JP2022044380A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続部材の寿命を向上できる電子装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、配線１５が形成された配線基板１１と、第１はんだ１３を介して配線と電気的および機械的に接続された電子部品１２とを有している。ベース３１は、回路基板を収容するものであり、配線基板の側面１１ｓに対向する側壁３３を有している。板ばね２は、回路基板に配置されており、ベースと接触可能に構成されている。板ばねは、回路基板に配置される固定部２１と、固定部に連なり、側壁を押圧する押圧部２２とを有し、回路基板がベースに収容された状態において、押圧部が筐体側に変位することで接触する。
【選択図】図２

Description

本開示は、電子装置に関する。

回路基板と筐体とが電気的に接続された電子装置の一例として、特許文献１に開示されたアンテナ装置がある。アンテナ装置は、回路基板と、この回路基板のアンテナ素子の電波の放射方向を可変にする筐体と、回路基板と筐体とを電気的に接続する導電性のガスケットを備えている。回路基板は、アンテナ素子やマイコンなどの電子部品が実装されている。

特開２０１８－１０１８７２号公報

ところで、電子部品は、はんだなどの導電性の接続部材によって回路基板の配線基板と電気的および機械的に接続されて、配線基板に実装されることが考えられる。しかしながら、上記のように、アンテナ装置は、固定ねじによって、回路基板が筐体に固定される。このため、アンテナ装置は、配線基板と筐体との線膨張差により、接続部材に応力が印加されることがある。よって、アンテナ装置は、接続部材の寿命が低下する可能性がある。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、接続部材の寿命を向上できる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
配線（１５，１５ａ）が形成された配線基板（１１，１１ａ，１１ｂ）と、導電性の接続部材（１３）を介して配線と電気的に接続され配線基板に実装された電子部品（１２）と、を有した回路基板（１）と、
回路基板を収容するものであり、配線基板の側面（１１ｓ）に対向する側壁（３３）を有した筐体（３１）と、
回路基板に配置されており、筐体と接触可能な板ばね（２，２ａ～２ｇ）と、を備え、
板ばねは、
回路基板に配置される少なくとも一つの固定部（２１，２１ｅ，２１ｇ）と、固定部に連なり、側壁を押圧する少なくとも一つの押圧部（２２）と、を有し、回路基板が筐体に収容された状態において、押圧部が筐体側に変位することで接触する電子装置。

このように、本開示は、板ばねを備えているため、配線基板と筐体との線膨張係数差による変位差を板ばねで吸収することができる。よって、本開示は、変位差によって接続部材に印加される応力を低減でき、接続部材の寿命を向上できる。

なお、特許請求の範囲、およびこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態における電子装置の概略構成を示す透視図である。 図１のII－II線に沿う断面図である。 図２のIII部分の拡大断面図である。 実施形態における組付工程を示す断面図である。 変形例１の概略構成を示す平面図である。 図５のVI部分の拡大平面図である。 変形例２の概略構成を示す平面図である。 変形例３の概略構成を示す平面図である。 変形例４の概略構成を示す平面図である。 図９のX矢印方向からの図面である。 変形例５の概略構成を示す断面図である。 変形例６の概略構成を示す断面図である。 変形例７の概略構成を示す断面図である。 変形例８の概略構成を示す断面図である。 変形例９の概略構成を示す平面図である。 変形例１０の概略構成を示す断面図である。

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面、Ｙ方向とＺ方向とによって規定される平面をＹＺ平面と示す。

（実施形態）
図１、図２、図３、図４を用いて、実施形態の電子装置１００に関して説明する。

電子装置１００は、主に、回路基板１と、板ばね２と、筐体３とを備えている。回路基板１は、板ばね２とともに、筐体３に収容される。以下においては、回路基板１が筐体３に収容された状態を、単に収容状態とも称する。また、後ほど説明するが、回路基板１は、筐体３のベース３１に収容される。よって、本実施形態では、回路基板１がベース３１に収容された状態も収容状態といえる。

回路基板１は、配線基板１１と、電子部品１２とを有している。配線基板１１は、樹脂やセラミックスなどの絶縁性の基板に、導電性の配線１５と、支持穴１４が形成されている。配線基板１１は、一面と、一面の反対面と、一面と反対面に連なる環状の基板側面１１ｓとを有している。配線基板１１は、例えば直方体形状をなしている。よって、配線基板１１は、四つの基板側面１１ｓを有している。

なお、一面と反対面は、ＸＹ平面に沿う面である。一方、基板側面１１ｓは、Ｚ方向に沿う面である。つまり、基板側面１１ｓは、ＸＺ平面やＹＺ平面に沿う面である。

配線１５は、基板の表面や内部などに設けられている。配線１５は、電子部品１２が実装されるランドなども含んでいる。また、配線１５は、電位が異なる複数の部位を含んでいる。

図３に示すように、配線１５の一部は、基板に設けられた貫通穴の表面から一面および反対面にわたって設けられている。また、配線基板１１は、スルーホールが設けられているといえる。以下においては、貫通穴の表面から一面および反対面にわたって設けられた配線１５をスルーホール配線１５とも称する。

なお、貫通穴は、一面から反対面にわたって設けられている穴である。つまり、貫通穴は、Ｚ方向に沿う穴や、配線基板１１の厚み方向に設けられた穴といえる。

スルーホール配線１５は、例えば、基板の四隅など複数箇所に設けられている。図１では、配線基板１１と板ばね２とが重なっている位置に設けられている。このため、本実施形態では、一例として、六箇所にスルーホール配線１５が設けられた例を採用している。スルーホール配線１５は、例えば、配線基板１１におけるグランド電位の配線の一部である。スルーホール配線１５は、第２はんだ１６によって、板ばね２と電気的および機械的に接続される。この点に関しては、後ほど詳しく説明する。

電子部品１２は、配線１５とともに回路を構成する回路素子である。電子部品１２は、例えば、抵抗素子、コンデンサ、スイッチング素子、マイコン、コネクタなどである。しかしながら、電子部品１２は、これに限定されない。また、電子部品１２は、表面実装型の素子であっても、挿入実装型の素子であっても採用できる。

図１、図２に示すように、電子部品１２は、第１はんだ１３を介して配線基板１１に実装されている。詳述すると、電子部品１２は、電極（端子）と配線１５の一部とが第１はんだ１３によって電気的および機械的に接続されている。第１はんだ１３は、導電性の接続部材に相当する。

第１はんだ１３と第２はんだ１６は、同一の材料によって構成されている。本実施形態では、設けられる場所が異なるため名称をかえている。また、接続部材は、はんだに限定されない。接続部材は、例えば、銀ペーストなども採用できる。

支持穴１４は、一面から反対面にわたって設けられている。支持穴１４は、ベース３１に回路基板１を支持するために設けられている。支持穴１４には、回路基板１がベース３１に配置された状態で、ベース３１に設けられている支持部３４上の突部３５が挿入される。回路基板１は、突部３５が支持穴１４に挿入された状態で支持部３４に支持されている。

なお、支持穴１４は、回路基板１のＸＹ平面における移動や変形を阻害しないように大きさが規定されている。つまり、支持穴１４は、突部３５が挿入された状態で、突部３５との間に隙間ができる程度の大きさとなっている。支持穴１４は、ＸＹ平面に沿う開口面積が、突部３５のＸＹ平面に沿う断面積よりも広いといえる。

板ばね２は、回路基板１がベース３１内に収容された状態で、撓む（ばね変形する）導電性の部材である。例えば、板ばね２は、金属を主成分として構成されている。しかしながら、板ばね２は、金属とは異なる材料を主成分として構成されていてもよい。また、板ばね２は、回路基板１に配置されており、ベース３１と接触可能に構成されている。

図２、図３に示すように、板ばね２は、固定部２１、押圧部２２、屈曲部２３、第１中間部２４、第２中間部２５、ガイド部２６などを有している。板ばね２は、固定部２１、押圧部２２、屈曲部２３、第１中間部２４、第２中間部２５、ガイド部２６が一体物として構成されている。

固定部２１は、回路基板１に固定される部位である。言い換えると、固定部２１は、回路基板１に配置される部位である。固定部２１は、スルーホールに挿入される。そして、固定部２１は、スルーホール（貫通穴）に挿入された状態で、第２はんだ１６によって、スルーホール配線１５と電気的および機械的に接続されている。よって、板ばね２は、配線基板１１や回路基板１と電気的および機械的に接続されているといえる。このように、本実施形態では、一例として、固定部２１が回路基板１の配線基板１１に配置された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、回路基板１の配線基板１１とは異なる位置に配置される固定部２１であっても採用できる。

なお、固定部２１は、例えば、配線基板１１の厚み方向に沿って直線的に設けられている。厚み方向は、Ｚ方向と一致している。また、板ばね２は、少なくとも一つの固定部２１を有している。

押圧部２２は、固定部２１に連なり、収容状態でベース３１を押圧する部位である。押圧部２２は、収容状態で側壁３３と接した状態で、側壁３３をＸ１方向に押圧する部位である。なお、Ｘ１方向は、押圧方向ともいえる。また、押圧方向は、板ばね２の長手方向ともいえる。また、板ばね２は、少なくとも一つの押圧部２２を有している。

本実施形態では、一例として、固定部２１と押圧部２２とが対向する板ばね２を採用している。押圧部２２は、例えば、収容状態で、配線基板１１の厚み方向に沿って直線的に設けられている。つまり、押圧部２２は、収容状態で、側壁３３および固定部２１と平行に設けられている。

屈曲部２３は、固定部２１と押圧部２２との間で屈曲した部位である。板ばね２は、屈曲部２３が形成されることで、固定部２１と押圧部２２が対向配置されている。板ばね２は、ばね変形する際に屈曲部２３が撓むことで、固定部２１と押圧部２２との距離が近くなる方向に変形する。

第１中間部２４は、固定部２１と屈曲部２３との間の部位である。よって、固定部２１と屈曲部２３は、第１中間部２４を介して繋がっている。

第２中間部２５は、押圧部２２と屈曲部２３との間の部位である。よって、押圧部２２と屈曲部２３は、第２中間部２５を介して繋がっている。

ガイド部２６は、板ばね２が固定された回路基板１をベース３１に配置しやすくする部位である。ガイド部２６は、固定部２１の先端に設けられている。ガイド部２６は、一方の端部が固定部２１と繋がっており、他方の端部が板ばね２の先端となっている。

ガイド部２６は、押圧部２２に対して傾斜して設けられた部位である。つまり、ガイド部２６は、押圧部２２から固定部２１側に向かって傾斜している。また、ガイド部２６は、収容状態において、固定部２１側の端部から板ばね２の先端となる端部にいくにつれて、側壁３３との間隔が広くなっているといえる。

板ばね２は、収容状態で回路基板１とベース３１との間に配置されてばね変形する。そして、押圧部２２は、ばね変形に対する反力によって側壁３３を押圧する。つまり、押圧部２２は、ばね変形した際の復元力で側壁３３を押圧するといえる。

なお、板ばね２は、ばね変形した場合、固定部２１と押圧部２２との距離が近くなる方向に変形する。つまり、板ばね２は、ばね変形して、固定部２１と押圧部２２との距離が近くなる。また、板ばね２は、回路基板１がベース３１に収容された状態において、押圧部２２がベース３１側に変位することで接触する。

図３では、弾性変形した状態の板ばね２を図示している。よって、この状態の板ばね２は、弾性変形していない状態よりも固定部２１と押圧部２２との間隔が狭くなっている。なお、板ばね２による回路基板１と筐体３との接続構造に関しては、後ほど詳しく説明する。

このように構成された板ばね２は、押圧部２２によって側壁３３を押圧することで、配線１５とベース３１とを電気的に接続している。なお、板ばね２の構成は、上記に限定されない。板ばね２は、少なくとも一つの固定部２１と、少なくとも一つの押圧部２２と、を有し、押圧部２２によって側壁３３を押圧することで、配線１５とベース３１とを電気的に接続するものであれば採用できる。

筐体３は、回路基板１を収容するものである。筐体３は、アルミニウムなどの金属を主成分として構成されている。本実施形態では、一例として、ベース３１とカバー３６とを有した筐体３を採用している。しかしながら、本開示は、ベース３１だけを有した筐体３であっても採用できる。また、筐体３は、少なくともベース３１が上記金属を主成分として構成されていればよい。ベース３１は、筐体に相当する。しかしながら、本開示は、これに限定されず、金属とは異なる材料（例えば樹脂など）を主成分として構成された筐体３であっても採用できる。

図１、図２に示すように、ベース３１は、回路基板１を収容する凹状を有した部材である。ベース３１は、主に、凹状における底である底壁３２と、底壁３２から突出した環状の側壁３３を有している。ベース３１は、底壁３２の対向領域が開口している。よって、側壁３３における底壁３２とは反対側の端部は、開口端ともいえる。筐体３は、側壁３３の開口端にカバー３６が取り付けられる。

なお、底壁３２は、ＸＹ平面に沿って設けられている。側壁３３は、Ｚ方向に沿って設けられている。よって、側壁３３は、収容空間側の表面が底壁３２に対して垂直に設けられている。また、ベース３１は、ＸＹ平面において矩形状をなしている。このため、ベース３１は、四つの側壁３３を有してる。

ベース３１は、回路基板１が配置された状態で、各基板側面１１ｓと各側壁３３とが対向配置される。また、側壁３３で囲まれた空間は、回路基板１よりも広い。つまり、ベース３１は、回路基板１が配置された状態で、基板側面１１ｓと側壁３３と間に隙間が形成される。これは、回路基板１と側壁３３との間に板ばね２を配置するためである。

また、図１に示すように、ベース３１は、支持部３４を有している。支持部３４は、Ｚ方向において回路基板１を支持する部位である。支持部３４は、底壁３２から突出して設けられている。支持部３４は、先端に突部３５が設けられている。支持部３４のＸＹ平面に沿う断面積は、突部３５のＸＹ平面に沿う断面積よりも広い。また、支持部３４のＸＹ平面に沿う断面積は、支持穴１４の上記開口面積よりも広い。このため、ベース３１は、突部３５が支持穴１４に挿入された状態で、回路基板１を支持することができる。

なお、本実施形態では、四箇所に支持部３４が設けられたベース３１を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、少なくとも三箇所に支持部３４が設けられたベース３１であれば採用できる。さらに、本開示は、支持部３４が設けられていないベース３１であっても採用できる。

カバー３６は、ベース３１の開口端に組み付けられる。カバー３６は、ベース３１に組み付けられることで、ベース３１の開口端を塞ぐ。よって、筐体３は、ベース３１とカバー３６とが組付けられることで、回路基板１の収容空間を形成している。

電子装置１００は、このように構成された、板ばね２が取り付けられた回路基板１とベース３１とを備えている。よって、図１に示すように、電子装置１００は、ＸＹ平面に沿う方向においては、板ばね２を介して回路基板１と側壁３３とが接続されている。特に、本実施形態では、ＸＹ平面に沿う方向において、回路基板１と側壁３３とが直接接しておらず、板ばね２を介してのみ接している電子装置１００を採用している。これによって、電子装置１００は、ＸＹ平面に沿う方向において、回路基板１を保持することができる。

また、図３に示すように、電子装置１００は、第２はんだ１６によって、固定部２１とスルーホール配線１５が電気的および機械的に接続されている。電子装置１００は、押圧部２２が側壁３３を押圧することで、押圧部２２と側壁３３が電気的および機械的に接続されている。特に、本実施形態では、スルーホール配線１５として、配線基板１１におけるグランド電位の配線の一部である例を採用している。

このように、電子装置１００は、板ばね２の反力によって、ベース３１に対する回路基板１の保持と、ベース３１と回路基板１の電気的な導通を得ている。つまり、電子装置１００は、回路基板１とベース３１とが板ばね２を介して電気的および機械的に接続されている。よって、電子装置１００は、回路基板１のグランド電位がベース３１と電気的に導通されて、ケースアースがとられている。これによって、電子装置１００は、回路基板１のグランド電位の安定化と電磁シールド化がなされ耐ノイズを向上できる。

ここで、電子装置１００の製造方法に関して説明する。

製造方法は、実装工程と組付工程とを含んでいる。実装工程は、配線基板１１に対して、電子部品１２と板ばね２を実装する工程である。つまり、実装工程は、回路基板１の製造工程ともいえる。実装工程では、配線基板１１に対して、リフローはんだ付けによって、表面実装型の電子部品１２を実装する。

また、実装工程では、配線基板１１に対して、スルーホールはんだ付けによって、板ばね２を実装する。実装工程では、板ばね２を実装する際に、挿入実装型の素子やコネクタも同じ工程で実装する。なお、スルーホールはんだ付けは、局所フローはんだ付けともいえる。製造方法では、実装工程を行うことで、回路基板１を製造することができる。

組付工程は、回路基板１をベース３１に組み付ける工程である。図４に示すように、組付工程では、回路基板１をＺ１方向に移動させる。つまり、組付工程では、回路基板１をベース３１の開口側から底壁３２へと移動させる。組付工程では、支持穴１４に突部３５が挿入されるように、回路基板１を移動させる。そして、組付工程では、回路基板１が支持部３４に接するまで回路基板１を移動させる。回路基板１は、支持部３４によってＺ１方向への移動が妨げられる。これによって、回路基板１は、ベース３１内に配置される。

また、図４に示すように、組付工程では、回路基板１をＺ１方向に移動させる際に、板ばね２のガイド部２６が側壁３３の角に接触する。組付工程では、この状態からさらに、回路基板１をＺ１方向に移動させる。これによって、板ばね２は、押圧部２２、第２中間部２５、ガイド部２６がＸ０方向に変形する。

つまり、板ばね２は、ガイド部２６が側壁３３に押し付けられて変形する。さらに、組付工程では、回路基板１の移動させていくことで、押圧部２２が側壁３３と対向配置される。図３に示すように、板ばね２は、少なくとも回路基板１が支持部３４に接した状態では、押圧部２２が側壁３３と対向配置されている。

そして、板ばね２は、側壁３３に押し付けられて変形した場合、復元力によって押圧部２２で側壁３３を押圧する。つまり、図３に示すように、板ばね２は、Ｘ１方向に側壁３３を押圧する。

また、組付工程では、回路基板１が組付けられたベース３１に対して、カバー３６を組み付ける。これによって、回路基板１は、ベース３１とカバー３６とで形成された収容空間に収容される。このようにして、製造方法は、電子装置１００を製造することができる。

なお、本実施形態では、回路基板１を移動させて、回路基板１をベース３１内に配置する例を採用している。しかしながら、本開示は、回路基板１を移動させてもよいし、回路基板１とベース３１の両方を移動させてもよい。

このように、電子装置１００は、板ばね２を備えているため、配線基板１１とベース３１との線膨張係数差による変位差を板ばね２で吸収することができる。よって、電子装置１００は、変位差によって第１はんだ１３に印加される応力を低減でき、第１はんだ１３の寿命を向上できる。

詳述すると、図２に示すように、ベース３１は、二点鎖線の矢印に示すように熱による膨張と収縮が生じる。この場合、配線基板１１は、一点鎖線の矢印に示すように熱による膨張と収縮が生じる。このように、ベース３１と配線基板１１は、線膨張係数差によって、変位差が生じる。

ところで、配線基板１１は、ベース３１に強固に固定された場合、ベース３１と配線基板１１の線膨張係数差によって熱歪みが生じる。図３の破線の矢印は、その熱歪みを示している。しかしながら、電子装置１００は、板ばね２によって、配線基板１１の熱歪みを低減することができる。

よって、電子装置１００は、変位差によって第１はんだ１３に印加される応力を低減できる。このため、電子装置１００は、クラックが生じることを抑制できる。したがって、電子装置１００は、第１はんだ１３の寿命を向上できる。言い換えると、電子装置１００は、板ばね２のベンド効果によって、第１はんだ１３の寿命を向上できる。つまり、電子装置１００は、回路基板１とベース３１がねじやかしめなどによって強固に固定された構成よりも、第１はんだ１３の寿命を向上できる。

また、電子装置１００は、側壁３３にうねりがあった場合でも、板ばね２でうねりを吸収することができる。さらに、電子装置１００は、回路基板１のθ回転ずれがあった場合でも、板ばね２でうねりを吸収することができる。よって、電子装置１００は、ベース３１に対する回路基板１の保持と、ベース３１と回路基板１の電気的な導通を得ることができる。なお、うねりは、Ｘ方向やＹ方向に凹凸が形成されている状態である。θ回転ずれは、Ｚ方向に沿う回転軸を中心として回転するずれである。

電子装置１００は、Ｚ方向においては回路基板１を拘束しない。このため、電子装置１００は、配線基板１１の平面度のばらつきや、支持部３４の高さばらつきを許容することができる。また、電子装置１００は、配線基板１１の反りやうねりを矯正するような固定構造ではない。よって、電子装置１００は、配線基板１１や電子部品１２への応力を軽減することができる。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、変形例１～１０に関して説明する。上記実施形態および変形例１～１０は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（変形例１）
図５、図６を用いて、電子装置１００の変形例１に関して説明する。ここでは、主に、変形例１における上記実施形態と異なる箇所に関して説明する。変形例１は、板ばね２ａの構成が異なる。なお、変形例１では、上記実施形態と同様の構成に対して、上記実施形態と同じ符号を付与している。

板ばね２ａは、対をなす固定部２１と押圧部２２を含むばね部を複数有しているともいえる。さらに、板ばね２ａは、ばね部を連結する連結部２７ａを有している。つまり、連結部２７ａは、対をなす固定部２１と押圧部２２を連結している部位である。連結部２７ａは、例えば平板状の部位である。

ばね部は、上記実施形態の板ばね２と同様に構成されている。よって、ばね部は、固定部２１と押圧部２２に加えて、屈曲部２３、第１中間部２４、第２中間部２５、ガイド部２６を有している。また、ばね部は、連結部２７ａと一体物として構成されている。板ばね２ａは、複数のばね部が連結部２７ａによって一体部となっているため、隣り合うばね部間にスリットが形成されているともいえる。

本実施形態では、一例として、六つのばね部が連結部２７ａで連結された構成の板ばね２ａを採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、二つ以上のばね部が連結部２７ａで連結された構成であれば採用できる。

変形例１は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例１では、基板側面１１ｓと側壁３３とのクリアランスのばらつきを、板ばね２ａによって吸収しやすくなる。また、変形例１では、回路基板１とベース３１の形状偏差による導通不良を抑制しやすくなる。

（変形例２）
図７を用いて、電子装置１００の変形例２に関して説明する。ここでは、主に、変形例２における変形例１と異なる箇所に関して説明する。変形例２は、板ばね２ｂの構成と側壁３３の構成が異なる。なお、変形例２では、変形例１と同様の構成に対して、変形例１と同じ符号を付与している。

側壁３３は、隣り合うばね部における押圧部２２で押圧される部位の一方に、基板側面１１ｓ側に突出した調整用突部３７を有している。側壁３３は、隣り合うばね部どうしの長さを同一とするために調整用突部３７が設けられている。調整用突部３７は、周辺よりも突出した部位である。このため、電子装置１００は、ベース３１に回路基板１が収容された状態で、調整用突部３７と基板側面１１ｓとの間隔が狭くなっている。つまり、側壁３３と基板側面１１ｓとの間隔は、調整用突部３７が設けられていない位置よりも、調整用突部３７が設けられている位置の方が狭くなっている。

板ばね２ｂは、隣り合うばね部の長さが同一である。ここでの長さは、押圧部２２が側壁３３を押圧する押圧方向に沿う長さである。また、この長さは、固定部２１と押圧部２２との間隔に相当する。

連結部２７ｂは、押圧方向に対して傾斜して、隣り合うばね部どうしを連結している。つまり、連結部２７ｂは、ＸＹ平面において、傾斜して設けられている。また、連結部２７ｂは、隣り合うばね部との間において、角度をつけて設けられているともいえる。よって、連結部２７ｂは、連結部２７ａよりも長く形成されている。

連結部２７ｂは、このように構成されているため、連結部２７ａよりも押圧方向における剛性が下げられている。よって、板ばね２ｂは、板ばね２ａよりも押圧方向に変形しやすい。

変形例２は、変形例１と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例２では、板ばね２ａよりも押圧方向に変形しやすいため、変形例１よりも第２はんだ１６への熱歪みを抑制できる。よって、変形例２では、変形例１よりも、第２はんだ１６の寿命を向上できる。また、変形例２では、変形例１よりも、ベンド効果により、線膨張係数差による熱歪みを連結部２７ｂで吸収しやすく、第２はんだ１６への熱歪みを低減できるともいえる。

（変形例３）
図８を用いて、電子装置１００の変形例３に関して説明する。ここでは、主に、変形例３における変形例１と異なる箇所に関して説明する。変形例３は、板ばね２ｃの構成が異なる。なお、変形例３では、変形例１と同様の構成に対して、変形例１と同じ符号を付与している。

板ばね２ｃは、湾曲形状の連結部２７ｃを有している。連結部２７ｃは、隣り合うばね部間において、両ばね部から離れるにつれて、側壁３３の間隔が広くなるように湾曲した形状を有している。つまり、連結部２７ｃは、ＸＹ平面において、湾曲した形状を有している。よって、連結部２７ｃは、連結部２７ａよりも長く形成されている。

変形例３は、変形例２と同様の効果を奏することができる。

（変形例４）
図９、図１０を用いて、電子装置１００の変形例４に関して説明する。ここでは、主に、変形例４における変形例１と異なる箇所に関して説明する。変形例４は、板ばね２ｄの構成が異なる。なお、変形例４では、変形例１と同様の構成に対して、変形例１と同じ符号を付与している。

板ばね２ｄは、連結部２７ｄを有している。図１０に示すように、板ばね２ｄは、Ｚ方向において、隣り合うばね部に対する連結部２７ｄの連結部位を異ならせている。このようにして、板ばね２ｄは、連結部２７ｄの長さを長くしている。また、板ばね２ｄは、隣り合うばね部の間隔が、板ばね２における隣り合うばね部の間隔と同様である。つまり、板ばね２ｄは、ばね部の間隔を広げることなく、連結部２７ｄの長さを連結部２７よりも長くしている。

変形例４は、変形例２と同様の効果を奏することができる。

（変形例５）
図１１を用いて、電子装置１００の変形例５に関して説明する。ここでは、主に、変形例５における実施形態と異なる箇所に関して説明する。変形例５は、板ばね２ｅの構成と配線基板１１ａの構成とが異なる。なお、変形例５では、実施形態と同様の構成に対して、実施形態と同じ符号を付与している。

変形例５では、表面実装型の板ばね２ｅを採用している。板ばね２ｅは、固定部２１ｅが配線基板１１ａの一面に沿って設けられている。好ましくは、固定部２１ｅは、配線基板１１ａの一面と平行に設けられている。

配線基板１１ａは、スルーホール配線１５のかわりに配線１５ａが設けられている。配線１５ａは、配線基板１１ａの一面に設けられている。固定部２１ｅは、第２はんだ１６によって、配線１５ａと電気的および機械的に接続されている。

変形例５は、実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例５では、板ばね２ｅを表面実装型の電子部品１２と同じ工程で実装することができる。なお、変形例５は、変形例１～４のそれぞれと組わせて実行することができる。つまり、板ばね２ｅは、連結部２７ａなどを備えていてもよい。

（変形例６）
図１２を用いて、電子装置１００の変形例６に関して説明する。ここでは、主に、変形例６における実施形態と異なる箇所に関して説明する。変形例６は、側壁３３の構成が異なる。なお、変形例６では、実施形態と同様の構成に対して、実施形態と同じ符号を付与している。

側壁３３は、ストッパ３３ａを有している。ストッパ３３ａは、周辺よりも突出した部位である。ストッパ３３ａは、側壁３３において、押圧部２２が接する部位の直下に設けられている。ストッパ３３ａは、ベース３１の開口端側から底壁３２側に向かって徐々に厚みが増すように傾斜した部位を有している。好ましくは、ストッパ３３ａは、ガイド部２６と平行に設けられている。

変形例６は、実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例６では、回路基板１がＺ方向に動くことを抑制できる。つまり、変形例６は、回路基板１がストッパ３３ａよりも底壁３２側に落ち込むことを抑制できる。なお、変形例６は、変形例１～５のそれぞれと組わせて実行することができる。

（変形例７）
図１３を用いて、電子装置１００の変形例７に関して説明する。ここでは、主に、変形例７における実施形態と異なる箇所に関して説明する。変形例７は、板ばね２ｆの構成と側壁３３の構成とが異なる。なお、変形例７では、実施形態と同様の構成に対して、実施形態と同じ符号を付与している。

側壁３３は、押圧部２２から押圧される部位の上方に、傾斜した傾斜部３３ｂを有している。傾斜部３３ｂは、側壁３３の一部における上端が切り欠かれた部位ともいえる。また、側壁３３は、開口端における収容空間側の角に傾斜部３３ｂが設けられているといえる。よって、ベース３１は、傾斜部３３ｂが設けられていることで、底壁３２から開口端に向けて徐々に開口面積が広くなっている部位を有している。

さらに、側壁３３は、垂直部の上部に傾斜部３３ｂが設けられているといえる。つまり、ベース３１は、底壁３２に対して垂直に設けられた垂直部と、垂直部上に連続的に設けられた傾斜部３３ｂを有しているといえる。

板ばね２ｆは、ガイド部２６の端部に先端部２８が設けられている。先端部２８は、曲面形状を有している。先端部２８は、板ばね２ｆの先端に位置し、丸められた部位である。

なお、変形例７の製造方法は、回路基板１を収容する際、押圧部２２が傾斜部３３ｂよりも底壁３２側に位置するまで回路基板１を移動させる。つまり、製造方法は、押圧部２２で側壁３３の垂直部を押圧する位置まで移動させる。これによって、電子装置１００は、板ばね２ｆの反発力によって、回路基板１がベース３１に安定的に保持され、かつ、配線１５とベース３１の導通が得られる。

変形例７は、実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例７は、傾斜部３３ｂが設けられているため、板ばね２ｆの先端部２８と傾斜部３３ｂとの角度差が小さくなる。このため、変形例７は、板ばね２ｆが実装された回路基板１を収容する際の挿入力を抑えることができる。挿入力は、抵抗力ともいえる。

また、変形例７は、板ばね２ｆに先端部２８が設けられているため、板ばね２ｆが実装された回路基板１を収容する際の抵抗力をより一層抑えることができる。よって、変形例７は、組付け時の配線基板１１へのストレス、自動組付装置の意図しない一時的な停止を抑制できる。ここでの一時的な停止は、収容時に、板ばね２ｆが側壁３３に引っ掛かることで短時間の間だけ停止することを意味している。

さらに、変形例７は、板ばね２ｆによって側壁３３が削られることを抑制できる。このため、変形例７は、側壁３３の削りくずが筐体３内に入ることを抑制できるため、回路基板１に電気的な悪影響をおよぼすことを防ぐことができる。

なお、変形例７は、変形例１～６のそれぞれと組わせて実行することができる。また、変形例７では、先端部２８を有した板ばね２ｆを採用している。しかしながら、変形例７は、先端部２８を有していなくてもよい。つまり、変形例７は、板ばね２などを用いてもよい。

（変形例８）
図１４を用いて、電子装置１００の変形例８に関して説明する。ここでは、主に、変形例８における実施形態と異なる箇所に関して説明する。変形例８は、回路基板１の固定構造が異なる。なお、変形例８では、実施形態と同様の構成に対して、実施形態と同じ符号を付与している。なお、図１４における破線、一点鎖線、二点鎖線は、実施形態のものと同意である。

ベース３１ａは、ねじ穴が設けられたねじ台座３４ａが設けられている。ねじ台座３４ａは、支持部３４と同様、回路基板１を支持する部位である。さらに、ねじ台座３４ａは、配線基板１１ｂと接する面にねじ穴が設けられている。

配線基板１１ｂは、ねじ穴に対向する位置に貫通穴が設けられている。配線基板１１ｂは、支持部３４およびねじ台座３４ａ上に配置された状態で、ねじ４０によってベース３１ａに固定されている。

このように、電子装置１００は、配線基板１１ｂの少なくとも一箇所がねじ４０によって、ベース３１ａに固定されている。電子装置１００は、例えば、配線基板１１ｂの四隅のうちの一箇所や二箇所がねじ４０によって固定されている。

変形例８は、実施形態と同様の効果を奏することができる。また、変形例８は、実施形態よりも回路基板１を強固に固定することができる。よって、変形例８は、第１はんだ１３の寿命向上に加えて、耐震性を向上できる。

（変形例９）
図１５を用いて、電子装置１００の変形例９に関して説明する。ここでは、主に、変形例９における変形例１と異なる箇所に関して説明する。変形例８は、側壁３３の構成が異なる。なお、変形例９では、変形例１と同様の構成に対して、変形例１と同じ符号を付与している。

側壁３３は、周辺よりも窪んだ位置決め用の凹部（溝部）である位置決部３３ｃが設けられている。位置決部３３ｃは、側壁３３における押圧部２２から押圧される面に設けられている。位置決部３３ｃは、ばね部が連なる方向に沿って設けられている。また、位置決部３３ｃは、側壁３３に設けられた位置決め用の段差や溝といえる。

回路基板１は、一体物として構成された複数の押圧部２２が位置決部３３ｃ内に配置された状態でベース３１に収容される。よって、押圧部２２は、位置決部３３ｃによって位置決めされた状態で側壁３３を押圧する。

変形例９は、変形例１と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例９は、板ばね２ａが実装された配線基板１１の位置ずれを抑制できる。例えば、図１５の例では、Ｙ方向に配線基板１１が位置づれすることを抑制できる。なお、変形例９は、実施形態や変形例２～８と組み合わせて実施することもできる。

（変形例１０）
図１６を用いて、電子装置１００の変形例１０に関して説明する。ここでは、主に、変形例１０における実施形態と異なる箇所に関して説明する。変形例１０は、板ばね２ｇの固定構造が異なる。なお、変形例１０では、実施形態と同様の構成に対して、実施形態と同じ符号を付与している。配線基板１１は、実施形態と同様、記配線は、配線基板１１の厚み方向に設けられた貫通穴の表面に配線１５が設けられている。

板ばね２ｇは、貫通穴に圧入される固定部２１ｇを有している。固定部２１ｇは、貫通穴に挿入されることで変形し、その反力で配線１５を押圧する。つまり、板ばね２ｇは、プレスフィット端子としての固定部２１ｇを有している。板ばね２ｇは、貫通穴に圧入された状態で、配線１５と電気的および機械的に接続されている。

変形例１０の製造方法は、板ばね２ｇが実装されていない回路基板１をベース３１内に配置する。その後、配線基板１１の貫通穴に固定部２１ｇを圧入することで、回路基板１に板ばね２ｇを実装する。

変形例１０は、実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例１０は、板ばね２ｇを配線基板１１の貫通穴に圧入することで、配線基板１１とベース３１との機械的な接続と電気的な接続を一括で行うことができる。

１…回路基板、１１，１１ａ，１１ｂ…配線基板、１１ｓ…側面、１２…電子部品、１３…第１はんだ、１４…貫通穴、１５，１５ａ…配線、１６…第２はんだ、２，２ａ～２ｇ…板ばね、２１，２１ｅ，２１ｇ…固定部、２２…押圧部、２３…屈曲部、２４…第１中間部、２５…第２中間部、２６…ガイド部、２７ａ～２７ｄ…連結部、２８…先端部、３…筐体、３１，３１ａ…ベース、３２…底壁、３３…側壁、３３ａ…ストッパ、３３ｂ…傾斜部、３３ｃ…位置決部、３４…支持部、３４ａ…ねじ台座、３５…突部、３６…カバー、３７…調整用突部、４０…ねじ、１００…電子装置

Claims (12)

1. 配線（１５，１５ａ）が形成された配線基板（１１，１１ａ，１１ｂ）と、導電性の接続部材（１３）を介して前記配線と電気的に接続され前記配線基板に実装された電子部品（１２）と、を有した回路基板（１）と、
   前記回路基板を収容するものであり、前記配線基板の側面（１１ｓ）に対向する側壁（３３）を有した筐体（３１）と、
   前記回路基板に配置されており、前記筐体と接触可能な板ばね（２，２ａ～２ｇ）と、を備え、
   前記板ばねは、
   前記回路基板に配置される少なくとも一つの固定部（２１，２１ｅ，２１ｇ）と、前記固定部に連なり、前記側壁を押圧する少なくとも一つの押圧部（２２）と、を有し、前記回路基板が前記筐体に収容された状態において、前記押圧部が前記筐体側に変位することで接触する電子装置。
2. 前記板ばねは、対をなす前記固定部と前記押圧部を連結する連結部（２７ａ～２７ｄ）を有している請求項１に記載の電子装置。
3. 前記側壁は、隣り合う前記押圧部で押圧される部位の一方に、前記側面側に突出した調整用突部（３７）を有しており、
   隣り合う対をなす前記固定部と前記押圧部は、前記側壁を押圧する押圧方向に沿う長さが同一であり、
   前記連結部は、前記押圧方向に対して傾斜して、隣り合う前記板ばねどうしを連結している請求項２に記載の電子装置。
4. 前記連結部は、湾曲形状を有している請求項２に記載の電子装置。
5. 前記配線は、前記配線基板の厚み方向に設けられた貫通穴の表面に設けられており、
   前記固定部は、前記貫通穴に挿入された状態で、前記配線と電気的および機械的に接続されている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記配線は、前記配線基板の厚み方向に設けられた貫通穴の表面に設けられており、
   前記固定部は、前記貫通穴に圧入された状態で、前記配線と電気的および機械的に接続されている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記配線は、前記配線基板の一面に設けられており、
   前記固定部は、前記配線と電気的および機械的に接続されている請求項１～４のいずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記側壁は、周辺よりも窪んだ位置決め用の凹部（３３ｃ）が設けられており、
   前記押圧部は、前記凹部によって位置決めされた状態で前記側壁を押圧する請求項１～７のいずれか１項に記載の電子装置。
9. 前記側壁は、前記押圧部から押圧される部位の上方に、傾斜した傾斜部（３３ｂ）を有している請求項１～８のいずれか１項に記載の電子装置。
10. 前記回路基板と前記筐体とを固定するねじ（４０）を備えている請求項１～９のいずれか１項に記載の電子装置。
11. 前記側壁は、前記押圧部から押圧される部位の下方に、周辺よりも突出した部位であり、前記板ばねの落ち込み防止用のストッパ（３３ａ）を有している請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子装置。
12. 前記筐体は、金属を主成分として構成されており、
    前記板ばねは、導電性の材料を主成分として構成されており、前記配線と電気的に接続され、かつ、前記押圧部によって前記側壁を押圧することで、前記配線と前記筐体とを電気的に接続している請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子装置。

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