JP2022022160A - 画像化デバイス用のディスプレイアセンブリ - Google Patents

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Abstract

Figure 2022022160000001
【課題】ディスプレイアセンブリの電磁放射低減と共に、構成要素又は部品を断熱するディスプレイアセンブリを提供する。
【解決手段】画像化デバイス用ディスプレイアセンブリは、ディスプレイ２１及び第１制御ユニット２２を有するディスプレイパネル２０と、第２制御ユニット６０と、第１制御ユニット及び第２制御ユニット間の断熱層４０と、導電性ハウジング１０を備える。断熱層は、ハウジングを少なくとも、第１制御ユニットを含む第１キャビティ１００と第２制御ユニットを含む第２キャビティ２００に分割し、第１キャビティィ又は第２キャビティの熱が他のキャビティに到達するのを防ぐ。断熱層はさらに、第１キャビティ又は第２キャビティの電磁放射を少なくとも部分的にシールドして他キャビティに到達するのを防ぐよう、導電性材料４２を含む。
【選択図】図１

Description

（発明の分野）
本発明は、車両用の画像化（imaging）デバイス、具体的には、自動車上に位置するように配置された画像化デバイスのディスプレイアセンブリに関する。本発明のディスプレイアセンブリは、熱放散に起因する欠点とデバイス内の部品間および車両の他部品との電磁干渉に起因する欠点を改善する。
（発明の背景）
従来、車両、例えば自動車は、ドライバーが車両の後ろの領域を見ることができるように反射ミラーを必要としていた。
現在、これらのミラーのいくつかは、カメラ監視システム（ＣＭＳ:Camera Monitoring System）などの電子ミラーに置き換えられている。ＣＭＳは、車両の側面に配置され、後方を向いたカメラで構成される。キャプチャされた画像は、画像処理を実行する電子制御ユニット（ＥＣＵ:Electronic Control Unit）、つまりＣＭＳのＥＣＵによって受信される。
ＣＭＳのＥＣＵは、ディスプレイパネルに表示される表示画像を生成する。ディスプレイパネルは、車両内に通常はドア上に配置されるが、他の場所への配置が除外されるものではない。
従来技術の既知のディスプレイパネルは、一般に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ:Liquid Crystal Display）であり、ディスプレイの制御ユニット（ＥＣＵ）が、前記ディスプレイの命令を生成する。
制御ユニットが大量の熱を発生することはよく知られている。したがって、この大量の熱は、ディスプレイにとって非常に有害である。高温になると、ディスプレイが正常に動作しなくなったり、寿命が大幅に短くなったりする場合がある。
また、電子制御ユニット（ＥＣＵ）などの電子部品によって生成される電磁放射の影響もよく知られている。電磁放射は、パフォーマンスの多くの問題を引き起こし、この電磁放射は、デバイスが２つ以上の電子制御ユニット（ＥＣＵ）を有する場合、大幅に増加する。
第２の制御ユニットは、少なくとも画像処理の動作を実行するように構成された、より好ましくはカメラ監視システム（ＣＭＳ）を制御するように構成された制御ユニットである。
現在のＣＭＳは、２つの電子制御ユニットで、具体的には、ディスプレイに関連付けられた第１のＥＣＵと、ＣＭＳを制御／管理する第２のＥＣＵと、で構成される。第２の制御ユニットはまた、前記第２の制御ユニットにデータを送信および／または受信するために、第１の制御ユニットに接続される。
第１および第２のＥＣＵは、ディスプレイパネルに平行な平面内で互いに隣接して配置することができる。あるいは、スペースを節約するために、両方のＥＣＵを次々に配置することができ、例えば、第１の制御ユニットは、ディスプレイパネルと第２の制御ユニットとの間に配置される。
第２のＥＣＵ、つまりＣＭＳのＥＣＵによって生成された熱は、ディスプレイパネルに悪影響を及ぼす。例えばプラスチックフレームなどの断熱層が、ディスプレイと第２の制御ユニットとの間に配置される。このプラスチックフレームは、第２のＥＣＵによって生成された熱が与える影響をディスプレイから防ぐことができる。断熱層は、断熱材として機能する前記ディスプレイの周囲の温度を上昇させないことに役立つ。
上記の実施形態では、プラスチック材料が良好な断熱材であることはよく知られている。したがって、プラスチックフレームは、ＣＭＳのＥＣＵによって生成された熱がディスプレイに到達することを防ぐ。
プラスチックは、ポリエチレン、ＰＶＣ、ナイロンなどのさまざまな有機ポリマーから作られた合成材料であり、柔らかくしながら型でモールドして、剛性のある形またはわずかに弾性のある形で成形できることが理解される。
したがって、２つの異なる技術的効果のバランスをとる必要がある。一方では、ディスプレイを２番目のＥＣＵの温度から分離し、同じデバイス内で両方のＰＣＢを使用することによるＥＭＣを回避する。
上記の既知のディスプレイアセンブリはまた、ハウジングを含む。ハウジングは、電子部品の組み立てを可能にするために、第１の部分および第２の部分を含み得る。ハウジングは、例えば、アルミニウムのような金属材料で構成されてもよい。
（発明の概要）
本発明の目的は、ディスプレイアセンブリから出てくる電磁放射を低減すると同時に、構成要素又は部品の断熱を可能にすることである。
本発明のディスプレイアセンブリの対象は、以下の構成要素、すなわち、以下に説明されるディスプレイパネル、第２の制御ユニット、断熱層、およびハウジングを含む種類のものである。
上記のディスプレイパネルは、
ディスプレイと、
前記ディスプレイの制御のために前記ディスプレイに接続された第１の制御ユニットと、
を有する。
上記の第２の制御ユニットは、前記第２の制御ユニットのためにデータを送信および／または受信する前記第１の制御ユニットに接続される。
上記の断熱層は、前記第１の制御ユニットと前記第２の制御ユニットとの間に配置される。
上記のハウジングは、導電性であるように構成され、前記第１の制御ユニット、前記第２の制御ユニット、および前記断熱層を部分的に収容するように構成される。
一実施形態では、ハウジングの端部は、ディスプレイの端部を取り囲み、したがって、第１の制御ユニット、第２の制御ユニット、および断熱層は、包まれている、すなわち、ハウジングおよびディスプレイによって完全に囲まれている。
断熱層は、ハウジングを少なくとも第１のキャビティ（cavity）および第２のキャビティに分割するように構成される。したがって、ハウジング内のキャビティは、２つのキャビティに分割される。第１のキャビティは、第１の制御ユニットを含み、第２のキャビティは、第２の制御ユニットを含む。断熱層は、第１のキャビティで発生した熱が第２のキャビティに到達するのを防ぐように、および、第２のキャビティで発生した熱が第１のキャビティに到達するのを防ぐように、適合される。
断熱層は、断熱層が導電性であるように、導電性材料をさらに含む。断熱層は、第１のキャビティで生成される電磁放射を少なくとも部分的に、すなわち少なくとも不完全に、シールドして前記電磁放射が第２のキャビティに到達するのを防ぐように、および／または、第２のキャビティで生成された電磁放射を少なくとも部分的にシールドして前記電磁放射が第１のキャビティに到達するのを防ぐように、適合される。
上記のアセンブリは、従来の問題や欠点、つまりディスプレイパネルの高温とＥＭＣとを克服する。これは、断熱層が導電性を有するように導電性材料をさらに含む断熱層のおかげで得られる。
断熱層が導電性になると、すでに導電性になっているハウジングと同じく導電性になっている断熱層とによって覆われている第２の制御ユニットのシールド効果が向上する。
さらに、断熱層は導電性であるため、第１の制御ユニットを導電性断熱層によってシールドすることができる。
熱放散とＥＭＣとの間のバランスが達成される。熱放散の問題が発生する可能性があるため、断熱層全体を導電性材料で構成すべきではない。これに反して、断熱層が完全に断熱材料で構成されている場合、ＥＭＣの問題が発生する可能性がある。
（図面の説明）
説明を完成させるために、そして本発明のより良い理解を提供するために、図面が提供される。前記図面は、説明の不可欠な部分を形成し、本発明の好ましい実施形態を示す。添付図面は、以下の図で構成される。
ディスプレイアセンブリの概略的な実施形態の断面を示す。 ディスプレイアセンブリの一実施形態の断面を示す。 ディスプレイアセンブリの一実施形態の断面を示す。 ディスプレイアセンブリハウジングの一実施形態の背面図を示す。 ディスプレイアセンブリの一実施形態の分解図を示す。 車両ドアに配置されたディスプレイアセンブリの実施形態の斜視図を示す。
（発明の詳細な説明）
図１は、本発明のディスプレイアセンブリ対象の概略的な実施形態を開示する。
図示されるディスプレイアセンブリは、
* ディスプレイパネル(20)であって、
o ディスプレイ(21)であって、ＯＬＥＤディスプレイである前記ディスプレイ(21)と、
o 前記ディスプレイ(21)の制御のために前記ディスプレイ(21)に接続された第１の制御ユニット(22)と、
を有する前記ディスプレイパネル(20)と、
* 第２の制御ユニット(60)であって、前記第２の制御ユニット(60)のためにデータを送信および／または受信する前記第１の制御ユニット(22)に接続される前記第２の制御ユニット(60)と、
* 前記第１の制御ユニット(22)と前記第２の制御ユニット(60)との間に配置される断熱層(40)と、
* 導電性であるように構成されるハウジング(10)であって、前記ディスプレイパネル(20)、前記第２の制御ユニット(60)、および前記断熱層(40)を部分的に収容するように構成される前記ハウジング(10)と、
を備える。図１に開示されたハウジング(10)は、ディスプレイ(21)によって覆われた開いた入口を有するＵ字形を含む。
一実施形態では、ハウジング(10, 11)の端部は、ディスプレイ(21)の端部を取り囲み、したがって、第１の制御ユニット(22)、第２の制御ユニット(60)、および断熱層(40)は、包まれている、すなわち、ハウジング(10, 11)およびディスプレイ(21)によって完全に囲まれている。
断熱層(40)は、断熱層(40)が導電性であるように、導電性材料(42)をさらに含む。
断熱層(40)は、ハウジング(10, 11)の内部を少なくとも第１のキャビティ(100)および第２のキャビティ(200)に分割するように構成される。第１のキャビティ(100)は、第１の制御ユニット(22)を含み、第２のキャビティ(200)は、第２の制御ユニット(60)を含む。断熱層(40)は、第１のキャビティ(100)で発生した熱が第２のキャビティ(200)に到達するのを防ぐように、および、第２のキャビティ(200)で発生した熱が第１のキャビティ(100)に到達するのを防ぐように、適合される。
断熱層(40)は、第１のキャビティ(100)で生成される電磁放射を少なくとも部分的にシールドして前記電磁放射が第２のキャビティ(200)に到達するのを防ぐように、および／または、第２のキャビティ(200)で生成された電磁放射を少なくとも部分的にシールドして前記電磁放射が第１のキャビティ(100)に到達するのを防ぐように、適合される。
断熱層(40)が導電性になると、導電性であってグランド部（接地要素）にも接続可能であるハウジング(10, 11)と、導電性であってグランド部にも接続可能である断熱層(40)と、によって収納される第２の制御ユニット(60)のシールド効果は、向上する。このように、ファラデーケージが形成される。
図示の実施形態では、第１の制御ユニット(22)は、ディスプレイ(21)と断熱層(40)との間に配置される。さらに、断熱層(40)は、ハウジング(10, 11)に接触するように構成される。
図示の実施形態では、断熱層(40)は、対向する２つの面を有し、断熱層(40)の導電性材料(42)は、断熱層(40)の少なくとも１つの面に塗布された導電性コーティングである。図示の実施形態では、そのコーティングは、断熱層（４０）の２つの面に配置される。
好ましくは、コーティングは、４マイクロメートルから１５マイクロメートルまでの間の厚さ、好ましくは１２マイクロメートルの厚さを有し得る。断熱層(40)がより厚い場合、それはより剛性になり、断熱層(40)を取り付ける／配置する／配置するのに問題が生じる可能性がある。コーティングが4マイクロメートルより薄い場合、電気的接触が保証されないため、ＥＭＣの問題が発生する可能性がある。
断熱層(40)全体は、０．５ｍｍから４ｍｍまでの間の厚さ、好ましくはプラスチック射出問題のために１．２ｍｍの厚さを有し得る。断熱層(40)は、熱の放散を助ける隆起またはリブを有し得るが、これらの部分において、厚さは、２ｍｍに達し得る。例えば、コーティングの厚さが０．１ｍｍで、絶縁層(40)が１ｍｍの場合、両方の厚さの関係（比率）は１０である。例えば、このような、両方の厚さの関係は、０．５から４までの間であってもよい。
図示される実施形態では、断熱層(40)は、プラスチック材料でできている。導電性材料は、金属材料である。たとえば、アルミニウム。
ディスプレイパネル(20)は、ディスプレイ(21)と第１の制御ユニット(22)との間に配置された金属層(24)を備える。さらに、金属層(24)は、ディスプレイ(21)から第１の制御ユニット(22)をシールドまたは遮蔽するために、第１の制御ユニット(22)よりも大きい。
さらに、ディスプレイアセンブリは、ハウジング(10, 11)の一部であるか、またはハウジング(10, 11)に取り付けられている、グラウンド部（接地要素）を備える。
断熱層(40)の導電性材料(42)は、例えば、第２の制御ユニット(60)に接触するコーティングによって、第２の制御ユニット(60)に電気的に接続される。
さらに、ハウジング(10, 11)は、断熱層(40)およびディスプレイ(21)に電気的に接続されるように、構成される。
図２から図５の実施形態のハウジング(10, 11)は、２つの部分(10, 11)、すなわち、第１の部分(10)および第２の部分(11)を備える。第２の部分(11)は、第１の部分(10)に結合され、第１の部分(10)と電気的に接触する。ハウジングの第１の部分(10)は、断熱層(40)に接続されており、具体的には、それらは、接触する。
ハウジングの第１の部分(10)は、断熱層(40)に接続され、ハウジングの第２の部分(11)は、第２の制御ユニット(60)に接続される。
さらに、断熱層(40)は、少なくとも金属製の固定手段(49)を介してハウジングの第１の部分(10)に接続される。金属固定手段(49)は、一組のねじであり得る。
図示される実施形態では、断熱層(40)は、ディスプレイパネル(20)と接触する。前述のように、ディスプレイパネル(20)は、金属層(24)を含み得、金属層(24)は、好ましくは、ディスプレイ(21)と第１の制御ユニット(22)との間に配置され、且つ、両方(21, 22)と接触する、例えば銅である金属材料でできている。第１の制御ユニット(22)は、第１の制御ユニット(22)とディスプレイ(21)との間に位置する金属層(24)を介してディスプレイ(21)に接触する。ディスプレイ(21)は、導電性にされた断熱層(40)を介してハウジング(10, 11)と接触する。したがって、ディスプレイ(21)は、ハウジング(10, 11)と接触しており、したがって、グラウンド部と接触する。一実施形態では、ハウジングの第１の部分(10)は、グラウンド部である。
好ましくは、金属層(24)は、第１の制御ユニット(22)全体を延在する／覆う。金属層(24)は、ディスプレイ(21)および第１の制御ユニット(22)から発する熱を放散するための熱放散器（放熱器）として機能する。
このようにして、両方のＰＣＢ(22, 60)を包むファラデーケージが形成され、第１の制御ユニット(22)は、導電性であるディスプレイ(21)および断熱層(40)によって囲まれる。第２の制御ユニット(60)は、同じく導電性である断熱層(40)およびハウジング(10, 11)によって囲まれる。さらに、適切なグラウンド化（接地）が含まれてる。内部の構成要素を含むファラデーケージ全体が同じ電位を有する。
ファラデーケージは、電子アセンブリから出る電磁放射を減らすことが知られている。ファラデーケージは、電磁界をブロックまたは遮断するために使用される囲い込みである。ファラデーケージは、導電性材料の連続的な被覆またはそのような材料のメッシュによって形成することができる。さらに、ファラデーケージを効果的にするには、適切な接地を含めることもでき、これは、内部の構成要素を含むファラデーケージ全体が同じ電位である必要があることを意味する。
さらに、断熱層(40)は導電性であるため、第２の制御ユニット(60)をグラインド部に電気的に接続することができ、したがって、グラインド部に電気的に接続されている第１の制御ユニット(22)、ディスプレイ(21)およびハウジング(10, 11)と同じ電位を有する。このようにして、断熱層(40)のおかげでファラデーケージのグラインド化も改善され、したがってファラデーケージはさらに改善される。
ハウジングの第１の部分(10)は、ディスプレイパネル(20)の導電層(24)とハウジングの第１の部分(10)とを電気的に接続する導電性手段(30)をさらに備える。第１の導電性手段(30)は、導電性材料で囲まれた発泡体などの弾性材料である。発泡体には、導電性のカバーシュラウドが含まれる。
図示される実施形態では、第１(22)および第２(60)のＥＣＵは、ディスプレイ(21)に対して次々に配置される。具体的には、第１の制御ユニット(22)は、表示パネル(20)と第２の制御ユニット(60)との間に配置されている。あるいは、両方の制御ユニット(22, 60)は、ディスプレイパネル(20)に平行な平面内で互いに隣接して配置され得る、または、第１の制御ユニット(22)でさえ、ディスプレイ(21)と一直線に配置され得る。
断熱層(40)はまた、少なくとも第１の金属固定手段(61)を介して第２の制御ユニット(60)に接続される。
ハウジング(10, 11)が２つ以上の部品によって形成される場合、異なる部品間にギャップ（すき間）が存在することを考慮に入れなければならない。このギャップにより、電磁界がファラデーケージから逃げることができるため、キャンセル効果が低下する。
図３は、図２のディスプレイアセンブリの実施形態の背面図を開示している。ハウジングの第１の部分(10)の後部およびその熱放散器(23)、ならびに、ハウジングの第２の部分(11)とその熱放散器(91)。
図示される実施形態では、ハウジングの第１の部分(10)とハウジングの第２の部分(11)との間の接続は、少なくとも金属製の固定手段(48)を介して行われる。具体的には、図３に示すように、４つの金属固定手段(48)が採用される。例えば、４本のねじ。これは、電磁的な問題の回避には関係ない弱い電気接続である。ねじの本数が多いほど、電気的な接続は、良好になるが、逆に、デバイスの組み立ては、難しくなる。
本発明では断熱層(40)が導電性であるので、電流の代替経路が達成され、それにより、ハウジングの第２の部分(11)のグラウンド化が改善される。金属固定手段(48)を介したハウジングの第１の部分(10)への前記電気接続に加えて、ハウジングの第２の部分(11)もまた、第２の制御ユニット(60)に、次に断熱層（40）に、そして次にハウジングの第１の部分（10）に、電気的に接続される。断熱層(40)がハウジングの第１の部分(10)と接触すると、第１の部分(10)に到達する電流が増加する。したがって、ファラデーケージは、ハウジングの第１の部分(10)と第２の部分(21)との間の固定手段(48)の数の増加の必要もなく、前記追加の経路のおかげで改善される。
第２の制御ユニット(60)は、少なくとも金属ばね(50)を介してハウジングの第２の部分(11)に接続される。金属ばね(50)は、弾性的に変形して異なる幾何公差をとるように適合されており、導電性である。
図示される実施形態では、第１の制御ユニット(22)および第２の制御ユニット(60)は、データを送信するように適合されたフレックスコネクタ(70)によって接続される。
したがって、第１および第２のキャビティ(100, 200)は、電子データを交換するように構成された電子部品を保持し、両方のキャビティ(100, 200)は、電磁放射（すなわち、ＥＭＩ）および熱放射から少なくとも部分的に絶縁される。断熱層(40)は、フレックスコネクタ(70)が通過することを可能にするための開口部（図示せず）をさらに備える。ゴムガスケット（図示せず）などの断熱部材を開口部に取り付けて、前記開口部を通って、第１のキャビティ(100)から第２のキャビティ(200)への、および／または、第２のキャビティ(200)から第１のキャビティ(100)への、熱の交換を少なくとも部分的に防止することができる。第１の制御ユニット(22)から第２の制御ユニット(60)におよび／または第２の制御ユニット(60)から第１の制御ユニット(22)に電子データを送信できるようにするために、使用中、第１および第２の制御ユニット(22, 60)を電気的に接続するフレックスコネクタ(70)が開口部を通過するとき、前記断熱部材は、変形するように適合された弾性であって非熱伝導性の材料でできていてもよい。
また、市販のギャップフィラー等の熱伝導性材料(51)は、例えば３Ｗ／ｍＫ－５Ｗ／ｍＫの熱伝導性を有する非導電性材料である。前記熱伝導性および非導電性材料(51)は、第２の制御ユニット(60)の少なくとも１つの電子部品とハウジングの第２の部分(11)とに接触することができ、使用中、前記材料(51)は、第２の制御ユニット(60)から生成された熱を、ハウジングの第２の部分(11)、特に熱放散器(91)を通して、放散させるように導くことができる。好ましい熱伝導性材料(51)は、電子部品によって生成された熱を空気より少なくとも１０倍、好ましくは空気より４０倍速く放散するものである。さらに、絶縁部材の材料については、－２０℃から１５０℃までの温度範囲での安定した特性も好ましい。絶縁部材を構成する材料の硬度および強度は、時間の経過とともに低下しない。
第２のハウジング部分(11)は、熱放散器(91)を含み、好ましくは複数の突起を含み、より好ましくは、前記突起は、第２の制御ユニット(60)に実質的に垂直に配置される。第１のハウジング部分(10)は、第１の熱放散器(23)を備える。したがって、第１のキャビティ(100)で発生する熱は、例えば、第１の制御ユニット(22)および／またはディスプレイ(21)によって、断熱層のために第２のキャビティ(200)に移されない。代わりに、それは、第１の熱放散器(23)を通してディスプレイアセンブリから放散される。同様に、第２のキャビティ(200)で発生する熱は、例えば、第２の制御ユニット(60)によって、断熱層のために第１のキャビティ(100)に移されず、代わりに、第２の熱放散器(91)を通してディスプレイアセンブリから放散される。上で説明したように、第２のキャビティ(200)に配置された熱伝導性および非導電性の材料(51)は、第２の制御ユニット(60)の１つまたは複数の電子部品とバックハウジング（11）の内面とに接触するように、適合される。したがって、伝導性および非導電性材料(51)は、第２のキャビティ(200)内の熱が第２の熱放散器(91)を通して放散されることを可能にする。
上記によれば、画像化デバイス（イメージングデバイス）は、車両の側面に配置されるように構成され、且つ前記車両の隣接する後部ゾーンの画像をキャプチャするように構成されたカメラ監視システム（ＣＭＳ）を備える。第２の制御ユニット(60)は、カメラ監視システム（ＣＭＳ）によってキャプチャされた画像を処理して、表示画像（ディスプレイ画像）部分を生成するために、カメラ監視システム（ＣＭＳ）に接続されるように、構成され、また、表示パネル(20)は、前記画像部分を受信して表示するように、構成される。カメラは、後ろ向きである。したがって、表示パネル(20)は、カメラからのビデオ信号を表示するように構成され、その結果、表示パネルは、前記カメラによってキャプチャされているものをリアルタイムで（すなわち、非常に少ない遅延で）表示する。ビデオ信号は、少なくとも毎秒３０フレーム（３０ｆｒｓ）で、特に毎秒６０フレーム（６０ｆｒｓ）で、動作し得る。
したがって、自動車は：
(i) ２つのカメラ監視システム（ＣＭＳ）、
(ii) ウィングレット（つまり、支持部／カメラ取り付けアセンブリ）、および
(iii) 上記の実施形態のいずれかによるディスプレイアセンブリ
を含むであろう。
第１のＣＭＳは、ドライバー側のゾーンに配置され、第２のＣＭＳは、コ・ドライバー側または助手席側のゾーンに配置される場合がある。第１および第２のＣＭＳは、ウィングレットに取り付けられ、両方のカメラは、車両の外側側面の少なくとも一部を包含する画像をキャプチャするように構成される。ディスプレイアセンブリは、車内（室内）に配置することができ、また、キャプチャされた画像に基づいて制御ユニット(60)による画像処理の操作を実行することができる。前記要求されたディスプレイアセンブリは、好ましくは少なくとも毎秒６０フレームで、ビデオ信号を表示するようにさらに構成される。
図面に示される実施形態に対応するアセンブリデバイスのアセンブル方法は、以下のステップを含むであろう。
・ディスプレイパネル(20)を断熱層(40)に接着剤で結合するステップ。
・断熱層(40)をハウジングの第１の部分(10)にクリップする（かすめる）ステップ。他の結合方法も可能である。ハウジングの第１の部分(10)は、銅層(24)と接触する導電性手段(30)を備えたいくつかの発泡体を含む。
・断熱層(40)をハウジングの第１の部分(10)に追加で結合するためのねじ(49)を提供するステップ。このステップは、任意（オプション）である。
・第２の制御ユニット(60)をねじ(61)で断熱層(40)に固定するステップ。具体的には、４本のねじ(61)が含まれるが、その数（本数）は任意である。
・ハウジングの第２の部分(11)に導電性の発泡体を提供するステップ。
・４本のねじ(48)を使用して、ハウジングの第２の部分(11)を第１の部分(10)に結合するステップ。ばね(50)は、第２の制御ユニット(60)にすでに装備されている。
・アセンブリを車両ドアに提供するステップ。

Claims (15)

  1. 画像化デバイス用のディスプレイアセンブリであって、
    ディスプレイ(21)と、前記ディスプレイ(21)の制御のために前記ディスプレイ(21)に接続された第１の制御ユニット(22)と、を有するディスプレイパネル(20)、
    第２の制御ユニット(60)のためにデータを送信するおよび／または受信する前記第１の制御ユニット(22)に接続される前記第２の制御ユニット(60)、
    前記第１の制御ユニット(22)と前記第２の制御ユニット(60)との間に配置される断熱層(40)、および
    導電性であるように構成されるハウジング(10, 11)であって、前記ディスプレイパネル(20)と前記第２の制御ユニット(60)と前記断熱層(40)とを部分的に収容するように構成される前記ハウジング(10, 11)、
    を備え、
    前記断熱層(40)は、前記ハウジング(10, 11)を少なくとも第１のキャビディ(100)および第２のキャビディ(200)に分割するように構成され、前記第１のキャビディ(100)は、前記第１の制御ユニット(22)を含み、前記第２のキャビディ(200)は、前記第２の制御ユニット(60)を含み、前記断熱層(40)は、前記第１のキャビティ(100)で発生した熱が前記第２のキャビティ(200)に到達するのを防ぐように、および、前記第２のキャビティ(200)で発生した熱が前記第１のキャビティ(100)に到達するのを防ぐように、適合され、前記断熱層(40)は、前記断熱層(40)が導電性であるように、導電性材料(42)をさらに含み、前記断熱層(40)は、前記第１のキャビディ(100)で生成される電磁放射を少なくとも部分的にシールドして前記電磁放射が前記第２のキャビティ(200)に到達するのを防ぐように、および／または、前記第２のキャビティ(200)で生成された電磁放射を少なくとも部分的にシールドして前記電磁放射が前記第１のキャビディ(100)に到達するのを防ぐように、適合される、
    ディスプレイアセンブリ。
  2. 前記第１の制御ユニット(22)は、前記ディスプレイ(21)と前記断熱層(40)との間に配置される、
    請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
  3. 前記断熱層(40)は、前記ハウジング(10, 11)に接触するように構成される、
    請求項１または２に記載のディスプレイアセンブリ。
  4. 前記断熱層(40)は、対向する２つの面を含み、前記断熱層(40)の前記導電性材料(42)は、前記断熱層(40)の少なくとも１つの面に塗布された導電性のコーティングである、
    請求項１～３のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  5. 前記コーティングは、金属材料でできており、前記コーティングの厚さは、４マイクロメートルから１５マイクロメートルまでの間である、
    請求項４に記載のディスプレイアセンブリ。
  6. 前記導電性材料(42)の好ましい厚さは、１２マイクロメートルである、
    請求項５に記載のディスプレイアセンブリ。
  7. 前記断熱層(40)は、プラスチック材料でできており、前記断熱層(40)の厚さは、０．５ｍｍから４ｍｍまでの間である、
    請求項１～６のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  8. 前記ディスプレイパネル(20)は、前記ディスプレイ(21)と前記第１の制御ユニット(22)との間に配置された金属層(24)を含み、前記金属層(24)は、前記ディスプレイ(21)から前記第１の制御ユニット(22)をシールドするために、前記第１の制御ユニット(22)よりも大きい、
    請求項１～７のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  9. 前記ハウジング(10, 11)の一部であるグラウンド部、または、前記ハウジング(10, 11)に取り付けられている前記グラウンド部を
    備える請求項１～８のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  10. 前記断熱層(40)は、前記第２の制御ユニット(60)に少なくとも電気的に接続され、
    前記ハウジング(10, 11)は、前記断熱層(40)および前記ディスプレイ(21)に電気的に接続されるように構成される、
    請求項９に記載のディスプレイアセンブリ。
  11. 前記断熱層(40)の前記導電性材料(42)は、前記第２の制御ユニット(60)に電気的に接続される、
    請求項１０に記載のディスプレイアセンブリ。
  12. 前記断熱層(40)は、前記ディスプレイパネル(20)と接触する、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  13. 前記ハウジング(10, 11)は、第１の部分(10)および第２の部分(11)を含み、前記第２の部分(11)は、前記第１の部分(10)と結合され、且つ前記第１の部分(10)と電気的に接触し、前記第１の部分(10)は、前記断熱層(40)に電気的に接続され、前記第２の部分(11)は、前記第２の制御ユニット(60)に電気的に接続される、
    請求項１～１２のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  14. 前記ハウジング(10, 11)の第１の部分(10)は、グラウンド部である、
    請求項９～１３のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
  15. 前記第１の制御ユニット(22)および前記第２の制御ユニット(60)間でデータを送信するために前記第１の制御ユニット(22)および前記第２の制御ユニットに接続されるフレックスコネクタ(70)を
    備え、
    前記断熱層(40)は、前記フレックスコネクタ(70)が通過することを可能にするための開口部を含み、前記断熱層(40)は、前記開口部を介して、前記第１のキャビティ(100)から前記第２のキャビティ(200)への、および／または、前記第２のキャビティ(200)から前記第１のキャビティ(100)への、熱の交換を少なくとも部分的に防止するように、前記開口部に取り付けられた断熱部材をさらに含む、
    請求項１～１４のいずれか１項に記載のディスプレイアセンブリ。
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