JP2021508999A - 薄膜圧電共振器 - Google Patents

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Abstract

本発明は、上部電極と圧電層と下部電極との積層構造と、基板とを有する薄膜圧電共振器を提案し、下部電極と基板との間に反射界面が設けられている。全体又は一部の積層構造の形状を限定することによって、横方向の定在波を抑制する目的を達成し、新たな工程を追加することなく、デバイスの製造コストを制御し、製品開発の利益を最大化する。
【選択図】図6

Description

本発明は、共振器の分野に属し、特に薄膜圧電共振器に関する。
通信帯域の拡大に伴い、ますます高い周波数が求められている。高い周波数が求められている中、フィルタの損失を低減し、より高品質なフィルタ応答を得るために、共振器のQ値を高くすることが求められている。横方向の定在波を抑制してQ値を向上させる方法は多数あるが、そのほとんどは工程数が余分に増えるため、デバイスの製造コストが増加する。
本発明の解決しようとする技術課題は、工程数を余分に増やすことなく改良を行い、横波効果の抑制を図ることができ、かつデバイスの製造コストを抑えることができる薄膜圧電共振器を提供することにある。
横波効果を抑制する薄膜圧電共振器は、上部電極と圧電層と下部電極との積層構造と、基板とを有するものであり、前記下部電極と基板との間に反射界面が設けられ、前記積層構造の外郭は、1本の曲線と少なくとも1本の直線とを結ぶ閉じた線形状であることを特徴とする。
上記構成によれば、前記曲線は、凸型又は凹型の線形状である。
上記構成によれば、前記直線は、2本以上であり、隣接する直線同士のなす角度は、0度より大きく180度より小さい。
上記構成によれば、前記反射界面は、下部電極と基板との間の空洞である。
上記構成によれば、前記反射界面は、高音響インピーダンス材料と低音響インピーダンス材料とを交互にして形成される。
上記構成によれば、前記下部電極、圧電層及び上部電極の少なくとも一層にバンプ又は欠落部が設けられ、前記バンプ又は欠落部の数が少なくとも1つである。
基板、下部電極、圧電層及び上部電極が下から順に設けられ、基板と下部電極との間に反射界面が設けられている薄膜圧電共振器であって、前記下部電極、圧電層及び上部電極のうち少なくとも一層が他の層と異なる形状を有することを特徴とする。
上記構成によれば、前記形状の相違は、具体的には、少なくとも1つのバンプが追加されていることである。
上記構成によれば、前記バンプは、位置する層の元の構造から一定の距離を有する独立バンプである。
上記構成によれば、前記一定の距離は、0より大きく100μm以下である。
上記構成によれば、前記バンプは、位置する層の元の構造に接続された接続バンプである。
上記構成によれば、前記形状の相違は、具体的には、元の構造に少なくとも1つの欠落部が設けられていることである。
上記構成によれば、前記欠落部は、元の構造の端部又は中央部の任意の位置に設けられている。
上記構成によれば、前記欠落部の高さは、元の構造の厚さ以下である。
上記構成によれば、前記圧電層は、圧電特性を有する材料を用いてなる。
上記構成によれば、前記圧電層の材料は、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO又はLiTaOである。
上記構成によれば、前記形状の相違は、具体的には、少なくとも1つのバンプが追加され、かつ、元の構造に少なくとも1つの欠落部が設けられていることである。
全体又は一部の積層構造の形状を限定することによって、横方向の定在波を抑制する目的を達成し、新たな工程を追加することなく、デバイスの製造コストを制御し、製品開発の利益を最大化する。
本発明の一実施例の断面図である。 本発明の他の実施例の断面図である。 本発明のさらに他の実施例の断面図である。 本発明の実施例1の平面図である。 本発明の実施例2の平面図である。 本発明の実施例3の平面図である。 本発明の実施例4の平面図である。 本発明の実施例5の平面図である。 本発明の実施例6の平面図である。 図9のAA断面図である。 図9の他のAA断面図である。 本発明の実施例7の平面図である。 本発明の実施例8の平面図である。 本発明の実施例9の平面図である。 本発明の実施例10の平面図である。
以下、具体例と図面を参照して本発明をさらに説明する。
図1は、本発明の一実施例の断面図である。薄膜圧電共振器は、上部電極101と圧電層102と下部電極103との積層構造を有し、下部電極103と基板105との間に反射界面となる空気104が設けられている。
図2は、本発明の他の実施例の断面図である。薄膜圧電共振器は、上部電極201と圧電層202と下部電極203との積層構造を有し、基板205にエッチングホールからなる空洞204が設けられ、空洞204が反射界面として機能する。
図3は、本発明のさらに他の実施例の断面図である。薄膜圧電共振器は、上部電極301と圧電層302と下部電極303の積層構造を有し、下部電極303と基板305の間に、高音響インピーダンス材料と低音響インピーダンス材料を交互にして形成された複数のブラッグ反射鏡306が反射界面として設けられている。ここで、高音響インピーダンスと低音響インピーダンスとは相対的な概念である。
以上の圧電層は、いずれもAlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO又はLiTaOなどの圧電特性を有する材料が用いられる。
実施例1:
図4に示すように、本実施例は、下部電極403、圧電層402、上部電極401が下から順に形成され、上部電極401の外郭は、1本の凸状の曲線4011と、曲線4011の両端を結ぶ1本の直線部4012とを有する。製造に際しては、各層の工程において、成長させる積層構造の外郭を限定すればよく、工程層数を余分増やす必要がない。
本実施例は、図1、図2、図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例2:
本実施例の原理及び構成は、実施例1と基本的には同じであるが、図5に示すように、下部電極503、圧電層502、上部電極501が下から順に形成されている点が異なる。上部電極501を例にとると、上部電極501の外郭は、1本の凸状の曲線5011、第1直線部5012及び第2直線部5013の3本の線が連なった形状を有する。第1直線部5012と第2直線部5013との間の角度は、0度より大きく、180度より小さい。
本実施例は、図1、図2、図3に示した圧電薄膜共振器に適用される。
実施例3:
本実施例の原理及び構成は、実施例1と基本的には同じであるが、図6に示すように、下部電極603、圧電層602、上部電極601が下から順に形成されている点が異なる。上部電極601を例にとると、上部電極601の閉じた線形状は、1本の凸状の曲線6011、第1直線部6012、第2直線部6013及び第3直線部6014の4本の線を結ぶ線で構成される。第1直線部6012と第3直線部6014は、互いに平行である。
本実施例は、図1、図2、図3に示した圧電薄膜共振器に適用される。
実施例1〜3の設計思想は、1つしかない曲線辺と任意の平面辺とを有する形状を設計することにより非対称な共振器を形成し、横方向の定在波が非対称な圧電体層で反射することにより、原波と同一方向に大きく減少させ、横方向の定在波のエネルギーを減衰させ、最終的にQ値を上げる効果を達成する。1つの曲線辺と任意の平面辺で形成された閉じ図形は、異なる任意の平面辺と角度を調整して設計されることにより、異なる要件(例えば、Q値要件、形状要件、体積要件等)の共振器に適用可能であり、設計的により弾性を有し、横方向の定在波を抑制する効果もより弾性を有する。
実施例1〜3では、前記積層構造の外郭は、1本の曲線と少なくとも1本の直線とが接続された閉じた線形状である。前記曲線は、円弧状、楕円弧状、放物線状、任意の滑らかな曲線等の凸型又は凹型の線形状であるが、その湾曲方向は1方向に限定される。前記積層構造の外郭は、1つの曲線面のみを有し、他の全てが平面であり、それによって、非対称幾何学的形状を形成する。それにより、形成された横方向の定在波は、反射して戻るときに、同じ位置になく、それによって、分散及び相殺され、新たな工程を追加することなく、デバイスの製造コストを抑え、製品開発の利益を最大化する。
実施例4:
本実施例による薄膜圧電共振器は、図7に示すように、基板105、下部電極103、圧電層102、上部電極101を下から順に備え、基板105と下部電極103との間に反射界面が設けられ、前記下部電極103、圧電層102、上部電極101の少なくとも一層に、位置する層の元の構造と同じ材料の少なくとも1つのバンプが追加され、前記バンプの厚さが位置する層の元の構造とは一致する。バンプの製造工程は、位置する層の他の構造と同様であり、製造時にバンプを成長させればよい。
本実施例において、前記バンプは、位置する層の元の構造から一定の距離(0より大きく、100μm以下)を有する独立バンプである。さらに説明すると、独立バンプは、方形に限定されず、各辺の長さが1nm〜100μmである。
上部電極101を例にとると、上部電極101と同一層に、上部電極外郭1011から0μmより大きく100μm以下の距離を有する独立バンプ1013が設けられている。また、上部電極101に1つの独立バンプ1013を設け、圧電層102に2つの独立バンプを設け、下部電極103に3つの独立バンプを設けてもよい。各層の独立バンプ数は、限定されず、独立バンプが設けられる層や層数は、いずれも限定されない。
前記の圧電層の材料は、圧電特性を有する材料からなり、例えば、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、BST……等の圧電特性を有する材料、又は圧電特性を有する材料をドープして形成する。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例5:
本実施例の構成と原理は、実施例4と同様であるが、異なる点は、図8に示すように、前記バンプが、位置する層の元の構造に接続された接続バンプである点である。接続バンプの厚さは、位置する層に一致する。接続バンプの製造工程は、位置する層の他の構造と同様であり、製造時に外郭形状を制御すればよい。
前記接続バンプの最長寸法は、1nm〜100μmである。
上部電極101を例にとると、上部電極外郭1011の任意の位置に3個の接続バンプ1014が接続される。また、上部電極101に1つの接続バンプ1014を接続し、圧電層102に2つの接続バンプを接続し、下部電極103に3つの接続バンプを接続してもよい。各層の接続バンプの数は、限定されず、接続バンプが設けられる層や層数は、いずれも限定されない。
前記の圧電層の材料は、圧電特性を有する材料からなり、例えば、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、BST……等の圧電特性を有する材料、又は圧電特性を有する材料をドープして形成する。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例6:
本実施例による薄膜圧電共振器は、基板105、下部電極103、圧電層102、上部電極101を下から順に備え、基板105と下部電極103との間に反射界面が設けられ、前記下部電極103、圧電層102、上部電極101の少なくとも一層に欠落部が形成され、欠落部が元の構造に位置しかつ活性領域端部に近い。活性領域の明確な定義は、上部電極101、圧電層102及び下部電極103が重なる領域であり、この重なる領域の下に反射界面がある。
上部電極101を例にとると、図9に示すように、上部電極101の中央の任意の位置に少なくとも1つの欠落部1015が設けられる。欠落部1015の高さは、元の構造の厚さ以下である。欠落部1015の高さが元の構造の厚さに等しい場合、図10に示すように、欠落部は、くり抜き欠落部10151である。欠落部1015の高さが元の構造の厚さよりも小さい場合、欠落部は、図11に示すように、溝欠落10152である。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例7:
本実施例による薄膜圧電共振器は、図12に示すように、基板105、下部電極103、圧電層102、上部電極101を下から順に備え、基板105と下部電極103との間に反射界面が設けられ、前記下部電極103、圧電層102、上部電極101の少なくとも一層に欠落部が設けられている。本実施例では欠落部を元の構造の端部に設け、元の構造の外郭に少なくとも1つのカットエッジを設け、すなわち元の構造の端部をカットすることに相当して欠落部を構成する。したがって、成長させる積層構造の外郭を各層工程毎に規定すればよく、工程を別途追加する必要がない。
上部電極101を例にとると、上部電極外郭1011には3本のカットエッジ1012が設けられ、それぞれのカットエッジ1012の長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、上部電極101に1本のカットエッジを設け、圧電層102に2本のカットエッジを設け、下部電極103に3本のカットエッジを設けてもよい。各層のカットエッジ数は、限定されず、カットエッジが設けられる層や層数も、いずれも限定されない。前記カットエッジの長さは、1nm〜100μmである。
また、元の構造の端部に位置する欠落部は、直線のカットエッジに限定されず、他の形状、例えば、1つの角欠き等であってもよい。
前記の圧電層の材料は、圧電特性を有する材料からなり、例えば、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、BST……等の圧電特性を有する材料、又は圧電特性を有する材料をドープして形成する。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例4〜7のポイントは、工程数を余分に増やすことなく、少なくとも一層の形状のみを制限すること、例えばバンプや欠落部の追加により上部電極、圧電層、下部電極の形状を調整し、横方向波のエネルギーを減衰させ、横方向波の反射エネルギーを低減し、Q値を向上させることにある。
実施例8:
本実施例による薄膜圧電共振器は、図13に示すように、下部電極103、圧電層102、上部電極101を下から順に備え、前記下部電極103、圧電層102、上部電極101の少なくとも一層に欠落部を設け、上部電極上部に上部電極バンプ1016を設ける。本実施例では、欠落部は、元の構造の端部に設けられ、元の構造の外郭に少なくとも一つのカットエッジを設け、すなわち、元の構造の端部の一部を切り取ることに相当して欠落部を構成する。
上部電極101を例にとると、上部電極外郭1011には3本のカットエッジ1012が設けられ、それぞれのカットエッジ1012の長さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、上部電極101に1本のカットエッジを設け、圧電層102に2本のカットエッジを設け、下部電極103に3本のカットエッジを設けてもよい。各層のカットエッジ数は、限定されず、カットエッジが設けられる層や層数も、いずれも限定されない。前記カットエッジの長さは、1nm〜100μmである。
本実施例では、上部電極バンプ1016は、3個設けられ、周方向については上部電極の上部に均一に配置されているが、上部電極バンプ1016の個数や配置は、任意である。
前記の圧電層の材料は、圧電特性を有する材料からなり、例えば、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、BST……等の圧電特性を有する材料、又は圧電特性を有する材料をドープして形成する。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例9:
本実施例による薄膜圧電共振器は、図14に示すように、下部電極103、圧電層102、上部電極101を下から順に備え、前記下部電極103、圧電層102、上部電極101の少なくとも一層に欠落部を設け、また、上部電極上部に少なくとも1つの上部電極バンプ1016を設ける。本実施例では、欠陥部は、元の構造に位置し、活性領域の端部に近い。活性領域の明確な定義は、上部電極101、圧電層102及び下部電極103が重なる領域であり、この重なる領域の下に反射界面がある。
上部電極101を例にとると、上部電極101の中央の任意の位置に少なくとも1つの欠落部1015が設けられている。欠落部1015の高さは、元の構造の厚さ以下である。本実施例では、上部電極バンプ1016は、3個設けられ、周方向については上部電極の上部に均一配置されているが、上部電極バンプ1016の個数や配置は、任意である。
前記の圧電層の材料は、圧電特性を有する材料からなり、例えば、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、BST……等の圧電特性を有する材料、又は圧電特性を有する材料をドープして形成する。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例8及び実施例9のポイントは、バンプと欠落部の特徴を組み合わせたことにより、より高い効果を奏することができた。
実施例10(最良の実施例):
本実施例の薄膜圧電共振器は、上部電極と圧電層と下部電極との積層構造と、基板とを有し、前記下部電極と基板との間に反射界面が設けられ、前記積層構造の外郭は、1本の曲線と少なくとも1本の直線とを結ぶ閉じた線形状であり、上部電極、圧電層及び下部電極の少なくとも一層にバンプ又は欠落部が設けられている。
図15に示すように、上部電極601を例にとると、上部電極601の閉じた線形状は、1本の凸状の曲線6011、第1直線部6012、第2直線部6013、第3直線部6014の4本の線が連なった線で構成される。第1直線部6012と第3直線部6014は、互いに平行である。上部電極上部には、少なくとも1つの上部電極バンプ6016が設けられている。
前記の圧電層の材料は、圧電特性を有する材料からなり、例えば、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、BST……等の圧電特性を有する材料、又は圧電特性を有する材料をドープして形成する。
本実施例は、図1、図2及び図3に示した薄膜圧電共振器に適用される。
実施例10のポイントは、「非対称な外郭」と「バンプや欠落部の追加」の2つの手段を組み合わせることで、より高い効果を達成している。
以上の実施例は、本発明の設計思想と特徴を説明するためのものに過ぎず、本発明の内容を当業者が理解し実施することを目的とするものであり、本発明の保護範囲は上記実施例に限定されない。従って、本発明の原理、設計思想に基づいて等価な変更又は改良を加えた形態も、本発明の技術的範囲に含まれる。
(付記)
(付記1)
上部電極と圧電層と下部電極との積層構造と、基板とを有する薄膜圧電共振器であって、前記下部電極と基板との間に反射界面が設けられ、前記積層構造の外郭は、1本の曲線と少なくとも1本の直線とを結ぶ閉じた線形状であることを特徴とする薄膜圧電共振器。
(付記2)
前記曲線は、凸型又は凹型の線形状であることを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記3)
前記直線は、2本以上であり、隣接する直線同士のなす角度は、0度より大きく180度より小さいことを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記4)
前記直線は、3本以上であり、そのうち少なくとも2本の直線が互いに平行であることを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記5)
前記反射界面は、下部電極と基板との間の空洞であることを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記6)
前記反射界面は、高音響インピーダンス材料と低音響インピーダンス材料とを交互にして形成されることを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記7)
前記圧電層は、圧電特性を有する材料を用いてなることを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記8)
前記圧電特性を有する材料は、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO又はLiTaOであることを特徴とする付記7に記載の薄膜圧電共振器。
(付記9)
前記下部電極、圧電層及び上部電極の少なくとも一層にバンプ又は欠落部が設けられ、前記バンプ又は欠落部の数が少なくとも1つであることを特徴とする付記1に記載の薄膜圧電共振器。
(付記10)
基板、下部電極、圧電層及び上部電極が下から順に設けられ、基板と下部電極との間に反射界面が設けられている薄膜圧電共振器であって、前記下部電極、圧電層及び上部電極のうち少なくとも一層が他の層と異なる形状を有することを特徴とする薄膜圧電共振器。
(付記11)
前記形状の相違は、具体的には、少なくとも1つのバンプが追加されていることであることを特徴とする付記10に記載の薄膜圧電共振器。
(付記12)
前記バンプは、位置する層の元の構造から一定の距離を有する独立バンプであることを特徴とする付記11に記載の薄膜圧電共振器。
(付記13)
前記一定の距離は、0より大きく100μm以下であることを特徴とする付記12に記載の薄膜圧電共振器。
(付記14)
前記バンプは、位置する層の元の構造に接続された接続バンプであることを特徴とする付記11に記載の薄膜圧電共振器。
(付記15)
前記形状の相違は、具体的には、元の構造に少なくとも1つの欠落部が設けられていることであることを特徴とする付記10に記載の薄膜圧電共振器。
(付記16)
前記欠落部は、元の構造の端部又は中央部の任意の位置に設けられていることを特徴とする付記15に記載の薄膜圧電共振器。
(付記17)
前記欠落部の高さは、元の構造の厚み以下であることを特徴とする付記15に記載の薄膜圧電共振器。
(付記18)
前記圧電層は、圧電特性を有する材料を用いてなることを特徴とする付記17に記載の薄膜圧電共振器。
(付記19)
前記圧電層の材料は、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、又はBSTのいずれかであることを特徴とする付記18に記載の薄膜圧電共振器。
(付記20)
前記形状の相違は、具体的には、少なくとも1つのバンプが追加され、かつ、元の構造に少なくとも1つの欠落部が設けられていることであることを特徴とする付記10に記載の薄膜圧電共振器。
101:上部電極、102:圧電層、103:下部電極、104:空洞、105:基板、201:上部電極、202:圧電層、203:下部電極、204:空洞、205:基板、301:上部電極、302:圧電層、303:下部電極、305:基板、306:ブラッグ反射鏡、401:上部電極、4011:曲線、4012:直線部、402:圧電層、403:下部電極、501:上部電極、5011:曲線、5012:第1直線部、5013:第2直線部、502:圧電層、503:下部電極、601:上部電極、6011:曲線、6012:第1直線部、6013:第2直線部、6014:第3直線部、602:圧電層、603:下部電極、6016:上部電極バンプ、1011:上部電極外郭、1012:カットエッジ、1013:独立バンプ、1014:接続バンプ、1015:欠落部、10151:くり抜き欠落、10152:溝欠落、1016:上部電極バンプ。

Claims (20)

  1. 上部電極と圧電層と下部電極との積層構造と、基板とを有する薄膜圧電共振器であって、前記下部電極と基板との間に反射界面が設けられ、前記積層構造の外郭は、1本の曲線と少なくとも1本の直線とを結ぶ閉じた線形状であることを特徴とする薄膜圧電共振器。
  2. 前記曲線は、凸型又は凹型の線形状であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  3. 前記直線は、2本以上であり、隣接する直線同士のなす角度は、0度より大きく180度より小さいことを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  4. 前記直線は、3本以上であり、そのうち少なくとも2本の直線が互いに平行であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  5. 前記反射界面は、下部電極と基板との間の空洞であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  6. 前記反射界面は、高音響インピーダンス材料と低音響インピーダンス材料とを交互にして形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  7. 前記圧電層は、圧電特性を有する材料を用いてなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  8. 前記圧電特性を有する材料は、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO又はLiTaOであることを特徴とする請求項7に記載の薄膜圧電共振器。
  9. 前記下部電極、圧電層及び上部電極の少なくとも一層にバンプ又は欠落部が設けられ、前記バンプ又は欠落部の数が少なくとも1つであることを特徴とする請求項1に記載の薄膜圧電共振器。
  10. 基板、下部電極、圧電層及び上部電極が下から順に設けられ、基板と下部電極との間に反射界面が設けられている薄膜圧電共振器であって、前記下部電極、圧電層及び上部電極のうち少なくとも一層が他の層と異なる形状を有することを特徴とする薄膜圧電共振器。
  11. 前記形状の相違は、具体的には、少なくとも1つのバンプが追加されていることであることを特徴とする請求項10に記載の薄膜圧電共振器。
  12. 前記バンプは、位置する層の元の構造から一定の距離を有する独立バンプであることを特徴とする請求項11に記載の薄膜圧電共振器。
  13. 前記一定の距離は、0より大きく100μm以下であることを特徴とする請求項12に記載の薄膜圧電共振器。
  14. 前記バンプは、位置する層の元の構造に接続された接続バンプであることを特徴とする請求項11に記載の薄膜圧電共振器。
  15. 前記形状の相違は、具体的には、元の構造に少なくとも1つの欠落部が設けられていることであることを特徴とする請求項10に記載の薄膜圧電共振器。
  16. 前記欠落部は、元の構造の端部又は中央部の任意の位置に設けられていることを特徴とする請求項15に記載の薄膜圧電共振器。
  17. 前記欠落部の高さは、元の構造の厚み以下であることを特徴とする請求項15に記載の薄膜圧電共振器。
  18. 前記圧電層は、圧電特性を有する材料を用いてなることを特徴とする請求項17に記載の薄膜圧電共振器。
  19. 前記圧電層の材料は、AlN、AlScN、ZnO、PZT、LiNO、LiTaO、又はBSTのいずれかであることを特徴とする請求項18に記載の薄膜圧電共振器。
  20. 前記形状の相違は、具体的には、少なくとも1つのバンプが追加され、かつ、元の構造に少なくとも1つの欠落部が設けられていることであることを特徴とする請求項10に記載の薄膜圧電共振器。
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