JP2021196584A - 片面基板及び片面基板を有する画像形成装置 - Google Patents

片面基板及び片面基板を有する画像形成装置 Download PDF

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Abstract

【課題】片面基板において部品が実装される側と反対側の方向の部品に効率的に電気的に接続するための技術を提供する【解決手段】片面基板は、少なくとも1つの電子部品と、電子部品が実装されている実装面と、電子部品の電気的な接続のためのパターンが形成されているパターン面と、パターン面から実装面まで貫通する実装用貫通穴を通過し、電子部品に電気的に接続されている電気ケーブルと、実装用貫通穴に嵌合する嵌合部と、嵌合部の変形を利用して取り付けられ、パターン面の側からの電界をシールドするシールド部品とを備える。【選択図】図1

Description

本発明は、片面基板及び片面基板を有する画像形成装置に関し、特に基板の実装技術に関する。
プリント基板(単に基板とも呼ばれる。)は、画像形成装置の電子回路の実装部品として利用されている。プリント基板には、たとえば片面基板や両面基板、多層基板といった複数種類の基板がある。片面基板は、すべての部品が一方の面にあり、他方の面にパターンを備えている。片面基板には、スルーホールが設けられておらず簡易な構成を有している。スルーホールとは、基板上に開けられた穴で、内部に銅メッキが施されて両面基板や多層基板において異なる層を電気的に接続するための孔である。片面基板には、単一の面(他方の面)にのみパターンがあるので、配線は交差できず、その設計には多くの制約がある一方、低コストの実装を実現することができるという利点がある。片面基板を使用する実装技術としては、たとえば特許文献1は、複数の片面基板をフレックスケーブルで電気的に接続し、プリント基板の設計を簡素化する技術を提案している。
特表2008−514017号公報
しかし、特許文献1の技術は、相互に接続されている複数の片面基板を電気的に接続するフレックスケーブルを複数の片面基板に沿って実装する技術であり、片面基板から離れた位置から電気ケーブルを使用して電気的に接続する実装形態については想定されていない。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、片面基板において部品が実装される側と反対側の方向の部品に効率的に電気的に接続するための技術を提供することを目的とする。
本発明の片面基板は、少なくとも1つの電子部品と、電子部品が実装されている実装面と、電子部品の電気的な接続のためのパターンが形成されているパターン面と、パターン面から実装面まで貫通する実装用貫通穴を通過し、電子部品に電気的に接続されている電気ケーブルと、実装用貫通穴に嵌合する嵌合部と、嵌合部の変形を利用して取り付けられ、パターン面の側からの電界をシールドするシールド部品とを備える。
本発明によれば、片面基板において部品が実装される側と反対側の方向の部品に効率的に電気的に接続するための技術を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る画像形成装置1の機能構成を示すブロックダイアグラムである。 一実施形態に係る画像形成装置1の全体構成を示す断面図である。 一実施形態に係る現像部100の構造を示した側面断面図である。 一実施形態に係る画像形成装置1における片面基板の実装状態を示す内部透視図である。 一実施形態に係る片面基板とその部品を示す断面図である。
以下、本発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という)を、図面を参照して以下の順序で説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る画像形成装置1の機能構成を示すブロックダイアグラムである。画像形成装置1は、制御部10と、画像形成部20と、記憶部40と、画像読取部50と、定着部80とを備えている。画像読取部50は、原稿から画像を読み取ってデジタルデータである画像データIDを生成する。
画像形成部20は、色変換処理部21と、ハーフトーン処理部22と、校正用濃度センサ28と、露光部29と、アモルファスシリコン感光体である感光体ドラム(像担持体)30c〜30kと、現像プロセスを実行する現像部100c〜100k、帯電部25c〜25kとを有している。
色変換処理部21は、RGBデータである画像データIDをCMYKデータに色変換する。ハーフトーン処理部22は、CMYKデータにハーフトーン処理を実行してCMYKのハーフトーンデータとして印刷データPDを生成する。ハーフトーンデータは、CMYKの各トナーによって形成されるドットの形成状態を表し、ドットデータとも呼ばれる。露光部29は、ドットデータに基づいて露光プロセスを実行する。
制御部10は、RAMやROM等の主記憶手段、及びMPU(Micro Processing Unit)やCPU(Central Processing Unit)等の制御手段を備えている。また、制御部10は、各種I/O、USB(ユニバーサル・シリアル・バス)、バス、その他ハードウェア等のインターフェイスに関連するコントローラ機能を備え、画像形成装置1全体を制御する。
記憶部40は、非一時的な記録媒体であるハードディスクドライブやフラッシュメモリー等からなる記憶装置で、制御部10が実行する処理の制御プログラムやデータを記憶する。
図2は、一実施形態に係る画像形成装置1の全体構成を示す断面図である。本実施形態の画像形成装置1は、タンデム型のカラープリンターである。画像形成装置1は、その筐体70内に、マゼンタ、シアン、イエロー、及びブラックの各色に対応させて感光体ドラム(像担持体)30m、30c、30y及び30kが一列に配置されている。感光体ドラム30m、30c、30y及び30kのそれぞれに隣接して、現像部100m、100c、100y及び100kが配置されている。さらに、現像部100kと筐体70の内壁との間には、制御部10が片面基板として実装されている。制御部10は、単に片面基板とも呼ばれる。
感光体ドラム30m、30c、30y及び30kには、露光部29から各色用のレーザー光Lm、Lc、Ly及びLkが照射(露光)される。この照射によって、感光体ドラム30m、30c、30y及び30kに静電潜像が形成される。現像部100m、100c、100y及び100kは、トナーを攪拌しながら、感光体ドラム30m、30c、30y及び30kの表面に形成された静電潜像にトナーを付着させる。これにより、現像プロセスが完了し、感光体ドラム30c〜30kの表面に各色のトナー像が形成される。
画像形成装置1は、無端状の中間転写ベルト27を有している。中間転写ベルト27は、テンションローラ24、駆動ローラ26a及び従動ローラ26bに張架されている。中間転写ベルト27は、駆動ローラ26aの回転によって循環駆動させられる。
たとえば感光体ドラム30k上のブラックのトナー像は、感光体ドラム30kと一次転写ローラ23kとで中間転写ベルト27を挟み、中間転写ベルト27が循環駆動させられることによって中間転写ベルト27に一次転写される。この点は、シアン、イエロー、マゼンタの3色についても同様である。
中間転写ベルト27の表面には、所定のタイミングで相互に重ね合わせられるように一次転写が行われることによってフルカラートナー像が形成される。校正用濃度センサ28は、一次転写が完了し、二次転写の前のトナー像の濃度が計測できる位置に配置されている。フルカラートナー像は、その後、給紙カセット60から供給された印刷用紙Pに二次転写され、定着部80の定着ローラ対81によって印刷媒体としての印刷用紙Pに定着される。
図3は、第1実施形態に係る現像部100kの構造を示した側面断面図である。現像部100m、100c及び100yは、現像部100kと同一の構成を有し、これらは単に現像部100とも呼ばれる。現像部100は、2本の攪拌搬送部材141,142と、磁気ローラ143と、現像ローラ(現像剤担持体)144と、現像容器145と、規制ブレード146と、現像バイアス電位印加部150とを備えている。現像バイアス電位印加部150は、制御部10によって制御されている。
現像容器145は、現像部100の外郭を構成している。現像容器145の下部には、仕切り部145bが設けられている。仕切り部145bは、現像容器145の内部を第1搬送室145aと第2搬送室145cとに仕切っている。第1搬送室145a及び第2搬送室145cは、図3に垂直な方向に柱状に延びており、磁性キャリアとブラックトナーからなる2成分現像剤(単に現像剤とも呼ばれる。)を収容する。
現像容器145は、さらに磁気ローラ143及び現像ローラ144を保持している。現像容器145には、現像ローラ144を感光体ドラム30(30k)に向けて露出させる開口147が形成されている。
2本の攪拌搬送部材141,142は、それぞれ第1搬送室145a及び第2搬送室145cの内部で現像剤を攪拌しつつ循環的に移動させている。攪拌搬送部材142は、磁気ブラシとして、正に帯電した現像剤を磁気ローラ143に供給する。磁気ローラ143は、非磁性の回転スリーブ143aと、回転スリーブ143aの内部に固定されている固定マグネット体143bとを有している。磁気ローラ143と現像ローラ144とは、所定のクリアランスで対向している。規制ブレード146は、磁気ブラシを予め設定されている所定の高さに調整する。
現像ローラ144は、回転可能な非磁性の現像スリーブ144aと、現像スリーブ144aの内部で固定されている現像ローラ側磁極144bとを有している。磁気ローラ143には、磁気ローラ電位Vmagが印加されている。現像ローラ144には、現像バイアス電位印加部150によって現像バイアス電位Vslvが印加されている。現像バイアス電位印加部150は、交流バイアス電位を印加する交流印加部151(AC印加部とも呼ばれる。)と、交流印加部151に直列に接続されて直流バイアス電位を印加する直流印加部152(DC印加部とも呼ばれる。)とを備えている。
本実施形態において、感光体ドラム30では、表面電位が20Vに設定され、現像ローラ144との間に現像電界を形成している。一方、現像バイアス電位印加部150は、現像ローラ144に現像バイアス電位Vslvの直流成分としての直流電位20〜80Vと、交流成分としての周波数2kHzのピークツーピーク値2000Vの正弦波電位とが重畳された現像バイアス電位Vslvとを印加している。磁気ローラ143には、現像時において、磁気ローラ電位Vmagとして直流電位200Vが印加され、非現像時において、直流電位−200Vが印加される。
これにより、現像時においては、現像バイアス電位Vslv<磁気ローラ電位Vmag(トナーが現像ローラ144に供給される電位状態)の時間が長くなってトナーが現像ローラ144に供給される時間が長くなり、非現像時においては、現像バイアス電位Vslv>磁気ローラ電位Vmag(トナーが現像ローラ144から回収される電位状態)の時間が長くなってトナーが現像ローラ144から回収される時間が長くなる。
さらに、磁気ローラ143に現像時と非現像時に印加される磁気ローラ電位Vmagを調整することによって、現像バイアス電位Vslvと磁気ローラ電位Vmagとの間の現像時のトナー層形成電位差ΔVを変化させることができる。これにより、現像ローラ144には、現像バイアス電位Vslvと磁気ローラ電位Vmagとの間のトナー層形成電位差ΔVに応じた厚さのトナー薄層(単にトナー層とも呼ばれる。)が形成される。
現像ローラ144は、感光体ドラム30との間に所定のクリアランスを有する対向部分(現像ニップ)を介して感光体ドラム30にトナーを付着させて、トナー像を感光体ドラム30の表面に形成する。トナー像は、感光体ドラム30の表面における静電潜像の電位と現像ローラ144に印加される現像バイアス電位Vslvの電位差に基づいて形成される。
図4は、一実施形態に係る画像形成装置1における片面基板の実装状態を示す内部透視図である。図4(a)は、比較例に係る片面基板10cの実装状態を示す内部透視図である。比較例に係る片面基板10c及び一実施形態に係る片面基板10は、前述のように現像部100kと筐体70の内壁との間に配置・実装されている(図2参照)。
比較例に係る片面基板10cの実装面には、図4(a)に示されるように、電子部品として制御用集積回路11と、コネクタ12と、電気ケーブル14cとが実装されている。一方、片面基板10cのパターン面には、制御用集積回路11とコネクタ12とを電気的に接続する複数の配線パターン13cが形成されている。パターン面は、実装面の反対側の面である。この例では、制御用集積回路11は、現像部100m、100c、100y及び100kに供給するための現像バイアス電位Vslvを出力する。なお、図4では、説明を簡略化するために、4つの現像部100及び4つの現像部100と電気ケーブル14cとの間の配線の図示を省略している。
比較例に係る電気ケーブル14cは、現像部100m、100c、100y及び100kに対して、それぞれ直流電位20〜80Vと周波数2kHzのピークツーピーク値2000Vの正弦波電位とが重畳された現像バイアス電位Vslvを印加するための高電圧を供給する。電気ケーブル14cは、屈曲部14bcを介して片面基板10cを迂回して現像部100m、100c、100y及び100kに到達させる配線ルートを有している。このような配線ルートは、たとえばトランスやヒートシンク(図示略)といった高電圧出力で使用される電子部品を実装する基板においては設計が困難となる場合が多い。
図4(b)は、一実施形態に係る片面基板10(制御部10の実装形態)の実装状態を示す内部透視図である。これに対して、一実施形態に係る片面基板10の実装面には、電子部品として制御用集積回路11と、コネクタ12と、電気ケーブル14と、シールド部16とが実装されている。
一方、片面基板10のパターン面には、制御用集積回路11とコネクタ12とを電気的に接続する複数の配線パターン13が形成されている。複数の配線パターン13は、コネクタ12が制御用集積回路11の近傍に配置されているので、トランスやヒートシンク(図示略)の配置に制限されることなく極めて短い配線ルートで実現されている。これにより、高電圧出力のための絶縁距離やノイズ対策に起因する基板の大型化の抑制することができる。
片面基板10には、片面基板10の実装面からパターン面に貫通する実装用貫通穴15が形成されている。電気ケーブル14は、実装用貫通穴15を介し、片面基板10を迂回せずに直接的に現像部100m、100c、100y及び100kに到達させる配線ルートを有している。このように、本実施形態に係る片面基板10は、実装用貫通穴15を有することによって、効率的な配線ルート(複数の配線パターン13及び電気ケーブル14)の配線ルートを実現することができる。
図5は、一実施形態に係る片面基板とその部品を示す断面図である。図5(a)は、片面基板10の実装用貫通穴15の近傍の構造を示す断面図である。実装用貫通穴15には、金属その他の導体で構成されているシールド部品16が取り付けられている。シールド部品16は、接地され、片面基板10のパターン面の側からの電界や磁界を減衰することができる。
図5(b)は、片面基板10の実装用貫通穴15に取り付ける前のシールド部材16rを示している。シールド部材16rは、嵌合部161と、シールド部162とを有している。シールド部162の実装面への投影領域は、制御用集積回路11の実装面への投影領域を包含している。シールド部162には、実装用貫通穴15に取り付ける前に電磁波シールド材17が導電性の接着剤を使用して張り合わされる。
嵌合部161は、一対のタブ部161a及び161bを有し、実装用貫通穴15の内寸に嵌合する外寸を有している。一対のタブ部161a及び161bは、指又は工具で簡易に塑性変形可能である。シールド部材16rは、その一対のタブ部161a及び161bが実装用貫通穴15に貫通(通過)され、指又は工具で実装用貫通穴15の外側に塑性変形される。
これにより、シールド部材16rは、一対のタブ部161a及び161bの変形(塑性変形)を利用して簡単に取り付けられ、シールド部品16となって、周波数2kHzのピークツーピーク値2000Vの正弦波電位を印可する電気ケーブル14からの電界ノイズや電磁波ノイズに起因する制御用集積回路11への悪影響を抑制することができる。
このように、一実施形態に係る片面基板10によれば、簡易な構成で現像部100m、100c、100y及び100kへの配線ルートを短くすることができる。配線ルートの短縮化は、電界ノイズや電磁波ノイズの低減に寄与することができる。さらに、片面基板10は、シールド部品16を有しているので、高電圧の周期的な電圧に起因する電界ノイズや電磁波ノイズに起因する制御用集積回路11への悪影響を抑制することができる。
本発明は、上記実施形態だけでなく、以下のような変形例でも実施することができる。
変形例1:上記実施形態では、片面基板10には、一例として制御用集積回路11と、RAMやROM等の主記憶手段、及びMPU(Micro Processing Unit)やCPU(Central Processing Unit)等が実装されているが、このような構成に限定されない。片面基板は、少なくとも1つの電子部品が実装されているものであればよい。
変形例2:上記実施形態では、電磁波シールド材17が実装されているが、必ずしも必須の構成要素ではない。さらに、シールド部162の実装面への投影領域は、制御用集積回路11の実装面への投影領域を包含しているが、必ずしも包含している必要はない。逆に、たとえば他の用途のCPUやメモリを包含するように構成されていてもよい。
1 画像形成装置
10 制御部(制御基板)
20 画像形成部
21 色変換処理部
22 ハーフトーン処理部
27 中間転写ベルト
28 校正用濃度センサ
29 露光部
30c〜30k 感光体ドラム
40 記憶部
50 画像読取部
60 給紙カセット
70 筐体
100c〜100k 現像部
150 現像バイアス電位印加部

Claims (4)

  1. 少なくとも1つの電子部品と、
    前記電子部品が実装されている実装面と、
    前記電子部品の電気的な接続のためのパターンが形成されているパターン面と、
    前記パターン面から前記実装面まで貫通する実装用貫通穴を通過し、前記電子部品に電気的に接続されている電気ケーブルと、
    前記実装用貫通穴に嵌合する嵌合部と、前記嵌合部の変形を利用して取り付けられ、前記パターン面の側からの電界をシールドするシールド部品と、
    を備える片面基板。
  2. 請求項1記載の片面基板であって、さらに、
    前記シールド部品に導電性の接着剤を使用して張り合わされている電磁波シールド材を有している片面基板。
  3. 請求項1又は2に記載の片面基板であって、
    前記電子部品は、現像プロセスを実行するための周期的な現像バイアス電位を出力するための制御用集積回路を含み、
    前記電気ケーブルは、前記制御用集積回路を用いて出力された現像バイアス電位を出力し、
    前記シールド部品の前記実装面への投影領域は、前記制御用集積回路の前記実装面への投影領域を包含する片面基板。
  4. 請求項3記載の片面基板と、
    前記現像バイアス電位を用いて現像プロセスを実行する現像部と、
    を備える画像形成装置。

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