JP2021506723A - 量子ドット及びその作製方法と応用 - Google Patents

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Abstract

量子ドット及びその作製方法と応用であって、該方法は、以下のステップを含む。まず、化合物量子ドットコアを形成し、次に、前記化合物量子ドットコアを含む反応系に、合金化する金属元素M2の前駆体を加え、この金属元素M2は、既存化合物量子ドットコア内の金属元素M1とカチオンを交換することで、合金コアを持つ量子ドットが形成される。このような方法では、合金化された成分の分布が、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されることが可能であるため、合金化量子ドットに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。【選択図】図1

Description

本発明は、量子ドットの技術分野に関し、特に、量子ドット及びその作製方法と応用に関する。
量子ドットは、3つのディメンジョンのサイズが共にナノメートルのオーダーに制限されている特殊な材料である。このような顕著な量子閉じ込め効果により、量子ドットは、連続的に調整可能なエミッション波長、狭い発光波長、広い吸収スペクトル、高い発光強度、長い蛍光寿命及び良い生体適合性等の多くの独特なナノ特性を有している。これらの特徴により、量子ドットは、バイオマーカー、フラットパネルディスプレイ、ソリッドステート照明、太陽光発電等の分野で、いずれも幅広い応用が見込まれている。
周知のように、理論的な観点から見れば、量子ドットのエミッション波長は、量子ドットコアのサイズ及び成分を変えることで簡便な制御を実現可能である。しかし、実際には、ある特定のエミッション波長の量子ドットに確実に達するには、コア形成及び成長速度論等の面で、反応時間の厳密な制御、様々な表面配位子ユニットの試行、反応前駆体の注入の最適化等を含め、大量の面倒な試験を行う必要がある。CdSe系に基づく青色発光量子ドットを作製する場合、上述した技術の実現困難度は、より顕著に現れる。具体的には、短いエミッション波長(通常、<480nm)の青色量子ドットについては、量子サイズ効果の要求に応じて、CdSe量子ドットコアのサイズを2nm以下に制御する必要があるが、通常の反応条件下で、上記のサイズの均一な粒子径分布を達成することが困難である。従って、CdSe系は、より大きなサイズとなるオレンジ及び赤色の発光量子ドットの合成に用いられることが多い。
エネルギーバンド幅の制御可能性(即ち、対応する量子ドットのサイズ)での上記の二元成分量子ドット系の限界を解消するために、3つ又はそれ以上の元素を含む多元合金化量子ドット系(alloyedQDs)の開発に成功している。合金化半導体材料の特徴は、エネルギーバンド幅、励起子ボーア半径及び格子定数等を含め、各組成元素により形成された二元化合物の総合的な特性を持つ。この特徴は、量子ドット材料系についても同様であり、例えば、ZnSeやZnSのような広いバンドギャップの半導体材料を狭いバンドギャップのCdSe量子ドットにドープすれば、本来の量子ドットコアのエネルギーバンド幅を増やすことができる。これは、青色、特に深青色の発光量子ドットの実現にとって、重要な意義を有する。量子ドットバンドギャップの制御可能範囲を拡張できることに加えて、合金化量子ドット系は、さらなる利点を提供できる。具体的には、まず、コアとシェルとの間に形成された合金化界面は、格子遷移層として使用可能であり、次に、合金化量子ドットは、量子ドット成長の異方性の広がりに敏感ではないため、より狭いスペクトル幅を実現可能である。
現在、合金化量子ドットを作製するために最も広く使用されている方法は、異なる反応前駆体の反応活性の差異に基づく作製手法であり、例えば、ワンポット法(one−pot)による反応においては、1ステップの熱注入反応だけで、連続的な成分グレーデッド構造を持つCdSe@ZnSコアシェル量子ドットが実現できる。反応の初期では、反応活性の高いSeとCdとは、CdSeリッチ(CdSe−rich)のコアを形成する一方、比較的反応活性の低いSは、Znと主にシェル層成長反応に参加することで、量子ドットの半径方向に沿って、CdSe−richのコア相からZnS−richのシェル相までの連続成分グレーデッド勾配変化が形成される。
しかし、このような従来の合金化量子ドット作製方法では、成分分布の変化が、一般に、予め各成分の前駆体の仕込み比率を調節しておくことで実現されることが多く、実際の反応過程の各反応条件パラメータを、成分分布に対する調節の実現に用いることが困難であり、即ち、このような方法における合金化及び該当の成分分布は、反応中に制御できないため、合金化量子ドット内の成分分布の精確な制御が大きく制限されている。
従って、従来技術は、更なる改善及び発展が必要である。
量子ドットの作製方法であって、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素前駆体及び非金属元素前駆体を含み、前記金属元素前駆体は、少なくとも、金属元素Mの前駆体を含み、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、少なくとも、金属元素Mを含むステップと、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップと、
第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行うステップと、を含み、
前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なる。
量子ドットであって、量子ドットコアと、前記量子ドットコアを被覆する第一半導体シェル層とを含み、
前記量子ドットコア由金属元素M、金属元素M及び非金属元素組成、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、
前記量子ドットコアにおいて、前記量子ドットの半径方向に沿って、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に増加し、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に減少する。
量子ドットの応用であって、前記量子ドットを機能材料として半導体デバイスの作製に用いる。
このような方法では、合金化された成分の分布が、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されることが可能であるため、合金化量子ドットに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。
本発明の一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。 本発明の他の一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。 本発明の更に一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。 本発明のさらなる一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。 本発明の一部の実施形態による量子ドットの構造模式図である。 本発明の他の一部の実施形態による量子ドットの構造模式図である。 実施例14における正置ボトムエミッションQLEDデバイスの構造模式図である。 実施例15における正置ボトムエミッションQLEDデバイスの構造模式図である。 実施例16における転置ボトムエミッションQLEDデバイスの構造模式図である。 実施例17における転置ボトムエミッションQLEDデバイスの構造模式図である。 実施例18における正置トップエミッションQLEDデバイスの構造模式図である。 実施例19における転置トップエミッションQLEDデバイスの構造模式図である。
本発明の目的、技術案及び効果をより明白にするために、以下、本発明を更に詳しく説明する。ここに記載の実施形態及び具体的な実施例は、本発明を解釈するためだけであり、本発明を限定するためのものではないことを理解されたい。
本発明の実施形態における以下の概念は、本分野の通常の表現に属すべきであり、例えば、「前記第一量子ドットコアの組成はMである」ことは、第一量子ドットコアが金属元素M及び非金属元素Xからなることを意味し、各成分の含有量の具体的な選択に関わらず、含有量に対して具体的な要求がある場合に限って、例えば、「前記第二量子ドットコアの組成は、M 1−cである」ことは、第二量子ドットコアが金属元素M、金属元素M及び非金属元素Xからなり、「c」及び「1−c」がそれぞれ金属元素M及び金属元素Mに占められる含有量比率を表すことを意味する。
従来の合金化量子ドット作製方法では、成分分布の変化が、一般に、予め各成分の前駆体の仕込み比率を調節しておくことで実現されることが多く、実際の反応過程の各反応条件パラメータを、成分分布に対する調節の実現に用いることが困難であり、即ち、このような方法における合金化及び該当の成分分布は、反応中に制御できないため、合金化量子ドット内の成分分布の精確な制御が制限されている。従来の合金化量子ドット作製方法における上記問題を解決するために、本発明の実施形態は、合金化量子ドットを作製するための新しい方法を提供しており、このような方法では、合金化された成分の分布が、従来の方法のように金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されること可能であるため、合金化量子ドットに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。
図1を参照して、図1は、本発明の一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。この作製方法は、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素前駆体及び非金属元素前駆体を含み、前記金属元素前駆体は、少なくとも、金属元素Mの前駆体を含み、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、少なくとも、金属元素Mを含むステップS11と、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップS12と、
第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行うステップS13と、を含む。
本発明の実施形態による合金化量子ドットの実現方法は、まず、化合物量子ドットコアを形成し、次に、前記化合物量子ドットコアを含む反応系に、合金化する金属元素Mの前駆体を加え、この金属元素Mは、既存化合物量子ドットコア内の金属元素Mとカチオンを交換することになり、表面に近いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が高くなるため、表面に近い方のMの成分分布が高くなる一方で、表面から遠いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が低くなるため、表面から遠い方(即ち、中心に近い方)のMの成分分布が低くなり、こうして、Mの含有量が内から外へ徐々に増加し、Mの含有量が内から外へ徐々に減少する合金コアを有する量子ドットが形成される。このような方法では、合金コアの成分分布が、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されること可能であるため、合金コアに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。本発明の実施形態における「中断」とは、反応系内で行っていた生成成分の成長過程が終了され、別の生成成分の成長に移行することである。実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節することで、合金化量子ドットに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。例えば、一部の実施形態において、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMである。一部の具体的な実施形態において、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアMの成長を行う。行っていた第一量子ドットコアMの成長の過程が終了され、金属元素Mと第一量子ドットコアM内の金属元素Mとがカチオンを交換して、第二量子ドットコアMの成長に移行される。一般的には、温度調整を通じてカチオン交換反応の進行を促進することで中断を実現可能であるが、一部の場合、反応条件パラメータを調整せずに、中断の目的を実現することもできる。例えば、カチオン交換反応の温度を調節することで、半径方向に沿ってMが中心へ入る度合及び確率を変えることができ、温度が高いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が高くなり、且つ量子ドットコアへの浸入度合も深くなり、また、Mの前駆体を加えるタイミングを変えてもよく、加える時点が早いほど、既存化合物量子ドットコアの形成時間が短くなり、サイズも小さくなるため、Mの成分分布が量子ドットコアの中心に近くなり、逆に、加える時点が遅いほど、既存化合物量子ドットコアの形成時間が長くなり、サイズも大きくなるため、Mの成分分布が量子ドットコアの中心から遠くなり、更に、Mの前駆体を加えた後のカチオン交換反応の時間を変えてもよく、一定の時間範囲内では、反応時間が長いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が高くなり、且つ量子ドットコアへの浸入度合も深くなる。説明すべきなのは、例えば量子ドットが球形又は類似球形構造であるとした場合、量子ドットのコアも球形又は類似球形構造となり、量子ドットの半径を沿う方向とは、量子ドットの物理構造の中心から量子ドットの表面へ延びる方向を指す。
一部の実施形態において、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択される。
一部の実施形態において、前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdである。
一般的に、例えばInP、CdS及びCdSeは、バンドギャップが狭くてボーア半径が大きいため、短い発光波長(例えば青色)を持つ量子ドットの作製が困難であり、従来の合金化量子ドットの方法によれば、作製の際、例えばGaやZnのような広いバンドギャップに対応する金属元素を同時に加えることが可能であるが、これらの金属元素の反応活性は、In又はCdに比べて遥かに小さく、且つ従来の合金化量子ドット方法では、仕込み量を変えることで成分分布を調節することしかできないため、Ga又はZnの仕込み量がIn又はCdよりも遥かに多くなる場合に限って、合金化量子ドット内でGa又はZnの成分分布を有効に形成することができ、各元素成分の分布の調整可能範囲が大きく制限されるとともに、形成された量子ドット自身も、最適な性能に達することができない。本最適な実施形態において、まず、十分な条件最適化を通じて、小さなイオン半径(即ち、低活性)のMを高品質のM二元化合物第一量子ドットコアとして形成し、次に、大きなイオン半径(即ち、高活性)のMを加えてカチオンを交換させ、この際、高活性のMの成分分布は、相対仕込み量を変えることで調節できるだけでなく、例えばMを加えるタイミング、反応温度、カチオン交換反応時間等の複数の反応条件を制御することで調節できるため、成分分布の調整制御及び最終的な量子ドット最適化のための十分な余地が与えられ、InP及びCdSe合金系に基づく短波長の量子ドット作製も実現され、発光波長のカバレッジが拡張された。このとき、狭いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアは、元の第一量子ドットコアに比べて、発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaである。
CdS、CdSe及びInPは、金属元素及び非金属元素の反応活性が大きく、対応するボーア半径も大きいため、コア形成反応時の反応速率が非常に速く、形成されたCdSe及びInPコアの反応速度論の制御が容易ではなく、不均一なサイズ分布を引き起こしやすいことで、量子ドットは、広い発光ピーク幅を持つようになるが、従来の合金化方法では、小さなイオン半径(低活性)の金属元素が同時に加えられており、反応活性が弱いため、反応速度論をほぼ改善できず、結果として、上述した発光ピーク幅の問題が解決できない。本最適な実施形態において、形成済みの狭いバンドギャップのM二元化合物の第一量子ドットコアに、小さなイオン半径(低反応活性)のMを加えてカチオン交換反応を行うようにしており、制御可能なカチオン交換反応は、量子ドットのサイズ及び成分の均一性を有効に改善できるため、量子ドットの発光ピーク幅を効果的に狭める一方で、広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第一量子ドットコアの有効ボーア半径が減少し、即ち、同じサイズでの量子サイズ効果が弱まることで、量子ドットの発光ピーク幅のさらなる減少にも役立つ。広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアは、元の第一量子ドットコアに比べて、発光ピーク波長がブルーシフトする。
一部の具体的な実施形態において、前記Znの前駆体は、ジメチル亜鉛(dimethyl Zinc)、ジエチル亜鉛(diethyl Zinc)、酢酸亜鉛(Zinc acetate)、亜鉛アセチルアセトナート(Zinc acetylacetonate)、ヨウ化亜鉛(Zinc iodide)、臭化亜鉛(Zinc bromide)、塩化亜鉛(Zinc chloride)、フッ化亜鉛(Zinc fluoride)、炭酸亜鉛(Zinc carbonate)、シアン化亜鉛(Zinc cyanide)、硝酸亜鉛(Zinc nitrate)、酸化亜鉛(Zinc oxide)、過酸化亜鉛(Zinc peroxide)、過塩素酸亜鉛(Zinc perchlorate)、硫酸亜鉛(Zinc sulfate)、オレイン酸亜鉛(Zinc oleate)、ステアリン酸亜鉛(Zinc stearate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Cdの前駆体は、ジメチルカドミウム(dimethyl cadmium)、ジエチルカドミウム(diethyl cadmium)、酢酸カドミウム(cadmium acetate)、カドミウムアセチルアセトナート(cadmium acetylacetonate)、ヨウ化カドミウム(cadmium iodide)、臭化カドミウム(cadmium bromide)、塩化カドミウム(cadmium chloride)、フッ化カドミウム(cadmium fluoride)、炭酸カドミウム(cadmium carbonate)、硝酸カドミウム(cadmium nitrate)、酸化カドミウム(cadmium oxide)、過塩素酸カドミウム(cadmium perchlorate)、リン酸カドミウム(cadmium phosphide)、硫酸カドミウム(cadmium sulfate)、オレイン酸カドミウム(cadmium oleate)、ステアリン酸カドミウム(cadmium stearate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Hgの前駆体は、ジメチル水銀(dimethyl mercury)、ジエチル水銀(diethyl mercury)、酢酸水銀(mercury acetate)、水銀アセチルアセトナート(mercury acetylacetonate)、ヨウ化水銀(mercury iodide)、臭化水銀(mercury bromide)、塩化水銀(mercury chloride)、フッ化水銀(mercury fluoride)、炭酸水銀(mercury carbonate)、硝酸水銀(mercury nitrate)、酸化水銀(mercury oxide)、過塩素酸水銀(mercury perchlorate)、リン酸水銀(mercury phosphide)、硫酸水銀(mercury sulfate)、オレイン酸水銀(mercury oleate)、ステアリン酸水銀(mercury stearate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Alの前駆体は、リン酸アルミニウム(aluminum phosphate)、酢酸アルミニウム(aluminum acetate)、アルミニウムアセチルアセトナート(aluminum acetylacetonate)、ヨウ化アルミニウム(aluminum iodide)、臭化アルミニウム(aluminum bromide)、塩化アルミニウム(aluminum chloride)、フッ化アルミニウム(aluminum fluoride)、炭酸アルミニウム(aluminum carbonate)、シアン化アルミニウム(aluminum cyanide)、硝酸アルミニウム(aluminum nitrate)、酸化アルミニウム(aluminum oxide)、過酸化アルミニウム(aluminum peroxide)、硫酸アルミニウム(aluminum sulfate)、オレイン酸アルミニウム(aluminum oleate)、ステアリン酸アルミニウム(aluminum stearate)、ミリスチン酸アルミニウム(aluminum myristate)、パルミチン酸アルミニウム(aluminum palmitate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Inの前駆体は、リン酸インジウム(indium phosphate)、酢酸インジウム(indium acetate)、インジウムアセチルアセトナート(indium acetylacetonate)、ヨウ化インジウム(indium iodide)、臭化インジウム(indiumbromide)、塩化インジウム(indium chloride)、フッ化インジウム(indium fluoride)、炭酸インジウム(indium carbonate)、シアン化インジウム(indium cyanide)、硝酸インジウム(indium nitrate)、酸化インジウム(indium oxide)、過酸化インジウム(indium peroxide)、硫酸インジウム(indium sulfate)、オレイン酸インジウム(indium oleate)、ステアリン酸インジウム(indium stearate)、ミリスチン酸インジウム(indium myristate)、パルミチン酸インジウム(indium palmitate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Gaの前駆体は、リン酸ガリウム(gallium phosphate)、酢酸ガリウム(gallium acetate)、ガリウムアセチルアセトネート(gallium acetylacetonate)、ヨウ化ガリウム(gallium iodide)、臭化ガリウム(gallium bromide)、塩化ガリウム(gallium chloride)、フッ化ガリウム(gallium fluoride)、炭酸ガリウム(gallium carbonate)、シアン化ガリウム(gallium cyanide)、硝酸ガリウム(gallium nitrate)、酸化ガリウム(gallium oxide)、過酸化ガリウム(gallium peroxide)、硫酸ガリウム(gallium sulfate)、オレイン酸ガリウム(gallium oleate)、ステアリン酸ガリウム(gallium stearate)、ミリスチン酸ガリウム(gallium myristate)、パルミチン酸ガリウム(gallium palmitate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
図2を参照して、図2は、本発明の他の一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。この作製方法は、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMであるS21と、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップS22と、
第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第二量子ドットコアの組成はMであるステップS23と、を含む。
一部の実施形態において、前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される。
前記Seの前駆体は、Se元素と一部の有機物とにより形成された化合物であり、一部の具体的な実施形態において、前記Seの前駆体は、Se−TOP、Se−TBP、Se−TPP、Se−ODE、Se−OA(selenium−oleic acid)、Se−ODA(selenium−octadecylamine)、Se−TOA(selenium−trioctylamine)、Se−ODPA(selenium−octadecylphosphonic acid)、Se−OLA(selenium−oleylamine)、Se−OCA(selenium−octylamine)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
前記Sの前駆体は、S元素と一部の有機物とにより形成された化合物であり、一部の具体的な実施形態において、前記Sの前駆体は、S−TOP、S−TBP、S−TPP、S−ODE、S−OA、S−ODA、S−TOA、S−ODPA、S−OLA、S−OCA、アルキルチオール(例えばヘキサンチオール(hexanethiol)、オクタンチオール(octanethiol)、デカンチオール(decanethiol)、ドデカンチオール(dodecanethiol)及びヘキサデカンチオール(hexadecanethiol))、メルカプトプロピルシラン(mercaptopropylsilane))等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
前記Teの前駆体は、Te元素と一部の有機物とにより形成された化合物であり、一部の具体的な実施形態において、前記Teの前駆体は、Te−TOP、Te−TBP、Te−TPP、Te−ODE、Te−OA、Te−ODA、Te−TOA、Te−ODPA、Te−OLA、Te−OCA等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Nの前駆体は、一酸化窒素(nitric oxide)、硝酸(nitric acid)、硝酸アンモニウム(ammonium nitrate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Pの前駆体は、トリス(トリメチルシリル)ホスフィン(tris(trimethylsilyl)phosphine)又はアルキルホスフィン類化合物(alkyl phosphines)(例えばトリエチルホスフィン(triethyl phosphine)、トリブチルホスフィン(tributyl phosphine)、トリオクチルホスフィン(trioctyl phosphine)、トリフェニルホスフィン(triphenyl phosphine)及びトリシクロヘキシルホスフィン(tricyclohexyl phosphine))を含むが、これに限定されない。
一部の具体的な実施形態において、前記Asの前駆体は、ヨウ化ヒ素(aluminum iodide)、臭化ヒ素(aluminumbromide)、塩化ヒ素(arsenic chloride)、酸化ヒ素(aluminum oxide)、硫酸ヒ素(aluminum sulfate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。
一部の実施形態において、前記第二量子ドットコアの表面に第一半導体シェル層を形成するステップを更に含む。
一部の具体的な実施形態において、前記第一半導体シェル層の材料は、II−VI族半導体材料又はIII−V族半導体材料から選択される。一部の具体的な実施形態において、前記第一半導体シェル層の材料は、II−VI族半導体材料から選択され、前記第一半導体シェル層のII−VI族半導体材料は、CdSe、CdS、CdTe、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSe、ZnS、ZnTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSe、HgS、HgTe、HgSeS、HgSeTe及びHgSTe等のうちの1つから選択されるが、これに限定されない。一部の具体的な実施形態において、前記第一半導体シェル層の材料は、III−V族半導体材料から選択され、前記第一半導体シェル層のIII−V族半導体材料は、GaN、GaP、GaAs、InP、InAs、InAsP、GaAsP、InGaP、InGaAs及びInGaAsP等のうちの1つから選択されるが、これに限定されない。
一部の実施形態において、前記量子ドットの発光ピーク波長範囲は、380〜700ナノメートルである。
一部の実施形態において、前記量子ドットの発光ピークの半値幅範囲は、12〜80ナノメートルである。
一部の実施形態において、前記量子ドットの量子収率範囲は、20〜100%である。
従来の合金化量子ドットの作製は、一般に、合金化に必要な金属元素及び非金属元素の前駆体を同時に加えて、異なる金属元素又は非金属元素の間の反応活性が違うことを利用することで、一定の成分分布勾配をもつ合金化量子ドットを自発的に形成する方法になっており、反応活性の高い方の金属元素又は非金属元素は、先に反応を参加することになるため、中心に近い方の位置により多く分布し、径方向に沿って、その成分分布、即ち含有量が外に向かって徐々に減少し、同様に、反応活性の低い方の金属元素又は非金属元素は、後で反応を参加することになるため、中心から遠い方の位置により多く分布し、径方向にそって、その成分分布、即ち含有量が外に向かって徐々に増加する。このような方法では、金属元素又は非金属元素の成分分布の変化が、一般に、予め各成分の前駆体の仕込み比率を調節しておくことで実現されることが多く、実際の反応過程の各反応条件パラメータを、成分分布に対する調節の実現に用いることが困難であり、即ち、このような方法における合金化及び該当の成分分布は、反応中に制御できない。そのため、目標とする成分分布を達成しようとする場合、複数組の異なる比率の前駆体の仕込みを試行し続け、最終的な反応結果の成分分布をフィードバックとした上で、前駆体の仕込みを再調整し、繰り返して試行して、最終的に目標とする成分分布を達成したかどうかを確認する必要がある。従って、合金化量子ドット内の成分分布の精確な制御が大きく制限されている。説明すべきなのは、例えば量子ドットが球形又は類似球形構造であるとした場合、量子ドットのコアも球形又は類似球形構造となり、量子ドットの半径を沿う方向とは、量子ドットの物理構造の中心から量子ドットの表面へ延びる方向を指す。
本発明の実施形態による合金化量子ドットの実現方法は、まず二元化合物量子ドットコアを形成し、次に、前記二元化合物量子ドットコアを含む反応系に、合金化する金属元素Mの前駆体を加え、この金属元素Mは、既存二元化合物量子ドットコア内の金属元素Mとカチオンを交換することになり、表面に近いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が高くなるため、表面に近い方のMの成分分布が高くなる一方で、表面から遠いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が低くなるため、表面から遠い方(即ち、中心に近い方)のMの成分分布、即ち含有量が低くなり、こうして、Mの含有量が径方向に沿って内から外へ徐々に増加し、Mの含有量が径方向に沿って内から外へ徐々に減少する合金コアを有する量子ドットが形成される。このような方法では、合金コアの成分分布が、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されること可能であるため、合金コアに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。例えばカチオン交換反応の温度を調節することで、半径方向に沿ってMが中心へ入る度合及び確率を変えることができ、温度が高いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が高くなり、且つ量子ドットコアへの浸入度合も深くなり、また、Mの前駆体を加えるタイミングを変えてもよく、加える時点が早いほど、既存化合物量子ドットコアの形成時間が短くなり、サイズも小さくなるため、Mの成分分布が量子ドットコアの中心に近くなる。逆に、加える時点が遅いほど、既存化合物量子ドットコアの形成時間が長くなり、サイズも大きくなるため、Mの成分分布が量子ドットコアの中心から遠くなる。Mの前駆体を加えた後のカチオン交換反応の時間を変えてもよく、一定の時間範囲内では、反応時間が長いほど、Mがカチオン交換反応を発生して量子ドットコアに入る確率が高くなり、且つ量子ドットコアへの浸入度合も深くなる。
一部の実施形態において、第二量子ドットコアが得られて、前記第二量子ドットコアの表面に第一半導体シェル層を形成する前には、前記第二量子ドットコアの成長中に、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体を加えるステップと、第二量子ドットコアの成長を中断し、前記第二量子ドットコアの表面に第三半導体シェル層Mの成長を行うステップと、を更に含み、一部の具体的な実施形態において、金属元素Mは、金属元素M、金属元素Mと同じか又は異なり、非金属元素Xは、非金属元素Xと同じか又は異なる。
前記第三半導体シェル層の成長中に、金属元素Mの前駆体を加え、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、第三半導体シェル層Mの成長を中断し、金属元素Mと、第三半導体シェル層内の金属元素Mとにカチオン交換反応を行わせ、第二半導体シェル層Mを作製する。
一部の実施形態において、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、一部の実施形態において、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択される。Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaの前駆体の選択の詳細については、前文に詳しく記載されているため、ここで繰り返して説明しない。一部の実施形態において、前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される。元素の前駆体の選択の詳細については、前文に詳しく記載されているため、ここで繰り返して説明しない。
本発明の実施形態は、量子ドット合金コアを有効に実現及び制御した上で、類似な方法で前記量子ドット合金コアの表面に被覆された量子ドット合金シェル層を更に形成する一方で、量子ドット合金シェル層の各成分の分布も有効に制御でき、量子ドット合金シェル層の成分分布の制御及び最適化により、量子ドット内の電荷の効果的な束縛を実現し、量子ドットのコアとシェルとの間の格子不整合を軽減し、量子フリッカーの発生確率を低減することができるため、量子ドット自身の発光性能が向上される。量子ドットエレクトロルミネセンスデバイスの応用にとっては、量子ドット合金シェル層の最適化により、電荷の注入及び束縛を有効に改善できるため、デバイスの効率が向上される。
一部の具体的な実施形態において、前記金属元素Mは、金属元素Mよりも大きなイオン半径を有し、前記量子ドットの発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二半導体シェル層の組成はGaInPである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二半導体シェル層の組成は、ZnCdS又はZnCdSeである。
一般的に、例えばInP、CdS及びCdSeは、バンドギャップが狭くてボーア半径が大きいため、短い発光波長(例えば青色)を持つ量子ドットの作製が困難であり、従来の合金化量子ドットの方法によれば、作製の際、例えばGaやZnのような対応するバンドギャップの広い金属元素を同時に加えることが可能であるが、これらの金属元素の反応活性は、In又はCdに比べて遥かに小さく、且つ従来の合金化量子ドット方法では、仕込み量を変えることで成分分布を調節することしかできないため、Ga又はZnの仕込み量がIn又はCdよりも遥かに多くなる場合に限って、合金化量子ドット内でGa又はZnの成分分布を有効に形成することができ、各元素成分分布の調整可能範囲が大きく制限されるとともに、形成された量子ドット自身も、最適な性能に達することができない。本最適な実施形態において、まず、十分な条件最適化を通じて小さなイオン半径(即ち、低活性)のMを高品質のM二元化合物シェル層として形成し、次に、大きなイオン半径(即ち、高活性)のMを加えてカチオンを交換させ、この際、高活性のMの成分分布は、相対的な仕込み量を変えることで調節できるだけでなく、例えばMを加えるタイミング、反応温度、カチオン交換反応時間等の複数の反応条件を制御することで調節できるため、成分分布の調整制御及び最終的な量子ドット最適化のための十分な余地が与えられ、InP及びCdSe合金系に基づく短波長の量子ドットの作製が実現され、発光波長のカバレッジが拡張された。このとき、狭いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて半導体シェル層に入るため、発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、本発明における前記金属元素Mは、金属元素Mよりも小さなイオン半径を有し、前記量子ドットの発光ピーク波長がブルーシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二半導体シェル層の組成は、CdZnS又はCdZnSeである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二半導体シェル層の組成はInGaPである。
CdS、CdSe及びInPは、金属元素及び非金属元素の反応活性が大きく、対応するボーア半径も大きいため、コア形成反応時の反応速率が非常に速く、反応速度論の制御が容易ではなく、不均一なサイズ分布を引き起こしやすいことで、量子ドットは、広い発光ピーク幅を持つようになるが、従来の合金化方法では、小さなイオン半径(低活性)の金属元素が同時に加えられており、反応活性が弱いため、反応速度論をほぼ改善できず、結果として、上述した発光ピーク幅の問題が解決できない。本最適な実施形態において、形成済みの狭いバンドギャップのM二元化合物半導体シェルに、小さなイオン半径(低反応活性)のMを加えてカチオン交換反応を行うようにしており、制御可能なカチオン交換反応は、量子ドットのサイズ及び成分の均一性を有効に改善できるため、量子ドットの発光ピーク幅を効果的に狭める一方で、広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されてM二元化合物半導体シェルに入るため、量子ドットの有効ボーア半径が減少し、即ち、同じサイズでの量子サイズ効果が弱まることで、量子ドットの発光ピーク幅のさらなる減少にも役立つ。広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されてM二元化合物半導体シェルに入るため、量子ドットの発光ピーク波長がブルーシフトする。
一部の実施形態において、本発明の実施形態による量子ドットの作製方法は、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMであるステップと、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップと、
第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM内の金属元素Mにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアMの成長を行って、第二量子ドットコアMを得るステップと、を含み、
前記金属元素Mは、金属元素Mよりも大きなイオン半径を有する。
本発明の実施形態において、前記金属元素Mは、金属元素Mよりも大きなイオン半径を有し、前記第二量子ドットコアMは、前記第一量子ドットコアMに比べて、発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二量子ドットコアMはGaInPである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二量子ドットコアMは、ZnCdS又はZnCdSeである。
一般的に、例えばInP、CdS及びCdSeは、バンドギャップが狭くてボーア半径が大きいため、短い発光波長(例えば青色)を持つ量子ドットの作製が困難であり、従来の合金化量子ドットの方法によれば、作製の際、例えばGaやZnのような対応するバンドギャップの広い金属元素を同時に加えることが可能であるが、これらの金属元素の反応活性は、In又はCdに比べて遥かに小さく、且つ従来の合金化量子ドット方法では、仕込み量を変えることで成分分布を調節することしかできないため、Ga又はZnの仕込み量がIn又はCdよりも遥かに多くなる場合に限って、合金化量子ドット内でGa又はZnの成分分布を有効に形成することができ、各元素成分分布の調整可能範囲が大きく制限されるとともに、形成された量子ドット自身も、最適な性能に達することができない。本最適な実施形態において、まず、十分な条件最適化を通じて、小さなイオン半径(即ち、低活性)のMを高品質のM二元化合物第一量子ドットコアとして形成し、次に、大きなイオン半径(即ち、高活性)のMを加えてカチオンを交換させ、この際、高活性のMの成分分布は、相対仕込み量を変えることで調節できるだけでなく、例えばMを加えるタイミング、反応温度、カチオン交換反応時間等の複数の反応条件を制御することで調節できるため、成分分布の調整制御及び最終的な量子ドット最適化のための十分な余地が与えられ、InP及びCdSe合金系に基づく短波長の量子ドット作製も実現され、発光波長のカバレッジが拡張された。このとき、狭いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアMは、元の第一量子ドットコアMに比べて、発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、本発明の実施形態による量子ドットの作製方法は、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMであるステップと、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM内の金属元素Mとに金属元素を交換させ、第二量子ドットコアMの成長を行って、第二量子ドットコアMを得るステップと、を含み、
前記金属元素Mは、金属元素Mよりも小さなイオン半径を有する。
本発明の実施形態前記第二量子ドットコアM相比前記第一量子ドットコアM、発光ピーク波長がブルーシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二量子ドットコアMは、CdZnS又はCdZnSeである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、一部の具体的な実施形態において、前記第二量子ドットコアMはInGaPである。
CdS、CdSe及びInPは、金属元素及び非金属元素の反応活性が大きく、対応するボーア半径も大きいため、コア形成反応時の反応速率が非常に速く、形成されたCdSe及びInPコアの反応速度論の制御が容易ではなく、不均一なサイズ分布を引き起こしやすいことで、量子ドットは、広い発光ピーク幅を持つようになるが、従来の合金化方法では、小さなイオン半径(低活性)の金属元素が同時に加えられており、反応活性が弱いため、反応速度論をほぼ改善できず、結果として、上述した発光ピーク幅の問題が解決できない。本最適な実施形態において、形成済みの狭いバンドギャップのM二元化合物の第一量子ドットコアに、小さなイオン半径(低反応活性)のMを加えてカチオン交換反応を行うようにしており、制御可能なカチオン交換反応は、量子ドットのサイズ及び成分の均一性を有効に改善できるため、量子ドットの発光ピーク幅を効果的に狭める一方で、広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第一量子ドットコアの有効ボーア半径が減少し、即ち、同じサイズでの量子サイズ効果が弱まることで、量子ドットの発光ピーク幅のさらなる減少にも役立つ。広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアMは、元の第一量子ドットコアMに比べて、発光ピーク波長がブルーシフトする。
図3を参照して、図3は、本発明の更に一部の実施形態による量子ドットの作製方法のフローチャートである。この作製方法は、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素前駆体及び非金属元素前駆体であり、前記金属元素前駆体は、金属元素Mの前駆体及び金属元素Mの前駆体であり、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、金属元素M及び金属元素MであるステップS31と、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップS32と、
第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行って、第二量子ドットコアを得るステップS33と、を含む。
一部の具体的な実施形態において、前記非金属元素前駆体が非金属元素Xの前駆体である場合、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、前記第一量子ドットコアの組成は、M 1−aであり、第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM 1−a内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアM 1−bの成長を行い、0<a<1、0<b<1、b<aである。最終的に、第二量子ドットコアM 1−bが得られる。
一部の具体的な実施形態において、前記非金属元素前駆体が非金属元素Xの前駆体及び非金属元素Xの前駆体である場合、前記第一量子ドットコアM 1−aを形成し、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、第一量子ドットコアの成長を中断し、前記第一量子ドットコアM 1−aを形成し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM 1−a内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアM 1−bの成長を行い、0<a<1、0<b<1、b<aである。最終的に、第二量子ドットコアM 1−bが得られる。
一部の実施形態において、前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdである。
一般的に、例えばInP、CdS及びCdSeは、バンドギャップが狭くてボーア半径が大きいため、短い発光波長(例えば青色)を持つ量子ドットの作製が困難であり、従来の合金化量子ドットの方法によれば、作製の際、例えばGaやZnのような対応するバンドギャップの広い金属元素を同時に加えることが可能であるが、これらの金属元素の反応活性は、In又はCdに比べて遥かに小さく、且つ従来の合金化量子ドット方法では、仕込み量を変えることで成分分布を調節することしかできないため、Ga又はZnの仕込み量がIn又はCdよりも遥かに多くなる場合に限って、合金化量子ドット内でGa又はZnの成分分布を有効に形成することができ、各元素成分分布の調整可能範囲が大きく制限されるとともに、形成された量子ドット自身も、最適な性能に達することができない。本最適な実施形態において、まず、十分な条件最適化を通じて、小さなイオン半径(即ち、低活性)のMを高品質のM二元化合物第一量子ドットコアとして形成し、次に、大きなイオン半径(即ち、高活性)のMを加えてカチオンを交換させ、この際、高活性のMの成分分布は、相対仕込み量を変えることで調節できるだけでなく、例えばMを加えるタイミング、反応温度、カチオン交換反応時間等の複数の反応条件を制御することで調節できるため、成分分布の調整制御及び最終的な量子ドット最適化のための十分な余地が与えられ、InP及びCdSe合金系に基づく短波長の量子ドット作製も実現され、発光波長のカバレッジが拡張された。このとき、狭いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアは、元の第一量子ドットコアに比べて、発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaである。
CdS、CdSe及びInPは、金属元素及び非金属元素の反応活性が大きく、対応するボーア半径も大きいため、コア形成反応時の反応速率が非常に速く、形成されたCdSe及びInPコアの反応速度論の制御が容易ではなく、不均一なサイズ分布を引き起こしやすいことで、量子ドットは、広い発光ピーク幅を持つようになるが、従来の合金化方法では、小さなイオン半径(低活性)の金属元素が同時に加えられており、反応活性が弱いため、反応速度論をほぼ改善できず、結果として、上述した発光ピーク幅の問題が解決できない。本最適な実施形態において、形成済みの狭いバンドギャップのM二元化合物の第一量子ドットコアに、小さなイオン半径(低反応活性)のMを加えてカチオン交換反応を行うようにしており、制御可能なカチオン交換反応は、量子ドットのサイズ及び成分の均一性を有効に改善できるため、量子ドットの発光ピーク幅を効果的に狭める一方で、広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第一量子ドットコアの有効ボーア半径が減少し、即ち、同じサイズでの量子サイズ効果が弱まることで、量子ドットの発光ピーク幅のさらなる減少にも役立つ。広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアは、元の第一量子ドットコアに比べて、発光ピーク波長がブルーシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記非金属元素Xと前記非金属元素Xとは異なり、金属元素M、金属元素M及び非金属元素X、非金属元素Xの選択については、前文に詳しく記載されているため、ここで繰り返して説明しない。
一部の実施形態において、従来の合金化方法で形成済みの合金量子ドット(即ち、M 1−a量子ドットコア、又は、M 1−a量子ドットコア)に対して、本発明による方法を通じてさらなる成分分布の調整及び最適化を行うことで、従来の合金化方法によって作製された既存量子ドットは、その成分分布が要求を満たすことができないという問題を有効に解決した。また、成分分布の調節については、本発明の方法が採用されているため、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されることが可能であるので、合金化量子ドットに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。
図4を参照して、図4は、本発明のさらなる一部の実施形態中による量子ドットの作製方法のフローチャートである。この作製方法は、
第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素前駆体及び非金属元素前駆体であり、前記金属元素前駆体は、金属元素Mの前駆体であり、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、金属元素MであるステップS41と、
前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップS42と、
第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第二量子ドットコア内の金属元素は、金属元素M及び金属元素MであるステップS43と、
前記第二量子ドットコアの成長中に、前記第二量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を再び加え、前記金属元素Mと、前記第二量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第三量子ドットコアの成長を行って、第三量子ドットコアを得るステップS44と、を含む。
一部の具体的な実施形態において、前記非金属元素前駆体が非金属元素Xの前駆体である場合、前記第一量子ドットコアの組成はMであり、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM内の金属元素Mにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、第二量子ドットコアの組成は、M 1−cであり、0.4<c<0.9であり、
前記第二量子ドットコアM 1−c成長反応系に金属元素Mの前駆体を再び加え、前記金属元素Mと、前記第二量子ドットコアM 1−c内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第三量子ドットコアの成長を行い、前記第三量子ドットコアの組成は、M 1−dであり、0<d<0.9、d<cである。最終的に、第三量子ドットコアM 1−dが得られる。
一部の具体的な実施形態において、前記非金属元素前駆体が非金属元素Xの前駆体及び非金属元素Xの前駆体である場合、前記第一量子ドットコアの組成はMであり、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコアの組成は、M 1−cであり、0.4<c<0.9であり、
前記第二量子ドットコアM 1−c成長反応系に金属元素Mの前駆体を再び加え、前記金属元素Mと、前記第二量子ドットコアM 1−c内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第三量子ドットコアの成長を行い、前記第三量子ドットコアの組成は、M 1−dであり、0<d<0.9、d<cである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdである。
一般的に、例えばInP、CdS及びCdSeは、バンドギャップが狭くてボーア半径が大きいため、短い発光波長(例えば青色)を持つ量子ドットの作製が困難であり、従来の合金化量子ドットの方法によれば、作製の際、例えばGaやZnのような対応するバンドギャップの広い金属元素を同時に加えることが可能であるが、これらの金属元素の反応活性は、In又はCdに比べて遥かに小さく、且つ従来の合金化量子ドット方法では、仕込み量を変えることで成分分布を調節することしかできないため、Ga又はZnの仕込み量がIn又はCdよりも遥かに多くなる場合に限って、合金化量子ドット内でGa又はZnの成分分布を有効に形成することができ、各元素成分分布の調整可能範囲が大きく制限されるとともに、形成された量子ドット自身も、最適な性能に達することができない。本最適な実施形態において、まず、十分な条件最適化を通じて、小さなイオン半径(即ち、低活性)のMを高品質のM二元化合物第一量子ドットコアとして形成し、次に、大きなイオン半径(即ち、高活性)のMを加えてカチオンを交換させ、この際、高活性のMの成分分布は、相対仕込み量を変えることで調節できるだけでなく、例えばMを加えるタイミング、反応温度、カチオン交換反応時間等の複数の反応条件を制御することで調節できるため、成分分布の調整制御及び最終的な量子ドット最適化のための十分な余地が与えられ、InP及びCdSe合金系に基づく短波長の量子ドット作製も実現され、発光波長のカバレッジが拡張された。このとき、狭いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアは、元の第一量子ドットコアに比べて、発光ピーク波長がレッドシフトする。
一部の実施形態において、前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnである。
一部の実施形態において、前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaである。
CdS、CdSe及びInPは、金属元素及び非金属元素の反応活性が大きく、対応するボーア半径も大きいため、コア形成反応時の反応速率が非常に速く、形成されたCdSe及びInPコアの反応速度論の制御が容易ではなく、不均一なサイズ分布を引き起こしやすいことで、量子ドットは、広い発光ピーク幅を持つようになるが、従来の合金化方法では、小さなイオン半径(低活性)の金属元素が同時に加えられており、反応活性が弱いため、反応速度論をほぼ改善できず、結果として、上述した発光ピーク幅の問題が解決できない。本最適な実施形態において、形成済みの狭いバンドギャップのM二元化合物の第一量子ドットコアに、小さなイオン半径(低反応活性)のMを加えてカチオン交換反応を行うようにしており、制御可能なカチオン交換反応は、量子ドットのサイズ及び成分の均一性を有効に改善できるため、量子ドットの発光ピーク幅を効果的に狭める一方で、広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第一量子ドットコアの有効ボーア半径が減少し、即ち、同じサイズでの量子サイズ効果が弱まることで、量子ドットの発光ピーク幅のさらなる減少にも役立つ。広いバンドギャップに対応する金属元素Mが合金化されて元の第一量子ドットコアに入るため、第二量子ドットコアは、元の第一量子ドットコアに比べて、発光ピーク波長がブルーシフトする。
本実施形態において、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記非金属元素Xと前記非金属元素Xとは異なり、金属元素M、金属元素M及び非金属元素X、非金属元素Xの選択については、前文に詳しく記載されているため、ここで繰り返して説明しない。
本発明の実施形態による方法では、成分分布の調節の余地を多く提供しており、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節できるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節できるが、カチオン交換反応自身の進行の度合即ち、成分分布の調節の余地は、依然として、様々な条件による制限を受けており、任意に調節できる訳ではない。カチオン交換反応の度合は、反応を促進させる駆動力の大きさに関係しており、この駆動力は、主に、量子ドット内と反応系内とで、あるイオンの濃度の差によって決まる。従って、最初に加えて交換させようとした金属元素が一定の期間反応して、その濃度が一定の度合に低下したら、反応温度、反応時間等のパラメータを如何に変えても、カチオン交換反応がこれ以上進行することが困難となり(0.4<c<0.9の際)、これによって、成分分布のさらなる調節もできなくなる。そこで、本最適な実施形態において、交換させようとする金属元素を2回に分けて加えることで、量子ドット内と反応系内との濃度の差、即ち、反応駆動力を再形成しているため、カチオン交換反応が継続して、組成がM 1−d及びM 1−dとなる第三量子ドットコアが形成され、量子ドットの合金成分の分布のさらなる調整も実現できる。
本発明の一部の実施形態は、量子ドットを更に提供しており、図5に示すように、この量子ドットは、量子ドットコア1、及び、前記量子ドットコア1を被覆する第一半導体シェル層2を含み、
前記量子ドットコア1は、金属元素M、金属元素M及び非金属元素(非金属元素の含有量は、未図示)からなり、
前記量子ドットコア1において、前記量子ドットの半径方向に沿って、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に増加し(図中の黒色部分は、Mの含有量を表す)、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に減少する(図中の白色部分は、Mの含有量を表す)。
一部の実施形態において、前記量子ドットコアは、金属元素M、金属元素M及び非金属元素Xからなる。一部の具体的な実施形態において、前記金属元素Mと金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択され、前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される。
一部の実施形態において、前記第一半導体シェル層の材料は、II−VI族半導体材料又はIII−V族半導体材料から選択される。
一部の実施形態において、前記量子ドットの発光ピーク波長範囲は、380〜700ナノメートル、前記量子ドットの発光ピークの半値幅範囲は、12〜80ナノメートルである。
一部の実施形態において、図6に示すように、前記量子ドットコア1と第一半導体シェル層2との間に第二半導体シェル層3が更に形成されており、前記第二半導体シェル層3は、前記量子ドットコア1を被覆し、前記第一半導体シェル層2は、前記第二半導体シェル層3を被覆しており、
前記第二半導体シェル層3は、金属元素M、金属元素M及び非金属元素(非金属元素の含有量は、未図示)からなり、
前記第二半導体シェル層2において、前記量子ドットの半径方向に沿って、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に増加し(図中の黒色部分は、Mの含有量を表す)、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に減少する(図中の白色部分は、Mの含有量を表す)。
一部の具体的な実施形態において、前記第二半導体シェル層は、金属元素M、金属元素M及び非金属元素Xからなる。前記金属元素Mと金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択され、前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される。
一部の実施形態において、前記量子ドットの発光ピーク波長範囲は、380〜700ナノメートルであり、及び/又は、前記量子ドットの発光ピークの半値幅範囲は、12〜80ナノメートルである。
本発明の一部の実施形態は、量子ドットの応用を更に提供しており、この応用では、前記量子ドットが機能材料として半導体デバイスの作製に用いられる。前記半導体デバイスは、エレクトロルミネセンスデバイス、フォトルミネセンスデバイス、太陽電池、ディスプレイデバイス、フォトディテクター、バイオプローブ及び非線形光学デバイス中のいずれかである。
エレクトロルミネセンスデバイスを例として、本発明の実施形態による量子ドットをエレクトロルミネセンスデバイスの発光層の作製に用いれば、得られる量子ドットエレクトロルミネセンスデバイスは、高効率な電荷注入、高い発光亮度、低い駆動電圧及び高いデバイス効率等の優れた性能を達成できる一方で、本発明の実施形態による量子ドット材料は、制御が容易で、エネルギーレベル構造が多様であるという特徴を持っているため、エレクトロルミネセンスデバイス内の他の機能層のエネルギーレベル構造を十分に満たして適合し、デバイスのエネルギーレベル構造全体のマッチングを実現することができるため、高効率で安定した半導体デバイスの実現に役立つ。
前記フォトルミネセンスデバイスは、外部の光源による照射からエネルギーを得て、励起されて発光するデバイスのことであり、紫外放射、可視光及び赤外放射のいずれも、例えば燐光や蛍光のようなフォトルミネセンスを発生させることが可能である。本発明の実施形態に係る量子ドットは、フォトルミネセンスデバイスの発光材料とされることが可能である。
前記太陽電池は、光起電デバイスとも呼ばれ、本発明の実施形態に係る量子ドットは、太陽電池の光吸収材料とされることが可能で、光起電デバイスの様々な性能を有効に向上させることができる。
前記ディスプレイデバイスは、バックライトモジュール、又は、前記バックライトモジュールを用いた表示パネルのことであり、前記表示パネルは、例えばディスプレイ、タブレット、携帯電話、ノートパソコン、フラットパネルテレビ、ウェアラブルディスプレイデバイス、又は、異なるサイズの表示パネルを含むその他の製品など、様々な製品に適用可能である。
前記フォトディテクターは、光信号を電気信号に変換可能なデバイスのことであり、その原理は、放射によって、照射された材料の導電率を変化させることであり、量子ドット材料をフォトディテクターに用いる場合は、垂直な入射光に敏感であり、高い光伝導応答、高い検知率、連続的に調整可能な検知波長、及び、低温での作製が可能といった利点がある。この構造のフォトディテクターの動作中には、量子ドット感光層が光子を吸収して生成された光生成電子−正孔対は、組み込み電界の作用の下で分離可能であり、これにより、この構造のフォトディテクターは、より低い駆動電圧を有し、低い印加バイアス電圧、ひいては、ゼロの印加バイアス電圧でも動作可能であり、制御が容易になる。
前記バイオプローブは、ある種の材料を修飾して、マーク機能を持たせるデバイスのことであり、例えば本発明の量子ドットを被覆することで蛍光プローブを形成して、細胞イメージング又は物質検出の分野に用いる場合、従来の有機蛍光色素プローブに比べて、本発明の量子ドット材料により作製されたバイオプローブを採用した方は、高い蛍光強度、高い化学的安定性、強い耐光退色能力といった特徴を持ち、用途が広い。
前記非線形光学デバイスは、光学レーザーの技術分野に属し、その用途が広く、例えば、電気光学スイッチング及びレーザー変調の応用、レーザー周波数の変換、レーザー周波数のチューニングへの応用、光学情報処理によるイメージング品質及び光ビーム品質の改善への応用、非線形エタロン及び双安定デバイスとする応用、物質の高励起状態と高分解能スペクトル、並びに、物質の内部エネルギー及び励起の移行過程と他の緩和過程の研究への応用等ができる。
以下、実施例により、本発明の実施形態を詳しく説明する。
実施例1:CdZnS/ZnS量子ドットの作製
1mmolの酸化カドミウム(CdO)、3mLのオレイン酸(OA)及び5mLのオクタデセン(ODE)を100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に1.8mmolの硫黄粉末(S)と3mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して5秒間反応させた後、反応系に9mmolの酢酸亜鉛(ZnAc2)と、6mLのOAと、10mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、310度に昇温して15分間反応させ、反応中には、溶液の色が薄くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にブルーシフトしたことを示し、
反応系に6mmolのSと3mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、310度に維持して30分間を反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnS/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が475nm、ピーク幅が24nmであり、量子ドット溶液の量子収率が60%である。
実施例2:CdZn1−xS/CdZn1−yS/ZnS量子ドット(x>y)の作製
1mmolの酸化カドミウム(CdO)、3mLのオレイン酸(OA)及び5mLのオクタデセン(ODE)を100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に1.8mmolの硫黄粉末(S)と3mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して5秒間反応させた後、反応系に9mmolの酢酸亜鉛(ZnAc2)と、6mLのOAと、10mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、310度に昇温して15分間反応させ、反応中には、溶液の色が薄くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にブルーシフトしたことを示し、
反応系に2.0mmolの硫黄粉末(S)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、310度で攪拌して1分間反応させた後、反応系に1mmolのCdOと4mLのOAとの混合溶液を10分間連続的に注入し、
反応系に4.0mmolの硫黄粉末(S)と、2mLTOPとの混合溶液を迅速に注入し、310度に維持して30分間を反応させ、
反応が終了した後、合金コア及び合金シェル層を持つCdZn1−xS/CdZn1−yS/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が462nm、ピーク幅が19nm、量子ドット溶液の量子収率が72%である。
実施例3:CdZnS/ZnS量子ドットの作製
9mmolのZnAc2、6mLのOA及び10mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから250度に昇温し、
反応系に1.5mmolの硫黄粉末(S)と3mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、
250度で攪拌して20秒間反応させた後、反応系に1.5mmolのCdOと、4mLのOAと、10mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、300度に昇温して20分間反応させ、反応中には、溶液の色が濃くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にレッドシフトしたことを示し、
反応系に6mmolのSと3mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して30分間反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnS/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が455nm、ピーク幅が20nm、量子ドット溶液の量子収率が71%である。
実施例4:InGaP/ZnS量子ドットの作製
0.24mmolの酢酸インジウム、0.17mmolの塩化ガリウム、0.8mmolの酢酸亜鉛、2.8mLのオレイン酸及び4mLのオクタデセンを50mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に0.19mmolのP(TMS)(tris−trimethylsilyl phosphine)と、0.5mLのオクタデセンとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で5分間反応させた後、反応系に0.08mmolの塩化ガリウムと、1.5mLのオレイン酸と、4mLのオクタデセンとの混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して10分間反応させ、
1.2mmolのドデカンチオール、2mmolのオレイン酸亜鉛を30分の間に均一な速度で反応系に注入し、
反応が終了した後、合金コアを持つInGaP/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が612nm、ピーク幅が65nm、量子ドット溶液の量子収率が37%である。
実施例5:CdZnS/ZnS量子ドットの作製
将1mmol酸化カドミウム(CdO)、9mmol酢酸亜鉛(ZnAc2)、9mLオレイン酸(OA)及び15mLオクタデセン(ODE)を100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に1.8mmolの硫黄粉末(S)と3mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して15分間反応させた後、反応系に1mmolのCdOと、4mLのOAとの混合溶液を迅速に注入し、310度に昇温して10分間反応させ、反応中には、溶液の色が濃くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にレッドシフトしたことを示し、
反応系に8.0mmolの硫黄粉末(S)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、310度に維持して30分間を反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnS/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が455nm、ピーク幅が18nm、量子ドット溶液の量子収率が75%である。
実施例6:CdZnSe/ZnS量子ドットの作製
10mmolのZnAc2、20mLのOA及び10mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから280度に昇温し、
反応系に3.0mmolのセレン粉末(Se)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
280度で攪拌して10秒間反応させた後、反応系に0.3mmolのCdOと、2mLのOAとの混合溶液を迅速に注入し、280度に維持して10分間反応させ、反応中には、溶液の色が濃くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にレッドシフトしたことを示し、
反応系に4mmolのSと3mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、280度に維持して30分間反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnSe/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が519nm、ピーク幅が25nm、量子ドット溶液の量子収率が68%である。
実施例7:CdZnSe/ZnS量子ドットの作製
10mmolのZnAc2、20mLのOA及び10mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから280に昇温し、
反応系に3.0mmolのセレン粉末(Se)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
280度で攪拌して10秒間反応させた後、反応系に0.3mmolのCdOと、2mLのOAとの混合溶液を迅速に注入し、280度に維持して10分間反応させ、反応中には、溶液の色が濃くなることが確認され、これは、量子点の発光波長が徐々にレッドシフトしたことを示し、
引き続き反応系に0.8mmolのCdOと3mLのOAとの混合溶液を注入し、300度に昇温して10分間反応させ、
反応系に4mmolのSと3mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して30分間反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnSe/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が532nm、ピーク幅が27nm、量子ドット溶液の量子収率が65%である。
実施例8:CdZnSe/CdZnS/ZnS量子ドットの作製
12mmolのZnAc2、15mLのOA及び15mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に3.0mmolのセレン粉末(Se)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して10秒間反応させた後、反応系に0.35mmolのCdOと、2mLのOAとの混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して20分間反応させ、反応中には、溶液の色が濃くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にレッドシフトしたことを示し、
反応系に2mmolのSと3mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して1分間反応させた後、反応系に0.3mmolのCdOと、2mLのOAとの混合溶液を迅速に注入し、310度に昇温して20分間反応させ、
反応系に3mmolのSと2mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、310度に維持して30分間を反応させ、
反応が終了した後、合金コア及び合金シェル層を持つCdZnSe/CdZnS/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が522nm、ピーク幅が28nm、量子ドット溶液の量子収率が61%である。
実施例9:CdZnSe/ZnSe量子ドットの作製
14mmolのZnAc2、20mLのOA及び10mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に2.7mmolのセレン粉末(Se)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して30秒間反応させた後、反応系に0.3mmolのCdOと、2mLのOAとの混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して20分間反応させ、反応中には、溶液の色が濃くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にレッドシフトしたことを示し、
反応系に4mmolのSeと5mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して40分間反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnSe/ZnSe量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が471nm、ピーク幅が21nm、量子ドット溶液の量子収率が52%である。
実施例10:CdZnSeS/ZnS量子ドットの作製(従来の方法を採用した場合の結果との対比)
0.4mmolのCdO、4mmolのZnAc2、7mLのOA及び15mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に0.01mmolのセレン粉末(Se)と、4mmolのSと、4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で10分間反応させ、
反応が終了した後、合金化されたCdZnSeS/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が485nm、ピーク幅が36nm、量子ドット溶液の量子収率が38%である。
実施例11:CdZnSeS/ZnSeS量子ドットの作製
0.4mmolのCdO、6mmolのZnAc2、7mLのOA及び15mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に0.9mmolのセレン粉末(Se)と、0.2mmolのSと、4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で10分間反応させ、
反応系に1.2mmolのCdOと4mLのOAとの混合溶液を注入し、300度で15分間反応させ、
反応系に3mmolのSと、1molのSeと、2mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、310度に維持して30分間を反応させ、
反応が終了した後、合金化されたCdZnSeS/ZnSeS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が628nm、ピーク幅が31nm、量子ドット溶液の量子収率が46%である。
実施例12:CdZnSe/ZnSeS量子ドットの作製
1mmolのCdO、10mLのOA及び10mLのODEを100mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に1.8mmolのセレン粉末(Se)と4mLのTOPとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で攪拌して5秒間反応させた後、反応系に10mmolのZnAc2と、10mLのOAと10mLのODEとの混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して10分間反応させ、反応中には、溶液の色が薄くなることが確認され、これは、量子ドットの発光波長が徐々にブルーシフトしたことを示し、
反応系3.5mmolのSeと、1.5mmolのSと、5mLのトリオクチルホスフィン(TOP)との混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して60分間反応させ、
反応が終了した後、合金コアを持つCdZnSe/ZnSeS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が617nm、ピーク幅が22nm、量子ドット溶液の量子収率が47%である。
実施例13:InGaP/ZnS量子ドットの作製
0.24mmolの酢酸インジウム、0.5mmolの酢酸亜鉛、2.8mLのオレイン酸及び4mLのオクタデセンを50mLの三ツ口ボトルに入れ、150度で30分間排気して、反応系内の水及び酸素を除去し、
反応系にアルゴンをいっぱいになるまで通気してから300度に昇温し、
反応系に0.19mmolのP(TMS)(tris−trimethylsilyl phosphine)と、0.5mLのオクタデセンとの混合溶液を迅速に注入し、
300度で20秒間反応させた後、反応系に0.17mmolの塩化ガリウムと、1.5mLのオレイン酸と、4mLのオクタデセンとの混合溶液を迅速に注入し、300度に維持して10分間反応させ、
1.2mmolのドデカンチオール、2mmolのオレイン酸亜鉛を30分の間に均一な速度で反応系に注入し、
反応が終了した後、合金コアを持つInGaP/ZnS量子ドットが得られ、その発光ピーク波長が605nm、ピーク幅が62nm、量子ドット溶液の量子収率が40%である。
実施例14:正置ボトムエミッション量子ドット発光ダイオードデバイス
本実施例の量子ドット発光ダイオードは、図7に示すように、下から上へ順番に、ITO基板11、ボトム電極12、PEDOT:PSS正孔注入層13、poly−TPD正孔輸送層14、量子ドット発光層15、ZnO電子輸送層16及びAlトップ電極17を含む。
上記量子ドット発光ダイオードの作製ステップは、以下の通りである。
ITO基板11上に、順次にボトム電極12、30nmのPEDOT:PSS正孔注入層13及び30nmのpoly−TPD正孔輸送層14を作製した後、poly−TPD正孔輸送層14上に、厚さが20nmとなる1層の量子ドット発光層15を作製し、続いて、量子ドット発光層15上にm40nmのZnO電子輸送層16及び100nmのAlトップ電極17を作製する。前記量子ドット発光層15の材料は、実施例1で説明した量子ドットである。
実施例15:正置ボトムエミッション量子ドット発光ダイオードデバイス
本実施例の量子ドット発光ダイオードは、図8に示すように、下から上へ順次にITO基板21、ボトム電極22、PEDOT:PSS正孔注入層23、Poly(9−vinylcarbazole)(PVK)正孔輸送層24、量子ドット発光層25、ZnO電子輸送層26及びAlトップ電極27を含む。
上記量子ドット発光ダイオードの作製ステップは、以下の通りである。
ITO基板21上に、順次にボトム電極22、30nmのPEDOT:PSS正孔注入層23及び30nmのPVK正孔輸送層24を作製した後、PVK正孔輸送層24上に、厚さが20nmとなる1層の量子ドット発光層25を作製し、続いて、量子ドット発光層25上に、40nmのZnO電子輸送層26及び100nmのAlトップ電極27を作製する。前記量子ドット発光層25の材料は、実施例2で説明した量子ドットである。
実施例16:転置ボトムエミッション量子ドット発光ダイオードデバイス
本実施例の量子ドット発光ダイオードは、図9に示すように、下から上へ順次にITO基板31、ボトム電極32、TPBi電子輸送層33、量子ドット発光層34、poly−TPD正孔輸送層35、PEDOT:PSS正孔注入層36及びAlトップ電極37を含む。
上記量子ドット発光ダイオードの作製ステップは、以下の通りである。
ITO基板31上に、順次にボトム電極32、厚さが30nmとなるTPBi電子輸送層33を作製し、TPBi電子輸送層33上に、厚さが20nmとなる1層の量子ドット発光層34を作製し、続いて、真空蒸着法により、厚さが30nmとなるpoly−TPD正孔輸送層35、厚さが30nmとなるPEDOT:PSS正孔注入層36、及び、厚さが100nmとなるAlトップ電極37を作製する。前記量子ドット発光層34の材料は、実施例3で説明した量子ドットである。
実施例17:転置ボトムエミッション量子ドット発光ダイオードデバイス
本実施例の量子ドット発光ダイオードは、図10に示すように、下から上へ順次にITO基板41、ボトム電極42、ZnO電子輸送層43、量子ドット発光層44、NPB正孔輸送層45、MoO3正孔注入層46及びAlトップ電極47を含む。
上記量子ドット発光ダイオードの作製ステップは、以下の通りである。
ITO基板41上に、順次にボトム電極42、40nmのZnO電子輸送層43を作製し、ZnO電子輸送層43上に、厚さが20nmとなる1層の量子ドット発光層44を作製し、続いて、真空蒸着法により、30nmのNPB正孔輸送層45、5nmのMoO3正孔注入層46、及び、100nmのAlトップ電極47を作製する。前記量子ドット発光層44の材料は、実施例4で説明した量子ドットである。
実施例18:正置トップエミッション量子ドット発光ダイオードデバイス
本実施例の量子ドット発光ダイオードは、図11に示すように、下から上へ順次にガラス基板51、Al電極52、PEDOT:PSS正孔注入層53、poly−TPD正孔輸送層54、量子ドット発光層55、ZnO電子輸送層56及びITOトップ電極57を含む。
上記量子ドット発光ダイオードの作製ステップは、以下の通りである。
ガラス基板51上に、真空蒸着法により、100nmのAl電極52を作製してから、順次に30nmのPEDOT:PSS正孔注入層53及び30nmのpoly−TPD正孔輸送層54を作製し、その後、poly−TPD正孔輸送層54上に、厚さが20nmとなる1層の量子ドット発光層55を作製し、続いて、量子ドット発光層55上に、40nmのZnO電子輸送層56を作製し、最後に、スパッタ法により、120nmのITOを作製してトップ電極57とする。前記量子ドット発光層55の材料は、実施例7で説明した量子ドットである。
実施例19:転置トップエミッション量子ドット発光ダイオードデバイス
本実施例の量子ドット発光ダイオードは、図12に示すように、下から上へ順次にガラス基板61、Al電極62、ZnO電子輸送層63、量子ドット発光層64、NPB正孔輸送層65、MoO3正孔注入層66及びITOトップ電極67を含む。
上記量子ドット発光ダイオードの作製ステップは、以下の通りである。
ガラス基板61上に、真空蒸着法により、100nmのAl電極62を作製してから、順次に40nmのZnO電子輸送層63、20nmの量子ドット発光層64を作製し、続いて、真空蒸着法により、30nmのNPB正孔輸送層65、5nmのMoO3正孔注入層66を作製し、最後に、スパッタ法により、120nmのITOを作製してトップ電極67とする。前記量子ドット発光層64の材料は、実施例9で説明した量子ドットである。
以上を纏めて、本発明の実施形態は、合金コアを持つ量子ドットを作製するための新しい方法を提供しており、このような方法では、合金化された成分の分布は、金属元素及び非金属元素の仕込み比率を変えることで調節されるだけでなく、実際の反応過程の各反応条件パラメータによって、よりリアルタイムで、より直接的且つより精確に調節されることが可能であるため、合金化量子ドットに対し、より的確な成分及びエネルギーレベル制御を達成できる。
本発明の応用は、上記の例に限定されず、当業者にとって、上記の説明に従って改良又は変更可能であり、これらの改良及び変更の全ては、本発明の添付の特許請求の範囲の保護範囲に含まれるべきであることを理解されたい。
一部の具体的な実施形態において、前記Asの前駆体は、ヨウ化ヒ素(arsenic iodide)、臭化ヒ素(arsenicbromide)、塩化ヒ素(arsenic chloride)、酸化ヒ素(arsenic oxide)、硫酸ヒ素(arsenic sulfate)等の少なくとも1つを含むが、これに限定されない。

Claims (31)

  1. 第一量子ドットコアの成長反応系を用意し、第一量子ドットコアの成長を行うステップであって、前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素前駆体及び非金属元素前駆体を含み、前記金属元素前駆体は、少なくとも、金属元素Mの前駆体を含み、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、少なくとも、金属元素Mを含むステップと、
    前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加えるステップと、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行うステップと、を含む
    ことを特徴とする量子ドットの作製方法。
  2. 前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択される
    ことを特徴とする請求項1に記載の量子ドットの作製方法。
  3. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、或いは、
    前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnである
    ことを特徴とする請求項2に記載の量子ドットの作製方法。
  4. 前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMであり、
    前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコアの組成はMである
    ことを特徴とする請求項1に記載の量子ドットの作製方法。
  5. 前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択され、及び/又は
    前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される
    ことを特徴とする請求項4に記載の量子ドットの作製方法。
  6. 前記金属元素Mは、金属元素Mよりも大きなイオン半径を有する
    ことを特徴とする請求項4に記載の量子ドットの作製方法。
  7. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、前記第二量子ドットコアMはGaInPであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、前記第二量子ドットコアMは、ZnCdS又はZnCdSeである
    ことを特徴とする請求項6に記載の量子ドットの作製方法。
  8. 前記金属元素Mは、金属元素Mよりも小さなイオン半径を有する
    ことを特徴とする請求項4に記載の量子ドットの作製方法。
  9. 前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、前記第二量子ドットコアMは、CdZnS又はCdZnSeであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、前記第二量子ドットコアMはInGaPである
    ことを特徴とする請求項8に記載の量子ドットの作製方法。
  10. 前記金属元素前駆体は、金属元素Mの前駆体及び金属元素Mの前駆体であり、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、金属元素M及び金属元素Mであり、
    前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行う
    ことを特徴とする請求項1に記載の量子ドットの作製方法。
  11. 前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択される
    ことを特徴とする請求項10に記載の量子ドットの作製方法。
  12. 前記非金属元素前駆体は、非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成は、M 1−aであり、
    前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM 1−a内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコアの組成は、M 1−bであり、0<a<1、0<b<1、b<aである
    ことを特徴とする請求項10又は11に記載の量子ドットの作製方法。
  13. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、前記非金属元素XはPであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、前記非金属元素XはPであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、前記非金属元素Xは、S又はSeであり、或いは、
    前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、前記非金属元素Xは、S又はSeである
    ことを特徴とする請求項12に記載の量子ドットの作製方法。
  14. 前記非金属元素前駆体は、非金属元素Xの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成は、M 1−aであり、
    前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM 1−a内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコアの組成は、M 1−bであり、0<a<1、0<b<1、b<aである
    ことを特徴とする請求項10又は11に記載の量子ドットの作製方法。
  15. 前記非金属元素Xと前記非金属元素Xとは異なり、前記非金属元素Xと前記非金属元素Xとは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから独立して選択される
    ことを特徴とする請求項14に記載の量子ドットの作製方法。
  16. 前記金属元素前駆体は、金属元素Mの前駆体であり、前記第一量子ドットコア内の金属元素は、金属元素Mであり、
    前記第一量子ドットコアの成長中に、前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと前記第一量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコア内の金属元素は、金属元素M及び金属元素Mであり、
    前記第二量子ドットコアの成長中に、前記第二量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を再び加え、前記金属元素Mと、前記第二量子ドットコア内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第三量子ドットコアの成長を行う
    ことを特徴とする請求項1に記載の量子ドットの作製方法。
  17. 前記第一量子ドットコアの成長反応系内の前駆体は、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMであり、
    前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM内の金属元素Mにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコアの組成は、M 1−cであり、0.4<c<0.9であり、
    前記第二量子ドットコアM 1−c成長反応系に金属元素Mの前駆体を再び加え、前記金属元素Mと、前記第二量子ドットコアM 1−c内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第三量子ドットコアの成長を行い、前記第三量子ドットコアの組成は、M 1−dであり、0<d<0.9、d<cである
    ことを特徴とする請求項16に記載の量子ドットの作製方法。
  18. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、前記非金属元素XはPであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、前記非金属元素XはPであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、前記非金属元素Xは、S又はSeであり、或いは、
    前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、前記非金属元素Xは、S又はSeである
    ことを特徴とする請求項17に記載の量子ドットの作製方法。
  19. 前記非金属元素前駆体は、非金属元素Xの前駆体及び非金属元素Xの前駆体であり、前記第一量子ドットコアの組成はMであり、
    前記第一量子ドットコアの成長反応系に金属元素Mの前駆体を加え、
    第一量子ドットコアの成長を中断し、前記金属元素Mと、前記第一量子ドットコアM内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第二量子ドットコアの成長を行い、前記第二量子ドットコアの組成は、M 1−cであり、0.4<c<0.9であり、
    前記第二量子ドットコアM 1−c成長反応系に金属元素Mの前駆体を再び加え、前記金属元素Mと、前記第二量子ドットコアM 1−c内の金属元素Mとにカチオンを交換させ、第三量子ドットコアの成長を行い、前記第三量子ドットコアの組成は、M 1−dであり、0<d<0.9、d<cである
    ことを特徴とする請求項16に記載の量子ドットの作製方法。
  20. 前記非金属元素Xと前記非金属元素Xとは異なり、前記非金属元素Xと前記非金属元素Xとは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから独立して選択される
    ことを特徴とする請求項19に記載の量子ドットの作製方法。
  21. 前記第二量子ドットコアの表面に第一半導体シェル層を形成するステップを更に含み、前記第一半導体シェル層の材料は、II−VI族半導体材料又はIII−V族半導体材料から選択される
    ことを特徴とする請求項1に記載の量子ドットの作製方法。
  22. 前記第二量子ドットコアの表面に第一半導体シェル層を形成する前に、
    前記第二量子ドットコアの成長中に、金属元素Mの前駆体及び非金属元素Xの前駆体を加えるステップと、
    第二量子ドットコアの成長を中断し、前記第二量子ドットコアの表面に第三半導体シェル層Mの成長を行うステップと、
    前記第三半導体シェル層の成長中に、金属元素Mの前駆体を加えるステップと、
    第三半導体シェル層Mの成長を中断し、金属元素Mと、第三半導体シェル層内の金属元素Mとにカチオン交換反応を行わせ、第二半導体シェル層Mを作製するステップと、を更に含む
    ことを特徴とする請求項21に記載の量子ドットの作製方法。
  23. 前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択され、及び/又は
    前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される
    ことを特徴とする請求項22に記載の量子ドットの作製方法。
  24. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、前記第二半導体シェル層の組成はGaInPであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、前記第二半導体シェル層の組成は、ZnCdS又はZnCdSeであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、前記第二半導体シェル層の組成はGaInPであり、或いは、
    前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、前記第二半導体シェル層の組成は、ZnCdS又はZnCdSeである
    ことを特徴とする請求項23に記載の量子ドットの作製方法。
  25. 量子ドットコアと、前記量子ドットコアを被覆する第一半導体シェル層とを含み、
    前記量子ドットコアは、金属元素M、金属元素M及び非金属元素からなり、
    前記量子ドットコアにおいて、量子ドットの半径方向に沿って、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に増加し、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に減少する
    ことを特徴とする量子ドット。
  26. 前記量子ドットコアは、金属元素M、金属元素M及び非金属元素Xからなり、
    前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、前記金属元素Mと金属元素Mとは、Zn、Cd、Hg、Al、In及びGaのうちの1つから独立して選択され、及び/又は、
    前記非金属元素Xは、S、Se、Te、N、P及びAsのうちの1つから選択される
    ことを特徴とする請求項25に記載の量子ドット。
  27. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、前記非金属元素XはPであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、前記非金属元素XはPであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、前記非金属元素Xは、S又はSeであり、或いは、
    前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、前記非金属元素Xは、S又はSeである
    ことを特徴とする請求項26に記載の量子ドット。
  28. 前記第一半導体シェル層の材料は、II−VI族半導体材料又はIII−V族半導体材料から選択される
    ことを特徴とする請求項25に記載の量子ドット。
  29. 前記量子ドットコアと第一半導体シェル層との間に第二半導体シェル層が更に形成されており、前記第二半導体シェル層は、前記量子ドットコアを被覆し、前記第一半導体シェル層は、前記第二半導体シェル層を被覆しており、
    前記第二半導体シェル層は、金属元素M、金属元素M及び非金属元素からなり、前記金属元素Mと前記金属元素Mとは異なり、
    前記第二半導体シェル層において、前記量子ドットの半径方向に沿って、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に増加し、前記金属元素Mの含有量は、内から外へ徐々に減少する
    ことを特徴とする請求項28に記載の量子ドット。
  30. 前記金属元素MはGaであり、前記金属元素MはInであり、前記第二半導体シェル層の組成はGaInPであり、或いは、
    前記金属元素MはZnであり、前記金属元素MはCdであり、前記第二半導体シェル層の組成は、ZnCdS又はZnCdSeであり、或いは、
    前記金属元素MはInであり、前記金属元素MはGaであり、前記第二半導体シェル層の組成はGaInPであり、或いは、
    前記金属元素MはCdであり、前記金属元素MはZnであり、前記第二半導体シェル層の組成は、ZnCdS又はZnCdSeである
    ことを特徴とする請求項29に記載の量子ドット。
  31. 請求項25〜30の何れか一項に記載の量子ドットを機能材料として半導体デバイスの作製に用いる
    ことを特徴とする量子ドットの応用。
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