JP2021527945A - チューナブルvcsel内の量子井戸配置 - Google Patents

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Abstract

本発明では、波長シフトに耐性のあるチューナブル垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)のための量子井戸の設計が開示される。具体的には、活性領域は、実質的に均一に(半導体材料における中心波長の1/4)離間した偶数個の量子井戸を有する。別の態様によれば、本発明は、少なくとも1対の量子井戸を有する活性領域を有するチューナブルVCSELを特徴とし、チューニング範囲の中心波長では、活性領域の量子井戸は、VCSEL内部の定在波のアンチノードの両側に位置する。
【選択図】図2

Description

(関連出願)
本出願は、2018年6月19日に出願された米国仮出願第62/687,071号の合衆国法典(USC)第35巻第119条(e)に基づく利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、量子井戸対を使用して波長シフトするときに、波長による定在波位置シフトに耐性のあるVCSELの設計に関する。
垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)の設計において、最大光利得を抽出するために、量子井戸を定在波光場のアンチノードに配置する必要があることは周知である。非特許文献1参照。この戦略は、チューナブルVCSELの設計にも使用されている。V. Jayaraman, C. Burgner, D. John, P. Heim, A.E. Cableによる「Widely Tunable Swept Source」と題する2017年9月26日付の特許文献1参照。
チューナブルVCSELと固定波長VCSELとの大きな違いは、レーザをチューニングすると、光場のアンチノードがレーザ波長とともに空間的にシフトすることである。アンチノード当たりの単一の井戸の位置をずらすと、波長の影響を受けにくくなることが示されている。非特許文献2参照。
米国特許第9774166号
R. Michalzik and K.J. Ebeling, "Operating Principles of VCSELs", Chap. 3 in Vertical−Cavity Surface−Emitting Laser Devices, H. Li and K. Iga (Eds.), pp.53−98. Berlin: Springer−Verlag,2003 M. Kuznetsov, F. Hakimi, R. Sprague, and A. Mooradian, "Design and Characteristics of High−Power (>0.5−W CW) Diode−Pumped Vertical−External−Cavity Surface−Emitting Semiconductor Lasers with Circular TEM00 Beams", IEEE J. Selected Topics in Quantum Electronics, 5, 561−573(1999)
本発明は、量子井戸対を使用して波長シフトするときに、波長による定在波位置シフトに耐性のあるVCSEL設計に関する。
一般に、別の態様によれば、本発明は、偶数個の実質的に均一に離間した(半導体材料におけるレーザ中心波長の1/4)量子井戸を有する活性領域を有するチューナブルVCSELを特徴とする。
奇数個の井戸でも、例えば、側面に余分な井戸を貼り付けることによって使用することができることに留意されたい。
実施形態において、中心波長は、950nmと1150nmとの間であり、例えば、約1050nmである。
VCSELは、実際には、少なくとも2対の量子井戸を含むことができ、その各対の量子井戸の間の間隔は、活性領域の半導体材料における中心波長の1/4である。
あるいは、VCSELは、実際には、少なくとも3対の量子井戸を含むことができ、その各対の量子井戸の間の間隔は、活性領域の半導体材料における中心波長の1/4である。
現在の実施態様では、VCSELは、膜装置と、活性領域を含む半VCSEL装置とを備える。膜装置は、半VCSEL装置に接合することができる。また、偏光は、通常、制御される。
また、VCSELは、通常、活性領域の片側に分布ブラッグ反射器を備えている。VCSELは、SiO/Taから構築できる。
一般に、別の態様によれば、本発明は、少なくとも1対の量子井戸を有する活性領域を有するチューナブル垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)を特徴とし、チューニング範囲の中心波長では、活性領域の量子井戸は、VCSEL内部の定在波のアンチノードの両側に位置する。
本発明の上記および他の特徴は、構成および部品の組合せの各種新規な詳細も、他の利点も含み、ここで、添付の図面を参照してより詳細に説明され、特許請求の範囲において指摘される。本発明を具体化する特定の方法および装置は、例示として示され、本発明を限定するものではないことが理解されるであろう。本発明の原理および特徴は、本発明の範囲から逸脱することなく、様々で多数の実施形態において使用されてもよい。
添付の図面において、参照符号は、異なる図を通して同じ部分を指す。図面は、必ずしも縮尺通りではなく、代わりに、本発明の原理を示すことに重点が置かれている。
一例において、本発明が適用可能なウェーハ接合またはダイ接合されたチューナブルVCSELの分解斜視図である。 接合パッドの位置を示す半VCSELの概略斜視図である。 レーザチューニングのいくつかの波長について、1/2VCSEL内の光学距離(単位:マイクロメートル)の関数としての電界および屈折率の大きさのプロットである。 いくつかの波長のレーザチューニングのための、SiO/Ta誘電体分布ブラッグ反射器(DBR)116を有する1/2VCSEL内の光学距離(単位:マイクロメートル)の関数としての電界および屈折率の大きさの別のグラフである。 図4A、図4Bおよび図4Cは、波長における光学距離の関数としての電界の大きさのプロットであり、1/4波離れた1対の量子井戸と、レーザチューニングの様々な点における光学定在波との間の関係を示す。 図5A、図5B、図5Cおよび図5Dは、量子井戸対が1/4波長光学距離だけ分離されている4つの異なる多重量子井戸の設計を示す。
ここで、本発明の例示的な実施形態を示す添付の図面を参照して、本発明をより完全に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載された実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、本開示が綿密で完全であり、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。
本明細書で使用される場合、「および/または」という用語は、関連するリストされた項目の1つまたは複数の任意のすべての組合せを含む。さらに、単数形および冠詞「1つの(a、an)および「その(the)」は、特に明記しない限り、複数形も含めることが意図される。以下の用語、含む、備える、含んでいる、および/または備えているという用語は、本明細書で使用される場合、記載された特徴、整数、ステップ、動作、要素および/またはコンポーネントの存在を指定するが、1つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、コンポーネント、および/またはそれらのグループの存在または追加を排除するものではないことがさらに理解されよう。さらに、コンポーネントまたはサブシステムを含む要素が、別の要素に接続または結合されていると言及および/または図示される場合、それは、他の要素に直接接続または結合されることも、あるいは介在要素が存在することもあり得ることが理解される。
「第一の」および「第二の」などの用語は、本明細書では様々な要素を説明するために使用されるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきではないことが理解されるであろう。これらの用語は、1つの要素を別の要素から区別するためにのみ使用される。したがって、以下で説明する要素は、第二の要素と呼ぶことができ、同様に、第二の要素は、本発明の教示から逸脱することなく、第一の要素と呼ぶことができる。
別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての用語(技術用語および科学用語を含む)は、本発明が属する当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。さらに、一般的に使用される辞書で定義されているような用語は、本明細書で特に明記しない限り、関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、理想化されたまたは過度に形式的な意味で解釈されないことがさらに理解されよう。
例として、ここでは、1050nm(950〜1150nm)付近の100ナノメートル(nm)以上の帯域で発光するGaAs基板上に成長させた歪みInGaAs量子井戸についての計算を提示する。これらの設計原理は、1310nm、1550nmおよび他の波長帯用の他の半導体材料システムに適用される。
MEMSチューナブルVCSEL100の一例を、図1Aおよび図1Bに示す。多くの設計が可能であるが、この設計は、活性領域および半導体分布ブラッグ反射器(DBR)を有する1/2または半VCSELチップまたは装置112を、波長チューニングのための静電可動ミラーを有するシリコンMEMS光学膜装置110に接合することによって形成される。
より詳細には、光学膜装置110は、支持体として機能するハンドルウェーハ材料210を備える。現在、ハンドルは、電気的接点を容易にするために、抵抗率が<0.1Ω・cmで、キャリア濃度が>1×1017・cm−3でドープされたシリコンから作られている。
光学膜層または光学装置層212は、ハンドルウェーハ材料210に追加される。通常、シリコンオンアイソレータ(SOI)ウェーハが使用される。光学膜構造214は、この光学膜層212に形成されている。本実施形態では、膜層212は、透過光の自由キャリア吸収を最小限に抑えるために、抵抗率が>1Ω・cm、キャリア濃度が<5×1015・cm−3で低ドープされたシリコンである。電気的コンタクトのために、膜層表面は、通常、イオン注入によって追加的にドープされて、高ドープされた表面層(通常、>1×1018cm−3でドープされるが、少なくとも1×1017cm−3で、少なくとも200オングストローム(Å)の厚さ、通常、500〜2000Åの厚さ)を生成する。この方法は、層全体が高ドープされた場合に生じる膜層自体の光吸収を最小限に抑える。絶縁(埋め込み二酸化シリコン)層216は、光学膜層212をハンドルウェーハ材料210から分離する。
SOIウェーハ材料における膜装置の製造中に、絶縁層216は、犠牲/解放層として機能し、これは、膜構造214をハンドルウェーハ材料210から解放するために部分的に除去される。次いで、動作中に、絶縁層216の残りの部分は、パターン化装置層212とハンドル材料210との間で、電気的絶縁を提供する。
本実施形態では、膜構造214は、本体部分218を含む。装置100の光軸は、この本体部分218を同心円状に通過し、膜層212によって画定される平面に直交する。この本体部分218の直径は、好ましくは300〜600μmであり、現在は、約500μmである。
テザー220(図示の例では4つのテザー)は、装置層212に製造された弓形スロット225によって規定され、画定される。テザー220は、本体部分218から、テザー220が終端するリングを含む外側部分222まで半径方向に延びる。現在の実施形態では、スパイラルテザーパターンが使用されている。
膜ミラードット250は、膜構造214の本体部分218上に配置される。いくつかの実施形態では、膜ミラー250は、光学的に湾曲して、光学的に凹面の光学要素を形成し、それによって、湾曲したミラーレーザ共振器を形成する。他の場合には、膜ミラー250は、平坦なミラーであるか、あるいは場合によっては凸面でさえある。
湾曲した膜ミラー250が望まれる場合、この湾曲は、本体部分218に窪みを形成し、次いで、その窪みの上にミラー250を形成する1つまたは複数の材料層を堆積させることによって生成することができる。他の例では、膜ミラー250は、大量の圧縮材料を用いて、堆積することができ、その応力が、膜ミラーに湾曲をもたらすことになる。
膜ミラードット250は、好ましくは、反射誘電体ミラースタックである。いくつかの例では、それは、レーザ100内で生成されたレーザ光の波長に対して、1〜99.9%のように規定された反射率を提供するダイクロイックミラーフィルタであるのに対して、光ドット250は、VCSEL装置112内の活性領域を光ポンピングするために使用される光の波長に対して透過性である。さらに他の例では、光ドットは、アルミニウムまたは金のような反射金属層である。
図示の実施形態では、4つの金属パッドMP1、MP2、MP3、およびMP4を、膜装置110の近位側に堆積する。これらは、例えば、半VCSEL装置112を膜装置110の近位面上にはんだ付けまたは熱圧着するために使用される。
また、2つのワイヤ接合パッド334A、334Bも設けられている。膜ワイヤ接合パッド334Aは、膜層212、したがって、膜構造214への電気的接続を提供するために使用される。ハンドルワイヤ接合パッド334Bは、ハンドルウェーハ材料210への電気的接続を提供するために使用される。
半VCSEL装置112は、一般に、オプションである反射防止コーティング114と、活性領域118とを備える。キャップ層を、反射防止コーティング114(存在する場合)と活性領域118との間に使用することができる。キャップ層は、ARコーティングおよび/または空気との界面における表面/界面効果から活性領域を保護する。
レーザ共振器のバックミラー116は、分布ブラッグ反射器(DBR)ミラーによって規定される。一般に、バックミラー116は、半導体DBR、誘電体DBRであってもよい。さらに、ハイブリッド誘電体DBR/金属ミラーを使用してもよく、これは、2015年2月12日出願の米国特許出願公開第2015/0043002号に開示されている通りであり、この出願公開は、その参照によって、本明細書に組み込まれる。
GaASなどの半VCSELスペーサ115は、基板および機械的支持体として機能する。DBRは、半導体内に成長させることができ、あるいは半導体基板内の正孔または「ポート」をエッチングした後に、活性層の近くに堆積された堆積誘電体DBR、またはハイブリッド金属/誘電体ミラーとすることができる。
VCSEL装置112の活性領域118の材料系は、所望のスペクトル動作範囲に基づいて選択される。一般的な材料系は、III−V半導体材料をベースとし、例えば、GaN、GaAs、InP、GaSb、InAsなどの二元材料、またInGaN、InAlGaN、InGaP、AlGaAs、InGaAs、GaInNAs、GaInNAsSb、AlInGaAs、InGaAsP、AlGaAsSb、AlGaInAsSb、AlAsSb、InGaSb、InAsSb、およびInGaAsSbなどの三元合金、四元合金、五元合金などである。まとめると、これらの材料系は、約400ナノメートル(nm)〜2000nmまでの動作波長をサポートする。半導体量子井戸および量子ドット利得領域は、通常、特に広い利得およびスペクトル発光帯域幅を得るために使用される。量子井戸層は、正確な材料および所望の波長のカバー範囲に応じて、意図的に歪ませてもよいし、あるいは歪ませなくてもよい。
さらに他の例では、後部VCSEL分布ブラッグ反射器(DBR)ミラー116は、レーザ100内で生成されるレーザ光の波長に対して99%よりも大きいような規定された反射率を提供するダイクロイックミラーフィルタであり、一方、後部ミラー116は、VCSEL装置112内の活性領域を光ポンピングするために使用される光の波長に対して透過性であり、したがって、半VCSEL装置112がポンプ光の入力ポートとして機能することが可能になる。
中心波長が1050nm付近で動作するVCSELの例では、ミラーの反射率は、波長が1050nm付近の光の方が、より高い傾向にある。例えば、バックミラー116の反射率は約99.99%である。一方、フロントミラードット250は、通常、99%以上である。現在の実施形態では、ミラードット250は、約99.4%以上の反射率を有する。
動作中、VCSEL装置は、電気ポンピングまたは光ポンピングされる。生成した光は、後部ミラー116と膜ミラー250との間で共振する。生成した光の波長は、本体部分218とハンドルウェーハ材料210および/または半VCSEL装置112との間の静電場を制御することにより、本体部分218、ひいては、膜ミラー250の面外静電偏向によって、装置の走査帯域内でチューニングされる。
図1Bは、半VCSEL装置112上の隠れ接合パッドVP1〜VP4を示す模式図である。
1/2VCSEL装置112上の薄い金パッドVP1〜VP4は、MEMS膜(ミラー)装置110の対応する膜パッドMP1、MP2、MP3、およびMP4に、それらを高圧高温で接触させるように配置して接合を形成することによって熱圧着される。通常、これは300〜360℃で、1〜10Nの力で行われる。しかしながら、金スズおよび/または共晶はんだ付けのような他の高温接合方法を使用して、同様の効果を得ることができる。
いくつかの例では、接合構造が冷えると、シリコンMEMS膜装置110と、半VCSEL装置112の光学利得媒体に使用される基板材料との間の熱膨張係数(CTE)が異なるために、歪みが導入される。接合パッドの非対称な配置は、非対称な応力を生成するために使用される。具体的には、接合パッドの配置は、パッド間のx軸距離(X1)がパッド間のz軸距離(Z1)よりも大きいという点で非対称である。言い換えれば、接合パッド間の距離は、膜装置の平面の2つの軸と、半VCSEL装置との間で異なる。接合パッドの非対称性は、膜装置112への接合から1/2VCSELへの付加的な応力の非対称性が20〜100MPaになるように設計される。
この設計および他の設計のさらなる詳細は、2012年12月21日に出願された米国特許出願公開第2014/0176958号に見出すことができ、これは、その参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、1/2VCSELチップ112上のDBRミラー116に対する活性層118内の量子井戸の配置に関する。
図2は、光学定在波が、DBR116および活性層118の量子井戸QWに対して、どのようにその空間的位置をシフトするかの計算を示す。これらは、量子井戸に関連して、光定在波対レーザ波長のプロットである。横軸は光学距離であり、物理距離に材料の屈折率を掛けたものである。この例では、グループ遅延が長い比較的狭帯域の半導体DBRを使用する。
他方、量子井戸に関連する光学定在波対レーザ波長のプロットでもある図3は、グループ遅延が短く、(図2の例と比較して)より広い帯域のSiO/Ta誘電体DBRを示す。したがって、このDBR116が使用される場合、定在波の空間的移動がより少なくなる。したがって、グループ遅延が短く、より広い帯域幅のミラーを組み込むことによって、空間シフトをいくらか軽減することができる。D.I. Babic and S.W. Corzine, “Analytic Expressions for the Reflection Delay, Penetration Depth, and Absorptance of Quarter−Wave Dielectric Mirrors”, IEEE J. Quantum Electronics, 28, 514−524(1992)を参照。
定在波の空間シフトに対処するための1つの戦略は、井戸を1/4波長(材料中の波長)間隔に配置することである。このようにして、アンチノード(強め合う干渉および高い光場の点)が、1対の一方の井戸から遠ざかるにつれて、図4に見られるように、アンチノードは他方の井戸に近づく。このことは、いくつかの利点を有する。すなわち、(1)チューニングがどのようなものであっても、いくらかの利得が得られる。(2)活性領域は、設計に対しても、単一の量子井戸または間隔の狭いグループがノードに誤って配置され得るおよび成長誤差(弱め合う干渉および低い光場の点)に対しても耐性がある。(3)歪みのある量子井戸の間にはかなりの間隔があるため、歪み補償結晶成長技術を用いて、歪み・厚さの積の限界を下回る必要はない。(4)キャリア(電子および正孔)は、ノードに近く、空乏の少ない井戸から、アンチノードに近く、空乏の多い井戸へ自然に拡散するため、この設計は、光学的に効率的であり得る。
図4A、図4B、および図4Cは、1/4波離れた1対の量子井戸QWと光学定在波との間の関係を示す。目標は、チューニング範囲の中心に、量子井戸を(左端のプロットに示されているように)アンチノードの両側に配置することである。定在波が波長とともにシフトすると、一方の井戸は、より強くなった光場を、他方の井戸は、より弱まった光場(中央)を見る。(右)端部では、光場が見えるのは、1つの井戸だけである。
上記の設計原理を使用して、4つの好ましい設計が、4つの多重量子井戸設計を示す図5A〜図5Dに示されている。これらの設計では、量子井戸対A、Bは、1/4波の光学距離だけ離れている。
図5Aの設計は、ベースラインの6つの井戸からなる設計である。一つの特定の実施において、これは、キャリア閉じ込めおよび光ポンプ吸収のためのGaAs吸収バリアABを有する3つの対Q1、Q2内の6つの歪みInGaAs井戸からなる。図5Bの設計は、同じ吸収材料(図5Aの設計と同様)で、より少ない井戸を供給するという点で、閾値がより低い設計である。図5Cおよび図5Dの設計は、VCSEL共振器の全長を短くすることができるので、より広いチューニング性を可能にするために、井戸がより少なく、吸収領域がより薄い。
要約すれば、これらのチューナブルVCSELの活性領域の設計によって、レーザの広い波長チューニング性のために生じる定在波空間シフトが可能になる。この設計は、歪み量子井戸成長に関連する歪み・厚さ問題を緩和する広い量子井戸間隔を特徴とする。また、これらの設計は、光場のアンチノードへの単一または近接した井戸グループの正確な配置に依存しないので、設計に対しても、成長誤差に対しても耐性がある。
本発明を、その好ましい態様を参照して具体的に図示し、記載してきたが、形態および詳細における種々の変形が、添付の特許請求の範囲によって包含される本発明の範囲から逸脱せずになされ得ることは、当業者によって理解されよう。

Claims (20)

  1. 少なくとも1対の量子井戸を有する活性領域を有するチューナブル垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)であって、前記量子井戸は、前記活性領域の半導体材料内における前記VCSELの中心波長の1/4だけ離間している、チューナブルVCSEL。
  2. 前記中心波長が950〜1150nmである、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  3. 前記中心波長が約1050nmである、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  4. 少なくとも2対の量子井戸をさらに備え、各対の前記量子井戸の間隔は、前記活性領域の半導体材料における中心波長の1/4である、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  5. 少なくとも3対の量子井戸をさらに備え、各対の前記量子井戸の間隔は、前記活性領域の半導体材料における中心波長の1/4である、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  6. 膜装置と、前記活性領域を含む半VCSEL装置と、を備える、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  7. 前記膜装置は、前記半VCSEL装置に接合される、請求項6に記載のチューナブルVCSEL。
  8. 偏光が制御される、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  9. 前記活性領域の片側に分布ブラッグ反射器を備える、請求項1に記載のチューナブルVCSEL。
  10. 前記分布ブラッグ反射器は、SiO/Taから構成される、請求項9に記載のチューナブルVCSEL。
  11. 少なくとも1対の量子井戸を有する活性領域を有するチューナブル垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)であって、チューニング範囲の中心波長で、前記活性領域の量子井戸は、VCSEL内部の定在波のアンチノードの両側に位置する、チューナブルVCSEL。
  12. 前記中心波長が950〜1150nmである、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  13. 前記中心波長が約1050nmである、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  14. 少なくとも2対の量子井戸をさらに備え、各対の前記量子井戸の間隔は、前記活性領域の半導体材料における中心波長の1/4である、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  15. 少なくとも3対の量子井戸をさらに備え、各対の前記量子井戸の間隔は、前記活性領域の半導体材料における中心波長の1/4である、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  16. 膜装置と、前記活性領域を含む半VCSEL装置と、を備える、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  17. 前記膜装置は、前記半VCSEL装置に接合される、請求項16に記載のチューナブルVCSEL。
  18. 偏光が制御される、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  19. 前記活性領域の片側に分布ブラッグ反射器を備える、請求項11に記載のチューナブルVCSEL。
  20. 前記分布ブラッグ反射器は、SiO/Taから構成される、請求項19に記載のチューナブルVCSEL。
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