JP2022061730A - Laminate with flexible metal - Google Patents

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Abstract

To improve a high-speed transmission performance of a laminate with flexible metal by arranging a low-dielectric and adhesive polymer (LDAP) on a core material.SOLUTION: A laminate with flexible metal according to the present technology includes: a core material having a top surface and a back surface; and a low-dielectric and adhesive polymer (LDAP) layer, a metal film brought into contact with the low-dielectric and adhesive polymer (LDAP) layer, and a metal layer brought into contact with the metal film, which are provided on at least one of a top surface of the core material and a back surface of the base material.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本技術は、高速伝送性の向上を目指したフレキシブル金属付積層板に関し、特に、表面粗さを低くする低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ：Ｌｏｗ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ)層を有するフレキシブル金属付積層板に関する。 This technology relates to a laminated board with a flexible metal aiming at improving high-speed transmission, and in particular, a laminated board with a flexible metal having a low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer that reduces the surface roughness. Regarding.

スマートフォンに代表される携帯情報端末などの高性能化に伴い、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ以下、ＦＰＣ）の高速伝送化が強く望まれている。 With the increasing performance of mobile information terminals such as smartphones, high-speed transmission of flexible printed wiring boards (FPCs) (FPCs) is strongly desired.

ポリイミド（ＰＩ：ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムは優れた耐熱性、屈曲性、及び電気絶縁性等を有するので、ＦＰＣのコア材に絶縁材料として多く用いられている。ＦＰＣの作製には、主要部材においてフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、以下、ＦＣＣＬ）が用いられている。 Since a polyimide (PI: polyimide) film has excellent heat resistance, flexibility, electrical insulation, and the like, it is often used as an insulating material in the core material of FPC. For the production of FPC, a flexible copper-clad laminate (FCCL; Flexible Copper Clad Laminate, hereinafter referred to as FCCL) is used as a main member.

市販されているメタライズタイプの２層ＦＣＣＬは、ポリイミドフイルムの表面にＮｉ／Ｃｒ合金やＮｉ／Ｃｕ合金とＣｕのシード層をスパッタリング法で形成し、シード層の上に電解Ｃｕめっきにより導体層が形成されている。 In the commercially available metallized type two-layer FCCL, a seed layer of Ni / Cr alloy or Ni / Cu alloy and Cu is formed on the surface of a polyimide film by a sputtering method, and a conductor layer is formed on the seed layer by electrolytic Cu plating. It is formed.

現在のＦＰＣは安価なラミネートタイプやキャストタイプのＦＣＣＬが使用されており、ポリイミドフイルムと導体層の界面が平滑でないことが非特許文献１に開示されている。 As the current FPC, an inexpensive laminated type or cast type FCCL is used, and it is disclosed in Non-Patent Document 1 that the interface between the polyimide film and the conductor layer is not smooth.

ＪＣＵテクニカルレポート ９７号 (２０１５年１月) 高徳 誠、福本ユリナ、中丸弥一郎JCU Technical Report No. 97 (January 2015) Makoto Kotoku, Yurina Fukumoto, Yaichiro Nakamaru

コア材として用いられるポリイミド（ＰＩ）フィルムは、高速伝送性に関して適性が高くはない。その理由として、ポリイミド（ＰＩ）フィルムの吸水性の大きさが挙げられる。例として、２４時間浸水浸漬後のポリイミド（ＰＩ）フィルムの吸水率は０．８ ％以上と大きい。ポリイミド（ＰＩ）フィルム内の水分量が多くなることで、高速伝送性（磁力透過性）が悪化する。高速伝送性（磁力透過性）が低下することは磁力干渉が拡大していることを示す。 The polyimide (PI) film used as the core material is not highly suitable for high-speed transmission. The reason for this is the magnitude of water absorption of the polyimide (PI) film. As an example, the water absorption rate of the polyimide (PI) film after immersion in water for 24 hours is as large as 0.8% or more. As the amount of water in the polyimide (PI) film increases, high-speed transmission (magnetic force permeability) deteriorates. The decrease in high-speed transmission (magnetic force permeability) indicates that the magnetic force interference is expanding.

図１は、周波数１～３０ＧＨｚ帯域におけるＡｕ／Ｃｕ／Ｎｉの表皮効果の深さを示す図である。図１に示すように、導体に電流が流れるとき、電流密度が導体の表面で高く、表面から離れると低くなる現象（表皮効果）により、周波数が高くなるほど電流は表面へ集中するため、高速伝送性を良化するにはポリイミド（ＰＩ）フィルムの表面粗さを低くすることが求められている。しかし、ポリイミド（ＰＩ）フィルムの従来の製造方法では表面粗さを低くすることが非常に困難である。なぜなら、ポリイミド（ＰＩ）フィルム製造時、その巻取りの滑りを良くするため、表面を意図的に粗くしているためである。 FIG. 1 is a diagram showing the depth of the skin effect of Au / Cu / Ni in the frequency band of 1 to 30 GHz. As shown in FIG. 1, when a current flows through a conductor, the current density is high on the surface of the conductor and decreases as the distance from the surface increases (skin effect). As the frequency increases, the current concentrates on the surface, resulting in high-speed transmission. In order to improve the properties, it is required to reduce the surface roughness of the polyimide (PI) film. However, it is very difficult to reduce the surface roughness by the conventional method for producing a polyimide (PI) film. This is because the surface of the polyimide (PI) film is intentionally roughened in order to improve the slipperiness of the winding.

本技術は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、フレキシブル金属付積層板の高速伝送性の向上を図ることにある。 This technique has been made to solve such a problem, and the purpose thereof is to improve the high-speed transmission property of the laminated board with a flexible metal.

このような目的を達成するため、本技術のフレキシブル金属付積層板の一様態は、上面と裏面とを有するコア材と、前記コア材の上面と前記コア材の裏面の少なくとも一方に、低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層と、前記低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層に接する金属膜と、前記金属膜に接する金属層と、を備えたことを特徴とする。 In order to achieve such an object, the uniform state of the laminated plate with a flexible metal of the present technology is low dielectric on at least one of a core material having an upper surface and a back surface and an upper surface of the core material and a back surface of the core material. It is characterized by comprising a property / adhesive polymer (LDAP) layer, a metal film in contact with the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer, and a metal layer in contact with the metal film.

本技術によれば、コア材の表面に低誘電性・接着性のポリマー（ＬＤＡＰ）層を配置する事で磁力の干渉を低下（低減）させ、フレキシブル金属付積層板の高速伝送性を向上させることが可能である。 According to this technology, by arranging a low-dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer on the surface of the core material, the interference of magnetic force is reduced (reduced), and the high-speed transmission of the laminated board with flexible metal is improved. It is possible.

周波数1～３０ＧＨｚ帯域におけるＡｕ／Ｃｕ／Ｎｉの表皮効果の深さを示す図である。It is a figure which shows the depth of the skin effect of Au / Cu / Ni in the frequency 1 to 30 GHz band. （ａ）本発明の実施の形態１にかかるフレキシブル金属付積層板を示す図、（ｂ）本発明の実施の形態１にかかるフレキシブル金属付積層板の他例を示す図、（ｃ）本発明の実施の形態１にかかるフレキシブル金属付積層板の他例を示す図、（ｄ）本発明の実施の形態１,２にかかるフレキシブル金属付積層板の中間工程を示す図である。(A) A diagram showing a laminated plate with a flexible metal according to the first embodiment of the present invention, (b) a diagram showing another example of the laminated plate with a flexible metal according to the first embodiment of the present invention, (c) the present invention. It is a figure which shows the other example of the laminated board with a flexible metal which concerns on Embodiment 1, and (d) is the figure which shows the intermediate process of the laminated board with flexible metal which concerns on Embodiments 1 and 2 of this invention. 本発明の実施の形態１にかかるフレキシブル金属付積層板の動作原理を示す図である。It is a figure which shows the operation principle of the laminated board with a flexible metal which concerns on Embodiment 1 of this invention. （ａ）～（ｃ）比較例１を示す図である。It is a figure which shows (a)-(c) comparative example 1. FIG. （ａ）～（ｂ）比較例２を示す図である。It is a figure which shows (a)-(b) comparative example 2.

以下、本技術のフレキシブル金属付積層板及びその作製方法の形態について、図を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下に示す実施形態の記載内容に限定されず、本明細書等において開示する発明の趣旨から逸脱することなく形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。また、異なる実施形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することが可能である。 Hereinafter, the form of the laminated plate with flexible metal and the method for manufacturing the same according to the present technology will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the description of the embodiments shown below, and it is obvious to those skilled in the art that the form and details can be variously changed without departing from the spirit of the invention disclosed in the present specification and the like. .. In addition, the configurations according to different embodiments can be combined and implemented as appropriate.

（実施の形態１）
図２（ｃ）に、本実施の形態のフレキシブル金属付積層板を示す。本実施の形態のフレキシブル金属付積層板は、上面と裏面とを有するコア材（基材）１０１と、コア材１０１の上面と裏面に、それぞれ、第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａと第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂと、低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａの上面に第１の金属膜１０３ａと、低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂの裏面に第２の金属膜１０３ｂと、第１の金属膜１０３ａの上面に第１の金属層１０４ａと、第２の金属膜１０３ｂの裏面に第２の金属層１０４ｂと、を備えている。 (Embodiment 1)
FIG. 2C shows a laminated board with a flexible metal according to this embodiment. In the laminated plate with flexible metal of the present embodiment, the core material (base material) 101 having an upper surface and the back surface and the upper surface and the back surface of the core material 101 have a first low dielectric / adhesive polymer (LDAP), respectively. ) Layer 102a, a second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, and a first metal film 103a on the upper surface of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a, and low dielectric / adhesive. A second metal film 103b on the back surface of the polymer (LDAP) layer 102b, a first metal layer 104a on the upper surface of the first metal film 103a, and a second metal layer 104b on the back surface of the second metal film 103b. , Is equipped.

コア材（Ｃｏｒｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）１０１は、絶縁材料を含む基材である。絶縁材料は、ポリイミド（ＰＩ)フィルム、耐熱性ポリエチレンテレフタレート（Ｃ－ＰＥＴ)フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ)フィルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ)フィルム、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ)、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ)、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ)、液晶ポリマー(ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ)などである。コア材１０１の膜厚は、例えば、１０～１５０ｕｍである。 Core Material 101 is a base material containing an insulating material. Insulating materials are polyimide (PI) film, heat resistant polyethylene terephthalate (C-PET) film, polyethylene naphthalate (PEN) film, polybutylene naphthalate (PBN) film, polyphenylene ether (PPE), cycloolefin polymer (COP). , Cycloolefin Polymer (COC), Liquid Crystal Polymer (LCP), and the like. The film thickness of the core material 101 is, for example, 10 to 150 um.

コア材１０１の上面と裏面の第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａと第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂは、高速伝送性を有するために、第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂの材料として、芳香族/脂肪族ビスマレイミド（ＢＭＩ）Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅｓ、芳香族/脂肪族マレイミド（ＭＩ）Mａｌｅｉｍｉｄｅｓ、脂肪族変成ＰＩ(ポリイミド)、ＰＥＩ(ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)、テトラフルオロエチレン＋パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ)、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ)、ポリアミド（ＰＡ)、液晶ポリマー(ＬＣＰ)などの樹脂を含む。なお、高速伝送性とは誘電特性として、比誘電率(Ｄｋ)２．０～４．０, 誘電正接(Ｄｆ)０．０００１～０．０１の値を満たす特性である。第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂの膜厚は、それぞれ、例えば、１～５０ｕｍを用いる。 The first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b on the upper surface and the back surface of the core material 101 have a high-speed transmission property. As a material for the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a of 1 and the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, aromatic / aliphatic bismaleimide (BMI) Bismaleimides, aromatic / fat Group Maleimide (MI) Maleimides, aliphatic modified PI (polyimide), PEI (polyetherimide), PPS (polyphenylene sulfide), tetrafluoroethylene + perfluoroalkoxyethylene copolymer (PFA), polyphenylene ether (PPE), polyamide (PA), contains resins such as liquid crystal polymers (LCP). The high-speed transmission property is a characteristic that satisfies the values of the relative permittivity (Dk) of 2.0 to 4.0 and the dielectric loss tangent (Df) of 0.0001 to 0.01 as the dielectric characteristics. The film thicknesses of the first low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102b are, for example, 1 to 50 um, respectively.

第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａの上面、及び第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂの裏面に、それぞれ、第１の金属膜１０３ａ, 第２の金属膜１０３ｂが設けられている。第１の金属膜１０３ａ,第２の金属膜１０３ｂは、例えば、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）及びそれらの混合物を含む。第１の金属膜１０３ａ,第２の金属膜１０３ｂの膜厚は、それぞれ、例えば、１～５００ｎｍである。 The first metal film 103a and the second metal film 103a and the second metal film 103a are on the upper surface of the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the back surface of the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, respectively. A metal film 103b is provided. The first metal film 103a and the second metal film 103b are, for example, copper (Cu), titanium (Ti), gold (Au), cobalt (Co), magnesium (Mg), aluminum (Al), and indium (In). ), Palladium (Pd), silver (Ag) and mixtures thereof. The film thicknesses of the first metal film 103a and the second metal film 103b are, for example, 1 to 500 nm, respectively.

次いで、フレキシブル金属付積層板の作製方法を説明する。 Next, a method for manufacturing a laminated board with a flexible metal will be described.

コア材（Ｃｏｒｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）１０１として、絶縁材料で形成された基材を用いる。絶縁材料として、上述のポリイミド（ＰＩ)フィルム、耐熱性ポリエチレンテレフタレート（Ｃ-ＰＥＴ)フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ)フィルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ)フィルム、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ)、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ)、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ)、液晶ポリマー(ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ)などの基材を用いる。コア材１０１の膜厚は、例えば、１０～１５０ｕｍとなるように制御する。 As the core material (Core Material) 101, a base material formed of an insulating material is used. As the insulating material, the above-mentioned polyimide (PI) film, heat-resistant polyethylene terephthalate (C-PET) film, polyethylene naphthalate (PEN) film, polybutylene naphthalate (PBN) film, polyphenylene ether (PPE), cycloolefin polymer ( A substrate such as COP), a cycloolefin copolymer (COC), or a liquid crystal polymer (LCP: Liquid Crystal Polymer) is used. The film thickness of the core material 101 is controlled to be, for example, 10 to 150 um.

第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ｂは、高速伝送性を有する。低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ) 層１０２ａ, １０２ｂの材料として、芳香族/脂肪族ビスマレイミド（ＢＭＩ）Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅｓ、芳香族/脂肪族マレイミド（ＭＩ）Mａｌｅｉｍｉｄｅｓ、脂肪族変成ＰＩ(ポリイミド)、ＰＥＩ(ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)、テトラフルオロエチレン＋パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ)、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ)、ポリアミド（ＰＡ)、液晶ポリマー(ＬＣＰ)などの樹脂を用いる。なお、高速伝送性とは誘電特性として、比誘電率(Ｄｋ)２．０～４．０,誘電正接(Ｄｆ)０．０００１～０．０１の値を満たす特性である。第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー層（ＬＤＡＰ）１０２ｂの膜厚は、それぞれ、例えば、１～５０ｕｍとなるように制御する。 The first low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102b have high-speed transmission. As materials for the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layers 102a and 102b, aromatic / aliphatic bismaleimide (BMI) Bismaleimides, aromatic / aliphatic maleimide (MI) Maleimides, aliphatic modified PI (polyimide), PEI. Resins such as (polyetherimide), PPS (polyphenylene sulfide), tetrafluoroethylene + perfluoroalkoxyethylene copolymer (PFA), polyphenylene ether (PPE), polyamide (PA), and liquid crystal polymer (LCP) are used. The high-speed transmission property is a characteristic that satisfies the values of the relative permittivity (Dk) of 2.0 to 4.0 and the dielectric loss tangent (Df) of 0.0001 to 0.01 as the dielectric characteristics. The film thicknesses of the first low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low-dielectric-adhesive polymer layer (LDAP) 102b are controlled to be, for example, 1 to 50 um, respectively.

第１の低誘電性・接着性ポリマー層（ＬＤＡＰ）１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ｂの配置には、多くは低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）を溶媒に溶解した状態でコア材に片面ずつ塗布し硬化することで得られる。また、テトラフルオロエチレン＋パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ）などは粉体塗布後再溶融することで得られる場合もある。低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の形成に用いられる低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）に使用する溶媒としては、例えば、アニソール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等が挙げられるが、低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）を溶解し得る溶媒であれば特に制限なく用いることができる。溶媒は１種単独の種類で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。塗工方式としては、スリットダイ・スリットノズル等を用いた塗工が挙げられるが、低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）を塗工し得る方式であれば特に制限なく用いることができる。低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）の硬化方法としては、紫外線照射装置による光硬化や熱風乾燥炉などによる加熱硬化を使用することができる。 The placement of the first low dielectric / adhesive polymer layer (LDAP) 102a and the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b is often solvented with a low dielectric / adhesive polymer (LDAP). It is obtained by applying it to the core material one side at a time and curing it in a state of being dissolved in. Further, tetrafluoroethylene + perfluoroalkoxyethylene copolymer (PFA) or the like may be obtained by remelting after powder coating. Examples of the solvent used for the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) used for forming the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer include anisole, cyclohexanone, cyclopentanone, toluene, and methyl ethyl ketone (MEK). Examples thereof include isopropyl alcohol (IPA), but any solvent that can dissolve the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) can be used without particular limitation. The solvent may be used alone or in combination of two or more. Examples of the coating method include coating using a slit die, a slit nozzle, or the like, but any method that can coat a low-dielectric adhesive polymer (LDAP) can be used without particular limitation. As a method for curing the low-dielectric / adhesive polymer (LDAP), photo-curing with an ultraviolet irradiation device or heat-curing with a hot air drying oven or the like can be used.

第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ａの上面に、第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ｂの裏面に、それぞれ、第１の金属膜１０３ａ, 第２の金属膜１０３ｂを形成する。第１の金属膜１０３ａ,第２の金属膜１０３ｂは、例えば、上述の銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）及びそれらの混合物を用い、スパッター、イオンビーム、蒸着等真空下で金属膜を形成する。第１の金属膜１０３ａ, 第２の金属膜１０３ｂの膜厚は、それぞれ、１～５００ｎｍとなるように制御する。 The first metal film 103a and the second metal film 103a and the second metal film 103a are on the upper surface of the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and on the back surface of the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, respectively. The metal film 103b is formed. The first metal film 103a and the second metal film 103b are, for example, the above-mentioned copper (Cu), titanium (Ti), gold (Au), cobalt (Co), magnesium (Mg), aluminum (Al), indium. Using (In), palladium (Pd), silver (Ag) and a mixture thereof, a metal film is formed under vacuum such as sputtering, ion beam and vapor deposition. The film thicknesses of the first metal film 103a and the second metal film 103b are controlled to be 1 to 500 nm, respectively.

第１の金属膜１０３ａの上面に第１の金属層１０４ａと、第２の金属膜１０３ｂの裏面に第２の金属層１０４ｂとを設ける。金属層は、例えば、銅、アルミ又はそれらの混合物を含む。第１の金属層１０４ａと、第２の金属層１０４ｂの膜厚は、それぞれ、０．１～３５ｕｍを用いる。 A first metal layer 104a is provided on the upper surface of the first metal film 103a, and a second metal layer 104b is provided on the back surface of the second metal film 103b. The metal layer comprises, for example, copper, aluminum or a mixture thereof. The film thicknesses of the first metal layer 104a and the second metal layer 104b are 0.1 to 35 um, respectively.

低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層を配置する事で、その表面粗さがポリイミド（ＰＩ）フィルムに比べ１／４～１／３になり、低誘電性・接着性ポリマー層（ＬＤＡＰ）の表面粗さは十点平均粗さ（Ｒｚ）：０．０５～０．１７ｕｍ・算術平均粗さ（Ｒａ）：０．０２～０．０８ｕｍになる。銅箔にて形成した後述の比較例１のフレキシブル銅張積層板(ＦＣＣＬ)と比べても高速伝送性として非常に優位に働く。 By arranging the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer, the surface roughness becomes 1/4 to 1/3 of that of the polyimide (PI) film, and the low dielectric / adhesive polymer layer (LDAP). The surface roughness of the ten-point average roughness (Rz) is 0.05 to 0.17 um, and the arithmetic average roughness (Ra) is 0.02 to 0.08 um. Compared with the flexible copper-clad laminate (FCCL) of Comparative Example 1 described later, which is formed of copper foil, it has a great advantage in high-speed transmission.

本実施の形態のフレキシブル金属付積層板の特性は、伝送損失測定結果として－１．６ｄＢ／１０ＧＨｚ（特性インピーダンス５０Ω・伝送路長１００ｍｍ）であった。 The characteristic of the laminated plate with flexible metal of this embodiment was −1.6 dB / 10 GHz (characteristic impedance 50 Ω, transmission line length 100 mm) as a result of transmission loss measurement.

本実施の形態の動作原理を、図３を用いて説明する。 The operating principle of this embodiment will be described with reference to FIG.

図３のフレキシブル金属付積層板において、磁力は発生させる導体のＷ（電力）=Ｉ（第１の金属層１０４ａ, 第２の金属層１０４ｂを流れる電流１０５）× Ｒ（抵抗）に比例して発生し、導体の第１の金属膜１０３ａ, 第２の金属膜１０３ｂの近傍に磁力は集中発生する。抵抗体は、走査距離（粗さでの距離拡大）×導体抵抗で表すことができる。第１の低誘電性・接着性のポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ａ及び第２の低誘電性・接着性のポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ｂを配置することで、磁力透過性１０６を抑えることができる。 In the laminated plate with flexible metal shown in FIG. 3, the magnetic force is proportional to W (power) of the conductor to be generated = I (current 105 flowing through the first metal layer 104a and the second metal layer 104b) × R (resistance). It is generated, and the magnetic force is concentrated and generated in the vicinity of the first metal film 103a and the second metal film 103b of the conductor. The resistor can be expressed by scanning distance (distance expansion in roughness) × conductor resistance. By arranging the first low-dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low-dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, the magnetic force transmission 106 can be suppressed.

高速伝送性は、導体に流れる電流から発生する磁力の干渉が主に影響をもたらす。コア材の表面に低誘電性・接着性のポリマー（ＬＤＡＰ）層を配置することで磁力の干渉を低下（低減）させ、フレキシブル金属付積層板の高速伝送性を向上させることが可能である。 High-speed transmission is mainly affected by the interference of magnetic force generated from the current flowing through the conductor. By arranging a low-dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer on the surface of the core material, it is possible to reduce (reduce) the interference of magnetic force and improve the high-speed transmission property of the laminated board with flexible metal.

形成する各層の膜厚や低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）の種類は上述のような表裏対称構成だけではなく、コア材の表裏において非対称の構成も可能である。膜厚を異ならせることで、特性を変えることができる。 The film thickness of each layer to be formed and the type of the low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) can be not only a symmetrical structure on the front and back as described above, but also an asymmetrical structure on the front and back of the core material. The characteristics can be changed by changing the film thickness.

図２（ａ）に片側のみに金属が積層されたフレキシブル金属付積層板を示す。片側のみに金属が積層されたフレキシブル金属付積層板は、上面と裏面とを有するコア材１０１と、コア材１０１の上面に、低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａと、低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａの上面に金属膜１０３ａと、金属膜１０３ａの上面に第１の金属層１０４ａと、を備えている。さらに、図２（ｂ）に片側のみに金属が積層され反対側に低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層が露出したフレキシブル金属付積層板を示す。片側のみに金属が積層され反対側に低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層が露出したフレキシブル金属付積層板は、上面と裏面とを有するコア材１０１と、コア材１０１の上面と裏面に、それぞれ、第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａと第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂと、低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａの上面に金属膜１０３ａと、金属膜１０３ａの上面に金属層１０４ａと、を備えている。 FIG. 2A shows a laminated plate with a flexible metal in which metal is laminated on only one side. A laminated plate with a flexible metal in which metal is laminated on only one side has a core material 101 having an upper surface and a back surface, and a low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and low dielectric property on the upper surface of the core material 101. A metal film 103a is provided on the upper surface of the adhesive polymer (LDAP) layer 102a, and a first metal layer 104a is provided on the upper surface of the metal film 103a. Further, FIG. 2B shows a laminated board with a flexible metal in which a metal is laminated on only one side and a low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer is exposed on the other side. The flexible metal laminate, in which metal is laminated on only one side and the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer is exposed on the other side, has a core material 101 having an upper surface and a back surface, and the upper surface and the back surface of the core material 101. The upper surfaces of the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a, the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, and the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a, respectively. A metal film 103a and a metal layer 104a on the upper surface of the metal film 103a are provided.

本実施の形態では、金属膜及び金属層の材料としてＮｉを採用していない。よって、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）やＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）やオージェ電子分光法（ＡＥＳ）により、金属膜及び金属層内のＮｉの濃度を測定すると、勿論、Ｎｉの濃度は検出限界以下である。 In this embodiment, Ni is not adopted as the material of the metal film and the metal layer. Therefore, when the concentration of Ni in the metal film and the metal layer is measured by energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX), X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA), or Auger electron spectroscopy (AES), of course, the concentration of Ni. Is below the detection limit.

真空条件下での金属膜形成用の金属を強磁性体のＮｉ系より常磁性体のＴi系に変更することで磁力を抑える事が可能であり、特性としてポリイミド（ＰＩ）より半分程度の表面度である低誘電性・接着剤ポリマー（ＬＤＡＰ）を有効活用し、銅（Ｃｕ）・マグネシウム（Ｍｇ）・アルミニウム（Ａｌ）・インジウム（Ｉｎ）・パラジウム（Ｐｄ）・銀（Ａｇ）など磁力、導電性、放熱性を優位に働く金属の選定が可能となる。 It is possible to suppress the magnetic force by changing the metal for forming the metal film under vacuum conditions from the Ni system of the palladium to the Ti system of the paramagnetic material, and the surface is about half that of the polyimide (PI) as a characteristic. Magnetic force such as copper (Cu), magnesium (Mg), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), silver (Ag), etc. It is possible to select a metal that has superior conductivity and heat dissipation.

（実施の形態２）
実施の形態１とは異なったフレキシブル金属付積層板の例を示す。本実施の形態のフレキシブル金属付積層板は、上面と裏面とを有するコア材（基材）１０１と、コア材１０１の上面と裏面に、それぞれ、極低表面粗度の離型フィルムをラミネートした後剥離することにより極低粗度の表面を形成した第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａと極低表面粗度の離型フィルムをラミネートした後剥離することにより極低粗度の表面を形成した第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂと、極低表面粗度の離型フィルムをラミネートした後剥離することにより極低粗度の表面を形成した低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａの上面に第１の金属膜１０３ａと、極低表面粗度離型フィルムをラミネートした後剥離することにより極低粗度の表面を形成した低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂの裏面に第２の金属膜１０３ｂと、第１の金属膜１０３ａの上面に第１の金属層１０４ａと、第２の金属膜１０３ｂの裏面に第２の金属層１０４ｂと、を備えている例を、図２（ｃ）を用いて説明する。 (Embodiment 2)
An example of a laminated board with a flexible metal different from the first embodiment is shown. In the laminated board with flexible metal of the present embodiment, a core material (base material) 101 having an upper surface and a back surface and a release film having an extremely low surface roughness are laminated on the upper surface and the back surface of the core material 101, respectively. Very low roughness by laminating the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a which formed the surface of ultra-low roughness by post-peeling and the release film of ultra-low surface roughness. The second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b that formed the surface of the degree and the release film with the extremely low surface roughness were laminated and then peeled off to form the surface of the extremely low roughness. Low dielectric property in which a first metal film 103a and an ultra-low surface roughness release film are laminated on the upper surface of the dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and then peeled off to form an ultra-low roughness surface. A second metal film 103b is on the back surface of the adhesive polymer (LDAP) layer 102b, a first metal layer 104a is on the upper surface of the first metal film 103a, and a second metal is on the back surface of the second metal film 103b. An example including the layer 104b will be described with reference to FIG. 2 (c).

前記極低表面粗度の離型フィルムは、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＩ(ポリイミド)、及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含む。 The ultra-low surface roughness release film contains, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), PI (polyimide), and liquid crystal polymer (LCP). ..

図２（ｄ）に示すように、コア材１０１の上面と裏面に、それぞれ、第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ａと第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ｂを設ける工程までは、実施の形態１と同じ工程を使用する。低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層１０２ａの上面に極低表面粗度の離型フィルムをラミネートした後、剥離することにより極低粗度の表面を形成した低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａと、低誘電性・接着性ポリマー層１０２ｂの裏面に極低表面粗度の離型フィルムをラミネートした後、剥離することにより極低粗度の表面を形成した低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂとを形成する。 As shown in FIG. 2D, a first low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102a and a second low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) are formed on the upper surface and the back surface of the core material 101, respectively. The same steps as in the first embodiment are used until the step of providing the layer 102b. Low dielectric / adhesive polymer (LDAP) A low dielectric / adhesive polymer (LDAP) having a very low surface roughness surface formed by laminating a release film with extremely low surface roughness on the upper surface and then peeling it off. LEAP) layer 102a and the back surface of the low dielectric / adhesive polymer layer 102b are laminated with a release film having an extremely low surface roughness, and then peeled off to form an extremely low roughness surface. It forms a sex polymer (LDAP) layer 102b.

前記極低表面粗度の離型フィルムは、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＩ(ポリイミド)、及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いてラミネートした後、剥離することにより極低粗度の表面を形成した低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層を形成する。 For the release film having an extremely low surface roughness, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), PI (polyimide), and liquid crystal polymer (LCP) are used. After laminating, a low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer having an extremely low roughness surface is formed by peeling.

得られた第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂの表面形状は表面張力を主体とする粘度流動性により決定される。極低表面粗度の離型フィルムを、それぞれ、第１の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂにラミネートした後、剥離することにより、第１の低誘電性・接着性ポリマー層(ＬＤＡＰ)１０２ａ, 第２の低誘電性・接着性ポリマー(ＬＤＡＰ)層１０２ｂが極低粗度の表面粗さを得る。極低粗度の表面粗さは、十点平均粗さ(Ｒｚ)が、０．０１～０．４ｕｍの範囲にあり、算術平均粗さ(Ｒａ)が、０．００１～０．０１ｕｍの範囲にある。 The surface shape of the obtained first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b is determined by the viscosity fluidity mainly composed of surface tension. To. The release film having an extremely low surface roughness is laminated on the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102a and the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer 102b, respectively, and then peeled off. As a result, the first low-dielectric-adhesive polymer layer (LDAP) 102a and the second low-dielectric-adhesive polymer (LDAP) layer 102b obtain extremely low-roughness surface roughness. The extremely low roughness surface roughness has a ten-point average roughness (Rz) in the range of 0.01 to 0.4 um and an arithmetic average roughness (Ra) in the range of 0.001 to 0.01 um. It is in.

低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の表面を極低表面粗度の離型フィルムをラミネートした後、剥離することにより、低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の形成する表面粗さを極めて低くすることが可能となる。コア材の表面に低誘電性・接着性のポリマー（ＬＤＡＰ）層を配置することで磁力の干渉を低下（低減）させ、フレキシブル金属付積層板の高速伝送性を向上させることが可能である。 The surface roughness of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer is formed by laminating a release film with extremely low surface roughness on the surface of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer and then peeling it off. Can be made extremely low. By arranging a low-dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer on the surface of the core material, it is possible to reduce (reduce) the interference of magnetic force and improve the high-speed transmission property of the laminated board with flexible metal.

本実施の形態のフレキシブル金属付積層板の特性は、伝送損失測定結果として－１．３ｄＢ／１０ＧＨｚ（特性インピーダンス５０Ω・伝送路長１００ｍｍ）であった。 The characteristic of the laminated plate with flexible metal of this embodiment was −1.3 dB / 10 GHz (characteristic impedance 50 Ω, transmission path length 100 mm) as a result of transmission loss measurement.

＜比較例１＞
比較例１のフレキシブル銅張積層板の特性を示す。図４（ａ）の金属層（例として銅箔）１３ａ, １３ｂの平均粗さＲａは、０．７～１．１ｕｍである。最大粗さＲｚは、１．８～２．８ｕｍである。フレキシブル銅張積層板の特性は、伝送損失測定結果として－４．５ｄＢ／１０ＧＨｚ（特性インピーダンス５０Ω・伝送路長１００ｍｍ）である。 <Comparative Example 1>
The characteristics of the flexible copper-clad laminate of Comparative Example 1 are shown. The average roughness Ra of the metal layers (eg, copper foil) 13a and 13b in FIG. 4A is 0.7 to 1.1um. The maximum roughness Rz is 1.8 to 2.8 um. The characteristic of the flexible copper-clad laminate is −4.5 dB / 10 GHz (characteristic impedance 50 Ω, transmission path length 100 mm) as a result of transmission loss measurement.

このフレキシブル銅張積層板の金属層（例として銅箔）１３ａ, １３ｂの表面粗さを小さくした図４（ｂ）のフレキシブル銅張積層板の特性を示す。平均粗さＲａは、０．３～０．５ｕｍである。最大粗さＲｚは、０．６～１．２ｕｍである。このフレキシブル銅張積層板の特性は、伝送損失測定結果として－３．８ｄＢ／１０ＧＨｚ（特性インピーダンス５０Ω・伝送路長１００ｍｍ）である。 The characteristics of the flexible copper-clad laminate shown in FIG. 4B in which the surface roughness of the metal layers (eg, copper foil) 13a and 13b of the flexible copper-clad laminate are reduced are shown. The average roughness Ra is 0.3 to 0.5 um. The maximum roughness Rz is 0.6 to 1.2 um. The characteristic of this flexible copper-clad laminate is -3.8 dB / 10 GHz (characteristic impedance 50 Ω, transmission path length 100 mm) as a result of transmission loss measurement.

このフレキシブル銅張積層板の金属層（例として銅箔）１３ａ, １３ｂにおいて表面粗さを同じ設定で表面処理に使用する金属の種類を強磁性体から変更する。伝送損失への影響の大きさの順は、Ｎｉ＞Ｃｏ＞Ｃｕとなり、図４（ｃ）のフレキシブル銅張積層板の特性は、伝送損失測定結果として－２．８ｄＢ／１０ＧＨｚ（特性インピーダンス５０Ω・伝送路長１００ｍｍ）である。 In the metal layer (for example, copper foil) 13a and 13b of this flexible copper-clad laminate, the type of metal used for surface treatment is changed from the ferromagnetic material with the same surface roughness setting. The order of the magnitude of the influence on the transmission loss is Ni> Co> Cu, and the characteristics of the flexible copper-clad laminate in FIG. 4 (c) are -2.8 dB / 10 GHz (characteristic impedance 50 Ω. Transmission line length 100 mm).

比較例１のフレキシブル銅張積層板は、実施の形態１，２のフレキシブル金属付積層板の特性として、伝送損失性能が劣る。 The flexible copper-clad laminate of Comparative Example 1 is inferior in transmission loss performance as a characteristic of the laminate with flexible metal of the first and second embodiments.

＜比較例２＞
比較例１と異なり、銅箔を使用しないで製作した例を示す。コア材２１の表面に直接金属膜２３ａ，２３ｂを形成する。金属膜２３ａの上面にＣｕめっきなどの金属層２４ａを行い、金属膜２３ｂの裏面にＣｕめっきなどの金属層２４ｂを行う。この図５（ａ）の積層体の金属膜の平均粗さＲａは、０．１２～０．１８ｕｍである。最大粗さＲｚは、０．４～０．６でｕｍある。この図５（ｂ）の積層体の特性は、伝送損失測定結果として－３．２ｄＢ／１０ＧＨｚ（特性インピーダンス５０Ω・伝送路長１００ｍｍ）である。 <Comparative Example 2>
Unlike Comparative Example 1, an example manufactured without using copper foil is shown. The metal films 23a and 23b are directly formed on the surface of the core material 21. A metal layer 24a such as Cu plating is applied to the upper surface of the metal film 23a, and a metal layer 24b such as Cu plating is applied to the back surface of the metal film 23b. The average roughness Ra of the metal film of the laminated body of FIG. 5A is 0.12 to 0.18 um. The maximum roughness Rz is 0.4 to 0.6 and um. The characteristic of the laminated body of FIG. 5B is -3.2 dB / 10 GHz (characteristic impedance 50 Ω, transmission line length 100 mm) as a result of transmission loss measurement.

図５（ｂ）に示すように、コア材２１と、金属層２４ａ,２４ｂとの間に、密着性やシード性を確保するためＮｉ/Ｃｒ合金やＮｉ/Ｃｕ合金などの強磁性体であるＮｉ系合金の金属膜２３ａ, ２３ｂが必須といえる。 As shown in FIG. 5B, it is a ferromagnetic material such as a Ni / Cr alloy or a Ni / Cu alloy in order to secure adhesion and seeding property between the core material 21 and the metal layers 24a and 24b. It can be said that the metal films 23a and 23b of the Ni-based alloy are indispensable.

比較例１と比較例２の表面粗さだけを比較すれば、比較例２の金属膜（例としてスパッタリング法）を形成する方が高速伝送性に優位である。しかしながら、使用されている金属の表皮効果と強磁性体であるＮｉ合金を使用することによる磁力発生を考慮すると、比較例２は、比較例１の銅箔の使用例に高速伝送性が少し劣ると言える。 Comparing only the surface roughness of Comparative Example 1 and Comparative Example 2, forming the metal film of Comparative Example 2 (for example, the sputtering method) is superior in high-speed transmission. However, considering the skin effect of the metal used and the generation of magnetic force due to the use of the Ni alloy which is a ferromagnet, Comparative Example 2 is slightly inferior in high-speed transmission to the example of using the copper foil of Comparative Example 1. It can be said that.

＜表皮効果に関連した表皮深さについて＞
表皮深さとは、ある材質に入射した電磁界が１／ｅ≒１／２．７１８に減衰する距離である。 <About the skin depth related to the skin effect>
The skin depth is the distance at which the electromagnetic field incident on a certain material is attenuated to 1 / e≈1 / 2.718.

周波数により、各種金属によっても違いが有るが、本明細書では、通電体からの通電可能深さに違いがあることをさす。 Although there are differences depending on the frequency and various metals, in the present specification, it means that there is a difference in the depth that can be energized from the energizing body.

表面から表皮深さ（ｓｋｉｎ ｄｅｐｔｈ）の３倍までの部分にほぼ全電流が集中するため、高周波帯では導体表面の極めて僅かな厚さしか利用されていないことになる。 Since almost all current is concentrated in the portion from the surface to 3 times the skin depth, only a very small thickness of the conductor surface is used in the high frequency band.

本技術は、本技術は、高速伝送を目指したフレキシブル金属付積層板に関し、特に、表面粗さを低くするコア材を有するフレキシブル金属付積層板に適用することができる。 This technique can be applied to a laminated board with a flexible metal aiming at high-speed transmission, and particularly to a laminated board with a flexible metal having a core material for reducing the surface roughness.

１１, ２１, １０１ コア材
２３ａ,１０３ａ 第１の金属膜
２３ｂ,１０３ｂ 第２の金属膜
１３ａ,２４ａ,１０４ａ 第１の金属層
１３ｂ,２４ｂ,１０４ｂ 第２の金属層
１０２ａ 第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層
１０２ｂ 第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層
１０５ 電流
１０６ 磁力透過性 11, 21, 101 Core material 23a, 103a First metal film 23b, 103b Second metal film 13a, 24a, 104a First metal layer 13b, 24b, 104b Second metal layer 102a First low dielectric property Adhesive Polymer (LDAP) Layer 102b Second Low Dielectric / Adhesive Polymer (LDAP) Layer 105 Current 106 Magnetic Permeability

Claims (10)

上面と裏面とを有するコア材と、
前記コア材の上面と前記コア材の裏面の少なくとも一方に、低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層と、
前記低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層に接する金属膜と、
前記金属膜に接する金属層と、
を備えたフレキシブル金属付積層板。 A core material with an upper surface and a back surface,
A low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer is provided on at least one of the upper surface of the core material and the back surface of the core material.
A metal film in contact with the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer and
The metal layer in contact with the metal film and
Laminated board with flexible metal. 複数の前記低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層は、前記コア材の上面上の第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層と、前記コア材の裏面下の第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層からなり、
前記第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の上面上の第１の金属膜と、前記第１の金属膜の上面上の第１の金属層からなる請求項１に記載のフレキシブル金属付積層板。 The plurality of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layers are a first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer on the upper surface of the core material and a second low under the back surface of the core material. Consisting of a dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer,
The flexibility according to claim 1, which comprises a first metal film on the upper surface of the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer and a first metal layer on the upper surface of the first metal film. Laminated board with metal. 複数の前記低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層は、前記コア材の上面上の第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層と、前記コア材の裏面下の第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層からなり、
複数の前記金属膜は、前記第１の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の上面上の第１の金属膜と、前記前記第２の低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の裏面下の第２の金属膜とからなり、
複数の前記金属層は、前記第１の金属膜の上面上の第１の金属層と、前記前記第２の金属膜の裏面下の第２の金属層からなる請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル金属付積層板。 The plurality of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layers are a first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer on the upper surface of the core material and a second low under the back surface of the core material. Consisting of a dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer,
The plurality of metal films are the first metal film on the upper surface of the first low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer and the second low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer. It consists of a second metal film under the back surface,
According to claim 1 or 2, the plurality of the metal layers are composed of a first metal layer on the upper surface of the first metal film and a second metal layer under the back surface of the second metal film. The described flexible metal laminated board. 前記金属膜の材料は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、インジウム（Ｉｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）及びそれらの混合物から選ばれた材料を含む請求項１乃至３いずれか一項に記載のフレキシブル金属付積層板。 The material of the metal film is copper (Cu), titanium (Ti), gold (Au), cobalt (Co), magnesium (Mg), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), silver (Ag). ) And a laminated board with a flexible metal according to any one of claims 1 to 3, which comprises a material selected from a mixture thereof. 前記金属層は、銅、アルミ及びそれらの混合物からなるグループから選ばれた材料を含む請求項１乃至４いずれか一項に記載のフレキシブル金属付積層板。 The laminated plate with a flexible metal according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal layer contains a material selected from the group consisting of copper, aluminum and a mixture thereof. エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ）やＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）やオージェ電子分光法（ＡＥＳ）による前記金属膜内及び前記金属層内のＮｉの濃度は検出限界以下である請求項１乃至請求項５いずれか一項に記載のフレキシブル金属付積層板。 Claim 1 that the concentration of Ni in the metal film and in the metal layer by energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX), X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA), or Auger electron spectroscopy (AES) is below the detection limit. 5. The laminated board with a flexible metal according to any one of claim 5. 前記低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層は、芳香族/脂肪族ビスマレイミド(ＢＭＩ；Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅｓ)、脂肪族変成ポリイミド（ＰＩ)、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ)、テトラフルオロエチレン＋パーフルオロアルコキシエチレン共重合体（ＰＦＡ)、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ)、ポリアミド（ＰＡ)、及び液晶ポリマー（ＬＣＰ)からなるグループから選ばれた材料を含む請求項１乃至請求項６いずれか一項に記載のフレキシブル金属付積層板。 The low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer is composed of aromatic / aliphatic bismaleimide (BMI; Bismaleimides), aliphatic modified polyimide (PI), polyetherimide (PEI), polyphenylene sulfide (PPS), and tetrafluoro. Any one of claims 1 to 6 comprising a material selected from the group consisting of ethylene + perfluoroalkoxy ethylene copolymer (PFA), polyphenylene ether (PPE), polyamide (PA), and liquid crystal polymer (LCP). Laminated board with flexible metal according to the section. 前記低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の表面粗さに関して、十点平均粗さ(Ｒｚ)は０．０５～０．１７ｕｍの範囲にあり、算術平均粗さ（Ｒａ）は０．０２～０．０８umの範囲にある請求項１乃至請求項７いずれか一項に記載のフレキシブル金属付積層板。 Regarding the surface roughness of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer, the ten-point average roughness (Rz) is in the range of 0.05 to 0.17 um, and the arithmetic average roughness (Ra) is 0.02. The laminated board with a flexible metal according to any one of claims 1 to 7, which is in the range of ~ 0.08 um. 前記低誘電性・接着性ポリマー（ＬＤＡＰ）層の表面に請求項８に記載の表面粗さが極低の離型フィルムをラミネートした後剥離することによって得られる表面粗さに関して、十点平均粗さ(Ｒｚ)は０．０１～０．４ｕｍの範囲にあり、算術平均粗さ(Ｒａ)は０．００１～０．０１ｕｍの範囲にある請求項１乃至８いずれか一項に記載のフレキシブル金属付積層板。 Ten-point average roughness with respect to the surface roughness obtained by laminating the release film having an extremely low surface roughness according to claim 8 on the surface of the low dielectric / adhesive polymer (LDAP) layer and then peeling it off. The flexible metal according to any one of claims 1 to 8, wherein (Rz) is in the range of 0.01 to 0.4 um and the arithmetic average roughness (Ra) is in the range of 0.001 to 0.01 um. Attached laminated board. 前記表面粗さが極低の離型フィルムは、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＩ(ポリイミド)、及び液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなるグループから選ばれた材料を含む請求項９に記載のフレキシブル金属付積層板。 The release film having an extremely low surface roughness is a group consisting of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), PI (polyimide), and liquid crystal polymer (LCP). The laminated board with a flexible metal according to claim 9, which comprises a material selected from.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118529A (en) * 1993-08-30 1995-05-09 Otsuka Chem Co Ltd Resin composition for electronic member
JP2001214053A (en) * 2000-01-31 2001-08-07 Hitachi Chem Co Ltd Method for producing phenol-modified cyanate ester resin composition, phenol-modified cyanate ester resin composition obtained by the method and prepreg and metal laminate using the same
JP2003147211A (en) * 2001-11-12 2003-05-21 Mitsubishi Electric Corp Impact-resistant resin composition
JP2012244056A (en) * 2011-05-23 2012-12-10 Sumitomo Electric Fine Polymer Inc Method for manufacturing fluororesin substrate
JP2018140544A (en) * 2017-02-28 2018-09-13 新日鉄住金化学株式会社 Metal-clad laminate, adhesive sheet, adhesive polyimide resin composition, and circuit board
JP2019173009A (en) * 2018-03-28 2019-10-10 積水化学工業株式会社 Cured body, resin material and multilayer printed board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118529A (en) * 1993-08-30 1995-05-09 Otsuka Chem Co Ltd Resin composition for electronic member
JP2001214053A (en) * 2000-01-31 2001-08-07 Hitachi Chem Co Ltd Method for producing phenol-modified cyanate ester resin composition, phenol-modified cyanate ester resin composition obtained by the method and prepreg and metal laminate using the same
JP2003147211A (en) * 2001-11-12 2003-05-21 Mitsubishi Electric Corp Impact-resistant resin composition
JP2012244056A (en) * 2011-05-23 2012-12-10 Sumitomo Electric Fine Polymer Inc Method for manufacturing fluororesin substrate
JP2018140544A (en) * 2017-02-28 2018-09-13 新日鉄住金化学株式会社 Metal-clad laminate, adhesive sheet, adhesive polyimide resin composition, and circuit board
JP2019173009A (en) * 2018-03-28 2019-10-10 積水化学工業株式会社 Cured body, resin material and multilayer printed board

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