JP2021196749A - 非接触通信媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和する。【解決手段】ベース基材１０の一方の面のうち領域１０ａに形成されたアンテナ１２と、ベース基材１０の一方の面にて２つの領域１０ａ，１０ｂに折り部１５を跨いで形成された検知用配線１３と、ベース基材１０の一方の面にて領域１０ａに配置され、アンテナ１２及び検知用配線１３と接続され、検知用配線１３の導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信するＩＣチップ１１とを有し、検知用配線１３は、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれた場合に平面視にてアンテナ１２を覆う形状のベタパターン１４を具備する。【選択図】図１

Description

本発明は、検知用配線を有し、検知用配線の導通状態を非接触送信する非接触通信媒体に関する。

従来、開封部分を具備する被検知体にラベルを貼着しておき、ラベルが剥離されたり破断されたりした場合にそれを検知することで、被検知体が開封されたことを検知するための様々な工夫がなされている。このような仕組みとして近年では、ＩＣチップを用いて被検知体の開封を検知する仕組みが考えられている。ＩＣチップを用いて被検知体の開封を検知する仕組みでは、被検知体の受け渡し時に目視によらずに容易に開封を検知することができるとともに、複数の被検知体について開封されたかどうかを同時に検知することもできる。

このようにＩＣチップを用いて開封を検知するものとしては、例えば、断線検知機能を有するＩＣチップにループ状の配線を接続しておき、配線の断線を検出することで被検知体の開封を検知可能とするＩＣタグが、特許文献１に開示されている。このようなＩＣタグにおいては、被検知体に対して、ループ状の配線が被検知体の開封部分に跨るように貼着しておけば、被検知体が開封された際に配線が断線し、その断線を検出することで被検知体が開封されたことを検知することができる。

特許第５６８２３８９号公報

上述したようなＩＣタグのような非接触通信媒体においては、金属からなる物品に取り付けられた場合、アンテナが金属の影響を受け、通信距離が短くなってしまう。そこで、金属の影響を避けるために、非接触通信媒体とそれが取り付けられる被検知体との間に磁性体や金属シート等を配置し、非接触通信に対する金属の影響を低減することが考えられる。

しかしながら、非接触通信媒体とそれが取り付けられる被検知体との間に磁性体や金属シート等を配置する場合、磁性体や金属シートといった別部材が必要となるため、それらの位置合わせが必要となることで作業が煩雑になるとともに、構造が複雑となって高価なものとなってしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、検知用配線を有し、検知用配線の導通状態を非接触送信する非接触通信媒体において、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
第１の領域と第２の領域とが折り部を介して連接したベース基材と、
前記ベース基材の一方の面のうち前記第１の領域に形成された通信用アンテナと、
前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域と前記第２の領域とに前記折り部を跨いで形成された検知用配線と、
前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域に配置され、前記通信用アンテナ及び検知用配線と接続され、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記通信用アンテナを介して非接触送信する検知手段とを有し、
前記検知用配線は、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた場合に平面視にて前記通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備する。

上記のように構成された本発明においては、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた場合に検知用配線の導電パターンが平面視にて通信用アンテナを覆っているため、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて第２の領域が被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体と通信用アンテナとの間に、平面視にて通信用アンテナを覆う導電パターンが介在することとなり、それにより、検知用配線の導通状態が非接触送信される際に、金属からなる被検知体による非接触通信への影響が緩和される。この際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するための導電パターンは、検知用配線の一部として形成されているとともに、この検知用配線と通信用アンテナとがベース基材の同一面に形成されているため、製造工程が容易なものとなる。また、このような構成においても、検知用配線が、ベース基材が折り畳まれることで積層された状態となる第１の領域と第２の領域とのうち被検知体側となる第２の領域に形成されていることで、被検知体が開封されたりひび割れ等が生じたりした場合に、検知用配線が断線しやすくなり、被検知体の状態が検知しやすくなる。

また、ベース基材が、少なくとも第２の領域に、検知用配線と交差する方向に当該第２の領域の端辺から検知用配線に向かって延び、検知用配線と交差する前に終端する切り離し線が形成されていれば、被検知体が開封されたりひび割れ等が生じたりした場合に、ベース基材が切り離し線をきっかけとなって破断しやすくなり、検知用配線がさらに破断しやすくなる。

また、第１の領域と第２の領域とが、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて直接的または間接的に互いに貼着されていれば、被検知体に取り付けられた状態にて通信用アンテナが平面視にて導電パターンによって確実に覆われた状態となる。

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて内側となる面に設けられていれば、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段に外力が直接加わることが回避され、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が保護される。

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられている場合は、ベース基材の第１の領域上にて少なくとも通信用アンテナ及び検知手段を覆って積層された保護層と、ベース基材の第２の領域上にて少なくとも検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有する構成とすれば、金属からなる被検知体と検知用配線とが短絡してしまうことが回避されるとともに、通信用アンテナ及び検知手段に外力が直接加わることが回避され、通信用アンテナ及び検知手段が保護される。

本発明によれば、検知用配線が、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた場合に平面視にて通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備するため、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて第２の領域が被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体と通信用アンテナとの間に、平面視にて通信用アンテナを覆う導電パターンが介在することとなり、それにより、被検知体が金属からなるものである場合における検知用配線の導通状態の非接触通信への金属による影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するための導電パターンは、検知用配線の一部として形成されているとともに、この検知用配線と通信用アンテナとがベース基材の同一面に形成されているため、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線が、ベース基材が折り畳まれることで積層された状態となる第１の領域と第２の領域とのうち被検知体側となる第２の領域に形成されていることで、被検知体が開封されたりひび割れ等が生じたりした場合に、検知用配線が断線しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

また、ベース基材が、少なくとも第２の領域に、検知用配線と交差する方向に当該第２の領域の端辺から検知用配線に向かって延び、検知用配線と交差する前に終端する切り離し線が形成されているものにおいては、被検知体が開封されたりひび割れ等が生じたりした場合に、ベース基材が切り離し線をきっかけとなって破断しやすくなり、検知用配線がさらに破断しやすくなる。

また、第１の領域と第２の領域とが、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて直接的または間接的に互いに貼着されているものにおいては、被検知体に取り付けられた状態にて通信用アンテナが平面視にて導電パターンによって確実に覆われた状態とすることができる。

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて内側となる面に設けられているものにおいては、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段に外力が直接加わることが回避され、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段を保護することができる。

また、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段が、ベース基材のうち、ベース基材が折り部を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられている場合に、ベース基材の第１の領域上にて少なくとも通信用アンテナ及び検知手段を覆って積層された保護層と、ベース基材の第２の領域上にて少なくとも検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有する構成としたものにおいては、金属からなる被検知体と検知用配線とが短絡してしまうことを回避できるとともに、通信用アンテナ及び検知手段に外力が直接加わることが回避され、通信用アンテナ及び検知手段を保護することができる。

本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は積層構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したベース基材の第１の領域上の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材の第２の領域上の構成を示す図である。 図１に示した開封検知ラベルのベース基材を見開いた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。 図１に示した開封検知ラベルの使用状態の一例を示す図である。 図１に示した開封検知ラベルが図３に示した箱に貼着された状態で箱が開封された際の作用を説明するための図である。 図１に示した開封検知ラベルが貼着された箱の開封を検知するためのシステムの一例を示す図である。 図５に示したシステムにおいて図１に示した開封検知ラベルを用いて図３に示した箱の開封を検知する方法を説明するためのフローチャートである。 図１に示した開封検知ラベルアンテナとベタパターンとの相対位置を示す図である。 図１に示した開封検知ラベルについてベタパターンを設けたことによる効果を説明するための図であり、（ａ）はベタパターンが設けられていない開封検知ラベルの一例の積層構造を示す図、（ｂ）は図１に示した開封検知ラベルと図８（ａ）に示した開封検知ラベルとを金属からなる被検知体に貼着した場合にその通信距離を測定した結果を示す図である。 本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図である。 本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は積層構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したベース基材１０の領域１０ａ上の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材１０の領域１０ｂ上の構成を示す図である。図２は、図１に示した開封検知ラベル１のベース基材１０を見開いた状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

本形態における非接触通信媒体は図１に示すように、ベース基材１０が折り畳まれ、その一方の側にタック紙４０が積層、貼着されるとともに、他方の側に粘着剤２０ｂが塗布されて構成された開封検知ラベル１である。

ベース基材１０は、例えばフィルムシート等の非導電性材料からなり、図２に示すように、第１の領域１０ａと第２の領域２０ｂとが折り部１５を介して連接して構成されている。ベース基材１０の一方の面には、通信用のアンテナ１２及び検知用配線１３が形成されているとともに、検知手段となるＩＣチップ１１が搭載されている。ベース基材１０は、通信用のアンテナ１２及び検知用配線１３が形成されているとともにＩＣチップ１１が搭載された面が内側となるように折り部１５を介して折り畳まれ、領域１０ａと領域１０ｂとが、フィルムシート等からなるコア基材３０を介して対向して粘着剤２０ａによって間接的に貼着されている。

アンテナ１２は、ベース基材１０の領域１０ａに、２つの二等辺三角形の導体が空隙を介して並ぶようにして形成されている。

検知用配線１３は、一方の端部がベース基材１０の領域１０ａ上にてＩＣチップ１１に接続され、そこから折り部１５を跨いで領域１０ｂまで延び、領域１０ｂにて折り返して折り部１５を跨いで領域１０ａまで延び、他方の端部が領域１０ａ上にてＩＣチップ１１に接続されることで、一部が開放されたループ状に形成されている。これにより、検知用配線１３は、ＩＣチップ１１に接続された端部側が開放側となり、互いに並行して延びる２本の直線部分を有するＵ字状となっている。検知用配線１３は、領域１０ｂに、導電パターンとなるベタパターン１４を具備している。ベタパターン１４は、検知用配線１３のＵ字状の２本の直線部分のそれぞれに設けられている。これにより、ベタパターン１４は、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれた状態において平面視した場合にてアンテナ１２を覆う形状を有している。

ＩＣチップ１１は、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの検知用端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び検知用端子が設けられた面が搭載面となって、ベース基材１０の領域１０ａに搭載されている。ＩＣチップ１１のアンテナ端子はそれぞれ、アンテナ１２に接続されており、ＩＣチップ１１の検知用端子は、検知用配線１３の両端部にそれぞれに接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を検知用配線１３に流すことで検知用配線１３の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて検知用配線１３の導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１２を介して非接触送信する。

タック紙４０は、ベース基材１０の領域１０ａに積層、貼着され、粘着剤２０ｂは領域１０ｂに塗布されている。

ベース基材１０、コア基材３０及び粘着剤２０ａ，２０ｂには、それらの互いに対向する端辺から延びたスリット１６が形成されている。スリット１６は、本願発明における切り離し線となるものである。スリット１６は、ベース基材１０、コア基材３０及び粘着剤２０ａ，２０ｂのそれぞれの互いに対向する端辺から、検知用配線１３と交差する方向に延び、検知用配線１３に交差する前に終端している。

以下に、上記のように構成された開封検知ラベル１の使用方法及びその際の作用について説明する。

図３は、図１に示した開封検知ラベル１の使用状態の一例を示す図である。

図１に示した開封検知ラベル１は、例えば図３（ａ）に示すような箱２の開封検知に使用される。

本例における箱２は図３（ａ）に示すように、ともに金属からなる蓋２ａと本体ｂとから構成されており、蓋２ａの一辺に設けられたフラップ部２ｃを摘まんで開封される。そのため、図１に示した開封検知ラベル１を用いて図３（ａ）に示す箱２の開封を検知する場合は、図３（ｂ）に示すように、開封検知ラベル１をフラップ部２ｃと本体２ｂとに跨るように粘着剤２０ｂによって貼着する。その際、フラップ部２ｃの端部にスリット１６が重なるように、開封検知ラベル１を貼着する。

図４は、図１に示した開封検知ラベル１が図３に示した箱２に貼着された状態で箱２が開封された際の作用を説明するための図である。

図１に示した開封検知ラベル１が図３に示した箱２に貼着された状態で箱２が開封されていない場合は、図４（ａ）に示すように、検知用配線１３が断線しておらず、導通状態となっている。

一方、図１に示した開封検知ラベル１が図３に示した箱２に貼着された状態で箱２が開封されると、図４（ｂ）に示すように、フラップ部２ｃが本体２ｂから持ち上げられることで開封検知ラベル１が破断し、それに伴って検知用配線１３が断線して非導通状態となる。そして、この検知用配線１３の非導通状態を検出することで、箱２が開封された旨が検知されることになる。この際、開封検知ラベル１には、ベース基材１０、コア基材３０及び粘着剤２０ａ，２０ｂに、それらの互いに対向する端辺から延びたスリット１６が検知用配線１３に向かって形成されているため、箱２のフラップ部２ｃの端部にスリット１６が重なるように開封検知ラベル１を貼着することで、フラップ部２ｃが本体２ｂから持ち上げられて箱２が開封された場合に、スリット１６がきっかけとなって開封検知ラベル１が破断して検知用配線１３を断線させることができる。なお、スリット１６は、上述したように開封検知ラベル１の破断のきっかけとするには、少なくとも領域１０ｂに形成されていればよいが、折り畳み状態にてアンテナ１２と重ならない領域に形成されていることが好ましい。

このように、開封検知ラベル１が貼着された箱２が開封されていない場合は、検知用配線１３が導通状態となっており、一方、開封検知ラベル１が貼着された箱２が開封された場合は、検知用配線１３が非導通状態となるため、検知用配線１３の導通状態を検出することで、開封検知ラベル１が貼着された箱２が開封されたことを検知することができる。

その際、検知用配線１３が、ベース基材１０が折り畳まれることで積層された状態となる２つの領域１０ａ，１０ｂのうち箱２側となる領域１０ｂに形成されていることで、箱２が開封された場合に、検知用配線１３が断線しやすくなり、箱２が開封された旨を検知しやすくすることができる。

また、ベース基材１０が、通信用のアンテナ１２及び検知用配線１３が形成されているとともにＩＣチップ１１が搭載された面が内側となるように折り部１５を介して折り畳まれていることにより、アンテナ１２や検知用配線１３、ＩＣチップ１１に外力が直接加わることが回避され、アンテナ１２、検知用配線１３及びＩＣチップ１１を保護することができる。

以下に、上述した作用を利用して開封検知ラベル１が貼着された箱２の開封を検知する具体的な方法について説明する。

図５は、図１に示した開封検知ラベル１が貼着された箱２の開封を検知するためのシステムの一例を示す図である。

図１に示した開封検知ラベル１を用いて図３に示した箱２の開封を検知するためのシステムとしては、図５に示すように、開封検知ラベル１に対して非接触通信が可能な読取手段となるリーダライタ５と、リーダライタ５と有線または無線を介して接続された処理手段となる管理用パソコン６とを有するシステムが考えられる。なお、読取手段のみならず処理手段が内蔵されたハンディターミナルをリーダライタとして用いることも考えられ、その場合、管理用パソコンが不要となる。

図６は、図５に示したシステムにおいて図１に示した開封検知ラベル１を用いて図３に示した箱２の開封を検知する方法を説明するためのフローチャートである。

図１に示した開封検知ラベル１においては、リーダライタ５が開封検知ラベル１に近接され、リーダライタ５にて開封検知ラベル１が検出されると（ステップ１）、まず、リーダライタ５から、開封検知ラベル１に電力が供給されるとともに、検知用配線１３の導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が開封検知ラベル１に対して送信される（ステップ２）。

リーダライタ５から供給された電力が開封検知ラベル１にて得られるとともに、リーダライタ５から送信された命令が開封検知ラベル１のアンテナ１２を介してＩＣチップ１１にて受信されると（ステップ３）、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３に電流が供給される。

ＩＣチップ１１においては、供給された電流を用いて検知用配線１３の抵抗値が検出されることで、検知用配線１３の導通状態が検出されることになる（ステップ４）。ここで、開封検知ラベル１が図３（ｂ）に示したように箱２に貼着され、箱２が開封されていない場合は、検知用配線１３が導通状態となっているため、ＩＣチップ１１においては検知用配線１３自体の抵抗値が検出されることになる。

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が検知用配線１３自体の抵抗値である場合は、検知用配線１３が導通状態にあると判断され、その判断結果が検知用配線１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される（ステップ５）。なお、検知用配線１３が非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３が導通状態にあると判断するための抵抗値として、検知用配線１３自体の抵抗値ではなく、一定の閾値以下のものを用いてもよい。

一方、開封検知ラベル１が図３（ｂ）に示したように箱２に貼着され、箱２が開封されることにより図４（ｂ）に示したように開封検知ラベル１が破断して検知用配線１３が断線している場合は、検知用配線１３が非導通状態となっている。その状態においては、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３に電流が供給されても、検知用配線１３が非導通状態となっていることから検知用配線１３には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、検知用配線１３が非導通状態になっていると判断され、その判断結果が検知用配線１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される。なお、検知用配線１３が導通状態である場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、上述したように検知用配線１３自体の抵抗値となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３が非導通状態であると判断するための抵抗値としてほぼ無限大ではなく、検知用配線１３自体の抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。

このように、リーダライタ５においては、開封検知ラベル１にて検出された検知用配線１３の導通状態を、アンテナ１２を介して非接触送信させることになる。

上記のようにして開封検知ラベル１からリーダライタ５に非接触送信された検出結果がリーダライタ５にて受信されると（ステップ６）、リーダライタ５にて受信された検出結果は管理用パソコン６に転送される（ステップ７）。

リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ８）、管理用パソコン６において、開封検知ラベル１からリーダライタ５に非接触送信され、管理用パソコン６に転送されてきた検出結果に基づいて、箱２が開封されたかどうかが判断されることになる（ステップ９）。具体的には、リーダライタ５から管理用パソコン６に転送されてきた検出結果において、検知用配線１３が導通状態である場合は箱２が開封されていないと判断され、検知用配線１３が非導通状態である場合は箱２が開封されたと判断されることになる。

ここで、ベタパターン１４を設けたことによる効果について説明する。

図７は、図１に示した開封検知ラベル１のアンテナ１２とベタパターン１４との相対位置を示す図である。

図７に示すように、図１に示した開封検知ラベル１は、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれた状態において、ベタパターン１４が開封検知ラベル１を平面視した場合にてアンテナ１２を覆う形状を有している。

そこで、図１に示した開封検知ラベル１の通信特性を、ベタパターン１４を有さない開封検知ラベルの通信特性と比較した。

図８は、図１に示した開封検知ラベル１についてベタパターン１４を設けたことによる効果を説明するための図であり、（ａ）はベタパターン１４が設けられていない開封検知ラベルの一例の積層構造を示す図、（ｂ）は図１に示した開封検知ラベル１と図８（ａ）に示した開封検知ラベル５０１とを金属からなる被検知体に貼着した場合にその通信距離を測定した結果を示す図である。

図１に示した開封検知ラベル１とその通信特性を比較する開封検知ラベルとして、図８（ａ）に示すような開封検知ラベル５０１を用いた。図８（ａ）に示す開封検知ラベル５０１は、非導電性材料からなるベース基材５１０の一方の面の全面にタック紙５４０が貼着されているとともに、ベース基材５１０の反対側の面の一部に非導電性材料からなるスペーサ５５０が積層、貼着されて構成されている。ベース基材５１０のスペーサ５５０が貼着された面には、図１に示した開封検知ラベル１と同様に、通信用のアンテナ５１２及び検知用配線５１３が形成されているとともに、これらに接続されたＩＣチップ５１１が搭載されている。ベース基材５１０の通信用のアンテナ５１２及び検知用配線５１３が形成されているとともにＩＣチップ５１１が搭載された面にはその全面に粘着剤５２０ａが塗布されており、この粘着剤５２０ａによってベース基材５１０のＩＣチップ５１１及びアンテナ５１２に対向する領域にスペーサ５５０が貼着されている。スペーサ５５０のベース基材５１０との貼着面とは反対側の面にはその全面に粘着剤５２０ｂが塗布されており、これら粘着剤５２０ａ，５２０ｂによって開封検知ラベル５０１が被検知体に貼着されることになる。

これら図１に示した開封検知ラベル１と図８（ａ）に示した開封検知ラベル５０１について、金属からなる被検知体に貼着した状態における通信距離を、コア基材３０及びスペーサ５５０の厚みを変えて測定した。なお、通信距離の測定は、読み取り機として、デンソーウェーブ社製ＢＨＴ１２８１ＱＵＬＷＢ−ＣＥを用い、リーダライタを開封検知ラベル１，５０１に正対させ、２５０ｍＷの出力で行った。

コア基材３０及びスペーサ５５０の厚みを５ｍｍとした場合、図８（ｂ）に示すように、図８（ａ）に示した開封検知ラベル５０１においては、その通信距離が２１７ｍｍであった。これに対して、図１に示した開封検知ラベル１においては、その通信距離が３４２ｍｍであった。

また、コア基材３０及びスペーサ５５０の厚みを１０ｍｍとした場合、図８（ｂ）に示すように、図８（ａ）に示した開封検知ラベル５０１においては、その通信距離が４８２ｍｍであった。これに対して、図１に示した開封検知ラベル１においては、その通信距離が８１４ｍｍであった。

このように、図１に示した開封検知ラベル１においては、検知用配線１３が平面視にてアンテナ１２を覆う形状のベタパターン１４を具備することにより、ベース基材１０のベタパターン１４が形成された領域１０ｂが被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体とアンテナ１２との間に、平面視にてアンテナ１２を覆うベタパターン１４が介在することとなり、それにより、金属に取り付けられた場合における検知用配線１３の導通状態の非接触通信への金属による影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン１４が、検知用配線１３の一部として形成されているとともに、この検知用配線１３とアンテナ１２とがベース基材１０の同一面に形成されていることにより、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。なお、コア基材３０の厚み等によるアンテナ１２とベタパターン１４との間隔は、上述したものに限らず、０．５ｍｍ〜１０ｍｍが好ましい。

また、ベース基材１０が折り部１５を介して折り畳まれているものの、折り部１５を介した２つの領域１０ａ，１０ｂがコア基材３０を介して粘着剤２０ａによって間接的に互いに貼着されていることにより、被検知体に取り付けられた状態にてアンテナ１２が平面視にてベタパターン１４によって確実に覆われた状態とすることができる。

（他の実施の形態）
図９及び図１０は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、積層構造を示す。

本発明の非接触通信媒体としては、図９に示す開封検知ラベル１０１も考えられる。

本形態における開封検知ラベル１０１は図９に示すように、図１に示した開封検知ラベル１に対して、ベース基材１１０のアンテナ１１２及び検知用配線１１３が形成されるとともにＩＣチップ１１１が搭載された面が外側となるようにベース基材１１０が折り部１１５を介して折り畳まれているとともに、ベース基材１１０の２つの領域が粘着剤１２０ａによって直接貼着されている点が異なるものである。なお、本形態においては、タック紙１４０が本願発明における保護層となり、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２がタック紙１４０によって覆われているとともに、粘着剤１２０ｂが本願発明における絶縁層となり、検知用配線１１３と被検知体とが短絡することが回避される。

上記のように構成された開封検知ラベル１０１においても、検知用配線１１３が平面視にてアンテナ１１２を覆う形状のベタパターン１１４を具備するため、ベース基材１１０のベタパターン１１４が形成された領域１１０ｂが被検知体側となるように粘着剤１２０ｂによって被検知体に貼着されれば、被検知体とアンテナ１１２との間に、平面視にてアンテナ１１２を覆うベタパターン１１４が介在することとなり、それにより、被検知体が金属からなるものである場合における検知用配線１１３の導通状態の非接触通信への金属による影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン１１４が、検知用配線１１３の一部として形成されているとともに、この検知用配線１１３とアンテナ１１２とがベース基材１１０の同一面に形成されているため、金属に貼着された場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線１１３が、ベース基材１１０が折り畳まれることで積層された状態となる２つの領域１１０ａ，１１０ｂのうち被検知体側となる領域１１０ｂに形成されていることで、被検知体が開封された場合に、検知用配線１１３が断線しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

また、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２が、ベース基材１１０が折り部１１５を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられているものの、タック紙１４０によって覆われているため、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２に外力が直接加わることが回避され、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護することができる。すなわち、タック紙１４０は、ベース基材１１０の領域１１０ａのうち、少なくともＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を覆っていればよい。また、粘着剤１２０ｂは、検知用配線１１３と被検知体とが短絡することを回避するためには、ベース基材１１０の領域１１０ｂのうち、少なくとも検知用配線１１３を覆っていればよい。

本発明の非接触通信媒体としては、図１０に示す開封検知ラベル２０１も考えられる。

本形態における開封検知ラベル２０１は図１０に示すように、図９に示した開封検知ラベル１０１に対して、ベース基材２１０の領域２１０ａにタック紙１４０が貼着されておらず、粘着剤２２０ｂが塗布されている点が異なるものである。なお、本形態においては、粘着剤２２０ｂが本願発明における保護層及び絶縁層となり、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２が粘着剤２２０ｂによって覆われているとともに、検知用配線２１３と被検知体とが短絡することが回避される。

上記のように構成された開封検知ラベル２０１においても、検知用配線２１３が平面視にてアンテナ２１２を覆う形状のベタパターン２１４を具備するため、ベース基材２１０のベタパターン２１４が形成された領域２１０ｂが被検知体側となるように粘着剤２２０ｂによって被検知体に貼着されれば、被検知体とアンテナ２１２との間に、平面視にてアンテナ２１２を覆うベタパターン２１４が介在することとなり、それにより、被検知体が金属からなるものである場合における検知用配線２１３の導通状態の非接触通信への金属による影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン２１４が、検知用配線２１３の一部として形成されているとともに、この検知用配線２１３とアンテナ２１２とがベース基材２１０の同一面に形成されているため、金属に貼着された場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線２１３が、ベース基材２１０が折り畳まれることで積層された状態となる２つの領域２１０ａ，２１０ｂのうち被検知体側となる領域２１０ｂに形成されていることで、被検知体が開封された場合に、検知用配線２１３が断線しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

なお、上述した実施の形態においては、検知用配線１３，１１３，２１３が、１本のみ設けられているものを例に挙げて説明したが、複数本の検知用配線が、例えば互いに並行して形成されたものであってもよい。

また、アンテナ１２，１１２，２１２の形状は、上述したように２つの二等辺三角形の導体が空隙を介して並ぶように形成されたものに限らない。

また、上述した実施の形態においては、非接触通信媒体として、図３に示したような箱２に貼着して箱２の開封を検知する開封検知ラベル１，１０１，２０１を例に挙げて説明したが、被検知体の破断を検知したい箇所に検知用配線１３，１１３，２１３が跨るように貼着し、破断の発生に伴って検知用配線１３，１１３，２１３が断線することを利用して被検知体の破断を検知する破断検知ラベルとして用いてもよい。

１，１０１，２０１ 開封検知ラベル
２ 箱
２ａ 蓋
２ｂ 本体
２ｃ フラップ部
１０，１１０，２１０ ベース基材
１０ａ，１０ｂ，１１０ａ，１１０ｂ，２１０ａ，２１０ｂ 領域
１１，１１１，２１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２ アンテナ
１３，１１３，２１３ 検知用配線
１４，１１４，２１４ ベタパターン
１５，１１５，２１５ 折り部
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ 粘着剤
３０ コア基材
４０，１４０ タック紙

Claims (5)

1. 第１の領域と第２の領域とが折り部を介して連接したベース基材と、
   前記ベース基材の一方の面のうち前記第１の領域に形成された通信用アンテナと、
   前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域と前記第２の領域とに前記折り部を跨いで形成された検知用配線と、
   前記ベース基材の一方の面にて前記第１の領域に配置され、前記通信用アンテナ及び検知用配線と接続され、前記検知用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記通信用アンテナを介して非接触送信する検知手段とを有し、
   前記検知用配線は、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた場合に平面視にて前記通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備する、非接触通信媒体。
2. 請求項１に記載の非接触通信媒体において、
   前記ベース基材は、少なくとも前記第２の領域に、前記検知用配線と交差する方向に当該第２の領域の端辺から前記検知用配線に向かって延び、前記検知用配線と交差する前に終端する切り離し線が形成されている、非接触通信媒体。
3. 請求項１または請求項２に記載の非接触通信媒体において、
   前記第１の領域と前記第２の領域とは、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた状態にて直接的または間接的に互いに貼着されている、非接触通信媒体。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の非接触通信媒体において、
   前記通信用アンテナ、前記検知用配線及び前記検知手段は、前記ベース基材のうち、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた状態にて内側となる面に設けられている、非接触通信媒体。
5. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の非接触通信媒体において、
   前記通信用アンテナ、前記検知用配線及び前記検知手段は、前記ベース基材のうち、前記ベース基材が前記折り部を介して折り畳まれた状態にて外側となる面に設けられ、
   前記ベース基材の前記第１の領域上にて少なくとも前記通信用アンテナ及び前記検知手段を覆って積層された保護層と、
   前記ベース基材の前記第２の領域上にて少なくとも前記検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有する、非接触通信媒体。

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