JP2021175189A - ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器 - Google Patents

ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2021175189A
JP2021175189A JP2021071384A JP2021071384A JP2021175189A JP 2021175189 A JP2021175189 A JP 2021175189A JP 2021071384 A JP2021071384 A JP 2021071384A JP 2021071384 A JP2021071384 A JP 2021071384A JP 2021175189 A JP2021175189 A JP 2021175189A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
millimeter
wave
antenna
wave antenna
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021071384A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6928358B1 (ja
Inventor
奐▲チュー▼ 黄
Huan-Chu Huang
加国 魯
Jiaguo Lu
虹 林
Hong Lin
俊永 劉
Junyong Liu
知行 漆
Tomoyuki Urushi
敏慧 曽
Minhui Zeng
彦超 周
Yanchao Zhou
靖巍 李
Jingwei Li
濤 馬
Tao Ma
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
East China Res Inst Of Microelectronics
East China Res Institute Of Microelectronics
Shenzhen Rui De Communication Tech Co Ltd
Original Assignee
East China Res Inst Of Microelectronics
East China Res Institute Of Microelectronics
Shenzhen Rui De Communication Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by East China Res Inst Of Microelectronics, East China Res Institute Of Microelectronics, Shenzhen Rui De Communication Tech Co Ltd filed Critical East China Res Inst Of Microelectronics
Application granted granted Critical
Publication of JP6928358B1 publication Critical patent/JP6928358B1/ja
Publication of JP2021175189A publication Critical patent/JP2021175189A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006—Particular feeding systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H01Q21/10—Collinear arrangements of substantially straight elongated conductive units
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/50—Feeding or matching arrangements for broad-band or multi-band operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0428—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna radiating a circular polarised wave

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)

Abstract

【課題】ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムを、提供する。【解決手段】ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムは、ミリ波アンテナモジュール１及び非ミリ波環境を含み、ミリ波アンテナモジュール１が非ミリ波環境と通信接続を形成することにより、ミリ波アンテナモジュール１の多重化を実現して、非ミリ波アンテナの機能を達成する。ミリ波アンテナモジュール１は、ミリ波アンテナアレイと、モジュールキャリア１２で、構成する。非ミリ波環境は、非ミリ波の給電源２１、アンテナ給電線２２、マッチングネットワーク２３と、で構成する。ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムは、ミリ波アンテナモジュール１の体積を大きくする必要はなく、ミリ波アンテナモジュール１にアンテナラインを追加する必要もないため、小型のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合を構成できる。【選択図】図９

Description

本発明は、アンテナ技術分野に関し、特にミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器に関する。
５Ｇ時代の到来に伴い、高レベルＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉ−ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉ−ｏｕｔｐｕｔ）の通信需要、新たな周波数帯域のカバー需要及びミリ波帯域の加入は拡大するため、アンテナ（ミリ波アンテナと非ミリ波アンテナを含む。）の数の需要はさらに拡大する。しかしながら、設備全体の空間を大幅に増大させることができないため、アンテナ設計がより困難となる。アンテナがコンパクトに設けられない場合に、設備全体の寸法を増大させ、製品の競争力が低下する。５Ｇの周波数帯域は、ミリ波帯域と非ミリ波帯域とを含む。現在、非ミリ波帯域のメインアンテナ設計は、分立式のアンテナであり、例えば、スタンピング鉄板、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、ＬＤＳ（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）、ＰＤＳ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｄｉｒｅｃｔ ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）等を含む。一方、ミリ波帯域のメインアンテナ設計は、集積式のパッケージアンテナＡｉｐ（ａｎｔｅｎｎａ−ｉｎ−ｐａｃｋａｇｅ）であり、アンテナとチップ、特にＲＦＩＣとをパッケージアンテナモジュールに集積する。このように、５Ｇ時代のアンテナ数は、明らかに増加するため、５Ｇ設備内に多数の５Ｇ非ミリ波アンテナと５Ｇミリ波アンテナを分立に設置する必要がある。
そこで、中国特許ＣＮ２０１９１０７６０３３５．６には、ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールが提案される。しかしながら、当該特許の独立請求項に開示される技術的内容は、（１）ミリ波アンテナがダイポールアンテナであり、（２）床と、前記床の両側にそれぞれ位置する第１誘電体層及び第２誘電体層と、を含む基板、前記第１誘電体層に設けられ、Ｎ個の前記ダイポールアンテナユニットの給電構造に接続されるＲＦチップ、前記第２誘電体層に設けられる非ミリ波アンテナである。したがって、この特許の保護範囲は、ＲＦチップが非ミリ波アンテナと平行し、かつ異なる層に設けられるものである。
設備全体の空間を大幅に増大させることができない。しかしながら、設備により多くの５Ｇ（ミリ波と非ミリ波）アンテナを収容する需要があるため、アンテナ設計がより困難となったり、コストがアップしたりする。また、アンテナがコンパクトに設けられない場合に、設備全体の寸法を増大させ、製品の競争力が低下する。中国特許ＣＮ２０１９１０７６０３３５．６には、モジュールに非ミリ波アンテナのラインを追加することにより、ミリ波と非ミリ波アンテナを一つのモジュールに整合させることが提案されるが、この設計は、大きな水平面積を占めることになる。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明によれば、ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器が提供される。
上記目的を実現するために、本発明の具体的な技術的手段によれば、ミリ波アンテナモジュールと非ミリ波環境とを含むミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムであって、
前記ミリ波アンテナモジュールが非ミリ波環境と通信接続を形成することにより、ミリ波アンテナモジュールの多重化を実現して非ミリ波アンテナの機能を達成するミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムが提供される。
本発明の好適技術的手段として、前記ミリ波アンテナモジュールは、モジュールキャリアと、一つ以上のミリ波アンテナと、ミリ波アンテナと電気的に接続されるミリ波ＲＦチップと、を含む。
本発明の好適技術的手段として、前記非ミリ波環境は、一つ以上の非ミリ波アンテナの給電線と非ミリ波アンテナ給電源とを含み、
前記非ミリ波アンテナ給電源は、非ミリ波アンテナの給電線を介して前記ミリ波アンテナモジュールと通信接続を形成することにより、ミリ波アンテナモジュールの多重化を実現して非ミリ波アンテナの機能を達成する。
本発明の好適技術的手段として、前記通信接続は、電気的接続、又は結合的若しくは誘導的接続である。
本発明の好適技術的手段として、前記モジュールキャリアには、非ミリ波アンテナの給電線と電気的に接続され、又は結合的若しくは誘導的に接続され、前記ミリ波アンテナモジュールにおける導電グランド又は導電機構と電気的に導通する導電領域が設けられる。
本発明の好適技術的手段として、前記非ミリ波アンテナの給電線には、非ミリ波アンテナマッチングネットワーク及び／又は周波数同調ネットワークがさらに設けられる。
本発明の好適技術的手段として、前記システムには、前記システムの高熱領域を外部に熱伝導するための熱伝導又は導電材料がさらに配置される。
本発明の好適技術的手段として、ミリ波ＲＦチップと高熱領域であるその他のチップであって、電源管理チップ、演算処理チップ、記憶チップのうちのいずれか一つ又は複数から構成されるその他のチップをさらに含む。
本発明のミリ波アンテナモジュールは、ミリ波アンテナ又はそれにより構成されるアレイ（線形アレイ、方形アレイ、矩形アレイ、三角形アレイ、円形アレイ又は非等間隔の任意形状アレイなど）を含み、また、一セット以上のアンテナアレイを構成することができるので、ミリ波アンテナの数は一つ以上であってもよく、ミリ波アンテナは、例えば、モノポールアンテナ（ｍｏｎｏｐｏｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）、ダイポールアンテナ（ｄｉｐｏｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）、パッチアンテナ（ｐａｔｃｈ ａｎｔｅｎｎａ）、スタックパッチアンテナ（ｓｔａｃｋｅｄ ｐａｔｃｈ ａｎｔｅｎｎａ）、逆Ｆアンテナ（ＩＦＡ， ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｆ ａｎｔｅｎｎａ）、平面逆Ｆアンテナ（ＰＩＦＡ， ｐｌａｎａｒ ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｆ ａｎｔｅｎｎａ）、八木宇田アンテナ（Ｙａｇｉ−Ｕｄａ ａｎｔｅｎｎａ）、スロットアンテナ（ｓｌｏｔ ａｎｔｅｎｎａ）、電磁ダイポールアンテナ（ｍａｇｎｅｔｉｃ−ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｄｉｐｏｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）、喇叭アンテナ（ｈｏｒｎ ａｎｔｅｎｎａ）、ループアンテナ（ｌｏｏｐ ａｎｔｅｎｎａ）グリッドアンテナ（ｇｒｉｄ ａｎｔｅｎｎａ）、キャビティバックアンテナ（ｃａｖｉｔｙ−ｂａｃｋｅｄ ａｎｔｅｎｎａ）など、シングル周波数又はマルチ周波数の単一線形分極、二重線形分極、単一円分極又は二重円分極などの各形式のアンテナであってもよい。二つ以上（二つを含む）のミリ波アンテナは、アンテナ形式が互いに異なってもよく、三つ以上（三つを含む）のミリ波アンテナは、間隔が不等間隔であってもよく、ミリ波アンテナはモジュールの各表面に分布されてもよい（すなわち、ミリ波アンテナはモジュールの単一面のみに分布されることに限定されない）。
ミリ波アンテナモジュールを多重化して非ミリ波アンテナ機能を達成するアンテナの数は、一つ又は一つ以上であってもよい。非ミリ波のアンテナ形式は、モノポールアンテナ（ｍｏｎｏｐｏｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）、ダイポールアンテナ（ｄｉｐｏｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）、パッチアンテナ（ｐａｔｃｈ ａｎｔｅｎｎａ）、スタックパッチアンテナ（ｓｔａｃｋｅｄ ｐａｔｃｈ ａｎｔｅｎｎａ）、逆Ｆアンテナ（ＩＦＡ， ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｆ ａｎｔｅｎｎａ）、平面逆Ｆアンテナ（ＰＩＦＡ， ｐｌａｎａｒ ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｆ ａｎｔｅｎｎａ）、八木宇田アンテナ（Ｙａｇｉ−Ｕｄａ ａｎｔｅｎｎａ）、スロットアンテナ（ｓｌｏｔ ａｎｔｅｎｎａ）、電磁ダイポールアンテナ（ｍａｇｎｅｔｉｃ−ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｄｉｐｏｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）、喇叭アンテナ（ｈｏｒｎ ａｎｔｅｎｎａ）、ループアンテナ（ｌｏｏｐ ａｎｔｅｎｎａ）グリッドアンテナ（ｇｒｉｄ ａｎｔｅｎｎａ）、キャビティバックアンテナ（ｃａｖｉｔｙ−ｂａｃｋｅｄ ａｎｔｅｎｎａ）であってもよく、多重化モジュールは一つ以上の非ミリ波アンテナを達成することができるが、この複数の非ミリ波アンテナは、形式が必ずしも同じである必要はない。このミリ波アンテナモジュールは、外径が正方形、矩形、三角形、台形、Ｌ字型、Ｔ字型、Ｖ字型、Ｕ字型、凹字型、凸字型、口字型、円形、楕円形、弧形などの任意の形状にすることができる。本発明に記載のアンテナモジュールは、材質がセラミック（例えば、ＬＴＣＣ，ｌｏｗ−ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏ−ｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃ低温同時焼成セミラック、又はＨＴＣＣ，ｈｉｇｈ−ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏ−ｆｉｒｅｄ ｃｅｒａｍｉｃ高温同時焼成セミラックなどのセラミック種類）、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄプリント回路基板）、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）（ＬＣＰ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）又はＭＰＩ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ＰＩ）など）を含むがこれらに限定されない。
本発明によれば、上記アンテナ整合モジュールシステムを適用する電子機器であって、
ミリ波アンテナモジュールには、電子機器のマザーボードに接続される接続座が設けられ、
前記非ミリ波環境は、電子機器のマザーボード上に配置される電子機器がさらに提供される。
本発明によれば、ミリ波アンテナモジュールの直接多重化が提案され、設計によりこのモジュールも非ミリ波モジュールのアンテナ機能を有し、モジュール単体自体の体積を大きくする必要はなく、モジュール自体にアンテナラインを追加する必要もないため、すなわち、同じ体積で、非ミリ波アンテナの機能をさらに増加させることができる。したがって、装置の体積増大の回避並びにシステム及びシステム設計のコンパクトさの向上に明らかに役立つ。また、中国特許ＣＮ２０１９１０７６０３３５．６で提案された設計に対し、本発明は、携帯電話の側辺における高さスペースを十分に利用できるため、大きな水平面積を占めることがなく、ひいては製品の総合的な競争力が向上する。
本発明の第１実施例に係るミリ波アンテナモジュールの正面図である。 本発明の第１実施例に係るミリ波アンテナモジュールの背面図である。 本発明の第１実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの正面図である。 本発明の第１実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第２実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの正面図である。 本発明の第２実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第３実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第４実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第５実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第６実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの正面図である。 本発明の第６実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第７実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第８実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第９実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの正面図である。 本発明の第９実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。 本発明の第１０実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの正面図である。 本発明の第１０実施例に係るミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムの背面図である。
当業者が本発明を理解し実施できるようにするために、以下、添付図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。
図１〜図１１を参照して、本発明によれば、ミリ波アンテナモジュール１と非ミリ波環境２とを含むミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムであって、前記ミリ波アンテナモジュール１が非ミリ波環境２と通信接続を形成することにより、ミリ波アンテナモジュール１の多重化（マルチ化）を実現して非ミリ波アンテナの機能を達成するミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムが提供される。
第１実施例
図１の第１実施例に示すように、この例におけるミリ波アンテナモジュール１は、四つのミリ波アンテナ１１からなる一次元の線形アレイ（ただし、これに限定されない）により形成され、ミリ波アンテナアレイ１１ａは、モジュールキャリア１２の前側の長辺側立面（すなわち、正面）に主に設けられる。モジュールキャリア１２の後側の長辺側立面（すなわち、背面）には、チップ（ＲＦチップＲＦＩＣＲＦチップを含み、又は電源管理ＩＣ、すなわちＰＭＩＣなどのチップを追加する）、及び／又は関連する電子デバイス、及び／又はチップシールド施設（例えば、シールドカバー又はシールド層）、及び／又は接続座（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ｏｒ ｓｏｃｋｅｔ）などを配置することができる。ＲＦチップのＲＦ通路は、ミリ波アンテナ１１の給電ポートと電気的に接続される。
ここで、ミリ波アンテナ１１は、前述の様々なアンテナ形式であってもよく、アンテナユニットの寸法の大きさは、最低作動周波数ポイントの二つの等価誘導波波長（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ ｇｕｉｄｅｄ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下であることが好ましく、ミリ波アンテナの間隔は、最低作動周波数ポイントの二つの自由空間波長（ｆｒｅｅ−ｓｐａｃｅ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下であることが好ましい。この例において、ミリ波アンテナモジュール１の二つの短辺側立面（又はその一部）は、導電壁又は導電領域１２ａであり、非ミリ波の給電源２１は、アンテナ給電線２２（並びにマッチングネットワーク２３及び／又は周波数同調ネットワーク）を介してミリ波アンテナモジュール１の両側壁に電気的接続を介して供給され、この導電壁又は導電領域１２ａはモジュールキャリア１２における導電グランド又は導電構造（金属グランド又は金属構造が好ましい）と電気的に導通する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。この整合モジュールシステムの配置図は、図２（ａ）、２（ｂ）に示される。
本発明の実施例において、非ミリ波環境２：非ミリ波の給電源２１、非ミリ波アンテナ給電線２２、非ミリ波アンテナマッチングネットワーク２３（及び／又は周波数同調ネットワーク）は、ＰＣＢマザーボード２４上に配置されることが好ましく、ＰＣＢマザーボード２４と、ミリ波アンテナモジュール１と、非ミリ波環境２との組み合わせにより、ミリ波アンテナモジュール１を多重化して非ミリ波アンテナの機能を達成する電子機器を提供することができる。このとき、ＰＣＢマザーボード２４には、ミリ波アンテナモジュール１のモジュールキャリア１２のカバー領域及びその延在領域が銅メッキされていないミリ波アンテナモジュール１のクリアランス領域２４ａに設けられ、モジュールキャリア１２には、電子機器のマザーボードに電気的に接続される接続座１２ｃが設けられる。
第２実施例
図３の第２実施例に示すように、第２実施例とは、この実施例におけるミリ波アンテナモジュール１の背面長辺側立面（又はその一部）が導電壁又は導電領域１２ａであり、非ミリ波の給電源２１がアンテナ給電線２２（並びにマッチングネットワーク２３及び／又は周波数同調ネットワーク）を介してミリ波アンテナモジュール１のこの側壁に電気的接続を介して供給され、この導電壁又は導電領域１２ａがモジュールにおける導電グランド又は導電構造（金属グランド又は金属構造が好ましい）と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。この整合モジュールシステムの配置図は、図３に示される。
第３実施例
図４の第３実施例に示すように、この実施例と第２実施例とは、非ミリ波の給電源２１が、アンテナ給電線２２（並びにマッチングネットワーク２３、及び／又は周波数同調ネットワーク）を介して、ミリ波アンテナモジュール１のシールドカバー又はシールド層１２ｂ及び、接続座１２ｃに結合する接続ヘッド１２ｄ（接続座１２ｃをカバーする導電部である）に電気的接続を介して供給され、このシールドカバー又はシールド層１２ｂ及び、接続座１２ｃにおける接続ヘッド１２ｄ（導電部である）がモジュールキャリア１２における導電グランド又は導電構造（金属グランド又は金属構造が好ましい）と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。この整合モジュールシステムの配置図は、図４に示される。
第４実施例
図５の第４実施例に示すように、この実施例と第１実施例とは、この例におけるミリ波アンテナモジュール１の底面（又はその一部）が導電壁又は導電領域（図示せず）であり、非ミリ波の給電源２１が、アンテナ給電線２２（及びマッチングネットワーク２３）を介してミリ波アンテナモジュール１の底面に電気的接続を介して供給され、この導電壁又は導電領域がモジュールキャリア１２における金属グランド又は金属構造と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。
第５実施例
図６の第５実施例に示すように、この実施例と第１実施例とは、導電又は熱伝導材料３が、異なる周波数をカバーする複数のアンテナが達成されるように、著しく偏心して配置することができる点で相違する。
第６実施例
図７（ａ）及び図７（ｂ）の第６実施例に示すように、この実施例と第１実施例とは、この例におけるミリ波アンテナモジュールの一つの短辺側立面（又はその一部）が導電壁又は導電領域である点で相違する。
第７実施例
図８の第７実施例に示すように、この例と第１実施例とは、この例におけるミリ波アンテナモジュール１の二つの短辺側立面（又はその一部）に導電領域１２ａがあり、非ミリ波の給電源２１がアンテナ給電線２２（及びマッチングネットワーク２３）を介してミリ波アンテナモジュール１の両側壁の導電領域１２ａに電気的接続メカニズム（例えば、弾性片２５）を介して供給され、この導電領域１２ａがモジュールキャリア１２における金属グランド又は金属構造と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（複数の）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、アンテナモジュールのボードにおけるクリアランス領域を除去することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。
第８実施例
図９の第８実施例に示すように、この例と第２実施例とは、非ミリ波の給電源２１が、アンテナ給電線２２（及びマッチングネットワーク２３）及びミリ波アンテナモジュール１の側壁の導電壁又は導電領域１２ａを介して結合（非電気的接続）により、エネルギをモジュールに供給し、アンテナ給電線とアンテナモジュールとの間隔が一つの自由空間波長（ｆｒｅｅ−ｓｐａｃｅ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下であることが好ましく、この導電壁又は導電領域１２ａがモジュールキャリア１２における金属グランド又は金属構造と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。
第９実施例
図１０の第９実施例に示すように、この例と第１実施例とは、非ミリ波の給電源２１が、アンテナ給電線２２（及びマッチングネットワーク２３）及びミリ波アンテナモジュール１の側壁の導電壁又は導電領域１２ａを介して結合（非電気的接続）により、エネルギをミリ波アンテナモジュール１に供給し、アンテナ給電線とアンテナモジュールとの間隔が一つの自由空間波長（ｆｒｅｅ−ｓｐａｃｅ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下であることが好ましく、この導電壁又は導電領域１２ａがミリ波アンテナモジュール１における金属グランド又は金属構造と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。
第１０実施例
図１１の第１０実施例に示すように、この例と第９実施例とは、一方の非ミリ波の給電源２１が、アンテナ給電線２２（及びマッチングネットワーク２３）及びミリ波アンテナモジュール１の側壁の導電壁又は導電領域１２ａを介して結合（非電気的接続）により、エネルギをミリ波アンテナモジュール１に供給し、アンテナ給電線とアンテナモジュールとの間隔が一つの自由空間波長（ｆｒｅｅ−ｓｐａｃｅ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下であることが好ましく、他方の非ミリ波給電源２１がアンテナ給電線２２（及びマッチングネットワーク２３）を介してミリ波アンテナモジュール１の導電側壁又は導電領域１２ａに電気的接続を介して供給され、この導電壁又は導電領域１２ａがミリ波アンテナモジュール１における金属グランド又は金属構造と電気的に導通する点で相違する。このように、ミリ波アンテナモジュール１は、（二つの）非ミリ波アンテナ１１の機能を有することができ、かつ、この二つのアンテナは異なる形式の設計であるため、高い遮断性を有し、ＲＦリンクの性能向上と無線伝送の放射特性に有利であり、追加のスペースとコストを必要とせずに開発の難しさを軽減させる状況において、よりコンパクトで完全に機能する設計が達成され、ひいては５Ｇのミリ波と（複数の）非ミリ波周波数帯をカバーできる統合モジュール手段が実現される。また、放熱を強化するために、導電又は熱伝導材料３を追加してチップ領域のシールドカバー又はシールド層１２ｂに接続し、チップ領域の熱を外部に排出することができる。
以上説明した実施例は、本発明のいくつかの実施形態のみを示しており、その説明はより具体的かつ詳細であるが、これにより本発明の範囲を限定するものとして理解することができない。なお、当業者には、本発明の思想から逸脱することなく、いくつかの変形及び改善が可能であり、これらはいずれも本発明の保護範囲に属する。したがって、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲に準じるべきである。

Claims (10)

  1. ミリ波アンテナモジュールと非ミリ波環境とを含むミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステムであって、
    前記ミリ波アンテナモジュールが非ミリ波環境と通信接続を形成することにより、前記ミリ波アンテナモジュールの多重化を実現して非ミリ波アンテナの機能を達成する、
    ことを特徴とするミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  2. 前記ミリ波アンテナモジュールは、モジュールキャリアと、一つ以上のミリ波アンテナと、ミリ波アンテナと電気的に接続されるミリ波ＲＦチップと、を含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  3. 前記非ミリ波環境は、一つ以上の非ミリ波アンテナの給電線と非ミリ波アンテナ給電源とを含み、
    前記非ミリ波アンテナ給電源は、非ミリ波アンテナの給電線を介して前記ミリ波アンテナモジュールと通信接続を形成することにより、前記ミリ波アンテナモジュールの多重化を実現して非ミリ波アンテナの機能を達成する、
    ことを特徴とする請求項１に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  4. 前記通信接続は、電気的接続、又は結合的若しくは誘導的接続である、
    ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  5. 前記モジュールキャリアには、非ミリ波アンテナの給電線と電気的に接続され、又は結合的若しくは誘導的に接続され、前記ミリ波アンテナモジュールにおける導電グランド又は導電機構と電気的に導通する導電領域が設けられる、
    ことを特徴とする請求項２に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  6. 前記非ミリ波アンテナの給電線には、非ミリ波アンテナマッチングネットワーク及び／又は周波数同調ネットワークがさらに設けられる、
    ことを特徴とする請求項５に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  7. システムには、前記システムの高熱領域を外部に熱伝導するための熱伝導又は導電材料がさらに配置される、
    ことを特徴とする請求項１に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  8. ミリ波ＲＦチップと高熱領域であるその他のチップであって、電源管理チップ、演算処理チップ、記憶チップのうちのいずれか一つ又は複数から構成されるその他のチップをさらに含む、
    ことを特徴とする請求項７に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  9. 前記ミリ波アンテナは、シングル周波数又はマルチ周波数の単一線形分極、二重線形分極、単一円分極又は二重円分極型のアンテナのうちのいずれか一つであり、
    又は、
    一つ以上のミリ波アンテナアレイは、前記ミリ波アンテナから構成され、
    各前記ミリ波アンテナアレイは、線形アレイ、方形アレイ、矩形アレイ、三角形アレイ、円形アレイ、非等間隔アレイのうちのいずれか一つであり、
    又は、
    前記ミリ波アンテナアレイは、数が一つである一次元の線形アレイであり、
    各ミリ波アンテナユニットは、寸法が最低作動周波数ポイントの二つの等価誘導波波長（ｇｕｉｄｅｄ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下であり、
    隣接する二つの前記ミリ波アンテナの間隔は、前記最低作動周波数ポイントの二つの自由空間波長（ｆｒｅｅ−ｓｐａｃｅ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）以下である、
    ことを特徴とする請求項１に記載のミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム。
  10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のアンテナ整合モジュールシステムを含み、
    ミリ波アンテナモジュールには、電子機器のマザーボードに接続される接続座が設けられ、
    前記非ミリ波環境は、前記電子機器のマザーボード上に配置される、
    ことを特徴とする電子機器。
JP2021071384A 2020-04-30 2021-04-20 ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器 Active JP6928358B1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010371100.0A CN111541032B (zh) 2020-04-30 2020-04-30 一种毫米波与非毫米波天线整合模块系统和电子设备
CN202010371100.0 2020-04-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6928358B1 JP6928358B1 (ja) 2021-09-01
JP2021175189A true JP2021175189A (ja) 2021-11-01

Family

ID=71977878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021071384A Active JP6928358B1 (ja) 2020-04-30 2021-04-20 ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11283172B2 (ja)
EP (1) EP3905429B1 (ja)
JP (1) JP6928358B1 (ja)
KR (1) KR102371498B1 (ja)
CN (1) CN111541032B (ja)
TW (1) TWI792268B (ja)
ZA (1) ZA202102862B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154648B1 (ja) 2021-11-16 2022-10-18 深▲セン▼市睿徳通訊科技有限公司 アンテナ機器及び電子デバイス

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113675603B (zh) * 2021-09-28 2022-04-19 深圳市睿德通讯科技有限公司 柔性天线结构及电子设备
CN113809513B (zh) * 2021-11-16 2022-02-15 深圳市睿德通讯科技有限公司 天线装置及电子设备
CN114204286B (zh) 2022-02-15 2022-05-13 云谷（固安）科技有限公司 集成天线的显示屏、显示装置和电子设备
CN114530693B (zh) 2022-04-24 2022-08-12 云谷（固安）科技有限公司 无线通信结构、显示面板和无线通信设备
CN114530694B (zh) 2022-04-24 2022-07-05 云谷（固安）科技有限公司 无线通信结构、显示面板和无线通信装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101030141B1 (ko) * 2009-04-08 2011-04-18 주식회사 아모텍 내장형 안테나 모듈
US9368873B2 (en) * 2010-05-12 2016-06-14 Qualcomm Incorporated Triple-band antenna and method of manufacture
US9531087B2 (en) * 2013-10-31 2016-12-27 Sony Corporation MM wave antenna array integrated with cellular antenna
KR101528635B1 (ko) * 2013-11-15 2015-06-17 (주)씨어스테크놀로지 열 분산 기능의 내장형 안테나
US10270186B2 (en) * 2015-08-31 2019-04-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna module and electronic device
US10418687B2 (en) * 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
CN107317097B (zh) * 2017-07-03 2020-01-17 昆山睿翔讯通通信技术有限公司 一种毫米波阵列和非毫米波一体化天线
US10777895B2 (en) * 2017-07-14 2020-09-15 Apple Inc. Millimeter wave patch antennas
KR102025906B1 (ko) * 2017-12-06 2019-11-04 삼성전자주식회사 안테나 모듈
US10637159B2 (en) * 2018-02-26 2020-04-28 Movandi Corporation Waveguide antenna element-based beam forming phased array antenna system for millimeter wave communication
JP6981550B2 (ja) * 2018-07-06 2021-12-15 株式会社村田製作所 アンテナモジュール及び通信装置
US11050138B2 (en) * 2018-07-12 2021-06-29 Futurewei Technologies, Inc. Combo sub 6GHz and mmWave antenna system
KR102500361B1 (ko) * 2018-07-26 2023-02-16 삼성전자주식회사 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
CN108988876B (zh) * 2018-08-31 2020-09-15 上海华虹宏力半导体制造有限公司 5g通信射频开关系统
KR102526543B1 (ko) * 2018-09-10 2023-04-28 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
CN109193134B (zh) * 2018-09-14 2020-10-02 维沃移动通信有限公司 一种终端设备天线
CN109346829B (zh) * 2018-09-28 2020-10-02 维沃移动通信有限公司 一种终端设备
US10734709B2 (en) * 2018-09-28 2020-08-04 Qualcomm Incorporated Common-radiator multi-band antenna system
KR102537318B1 (ko) * 2018-10-19 2023-05-26 삼성전자 주식회사 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102566993B1 (ko) * 2018-10-24 2023-08-14 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 rf 장치
US10980035B2 (en) * 2018-12-03 2021-04-13 Apple Inc. Supplemental use of millimeter wave spectrum
TWM583136U (zh) * 2019-05-24 2019-09-01 逢甲大學 毫米波陣列天線結構
CN110534924B (zh) * 2019-08-16 2021-09-10 维沃移动通信有限公司 天线模组和电子设备
US11335992B2 (en) * 2019-09-05 2022-05-17 Apple Inc. Integrated millimeter wave antenna modules
US11121469B2 (en) * 2019-09-26 2021-09-14 Apple Inc. Millimeter wave antennas having continuously stacked radiating elements
CN210404042U (zh) * 2019-11-08 2020-04-24 上海闻泰信息技术有限公司 5g天线模块
CN110854507B (zh) * 2019-11-21 2021-08-03 Oppo广东移动通信有限公司 天线封装模组和电子设备
CN111430942B (zh) * 2020-04-01 2021-06-29 深圳市睿德通讯科技有限公司 一种毫米波与非毫米波天线整合模块
CN111509383B (zh) * 2020-04-30 2021-07-16 深圳市睿德通讯科技有限公司 一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154648B1 (ja) 2021-11-16 2022-10-18 深▲セン▼市睿徳通訊科技有限公司 アンテナ機器及び電子デバイス
JP2023073939A (ja) * 2021-11-16 2023-05-26 深▲セン▼市睿徳通訊科技有限公司 アンテナ機器及び電子デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
CN111541032A (zh) 2020-08-14
ZA202102862B (en) 2021-05-26
KR20210134497A (ko) 2021-11-10
JP6928358B1 (ja) 2021-09-01
US20210344115A1 (en) 2021-11-04
TW202143552A (zh) 2021-11-16
EP3905429B1 (en) 2022-04-27
US11283172B2 (en) 2022-03-22
TWI792268B (zh) 2023-02-11
CN111541032B (zh) 2021-08-06
KR102371498B1 (ko) 2022-03-04
EP3905429A1 (en) 2021-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6928358B1 (ja) ミリ波と非ミリ波のアンテナ整合モジュールシステム及び電子機器
US11145993B2 (en) Antenna module and terminal thereof
CN106575815B (zh) 无线通信设备中的天线装置
KR100895448B1 (ko) 소형화된 ｍｉｍｏ 안테나
KR100980774B1 (ko) 아이솔레이션 에이드를 구비한 내장형 ｍｉｍｏ 안테나
CN111509383B (zh) 一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备
WO2006106107A2 (en) Antenna arrangement
WO2001041257A1 (en) Antenna device with transceiver circuitry
US10651557B2 (en) C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge
CN109728413B (zh) 天线结构及终端
EP3455907B1 (en) C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge
US20210104811A1 (en) Antenna structure and electronic device
US11329381B2 (en) Dual-band antenna using coupled feeding and electronic device comprising the same
CN111816982A (zh) 基于扇出型晶圆级封装的多端口功率组合栅格阵列天线
CN218182468U (zh) 天线装置及移动终端
TWI515961B (zh) 指向性天線及用於指向性天線之輻射場型調整方法
CN219513349U (zh) 通信装置
CN112582787B (zh) 一种天线结构和电子设备
JP2023048947A (ja) フレキシブルアンテナ構造および電子デバイス
CN108346854B (zh) 一种具有耦合馈电结构的天线
CN108459660B (zh) 电子装置
CN113054409A (zh) 高整合度多天线阵列
US20230136811A1 (en) Antenna device, array of antenna devices, and base station
WO2023246690A1 (zh) 一种电子设备
WO2024179404A1 (zh) 一种天线结构和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210420

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20210420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210727

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210728

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6928358

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150