JP2022044491A - フェノール樹脂成形体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高い断熱性能と優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）とを有する、フェノール樹脂成形体、及び、その製造方法を提供する。【解決手段】表面空隙率が３％以上２０％以下である面を有し、密度が３００ｋｇ／ｍ３以上１，１００ｋｇ／ｍ３以下である、フェノール樹脂成形体。更には、体積平均粒径が２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ３以上１５０ｋｇ／ｍ３以下であるフェノールフォーム粉を熱プレス成形する工程を含む、フェノール樹脂成形体の製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、フェノール樹脂成形体およびその製造方法に関する。

フェノール樹脂は、機械的強度、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、更には電気的特性に優れた樹脂として知られており、エレクトロニクス、自動車、建築、及び、医療分野等において、成形材料として幅広く用いられている。成形材料には主としてノボラック型フェノール樹脂が用いられるが、レゾール型フェノール樹脂も、加熱や酸添加によって架橋（硬化反応）を促進し、熱硬化性の樹脂成形体を得ることができる。

しかし、レゾール型フェノール樹脂は架橋手であるメチロール基を有しているため、加熱や酸添加によるレゾール型フェノール樹脂硬化体においては、成形条件によっては、成形後も継続的な反応進行によって収縮することがあるため、耐熱性（特に高温・高湿度下での収縮量低減）の向上が求められている。加えて、レゾール型フェノール樹脂硬化体では、更なる断熱性の向上も強く望まれている。

例えば特許文献１では、レゾール型フェノール樹脂に、硬化剤として特定の芳香族スルホン酸を配合することで、酸溶出量と耐衝撃性が改善された硬化性組成物が開示されている。しかし、この技術で得られる硬化性組成物の熱伝導率は高く、更に高温かつ高湿度条件化において収縮が起こること、更には軽量化が実現できないことから、実用的には不十分であった。

一方、特許文献２では、フェノール樹脂粉末と補強繊維を必須成分として、液中に分散し抄造したシート状成形材料を加熱加圧するという製造方法が開示されており、これによって得られるシート状成形材料は、軽量で十分な強度を有するとされている。

更に、特許文献３においては、熱硬化性樹脂発泡体を粉砕し、熱可塑性樹脂成形材を混合し造粒する試みがなされている。

しかし、特許文献２及び特許文献３の技術はともに、密度が高い上、熱伝導率は不十分であり、更に高温かつ高湿度条件化において収縮が起こることから、特許文献１の技術同様、実用上不十分であった。

特開昭６０－１４９６５２号公報 特開平１１－１２５３８９号公報 特開平９－６６５２７号公報

本発明は、高い断熱性能と優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）とを有する、フェノール樹脂成形体及び、その製造方法を提供することを目的とする。

即ち本発明は以下の通りである。

［１］表面空隙率が３％以上２０％以下である面を有し、密度が３００ｋｇ／ｍ^３以上１，１００ｋｇ／ｍ^３以下である、フェノール樹脂成形体。
［２］体積平均粒径２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であるフェノールフォーム粉の熱プレス成形物である、［１］に記載のフェノール樹脂成形体。
［３］３０℃における熱伝導率が、０．１６Ｗ／(ｍ・Ｋ)以下である、［１］又は［２］に記載のフェノール樹脂成形体。
［４］温度８０℃、湿度９５％における４８時間後の平均寸法変化率が、０％以上１．５％以下である、［１］～［３］のいずれか一つに記載のフェノール樹脂成形体。
［５］体積平均粒径が２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であるフェノールフォーム粉を熱プレス成形する工程を含む、フェノール樹脂成形体の製造方法。
［６］前記熱プレス成形する工程において、前記フェノールフォーム粉を、１７０℃以上２４０℃以下、および、１，０００ｋＰａ以上５，０００ｋＰａ以下で熱プレス成形することを含む、［５］に記載のフェノール樹脂成形体の製造方法。

本発明によれば、高い断熱性能と優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）とを有する、フェノール樹脂成形体、及び、その製造方法を提供することが可能となる。

実施例１で作製したフェノール樹脂成形体の走査型電子顕微鏡写真である。 図１の走査型電子顕微鏡写真の２値化処理した写真である。 フェノール樹脂成形体の平均寸法変化率の測定における、寸法測定箇所を示す模式図である。

本発明は、高い断熱性能と優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）とを有する、フェノール樹脂成形体、及び、その製造方法を見出したものである。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。

本実施形態のフェノール樹脂成形体について、その表面空隙率、密度、熱伝導率、平均寸法変化率は、実施例に記載の方法によって求める。別段の記載のない限り、熱伝導率は、３０℃での熱伝導率を指す。別段の記載のない限り、平均寸法変化率は、温度８０℃、湿度９５％における４８時間後の平均寸法変化率を指す。また、フェノールフォーム粉の体積平均粒径と嵩密度は、実施例に記載の方法によって求める。

本実施形態のフェノール樹脂成形体について、「厚み」方向は、フェノール樹脂成形体の縦、横、および高さの三辺のうち最も短い辺の方向を指す。

本実施形態のフェノール樹脂成形体について、厚みが３０ｍｍ未満のものを特に「フェノール樹脂成形板」と呼称する。

・フェノール樹脂成形体
本実施形態のフェノール樹脂成形体は、フェノール樹脂の硬化物からなる。フェノール樹脂は、公知のフェノール樹脂を適宜選択して用いることができる。フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂が好ましく、例えば、フェノールフォームを粉砕した「フェノールフォーム粉砕粉」を利用することができる。

フェノール樹脂成形体は、フェノール樹脂の硬化物以外に、バインダー（結着剤）、増量剤等の添加剤、界面活性剤、尿素、酸、不織布等の添加物を含んでいてもよい。

本実施形態のフェノール樹脂成形体は、微細な空隙を有する面を少なくとも１面有する。これは、より詳しくは、フェノール樹脂成形体の特定の面の平滑部において不規則に空隙またはへこみが存在する。フェノール樹脂成形体の表面空隙率とは、この微細な空隙またはへこみの状態を評価するものである。

本実施形態のフェノール樹脂成形体は、表面空隙率が３％以上２０％以下である面を有する。この表面空隙率が２０％以下であると、優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）を有する上、機械的強度が確保できるため、成形体の取り扱い時に破損が起こることを回避することができる。一方、表面空隙率が３％以上であると、軽量性を有するとともに、高い断熱性能を示す。表面空隙率は、好ましくは、５％以上１５％以下である。

表面空隙率は、例えば、フェノールフォーム粉の体積平均粒径、密度、使用量、フェノールフォーム粉の熱プレス成形条件（例えば、温度、圧力、時間）などの変更によって調整することができる。

本実施形態のフェノール樹脂成形体は、少なくとも１面が、３％以上２０％以下の表面空隙率を有すればよく、当該１面以外の面は、同様の表面空隙率を有していてもよいし、有さなくてもよい。フェノール樹脂成形体は、好ましくは、対向する２面が３％以上２０％以下の表面空隙率を有し、より好ましくは、対向する主平面、すなわち、フェノール樹脂成形体の対向する最も広い２面が、３％以上２０％以下の表面空隙率を有する。

本実施形態のフェノール樹脂成形体の密度は、３００ｋｇ／ｍ^３以上１，１００ｋｇ／ｍ^３以下である。フェノール樹脂成形体の密度が３００ｋｇ／ｍ^３以上であると耐衝撃強度等の機械的強度が確保でき、成形体の取り扱い時の破損を回避することができる。一方、フェノール樹脂成形体の密度が１，１００ｋｇ／ｍ^３超であると、軽量性を有さないため、取り扱い難くなる。フェノール樹脂成形体の密度は、好ましくは５００ｋｇ／ｍ^３以上１，０００ｋｇ／ｍ^３以下、より好ましくは６００ｋｇ／ｍ^３以上９００ｋｇ／ｍ^３以下である。なお、フェノール樹脂成形体の密度は、主に、原料となるフェノールフォーム粉の密度、使用量、上記表面空隙率、更には、フェノールフォーム粉の熱プレス成形条件（温度、圧力、時間）などの変更によって所望の値に調整できる。

本実施形態におけるフェノール樹脂成形体は、体積平均粒径２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であるフェノールフォーム粉の熱プレス成形物であることが好ましい。

本実施形態におけるフェノール樹脂成形体の３０℃における熱伝導率は、好ましくは０．１６Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、より好ましくは０．０３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．１４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、更に好ましくは０．０３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．１２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、特に好ましくは０．０３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。フェノール樹脂成形体の熱伝導率は、主にフェノール樹脂の性能に依存し、例えば、フェノール樹脂の密度、含水量、フェノール樹脂成形体製造時の温度、圧力、更には、フェノール樹脂成形体の原料となるフェノールフォーム粉の組成、体積平均粒径、嵩密度等によって調整できる。

本実施形態のフェノール樹脂成形体の高温、高湿度下での収縮抑制は、平均寸法変化率という指標で評価する。フェノール樹脂成形体の平均寸法変化率は、好ましくは、０％以上１．５％以下、より好ましくは０％以上１．０％以下、更に好ましくは０％以上０．８％以下、最も好ましくは０％以上０．６％以下である。平均寸法変化率が１．５％以下であると、高温かつ高湿度下でも、フェノール樹脂成形体の収縮を抑制できる。平均寸法変化率は、主に原料であるフェノールフォーム粉の性状、フェノール樹脂成形体の製造方法に依存し、例えば、フェノールフォーム粉の体積平均粒径、嵩密度、フェノールフォーム粉の熱プレス成形条件（温度、圧力、時間）等によって調整できる。平均寸法変化率は、プラスの値の場合は、フェノール樹脂成形体が膨張したことを示し、マイナスの値の場合は、フェノール樹脂成形体が収縮したことを示す。

フェノール樹脂成形体の形状は、特に限定されず、任意の形状とすることができる。フェノール樹脂成形体の形状は、例えば、直方体（例えば、板状など）、直方体以外の多面体（例えば、正四面体、正八面体、正十二面体、正二十面体などの正多面体）、球体、角錐、円錐、トーラス体、中空円筒、中実円筒（円柱）、不定形などが挙げられる。一実施形態では、フェノール樹脂成形体は、直方体である。好適な実施形態では、フェノール樹脂成形体は、厚みが３０ｍｍ未満のフェノール樹脂成形板である。

フェノール樹脂成形体の厚みは特に限定されないが、好ましくは、０．５ｍｍ以上３０ｍｍ未満、より好ましくは１ｍｍ以上２０ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、特に好ましくは１ｍｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。０．５ｍｍ以上であると、機械的強度に優れ、取り扱いが容易となる。また、３０ｍｍ未満であると、軽量となり、取り扱いが容易となる。

フェノール樹脂成形体の用途は、特に限定されず、断熱性と耐熱性を共に要求される、コースター、敷物、および、車載用のバッテリーセル周辺部材等としての利用が挙げられる。

・フェノール樹脂成形体の製造方法
本発明のフェノール樹脂成形体の製造方法は、体積平均粒径が２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であるフェノールフォーム粉を熱プレス成形する工程を含む。

フェノールフォーム粉は、例えば、フェノールフォームを粉砕、切断することによって得られる。フェノールフォームは、レゾール型フェノール樹脂を加熱及び／又は酸によって硬化させたものであることが好ましい。また、フェノールフォームは、例えば、旭化成建材（株）製ネオマ（登録商標）フォームなどの市販品を用いてもよい。

フェノールフォームの粉砕方法は特に限定しないが、カッターミル、ハンマーミル、ピンミル、ローラーミル、ジェットミル、転動ボールミル、転動ロッドミル、振動ボールミル、振動ロッドミル等の粉砕機を使用して得ることができる。フェノールフォームは、環境に配慮し、切断加工時に発生する端材等を利用することがより好ましい。一実施形態では、フェノールフォーム粉は、フェノールフォームを粉砕して得られたフェノールフォーム粉砕粉である。

フェノールフォーム粉は、体積平均粒径が、２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、２０μｍ以上３５０μｍ以下であることがより好ましく２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが更に好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが特に好ましい。体積平均粒径が２０μｍ未満では、一体成形した成形体が得られない。

フェノールフォーム粉は、嵩密度が、５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であり、５ｋｇ／ｍ^３以上１００ｋｇ／ｍ^３以下であることがより好ましく、５ｋｇ／ｍ^３以上８０ｋｇ／ｍ^３以下であることが更に好ましく、１０ｋｇ／ｍ^３以上５０ｋｇ／ｍ^３以下であることが特に好ましい。嵩密度が１５０ｋｇ／ｍ^３超では、一体成形した成形体が得られない。特に、フェノールフォーム粉の嵩密度が、１５０ｋｇ／ｍ^３以下であると、三次元的な角状突起（例えば、消波ブロックのような立体形状）を有するフェノールフォーム粉となりやすく、この角状突起同士が絡み合って物理的な結合効果を生み出すことによって一体成形され得る。

フェノールフォーム粉は、体積平均粒径および嵩密度が一定のものを１種単独で用いてもよいし、体積平均粒径および嵩密度の一方または両方が異なるものを２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上組み合わせて用いる場合、フェノールフォーム粉全体として、フェノールフォーム粉の体積平均粒径が、２０μｍ以上５５０μｍ以下であればよく、フェノールフォーム粉の嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であればよい。

フェノールフォーム粉を熱プレス成形する熱プレス装置としては、例えば、オイルヒート式、ヒーター式、及び、コールドプレス式等を用いることができる。温度コントロールと生産性の観点から、オイルヒート式を用いることが好ましい。

熱プレス成形時の温度は、例えば、１７０℃以上２４０℃以下であり、好ましくは１８０℃以上２３０℃以下、より好ましくは１８０℃以上２２０℃以下、更に好ましくは１８０℃以上２１０℃以下、最も好ましくは１８０℃以上２００℃以下である。１７０℃以上であると、空隙率を小さくし、取り扱い性に優れたフェノール樹脂成形体を得ることができる。また、２４０℃以下であると、表面を焦がすことなく外観良好なフェノール樹脂成形体を得ることができる。

熱プレス成形時の圧力は、例えば、１，０００ｋＰａ以上５，０００ｋＰａ以下であり、好ましくは１，０００ｋＰａ以上３，０００ｋＰａ以下、より好ましくは１，５００ｋＰａ以上２，５００ｋＰａ以下である。１，０００ｋＰａ以上であると、空隙率を小さくし、取り扱い性に優れたフェノール樹脂成形体を得ることができるため、好ましい。また、５，０００ｋＰａ以下であると、密度を低くできることから軽量化を実現できる。

本発明のフェノール樹脂成形体の製造方法では、熱プレス成形する工程において、フェノールフォーム粉を、１７０℃以上２４０℃以下、および、１，０００ｋＰａ以上５，０００ｋＰａ以下で熱プレス成形することを含むことが好ましい。

以下に、実施例及び比較例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例で用いた材料は以下のとおりである。
フェノールフォーム：旭化成建材（株）製のネオマ（登録商標）フォーム、寸法：８０ｍｍ×９１０ｍｍ×４５ｍｍ、上下面に表面材付き

・フェノールフォーム粉の体積平均粒径の測定
フェノールフォーム粉の体積平均粒径は、レーザー回折光散乱方式粒径分布測定装置（日機装（株）製、マイクロトラックＨＲＡ；９３２０－Ｘ１００）を使用し、フェノールフォーム粉を水中に一様に分散させるため超音波で１分間処理した後に測定した。

・フェノールフォーム粉の嵩密度の測定
フェノールフォーム粉の嵩密度は、ＪＩＳ Ｚ ２５０４に準拠し、金属粉の代わりにフェノールフォーム粉を用いて、「ゆるみかさ密度」を測定した。

（実施例１）
・フェノールフォーム粉の作製
上下の表面材を剥離したフェノールフォームを複数準備した。そのフェノールフォームをカッターミル（（株）ホーライ製、ＰＣ３－３０６０ＬＧＳ）を用いて粉砕した。なお、カッターミルの排出口には直径８ｍｍのスクリーンが装着されており、直径８ｍｍ未満のフェノールフォーム粉が排出される。得られたフェノールフォーム粉を更に目開き５００μｍの篩を用いて篩分けを行った。篩下に回収されたフェノールフォーム粉をフェノールフォーム粉Ａとした。得られたフェノールフォーム粉Ａの体積平均粒径は８１μｍであった。また、フェノールフォーム粉Ａの嵩密度は、３０ｋｇ／ｍ^３であった。

・フェノール樹脂成形体の作製
フェノールフォーム粉Ａを用いてオイルヒート式ホットプレス装置で２００℃、３，０００ｋＰａの条件で熱プレス成形し、熱プレス開始から５分後に、生成物を取り出した。生成物を５分間空冷させ、実施例１の厚み２ｍｍのフェノール樹脂成形体（フェノール樹脂成形板）を得た。

（実施例２）
フェノールフォーム粉中の面材含量が１５重量％となるように、上下の表面材を剥離したフェノールフォームと、表面材付きのフェノールフォームとを各々複数準備し粉砕したこと以外は、実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体を作製した。

（実施例３）
熱プレス成形時の温度を１７０℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体を得た。

（実施例４）
熱プレス成形時の温度を２４０℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体を得た。

（実施例５）
熱プレス成形時の圧力を５，０００ｋＰａに変更したこと以外は実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体を得た。

（実施例６）
熱プレス成形時の圧力を、１，０００ｋＰａに変更したこと以外は実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体を得た。

（比較例１）
フェノールフォーム粉として、体積平均粒径３０μｍ、嵩密度１５２ｋｇ／ｍ^３のフェノールフォーム粉Ｂを利用したこと以外は、実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体の作製を試みた。しかし、得られた生成物は一体化しておらず、成形品として扱えなかった。なお、フェノールフォーム粉Ｂは、実施例１と同等のフェノールフォームを、転動ボールミル（乾式、直径９００ｍｍ×１，５００ｍｍ）にて面材剥離及び粗粉砕してから、篩（篩目開き：１．２ｍｍ）によって面材を除去した後、振動ボールミル（乾式、内径１５０ｍｍ、１筒１５．５Ｌ×２筒）を用いて圧密粉砕を行い、篩（篩目開き：０．５ｍｍ）によって大粒径のフェノールフォーム粉を除去することによって得た。

（比較例２）
フェノールフォーム粉として、体積平均粒径１９μｍ、嵩密度５９ｋｇ／ｍ^３のフェノールフォーム粉Ｃを利用したこと以外は、実施例１と同様にして、フェノール樹脂成形体の作製を試みた。しかし、得られた生成物は一体化しておらず、成形品として扱えなかった。なお、フェノールフォーム粉Ｃは、実施例１と同等のフェノールフォームを、転動ボールミル（乾式、直径９００ｍｍ×１，５００ｍｍ）にて面材剥離及び粗粉砕してから、篩（篩目開き：１．２ｍｍ）によって面材を除去した後、更に、篩（篩目開き：０．０６３ｍ）によって処理することによって、その篩下粉として得た。

（比較例３）
レゾール型フェノール樹脂（特開２００８－０２４８６８号の段落［００６４］のフェノール樹脂Ａ－Ｕに相当）に、硬化剤としてキシレンスルホン酸を配合して、硬化性組成物を得た。その硬化性組成物を、金型に流し込んで温度７０℃のオーブンにて２０分間予成形して、予成形板を得た。次いで、金型を取り外し、オーブン成形中に反りが発生しないよう、予成形板を上下面からパンチングメタルで挟み込んだ。それを更に温度７０℃のオーブンにて２４時間加温して、厚み２ｍｍのフェノール樹脂成形体を得た。

実施例１～６、及び比較例３で得られた各フェノール樹脂成形体について、以下に述べるように表面空隙率、密度、熱伝導率、平均寸法変化率を測定した。結果を表１に示す。また、実施例１で作製したフェノール樹脂成形体の上表面の走査型電子顕微鏡写真を図１に示す。また、図１の走査型電子顕微鏡写真の２値化処理した写真を図２に示す。

・表面空隙率
ケニス社製卓上ハンドミクロトームＴＨＫを用いて、フェノール樹脂成形体を厚み方向と平行に１０ｍｍ×１０ｍｍで切断し、成形体の上下の表面を有する試料を５つ得た。その５つの試料を、日本電子社製ＤＩＩ－２９０１０ＳＣＴＲ Ｓｍａｒｔ Ｃｏａｔｅｒを用いて試料の表面を１分間メタルコーティングした。次いで、各試料について、日本電子社製卓上走査電子顕微鏡ＪＣＭ－７０００ ＮｅｏＳｃｏｐｅ、及び、ソフトウェア「ＳＥＭ Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ ＥＺ」を用いて、高真空モード、加速電圧５ｋＶ，信号：ＳＥＤ、観察倍率：２００倍の条件下で、試料の表面を観察し、不純物を含まない領域にてＳＥＭ画像データを得た。そのＳＥＭ画像を、画像解析ソフトＩｍａｇｅ－Ｊに取り込み、フェノールフォーム粉、及びレゾール型フェノール樹脂と硬化剤の組成物の占める領域が白色、空隙領域が黒色となるよう、閾値を設定することで画像の明度を二値化した。二値化した画像において、一定の視野面積（０．０９ｍｍ^２）当たりの黒色面積の比率を算出した。５つの試料の黒色面積の比率の平均値を、表面空隙率とした。

・密度
２００ｍｍ角のフェノール樹脂成形板を試料とし、ＪＩＳ Ｋ７２２２に従い、質量と見かけ容積を測定し、見かけ密度を算出し、その見かけ密度を密度とした。

・熱伝導率
ＡＳＴＭ Ｅ １５３０－０４に準拠し、以下の方法で３０℃におけるフェノール樹脂成形体の厚み方向の熱伝導率を測定した。フェノール樹脂成形体を２５ｍｍ×２５ｍｍに切断した。その切断した試片を２３±１℃、湿度５０±２％の雰囲気に入れた。その後、２４時間ごとに試片の重量の経時変化を測定し、２４時間経過後の重量変化が０．２質量％以下になるまで、状態の確認および調節を行った。その調節を行った試片を、２３±１℃、湿度５０±２％の雰囲気中の熱伝導率測定装置に導入した。熱伝導率測定において、３０℃の熱伝導率は低温板１８℃、高温板４２℃の条件で、試験体１枚・対象構成方式の測定装置（アルバック理工(株)製、定常法熱伝導率測定装置「ＧＨ－１」）を用い行った。

・平均寸法変化率
おおよそ１００ｍｍ×１００ｍｍのフェノール樹脂成形体の試料２枚を、それぞれ、温度２３±２℃、相対湿度５０±１０％の環境下で２４時間以上静置した。この試料２枚を取り出し、温度２３±２℃、相対湿度５０±１０％の環境下にて、速やかに、図３に示す縦横各２か所（ａ、ｂ、ｃ、およびｄ）の寸法を、ノギス（(株)ミツトヨ製)を用いて測定し、加熱・加湿前の測定値Ｌ０を求めた。図３中、上側の図は、フェノール樹脂成体１の模式的な斜視図であり、下側の図は、フェノール樹脂成体１の模式的な平面図である。次いで、温度８０℃、相対湿度９５％の恒温恒湿槽 ＳＸＮ４１２(楠本化成(株)製)内に２枚の試料を移した。次いで、４８時間後に試料を取り出し、温度２３±２℃、相対湿度５０±１０％の環境下にて、上記と同様に、縦横各２か所（ａ、ｂ、ｃ、およびｄ）の寸法を、ノギスを用いて測定し、加熱・加湿後の測定値Ｌ１を求めた。これらの測定結果から、寸法変化率を以下の式によって算出した。
（Ｌ１―Ｌ０）／Ｌ０×１００（％） ・・・（１）
２枚の試料の合計８か所（ａ×２、ｂ×２、ｃ×２、およびｄ×２）の寸法変化率の平均値を平均寸法変化率とした。平均寸法変化率は、値が「＋（プラス）」の場合は、加熱・加湿前に比べて、加熱・加湿後に試料が膨張したことを示しており、値が「－（マイナス）」の場合は、加熱・加湿前に比べて、加熱・加湿後に試料が収縮したことを示す。

*比較例１および２では、一体成形した成形体が得られなかったため、データなし。

表１から、実施例１～６は、比較例１～３と比較して、フェノール樹脂成形体が成形性に加えて、高い断熱性と優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）とを有していることがわかる。

１ フェノール樹脂成形体

本発明によれば、高い断熱性能と優れた耐熱性（高温、高湿度下での収縮抑制）を有する、フェノール樹脂成形体、及び、その製造方法を提供することが可能となる。

Claims (6)

1. 表面空隙率が３％以上２０％以下である面を有し、密度が３００ｋｇ／ｍ^３以上１，１００ｋｇ／ｍ^３以下である、フェノール樹脂成形体。
2. 体積平均粒径２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であるフェノールフォーム粉の熱プレス成形物である、請求項１に記載のフェノール樹脂成形体。
3. ３０℃における熱伝導率が、０．１６Ｗ／(ｍ・Ｋ)以下である、請求項１又は２に記載のフェノール樹脂成形体。
4. 温度８０℃、湿度９５％における４８時間後の平均寸法変化率が、０％以上１．５％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載のフェノール樹脂成形体。
5. 体積平均粒径が２０μｍ以上５５０μｍ以下であり、嵩密度が５ｋｇ／ｍ^３以上１５０ｋｇ／ｍ^３以下であるフェノールフォーム粉を熱プレス成形する工程を含む、フェノール樹脂成形体の製造方法。
6. 前記熱プレス成形する工程において、前記フェノールフォーム粉を、１７０℃以上２４０℃以下、および、１，０００ｋＰａ以上５，０００ｋＰａ以下で熱プレス成形することを含む、請求項５に記載のフェノール樹脂成形体の製造方法。

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