JP2021195410A - Curable composition - Google Patents
Curable composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021195410A JP2021195410A JP2020101174A JP2020101174A JP2021195410A JP 2021195410 A JP2021195410 A JP 2021195410A JP 2020101174 A JP2020101174 A JP 2020101174A JP 2020101174 A JP2020101174 A JP 2020101174A JP 2021195410 A JP2021195410 A JP 2021195410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- saturated
- curable composition
- acrylate monomer
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F287/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to block polymers
Abstract
Description
本発明は、例えば光照射によって硬化する硬化性組成物に関する。 The present invention relates to a curable composition that is cured by, for example, light irradiation.
従来、光照射によって硬化する硬化性組成物としては、例えば、水添ポリブタジエンジオールまたは水添ポリイソプレンジオールから合成された数平均分子量が１，０００〜２０，０００であるウレタンアクリレート（Ａ）と、単官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）と、３８０ｎｍ以上の波長で吸収帯域を持つ開始剤（Ｃ）と、を含む硬化性組成物であって、（Ｃ）成分の含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し１０〜１５重量部である硬化性組成物が知られている（例えば、特許文献１）。 Conventionally, curable compositions that are cured by light irradiation include, for example, urethane acrylate (A) synthesized from hydrogenated polybutadiene diol or hydrogenated polyisoprene diol and having a number average molecular weight of 1,000 to 20,000. A curable composition comprising a monofunctional (meth) acrylate monomer (B) and an initiator (C) having an absorption band at a wavelength of 380 nm or more, wherein the content of the component (C) is the component (A). A curable composition having an amount of 10 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the components (B) is known (for example, Patent Document 1).
特許文献１に記載の硬化性組成物は、電子回路上に塗布されたうえで、光の照射によって硬化され、電子回路被覆用途において使用される。
特許文献１に記載の硬化性組成物は、ＬＥＤ光源からの光であっても硬化され、良好な防湿性及び電気絶縁性などを有し得る。
The curable composition described in Patent Document 1 is applied onto an electronic circuit and then cured by irradiation with light, and is used in electronic circuit coating applications.
The curable composition described in Patent Document 1 can be cured even with light from an LED light source, and can have good moisture resistance, electrical insulation, and the like.
しかしながら、特許文献１に記載の硬化性組成物が硬化した硬化物は、必ずしも十分な柔軟性を有しないことから、例えば硬化被膜となった硬化物が割れなどを生じる場合がある。従って、硬化後の硬化物の柔軟性が良好となり得る硬化性組成物が要望されている。 However, since the cured product obtained by curing the curable composition described in Patent Document 1 does not necessarily have sufficient flexibility, for example, the cured product formed as a cured film may crack. Therefore, there is a demand for a curable composition that can improve the flexibility of the cured product after curing.
上記の問題点等に鑑み、本発明は、硬化後の硬化物が良好な柔軟性を有することができる硬化性組成物を提供することを課題とする。 In view of the above problems and the like, it is an object of the present invention to provide a curable composition capable of the cured product after curing having good flexibility.
上記課題を解決すべく、本発明に係る硬化性組成物は、
ポリオレフィンブロック構造とポリスチレンブロック構造とを分子中に有するブロック共重合体と、
飽和環状炭化水素構造と（メタ）アクリロイル基とを分子中に有する飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーと、
飽和鎖状炭化水素構造と（メタ）アクリロイル基とを分子中に有する飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、
を含むことを特徴とする。
上記の硬化性組成物によれば、硬化した後の硬化物が良好な柔軟性を有し得る。
In order to solve the above problems, the curable composition according to the present invention is
A block copolymer having a polyolefin block structure and a polystyrene block structure in the molecule,
A saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer having a saturated cyclic hydrocarbon structure and a (meth) acryloyl group in the molecule, and
A saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer having a saturated chain hydrocarbon structure and a (meth) acryloyl group in the molecule, and
It is characterized by including.
According to the above curable composition, the cured product after curing may have good flexibility.
本発明に係る硬化性組成物において、前記ブロック共重合体が、分子鎖の末端にヒドロキシ基を有することが好ましい。これにより、硬化性組成物が硬化した後の硬化物の柔軟性がより良好となり得る。 In the curable composition according to the present invention, it is preferable that the block copolymer has a hydroxy group at the end of the molecular chain. This can result in better flexibility of the cured product after the curable composition has been cured.
本発明に係る硬化性組成物によれば、柔軟性が良好な硬化物を得ることができる。 According to the curable composition according to the present invention, a cured product having good flexibility can be obtained.
以下、本発明に係る硬化性組成物の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the curable composition according to the present invention will be described.
本実施形態の硬化性組成物は、ポリオレフィンブロック構造とポリスチレンブロック構造とを分子中に有するブロック共重合体と、
飽和環状炭化水素構造と（メタ）アクリロイル基とを分子中に有する飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーと、
飽和鎖状炭化水素構造と（メタ）アクリロイル基とを分子中に有する飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、を含む。
The curable composition of the present embodiment comprises a block copolymer having a polyolefin block structure and a polystyrene block structure in the molecule, and a block copolymer having a polyolefin block structure and a polystyrene block structure in the molecule.
A saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer having a saturated cyclic hydrocarbon structure and a (meth) acryloyl group in the molecule, and
It contains a saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer having a saturated chain hydrocarbon structure and a (meth) acryloyl group in the molecule.
上記のブロック共重合体は、ポリオレフィンブロック構造とポリスチレンブロック構造とを分子中に有する。上記のブロック共重合体は、分子鎖の両末端部にポリスチレンブロック構造をそれぞれ有し、これらポリスチレンブロック構造の間にポリオレフィンブロック構造を有する。 The above block copolymer has a polyolefin block structure and a polystyrene block structure in the molecule. The block copolymer described above has a polystyrene block structure at both ends of the molecular chain, and has a polyolefin block structure between these polystyrene block structures.
ポリオレフィンブロック構造は、エーテル基やエステル基などの極性基を含まず、炭化水素基のみで構成される。斯かる炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよく、不飽和炭化水素基であってもよい。斯かる炭化水素基は、飽和炭化水素基及び不飽和炭化水素基の両方を含んでいてもよい。ポリオレフィンブロック構造の大半は、飽和炭化水素で構成されていることが好ましい。
なお、本実施形態の硬化性組成物をより硬化させるという点では、ポリオレフィンブロック構造が不飽和炭化水素基を含んでもよく、一方、本実施形態の硬化性組成物の硬化物がより良好な耐熱性や耐候性を有することができるという点では、ポリオレフィンブロック構造における不飽和炭化水素基の割合は少ない方が好ましい。例えば、硬化性組成物の総質量に対して、ポリオレフィンブロック構造の不飽和炭化水素基の割合は、１０質量％以下であってもよく、５質量％以下であってもよい。
The polyolefin block structure does not contain polar groups such as ether groups and ester groups, and is composed only of hydrocarbon groups. Such a hydrocarbon group may be a saturated hydrocarbon group or an unsaturated hydrocarbon group. Such hydrocarbon groups may contain both saturated and unsaturated hydrocarbon groups. Most of the polyolefin block structures are preferably composed of saturated hydrocarbons.
The polyolefin block structure may contain unsaturated hydrocarbon groups in terms of further curing the curable composition of the present embodiment, while the cured product of the curable composition of the present embodiment has better heat resistance. It is preferable that the proportion of unsaturated hydrocarbon groups in the polyolefin block structure is small in that it can have properties and weather resistance. For example, the ratio of unsaturated hydrocarbon groups in the polyolefin block structure to the total mass of the curable composition may be 10% by mass or less, or 5% by mass or less.
ポリオレフィンブロック構造は、構成単位として、エチレン、プロピレン、１，３−ブタジエン（及びその水素添加体）、イソプレン（及びその水素添加体）などの構成単位を有する。ポリオレフィンブロック構造は、通常、飽和結合で構成されているが、不飽和結合を一部に有してもよい。構成単位としては、エチレン、プロピレン、ブチレン（−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）―）が好ましい。換言すると、ポリオレフィンブロック構造は、エチレン、プロピレン、及び、ブチレンのうち少なくとも１種を構成単位として有することが好ましい。 The polyolefin block structure has a structural unit such as ethylene, propylene, 1,3-butadiene (and its hydrogenated body), and isoprene (and its hydrogenated body) as a structural unit. The polyolefin block structure is usually composed of saturated bonds, but may have unsaturated bonds in part. As the structural unit, ethylene, propylene, butylene (-CH 2 CH (CH 2 CH 3 )-) is preferable. In other words, the polyolefin block structure preferably contains at least one of ethylene, propylene, and butylene as a constituent unit.
ポリオレフィンブロック構造において、各構成単位は、ランダムに配列していてもよい。換言すると、各構成単位は、異なる複数種のモノマーがランダム重合によって分子鎖に組み込まれたものであってもよい。
例えば、ポリオレフィンブロック構造は、エチレン構成単位及びプロピレン構成単位のランダム配列構造を含んでもよい。
In the polyolefin block structure, each structural unit may be randomly arranged. In other words, each structural unit may be one in which a plurality of different types of monomers are incorporated into the molecular chain by random polymerization.
For example, the polyolefin block structure may include a random sequence structure of ethylene constituent units and propylene constituent units.
ポリオレフィンブロック構造における重合度は、例えば、１００以上１，０００以下である。 The degree of polymerization in the polyolefin block structure is, for example, 100 or more and 1,000 or less.
各ポリスチレンブロック構造は、構成単位として、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，４−ジエチルスチレンなどの構成単位を有する。構成単位としては、これらのうち１種又は複数種を含む。構成単位としては、スチレン、α−メチルスチレンの構成単位が好ましい。換言すると、各ポリスチレンブロック構造は、スチレン又はα−メチルスチレンの少なくとも一方を構成単位として有することが好ましい。 Each polystyrene block structure has styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, t-butylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, and 2,4-diethylstyrene as constituent units. It has a structural unit such as. The constituent unit includes one or more of these. As the structural unit, a structural unit of styrene or α-methylstyrene is preferable. In other words, each polystyrene block structure preferably has at least one of styrene or α-methylstyrene as a constituent unit.
各ポリスチレンブロック構造の重合度は、例えば、５０以上１００以下である。 The degree of polymerization of each polystyrene block structure is, for example, 50 or more and 100 or less.
上記のブロック共重合体としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）などが挙げられる。上記のブロック共重合体としては、スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）が好ましい。 Examples of the block copolymer include styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), and styrene-ethylene / butene-styrene block copolymer (SEBS). ), Styrene-ethylene / propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-ethylene / ethylene / propylene-styrene block copolymer (SEEPS) and the like. As the block copolymer described above, styrene-ethylene / ethylene / propylene-styrene block copolymer (SEEPS) is preferable.
上記のブロック共重合体におけるポリスチレンブロック構造の割合は、１０質量％以上５０質量％以下であってもよく、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。 The proportion of the polystyrene block structure in the above block copolymer may be 10% by mass or more and 50% by mass or less, and preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less.
上記のブロック共重合体は、分子鎖の末端にヒドロキシ基を有することが好ましい。上記のブロック共重合体は、分子鎖の両末端にそれぞれヒドロキシ基を有してもよく、いずれか一方の末端（片末端）にヒドロキシ基を有してもよい。
分子鎖の末端にヒドロキシ基を有することにより、上記のブロック共重合体と、上記の飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマー及び飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとの相溶性が向上することから、硬化性組成物が硬化した後の硬化物が、より良好な柔軟性及び低透湿性を有する。
なお、他方の末端は、重合開始剤の残基などであってもよい。
The block copolymer described above preferably has a hydroxy group at the end of the molecular chain. The above block copolymer may have a hydroxy group at both ends of the molecular chain, or may have a hydroxy group at either end (one end).
By having a hydroxy group at the end of the molecular chain, the compatibility between the above-mentioned block copolymer and the above-mentioned saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer and saturated chain-like alkyl (meth) acrylate monomer is improved. After the curable composition is cured, the cured product has better flexibility and low moisture permeability.
The other end may be a residue of a polymerization initiator or the like.
なお、上記のブロック共重合体は、イソシアネート基やグリシジル基といった反応性基を分子中に含まない。また、上記のブロック共重合体の主鎖中には、ウレタン結合やアミド結合などを構成する窒素（Ｎ）、及び、スルホニル基などを構成する硫黄（Ｓ）が含まれていない。
上記のブロック共重合体は、通常、架橋構造を有さず、また、変性されていない。
The above block copolymer does not contain a reactive group such as an isocyanate group or a glycidyl group in the molecule. Further, the main chain of the block copolymer does not contain nitrogen (N) constituting a urethane bond or an amide bond, or sulfur (S) constituting a sulfonyl group or the like.
The block copolymers described above usually do not have a crosslinked structure and are not modified.
上記のごとく分子鎖の片末端にヒドロキシ基を有するブロック共重合体の好ましい分子構造を模式的に示すと、下記の式（１）で表される。式（１）は、ＳＥＥＰＳの片末端にヒドロキシ基を有する構造を表す。なお、下記式（１）において、ｐは、５０以上１００以下、ｑは、１００以上５００以下、ｒは、４００以上１，０００以下、ｓは、５０以上１００以下、ｍは、５００以上１，５００以下であってもよい。 The preferred molecular structure of a block copolymer having a hydroxy group at one end of the molecular chain as described above is schematically represented by the following formula (1). Formula (1) represents a structure having a hydroxy group at one end of SEEPS. In the following formula (1), p is 50 or more and 100 or less, q is 100 or more and 500 or less, r is 400 or more and 1,000 or less, s is 50 or more and 100 or less, and m is 500 or more and 1, It may be 500 or less.
上記のブロック共重合体は、例えば１０，０００以上１００，０００以下の数平均分子量を有してもよい。 The block copolymer may have, for example, a number average molecular weight of 10,000 or more and 100,000 or less.
上記のブロック共重合体としては、市販製品を使用できる。例えば、製品名「クレイトン Ｇ１６５０」（クレイトン社製）、製品名「セプトン ＨＧ２５２」（クラレ社製 分子鎖の片末端に−ＯＨ基を有する）などを使用できる。 As the block copolymer described above, a commercially available product can be used. For example, the product name "Clayton G1650" (manufactured by Clayton), the product name "Septon HG252" (manufactured by Kuraray, having a -OH group at one end of the molecular chain) and the like can be used.
本実施形態の硬化性組成物は、上述したように、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーと、飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとを含む。 As described above, the curable composition of the present embodiment contains a saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer and a saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer.
飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーは、飽和環状炭化水素構造（炭素原子のみで形成された環状部分の構造）を含む１価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル化化合物であることが好ましい。
飽和環状炭化水素構造を含む１価アルコールの炭素数は、８以上１５以下であることが好ましい。飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーは、ベンゼン環、並びに、エーテル結合（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−）、−ＯＨ基、及び−ＣＯＯＨ基などの極性基のいずれも分子中に含まないことが好ましい。
The saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer is preferably an esterified compound of a monohydric alcohol containing a saturated cyclic hydrocarbon structure (a structure of a cyclic portion formed only of carbon atoms) and (meth) acrylic acid.
The number of carbon atoms of the monohydric alcohol containing the saturated cyclic hydrocarbon structure is preferably 8 or more and 15 or less. The saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer shall contain neither a benzene ring nor a polar group such as an ether bond (-CH 2- O-CH 2- ), -OH group, and -COOH group in the molecule. Is preferable.
飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーは、分子中に（メタ）アクリレート基を１つ有する単官能モノマーであることが好ましい。飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーにおいて、飽和環状炭化水素構造は、ヘテロ原子を含まず、４〜８の炭素原子で各炭素環が形成された構造であってもよい。飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーは、単環式、二環式、多環式であってもよい。二環式又は多環式の飽和環状炭化水素構造が、２以上の炭素原子を共有していてもよい。なお、二環式又は多環式の飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーでは、少なくとも１つの環構造が飽和アルキル構造であればよく、例えばすべての環構造が飽和アルキル構造であってもよい。飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーにおいて、飽和環状炭化水素構造の炭素には、メチル基又はエチル基がさらに結合していてもよい。 The saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer is preferably a monofunctional monomer having one (meth) acrylate group in the molecule. In the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer, the saturated cyclic hydrocarbon structure may be a structure in which each carbon ring is formed by 4 to 8 carbon atoms without containing a heteroatom. The saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer may be monocyclic, bicyclic or polycyclic. Bicyclic or polycyclic saturated cyclic hydrocarbon structures may share two or more carbon atoms. In the bicyclic or polycyclic saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer, at least one ring structure may be a saturated alkyl structure, and for example, all ring structures may be a saturated alkyl structure. In the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer, a methyl group or an ethyl group may be further bonded to the carbon having a saturated cyclic hydrocarbon structure.
飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート（ノルボルナン構造を含有）、ジシクロペンタジエンオキシエチル（メタ）アクリレート（ノルボルナン構造を含有）、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート（ノルボルナン構造を含有）、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート（ノルボルナン構造を含有）、アダマンチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomers include isobornyl (meth) acrylate (containing norbornane structure), dicyclopentadieneoxyethyl (meth) acrylate (containing norbornane structure), and dicyclopentanyl (meth) acrylate (norbornane structure). ), Dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate (containing norbornane structure), adamantyl (meth) acrylate and the like.
飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、上記のモノマーのうち、ノルボルナン構造を含むモノマーが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート、又は、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレートの少なくとも一方が、より好ましい。 As the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer, among the above-mentioned monomers, a monomer containing a norbornane structure is preferable, and at least one of isobornyl (meth) acrylate or dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate is more preferable. ..
上記の硬化性組成物が飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーを含むことによって、斯かる飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーが上記のブロック共重合体をより十分に硬化性組成物において溶解させることができる。 By including the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer in the curable composition, the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer may dissolve the block copolymer more sufficiently in the curable composition. can.
飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、炭素数が８以上１５以下の飽和鎖状炭化水素を分子中に有する（メタ）アクリレートモノマーであることが好ましく、炭素数が８以上１２以下の飽和鎖状炭化水素を分子中に有する（メタ）アクリレートモノマーであることが好ましい。
飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、ベンゼン環、並びに、エーテル結合（−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２−）、−ＯＨ基、及び−ＣＯＯＨ基などの極性基のいずれも分子中に含まないことが好ましい。
飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、分子中に（メタ）アクリレート基を１つ有する単官能モノマーであることが好ましい。飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーにおいて、飽和鎖状炭化水素構造は、Ｃ及びＨ以外の原子を含まず、７〜１１の炭素原子で構成された飽和鎖状炭化水素構造であってもよい。
上記の硬化性組成物が飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーを含むことによって、硬化性組成物が硬化した硬化物の柔軟性をより向上させることができる。
The saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer is preferably a (meth) acrylate monomer having a saturated chain hydrocarbon having 8 or more and 15 or less carbon atoms in the molecule, and the saturated chain having 8 or more and 12 or less carbon atoms. It is preferably a (meth) acrylate monomer having a state hydrocarbon in the molecule.
The saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer contains neither a benzene ring nor a polar group such as an ether bond (-CH 2- O-CH 2- ), -OH group, and -COOH group in the molecule. Is preferable.
The saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer is preferably a monofunctional monomer having one (meth) acrylate group in the molecule. In the saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer, the saturated chain hydrocarbon structure may be a saturated chain hydrocarbon structure containing 7 to 11 carbon atoms without containing atoms other than C and H. ..
When the above curable composition contains a saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer, the flexibility of the cured product obtained by the curable composition can be further improved.
飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーにおいて、飽和鎖状炭化水素構造は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。換言すると、飽和鎖状炭化水素構造は、飽和直鎖状炭化水素構造であってもよく、飽和分岐鎖状炭化水素構造であってもよい。さらに換言すると、飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、飽和直鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーであってもよく、飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーであってもよい。
飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、硬化性組成物において上記のブロック共重合体をより十分に溶解させ得るという点で、飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーが好ましい。これにより、硬化物を担持する基材、硬化物の厚さ、又は、硬化反応条件などの影響をあまり受けずに、より均一に近い硬化物被膜を得ることができる。
In the saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer, the saturated chain hydrocarbon structure may be linear or branched. In other words, the saturated chain hydrocarbon structure may be a saturated linear hydrocarbon structure or a saturated branched chain hydrocarbon structure. In other words, the saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer may be a saturated linear alkyl (meth) acrylate monomer or a saturated branched chain alkyl (meth) acrylate monomer.
As the saturated chain-like alkyl (meth) acrylate monomer, a saturated branched chain-like alkyl (meth) acrylate monomer is preferable in that the above-mentioned block copolymer can be more sufficiently dissolved in the curable composition. As a result, a more uniform cured product film can be obtained without being affected by the substrate on which the cured product is supported, the thickness of the cured product, or the curing reaction conditions.
本実施形態の硬化性組成物において、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーと、飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとの合計質量１００質量部に対する、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーの割合は、好ましくは３０質量部以上９５質量部以下である。
これにより、電気絶縁性能と柔軟性（伸び性能）とをよりバランス良く兼ね備えた硬化物を得ることができる。
In the curable composition of the present embodiment, the ratio of the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer to 100 parts by mass of the total mass of the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer and the saturated chain-like alkyl (meth) acrylate monomer is determined. It is preferably 30 parts by mass or more and 95 parts by mass or less.
As a result, it is possible to obtain a cured product having a better balance between electrical insulation performance and flexibility (elongation performance).
飽和直鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーの炭化水素構造は、飽和直鎖状アルキル構造であればよい。
具体的には、飽和直鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、ｎ−ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
The hydrocarbon structure of the saturated linear alkyl (meth) acrylate monomer may be any saturated linear alkyl structure.
Specifically, examples of the saturated linear alkyl (meth) acrylate monomer include n-heptyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, and n-decyl (meth) acrylate. And so on.
飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーの炭化水素構造は、飽和分岐鎖状アルキル構造であればよく、ｉｓｏ構造、ｓｅｃ構造、ｎｅｏ構造、又は、ｔｅｒｔ構造であり得る。
具体的には、飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、イソヘプチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、ブロック共重合体との溶解性がより良好である点、また、より均一に近い硬化被膜を得られやすいという点で、イソノニル（メタ）アクリレート、又は、イソデシル（メタ）アクリレートの少なくとも一方が、好ましい。
The hydrocarbon structure of the saturated branched chain alkyl (meth) acrylate monomer may be a saturated branched chain alkyl structure, and may be an iso structure, a sec structure, a neo structure, or a tert structure.
Specifically, examples of the saturated branched chain alkyl (meth) acrylate monomer include isoheptyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Can be mentioned.
As the saturated branched chain alkyl (meth) acrylate monomer, isononyl (meth) acrylate has better solubility with block copolymers and is easy to obtain a more uniform cured film. , Or at least one of the isodecyl (meth) acrylates is preferred.
上述した硬化性組成物には、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーの１種が単独で、又は２種以上が組み合わされて配合されてもよい。飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーも同様である。
なお、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマー、及び、飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、市販されている製品を使用できる。
In the above-mentioned curable composition, one kind of saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer may be blended alone or two or more kinds may be blended. The same applies to the saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer.
As the saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer and the saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer, commercially available products can be used.
本実施形態の硬化性組成物において、上記のブロック共重合体、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマー、及び、飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーの合計１００質量部に対して、ブロック共重合体の割合は、１０質量部以上２５質量部以下であることが好ましい。 In the curable composition of the present embodiment, the block copolymer is used with respect to a total of 100 parts by mass of the above-mentioned block copolymer, saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer, and saturated chain-like alkyl (meth) acrylate monomer. The ratio of the above is preferably 10 parts by mass or more and 25 parts by mass or less.
本実施形態の硬化性組成物は、重合反応を光照射によって開始させる光重合開始剤を含む。 The curable composition of the present embodiment contains a photopolymerization initiator that initiates a polymerization reaction by irradiation with light.
光重合開始剤は、照射された光（紫外線等）によってラジカルを発生する化合物であれば、特に制限されない。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系光開始剤、ベンゾイン系光開始剤、ベンゾフェノン系光開始剤、チオキサントン系光開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光開始剤等が挙げられる。
光重合開始剤としては、市販品を使用することができる。
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by irradiated light (ultraviolet rays or the like). Examples of the photopolymerization initiator include an acetophenone-based photoinitiator, a benzoin-based photoinitiator, a benzophenone-based photoinitiator, a thioxanthone-based photoinitiator, and an acylphosphine oxide-based photoinitiator.
As the photopolymerization initiator, a commercially available product can be used.
なお、本実施形態の硬化性組成物は、必要に応じて、光増感剤、重合禁止剤、酸化防止剤、染料、顔料、蛍光体などを含み得る。
本実施形態の硬化性組成物は、好ましくは、無機粉体又は樹脂粉体といった粉体を含まない。
The curable composition of the present embodiment may contain a photosensitizer, a polymerization inhibitor, an antioxidant, a dye, a pigment, a phosphor and the like, if necessary.
The curable composition of the present embodiment preferably does not contain a powder such as an inorganic powder or a resin powder.
上記の硬化性組成物は、一般的な方法によって製造できる。例えば、上記のブロック共重合体と、飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーと、飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、光重合開始剤とを、混合して撹拌することによって製造できる。 The curable composition described above can be produced by a general method. For example, it can be produced by mixing and stirring the above block copolymer, a saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer, a saturated chain-like alkyl (meth) acrylate monomer, and a photopolymerization initiator.
本実施形態の硬化性組成物は、紫外線などの光の照射によって硬化された硬化物となって使用される。例えば、被覆されることとなる電子回路に、上記の硬化性組成物を塗工した後、紫外線などの光を照射して組成物を硬化させ、硬化物の被覆膜を形成する。 The curable composition of the present embodiment is used as a cured product cured by irradiation with light such as ultraviolet rays. For example, after applying the above-mentioned curable composition to an electronic circuit to be coated, the composition is cured by irradiating it with light such as ultraviolet rays to form a coating film of the cured product.
硬化反応を進めるために照射する光としては、紫外線を使用できる。光源としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、ＬＥＤランプなどを使用できる。照射強度としては、例えば、１０〜１０，０００ｍＷ／ｃｍ２を採用できる。 Ultraviolet rays can be used as the light to be irradiated to proceed with the curing reaction. As the light source, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, an LED lamp and the like can be used. As the irradiation intensity, for example, 10 to 10,000 mW / cm 2 can be adopted.
上記の硬化性組成物が塗工されて被覆される対象物としては、例えば、精密機器に使用される実装基板上の電子回路や端子、自動車や自転車や鉄道や航空機や船舶などに搭載する実装基板上の電子回路や端子、モバイル機器（携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等）に使われる実装基板上の電子回路や端子、屋外機器（給湯器、エアコン室外機等）に利用される基板の電子回路や端子、洗濯機や温水洗浄便座、食器洗い乾燥器等の水周り機器に使用される実装基板上の電子回路や端子等が挙げられる。 Objects to which the above curable composition is coated and coated include, for example, electronic circuits and terminals on a mounting substrate used for precision equipment, and mounting for mounting on automobiles, bicycles, railways, aircraft, ships, and the like. Electronic circuits and terminals on the board, electronic circuits and terminals on the mounting board used for mobile devices (mobile phones, digital cameras, digital video cameras, etc.), boards used for outdoor devices (water heaters, air conditioner outdoor units, etc.) Examples thereof include electronic circuits and terminals of the above, electronic circuits and terminals on a mounting board used for water-related equipment such as washing machines, hot water washing toilet seats, and dishwashing dryers.
本実施形態の硬化性組成物は上記例示の通りであるが、本発明は、上記例示の硬化性組成物に限定されるものではない。
即ち、一般的な硬化性組成物において用いられる種々の形態が、本発明の効果を損ねない範囲において、採用され得る。
The curable composition of the present embodiment is as illustrated above, but the present invention is not limited to the above-exemplified curable composition.
That is, various forms used in a general curable composition can be adopted as long as the effects of the present invention are not impaired.
次に実験例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail by means of experimental examples, but the present invention is not limited thereto.
以下のようにして、各配合原料を混合して硬化性組成物を製造した。 Each compounding raw material was mixed to produce a curable composition as follows.
＜原料＞
（Ａ）ブロック共重合体
・（Ａ−１）スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体
（ＳＥＢＳ）
製品名「クレイトン Ｇ１６５０」（クレイトン社製）（スチレン３０質量％含有、数平均分子量６７，０００）
・（Ａ−２）スチレン−エチレン・エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体
（ＳＥＥＰＳ）
製品名「セプトン ＨＧ２５２」（クラレ社製）（スチレン２８質量％含有、数平均分子量５５，０００）
：分子鎖の片末端に−ＯＨ基を有する（ＳＥＥＰＳ−ＯＨ と表記）
（Ｂ）飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマー
・（Ｂ−１）イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ 市販製品）
・（Ｂ−２）ジシクロペンタニルアクリレート
製品名「ファンクリルＦＡ−５１３ＡＳ」日立化成工業社製
（Ｃ）飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマー
・（Ｃ−１）イソノニルアクリレート（ＩＮＡＡ 市販製品）分岐鎖状
・（Ｃ−２）イソデシルアクリレート（ＩＤＡＡ 市販製品）分岐鎖状
（その他）
・光重合開始剤 製品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７」 ＩＧＭＲｅｓｉｎｓ社製
・光増感剤（２，４−ジエチルチオキサントン）
製品名「ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ」日本化薬社製
<Raw materials>
(A) Block Copolymer ・ (A-1) Styrene-Ethylene / Butylene-Styrene Block Copolymer
(SEBS)
Product name "Clayton G1650" (manufactured by Clayton) (containing 30% by mass of styrene, number average molecular weight 67,000)
(A-2) Styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene block copolymer
(SEEPS)
Product name "Septon HG252" (manufactured by Kuraray) (containing 28% by mass of styrene, number average molecular weight 55,000)
: Has a -OH group at one end of the molecular chain (denoted as SEEPS-OH)
(B) Saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer ・ (B-1) Isobornyl acrylate (IBXA commercial product)
(B-2) Dicyclopentanyl acrylate
Product name "Funkril FA-513AS" manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd. (C) Saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer ・ (C-1) Isononyl acrylate (INAA commercial product) Branched chain ・ (C-2) Iso Decyl acrylate (IDAA commercial product) Branched chain (Other)
-Photopolymerization initiator Product name "IRGACURE 907" manufactured by IGMResins-Photosensitizer (2,4-diethylthioxanthone)
Product name "KAYACURE DETX-S" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
（実施例１〜４、比較例）
表１に示す配合量で、上記の原料を８０℃で３時間撹拌して、硬化性組成物を製造した。
(Examples 1 to 4, comparative example)
The above raw materials were stirred at 80 ° C. for 3 hours at the blending amounts shown in Table 1 to produce a curable composition.
以下に示すようにして、実施例及び比較例で製造した各硬化性組成物を評価した。詳しくは、製造した各硬化性組成物の粘度、硬化物の引張伸び率、引張弾性率、透湿度、体積抵抗率を調べた。
なお、一般的には、体積抵抗率が高いほど、硬化がより十分に進行したことを示す。
As shown below, each curable composition produced in Examples and Comparative Examples was evaluated. Specifically, the viscosity of each curable composition produced, the tensile modulus, tensile elastic modulus, moisture permeability, and volume resistivity of the cured product were investigated.
In general, the higher the volume resistivity, the more sufficiently the curing progresses.
＜組成物の粘度＞
東機産業社製Ｅ型回転粘度計：ＲＥ−８５Ｒを用いて以下条件で測定した。
測定温度：２５℃、ロータ：１．３４°、Ｒ２４
<Viscosity of composition>
Measurement was performed under the following conditions using an E-type rotational viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd .: RE-85R.
Measurement temperature: 25 ° C, rotor: 1.34 °, R24
＜硬化＞
硬化後の硬化物の厚さが１００μｍとなるように、０．３×１３０×１８０ｍｍのブリキ板に各組成物を塗工した。光によって硬化させる試料については、５００ＷのＵＶランプによって積算光量が１，０００ｍＪ／ｃｍ２の光強度となるように紫外線を照射した。
<Curing>
Each composition was applied to a tin plate having a size of 0.3 × 130 × 180 mm so that the thickness of the cured product after curing was 100 μm. The sample to be cured by light was irradiated with ultraviolet rays by a 500 W UV lamp so that the integrated light intensity had a light intensity of 1,000 mJ / cm 2.
＜硬化物（硬化塗膜）の引張伸び率＞
離型処理されたＰＥＴフィルム上に、上記の硬化処理と同様にして硬化物（硬化塗膜）を形成した。次に、硬化塗膜からＰＥＴフィルムを剥離して、硬化塗膜をＪＩＳダンベル２号形状に切断した。そして、チャック間距離：２０ｍｍ、クロスヘッド速度：３００ｍｍ／分の測定条件で引張伸び率を測定した。
なお、伸び率（％）を下記式によって算出した。
伸び率（％）＝（破断伸び量（ｍｍ）−２０）／２０ ×１００
<Tension elongation of the cured product (cured coating film)>
A cured product (cured coating film) was formed on the release-treated PET film in the same manner as in the above-mentioned curing treatment. Next, the PET film was peeled off from the cured coating film, and the cured coating film was cut into a JIS dumbbell No. 2 shape. Then, the tensile elongation was measured under the measurement conditions of the distance between chucks: 20 mm and the crosshead speed: 300 mm / min.
The elongation rate (%) was calculated by the following formula.
Elongation rate (%) = (break elongation (mm) -20) / 20 × 100
＜硬化物（硬化塗膜）の引張弾性率＞
上記のごとき硬化処理によって形成した硬化物（硬化塗膜）について、引張強度（Ｎ）／変異伸び量（ｍｍ）が最大となる傾きＳをもとめ、以下の式によって引張弾性率を算出した。
引張弾性率（ＭＰａ）＝
Ｓ（引張強度（Ｎ）／変異伸び量（ｍｍ））／（厚み（ｍｍ）×幅（ｍｍ）×２０
<Tension elastic modulus of cured product (cured coating film)>
For the cured product (cured coating film) formed by the above-mentioned curing treatment, the slope S at which the tensile strength (N) / variation elongation (mm) was maximized was determined, and the tensile elastic modulus was calculated by the following formula.
Tension modulus (MPa) =
S (tensile strength (N) / mutation elongation (mm)) / (thickness (mm) x width (mm) x 20
＜硬化物（硬化塗膜）の透湿度＞
ＪＩＳ Ｋ８１２３に従って、吸湿条件４０℃でカップ法にて測定をおこなった。
<Humidity permeability of cured product (cured coating film)>
According to JIS K8123, the measurement was carried out by the cup method under the moisture absorption condition of 40 ° C.
＜硬化物（硬化塗膜）の体積抵抗率＞
上記のようにしてブリキ板上で硬化させた各硬化物（硬化塗膜）上に、ペースト状の銀の導電性塗料を円状（直径３０ｍｍ）に塗布した。６０℃で３０分間乾燥して上側電極を形成した。一方、基材として使ったブリキ板を下側電極とした。ＤＣ１００Ｖの電圧を印加して６０秒後の抵抗値を求めた。そして、電極面積に抵抗値を乗じ、硬化物（硬化膜）の厚さで除して、体積抵抗率を求めた。
<Volume resistivity of cured product (cured coating film)>
A paste-like silver conductive paint was applied in a circular shape (diameter 30 mm) on each cured product (cured coating film) cured on the tin plate as described above. The upper electrode was formed by drying at 60 ° C. for 30 minutes. On the other hand, the tin plate used as the base material was used as the lower electrode. A voltage of 100 V DC was applied and the resistance value after 60 seconds was obtained. Then, the electrode area was multiplied by the resistance value and divided by the thickness of the cured product (cured film) to obtain the volume resistivity.
上記の試験によって評価した結果を表１に示す。
表１に示された評価結果から把握されるように、各実施例の硬化性組成物は、硬化物の引張伸び率が十分に高く、硬化後の柔軟性が良好であった。
各実施例の硬化性組成物が硬化された硬化物では、アクリレートモノマー同士が重合して高分子化されているものの、ブロック共重合体はアクリレートモノマーと反応しない状態で存在すると考えられる。これにより、硬化物は良好な柔軟性を有すると考えられる。
The results evaluated by the above test are shown in Table 1.
As can be seen from the evaluation results shown in Table 1, the curable composition of each example had a sufficiently high tensile elongation rate of the cured product and good flexibility after curing.
In the cured product obtained by curing the curable composition of each example, it is considered that the block copolymer exists in a state where it does not react with the acrylate monomer, although the acrylate monomers are polymerized and polymerized. As a result, the cured product is considered to have good flexibility.
本発明の硬化性組成物は、例えば、電子回路を硬化物で被覆するために、電子回路に塗布された後、光照射されて硬化され、硬化物となって好適に使用される。本発明の硬化性組成物は、例えば、絶縁被膜用硬化性組成物として好適に使用される。 The curable composition of the present invention is preferably used as a cured product, for example, in order to coat the electronic circuit with a cured product, after being applied to the electronic circuit and then irradiated with light to be cured. The curable composition of the present invention is suitably used, for example, as a curable composition for an insulating coating.
Claims (2)
飽和環状炭化水素構造と（メタ）アクリロイル基とを分子中に有する飽和シクロアルキル（メタ）アクリレートモノマーと、
飽和鎖状炭化水素構造と（メタ）アクリロイル基とを分子中に有する飽和鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、
を含む、硬化性組成物。 A block copolymer having a polyolefin block structure and a polystyrene block structure in the molecule,
A saturated cycloalkyl (meth) acrylate monomer having a saturated cyclic hydrocarbon structure and a (meth) acryloyl group in the molecule, and
A saturated chain alkyl (meth) acrylate monomer having a saturated chain hydrocarbon structure and a (meth) acryloyl group in the molecule, and
A curable composition comprising.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020101174A JP2021195410A (en) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | Curable composition |
| PCT/JP2021/021829 WO2021251403A1 (en) | 2020-06-10 | 2021-06-09 | Curable composition |
| TW110120983A TW202206483A (en) | 2020-06-10 | 2021-06-09 | Curable compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020101174A JP2021195410A (en) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | Curable composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021195410A true JP2021195410A (en) | 2021-12-27 |
Family
ID=78845764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020101174A Pending JP2021195410A (en) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | Curable composition |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021195410A (en) |
| TW (1) | TW202206483A (en) |
| WO (1) | WO2021251403A1 (en) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005506430A (en) * | 2001-10-18 | 2005-03-03 | クレイトン・ポリマーズ・リサーチ・ベー・ベー | Solid curable polymer composition |
| JP4740661B2 (en) * | 2005-06-27 | 2011-08-03 | 三井化学株式会社 | Photo-curing primer for ethylene resin |
| JP5290531B2 (en) * | 2007-03-22 | 2013-09-18 | 日東電工株式会社 | Adhesive composition, adhesive layer and method for producing the same, and optical member with adhesive |
| JP2010077384A (en) * | 2008-03-24 | 2010-04-08 | Aica Kogyo Co Ltd | Curable composition, and film laminate |
| JP6381994B2 (en) * | 2014-06-27 | 2018-08-29 | 東京応化工業株式会社 | Stripping composition and stripping method |
| GB2542629B (en) * | 2015-09-28 | 2020-05-06 | Henkel IP & Holding GmbH | Polystyrene copolymer curable primer compositions for injection molding |
| JP6804997B2 (en) * | 2017-01-16 | 2020-12-23 | 京セラ株式会社 | Textile materials, prepregs, metal-clad laminates, and circuit boards |
-
2020
- 2020-06-10 JP JP2020101174A patent/JP2021195410A/en active Pending
-
2021
- 2021-06-09 WO PCT/JP2021/021829 patent/WO2021251403A1/en active Application Filing
- 2021-06-09 TW TW110120983A patent/TW202206483A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021251403A1 (en) | 2021-12-16 |
| TW202206483A (en) | 2022-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102355058B1 (en) | Photocurable resin composition, sealing agent for organic el display elements, organic el display element, sealing agent for quantum dot devices, and quantum dot device | |
| JP6343439B2 (en) | Curable composition for printed wiring board, cured coating film using the same, and printed wiring board | |
| JP2008101151A (en) | Curable composition | |
| TWI595015B (en) | Photo-curable and thermo-curable resin composition and dry film solder resist | |
| JP2009029976A (en) | Curable resin composition excellent in thermal stability | |
| JPWO2018097010A1 (en) | Resin composition, thermosetting film, cured resin, laminate, printed wiring board, and semiconductor device using the same | |
| KR101587510B1 (en) | Moisture-proof insulating material | |
| KR20220042050A (en) | Photocurable resin composition | |
| CN103871544A (en) | Composition for use of an anisotropic conductive film and an anisotropic conductive film thereof | |
| JP2014209542A (en) | Curable composition for printed wiring board, cured coating film prepared using the same, and printed wiring board | |
| JP5162893B2 (en) | Manufacturing method of photocurable resin composition, photocurable moisture-proof insulating coating for mounting circuit board, mounting circuit board, and manufacturing method of mounting circuit board | |
| JP2008303362A (en) | Photocurable moisture-proof insulating paint, electronic part moisture insulated by using the paint and method for producing the same | |
| JP6909342B1 (en) | Resin composition and adhesive sheet using it | |
| JP2021195410A (en) | Curable composition | |
| JP2018111796A (en) | Led curable moisture proof insulation coating agent composition | |
| JP6346980B1 (en) | Photocurable moisture-proof insulation coating composition | |
| JP2017155207A (en) | Led curable moisture resistant insulation coating agent | |
| TW202102600A (en) | Photosensitive resin composition preparation kit and photosensitive resin composition, curable film, substrate with curable film and manufacturing method thereof | |
| JP6857013B2 (en) | LED curable moisture-proof insulation coating agent | |
| JP2003238885A (en) | Ultraviolet-curing coating composition and molded product | |
| JP2017125120A (en) | Photocurable moisture-proof insulating coating material composition | |
| JP7448390B2 (en) | UV curable resin composition | |
| TW201835251A (en) | Photocurable ink for masking material and cured object obtained therefrom | |
| JP2023032286A (en) | Low dielectric adhesive composition | |
| JP2021195411A (en) | Curable composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230601 |