JP2021508182A - ライトエンジンを備える封止デバイス - Google Patents

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Abstract

デバイス10であって、ライトエンジン21を含むハウジング20であって、前記デバイスのパーツ15に接触するハウジングと、前記ハウジング上のエラストマ成形部30であって、前記ライトエンジンによって発される光のための光出射窓の役割を果たす中央領域31'、及び前記中央領域の周囲の周辺領域33であって、前記パーツに接触し、封止部の役割を果たす周辺領域を含むエラストマ成形部とを有するデバイスが開示されている。前記中央領域は、前記周辺領域よりも高い硬度を有する。このやり方でこのようなデバイスを成形する方法も開示されている。

Description

本発明は、デバイスであって、ライトエンジン(light engine)を含むハウジングであって、前記デバイスのパーツに嵌め込まれる又は取り付けられるハウジングと、前記ハウジング上のエラストマ成形部であって、前記ライトエンジンによって発される光のための光出射窓の役割を果たす中央領域、及び前記中央領域の周囲の周辺領域であって、前記パーツに接触し、封止部の役割を果たす周辺領域を含むエラストマ成形部とを有するデバイスに関する。
本発明は、更に、このようなエラストマでこのようなデバイスを封止する方法に関する。
今日では、多くのデバイス、例えば、家電機器、携帯型電子デバイス、例えば、スマートフォン、タブレットなどのような電子デバイス、又は照明デバイスが、LEDのようなライトエンジンを1つ以上含む。このようなライトエンジンは、対象領域の機能的な若しくは審美的な照明を供給するために使用されてもよく、又は例えば、デバイスの機能モード、デバイス内で発生しているエラー、デバイス内の構成要素の寿命の終了などを示すために、デバイスのインジケータとして使用されてもよい。
ライトエンジンは、一般に、それ自身の構成要素又はハウジングに嵌め込まれ、これが、任意の適切なやり方で組み合わせてデバイスにされる。このことは、一般に、デバイスの様々なパーツをもたらし、即ち、互いに接触するハウジングと別のパーツとをもたらす。このような接触領域は、一般に、接触領域を耐水性又は防水にするために封止されなければならず、これは、例えばシリコーンのようなエラストマでハウジングをオーバーモールドすることによって達成され得る。このような成形目的のための適切なエラストマの例は、US 8,674,038 B2において見つけられ得る。
US-2010/163909は、LEDチップと、LEDチップ及びそのワイヤ接続点を覆う内側保護層と、内側保護層を覆う外側保護層とを有する発光ダイオード構造を開示している。内側保護層及び外側保護層の各々は、シリコーン、エポキシ、又はそれらのハイブリッド化合物で作成されるが、内側保護層は、外側保護層よりも高い硬度を有する。
WO-2011/057831は、LEDを基板の表面に取り付けるステップと、基板表面及びLEDを覆うよう透明なベース層を堆積させるステップと、LED及びベース層の近傍位置を覆う半球状カバーを形成するようマトリックス材料を施すステップとを有する、LEDモジュールを製造する方法を開示している。ベース層及びカバー層の各々は、二液型シリコーン樹脂から作成され得る。熱処理により、カバー層は、ベース層よりも硬くなるよう硬化される。
エラストマの問題点は、エラストマの非導電性の性質のため、エラストマが、塵埃粒子を引き寄せるような静電気を帯びることである。このことは、エラストマ成形部の中央領域によって覆われるライトエンジンの外観及び/又は性能を劣化させることがあり、例えば、ライトエンジンにマットな外観(matt appearance)を与え、成形部の透明性を低下させることがある。エラストマ成形部をきれいにしようとすることは、このような塵埃粒子が、かき傷をつけること、又はライトエンジンの光出射窓の役割を果たすエラストマ成形部の中央領域内へ押し込まれることを招くことがあり、このことは、このような劣化を恒久的なものにする。
本発明は、デバイスであって、ライトエンジンを含むハウジングであって、前記デバイスのパーツに嵌め込まれる又は取り付けられるハウジングと、前記ハウジング上のエラストマ成形部であって、そのエラストマ成形部の傷のつきにくい中央領域と可撓性封止部を兼ね備えるエラストマ成形部とを有するデバイスを提供しようとするものである。
本発明は、更に、このようなエラストマ封止部でこのようなデバイスを封止する方法を提供しようとするものである。
或る態様によれば、デバイスであり、ライトエンジンを含むハウジングであって、前記デバイスのパーツに接触するハウジングと、前記ハウジング上のエラストマ成形部であって、前記ライトエンジンによって発される光のための光出射窓の役割を果たす中央領域、及び前記中央領域の周囲の周辺領域であって、前記パーツに接触し、封止部の役割を果たす周辺領域を含むエラストマ成形部とを有するデバイスであって、前記中央領域が前記周辺領域よりも高い硬度を有するように、前記中央領域は硬化され、前記周辺領域は硬化されないデバイスが提供される。
本発明は、多くのエラストマの硬度は、例えば硬化によって、調整され得るという認識に基づいている。本願の文脈においては、硬化は、例えば、このような硬化反応を引き起こす波長を有する化学線の照射による、重合のプロセスだけでなく、架橋のプロセスも指し得る。それ故、前記エラストマ成形部の前記中央領域、即ち、前記光出射窓だけを選択的に硬化させることによって、前記中央領域は、硬化され、その結果、より傷がつきにくくなる一方で、前記エラストマ成形部の前記周辺領域は、前記成形部による前記デバイスの封止を確実にするその柔らかさ及び柔軟性を保つ。前記中央領域と前記周辺領域との間で硬度の違いを得るよう、前記中央領域は硬化され、前記周辺領域は硬化されない。
本願の文脈において、このような硬度についての言及がなされている場合、これは、必ずしも、特定の硬度スケールを指すものではなく、むしろ、前記周辺領域に対する前記中央領域の相対硬度を指すものであることは理解されたい。これは、任意の適切なやり方で、例えば、前記中央領域及び前記周辺領域のそれぞれのヤング率、又はこれらの領域のショアA若しくはショアD硬度を使用して、定量化されてもよい。
前記エラストマ成形部の光出射窓部、即ち、その中央領域は、当業者には理解されるように、光学的機能を実施することができ、例えば、レンズ、拡散器又はライトガイドの役割を果たし得る。
或る実施形態においては、前記ライトエンジンによって発される前記光の少なくとも一部は、前記中央領域を硬化させることが可能な波長を有する。これは、前記エラストマ成形部の前記中央領域の傷つきにくさを向上させるための、前記デバイスの封止中の別個の硬化ステップが必要なく、それによって、封止プロセスを単純化するという利点を有する。例えば、前記ライトエンジンは、前記中央領域のこのような選択的硬化を生じさせるために、UV放射線を発することが可能な発光ダイオードを含んでもよい。なぜなら、前記周辺領域は、前記光出射窓の外側にあり、それ故、このようなUV放射線にさらされないからである。
前記UV放射線を発することが可能な発光ダイオードは、前記デバイスの主ライトエンジンであってもよい。他の例においては、前記ハウジングは、可視光を発することが可能な更なるLEDを更に有してもよく、この場合には、UV発光LEDは、エラストマを硬化させることを唯一の目的又は主目的として前記ハウジングに追加され得る。第1LED及び第2LEDは、共に第1ライトエンジンを形成してもよく、又は第1ライトエンジン及び第2ライトエンジンを形成してもよい。前記第1LED及び前記第2LEDは、同じ担体、例えば、プリント回路基板(PCB)に配置されてもよく、又は別々の担体に配置されてもよい。
任意の適切な硬化性エラストマが、前記デバイスの前記成形部として使用され得る。好ましい実施形態においては、前記エラストマは、シリコーンである。なぜなら、シリコーンは、優れた柔軟性を有し、このことは、シリコーンを封止剤としてとりわけ適切なものとする一方で、優れた透明性も有し、このことは、シリコーンを光出射窓材料としてとりわけ適切なものとするからである。とりわけ適切なシリコーンポリマはポリジメチルシロキサンであるが、他のタイプのシリコーンポリマ、又は実際は、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)のような非シリコーンポリマも考えられ得る。
前記ライトエンジンを備える前記ハウジングが組み込まれる前記デバイスは、特に限定されず、任意のタイプのデバイスであってもよく、例えば、湿気又は水が存在する環境にさらされ得るデバイスであって、エラストマの周辺部がこのような湿気又は水の浸入から前記デバイスを保護するようなデバイスであってもよい。少なくとも幾つかの実施形態においては、前記デバイスは、家電機器、例えば、冷蔵庫、冷凍庫、電子レンジ、浄水器、除湿器、掃除機、ブレンダ、調理器、フードプロセッサ、ミキサなど、又は携帯型電子デバイス、例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータなど、のような電子デバイスである。
別の態様によれば、ライトエンジンを含むハウジングを有するデバイスを封止する方法であり、前記ハウジングが前記デバイスのパーツに接触する方法であって、前記ハウジングの上にエラストマ成形部を設けるステップであって、前記エラストマ成形部が、前記ライトエンジンによって発される光のための光出射窓の役割を果たす中央領域、及び前記中央領域の周囲の周辺領域であって、前記パーツに接触し、封止部の役割を果たす周辺領域を含むようなエラストマ成形部を設けるステップと、前記中央領域が、前記周辺領域よりも高い硬度を有するように、前記エラストマ成形部の前記中央領域を選択的に硬化させるステップとを有する方法が提供される。このやり方においては、成形又はオーバーモールドデバイスが、単純且つ簡単なやり方で提供され、その封止部の所望の可撓性を損なうことなく、その光出射窓の傷つきにくさが向上される。前記ハウジングは、別個のものとして成形され、次いで、前記ライトエンジンに取り付けられてもよい。前記ハウジングは、前記ライトエンジンを部分的に又は完全に囲んでもよく、また、LEDドライバ構成要素のようなシステムの他の構成要素を部分的に又は完全に囲んでもよい。前記ハウジングは、例えば、前記ライトエンジンが前記ライトエンジンのためのドライバのような1つ以上の電気的構成要素と共に取り付けられるプリント回路基板(PCB)のような担体を収容してもよい。前記1つ以上の構成要素は、前記PCBの表側、前記PCBの裏側、又はその両方の組み合わせに取り付けられてもよい。
他の実施形態においては、前記担体及び関連する構成要素が、オーバーモールドされてもよく、これは、完成した前記担体を型に挿入し、次いで、エラストマを型に注入する又は流し込むことによって、達成され得る。
実施形態の或るセットにおいては、選択的に硬化させることは、前記デバイスの外部の光源でマスクを介して前記中央領域に選択的に放射線を照射することを含む。これは、例えば、前記ライトエンジン自体が、前記光出射窓の硬化を引き起こすための適切な波長を備える化学線を供給することができない場合、例えば、前記ライトエンジンが可視光しか発さない1つ以上のLEDを有するシナリオにおいて、有利である。
他の例においては、選択的に硬化させることは、前記ライトエンジンで前記中央領域に選択的に放射線を照射することを含む。これは、例えば、前記光出射窓の硬化を引き起こすための適切な波長を備える化学線を供給するために外部光源が必要とされないように、前記ライトエンジン自体がこの化学線を供給することができる場合、有利である。これはまた、周囲の封止領域は前記ライトエンジンによって生成される前記化学線に(直接)さらされることができないので、前記光出射窓の選択的放射線照射のためのマスクを製造し、供給する必要性をなくす。
UV放射線は、多くのタイプのエラストマを硬化させることができるので、前記中央領域に選択的に放射線を照射することは、前記中央領域に選択的にUV放射線を照射することを含み得る。
好ましくは、前記エラストマは、上で既に説明した理由から、ポリジメチルシロキサンのようなシリコーンである。
本発明の実施形態を、非限定的な例として、添付の図面を参照して、より詳細に説明する。
本発明の或る実施形態による成形デバイス及びその成形方法を概略的に示す。 本発明の或る実施形態による成形デバイス及びその成形方法を概略的に示す。 本発明の或る実施形態による成形デバイス及びその成形方法を概略的に示す。 本発明の別の実施形態による成形デバイス及びその成形方法を概略的に示す。 本発明の別の実施形態による成形デバイス及びその成形方法を概略的に示す。 本発明の更に別の実施形態による成形デバイスを概略的に示す。
図は、単に概略的なものに過ぎず、縮尺通りには描かれていないことは、理解されたい。図の全体を通して、同じ参照符号は、同じ又は同様のパーツを示すために使用されていることも、理解されたい。
図1は、本発明の或る実施形態によるデバイス10と、デバイス10に成形部を設ける方法とを概略的に示している。図1において示されているように、デバイス10は、ライトエンジン21を収容するハウジング20を含むパーツ15を有する。ハウジング20は、一般に、任意の適切なやり方で組み合わせてデバイス10にされる別個のモジュールである。非限定的な例として、図においては、ハウジング20はパーツ15内の開口部に差し込まれることが示されているが、ハウジング20が組み合わせてパーツ15にされる方法は、本発明にとって重要ではないことは理解されたい。ハウジング20は、任意の適切なやり方で組み合わせてデバイス10にされ得る。同様に、パーツ15は、任意の適切な材料で作成され得る、デバイスハウジング、担体などのような、デバイス10の任意の適切なパーツであり得る。繰り返しになるが、本発明の教示は、決して、このようなパーツ15の任意の特定の実施形態に限定されるものではなく、パーツ15は、任意の適切な形態又は形状を有し得る。
ハウジング20によって具象化される照明モジュールは、同様に、任意の適切な形状又は形態を有し得る。非限定的な例として図1において示されているように、ハウジング20は、例えば、ライトエンジン21がライトエンジン21のためのドライバのような1つ以上の電気的構成要素25と共に取り付けられるPCBのような担体23を収容してもよい。PCB(プリント回路基板)は、金属コアPCB(MCPCB)若しくはガラス強化エポキシ積層板(FR4)又は他の任意の適切な基板であってもよい。少なくとも幾つかの実施形態においては、ライトエンジン21は、少なくとも1つのLEDを有し、前記少なくとも1つのLEDは、任意の所望のスペクトル組成を有する発光出力を生成するよう適合される任意の適切なタイプのLED又はLEDの組み合わせであってもよい。ライトエンジン21が複数のLEDを有する場合、LEDの各々は、同じスペクトル組成を有する発光出力を生成してもよく、又は異なるLEDは、異なるスペクトル組成を有する発光出力を生成してもよい。LEDは、まとめて単一のライトエンジンとしてアドレス指定されてもよく、又は個別にアドレス指定可能であってもよい。ライトエンジン21を電気的に絶縁するために、ライトエンジン21の上に電気絶縁カバー27が形成されてもよい。このような電気絶縁カバー27は、ガラス又はポリマのカバープレート、電気絶縁ポリマ成形品などのような任意の適切な形状をとり得る。電気絶縁カバー27は、光学的機能を供給することができ、例えば、ライトエンジン21の発光出力を成形するために、レンズ、拡散器又は同様のものの役割を果たし得る。このような照明モジュールは、それ自体はよく知られているので、このような照明モジュールの設計に対する多くの他の変形は、当業者にはすぐに分かるだろう。本発明の実施形態は、照明モジュールの特定の設計に限定されないことは理解されたい。
ハウジング20がパーツ15に接触する場所、即ち、図1において矢印によって示されているような接触領域17は、一般に、耐水性ではなく、換言すれば、湿気又は水は、接触領域17を通して、例えば、ハウジング20がパーツ15に取り付けられる場合には、パーツ15内の固定孔、ハウジングが差し込まれる開口部がパーツ15内に存在する場合には、パーツ15とハウジング20との間の狭い間隙などを通して、デバイス10に侵入し得る。これは、デバイス10は、このような湿気又は水の浸入にさらされるようになり、短絡又は電気的構成要素の故障を生じさせ、デバイス10の故障につながり得る電気的構成要素を一般に収容するので、一般に、望ましくない。
このため、図2において示されているように、このようなデバイス10内への湿気又は水の侵入を防止するために、ハウジング20のまわりに耐水性又は水密封止部を設けるために、ハウジング20の上に、縁端部15に接触する成形部30が設けられ得る。このような成形部30は、任意の適切なやり方で施され得る。成形部30の材料は、一般に、エラストマであり、これは、接触領域17を封止するためにデバイス10に効果的に成形部30が施され得るように、その柔軟性を高めるよう溶媒を含んでもよく、成形部30は、後に、溶媒の気化によって固まるが、好ましくは、成形部30は、例えば、パーツ15内の動き、パーツ15に対するハウジング20の動きなどのために、封止部30に応力が加えられるときに、ハウジング20のまわりの封止を保つために、柔軟な(軟らかい)ままである。好ましい実施形態においては、エラストマは、PDMS又は別の適切なタイプのシリコーンのようなシリコーンであるが、本発明の実施形態は、必ずしも、シリコーン・ベースのエラストマに限定されず、接触領域17を封止するために使用されることができ、ライトエンジン21のための光出射窓の役割を果たすために十分に透明であるあらゆるエラストマが考えられ得ることは理解されたい。他の多くの適切なエラストマは、当業者にはすぐ分かるので、シリコーンに代わるものとして、非限定的な例として、PTFEが挙げられている。しかしながら、成形部30を施した後の優れた可撓性及び透明性のために、シリコーンが好ましい。
しかしながら、エラストマのこの残存する柔軟性又は柔らかさは、ライトエンジン21によって供給されるべき機能に問題を生じさせ得る。これは、成形部30が2つの機能を実施するから、即ち、上で説明したように、成形部30の中央領域31はライトエンジン21の光出射窓の役割を果たすのに対して、中央領域31を取り囲む成形部30の周辺領域33は接触領域17のための封止部の役割を果たすからである。とりわけ、エラストマ、例えば、シリコーンは、電気的に絶縁性であるので、静電荷が、成形部30の外面に蓄積するかもしれず、これは、この外面に塵埃粒子を引き寄せる。このような塵埃粒子を除去しようとすると、このような塵埃粒子は、成形部30に埋め込まれるようになるかもしれず、又は成形部の外面にかき傷をつけるかもしれず、このことは、とりわけ、中央領域31において望ましくない。このことは、中央領域31の光出射窓としての性能を損なう。これは、塵埃及びかき傷が、光出射窓にマットな外観を付与し、後に、その透明性を低下させるためであり得る。この点において、成形部30の中央領域31は、光学的機能、例えば、ライトエンジン21のためのレンズ機能、ライトガイド機能又は同様の機能も実施することがあり、この場合には、中央領域31内への塵埃粒子の侵入、又はこのような塵埃粒子によって成形部30の中央領域31にもたらされる損傷によって、光学的機能も損なわれ得ることに留意されたい。更に、成形部30の周辺領域33は、パーツ15に巻き付き得る、パーツ15の接触面などのような、任意の適切な形状寸法を有してもよいことに留意されたい。これは、本発明の本質的な部分ではない。当業者には容易に理解されるように、成形部30は、幾つかの実施形態においては、オーバーモールド部であってもよい。
本発明は、このようなエラストマ、例えば、シリコーンの特性は、エラストマにおいて硬化反応を引き起こすことによって、変更されることができるという知見に基づいている。これは、一般に、エラストマを硬化させ、硬化したエラストマを脆下させると共にガラス質にすることをもたらす。成形部30が、このようにして硬化される場合には、成形部30は、パーツ15及び/又はハウジング20が動く際に封止を維持するために必要な可撓性を失うので、成形部30の周辺領域33によって実施されるべき封止機能は、一般に、失われる、又は少なくとも著しく損なわれることから、このことは、一般に、望ましくない。
本発明の洞察は、成形部30の中央領域31のみがこのようにして硬化される場合には、中央領域31のみの硬度だけが高められる一方で、封止部の役割を果たす周辺領域33は所望の軟らかさを保つというものである。
これは、中央領域が周辺領域33よりも硬くなること、即ち、周辺領域33は、未硬化のままである、又は中央領域31よりも硬化される程度が少ないままであることを意味する。その結果、成形部30の中央領域31の傷つきにくさは、硬化された中央領域31のよりガラス質の性質が、その傷つきにくさを向上させ、中央領域31によって形成された光出射窓をきれいにする際に塵埃粒子が硬化された中央領域31内へ押し込まれるリスクを低減させるので、向上される。
図3は、成形部30の中央領域31が、マスク43を通して中央領域31を外部光源40によって生成されるような適切な波長の化学線41にさらすことによって、選択的に硬化される実施形態を示している。マスク43は、成形部30の中央領域31のみが化学線41にさらされ、成形部30の周辺領域33は化学線41にさらされることから保護されることを確実にする。化学線41は、成形部30の、中央領域31を形成するエラストマ部分内で硬化反応を起こさせ、このことは、中央領域31を硬化させ、図3において概略的に示されているように、硬化された中央領域31'に変える。
化学線41のスペクトル組成の少なくとも一部は、電磁スペクトルのUV部分内にあり得る。例えば、成形部30を形成するエラストマがシリコーンである場合、化学線は、254nmの波長を有するUV-C放射線のようなUV放射線を含み得る又はUV放射線から成り得る。当然、化学線41は、成形部30を形成するエラストマの化学組成に応じて、このような硬化反応を引き起こすために、任意の適切なスペクトル組成を有し得る。外部光源40及びマスク43は、装置であって、成形部30の中央領域31の硬化反応を実施するために、前記装置内にデバイス10が配置され得る装置に組み込まれていてもよい。このような装置は、各デバイス10を装置内に送り込み、デバイス10が装置内に適切に配置されている間に中央領域31の硬化反応を実施することによって、中央領域31の硬化が自動化されたやり方で実施され得るような、複数のデバイス10を配置され得る、フィーダベルト又は同様のものを含み得る。
図4において概略的に示されている別の実施形態においては、ライトエンジン21は、成形部30の中央領域31を硬化させるためのスペクトル成分、例えば、UV成分を含む化学線41を生成することができる。例えば、ライトエンジン21は、UV LEDを含み得る。このようなシナリオにおいては、図4において概略的に示されているように、ハウジング20とデバイス10のパーツ15との間の接触領域を封止するようハウジング20の上に成形部30が施された後に、ライトエンジン21が、図5において示されているように、化学線41を生成し、中央領域31を、硬化された中央領域31'に変えるよう、オンに切り替えられ得る。これは、外部光源40及びマスク43が設けられる必要がなく、このことは、ライトエンジン21のハウジング20の上に成形部30の選択的に硬化された中央領域31'を有するデバイス10の製造プロセスを簡素化し得るという利点を有する。このことは、例えば、ライトエンジン21が、成形部30の中央領域31を硬化させることができる化学線41を生成することができるあらゆるデバイス10に当てはまり得る。
図6において概略的に示されている更に別の実施形態においては、ハウジング20は、第1ライトエンジン21と、更なるライトエンジン22とを有してもよく、第1ライトエンジン21は、更なるライトエンジン22によって生成される光とは異なるスペクトル組成を有する光を生成する。例えば、第1ライトエンジン21は、UV LEDであってもよく、更なるライトエンジン22は、可視光を生成するよう適合されるLEDであってもよい。このLEDは、蛍光体と組み合わせた更なるUV LEDであってもよく、蛍光体が、UV放射線の少なくとも一部を可視光に変換する。他の例においては、更なるLEDは、黄色蛍光体を備える青色LED、又はLEDと蛍光体との任意の他の所望の組み合わせであってもよい。このやり方においては、第1ライトエンジン21は、成形部の中央領域31を硬化された中央領域31'に変えるために使用され得る一方で、更なるライトエンジン22は、デバイス10の機能的な照明を生成するために使用され得る。或る実施形態においては、機能的な照明が、必ずしも、第1ライトエンジン21からのUV光と一緒に生成されないように、第1ライトエンジン21が、前述の硬化反応を起こさせるよう選択的にオンに切り替えられ得る一方で、更なるライトエンジン22が、機能的な照明を供給するよう選択的にオンに切り替えられ得るように、第1ライトエンジン21と、更なるライトエンジン22とが、個別にアドレス指定可能である。換言すれば、第1ライトエンジン21は、前述の硬化反応を起こさせるためにだけ使用されてもよく、更なるライトエンジン22は、その後、デバイス10の機能的な照明を供給するために使用される。誤解を避けるために、第1ライトエンジン21及び更なるライトエンジン22についての言及がなされている場合、これは、第1ライトエンジン21と更なるライトエンジン22とが、個別にアドレス指定可能である実施形態、並びに第1ライトエンジン21及び更なるライトエンジン22が、単一のユニット、例えば、単一のライトエンジンとしてアドレス指定される実施形態をカバーしていることに留意されたい。例えば、第1ライトエンジン21及び更なるライトエンジン22は、LED、例えば、共に第1ライトエンジンを形成し得る、又は第1ライトエンジン及び第2ライトエンジンを形成し得る、第1LED及び第2LEDによって実施され得る。第1LED及び第2LEDは、同じ担体、例えば、プリント回路基板(PCB)に配置されてもよく、又は別々の担体に配置されてもよい。
前述から理解されるように、デバイス10は、電気又は電子デバイスの形態のような、任意の適切な形態をとり得る。デバイス10は、冷蔵庫、冷凍庫、電子レンジ、浄水器、除湿器、掃除機、ブレンダ、調理器、フードプロセッサ、ミキサ、空調装置などのような家電機器であってもよい。他の例においては、デバイス10は、例えば、スマートフォン、ラップトップコンピュータ、PDAなどの携帯型コンピュータデバイス、パーソナルコンピュータなどのコンピュータデバイス、プリンタ、スピーカ又は同様のもののようなコンピュータ周辺機器などのような電子デバイスであってもよい。デバイス10は、任意の適切なタイプの照明デバイスであってもよい。デバイス10は、CDプレーヤ、アンプなどのような音楽機器であってもよい。デバイス10は、フィットネス装置などのようなトレーニング機器であってもよい。デバイス10は、乗用車、小型トラック、大型トラックなどのような乗り物であってもよい。多くの他のタイプの適切なデバイス10は、当業者にはすぐ分かるだろう。
上述の実施形態は、本発明を限定するものではなく、本発明を説明するものであり、当業者は、添付の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、多くの他の実施形態を設計することができるだろうことに留意されたい。特許請求の範囲において、括弧内に配置される如何なる参照符号も、請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。「有する」という単語は、請求項において挙げられている要素又はステップ以外の要素又はステップの存在を除外するものではない。要素の単数形表記は、このような要素の複数の存在を除外するものではない。本発明は、幾つかの別個の要素を有するハードウェアによって実施されてもよい。幾つかの手段を列挙しているデバイスの請求項においては、これらの手段のうちの幾つかは、ハードウェアの全く同一のアイテムによって実施されてもよい。単に、或る特定の手段が、相互に異なる従属請求項において挙げられているという事実は、これらの手段の組み合わせは有利になるようには使用されることができないことを示すものではない。

Claims (14)

  1. デバイスであり、
    ライトエンジンを含むハウジングであって、前記デバイスのパーツに接触するハウジングと、
    前記ハウジング上のエラストマ成形部であって、前記ライトエンジンによって発される光のための光出射窓の役割を果たす中央領域、及び前記中央領域の周囲の周辺領域であって、前記パーツに接触し、封止部の役割を果たす周辺領域を含むエラストマ成形部とを有するデバイスであって、
    前記中央領域が前記周辺領域よりも高い硬度を有するように、前記中央領域は硬化され、前記周辺領域は硬化されないデバイス。
  2. 前記ライトエンジンによって発される前記光の少なくとも一部が、前記中央領域を硬化させることが可能な波長を有する請求項1に記載のデバイス。
  3. 前記ライトエンジンが、UV放射線を発することが可能な発光ダイオードを有する請求項2に記載のデバイス。
  4. 前記ハウジングが、可視光を発することが可能な更なるライトエンジンを有する請求項2又は3に記載のデバイス。
  5. 前記エラストマ成形部が、シリコーンを含む請求項1乃至4のいずれか一項に記載のデバイス。
  6. 前記シリコーンが、ポリジメチルシロキサンである請求項5に記載のデバイス。
  7. 前記デバイスが、電子デバイスである請求項1乃至6のいずれか一項に記載のデバイス。
  8. 前記電子デバイスが、家電機器又は携帯型電子デバイスである請求項7に記載のデバイス。
  9. ライトエンジンを含むハウジングを有するデバイスを封止する方法であり、前記ハウジングが前記デバイスのパーツに接触する方法であって、
    前記ハウジングの上にエラストマ成形部を設けるステップであって、前記エラストマ成形部が、前記ライトエンジンによって発される光のための光出射窓の役割を果たす中央領域、及び前記中央領域の周囲の周辺領域であって、前記パーツに接触し、封止部の役割を果たす周辺領域を含むようなエラストマ成形部を設けるステップと、
    硬化された前記中央領域が、硬化されていない前記周辺領域よりも高い硬度を有するように、前記エラストマ成形部の前記中央領域を選択的に硬化させるステップとを有する方法。
  10. 前記選択的に硬化させるステップが、前記デバイスの外部の光源でマスクを介して前記中央領域に選択的に放射線を照射するステップを含む請求項9に記載の方法。
  11. 前記選択的に硬化させるステップが、前記ライトエンジンで前記中央領域に選択的に放射線を照射するステップを含む請求項9に記載の方法。
  12. 前記中央領域に選択的に放射線を照射するステップが、前記中央領域に選択的にUV放射線を照射するステップを含む請求項10又は11に記載の方法。
  13. 前記エラストマ成形部が、シリコーンである請求項9乃至12のいずれか一項に記載の方法。
  14. 前記シリコーンが、ポリジメチルシロキサンである請求項13に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021193741A (ja) * 2018-02-19 2021-12-23 シグニファイ ホールディング ビー ヴィSignify Holding B.V. ライトエンジンを備える封止デバイス

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883869A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
JP2003046140A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置およびその製造方法
US6635363B1 (en) * 2000-08-21 2003-10-21 General Electric Company Phosphor coating with self-adjusting distance from LED chip
US20100163909A1 (en) * 2007-09-27 2010-07-01 Ming-Hung Chen Manufacturing method and structure of light-emitting diode with multilayered optical lens
JP2010532929A (ja) * 2007-07-06 2010-10-14 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ
US20100276716A1 (en) * 2008-01-07 2010-11-04 Sunghoon Kwon Light emitting diode coating method
WO2011057831A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Tridonic Jennersdorf Gmbh Light-emitting diode module and corresponding manufacturing method
WO2011132805A1 (ko) * 2010-04-23 2011-10-27 우리엘에스티 주식회사 발광다이오드의 코팅 방법
US20120299017A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Batwing led with remote phosphor configuration
US20150097206A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-09 Genesis Photonics Inc. Method of manufacturing package component for light emitting diode and package structure thereof
US20160126430A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Light-emitting device with hardened encapsulant islands
JP2017208468A (ja) * 2016-05-19 2017-11-24 キヤノン株式会社 電子部品

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2002218871B2 (en) * 2001-01-10 2004-03-04 Silverbrook Research Pty Ltd Light emitting semiconductor package
DE10118231A1 (de) * 2001-04-11 2002-10-17 Heidenhain Gmbh Dr Johannes Optoelektronische Baulelmentanordnung und Verfahren zur Herstellun einer oploelektronischen Bauelementanordnung
JP4245822B2 (ja) * 2001-05-01 2009-04-02 株式会社リコー Iii族窒化物結晶の製造方法
JP2005101458A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Sharp Corp 半導体発光装置
CN100585880C (zh) * 2004-09-14 2010-01-27 索尼化学&信息部件株式会社 功能元件安装模块及其制造方法
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US7105863B1 (en) * 2005-06-03 2006-09-12 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source with improved life
US7646035B2 (en) * 2006-05-31 2010-01-12 Cree, Inc. Packaged light emitting devices including multiple index lenses and multiple index lenses for packaged light emitting devices
WO2007050484A1 (en) * 2005-10-24 2007-05-03 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
JP2007258667A (ja) * 2006-02-21 2007-10-04 Seiko Epson Corp 光電気複合基板及び電子機器
CN101345278B (zh) * 2007-07-13 2011-01-12 陈金汉 Led芯片封装方法
EP2185621A1 (en) 2007-09-27 2010-05-19 Nippon Shokubai Co., Ltd. Curable resin composition for molded bodies, molded body, and production method thereof
US8842219B2 (en) * 2008-07-23 2014-09-23 Entropic Communications, Inc. Frame rate up-conversion
DE102008062130A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP6155261B2 (ja) * 2011-07-15 2017-06-28 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 半導体パッケージ樹脂組成物及びその使用方法
JP5827834B2 (ja) * 2011-07-22 2015-12-02 日東電工株式会社 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、シリコーン樹脂シートの製造方法および光半導体装置
EP2587560A1 (en) * 2011-10-26 2013-05-01 Forschungsverbund Berlin e.V. Light emitting diode
CN103094264B (zh) * 2011-10-31 2016-03-02 光宝电子(广州)有限公司 高功率发光二极管
JP2015181140A (ja) 2012-07-27 2015-10-15 三菱化学株式会社 半導体発光装置用の波長変換コンポーネント、その製造方法、および、熱硬化性シリコーン組成物
DE102013207243B4 (de) * 2013-04-22 2019-10-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer struktur aus aushärtbarem material durch abformung
US9423832B2 (en) * 2014-03-05 2016-08-23 Lg Electronics Inc. Display device using semiconductor light emitting device
US9579868B2 (en) * 2014-07-01 2017-02-28 Isola Usa Corp. Prepregs and laminates having a UV curable resin layer
US10746379B2 (en) * 2015-08-20 2020-08-18 Signify Holding B.V. Luminaire having pliable container with restricting light exit structure and manufacturing method therof
WO2019158648A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-22 Signify Holding B.V. Sealed device with light engine

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0883869A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6635363B1 (en) * 2000-08-21 2003-10-21 General Electric Company Phosphor coating with self-adjusting distance from LED chip
JP2003046140A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置およびその製造方法
JP2010532929A (ja) * 2007-07-06 2010-10-14 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ
US20100163909A1 (en) * 2007-09-27 2010-07-01 Ming-Hung Chen Manufacturing method and structure of light-emitting diode with multilayered optical lens
US20100276716A1 (en) * 2008-01-07 2010-11-04 Sunghoon Kwon Light emitting diode coating method
WO2011057831A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Tridonic Jennersdorf Gmbh Light-emitting diode module and corresponding manufacturing method
WO2011132805A1 (ko) * 2010-04-23 2011-10-27 우리엘에스티 주식회사 발광다이오드의 코팅 방법
US20120299017A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Batwing led with remote phosphor configuration
US20150097206A1 (en) * 2013-10-09 2015-04-09 Genesis Photonics Inc. Method of manufacturing package component for light emitting diode and package structure thereof
US20160126430A1 (en) * 2014-11-03 2016-05-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Light-emitting device with hardened encapsulant islands
JP2017208468A (ja) * 2016-05-19 2017-11-24 キヤノン株式会社 電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021193741A (ja) * 2018-02-19 2021-12-23 シグニファイ ホールディング ビー ヴィSignify Holding B.V. ライトエンジンを備える封止デバイス

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