JP2022059091A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型化を実現させることが可能な表示装置を提供すること。【解決手段】 第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、第１基板と第２基板の間に配置される液晶層と、液晶層に光を照射する光源とを備え、第１基板は、第２基板と対向し、第１厚さを有する第１部分と、第２基板と対向せず、第１厚さよりも薄い第２厚さを有する第２部分とを備え、光源は、第２部分に配置される。【選択図】 図３

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

近年、光源と、画素電極及び共通電極を含む一対の基板と、これら基板の間に配置された高分子分散型の液晶層とを備えた表示装置が知られている。例えば、高分子分散型の液晶層は、筋状のポリマーと、液晶分子とを含む。

高分子分散型の液晶層においては、画素電極及び共通電極の間の電界により液晶分子を回転させることで、ポリマーの光軸に対する液晶分子の光軸の傾きを制御することができる。これにより、画素毎に光源からの光の散乱度を制御し、表示装置に任意の映像（画像）を表示させることが可能となる。

特開２００２－２２９０５４号公報

高分子分散型の液晶層を備える表示装置において、薄型化が望まれている。そこで、本開示は、薄型化を実現させることが可能な表示装置を提供することを目的の一つとする。

一実施形態によれば、表示装置は、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に配置される液晶層と、前記液晶層に光を照射する光源とを具備し、前記第１基板は、前記第２基板と対向し、第１厚さを有する第１部分と、前記第２基板と対向せず、前記第１厚さよりも薄い第２厚さを有する第２部分とを備え、前記光源は、前記第２部分に配置される。

図１は、一実施形態に係る表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図２は、図１の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。 図３は、図１の表示装置に適用し得る構成の一例を示す概略的な断面図であって、図１のＡ－Ｂ線に沿って切断された表示装置の断面図である。 図４は、図２のＣ－Ｄ線に沿って切断された表示装置の断面図である。 図５は、液晶層の構成例を説明するための図である。 図６は、図１の表示装置に適用し得る構成の別の例を示す概略的な断面図である。 図７は、図１の表示装置に適用し得る構成のさらに別の例を示す概略的な断面図である。 図８は、図１の表示装置に適用し得る構成のさらに別の例を示す概略的な断面図である。 図９は、図１の表示装置とは異なる構成の表示装置の概略的な構成を示す断面図である。 図１０は、図９のＥ－Ｆ線に沿って切断された表示装置の断面図である。 図１１は、図９のＧ－Ｈ線に沿って切断された表示装置の断面図である。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実施の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明を省略することがある。

図１は、本実施形態における表示装置ＤＳＰの概略的な構成を示す平面図である。本実施形態において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚは互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差しても良い。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当する。第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本実施形態においては、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面を見ることを平面視と言う。

本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ）を適用した液晶表示装置を開示する。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、配線基板１，２と、ＩＣチップ３，４（駆動回路）と、複数の光源ＬＳと、等を備えている。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１（アレイ基板）と、第２基板ＳＵＢ２（対向基板）と、液晶層ＬＣと、シールＳＥとを備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ－Ｙ平面と平行な平板状に形成され、第３方向Ｚにおいて対向している。シールＳＥは、例えばループ状に形成され、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２を接着している。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置され、シールＳＥによって封止されている。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の周辺領域ＰＡとを有している。表示領域ＤＡの長辺と、当該表示領域ＤＡの長辺に隣接する周辺領域ＰＡの長辺との間隔は、例えば３ｍｍである。シールＳＥは、周辺領域ＰＡに配置されている。表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。

図１において拡大して示すように、各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥとを備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。共通電極ＣＥは、複数の画素電極ＰＥに対して共通に設けられている。液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって駆動される。容量ＣＳは、例えば共通電極ＣＥと同電位の電極及び画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。

走査線Ｇ、信号線Ｓ、スイッチング素子ＳＷ及び画素電極ＰＥは第１基板ＳＵＢ１に設けられ、共通電極ＣＥは第２基板ＳＵＢ２に設けられている。走査線Ｇは、周辺領域ＰＡに延出し、ＩＣチップ３，４と電気的に接続されている。信号線Ｓは、周辺領域ＰＡに延出し、ＩＣチップ３，４と電気的に接続されている。

配線基板１は、第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘに配置された端子と電気的に接続されている。延出部Ｅｘは、第１基板ＳＵＢ１のうち第２基板ＳＵＢ２と対向しない部分に相当する。例えば、配線基板１は、フレキシブルプリント回路基板である。配線基板２は、延出部Ｅｘに配置された光源ＬＳと電気的に接続されている。例えば、配線基板２は、フレキシブルプリント回路基板である。

ＩＣチップ３，４は、例えば、画像表示に必要な信号を出力する走査線駆動回路や信号線駆動回路等を内蔵している。なお、ここでは、二つのＩＣチップ３，４を例示しているが、ＩＣチップは一つであっても良いし、三つ以上であっても良い。また、ＩＣチップ３，４は、配線基板１に実装されても良い。

複数の光源ＬＳは、延出部Ｅｘに配置される。これら光源ＬＳは、第１方向Ｘに沿って間隔をおいて並んでいる。各光源ＬＳは、例えば赤色の光を放つ発光素子、緑色の光を放つ発光素子、及び青色の光を放つ発光素子を含む。これら発光素子としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いることができるが、この例に限定されない。

図２は、図１に示した一点鎖線で囲まれる領域（主に、延出部Ｅｘ）を拡大して示す平面図である。図２に示す斜線部分が延出部Ｅｘに相当する。延出部Ｅｘは、第１基板ＳＵＢ１のうちの周辺領域ＰＡ側の部分と称されても良い。この場合、第１基板ＳＵＢ１のうちの第２基板ＳＵＢ２と対向する部分は、第１基板ＳＵＢ１のうちの表示領域ＤＡ側の部分と称されても良い。後に詳しく説明するが、延出部Ｅｘは、機械研磨やフッ酸によるケミカルエッチングにより帯状に削られ、第１基板ＳＵＢ１のうちの表示領域ＤＡ側の部分に比べて薄板化されている。つまり、延出部Ｅｘは、第１基板ＳＵＢ１のうちの表示領域ＤＡ側の部分の厚さよりも薄い厚さを有する。第１基板ＳＵＢ１のうちの表示領域ＤＡ側の部分の厚さ（以下では第１厚さと称する）は例えば０．７ｍｍであり、薄板化される延出部Ｅｘの厚さ（以下では第２厚さと称する）は例えば０．３５ｍｍである。但し、第１厚さ及び第２厚さの値はこの例に限定されない。

図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰに適用し得る構成の一例を示す概略的な断面図である。図３は、図１に示すＡ－Ｂ線に沿って切断された表示装置ＤＳＰの断面図である。ここでは、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚによって規定されるＹ－Ｚ平面における表示装置ＤＳＰの断面において、主要部のみを説明する。

表示パネルＰＮＬを構成する第１基板ＳＵＢ１は、第１透明基材１０と、画素電極ＰＥと、第１配向膜１１と、等を備えている。第１透明基材１０は、第１面１０Ａと、第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂとを有している。画素電極ＰＥは、第１透明基材１０の第２面１０Ｂ側に配置されている。第１配向膜１１は、画素電極ＰＥを覆っている。

表示パネルＰＮＬを構成する第２基板ＳＵＢ２は、第２透明基材２０と、第２配向膜２１と、共通電極ＣＥと、接着層ＯＣＡと、カバー部材２２と、等を備えている。第２透明基材２０は、第１透明基材１０に対向する第１面２０Ａと、第１面２０Ａの反対側の第２面２０Ｂとを有している。共通電極ＣＥは、第２透明基材２０の第１面２０Ａ側に配置されている。共通電極ＣＥは、第３方向Ｚにおいて複数の画素電極ＰＥと対向している。第２配向膜２１は、共通電極ＣＥを覆っている。カバー部材２２は、第２透明基材２０の第２面２０Ｂ側に、接着層ＯＣＡを介して接着されている。第２透明基材２０は、第３方向Ｚにおいて、例えば０．７ｍｍの厚さを有する。接着層ＯＣＡは、第３方向Ｚにおいて、例えば０．１ｍｍの厚さを有する。カバー部材２２は、第３方向Ｚにおいて、例えば０．７ｍｍの厚さを有する。すなわち、第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚにおいて、例えば１．５ｍｍの厚さを有している。なお、各層の厚さは、上記した値に限定されない。
表示パネルＰＮＬを構成する液晶層ＬＣは、第１配向膜１１及び第２配向膜２１の間に配置され、表示パネルＰＮＬを構成するシールＳＥによって封止されている。

第１透明基材１０及び第２透明基材２０は、例えばガラス基板やプラスチック基板等の絶縁基板である。画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明導電材料によって形成されている。第１配向膜１１及び第２配向膜２１は、Ｘ－Ｙ平面に略平行な配向規制力を有する水平配向膜である。配向規制力は、ラビング処理により付与されても良いし、光配向処理により付与されても良い。カバー部材２２は、例えばガラスによって形成されている。接着層ＯＣＡは、例えばフィルム状の光学粘着シートであり、第２透明基材２０及びカバー部材２２に近い屈折率を有している方が好ましい。

図３においては図示を省略しているが、第１透明基材１０の下面（第１面１０Ａ側）には第１光学機能層がさらに設けられていても良い。また、カバー部材２２の上面（第２透明基材２０の第２面２０Ｂと対向しない側の面）には第２光学機能層がさらに設けられていても良い。第１光学機能層及び第２光学機能層としては、例えば紫外光吸収層または反射防止層を適用し得る。紫外光吸収層を適用した場合、紫外光による液晶層ＬＣの劣化を抑制できる。反射防止層を適用した場合、外光の反射を抑制して、画像または背景の視認性を高めることができる。第１光学機能層及び第２光学機能層は共に、紫外光吸収層及び反射防止層の双方を含んでも良い。紫外光吸収層及び反射防止層は、上記した効果の他に、表示装置ＤＳＰの強度を高めることができるという副次的な効果を奏することもできる。

光源ＬＳは、例えば両面テープ等の接着部材によって第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘに接着（固定）され、第２基板ＳＵＢ２の側面と対向している。より詳しくは、光源ＬＳは、第２基板ＳＵＢ２を構成する第２透明基材２０の側面と少なくとも対向し、カバー部材２２（及び接着層ＯＣＡ）の側面とは対向しなくても良いし、対向しても良い。光源ＬＳから出射される光は、第２透明基材２０の側面から入射し、第２透明基材２０の内部を伝播する。光源ＬＳがカバー部材２２の側面とも対向している場合、光源ＬＳから出射される光は、第２透明基材２０に加えて、カバー部材２２の内部を伝播しても良い。光源ＬＳは配線基板２と電気的に接続し、配線基板２から得られる電力により発光する。

光源ＬＳと第２基板ＳＵＢ２（の側面）との間には僅かな空気層が設けられる。具体的には、光源ＬＳと第２基板ＳＵＢ２とは、例えば０．３ｍｍの間隔をおいて並んでいる。この空気層によれば、光源ＬＳの輝度のムラが第２基板ＳＵＢ２に伝播してしまうのを抑制することができる。なお、光源ＬＳと第２基板ＳＵＢ２との間隔は、上記した値に限定されない。

光源ＬＳが配置される延出部Ｅｘと、第１基板ＳＵＢ１の表示領域ＤＡ側の部分との間には、第１基板ＳＵＢ１の表示領域ＤＡ側の部分の第１厚さと、延出部Ｅｘの第２厚さとの差分に相当する段差が設けられている。この段差は、光源ＬＳの上面（第１基板ＳＵＢ１と対向しない面）に配置される配線基板２の第３方向Ｚにおける位置が第２基板ＳＵＢ２（カバー部材２２）の第３方向Ｚにおける位置よりも低くなるように設けられる（換言すると、段差は、配線基板２が厚さ方向において第２基板ＳＵＢ２から突出しないように設けられる）。すなわち、第１厚さと第２厚さとは、第２厚さと、光源ＬＳの厚さと、配線基板２の厚さとの和が、第１厚さと、第２基板ＳＵＢ２の厚さとの和よりも小さいという関係性を有している。なお、シールＳＥの厚さ（換言すると、画素電極ＰＥ、第１配向膜１１、液晶層ＬＣ、第２配向膜２１、共通電極ＣＥの厚さ）は無視できる程度に小さいため、ここでは省略している。これによれば、光源ＬＳが薄型化されなくても、表示装置ＤＳＰの薄型化を実現させることができる。

ＩＣチップ３及び配線基板１は、第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘに配置され、第１基板ＳＵＢ１と電気的に接続している。

図４は、図２に示したＣ－Ｄ線に沿って切断された表示装置ＤＳＰの断面図である。図３においては図示を省略したが、第１基板ＳＵＢ１には、第１絶縁膜１３、信号線Ｓ、第２絶縁膜１４、第１異方性導電膜ＡＣＦ１、第２異方性導電膜ＡＣＦ２、等がさらに備えられている。信号線Ｓは、第１絶縁膜１３と第２絶縁膜１４との間に配置されている。信号線Ｓは、第１異方性導電膜ＡＣＦ１を介してＩＣチップ３と電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２異方性導電膜ＡＣＦ２を介して配線基板１と電気的に接続されている。第１異方性導電膜ＡＣＦ１及び第２異方性導電膜ＡＣＦ２は、第２絶縁膜１４と同層に形成される。信号線Ｓと光源ＬＳとは、これらの間に配置される第２絶縁膜１４によって絶縁されている。信号線Ｓは、延出部Ｅｘと表示領域ＤＡ側の部分との間に設けられる段差の先で、表示領域ＤＡ側に延びる信号線Ｓと重畳し、電気的に接続している。なお、図４においては詳細な図示を省略したが、第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１４も同様に、延出部Ｅｘと表示領域ＤＡ側の部分との間に設けられる段差の先で、表示領域ＤＡ側に形成される第１絶縁膜１３及び第２絶縁膜１４とそれぞれ重畳する。

なお、図２～図４に示した段差を設けるために延出部Ｅｘを機械研磨やケミカルエッチングにより削る工程は、マザーガラスから個片を切り出した後に行われても良いし、マザーガラスから個片を切り出す前に行われても良い。

図５は、液晶層ＬＣの構成例を説明するための、表示パネルＰＮＬの概略的な断面図である。本実施形態において、液晶層ＬＣは、筋状（ネットワーク状）のポリマー３０と、液晶分子３１とを有している。一例では、ポリマー３０は、液晶性ポリマーである。液晶分子３１は、ポリマー３０の隙間に分散されている。図５に示すように、ポリマー３０に接続されたモノマー３２が存在しても良い。

このような液晶層ＬＣは、例えば第１配向膜１１及び第２配向膜２１の間に液晶モノマーを注入し、これら配向膜１１，２１の配向規制力により所定方向に配向された液晶モノマーに対して紫外光を照射することで得られる。すなわち、紫外光により液晶モノマーが高分子化され、筋状のポリマー３０が形成される。

ポリマー３０及び液晶分子３１の各々は、光学異方性あるいは屈折率異方性を有している。ポリマー３０の電界に対する応答性は、液晶分子３１の電界に対する応答性より低い。例えば、ポリマー３０の配向方向は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間の電界にかかわらずほとんど変化しない。一方、液晶分子３１の配向方向は、当該電界に応じて変化する。

図５において、実線で示す液晶分子３１は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電位差が無い場合（電界が形成されていない場合）の配向状態を表している。また、破線で示す液晶分子３１は、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に電位差が有る場合（電界が形成されている場合）の配向状態を表している。

液晶層ＬＣに電界が作用していないか、あるいは当該電界が極めて低い状態においては、ポリマー３０及び液晶分子３１のそれぞれの光軸は互いに略平行となる。したがって、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内でほとんど散乱されることなく透過する。このような状態は透明状態と称されても良い。また、透明状態を実現するための画素電極ＰＥの電圧は透明電圧と称されても良い。透明電圧は、共通電極ＣＥに印加される共通電圧と同じであっても良いし、共通電圧と僅かに異なる電圧であっても良い。

一方、液晶層ＬＣに十分な電界が作用している状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに交差する。したがって、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内で散乱される。このような状態は散乱状態と称されても良い。また、散乱状態を実現するための画素電極ＰＥの電圧は散乱電圧と称されても良い。散乱電圧は、透明電圧よりも共通電極ＣＥとの電位差が大きくなるような電圧である。

なお、本実施形態においては、図３に示したように、第２透明基材２０の上面（第２面２０Ｂ側）に接着層ＯＣＡを介してカバー部材２２が配置されている場合を例示したが、表示装置ＤＳＰの構成はこれに限定されない。例えば図６に示すように、第２透明基材２０の上面には、接着層ＯＣＡ及びカバー部材２２が配置されていなくても良い。この場合、延出部Ｅｘと表示領域ＤＡ側の部分との間に設けられる段差は、光源ＬＳの上面に配置される配線基板２の第３方向Ｚにおける位置が第２基板ＳＵＢ２（第２透明基材２０）の第３方向Ｚにおける位置よりも低くなるように設けられる。これによれば、光源ＬＳが薄型化されなくても、表示装置ＤＳＰの薄型化を実現させることができる上に、接着層ＯＣＡとカバー部材２２とを省略した分、コストダウンを図ることができる。

また、本実施形態においては、図３に示したように、延出部Ｅｘを薄板化することにより、延出部Ｅｘと表示領域ＤＡ側の部分との間に段差を設けるとしたが、表示装置ＤＳＰの構成はこれに限定されない。例えば図７に示すように、延出部Ｅｘの一部に凹部（ザグリ部）を形成し、当該凹部に光源ＬＳを配置することで、光源ＬＳの上面に配置される配線基板２が第２基板ＳＵＢ２から突出しないようにする構成であっても良い。凹部の第２方向Ｙにおける長さ（幅）は、例えば１０ｍｍであるが、光源ＬＳの幅よりも大きければ任意の値で構わない。また、図７においては、凹部に光源ＬＳだけが配置されている場合を図示しているが、凹部にはＩＣチップ３がさらに配置されても良い。

なお、延出部Ｅｘの一部に凹部を形成する構成においても、図８に示すように、第２透明基材２０の上面に配置される接着層ＯＣＡ及びカバー部材２２は省略されても良い。

本実施形態においては、光源ＬＳが配線基板２と電気的に接続し、この配線基板２から電力を得て発光する場合を例示した。しかしながら、光源ＬＳは第１基板ＳＵＢ１に設けられる金属配線と電気的に接続し、当該金属配線から電力を得て発光するとしても良い。

図９は、第１基板ＳＵＢ１に光源ＬＳと電気的に接続する金属配線が設けられる場合の延出部Ｅｘを概略的に示す平面図である。光源ＬＳと電気的に接続する金属配線は信号線Ｓと同層に形成される。このため、図９に示すように、第１基板ＳＵＢ１に光源ＬＳと電気的に接続する金属配線が設けられる場合、信号線Ｓは、光源ＬＳと重畳しないように、例えば二つの光源ＬＳの間を縫って、ＩＣチップ３，４と電気的に接続される。別の表現をすると、信号線Ｓは、光源ＬＳを迂回するように延出し、ＩＣチップ３，４と電気的に接続される。

図１０は、図９に示したＥ－Ｆ線に沿って切断された表示装置ＤＳＰの断面図である。この断面においては、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁膜１３、金属配線Ｍ、第２絶縁膜１４、異方性導電膜ＡＣＦ、等を含む。図９に示したように、信号線Ｓは、光源ＬＳを迂回するように延出しているため、この断面には存在しない。金属配線Ｍは、第１絶縁膜１３と第２絶縁膜１４との間、つまり、信号線Ｓと同層に配置される。金属配線Ｍは、異方性導電膜ＡＣＦを介して光源ＬＳと電気的に接続されている。異方性導電膜ＡＣＦは、第２絶縁膜１４と同層に形成される。金属配線Ｍと、ＩＣチップ３及び配線基板１とは、これらの間に配置される第２絶縁膜１４によって絶縁されている。金属配線Ｍは、延出部Ｅｘと表示領域ＤＡ側の部分との間に設けられる段差の先で途切れている。

図１１は、図１０とは異なり、図９に示したＧ－Ｈ線に沿って切断された表示装置ＤＳＰの断面図である。この断面においては、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁膜１３、信号線Ｓ、第２絶縁膜１４、第１異方性導電膜ＡＣＦ１、第２異方性導電膜ＡＣＦ２、等を含む。信号線Ｓは、金属配線Ｍと重畳しないようにするために、光源ＬＳを迂回するように延出しているため、金属配線Ｍはこの断面には存在しない。信号線Ｓは、第２絶縁膜１４により光源ＬＳとは絶縁されている。信号線Ｓは、第１異方性導電膜ＡＣＦ１によりＩＣチップ３と電気的に接続し、第２異方性導電膜ＡＣＦ２により配線基板１と電気的に接続する。なお、図１１に示す構成は、配線基板２が省略されている以外は図４に示した構成と同様であるため、ここではこれ以上の詳しい説明は省略する。

図９～図１１に示したように、光源ＬＳが金属配線Ｍと電気的に接続し、金属配線Ｍから電力を得て発光する場合、光源ＬＳの上面に配置される配線基板２を省略することが可能となる。これによれば、配線基板２を省略した分、コストダウンを図ることができる。

なお、配線基板２が省略される場合、延出部Ｅｘと表示領域ＤＡ側の部分との間の段差は、光源ＬＳが第２基板ＳＵＢ２から突出しないように形成される。また、金属配線Ｍが設けられる代わりに配線基板２が省略される場合においても、表示装置ＤＳＰには、図３、図６～図８に示したいずれの構成も適用し得る。すなわち、表示装置ＤＳＰは、図３、図６～図８に示す配線基板２が省略された構成としても良い。

以上説明した一実施形態によれば、高分子分散型の液晶層を備える表示装置の薄型化を実現させることができる。

以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

以下に、本実施形態から得られる表示装置を例示する。
［１］
第１基板と、
前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板の間に配置される液晶層と、
前記液晶層に光を照射する光源と
を具備し、
前記第１基板は、
前記第２基板と対向し、第１厚さを有する第１部分と、前記第２基板と対向せず、前記第１厚さよりも薄い第２厚さを有する第２部分とを備え、
前記光源は、
前記第２部分に配置される、表示装置。
［２］
前記光源は、
前記第２部分と対向する第１面と、前記第１面と対向する第２面とを備え、
前記第２部分は、
前記光源が前記第２面に配置される配線基板から電力を得る場合、前記配線基板が、厚さ方向において、前記第２基板よりも突出しないように形成される、上記［１］に記載の表示装置。
［３］
前記第２部分は、
前記光源が前記第１基板に配置される配線から電力を得る場合、前記光源が、厚さ方向において、前記第２基板よりも突出しないように形成される、上記［１］に記載の表示装置。
［４］
前記第１基板は、
信号線を備え、
前記信号線は、
前記光源と少なくとも一部で重畳する、上記［２］に記載の表示装置。
［５］
前記第１基板は、
信号線を備え、
前記信号線は、
前記光源と重畳しない、上記［３］に記載の表示装置。
［６］
前記第２部分は、
前記第１厚さと前記第２厚さとの差分に相当する深さの凹部を有する、上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の表示装置。
［７］
前記第２厚さは、
前記第１厚さの半分未満である、上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の表示装置。
［８］
前記光源は、
前記第２基板の側面に光を照射する、上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の表示装置。
［９］
前記光源と前記第２基板の側面との間には空気層が設けられる、上記［８］に記載の表示装置。
［１０］
前記液晶層は、
高分子分散液晶を含む、上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の表示装置。

１，２…配線基板、３，４…ＩＣチップ、１０…第１透明基材、１１…第１配向膜、２０…第２透明基材、２１…第２配向膜、２２…カバー部材、ＳＵＢ１…第１基板、Ｅｘ…延出部、ＰＥ…画素電極、ＳＵＢ２…第２基板、ＣＥ…共通電極、ＯＣＡ…接着層、ＬＣ…液晶層、ＳＥ…シール、ＬＳ…光源。

Claims (10)

1. 第１基板と、
   前記第１基板に対向する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板の間に配置される液晶層と、
   前記液晶層に光を照射する光源と
   を具備し、
   前記第１基板は、
   前記第２基板と対向し、第１厚さを有する第１部分と、前記第２基板と対向せず、前記第１厚さよりも薄い第２厚さを有する第２部分とを備え、
   前記光源は、
   前記第２部分に配置される、表示装置。
2. 前記光源は、
   前記第２部分と対向する第１面と、前記第１面と対向する第２面とを備え、
   前記第２部分は、
   前記光源が前記第２面に配置される配線基板から電力を得る場合、前記配線基板が、厚さ方向において、前記第２基板よりも突出しないように形成される、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第２部分は、
   前記光源が前記第１基板に配置される配線から電力を得る場合、前記光源が、厚さ方向において、前記第２基板よりも突出しないように形成される、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第１基板は、
   信号線を備え、
   前記信号線は、
   前記光源と少なくとも一部で重畳する、請求項２に記載の表示装置。
5. 前記第１基板は、
   信号線を備え、
   前記信号線は、
   前記光源と重畳しない、請求項３に記載の表示装置。
6. 前記第２部分は、
   前記第１厚さと前記第２厚さとの差分に相当する深さの凹部を有する、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記第２厚さは、
   前記第１厚さの半分未満である、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
8. 前記光源は、
   前記第２基板の側面に光を照射する、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記光源と前記第２基板の側面との間には空気層が設けられる、請求項８に記載の表示装置。
10. 前記液晶層は、
    高分子分散液晶を含む、請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の表示装置。

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