JP2022063047A - Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】紙基材が吸湿することによって紙基材上の配線パターンが断線することを抑制することが可能な、ＲＦＩＤタグを提供する。【解決手段】ＲＦＩＤタグ１０は、紙基材１１と、紙基材１１上に配置された線状の配線パターン２０と、配線パターン２０に電気的に接続され、非接触通信が可能なＩＣチップ１２と、を備えている。紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に、配線パターン２０に電気的に接続されない非接続導体パターン５０を配置する。【選択図】図１

Description

本開示は、ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法に関する。

従来、製品の情報を管理や識別する目的で、商品等にＩＣチップを搭載した非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグが利用されている。ＲＦＩＤタグのＩＣチップには商品等に関する情報が書き込まれており、商品等を管理や販売する際には、リーダライタによって、これらのＩＣチップの情報を無線で読み取り、利用することができる。このようなＲＦＩＤタグは、商品管理の利便性向上や安全性の向上、また人為的ミスをなくす等大きなメリットをもたらしている。

ＲＦＩＤタグには、電池を内蔵し、自ら電波を発信できるアクティブタグと、無線で電力を受け取り、ＩＣチップを起動するパッシブタグとがある。近年、構成が簡単で、安価で生産できるパッシブタグが、多く採用されはじめている。パッシブタグには、複数の開放端を有し、電力を受けとるワイヤー部と、ＩＣとのインピーダンス整合をとり電力を効率よく伝えるループ部とを有するものが知られている（特許文献１参照）。

特開２００９－７１８６９号公報

ＲＦＩＤタグは、ワイヤー部及びループ部等の金属配線が基材上に形成され、続いてＩＣチップが実装されることによって作製される。近年、ＲＦＩＤタグの基材として紙基材を用い、この紙基材上に金属配線の配線パターンを形成したいという要望がある。しかしながら、紙基材上に配線パターンを形成した場合、紙基材の吸湿により紙基材が伸びてしまい、このため配線パターンに断線が発生するおそれがある。このような断線は、特に配線パターンの密度が低い部分で顕著に生じると考えられる。

本開示は、紙基材が吸湿することによって紙基材上の配線パターンが断線することを抑制することが可能な、ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグは、紙基材と、前記紙基材上に配置された線状の配線パターンと、前記配線パターンに電気的に接続され、非接触通信が可能なＩＣチップと、を備え、前記紙基材上であって前記配線パターンと重ならない領域に、前記配線パターンに電気的に接続されない非接続導体パターンが配置されている。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記配線パターンは、末端に開放端を有するワイヤー部と、閉回路を形成するループ部とを有し、前記非接続導体パターンは、前記ループ部に沿って配置されていてもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記配線パターンは、末端に開放端を有するワイヤー部と、閉回路を形成するループ部とを有し、前記非接続導体パターンは、前記ワイヤー部に沿って配置されていてもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記非接続導体パターンは、前記配線パターンに沿って、さらに複数の互いに接続されていない導電パターンに任意の分割線にて分割され、配置されていてもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記複数の互いに接続されていない導電パターンは、前記配線パターンに沿って、複数列にわたって前記任意の分割線にて分割され、配列されていてもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記複数の互いに接続されていない導電パターンは、前記配線パターンに沿って、複数列にわたって、前記任意の分割線にて分割され、さらに前記分割線が隣接する前記配線パターンに直交する方向に揃っていなくてもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記非接続導体パターンにアラインメントマークが形成され、前記アラインメントマークは、前記非接続導体パターンを部分的に除去することによって形成された開孔であってもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグにおいて、前記配線パターンは、末端に開放端を有するワイヤー部と、閉回路を形成するループ部とを有し、前記ループ部の長手方向に沿う長さは、前記ループ部の短手方向に沿う長さの１倍以上１０倍以下であってもよい。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグの製造方法は、紙基材を準備する工程と、前記紙基材上に線状の配線パターンを形成する工程と、前記紙基材上であって、前記配線パターンと重ならない領域に、非接続導体パターンを形成する工程と、前記配線パターンにＩＣチップを実装する工程と、を備えている。

本実施の形態によるＲＦＩＤタグの製造方法において、前記非接続導体パターンは、前記配線パターンと同一の工程で形成されてもよい。

本実施の形態によれば、紙基材が吸湿することによって紙基材上の配線パターンが断線することを抑制することができる。

図１は、一実施の形態によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図２（ａ）（ｂ）は、一実施の形態によるＲＦＩＤタグを示す断面図（図１のIIA－IIA線断面図、IIB－IIB線断面図）。 図３（ａ）－（ｃ）は、一実施の形態によるＲＦＩＤタグの製造方法を示す断面図。 図４は、変形例（変形例１）によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図５は、変形例（変形例２）によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図６は、変形例（変形例３）によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図７は、変形例（変形例４）によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図８は、変形例（変形例５）によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図９は、変形例（変形例６）によるＲＦＩＤタグを示す平面図。 図１０は、比較例によるＲＦＩＤタグを示す平面図。

以下、図面を参照しながら一実施の形態について具体的に説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、平面視で紙基材１１の長手方向に平行な方向であり、「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ平面視で紙基材１１の短手方向に平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向に垂直かつ紙基材１１の厚み方向に平行な方向である。

以下、図１乃至図３を参照して、一実施の形態について説明する。

［ＲＦＩＤタグ］
まず図１及び図２を参照して、本実施の形態によるＲＦＩＤタグの構成について説明する。図１は、本実施の形態によるＲＦＩＤタグを示す平面図であり、図２は、本実施の形態によるＲＦＩＤタグを示す断面図である。

図１及び図２に示すように、ＲＦＩＤタグ１０は、紙基材１１と、紙基材１１上に配置された線状の配線パターン２０と、配線パターン２０に電気的に接続され、非接触通信が可能なＩＣチップ１２とを備えている。紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域には、配線パターン２０に電気的に接続されない非接続導体パターン５０が配置されている。また配線パターン２０は、末端に開放端を有するワイヤー部３０と、閉回路を形成するループ部４０とを有している。このＲＦＩＤタグ１０は、図示しないリーダライタとの間で非接触無線通信を行うものである。すなわちＲＦＩＤタグ１０は、配線パターン２０のワイヤー部３０を介してリーダライタとの間で非接触無線通信を行う。

紙基材１１は、配線パターン２０、ＩＣチップ１２及び非接続導体パターン５０を支持するものである。この場合、紙基材１１は、略長方形形状となっている。紙基材１１としては、例えば、上質紙、片面コート紙、両面コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙等が使用できる。紙基材１１の厚みＴ１は、例えば５０μｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。なお、本実施形態に係る紙基材１１は、吸湿により伸長し得る材料（例えば吸湿性の高い樹脂）を含む基材に変更することも可能である。

配線パターン２０は、紙基材１１に積層されており、導電性を有する素材により構成されている。配線パターン２０は、例えば、金属箔をケミカルエッチングする方法、又は金属箔を打ち抜く方法により形成されても良い。金属箔としては、例えば、アルミニウムや銅等を用いることができる。金属箔は、紙基材１１上にめっきや蒸着、ドライラミネート、接着剤を用いた接着等により形成可能である。あるいは、配線パターン２０は、例えば導電性インキを印刷する方法により形成されても良い。導電性インキを印刷する場合、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、又はインクジェット法が用いられても良い。導電性インキとしては、例えば銅粉や銀粉などの粒子を含む導電性のインキを用いることができる。

配線パターン２０は、その略中心に位置するループ部４０と、ループ部４０に対して電気的に接続された一対のワイヤー部３０とを有している。この場合、ループ部４０とワイヤー部３０とは、同一の材料から一体に構成されている。配線パターン２０の厚みＴ２は、例えば０．１μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。

ループ部４０は、ＩＣチップ１２と接続した状態でのＩＣチップ１２との接続面でのインピーダンス整合をとり電力を効率よく伝えるための要素である。具体的には、ループ部４０は、細長いループ状に構成されており、ＩＣチップ１２に覆われる一部分を除き、環状に形成されている。この場合、ループ部４０は、平面視で長方形形状となっている。ループ部４０を構成する長方形の長辺は、Ｘ方向に平行に位置し、当該長方形の短辺は、Ｙ方向に平行に位置する。

またループ部４０は、この場合、Ｘ方向に沿って延びる一対の長手方向部分４１と、Ｙ方向に沿って延びる一対の短手方向部分４２とを有している。通常、一対の長手方向部分４１は、互いに平行に配置され、一対の短手方向部分４２は互いに平行に配置されている。しかしながら、これに限らず、一対の長手方向部分４１が互いに非平行に配置されていても良く、一対の短手方向部分４２が互いに非平行に配置されていても良い。各長手方向部分４１の長さＬ１は、各短手方向部分４２の長さＬ２よりも長い。また、各長手方向部分４１と各短手方向部分４２とは通常、互いに直交するように配置されている。しかしながら、これに限らず、一対の長手方向部分４１と一対の短手方向部分４２とが平行四辺形状あるいは台形状に配置されていても良い。なお、一対の長手方向部分４１のうち、ＩＣチップ１２側に位置する一方の長手方向部分４１は中央部分で途切れており、この長手方向部分４１には、一対（複数）の接続端４３が形成されている（図２（ｂ）参照）。一対の接続端４３は、互いに所定間隔を隔てて対向している。すなわち一対の接続端４３同士の間には、空隙部４４が形成され、空隙部４４を介して一対の接続端４３同士が対向している。一対の接続端４３は、それぞれＩＣチップ１２に電気的に接続されている。なお、ループ部４０の線幅Ｗ１は、例えば５０μｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。

一対のワイヤー部３０は、それぞれループ部４０に対して電気的に接続されている。この場合、一対のワイヤー部３０は、互いに線対称な形状を有しているが、これに限らず互いに非対称な形状を有していても良い。

各ワイヤー部３０は、内側端部３１と、屈曲配線部３２と、外側端部３３とを有している。内側端部３１と屈曲配線部３２と外側端部３３とは、互いに一体に構成されている。

このうち内側端部３１は、ＲＦＩＤタグ１０の内側であって、ループ部４０に接続される位置に設けられている。内側端部３１は、平面視で直線状であり、ループ部４０の長手方向部分４１（Ｘ方向）に対して平行に延びている。内側端部３１の線幅Ｗ２は、例えば５０μｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。

屈曲配線部３２は、それぞれ内側端部３１の外側（ループ部４０の反対側）に接続されている。この場合、屈曲配線部３２は、平面視でジグザグ状（ミアンダ状）に複数屈曲した形状を有している。屈曲配線部３２は、互いに間隔を空けて配置された複数の直線部分３４と、直線部分３４同士を繋ぐ折り返し部分３５とを有している。このうち各直線部分３４は、それぞれＹ方向に平行に延びており、各折り返し部分３５は、それぞれＸ方向に平行に延びている。屈曲配線部３２の線幅Ｗ３は、例えば５０μｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。また、各直線部分３４同士の隙間の幅Ｗ４は、例えば５０μｍ以上２０ｍｍ以下とすることができる。

外側端部３３は、それぞれ屈曲配線部３２の外側（ループ部４０の反対側）に位置しており、屈曲配線部３２の最も外側の折り返し部分３５に対して電気的に接続されている。この場合、外側端部３３は、平面視で略長方形形状を有している。

なお、ワイヤー部３０は各種形状とすることができ、上述したジグザグ状（ミアンダ状）のほか、渦巻きコイル状、パッチ状、その他の形状であってもよい。

ＩＣチップ１２は、ループ部４０上に配置されている。ＩＣチップ１２は、データの記憶領域（メモリ）を有し、入出力機能、制御機能、信号変調、復調、制御機能を備える通常のものを用いることができる。このＩＣチップ１２は、ワイヤー部３０から得られた電力及び信号を受け、メモリの書き込み及び読み出しを行うものである。ＩＣチップ１２は、無線通信用のインターフェースや、ＲＦＩＤタグ１０を管理するために利用するデータを記憶させるメモリ等を有していても良い。ＩＣチップ１２は、ループ部４０の一対の接続端４３に電気的に接続されている。

非接続導体パターン５０は、上述したように、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に配置されている。非接続導体パターン５０は、紙基材１１上に直接形成されていても良い。非接続導体パターン５０は、配線パターン２０に電気的に接続されておらず、配線パターン２０から平面方向に離間して配置されている。非接続導体パターン５０は、後述するように、紙基材１１が吸湿することによって紙基材１１上の配線パターン２０が断線することを抑制するものである。このため、非接続導体パターン５０は、配線パターン２０に近接する位置に設けられていることが好ましい。

図１及び図２において、非接続導体パターン５０（第１の非接続導体パターン５０ａ、第２の非接続導体パターン５０ｂ）は複数設けられており、それぞれループ部４０に沿って配置されている。なお、本明細書において、複数の非接続導体パターン（この場合、第１の非接続導体パターン５０ａと第２の非接続導体パターン５０ｂ）をまとめて非接続導体パターン５０ともいう。

第１の非接続導体パターン５０ａは、ＩＣチップ１２の反対側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接して配置されている。第１の非接続導体パターン５０ａは、平面視で直線状であり、ＩＣチップ１２の反対側に位置する長手方向部分４１に対して平行（Ｘ方向に平行）に延びている。また、第１の非接続導体パターン５０ａは、ワイヤー部３０の内側端部３１に対しても平行に延びている。第１の非接続導体パターン５０ａの両端は、それぞれ屈曲配線部３２の近傍で終端している。

第２の非接続導体パターン５０ｂは、ＩＣチップ１２側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接して配置されている。第２の非接続導体パターン５０ｂは、平面視でＵ字状であり、ＩＣチップ１２側に位置する長手方向部分４１に隣接して配置されている。さらに、第２の非接続導体パターン５０ｂは、屈曲配線部３２と、内側端部３１と、ループ部４０とによって取り囲まれる領域Ａ１にも配置されている。なお、インピーダンス整合への影響を低減するため、非接続導体パターン５０は、ループ部４０によって取り囲まれる内側領域Ａ２には形成されないことが好ましい。

非接続導体パターン５０と配線パターン２０との間隔ｄ１は、５０μｍ以上２ｍｍ以下としても良く、１００μｍ以上１ｍｍ以下とすることが好ましい。間隔ｄ１を５０μｍ以上とすることにより、寄生容量の増加を抑え、ループ部４０にインピーダンス不整合が発生することを抑制することができる。間隔ｄ１を２ｍｍ以下とすることにより、紙基材１１が吸湿によって伸びた際、配線パターン２０に断線が発生することを抑えることができる。非接続導体パターン５０の厚みＴ３は、例えば０．１μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。非接続導体パターン５０の厚みＴ３は、配線パターン２０の厚みＴ２と同一であっても良い。

非接続導体パターン５０は、導電性を有する素材により構成されていても良く、例えばアルミニウムや銅等を用いることができる。あるいは、非接続導体パターン５０は、例えば導電性インキにより形成されても良い。非接続導体パターン５０は、配線パターン２０と同一の材料から作製されても良い。この場合、非接続導体パターン５０は、配線パターン２０と同一の工程で同時に形成されることが好ましい。これにより、非接続導体パターン５０を形成する工程を別途設ける必要がなく、効率よく非接続導体パターン５０を形成することができる。なお、これに限らず、非接続導体パターン５０は、配線パターン２０と異なる材料から作製されても良い。また非接続導体パターン５０は、配線パターン２０と異なる工程で形成されても良い。

［ＲＦＩＤタグの製造方法］
次に、本実施の形態によるＲＦＩＤタグ１０の製造方法について、図３（ａ）－（ｃ）を用いて説明する。

まず図３（ａ）に示すように、紙基材１１を準備する。

次に、図３（ｂ）に示すように、紙基材１１上に配線パターン２０を形成する。配線パターン２０は、ワイヤー部３０とループ部４０とを含む。配線パターン２０は、例えば、金属箔をケミカルエッチングする方法、又は金属箔を打ち抜く方法により形成されても良い。あるいは、配線パターン２０は、例えば導電性インキを印刷する方法により形成されても良い。また、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に、非接続導体パターン５０が形成される。この場合、非接続導体パターン５０は、配線パターン２０と同時に、配線パターン２０と同一の工程で形成されることが好ましい。以上のように、ＩＣチップが実装される前の物品である、ＲＦＩＤタグ製造用の配線パターン付き基材が製造される。

続いて、図３（ｃ）に示すように、配線パターン２０のループ部４０上にＩＣチップ１２を実装する。具体的には、ループ部４０の一対の接続端４３と、ＩＣチップ１２の図示しない端子とを電気的に接続する。

このようにして、紙基材１１と、配線パターン２０と、非接続導体パターン５０と、ＩＣチップ１２とを備えたＲＦＩＤタグ１０が得られる。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

ＲＦＩＤタグ１０のＩＣチップ１２には、商品等に関する情報が書き込まれており、ＲＦＩＤタグ１０は、当該商品等に付与されて流通する。このとき、ＲＦＩＤタグ１０は、周囲の環境によっては吸湿しやすい状況におかれることが考えられる。例えば、ＲＦＩＤタグ１０は、多湿な環境、結露しやすい環境、あるいは屋外で雨滴が付着やすい環境で使用されることも想定される。この場合、紙基材１１が吸湿し、紙基材１１に伸びが発生するおそれがある。紙基材１１に伸びが発生すると、紙基材１１に付着している配線パターン２０も紙基材１１とともに延伸する。このため、配線パターン２０の伸びに伴って、配線パターン２０に断線が発生するおそれがある。これは、とりわけ配線パターン２０が疎になった部分（単位面積あたりの金属部分の面積が少ない箇所）で顕著に発生しうる。

これに対して本実施の形態によれば、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に、配線パターン２０に電気的に接続されない非接続導体パターン５０が配置されている。これにより、紙基材１１が吸湿した場合でも、非接続導体パターン５０によって配線パターン２０の周囲が補強されることで、配線パターン２０の伸びが抑制される。この結果、配線パターン２０に断線が発生することを抑制することができる。他方、図１０に示すように、比較例として、配線パターン２０の周囲に非接続導体パターン５０を設けない場合、紙基材１１が吸湿した際、配線パターン２０に断線（図１０の符号Ｄｃ）が生じ、配線パターン２０の機能が低下してしまうおそれがある。

とりわけ、本実施の形態によれば、非接続導体パターン５０は、配線パターン２０が疎になった部分である、ループ部４０及び内側端部３１に沿って設けられている。これにより、紙基材１１が吸湿した際に特に断線が発生しやすい箇所である、ループ部４０及び内側端部３１を補強することができる。この結果、ループ部４０及び内側端部３１が過度に伸びることを抑制し、ループ部４０及び内側端部３１の断線を抑えることができる。

（変形例）
次に、図４乃至図９を参照して、本実施の形態の各種変形例について説明する。図４乃至図９は、それぞれ変形例によるＲＦＩＤタグを示す図である。図４乃至図９において、図１乃至図３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

（変形例１）
図４は、変形例１によるＲＦＩＤタグ１０を示している。図４において、非接続導体パターン５０は、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に配置されている。この場合、非接続導体パターン５０（第３の非接続導体パターン５０ｃ）は複数設けられており、それぞれワイヤー部３０の屈曲配線部３２に沿って配置されている。具体的には、第３の非接続導体パターン５０ｃは、互いに隣接する直線部分３４同士の間、及び、直線部分３４と外側端部３３との間にそれぞれ配置されている。各非接続導体パターン５０ｃは、細長い形状であり、それぞれ屈曲配線部３２の直線部分３４に対して平行に延びている。

このように、第３の非接続導体パターン５０ｃがワイヤー部３０に沿って配置されていることにより、紙基材１１が吸湿した場合に、ワイヤー部３０の伸びが抑制され、ワイヤー部３０に断線が発生することを抑制することができる。

（変形例２）
図５は、変形例２によるＲＦＩＤタグ１０を示している。図５において、非接続導体パターン５０は、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に配置されている。この場合、非接続導体パターン５０（第１の非接続導体パターン５０ａ、第２の非接続導体パターン５０ｂ、第３の非接続導体パターン５０ｃ）は複数設けられている。第１の非接続導体パターン５０ａは、ＩＣチップ１２の反対側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接して配置されている。第２の非接続導体パターン５０ｂは、ＩＣチップ１２側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接して配置されている。第３の非接続導体パターン５０ｃは、それぞれワイヤー部３０の屈曲配線部３２に沿って配置されている。

このように、非接続導体パターン５０がワイヤー部３０及びループ部４０の両方に沿って配置されていることにより、紙基材１１が吸湿した際、ワイヤー部３０及びループ部４０の伸びが抑制され、ワイヤー部３０及びループ部４０に断線が発生することを抑制することができる。

（変形例３）
図６は、変形例３によるＲＦＩＤタグ１０を示している。図６において、非接続導体パターン５０は、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に配置されている。この場合、非接続導体パターン５０（第１の非接続導体パターン５０ａ、第４の非接続導体パターン５０ｄ、第５の非接続導体パターン５０ｅ）は複数設けられている。第１の非接続導体パターン５０ａは、ＩＣチップ１２の反対側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接して配置されている。２つの第４の非接続導体パターン５０ｄは、それぞれ屈曲配線部３２と、内側端部３１と、ループ部４０とによって取り囲まれる領域Ａ１に配置されている。第５の非接続導体パターン５０ｅは、ループ部４０によって取り囲まれる内側領域Ａ２に配置されている。

図６において、非接続導体パターン５０は、任意の分割線ＰＬにて分割された互いに接続されていない複数の非接続導体パターン５１を含んでいる。分割された複数の非接続導体パターン５１は、配線パターン２０に沿って互いに間隔を空けて並んで配置されている。具体的には、分割された非接続導体パターン５１は、（ｉ）第１の非接続導体パターン５０ａと、ループ部４０及び内側端部３１との間、（ii）第４の非接続導体パターン５０ｄと、屈曲配線部３２、内側端部３１及びループ部４０との間、（iii）ＩＣチップ１２側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接する位置、及び、（iv）第５の非接続導体パターン５０ｅとループ部４０との間にそれぞれ配置されている。各分割された複数の非接続導体パターン５１は、平面視で正方形形状であるが、これに限らず、長方形等の多角形又は円形等としても良い。分割された複数の非接続導体パターン５１の一辺の長さＬ３は、２５０μｍ以上２ｍｍ以下としても良く、５００μｍ以上１ｍｍ以下とすることが好ましい。分割された複数の非接続導体パターン５１の間隔は等間隔であっても良い。分割された複数の非接続導体パターン５１の間隔ｄ２は、例えば５０μｍ以上２ｍｍ以下としても良く、１００μｍ以上１ｍｍ以下とすることが好ましい。

このように、配線パターン２０に沿って微細な複数の非接続導体パターン５１を並べて配置したことにより、紙基材１１が吸湿した際、ワイヤー部３０及びループ部４０の伸びを抑制し、ワイヤー部３０及びループ部４０に断線が発生することを抑制することができる。なお、分割された複数の非接続導体パターン５１に加え、第１の非接続導体パターン５０ａ、第４の非接続導体パターン５０ｄ及び第５の非接続導体パターン５０ｅが設けられていることにより、ワイヤー部３０及びループ部４０の伸びをより効果的に抑制することができる。一方、各非接続導体パターン５１の大きさが小さい上に、さらに、面積の大きい非接続導体パターン５０ａ、５０ｂ、５０ｅ等と距離を離すことができ、寄生容量の増加が抑えられ、ループ部４０にインピーダンス不整合が発生することを抑えることができる。

（変形例４）
図７は、変形例４によるＲＦＩＤタグ１０を示している。図７において、変形例３によるＲＦＩＤタグ１０と異なり、分割された非接続導体パターン５１が複数列（この場合は２列）にわたって配列されている。この場合、非接続導体パターン５１を分割する分割線ＰＬが、隣接する配線パターン２０に直交する法線方向に揃っていない（この場合は、互い違い）ように配置されている。なお、このほかの構成は、変形例３によるＲＦＩＤタグ１０（図６）と略同様である。

このように、配線パターン２０に沿って配置された、非接続導体パターン５１を分割する分割線ＰＬが、隣接する配線パターン２０に直交する法線方向に揃っていないように互い違いに配置されていることにより、配線パターン２０の周囲で金属部分が存在せず強度が低い部分を、隣り合う分割された複数の非接続導体パターン５１同士によって補完することができる。これにより、紙基材１１が吸湿した際、ワイヤー部３０及びループ部４０に生じる伸びを抑制し、ワイヤー部３０及びループ部４０に断線が発生することをより効果的に抑制することができる。一方、各非接続導体パターン５１の大きさが小さい上に、面積の大きい非接続導体パターン５０ａ、５０ｅ等と距離を離すことができ、寄生容量の増加が抑えられ、ループ部４０にインピーダンス不整合が発生することを抑えることができる。

（変形例５）
図８は、変形例５によるＲＦＩＤタグ１０を示している。図８において、非接続導体パターン５０は、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に配置されている。この場合、非接続導体パターン５０（第１の非接続導体パターン５０ａ、第２の非接続導体パターン５０ｂ）は複数設けられている。第２の非接続導体パターン５０ｂには、第１のアラインメントマーク５２ａが形成されている。第１のアラインメントマーク５２ａは、第２の非接続導体パターン５０ｂ（金属部分）を部分的に除去することによって形成された開孔であり、第２の非接続導体パターン５０ｂを厚み方向に貫通している。また、ループ部４０の内側には、第２のアラインメントマーク５２ｂが形成されている。第２のアラインメントマーク５２ｂは、配線パターン２０と同様の材料から構成された金属部分からなり、ＩＣチップ１２を挟んで第１のアラインメントマーク５２ａと対称な位置に設けられている。第１のアラインメントマーク５２ａ及び第２のアラインメントマーク５２ｂは、それぞれ平面視で円形状であるが、これに限らず平面視で十字形状や四角形形状としても良い。

このように、第１のアラインメントマーク５２ａ及び第２のアラインメントマーク５２ｂを設けたことにより、ＩＣチップ１２をループ部４０上に実装する際の位置決めを行うことができる。また、第２の非接続導体パターン５０ｂに、開孔からなる第１のアラインメントマーク５２ａが形成されていることにより、第２の非接続導体パターン５０ｂの存在によってアラインメントマークの位置が分かりにくくなることを抑制することができる。なお、第１のアラインメントマーク５２ａ及び第２のアラインメントマーク５２ｂの両方が、金属部分を部分的に除去することによって形成された開孔であっても良い。

（変形例６）
図９は、変形例６によるＲＦＩＤタグ１０を示している。図９において、非接続導体パターン５０は、紙基材１１上であって配線パターン２０と重ならない領域に配置されている。この場合、非接続導体パターン５０（第１の非接続導体パターン５０ａ、第６の非接続導体パターン５０ｆ）は複数設けられている。第１の非接続導体パターン５０ａは、ＩＣチップ１２の反対側に位置する、ループ部４０の長手方向部分４１に隣接して配置されている。第６の非接続導体パターン５０ｆは、屈曲配線部３２と、ループ部４０とによって取り囲まれる領域Ａ３に配置されている。この場合、ループ部４０は、図１乃至図８に示す例と比べて、Ｘ方向に細長い形状となっている。具体的には、ループ部４０の長手方向に沿う長さ（Ｘ方向に沿う長さ）Ｌ１は、ループ部４０の短手方向に沿う長さ（Ｙ方向に沿う長さ）Ｌ２の１倍以上１０倍以下であっても良く、２倍以上１０倍以下であっても良く、４倍以上１０倍以下であることが好ましい。なお、ループ部４０の長手方向に沿う長さＬ１とは、ループ部４０の長手方向部分４１の長さに対応し、ループ部４０の短手方向に沿う長さＬ２とは、ループ部４０の短手方向部分４２の長さに対応する。

このように、ループ部４０がＸ方向に細長い形状となっていることにより、ループ部４０によって取り囲まれる内側領域Ａ２を細くし、ループ部４０の周辺における金属部分の密度を高めることができる。これにより、紙基材１１が吸湿した場合に、ループ部４０の伸びが抑制され、ループ部４０に断線が発生することを抑制することができる。なお、ループ部４０は、Ｙ方向に細長い形状となっていても良い。

上記各実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１０ ＲＦＩＤタグ
１１ 紙基材
１２ ＩＣチップ
２０ 配線パターン
３０ ワイヤー部
３１ 内側端部
３２ 屈曲配線部
３３ 外側端部
４０ ループ部
４１ 長手方向部分
４２ 短手方向部分
５０ 非接続導体パターン
５０ａ～５０ｆ 非接続導体パターン

Claims (10)

1. 紙基材と、
   前記紙基材上に配置された線状の配線パターンと、
   前記配線パターンに電気的に接続され、非接触通信が可能なＩＣチップと、を備え、
   前記紙基材上であって前記配線パターンと重ならない領域に、前記配線パターンに電気的に接続されない非接続導体パターンが配置されている、ＲＦＩＤタグ。
2. 前記配線パターンは、末端に開放端を有するワイヤー部と、閉回路を形成するループ部とを有し、前記非接続導体パターンは、前記ループ部に沿って配置されている、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記配線パターンは、末端に開放端を有するワイヤー部と、閉回路を形成するループ部とを有し、前記非接続導体パターンは、前記ワイヤー部に沿って配置されている、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記非接続導体パターンは、前記配線パターンに沿って、さらに複数の互いに接続されていない導電パターンに任意の分割線にて分割され、配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記複数の互いに接続されていない導電パターンは、前記配線パターンに沿って、複数列にわたって前記任意の分割線にて分割され、配列されている、請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記複数の互いに接続されていない導電パターンは、前記配線パターンに沿って、複数列にわたって、前記任意の分割線にて分割され、さらに前記分割線が隣接する前記配線パターンに直交する方向に揃っていない、請求項５に記載のＲＦＩＤタグ。
7. 前記非接続導体パターンにアラインメントマークが形成され、前記アラインメントマークは、前記非接続導体パターンを部分的に除去することによって形成された開孔である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 前記配線パターンは、末端に開放端を有するワイヤー部と、閉回路を形成するループ部とを有し、前記ループ部の長手方向に沿う長さは、前記ループ部の短手方向に沿う長さの１倍以上１０倍以下である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
9. 紙基材を準備する工程と、
   前記紙基材上に線状の配線パターンを形成する工程と、
   前記紙基材上であって、前記配線パターンと重ならない領域に、非接続導体パターンを形成する工程と、
   前記配線パターンにＩＣチップを実装する工程と、を備えた、ＲＦＩＤタグの製造方法。
10. 前記非接続導体パターンは、前記配線パターンと同一の工程で形成される、請求項９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。

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