JP2022000591A5 - - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 3
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BRPRTVCQOQBVGM-UHFFFAOYSA-N oxosilicon;zinc Chemical compound [Zn].[Si]=O BRPRTVCQOQBVGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- LGERWORIZMAZTA-UHFFFAOYSA-N silicon zinc Chemical compound [Si].[Zn] LGERWORIZMAZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (1)
- 熱溶着可能なフィルムと、第1の無機層および第2の無機層を含む2以上の無機層とを有する真空断熱材用外包材であって、
前記真空断熱材用外包材は、さらに、無機層状化合物及びバインダー樹脂を含む無機層状化合物層を含み、
前記第1の無機層と、前記無機層状化合物層と、前記第2の無機層と、がこの順に配置され、
前記無機層が、ケイ素酸化物、アルミニウム酸化物、マグネシウム酸化物、チタン酸化物、スズ酸化物、ケイ素亜鉛合金酸化物、インジウム合金酸化物、ケイ素窒化物、アルミニウム窒化物、チタン窒化物、酸化窒化ケイ素、および酸化ケイ素亜鉛からなる群から選択される1種または2種以上を含む無機化合物層、もしくは、M-O-P結合(ここで、Mは金属原子を示し、Oは酸素原子を示し、Pはリン原子を示す。)を有する膜であり、
金属層が配置されていない、真空断熱材用外包材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019116573 | 2019-06-24 | ||
JP2019116573 | 2019-06-24 | ||
JP2020572558A JP7247235B2 (ja) | 2019-06-24 | 2020-06-24 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020572558A Division JP7247235B2 (ja) | 2019-06-24 | 2020-06-24 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022000591A JP2022000591A (ja) | 2022-01-04 |
JP2022000591A5 true JP2022000591A5 (ja) | 2022-06-28 |
Family
ID=74061737
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020572558A Active JP7247235B2 (ja) | 2019-06-24 | 2020-06-24 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
JP2021136850A Pending JP2022000591A (ja) | 2019-06-24 | 2021-08-25 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020572558A Active JP7247235B2 (ja) | 2019-06-24 | 2020-06-24 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7247235B2 (ja) |
WO (1) | WO2020262462A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015068484A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 旭有機材工業株式会社 | 真空断熱材用ラミネートシート及び真空断熱材 |
JP2015193141A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 東レフィルム加工株式会社 | ガスバリア性フィルムおよびそれを用いたガスバリア性ラミネート体 |
JP6776618B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2020-10-28 | 大日本印刷株式会社 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き機器 |
JP2018189163A (ja) * | 2017-05-08 | 2018-11-29 | 大日本印刷株式会社 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
JP2019002442A (ja) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | 大日本印刷株式会社 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
JP2018189227A (ja) * | 2017-07-25 | 2018-11-29 | 大日本印刷株式会社 | 真空断熱材用外包材、真空断熱材、および真空断熱材付き物品 |
-
2020
- 2020-06-24 WO PCT/JP2020/024838 patent/WO2020262462A1/ja active Application Filing
- 2020-06-24 JP JP2020572558A patent/JP7247235B2/ja active Active
-
2021
- 2021-08-25 JP JP2021136850A patent/JP2022000591A/ja active Pending
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