JP2021534588A - Rfコンポーネント用マルチスタック冷却構造 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の位置に高周波(RF)構造を有する回路基板であって、回路基板の導電性トレースから形成されたRF構造であり、
熱伝導体と、
回路基板と熱伝導体とを互いに結合するマルチスタック冷却構造であって、マルチスタック冷却構造は第1の位置でRF構造に隣接する第1スタックおよび第2の位置にある第2スタックを含み、第1スタックは熱伝導体に隣接する誘電体層と、誘電体層と回路基板とを交互に結合する熱界面材料(TIM)と、を含み、誘電体層はTIMよりも高い熱伝導率および高い剛性を有し、第2スタックは熱伝導体に隣接する金属層と、金属層と回路基板とを互いに結合するTIMと、を含む、装置。
第2スタックは、回路基板に結合されたフレームによって形成される、実施例1に記載の装置。
フレーム内にキャビティをさらに含み、キャビティは第1スタックを収容する、実施例2に記載の装置。
第1熱界面材料は、フレームの公差変化量を補償する、実施例2または3のいずれかに記載の装置。
フレームは、金属または回路基板の少なくとも一つを含む、実施例2〜4のいずれかに記載の装置。
第1熱界面材料は、フレームを回路基板にさらに結合する、実施例2〜5のいずれかに記載の装置。
フレームを回路基板に結合する第2熱界面材料をさらに備える、実施例2〜6のいずれかに記載の装置。
回路基板と熱伝導体との間の方向におけるインレーの寸法は、前記方向におけるフレームの寸法の半分よりも大きい、実施例2〜7のいずれかに記載の装置。
第2の位置においてフレームに取り付けられた電力コンポーネントをさらに含み、回路基板は、電力コンポーネントを収容するキャビティを含む、実施例2〜8のいずれかに記載の装置。
第1熱界面材料は、熱パッド、粘着剤、結合フィルム、マトリックス繊維集合体、はんだ、または接着剤のうちの少なくとも一つを含む、先行する実施例のいずれかに記載の装置。
RF構造は中央開口部を有し、中央開口部と位置合わせされた回路基板上に少なくとも一つのコンポーネントをさらに備える、先行する実施例のいずれかに記載の装置。
回路基板に結合されたフレームアイレットをさらに含み、該フレームアイレットは該コンポーネントを支持する、実施例11に記載の装置。
回路基板は、フレームアイレットに対向する第1の層と、第1の層に対向する第2の層と、第2の層に実装された少なくとも一つのコンポーネントと、を有する、実施例12に記載の装置。
RF構造は、インダクタ、変圧器、または伝送ラインのうちの少なくとも一つを含む、先行する実施例のいずれかに記載の装置。
回路基板は、マルチスタック冷却構造に対向する第1の層と、第1の層に対向する第2の層と、を有する、先行するいずれかの実施例の装置。
RF構造は、第1層に配置されている、実施例15に記載の装置。
インレーは、セラミック材料または強磁性セラミック材料のうちの少なくとも一つを含む、先行する実施例のいずれかに記載の装置。
第1の表面の第1の位置に高周波(RF)構造を有するプリント回路基板であって、プリント回路基板は、第1の表面の反対側に第2の表面を有し、プリント回路基板の導電性トレースから形成され、インダクタ、変圧器、または伝送ラインのうちの少なくとも一つを含むRF構造と、ヒートシンクまたは水冷プレートのうちの少なくとも一つを含む熱伝導体と、プリント回路基板と熱伝導体とを互いに結合するマルチスタック冷却構造と、を備え、マルチスタック冷却構造は第1の位置でRF構造に隣接する第1スタックと、第2の位置で第2スタックと、を含み、第1スタックは熱グリースによって熱伝導体に結合されたセラミックパッドと、セラミックパッドとプリント回路基板とを互いに結合する熱パッド、粘着剤、結合フィルム、マトリックス繊維集合体、はんだ、または接着剤のうちの少なくとも一つを含む熱界面材料とを含み、セラミックパッドは、熱界面材料よりも高い熱伝導率および高い剛性を有し、第2スタックは熱グリースによって熱伝導体に結合されたフレームを含み、フレームは銅および回路基板のうちの少なくとも一つを含み、フレームは接着剤によってプリント回路基板の第1の表面に結合され、フレームは第1スタックを収容するキャビティを内部に有する。
Claims (15)
- 第1の位置に高周波(RF)構造を有する回路基板であって、前記回路基板の導電性トレースから形成された前記RF構造であり、
熱伝導体と、
前記回路基板と前記熱伝導体とを互いに結合するマルチスタック冷却構造であって、前記マルチスタック冷却構造は前記第1の位置で前記RF構造に隣接する第1スタックおよび第2の位置にある第2スタックを含み、前記第1スタックは前記熱伝導体に隣接する誘電体層と、前記誘電体層と前記回路基板を交互に結合する熱界面材料(TIM)と、を含み、前記誘電体層は前記TIMよりも高い熱伝導率および高い剛性を有し、前記第2スタックは前記熱伝導体に隣接する金属層と、前記金属層と前記回路基板とを互いに結合する前記TIMと、を含む、装置。 - 前記TIMは、熱パッド、粘着剤、結合フィルム、マトリックス繊維集合体、はんだ、または接着剤の少なくとも一つを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記RF構造は、中央開口部を有し、前記装置は、前記中央開口部と整列した前記回路基板上の少なくとも一つの構成要素をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記RF構造は、インダクタ、変圧器、または伝送ラインのうち少なくとも一つを含む請求項1に記載の装置。
- 前記回路基板は、前記マルチスタック冷却構造に対向する第1の層と、前記第1の層に対向する第2の層と、を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記RF構造は、前記第1の層に配置されている、請求項5に記載の装置。
- 前記誘電体層は、セラミック材料または強磁性セラミック材料のうち少なくとも一つを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記誘電体層と前記金属層とは、共通の形状を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記誘電体層と前記金属層とは、共通の大きさを有する、請求項1に記載の装置。
- 前記金属層の表面に、めっきをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記めっきは、スズまたは金のうちの少なくとも一つを含む、請求項10に記載の装置。
- 前記マルチスタック冷却構造は、前記回路基板と前記熱伝導体との間に2つ以上のスタックを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記金属層に実装された電力コンポーネントをさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記回路基板に、前記電力コンポーネントを収容する凹部がさらに形成されている、請求項13に記載の装置。
- 第1の表面の第1の位置に高周波(RF)構造を有するプリント回路基板であって、前記プリント回路基板は、前記第1の表面の反対側に第2の表面を有し、RF構造は、導電性トレースから形成され、インダクタ、変圧器、伝送ラインのうち少なくとも一つを含み、
ヒートシンクまたは水冷プレートの少なくとも一つを含む熱伝導体と、
前記プリント回路基板と前記熱伝導体とを互いに結合するマルチスタック冷却構造あって、前記マルチスタック冷却構造は、第1の位置で前記RF構造に隣接する第1スタックおよび第2位置で第2スタックを含み、前記第1スタックは、前記熱伝導体に結合された誘電体パッドを含み、前記誘電体パッドと前記プリント回路基板とを互いに結合する熱パッド、粘着剤、結合フィルム、マトリックス繊維集合体、はんだ、または接着剤のうち少なくとも一つを含む熱界面材料とを含み、前記誘電体パッドは、前記熱界面材料よりも高い熱伝導率および高い剛性を有し、前記第2スタックは、前記熱伝導体に結合された金属層に積層され、前記金属層は、前記プリント回路基板の第1表面に結合され、前記第1スタックは、前記第2スタックに隣接している、装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2018/047091 WO2020040725A1 (en) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | Multi-stack cooling structure for radiofrequency component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021534588A true JP2021534588A (ja) | 2021-12-09 |
JP7116843B2 JP7116843B2 (ja) | 2022-08-10 |
Family
ID=63678667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021507997A Active JP7116843B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | Rfコンポーネント用マルチスタック冷却構造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11382206B2 (ja) |
EP (1) | EP3841849B1 (ja) |
JP (1) | JP7116843B2 (ja) |
KR (1) | KR102564297B1 (ja) |
CN (1) | CN112586090B (ja) |
TW (1) | TWI738019B (ja) |
WO (1) | WO2020040725A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP4266842A1 (en) | 2022-04-22 | 2023-10-25 | Comet AG | Printed-circuit-board structure and method for manufacturing |
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2018
- 2018-08-20 CN CN201880096734.0A patent/CN112586090B/zh active Active
- 2018-08-20 EP EP18773889.3A patent/EP3841849B1/en active Active
- 2018-08-20 WO PCT/US2018/047091 patent/WO2020040725A1/en unknown
- 2018-08-20 KR KR1020217002960A patent/KR102564297B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-20 JP JP2021507997A patent/JP7116843B2/ja active Active
- 2018-08-20 US US17/269,461 patent/US11382206B2/en active Active
-
2019
- 2019-06-28 TW TW108122755A patent/TWI738019B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3841849A1 (en) | 2021-06-30 |
EP3841849B1 (en) | 2024-02-14 |
KR20210042902A (ko) | 2021-04-20 |
JP7116843B2 (ja) | 2022-08-10 |
CN112586090B (zh) | 2024-06-04 |
CN112586090A (zh) | 2021-03-30 |
TWI738019B (zh) | 2021-09-01 |
TW202010373A (zh) | 2020-03-01 |
US20210259092A1 (en) | 2021-08-19 |
US11382206B2 (en) | 2022-07-05 |
WO2020040725A1 (en) | 2020-02-27 |
KR102564297B1 (ko) | 2023-08-04 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210615 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
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