JP2021187988A - Para-type wholly aromatic copolyamide resin, manufacturing method of its resin coating liquid, and laminated porous film formed by coating the resin coating liquid - Google Patents

Para-type wholly aromatic copolyamide resin, manufacturing method of its resin coating liquid, and laminated porous film formed by coating the resin coating liquid Download PDF

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Abstract

To provide a laminated porous film containing a para-type wholly aromatic copolyamide resin excellent in balance between high solubility to a solvent and coating viscosity of a coating liquid, and between shrinkage rate of a laminate film, transmittance, supportability of inorganic particle, and adhesion with an electrode.SOLUTION: A laminated porous film is obtained by coating, on a polyolefin porous sheet, a coating liquid in which a synthetic latex and inorganic particles are contained in a para-type wholly aromatic copolyamide resin containing 3,3'oxydiphenylene diamine, or 3,4'-oxydiphenylene diamine, or 4,4'oxydiphenylene diamine, or a mixture thereof in the range of 20 to 80 mol% to a total diamine component and having the weight average molecular weight of 45,000 to 120,000.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂及びパラ型全芳香族コポリアミド樹脂塗工液の製造方法、並びにパラ型全芳香族コポリアミド樹脂をコーティングしてなる積層多孔質膜に関するものであり、さらに詳しくは、特定のジアミン成分からなるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液に無機粒子と合成ラテックスを添加した塗工液とし、該塗工液を用いてパラ型全芳香族コポリアミド積層膜がポリオレフィン多孔シート上に積層されてなる積層多孔質膜に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a para-type total aromatic copolyamide resin and a para-type total aromatic copolyamide resin coating liquid, and a laminated porous film coated with a para-type total aromatic copolyamide resin. More specifically, a coating liquid obtained by adding inorganic particles and synthetic latex to a para-type total aromatic copolyamide resin solution composed of a specific diamine component is prepared, and the coating liquid is used to prepare a para-type total aromatic copolyamide laminated film. Is related to a laminated porous film laminated on a polyamide porous sheet.

リチウムイオンバッテリーに用いられるセパレータにはポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンの多孔質膜が用いられる。電池に何らかの異常が発生した場合には電池内部の温度が上昇することがある。ポリオレフィン多孔質膜は温度上昇に伴い多孔が閉塞し電池をシャットダウンさせる(シャットダウン機能)。 A porous membrane of polyolefin such as polyethylene or polypropylene is used for the separator used in the lithium ion battery. If something goes wrong with the battery, the temperature inside the battery may rise. The porous polyolefin membrane closes as the temperature rises and shuts down the battery (shutdown function).

更に温度が上昇し、ポリオレフィンの融点を超えると、多孔質膜が収縮し、電池が短絡しショートする。その後、電解液や正極の分解反応を伴い、熱暴走反応を引き起こし発火する。 When the temperature rises further and exceeds the melting point of the polyolefin, the porous membrane shrinks, short-circuiting the battery and short-circuiting. After that, it is accompanied by a decomposition reaction of the electrolytic solution and the positive electrode, causing a thermal runaway reaction and igniting.

この熱暴走反応を防御するためにポリオレフィン多孔質膜に耐熱性を持たせることが種々提案されている。例えば、ポリフッ化ビニリデンや水系アクリル樹脂などをアルミナ等の無機粒子と共にコーティングする技術で耐熱性が高められてきた。
しかし、より短時間での充電など、電池に求められる耐熱性は年々高まってきている。そこでこれらの樹脂の代わりにアラミド樹脂が使用されている(特許文献1)。
In order to prevent this thermal runaway reaction, various proposals have been made to impart heat resistance to the porous polyolefin membrane. For example, heat resistance has been enhanced by a technique of coating polyvinylidene fluoride, a water-based acrylic resin, or the like together with inorganic particles such as alumina.
However, the heat resistance required for batteries, such as charging in a shorter time, is increasing year by year. Therefore, an aramid resin is used instead of these resins (Patent Document 1).

しかし、ポリパラフェニレンテレフタルアミドを代表とするアラミド樹脂をコーティングするためには溶媒に溶解させる必要があり、そのためアラミド樹脂を低分子量化する必要があった。しかしながら、アラミド樹脂は分子間の相互作用が強いため、結晶が析出しやすく、塗工液の安定性が悪く、生産性が悪いという問題があった。
そこで、微細化したパラ型アラミド繊維あるいはパラ型アラミド樹脂フィラーを形成し、塗工液に混ぜこむ手法が提案されている(特許文献2、3)。
However, in order to coat an aramid resin typified by polyparaphenylene terephthalamide, it is necessary to dissolve it in a solvent, and therefore it is necessary to reduce the molecular weight of the aramid resin. However, since the aramid resin has a strong intramolecular interaction, there are problems that crystals are easily precipitated, the stability of the coating liquid is poor, and the productivity is poor.
Therefore, a method of forming finely divided para-type aramid fibers or para-type aramid resin fillers and mixing them with the coating liquid has been proposed (Patent Documents 2 and 3).

しかしながら、これら繊維やフィラーでは薄膜にすることが難しく、実現性に欠ける。また、これらアラミド樹脂をコーティングした場合には、表面が滑りやすく、電池を組み立てる際に、電極とセパレータとの接着性が悪く、生産性が悪いという問題があった。
このような観点から、耐熱性樹脂を使用せずに、ガラス転移温度の低い樹脂を用いて、電極との接着性を高めて収縮を抑制する方法が実施されている(特許文献4)。
However, it is difficult to make a thin film with these fibers and fillers, and it is not feasible. Further, when these aramid resins are coated, there is a problem that the surface is slippery, the adhesiveness between the electrode and the separator is poor when assembling the battery, and the productivity is poor.
From this point of view, a method of increasing the adhesiveness with an electrode and suppressing shrinkage by using a resin having a low glass transition temperature without using a heat-resistant resin has been implemented (Patent Document 4).

しかしながら、これらの樹脂はガラス転移温度が低いために、さらなる高温に達した時に、急激な劣化が起こるため、好ましくない。従ってこれまで耐熱性を有すると共に、セパレータとの接着性という相反する要求を満足する多孔質膜は見出されていなかったのが実情である。 However, these resins are not preferable because the glass transition temperature is low and rapid deterioration occurs when the temperature reaches a higher temperature. Therefore, the fact is that no porous membrane having heat resistance and satisfying the contradictory requirements of adhesiveness to a separator has been found so far.

特開2007−299612号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-299612 中国公開第109321127号公報Publication No. 109321127 of China 特開2019−79807号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-79807 特開2016−32934号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-32934

本発明の目的は、かかる従来技術における問題点を解消し、溶媒への高い溶解性と塗工液の塗工粘度、積層膜の収縮率、透過率、無機粒子の担持性、電極との接着性のバランスに優れたパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を含む積層多孔質膜を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the problems in the prior art, such as high solubility in a solvent, coating viscosity of a coating liquid, shrinkage rate of a laminated film, transmittance, supportability of inorganic particles, and adhesion to an electrode. It is an object of the present invention to provide a laminated porous film containing a para-type total aromatic copolyamide resin having an excellent balance of properties.

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討をおこなった結果、パラ型全芳香族ポリアミド樹脂のジアミンに第二の成分を含んだパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液に、合成ラテックス樹脂を分散させることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventor has dissolved a para-type total aromatic copolyamide resin containing a second component in a diamine of a para-type total aromatic polyamide resin in a solvent. We have found that the above problems can be solved by dispersing the synthetic latex resin in the resin solution, and have completed the present invention.

すなわち本発明によれば、
1.パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成するジアミン成分が、
第一成分であるパラフェニレンジアミンと、
第二成分である3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミン、もしくはそれらの混合物とを含み、
前記第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率が20〜80モル%であるパラ型全芳香族ポリアミド樹脂であって、該樹脂の重量平均分子量が45,000〜120,000であることを特徴とするパラ型全芳香族コポリアミド樹脂、
2.パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成するジアミン成分が、
第一成分であるパラフェニレンジアミンと、
第二成分である3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミン、もしくはそれらの混合物とを含み、
前記第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率が20〜80モル%であるパラ型全芳香族ポリアミド樹脂であって、該樹脂の重量平均分子量が45,000〜120,000であるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を、無機塩を含むN−メチル−2−ピロリドン(NMP)またはジメチルアセトアミド(DMAc)溶液に2〜12質量%の比率で再溶解させ、さらにガラス転移温度が0℃以下のラテックスをパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し10〜400部、及び無機粒子をパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し200〜950部混合することを特徴とするパラ型全芳香族コポリアミド樹脂塗工液の製造方法、
3.パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成するジアミン成分が、
第一成分であるパラフェニレンジアミンと、
第二成分である3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミン、もしくはそれらの混合物とを含み、
前記第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率が20〜80モル%であるパラ型全芳香族ポリアミド樹脂であって、該樹脂の重量平均分子量が45,000〜120,000であるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を、無機塩を含むN−メチル−2−ピロリドン(NMP)またはジメチルアセトアミド(DMAc)溶液に2〜12質量%の比率で再溶解させ、さらにガラス転移温度が0℃以下のラテックスをパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し10〜400部、及び無機粒子をパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し200〜950部混合してなるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂塗工液を、厚さ10μm以下のポリオレフィン多孔シートの上に2〜15μmの厚さでコーティングしてなる積層多孔質膜、
4.150℃、60分熱処理時の熱収縮率が、10.0%以下である上記3に記載の積層多孔質膜、
5.前記ポリオレフィン多孔シートが、不織布、または、多孔質フィルムである、上記3又は4に記載の積層多孔質膜、
6.上記3〜5のいずれかに記載の積層多孔質膜を用いてなる積層セパレータ、
7.上記6記載の積層セパレータを用いてなる非水系二次電池、
8.上記6記載の積層セパレータを用いてなる電気二重層キャパシタ、
が提供される。
That is, according to the present invention.
1. 1. The diamine component that constitutes the para-type total aromatic copolyamide resin is
Para-phenylenediamine, the first ingredient, and
It contains the second component, 3,3'oxydiphenylenediamine, or 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine, or a mixture thereof.
A para-type total aromatic polyamide resin in which the ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, and the weight average molecular weight of the resin is 45,000 to 120. Para-type total aromatic copolyamide resin, characterized by being 000,
2. 2. The diamine component that constitutes the para-type total aromatic copolyamide resin is
Para-phenylenediamine, the first ingredient, and
It contains the second component, 3,3'oxydiphenylenediamine, or 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine, or a mixture thereof.
A para-type total aromatic polyamide resin in which the ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, and the weight average molecular weight of the resin is 45,000 to 120. The para-type total aromatic copolyamide resin of 000 is redissolved in an N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or dimethylacetamide (DMAc) solution containing an inorganic salt at a ratio of 2 to 12% by mass, and further glass transition is performed. It is characterized in that 10 to 400 parts of a latex having a temperature of 0 ° C. or lower is mixed with 100 parts of a para-type total aromatic copolyamide resin, and 200 to 950 parts of inorganic particles are mixed with 100 parts of a para-type total aromatic copolyamide resin. Manufacturing method of para-type total aromatic copolyamide resin coating liquid,
3. 3. The diamine component that constitutes the para-type total aromatic copolyamide resin is
Para-phenylenediamine, the first ingredient, and
It contains the second component, 3,3'oxydiphenylenediamine, or 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine, or a mixture thereof.
A para-type total aromatic polyamide resin in which the ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, and the weight average molecular weight of the resin is 45,000 to 120. The para-type total aromatic copolyamide resin of 000 is redissolved in an N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or dimethylacetamide (DMAc) solution containing an inorganic salt at a ratio of 2 to 12% by mass, and further glass-transferred. Para that is made by mixing 10 to 400 parts of latex having a temperature of 0 ° C. or less with 100 parts of para-type total aromatic copolyamide resin, and 200 to 950 parts of inorganic particles with 100 parts of para-type total aromatic copolyamide resin. A laminated porous film formed by coating a mold total aromatic copolyamide resin coating liquid on a polyolefin porous sheet having a thickness of 10 μm or less to a thickness of 2 to 15 μm.
4. The laminated porous membrane according to 3 above, wherein the heat shrinkage rate during heat treatment at 150 ° C. for 60 minutes is 10.0% or less.
5. The laminated porous film according to 3 or 4 above, wherein the polyolefin porous sheet is a nonwoven fabric or a porous film.
6. A laminated separator using the laminated porous membrane according to any one of 3 to 5 above.
7. A non-aqueous secondary battery using the laminated separator according to the above 6.
8. An electric double layer capacitor using the laminated separator according to the above 6.
Is provided.

本発明によれば、溶媒への高い溶解性と無機粒子の担持性、接着性の優れたパラ型全芳香族コポリアミド樹脂からなる積層膜及び該積層膜が積層された積層多孔質膜を得られるので、リチウムイオンバッテリーに用いられる積層セパレータなどの用途に好適に用いることができる。 According to the present invention, a laminated film made of a para-type total aromatic copolyamide resin having excellent solubility in a solvent, supportability of inorganic particles, and adhesiveness, and a laminated porous film on which the laminated film is laminated are obtained. Therefore, it can be suitably used for applications such as a laminated separator used in a lithium ion battery.

以下、本発明について詳細を説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<パラ型全芳香族コポリアミド樹脂>
本発明におけるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂は、化学式(1)に示した1種または2種以上の2価の芳香族基が、アミド結合により直接連結された重合体である。該パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成する芳香族基には、ベンゼン環がパラ位で結合し、化学式(1)中のArの芳香族基は20〜80モルパーセントが化学式(2)〜(4)であらわされる3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミンのうちのいずれか一つ、もしくはそれらの混合物をジアミンの第二成分として含むパラ型全芳香族コポリアミド樹脂である。化学式(1)中のArは下記の[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の原料]で詳述する。
<Para-type all-aromatic copolyamide resin>
The para-type total aromatic copolyamide resin in the present invention is a polymer in which one or more divalent aromatic groups represented by the chemical formula (1) are directly linked by an amide bond. A benzene ring is bonded to the aromatic group constituting the para-type total aromatic copolyamide resin at the para position, and the aromatic group of Ar 1 in the chemical formula (1) is 20 to 80 mol% in the chemical formula (2). Any one of 3,3'oxydiphenylenediamine, 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine represented by (4), or a mixture thereof. It is a para-type total aromatic copolyamide resin contained as a second component of diamine. Ar 2 in the chemical formula (1) will be described in detail in the following [Raw material for para-type total aromatic copolyamide resin].

Figure 2021187988
Figure 2021187988

Figure 2021187988
Figure 2021187988

<パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の製造方法>
本発明におけるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂は、従来公知の方法にしたがって製造することができる。例えば、アミド系極性溶媒中で、芳香族ジカルボン酸ジクロライド(以下「酸クロライド」ともいう)成分と芳香族ジアミン成分とを低温溶液重合、または界面重合などにより反応せしめることにより得ることができる。
<Manufacturing method of para-type total aromatic copolyamide resin>
The para-type total aromatic copolyamide resin in the present invention can be produced according to a conventionally known method. For example, it can be obtained by reacting an aromatic dicarboxylic acid dichloride (hereinafter, also referred to as "acid chloride") component and an aromatic diamine component in an amide-based polar solvent by low-temperature solution polymerization, surface polymerization, or the like.

[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の原料]
(芳香族ジカルボン酸ジクロライド成分)
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の製造において使用される芳香族ジカルボン酸クロライド成分(化学式(1)中のAr)としては、テレフタル酸ジクロライドがあげられる。その他に2−フルオロ−テレフタル酸クロライド、2−クロロ−テレフタル酸ジクロライド、2−シアノ−テレフタル酸ジクロライドなど官能基のついたものでも構わない。経済合理性の観点から、テレフタル酸ジクロライドが好適である。
[Raw material for para-type total aromatic copolyamide resin]
(Aromatic dicarboxylic acid dichloride component)
Examples of the aromatic dicarboxylic acid chloride component (Ar 2 in the chemical formula (1)) used in the production of the para-type total aromatic copolyamide resin include terephthalic acid dichloride. In addition, those having a functional group such as 2-fluoro-terephthalic acid chloride, 2-chloro-terephthalic acid dichloride, 2-cyano-terephthalic acid dichloride may be used. From the viewpoint of economic rationality, terephthalic acid dichloride is preferable.

(芳香族ジアミン成分)
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の製造において使用される芳香族ジアミン成分としては、上記化学式(1)を満たすものとして、パラフェニレンジアミンを用いる。また他の芳香環としては2−フルオロ−パラフェニレンジアミン、2−クロロ−パラフェニレンジアミン、2−シアノ−パラフェニレンジアミンなどを用いても構わない。経済合理性の観点から、パラフェニレンジアミンが好適である。これを第一成分とする。
(Aromatic diamine component)
As the aromatic diamine component used in the production of the para-type total aromatic copolyamide resin, para-phenylenediamine is used as the one satisfying the above chemical formula (1). Further, as another aromatic ring, 2-fluoro-para-phenylenediamine, 2-chloro-para-phenylenediamine, 2-cyano-para-phenylenediamine and the like may be used. From the viewpoint of economic rationality, para-phenylenediamine is preferable. This is the first component.

また上記化学式(2)〜(4)を満たすものとして、3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミンのうちのいずれか一つもしくはこれらの混合物を用いる。これを第二成分とする。 Further, as those satisfying the above chemical formulas (2) to (4), either 3,3'oxydiphenylenediamine, 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine. Use one or a mixture of these. This is the second component.

第二成分は第一成分と混合して用いる。第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率は20〜80モル%であり、好ましくは30〜70モル%である。第二成分の比率が80モル%より大きい場合には重合体の結晶が析出し、溶液が不安定となる。また、該比率が20モル%より小さい場合には得られる重合体のフィルム強度が低下する。 The second component is used by mixing with the first component. The ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, preferably 30 to 70 mol%. When the ratio of the second component is larger than 80 mol%, crystals of the polymer are precipitated and the solution becomes unstable. Further, when the ratio is smaller than 20 mol%, the film strength of the obtained polymer is lowered.

[重合溶媒]
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を重合する際の溶媒としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N−メチルカプロラクタム(NMC)などの有機極性アミド系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの水溶性エーテル化合物、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどの水溶性アルコール系化合物、アセトン、メチルエチルケトンなどの水溶性ケトン系化合物、アセトニトリル、プロピオニトリルなどの水溶性ニトリル化合物などが挙げられる。これらの溶媒は、1種単独であっても、2種以上の混合溶媒として使用することも可能である。なお、用いられる溶媒は、脱水されていることが望ましく、水分率が100ppm未満であることが好ましい。
[Polymerization solvent]
Examples of the solvent for polymerizing the para-type total aromatic copolyamide resin include N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), and the like. Organic polar amide solvents such as N-methylcaprolactam (NMC), water-soluble ether compounds such as tetrahydrofuran and dioxane, water-soluble alcohol compounds such as methanol, ethanol and ethylene glycol, water-soluble ketone compounds such as acetone and methyl ethyl ketone, Examples thereof include water-soluble nitrile compounds such as acetonitrile and propionitrile. These solvents can be used alone or as a mixed solvent of two or more kinds. The solvent used is preferably dehydrated and preferably has a water content of less than 100 ppm.

本発明に用いられるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂の製造においては、汎用性、有害性、取り扱い性、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂に対する溶解性等の観点から、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)を用いることが好ましい。 In the production of the para-type total aromatic copolyamide resin used in the present invention, N-methyl-2-pyrrolidone is used from the viewpoints of versatility, harmfulness, handleability, solubility in the para-type total aromatic copolyamide resin, and the like. It is preferable to use (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc).

また、本発明に使用する溶剤への水の含有率を100ppm以下にすることが好ましい。100ppm以上の場合にはモノマーの反応率が低下し、目的とする重合度に達しないため、好ましくない。 Further, it is preferable that the content of water in the solvent used in the present invention is 100 ppm or less. If it is 100 ppm or more, the reaction rate of the monomer decreases and the desired degree of polymerization is not reached, which is not preferable.

[重合体の分子量]
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重量平均分子量(Mw)は45,000〜120,000であることが必要である。重量平均分子量(Mw)が45,000未満の場合には無機粒子と混合した後、ポリオレフィン多孔シートに塗工した後に樹脂が無機粒子を担持することができず粉落ちとなる。一方、重量平均分子量が120,000を超える場合には、塗工液の粘度が高くなりすぎて、生産性が悪化する。
[Molecular weight of polymer]
The weight average molecular weight (Mw) of the para-type total aromatic copolyamide resin needs to be 45,000 to 120,000. When the weight average molecular weight (Mw) is less than 45,000, the resin cannot support the inorganic particles after being mixed with the inorganic particles and then coated on the porous polyolefin sheet, resulting in powder falling. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 120,000, the viscosity of the coating liquid becomes too high and the productivity deteriorates.

重合体の分子量の調整は重合時のジアミンと酸クロライドのモル比にて調整するが、分子量が150,000以上の重合体を、後述する凝固方法で糸条に単離したのち、酸やアルカリ水溶液中に浸漬し加温することにより加水分解せしめ、重合体の分子量を上記の範囲に調整しても構わない。この場合、アルカリの方が不可逆反応であり、より効率的に分子量を低下できるため好ましい。 The molecular weight of the polymer is adjusted by the molar ratio of diamine and acid chloride at the time of polymerization. A polymer having a molecular weight of 150,000 or more is isolated into threads by the coagulation method described later, and then acid or alkali. The molecular weight of the polymer may be adjusted to the above range by immersing it in an aqueous solution and heating it to hydrolyze it. In this case, alkali is preferable because it is an irreversible reaction and can reduce the molecular weight more efficiently.

[その他重合条件等]
重合体の濃度は2〜12質量%が好ましい。重合体の濃度が2質量%未満の場合には粘度が低すぎ、のちに凝固し重合体を単離する際に工程が安定せず好ましくない。また、12質量%を超えると重合体が溶解しきれずに析出するため好ましくない。
[Other polymerization conditions, etc.]
The concentration of the polymer is preferably 2 to 12% by mass. When the concentration of the polymer is less than 2% by mass, the viscosity is too low, and the process is not stable when the polymer is later solidified and the polymer is isolated, which is not preferable. Further, if it exceeds 12% by mass, the polymer is not completely dissolved and precipitates, which is not preferable.

生成する全芳香族コポリアミド重合体の溶解性を向上させるため、重合前、途中、終了時のいずれかに、一般に公知の無機塩を適当量添加しても差し支えない。このような無機塩としては、例えば、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カルシウム等のアルカリ金属の塩化物、および塩化マグネシウム、塩化カルシウム等のアルカリ土類金属の塩化物が挙げられる。これらのうち、塩化リチウム、塩化カルシウムが好ましい。 In order to improve the solubility of the total aromatic copolyamide polymer produced, an appropriate amount of a generally known inorganic salt may be added before, during, or at the end of the polymerization. Examples of such an inorganic salt include chlorides of alkali metals such as lithium chloride, sodium chloride and calcium chloride, and chlorides of alkaline earth metals such as magnesium chloride and calcium chloride. Of these, lithium chloride and calcium chloride are preferable.

また、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の末端は、封止することもできる。末端封止剤を用いて末端を封止する場合には、例えば、フタル酸クロライドおよびその置換体、アニリンおよびその置換体等を末端封止剤として用いることができる。
また、生成する塩化水素のごとき酸を捕捉するために、脂肪族や芳香族のアミン、第4級アンモニウム塩等を併用することもできる。
Further, the end of the para-type total aromatic copolyamide resin can also be sealed. When the end is sealed with an end-capping agent, for example, phthalic acid chloride and its substitution product, aniline and its substitution product and the like can be used as the end-sealing agent.
Further, in order to capture the generated acid such as hydrogen chloride, an aliphatic or aromatic amine, a quaternary ammonium salt or the like can be used in combination.

反応の終了後は、必要に応じて、塩基性の無機化合物、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム等を添加し、中和反応を実施してもよい。
中和反応後、析出した塩はフィルトレーションのプロセスを経由し除去することが好ましい。
After completion of the reaction, if necessary, a basic inorganic compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, calcium oxide and the like may be added to carry out the neutralization reaction.
After the neutralization reaction, the precipitated salt is preferably removed via a filtration process.

上記方法により得られた重合体溶液は0〜80℃で溶液状態が維持できるため、この溶液をそのまま、ポリオレフィン多孔シートへの塗工液とすることも可能である。また、本発明で得られた重合体溶液を貧溶媒中に浸漬し、凝固することで、固形物とすることも可能である。
固形物とする場合には以下の方法により固形物とし、溶剤に再溶解させる。
Since the polymer solution obtained by the above method can maintain a solution state at 0 to 80 ° C., this solution can be used as it is as a coating liquid for a porous polyolefin sheet. It is also possible to make a solid by immersing the polymer solution obtained in the present invention in a poor solvent and solidifying it.
When it is made into a solid, it is made into a solid by the following method and redissolved in a solvent.

[凝固方法]
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂、および溶媒を含む重合体溶液(ドープ)を調整する方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法を採用することができる。
重合体溶液(ドープ)の調製に用いられる溶媒としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N−メチルカプロラクタム(NMC)等を挙げることができる。また、用いられる溶媒は1種単独であっても、2種以上を混合した混合溶媒であってもよい。さらには、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合に用いた溶媒
を、そのまま使用してもよい。
[Coagulation method]
The method for preparing the polymer solution (dope) containing the para-type total aromatic copolyamide resin and the solvent is not particularly limited, and a known method can be adopted.
Solvents used to prepare the polymer solution (dope) include, for example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAc), dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO), N-methylcaprolactam. (NMC) and the like can be mentioned. Further, the solvent used may be one type alone or a mixed solvent in which two or more types are mixed. Further, the solvent used for the polymerization of the para-type total aromatic copolyamide resin may be used as it is.

なお、重合体溶液(ドープ)における重合体濃度、すなわちパラ型全芳香族コポリアミド樹脂の濃度は、2.0質量%以上12質量%以下の範囲とすることが好ましい。重合体溶液(ドープ)における重合体濃度が2.0質量%未満の場合には、重合体の絡み合いが少ないため、凝固時に必要な粘度が得られず、吐出安定性が低下してしまう。一方で、重合体濃度が12質量%を超える場合には、ドープの粘性が急激に増加するため、吐出安定性が低下し、凝固が困難となりやすい。 The polymer concentration in the polymer solution (dope), that is, the concentration of the para-type total aromatic copolyamide resin is preferably in the range of 2.0% by mass or more and 12% by mass or less. When the polymer concentration in the polymer solution (dope) is less than 2.0% by mass, the entanglement of the polymer is small, so that the required viscosity cannot be obtained at the time of solidification, and the discharge stability is lowered. On the other hand, when the polymer concentration exceeds 12% by mass, the viscosity of the dope rapidly increases, so that the discharge stability is lowered and solidification tends to be difficult.

[凝固浴]
本発明の製造方法は、上記のように重合体を湿式凝固するのであるが、その凝固液の組成としてはパラ型全芳香族コポリアミド樹脂の貧溶媒であることが好ましい。凝固液の組成は必ずしも単一である必要はなく、例えばNMPと水との混合溶液でもよい。溶剤回収の効率性の観点から凝固浴組成(NMP/水)としてはNMP濃度が高い方が好ましく、NMP濃度は30%以上が好ましい。より好ましくは35%以上である。
[Coagulation bath]
In the production method of the present invention, the polymer is wet-coagulated as described above, and the composition of the coagulating liquid is preferably a poor solvent for the para-type total aromatic copolyamide resin. The composition of the coagulant does not necessarily have to be single, and may be, for example, a mixed solution of NMP and water. From the viewpoint of solvent recovery efficiency, the coagulation bath composition (NMP / water) preferably has a high NMP concentration, and preferably has an NMP concentration of 30% or more. More preferably, it is 35% or more.

[その他の工程]
凝固液から固形物を引き上げた後は、凝固浴中で凝固して形成した固形物を水洗して溶媒を徐々に除去する。そのために水洗浴の温度は60℃以下が好ましい。
水洗後は100℃以上の温度で乾燥後、カットしてもよいし、固形物のままとしてもよい。分子量を低下させるために酸やアルカリで処理する場合には、カットした、あるいは固形物のままを酸、アルカリの水溶液中に浸漬せしめ、加温し処理することができる。
[Other processes]
After the solid matter is pulled up from the coagulation liquid, the solid matter formed by coagulation in the coagulation bath is washed with water to gradually remove the solvent. Therefore, the temperature of the washing bath is preferably 60 ° C. or lower.
After washing with water, it may be dried at a temperature of 100 ° C. or higher and then cut, or it may be left as a solid. When treating with an acid or an alkali in order to reduce the molecular weight, the cut or solid substance can be immersed in an aqueous solution of an acid or an alkali and heated.

[再溶解]
次に、重量平均分子量(Mw)を45,000〜120,000に調整した重合体を溶媒に溶解し、再溶解する。使用する溶媒は特に限定されないが、例えば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N−メチルカプロラクタム(NMC)等を挙げることができる。また、用いられる溶媒は1種単独であっても、2種以上を混合した混合溶媒であってもよい。これらの内、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)が好ましい。
[Redissolution]
Next, the polymer having a weight average molecular weight (Mw) adjusted to 45,000 to 120,000 is dissolved in a solvent and redissolved. The solvent used is not particularly limited, and examples thereof include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAc), dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO), and N-methylcaprolactum (NMC). be able to. Further, the solvent used may be one type alone or a mixed solvent in which two or more types are mixed. Of these, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) is preferable.

再溶解には、公知のミキサーを使用することができる、1軸のミキサー、リボンミキサー、プラネタリーミキサーなどを使用することができる。例えば、糸条のものをカットせずに用いることなどを考慮すると、プラネタリーミキサーを選定するのが好ましい。溶解にあたっては、溶媒をミキサー内に投入後、糸条あるいはカットされた糸条、粉末状の重合体、又は固形状の重合体を溶媒に分散させる。分散させながら、加温を行う。温度は60℃以上が好ましい。溶解時間を早めることが可能なことから、80℃以上がより好ましい。昇温後、塩化リチウム、塩化カルシウム、臭化リチウムなどのハロゲン化金属塩を混ぜ合わせると溶解性が高まるため好ましい。
重合後の溶液、もしくは重合後の重合体を単離したのち再度溶剤に溶解させたパラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液は、以下の方法にてポリオレフィン多孔シートに塗工する。
For redissolution, a known mixer can be used, a uniaxial mixer, a ribbon mixer, a planetary mixer, or the like can be used. For example, considering that the thread is used without being cut, it is preferable to select a planetary mixer. For dissolution, the solvent is put into a mixer, and then threads or cut threads, a powdery polymer, or a solid polymer is dispersed in the solvent. Warm while dispersing. The temperature is preferably 60 ° C. or higher. 80 ° C. or higher is more preferable because the melting time can be shortened. After raising the temperature, it is preferable to mix a metal halide salt such as lithium chloride, calcium chloride, or lithium bromide because the solubility is enhanced.
The para-type total aromatic copolyamide resin solution obtained by isolating the polymer after polymerization or isolating the polymer after polymerization and then dissolving it in a solvent again is applied to a porous polyolefin sheet by the following method.

[塗工液の調整]
重合して得られた重合体溶液、もしくは重合後に凝固させ、再溶解した重合体溶液を用いて、塗工液を作成する。使用する溶媒は特に限定されないが、例えば、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N−メチルカプロラクタム(NMC)等を挙げることができる。また、用いられる溶媒は1種単独であっても、2種以上を混合した混合溶媒であってもよい。これらの内、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)が好ましい。塗工液の重合体濃度は2質量%以上12質量%以下が好ましい。重合体の濃度が2質量%に満たない場合には重合体の量が少なく、粉落ちが発生する恐れがあり好ましくない。一方、重合体濃度が12質量%を超える場合には塗工液の粘度が高くなりすぎて、生産性が悪化し好ましくない。
[Adjustment of coating liquid]
A coating solution is prepared using a polymer solution obtained by polymerization or a polymer solution that is coagulated and redissolved after polymerization. The solvent used is not particularly limited, and examples thereof include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAc), dimethylformamide (DMF), dimethyl sulfoxide (DMSO), and N-methylcaprolactum (NMC). be able to. Further, the solvent used may be one type alone or a mixed solvent in which two or more types are mixed. Of these, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) is preferable. The polymer concentration of the coating liquid is preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less. When the concentration of the polymer is less than 2% by mass, the amount of the polymer is small and powder falling may occur, which is not preferable. On the other hand, when the polymer concentration exceeds 12% by mass, the viscosity of the coating liquid becomes too high, and the productivity deteriorates, which is not preferable.

この重合体溶液に合成ラテックスを混合する。合成ラテックスを混合することで、得られた積層多孔質膜を電極間に設置しプレスする電池組立の工程でずれが生じない。また、優れた電極との接着性がよいため、耐熱性も向上させることができる。 Synthetic latex is mixed with this polymer solution. By mixing the synthetic latex, the obtained laminated porous film is placed between the electrodes and pressed, so that no deviation occurs in the battery assembly process. Further, since the adhesiveness to the excellent electrode is good, the heat resistance can be improved.

使用する合成ラテックスは、アクリロニトリル・ブタジエン系ラテックス、スチレン・ブタジエン系ラテックス、アクリレート系ラテックスやこれらの共重合体などのラテックスが使用できる。また、ラテックスのガラス転移温度は0℃以下が好ましい。0℃を超える場合には室温でガラス状態となるため、塗工後の電池製造プロセスでの接着性が乏しいため、好ましくない。ラテックスの水分率は65%以下であることが好ましい。65%を超えると、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂が溶剤中で析出しやすくなり好ましくない。より好ましくは50%以下である。 As the synthetic latex to be used, latex such as acrylonitrile-butadiene-based latex, styrene-butadiene-based latex, acrylate-based latex and copolymers thereof can be used. The glass transition temperature of latex is preferably 0 ° C. or lower. If the temperature exceeds 0 ° C., the glass is in a glass state at room temperature, and the adhesiveness in the battery manufacturing process after coating is poor, which is not preferable. The moisture content of the latex is preferably 65% or less. If it exceeds 65%, the para-type total aromatic copolyamide resin tends to precipitate in the solvent, which is not preferable. More preferably, it is 50% or less.

従来パラ型全芳香族コポリアミド樹脂をコーティングする際には、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)が用いられてきた。(特許文献1)。その際、重合時に溶媒に溶解できる状態とするためには低重合度として使用されてきたが、該溶液の安定性は悪く、アラミド樹脂溶液作成後すぐに塗工する必要があった。そのため、溶液の安定性を阻害する他の樹脂成分等を混合することは困難で、特に水分を含むラテックスを用いることはできなかった。 Conventionally, polyparaphenylene terephthalamide (PPTA) has been used when coating a para-type total aromatic copolyamide resin. (Patent Document 1). At that time, it has been used as a low degree of polymerization in order to make it soluble in a solvent at the time of polymerization, but the stability of the solution is poor and it is necessary to apply the solution immediately after preparing the aramid resin solution. Therefore, it is difficult to mix other resin components and the like that impair the stability of the solution, and it is not possible to use latex containing water in particular.

またPPTA繊維を使用する場合には、パルプ状やショートカットファイバーなどの形状としたりし、さらに微細化するなどの処置が必要であり、さらにはフィラーを形成するなどの処置が必要であった。
またこれらをつなぎとめるためにバインダー樹脂が用いられたが、繊維径以下の薄膜にすることが困難であった。
Further, when PPTA fiber is used, it is necessary to take measures such as forming it into a pulp-like shape or a shortcut fiber and further making it finer, and further, it is necessary to take measures such as forming a filler.
In addition, a binder resin was used to hold them together, but it was difficult to make a thin film with a fiber diameter or less.

本発明のパラ型全芳香族コポリアミド樹脂は、溶剤に、容易に、かつ安定して溶解しているため、薄膜化することが可能である。さらに、このパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を溶解した溶剤にラテックス等を混合することで、得られた積層多孔質膜を電極間に設置し、プレスする電池組立の工程で十分な接着力を示し、優れた工程通過性を示すことが可能である。また、電極との接着性が優れているため、昇温によるポリオレフィン多孔質膜の収縮応力が発生した際に、電極との接着力が収縮応力に抗うので、結果として低収縮化することも可能となる。 Since the para-type total aromatic copolyamide resin of the present invention is easily and stably dissolved in a solvent, it can be thinned. Furthermore, by mixing latex or the like with a solvent in which this para-type all-aromatic copolyamide resin is dissolved, a obtained laminated porous film is placed between the electrodes, and sufficient adhesive strength is provided in the battery assembly process of pressing. It is possible to show and show excellent process passability. In addition, since the adhesiveness to the electrode is excellent, when the shrinkage stress of the polyolefin porous membrane is generated due to the temperature rise, the adhesive force with the electrode resists the shrinkage stress, and as a result, it is possible to reduce the shrinkage. It becomes.

該パラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液を攪拌しながら合成ラテックスを少しずつ添加する。合成ラテックスはパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対して、固形分換算で10〜400部混ぜ合わせることが必要であり、より好ましくは20〜300部、さらに好ましくは50〜250部である。 The synthetic latex is added little by little while stirring the para-type total aromatic copolyamide resin solution. The synthetic latex needs to be mixed with 100 parts of the para-type total aromatic copolyamide resin in an amount of 10 to 400 parts in terms of solid content, more preferably 20 to 300 parts, still more preferably 50 to 250 parts. ..

合成ラテックスの量が10部に満たないと接着性の効果がなくなるため不適であり、400部を超えると溶剤に溶解しているパラ型全芳香族コポリアミド樹脂が析出するため不適である。 If the amount of the synthetic latex is less than 10 parts, the adhesive effect is lost, which is unsuitable. If the amount exceeds 400 parts, the para-type total aromatic copolyamide resin dissolved in the solvent is precipitated, which is unsuitable.

この際、必要に応じて、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤を分散剤として添加しても構わない。より好ましくはノニオン系界面活性剤である。
このパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を溶媒に溶解した重合体溶液に合成ラテックスを
加え分散した後、さらに無機粒子を混ぜ合わせて、塗工液が完成される。
At this time, a nonionic, anionic, or cationic surfactant may be added as a dispersant, if necessary. More preferably, it is a nonionic surfactant.
A synthetic latex is added to and dispersed in a polymer solution in which this para-type total aromatic copolyamide resin is dissolved in a solvent, and then inorganic particles are further mixed to complete a coating liquid.

無機粒子としては湿式あるいは乾式シリカ、コロイダルシリカ、珪酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化ランタン、酸化マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸亜鉛、塩基性炭酸塩、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸鉛、硫化亜鉛、マイカ、雲母チタン、タルク、クレー、カオリン、フッ化リチウム及びフッ化カルシウムなどが挙げられる。 Inorganic particles include wet or dry silica, colloidal silica, aluminum silicate, titanium oxide, calcium carbonate, calcium phosphate, barium sulfate, alumina, aluminum hydroxide, boehmite, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, zinc carbonate, zinc oxide, antimony oxide, etc. Celium oxide, zirconium oxide, tin oxide, lanthanum oxide, magnesium oxide, barium carbonate, zinc carbonate, basic carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, lead sulfate, zinc sulfide, mica, mica titanium, talc, clay, kaolin, huh Examples include lithium carbonate and calcium fluoride.

無機粒子の含有量は重合体100部に対して200〜950部である。無機粒子の含有量が200部より少ないと、オレフィン膜が収縮する際の収縮応力に抵抗する粒子間の衝突が起こりにくく好ましくない。一方、無機粒子の含有量が950部を越える場合には無機粒子に対する重合体の量が少なすぎるため、粒子が担持されずに脱落する、所謂粉落ちが発生するため、好ましくない。無機粒子の含有量は好ましくは230〜900部、より好ましくは400〜900部である。 The content of the inorganic particles is 200 to 950 parts with respect to 100 parts of the polymer. When the content of the inorganic particles is less than 200 parts, collisions between the particles that resist the contraction stress when the olefin film contracts are less likely to occur, which is not preferable. On the other hand, when the content of the inorganic particles exceeds 950 parts, the amount of the polymer is too small with respect to the inorganic particles, so that the particles are not supported and fall off, so-called powder dropping occurs, which is not preferable. The content of the inorganic particles is preferably 230 to 900 parts, more preferably 400 to 900 parts.

塗工液に使用する、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を溶媒に溶解した重合体溶液の重合体濃度は2質量%以上12質量%以下である。好ましくは4質量%以上10質量%以下であり、さらに好ましくは4質量%以上8質量%以下である。重合体濃度が2質量%に満たない場合には重合体の量が少なく、粉落ちが発生する恐れがあり好ましくない。一方、重合体濃度が12質量%を超える場合には塗工液の粘度が高くなりすぎて、生産性が悪化し好ましくない。 The polymer concentration of the polymer solution in which the para-type total aromatic copolyamide resin used in the coating liquid is dissolved in a solvent is 2% by mass or more and 12% by mass or less. It is preferably 4% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 4% by mass or more and 8% by mass or less. When the polymer concentration is less than 2% by mass, the amount of the polymer is small and powder dropping may occur, which is not preferable. On the other hand, when the polymer concentration exceeds 12% by mass, the viscosity of the coating liquid becomes too high, and the productivity deteriorates, which is not preferable.

[塗工]
本発明においては、上記パラ型全芳香族コポリアミド樹脂塗工液を厚さ10μm以下のポリオレフィン多孔シートの上に2〜15μmの厚さでコーティングし、積層多孔質膜を得る。
[Coating]
In the present invention, the para-type total aromatic copolyamide resin coating liquid is coated on a polyolefin porous sheet having a thickness of 10 μm or less to a thickness of 2 to 15 μm to obtain a laminated porous film.

ポリオレフィン多孔シートへの塗工量は20〜80g/mが好ましい。塗工する方法は、ドクターナイフ法、ナイフコーター法、グラビアコーター法、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコーター法、コンマコーター法、マイヤーバー法などが挙げられる。 The amount of coating on the porous polyolefin sheet is preferably 20 to 80 g / m 2. Examples of the coating method include a doctor knife method, a knife coater method, a gravure coater method, a screen printing method, a spray method, a roll coater method, a comma coater method, and a Meyerbar method.

本発明においては、表面に芳香族コポリアミド重合体組成物が塗工されたシートを乾燥機で乾燥させる。乾燥温度は50〜100℃が好ましい。より好ましくは60〜80℃である。100℃を超える場合には、得られるポリオレフィン多孔質膜の多孔が溶融し閉孔する可能性があり、好ましくない。50℃以下の場合には、生産速度が低下するため好ましくない。 In the present invention, the sheet coated with the aromatic copolyamide polymer composition on the surface is dried by a dryer. The drying temperature is preferably 50 to 100 ° C. More preferably, it is 60 to 80 ° C. If the temperature exceeds 100 ° C., the porosity of the obtained polyolefin porous membrane may melt and close the pores, which is not preferable. If the temperature is 50 ° C. or lower, the production rate is lowered, which is not preferable.

乾燥後、残留する溶剤を除去するために、貧溶媒の凝固液に浸漬しても構わない。凝固の方法としては、凝固液をスプレー方法や凝固液に浸漬する方法などが挙げられる。凝固液は前記重合体組成物を凝固することのできる液体であればよいが、本発明では水が好ましく、イオン交換樹脂、逆浸透膜、フィルター、あるいはこれらを直列に配置した複合設備で不純物を取り除いた純水が好ましい。この純水の導電率が1.0μS/cm以下が好ましい。溶剤回収の観点から、また、積層膜の構造を形成する観点から、水に重合体組成物に使用している溶剤を0〜30質量%含有しているものが好ましい。 After drying, it may be immersed in a coagulating solution of a poor solvent in order to remove the residual solvent. Examples of the coagulation method include a method of spraying the coagulation liquid and a method of immersing the coagulation liquid in the coagulation liquid. The coagulating liquid may be any liquid capable of coagulating the polymer composition, but in the present invention, water is preferable, and impurities are removed by an ion exchange resin, a reverse osmosis membrane, a filter, or a composite facility in which these are arranged in series. The removed pure water is preferable. The conductivity of this pure water is preferably 1.0 μS / cm or less. From the viewpoint of solvent recovery and from the viewpoint of forming the structure of the laminated film, it is preferable that water contains 0 to 30% by mass of the solvent used in the polymer composition.

[積層多孔質膜]
積層多孔質膜における積層膜の厚さは2〜15μmである。積層膜の厚さが15μmを超えると、電池容積中の電極面積が減ることになり、電気容量が小さくなるため好ましく
ない。また、厚さが2μm未満であると、耐熱層である積層膜が薄すぎるため、セパレータの収縮応力に抵抗できずに低収縮が実現できない。積層膜の厚さは、好ましくは3〜12μm、より好ましくは3〜10μmである。
また、耐熱性の積層膜を有する積層多孔質膜の収縮率は150℃×1時間の処理で10%以下が好ましい。より好ましくは7%以下、さらに好ましくは5%以下である。
[Laminated porous membrane]
The thickness of the laminated film in the laminated porous film is 2 to 15 μm. If the thickness of the laminated film exceeds 15 μm, the electrode area in the battery volume is reduced, and the electric capacity is reduced, which is not preferable. Further, if the thickness is less than 2 μm, the laminated film as the heat-resistant layer is too thin, so that the shrinkage stress of the separator cannot be resisted and low shrinkage cannot be realized. The thickness of the laminated film is preferably 3 to 12 μm, more preferably 3 to 10 μm.
Further, the shrinkage rate of the laminated porous film having the heat-resistant laminated film is preferably 10% or less in the treatment at 150 ° C. for 1 hour. It is more preferably 7% or less, still more preferably 5% or less.

電池に異常が発生し昇温した場合を想定すると、100℃付近でオレフィン膜の多孔が閉塞するシャットダウン機能が働いたあと、昇温速度が速い場合に150℃まで昇温される可能性がある。この際、収縮率が10%より大きいと、この昇温時にセパレータが収縮し短絡するため、さらなる昇温と熱暴走反応を引き起こし、結果的に電池の発火を引き起こすため好ましくない。収縮率が150℃×1時間の処理で10%以下であれば、150℃まで昇温されたとしても、温度低下するまで短絡を起こさずに電池の降温開始までの時間を確保できるため好ましい。 Assuming that the temperature rises due to an abnormality in the battery, there is a possibility that the temperature will rise to 150 ° C if the temperature rise rate is high after the shutdown function that closes the pores of the olefin film is activated at around 100 ° C. .. At this time, if the shrinkage rate is larger than 10%, the separator shrinks and short-circuits at the time of this temperature rise, which causes further temperature rise and thermal runaway reaction, which is not preferable because it causes the battery to ignite. When the shrinkage rate is 10% or less in the treatment of 150 ° C. × 1 hour, even if the temperature is raised to 150 ° C., it is preferable because the time until the temperature of the battery starts to be lowered can be secured without causing a short circuit until the temperature drops.

このようにして得られた積層多孔質膜において、積層膜とポリオレフィン多孔シートとの透気度の差(△透気度)は25〜120秒/100ccであることが肝要である。該透気度の差(△透気度)が25秒/100ccより小さい場合は、積層膜の構造がルーズになり低収縮が達成できないばかりか、粉落ちが発生し、セパレータとして不適である。一方、該透気度の差(△透気度)が120秒/100ccより大きい場合は、低収縮かつ粉落ちの無いセパレータを得ることができるが、正極と負極間のリチウムイオンの移動を阻害し、電池性能を低下させる。 In the laminated porous membrane thus obtained, it is important that the difference in air permeability (△ air permeability) between the laminated membrane and the polyolefin porous sheet is 25 to 120 seconds / 100 cc. When the difference in air permeability (Δair permeability) is smaller than 25 seconds / 100 cc, the structure of the laminated film becomes loose and low shrinkage cannot be achieved, and powder drops occur, which makes it unsuitable as a separator. On the other hand, when the difference in air permeability (△ air permeability) is larger than 120 seconds / 100 cc, a separator with low shrinkage and no powder falling can be obtained, but the movement of lithium ions between the positive electrode and the negative electrode is hindered. However, the battery performance is reduced.

[用途]
上記樹脂塗工液は、積層セパレータ用の塗工液として用いることが可能となる。なお、該樹脂を他の織物や不織布等に成形して耐熱性フィルター用途に適用することもできる。また、溶媒への再溶解が容易になることから、ワニス用途への適用も可能となる。
[Use]
The resin coating liquid can be used as a coating liquid for a laminated separator. The resin can also be molded into other woven fabrics, non-woven fabrics, etc. and applied to heat-resistant filter applications. In addition, since it can be easily redissolved in a solvent, it can be applied to varnish applications.

また、上記塗工液から形成された積層膜を有する積層多孔質膜はオレフィン製積層セパレータを用いた電池の耐熱性の改善に用いられる。また、本発明で得られたパラ型全芳香族コポリアミド樹脂とラテックス、及び無機粒子からなる積層膜の耐熱性は450℃まで使用可能であり、オレフィン製積層セパレータ以外のセパレータの耐熱補強にも使用可能である。また、これらを用いた積層セパレータは非水系2次電池や電気二重層キャパシタ等のコンデンサに使用可能である。 Further, the laminated porous film having the laminated film formed from the above coating liquid is used for improving the heat resistance of the battery using the olefin laminated separator. Further, the heat resistance of the laminated film made of the para-type total aromatic copolyamide resin, latex, and inorganic particles obtained in the present invention can be used up to 450 ° C. It can be used. Further, the laminated separator using these can be used for a capacitor such as a non-aqueous secondary battery and an electric double layer capacitor.

以下、実施例および比較例により、本発明を詳細に説明するが、本発明の範囲は、以下の実施例及び比較例に制限されるものではない。また、実施例中の各物性は以下の方法により測定した。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the scope of the present invention is not limited to the following Examples and Comparative Examples. In addition, each physical property in the example was measured by the following method.

(1)分子量
重量平均分子量(Mw)および分子量多分散度(Mw/Mn)を、以下の測定条件によりゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)によって測定した。
装置名 :高速液体クロマトグラフ LC−20Aシリーズ
カラムオーブン :CTO−20A
移動相 :NMP
オートサンプラ :SIL−20AHT
LCワークステーション:LC solution
流量 :0.3ml/分
示差屈折計検出器 :RID−10A
オーブン温度 :60℃
分子量標準試料 :ポリスチレン
(1) Molecular Weight The weight average molecular weight (Mw) and the molecular weight polydispersity (Mw / Mn) were measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following measurement conditions.
Equipment name: High performance liquid chromatograph LC-20A series Column oven: CTO-20A
Mobile phase: NMP
Autosampler: SIL-20AHT
LC workstation: LC solution
Flow rate: 0.3 ml / min Differential refractometer detector: RID-10A
Oven temperature: 60 ° C
Molecular weight standard sample: Polystyrene

(2)粘度
東機産業製TVB−10型を用いて温度20℃の条件下で粘度を測定した。
(2) Viscosity The viscosity was measured under the condition of a temperature of 20 ° C. using a TVB-10 type manufactured by Toki Sangyo.

(3)積層膜の厚み
基材となるポリオレフィン多孔シートと積層多孔質膜を10cm×10cmのサイズに打ち抜き、それぞれの厚さを9点測定し平均値を算出し、以下の計算式より、厚さを算出した。
積層膜の厚み=(積層多孔質膜の厚さの平均値)−(ポリオレフィン多孔シートの厚さの平均値)
(3) Thickness of Laminated Membrane The polyolefin porous sheet and the laminated porous membrane as the base material are punched out to a size of 10 cm × 10 cm, the thickness of each is measured at 9 points, and the average value is calculated. Was calculated.
Thickness of laminated film = (average value of thickness of laminated porous film)-(average value of thickness of porous polyolefin sheet)

(4)150℃熱収縮率
得られた積層多孔質膜を一定寸法で切り出し、その切片を紙に挟んで150℃の温度に設定した乾燥機に60分入れ、加熱乾燥前後の寸法変化から熱収縮率を測定した。尚、収縮率測定は、基材送り出し方向と平行方向(MD)と、垂直方向(TD)の2方向でそれぞれ実施し、その平均値を熱収縮率とした。
(4) Heat shrinkage rate at 150 ° C. The obtained laminated porous membrane is cut out to a certain size, the section is sandwiched between papers and placed in a dryer set at a temperature of 150 ° C. for 60 minutes, and heat is generated from the dimensional change before and after heat drying. The shrinkage rate was measured. The shrinkage rate was measured in two directions, a direction parallel to the substrate feeding direction (MD) and a vertical direction (TD), and the average value was taken as the heat shrinkage rate.

(5)透気度
基材及び積層膜の通気度の測定は、JIS P8117(ガーレー式透気度測定法)に準じて実施した。ここで、「Δ透気度」とは、積層膜の透気度から基材の透気度を差し引いた値である。
(5) Air permeability The air permeability of the base material and the laminated film was measured according to JIS P8117 (Garley type air permeability measurement method). Here, the "Δ air permeability" is a value obtained by subtracting the air permeability of the base material from the air permeability of the laminated film.

(6)粉落ち
積層膜と黒色の模造紙を重ね合せ、上下方向に10回こすり合せ、その時に黒色の模造紙に粒子が残留しているかどうか目視で判断した。
(6) Powder drop The laminated film and the black imitation paper were overlapped and rubbed up and down 10 times, and it was visually judged whether or not particles remained on the black imitation paper at that time.

(7)接着性
ポリフッ化ビニリデン樹脂溶液をNーメチルー2ーピロリドンに全体の固形分濃度が45質量%になるように溶解して、キャストフィルムを作成した。320mm×520mmの長方形状に切り抜いて疑似電極板とした。
(7) Adhesive A cast film was prepared by dissolving a polyvinylidene fluoride resin solution in N-methyl-2-pyrrolidone so that the total solid content concentration was 45% by mass. It was cut out into a rectangular shape of 320 mm × 520 mm to form a pseudo electrode plate.

その上にパラ型全芳香族コポリアミド樹脂およびラテックス、無機粒子を塗工した積層多孔質膜を10cm×10cmの大きさに切り抜き、積層膜の面がポリフッ化ビニリデンフィルムに接触するように中心に配置した。その上に10cm×10cm、厚さ1mm、重量15gの塩ビ板を積層多孔質膜のポリオレフィン多孔シート側の表面に張り付けた。疑似電極板を45度に傾け、積層多孔質膜片がずり落ちるかどうか確認した。ずり落ちない場合を接着性良好。1cm以上位置がずれる場合は接着性不良と判断した。 A laminated porous film coated with a para-type total aromatic copolyamide resin, latex, and inorganic particles was cut out to a size of 10 cm × 10 cm, and the surface of the laminated film was centered so as to be in contact with the polyvinylidene fluoride film. Arranged. A vinyl chloride plate having a size of 10 cm × 10 cm, a thickness of 1 mm, and a weight of 15 g was attached to the surface of the laminated porous film on the side of the polyolefin porous sheet. The pseudo electrode plate was tilted at 45 degrees, and it was confirmed whether or not the laminated porous membrane pieces slipped off. Good adhesion when it does not slip off. If the position deviates by 1 cm or more, it is judged that the adhesiveness is poor.

<実施例1>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、塩化カルシウム8g、パラフェニレンジアミン3.0428g、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DAPE)5.6343gを、常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド11.1972gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を16.23g添加し、中和反応を行うことにより重合を終了させ、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合体溶液を得た。
<Example 1>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), 8 g of calcium chloride, 3.0428 g of para-phenylenediamine, and 5.6343 g of 3,4'-diaminodiphenyl ether (DAPE) having a water content of 100 ppm or less were placed in a reaction vessel at room temperature. It was added, dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere, and then 11.1972 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Next, 16.23 g of an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide was added, and the polymerization was terminated by performing a neutralization reaction to obtain a polymer solution of a para-type total aromatic copolyamide resin.

[塗工液の作成]
得られた重合体溶液を重合体濃度が4質量%になるようにNMPを加え、重合体100部に対し、固形分換算で150部のアクリル共重合ラテックス(旭化成製ポリトロンZ865)を樹脂溶液に攪拌しながら加えた。均一に攪拌した後、重合体100部に対し400部となるようアルミナ(住友化学製スミカコランダムAA03)を添加(重合体/アルミナ=20/80)し、積層用の塗工液を作成した。
[Creation of coating liquid]
NMP was added to the obtained polymer solution so that the polymer concentration became 4% by mass, and 150 parts of acrylic copolymer latex (Polytron Z865 manufactured by Asahi Kasei) was added to the resin solution with respect to 100 parts of the polymer in terms of solid content. Added with stirring. After stirring uniformly, alumina (Sumika Corundum AA03 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was added to 100 parts of the polymer so as to be 400 parts (polymer / alumina = 20/80) to prepare a coating liquid for lamination.

[塗工液のコーティング]
膜厚が10μmで通気度が170秒/100ccのポリオレフィン多孔シートの上にマイヤーバーを使用してコーティングした。コーティング後、水に浸漬し、凝固、乾燥させ、積層多孔質膜を得た。得られた積層多孔質膜の厚さは14.2μmであった。
[Coating of coating liquid]
A polyolefin porous sheet having a film thickness of 10 μm and an air permeability of 170 seconds / 100 cc was coated using a Meyer bar. After coating, it was immersed in water, solidified and dried to obtain a laminated porous film. The thickness of the obtained laminated porous membrane was 14.2 μm.

<実施例2>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アクリル共重合ラテックスを重合体100部に対して50部添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 2>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 50 parts of the acrylic copolymerized latex was added to 100 parts of the polymer.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例3>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アクリル共重合ラテックスを重合体100部に対して250部添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 3>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 250 parts of the acrylic copolymer latex was added to 100 parts of the polymer.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例4>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アルミナを重合体100部に対して230部添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 4>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 230 parts of alumina was added to 100 parts of the polymer.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例5>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アルミナを重合体100部に対して900部添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 5>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 900 parts of alumina was added to 100 parts of the polymer.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例6>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン2.2821g、3,4’−DAPE4.2258gを、常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド8.4407gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を用いて中和反応を行うことにより重合を終了させ、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液を得た。
<Example 6>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less, 2.2821 g of para-phenylenediamine, and 4.2258 g of 3,4'-DAPE were placed in a reaction vessel at room temperature and dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere. Then, 8.4407 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Next, the polymerization was terminated by performing a neutralization reaction using an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide to obtain a para-type total aromatic copolyamide resin solution.

[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例7>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン3.0428g、3,4’―DAPE5.6343gを、常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド10.9115gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を用いて中和反応を行うことにより重合を終了させ、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液を得た。
<Example 7>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less, 3.0428 g of para-phenylenediamine, and 5.6343 g of 3,4'-DAPE were placed in a reaction vessel at room temperature and dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere. Then, 10.9115 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Next, the polymerization was terminated by performing a neutralization reaction using an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide to obtain a para-type total aromatic copolyamide resin solution.

[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例8>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
パラフェニレンジアミン5.3926g、3,4’−DAPE2.4963g、テレフタル酸ジクロライド12.4024gを添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 8>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
The procedure was the same as in Example 1 except that 5.3926 g of para-phenylenediamine, 2.4963 g of 3,4'-DAPE, and 12.4024 g of terephthalic acid dichloride were added.
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例9>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
パラフェニレンジアミン1.1093g、3,4’−DAPE8.2164g、テレフタル酸ジクロライド10.2054gを添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 9>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
The procedure was the same as in Example 1 except that 1.1093 g of para-phenylenediamine, 8.2164 g of 3,4'-DAPE, and 10.2054 g of terephthalic acid dichloride were added.
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例10>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
3,4’−DAPEのかわりに4,4’−DAPE5.6343gを添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 10>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that 5.6343 g of 4,4'-DAPE was added instead of 3,4'-DAPE.
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<実施例11>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
3,4’−DAPEのかわりに4,4’−DAPE2.81715gと3,3’−DAPE2.81715gを添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Example 11>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 2,81715 g of 4,4'-DAPE and 2.81715 g of 3,3'-DAPE were added instead of 3,4'-DAPE.
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<比較例1>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン5.4464gを常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながら、テレフタル酸クロリドを9.4074g添加して重合した。重合体が析出し、溶解ドープを得ることができなかった。
<Comparative Example 1>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less and 5.4464 g of para-phenylenediamine are placed in a reaction vessel at room temperature, dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere, and then terephthalic acid chloride is added while stirring. 9.4074 g was added and polymerized. The polymer was precipitated and a dissolution dope could not be obtained.

<比較例2>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アクリル共重合ラテックスを加えないこと以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Comparative Example 2>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that the acrylic copolymerized latex was not added.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<比較例3>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アクリル共重合ラテックスを重合体に対し800部加える以外は実施例1と同様に実施した。重合体が沈降し、コーティングすることはできなかった。
<Comparative Example 3>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 800 parts of the acrylic copolymer latex was added to the polymer. The polymer settled and could not be coated.

<比較例4>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン5.3250g、3,4’−DAPE9.8601gを、常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド17.7975gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を用いて中和反応を行うことにより重合を終了させた。重合体が沈降し、塗工液を作成することができなかった。
<Comparative Example 4>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less, 5.3250 g of para-phenylenediamine, and 9.8601 g of 3,4'-DAPE were placed in a reaction vessel at room temperature and dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere. Then, 17.7975 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Then, the polymerization was terminated by carrying out a neutralization reaction using an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide. The polymer settled and the coating liquid could not be prepared.

<比較例5>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン2.2821g、3,4’−DAPE4.2258gを、常温下で反応
容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド8.5650gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を用いて中和反応を行うことにより重合を終了させ、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液を得た。
<Comparative Example 5>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less, 2.2821 g of para-phenylenediamine, and 4.2258 g of 3,4'-DAPE were placed in a reaction vessel at room temperature and dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere. Then, 8.5650 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Next, the polymerization was terminated by performing a neutralization reaction using an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide to obtain a para-type total aromatic copolyamide resin solution.

[塗工液の作成]
重合体濃度を1%にする以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
[Creation of coating liquid]
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that the polymer concentration was set to 1%.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<比較例6>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン6.2924g、3,4’−DAPE1.2946gを、常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド12.8640gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を用いて中和反応を行うことにより重合を行った。重合体が沈降し、塗工液を作成することができなかった。
<Comparative Example 6>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less, 6.2924 g of para-phenylenediamine, and 1.2946 g of 3,4'-DAPE were placed in a reaction vessel at room temperature and dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere. Then, 12.8640 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Next, polymerization was carried out by performing a neutralization reaction using an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide. The polymer settled and the coating liquid could not be prepared.

<比較例7>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
水分率が100ppm以下のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)200g、パラフェニレンジアミン0.5388g、3,4’−DAPE8.9784gを、常温下で反応容器に入れ、窒素雰囲気中で溶解混合した後、攪拌しながらテレフタル酸クロリド9.9127gを添加した。引き続き、85℃で60分間重合反応せしめることにより、透明で粘稠な重合体溶液を得た。次いで、22.5%の水酸化カルシウムのNMPスラリー溶液を用いて中和反応を行うことにより重合を終了させ、パラ型全芳香族コポリアミド樹脂溶液を得た。
<Comparative Example 7>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
200 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) having a water content of 100 ppm or less, 0.5388 g of para-phenylenediamine, and 8.9784 g of 3,4'-DAPE were placed in a reaction vessel at room temperature and dissolved and mixed in a nitrogen atmosphere. Then, 9.9127 g of terephthalic acid chloride was added with stirring. Subsequently, the polymerization reaction was carried out at 85 ° C. for 60 minutes to obtain a transparent and viscous polymer solution. Next, the polymerization was terminated by performing a neutralization reaction using an NMP slurry solution of 22.5% calcium hydroxide to obtain a para-type total aromatic copolyamide resin solution.

[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<比較例8>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アルミナを重合体100部に対し100部添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Comparative Example 8>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The procedure was carried out in the same manner as in Example 1 except that 100 parts of alumina was added to 100 parts of the polymer.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<比較例9>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
アルミナを重合体100部に対し1000部添加する以外は実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
実施例1と同様に実施した。
<Comparative Example 9>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that 1000 parts of alumina was added to 100 parts of the polymer.
[Coating of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.

<比較例10>
[パラ型全芳香族コポリアミド樹脂の重合]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液の作成]
実施例1と同様に実施した。
[塗工液のコーティング]
マイヤーバーを用いる代わりに直径20mmのステンレス製のバーをクリアランスを設けずに用いる以外は実施例1と同様に実施した。
結果を表1及び表2に示す。
<Comparative Example 10>
[Polymerization of para-type total aromatic copolyamide resin]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Creation of coating liquid]
It was carried out in the same manner as in Example 1.
[Coating of coating liquid]
The same procedure as in Example 1 was carried out except that a stainless steel bar having a diameter of 20 mm was used instead of using the Meyer bar without providing a clearance.
The results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 2021187988
Figure 2021187988

Figure 2021187988
Figure 2021187988

本発明によれば、溶媒への高い溶解性と無機粒子の担持性、高い耐熱性、電池組立時の接着性に優れたパラ型全芳香族コポリアミド樹脂からなる積層膜及び該積層膜が積層された積層多孔質膜を得ることができるので、その工業的価値は極めて大きい。 According to the present invention, a laminated film made of a para-type all-aromatic copolyamide resin having high solubility in a solvent, supportability of inorganic particles, high heat resistance, and excellent adhesiveness at the time of battery assembly, and the laminated film are laminated. Since the laminated porous membrane can be obtained, its industrial value is extremely large.

Claims (8)

パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成するジアミン成分が、
第一成分であるパラフェニレンジアミンと、
第二成分である3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミン、もしくはそれらの混合物とを含み、
前記第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率が20〜80モル%であるパラ型全芳香族ポリアミド樹脂であって、該樹脂の重量平均分子量が45,000〜120,000であることを特徴とするパラ型全芳香族コポリアミド樹脂。
The diamine component that constitutes the para-type total aromatic copolyamide resin is
Para-phenylenediamine, the first ingredient, and
It contains the second component, 3,3'oxydiphenylenediamine, or 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine, or a mixture thereof.
A para-type total aromatic polyamide resin in which the ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, and the weight average molecular weight of the resin is 45,000 to 120. A para-type total aromatic copolyamide resin characterized by being 000.
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成するジアミン成分が、
第一成分であるパラフェニレンジアミンと、
第二成分である3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミン、もしくはそれらの混合物とを含み、
前記第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率が20〜80モル%であるパラ型全芳香族ポリアミド樹脂であって、該樹脂の重量平均分子量が45,000〜120,000であるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を、無機塩を含むN−メチル−2−ピロリドン(NMP)またはジメチルアセトアミド(DMAc)溶液に2〜12質量%の比率で再溶解させ、さらにガラス転移温度が0℃以下のラテックスをパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し10〜400部、及び無機粒子をパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し200〜950部混合することを特徴とするパラ型全芳香族コポリアミド樹脂塗工液の製造方法。
The diamine component that constitutes the para-type total aromatic copolyamide resin is
Para-phenylenediamine, the first ingredient, and
It contains the second component, 3,3'oxydiphenylenediamine, or 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine, or a mixture thereof.
A para-type total aromatic polyamide resin in which the ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, and the weight average molecular weight of the resin is 45,000 to 120. The para-type total aromatic copolyamide resin of 000 is redissolved in an N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or dimethylacetamide (DMAc) solution containing an inorganic salt at a ratio of 2 to 12% by mass, and further glass transition is performed. It is characterized in that 10 to 400 parts of a latex having a temperature of 0 ° C. or lower is mixed with 100 parts of a para-type total aromatic copolyamide resin, and 200 to 950 parts of inorganic particles are mixed with 100 parts of a para-type total aromatic copolyamide resin. A method for producing a para-type all-aromatic copolyamide resin coating liquid.
パラ型全芳香族コポリアミド樹脂を構成するジアミン成分が、
第一成分であるパラフェニレンジアミンと、
第二成分である3,3’オキシジフェニレンジアミン、または、3,4’オキシジフェニレンジアミン、または、4,4’オキシジフェニレンジアミン、もしくはそれらの混合物とを含み、
前記第二成分の、第一成分と第二成分の合計量に対する比率が20〜80モル%であるパラ型全芳香族ポリアミド樹脂であって、該樹脂の重量平均分子量が45,000〜120,000であるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂を、無機塩を含むN−メチル−2−ピロリドン(NMP)またはジメチルアセトアミド(DMAc)溶液に2〜12質量%の比率で再溶解させ、さらにガラス転移温度が0℃以下のラテックスをパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し10〜400部、及び無機粒子をパラ型全芳香族コポリアミド樹脂100部に対し200〜950部混合してなるパラ型全芳香族コポリアミド樹脂塗工液を、厚さ10μm以下のポリオレフィン多孔シートの上に2〜15μmの厚さでコーティングしてなる積層多孔質膜。
The diamine component that constitutes the para-type total aromatic copolyamide resin is
Para-phenylenediamine, the first ingredient, and
It contains the second component, 3,3'oxydiphenylenediamine, or 3,4'oxydiphenylenediamine, or 4,4'oxydiphenylenediamine, or a mixture thereof.
A para-type total aromatic polyamide resin in which the ratio of the second component to the total amount of the first component and the second component is 20 to 80 mol%, and the weight average molecular weight of the resin is 45,000 to 120. The para-type total aromatic copolyamide resin of 000 is redissolved in an N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) or dimethylacetamide (DMAc) solution containing an inorganic salt at a ratio of 2 to 12% by mass, and further glass-transferred. Para that is made by mixing 10 to 400 parts of latex having a temperature of 0 ° C. or less with 100 parts of para-type total aromatic copolyamide resin, and 200 to 950 parts of inorganic particles with 100 parts of para-type total aromatic copolyamide resin. A laminated porous film formed by coating a mold total aromatic copolyamide resin coating liquid on a polyolefin porous sheet having a thickness of 10 μm or less to a thickness of 2 to 15 μm.
150℃、60分熱処理時の熱収縮率が、10.0%以下である請求項3に記載の積層多孔質膜。 The laminated porous film according to claim 3, wherein the heat shrinkage rate during heat treatment at 150 ° C. for 60 minutes is 10.0% or less. 前記ポリオレフィン多孔シートが、不織布、または、多孔質フィルムである、請求項3又は4に記載の積層多孔質膜。 The laminated porous film according to claim 3 or 4, wherein the polyolefin porous sheet is a nonwoven fabric or a porous film. 請求項3〜5のいずれか1項に記載の積層多孔質膜を用いてなる積層セパレータ。 A laminated separator using the laminated porous membrane according to any one of claims 3 to 5. 請求項6記載の積層セパレータを用いてなる非水系二次電池。 A non-aqueous secondary battery using the laminated separator according to claim 6. 請求項6記載の積層セパレータを用いてなる電気二重層キャパシタ。 An electric double layer capacitor using the laminated separator according to claim 6.
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