JP2022048632A - 抗カビ成形品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、下記式(1)で表される構成単位を含有する。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分に炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
ポリカーボネート樹脂の比粘度(ηSP)は、下限が好ましくは0.15以上であり、より好ましくは0.2以上であり、さらに好ましくは0.25以上であり、特に好ましくは0.3以上である。また、上限が好ましくは1.5以下であり、より好ましくは1.0以下であり、さらに好ましくは0.8以下であり、特に好ましくは0.6以下であり、も
っとも好ましくは0.5以下である。比粘度が上記範囲では成形品の強度及び成形加工性が良好となる。
比粘度(ηSP)=(t-t0)/t0
[t0は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
なお、具体的な比粘度の測定としては、例えば次の要領で行うことができる。まず、ポリカーボネート樹脂をその20~30倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体0.7gを塩化メチレン100mlに溶解した溶液から20℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求める。
ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度(Tg)は、上限が150℃以下であり、好ましくは140℃以下であり、より好ましくは130℃以下であり、さらに好ましくは125℃以下であり、特に好ましくは120℃以下である。また、下限が40℃以上であり、好ましくは50℃以上であり、より好ましくは60℃以上であり、さらに好ましくは65℃以上であり、特に好ましくは70℃以上である。Tgが上記範囲内であると、成形性が良好であり好ましく、また抗カビ材料を使用する環境においてより好適なものとなる。
ポリカーボネート樹脂の5%重量減少温度の下限は、好ましくは280℃であり、より好ましくは300℃であり、さらに好ましくは330℃であり、特に好ましくは350℃である。また5%重量減少温度の上限は、好ましくは400℃であり、より好ましくは390℃であり、さらに好ましくは380℃である。従って、ポリカーボネート樹脂(A成分)の5%重量減少温度(Td)は好ましくは280~400℃である。5%重量減少温度が上記範囲内であると、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形する際の樹脂の分解がほとんど無く好ましい。5%重量減少温度はTA Instruments社製 TGA (型式 TGA2950)により測定する。
本発明のポリカーボネート樹脂から成形される抗カビ成形品の水接触角は、好ましくは60°以下であり、より好ましくは58°以下であり、さらに好ましくは56°以下である。水接触角が60°以下であると表面が十分に親水化し、抗カビ性の発現に好ましい。
本発明のポリカーボネート樹脂から成形される抗カビ成形品は、その厚み2mm部における全光線透過率が好ましくは80%以上であり、より好ましくは85%以上であり、さらに好ましくは88%以上であり、特に好ましくは90%以上である。全光線透過率が上記範囲であると、透明性に優れるため、成形品内部の視認性に優れるため特に有用である。
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、抗カビ性を損なわない範囲で本発明のポリマー以外のポリマーや熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗カビ剤、紫外線吸収剤、離型剤等を配合することができる。
上記ポリカーボネート樹脂を成形することにより本発明の抗カビ成形品が得られる。ここで、「抗カビ成形品」とは、屋外照明用カバーやスマートメーターカバーなどの屋外設備用カバー、台所、風呂、トイレなどの水周りで使用される部材や住宅設備、冷蔵庫、エアコンなどの家電、コンビ二エンスストアなどに設置されているATM(現金自動預け払い機)、POS端末、携帯電話、スマートフォン、パソコン、タブレット、各種包装材、壁紙、各種フィルター、スイッチ、日用品・生活用資材、衛生材、衣料品、車両関連の各種プラスチック部品などに好適に用いることができる。
本発明において、抗カビ成形品を構成する部材の材質や形状は特に制限されることなく、例えば、多孔質体、繊維、不織布、粒子、フィルム、シート、チューブ、粉末等いずれでも良い。
本発明のポリカーボネート樹脂から成形される抗カビ成形品は、例えば射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、溶液キャスティング法、エレクトロスピニング法など任意の方法により成形される。本発明で使用されるポリカーボネート樹脂は、成形性、耐熱性および抗カビ性に優れているので種々の成形体として利用することができる。
本発明の抗カビ成形品は、本発明で使用されるポリカーボネート樹脂を抗カビ成形品表面の少なくとも一部にコーティングされたものであってもよい。本発明で使用されるポリカーボネート樹脂を抗カビ成形品の表面に保持させる方法としては、塗布法、スプレー法、ディップ法等があるが、特に制限なくいずれも適用できる。その膜厚は、好ましくは、0.1μm~1mmである。
(1)ポリマー組成比(NMR)
日本電子社製JNM-AL400のプロトンNMRにて測定し、ポリマー組成比(モル比)を算出した。
(2)比粘度(ηsp)
ペレットを塩化メチレンに溶解、濃度を約0.7g/dLとして、温度20℃にて、オストワルド粘度計(装置名:RIGO AUTO VISCOSIMETER TYPE
VMR-0525・PC)を使用して測定した。なお、比粘度ηspは下記式から求めた。
ηsp=t/to-1
t:試料溶液のフロータイム
to:溶媒のみのフロータイム
(3)ガラス転移温度(Tg)
TA Instruments社製 DSC (型式 DSC2910)を用いて、ペレット約10mgを20℃/minの昇温速度で加熱して測定した。
(4)5%重量減少温度
TA Instruments社製 TGA (型式 TGA2950)を用いて、ペレット約10mgを20℃/minの昇温速度で加熱して測定した。
(1)成形性
成形品の目視による外観が良好なものを〇、乾燥不良が生じたものおよび外観不良が発生したものを×とした。
(2)全光線透過率
得られた成形品の2mm部を日立(株)製分光光度計U-3310を用いて測定した。(3)水接触角
得られた成形品表面の水接触角を協和界面科学製DM-501Hiを用いて測定した。(4)カビ抵抗性
JIS規格のJIS Z2911に準じて、下記の方法で得られた成形品の2mmt部を切削して用い、以下の条件にて試験を実施した。
[試験胞子液作製]
試験カビをポテトデキストロース寒天培地に接種し、25℃、14日間培養後、Tween80を0.05%添加した滅菌水を用いて胞子を収穫し、グルコースペプトン液体培地10%となるように調製した溶液を用いて胞子数が104~6/mlとなるように胞子液を作成し、各菌種同量混合したものを試験胞子液とした。
各試験試料へ試験胞子液を接種し、26℃±2℃、相対湿度95~99%で4週間培養した。
[試験カビ]
Aspergillus niger、Penicillium citrinum、Rhizopus oryzae、Cladosporium cladosporioides、Chaetomium globosum
[カビ抵抗性の判定基準]
〇:肉眼で菌糸の発育が認められない
×:菌糸の発現が認められる
<ポリカーボネート樹脂の製造>
イソソルビド(以下ISSと略す)491.0部、ポリエチレングリコール(分子量1000、以下PEG1000と略す)140.0部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を窒素雰囲気下180℃に加熱し溶融させた。溶融したことを確認した後、EI反応工程を開始した。減圧開始後、40分かけて最終減圧度が8.0kPaになるように調整しながら減圧し、8.0kPa到達後はその減圧度を保持した。減圧開始と同時に、30℃/hrの速度で、最終樹脂温度が220℃になるまで昇温した。220℃到達後は、減圧度1.0kPa、樹脂温度220℃の状態で、フェノールが理論量の80%留去するまで10分間保持した。80%留去したことを確認した後、PA反応工程(前期工程)を開始した。最終樹脂温度が230℃になるように、0.5℃/minの速度で昇温させた。また、昇温と併行して、最終減圧度が1kPaとなるように60分かけて減圧させた。引き続いて、PA反応工程(後期工程)を開始した。後期工程では、最終樹脂温度が240℃になるように、1℃/minの速度で昇温させた。また、昇温と併行して、最終減圧度が134Paとなるまで20分かけて減圧させた。所定の攪拌電力値に到達したところで反応を終了し、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た。得られた樹脂を用いて各種評価を行い、評価結果を表1に記載した。
得られたペレットを50℃真空下で12時間乾燥した後、射出成形機(日本製鋼所(株)製, JSW J-75EIII)を用いて、成形温度200℃、各金型温度40℃、成形サイクル50秒にて幅50mm、長さ90mm、厚みがゲート側から3.0mm(長さ20mm)、2.0mm(長さ45mm)、1.0mm(長さ25mm)であり、算術平均粗さ(Ra)が0.03μmである3段型プレートを成形し、評価結果を表2に記載した。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS501.3部、PEG1000 70.0部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
成形温度230℃、金型温度70℃で成形した他は実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS460.3部、ポリエチレングリコール(分子量400、以下PEG400と略す)140.0部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
成形温度190℃、金型温度40℃で成形した他は実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS363.2部、トリエチレングリコール(以下TEGと略す)152.4部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
成形温度190℃、金型温度40℃で成形した他は実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS511.5部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
乾燥温度100℃で8時間乾燥後、成形温度250℃、各金型温度90℃で成形した他は実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ビスフェノールA799.0部、DPC757.3部、および触媒として水酸化ナトリウム2.0×10-4部を用い窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。溶融したことを確認した後、EI反応工程を開始した。減圧開始後、20分かけて最終減圧度が8.0kPaになるように調整しながら減圧し、8.0kPa到達後はその減圧度を保持した。減圧開始と同時に、30℃/hrの速度で、最終樹脂温度が240℃になるまで昇温した。240℃到達後は、減圧度1.0kPa、樹脂温度240℃の状態で、フェノールが理論量の80%留去するまで10分間保持した。80%留去したことを確認した後、PA反応工程(前期工程)を開始した。最終樹脂温度が280℃になるように、1.0℃/60分かけて減圧させた。引き続いて、PA反応工程(後期工程)を開始した。後期工程では、最終樹脂温度が300℃になるように、1℃/minの速度で昇温させた。また、昇温と併行して、最終減圧度が134Paとなるまで20分かけて減圧させた。所定の攪拌電力値に到達したところで反応を終了し、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た。実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
乾燥温度100℃で8時間乾燥後、成形温度280℃、各金型温度90℃で成形した他は実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS429.7部、PEG1000 560.0部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
乾燥温度23℃真空下で12時間乾燥したが、ペレットが融着し成形が不可であった。また、未乾燥で成形温度180℃、各金型温度40℃で成形するとシルバーが発生し、外観不良となった。
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS507.4部、ポリエチレングリコール(分子量6000、以下PEG6000と略す)168.0部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作を行った。ポリマーは白濁しており、脆く、各種評価は不可であった。
ISS470.6部、PEG1000 280.0部、DPC757.3部、および触媒としてステアリン酸バリウム3.7×10-3部を用いた他は、実施例1と全く同様の操作および評価を行った。
<ポリカーボネート樹脂の成形>
乾燥温度23℃真空下で12時間乾燥したが、ペレットが融着し成形が不可であった。また、未乾燥で成形温度180℃、各金型温度40℃で成形したところ、シルバーが発生し、外観不良となった。
Claims (8)
- 全構成単位100重量%に対して、前記式(1)で表される構成単位を1重量%以上、80重量%以下の割合で含む、請求項1または2に記載の抗カビ成形品。
- ポリカーボネート樹脂は、比粘度が0.15以上、1.5以下である請求項1~3のいずれか1項に記載の抗カビ成形品。
- 水接触角が60°以下である請求項1~4のいずれか1項に記載の抗カビ成形品。
- 抗カビ成形品は、屋外照明用カバーやスマートメーターカバーなどの屋外設備用カバー、台所、風呂、トイレなどの水周りで使用される部材や住宅設備、冷蔵庫、エアコンなどの家電、ATM(現金自動預け払い機)、POS端末、携帯電話、スマートフォン、パソコン、タブレット、包装材、壁紙、フィルター、スイッチ、日用品・生活用資材、衛生材、衣料品、車両用の防カビ成形品である請求項1~6のいずれか1項に記載の抗カビ成形品。
- 抗カビ成形品を構成する部材の形状が、多孔質体、繊維、不織布、粒子、フィルム、シート、チューブまたは粉末である請求項1~7のいずれか1項に記載の抗カビ成形品。
Priority Applications (1)
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JP2020154549A JP2022048632A (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 抗カビ成形品 |
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JP2020154549A JP2022048632A (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 抗カビ成形品 |
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JP2020154549A Pending JP2022048632A (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 抗カビ成形品 |
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2020
- 2020-09-15 JP JP2020154549A patent/JP2022048632A/ja active Pending
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