JP2022034442A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022034442A JP2022034442A JP2020138227A JP2020138227A JP2022034442A JP 2022034442 A JP2022034442 A JP 2022034442A JP 2020138227 A JP2020138227 A JP 2020138227A JP 2020138227 A JP2020138227 A JP 2020138227A JP 2022034442 A JP2022034442 A JP 2022034442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- coil
- coil pattern
- magnetic layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】磁性粉を含有する磁性層によってコイルパターンが直接覆われた構造を有するコイル部品において、磁性層の表面に生じる窪みを低減する。【解決手段】コイル部品1は、基板2の表面2a上に形成されたコイルパターン3と、基板2の表面2a上に形成され、コイルパターン3の内径領域に配置されたダミーパターン7と、樹脂に磁性粉を分散させた複合材料からなり、コイルパターン3を覆うよう基板2の表面2a上に形成された磁性層4とを備える。磁性粉の一部は、基板2の表面2aを基準とした高さ位置がコイルパターン3及びダミーパターン7の高さ範囲内に存在する。このように、コイルパターン3の内径領域にダミーパターン7が配置されていることから、コイルパターン3を直接覆う磁性層4の表面に窪みが生じにくくなる。これにより、磁性層4の表面の平坦性を高めることが可能となる。【選択図】図1
Description
本発明はコイル部品に関し、特に、磁性層で直接覆われたコイルパターンを有するコイル部品に関する。
特許文献1の図8には、磁性粉を含有するペーストをコイルパターンに直接塗布することによって磁性層を形成する方法が開示されている。
しかしながら、磁性粉を含有するペーストは、一般的な樹脂コートと比べて粘度が高く流動しにくい性質を有している。このため、コイルパターンにペーストを直接塗布すると、コイルパターンの内径領域を覆う部分において磁性層の表面に窪みが形成されるという問題があった。このような窪みはコイル特性には影響しないものの、美観上問題となるだけでなく、磁性層の表面に平坦な部材を貼り付けにくくなるという問題があった。
したがって、本発明は、磁性粉を含有する磁性層によってコイルパターンが直接覆われた構造を有するコイル部品において、磁性層の表面に生じる窪みを低減することを目的とする。
本発明によるコイル部品は、基板と、基板の一方の表面上に形成されたコイルパターンと、基板の一方の表面上に形成され、コイルパターンの内径領域に配置されたダミーパターンと、樹脂に磁性粉を分散させた複合材料からなり、コイルパターンを覆うよう基板の一方の表面上に形成された磁性層とを備え、磁性粉の一部は、基板の一方の表面を基準とした高さ位置がコイルパターン及びダミーパターンの高さ範囲内に存在することを特徴とする。
本発明によれば、コイルパターンの内径領域にダミーパターンが配置されていることから、コイルパターンを直接覆う磁性層の表面に窪みが生じにくくなる。これにより、磁性層の表面の平坦性を高めることが可能となる。
本発明において、磁性粉は、基板の一方の表面と平行な方向における径よりも、基板の一方の表面に対して垂直な方向における厚みの方が小さい扁平形状を有していても構わない。扁平形状を有する磁性粉が水平に配向している場合、水平方向への流動性がよりいっそう低下することから、磁性層の表面に大きな窪みが生じやすいが、このような場合であってもダミーパターンによって窪みの発生を防止することが可能となる。
本発明において、ダミーパターンはコイルパターンと同じ厚みを有していても構わない。これによれば、磁性層の表面をほぼ平坦にすることが可能となる。この場合、ダミーパターンはコイルパターンと同じ導電材料からなるものであっても構わない。これによれば、コイルパターンとダミーパターンを同時に形成することが可能となる。さらにこの場合、ダミーパターンは複数のスリットによって複数の領域に区画されていても構わない。これによれば、ダミーパターンに生じる渦電流を低減することが可能となる。さらにこの場合、複数の領域は互いに短絡されていても構わない。これによれば、ダミーパターンを電解メッキによって形成する場合に給電しやすくなる。
このように、本発明によれば、磁性粉を含有する磁性層によってコイルパターンが直接覆われた構造を有するコイル部品において、磁性層の表面に生じる窪みを低減することが可能となる。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態によるコイル部品1の構造を説明するための略分解斜視図である。また、図2は、コイル部品1の略平面図である。
図1及び図2に示すように、本実施形態によるコイル部品1は、PET樹脂などの絶縁性樹脂材料からなる基板2と、基板2の一方の表面2a上に形成された銅(Cu)などからなる平面スパイラル状のコイルパターン3と、基板2の一方の表面2a上に形成され、コイルパターン3の内径領域に配置されたダミーパターン7と、コイルパターン3及びダミーパターン7を覆うよう基板2の表面2a上に形成された磁性層4とを備えている。図1及び図2に示す例では、コイルパターン3のターン数が6ターンであるが、コイルパターン3のターン数については特に限定されず、1ターンであっても構わない。コイルパターン3の外周端及び内周端は、基板2に設けられたビアホール2c,2dを介して、基板2の他方の表面2bに形成された端子電極5,6にそれぞれ接続されている。コイルパターン3及びダミーパターン7は、メッキによって同時に形成することができる。
磁性層4は、コイルパターン3によって生じる磁界の磁路として機能するため、高い透磁率が求められる。本実施形態において用いる磁性層4は、樹脂に磁性粉を分散させた複合材料からなり、基板2の表面2aにコイルパターン3及びダミーパターン7を形成した後、コイルパターン3及びダミーパターン7を覆うよう、基板2の表面2aに複合材料を直接塗布することによって形成されている。このため、コイルパターン3及びダミーパターン7と磁性層4の間には、磁性層4を構成する樹脂以外の非磁性材料、例えばフィルムなどは介在せず、且つ、隣接するコイルパターン3間にも磁性層4の一部が充填される。これにより、フィルムなどを介してコイルパターン3上に磁性層4を形成する場合と比べ、より高い磁気特性を得ることができる。磁性層4が基板2の表面2aに直接塗布されたものであるか否かは、コイルパターン3と磁性層4の間にフィルムなどの別部材が介在するか否か、並びに、基板2の表面2aを基準としたコイルパターン3の高さ範囲内に磁性層4の一部が充填されているか否かによって判定可能である。磁性層4が直接塗布されると、コイルパターン3と磁性粉の距離は非常に近くなり、部分的に両者が接触する箇所も存在する。
かかる構成を有するコイル部品1は、図3に示すように、通信回路11に接続されることによって無線通信回路10を構成する。通信回路11に設けられた一対の端子電極は、コイル部品1の端子電極5,6にそれぞれ接続される。通信回路11は、コイルパターン3に10MHz以上の信号を供給することにより、コイルパターン3を無線通信回路10のアンテナコイルとして機能させる。一例として、コイルパターン3に13.56MHzの信号を供給すれば、近距離無線通信(NFC)用のアンテナコイルとして用いることができる。
本実施形態においては、ダミーパターン7がコイルパターン3と同じ導電材料からなり、電解メッキによってコイルパターン3と同時に形成される。このため、ダミーパターン7を形成するための専用の工程を追加する必要はない。図4に示すように、ダミーパターン7には複数のスリットSLが設けられている。図4に示す例では、x方向に延在するスリット、y方向に延在するスリット、斜め方向に延在するスリットが含まれており、これによってダミーパターン7が複数の領域に区画されている。x方向に延在する複数のスリットによって区画される領域のy方向における幅はLyであり、y方向に延在する複数のスリットによって区画される領域のx方向における幅はLxである。幅Lxと幅Lyは同じであっても構わない。
図5は、コイルパターン3の径方向に沿ったコイル部品1の略部分断面図である。
図5に示すように、コイルパターン3の径方向に沿った断面は、幅W1よりも厚みH1の方が小さい扁平形状を有している。幅W1は、基板2の表面2aと接する部分における幅である。図5に示すように、コイルパターン3の径方向における断面は、基板2の表面2aを基準とした高さ位置が高くなるほど幅が小さくなるよう、上側の角部が面取り形状を有している。このため、コイルパターン3の上面の平坦部分における幅W2は、基板2の表面2aと接する部分における幅W1よりも小さい。面取り形状部分の径方向における幅aは、(W1-W2)/2である。具体的なサイズとしては、特に限定されるものではないが、コイルパターン3の幅W1は0.15~2mm程度、厚みH1は10~70μm程度、面取り形状部分の幅aは20~70μm程度、径方向に隣接するコイルパターン3間のスペースSは0.1~0.25mm程度である。面取り形状部分の幅aについては、コイルパターン3を形成する際のメッキ条件によって制御することが可能である。
コイルパターン3の厚みH1については、厚ければ厚いほど直流抵抗が低下する。しかしながら、コイルパターン3に流れる信号の周波数が10MHz以上であれば、表皮効果によってコイルパターン3の表層にしか電流が流れないため、10~70μm程度に設定すれば十分である。特に、コイルパターン3に流れる信号の周波数が13.56MHzであれば、厚みH1は20μm程度あれば十分であり、製造ばらつきなどを考慮すれば、厚みHを30μm程度に設計することが最適である。
そして、コイルパターン3の内径領域にはダミーパターン7が設けられていることから、コイルパターン3の内径領域を覆う部分において磁性層4の表面4cに窪みが生じず、ほぼ平坦な状態が得られる。特に、コイルパターン3とダミーパターン7を電解メッキによって同時に形成すれば、コイルパターン3の厚みH1とダミーパターン7の厚みH2がほぼ同じとなることから、磁性層4の平坦性をより高めることが可能となる。
これに対し、ダミーパターン7が存在しない場合には、図6に示すように、コイルパターン3の内径領域を覆う部分において磁性層4の表面4cに窪みが生じてしまい、美観上問題となるだけでなく、磁性層4の表面4cに平坦な部材を貼り付けにくくなる。磁性層4の表面4cに窪みが生じるのは、一般的な樹脂コートと比べると、磁性粉4aを含む磁性層4は粘度が高く、流動しにくい性質を有しているからである。しかしながら、本実施形態においては、コイルパターン3の内径領域にダミーパターン7が設けられていることから、磁性層4の粘度が高い場合であっても、磁性層4の表面4cをほぼ平坦な状態に保つことが可能となる。
しかも、本実施形態においては、ダミーパターン7がスリットSLによって複数の領域に区画されていることから、コイルパターン3によって発生する磁界によってダミーパターン7に生じる渦電流が大幅に低減される。つまり、ダミーパターン7が単純なベタパターンであったりループ状であったりすると大きなループを描く渦電流が発生するが、本実施形態においては、ダミーパターン7がスリットSLによって複数の領域に区画されていることから、渦電流のループ径が制限され、これにより渦電流損が低減する。図4に示す例では、渦電流のループ径が幅Lx,Lyに制限され、これを超えるループ径を持った渦電流は流れない。
さらに、本実施形態においては、ダミーパターン7がスリットSLによって区画された複数の領域が完全に分離されているのではなく、接続部7aを介して電気的に短絡されていることから、ダミーパターン7を電解メッキによって形成する場合に給電しやすくなる。
図7は磁性層4に含まれる磁性粉4aの形状を説明するための模式図であり、(a)は略平面図、(b)は(a)に示すB-B線に沿った略断面図である。
図7に示すように、磁性層4に含まれる磁性粉4aは円盤状であり、扁平形状を有している。磁性層4には多数の磁性粉4aが含まれているため、磁性粉4aのサイズ及び形状にはばらつきが存在するが、その平均的な径Rは20~70μm程度であり、平均的な厚みTは0.5~2μm程度である。平均的な径R及び平均的な厚みTを特定するためには、サンプルの断面をSEMによって観察し、所定領域に存在する磁性粉4aの厚みおよび径を測定して平均値とすれば良い。平均値は、厚みまたは径の頻度の累積が50%となる厚さ又は径であっても構わない。また、図8に示すように、磁性粉4aの平面形状は楕円形であっても構わない。この場合、長径R1は20~70μm程度、短径R2に対する長径R1の比(R1/R2)は1~1.5程度である。
図9は磁性層4中における磁性粉4aの配向について説明するための模式図であり、(a)は磁場配向を行う前の状態、(b)は磁場配向を行った後の状態を示している。
磁性層4は、バインダーである樹脂4bに磁性粉4aを分散させた複合材料であり、図9(a)に示すように、磁場配向を行う前の状態においては磁性粉4aの向きはランダムに近い状態である。この状態で強い外部磁場φ1を与えると、磁性粉4aは外部磁場φ1に沿った方向に配向する。このため、基板2の表面2aに沿った方向の外部磁場φ1を印加すれば、図9(b)に示すように、ほとんどの磁性粉4aは水平状態、つまり、厚み方向がz方向となるよう配向する。これにより磁性層4は、厚み方向(z方向)における透磁率よりも、水平方向(xy平面方向)における透磁率の方が高くなり、透磁率に異方性が与えられる。ここで、磁性層4の水平方向における透磁率を十分に高めるためには、磁性粉4aの平均的な径Rを30μm以上とすることが好ましい。
一方、コイルパターン3と磁性粉4aが干渉する領域においては、磁性粉4aが水平にはならず、面取り形状に沿って斜め方向に配向される。しかしながら、この領域においては、コイルパターン3によって生じる磁界φ2も斜め方向に進むことから、結果的に実効的な透磁率が向上する。つまり、コイルパターン3の上部のように磁界φ2が水平方向に進む領域においては磁性粉4aがほぼ水平方向に配向され、コイルパターン3の角部近傍のように磁界φ2が斜め方向に進む領域においては磁性粉4aも斜め方向に配向されていることから、磁界φ2の大部分が磁性粉4aを通過し、樹脂4bを通過する磁界成分が少なくなる。ここで、コイルパターン3の角部近傍に位置する磁性粉4aの向きを磁界φ2の向きにより近づけるためには、磁性粉4aの平均的な径R(又はR1)を面取り形状部分の径方向における幅aの1/5以上、10倍以下とすることが好ましい。
本実施形態においては、磁性粉4aが扁平形状を有していることから、コイルパターン3のアスペクト比が高いと、隣接するコイルパターン3間や、コイルパターン3とダミーパターン7の間に磁性粉4aが入り込みにくくなる。しかしながら、本実施形態においては、コイルパターン3自体が扁平形状であり、これによりアスペクト比が1未満、好ましくは0.2~0.05の範囲とされていることから、扁平形状を有する磁性粉4aをコイルパターン3間や、コイルパターン3とダミーパターン7の間に容易に入り込ませることが可能となる。言い換えれば、基板2の表面2aを基準としたコイルパターン3及びダミーパターン7の高さ範囲内に磁性粉4aの一部を確実に配置することが可能となる。
また、扁平形状を有する磁性粉4aが水平方向に配向している場合、水平方向への流動性がよりいっそう低下することから、コイルパターン3を覆うように磁性層4の原料ペーストを直接塗布すると、磁性層4の表面4cに大きな窪みが生じやすくなる。しかしながら、本実施形態においては、コイルパターン3の内径領域にダミーパターン7が設けられていることから、磁性層4の水平方向への流動性が低い場合であっても、磁性層4の平坦性を確保することが可能となる。
以上説明したように、本実施形態によるコイル部品1は、コイルパターン3の内径領域にダミーパターン7が設けられていることから、磁性粉4aを含有する磁性層4の原料ペーストをコイルパターン3及びダミーパターン7上に直接塗布した場合であっても、コイルパターン3の内径領域を覆う部分において磁性層4の表面4cに窪みが生じない。これにより美観を保つことができるとともに、磁性層4の表面4cに平坦な部材を貼り付けやすくなる。
図10は、第1の変形例によるダミーパターン7Aの略平面図である。図10に示す例では、y方向に延在する複数のスリットSLによってダミーパターン7Aの平面形状がミアンダ状とされている。この場合であっても、渦電流のループ径は幅Lxに制限されるため、渦電流損を低減することが可能となる。しかも、ダミーパターン7AはスリットSLによって完全に分断されていないため、ダミーパターン7Aを電解メッキによって形成する場合に給電しやすくなる。
図11は、第2の変形例によるダミーパターン7Bの略平面図である。図11に示すダミーパターン7Bにおいては、x方向及びy方向に延在する複数のスリットSLによって、複数の領域がマトリクス状に区画分離されている。各領域のx方向における幅はLxであり、各領域のy方向における幅はLyである。図11に示すダミーパターン7Bが例示するように、スリットSLによって区画された領域が互いに分離していても構わない。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態では、ダミーパターン7がコイルパターン3と同じ導電材料によって構成されているが、本発明においてこの点は必須ではない。したがって、ダミーパターン7を絶縁材料によって構成しても構わない。
1 コイル部品
2 基板
2a 基板の一方の表面
2b 基板の他方の表面
2c,2d ビアホール
3 コイルパターン
4 磁性層
4a 磁性粉
4b 樹脂
4c 磁性層の表面
5,6 端子電極
7,7A,7B ダミーパターン
7a 接続部
10 無線通信回路
11 通信回路
E1,E2 電気力線
SL スリット
φ1,φ2 磁界
2 基板
2a 基板の一方の表面
2b 基板の他方の表面
2c,2d ビアホール
3 コイルパターン
4 磁性層
4a 磁性粉
4b 樹脂
4c 磁性層の表面
5,6 端子電極
7,7A,7B ダミーパターン
7a 接続部
10 無線通信回路
11 通信回路
E1,E2 電気力線
SL スリット
φ1,φ2 磁界
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の一方の表面上に形成されたコイルパターンと、
前記基板の前記一方の表面上に形成され、前記コイルパターンの内径領域に配置されたダミーパターンと、
樹脂に磁性粉を分散させた複合材料からなり、前記コイルパターン及び前記ダミーパターンを覆うよう前記基板の前記一方の表面上に形成された磁性層と、を備え、
前記磁性粉の一部は、前記基板の前記一方の表面を基準とした高さ位置が前記コイルパターン及び前記ダミーパターンの高さ範囲内に存在することを特徴とするコイル部品。 - 前記磁性粉は、前記基板の前記一方の表面と平行な方向における径よりも、前記基板の前記一方の表面に対して垂直な方向における厚みの方が小さい扁平形状を有していることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
- 前記ダミーパターンは、前記コイルパターンと同じ厚みを有していることを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル部品。
- 前記ダミーパターンは、前記コイルパターンと同じ導電材料からなることを特徴とする請求項3に記載のコイル部品。
- 前記ダミーパターンは、複数のスリットによって複数の領域に区画されていることを特徴とする請求項4に記載のコイル部品。
- 前記複数の領域は互いに短絡されていることを特徴とする請求項5に記載のコイル部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020138227A JP2022034442A (ja) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020138227A JP2022034442A (ja) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | コイル部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022034442A true JP2022034442A (ja) | 2022-03-03 |
Family
ID=80442140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020138227A Pending JP2022034442A (ja) | 2020-08-18 | 2020-08-18 | コイル部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022034442A (ja) |
-
2020
- 2020-08-18 JP JP2020138227A patent/JP2022034442A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5614479B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
US10546680B2 (en) | Coil electronic component with anisotropic parts and method of manufacturing the same | |
CN103180919B (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
JP5381956B2 (ja) | コイル部品 | |
US10147540B2 (en) | Planar coil element and method for producing the same | |
US8975997B2 (en) | Planar coil element | |
US9660013B2 (en) | Chip inductor | |
JP6299868B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
KR102122929B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
JP6535450B2 (ja) | 電子部品 | |
KR101607027B1 (ko) | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 | |
KR20160019266A (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
US11087915B2 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
KR20160136127A (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
US20160351320A1 (en) | Coil electronic component | |
KR20160043796A (ko) | 칩 전자부품 | |
CN114078621B (zh) | 线圈部件和使用其的无线通信电路 | |
JP2016143759A (ja) | コイル装置 | |
JP2017017140A (ja) | コイル部品 | |
JP6763201B2 (ja) | アンテナ装置及びこれを備える携帯無線機器 | |
US10115518B2 (en) | Coil electronic component | |
KR20150134858A (ko) | 칩 전자부품 및 그 실장기판 | |
US10319506B2 (en) | Coil component | |
JP2022034442A (ja) | コイル部品 | |
JP2022034443A (ja) | コイル部品及びこれを用いた無線通信回路 |