JP2021182793A - パワーユニットおよび電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パワー半導体デバイスの高速スイッチング性能を十分発揮した、小型、低損失、耐振性の高いパワーユニットを提供することを目的とする。【解決手段】第１配線基板と、第２配線基板と、前記第１配線基板に設けられ、前記第１配線基板および前記第２配線基板を電気的に接続する第１接続部材および第２接続部材を備え、前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第１配線基板の異なる電位部に接続されて、前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第２配線基板を挟み込むように設けるパワーユニット。【選択図】図１

Description

本開示は、パワーユニットおよび電力変換装置に関する。

車載用パワートレインなどの移動体に適用されるパワーユニットは、小型、低損失、耐振性が要求されている。

特許文献１には、複数の電力端子のいずれかに流れる電流の向きと、当該複数の電力端子のいずれかに隣接する制御信号線に流れる制御電流の向きとを逆にした半導体パワーモジュールが開示されている。当該半導体パワーモジュールにより電力端子から制御端子へのノイズ除去を考慮しつつ小型化した半導体パワーモジュールを提供することが開示されている。

特許文献２には、正極側バスバおよび負極側バスバは多層基板配線の一方の面に実装される電力変換装置が開示されている。ビアを介して、正極側バスバは多層基板の正極側表層配線から第２ｎ層配線（ｎは正の整数）に、負極側バスバは多層基板の第２ｎ層配線と対向する第２ｎ＋１層配線に、それぞれ電気的に接続される。多層基板の隣接する層で逆方向の電流が流れるので、磁気エネルギが相殺されて配線インダクタンスを低減することが開示されている。

特許文献３には、半導体装置と、直流電力平滑用コンデンサとを備えた電力変換装置が開示されている。コンデンサには正極と負極に列方向に配置された複数の電極端子と、電極端子につながり対をなす正極側導体と負極側導体とが設けられており、正極側導体と負極側導体には、半導体装置が接続されることが開示されている。パワー半導体等のスイッチング素子とこれらに接続される平滑用コンデンサや配線の主回路インダクタンスを低インダクタンス化し、スイッチング素子に印加されるサージ電圧を低減することが開示されている。

特許文献４には、パワー回路部品を実装した実装用プリント基板に電気的に絶縁された複数の放熱部である放熱パターンを有する放熱部材である放熱用プリント基板から構成されるパワー回路配線構造が開示されている。接続端子を放熱用プリント基板に固定する方法として、接続端子固定用ボルトと接続端子固定用ナットを用いて接続端子を放熱用プリント基板に固定するネジ留め方式接続端子が開示されている。

特許文献５には、制御基板とパワー基板との間に架け渡されるようにそれぞれに接続され、駆動制御回路からパワー半導体素子へ制御信号を伝達する配線部材が開示されている。

特許文献６には、ゲート制御線のインダクタンスを低減するために、ゲート制御線を、ゲート配線とソース配線との撚線にすることが開示されている。ゲート制御線に含まれるゲート配線とソース配線とが撚線にされることによって、ゲート配線およびソース配線に流れる電流によって発生する磁界は打ち消し合い、ゲート制御線のインダクタンスを低減できることが開示されている。

特開２０１５−２１３４０８号公報 特開２０１０−１０４１３５号公報 特開２００２−１１９０６９号公報 特開２０１１−１００８４８号公報 特開２０１５−０７６９９０号公報 特開２０１７−１６９３４４号公報

近年炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）といったワイドバンドギャップ（Ｗｉｄｅ−ｂａｎｄ−Ｇａｐ（ＷＢＧ））パワー半導体の実用化が加速している。ワイドバンドギャップ（Ｗｉｄｅ−ｂａｎｄ−Ｇａｐ（ＷＢＧ））パワー半導体の低損失性を最大限に発揮するために、できるだけ配線の長さを短くして、パワー半導体とゲート駆動回路部を低インダクタンスで接続する必要がある。

本開示は、パワー半導体デバイスの高速スイッチング性能を十分発揮した、小型、低損失、耐振性の高いパワーユニットを提供することを目的とする。

本開示の一の態様によれば、第１配線基板と、第２配線基板と、前記第１配線基板に設けられ、前記第１配線基板および前記第２配線基板を電気的に接続する第１接続部材および第２接続部材を備え、前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第１配線基板の異なる電位部に接続されて、前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第２配線基板を挟み込むように設けるパワーユニットを提供する。

本発明の各実施形態によれば、パワー半導体デバイスの高速スイッチング性能を十分発揮した、小型、低損失、耐振性の高いパワーユニットを提供することができる。

図１は、第１実施形態のパワーユニットの斜視図である。 図２は、第１実施形態のパワーユニットの半導体パッケージおよび冷却器の斜視図である。 図３は、第１実施形態のパワーユニットの半導体パッケージおよび冷却器の斜視図である。 図４は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。 図５は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。 図６は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の上面図である。 図７は、第１実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の分解斜視図である。 図８は、第２実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。 図９は、第２実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の分解斜視図である。 図１０は、第３実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の側面図である。 図１１は、第３実施形態のパワーユニットの配線回路基板およびゲート駆動回路基板の分解斜視図である。

以下、本発明の各実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態に係る明細書および図面の記載に関して、実質的に同一のまたは対応する機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重畳した説明を省略する場合がある。また、理解の容易のため、図面における各部の縮尺は、実際とは異なる場合がある。平行、直角、直交、水平、垂直、上下、左右などの方向には、実施形態の効果を損なわない程度のずれが許容される。角部の形状は、直角に限られず、弓状に丸みを帯びてもよい。平行、直角、直交、水平、垂直には、略平行、略直角、略直交、略水平、略垂直が含まれてもよい。

＜＜第１実施形態＞＞
≪パワーユニット１≫
図１は、第１実施形態のパワーユニット１の斜視図である。パワーユニット１は、例えば、単相分の水冷インバータユニットである。パワーユニット１は、例えば、車載用パワートレインなどの移動体に適用される電力変換装置に用いられる。

なお、図には、説明の便宜のためＸＹＺ直交座標系が設定される場合がある。図面の紙面に対して垂直な座標軸については、座標軸の丸の中にバツ印は紙面に対して奥の方向が正、丸の中に黒丸印は紙面に対して手前側が正であることを表している。ただし、当該座標系は、説明のために定めるものであって、パワーユニット等の姿勢について限定するものではない。なお、本開示では、特に説明しない限り、Ｘ軸は冷却器３０の後述する冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３それぞれの延在方向とする。また、Ｙ軸は冷却器３０の冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３が隣接する方向とする。なお、Ｙ軸方向を、上下方向と呼ぶ場合がある。Ｚ軸は、当該Ｘ軸、Ｙ軸に垂直な方向とする。

パワーユニット１は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２と、冷却器３０と、配線回路基板４０と、ゲート駆動回路基板５０と、を備える。パワーユニット１の半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２と、冷却器３０と、配線回路基板４０と、ゲート駆動回路基板５０とのそれぞれの詳細について説明する。

＜半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２＞
図２および図３は、第１実施形態のパワーユニット１の半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２ならびに冷却器３０の斜視図である。

半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２は、例えば、１相分の上下アームを構成する二つの半導体素子がパッケージされたいわゆる２ｉｎ１の半導体パッケージである。また、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２は、いわゆる両面冷却型の半導体パッケージである。半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の内部には、例えば、ＩＧＢＴ、ＦＥＴ等のパワートランジスタ等の半導体素子が内蔵される。半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２は、略直方体状の形状の樹脂、例えば、エポキシ樹脂等、のケースを備える。

半導体パッケージ２１は、ケースの一つの＋Ｚ側の側面に、−Ｘ側からＸ軸方向に順に第１ゲート端子２１ｇ１と、第１ソース端子２１ｓ１と、第２ゲート端子２１ｇ２と、第２ソース端子２１ｓ２と、交流端子２１ａと、を備える。また、半導体パッケージ２１は、ケースの一つの−Ｚ側の側面に、−Ｘ側からＸ軸方向に順に第１直流端子２１ｎと、第２直流端子２１ｐと、を備える。

第１ゲート端子２１ｇ１、第１ソース端子２１ｓ１、第２ゲート端子２１ｇ２および第２ソース端子２１ｓ２は、例えば、負荷に流す電流を制御するための端子である。第１ゲート端子２１ｇ１、第１ソース端子２１ｓ１、第２ゲート端子２１ｇ２および第２ソース端子２１ｓ２は、導電材料で形成される。交流端子２１ａ、第１直流端子２１ｎと、第２直流端子２１ｐは、例えば、負荷に電流を流すための端子である。交流端子２１ａ、第１直流端子２１ｎと、第２直流端子２１ｐは、導電材料で形成される。

半導体パッケージ２２は、ケースの一つの＋Ｚ側の側面に、−Ｘ側からＸ軸方向に順に第１ゲート端子２２ｇ１と、第１ソース端子２２ｓ１と、第２ゲート端子２２ｇ２と、第２ソース端子２２ｓ２と、交流端子２２ａと、を備える。また、半導体パッケージ２２は、ケースの一つの−Ｚ側の側面に、−Ｘ側からＸ軸方向に順に第１直流端子２２ｎと、第２直流端子２２ｐと、を備える。

第１ゲート端子２２ｇ１、第１ソース端子２２ｓ１、第２ゲート端子２２ｇ２および第２ソース端子２２ｓ２は、例えば、負荷に流す電流を制御するための端子である。第１ゲート端子２２ｇ１、第１ソース端子２２ｓ１、第２ゲート端子２２ｇ２および第２ソース端子２２ｓ２は、導電材料で形成される。交流端子２２ａ、第１直流端子２２ｎと、第２直流端子２２ｐは、例えば、負荷に電流を流すための端子である。交流端子２２ａ、第１直流端子２２ｎと、第２直流端子２２ｐは、導電材料で形成される。

＜冷却器３０＞
冷却器３０は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２を冷却するための部品である。冷却器３０の内部には、冷媒が通流する。冷却器３０は、例えば、銅、アルミニウム等の金属により形成される。冷却器３０は、第１ヘッダ３０ａと、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３と、第２ヘッダ３０ｃと、を備える。第２ヘッダ３０ｃは、第１ヘッダ３０ａからＸ軸方向に離間して設けられる。冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３は、Ｙ軸方向、すなわち、Ｘ軸方向と交差する方向、に所定の間隔、具体的には、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２のいずれかを保持できる間隔、を隔てて設けられる。第１ヘッダ３０ａは、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３それぞれの一端に連結される。第２ヘッダ３０ｃは、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３それぞれの他端に連結される。冷却器３０は、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３内を通流する冷媒（冷却水）と、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２との間で熱交換することにより、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２を冷却する。

［第１ヘッダ３０ａ］
第１ヘッダ３０ａは、冷媒を冷却器３０の内部に導入する。第１ヘッダ３０ａの＋Ｘ側の側面には、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３のそれぞれに対応する開口を有する。そして、第１ヘッダ３０ａの開口には、それぞれ対応する冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３の一端が挿入され、固定される。第１ヘッダ３０ａと、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３とは例えばロウ付けにて固定される。

また、第１ヘッダ３０ａは、−Ｚ側の側面に冷媒導入口３０ａｐを有する。冷媒導入口３０ａｐには、外部の冷却装置から冷媒が導入される。

［冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２、冷却管３０ｂ３］
次に、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３について説明する。冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３は、長手方向の端部が解放され内部に冷媒が通流する管である。冷却管３０ｂ１および冷却管３０ｂ２は、それぞれの間に設けられる半導体パッケージ２１を冷却する。また、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３は、それぞれの間に設けられる半導体パッケージ２２を冷却する。冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３の短手方向の断面は外形が略長方形状になっている。冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３は、例えば、内部に分割された流路を有するいわゆるマイクロチャネルである。

［第２ヘッダ３０ｃ］
次に、第２ヘッダ３０ｃについて説明する。第２ヘッダ３０ｃは、冷媒を冷却器３０の外部に導出する。第２ヘッダ３０ｃの−Ｘ側の側面には、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３のそれぞれに対応する開口を有する。そして、第２ヘッダ３０ｃの開口には、それぞれ対応する冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３の他端が挿入され、固定される。第２ヘッダ３０ｃと、冷却管３０ｂ１、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３とは例えばロウ付けにて固定される。

また、第２ヘッダ３０ｃは、−Ｚ側の側面に冷媒導出口３０ｃｐを有する。冷媒導出口３０ｃｐから、外部の冷却装置に冷媒が導出される。

［冷却器３０による半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の冷却］
冷却管３０ｂ１と冷却管３０ｂ２との間には、半導体パッケージ２１が配置される。半導体パッケージ２１は、＋Ｙ側の側面および−Ｙ側の側面のそれぞれに金属製の冷却板を有する。冷却管３０ｂ１の＋Ｙ側の側面に、半導体パッケージ２１の−Ｙ側の側面の金属板が熱的に接触する。冷却管３０ｂ１の＋Ｙ側の側面と、半導体パッケージ２１の−Ｙ側の側面の金属板とは、ハンダ付け等で接合される。また、冷却管３０ｂ２の−Ｙ側の側面に、半導体パッケージ２１の＋Ｙ側の側面の金属板が熱的に接触する。冷却管３０ｂ２の−Ｙ側の側面と、半導体パッケージ２１の＋Ｙ側の側面の金属板とは、ハンダ付け等で接合される。

冷却管３０ｂ２と冷却管３０ｂ３との間には、半導体パッケージ２２が配置される。半導体パッケージ２２は、＋Ｙ側の側面および−Ｙ側の側面のそれぞれに金属製の冷却板を有する。冷却管３０ｂ２の＋Ｙ側の側面に、半導体パッケージ２２の−Ｙ側の側面の金属板が熱的に接触する。冷却管３０ｂ２の＋Ｙ側の側面と、半導体パッケージ２２の−Ｙ側の側面の金属板とは、ハンダ付け等で接合される。また、冷却管３０ｂ３の−Ｙ側の側面に、半導体パッケージ２２の＋Ｙ側の側面の金属板が熱的に接触する。冷却管３０ｂ３の−Ｙ側の側面と、半導体パッケージ２２の＋Ｙ側の側面の金属板とは、ハンダ付け等で接合される。

上述のように、半導体パッケージ２１と、冷却管３０ｂ１および冷却管３０ｂ２とが熱的に接触することにより、半導体パッケージ２１は冷却器３０により冷却される。半導体パッケージ２２と、冷却管３０ｂ２および冷却管３０ｂ３とが熱的に接触することにより、半導体パッケージ２２は冷却器３０により冷却される。

＜配線回路基板４０＞
次に、配線回路基板４０について説明する。配線回路基板４０は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２と、ゲート駆動回路基板５０とを接続する回路基板である。図４は、第１実施形態のパワーユニット１の配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の側面図である。具体的には、図４は、配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の＋Ｚ側から見た側面図である。図５は、第１実施形態のパワーユニット１の配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の側面図である。具体的には、図５は、配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の−Ｘ側から見た側面図である。

配線回路基板４０は、＋Ｚ側に配線回路基板４０の主面の一つである表面４０Ａと、−Ｚ側にもう一つの主面である裏面４０Ｂと、を有する。配線回路基板４０の表面４０Ａには、回路パターン４０ＡＳ１と、回路パターン４０ＡＳ２と、が形成されている。配線回路基板４０の裏面４０Ｂには、回路パターン４０ＢＳ１と、回路パターン４０ＢＳ２と、が形成されている。回路パターン４０ＡＳ１、回路パターン４０ＡＳ２、回路パターン４０ＢＳ１および回路パターン４０ＢＳ２のそれぞれは、規定の絶縁距離を離して設けられ互いに絶縁されている。

配線回路基板４０は、半導体パッケージ２１の第１ゲート端子２１ｇ１が挿入されるスルーホール４０ｈｇ１１と、第１ソース端子２１ｓ１が挿入されるスルーホール４０ｈｓ１１と、第２ゲート端子２１ｇ２が挿入されるスルーホール４０ｈｇ２１と、第２ソース端子２１ｓ２が挿入されるスルーホール４０ｈｓ２１と、を有する。また、配線回路基板４０は、半導体パッケージ２２の第１ゲート端子２２ｇ１が挿入されるスルーホール４０ｈｇ１２と、第１ソース端子２２ｓ１が挿入されるスルーホール４０ｈｓ１２と、第２ゲート端子２２ｇ２が挿入されるスルーホール４０ｈｇ２２と、第２ソース端子２２ｓ２が挿入されるスルーホール４０ｈｓ２２と、を有する。

スルーホール４０ｈｇ１１と、スルーホール４０ｈｇ１２とは、回路パターン４０ＡＳ１と電気的に接続される。半導体パッケージ２１の第１ゲート端子２１ｇ１は、スルーホール４０ｈｇ１１に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｇ１１に電気的および機構的に接続される。また、半導体パッケージ２２の第１ゲート端子２２ｇ１は、スルーホール４０ｈｇ１２に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｇ１２に電気的および機構的に接続される。したがって、半導体パッケージ２１の第１ゲート端子２１ｇ１および半導体パッケージ２２の第１ゲート端子２２ｇ１は、回路パターン４０ＡＳ１に電気的に接続される。回路パターン４０ＡＳ１は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の上アームのゲート電位となる。

スルーホール４０ｈｓ１１と、スルーホール４０ｈｓ１２とは、回路パターン４０ＢＳ１と電気的に接続される。半導体パッケージ２１の第１ソース端子２１ｓ１は、スルーホール４０ｈｓ１１に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｓ１１に電気的および機構的に接続される。また、半導体パッケージ２２の第１ソース端子２２ｓ１は、スルーホール４０ｈｓ１２に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｓ１２に電気的および機構的に接続される。したがって、半導体パッケージ２１の第１ソース端子２１ｓ１および半導体パッケージ２２の第１ソース端子２２ｓ１は、回路パターン４０ＢＳ１に電気的に接続される。回路パターン４０ＢＳ１は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の上アームのソース電位となる。

スルーホール４０ｈｇ２１と、スルーホール４０ｈｇ２２とは、回路パターン４０ＡＳ２と電気的に接続される。半導体パッケージ２１の第２ゲート端子２１ｇ２は、スルーホール４０ｈｇ２１に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｇ２１に電気的および機構的に接続される。また、半導体パッケージ２２の第２ゲート端子２２ｇ２は、スルーホール４０ｈｇ２２に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｇ２２に電気的および機構的に接続される。したがって、半導体パッケージ２１の第２ゲート端子２１ｇ２および半導体パッケージ２２の第２ゲート端子２２ｇ２は、回路パターン４０ＡＳ２に電気的に接続される。回路パターン４０ＡＳ２は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の下アームのゲート電位となる。

スルーホール４０ｈｓ２１と、スルーホール４０ｈｓ２２とは、回路パターン４０ＢＳ２と電気的に接続される。半導体パッケージ２１の第２ソース端子２１ｓ２は、スルーホール４０ｈｓ２１に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｓ２１に電気的および機構的に接続される。また、半導体パッケージ２２の第２ソース端子２２ｓ２は、スルーホール４０ｈｓ２２に挿入され、例えば、ハンダによりスルーホール４０ｈｓ２２に電気的および機構的に接続される。したがって、半導体パッケージ２１の第２ソース端子２１ｓ２および半導体パッケージ２２の第２ソース端子２２ｓ２は、回路パターン４０ＢＳ２に電気的に接続される。回路パターン４０ＢＳ２は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の下アームのソース電位となる。

配線回路基板４０は、表面４０Ａに第１ゲート用端子台４１と、第２ゲート用端子台４２と、を備える。第１ゲート用端子台４１および第２ゲート用端子台４２は、いわゆるライトアングル型のネジ止め端子である。第１ゲート用端子台４１および第２ゲート用端子台４２は、それぞれ導電性部材により形成される。また、第１ゲート用端子台４１には、ネジ穴４１ｈ（図７参照）が形成される。第２ゲート用端子台４２には、ネジ穴４２ｈ（図７参照）が形成される。第１ゲート用端子台４１は、回路パターン４０ＡＳ１に電気的に接続される。第１ゲート用端子台４１は、回路パターン４０ＡＳ１と、ゲート駆動回路基板５０の後述する回路パターン５０ＢＳ１とを接続する。第２ゲート用端子台４２は、回路パターン４０ＡＳ２に電気的に接続される。第２ゲート用端子台４２は、回路パターン４０ＡＳ２と、ゲート駆動回路基板５０の後述する回路パターン５０ＢＳ２とを接続する。

また、配線回路基板４０は、裏面４０Ｂの回路パターン４０ＢＳ１と電気的に接続される第１ソース用端子台４５と、裏面４０Ｂの回路パターン４０ＢＳ２と電気的に接続される第２ソース用端子台４６と、を備える。第１ソース用端子台４５および第２ソース用端子台４６は、それぞれ導電性部材により形成される。また、第１ソース用端子台４５には、貫通孔４５ｈ（図７参照）が形成される。第２ソース用端子台４６には、貫通孔４６ｈ（図７参照）が形成される。

ここでは、第１ソース用端子台４５について説明する。第１ソース用端子台４５は、回路パターン４０ＢＳ１に電気的に接続される。第１ソース用端子第４５は、−Ｘ側からみた側面視でＬ字状の接続部材４５ａを備える。接続部材４５ａの端部４５ａ１は、回路パターン４０ＢＳ１にハンダ付け等により電気的に接続される。また、第１ソース用端子台４５は、接続部材４５ａと同様の構成の接続部材４５ｂ（図６参照）を備える。そして、接続部材４５ａの端部は、回路パターン４０ＢＳ１にハンダ付け等により電気的に接続される。同様に、第２ソース用端子台４６は、接続部材４６ａおよび接続部材４６ｂ（図６参照）を備える。第２ソース用端子台４６と回路パターン４０ＢＳ２とは、第１ソース用端子台４５と同様の方法で接続される。

第１ソース用端子台４５は、回路パターン４０ＢＳ１と、ゲート駆動回路基板５０の後述する回路パターン５０ＡＳ１１とを接続する。第２ソース用端子台４６は、回路パターン４０ＢＳ２と、ゲート駆動回路基板５０の後述する回路パターン５０ＡＳ２１とを接続する。

＜ゲート駆動回路基板５０＞
次に、ゲート駆動回路基板５０について説明する。ゲート駆動回路基板５０は、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２を駆動する信号を生成する回路基板である。図６は、第１実施形態のパワーユニット１の配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の上面図である。具体的には、図６は、配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の＋Ｙ側から見た上面図である。

ゲート駆動回路基板５０は、＋Ｙ側にゲート駆動回路基板５０の主面の一つである表面５０Ａと、−Ｙ側にもう一つの主面である裏面５０Ｂと、を有する。ゲート駆動回路基板５０の表面５０Ａには、回路パターン５０ＡＳ１１および回路パターン５０ＡＳ１２と、回路パターン５０ＡＳ２１および回路パターン５０ＡＳ２２と、が形成されている。ゲート駆動回路基板５０の裏面５０Ｂには、回路パターン５０ＢＳ１と、回路パターン５０ＢＳ２と、が形成されている。回路パターン５０ＡＳ１１、回路パターン５０ＡＳ１２、回路パターン５０ＡＳ２１、回路パターン５０ＡＳ２２、回路パターン５０ＢＳ１および回路パターン５０ＢＳ２のそれぞれは、規定の絶縁距離を離して設けられ互いに絶縁されている。

ゲート駆動回路基板５０は、表面５０Ａに、半導体パッケージ２１の第１ゲート端子２１ｇ１および第１ソース端子２１ｓ１と、半導体パッケージ２２の第１ゲート端子２２ｇ１および第１ソース端子２２ｓ１と、に信号を供給する第１駆動回路素子５１を備える。また、ゲート駆動回路基板５０は、表面５０Ａに、半導体パッケージ２１の第２ゲート端子２１ｇ２および第２ソース端子２１ｓ２と、半導体パッケージ２２の第２ゲート端子２２ｇ２および第２ソース端子２２ｓ２と、に信号を供給する第２駆動回路素子５２を備える。

第１駆動回路素子５１は、回路パターン５０ＡＳ１１と、回路パターン５０ＡＳ１２に接続される。回路パターン５０ＡＳ１１は、第１ソース用端子台４５に電気的に接続される。回路パターン５０ＡＳ１２は、複数のスルーホール５０ｔｈ１を介して、裏面５０Ｂの回路パターン５０ＢＳ１に電気的に接続される。回路パターン５０ＢＳ１は、第１ゲート用端子台４１に電気的に接続される。

第２駆動回路素子５２は、回路パターン５０ＡＳ２１と、回路パターン５０ＡＳ２２に接続される。回路パターン５０ＡＳ２１は、第２ソース用端子台４６に電気的に接続される。回路パターン５０ＡＳ２２は、複数のスルーホール５０ｔｈ２を介して、裏面５０Ｂの回路パターン５０ＢＳ２に電気的に接続される。回路パターン５０ＢＳ２は、第２ゲート用端子台４２に電気的に接続される。

＜配線回路基板４０とゲート駆動回路基板５０との固定方法＞
第１実施形態のパワーユニット１における配線回路基板４０とゲート駆動回路基板５０との接続について説明する。図７は、第１実施形態のパワーユニット１の配線回路基板４０およびゲート駆動回路基板５０の分解斜視図である。

第１実施形態のパワーユニット１は、配線回路基板４０が備える第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５との間に、ゲート駆動回路基板５０を挟み込むようにして接続する。第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５とに挟み込まれたゲート駆動回路基板５０を固定するために、パワーユニット１は、ガード部材６１と、固定ネジ６５と、を備える。

ガード部材６１は、絶縁材料（非導電性材料）で形成される。ガード部材６１は、板状の板部６１ａと板部６１ａから−Ｙ方向に突出した突部６１ｂを備える。突部６１ｂは、第１ソース用端子台４５が備える貫通孔４５ｈに挿入される。さらに、突部６１ｂは、ゲート駆動回路基板５０が備える貫通孔５０ｈ１に挿入される。突部６１ｂが、貫通孔４５ｈおよび貫通孔５０ｈ１に挿入されることにより、ガード部材６１と、第１ソース用端子台４５と、ゲート駆動回路基板５０との間で位置合わせできる。なお、突部６１ｂの高さは、第１ソース用端子台４５の貫通孔４５ｈにおいて途中まで挿入する高さとしてもよい。ガード部材６１は、第１ソース用端子台４５と固定ネジ６５との間を絶縁する。

固定ネジ６５は、絶縁材料（非導電性材料）または導電材料で形成される。固定ネジ６５は、雄ネジが形成されたネジ部６５ｓを有する。固定ネジ６５は、ガード部材６１に形成された貫通孔６１ｈと、第１ソース用端子台４５に形成された貫通孔４５ｈと、ゲート駆動回路基板５０に形成された貫通孔５０ｈ１と、を貫通して第１ゲート用端子台４１のネジ穴４１ｈに螺着される。固定ネジ６５が、ネジ穴に固定されることにより、第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５との間のゲート駆動回路基板５０が固定される。第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５との間のゲート駆動回路基板５０が固定されることにより、第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５は、共通の固定ネジ６５により固定される。

第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５は、ゲート駆動回路基板５０を挟み込むように設けることにより、第１ソース用端子台４５は、ゲート駆動回路基板５０の表面５０Ａの回路パターン５０ＡＳ１１に電気的に接続される。すなわち、第１ゲート用端子台４１および第１ソース用端子台４５の一方は、ゲート駆動回路基板５０の表面５０Ａの回路パターン５０ＡＳ１１に電気的に接続される。また、第１ゲート用端子台４１および第１ソース用端子台４５の他方、すなわち、第１ゲート用端子台４１は、ゲート駆動回路基板５０の裏面５０Ｂの回路パターン５０ＢＳ１に電気的に接続される。さらに、第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５は、ゲート駆動回路基板５０を挟み込むように設けることにより、配線回路基板４０に対するゲート駆動回路基板５０の配置を固定する。

また、第１実施形態のパワーユニット１は、配線回路基板４０が備える第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６との間に、ゲート駆動回路基板５０を挟み込むようにして接続する。第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６とに挟み込まれたゲート駆動回路基板５０を固定するために、パワーユニット１は、ガード部材６２と、固定ネジ６６と、を備える。

ガード部材６２は、絶縁材料（非導電性材料）で形成される。ガード部材６２は、板状の板部６２ａと板部６２ａから−Ｙ方向に突出した突部６２ｂを備える。突部６２ｂは、第２ソース用端子台４６が備える貫通孔４６ｈに挿入される。さらに、突部６２ｂは、ゲート駆動回路基板５０が備える貫通孔５０ｈ２に挿入される。突部６２ｂが、貫通孔４６ｈおよび貫通孔５０ｈ２に挿入されることにより、ガード部材６２と、第２ソース用端子台４６と、ゲート駆動回路基板５０との間で位置合わせできる。なお、突部６２ｂの高さは、第２ソース用端子台４６の貫通孔４６ｈにおいて途中まで挿入する高さとしてもよい。ガード部材６２は、第２ソース用端子台４６と固定ネジ６６との間を絶縁する。

固定ネジ６６は、絶縁材料（非導電性材料）または導電材料で形成される。固定ネジ６６は、雄ネジが形成されたネジ部６６ｓを有する。固定ネジ６６は、ガード部材６２に形成された貫通孔６２ｈと、第２ソース用端子台４６に形成された貫通孔４６ｈと、ゲート駆動回路基板５０に形成された貫通孔５０ｈ２と、を貫通して第２ゲート用端子台４２のネジ穴４２ｈに螺着される。固定ネジ６５が、ネジ穴４２ｈに固定されることにより、第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６との間のゲート駆動回路基板５０が固定される。第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６との間のゲート駆動回路基板５０が固定されることにより、第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６は、共通の固定ネジ６６により固定される。

第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６は、ゲート駆動回路基板５０を挟み込むように設けることにより、第２ソース用端子台４６は、ゲート駆動回路基板５０の表面５０Ａの回路パターン５０ＡＳ２１に電気的に接続される。すなわち、第２ゲート用端子台４２および第２ソース用端子台４６の一方は、ゲート駆動回路基板５０の表面５０Ａの回路パターン５０ＡＳ２１に電気的に接続される。また、第２ゲート用端子台４２および第２ソース用端子台４６に他方、すなわち、第２ゲート用端子台４２は、ゲート駆動回路基板５０の裏面５０Ｂの回路パターン５０ＢＳ２に電気的に接続される。さらに、第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６は、ゲート駆動回路基板５０を挟み込むように設けることにより、配線回路基板４０に対するゲート駆動回路基板５０の配置を固定する。

＜作用・効果＞
第１実施形態のパワーユニット１は、１つの固定ネジ６５により、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の上アームのゲート電位ならびに半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の上アームのソース電位を電気的および機械的に接続させる。また、第１実施形態のパワーユニット１は、１つの固定ネジ６６により、半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の下アームのゲート電位ならびに半導体パッケージ２１および半導体パッケージ２２の下アームのソース電位を電気的および機械的に接続させる。

したがって、第１実施形態のパワーユニット１は、少ないネジの本数で配線回路基板４０と、ゲート駆動回路基板５０とを電気的および機械的に接続できる。例えば、配線回路基板４０の表面４０Ａに、ゲート電位およびソース電位のそれぞれの端子台を設けるとすると、４つの端子台を４本のネジで接続する必要がある。それに対して、第１実施形態のパワーユニット１では、２本のネジで接続することができる。さらに、配線回路基板４０に設ける電極を、配線回路基板４０の表面４０Ａと裏面４０Ｂの両面に設けることにより、配線回路基板４０を小型化することができる。

第１実施形態のパワーユニット１は、第１ゲート用端子台４１と第１ソース用端子台４５によりゲート駆動回路基板５０を挟み込むように設けて固定ネジ６５により固定することにより、強固にゲート駆動回路基板５０を配線回路基板４０に固定することができる。同様に、第１実施形態のパワーユニット１は、第２ゲート用端子台４２と第２ソース用端子台４６によりゲート駆動回路基板５０を挟み込むように設けて固定ネジ６６により固定することにより、強固にゲート駆動回路基板５０を配線回路基板４０に固定することができる。

なお、配線回路基板４０が第１配線基板、ゲート駆動回路基板５０が第２配線基板、の一例である。また、配線回路基板４０の回路パターン４０ＡＳ１および回路パターン４０ＢＳ１が異なる電位部の一例であって、第１ゲート用端子台４１が第１接続部材、第２ソース用端子台４６が第２接続部材の一例である。配線回路基板４０の回路パターン４０ＡＳ２および回路パターン４０ＢＳ２が異なる電位部の一例であって、第２ゲート用端子台４２が第１接続部材、第２ソース用端子台４６が第２接続部材の一例である。さらに、固定ネジ６５または固定ネジ６６が連結部材およびネジ部材、ガード部材６１またはガード部材６２が絶縁部材、の一例である。

＜変形例＞
第１実施形態のパワーユニット１において、第１ゲート用端子台４１と、第２ゲート用端子台４２との間を絶縁材料（非導電性材料）により結合して、第１ゲート用端子台４１と、第２ゲート用端子台４２とを一体の部品としてもよい。第１ゲート用端子台４１と、第２ゲート用端子台４２とを一体の部品にすることによって、耐震性を向上させることができる。なお、以下の第２実施形態および第３実施形態についても同様に、第１ゲート用端子台と、第２ゲート用端子台とを絶縁材料（非導電性材料）により結合して一体部品としてもよい。

＜＜第２実施形態＞＞
第２実施形態のパワーユニットでは、配線回路基板１４０と、ゲート駆動回路基板１５０との固定方法が異なる。以下の説明では、第１実施形態のパワーユニット１と異なる点について説明する。

＜配線回路基板１４０とゲート駆動回路基板１５０との固定方法＞
第２実施形態のパワーユニットにおける配線回路基板１４０とゲート駆動回路基板１５０との接続について説明する。図８は、第２実施形態のパワーユニットの配線回路基板１４０およびゲート駆動回路基板１５０の側面図である。具体的には、図８は、配線回路基板１４０およびゲート駆動回路基板１５０の−Ｘ側から見た側面図である。図９は、第２実施形態のパワーユニットの配線回路基板１４０およびゲート駆動回路基板１５０の分解斜視図である。

配線回路基板１４０は、＋Ｚ側に配線回路基板１４０の主面の一つである表面１４０Ａと、−Ｚ側にもう一つの主面である裏面１４０Ｂと、を有する。ゲート駆動回路基板１５０は、＋Ｙ側にゲート駆動回路基板１５０の主面の一つである表面１５０Ａと、−Ｙ側にもう一つの主面である裏面１５０Ｂと、を有する。

配線回路基板１４０は、配線回路基板１４０の表面１４０Ａに、表面１４０Ａの回路パターンに接続された第１ゲート用端子台１４１と、裏面１４０Ｂの回路パターンに接続された第１ソース用端子台１４５と、を備える。第２実施形態のパワーユニットは、第１ゲート用端子台１４１と第１ソース用端子台１４５との間にガード部材１６１を備える。ガード部材１６１は、絶縁材料（非導電性材料）で形成される。ガード部材１６１は、板状の板部１６１ａと板部１６１ａから＋Ｙ方向に突出した突部１６１ｂを備える。突部１６１ｂは、第１ソース用端子台１４５が備える貫通孔１４５ｈに挿入される。突部１６１ｂが、貫通孔１４５ｈに挿入することにより、ガード部材１６１と、第１ソース用端子台１４５との間で位置合わせできる。第１ゲート用端子台１４１と第１ソース用端子台１４５とにゲート駆動回路基板１５０を電気的に接続しながら固定するために、第２実施形態のパワーユニットは、固定ネジ１６５と、を備える。固定ネジ１６５は、導電部材で形成される。固定ネジ１６５は、雄ネジが形成されたネジ部１６５ｓを有する。なお、ガード部材１６１は、第１ソース用端子台１４５と固定ネジ１６５との間を絶縁する。

また、配線回路基板１４０は、配線回路基板１４０の表面１４０Ａに、表面１４０Ａの回路パターンに接続された第２ゲート用端子台１４２と、裏面１４０Ｂの回路パターンに接続された第２ソース用端子台１４６と、を備える。第２実施形態のパワーユニットは、第２ゲート用端子台１４２と第２ソース用端子台１４６との間にガード部材１６２を備える。ガード部材１６２は、絶縁材料（非導電性材料）で形成される。ガード部材１６２は、板状の板部１６２ａと板部１６２ａから＋Ｙ方向に突出した突部１６２ｂを備える。突部１６２ｂは、第２ソース用端子台１４６が備える貫通孔１４６ｈに挿入される。突部１６２ｂが、貫通孔１４６ｈに挿入することにより、ガード部材１６２と、第２ソース用端子台１４６との間で位置合わせできる。第２ゲート用端子台１４２と第２ソース用端子台１４６とにゲート駆動回路基板１５０を電気的に接続しながら固定するために、第２実施形態のパワーユニットは、固定ネジ１６６と、を備える。固定ネジ１６６は、導電部材で形成される。固定ネジ１６６は、雄ネジが形成されたネジ部１６６ｓを有する。なお、ガード部材１６２は、第２ソース用端子台１４６と固定ネジ１６６との間を絶縁する。

第２実施形態のパワーユニットは、配線回路基板１４０が備える第１ソース用端子台１４５と第１ゲート用端子台１４１に接続された固定ネジ１６５との間に、ゲート駆動回路基板１５０を挟み込むようにして接続する。固定ネジ１６５は、ゲート駆動回路基板１５０に形成された貫通孔１５０ｈ１と、第１ソース用端子台１４５に形成された貫通孔１４５ｈと、ガード部材１６１に形成された貫通孔１６１ｈと、を貫通して第１ゲート用端子台１４１のネジ穴１４１ｈに螺着される。固定ネジ１６５が、ネジ穴１４１ｈに螺着されることにより、固定ネジ１６５と第１ソース用端子台１４５との間のゲート駆動回路基板１５０が固定される。また、固定ネジ１６５が、ネジ穴１４１ｈに螺着されることにより、第１ゲート用端子台１４１と固定ネジ１６５が同電位となる。第１ゲート用端子台１４１と同電位の固定ネジ１６５により、第１ゲート用端子台１４１とゲート駆動回路基板１５０の表面１５０Ａの回路パターンとが接続される。さらに、第１ソース用端子台１４５と第１ゲート用端子台１４１に接続された固定ネジ１６５は、ゲート駆動回路基板１５０を挟み込むように設けることにより、配線回路基板１４０に対するゲート駆動回路基板１５０の配置を固定する。

また、第２実施形態のパワーユニットは、配線回路基板１４０が備える第２ソース用端子台１４６と第２ゲート用端子台１４２に接続された固定ネジ１６６との間に、ゲート駆動回路基板１５０を挟み込むようにして接続する。固定ネジ１６６は、ゲート駆動回路基板１５０に形成された貫通孔１５０ｈ２と、第２ソース用端子台１４６に形成された貫通孔１４６ｈと、ガード部材１６２に形成された貫通孔１６２ｈと、を貫通して第２ゲート用端子台１４２のネジ穴１４２ｈに螺着される。固定ネジ１６６が、ネジ穴１４２ｈに螺着されることにより、固定ネジ１６６と第２ソース用端子台１４６との間のゲート駆動回路基板１５０が固定される。また、固定ネジ１６６が、ネジ穴１４２ｈに螺着されることにより、第２ゲート用端子台１４２と固定ネジ１６６が同電位となる。第２ゲート用端子台１４２と同電位の固定ネジ１６６により、第２ゲート用端子台１４２とゲート駆動回路基板１５０の表面１５０Ａの回路パターンとが接続される。さらに、第２ソース用端子台１４６と第２ゲート用端子台１４２に接続された固定ネジ１６６は、ゲート駆動回路基板１５０を挟み込むように設けることにより、配線回路基板１４０に対するゲート駆動回路基板１５０の配置を固定する。

なお、配線回路基板１４０が第１配線基板、ゲート駆動回路基板１５０が第２配線基板、の一例である。第１ソース用端子台１４５が第１接続部材、固定ネジ１６５が第２接続部材の一例である。第２ソース用端子台１４６が第１接続部材、固定ネジ１６６が第２接続部材の一例である。さらに、固定ネジ１６５または固定ネジ１６６が連結部材およびネジ部材の一例でもあり、ガード部材１６１またはガード部材１６２が絶縁部材、の一例である。

＜＜第３実施形態＞＞
第３実施形態のパワーユニットでは、配線回路基板２４０と、ゲート駆動回路基板２５０との固定方法が異なる。以下の説明では、第１実施形態のパワーユニット１と異なる点について説明する。

＜配線回路基板２４０とゲート駆動回路基板２５０との固定方法＞
第３実施形態のパワーユニットにおける配線回路基板２４０とゲート駆動回路基板２５０との接続について説明する。図１０は、第３実施形態のパワーユニットの配線回路基板２４０およびゲート駆動回路基板２５０の側面図である。具体的には、図１０は、配線回路基板２４０およびゲート駆動回路基板２５０の−Ｘ側から見た側面図である。図１１は、第３実施形態のパワーユニットの配線回路基板２４０およびゲート駆動回路基板２５０の分解斜視図である。

第３実施形態のパワーユニットは、配線回路基板２４０が備える第１ゲート用端子台２４１と第１ソース用端子台２４５との間に、ゲート駆動回路基板２５０を挟み込むようにして接続する。第１ゲート用端子台２４１と第１ソース用端子台２４５とに挟み込まれたゲート駆動回路基板５０を固定するために、第３実施形態のパワーユニットは、固定ネジ２６５を備える。固定ネジ２６５は、絶縁材料（非導電性材料）で形成される。固定ネジ２６５は、雄ネジが形成されたネジ部２６５ｓを有する。固定ネジ２６５は、第１ソース用端子台２４５に形成された貫通孔２４５ｈと、ゲート駆動回路基板２５０に形成された貫通孔２５０ｈ１と、を貫通して第１ゲート用端子台２４１のネジ穴２４１ｈに螺着される。固定ネジ２６５が、ネジ穴２４１ｈに固定されることにより、第１ゲート用端子台２４１と第１ソース用端子台２４５との間のゲート駆動回路基板２５０が固定される。また、第１ゲート用端子台２４１と第１ソース用端子台２４５は、ゲート駆動回路基板２５０を挟み込むように設けることにより、配線回路基板２４０に対するゲート駆動回路基板２５０の配置を固定する。

また、第３実施形態のパワーユニットは、配線回路基板２４０が備える第２ゲート用端子台２４２と第２ソース用端子台２４６との間に、ゲート駆動回路基板２５０を挟み込むようにして接続する。第２ゲート用端子台２４２と第２ソース用端子台２４６とに挟み込まれたゲート駆動回路基板５０を固定するために、第３実施形態のパワーユニットは、固定ネジ２６６を備える。固定ネジ２６６は、絶縁材料（非導電性材料）で形成される。固定ネジ２６６は、雄ネジが形成されたネジ部２６６ｓを有する。固定ネジ２６６は、第２ソース用端子台２４６に形成された貫通孔２４６ｈと、ゲート駆動回路基板２５０に形成された貫通孔２５０ｈ２と、を貫通して第２ゲート用端子台２４２のネジ穴２４２ｓに螺着される。固定ネジ２６６が、ネジ穴２４２ｓに固定されることにより、第２ゲート用端子台２４２と第２ソース用端子台２４６との間のゲート駆動回路基板２５０が固定される。また、第２ゲート用端子台２４２と第２ソース用端子台２４６は、ゲート駆動回路基板２５０を挟み込むように設けることにより、配線回路基板２４０に対するゲート駆動回路基板２５０の配置を固定する。

絶縁材料により形成された固定ネジ２６５および固定ネジ２６６を用いることにより、より部品の点数を減らすことができる。

なお、配線回路基板２４０が第１配線基板、ゲート駆動回路基板２５０が第２配線基板、の一例である。第１ゲート用端子台２４１が第１接続部材、第２ソース用端子台２４６が第２接続部材の一例である。また、第２ゲート用端子台２４２が第１接続部材、第２ソース用端子台２４６が第２接続部材の一例である。さらに、固定ネジ２６５または固定ネジ２６６が連結部材およびネジ部材の一例である。

なお、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１ パワーユニット
２１ 半導体パッケージ
２２ 半導体パッケージ
３０ 冷却器
４０、１４０、２４０ 配線回路基板
４０ＡＳ１、４０ＡＳ２、４０ＢＳ１、４０ＢＳ２ 回路パターン
４１、１４１、２４１ 第１ゲート用端子台
４５、１４５、２４５ 第１ソース用端子台
４２、１４２、２４２ 第２ゲート用端子台
４６、１４６、２４６ 第２ソース用端子台
５０、１５０、２５０ ゲート駆動回路基板
６１、６２、１６１、１６２ ガード部材
６５、６６、１６５、１６６、２６５、２６６ 固定ネジ

Claims (7)

1. 第１配線基板と、
   第２配線基板と、
   前記第１配線基板に設けられ、前記第１配線基板および前記第２配線基板を電気的に接続する第１接続部材および第２接続部材を備え、
   前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第１配線基板の異なる電位部に接続されて、
   前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第２配線基板を挟み込むように設ける、
   パワーユニット。
2. 前記第１接続部材および前記第２接続部材は、前記第１配線基板に対する前記第２配線基板の配置を固定する、
   請求項１に記載のパワーユニット。
3. 前記第１接続部材および前記第２接続部材は、共通の連結部材で前記第２配線基板に固定される、
   請求項１または請求項２に記載のパワーユニット。
4. 前記第１接続部材および第２接続部材の少なくとも一方と前記連結部材を絶縁する絶縁部材を備え、
   前記第１接続部材および前記第２接続部材の一方が前記第２配線基板の表面に電気的に接続され、
   前記第１接続部材および前記第２接続部材の他方が前記第２配線基板の裏面に電気的に接続される、
   請求項３に記載のパワーユニット。
5. 前記連結部材は非導電性材料で構成される、
   請求項３乃至請求項４のいずれか一項に記載のパワーユニット。
6. 前記連結部材は、ネジ部材である
   請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載のパワーユニット。
7. パワーユニットを備える電力変換装置であって、
   前記パワーユニットは、
   第１配線基板と、
   第２配線基板と、
   前記第１配線基板に設けられ、前記第１配線基板および前記第２配線基板を電気的に接続する第１接続部材および第２接続部材を備え、
   前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第１配線基板の異なる電位部に接続されて、
   前記第１接続部材および前記第２接続部材は前記第２配線基板を挟み込むように設ける、
   電力変換装置。

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