JP2021186957A - 保持面の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】保持面の形状を容易に測定することができる保持面の検査方法を提供すること。【解決手段】保持面の検査方法は、被加工物をインフィード研削する研削装置において、円錐状のチャックテーブルの保持面の形状を検査する方法であって、チャックテーブルの保持面で評価用被加工物を保持する評価用被加工物保持ステップ１００１と、チャックテーブルの回転を停止した状態で評価用被加工物を研削ホイールで研削し、チャックテーブルの回転中心を通る研削砥石の移動軌跡に沿った円弧状の研削溝を評価用被加工物に形成する研削溝形成ステップ１００２と、研削溝に対応した研削残し部の厚さを複数の位置で測定し、円錐状の保持面の形状を算出する保持面形状算出ステップ１００３と、算出された保持面の形状が、許容範囲内か否かを判定する判定ステップ１００４と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、研削装置におけるチャックテーブルの保持面の検査方法に関する。

半導体ウェーハなどの板状の被加工物を研削し、全体的に厚さを薄くするため、研削砥石が環状に配された研削ホイールをスピンドルに装着する研削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許第５８４１８４６号公報

研削装置は、一般的にインフィード研削が用いられ、スピンドルの回転軸に対してチャックテーブルの回転軸が傾けられ、回転軸回りに回転するチャックテーブルに保持した被加工物の半径部分のみを研削する。チャックテーブルが被加工物を保持する保持面は、スピンドルに装着された研削ホイールによって削られて、非常の低い円錐形状に形成される。円錐形状のうち、保持した被加工物に研削砥石が接触する加工領域は、研削砥石の下面とほぼ並行で、保持した被加工物に研削砥石が接触しない非加工領域は、加工領域よりも
低くなるように調整される。研削装置は、保持面の円錐形状（高さ）が変化すると、研削後のウェーハの厚さが一様とならないばらつきが生じる、即ち、面内厚さばらつきの原因となってしまう。

そこで、研削装置は、保持面の形状を検査する必要があり、従来、オペレータが研削ホイールを外し、スピンドルに測定器を装着し、測定器のメモリをみながら保持面の高さを測定するという熟練と時間のかかる作業を実施していた。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、保持面の形状を容易に測定することができる保持面の検査方法を提供する。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の保持面の検査方法は、被加工物を保持面で保持し回転可能なチャックテーブルと、研削砥石が環状に配された研削ホイールを先端に装着し回転可能な研削ユニットと、該チャックテーブルに向かって研削ユニットを移動させる研削送りユニットと、該チャックテーブルの回転軸と該研削ユニットの回転軸の傾きを相対的に調整する傾き調整ユニットと、を備え、被加工物をインフィード研削する研削装置において、円錐状の該チャックテーブルの保持面の形状を検査する保持面の検査方法であって、該チャックテーブルの該保持面で評価用被加工物を保持する評価用被加工物保持ステップと、該チャックテーブルの回転を停止した状態で該評価用被加工物を該研削ホイールで研削し、該チャックテーブルの回転中心を通る該研削砥石の移動軌跡に沿った円弧状の研削溝を該評価用被加工物に形成する研削溝形成ステップと、該研削溝に対応した研削残し部の厚さを複数の位置で測定し、円錐状の該保持面の形状を算出する保持面形状算出ステップと、算出された該保持面の形状が、許容範囲内か否かを判定する判定ステップと、を備えることを特徴とする。

また、前記保持面の検査方法において、該研削溝形成ステップでは、該研削砥石が切り込む該評価用被加工物の周縁部から、該チャックテーブルの回転中心を通り、該研削砥石が切り抜ける該評価用被加工物の周縁部まで続く該研削溝を形成しても良い。

また、前記保持面の検査方法において、評価用被加工物保持ステップの前に、該チャックテーブルを回転させながら該保持面を該研削ホイールで研削する保持面修正ステップを備え、該研削溝形成ステップでは、該保持面を研削した該研削ホイールを使用し、修正された該保持面の形状を検査しても良い。

本願発明の保持面の検査方法は、保持面の形状を容易に測定することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る保持面の検査方法により保持面の形状が検査される研削装置の要部を一部断面で模式的に示す側面図である。 図２は、図１に示された研削装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図３は、図１に示された研削装置のチャックテーブル、研削ユニット及び傾き調整ユニットの高さ微調ユニットの位置関係を示す平面図である。 図４は、実施形態１に係る保持面の検査方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された保持面の検査方法の評価用被加工物保持ステップを示す側面図である。 図６は、図４に示された保持面の検査方法の研削溝形成ステップのチャックテーブル、研削ユニット及び傾き調整ユニットの高さ微調ユニットの位置関係を示す平面図である。 図７は、図６中の矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。 図８は、図６中の矢印ＶＩＩＩ方向から見た側面図である。 図９は、図６中の矢印ＩＸ方向から見た側面図である。 図１０は、図４に示された保持面の検査方法の保持面形状算出ステップにおいて研削残し部の厚さが測定される研削溝が形成された評価用被加工物の平面図である。 図１１は、実施形態２に係る保持面の検査方法の流れを示すフローチャートである。 図１２は、図１１に示された保持面の検査方法の保持面修正ステップの開始時の一例を示す側面図である。 図１３は、図１１に示された保持面の検査方法の保持面修正ステップの終了時の一例を示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る保持面の検査方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る保持面の検査方法により保持面の形状が検査される研削装置の要部を一部断面で模式的に示す側面図である。図２は、図１に示された研削装置の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図３は、図１に示された研削装置のチャックテーブル、研削ユニット及び傾き調整ユニットの高さ微調ユニットの位置関係を示す平面図である。図４は、実施形態１に係る保持面の検査方法の流れを示すフローチャートである。

実施形態１に係る保持面の検査方法は、図１に示す研削装置１の保持面１１の形状を算出する方法である。図１に示す研削装置１は、図２に示す被加工物２００をインフィード研削する加工装置である。まず、研削装置１の加工対象である被加工物２００を説明する。

（被加工物）
図１に示された研削装置１の加工対象である被加工物２００は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物２００は、図１に示すように、基板２０１の表面２０２の交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス２０４が形成されている。

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２側に保護部材２１０が貼着され、保護部材２１０を介して表面２０２側が保持面１１に吸引保持されて、表面２０２の裏側の裏面２０５がインフィード研削される。次に、被加工物２００を研削する研削装置１を説明する。

（研削装置）
研削装置１は、図１に示すように、被加工物２００の基板２０１の裏面２０５側を研削し、被加工物２００を所定の仕上げ厚さまで薄化する加工装置である。研削装置１は、図１に示すように、装置基台２と、チャックテーブル１０と、研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、傾き調整ユニット４０と、制御ユニット１００とを備える。

チャックテーブル１０は、被加工物２００の表面２０２側を保持面１１で保持し、保持面１１の中心１１１（回転中心に相当）を通る図１に一点鎖線で示す回転軸１１２回りに回転可能なものである。実施形態１において、チャックテーブル１０は、保持面１１がポーラスセラミック等で構成され、保持面１１の下に形成された真空吸引経路（不図示）を介して真空吸引源（不図示）と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１に被加工物２００の表面２０２側が保護部材２１０を介して載置され、保持面１１が真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。

また、実施形態１において、チャックテーブル１０は、図示しないＸ軸移動ユニットにより水平方向と平行なＸ軸方向に移動される移動テーブル３に設けられている。チャックテーブル１０は、回転駆動源４により回転軸１１２回りに回転される。移動テーブル３は、チャックテーブル１０に保持した被加工物２００が研削ユニット２０により研削される加工位置と、チャックテーブル１０に被加工物２００が搬入又はチャックテーブル１０から搬出される搬入出位置とに位置するように、Ｘ軸移動ユニットによりＸ軸方向に移動される。

保持面１１は、平面形状が円形に形成され、外縁１１３が中心１１１に比べて僅かに低い円錐状に形成されている。即ち、保持面１１は、中心１１１を頂点とした円錐面に形成されて、中心１１１から外縁１１３に向けて下降する傾斜を有する斜面に形成されている。チャックテーブル１０は、加工対象の被加工物２００を保持面１１の円錐面にならって保持する。なお、図１は、保持面１１の円錐面の傾斜を誇張して示しているが、保持面１１の円錐面の傾斜は、実際には肉眼では認識できないほどの僅かな傾斜である。

チャックテーブル１０の回転中心である回転軸１１２は、鉛直方向に対して僅かに傾いて配置される。実施形態１では、加工位置のチャックテーブル１０の保持面１１の研削ユニット２０の研削砥石２５と鉛直方向に沿って対面し中心１１１を含む加工領域１１４（図３及び図６中に平行斜線で示す）は、研削装置１が研削後の被加工物２００の厚さを一様（厚さのばらつきを極力抑制すること）にする場合、図３に示すように、水平方向と平行に配置される。また、実施形態１では、加工位置のチャックテーブル１０の保持面１１の研削ユニット２０の研削砥石２５と鉛直方向に対面しない非加工領域１１５は、研削装置１が研削後の被加工物２００の厚さを一様にする場合、加工領域１１４よりも低くなり、外縁１１３に向かうにしたがって徐々に低く配置される。なお、図１は、回転軸１１２の鉛直方向に対する傾き１２０を誇張して示しているが、回転軸１１２の鉛直方向に対する傾き１２０は、実際には肉眼では認識できないほどの僅かな傾きである。

研削ユニット２０は、研削ホイール２１を先端である下端に装着しＸ軸方向に対して直交しかつ鉛直方向と平行な回転軸２２１回りに回転可能なスピンドル２２を有し、研削ホイール２１の研削砥石２５でチャックテーブル１０に保持された被加工物２００の基板２０１の裏面２０５側を研削するものである。研削ユニット２０は、研削送りユニット３０を介して装置基台２に支持されている。研削ユニット２０は、研削ホイール２１と、スピンドル２２と、スピンドルモータ２３とを備える。

研削ホイール２１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を研削するものである。研削ホイール２１は、円盤状のホイール基台２４と、ホイール基台２４の下面の外縁に環状に配された研削砥石２５とを備える。即ち、研削ホイール２１は、研削砥石２５が環状に配されている。

研削砥石２５は、ホイール基台２４のチャックテーブル１０に対向する下面に周方向に等間隔に配置されている。実施形態１において、研削砥石２５は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）に、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して一つの塊に形成された一つの所謂セグメント砥石として構成される。

研削ホイール２１は、スピンドルモータ２３によりスピンドル２２が回転軸２２１回りに回転されることで、研削砥石２５がチャックテーブル１０に保持された被加工物２００の裏面２０５側を研削する。

スピンドル２２は、研削ホイール２１を下端に固定して支持する。スピンドル２２は、研削送りユニット３０により鉛直方向に移動自在に支持されたスピンドルハウジング２６内に回転自在に収容されている。研削ユニット２０のスピンドル２２の回転軸２２１は、Ｘ軸方向に対して直交しかつ鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って配置されている。スピンドルモータ２３は、スピンドル２２を回転軸２２１回りに回転させるものである。

実施形態１では、研削ユニット２０の回転軸２２１は、チャックテーブル１０の回転軸１１２と水平方向に離れており、スピンドル２２回転時の研削ホイール２１の研削砥石２５の移動軌跡が、チャックテーブル１０の中心１１１上に位置する。また、実施形態１では、研削装置１が研削後の被加工物２００の厚さを一様（厚さのばらつきを極力抑制すること）にする場合、研削砥石２５の下面は、チャックテーブル１０の保持面１１の加工領域１１４と平行である。

研削送りユニット３０は、装置基台２に設置され、研削ユニット２０のスピンドル２２を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。研削送りユニット３０は、研削ユニット２０のスピンドル２２を下降させて、加工位置のチャックテーブル１０に向かって研削ユニット２０を移動させる。研削送りユニット３０は、研削ユニット２０のスピンドル２２を上昇させて、加工位置のチャックテーブル１０から研削ユニット２０を遠ざける。

研削送りユニット３０は、Ｚ軸方向と平行に配置されかつ軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１とボールねじ３１を回転軸回りに回転させてスピンドルハウジング２６を介してスピンドル２２をＺ軸方向に移動させるモーター３２と研削ユニット２０をＺ軸方向に移動自在に支持する周知の図示しないガイドレールとを備える。

傾き調整ユニット４０は、チャックテーブル１０の回転軸１１２と、研削ユニット２０の回転軸２２１との傾き１２０を相対的に調整するものである。実施形態１では、傾き調整ユニット４０は、チャックテーブル１０に取り付けられて、チャックテーブル１０の回転軸１１２の向きを調整（変更）する。傾き調整ユニット４０は、図１に示すように、支持台４１と、高さ微調ユニット４２とを備える。支持台４１は、図示しない軸受を介してチャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転自在に支持する円筒状に形成された支持筒部４１１と、支持筒部４１１の下端から拡径したフランジ部４１２とを備える。傾き調整ユニット４０は、フランジ部４１２の傾きを調整することにより、回転軸１１２の傾き１２０を調整する。

高さ微調ユニット４２は、フランジ部４１２の径方向に間隔をあけて２つ以上設けられている。実施形態１において、傾き調整ユニット４０は、図３に示すように、フランジ部４１２の下面に径方向に間隔をあけて３つの高さ微調ユニット４２を設けている。

高さ微調ユニット４２は、図１に示すように、移動テーブル３に固定された筒部４２１と、筒部４２１を貫通するシャフト４２２と、シャフト４２２の下端に連結された駆動部４２３と、シャフト４２２の上端においてフランジ部４１２に固定された固定部４２４とを備える。駆動部４２３は、シャフト４２２を回転させるモータ４２５と、シャフト４２２の回転速度を弱めるとともに移動テーブル３に固定された減速機４２６とを備える。

固定部４２４は、シャフト４２２の上端部に形成された図示しない雄ねじが螺合する。高さ微調ユニット４２は、モータ４２５が減速機４２６を介してシャフト４２２を軸心回りに回転することで、フランジ部４１２に固定された固定部４２４の高さを変更し、回転軸１１２の傾き１２０を調整する。

制御ユニット１００は、研削装置１を構成する上述した各機構からの複数種類の信号を処理して、各機構をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、被加工物２００に対する加工動作を研削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、研削装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して研削装置１の各構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した研削装置１は、チャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００の表面２０２側を保護部材２１０を介して吸引保持し、チャックテーブル１０を加工位置に位置付け、被加工物２００に研削液を供給しながらスピンドル２２により研削ホイール２１を回転軸２２１回りに回転しかつチャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させる。研削装置１は、研削ホイール２１の研削砥石２５を被加工物２００の基板２０１の裏面２０５に当接させて研削送りユニット３０で研削ユニット２０をチャックテーブル１０に所定の送り速度で近づけて、研削砥石２５で被加工物２００の裏面２０５を研削して、被加工物２００を薄化する。このように、実施形態１に係る研削装置１は、水平方向の位置が加工位置に維持されて被加工物２００を保持したチャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させつつチャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対してスピンドル２２により回転軸２２１回りに回転した研削ホイール２１の研削砥石２５を上から下に向けて移動させて、被加工物２００を薄化する所謂インフィード研削を実施する。研削装置１は、被加工物２００の厚さが、仕上げ厚さで一様になるように被加工物２００を薄化する。次に、保持面の検査方法を説明する。

（保持面の検査方法）
実施形態１に係る保持面の検査方法は、図１に示す円錐状の保持面１１の中心１１１と、外縁部の２箇所１１３−１，１１３−２（図３等に示し、以下、第１外縁部及び第２外縁部と呼ぶ）とのＺ軸方向の高さの差を算出して、円錐状の保持面１１の形状を検査する方法である。本発明でいう、円錐状の保持面１１の形状を検査するとは、円錐状の保持面１１の中心１１１と、外縁部１１３−１，１１３−２とのＺ軸方向の高さの差を算出し、保持面１１の形状を算出する方法である。また、実施形態１では、第１外縁部１１３−１は、一つの高さ微調ユニット４２上に位置し、第２外縁部１１３−２は、他の一つの高さ微調ユニット４２上に位置する。保持面の検査方法は、図４に示すように、評価用被加工物保持ステップ１００１と、研削溝形成ステップ１００２と、保持面形状算出ステップ１００３と、判定ステップ１００４とを備える。

（評価用被加工物保持ステップ）
図５は、図４に示された保持面の検査方法の評価用被加工物保持ステップを示す側面図である。評価用被加工物保持ステップ１００１は、チャックテーブル１０の保持面１１で評価用被加工物２２０を保持するステップである。なお、実施形態１では、評価用被加工物２２０は、表面２０２にデバイス２０４が形成されていないものであり、例えば、ダミーウェーハである。実施形態１では、評価用被加工物２２０は、基板２０１を構成する材料、外径及び厚さが研削前の被加工物２００と等しいダミーウェーハである。また、本発明では、評価用被加工物２２０は、デバイス２０４が形成された製品ウエーハ（被加工物２００）でも良く、その場合、検査の際の研削量は、仕上げ厚さに至らない程度である。

評価用被加工物保持ステップ１００１では、評価用被加工物２２０がチャックテーブル１０の保持面１１に載置され、研削装置１が、評価用被加工物２２０をチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持する。なお、評価用被加工物２２０の被加工物２００の同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

（研削溝形成ステップ）
図６は、図４に示された保持面の検査方法の研削溝形成ステップのチャックテーブル、研削ユニット及び傾き調整ユニットの高さ微調ユニットの位置関係を示す平面図である。図７は、図６中の矢印ＶＩＩ方向から見た側面図である。図８は、図６中の矢印ＶＩＩＩ方向から見た側面図である。図９は、図６中の矢印ＩＸ方向から見た側面図である。

研削溝形成ステップ１００２は、チャックテーブル１０の回転軸１１２回りの回転を停止した状態で評価用被加工物２２０を研削ホイール２１で研削し、チャックテーブル１０の中心１１１を通る研削砥石２５の移動軌跡に沿った円弧状の研削溝２３０を評価用被加工物２２０に形成するステップである。

研削溝形成ステップ１００２では、研削装置１が、チャックテーブル１０を加工位置に位置付け、チャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させることなく、評価用被加工物２２０に研削液を供給しながらスピンドル２２により研削ホイール２１を回転軸２２１回りに回転させる。研削溝形成ステップ１００２では、研削装置１は、研削ホイール２１の研削砥石２５を評価用被加工物２２０の基板２０１の裏面２０５に当接させて研削送りユニット３０で研削ユニット２０をチャックテーブル１０に所定の送り速度で近づけて、研削砥石２５で評価用被加工物２２０の裏面２０５を研削して、図６、図７、図８及び図９に示すように、チャックテーブル１０の中心１１１を通る研削砥石２５の移動軌跡に沿った平面形状が円弧状の研削溝２３０を被加工物２００の裏面２０５に形成する。

実施形態１では、研削溝形成ステップ１００２では、研削装置１が、研削砥石２５が評価用被加工物２２０の裏面２０５に当接してから研削送りユニット３０で研削ユニット２０をチャックテーブル１０に向かって、評価用被加工物２２０の厚さよりも少ない移動距離、Ｚ軸方向に移動させて、底に基板２０１の一部（以下、研削溝２３０の底に残存した基板２０１の一部を研削残し部２３１と記す）が残存した研削溝２３０を形成する。なお、研削溝２３０の各位置の底の研削残し部２３１のＺ軸方向の厚さ２３２は、各位置の保持面１１と研削砥石２５との距離に応じた値、即ち、保持面１１の各位置のＺ軸方向の高さに応じた値であって、保持面１１の形状に応じた値となる。こうして、研削溝形成ステップ１００２では、研削砥石２５が切り込む評価用被加工物２２０の第１外縁部１１３−１上の周縁部２２４からチャックテーブル１０の中心１１１を通り研削砥石２５が切り抜ける評価用被加工物２２０の第２外縁部１１３−２上の周縁部２２５まで続く研削溝２３０を形成する。

（保持面形状算出ステップ）
図１０は、図４に示された保持面の検査方法の保持面形状算出ステップにおいて研削残し部の厚さが測定される研削溝が形成された評価用被加工物の平面図である。保持面形状算出ステップ１００３は、研削溝２３０に対応した研削溝２３０の底の研削残し部２３１の厚さ２３２を複数の位置で測定し、円錐状の保持面１１の形状を算出するステップである。

実施形態１において、保持面形状算出ステップ１００３では、図１０に示す研削溝２３０のチャックテーブル１０の中心１１１に重ねられた評価用被加工物２２０の中心２２３と、周縁部２２４，２２５の研削残し部２３１の厚さ２３２を測定する。なお、本発明では、研削残し部２３１の厚さ２３２を測定する位置は、中心２２３、周縁部２２４，２２５に限定されない。

また、保持面形状算出ステップ１００３では、研削残し部２３１の厚さ２３２を測定する位置のいずれか一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２を基準（ゼロ）とし、他の位置の研削残し部２３１の厚さ２３２の基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２との差を算出する。例えば、基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２よりも薄い研削残し部２３１の厚さ２３２の基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２との差をマイナスで示し、基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２よりも厚い研削残し部２３１の厚さ２３２の基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２との差をプラスで示す。なお、実施形態１では、中心２２３の研削残し部２３１の厚さ２３２を基準（ゼロ）として、周縁部２２４の厚さ２３２が零、周縁部２２５の厚さ２３２が＋３０μｍである。こうして、実施形態１では、保持面形状算出ステップ１００３において、保持面１１の中心１１１と、外縁部１１３−１，１１３−２とのＺ軸方向の高さの差を算出する。

（判定ステップ）
判定ステップ１００４は、算出された保持面１１の形状が、許容範囲内か否かを判定するステップである。実施形態１において、判定ステップ１００４では、基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２との差のうち最も大きな差が、所定の許容範囲内（下限値以上でかつ上限値以下）であると、保持面１１が被加工物２００の研削に適していると判定する。また、判定ステップ１００４では、基準とされた一つの位置の研削残し部２３１の厚さ２３２との差のうち最も大きな差が、所定の許容範囲外（下限値未満または上限値を超える）であると、保持面１１が被加工物２００の研削に不適であると判定する。保持面１１が被加工物２００の研削に不適であると判定した場合、傾き調整ユニット４０の高さ微調ユニット４２により回転軸１１２の傾き１２０を調整する。具体的には、所定の許容範囲は、周縁部２２４における保持面１１と中心２２３における保持面１１との高さの差が３μｍ以下、周縁部２２５における保持面１１が中心２２３における保持面１１よりも低く、それらの高低差が２０μｍ以上でかつ４０μｍ以下という設定が考えられる。

以上のように、実施形態１に係る保持面の検査方法は、評価用被加工物２２０を保持したチャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させずに研削し、評価用の研削溝２３０を評価用被加工物２２０に形成するので、チャックテーブル１０の保持面１１の各位置の高さを研削溝２３０の底の研削残し部２３１の厚さ２３２として評価用被加工物２２０に転写することができる。このために、実施形態１に係る保持面の検査方法は、研削溝２３０の底の研削残し部２３１の厚さ２３２を測定するだけで、保持面１１の高さを実際に測定せずに保持面１１の高さ、即ち形状評価が出来るという効果を奏する。その結果、実施形態１に係る保持面の検査方法は、保持面１１の形状を容易に測定することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る保持面の検査方法は、評価用被加工物２２０の周縁部２２４から中心２２３を通り周縁部２２５まで続く研削溝２３０を形成するので、評価用被加工物２２０に保持面１１全体の各位置の高さが研削残し部２３１の厚さ２３２として転写されることとなる。その結果、実施形態１に係る保持面の検査方法は、研削溝２３０の底の研削残し部２３１の厚さ２３２を測定することにより、保持面１１の中心１１１から外縁１３にかけての保持面１１全体の形状を測定することができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る保持面の検査方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係る保持面の検査方法の流れを示すフローチャートである。図１２は、図１１に示された保持面の検査方法の保持面修正ステップの開始時の一例を示す側面図である。図１３は、図１１に示された保持面の検査方法の保持面修正ステップの終了時の一例を示す側面図である。なお、実施形態２の説明において、図１１、図１２及び図１３等に実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る保持面の検査方法は、図１１に示すように、評価用被加工物保持ステップ１００１の前に実施する保持面修正ステップ１０１０を備えること以外、実施形態１と同じである。保持面修正ステップ１０１０は、評価用被加工物保持ステップ１００１の前に、チャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させながら保持面１１を研削ホイール２１で研削するステップである。

実施形態２において、保持面修正ステップ１０１０では、研削装置１が、チャックテーブル１０を加工位置に位置付け、チャックテーブル１０の保持面１１に研削液を供給しながらスピンドル２２により研削ホイール２１を回転軸２２１回りに回転しかつチャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させる。保持面修正ステップ１０１０では、研削装置１は、研削ホイール２１の研削砥石２５を図１２の矢印で示すように下降させて、チャックテーブル１０の保持面１１に当接させて研削送りユニット３０で研削ユニット２０をチャックテーブル１０に所定の送り速度で近づけて、図１３に示すように、研削砥石２５でチャックテーブル１０の保持面１１を研削する。

実施形態２において、保持面修正ステップ１０１０では、研削装置１が、保持面１１の加工領域１１４全体が研削砥石２５に当接するまで、保持面１１を研削する。実施形態２に係る保持面の検査方法は、保持面修正ステップ１０１０実施後、評価用被加工物保持ステップ１００１と、研削溝形成ステップ１００２と、保持面形状算出ステップ１００３と、判定ステップ１００４とを実施形態１と同様に順に実施する。また、実施形態２に係る保持面の検査方法は、研削溝形成ステップ１００２では、保持面１１を研削した研削ホイール２１を使用して、保持面修正ステップ１０１０において修正された保持面１１の形状を検査することとなる。

実施形態２に係る保持面の検査方法は、評価用被加工物２２０を保持したチャックテーブル１０を回転軸１１２回りに回転させずに研削し、実施形態１と同様に、評価用の研削溝２３０を評価用被加工物２２０に形成するので、研削溝２３０の底の研削残し部２３１の厚さ２３２を測定するだけで、保持面１１を実際に測定せずに保持面１１の形状評価が出来、保持面１１の形状を容易に測定することができるという効果を奏する。

また、実施形態２に係る保持面の検査方法は、保持面修正ステップ１０１０を備えるので、研削後の被加工物２００の厚さのばらつきを抑制できるように修正された保持面１１の形状を測定することとなり、保持面１１の回転軸１１２の傾き１２０を調整する手間を抑制することができる。

また、実施形態２に係る保持面の検査方法は、研削溝形成ステップ１００２では、保持面修正ステップ１０１０において保持面１１を研削した研削ホイール２１を使用するので、研削溝２３０の底の研削残し部２３１の厚さ２３２を測定することで、保持面１１を実際に測定せずに保持面１１の形状評価を確実にすることができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明では、保持面１１の加工領域１１４は、研削砥石２５の下面と平行でなくても良く、例えば、外縁１１３から中心１１１に向かうにしたがって保持面１１の研削砥石２５の下面との距離が徐々に増加しても良い。また、本発明では、評価用被加工物２２０の厚さが一様である場合、保持面形状算出ステップ１００３において、研削残し部２３１の厚さ２３２を測定する代わりに、研削溝２３０の深さを測定しても良い。また、本発明では、図７、図８及び図９などに示したチャックテーブル１０とスピンドル２２の回転軸１１２，２２１の傾き１２０の関係に対し、スピンドル２２及びチャックテーブル１０の回転方向が反対になる場合がある。これは、評価用被加工物２２０を研削する場合だけでなく、デバイス２０４のある被加工物２００を研削する場合も同様である。

１ 研削装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ 研削ユニット
２１ 研削ホイール
２２ スピンドル
２５ 研削砥石
３０ 研削送りユニット
４０ 傾き調整ユニット
１１１ 中心（回転中心）
１１２ 回転軸
１２０ 傾き
２００ 被加工物
２２０ 評価用被加工物
２２１ 回転軸
２２４，２２５ 周縁部
２３０ 研削溝
２３１ 研削残し部
２３２ 厚さ
１００１ 評価用被加工物保持ステップ
１００２ 研削溝形成ステップ
１００３ 保持面形状算出ステップ
１００４ 判定ステップ
１０１０ 保持面修正ステップ

Claims (3)

1. 被加工物を保持面で保持し回転可能なチャックテーブルと、研削砥石が環状に配された研削ホイールを先端に装着し回転可能な研削ユニットと、該チャックテーブルに向かって研削ユニットを移動させる研削送りユニットと、該チャックテーブルの回転軸と該研削ユニットの回転軸の傾きを相対的に調整する傾き調整ユニットと、を備え、被加工物をインフィード研削する研削装置において、円錐状の該チャックテーブルの保持面の形状を検査する保持面の検査方法であって、
   該チャックテーブルの該保持面で評価用被加工物を保持する評価用被加工物保持ステップと、
   該チャックテーブルの回転を停止した状態で該評価用被加工物を該研削ホイールで研削し、該チャックテーブルの回転中心を通る該研削砥石の移動軌跡に沿った円弧状の研削溝を該評価用被加工物に形成する研削溝形成ステップと、
   該研削溝に対応した研削残し部の厚さを複数の位置で測定し、円錐状の該保持面の形状を算出する保持面形状算出ステップと、
   算出された該保持面の形状が、許容範囲内か否かを判定する判定ステップと、
   を備える保持面の検査方法。
2. 該研削溝形成ステップでは、該研削砥石が切り込む該評価用被加工物の周縁部から、該チャックテーブルの回転中心を通り、該研削砥石が切り抜ける該評価用被加工物の周縁部まで続く該研削溝を形成する請求項１に記載の保持面の検査方法。
3. 評価用被加工物保持ステップの前に、該チャックテーブルを回転させながら該保持面を該研削ホイールで研削する保持面修正ステップを備え、
   該研削溝形成ステップでは、該保持面を研削した該研削ホイールを使用し、修正された該保持面の形状を検査する請求項１または請求項２に記載の保持面の検査方法。

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