JP2021525960A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2018年5月31日に出願された米国仮特許出願第62/678963号の利益を主張する通常出願であって、その開示内容の全ては、参照により本明細書に組み込まれる。
例示的実施形態は、概して、自動化処理装置に、より具体的には、基板搬送装置に関する。
Claims (26)
- フレームと、
前記フレームに接続される搬送装置であって、アッパーアームリンク、前記アッパーアームリンクに肘軸の周りで回転可能に連結されるフォアアームリンク、前記フォアアームリンクに手首軸の周りで回転可能に連結される少なくとも第3アームリンク、および前記第3アームリンクに指関節軸の周りで回転可能に連結されるエンドエフェクタを有する搬送装置と、
前記エンドエフェクタの伸縮をもたらすために、前記アッパーアームリンク、前記フォアアームリンク、および前記第3アームリンクのうちの少なくとも1つに動作可能に接続される少なくとも2自由度の駆動システムであって、前記エンドエフェクタの高さは、前記エンドエフェクタおよび前記手首軸の総スタック高さが、スロットバルブの通過口内に適合するようにサイズ決めされるように、前記手首軸のスタック高さプロファイル以内である、2自由度の駆動システムと
を備える基板処理装置。 - 前記第3アームリンクの長さは、前記アッパーアームリンクの長さよりも小さく、前記アッパーアームリンクの長さは、前記フォアアームリンクの長さよりも小さい、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記エンドエフェクタの回転は、前記フォアアームリンクの回転に従属し、前記第3アームリンクの回転は、前記アッパーアームリンクの回転に従属する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記アッパーアームリンクは、肩軸にて前記2自由度の駆動システムに回転可能に連結され、
前記エンドエフェクタは、両頭エンドエフェクタであり、
前記搬送装置は、前記搬送装置を前記肩軸の周りでユニットとして回転させることなく、前記肩軸の両側で双方向に伸長するように構成される、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第3アームリンクは、前記エンドエフェクタがスロット内で前記第3アームリンクに回転可能に連結されるように、前記エンドエフェクタの少なくとも一部を受容するように構成されるスロットを備える、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記エンドエフェクタは、前記第3アームリンクの上方または下方に配置される、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記フォアアームリンクは、テーパ構成であり、
前記アッパーアームリンクは、少なくとも前記アッパーアームリンクの一部および前記フォアアームリンクの一部が同一平面上であるように、前記フォアアームリンクの前記テーパ構成を補足するように構成される合わせテーパ構成を有する、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第3アームリンクは、前記フォアアームリンク内に配置されるデュアルセットのフォアアームプーリを通して、前記アッパーアームリンクに従属する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記搬送装置の伸縮軸は、前記搬送装置の肩回転軸の中心を越えて通過する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記搬送装置は、前記搬送装置の肩軸の両側で双方向に伸長するように構成され、前記搬送アームの径方向の伸長は、前記肩軸の前記両側で略対称である、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記エンドエフェクタは、前記搬送装置の伸縮の範囲に亘り伸縮軸と整列されたままである、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第3アームリンクは、前記搬送装置がホーム姿勢にある状態にて、前記フォアアームリンクと実質的に整列される、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第3アームリンクは、単一バンド高さを有するバンド伝達部によって駆動される、請求項1記載の基板処理装置。
- フレームと、
前記フレームに接続される搬送装置であって、アッパーアームリンク、前記アッパーアームリンクに肘軸の周りで回転可能に連結されるフォアアームリンク、前記フォアアームリンクに手首軸の周りで回転可能に連結される少なくとも第3アームリンク、および前記第3アームリンクに指関節軸の周りで回転可能に連結されるエンドエフェクタを有する搬送装置と、
前記エンドエフェクタの伸縮をもたらすために、前記アッパーアームリンク、前記フォアアームリンク、および前記第3アームリンクのうちの少なくとも1つに動作可能に接続される駆動システムであって、前記搬送装置は、前記アッパーアームリンク、フォアアームリンク、第3アームリンク、およびエンドエフェクタが収縮構成である前記搬送装置の所定の揺動直径に対する前記搬送装置の最大リーチであるリーチを有し、その最大リーチは、前記エンドエフェクタ、その指関節軸、および前記手首軸を含む前記第3アームリンクの少なくとも一部を、基板処理装置のスロットバルブを通過して伸長させる、駆動システムと
を備える基板処理装置。 - 前記駆動システムは、2自由度の駆動システムである、請求項14記載の基板処理装置。
- 前記エンドエフェクタの回転は、前記フォアアームリンクの回転に従属し、前記第3アームリンクの回転は、前記アッパーアームリンクの回転に従属する、請求項15記載の基板処理装置。
- 前記駆動システムは、3自由度の駆動システムである、請求項14記載の基板処理装置。
- 前記駆動システムは、4自由度の駆動システムである、請求項14記載の基板処理装置。
- 前記第3アームリンクの長さは、前記アッパーアームリンクの長さよりも小さく、前記アッパーアームリンクの長さは、前記フォアアームリンクの長さよりも小さい、請求項14記載の基板処理装置。
- 前記アッパーアームリンクは、肩軸にて前記駆動システムに回転可能に連結され、
前記エンドエフェクタは、両頭エンドエフェクタであり、
前記搬送装置は、前記搬送装置を前記肩軸の周りでユニットとして回転させることなく、前記肩軸の両側で双方向に伸長するように構成される、
請求項14記載の基板処理装置。 - 前記第3アームリンクは、前記エンドエフェクタがスロット内で前記第3アームリンクに回転可能に連結されるように、前記エンドエフェクタの少なくとも一部を受容するように構成されるスロットを備える、請求項14記載の基板処理装置。
- 前記エンドエフェクタは、前記第3アームリンクの上方または下方に配置される、請求項14記載の基板処理装置。
- 前記フォアアームリンクは、テーパ構成であり、
前記アッパーアームリンクは、少なくとも前記アッパーアームリンクの一部および前記フォアアームリンクの一部が同一平面上であるように、前記フォアアームリンクの前記テーパ構成を補足するように構成される合わせテーパ構成を有する、
請求項14記載の基板処理装置。 - 基板を搬送する方法であって、前記方法が、
フレームに接続される搬送装置であって、アッパーアームリンク、前記アッパーアームリンクに肘軸の周りで回転可能に連結されるフォアアームリンク、前記フォアアームリンクに手首軸の周りで回転可能に連結される少なくとも第3アームリンク、および前記第3アームリンクに指関節軸の周りで回転可能に連結されるエンドエフェクタを有する搬送装置を提供することと、
前記手首軸が基板処理装置のスロットバルブの通過口を通過して伸長するように、2自由度の駆動システムを用いて前記アッパーアームリンク、前記フォアアームリンク、前記第3アームリンク、および前記エンドエフェクタの伸長または収縮をもたらすことと
を含み、
前記エンドエフェクタの高さは、前記エンドエフェクタおよび前記手首軸の総スタック高さが、前記スロットバルブの前記通過口内に適合するようにサイズ決めされるように、前記手首軸のスタック高さプロファイル以内である、
方法。 - 前記搬送装置は、前記アッパーアームリンク、フォアアームリンク、第3アームリンク、およびエンドエフェクタが収縮構成である前記搬送装置の所定の揺動直径に対する前記搬送装置の最大リーチであるリーチを有し、その最大リーチは、前記エンドエフェクタ、その指関節軸、および前記手首軸を含む前記第3アームリンクの少なくとも一部を、前記基板処理装置の前記スロットバルブを通過して伸長させる、請求項24記載の方法。
- 前記アッパーアームリンク、前記フォアアームリンク、前記第3アームリンク、および前記エンドエフェクタを、前記搬送装置を前記肩軸の周りでユニットとして回転させることなく、前記搬送装置の肩軸の両側で双方向に伸長させることをさらに含む、請求項24記載の方法。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5064340A (en) * | 1989-01-20 | 1991-11-12 | Genmark Automation | Precision arm mechanism |
JP2000237988A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | ロボット装置のアーム駆動機構 |
US6126381A (en) * | 1997-04-01 | 2000-10-03 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism |
JP2003517717A (ja) * | 1998-09-30 | 2003-05-27 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置 |
JP2005039047A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 多関節ロボット |
US20070264106A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-15 | Van Der Meulen Peter | Robotic components for semiconductor manufacturing |
US20140199138A1 (en) * | 2003-11-10 | 2014-07-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor wafer handling transport |
JP2014522742A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造において基板を輸送するように構成されるロボットシステム、装置及び方法 |
JP2015502654A (ja) * | 2011-10-26 | 2015-01-22 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 半導体ウェハのハンドリングおよび搬送 |
JP2016219831A (ja) * | 2012-02-10 | 2016-12-22 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6062798A (en) * | 1996-06-13 | 2000-05-16 | Brooks Automation, Inc. | Multi-level substrate processing apparatus |
JP3863671B2 (ja) * | 1998-07-25 | 2006-12-27 | 株式会社ダイヘン | 搬送用ロボット装置 |
JP4558981B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2010-10-06 | 株式会社ダイヘン | トランスファロボット |
US8398355B2 (en) * | 2006-05-26 | 2013-03-19 | Brooks Automation, Inc. | Linearly distributed semiconductor workpiece processing tool |
US8752449B2 (en) * | 2007-05-08 | 2014-06-17 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
CN101678974A (zh) | 2007-05-31 | 2010-03-24 | 应用材料股份有限公司 | 延伸scara机械手臂连接的方法及设备 |
JP5480562B2 (ja) | 2009-08-26 | 2014-04-23 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP2011119556A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Yaskawa Electric Corp | 水平多関節ロボットおよびそれを備えた搬送装置 |
KR102427795B1 (ko) | 2010-11-10 | 2022-08-01 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 처리 장치 및 기판 운송 장치 |
TWI614831B (zh) * | 2011-03-11 | 2018-02-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 基板處理裝置 |
JP6665095B2 (ja) | 2013-08-26 | 2020-03-13 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置 |
WO2015109189A1 (en) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
JP6705750B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2020-06-03 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置 |
US11270904B2 (en) | 2016-07-12 | 2022-03-08 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate processing apparatus |
US11192239B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-12-07 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
-
2019
- 2019-05-30 US US16/426,983 patent/US11535460B2/en active Active
- 2019-05-31 KR KR1020207038140A patent/KR20210018361A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-05-31 JP JP2020566636A patent/JP2021525960A/ja active Pending
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-
2022
- 2022-12-20 US US18/068,621 patent/US20230271792A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5064340A (en) * | 1989-01-20 | 1991-11-12 | Genmark Automation | Precision arm mechanism |
US6126381A (en) * | 1997-04-01 | 2000-10-03 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism |
JP2003517717A (ja) * | 1998-09-30 | 2003-05-27 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板搬送装置 |
JP2000237988A (ja) * | 1999-02-17 | 2000-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | ロボット装置のアーム駆動機構 |
JP2005039047A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 多関節ロボット |
US20070264106A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-15 | Van Der Meulen Peter | Robotic components for semiconductor manufacturing |
US20140199138A1 (en) * | 2003-11-10 | 2014-07-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor wafer handling transport |
JP2014522742A (ja) * | 2011-08-08 | 2014-09-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電子デバイス製造において基板を輸送するように構成されるロボットシステム、装置及び方法 |
JP2015502654A (ja) * | 2011-10-26 | 2015-01-22 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 半導体ウェハのハンドリングおよび搬送 |
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