は、再生/停止ボタン70Fが押下されると、例えば最初の1秒間は部品選択画面62のノズル下降減速率及びノズル下降量に変更前の値を表示し、1秒が経過するとノズル下降減速率を20%に変更する。そして、更に1秒が経過するとノズル下降量を3.34mmに変更する。これにより画面操作が再生される。 For example, in the operation system log shown in FIG. 8, the nozzle descent deceleration rate is changed from 19% to 20% by the screen operation of ID001, and then the nozzle descent amount is changed from 3.31 mm to 3.34 mm. .. In this case, when the play / stop button 70F is pressed, the operation log management device 3 displays the values before the change in the nozzle descent deceleration rate and the nozzle descent amount of the component selection screen 62 for the first second, for example. When the second elapses, the nozzle descent deceleration rate is changed to 20%. Then, when another 1 second elapses, the nozzle descent amount is changed to 3.34 mm. As a result, the screen operation is reproduced.

ただし、画面操作再生画面70を見ているオペレータは、どの設定項目の設定値が変更されたかが判り難い可能性もある。このため、操作ログ管理装置3は、どの設定項目の設定値が変更されたかを識別可能に表示することが好ましい。具体的には例えば、変更前の設定値を黒色の文字(あるいは数字)で表示し、変更後の設定値を赤色の文字(あるいは数字)で表示してもよい。 However, it may be difficult for the operator who is looking at the screen operation reproduction screen 70 to know which setting item the setting value has been changed. Therefore, it is preferable that the operation log management device 3 identifiablely displays which setting item the setting value has been changed. Specifically, for example, the set value before the change may be displayed in black characters (or numbers), and the set value after the change may be displayed in red characters (or numbers).

どの設定項目の設定値が変更されたかを識別可能に表示する方法はこれに限られるものではない。例えば設定値が変更された設定項目の背景色を、設定値が変更されていない設定項目の背景色とは異なる色で表示することによって識別可能に表示してもよいし、設定値が変更された設定項目を赤色の枠で囲むなどによって識別可能に表示してもよい。あるいは、変更後の設定値を赤色の文字(あるいは数字)で、且つ、太字で表示してもよい。 The method of identifiablely displaying which setting value of which setting item has been changed is not limited to this. For example, the background color of the setting item whose setting value has been changed may be displayed identifiable by displaying it in a color different from the background color of the setting item whose setting value has not been changed, or the setting value has been changed. The set items may be displayed in an identifiable manner by enclosing them in a red frame. Alternatively, the changed setting value may be displayed in red letters (or numbers) and in bold letters.

(1-2)ライブ再生
ライブ再生とは、遷移系テーブルや操作系テーブルに操作ログが登録される毎に、その操作ログによって示される画面操作を表示部53に表示することをいう(再生工程の一例)。例えば、不慣れなオペレータが間違った画面操作を行わないように監視者がオペレータの画面操作を監視することがある。ライブ再生ではオペレータが画面操作を行って操作ログが登録される毎にその操作ログによって示される画面操作を表示するので、僅かな時間差は生じるものの、監視者はオペレータが行っている画面操作をほぼリアルタイムで監視できる。
(1-2) Live playback Live playback means that every time an operation log is registered in a transition table or an operation table, the screen operation indicated by the operation log is displayed on the display unit 53 (playback process). An example). For example, an observer may monitor an operator's screen operation so that an unfamiliar operator does not perform an erroneous screen operation. In live playback, every time the operator performs a screen operation and the operation log is registered, the screen operation indicated by the operation log is displayed, so although there is a slight time difference, the observer almost performs the screen operation performed by the operator. Can be monitored in real time.

(2)実施形態の効果
実施形態3に係る操作ログ管理方法によると、操作ログによって示される画面操作を表示部53に表示することによって画面操作を再生するので、操作ログをそのまま解析する場合に比べ、トラブルの原因となった画面操作を特定することが容易になる。
(2) Effect of the embodiment According to the operation log management method according to the third embodiment, the screen operation is reproduced by displaying the screen operation indicated by the operation log on the display unit 53, so that when the operation log is analyzed as it is. In comparison, it becomes easier to identify the screen operation that caused the trouble.

上記の操作ログ管理方法によると、画面操作をリアルタイムで再生するので、オペレータによる画面操作を監視する監視者が、再生された画面操作をリアルタイムで監視し、作業の品質が低下する画面操作であると判断した場合はオペレータにその旨を伝えることにより、作業の品質が低下する可能性を低減できる。 According to the above operation log management method, the screen operation is played back in real time, so that the observer who monitors the screen operation by the operator monitors the played screen operation in real time, and the quality of the work is deteriorated. If it is determined, the possibility that the quality of work is deteriorated can be reduced by notifying the operator to that effect.

<他の実施形態>
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The techniques disclosed herein are not limited to the embodiments described above and in the drawings, and for example, the following embodiments are also included in the technical scope disclosed herein.

(1)上記実施形態では基板作業装置として表面実装機14を例に説明したが、基板作業装置は表面実装機14に限られない。例えば、基板作業装置はスクリーン印刷機11、印刷検査機12、ディスペンサ13、実装後外観検査機15、リフロー装置16、硬化後外観検査装置17などであってもよい。 (1) In the above embodiment, the surface mounter 14 has been described as an example of the substrate work apparatus, but the substrate work apparatus is not limited to the surface mounter 14. For example, the substrate working device may be a screen printing machine 11, a printing inspection machine 12, a dispenser 13, a post-mounting visual inspection machine 15, a reflow device 16, a post-curing visual inspection device 17, and the like.

(2)上記実施形態では、作業の成功率として吸着率を例に説明したが、成功率はこれに限られない。例えば、吸着ノズル28Bによって部品Eを吸着するとき、吸着ノズル28Bに対する部品Eの位置がずれることがある。吸着ノズル28Bに対する部品Eの位置ずれ量が所定値以下である場合を成功と定義した場合、成功率は、吸着ノズル28Bによって部品Eを吸着する動作を複数回行った場合に位置ずれ量が所定値以下であった割合であってもよい。また、例えば、吸着ノズル28Bによって吸着されている部品Eを基板Pに搭載するとき、基板Pに対する部品Eの位置がずれることがある。基板Pに対する部品Eの位置ずれ量が所定値以下である場合を成功と定義した場合、成功率は、吸着ノズル28Bによって吸着されている部品Eを基板Pに搭載する動作を複数回行った場合に位置ずれ量が所定値以下であった割合であってもよい。 (2) In the above embodiment, the adsorption rate has been described as an example of the success rate of the work, but the success rate is not limited to this. For example, when the component E is sucked by the suction nozzle 28B, the position of the component E with respect to the suction nozzle 28B may shift. When the case where the misalignment amount of the component E with respect to the suction nozzle 28B is defined as success is defined as success, the success rate is determined by the misalignment amount when the operation of sucking the component E by the suction nozzle 28B is performed a plurality of times. The ratio may be less than or equal to the value. Further, for example, when the component E sucked by the suction nozzle 28B is mounted on the substrate P, the position of the component E with respect to the substrate P may shift. When the case where the amount of misalignment of the component E with respect to the substrate P is equal to or less than a predetermined value is defined as success, the success rate is the case where the operation of mounting the component E sucked by the suction nozzle 28B on the board P is performed a plurality of times. The ratio may be such that the amount of misalignment is equal to or less than a predetermined value.

3…操作ログ管理装置
10…ローダー(基板作業装置の一例)
11…スクリーン印刷機(基板作業装置の一例)
12…印刷検査機(基板作業装置の一例)
13…ディスペンサ(基板作業装置の一例)
14…表面実装機(基板作業装置の一例)
15…実装後外観検査機(基板作業装置の一例)
16…リフロー装置(基板作業装置の一例)
17…硬化後外観検査装置(基板作業装置の一例)
18…アンローダー(基板作業装置の一例)
50…CPU(制御部の一例)
52…記憶部
53…表示部
3 ... Operation log management device 10 ... Loader (an example of board work device)
11 ... Screen printing machine (an example of board work equipment)
12 ... Printing inspection machine (an example of board work equipment)
13 ... Dispenser (an example of board work equipment)
14 ... Surface mounter (an example of board work equipment)
15 ... Appearance inspection machine after mounting (an example of board work equipment)
16 ... Reflow device (an example of board work device)
17 ... Appearance inspection device after curing (an example of board work device)
18 ... Unloader (an example of board work equipment)
50 ... CPU (example of control unit)
52 ... Storage unit 53 ... Display unit

Claims (14)

基板に対する作業を行う基板作業装置の動作を変更する変更操作の操作ログを管理する操作ログ管理方法であって、
前記操作ログを取得する取得工程と、
前記取得工程で取得された前記操作ログを記憶部に記憶させる記憶工程と、
前記記憶部に記憶された前記操作ログに、当該操作ログによって示される前記変更操作に起因して前記作業の品質が低下したか否かを示す品質情報を付加する付加工程と、
前記取得工程で新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であるか否かを、前記記憶部に記憶されている他の前記操作ログに基づいて判断する判断工程と、
を含む、操作ログ管理方法。
It is an operation log management method that manages the operation log of the change operation that changes the operation of the board work equipment that performs work on the board.
The acquisition process for acquiring the operation log and
A storage step of storing the operation log acquired in the acquisition step in the storage unit, and
An additional step of adding quality information indicating whether or not the quality of the work has deteriorated due to the change operation indicated by the operation log to the operation log stored in the storage unit.
The storage unit stores whether or not the change operation indicated by the operation log newly acquired in the acquisition step is the change operation that may deteriorate the quality of the work. Judgment process to judge based on the above operation log and
Operation log management methods, including.
請求項1に記載の操作ログ管理方法であって、
前記判断工程で前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であると判断した場合に、前記変更操作を行っているオペレータに、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であることを報知する第1の報知工程を含む、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 1.
When it is determined in the determination step that the change operation is such that the quality of the work may be deteriorated, the change operation may be deteriorated by the operator performing the change operation. An operation log management method including a first notification step for notifying that the product is.
請求項1又は請求項2に記載の操作ログ管理方法であって、
前記判断工程において、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と類似する場合に、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であると判断する、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 1 or 2.
In the determination step, the change operation indicated by the newly acquired operation log is indicated by the other operation log to which the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added. An operation log management method for determining that the change operation may deteriorate the quality of the work when it is similar to the operation.
請求項3に記載の操作ログ管理方法であって、
前記判断工程において、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と同じであるか、又は、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作の変更後の設定値と前記他の前記操作ログによって示される前記変更操作の変更後の設定値との差の絶対値が所定値以下である場合に、前記他の前記操作ログによって示される前記変更操作と類似すると判断する、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 3.
In the determination step, the change operation indicated by the newly acquired operation log is indicated by the other operation log to which the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is added. The same as the operation, or the changed setting value of the change operation indicated by the newly acquired operation log and the changed setting value of the change operation indicated by the other operation log. An operation log management method for determining that the change operation is similar to the change operation indicated by the other operation log when the absolute value of the difference between the two is equal to or less than a predetermined value.
請求項3又は請求項4に記載の操作ログ管理方法であって、
前記品質情報は、前記変更操作に起因して前記作業でトラブルが発生したか否かを示す情報であり、
前記作業の品質が低下したことを示す前記品質情報は、前記トラブルが発生したことを示す前記品質情報である、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 3 or 4.
The quality information is information indicating whether or not a trouble has occurred in the work due to the change operation.
The operation log management method, wherein the quality information indicating that the quality of the work has deteriorated is the quality information indicating that the trouble has occurred.
請求項1又は請求項2に記載の操作ログ管理方法であって、
前記判断工程において、前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が向上したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と相反する場合に、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であると判断する、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 1 or 2.
In the determination step, the change operation indicated by the newly acquired operation log is indicated by the other operation log to which the quality information indicating that the quality of the work has been improved is added. An operation log management method for determining that the change operation may deteriorate the quality of the work when it conflicts with the operation.
請求項6に記載の操作ログ管理方法であって、
前記品質情報は、動作を変更する前の前記作業の成功率を示す変更前成功率と、動作を変更した後の前記作業の成功率を示す変更後成功率とを示す情報であり、
前記作業の品質が向上したことを示す前記品質情報は、前記変更後成功率が前記変更前成功率より高い前記品質情報である、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 6.
The quality information is information indicating a pre-change success rate indicating the success rate of the work before changing the operation and a post-change success rate indicating the success rate of the work after changing the operation.
The operation log management method, wherein the quality information indicating that the quality of the work has been improved is the quality information whose success rate after the change is higher than the success rate before the change.
請求項6又は請求項7に記載の操作ログ管理方法であって、
前記相反する前記変更操作は、変更前に比べて設定値を大きくすることによって前記作業の品質が向上した前記他の前記変更操作の変更前の設定値より小さい設定値に変更する前記変更操作、及び、変更前に比べて設定値を小さくすることによって前記作業の品質が向上した前記他の前記変更操作の変更前の設定値より大きい設定値に変更する前記変更操作の少なくとも一方である、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 6 or 7.
The change operation, which contradicts the change operation, changes the set value to a value smaller than the set value before the change of the other change operation, in which the quality of the work is improved by increasing the set value as compared with that before the change. And, at least one of the change operations for changing to a set value larger than the set value before the change of the other change operation in which the quality of the work is improved by making the set value smaller than that before the change. Log management method.
請求項6又は請求項7に記載の操作ログ管理方法であって、
前記変更操作は、前記基板作業装置が備える機能の有効と無効とを切り替える操作であり、
前記相反する前記変更操作は、前記他の前記変更操作で前記機能を有効にすることによって前記作業の品質が向上した場合に前記機能を無効にする前記変更操作である、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 6 or 7.
The change operation is an operation for switching between valid and invalid functions of the board work apparatus.
The operation log management method, wherein the contradictory change operation is the change operation that invalidates the function when the quality of the work is improved by enabling the function in the other change operation.
請求項7に記載の操作ログ管理方法であって、
前記新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が向上したことを示す前記品質情報が付加されている他の前記操作ログによって示される前記変更操作と類似する場合に、当該他の前記操作ログの前記変更後成功率が基準値未満である場合は、前記変更操作を行っているオペレータに、前記作業の成功率が前記基準値に満たない可能性があることを報知する第2の報知工程を含む、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to claim 7.
When the change operation indicated by the newly acquired operation log is similar to the change operation indicated by another operation log to which the quality information indicating that the quality of the work has been improved is added. In addition, when the changed success rate of the other operation log is less than the reference value, there is a possibility that the success rate of the work does not reach the reference value for the operator performing the change operation. An operation log management method including a second notification step for notifying.
請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の操作ログ管理方法であって、
前記記憶部に記憶されている複数の前記操作ログによって示される前記変更操作を表示部に時系列で表示することにより、前記変更操作を事後的に再生する再生工程を含む、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to any one of claims 1 to 10.
An operation log management method including a reproduction step of reproducing the change operation ex post facto by displaying the change operation indicated by the plurality of operation logs stored in the storage unit on the display unit in chronological order.
請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の操作ログ管理方法であって、
前記取得工程で前記操作ログが取得される毎に、取得された前記操作ログによって示される前記変更操作を表示部に表示することにより、前記変更操作をリアルタイムで再生する再生工程を含む、操作ログ管理方法。
The operation log management method according to any one of claims 1 to 11.
An operation log including a reproduction step of reproducing the change operation in real time by displaying the change operation indicated by the acquired operation log on the display unit each time the operation log is acquired in the acquisition step. Management method.
基板に対する作業を行う基板作業装置の動作を変更する変更操作の操作ログを管理する操作ログ管理プログラムであって、
前記操作ログを取得する取得処理と、
前記取得処理で取得された前記操作ログを記憶部に記憶させる記憶処理と、
前記記憶部に記憶された前記操作ログに、当該操作ログによって示される前記変更操作に起因して前記作業の品質が低下したか否かを示す品質情報を付加する付加処理と、
前記取得処理で新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であるか否かを、前記記憶部に記憶されている他の前記操作ログに基づいて判断する判断処理と、
をコンピュータに実行させる、操作ログ管理プログラム。
An operation log management program that manages the operation log of change operations that change the operation of the board work equipment that performs work on the board.
The acquisition process to acquire the operation log and
A storage process for storing the operation log acquired in the acquisition process in the storage unit, and a storage process for storing the operation log in the storage unit.
An additional process of adding quality information indicating whether or not the quality of the work has deteriorated due to the change operation indicated by the operation log to the operation log stored in the storage unit.
The storage unit stores whether or not the change operation indicated by the operation log newly acquired in the acquisition process is the change operation that may deteriorate the quality of the work. Judgment processing to make a judgment based on the above operation log of
Operation log management program that causes the computer to execute.
基板に対する作業を行う基板作業装置の動作を変更する変更操作の操作ログを管理する操作ログ管理装置であって、
記憶部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記操作ログを取得する取得処理と、
前記取得処理で取得された前記操作ログを前記記憶部に記憶させる記憶処理と、
前記記憶部に記憶された前記操作ログに、当該操作ログによって示される前記変更操作に起因して前記作業の品質が低下したか否かを示す品質情報を付加する付加処理と、
前記取得処理で新たに取得された前記操作ログによって示される前記変更操作が、前記作業の品質が低下する可能性がある前記変更操作であるか否かを、前記記憶部に記憶されている他の前記操作ログに基づいて判断する判断処理と、
を実行する、操作ログ管理装置。
An operation log management device that manages the operation log of change operations that change the operation of the board work equipment that performs work on the board.
Memory and
Control unit and
Equipped with
The control unit
The acquisition process to acquire the operation log and
A storage process for storing the operation log acquired in the acquisition process in the storage unit, and a storage process for storing the operation log in the storage unit.
An additional process of adding quality information indicating whether or not the quality of the work has deteriorated due to the change operation indicated by the operation log to the operation log stored in the storage unit.
The storage unit stores whether or not the change operation indicated by the operation log newly acquired in the acquisition process is the change operation that may deteriorate the quality of the work. Judgment processing to make a judgment based on the above operation log of
Operation log management device that executes.
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