JP2021532479A - 端末およびＴｙｐｅＣインタフェース防食方法 - Google Patents

端末およびＴｙｐｅＣインタフェース防食方法 Download PDF

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Abstract

本出願は、ＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性を低減するために、端末およびＴｙｐｅＣインタフェース防食方法を提供する。端末では、プロセッサが、運動センサおよびインタフェースチップに別々に接続され、インタフェースチップは、プロセッサおよび第１のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンに別々に接続され、運動センサは、端末の運動状態を監視するように構成され、プロセッサは、運動センサによって検出された端末の運動状態に従って、端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するように構成される。端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化するとき、運動状態の変化は、端末が外部デバイスから切り離されたことを反映する。この場合、端末は、ＣＣピンをローレベルモードになるよう構成し、したがって、ＣＣピンのアクティブレベルが下げられ、それによってＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性を低減することができる。

Description

本出願の実施形態は、電子科学技術の分野に関し、詳細には端末およびＴｙｐｅＣインタフェース防食方法に関する。
Ｃ型（ＴｙｐｅＣ）インタフェースは、一般的なユニバーサルシリアルバス（universal serial bus、ＵＳＢ）インタフェースであり、小型である、最大データ伝送速度が速い、前側と後側を区別する必要がない、などの特徴により、主流のＵＳＢインタフェースの１つに徐々になっている。
ＴｙｐｅＣインタフェースは、チャネル構成（channel configuration、ＣＣ）ピンを含み、ＣＣピンの主な機能の１つは、周辺機器タイプを識別し、マスターとスレーブとの関係を決定し、マスターとスレーブとの関係に従って動作モード(working mode)を構成することである。一般に、ＣＣピンの動作モードには、デュアルロールポート（dual role port、ＤＲＰ）モード、アップストリームフェーシングポート（upstream facing port、ＵＦＰ）モード、およびダウンストリームフェーシングポート（downstream facing port、ＤＦＰ）モードが含まれる。ＤＲＰモードは、ＵＦＰモードおよびＤＰＦモードが周期的に切り替えられるモードであり、したがって、ＴｙｐｅＣインタフェースは、ＵＦＰモードやＤＦＰモードなどの様々なインタフェースモードで周辺機器を識別し、端末と周辺機器との間のマスターとスレーブの関係を決定することができる。したがって、ほとんどのＴｙｐｅＣインタフェースは、周辺機器が接続されていないときにＤＲＰモードである。ＣＣピンのレベルは、ＵＦＰモードでローレベルである。ＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンは、端末がスレーブデバイスであるときにほとんどＵＦＰモードである。ＣＣピンのレベルは、ＤＦＰモードでハイレベルである。ＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンは、端末がマスターデバイスであるときにほとんどＤＦＰモードである。
ＴｙｐｅＣインタフェースでは、ＣＣピンは、ＶＢＵＳピンに隣接して設けられる。ＴｙｐｅＣインタフェースに周辺機器が接続されていないとき、ＣＣピンは比較的高いアクティブレベルを持ち、ＶＢＵＳピンはほとんどローレベルを持つ。結果として、ＣＣピンとＶＢＵＳピンとの間には比較的大きい電圧差がある。液体がＴｙｐｅＣインタフェースに入ると、隣り合うＣＣピンとＶＢＵＳピンとの間に電気化学的腐食が容易に発生し、それによってＣＣピンとＶＢＵＳピンとの間に微小短絡を引き起こす。その結果、一連の問題が引き起こされる、例えば、超急速充電機能が働かなくなり、端末は、端末が待機状態になれないために電力をあまりにも急速に消費する。したがって、ＵＳＢ ＴｙｐｅＣのピン相互間に電気化学的腐食が発生する可能性をどのようにして低減するかが、現在のＴｙｐｅＣインタフェース研究の重要な方向性の１つである。
本出願の実施形態は、ＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性を低減するために、端末およびＴｙｐｅＣインタフェース防食方法を提供する。
第１の態様によれば、本出願の一実施形態は、プロセッサ、インタフェースチップ、運動センサ、および第１のＴｙｐｅＣインタフェースを含む端末を提供し、プロセッサは、運動センサおよびインタフェースチップに別々に接続され、インタフェースチップは、プロセッサおよび第１のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンに別々に接続され、運動センサは、端末の運動状態を監視するように構成され、プロセッサは、運動センサによって検出された端末の運動状態に従って、端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するように構成される。
端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化するとき、運動状態の変化は、端末が外部デバイスから切り離されたことを反映する。この場合、端末はＣＣピンをローレベルモードになるよう構成し、したがってＣＣピンのアクティブレベルが下げられ得る。ＣＣピンのアクティブレベルは、ＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性との間に正の相関があるため、ＣＣピンのアクティブレベルを下げることにより、ＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性を低減することができる。
可能な一実装形態では、インタフェースチップは、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＶＢＵＳピンにさらに接続され、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧を取得するように構成され、プロセッサは、インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態を取得し、ＶＢＵＳピンの電圧状態が、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップによって決定され、端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化し、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するようにさらに構成される。
運動センサには特定の故障率がある。端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに、プロセッサは、端末が外部デバイスから切り離された後でＣＣピンにローレベルモードが構成されるようにするために、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあるとさらに決定する。ローレベルモードでは、端末は外部デバイスを識別することができない。したがって、端末が外部デバイスから切り離された後でＣＣピンにローレベルモードが構成されるようにすることにより、ローレベルモードがＣＣピンに対して不正確に構成されるため、端末が外部デバイスを識別することができない可能性が低下する。
可能な一実装形態では、プロセッサは、端末が第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するようにさらに構成される。
ＣＣピンがハイレベルとローレベルとの交互モードである場合にのみ、端末内のインタフェースチップは、第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して接続された外部デバイスを識別することができ、したがってデータまたは電気エネルギーが伝送され得る。したがって、端末が第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されたと決定されたときに、プロセッサは、ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードに構成するためにインタフェースチップを制御し、したがって、インタフェースチップは外部デバイスを識別することができる。
可能な一実装形態では、プロセッサは、インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態を取得し、ＶＢＵＳピンの電圧状態が、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップによって決定され、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するように特に構成される。
端末のＴｙｐｅＣインタフェース内のＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧は、ＴｙｐｅＣインタフェースを有するいくつかの外部デバイスがＴｙｐｅＣインタフェースを使用して端末への物理的接続を確立した後で上昇される。ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、プロセッサは、端末が外部デバイスに接続されたと決定することができる。
可能な一実装形態では、プロセッサは、端末の運動状態が静止状態から移動状態に変化すると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するようにさらに構成される。
端末の運動状態が静止状態から移動状態に変化するとき、運動状態の変化は、端末が外部デバイスへの接続を確立していることを反映する。この場合、端末は、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御し、したがって、端末が外部デバイスへの物理的接続を確立した後、端末内のインタフェースチップは、ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードで使用することにより、外部デバイスを即座に識別することができる。
可能な一実装形態では、プロセッサは、端末のディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するようにさらに構成される。
前述の技術的解決策は、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンがハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう強制的に構成され得る方法をユーザに提供する。ユーザが端末を外部デバイスに接続した後、端末内のインタフェースチップが外部デバイスを識別できない場合、ユーザは、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう強制的に構成するためにディスプレイ画面をオンにすることができ、したがって、端末内のインタフェースチップは外部デバイスを識別することができる。
可能な一実装形態では、インタフェースチップは、ＣＣピンの現在の動作モードをキャッシュするようにさらに構成され、プロセッサは、インタフェースチップからＣＣピンの現在の動作モードを取得し、ＣＣピンの現在の動作モードが伝送モードであるときに、ＣＣピンをローレベルモードまたはハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するのを停止し、伝送モードが、外部デバイスの第２のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードに従ってＣＣピンのためにインタフェースチップによって構成された対応する動作モードであるようにさらに構成される。
端末が外部デバイスへの接続を確立した後、例えば、運動状態が変化し得、ディスプレイ画面がオンにされ得る。この場合、ＣＣピンがローレベルモードになるよう構成されるか、ハイレベルとローレベルとの交互モードに構成されるかに関係なく、端末と外部デバイスとの間のデータまたは電気エネルギーの伝送に影響を及ぼす可能性がある。したがって、ＣＣピンの現在の動作モードが伝送モードであるとき、プロセッサは、端末と外部デバイスとの間のデータまたは電気エネルギーの伝送に影響を及ぼさないようにするために、ＣＣピンをローレベルモードまたはハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するのを停止する。
可能な一実装形態では、インタフェースチップは、プロセッサによって提供される制御信号に従ってＣＣピンの動作モードを構成し、インタフェースチップは、制御回路、プルアップ電源、プルアップスイッチ、プルアップ抵抗、プルダウンスイッチ、およびプルダウン抵抗を備え、プルアップ抵抗の一端がプルアップ電源に接続され、プルアップ抵抗の他端がプルアップスイッチの第１の電極に接続され、プルアップスイッチの第２の電極がＣＣピンに接続され、プルダウン抵抗の一端が接地され、プルダウン抵抗の他端がプルダウンスイッチの第１の電極に接続され、プルダウンスイッチの第２の電極がＣＣピンに接続され、制御回路は、プルアップスイッチの制御電極およびプルダウンスイッチの制御電極に別々に接続され、制御回路は、プロセッサの制御信号に従ってプルアップスイッチおよびプルダウンスイッチのオンおよびオフを制御するように構成される。
可能な一実装形態では、制御回路は、第１の制御信号に従ってプルアップスイッチをオフにし、プルダウンスイッチをオンにするように特に構成される。
制御回路は、第１の制御信号に従ってプルアップスイッチをオフにし、したがって、ＣＣピンはプルアップ電源によって提供されるハイレベルをもはや受け入れず、同時にプルダウンスイッチをオンにしてＣＣピンをグラウンドに放電し、したがってＣＣピンのレベルは徐々に０に近づき、それによってローレベルモードを実装する。
可能な一実装形態では、制御回路は、第１の制御信号に従ってプルアップスイッチおよびプルダウンスイッチをオフにするように特に構成される。
制御回路は、第１の制御信号に従ってプルアップスイッチおよびプルダウンスイッチをオフにし、したがって、ＣＣピンはプルアップ電源によって提供されるハイレベルをもはや受け入れない。制御回路は同時にプルダウンスイッチをオフにするが、ＣＣピンはプルダウンスイッチの漏れ電流によってグラウンドに放電することができ、したがってＣＣピンのレベルは徐々に０に近づき、それによってローレベルモードを実装する。
可能な一実装形態では、端末は第１の抵抗をさらに備え、第１の抵抗の一端がＣＣピンに接続され、第１の抵抗の他端が接地され、第１の抵抗は、ＣＣピンに放電経路を提供するように構成される。
制御回路が第１の制御信号に従ってプルアップスイッチおよびプルダウンスイッチをオフにすると、第１の抵抗はＣＣピンをグラウンドに放電するための経路を提供することができ、したがって、ＣＣピンのレベルは０により迅速に近づき、それによってローレベルモードを実装する。
可能な一実装形態では、制御回路は、第２の制御信号に従ってプルアップスイッチおよびプルダウンスイッチを周期的に交互にオンにするようにさらに構成される。
制御回路がプルアップスイッチをオンにし、プルダウンスイッチをオフにすると、ＣＣピンはハイレベルになり、プルアップスイッチがオフにされ、プルダウンスイッチがオンにされると、ＣＣピンはローレベルになる。したがって、制御回路は、第２の制御信号に従ってプルアップスイッチおよびプルダウンスイッチを周期的に交互にオンにすることにより、ＣＣピンのためにハイレベルとローレベルとの交互モードを構成することができる。
可能な一実装形態では、制御回路は、プルアップスイッチおよびプルダウンスイッチが複数周期にわたって交互にオンにされた後のプリセット時間間隔内で第１のスイッチおよび第２のスイッチをオフに保ち、プリセット間接間隔の後、第１の命令が受信されるかまたは第２のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードが識別されるまで、プルアップスイッチおよびプルダウンスイッチを交互に複数周期にわたって再びオンにするように特に構成される。
プルアップスイッチおよびプルダウンスイッチが交互に複数周期にわたって周期的にオンにされた後、第１のスイッチおよび第２のスイッチをオフに保つことにより、ハイレベルとローレベルとの交互モードでのＣＣピンのローレベル実装を長くし、それにより、ＣＣピンのアクティブレベルを下げ、ＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性をさらに低減するのに役立つことができる。
可能な一実装形態では、インタフェースチップは、電力供給ＰＤチップまたはＣＣコントローラcontrollerチップを備える。
可能な一実装形態では、運動センサは、加速度センサGsensor、および／またはジャイロスコープ、および／または重力センサを備える。
第２の態様によれば、本出願の一実施形態は、ＴｙｐｅＣインタフェース防食方法を提供する。方法は、端末内のプロセッサに適用され、端末は、インタフェースチップ、第１のＴｙｐｅＣインタフェース、および運動センサをさらに備え、プロセッサは、インタフェースチップおよび運動センサに別々に接続され、インタフェースチップは、プロセッサおよび第１のＴｙｐｅＣインタフェースに別々に接続される。ＴｙｐｅＣインタフェース防食方法は、運動センサによって検出された端末の運動状態に従って、端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するステップを含む。
可能な一実装形態では、方法は、インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態を取得するステップであって、ＶＢＵＳピンの電圧状態が、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップによって決定される、ステップと、端末の運動状態が移動状態から静止状態に変化し、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するステップとをさらに含む。
可能な一実装形態では、方法は、端末が第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するステップをさらに含む。
可能な一実装形態では、端末が第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されると決定することは、インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態を取得することであって、ＶＢＵＳピンの電圧状態が、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップによって決定される、こと、および、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御することを含む。
可能な一実装形態では、方法は、端末の運動状態が静止状態から移動状態に変化すると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するステップをさらに含む。
可能な一実装形態では、方法は、端末のディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するステップをさらに含む。
可能な一実装形態では、インタフェースチップは、ＣＣピンの現在の動作モードをキャッシュするようにさらに構成され、方法は、インタフェースチップからＣＣピンの現在の動作モードを取得するステップと、ＣＣピンの現在の動作モードが伝送モードであるときに、ＣＣピンをローレベルモードまたはハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップを制御するのを停止するステップであって、伝送モードが、外部デバイスの第２のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードに従ってＣＣピンのためにインタフェースチップによって構成された対応する動作モードである、ステップとをさらに含む。
本出願の一実施形態による実行可能な端末の概略構造図である。 本出願の一実施形態による、端末と外部デバイスとの間の接続の一段階の概略図である。 本出願の一実施形態による、端末と外部デバイスとの間の接続の別の段階の概略図である。 本出願の一実施形態による、端末と外部デバイスとの間の接続の別の段階の概略図である。 本出願の一実施形態による、端末と外部デバイスとの間の接続の別の段階の概略図である。 本出願の一実施形態による実行可能な端末の概略構造図である。 本出願の一実施形態による端末の概略構造図である。 本出願の一実施形態によるインタフェースチップの概略構造図である。 本出願の一実施形態による実行可能な端末の概略構造図である。 本出願の一実施形態によるレベル信号の概略図である。 本出願の一実施形態によるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法の概略フローチャートである。 本出願の一実施形態によるＴｙｐｅＣインタフェース防食装置の概略構造図である。
本出願の実施形態について、添付の図面および実施形態を参照して以下でさらに詳細に説明される。
本出願の一実施形態は端末を提供する。端末は、ノートブックコンピュータ、スマートフォン、タブレットコンピュータ、携帯情報端末、デジタルビデオカメラ、スマートホームなどのＴｙｐｅＣインタフェースに適用可能な端末であり得る。例えば、図１に示されるように、本出願のこの実施形態での端末１００は携帯電話であり得る。この実施形態は、携帯電話である端末１００の構造の一例を使用して以下で詳細に説明される。この図に示される端末１００は、本出願のこの実施形態で提供される端末の一例にすぎず、端末１００は、この図に示されるものより多いまたは少ない構成要素を有することができる、２つ以上の構成要素を組み合わせることができる、または異なる構成要素構成を有することができることが理解されるべきである。この図に示される様々な構成要素は、１つまたは複数の信号処理回路および／または特定用途向け集積回路を含むハードウェア、ソフトウェア、またはソフトウェアとハードウェアの組合せで実装され得る。
図１に示されるように、端末１００は、１つまたは複数のプロセッサ１０１、無線周波数（radio frequency、ＲＦ）回路１０２、メモリ１０３、タッチスクリーン１０４、ブルートゥース（登録商標）装置１０５、１つまたは複数のセンサ１０６、Ｗｉ−Ｆｉ装置１０７、測位装置１０８、オーディオ回路１０９、周辺インタフェース１１０、および電源装置１１１などの構成要素を特に含むことができる。これらの構成要素は、１つまたは複数の通信バスまたは信号線（図１には示されていない）を使用して互いに通信することができる。当業者なら、図１に示されるハードウェア構造が端末１００を制限するものではないこと、ならびに、端末１００が、図示された構成要素より多いもしくは少ない構成要素を含み得る、またはいくつかの構成要素を組み合わせ得る、または異なる構成要素配置を有し得ることを理解することができる。
端末１００の構成要素は、図１を参照して以下で詳細に説明される。
プロセッサ１０１は、端末１００のコントロールセンタであり、様々なインタフェースおよびラインを使用して端末１００の様々な部分を接続し、メモリ１０３に保存されたアプリケーションプログラム（Application、略してＡｐｐ）を走らせるまたは実行し、メモリ１０３に保存されたデータおよび命令を呼び出すことにより端末１００の様々な機能およびデータ処理を実行する。いくつかの実施形態では、プロセッサ１０１は、１つまたは複数の処理ユニットを含むことができ、プロセッサ１０１は、アプリケーションプロセッサおよびモデムプロセッサをさらに統合することができ、アプリケーションプロセッサは、オペレーティングシステム、ユーザインタフェース、アプリケーションプログラムなどを主に処理し、モデムプロセッサは無線通信を主に処理する。モデムプロセッサはプロセッサ１０１に統合されなくてもよいことを理解されたい。例えば、プロセッサ１０１は、ファーウェイ・テクノロジーズ株式会社(Huawei Technologies Co.,Ltd.)によって製造されたＫｉｒｉｎ ９６０チップとすることができる。加えて、プロセッサは、センサ１０６およびタッチパッド１０４−１のセンサデータを管理するように構成され、プロセッサ１０１がスリープ状態のときに低電力消費で動作することができるセンサハブ(sensorhub)をさらに含む。
無線周波数回路１０２は、情報送受信プロセスまたは呼プロセスにおいて無線信号を送受信するように構成され得る。具体的には、無線周波数回路１０２は、基地局のダウンリンクデータを受信し、次いで、ダウンリンクデータを処理のためにプロセッサ１０１に送信し、さらに、アップリンク関連データを基地局に送信することができる。通常、無線周波数回路は、以下に限定されるものではないが、アンテナ、少なくとも１つの増幅器、トランシーバ、カプラ、低雑音増幅器、デュプレクサなどを含む。さらに、無線周波数回路１０２は、無線通信を介して別のデバイスとさらに通信することができる。無線通信は、以下に限定されるものではないが、グローバル・システム・フォー・モバイル・コミュニケーションズ、汎用パケット無線サービス、符号分割多元アクセス、広帯域符号分割多元接続、ロング・ターム・エボリューション、電子メール、ショート・メッセージ・サービスなどを含む、任意の通信規格または通信プロトコルを使用することができる。
メモリ１０３は、アプリケーションプログラムおよびデータを保存するように構成される。プロセッサ１０１は、メモリ１０３に保存されたアプリケーションプログラムおよびデータを走らせることにより端末１００の様々な機能およびデータ処理を実行する。メモリ１０３は、プログラム記憶領域およびデータ記憶領域を主に含む。プログラム記憶領域は、オペレーティングシステムと少なくとも１つの機能（音声再生機能や画像再生機能など）によって必要とされるアプリケーションプログラムとを記憶することができる。データ記憶領域は、端末１００が使用されるときに作成されたデータ（オーディオデータや電話帳など）を記憶することができる。加えて、メモリ１０３は、高速ランダムアクセスメモリを含むことができ、不揮発性メモリ、例えば、磁気ディスク記憶デバイス、フラッシュメモリ、または別の不揮発性ソリッドステート記憶デバイスをさらに含むことができる。メモリ１０３は、様々なオペレーティングシステム、例えば、Ａｐｐｌｅによって開発されたＩＯＳ（登録商標）オペレーティングシステムおよびＧｏｏｇｌｅによって開発されたＡＮＤＲＯＩＤ（登録商標）オペレーティングシステムを保存することができる。例えば、メモリ１０３は、本出願のこの実施形態に関連するアプリケーションプログラム、例えば、Ｔａｓｋｃａｒｄ ｓｔｏｒｅ、ツイッター、電話帳、または微博（Ｗｅｉｂｏ）を保存する。
タッチスクリーン１０４は、タッチパッド１０４−１およびディスプレイ１０４−２を含むことができる。タッチパッド１０４−１は、タッチパッド１０４−１上またはその近くでの端末１００のユーザのタッチ事象（例えば、指やスタイラスなどの任意の適切な物を使用してタッチパッド１０４−１上またはその近くでユーザによって行われる操作）を収集し、収集されたタッチ情報をプロセッサ１０１などの別のデバイスに送信することができる。ディスプレイ（ディスプレイ画面とも呼ばれる）１０４−２は、ユーザによって入力された情報またはユーザに提供された情報と端末１００の様々なメニューとを表示するように構成され、プロセッサ１０１の制御下で、動作すべきディスプレイ画面内のダイオードや液晶ディスプレイなどを駆動するように構成されたディスプレイ画面ドライバチップを含むことができる。
端末１００は、少なくとも１つのセンサ１０６、例えば、光学センサ、運動センサ、および別のセンサをさらに含むことができる。運動センサは、加速度センサ(Gsensor)を含むことができ、加速度センサは、端末１００の運動状態が監視され得るように、各方向（一般に３軸）の加速度の大きさを監視することができる。特定の実装形態では、運動センサは、端末が変位させられているかどうかを決定することに加えて、検出された重力の大きさおよび方向に従って、端末の姿勢識別や振動識別などに関連付けられる機能をさらに実施することができる。さらに、運動センサは、監視され得る運動状態のタイプを増やすために、ジャイロスコープや重力センサなどをさらに含むことができる。本出願のこの実施形態では、センサ１０６は少なくとも運動センサを含む。したがって、運動センサは、本出願のこの実施形態では参照番号１０６で識別される。
Ｗｉ−Ｆｉ装置１０７は、端末１００に、Ｗｉ−Ｆｉ関連の標準プロトコルに適合するネットワークアクセスを提供するように構成される。端末１００は、ユーザが電子メールを送受信したり、ウェブページを閲覧したり、ストリーミングメディアにアクセスしたりするのを助けるために、Ｗｉ−Ｆｉ装置１０７を使用してＷｉ−Ｆｉアクセスポイントにアクセスすることができる。Ｗｉ−Ｆｉ装置１０７は、ユーザに無線ブロードバンドインターネットアクセスを提供する。
測位装置１０８は、端末１００に地理的位置を提供するように構成される。測位装置１０８は具体的には、全地球測位システム（global positioning system、ＧＰＳ）や北斗衛星ナビゲーションシステムなどの測位システムの受信機であり得ることを理解されたい。測位システムによって送信された地理的位置を受信した後、測位装置１０８は、その情報を処理するためにプロセッサ１０１に送信するか、またはその情報を保存するためにメモリ１０３に送信する。
オーディオ回路１０９、拡声器１１３、およびマイクロホン１１４は、ユーザと端末１００との間にオーディオインタフェースを提供し得る。オーディオ回路１０９は、受信されたオーディオデータから変換された電気信号を拡声器１１３に伝送し、拡声器１１３は、電気信号を出力用のオーディオ信号に変換し、別の態様では、マイクロホン１１４は、収集されたオーディオ信号を電気信号に変換し、オーディオ回路１０９は、電気信号を受信した後で電気信号をオーディオデータに変換し、次いで、オーディオデータをＲＦ回路１０２に出力して、そのオーディオデータを例えば端末に送信するか、またはそのオーディオデータをさらに処理するためにメモリ１０３に出力する。
周辺インタフェース１１０は、外部デバイス（例えば、キーボード、マウス、外部ディスプレイ、外部メモリ、または加入者識別モジュールカード）用の様々なインタフェースを提供するように構成される。例えば、端末は、ユニバーサルシリアルバス・インタフェースを使用してマウスに接続され、加入者識別モジュール（subscriber identity module、ＳＩＭ）カードのカードスロット上の金属接点を使用して、通信事業者によって提供される加入者識別モジュールカードに接続される。周辺インタフェース１１０は、入力／出力外部デバイスをプロセッサ１０１およびメモリ１０３に結合するように構成され得る。具体的には、周辺インタフェース１１０は、物理インタフェース１１０−１およびインタフェースチップ１１０−２を含む。周辺インタフェース１１０は、外部デバイスへの物理的接続を確立するように構成され、インタフェースチップ１１０−２は、端末１００と外部デバイスとの間の適応を実施するように構成され、したがって、物理インタフェース１１０−１を使用して転送されるデータはインタフェースプロトコルの仕様に適合する。本出願のこの実施形態では、物理インタフェース１１０−１はＴｙｐｅＣインタフェースであり得る。したがって、ＴｙｐｅＣインタフェースは、本出願のこの実施形態では参照番号１１０−１で識別される。インタフェースチップ１１０−２は、電力供給（powerdelivery、ＰＤ）チップであり得る、またはＣＣコントローラ(CC controller)チップであり得る。インタフェースチップ１１０−２は、外部デバイスを識別し、端末１００と外部デバイスとの間の適応を実行するように構成され、したがって、ＴｙｐｅＣインタフェースを使用して転送されるデータはＴｙｐｅＣプロトコルの仕様に適合する。
さらに、端末１００は、各構成要素に電力を供給する電源装置１１１（電池や電源管理チップなど）をさらに含むことができる。電池は、電源装置１１１を使用して充電管理、放電管理、電力消費管理などの機能を実施するために、電源管理チップを使用してプロセッサ１０１に論理的に接続され得る。
図１には示されていないが、端末１００は、カメラ、例えば、前向きカメラおよび後ろ向きカメラをさらに含むことができる。前向きカメラは、顔特徴情報を取り込むように構成されてもよく、プロセッサ１０１は、後続の処理を実行するために、顔特徴情報に対して顔認識を実行することができる。端末１００は、フラッシュ、マイクロプロジェクション装置、近距離無線通信（near field communication、ＮＦＣ）装置などをさらに含むことができる。詳細は本明細書には記載されない。
下記の実施形態はすべて、前述のハードウェア構造を有する端末（例えば、端末またはタブレットコンピュータ）内に実装され得る。具体的には、プロセッサ１０１は、運動センサ１０６を使用して端末の運動状態を取得して、端末の運動状態に従って周辺インタフェース１１０内のインタフェースチップ１１０−２を制御し、それによって物理インタフェース１１０−１（ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１）の動作モードを構成することができる。
理解しやすくするために、本出願では、使用過程における端末と外部デバイスとの間の接続の段階が、説明のために下記の４つの種類に大まかに分類される、すなわち、外部デバイスに接続されていない段階、外部デバイスとの接続を確立している段階、外部デバイスに接続された段階、および外部デバイスから切り離された段階を含む。図２ａに示されるように、端末１００は、端末１００が外部デバイスに接続されていない段階にある。この段階での端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１は、外部デバイスに接続されず、外部デバイスに接続しようとしていない。図２ｂに示されるように、端末１００は、端末１００が外部デバイス２００への接続を確立している段階にある。この段階では、端末１００および外部デバイス２００は、この図の矢印で示された方向に移動し、したがって、端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１は外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１に接続され、端末１００と外部デバイス２００との間の物理的接続が実施される。さらに、本出願のこの実施形態では、この段階は、モード識別が実行され、端末１００が外部デバイス２００への物理的接続を確立した後、端末１００と外部デバイス２００との間に伝送モードがＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１および２０１を使用して構成される段階をさらに含む。図２ｃに示されるように、端末１００は、端末１００が外部デバイス２００に接続されている段階にあり、接続が確立されたときに構成された伝送モードで、データまたは電気エネルギーが端末１００と外部デバイス２００との間で伝送される。図２ｄに示されるように、端末１００は、端末１００が外部デバイス２００から切り離されている段階にある。図２ｄに示される段階の後、端末１００は、端末１００が外部デバイス２００に接続されていない図２ａに示される段階に戻る。図２ａ〜図２ｄに示される段階の間に厳密な分割境界がないことが理解されるべきである。本出願で提供される４つの段階は、本出願の実施形態で提供される技術的解決策を説明するために単に使用される。
端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１はプラグの形またはソケットの形をとり得ることが理解されるべきである。端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１は、外部デバイスのＴｙｐｅＣインタフェースに直接接続され得る。外部デバイスは、ＴｙｐｅＣインタフェースを備えた外部デバイスであってもよく、またはＴｙｐｅＣデータラインに接続され、ＴｙｐｅＣデータライン上のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して端末への接続を実施する外部デバイスであってもよい。
図３は、本出願の一実施形態による実行可能な端末の概略構造図である。図３に示されるように、端末１００は、プロセッサ１０１、インタフェースチップ１１０−２、運動センサ１０６、およびＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１を含む。プロセッサ１０１は、インタフェースチップ１１０−２および運動センサ１０６に別々に接続される。さらに、インタフェースチップ１１０−２は、プロセッサ１０１に接続されている間にＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１にさらに接続される。運動センサ１０６は、端末１００の運動状態を監視することができる。運動センサ１０６によって監視された運動状態に従って、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化したと決定されると、プロセッサ１０１は、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードになるように構成し、それによってＣＣピンのアクティブレベルを下げることができる。ピン相互間に電気化学的腐食が発生する可能性は、ピン相互間の電圧差の大きさと正の相関関係があるため、ＣＣピンのアクティブレベルを下げることにより、ＣＣピンとＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内の別のピンとの間に電気化学的腐食が起こる可能性を低減することができる。
例えば、端末１００が、端末１００が外部デバイス２００から切り離されている図１ｄに示される段階にあるとき、端末１００は、２つのＴｙｐｅＣインタフェース（１１０−１および２０１）が物理的に切り離され得る前に、図に矢印で示される方向に沿った距離を移動する必要がある。したがって、この時点で運動センサ１０６によって検出される端末１００の運動状態は移動状態である。図１ｄに示される段階の後、具体的には、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１が端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１から分離された後、端末は、端末が外部デバイスに接続されていない図１ａに示される段階に入る。端末１００は、図１ａに示される段階では静止していることが多い。この場合、運動センサ１０６によって検出される端末１００の運動状態は静止状態である。したがって、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化したと決定されたとき、プロセッサ１０１は、端末１００が、端末が外部デバイスに接続されることもなく、外部デバイスに接続しようともしない図１ａに示される段階に入ったと見なすことができる。この段階では、プロセッサ１０１は、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成し、したがって、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１の使用は影響を受けず、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性を低減することができる。
図３に示される端末１００では、プロセッサ１０１は、運動センサ１０６への電気的接続により、運動センサ１０６から端末１００の運動状態を取得することができる。具体的には、集積回路間（inter-integratedcircuit、Ｉ２Ｃ）バス接続や割り込み（interrupt、ＩＮＴ）信号線接続などの接続が、運動センサ１０６とプロセッサ１０１との間に含まれ得る。図４に示されるように、運動センサ１０６およびプロセッサ１０１は、Ｉ２Ｃを使用して接続される。Ｉ２Ｃ接続は、シリアルクロックライン（serial clockline、ＳＣＬ）およびシリアルデータライン（serial data line、ＳＤＡ）を含む。図４に示される、運動センサ１０６とプロセッサ１０１との間の接続方法に基づいて、実行可能な一実装形態では、プロセッサ１０１は、端末１００の運動状態の変化を決定するために、運動センサ１０６へのＩ２Ｃ接続を介して、運動センサ１０６によって検出される端末１００の運動状態を周期的に取得することができる。
別の実行可能な実装形態では、図４に示されるように、ＩＮＴ接続は、プロセッサ１０１と運動センサ１０６との間にさらに含まれる。運動センサ１０６が端末１００の運動状態が変化するのを検出した後、運動センサ１０６は、プロセッサ１０１へのＩＮＴ接続を介してプロセッサ１０１に割り込み信号を送信する。割り込み信号は、プロセッサ１０１を起動させることができる。割り込み信号を受信した後、プロセッサ１０１は、運動センサ１０６からＩ２Ｃ接続を介して端末１００の運動状態を取得する。運動センサ１０６から取得された端末１００の運動状態が移動状態であるとき、プロセッサ１０１は、端末１００の運動状態が静止状態から移動状態に変化したと決定することができる、または、運動センサ１０６から取得された端末１００の運動状態が静止状態であるとき、プロセッサ１０１は、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化したと決定することができる。この実装形態では、プロセッサ１０１は、運動センサ１０６から端末１００の運動状態を頻繁に取得する必要はなく、それにより、端末１００の電力消費を低減するのに役立つ。
さらに、図４に示されるように、プロセッサ１０１は、プロセッサ１０１内のセンサハブ(sensor hub)を使用して運動センサ１０６に特に接続され、センサハブは、ＩＮＴ接続を介して、運動センサ１０６によって送信された割り込み信号を受信し、センサハブは、運動センサ１０６からＩ２Ｃ接続を介して端末１００の運動状態を取得し、したがって、端末１００の運動状態が変化すると、運動センサ１０６によって送信された割り込み信号は、プロセッサ１０１内のセンサハブのみを起動させるが、プロセッサ１０１全体を起動させず、それにより、端末１００の電力消費をさらに低減するのに役立つ。同様の原理に基づいて、図４に示されるように、プロセッサ１０１はまた、端末１００の電力消費を低減するために、センサハブを使用してインタフェースチップ１１０−２に接続され得る。
本出願のこの実施形態では、プロセッサ１０１は、運動センサ１０６によって検出された端末１００の運動状態に従って、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンの動作モードを構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。具体的には、プロセッサ１０１は、端末１００の運動状態に従って制御信号を生成し、この制御信号を使用して、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンの動作モードを構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。図４に示される端末１００では、プロセッサ１０１およびインタフェースチップ１１０−２は、Ｉ２Ｃを使用して接続され得る。プロセッサ１０１は、Ｉ２Ｃ接続（ＳＤＡおよびＳＣＬ）を介して制御信号をインタフェースチップ１１０−２に送信して、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンの動作モードを構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。
運動センサ１０６は特定の故障率を有すると考えられる。したがって、運動センサ１０６の個々の問題により、端末１００が運動状態から静止状態に入ることが誤って検出された場合、プロセッサ１０１は、非静止状態にある端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御し、その結果、端末１００のインタフェースチップ１１０−２は、ＯＴＧ(on-the-go)型の外部デバイスを識別することができない。これは、ＯＴＧ型の外部デバイスのＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードがＵＦＰモードに固定され、インタフェースチップ１１０−２は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンがＤＲＰモードまたはＤＦＰモードであるときにしか外部デバイスを識別できないためである。
したがって、図１ａに示される段階を決定する信頼性を向上させるために、端末１００が移動状態から静止状態に入ることを決定した後、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかをさらに決定することができる。図３に示されるように、インタフェースチップ１１０−２は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＶＢＵＳピンにさらに接続される。インタフェースチップ１１０−２は、ＶＢＵＳピン上のＶＢＵＳ電圧を取得し、ＶＢＵＳ電圧とプリセット閾値との間の相対的な大小関係に従ってＶＢＵＳピンの電圧状態を決定することができる。本出願のこの実施形態では、ＶＢＵＳピンの電圧状態としては、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態、およびＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上の第２の電圧状態がある。端末１００が移動状態から静止状態に入ると決定した後、プロセッサ１０１は、インタフェースチップ１１０−２へのＩ２Ｃ接続を介してＶＢＵＳピンの現在の電圧状態をさらに取得し、ＶＢＵＳピンが第１の電圧状態にあると決定されたときにのみ、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンの動作モードをローレベルモードとして構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。
通常、端末１００が外部デバイスに接続されていない図１ａに示される段階では、端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧はローレベルにある。この場合、ＶＢＵＳピンは第１の電圧状態である。したがって、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化し、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧状態が、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態であるとき、それは、端末１００が、端末１００が外部デバイスに接続されていない図１ａに示される段階にあることを大いに意味する。この場合、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御し、それにより、ローレベルモードがＣＣピンに対して不正確に構成されるために端末１００内のインタフェースチップ１１０−２が外部デバイスを識別できない可能性を低減するのに役立つ。
本出願のこの実施形態では、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンの動作モードを構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。インタフェースチップ１１０−２は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１に接続され、プロセッサ１０１によって送信された制御信号を受信し、受信された制御信号に従ってＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１の動作モードを構成することができる。特定の実装形態では、インタフェースチップ１１０−２は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内の２つのＣＣピン、すなわちＣＣ１およびＣＣ２への接続を含む、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内の複数のピンに別々に接続されてもよく、制御信号を受信した後、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣ１の動作モードおよびＣＣ２の動作モードを制御信号に従って別々に構成することができる。
これに基づいて、図５は、本出願の一実施形態によるインタフェースチップの概略構造図である。図５に示されるように、インタフェースチップ１１０−２は、制御回路１０３１、プルアップスイッチ１０３２、プルアップ抵抗１０３３、プルアップ電源１０３４、プルダウン抵抗１０３５、およびプルダウンスイッチ１０３６を含む。
プルアップ抵抗１０３３の一端はプルアップ電源１０３４に接続され、プルアップ抵抗１０３３の他端はプルアップスイッチ１０３２の第１の電極に接続され、プルアップスイッチ１０３２の第２の電極はＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンに接続される。プルダウン抵抗１０３５の一端は接地され、プルダウン抵抗１０３５の他端はプルダウンスイッチ１０３６の第１の電極に接続され、プルダウンスイッチ１０３６の第２の電極はＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンに接続される。制御回路１０３１は、プルアップスイッチ１０３２の制御電極およびプルダウンスイッチ１０３６の制御電極に別々に接続され、プロセッサ１０１によって送信された制御信号に従ってプルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６のオンおよびオフを制御するように構成される。
特定の実装形態では、プルアップ電源は、ＣＣピンにハイレベルを提供するように構成され、端末１００内の直流／直流（ＤＣ／ＤＣ）コンバータでもよく、または低ドロップアウトレギュレータ（low dropout regulator、ＬＤＯ）でもよい。
ＴｙｐｅＣプロトコルの仕様に基づいて、ＣＣピンのためにインタフェースチップ１１０−２によって構成される動作モードは、プルアップスイッチ１０３２がオンにされ、プルダウンスイッチ１０３６がオフにされたときのＤＦＰモードに対応しており、ＣＣピンのためにインタフェースチップ１１０−２によって構成される動作モードは、プルアップスイッチ１０３２がオフにされ、プルダウンスイッチ１０３６がオンにされたときのＵＦＰモードに対応しており、ＣＣピンのためにインタフェースチップ１１０−２によって構成される動作モードは、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６が周期的に、例えば周期Ｔ内に交互にオンにされたとき、すなわち、第１の時間間隔ｔ１内にプルアップスイッチ１０３２がオフにされ、プルダウンスイッチ１０３６がオンにされ、第２の時間間隔ｔ２（ｔ１＋ｔ２＝Ｔ）内にプルアップスイッチ１０３２がオンにされ、プルダウンスイッチ１０３６がオンにされたときのＤＲＰモードに対応している。
本出願のこの実施形態では、プロセッサ１０１は、第１の制御信号をインタフェースチップ１１０−２に送信することにより、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。プロセッサ１０１によって送信された第１の制御信号を受信した後、インタフェースチップ１１０−２は、少なくとも下記の２つの方法で、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンのためにローレベルモードを構成することができる。
実行可能な一実装形態では、制御回路１０３１は、第１の制御信号に従って、プルアップスイッチ１０３２をオフにし、プルダウンスイッチ１０３６をオンにする。この場合、ＣＣピンは、プルアップ電源１０３４からハイレベルを受信するのを停止し、プルダウンスイッチ１０３６およびプルダウン抵抗１０３５を経由してグラウンドに放電し、したがってＣＣピンのレベルは徐々に０に近づき、それによってローレベルモードを実装する。この場合、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンの動作モードは、ＴｙｐｅＣプロトコルで指定されたＵＦＰモードに対応する。
別の実行可能な実装形態では、制御回路１０３１は、第１の制御信号に従って、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６を同時にオフにし、ＣＣピンは、プルアップ電源１０３４からハイレベルを受信するのを停止し、プルダウンスイッチ１０３６内に存在する漏れ電流のために、依然として徐々にグラウンドに放電することができ、その結果、ＣＣピンのレベルは徐々に０に近づく。さらに、図５に示されるように、端末１００は第１の抵抗１１５をさらに含み、第１の抵抗１１５の一端はＣＣピンに接続され、第１の抵抗１１５の他端は接地される。第１の抵抗１１５は、制御回路１０３１がプルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６を同時にオフにするときにＣＣピンのためにグラウンドに放電するための経路を提供することができる。ＣＣピンは、第１の抵抗１１５を使用してグラウンドに放電することができ、その結果、ＣＣピン上のレベルはより迅速に０に近づき、それに応じて、ＣＣピンはより迅速にローレベルモードになるよう構成され得る。
さらに、この実装形態では、ＤＦＰモードおよびＵＦＰモードでのＣＣピンのレベルに及ぼす第１の抵抗１１５の影響を減じるために、第１の抵抗１１５の抵抗値は、プルアップ抵抗１０３３の抵抗値およびプルダウン抵抗１０３５の抵抗値よりはるかに大きくすべきであり、したがって、ＵＦＰモードおよびＤＦＰモードでは、第１の抵抗１１５から構成される接地経路は開回路に近似することができる。さらに、プルダウン抵抗１０３５の抵抗値は５．１ｋである。プルダウンスイッチ１０３６の精度に影響を及ぼさないために、第１の抵抗１１５の抵抗値は５００ｋまたは１Ｍオームであり得る。
前述の２つの実行可能な実施形態では、ＣＣピンの動作モードは、ローレベル動作モードとして構成され、それにより、端末１００が次に外部デバイスに接続される前にＣＣピンのアクティブレベルを下げ、ＣＣピンと別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性をさらに低減することができる。
本出願のこの実施形態では、端末１００が、端末１００が外部デバイスに接続されていない段階にあるとき、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御する。しかしながら、端末１００が、端末１００が外部デバイス２００への接続を確立している図１ｂに示される段階にあるとき、端末１００が外部デバイス２００への物理的接続を確立した後、インタフェースチップ１１０−２は、ハイレベルとローレベルとの交互モードでＣＣピンを使用することにより、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンを識別することができる。端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンが、図１ｂに示される段階でまだローレベルモードである場合、インタフェースチップ１１０−２は、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンの動作モードを識別することができない。これに基づいて、本出願のこの実施形態は、図１ｂに示される段階において、インタフェースチップ１１０−２がＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンの動作モードを識別できるようにするために、少なくとも下記の３つの実行可能な実装形態を提供する。
第１の実行可能な実装形態では、運動センサ１０６によって提供される端末１００の運動状態に従って、端末１００が静止状態から移動状態に入ると決定されたときに、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御する。図１ｂに示される段階では、端末１００は、外部デバイス２００への物理的接続が確立され得る前に、図の矢印方向に沿った距離を移動する必要がある。したがって、端末１００が静止状態から移動状態に入るとき、それは、端末１００が図１ｂに示される段階に入り得ることを意味する。この場合、プロセッサ１０１は、ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御し、したがって、端末１００が図１ｂの段階にあるとき、端末１００内のインタフェースチップ１１０−２は、端末１００が外部デバイス２００への物理的接続を確立した後、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンの動作モードを識別できることが確実にされ得る。
第２の実行可能な実装形態では、端末１００がＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１を使用して外部デバイス２００に接続されると決定されたときに、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。
具体的には、プロセッサ１０１は、インタフェースチップ１１０−２からＶＢＵＳピンの現在の電圧状態を取得し、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。インタフェースチップ１１０−２は、ＶＢＵＳピンの電圧状態が第１の電圧状態から第２の電圧状態に変化するときに、割り込み信号をプロセッサ１０１に代替的に送信し得るのは明らかである。割り込み信号を受信した後、プロセッサ１０１は、端末１００が外部デバイス２００への物理的接続を確立したと決定して、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。
本出願のこの実施形態では、外部デバイス２００のタイプは固定されておらず、例えば、少なくとも次の２つのタイプに分類することができる。１．ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＶＢＵＳピンは、端末が第１のタイプの外部デバイス２００への物理的接続を確立した後、第１の電圧状態から第２の電圧状態に入る。２．ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＶＢＵＳピンは、端末１００が第２のタイプの外部デバイス２００への物理的接続を確立した後で依然として第１の電圧状態にあり、端末１００のＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＶＢＵＳピンは、端末１００が外部デバイス２００を識別し、伝送モードを構成した後でのみ、第１の電圧状態から第２の電圧状態に入る。第２の実装形態は、端末１００が第１のタイプの外部デバイス２００に接続される場合に比較的適用可能であり、特定の実装形態では第１の実行可能な実装形態と組み合わせて使用され得ることが習得され得る。
第３の実行可能な実装形態では、代替的に、ディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。
特定の実行可能な実装形態では、図６に示されるように、端末１００は、ディスプレイ画面ドライバチップ１０４−３をさらに含み、ディスプレイ画面ドライバチップ１０４−３は、プロセッサ１０１に接続され、ディスプレイ画面がオンにされたときに割り込み信号をプロセッサ１０１に送信するように構成され、割り込み信号はプロセッサ１０１を起動させることができる。ディスプレイ画面ドライバチップ１０４−３によって送信された割り込み信号を受信した後、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御する。特定の実装形態では、ディスプレイ画面ドライバチップ１０４−３はまた、端末１００の電力消費を低減するために、プロセッサ１０１のセンサハブにも接続され得るのは明らかである。
第３の実行可能な実装形態では、端末ユーザに、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう強制的に構成する方法が提供される。ユーザが端末１００を外部デバイス２００に物理的に接続した後、端末１００のインタフェースチップ１１０−２が外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１を識別することができない場合、ユーザは、ディスプレイ画面を手動でオンにする方法で、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成することができ、したがって、インタフェースチップ１１０−２は外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１を識別することができる。
前述の３つの実装形態は相互排他的ではなく、すべて端末１００内に実装され得ることが理解されるべきである。例えば、プロセッサ１０１は、３つの実装形態に対して異なる優先順位を別々に構成する。ディスプレイ画面ドライバチップ１０４−３によって提供される割り込み信号は最も高い優先度を有し、運動センサ１０６によって提供される端末１００の運動状態は２番目の優先度を有し、インタフェースチップ１１０−２によって提供されるＶＢＵＳピンの電圧状態は最も低い優先度を有する。プロセッサ１０１が、ディスプレイ画面ドライバチップ１０４−３によって送信された割り込み信号を受信した後、この時点でのＶＢＵＳピンの電圧状態の特定の状態および端末１００の運動状態の特定の状態に関係なく、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を即座に制御する。
本出願のこの実施形態では、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。特定の実装形態では、プロセッサ１０１は、第２の制御信号をインタフェースチップ１１０−２に送信することにより、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御することができる。
図５に示されるインタフェースチップ１１０−２を参照すると、インタフェースチップ１１０−２が第２の制御信号を受信した後、制御回路１０３１は、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６を第２の制御信号に従って交互に周期的にオンにし、ＣＣピンの動作モードはＴｙｐｅＣプロトコルで指定されたＤＲＰモードに対応する。この場合、ＣＣピンのためにインタフェースチップ１１０−２によって提供されるレベル信号は、図７に示される信号ａであり得、ただし、ＴはＤＲＰ周期であり、ｔ１はＤＲＰ周期内のローレベル持続期間であり、ｔ２はＤＲＰ周期内のハイレベル持続期間である。一般に、Ｔは６５ｍｓでよく、ｔ１は５０ｍｓでよく、ｔ２は１５ｍｓでよい。時間ｔ１内では、ＣＣピンはローレベルにあり、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣピンを使用して外部デバイスをＤＦＰモードで識別することができ、時間ｔ２内では、ＣＣピンはハイレベルにあり、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣピンを使用して外部デバイスをＵＦＰモードで識別することができる。インタフェースチップ１１０−２内のプルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６は周期的に交互にオンにされ、したがって、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードで使用することにより、外部デバイスをＣＣピンの異なる動作モードで識別することができる。
端末１００が、端末１００が外部デバイスへの接続を確立している段階にあるときに、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンのアクティブレベルをさらに下げるために、実行可能な一実装形態では、制御回路１０３１は、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６が複数周期にわたって交互にオンにされた後のプリセット時間間隔内でプルアップスイッチ１０３２をオフにし、プルダウンスイッチ１０３６をオンにし、そして、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６をプリセット時間間隔後の複数周期にわたって再び交互にオンにする。
図７の信号ｂが例として使用される。プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６を２周期にわたって交互にオンにした後、制御回路１０３１は、時間間隔ｔ３内でプルアップスイッチをオフにし、プルダウンスイッチをオンにし、したがって、ＣＣピンは時間間隔ｔ３内でローレベルのままである。通常、ｔ３は５００ｍｓでよい。時間間隔ｔ３の後、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６は、２周期にわたって繰り返し交互にオンにされる。ハイレベルとローレベルとの交互モードでのローレベル持続期間は延長され、それにより、端末１００が図１ｂに示される段階にあるときにＣＣピンのアクティブレベルを下げ、ＣＣピンとＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内の別のピンとの間に電気化学的腐食が発生する可能性をさらに低減する。
ＴｙｐｅＣプロトコルは、ＤＲＰモードでのプルダウンスイッチ１０３６のオン時間のデューティサイクルおよびＤＲＰ周期長を指定する。図７の時間間隔ｔ３内でのローレベルが、ＣＣピンをＵＦＰモードになるよう構成すること（具体的には、プルダウンスイッチ１０３６をオンにし、プルアップスイッチ１０３２をオフにすること）によって実装される場合、プルダウンスイッチ１０３６のオン時間のデューティサイクルは、ＤＲＰモードでのプルダウンスイッチのオン時間の、ＴｙｐｅＣプロトコルで指定されたデューティサイクルを超える。
これに基づいて、別の実行可能な実装形態では、インタフェースチップ１１０−２は、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６をオフにすることにより時間間隔ｔ３内でローレベルを実装し、第１の抵抗１１５は、グラウンドに放電するための経路をＣＣピンに提供する。インタフェースチップ１１０−２がプルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６を同時にオフにするとき、ＣＣピンは、ＤＲＰモードになるようには構成されない。したがって、前述の実装形態を使用しても、ＴｙｐｅＣプロトコルの仕様には違反しない。この場合、時間間隔ｔ１内でのローレベルはまた、プルアップスイッチ１０３２およびプルダウンスイッチ１０３６をオフにすることによって実装され得るのは明らかである。
ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成した後、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣピンの電圧の変化をハイレベルとローレベルとの交互モードで監視することにより、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンの動作モードを識別することができ、次いで、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンを対応する伝送モードになるよう構成することができる。
例えば、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンのために構成された伝送モードは、インタフェースチップ１１０−２が、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンの動作モードがＤＦＰモードであることを識別するときにＵＦＰモードであり、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンのために構成された伝送モードは、インタフェースチップ１１０−２が、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１内のＣＣピンの動作モードがＵＦＰであることを識別するときにＤＦＰモードである、または、外部デバイス２００のＴｙｐｅＣインタフェース２０１のＣＣピンの動作モードがＤＲＰモードであることを識別するとき、インタフェースチップ１１０−２は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンの送信モードを決定するために、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンを使用して外部デバイス２００のインタフェースチップと交渉する。
端末１００が、端末１００が外部デバイス２００に接続されている図１ｃに示される段階にあるとき、端末１００と外部デバイス２００との間のデータまたは電気エネルギー伝送に影響を及ぼさないために、運動状態が変化し得ること、ディスプレイ画面がオンになり得ることなどを考慮すると、実行可能な一実装形態では、プロセッサ１０１はさらに、インタフェースチップ１１０−２からＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンの現在の動作モードを取得し、ＣＣピンの現在の動作モードが伝送モードであるとき、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードまたはハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御するのを停止することができる。
特定の実装形態では、プロセッサ１０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンの現在の動作モードをインタフェースチップ１１０−２から周期的に取得することができる、または、インタフェースチップ１１０−２がＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンの動作モードを構成するために制御されることを決定した後でＣＣピンの現在の動作モードを取得することができ、ＣＣピンが現在伝送モードである場合にインタフェースチップを制御しない。あるいは、ＣＣピンの動作モードが伝送モードであるとき、インタフェースチップ１１０−２は、プロセッサ１０１の制御信号を実行するのを拒否し得るのは明らかである。これにより、ＣＣピンの現在の伝送モードを変えないようにすることもできる。
同じ技術的概念に基づいて、本出願の一実施形態は、ＴｙｐｅＣインタフェース防食方法をさらに提供する。この方法は、前述の実施形態のいずれか１つで提供される端末内のプロセッサに適用され得る。図６に示される端末が一例として使用される。図８は、本出願の一実施形態によるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法の概略フローチャートである。図８に示されるように、この方法は以下のステップを主に含む。
Ｓ８０１：運動センサ１０６によって検出された端末１００の運動状態に従って、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御し、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成する。
随意に、この方法は、
インタフェースチップ１１０−２からＶＢＵＳピンの電圧状態を取得するステップであって、ＶＢＵＳピンの電圧状態が、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップ１１０−２によって決定される、ステップと、
端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化し、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するステップと、
をさらに含む。
随意に、この方法は、
端末１００がＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１を使用して外部デバイスに接続されると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御して第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するステップをさらに含む。
随意に、端末１００がＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１を使用して外部デバイスに接続されると決定することは、
インタフェースチップ１１０−２からＶＢＵＳピンの電圧状態を取得することであって、ＶＢＵＳピンの電圧状態が、ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップ１１０−２によって決定される、こと、および
ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成することを含む。
随意に、この方法は、
端末１００の運動状態が静止状態から移動状態に変化すると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するステップをさらに含む。
随意に、この方法は、
端末１００のディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するステップをさらに含む。
随意に、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣピンの現在の動作モードをキャッシュするようにさらに構成され、この方法は、
インタフェースチップ１１０−２からＣＣピンの現在の動作モードを取得するステップと、
ＣＣピンの現在の動作モードが伝送モードであるときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＣＣピンをローレベルモードまたはハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成することを停止するステップであって、伝送モードが、外部デバイスのＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードに従ってＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンのためにインタフェースチップ１１０−２によって構成された対応する動作モードである、ステップとをさらに含む。
図８に示されるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法は、図３に示される端末内のプロセッサ１０１によって実行される方法と見なされ得ることに留意されたい。図８に示されるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法に詳細には記述されていない実装形態および技術的効果については、図３に示される端末の関連記述を参照されたい。
同じ技術的概念に基づいて、本出願の一実施形態は、ＴｙｐｅＣインタフェース防食装置をさらに提供する。この装置は、図６のプロセッサ１０１などのプロセッサで走ることができる。具体的には、防食状態は、プロセッサ１０１のセンサハブ内で走ることができ、したがって、プロセッサ１０１は、前述の実施形態のいずれか１つで提供されるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法を実行する。図９に示されるように、ＴｙｐｅＣインタフェース防食装置９００は、
運動センサ１０６によって検出された端末１００の運動状態に従って、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化したと決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するように構成された制御モジュール９０１を含む。
随意に、ＴｙｐｅＣインタフェース防食装置９００は取得モジュール９０２をさらに含み、取得モジュール９０２は、インタフェースチップ１１０−２からＶＢＵＳピンの電圧状態を取得するように構成され、ＶＢＵＳピンの電圧状態は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従ってインタフェースチップ１１０−２によって決定され、
制御モジュール９０１は、端末１００の運動状態が移動状態から静止状態に変化し、ＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するようにさらに構成される。
随意に、制御モジュール９０１は、端末がＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１を使用して外部デバイスに接続されると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するようにさらに構成される。
随意に、制御モジュール９０１は、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＶＢＵＳピンが、ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するように特に構成される。
随意に、制御モジュール９０１は、端末１００の運動状態が静止状態から移動状態に変化すると決定されたときに、ＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するためにインタフェースチップ１１０−２を制御するようにさらに構成される。
随意に、制御モジュール９０１は、端末１００のディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１のＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するようにさらに構成される。
随意に、インタフェースチップ１１０−２は、ＣＣピンの現在の動作モードをキャッシュするようにさらに構成され、取得モジュール９０２は、インタフェースチップ１１０−２からＣＣピンの現在の動作モードを取得するようにさらに構成され、
制御モジュール９０１は、ＣＣピンの現在の動作モードが伝送モードであるときに、インタフェースチップ１１０−２を制御してＣＣピンをローレベルモードまたはハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成することを停止するようにさらに構成され、伝送モードは、外部デバイスのＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードに従ってＴｙｐｅＣインタフェース１１０−１内のＣＣピンのためにインタフェースチップ１１０−２によって構成された対応する動作モードである。
図９に示されるＴｙｐｅＣインタフェース防食装置９００は、図８に示されるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法を実行するように構成され得ることに留意されたい。図９に示されるＴｙｐｅＣインタフェース防食装置９００に詳細には記述されていない実装形態については、図８に示されるＴｙｐｅＣインタフェース防食方法の関連記述を参照されたい。本出願のいくつかの好ましい実施形態が記述されているが、当業者は、基本的な発明概念を習得すると、これらの実施形態に変更および修正を加えることができる。したがって、下記の特許請求の範囲は、これら好ましい実施形態ならびに本出願の範囲内に含まれるあらゆる変更および修正を包含するものとして解釈されるよう意図されている。
明らかに、当業者は、本出願の実施形態の趣旨および範囲から逸脱することなく、本出願の実施形態に対して様々な修正および変形を行うことができる。本出願は、本出願のこれらの修正および変形を、この修正および変形が下記の特許請求の範囲およびそれらと等価な技術によって規定される保護の範囲内に入るという条件で包含することが意図されている。
１００ 端末、１０１ プロセッサ、１０２ 無線周波数回路、１０３ メモリ、１０４ タッチスクリーン、１０４−１ タッチパッド、１０４−２ ディスプレイ、１０４−３ ディスプレイ画面ドライバチップ、１０５ ブルートゥース装置、１０６ センサ／運動センサ、１０７ Ｗｉ−Ｆｉ装置、１０８ 測位装置、１０９ オーディオ回路、１１０ 周辺インタフェース、１１０−１ 物理インタフェース、１１０−２ インタフェースチップ、１１１ 電源装置、１１３ 拡声器、１１４ マイクロホン、１１５ 第１の抵抗、２００ 外部デバイス、２０１ ＴｙｐｅＣインタフェース、９００ ＴｙｐｅＣインタフェース防食装置、９０１ 制御モジュール、９０２ 取得モジュール、１０３１ 制御回路、１０３２ プルアップスイッチ、１０３３ プルアップ抵抗、１０３４ プルアップ電源、１０３５ プルダウン抵抗、１０３６ プルダウンスイッチ

Claims (20)

  1. プロセッサ、インタフェースチップ、運動センサ、および第１のＴｙｐｅＣインタフェースを備える端末であって、
    前記プロセッサが、前記運動センサおよび前記インタフェースチップに別々に接続され、前記インタフェースチップが、前記プロセッサおよび前記第１のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンに別々に接続され、
    前記運動センサが、当該端末の運動状態を監視するように構成され、
    前記プロセッサが、前記運動センサによって検出された当該端末の前記運動状態に従って、前記インタフェースチップを制御し、当該端末の前記運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するように構成される、端末。
  2. 前記インタフェースチップが、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェース内のＶＢＵＳピンにさらに接続され、前記ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧を取得するように構成され、
    前記プロセッサが、
    前記インタフェースチップから前記ＶＢＵＳピンの電圧状態であって前記ＶＢＵＳピンの前記ＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従って前記インタフェースチップによって決定される電圧状態を取得し、
    前記端末の前記運動状態が前記移動状態から前記静止状態に変化しかつ前記ＶＢＵＳピンが前記ＶＢＵＳ電圧が前記プリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンを前記ローレベルモードになるよう構成する、
    ようにさらに構成される、請求項１に記載の端末。
  3. 前記プロセッサが、前記端末が前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されると決定されたときに、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するために前記インタフェースチップを制御するようにさらに構成される、請求項１または２に記載の端末。
  4. 前記プロセッサが、
    前記インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態であって前記ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従って前記インタフェースチップによって決定される電圧状態を取得し、
    前記ＶＢＵＳピンが、前記ＶＢＵＳ電圧が前記プリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンを前記ハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成する、
    ように特に構成される、請求項３に記載の端末。
  5. 前記プロセッサが、前記端末の前記運動状態が前記静止状態から前記移動状態に変化すると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するようにさらに構成される、請求項１または２に記載の端末。
  6. 前記プロセッサが、
    前記端末のディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するようにさらに構成される、請求項１または２に記載の端末。
  7. 前記インタフェースチップが、前記ＣＣピンの現在の動作モードをキャッシュするようにさらに構成され、
    前記プロセッサが、
    前記インタフェースチップから前記ＣＣピンの前記現在の動作モードを取得し、
    前記ＣＣピンの前記現在の動作モードが伝送モードであるときに、前記インタフェースチップを制御して前記ＣＣピンを前記ローレベルモードまたは前記ハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成することを停止する、
    用にさらに構成され、
    前記伝送モードが、外部デバイスのＴｙｐｅＣインタフェースのうちの第２のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードに従って前記ＣＣピンのために前記インタフェースチップによって構成された対応する動作モードであるようにさらに構成される、請求項３から６のいずれか一項に記載の端末。
  8. 前記インタフェースチップが、前記プロセッサによって提供される制御信号に従って前記ＣＣピンの動作モードを構成し、
    前記インタフェースチップが、制御回路、プルアップ電源、プルアップスイッチ、プルアップ抵抗、プルダウンスイッチ、およびプルダウン抵抗を備え、
    前記プルアップ抵抗の一端が、前記プルアップ電源に接続され、前記プルアップ抵抗の他端が、前記プルアップスイッチの第１の電極に接続され、前記プルアップスイッチの第２の電極が、前記ＣＣピンに接続され、
    前記プルダウン抵抗の一端が、接地され、前記プルダウン抵抗の他端が、前記プルダウンスイッチの第１の電極に接続され、前記プルダウンスイッチの第２の電極が、前記ＣＣピンに接続され、
    前記制御回路が、前記プルアップスイッチの制御電極および前記プルダウンスイッチの制御電極に別々に接続され、前記制御回路が、前記プロセッサの制御信号に従って前記プルアップスイッチおよび前記プルダウンスイッチのオンおよびオフを制御するように構成される、請求項３から７のいずれか一項に記載の端末。
  9. 前記制御回路が、第１の制御信号に従って前記プルアップスイッチおよび前記プルダウンスイッチをオフにするように構成される、請求項８に記載の端末。
  10. 当該端末が、第１の抵抗をさらに備え、
    前記第１の抵抗の一端が、前記ＣＣピンに接続され、前記第１の抵抗の他端が、接地され、前記第１の抵抗が、前記ＣＣピンに放電経路を提供するように構成される、請求項９に記載の端末。
  11. 前記制御回路が、
    第２の制御信号に従って前記プルアップスイッチおよび前記プルダウンスイッチを周期的に交互にオンにし、
    前記プルアップスイッチおよび前記プルダウンスイッチが複数周期にわたって交互にオンにされた後のプリセット時間間隔内で第１のスイッチおよび第２のスイッチをオフに保ち、
    プリセット間接間隔の後、第１の制御信号が受信されるかまたは第２のＴｙｐｅＣインタフェース内の前記ＣＣピンの前記動作モードが識別されるまで、前記プルアップスイッチおよび前記プルダウンスイッチを交互に複数周期にわたって再びオンにする、
    ようにさらに構成される、請求項８から１０のいずれか一項に記載の端末。
  12. 前記インタフェースチップが、電力供給ＰＤチップまたはＣＣコントローラチップを備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の端末。
  13. 前記運動センサが、加速度センサおよび／またはジャイロスコープおよび／または重力センサを備える、請求項１から１２のいずれか一項に記載の端末。
  14. ＴｙｐｅＣインタフェース防食方法であって、当該方法は、端末内のプロセッサに適用され、前記端末が、インタフェースチップ、第１のＴｙｐｅＣインタフェース、および運動センサをさらに備え、前記プロセッサが、前記インタフェースチップおよび前記運動センサに別々に接続され、前記インタフェースチップが、前記プロセッサおよび前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースに別々に接続され、
    当該方法は、
    前記インタフェースチップを制御し、前記運動センサによって検出された前記端末の運動状態に従って、前記端末の前記運動状態が移動状態から静止状態に変化すると決定されたときに前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースのＣＣピンをローレベルモードになるよう構成するステップを含む、方法。
  15. 前記インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態を取得するステップであって、前記ＶＢＵＳピンの前記電圧状態が、前記ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従って前記インタフェースチップによって決定される、ステップと、
    前記端末の前記運動状態が前記移動状態から前記静止状態に変化しかつ前記ＶＢＵＳピンが前記ＶＢＵＳ電圧が前記プリセット閾値よりも低い第１の電圧状態にあると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンを前記ローレベルモードになるよう構成するステップと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
  16. 前記端末が前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するステップをさらに含む、請求項１４または１５に記載の方法。
  17. 前記端末が前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースを使用して外部デバイスに接続されると決定されることが、
    前記インタフェースチップからＶＢＵＳピンの電圧状態を取得することであって、前記ＶＢＵＳピンの電圧状態が、前記ＶＢＵＳピンのＶＢＵＳ電圧がプリセット閾値よりも低いかどうかに従って前記インタフェースチップによって決定される、こと、および
    前記ＶＢＵＳピンが、前記ＶＢＵＳ電圧が前記プリセット閾値以上である第２の電圧状態にあると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンを前記ハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成すること、
    を含む、請求項１６に記載の方法。
  18. 前記方法は、
    前記端末の前記運動状態が前記静止状態から前記移動状態に変化すると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するステップをさらに含む、請求項１４または１５に記載の方法。
  19. 前記方法は、
    前記端末のディスプレイ画面がオンにされると決定されたときに、前記インタフェースチップを制御し、前記第１のＴｙｐｅＣインタフェースの前記ＣＣピンをハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成するステップをさらに含む、請求項１４または１５に記載の方法。
  20. 前記インタフェースチップが、前記ＣＣピンの現在の動作モードをキャッシュするようにさらに構成され、
    当該方法は、
    前記インタフェースチップから前記ＣＣピンの前記現在の動作モードを取得するステップと、
    前記ＣＣピンの前記現在の動作モードが伝送モードであるときに、前記インタフェースチップを制御して前記ＣＣピンを前記ローレベルモードまたは前記ハイレベルとローレベルとの交互モードになるよう構成することを停止するステップであって、前記伝送モードが、外部デバイスの第２のＴｙｐｅＣインタフェース内のＣＣピンの動作モードに従って前記ＣＣピンのために前記インタフェースチップによって構成された対応する動作モードである、ステップとをさらに含む、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113030794B (zh) * 2021-03-02 2022-07-15 Oppo广东移动通信有限公司 设备检测方法及装置、计算机可读介质和电子设备
CN114236240B (zh) * 2022-02-25 2023-10-20 荣耀终端有限公司 进液检测电路和电子设备
CN116069697B (zh) * 2023-03-06 2023-08-22 荣耀终端有限公司 Type-C接口电平控制方法及相关装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017079048A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 端末装置及びレセクタプル制御方法
JP2018045607A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 キヤノン株式会社 電子機器及び電子機器の制御方法
US20180181509A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for preventing corrosion to connector
JP2018106555A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 キヤノン株式会社 電子機器及びその制御方法、プログラム、記憶媒体

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9146888B2 (en) * 2012-07-05 2015-09-29 Apple Inc. Techniques for monitoring contacts in a connector
RU2547067C2 (ru) * 2013-07-16 2015-04-10 Нух Махмудович Якупов Устройство для предотвращения коррозии
WO2015149203A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-08 Intel Corporation Inertial measurement unit for electronic devices
CN106291210B (zh) * 2015-05-22 2020-05-05 快捷半导体(苏州)有限公司 Usb接口检测器、检测方法、usb连接器及电子设备
US9400546B1 (en) 2015-06-19 2016-07-26 Cypress Semiconductor Corporation Low-power implementation of Type-C connector subsystem
CN106897239A (zh) 2015-12-21 2017-06-27 小米科技有限责任公司 状态切换方法及装置
KR102628011B1 (ko) 2016-01-29 2024-01-22 삼성전자주식회사 Usb 전력 전송 장치와 이를 포함하는 시스템
US10437752B2 (en) * 2016-03-11 2019-10-08 Huawei Technologies Co., Ltd. Method for establishing connection between devices having universal serial bus USB type-C interfaces, and terminal device
CN106021161B (zh) * 2016-05-30 2018-11-02 歌尔股份有限公司 用于Type-C接口的防腐蚀电路、Type-C接口及Type-C数据线
US10236683B2 (en) 2016-06-10 2019-03-19 Apple Inc. Corrosion mitigation for an external connector of an electronic device
CN105954644B (zh) 2016-06-30 2020-02-07 成绎半导体技术（上海）有限公司 一种USB Type-C接口公头智能检测和保护电路
KR102675073B1 (ko) 2016-07-12 2024-06-14 삼성전자주식회사 Usb 인터페이스를 지원하는 전자 장치 및 usb 인터페이스 제어 방법
KR20180024793A (ko) 2016-08-31 2018-03-08 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 그 동작 방법
CN106648857B (zh) 2016-11-29 2019-11-01 维沃移动通信有限公司 一种移动终端的otg功能的开启方法及移动终端
CN108268403A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 维沃移动通信有限公司 一种Type-C接口保护电路及方法、移动终端
CN108268089A (zh) 2016-12-30 2018-07-10 维沃移动通信有限公司 一种接口保护装置、移动终端和方法
CN108268389A (zh) 2016-12-30 2018-07-10 维沃移动通信有限公司 一种设备的插入检测方法及移动终端
CN108268091B (zh) * 2016-12-30 2019-11-15 维沃移动通信有限公司 一种接口保护装置、移动终端和方法
US10928343B2 (en) * 2017-07-07 2021-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Water recognition system, electronic device including the same, and method of recognizing water thereby
CN207353874U (zh) 2017-09-28 2018-05-11 维沃移动通信有限公司 一种TypeC接口保护电路及移动终端
US11074212B2 (en) * 2017-09-30 2021-07-27 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic device having type C USB interface, method for controlling type C USB interface, and storage medium
CN107742912A (zh) 2017-11-08 2018-02-27 深圳天珑无线科技有限公司 充电方法、快充设备及计算机可读存储介质
CN111443625A (zh) * 2019-01-17 2020-07-24 恩智浦有限公司 一种用于串行总线连接器的腐蚀保护电路
US11275456B2 (en) * 2019-09-27 2022-03-15 Apple Inc. Finger-wearable input assembly for controlling an electronic device
CN111641431B (zh) * 2019-11-08 2022-04-05 广州视源电子科技股份有限公司 数据传输方法及数据传输设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017079048A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 ソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社 端末装置及びレセクタプル制御方法
JP2018045607A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 キヤノン株式会社 電子機器及び電子機器の制御方法
US20180181509A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for preventing corrosion to connector
JP2018106555A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 キヤノン株式会社 電子機器及びその制御方法、プログラム、記憶媒体

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