JP2021189394A - マイクロレンズアレイを用いた光拡散板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回折の影響を低減してトップハット形の光強度分布を有する拡散光を照射することができる光拡散を提供する。【解決手段】 光拡散板を構成するマイクロレンズアレイMAは、複数のマイクロレンズLが第1方向と第1方向と交差する第2方向とを含む平面上に配列され、複数のマイクロレンズLの頂点が、第1方向の周期P1及び第2方向の周期P2で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で第1方向の変位幅δ1と第2方向の変位幅δ2の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の第2方向の周期P2が第1方向の周期P1よりも大きく、且つ第1方向の変位幅δ1が第2方向の変位幅δ2よりも大きい。【選択図】図2
Description
本発明は、マイクロレンズアレイを用いた光拡散板及びその製造方法に関する。
プロジェクタ、反射型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置などの装置では、直方体のような矩形の照明領域に光が照射される。このため、矩形の照明領域に光が均一な強度で照射されることが望ましく、照明領域の面内で光強度が均一となる、いわゆるトップハット形状の光強度分布が望ましい。これを実現するために、面内に対数の微小レンズが配列されたレンズマイクロアレイやフライアイレンズが使用されている。
マイクロレンズアレイでは、レンズが縦横に周期配列されているために、各レンズからの出射光が干渉して所定の方向に回折縞を発生させることがある。このため、特許文献1及び2は、配列されたマイクロレンズのピッチをランダム化させることで回折縞を低減している。具体的には、マイクロレンズの頂点位置がマイクロレンズの中心位置に一致する周期配列レンズアレイにおける各マイクロレンズの光軸に垂直な面内でランダムにずらして(オフセットさせて)いる(例えば、特許文献1の図22、特許文献2の図11参照)。特許文献2では、各レンズのY方向の長さがX方向の長さよりも長い場合には、マイクロレンズの頂点位置Y方向のずれ量の総和はX方向のずれ量の総和よりも大きいことを開示している。
しかしながら、上記のようにマイクロレンズのピッチをランダム化するとともにトップハット形の光強度分布になるようマイクロレンズを設計しても投影領域の光強度分布にむらが生じることがあった。
本発明は、マイクロレンズアレイを用いてもトップハット形の光強度分布を有する拡散光を照射できる光拡散板及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、複数のマイクロレンズが第1方向と該第1方向と交差する第2方向とを含む平面上に配列された光拡散板であって、
前記複数のマイクロレンズの頂点が、前記第1方向の周期及び前記第2方向の周期で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で前記第1方向の変位幅と前記第2方向の変位幅の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の前記第2方向の周期が前記第1方向の周期よりも大きく、且つ前記第1方向の変位幅が前記第2方向の変位幅よりも大きい光拡散板が提供される。
前記複数のマイクロレンズの頂点が、前記第1方向の周期及び前記第2方向の周期で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で前記第1方向の変位幅と前記第2方向の変位幅の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の前記第2方向の周期が前記第1方向の周期よりも大きく、且つ前記第1方向の変位幅が前記第2方向の変位幅よりも大きい光拡散板が提供される。
前記光拡散板において、0.74<(δ1/δ2)/(P2/P1)<2.3を満足してよい。
前記光拡散板において、前記複数のマイクロレンズの頂点が、同一平面上に位置していてよい。
前記光拡散板において、前記第1方向と前記第2方向が直交するときに、前記複数のマイクロレンズの頂点の位置は、前記複数の基準点のそれぞれを原点としたとき、(δ1、δ2)、(−δ1、δ2)、(δ1、−δ2)、(−δ1、−δ2)を、それぞれ中心とし、長さ2×δ2を第2方向の軸、長さ2×δ1を第1方向の軸とした4つの楕円により囲まれる領域内に配置されてよい。
前記光拡散板において、前記複数のマイクロレンズの前記第1方向の曲率半径と前記第2方向の曲率半径とは略等しくてよい。
本発明の第2の態様に従えば、複数のマイクロレンズが第1方向と該第1方向と交差する第2方向とを含む平面上に配列された光拡散板の製造方法であって、
前記複数のマイクロレンズの頂点が、前記第1方向の周期P1及び前記第2方向の周期P2で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で前記第1方向の変位幅δ1と前記第2方向の変位幅δ2の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の前記第2方向の周期P2が前記第1方向の周期P1よりも大きく、且つ前記第1方向の変位幅δ1が前記第2方向の変位幅δ2よりも大きい光拡散板の原板を製造することと、
前記原板を樹脂に転写することにより樹脂モールドを作製することと、
前記樹脂モールドゾルゲル材料に転写して、乾燥及び焼成することを含む前記光拡散板の製造方法が提供される。
前記複数のマイクロレンズの頂点が、前記第1方向の周期P1及び前記第2方向の周期P2で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で前記第1方向の変位幅δ1と前記第2方向の変位幅δ2の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の前記第2方向の周期P2が前記第1方向の周期P1よりも大きく、且つ前記第1方向の変位幅δ1が前記第2方向の変位幅δ2よりも大きい光拡散板の原板を製造することと、
前記原板を樹脂に転写することにより樹脂モールドを作製することと、
前記樹脂モールドゾルゲル材料に転写して、乾燥及び焼成することを含む前記光拡散板の製造方法が提供される。
本発明の光拡散板は、複数のマイクロレンズの頂点がランダム配置されているために、マイクロレンズが周期配列されていることによる回折光の影響を低減することができる。ランダム配置の第1方向における変位幅と第2方向における変位幅をマイクロレンズの基準点の第1方向及び第2方向の周期との関係で規定したために、照明領域における良好なトップハット形状の光強度分布を得ることができる。また、本発明の光拡散板は、インプリント、特にゾルゲル材料のような無機材料を用いたインプリント法によって高い収率で容易に製造することができる。
以下、本発明の光拡散板及びその製造方法の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明の光拡散板の典型例は、図1に示すように凹面形状の複数のマイクロレンズLが平面上に格子状に配列されたマイクロレンズアレイMAである。本発明の光拡散板は、凹面形状のマイクロレンズのみならず凸面形状のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを対象とするが、以下の説明では、凹面形状のマイクロレンズLを有するマイクロレンズアレイを例に挙げて説明する。図1中、個々のマイクロレンズ(以下、単に「レンズ」という)Lの凹面の最深部(頂点)を黒丸で表している。
図2(a)に示すように、マイクロレンズアレイMAの各レンズLは、縦方向(Y方向)及び横方向(X方向)に周期的に配列されたエリアSA(以下、適宜、「基準エリア」という)上にそれぞれ存在している。図1及び図2の具体例では、矩形の基準エリアSAを例に挙げて説明するが、後述するように基準エリアSAは多角形でもよい。基準エリアSAの中心または基準点(白丸)はいずれも矩形の中心に存在するのに対して、それらのレンズLの頂点(黒丸)は、矩形の中心をX方向及びY方向にランダムに変位させた位置に存在する。従って、隣接するレンズLの境界(実線)は、基準エリアSAを表す破線の位置から若干ずれることになる。このように、レンズLの頂点を基準点からX方向及びY方向にランダムにずらすことによって、後述するように、周期配列する複数のレンズLに平行光が入射したとしても同一方向に出射される光の回折の影響を低減することができる。
図2(a)の基準エリアSAの格子の交点C1〜C3を結ぶ破線t−tで切断した断面を図2(b)に示す。この断面図に示すように各レンズLの頂点PT1、PT2は、同一平面(XY平面)上に位置するが、レンズLの頂点をランダムに変位させることによって、隣接するレンズの境界部の高さが隣接する位置でそれぞれ異なってくる。図2(b)では、レンズL1とレンズL2との境界部B12の高さHが両側の境界部B01,B23よりも高く表されている。なお、本願において第1方向とは、縦方向(Y方向)及び横方向(X方向)の一方を、第2方向とは、縦方向(Y方向)及び横方向(X方向)の他方を意味するものとする。また、基準エリアSAの第1方向の長さまたは基準点の周期をP1、第2方向の長さまたは基準点の周期をP2で表すものとする。以下の具体的な説明において、第1方向がX方向であれば周期P1をPxと表し、第2方向がy方向であれば周期P2をPyと表す。なお、第1方向と第2方向とは、直交していることが好ましいが、必ずしも直交している場合だけでなく交差している場合も含む。また、図2(b)に示した具体例では、各レンズLの頂点PT1、PT2は同一平面(XY平面)上に位置していたが、必ずしも各レンズLの頂点が同一平面上に位置していなくてもよい。すなわち、マイクロレンズアレイMAにおいてレンズLの頂点の高さ方向(Z方向)の位置が異なってもよい。各レンズLの頂点が同一平面上に位置していない場合には、レンズLの頂点のX方向、Y方向における位置は、いずれかのレンズの頂点が位置するX-Y平面を規定面として、その規定面に各レンズの頂点位置を投影したときのX方向、Y方向における位置とする。
前述のようにマイクロレンズアレイMAを構成するレンズLは、それぞれ、格子状に配列した矩形の基準エリアSA上に設けられており、基準エリアSAは、同一平面上でX方向及びY方向に周期的に配列している。
各レンズLの頂点は、基準エリアの中心からX方向及びY方向にランダムな変位量で変位しており、ランダムな変位位置を設定するために、例えばX方向及びY方向の最大変位量(変位幅)δx及びδyを定め、それを超えない範囲で乱数を発生する。
本実施形態では、基準エリアSAが長方形(縦長または横長)の場合、長片の方向に変位するレンズ頂点の変位量が短片の方向に変位する変位量よりも小さいことに特徴がある。すなわち、Px<Pyであれば、δy<δxとなるように、レンズ頂点位置をランダムに配置させる。こうすることより、縦方向と横方向における回折光による影響をより均等にすることができるからである。この理由について以下に図3及び4を参照しながら説明する。
通常のマイクロレンズアレイは、縦横方向に周期的にレンズが配列しているために各レンズから特定の出射角で出射した光が干渉することにより回折光が生じる。回折条件は、回折角をθ、レンズの配列周期(隣接するレンズ中心間距離)をd、光の波長をλとしたときに下記式で表される。
d・sinθ=m・λ (mは整数)
従って、レンズの周期dが大きくなるほど回折角θは小さくなる。一方、フラウンフォーファー回折の場合、光学素子に入射した光に対する回折光の割合、すなわち、回折効率は、レンズの周期dの逆数の二乗に比例することが知られている。それゆえ、レンズ周期dが短くなるほど、回折角θは大きく、また、回折光がマイクロレンズアレイからの拡散光に対して強く表れ、回折光のパターンが照明領域上で目立つようになる。このこと、図3を参照して説明する。図3(a)〜(c)では、マイクロレンズアレイMA1に入射した光がそれぞれのマイクロレンズから出射することで拡散光ARが正方形の照明領域(投影面)を形成している様子を示している。図3(a)の上方に示すように、マイクロレンズアレイMA1は正方形の基準エリアを有するマイクロレンズが格子状に周期配列してなる。照明領域には、複数の回折光スポット(図中、グレーの丸で表した)が離散したパターンDS1が現れる。各回折光スポットは、それぞれのレンズからの出射光が他のレンズからの出射光と干渉して生じたものである。
d・sinθ=m・λ (mは整数)
従って、レンズの周期dが大きくなるほど回折角θは小さくなる。一方、フラウンフォーファー回折の場合、光学素子に入射した光に対する回折光の割合、すなわち、回折効率は、レンズの周期dの逆数の二乗に比例することが知られている。それゆえ、レンズ周期dが短くなるほど、回折角θは大きく、また、回折光がマイクロレンズアレイからの拡散光に対して強く表れ、回折光のパターンが照明領域上で目立つようになる。このこと、図3を参照して説明する。図3(a)〜(c)では、マイクロレンズアレイMA1に入射した光がそれぞれのマイクロレンズから出射することで拡散光ARが正方形の照明領域(投影面)を形成している様子を示している。図3(a)の上方に示すように、マイクロレンズアレイMA1は正方形の基準エリアを有するマイクロレンズが格子状に周期配列してなる。照明領域には、複数の回折光スポット(図中、グレーの丸で表した)が離散したパターンDS1が現れる。各回折光スポットは、それぞれのレンズからの出射光が他のレンズからの出射光と干渉して生じたものである。
図3(b)に、マイクロレンズアレイMA1の各レンズの幅または径(繰返し周期)がより大きいマイクロレンズアレイMA2を用いた場合の拡散光AR及び回折光スポットのパターンDS2を示す。前述のように、レンズの繰り返し周期が長くなると回折角は小さくなるので、回折光スポットのパターンDS2は、パターンDS1より密集して生じるが、回折効率が低くなるために回折光スポット自体は目立たなくなり、照明領域の光強度分布はマイクロレンズアレイMA1の場合より均一化する。
図3(c)は、レンズの縦方向の寸法がマイクロレンズアレイMA1よりも長い長方形の基準エリアを有するマイクロレンズアレイMA3を用いた場合を示す。レンズの縦方向の周期が横方向の周期よりも長いので、縦方向の回折角は小さくなり、回折光スポットのパターンDS3では、各スポットは縦方向に横方向よりも密に配列し、縦の回折パターンが目立つようになる。
ここで、図3(c)に示す縦長の長方形の基準エリアを有するマイクロレンズの中心をランダムに変位させた場合、回折光スポット径がレンズの中心の変位に従って拡大する。このため、複数の回折光スポットが拡大して部分的に重なり、ぼやけて見える。この結果、回折の影響は抑制されることになる。ここで、ランダムに変位させる最大量を縦方向と横方向で同程度である場合には、図4(a)の右上に示すように、レンズ頂点を変位しない場合(図4(a)左上)に比べて各回折光のスポット径が大きくなり、縦方向においてはスポット同士が重なり合うようになるが、横方向では隣り合うスポットが重ならないかあるいは縦方向よりも重なりは少ない。このため、回折光スポットのパターンDS4はランダム変位しない場合に比べてぼやけるものの、縦方向の回折光による縦長のパターンは目立ったままである。
本実施形態では、各レンズ頂点のランダム変位の最大量を、基準エリアの縦方向と横方向とで異ならせ、特に、基準エリアの短い幅(周期)の方向における最大変位量を、長い幅(周期)の方向における最大変位量よりも大きくしている。すなわち、縦方向をY方向、横方向をX方向、マイクロレンズの基準エリアのY方向長さをPy、X方向長さをPxとして、基準エリアが縦長(Px<Py)の場合、レンズの頂点のX方向の最大変位量δxをY方向の最大変位量δyよりも大きくしている。こうすることにより、図4(a)の下方に示すようにX方向(横方向)のレンズ頂点の変位量の増大により、スポット光がX方向に膨らむように互いに重なり合う。この結果、回折光スポットのX方向の離散は目立ちにくくなる。これとは逆に、レンズの頂点のX方向の最大変位量δxがY方向の最大変位量δyよりも小さいと、スポット光がY方向に膨らみ互いに重なり合うために、一層縦長のパターンが強調されることになる。
<δxとPxの関係、δyとPyの関係>
X方向及びY方向の最大変位量δx及びδyは、各レンズLの頂点が基準エリアSA外に存在しないように設定することが望ましい。すなわち、最大変位量δx及びδyは、基準エリアのX方向の周期Px及びY方向の周期Pyに対して、δx<Px、δy<Pyである。また、最大変位量δx及びδyは、周期Px及び周期Pyの、それぞれ、50%以下、特には23%未満にすることが好ましい。δx/Px及びδy/Pyが0.23未満であると、レンズ境界部の高さのばらつきが少なくなりマイクロレンズアレイの製造や取り扱いが一層容易となる。
X方向及びY方向の最大変位量δx及びδyは、各レンズLの頂点が基準エリアSA外に存在しないように設定することが望ましい。すなわち、最大変位量δx及びδyは、基準エリアのX方向の周期Px及びY方向の周期Pyに対して、δx<Px、δy<Pyである。また、最大変位量δx及びδyは、周期Px及び周期Pyの、それぞれ、50%以下、特には23%未満にすることが好ましい。δx/Px及びδy/Pyが0.23未満であると、レンズ境界部の高さのばらつきが少なくなりマイクロレンズアレイの製造や取り扱いが一層容易となる。
<δxとδyの関係>
前述のようにレンズが縦長のときに(Px<Py)、にレンズ頂点の最大変位量は、δy<δxであった。ここで、δyに対するδxの大きさの比率δx/δyを検討する。比率δx/δyは、Py,Pxの大きさやPxのPyに対する大きさにも依存する。図4(b)は、図3(c)に示した回折パターンの部分拡大図である。前述のように回折角θはレンズの配列周期に反比例するので、X方向のスポット間隔Lxは、マイクロレンズアレイMA3の基準エリアのX方向の周期Pxに反比例し、Y方向のスポット間隔Lyは、マイクロレンズアレイMA3の基準エリアのY方向の周期Pyに反比例することになる。すなわち、回折光スポットの現れる単位エリアの縦横比Lx/Lyは、基準エリアの縦横比Px/Pyに反比例する。ここで、図4(a)に示すように、レンズの頂点をX方向及びY方向にランダムに変位させることで、回折光により照明される領域もδx及びδyに応じて広がるので、δx/δyはLx/Lyに応じて決定することで単位エリアは回折光で均一に照明されることになる。
前述のようにレンズが縦長のときに(Px<Py)、にレンズ頂点の最大変位量は、δy<δxであった。ここで、δyに対するδxの大きさの比率δx/δyを検討する。比率δx/δyは、Py,Pxの大きさやPxのPyに対する大きさにも依存する。図4(b)は、図3(c)に示した回折パターンの部分拡大図である。前述のように回折角θはレンズの配列周期に反比例するので、X方向のスポット間隔Lxは、マイクロレンズアレイMA3の基準エリアのX方向の周期Pxに反比例し、Y方向のスポット間隔Lyは、マイクロレンズアレイMA3の基準エリアのY方向の周期Pyに反比例することになる。すなわち、回折光スポットの現れる単位エリアの縦横比Lx/Lyは、基準エリアの縦横比Px/Pyに反比例する。ここで、図4(a)に示すように、レンズの頂点をX方向及びY方向にランダムに変位させることで、回折光により照明される領域もδx及びδyに応じて広がるので、δx/δyはLx/Lyに応じて決定することで単位エリアは回折光で均一に照明されることになる。
前述のようにLx/LyはPx/Pyに反比例するので、δx/δyもまたPx/Pyに反比例するように決定するのが望ましい。よって、マイクロレンズアレイの回折光の影響を有効に打ち消すために、X方向にランダム変位させる最大量δxに対するY方向にランダム変位させる最大量の割合は、理想的にはPx/Pyに応じて決定される。すなわち、マイクロレンズアレイによる照明領域の光強度分布の均一性やトップハット型の光強度分布は、(δx/δy)/(Px/Py)をパラメーターとして調整することが望ましい。後述する実験例からすれば、0.74<(δx/δy)/(Px/Py)<2.3が好ましく、より好ましくは、 0.88≦(δx/δy)/(Px/Py)≦2.1である。
<PxとPyの関係>
基準エリアの縦横比については、Px<Pyであるが、1<Py/Px<3であることが好ましい。Py/Px=3、すなわち、基準エリアの縦幅が横幅の3倍以上になると、X方向における光強度分布が正規分布に近づき、トップハット形状を維持する観点から上記範囲が好ましい。また、1<Py/Px<3であるときには、1<δx/δy<3であることが好ましい。
基準エリアの縦横比については、Px<Pyであるが、1<Py/Px<3であることが好ましい。Py/Px=3、すなわち、基準エリアの縦幅が横幅の3倍以上になると、X方向における光強度分布が正規分布に近づき、トップハット形状を維持する観点から上記範囲が好ましい。また、1<Py/Px<3であるときには、1<δx/δy<3であることが好ましい。
<δxとδyの好適な範囲>
マイクロレンズの頂点の位置として、Px<Pyの場合に、図15に示したように、基準エリアの中心を原点として、(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)をそれぞれ中心とし、2δyを長軸、2δxを短軸とした4つの楕円により囲まれる領域内に配置されるのが好ましい。この領域内にマイクロレンズの頂点が存在すると、隣接するマイクロレンズの頂点との距離が長くならないので、レンズ境界部の高さが極端に高い境界部や低い境界部が生じないため、マイクロレンズアレイの製造や取り扱いが一層容易になる。
マイクロレンズの頂点の位置として、Px<Pyの場合に、図15に示したように、基準エリアの中心を原点として、(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)をそれぞれ中心とし、2δyを長軸、2δxを短軸とした4つの楕円により囲まれる領域内に配置されるのが好ましい。この領域内にマイクロレンズの頂点が存在すると、隣接するマイクロレンズの頂点との距離が長くならないので、レンズ境界部の高さが極端に高い境界部や低い境界部が生じないため、マイクロレンズアレイの製造や取り扱いが一層容易になる。
[その他のマイクロレンズアレイの設計条件]
前述のように、基準エリアSAは、いずれか一方向の周期が他方向の周期よりも長い条件下で、例えば、Px<Pyの場合に基準エリアSAのX方向の周期Px及びY方向の周期Pyは、1μm〜1000μmにすることができる。基準エリアSAのサイズや形状は、マイクロレンズアレイを使用して投影しようとする投影面やスクリーンとの距離やそれらの形状によって適宜選択することができる。
前述のように、基準エリアSAは、いずれか一方向の周期が他方向の周期よりも長い条件下で、例えば、Px<Pyの場合に基準エリアSAのX方向の周期Px及びY方向の周期Pyは、1μm〜1000μmにすることができる。基準エリアSAのサイズや形状は、マイクロレンズアレイを使用して投影しようとする投影面やスクリーンとの距離やそれらの形状によって適宜選択することができる。
マイクロレンズアレイMAを構成する各レンズLの出射面は、球面、非球面、放物面の凹面形状にし得る。レンズLの曲率rは、基準エリアSAのX方向及びY方向の周期Px,Pyに対して50〜500%にしてよい。レンズLのX方向の曲率rxとY方向の曲率ryは同一であっても異なってもよく、同一にすることにより、マイクロレンズレンズアレイの加工が容易となる。なお、レンズの屈折率は後述するレンズ材料、入射光の波長、用途などによって決まるが、1.4〜1.7(λ=450nmの光に対する屈折率)が好ましい。
マイクロレンズアレイMAは、図2(b)の断面図に示すように、光の入射する面(図の下面)が平坦であり、出射面(図の上面)に複数の凹面(または凸面)が形成されている。レンズの頂点PT1及びPT2が通る平面(XY平面)の上方及び下方をそれぞれレンズ部10及び板状部20と呼ぶ。レンズ部10の高さHは、レンズLの頂点からレンズ境界部までの高さであり、レンズ境界部の高さは隣接するレンズの頂点位置によって異なる。
上記のような観点から、例えば、基準エリアSAを長方形として、その一辺の長さは10〜500μm、好ましくは20〜100μm、レンズ部10の高さHは、1〜100μm、好ましくは、1〜12μm、レンズの曲率半径はX方向(rx)とY方向(ry)で同一でも異なってよく、40〜2000μm、好ましくは70〜350μmにしてよい。また、板状部20の高さHPは、0.01〜50μm、好ましくは0.01〜10μmにしてよい。レンズ部10と板状部20は、インプリント成型などで一体に形成することができるが、別部材でも構わない。
基準エリアSAは、長方形のような矩形だけに限らず、六角形のような多角形も含まれる。図17には、マイクレンズアレイの別の実施形態として六角形の基準エリアSA’のマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイMA’を示す。図示のように、基準エリアSA’はハニカム状に配列しており、横方向(X方向)に並ぶレンズは同一直線上に基準点が位置しているが、横方向と直交する縦方向(Y方向)に隣接するレンズの基準点は同一直線上ではなく千鳥格子状に位置している。このような場合に、隣接している二つの基準エリアのうち、基準点の間隔が最も短い基準エリア(最近接基準エリア)の基準点を結ぶ線の方向を第1方向とし、第1方向に直交する方向を第2方向とする。図17では、X方向が第1方向であり、Y方向が第2方向となる。従って、第2方向における基準点の周期は、上下方向に隣接する二つの基準エリアのY軸方向の長さとなる。
上記のような基準点のX方向及びY方向の周期Px,Py、最大変位量δx,δy、曲率半径rx,ry、レンズ高さHなどを設定することで、図1に示すようなマイクロレンズアレイの形状を特定することができる。
[マイクロレンズアレイの材料]
マイクロレンズアレイMAを構成する材料としては、例えば、シリカ、SiN、SiON等のSi系の材料、TiO2等のTi系の材料、ITO(インジウム・スズ・オキサイド)系の材料、ZnO、ZnS、ZrO2、Al2O3、BaTiO3、Cu2O、MgS、AgBr、CuBr、BaO、Nb2O5、SrTiO2等の無機材料を用いることができる。これらの無機材料は、これらの無機材料の前駆体(ゾルゲル材料)をゾルゲル法により硬化させたものである。ゾルゲル材料の硬化物はSi−O結合などの強固な共有結合から構成される三次元的なネットワークであり、十分な機械強度を有する。
マイクロレンズアレイMAを構成する材料としては、例えば、シリカ、SiN、SiON等のSi系の材料、TiO2等のTi系の材料、ITO(インジウム・スズ・オキサイド)系の材料、ZnO、ZnS、ZrO2、Al2O3、BaTiO3、Cu2O、MgS、AgBr、CuBr、BaO、Nb2O5、SrTiO2等の無機材料を用いることができる。これらの無機材料は、これらの無機材料の前駆体(ゾルゲル材料)をゾルゲル法により硬化させたものである。ゾルゲル材料の硬化物はSi−O結合などの強固な共有結合から構成される三次元的なネットワークであり、十分な機械強度を有する。
上記無機材料に、WO2016/056277号に記載されるような熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂等をコンポジット化した材料を用いてもよい。また、屈折率の調整、高硬度化等のために、上記無機材料に公知の微粒子やフィラーを含ませてもよい。さらに、上記の材料に紫外線吸収材料を含有させたものが用いられていてもよい。紫外線吸収材料は、紫外線を吸収し光エネルギーを熱のような無害な形に変換することにより、第1凹凸構造体50の劣化を抑制する作用がある。紫外線吸収剤としては、WO2016/056277号に例示される紫外線吸収剤など任意のものが使用できる。
上記のような無機材料以外に、樹脂材料を用いてマイクロレンズアレイを構成してもよい。そのような樹脂材料として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、AS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ガラス強化ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリアレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂;フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂;紫外線硬化型(メタ)アクリレート系樹脂、紫外線硬化型アクリルウレタン系樹脂、紫外線硬化型ポリエステルアクリレート系樹脂、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化型ポリオールアクリレート樹脂、紫外線硬化型エポキシ樹脂等の紫外線硬化型樹脂;これらを2種以上ブレンドした材料等の樹脂材料も用いることができる。さらに、上記樹脂材料に上記無機材料をコンポジット化した材料を用いてもよい。また、屈折率増大やハードコート性等を得るために、ZrO2、Nb2O5、TiO2などからなる微粒子やフィラーを含んでいてもよい。さらに、上記の材料に紫外線吸収材料を含有させたものが用いられていてもよい。紫外線吸収材料は、紫外線を吸収し光エネルギーを熱のような無害な形に変換することにより、凹凸構造層の劣化を抑制する作用がある。紫外線吸収剤としては、従来から公知のものが使用でき、例えば、ベンゾトリアゾール系吸収剤、トリアジン系吸収剤、サリチル酸誘導体系吸収剤、ベンゾフェノン系吸収剤等を使用できる。
[マイクロレンズアレイの製造方法]
上記材料から形成されるマイクロレンズアレイの製造方法について、凹面形状のレンズからなるマイクロレンズアレイの例に挙げて説明するが、凸面形状のレンズからなるマイクロレンズアレイの製造にも適用することはできる。マイクロレンズアレイは、例えば、図5(a)に示すように、主に、マイクロレンズアレイの設計に基づいて作製した凹レンズからなる第1パターンを有する母型を用意する第1工程S100と、母型を用いて、第1パターンに対応する第2パターンを有するモールドを作製する第2工程S200と、モールドを用いて、第2パターンに対応する第3パターンを有するマイクロレンズアレイを形成する第3工程S300により製造することができる。
上記材料から形成されるマイクロレンズアレイの製造方法について、凹面形状のレンズからなるマイクロレンズアレイの例に挙げて説明するが、凸面形状のレンズからなるマイクロレンズアレイの製造にも適用することはできる。マイクロレンズアレイは、例えば、図5(a)に示すように、主に、マイクロレンズアレイの設計に基づいて作製した凹レンズからなる第1パターンを有する母型を用意する第1工程S100と、母型を用いて、第1パターンに対応する第2パターンを有するモールドを作製する第2工程S200と、モールドを用いて、第2パターンに対応する第3パターンを有するマイクロレンズアレイを形成する第3工程S300により製造することができる。
<第1工程>
母型を製造する具体例を以下に説明する。最初に、シリコン、金属、石英、樹脂等の基板上にレジストを塗布する。フォトリソグラフィ法、電子線リソグラフィ法等によってレジストパターンを形成する。レジストパターンをマスクとしてドライエッチング法により基板をエッチングし、基板の表面に前述のマイクロレンズアレイの設計において設計した凹レンズパターンからなる第1パターンを形成する。その後残存するレジストパターンを除去する。それにより、第1パターンを有する母型が得られる。
母型を製造する具体例を以下に説明する。最初に、シリコン、金属、石英、樹脂等の基板上にレジストを塗布する。フォトリソグラフィ法、電子線リソグラフィ法等によってレジストパターンを形成する。レジストパターンをマスクとしてドライエッチング法により基板をエッチングし、基板の表面に前述のマイクロレンズアレイの設計において設計した凹レンズパターンからなる第1パターンを形成する。その後残存するレジストパターンを除去する。それにより、第1パターンを有する母型が得られる。
上記方法に代えて、以下の方法によっても凹レンズからなる第1パターンを有する母型を製造することができる。最初に、熱酸化膜付きシリコン基板上にレジストを塗布する。リソグラフィ法によりレジストパターンを形成する。レジストパターンをマスクとしてドライエッチングまたはウェットエッチングにより熱酸化膜をエッチングし、熱酸化膜パターンを形成する。その後残存するレジストパターンを除去する。次いで、熱酸化膜パターンをマスクとしてドライエッチング法によりシリコン基板をエッチングする。それにより、第1パターンを有する母型が得られる。
<第2工程>
母型を形成した後、例えば以下のようにして第1パターンに対応する第2パターンを有するモールドを形成することができる。例えば、硬化性樹脂を支持基板に塗布した後、母型のパターンを樹脂層に押し付けつつ樹脂層を硬化させる。支持基板として、例えば、ガラス、石英、シリコン等の無機材料からなる基材;シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリスチレン(PS)、ポリイミド(PI)、ポリアリレート等の有機材料からなる基材、ニッケル、銅、アルミ等の金属材料が挙げられる。また、支持基板の厚みは、1〜500μmの範囲にし得る。
母型を形成した後、例えば以下のようにして第1パターンに対応する第2パターンを有するモールドを形成することができる。例えば、硬化性樹脂を支持基板に塗布した後、母型のパターンを樹脂層に押し付けつつ樹脂層を硬化させる。支持基板として、例えば、ガラス、石英、シリコン等の無機材料からなる基材;シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリスチレン(PS)、ポリイミド(PI)、ポリアリレート等の有機材料からなる基材、ニッケル、銅、アルミ等の金属材料が挙げられる。また、支持基板の厚みは、1〜500μmの範囲にし得る。
硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ系、アクリル系、メタクリル系、ビニルエーテル系、オキセタン系、ウレタン系、メラミン系、ウレア系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、フェノール系、架橋型液晶系、フッ素系、シリコーン系、ポリアミド系等のモノマー、オリゴマー、ポリマー等の各種樹脂が挙げられる。硬化性樹脂の厚みは0.5〜500μmの範囲内であることが好ましい。その理由は、前記範囲内であると硬化樹脂層の表面に形成される凹凸の高さを十分に保ち、凹凸形状を良好に形成することができるからである。
硬化性樹脂を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法、滴下法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、ダイコート法、カーテンコート法、インクジェット法、スパッタ法等の各種コート方法を採用することができる。さらに、硬化性樹脂を硬化させる条件としては、使用する樹脂の種類により異なるが、例えば、硬化温度が室温〜250℃の範囲内であり、硬化時間が0.5分〜24時間の範囲内であることが好ましい。また、紫外線や電子線のようなエネルギー-線を照射することで硬化させる方法でもよく、その場合には、照射量は20mJ/cm2〜10J/cm2の範囲内であることが好ましい。
次いで、硬化後の硬化樹脂層から母型を取り外す。母型を取り外す方法としては、機械的な剥離法に限定されず、公知の方法を採用することができる。
上記母型またはモールドをさらに1回以上転写してモールドを作製してもよい。
<第3工程>
マイクロレンズアレイを製造するための第3工程は、ゾルゲル材料を第2パターンに転写するプロセスであり、主に、図5(b)に示すように、溶液調製工程、塗布工程、乾燥工程、押圧工程解、仮焼成工程、剥離工程及び硬化工程を有する。
(1)溶液調製工程
最初に無機材料の前駆体の溶液を調製する。ゾルゲル法を用いて無機材料からなる凹凸構造層を形成する場合、無機材料の前駆体の溶液として金属アルコキシドの溶液を調製する。例えば、シリカからなる凹凸構造層を形成する場合は、シリカの前駆体として、テトラメトキシシラン(TMOS)、テトラエトキシシラン(TEOS)、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−sec−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシラン等のテトラアルコキシシランに代表されるテトラアルコキシドモノマーや、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン(MTES)、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、プロピルトリプロポキシシラン、イソプロピルトリプロポキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン、イソプロピルトリイソプロポキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、トリルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシランに代表されるトリアルコキシドモノマー、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジ−n−ブトキシシラン、ジメチルジ−i−ブトキシシラン、ジメチルジ−sec−ブトキシシラン、ジメチルジ−t−ブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジプロポキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシラン、ジエチルジ−n−ブトキシシラン、ジエチルジ−i−ブトキシシラン、ジエチルジ−sec−ブトキシシラン、ジエチルジ−t−ブトキシシラン、ジプロピルジメトキシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、ジプロピルジプロポキシシラン、ジプロピルジイソプロポキシシラン、ジプロピルジ−n−ブトキシシラン、ジプロピルジ−i−ブトキシシラン、ジプロピルジ−sec−ブトキシシラン、ジプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、ジイソプロピルジプロポキシシラン、ジイソプロピルジイソプロポキシシラン、ジイソプロピルジ−n−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−i−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−sec−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジプロポキシシラン、ジフェニルジイソプロポキシシラン、ジフェニルジ−n−ブトキシシラン、ジフェニルジ−i−ブトキシシラン、ジフェニルジ−sec−ブトキシシラン、ジフェニルジ−t−ブトキシシラン等のジアルコキシシランに代表されるジアルコキシドモノマーを用いることができる。さらに、アルキル基の炭素数がC4〜C18であるアルキルトリアルコキシシランやジアルキルジアルコキシシランを用いることもできる。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基を有するモノマー、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有するモノマー、p−スチリルトリメトキシシラン等のスチリル基を有するモノマー、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル基を有するモノマー、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基を有するモノマー、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するモノマー、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するモノマー、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するモノマー、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド等のスルフィド基を有するモノマー、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するモノマー、これらモノマーを少量重合したポリマー、前記材料の一部に官能基やポリマーを導入したことを特徴とする複合材料などの金属アルコキシドを用いてもよい。また、これらの化合物のアルキル基やフェニル基の一部、あるいは全部がフッ素で置換されていてもよい。さらに、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート、オキシ塩化物、塩化物や、それらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。金属種としては、Si以外にTi、Sn、Al、Zn、Zr、Inなどや、これらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。上記酸化金属の前駆体を適宜混合したものを用いることもできる。また、これらの材料中に界面活性剤を加えることで、メソポーラス化された凹凸構造層を形成してもよい。さらに、シリカの前駆体として、分子中にシリカと親和性、反応性を有する加水分解基および撥水性を有する有機官能基を有するシランカップリング剤を用いることができる。例えば、n−オクチルトリエトキシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン等のシランモノマー、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、ビニルメチルジメトキシシラン等のビニルシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリルシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン、3−オクタノイルチオ−1−プロピルトリエトキシシラン等のサルファーシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−(N−フェニル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、これらモノマーを重合したポリマー等が挙げられる。
マイクロレンズアレイを製造するための第3工程は、ゾルゲル材料を第2パターンに転写するプロセスであり、主に、図5(b)に示すように、溶液調製工程、塗布工程、乾燥工程、押圧工程解、仮焼成工程、剥離工程及び硬化工程を有する。
(1)溶液調製工程
最初に無機材料の前駆体の溶液を調製する。ゾルゲル法を用いて無機材料からなる凹凸構造層を形成する場合、無機材料の前駆体の溶液として金属アルコキシドの溶液を調製する。例えば、シリカからなる凹凸構造層を形成する場合は、シリカの前駆体として、テトラメトキシシラン(TMOS)、テトラエトキシシラン(TEOS)、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−sec−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシラン等のテトラアルコキシシランに代表されるテトラアルコキシドモノマーや、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン(MTES)、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、プロピルトリプロポキシシラン、イソプロピルトリプロポキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン、イソプロピルトリイソプロポキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、トリルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシランに代表されるトリアルコキシドモノマー、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ジメチルジ−n−ブトキシシラン、ジメチルジ−i−ブトキシシラン、ジメチルジ−sec−ブトキシシラン、ジメチルジ−t−ブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジプロポキシシラン、ジエチルジイソプロポキシシラン、ジエチルジ−n−ブトキシシラン、ジエチルジ−i−ブトキシシラン、ジエチルジ−sec−ブトキシシラン、ジエチルジ−t−ブトキシシラン、ジプロピルジメトキシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、ジプロピルジプロポキシシラン、ジプロピルジイソプロポキシシラン、ジプロピルジ−n−ブトキシシラン、ジプロピルジ−i−ブトキシシラン、ジプロピルジ−sec−ブトキシシラン、ジプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、ジイソプロピルジプロポキシシラン、ジイソプロピルジイソプロポキシシラン、ジイソプロピルジ−n−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−i−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−sec−ブトキシシラン、ジイソプロピルジ−t−ブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジプロポキシシラン、ジフェニルジイソプロポキシシラン、ジフェニルジ−n−ブトキシシラン、ジフェニルジ−i−ブトキシシラン、ジフェニルジ−sec−ブトキシシラン、ジフェニルジ−t−ブトキシシラン等のジアルコキシシランに代表されるジアルコキシドモノマーを用いることができる。さらに、アルキル基の炭素数がC4〜C18であるアルキルトリアルコキシシランやジアルキルジアルコキシシランを用いることもできる。ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基を有するモノマー、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有するモノマー、p−スチリルトリメトキシシラン等のスチリル基を有するモノマー、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリル基を有するモノマー、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル基を有するモノマー、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するモノマー、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するモノマー、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するモノマー、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド等のスルフィド基を有するモノマー、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するモノマー、これらモノマーを少量重合したポリマー、前記材料の一部に官能基やポリマーを導入したことを特徴とする複合材料などの金属アルコキシドを用いてもよい。また、これらの化合物のアルキル基やフェニル基の一部、あるいは全部がフッ素で置換されていてもよい。さらに、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート、オキシ塩化物、塩化物や、それらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。金属種としては、Si以外にTi、Sn、Al、Zn、Zr、Inなどや、これらの混合物などが挙げられるが、これらに限定されない。上記酸化金属の前駆体を適宜混合したものを用いることもできる。また、これらの材料中に界面活性剤を加えることで、メソポーラス化された凹凸構造層を形成してもよい。さらに、シリカの前駆体として、分子中にシリカと親和性、反応性を有する加水分解基および撥水性を有する有機官能基を有するシランカップリング剤を用いることができる。例えば、n−オクチルトリエトキシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン等のシランモノマー、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、ビニルメチルジメトキシシラン等のビニルシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリルシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン、3−オクタノイルチオ−1−プロピルトリエトキシシラン等のサルファーシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−(N−フェニル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、これらモノマーを重合したポリマー等が挙げられる。
無機材料の前駆体としてTEOSとMTESの混合物を用いる場合には、それらの混合比は、例えばモル比で1:1にすることができる。この前駆体は、加水分解及び重縮合反応を行わせることによって非晶質シリカを生成する。合成条件として溶液のpHを調整するために、塩酸等の酸またはアンモニア等のアルカリを添加する。pHは4以下もしくは10以上が好ましい。また、加水分解を行うために水を加えてもよい。加える水の量は、金属アルコキシド種に対してモル比で1.5倍以上にすることができる。
前駆体溶液の溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)、ブタノール等のアルコール類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族炭化水素類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン類、ブトキシエチルエーテル、ヘキシルオキシエチルアルコール、メトキシ−2−プロパノール、ベンジルオキシエタノール等のエーテルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル類、フェノール、クロロフェノール等のフェノール類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類、クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロロエタン、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等のハロゲン系溶媒、二硫化炭素等の含ヘテロ元素化合物、水、およびこれらの混合溶媒が挙げられる。特に、エタノールおよびイソプロピルアルコールが好ましく、またそれらに水を混合したものも好ましい。
前駆体溶液の添加物としては、粘度調整のためのポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ヒドロキシプロピルセルロース、ポリビニルアルコールや、溶液安定剤であるトリエタノールアミンなどのアルカノールアミン、アセチルアセトンなどのβジケトン、βケトエステル、ホルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジオキサンなどを用いることが出来る。また、前駆体溶液の添加物として、エキシマUV光等紫外線に代表されるエネルギー線などの光を照射することによって酸やアルカリを発生する材料を用いることができる。このような材料を添加することにより、光を照射することよって前駆体溶液を硬化(ゲル化)させて無機材料を形成することができるようになる。
また、無機材料の前駆体としてポリシラザンを用いてもよい。ポリシラザンは、加熱またはエキシマなどのエネルギー線を照射することで酸化してセラミックス化(シリカ改質)し、シリカ、SiNまたはSiONを形成する。なお、「ポリシラザン」とは、珪素−窒素結合を持つポリマーで、Si−N、Si−H、N−H等からなるSiO2、Si3N4及び両方の中間固溶体SiOXNY等のセラミック前駆体無機ポリマーである。特開平8−112879号公報に記載されている下記の一般式(1)で表されるような比較的低温でセラミック化してシリカ等に変性する化合物がより好ましい。
一般式(1):
−Si(R1)(R2)−N(R3)−
式中、R1、R2、R3は、各々水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基またはアルコキシ基を表す。
−Si(R1)(R2)−N(R3)−
式中、R1、R2、R3は、各々水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキルシリル基、アルキルアミノ基またはアルコキシ基を表す。
上記一般式(1)で表される化合物の中で、R1、R2及びR3のすべてが水素原子であるパーヒドロポリシラザン(PHPSともいう)や、Siと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換されたオルガノポリシラザンが特に好ましい。
低温でセラミック化するポリシラザンの別の例としては、ポリシラザンにケイ素アルコキシドを反応させて得られるケイ素アルコキシド付加ポリシラザン(例えば、特開平5−238827号公報)、グリシドールを反応させて得られるグリシドール付加ポリシラザン(例えば、特開平6−122852号公報)、アルコールを反応させて得られるアルコール付加ポリシラザン(例えば、特開平6−240208号公報)、金属カルボン酸塩を反応させて得られる金属カルボン酸塩付加ポリシラザン(例えば、特開平6−299118号公報)、金属を含むアセチルアセトナート錯体を反応させて得られるアセチルアセトナート錯体付加ポリシラザン(例えば、特開平6−306329号公報)、金属微粒子を添加して得られる金属微粒子添加ポリシラザン(例えば、特開平7−196986号公報)等を用いることもできる。
ポリシラザン溶液の溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。酸化珪素化合物への改質を促進するために、アミンや金属の触媒を添加してもよい。
無機材料の前駆体としてポリシラザンを用いる場合、加熱又はエキシマなどのエネルギー線の照射により前駆体溶液を硬化させて無機材料を形成してよい。
(2)塗布工程
上記のように調製した無機材料の前駆体溶液を基材上に塗布して塗膜を形成する。基材上には密着性を向上させるために、表面処理や易接着層を設けるなどをしてもよい。前駆体溶液の塗布方法として、バーコート法、スピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法などの任意の塗布方法を使用することができるが、比較的大面積の基材に前駆体溶液を均一に塗布可能であること、前駆体溶液が硬化する前に素早く塗布を完了させることができることからすれば、バーコート法、ダイコート法及びスピンコート法が好ましい。
上記のように調製した無機材料の前駆体溶液を基材上に塗布して塗膜を形成する。基材上には密着性を向上させるために、表面処理や易接着層を設けるなどをしてもよい。前駆体溶液の塗布方法として、バーコート法、スピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法などの任意の塗布方法を使用することができるが、比較的大面積の基材に前駆体溶液を均一に塗布可能であること、前駆体溶液が硬化する前に素早く塗布を完了させることができることからすれば、バーコート法、ダイコート法及びスピンコート法が好ましい。
(3)乾燥工程
前駆体溶液の塗布後、塗膜(前駆体膜)中の溶媒を蒸発させるために基材を大気中もしくは減圧下で保持してもよい。凹凸パターン形成の安定性の観点から、パターン転写が良好にできる乾燥時間範囲が十分広いことが望ましく、これは乾燥温度(保持温度)、乾燥圧力、前駆体の材料種、前駆体の材料種の混合比、前駆体溶液調製時に使用する溶媒量(前駆体の濃度)等によって調整することができる。なお、基材をそのまま保持するだけでも塗膜中の溶媒が蒸発するので、必ずしも加熱や送風などの積極的な乾燥操作を行う必要はなく、塗膜を形成した基材をそのまま所定時間だけ放置したり、後続の工程を行うために所定時間の間に搬送したりするだけでもよい。
前駆体溶液の塗布後、塗膜(前駆体膜)中の溶媒を蒸発させるために基材を大気中もしくは減圧下で保持してもよい。凹凸パターン形成の安定性の観点から、パターン転写が良好にできる乾燥時間範囲が十分広いことが望ましく、これは乾燥温度(保持温度)、乾燥圧力、前駆体の材料種、前駆体の材料種の混合比、前駆体溶液調製時に使用する溶媒量(前駆体の濃度)等によって調整することができる。なお、基材をそのまま保持するだけでも塗膜中の溶媒が蒸発するので、必ずしも加熱や送風などの積極的な乾燥操作を行う必要はなく、塗膜を形成した基材をそのまま所定時間だけ放置したり、後続の工程を行うために所定時間の間に搬送したりするだけでもよい。
(4)押圧工程
次いで、凹凸パターン転写用のモールドを塗膜に押圧してモールドの凹凸パターンを塗膜に転写することで、凹凸構造層を形成する。凹凸パターン転写用のモールドとして、上述の樹脂モールドを用いることができる。樹脂モールドは、柔軟性または可撓性があるので望ましい。また、ロール状モールドを用いたロールプロセスは、プレート状モールドを用いたプレス式プロセスと比較してモールドと塗膜とが接する時間が短いため、モールド、基材及び基材を設置するステージなどの熱膨張係数の差によるパターンくずれを防ぐことができること、前駆体膜中の溶媒の突沸によってパターン中にガスの気泡が発生したり、ガス痕が残ったりすることを防止することができること、前駆体膜とモールドが線接触するため転写圧力及び剥離力を小さくでき、大面積化に対応し易いこと、押圧時に気泡をかみ込むことがないことなどの利点を有する。また、モールドを塗膜に押し付けながら基材を加熱してもよい。
次いで、凹凸パターン転写用のモールドを塗膜に押圧してモールドの凹凸パターンを塗膜に転写することで、凹凸構造層を形成する。凹凸パターン転写用のモールドとして、上述の樹脂モールドを用いることができる。樹脂モールドは、柔軟性または可撓性があるので望ましい。また、ロール状モールドを用いたロールプロセスは、プレート状モールドを用いたプレス式プロセスと比較してモールドと塗膜とが接する時間が短いため、モールド、基材及び基材を設置するステージなどの熱膨張係数の差によるパターンくずれを防ぐことができること、前駆体膜中の溶媒の突沸によってパターン中にガスの気泡が発生したり、ガス痕が残ったりすることを防止することができること、前駆体膜とモールドが線接触するため転写圧力及び剥離力を小さくでき、大面積化に対応し易いこと、押圧時に気泡をかみ込むことがないことなどの利点を有する。また、モールドを塗膜に押し付けながら基材を加熱してもよい。
(5)仮焼成工程
前駆体膜にモールドを押し付けた後、前駆体膜を仮焼成してもよい。仮焼成することにより前駆体が無機材料に転化して塗膜が硬化し、凹凸パターンが固化し、剥離の際に崩れにくくなる。仮焼成を行う場合は、大気中で室温〜300℃の温度で加熱することが好ましい。なお、仮焼成は必ずしも行う必要はない。また、前駆体溶液に紫外線などの光を照射することによって酸やアルカリを発生する材料を添加した場合には、前駆体膜を仮焼成する代わりに、例えばエキシマUV光等の紫外線に代表されるエネルギー線を照射することによって塗膜を硬化してもよい。
前駆体膜にモールドを押し付けた後、前駆体膜を仮焼成してもよい。仮焼成することにより前駆体が無機材料に転化して塗膜が硬化し、凹凸パターンが固化し、剥離の際に崩れにくくなる。仮焼成を行う場合は、大気中で室温〜300℃の温度で加熱することが好ましい。なお、仮焼成は必ずしも行う必要はない。また、前駆体溶液に紫外線などの光を照射することによって酸やアルカリを発生する材料を添加した場合には、前駆体膜を仮焼成する代わりに、例えばエキシマUV光等の紫外線に代表されるエネルギー線を照射することによって塗膜を硬化してもよい。
(6)剥離工程
モールドの押圧または前駆体膜の仮焼成の後、塗膜(前駆体膜又は前駆体膜を転化することにより形成された無機材料膜)からモールドを剥離する。モールドの剥離方法として公知の剥離方法を採用することができる。モールドの凹凸パターンの凸部及び凹部は一様な方向に延在して配列されているため、離形性がよい。モールドの剥離方向は凸部及び凹部の延在方向と平行な方向にしてよい。それによりモールドの離形性をさらに向上することができる。塗膜を加熱しながらモールドを剥離してもよく、それにより塗膜から発生するガスを逃がし、塗膜内に気泡が発生することを防ぐことができる。ロール状のモールドを使用する場合、プレート状モールドを用いたプレス式に比べて剥離力は小さくてよく、塗膜がモールドに残留することなく容易にモールドを塗膜から剥離することができる。特に、塗膜を加熱しながら押圧することで反応が進行し易く、押圧直後にモールドは塗膜から剥離し易くなる。
モールドの押圧または前駆体膜の仮焼成の後、塗膜(前駆体膜又は前駆体膜を転化することにより形成された無機材料膜)からモールドを剥離する。モールドの剥離方法として公知の剥離方法を採用することができる。モールドの凹凸パターンの凸部及び凹部は一様な方向に延在して配列されているため、離形性がよい。モールドの剥離方向は凸部及び凹部の延在方向と平行な方向にしてよい。それによりモールドの離形性をさらに向上することができる。塗膜を加熱しながらモールドを剥離してもよく、それにより塗膜から発生するガスを逃がし、塗膜内に気泡が発生することを防ぐことができる。ロール状のモールドを使用する場合、プレート状モールドを用いたプレス式に比べて剥離力は小さくてよく、塗膜がモールドに残留することなく容易にモールドを塗膜から剥離することができる。特に、塗膜を加熱しながら押圧することで反応が進行し易く、押圧直後にモールドは塗膜から剥離し易くなる。
(7)硬化工程
塗膜(凹面構造層)からモールドを剥離した後、凹面構造層を本硬化してもよい。本焼成により凹面構造層を本硬化させることができる。ゾルゲル法によりシリカに転化する前駆体を用いた場合、凹凸構造層を構成するシリカ(アモルファスシリカ)中に含まれている水酸基などが本焼成により脱離して凹面構造層がより強固となる。本焼成は、200〜1200℃の温度で、5分〜6時間程度行うのが良い。この時、凹面構造層がシリカからなる場合、焼成温度、焼成時間に応じて非晶質または結晶質、または非晶質と結晶質の混合状態となる。なお、硬化工程は必ずしも行う必要はない。また、前駆体溶液に紫外線などの光を照射することによって酸やアルカリを発生する材料を添加した場合には、凹面構造層を焼成する代わりに、例えばエキシマUV光等の紫外線に代表されるエネルギー線を照射することによって、凹面構造層を本硬化することができる。
塗膜(凹面構造層)からモールドを剥離した後、凹面構造層を本硬化してもよい。本焼成により凹面構造層を本硬化させることができる。ゾルゲル法によりシリカに転化する前駆体を用いた場合、凹凸構造層を構成するシリカ(アモルファスシリカ)中に含まれている水酸基などが本焼成により脱離して凹面構造層がより強固となる。本焼成は、200〜1200℃の温度で、5分〜6時間程度行うのが良い。この時、凹面構造層がシリカからなる場合、焼成温度、焼成時間に応じて非晶質または結晶質、または非晶質と結晶質の混合状態となる。なお、硬化工程は必ずしも行う必要はない。また、前駆体溶液に紫外線などの光を照射することによって酸やアルカリを発生する材料を添加した場合には、凹面構造層を焼成する代わりに、例えばエキシマUV光等の紫外線に代表されるエネルギー線を照射することによって、凹面構造層を本硬化することができる。
また、上述の無機材料のほか、硬化性樹脂材料を用いて凹面構造層を形成してもよい。硬化性樹脂を用いて凹面構造層を形成する場合、例えば、硬化性樹脂を基材に塗布した後、塗布した硬化性樹脂層に凹面パターンを有するモールドを押し付けつつ塗膜を硬化させることによって、硬化性樹脂層にモールドの凹面パターンを転写することができる。硬化性樹脂は有機溶剤で希釈してから塗布してもよい。この場合に用いる有機溶剤としては硬化前の樹脂を溶解するものを選択して使用することができる。例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)などのアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、などのケトン系溶剤等の公知のものから選択できる。硬化性樹脂を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ディップコート法、滴下法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、ダイコート法、カーテンコート法、インクジェット法、スパッタ法等の各種コート方法を採用することができる。凹凸パターンを有するモールドとしては、例えばフィルム状モールド、金属モールドなど所望のモールドを用いることができる。さらに、硬化性樹脂を硬化させる条件としては、使用する樹脂の種類により異なるが、例えば、硬化温度が室温〜250℃の範囲内であり、硬化時間が0.5分〜3時間の範囲内であることが好ましい。また、紫外線や電子線のようなエネルギー線を照射することで硬化させる方法でもよく、その場合には、照射量は20mJ/cm2〜10J/cm2の範囲内であることが好ましい。
[光源について]
マイクロレンズアレイMAに入射する光の光源として、レーザー光源やランプ光源など任意の光源を使用しうる。入射光の波長として、任意の波長にし得るが、例えば、プロジェクタ用途では、400〜800nmにしてよい。
マイクロレンズアレイMAに入射する光の光源として、レーザー光源やランプ光源など任意の光源を使用しうる。入射光の波長として、任意の波長にし得るが、例えば、プロジェクタ用途では、400〜800nmにしてよい。
[評価方法]
図1及び2に示すようなマイクロレンズアレイについて、レンズLの基準エリアの横幅Px(X方向周期)、縦幅Py(Y方向周期)、レンズ頂点位置のX方向及びY方向の最大変位量δx、δy、レンズ高さH、曲率rを変更したマイクロレンズアレイについて、所定の照射面における拡散光分布をシミュレーションで求めた。シミュレーションにおいて、光源と、マイクロレンズアレイMAと検出モニタ(照射面)を図14のような配置とし、それらの間の光の伝搬は平面波スペクトラム法で計算した。マイクロレンズアレイは、図2(b)に示すように、平坦な入射界面と凹凸構造を有する出射界面とを有し、板状部の厚さに相当する界面間の距離を10μmとした。板状部とレンズ部が別部材として間隔を隔てて配置されているもの仮定した。板状部とレンズ部は同一材料から形成されており、屈折率をn=1.44に設定した。光源の波長はλ=450nmであり、入射光の光束径を500μmとした。その他の具体的な条件は以下の実験ごとに定めて、照射面のX座標及びY座標ごとの拡散光強度をシミュレーションにより求めた。
図1及び2に示すようなマイクロレンズアレイについて、レンズLの基準エリアの横幅Px(X方向周期)、縦幅Py(Y方向周期)、レンズ頂点位置のX方向及びY方向の最大変位量δx、δy、レンズ高さH、曲率rを変更したマイクロレンズアレイについて、所定の照射面における拡散光分布をシミュレーションで求めた。シミュレーションにおいて、光源と、マイクロレンズアレイMAと検出モニタ(照射面)を図14のような配置とし、それらの間の光の伝搬は平面波スペクトラム法で計算した。マイクロレンズアレイは、図2(b)に示すように、平坦な入射界面と凹凸構造を有する出射界面とを有し、板状部の厚さに相当する界面間の距離を10μmとした。板状部とレンズ部が別部材として間隔を隔てて配置されているもの仮定した。板状部とレンズ部は同一材料から形成されており、屈折率をn=1.44に設定した。光源の波長はλ=450nmであり、入射光の光束径を500μmとした。その他の具体的な条件は以下の実験ごとに定めて、照射面のX座標及びY座標ごとの拡散光強度をシミュレーションにより求めた。
実験1:
マイクロレンズアレイMAについて、10個のサンプルNo.1〜No.10を表1の条件で用意した。10個のサンプルのマイクロレンズアレイMAの基準エリアは、いずれもX方向周期Px=60μmとY方向周期Py=75μmの長方形とし(Py/Px=1.25)、それをX,Y方向に35個配列したアレイとした。基準エリアの中心からレンズ頂点のX方向,Y方向へのランダム変位の最大変位量δx、δyは、それぞれ、表1に示すようにサンプルごとに異なる値を設定した。Y方向へのランダム変位の最大変量δyに対するX方向へのランダム変位の最大変位量δxの比δx/δy、また、基準エリアの縦横比Py/Pxを考慮した最大変位量δxの比(δx/δy)/(Py/Px)も表1に示す。なお、すべてのサンプルにおいて、凹レンズの曲率250μm(rx=ry)と焦点距離568μmは同一とした。
マイクロレンズアレイMAについて、10個のサンプルNo.1〜No.10を表1の条件で用意した。10個のサンプルのマイクロレンズアレイMAの基準エリアは、いずれもX方向周期Px=60μmとY方向周期Py=75μmの長方形とし(Py/Px=1.25)、それをX,Y方向に35個配列したアレイとした。基準エリアの中心からレンズ頂点のX方向,Y方向へのランダム変位の最大変位量δx、δyは、それぞれ、表1に示すようにサンプルごとに異なる値を設定した。Y方向へのランダム変位の最大変量δyに対するX方向へのランダム変位の最大変位量δxの比δx/δy、また、基準エリアの縦横比Py/Pxを考慮した最大変位量δxの比(δx/δy)/(Py/Px)も表1に示す。なお、すべてのサンプルにおいて、凹レンズの曲率250μm(rx=ry)と焦点距離568μmは同一とした。
サンプルNo.1〜No.10のマイクロレンズアレイから照射された光強度分布をシミュレーションにより求め、結果を図6及び図7のグラフに示す。グラフ中、X,YはそれぞれX方向及びY方向位置における光強度の実際のパターンを示す。Xtarget,Ytargetは、X方向及びY方向位置における光強度が均一な理想的な分布(理想的なトップハット形の分布)を示す。
図8には、(δx/δy)/(Py/Px)に対する理想的なトップハット形分布とのずれ量(以下、「理想トップハットのずれ」ともいう)を表した。理想トップハットのずれは、X方向位置及びY方向位置における光強度と、トップハット形のプロファイルにおけるX方向位置及びY方向位置における光強度の差分二乗和として求めた。図8のグラフより、δx<δyのサンプルNo.1、No.2では、理想トップハットのずれが大きくなることが分かる。また、δxがδyの3倍のサンプル10についても理想トップハットのずれが大きくなることが分かる。すなわち、δxとδyの比率でみると、1<δx/δy<3が望ましい。
基準エリアの縦横比Py/Px(=1.25)を考慮した(δx/δy)/(Py/Px)で見ると、(δx/δy)/(Py/Px)が0.74以下であると、理想トップハットのずれが大きくなることが分かる。また、(δx/δy)/(Py/Px)が2.3以上になっても、理想トップハットのずれが大きくなることが分かる。この結果より0.74<(δx/δy)/(Py/Px)<2.3であることが望ましく、さらに、(δx/δy)/(Py/Px)が少なくとも0.80〜2.2の範囲、特には、(δx/δy)/(Py/Px)が少なくとも0.88〜2.1の範囲内であると、理想トップハット形に近い光強度分布が得られる。
実験2
この実験ではレンズ頂点の位置が、図15の斜線で囲まれた領域PA、すなわち、基準エリアの中心を原点としたとき、(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)をそれぞれ中心とし、2δyを長軸、2δxを短軸とした4つの楕円により囲まれる領域PA内にランダムに配置される条件を満足する場合と、そうでない場合(レンズ頂点が(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)を頂点とする長方形エリア内の任意の位置)について、理想トップハットとのずれなどを調査した。
この実験ではレンズ頂点の位置が、図15の斜線で囲まれた領域PA、すなわち、基準エリアの中心を原点としたとき、(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)をそれぞれ中心とし、2δyを長軸、2δxを短軸とした4つの楕円により囲まれる領域PA内にランダムに配置される条件を満足する場合と、そうでない場合(レンズ頂点が(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)を頂点とする長方形エリア内の任意の位置)について、理想トップハットとのずれなどを調査した。
この条件を満たすために、図16のフローチャートに示すように、レンズ頂点を(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)を頂点とする長方形エリア内で乱数発生によりランダムに移動させ(S1)、レンズ頂点が領域PA内に位置するか否かを判断し(S2)、その領域PA内に位置すると判断される場合には、その位置をレンズの頂点として確定することとした(S2)。領域PA内に位置しないと判断される場合には、再度、レンズ頂点を上記長方形エリア内でランダムに移動させてレンズ頂点が領域PA内に位置するまで、この操作を繰り返すことで、レンズ頂点が領域PAに位置させるようにした。
実験1のNo.4、5及び7のサンプルは、ランダムにレンズ頂点位置を領域PA内で変位させた条件を満たしており、その光強度分布を図6及び7に示したとおりである。これに対して、上記条件を満足しない以外は実験1のNo.4、5及び7と同じPx、Py、δx、δyを有するマイクロレンズアレイを比較サンプルNo.11、12及び13としたこれらの比較サンプルNo.11、12及び13は、レンズ頂点位置が(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)を頂点とする長方形エリア内であって、領域PA外にも位置する。比較サンプルNo.11、12及び13のマイクロレンズアレイからの出射光の光強度分布を図9(a)、9(b)、9(c)にそれぞれ示す。
また、実験1のNo.4、5及び7のサンプルと比較サンプルNo.11、12及び13について、(δx/δy)/(Py/Px)に対する理想トップハットとのずれを図10に、δx/δy/(Py/Px)に対する拡散光プロファイルエッジ勾配を図11(a)にそれぞれ示す。この結果より、レンズ頂点を(δx、δy)、(−δx、δy)、(δx、−δy)、(−δx、−δy)を頂点とする長方形の領域の中でしかも領域PA内に制限することにより、拡散光の光強度分布がよいトップハット型のプロファイルに近づき、効率よく照明領域を照明することができることが分かる。なお、拡散光プロファイルエッジ勾配とは、図11(b)に示すように、光強度の値を下記誤差関数erf(θ)でフィッティングした曲線の目標拡散角(θtarget)における傾きである。
また、実験1のNo.4、5及び7のサンプルと比較サンプルNo.11、12、及び13について、マイクロレンズアレイのδx/δy/(Py/Px)に対するマイクロレンズアレイの凹凸最大深さをそれぞれ求め、図12のグラフに表した。マイクロレンズアレイの凹凸最大深さは、上記シミュレーションによって生成したマイクロレンズアレイの平面中における凹凸構造の一番低い箇所(凹レンズのレンズ中心)と、一番高い箇所(凹レンズ間の境界で隣接するレンズのレンズ中心間隔が最も離れている箇所に相当)の差を最大凹凸深さと定義した。なお、最大凹凸高さの数値は、マイクロレンズアレイの平面寸法を2.048mm×2.048mmとした場合の値である。このグラフから明らかなように、マイクロレンズアレイを構成するレンズの中心が領域PA内に含まれることによって、隣接するレンズの中心の間隔が長くならず、その結果、隣接するレンズの境界部分の高さは低く抑えられる。これにより、たとえばナノインプリントなどの製法を用いたマイクロレンズアレイの加工や製造が容易になる。
実験3
上記実験では、図2(b)に示す断面形状を有する凹面形状のマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイを用いたが、この実験では、図13(a)に示すような断面形状を有する凸面形状のマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイを用いた場合について、実験1と同様にしてシミュレーションにより光強度分布を求めた。光の入射する面は、上記実験と同様に平面側である。最大変位量δx、δy、基準エリアのサイズは実験1のNo.5のサンプルと同一とした。得られた光強度分布を図13(b)に示す。図13(b)に示した光強度分布と、実験1のNo.5のサンプルから得られた光強度分布の結果(図6参照)を比較すると、凹面形状のレンズからなるマイクロレンズアレイとほぼ同等の光強度分布のプロファイルが得られることが分かる。
上記実験では、図2(b)に示す断面形状を有する凹面形状のマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイを用いたが、この実験では、図13(a)に示すような断面形状を有する凸面形状のマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイを用いた場合について、実験1と同様にしてシミュレーションにより光強度分布を求めた。光の入射する面は、上記実験と同様に平面側である。最大変位量δx、δy、基準エリアのサイズは実験1のNo.5のサンプルと同一とした。得られた光強度分布を図13(b)に示す。図13(b)に示した光強度分布と、実験1のNo.5のサンプルから得られた光強度分布の結果(図6参照)を比較すると、凹面形状のレンズからなるマイクロレンズアレイとほぼ同等の光強度分布のプロファイルが得られることが分かる。
以上、本発明を実施形態により説明してきたが、本発明の製造方法により製造される光学位相差部材は上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内で適宜改変することができる。例えば、上記説明では、マイクロレンズの寸法及び基準エリアの寸法について、縦方向(Y方向)が横方向(X方向)よりも長い例を挙げて説明したが、その逆であっても構わない。また、縦方向と横方向が必ずしも直交していなくてもよく、交差していればよい。
本発明の光拡散板は、反射型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置、光ディスク用ピックアップ、ヘッドアップディスプレイ、プロジェクタ(投影型表示装置)などの各種デバイスや装置に好適に用いることができる。
MA マイクロレンズアレイ
L マイクロレンズ
SA 基準エリア
AR 拡散光
B01、B12、B23 レンズ境界部
PT、PT1〜3 レンズ頂点
Px 基準エリアのX方向周期
Py 基準エリアのY方向周期
B12、B23 レンズ境界部
H レンズ高さ
L マイクロレンズ
SA 基準エリア
AR 拡散光
B01、B12、B23 レンズ境界部
PT、PT1〜3 レンズ頂点
Px 基準エリアのX方向周期
Py 基準エリアのY方向周期
B12、B23 レンズ境界部
H レンズ高さ
Claims (6)
- 複数のマイクロレンズが第1方向と該第1方向と交差する第2方向とを含む平面上に配列された光拡散板であって、
前記複数のマイクロレンズの頂点が、前記第1方向の周期P1及び前記第2方向の周期P2で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で前記第1方向の変位幅δ1と前記第2方向の変位幅δ2の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の前記第2方向の周期P2が前記第1方向の周期P1よりも大きく、且つ前記第1方向の変位幅δ1が前記第2方向の変位幅δ2よりも大きい光拡散板。 - 0.74<(δ1/δ2)/(P2/P1)<2.3を満足することを特徴とする請求項1に記載の光拡散板。
- 前記複数のマイクロレンズの頂点が、同一平面上に位置していることを特徴とする請求項1または2に記載の光拡散板。
- 前記第1方向と前記第2方向が直交するときに、前記複数のマイクロレンズの頂点の位置は、前記複数の基準点のそれぞれを原点としたとき、(δ1、δ2)、(−δ1、δ2)、(δ1、−δ2)、(−δ1、−δ2)を、それぞれ中心とし、長さ2×δ2を第2方向の軸、長さ2×δ1を第1方向の軸とした4つの楕円により囲まれる領域内に配置されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光拡散板。
- 前記複数のマイクロレンズの前記第1方向の曲率半径と前記第2方向の曲率半径とは略等しい請求項1〜4のいずれか一項に記載の光拡散板。
- 複数のマイクロレンズが第1方向と該第1方向と交差する第2方向とを含む平面上に配列された光拡散板の製造方法であって、
前記複数のマイクロレンズの頂点が、前記第1方向の周期P1及び前記第2方向の周期P2で配列した複数の基準点から、それぞれ、前記平面内で前記第1方向の変位幅δ1と前記第2方向の変位幅δ2の範囲内でランダムに変位して配置されており、前記基準点の前記第2方向の周期P2が前記第1方向の周期P1よりも大きく、且つ前記第1方向の変位幅δ1が前記第2方向の変位幅δ2よりも大きい光拡散板の原板を製造することと、
前記原板を樹脂に転写することにより樹脂モールドを作製することと、
前記樹脂モールドゾルゲル材料に転写して、乾燥及び焼成することを含む前記光拡散板の製造方法。
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020097616A Pending JP2021189394A (ja) | 2020-06-04 | 2020-06-04 | マイクロレンズアレイを用いた光拡散板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021189394A (ja) |
-
2020
- 2020-06-04 JP JP2020097616A patent/JP2021189394A/ja active Pending
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