JP2021168321A - Component crimping device and component crimping method - Google Patents

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Shingo Yamada
裕一 高倉
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Abstract

To provide a component crimping device and the like that make a component to be thermally crimped on a board be hardly damaged.SOLUTION: A component crimping device 100 comprises: a stage 49 on which a board 3 is mounted, the board having an end 3e at which an electrode unit 4 on which a component 5 is to be thermally crimped is provided; a backup unit 44 for supporting the end 3e of the board 3 mounted on the stage 49; a thermal crimping head 48 for thermally crimping the component 5 on the electrode unit 4 of the end 3e supported by the backup unit 44; a cooling unit 120 for splaying a cooling gas to the board 3 from the board 3's side opposite to a side of the thermal crimping head 48 to cool the board 3; a stage moving unit 41 for moving the stage 49; and a control unit 2a for controlling the cooling unit 120 and the stage moving unit 41. The control unit 2a, by making the stage moving unit 41 move the stage 49, makes the backup unit 44 support the end 3e of the board 3 before making the cooling unit 120 start splaying of the cooling gas.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置及び部品圧着方法に関する。 The present invention relates to a component crimping device and a component crimping method for thermocompression bonding a component to a substrate.

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として貼着された異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して、駆動回路等の電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を基板に熱圧着する部品圧着装置がある（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, a drive circuit or the like is provided via an ACF (Anisotropic Conductive Film), which is an anisotropic conductive member attached as an adhesive member to the end of a substrate such as a liquid crystal panel or a display panel such as an organic EL (Electroluminescence) panel. There is a component crimping device for thermocompression bonding an electronic component (hereinafter, simply referred to as “component”) to a substrate (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１に開示されている部品圧着装置の一例である実装装置は、基板の一例である液晶パネルを冷却する冷却装置を備える。 The mounting device, which is an example of the component crimping device disclosed in Patent Document 1, includes a cooling device for cooling a liquid crystal panel, which is an example of a substrate.

冷却装置によって液晶パネルを冷却することにより、液晶パネルの熱による劣化を抑制することができる。 By cooling the liquid crystal panel with a cooling device, deterioration of the liquid crystal panel due to heat can be suppressed.

また、特許文献１には、冷却方法の一例として、冷却ガスを基板に吹き付ける方法が開示されている。 Further, Patent Document 1 discloses a method of blowing a cooling gas onto a substrate as an example of a cooling method.

特開２００１−２３０５７７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-230577

例えば、基板に熱圧着する部品がＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、又は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等の可撓性を有する部品である場合、冷却ガスが吹き付けられることで、部品の一部が動くことがある。これによって、基板が載置されるステージ等に部品が接触して当該部品に傷が付くことで当該部品が不良品となる恐れがある。 For example, when a component that is thermocompression bonded to a substrate is a flexible component such as TCP (Tape Carrier Package) or FPC (Flexible Printed Circuits), a part of the component moves when a cooling gas is sprayed. Sometimes. As a result, the component may come into contact with the stage or the like on which the substrate is placed and the component may be scratched, resulting in the component becoming a defective product.

本発明は、基板に熱圧着される部品が傷付きにくい部品圧着装置等を提供する。 The present invention provides a component crimping device or the like in which a component thermocompression bonded to a substrate is not easily scratched.

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持するバックアップ部と、前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に前記部品を熱圧着する熱圧着ヘッドと、前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却部と、前記ステージを移動させる移動部と、前記冷却部と前記移動部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記移動部に前記ステージを移動させることにより前記基板の前記端部を前記バックアップ部に支持させてから、前記冷却部に前記冷却ガスの吹き付けを開始させる。 The component crimping device according to one aspect of the present invention supports a stage on which a substrate having an electrode portion on which a component is thermocompression bonded is placed at an end, and the end of the substrate mounted on the stage. A backup unit, a thermocompression bonding head for thermocompression bonding the component to the electrode portion at the end supported by the backup unit, and a cooling gas sprayed onto the substrate from the side opposite to the thermocompression bonding head. This includes a cooling unit that cools the substrate, a moving unit that moves the stage, and a control unit that controls the cooling unit and the moving unit. The control unit attaches the stage to the moving unit. By moving the substrate, the end portion of the substrate is supported by the backup portion, and then the cooling portion is started to blow the cooling gas.

また、本発明の一態様に係る部品圧着方法は、部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板をステージに載置する載置工程と、バックアップ部で、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持する支持工程と、前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に、熱圧着ヘッドで前記部品を熱圧着する熱圧着工程と、前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から、冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却工程と、を備え、前記支持工程の後に、前記冷却工程を行う。 Further, the component crimping method according to one aspect of the present invention includes a mounting step of mounting a substrate having an electrode portion on which the component is thermocompression bonded at an end on a stage, and a backup portion mounted on the stage. A support step of supporting the end portion of the substrate, a thermocompression bonding step of thermocompression bonding the component to the electrode portion of the end portion supported by the backup portion by a thermocompression bonding head, and the thermocompression bonding step of the substrate. A cooling step of cooling the substrate by blowing a cooling gas onto the substrate from the side opposite to the thermocompression bonding head is provided, and the cooling step is performed after the support step.

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 It should be noted that these comprehensive or specific embodiments may be realized by a recording medium such as a system, a method, an integrated circuit, a computer program, or a computer-readable CD-ROM, and the system, the method, the integrated circuit, or the computer program. And any combination of recording media may be realized.

本発明によれば、基板に熱圧着される部品が傷付きにくい部品圧着装置等を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a component crimping device or the like in which a component thermocompression bonded to a substrate is not easily scratched.

図１は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a component mounting line according to an embodiment. 図２は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a component mounting line according to an embodiment. 図３は、実施の形態に係る部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a functional configuration of the component crimping device according to the embodiment. 図４は、実施の形態に係る本圧着部を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the main crimping portion according to the embodiment. 図５は、実施の形態に係る本圧着部を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the main crimping portion according to the embodiment. 図６は、実施の形態に係る冷却部を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic view showing a cooling unit according to the embodiment. 図７は、実施の形態に係るノズルを示す概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing a nozzle according to the embodiment. 図８は、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ａは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9A is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ｂは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9B is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ｃは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9C is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ｄは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9D is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ｅは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9E is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ｆは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9F is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment. 図９Ｇは、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順を説明するための図である。FIG. 9G is a diagram for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping apparatus according to the embodiment.

以下では、本発明の実施の形態に係る部品圧着装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, the component crimping device and the like according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that all of the embodiments described below show a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of the components, steps and the order of steps shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, the same components are designated by the same reference numerals.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板搬送方向をＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。 Further, in the present specification and drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z-axis. Further, in the following embodiments, the substrate transport direction may be described as the X-axis positive direction, the Z-axis positive direction as upward, and the Z-axis negative direction as downward.

（実施の形態）
［全体概要］
まず、図１及び図２を参照して、実施の形態に係る部品圧着装置を含む部品実装ラインの全体概要について説明する。 (Embodiment)
[Overview]
First, with reference to FIGS. 1 and 2, the overall outline of the component mounting line including the component crimping device according to the embodiment will be described.

図１は、実施の形態に係る部品実装ライン１の平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装ライン１の概略構成図である。 FIG. 1 is a plan view of the component mounting line 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a component mounting line 1 according to an embodiment.

部品実装ライン１は、液晶パネル等を生産するための部品実装システムであり、基板３に駆動回路等の電子部品（以下、部品５と呼称する）を熱圧着する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部４が形成された基板３に異方性導電部材であるＡＣＦ６を貼着し、ＡＣＦ６を介して基板３と部品５とを熱圧着させる装置である。 The component mounting line 1 is a component mounting system for producing a liquid crystal panel or the like, and an electronic component such as a drive circuit (hereinafter referred to as a component 5) is thermocompression bonded to a substrate 3. Specifically, the component mounting line 1 is a device in which an anisotropic conductive member, ACF6, is attached to a substrate 3 on which an electrode portion 4 is formed, and the substrate 3 and the component 5 are thermocompression bonded via the ACF6. be.

部品実装ライン１は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、搬送部６０と、コンピュータ２と、を備える。なお、図１においては、コンピュータ２を、機能的なブロックとして図示している。コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０等の各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。 The component mounting line 1 includes a board loading section 10, a sticking section 20, a temporary crimping section 30, a main crimping section 40, a board loading section 50, a transport section 60, and a computer 2. In FIG. 1, the computer 2 is shown as a functional block. The computer 2 is connected to each device such as the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, and the main crimping portion 40 by wireless communication or by wire communication by a control line or the like, and controls each device.

基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板３が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された液晶パネル基板等の長方形の基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５を実装した基板３を基板搬出部５０から搬出する。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。 The substrate carry-in portion 10, the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, the main crimping portion 40, and the substrate carry-out portion 50 are connected in this order. In the component mounting line 1, the component 5 is mounted on each of a plurality of electrode portions 4 provided on the peripheral edge of a rectangular substrate 3 such as a liquid crystal panel substrate carried in from the substrate carry-in portion 10 on the upstream side to which the substrate 3 is conveyed. The component mounting work to be performed is executed, and the board 3 on which the component 5 is mounted is carried out from the board carry-out unit 50. Each of the plurality of electrode portions 4 is composed of, for example, a plurality of electrodes.

基板搬入部１０は、基台１ａに設けられたステージ１１を備える。ステージ１１には、電極部４が形成された基板３が載置される。 The board loading section 10 includes a stage 11 provided on the base 1a. The substrate 3 on which the electrode portion 4 is formed is placed on the stage 11.

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ６を貼着する貼着作業を行う装置である。貼着部２０は、ステージ移動部２１と、貼着機構２２と、を備える。 The sticking portion 20 is a device that performs a sticking operation of sticking the ACF 6 which is an adhesive member to the electrode portion 4 of the substrate 3. The sticking portion 20 includes a stage moving portion 21 and a sticking mechanism 22.

ステージ移動部２１は、基板３を移動させる機構である。ステージ移動部２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３と、を備える。ステージ移動部２１は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、ステージ２３に載置された基板３を移動させる。 The stage moving unit 21 is a mechanism for moving the substrate 3. The stage moving unit 21 includes, for example, an X-axis table movable in the X-axis direction, a Y-axis table movable in the Y-axis direction, a Z-axis table movable in the Z-axis direction, and a stage 23. The stage moving unit 21 moves the substrate 3 mounted on the stage 23 by the X-axis table, the Y-axis table, and the Z-axis table.

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着機構２２は、２つの貼着ヘッドを備える。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦ６を供給する供給部と、ＡＣＦ６を基板３に貼着するための貼着ツールと、を備える。複数の貼着ヘッドは、供給部から供給されたＡＣＦ６を、基板３上の複数の電極部４に対応する位置に貼着する。 The sticking mechanism 22 includes a plurality of sticking heads arranged in the X-axis direction above the base 1b. In the present embodiment, the sticking mechanism 22 includes two sticking heads. Each sticking head includes a supply unit for supplying ACF6 and a sticking tool for sticking ACF6 to the substrate 3. The plurality of sticking heads stick the ACF 6 supplied from the supply section to the positions corresponding to the plurality of electrode sections 4 on the substrate 3.

仮圧着部３０は、基板３における、貼着部２０でＡＣＦ６が貼着された位置に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する装置である。 The temporary crimping portion 30 is a device that executes a temporary crimping process in which the component 5 is mounted at the position where the ACF 6 is stuck on the sticking portion 20 on the substrate 3 and temporarily crimped.

仮圧着部３０は、ステージ移動部３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、を備える。 The temporary crimping portion 30 includes a stage moving portion 31, a component mounting mechanism 32, and a component supply unit 33.

ステージ移動部３１は、基板３を移動させる機構である。ステージ移動部３１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ３７と、を備える。 The stage moving unit 31 is a mechanism for moving the substrate 3. The stage moving unit 31 includes, for example, an X-axis table movable in the X-axis direction, a Y-axis table movable in the Y-axis direction, a Z-axis table movable in the Z-axis direction, and a stage 37.

ステージ移動部３１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板３を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。 The stage moving portion 31 has the same structure as the stage moving portion 21 of the sticking portion 20, and the substrate 3 is held by the X-axis table, the Y-axis table, and the Z-axis table and moved in a horizontal plane to move up and down. It has the function of moving up and down in the direction and rotating around the Z axis.

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッドと、搭載ヘッド移動機構と、搭載支持台と、を備える。搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動機構によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する部品５を上方からピックアップする。部品搭載機構３２は、ピックアップした部品５をＡＣＦ６上に搭載して基板３ごと搭載支持台に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。 The component mounting mechanism 32 is provided on the base 1b, and includes a mounting head, a mounting head moving mechanism, and a mounting support base. The mounting head freely moves in the horizontal plane by the mounting head moving mechanism, moves up and down in the Z-axis direction, and picks up the component 5 supplied by the component supply unit 33 from above. The component mounting mechanism 32 temporarily crimps the component 5 to the substrate 3 by mounting the picked up component 5 on the ACF 6 and pressing the component 5 together with the substrate 3 against the mounting support.

部品供給部３３は、部品搭載機構３２に部品５を供給する機構である。 The component supply unit 33 is a mechanism for supplying the component 5 to the component mounting mechanism 32.

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。 The main crimping portion 40 is a device that executes a main crimping step (that is, a thermocompression bonding step) of main crimping (that is, thermocompression bonding) the component 5 temporarily crimped to the substrate 3 by the temporary crimping portion 30 to the substrate 3.

こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦ６を介して電気的に接続される。本実施の形態では、本圧着部４０は、冷却部１２０によって基板３を冷却しながら、基板３に部品５を熱圧着する。本圧着部４０の具体的な構成については、後述する。 By doing so, the electrode portion 4 formed on the substrate 3 and the component 5 are electrically connected via the ACF 6. In the present embodiment, the main crimping portion 40 thermocompression-bonds the component 5 to the substrate 3 while cooling the substrate 3 by the cooling portion 120. The specific configuration of the crimping portion 40 will be described later.

基板搬出部５０は、基台１ｃに載置されたステージ５１を備え、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に保持する。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。 The substrate carry-out portion 50 includes a stage 51 mounted on the base 1c, and holds the substrate 3 conveyed from the main crimping portion 40 on the stage 51. The substrate 3 held by the substrate carry-out unit 50 is carried out to another device on the downstream side, or is taken out from the stage 51 by an operator.

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で搬送する。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。 The transport unit 60 is a device that transports the substrate 3. Specifically, the transport unit 60 transfers the substrate 3 carried into the substrate carry-in portion 10 to the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, the main crimping portion 40, and the substrate carry-out portion 50 in this order. Transport between. The transport portion 60 is arranged in the front region (Y-axis negative direction side) of the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, and the main crimping portion 40.

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備える。 The transfer unit 60 is placed on the base 1a, the base 1b, and the moving base 61 extending in the X-axis direction over the base 1c, in order from the upstream side, the substrate transfer mechanism 62A, the substrate transfer mechanism 62B, and the substrate transfer mechanism 62C. , And a substrate transfer mechanism 62D.

基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ〜６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。 The substrate transport mechanisms 62A to 62D include a base 63 and one or more arm units 64, respectively. In this embodiment, the case where the substrate transport mechanisms 62A to 62D each include two arm units 64 is illustrated.

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平方向に延びた１以上のアーム状の吸着ノズルがＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット６４は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して基板３を上方から吸着して、吸着した基板３を搬送する。 The base 63 is provided on the moving base 61 and freely moves in the X-axis direction. Two arm units 64 are provided side by side in the X-axis direction on the base portion 63. The arm unit 64 is provided with one or more arm-shaped suction nozzles extending in the horizontal direction arranged side by side in the X-axis direction, and the arm is provided with a suction pad with the suction surface facing downward. The arm unit 64 sucks the substrate 3 from above via the suction pad provided on the suction nozzle, and conveys the sucked substrate 3.

例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。 For example, the substrate transfer mechanism 62A receives the substrate 3 mounted on the stage 11 of the substrate carry-in portion 10 and delivers it to the stage 23 of the attachment portion 20. Further, for example, the substrate transport mechanism 62B receives the substrate 3 from the stage 23 of the sticking portion 20 and delivers it to the stage 37 of the temporary crimping portion 30. Further, for example, the substrate transfer mechanism 62C receives the substrate 3 from the stage 37 of the temporary crimping portion 30 and delivers it to the stage 49 of the main crimping portion 40. Further, for example, the substrate transfer mechanism 62D receives the substrate 3 from the stage 49 of the main crimping portion 40 and delivers it to the stage 51 of the substrate carry-out portion 50.

コンピュータ２は、部品圧着装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置の動作を制御するための制御装置である。コンピュータ２は、制御部２ａ（図３参照）と、記憶部２ｂ（図３参照）とを備える。 The computer 2 is a control device for controlling the operation of each device included in the component crimping device 100 and the component mounting line 1. The computer 2 includes a control unit 2a (see FIG. 3) and a storage unit 2b (see FIG. 3).

制御部２ａは、貼着部２０のステージ移動部２１、仮圧着部３０のステージ移動部３１、本圧着部４０のステージ移動部（移動部）４１、及び、搬送部６０を制御して、基板３を各作業部間で次の作業部へ搬送する基板搬送作業を実行する。基板搬送作業における上流側から下流側への基板３の搬送は、各作業部間で同期して行われる。 The control unit 2a controls the stage moving portion 21 of the sticking portion 20, the stage moving portion 31 of the temporary crimping portion 30, the stage moving portion (moving portion) 41 of the main crimping portion 40, and the transporting portion 60 to control the substrate. A board transfer operation for transferring 3 from each work unit to the next work unit is executed. The transfer of the substrate 3 from the upstream side to the downstream side in the substrate transfer work is performed synchronously between the work units.

また、制御部２ａは、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０を制御することで、基板３にＡＣＦ６を介して部品５を熱圧着させる。 Further, the control unit 2a controls the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, and the main crimping portion 40 to thermocompression-bond the component 5 to the substrate 3 via the ACF 6.

制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。 The control unit 2a is, for example, stored in the storage unit 2b and is realized by a control program for controlling each device included in the component mounting line 1 and a CPU (Central Processing Unit) that executes the control program.

記憶部２ｂは、部品実装ライン１によって製造される液晶パネル基板等の基板３のサイズ、基板３に実装する部品５の種類、実装位置、実装方向、及び、基板３を各作業部間で搬送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。 The storage unit 2b conveys the size of the substrate 3 such as the liquid crystal panel substrate manufactured by the component mounting line 1, the type of the component 5 to be mounted on the substrate 3, the mounting position, the mounting direction, and the substrate 3 between the working units. It stores various data necessary for component mounting work such as timing to perform, a control program executed by the control unit 2a, and the like. The storage unit 2b is realized by a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), or the like.

［構成］
続いて、図３〜図７を参照して、部品圧着装置１００の具体的な構成について説明する。 [composition]
Subsequently, a specific configuration of the component crimping device 100 will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

図３は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。図４は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す斜視図である。図５は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す側面図である。図６は、実施の形態に係る冷却部１２０を示す概略図である。図７は、実施の形態に係るノズル２１４を示す概略図である。 FIG. 3 is a block diagram showing a functional configuration of the component crimping device 100 according to the embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing the main crimping portion 40 according to the embodiment. FIG. 5 is a side view showing the main crimping portion 40 according to the embodiment. FIG. 6 is a schematic view showing the cooling unit 120 according to the embodiment. FIG. 7 is a schematic view showing the nozzle 214 according to the embodiment.

なお、各図において、冷却ガスがガス吹き出し口１２１から吹き出される向きを破線矢印で示している。 In each figure, the direction in which the cooling gas is blown out from the gas outlet 121 is indicated by a broken line arrow.

部品圧着装置１００は、液晶パネル等を生産する部品実装ライン１において、仮圧着部３０で基板３の電極部４に仮圧着されたＡＣＦ６を介して基板３に部品５を熱圧着する装置である。 The component crimping device 100 is a device that thermocompression-bonds a component 5 to a substrate 3 via an ACF 6 that is temporarily crimped to an electrode portion 4 of the substrate 3 by a temporary crimping portion 30 in a component mounting line 1 that produces a liquid crystal panel or the like. ..

なお、本実施の形態では、部品圧着装置１００が、部品実装ライン１が備えるコンピュータ２を備えるとして説明する。例えば、部品圧着装置１００の各構成要素を制御するコンピュータ２は、部品実装ライン１が備える部品圧着装置１００以外の貼着部２０、仮圧着部３０等の各装置を制御するコンピュータと同一でもよいし、異なってもよい。 In the present embodiment, the component crimping device 100 will be described as including the computer 2 included in the component mounting line 1. For example, the computer 2 that controls each component of the component crimping device 100 may be the same as the computer that controls each device such as the sticking portion 20 and the temporary crimping portion 30 other than the component crimping device 100 included in the component mounting line 1. And may be different.

図３に示すように、部品圧着装置１００は、本圧着部４０と、冷却部１２０と、コンピュータ２と、を備える。 As shown in FIG. 3, the component crimping device 100 includes a main crimping portion 40, a cooling portion 120, and a computer 2.

また、図３〜図５に示すように、本圧着部４０は、ステージ４９と、ステージ移動部４１と、熱圧着ヘッド４８と、バックアップ部４４と、を備える。 Further, as shown in FIGS. 3 to 5, the main crimping portion 40 includes a stage 49, a stage moving portion 41, a thermocompression bonding head 48, and a backup portion 44.

ステージ４９は、図４及び図５に示すように、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３が載置される台である。具体的には、ステージ４９は、ＡＣＦ６が貼着された電極部４が端部３ｅに形成された基板３が載置される台である。 As shown in FIGS. 4 and 5, the stage 49 is a table on which a substrate 3 having an electrode portion 4 on which the component 5 is thermocompression bonded is mounted on an end portion 3e. Specifically, the stage 49 is a table on which the substrate 3 on which the electrode portion 4 to which the ACF 6 is attached is formed at the end portion 3e is placed.

本実施の形態では、基板３は、上部基板３ａと、下部基板３ｂと、偏光板３ｃと、偏光板３ｄと、を備える。 In the present embodiment, the substrate 3 includes an upper substrate 3a, a lower substrate 3b, a polarizing plate 3c, and a polarizing plate 3d.

上部基板３ａと下部基板３ｂとは、液晶等を挟み、配線等が形成された基板である。上部基板３ａ及び下部基板３ｂは、例えば、それぞれガラス基板である。本実施の形態では、下部基板３ｂの端部３ｅに、電極部４が形成されている。 The upper substrate 3a and the lower substrate 3b are substrates on which a liquid crystal display or the like is sandwiched and wiring or the like is formed. The upper substrate 3a and the lower substrate 3b are, for example, glass substrates, respectively. In the present embodiment, the electrode portion 4 is formed at the end portion 3e of the lower substrate 3b.

偏光板３ｃと偏光板３ｄとは、上部基板３ａ及び下部基板３ｂを挟む偏光板である。基板３は、偏光板３ｃ、３ｄが設けられた状態で、部品５が熱圧着される。 The polarizing plate 3c and the polarizing plate 3d are polarizing plates sandwiching the upper substrate 3a and the lower substrate 3b. The substrate 3 is thermocompression-bonded to the component 5 with the polarizing plates 3c and 3d provided.

ステージ４９には、仮圧着部３０で部品５が仮圧着された基板３が搬送部６０（具体的には、基板搬送機構６２Ｃ）により載置される。 On the stage 49, the substrate 3 to which the component 5 is temporarily crimped by the temporary crimping portion 30 is placed by the conveying portion 60 (specifically, the substrate conveying mechanism 62C).

ステージ移動部４１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、基板３が載置されたステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる装置である。例えば、ステージ移動部４１は、基板３がステージ４９に載置される位置と熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置との間でステージ４９を移動する。 The stage moving portion 41 has the same structure as the stage moving portion 21 of the sticking portion 20, and moves the stage 49 on which the substrate 3 is placed in a horizontal plane, moves it up and down in the vertical direction, and rotates it around the Z axis. It is a device. For example, the stage moving unit 41 moves the stage 49 between the position where the substrate 3 is placed on the stage 49 and the position where the component 5 is thermocompression bonded to the substrate 3 by the thermocompression bonding head 48.

ステージ移動部４１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。ステージ移動部４１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ４９とが重ねて設けられている。 The stage moving unit 41 includes, for example, an X-axis table that is movable in the X-axis direction, a Y-axis table that is movable in the Y-axis direction, and a Z-axis table that is movable in the Z-axis direction. The stage moving unit 41 includes an X-axis table that is movable in the X-axis direction, a Y-axis table that is movable in the Y-axis direction, a Z-axis table that is movable in the Z-axis direction, and a stage on the base 1b in order from the bottom. 49 and 49 are provided in an overlapping manner.

熱圧着ヘッド４８は、バックアップ部４４により支持された基板３の端部３ｅの電極部４に、部品５を熱圧着するためのヘッドである。本実施の形態では、部品圧着装置１００は、複数の熱圧着ヘッド４８を備える。 The thermocompression bonding head 48 is a head for thermocompression bonding the component 5 to the electrode portion 4 of the end portion 3e of the substrate 3 supported by the backup portion 44. In the present embodiment, the component crimping device 100 includes a plurality of thermocompression bonding heads 48.

複数の熱圧着ヘッド４８は、バックアップ部４４の上方に一列に並んで配置されている。複数の熱圧着ヘッド４８は、作業者が熱圧着ヘッド４８を所望の位置に調整させることで、熱圧着ヘッド４８の間隔を基板３に仮圧着された部品５の間隔に合わせて変更することができるように、ヘッド移動機構４３（より具体的には、ガイド部４３ｂ）に取り付けられている。 The plurality of thermocompression bonding heads 48 are arranged side by side in a row above the backup unit 44. With the plurality of thermocompression bonding heads 48, the operator adjusts the thermocompression bonding heads 48 to desired positions, so that the distance between the thermocompression bonding heads 48 can be changed according to the distance between the parts 5 temporarily crimped to the substrate 3. It is attached to the head moving mechanism 43 (more specifically, the guide portion 43b) so as to be able to do so.

また、熱圧着ヘッド４８は、ヒータ等の加熱部を内蔵しており、部品５の圧着前に加熱部によって所定温度まで加熱される。熱圧着ヘッド４８は、加圧機構４７の駆動によって下降し、基板３の縁部（端部３ｅ）に搭載された部品５を加熱しながら保護シート２２０を介して基板３に押圧することで、基板３に部品５を熱圧着する。このとき、ＡＣＦ６は、熱圧着ヘッド４８から生じる熱により硬化が促進される。 Further, the thermocompression bonding head 48 has a built-in heating portion such as a heater, and is heated to a predetermined temperature by the heating portion before crimping the component 5. The thermocompression bonding head 48 is lowered by the drive of the pressurizing mechanism 47, and presses the component 5 mounted on the edge (end 3e) of the substrate 3 against the substrate 3 via the protective sheet 220 while heating the component 5. The component 5 is thermocompression bonded to the substrate 3. At this time, the ACF 6 is cured by the heat generated from the thermocompression bonding head 48.

図４に示すように、熱圧着ヘッド４８は、ロッド４７ａを介して加圧機構４７と接続されている。 As shown in FIG. 4, the thermocompression bonding head 48 is connected to the pressurizing mechanism 47 via a rod 47a.

加圧機構４７は、上下に突没自在にロッド４７ａを支持する機構である。ロッド４７ａの下端部には、熱圧着ヘッド４８が設けられている。加圧機構４７は、取り付け部材４６によってヘッド移動機構４３に取り付けられている。具体的には、加圧機構４７は、取り付け部材４６を介してベース部４３ａに対してＸ軸方向に位置が調整自在にガイド部４３ｂに取り付けられている。加圧機構４７は、熱圧着ヘッド４８を上下させるためのモータ等を備える。 The pressurizing mechanism 47 is a mechanism that supports the rod 47a so as to be vertically retractable. A thermocompression bonding head 48 is provided at the lower end of the rod 47a. The pressurizing mechanism 47 is attached to the head moving mechanism 43 by the attaching member 46. Specifically, the pressurizing mechanism 47 is attached to the guide portion 43b via the attachment member 46 so that the position of the pressurizing mechanism 47 can be adjusted in the X-axis direction with respect to the base portion 43a. The pressurizing mechanism 47 includes a motor or the like for moving the thermocompression bonding head 48 up and down.

ヘッド移動機構４３は、熱圧着ヘッド４８を移動させる機構である。ヘッド移動機構４３は、ベース部４３ａと、ガイド部４３ｂと、を備える。 The head moving mechanism 43 is a mechanism for moving the thermocompression bonding head 48. The head moving mechanism 43 includes a base portion 43a and a guide portion 43b.

ベース部４３ａは、Ｘ軸方向に調整自在に複数の熱圧着ヘッド４８が取り付けられるガイド部４３ｂが設けられた基台である。ベース部４３ａには、Ｘ軸方向に延びた一対のガイド部４３ｂが設けられている。 The base portion 43a is a base provided with a guide portion 43b to which a plurality of thermocompression bonding heads 48 can be freely adjusted in the X-axis direction. The base portion 43a is provided with a pair of guide portions 43b extending in the X-axis direction.

ガイド部４３ｂは、垂直姿勢で配設された矩形平板状の複数の取り付け部材４６がＸ軸方向に調整自在に装着されたガイドである。 The guide portion 43b is a guide in which a plurality of rectangular flat plate-shaped mounting members 46 arranged in a vertical posture are mounted so as to be adjustable in the X-axis direction.

バックアップ部４４は、ステージ４９に隣接して配置され、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持する支持台である。 The backup unit 44 is a support base that is arranged adjacent to the stage 49 and supports the end portion 3e of the substrate 3 mounted on the stage 49 from below.

冷却部１２０は、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、冷却ガスを基板３に吹き付けることで冷却ガスによって基板３を冷却する機構である。具体的には、冷却部１２０は、ガス管２１０から供給された冷却ガスをガス吹き出し口１２１から吹き出して基板３に冷却ガスを吹き付けることで、基板３を冷却する。 The cooling unit 120 is a mechanism for cooling the substrate 3 with the cooling gas by blowing the cooling gas onto the substrate 3 while the substrate 3 is supported by the backup unit 44. Specifically, the cooling unit 120 cools the substrate 3 by blowing out the cooling gas supplied from the gas pipe 210 from the gas outlet 121 and blowing the cooling gas onto the substrate 3.

また、冷却部１２０は、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却する。 Further, the cooling unit 120 cools the substrate 3 by blowing a cooling gas onto the substrate 3 from the side opposite to the thermocompression bonding head 48.

例えば、冷却部１２０は、ボルト等により取り外し可能にバックアップ部４４が配置される台等に取り付けられている。冷却部１２０は、例えば、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から基板３を冷却する。 For example, the cooling unit 120 is attached to a table or the like on which the backup unit 44 is removably arranged by bolts or the like. The cooling unit 120 cools the substrate 3 from the side opposite to the thermocompression bonding head 48 with respect to the substrate 3 in a state where the substrate 3 is supported by the backup unit 44, for example.

なお、冷却ガスの種類は、特に限定されない。本実施の形態では、冷却ガスは、２５℃程度の常温の空気である。 The type of cooling gas is not particularly limited. In the present embodiment, the cooling gas is air at room temperature of about 25 ° C.

図６に示すように、冷却部１２０は、ガス供給源２１１と、ガス管２１０と、電磁バルブ２１２と、スピードコントローラ２１３と、ノズル２１４と、を備える。 As shown in FIG. 6, the cooling unit 120 includes a gas supply source 211, a gas pipe 210, an electromagnetic valve 212, a speed controller 213, and a nozzle 214.

ガス供給源２１１は、冷却ガスを供給するためのガスタンクである。 The gas supply source 211 is a gas tank for supplying cooling gas.

ガス管２１０は、ガス供給源２１１及び電磁バルブ２１２と接続され、ガス供給源２１１から供給される冷却ガスを電磁バルブ２１２に供給する管である。 The gas pipe 210 is a pipe that is connected to the gas supply source 211 and the solenoid valve 212 and supplies the cooling gas supplied from the gas supply source 211 to the solenoid valve 212.

電磁バルブ２１２は、スピードコントローラ２１３とガス管２１０を介して接続され、ガス供給源２１１から供給される冷却ガスをノズル２１４から吹き出させるか否かを切り替えるための電磁弁である。 The solenoid valve 212 is connected to the speed controller 213 via a gas pipe 210, and is a solenoid valve for switching whether or not to blow out the cooling gas supplied from the gas supply source 211 from the nozzle 214.

スピードコントローラ２１３は、ノズル２１４とガス管２１０を介して接続され、ガス供給源２１１から電磁バルブ２１２を介して供給される冷却ガスをノズル２１４から吹き出させる冷却ガスの流量を調整するための電磁弁である。 The speed controller 213 is connected to the nozzle 214 via the gas pipe 210, and is an electromagnetic valve for adjusting the flow rate of the cooling gas that blows out the cooling gas supplied from the gas supply source 211 via the electromagnetic valve 212 from the nozzle 214. Is.

ノズル２１４は、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備えるノズルである。本実施の形態では、ノズル２１４は、バックアップ部４４が配置されている台に保持されている。 The nozzle 214 is a nozzle provided with a gas outlet 121 for blowing out the cooling gas. In the present embodiment, the nozzle 214 is held on a table on which the backup unit 44 is arranged.

図７に示すように、ノズル２１４には、冷却ガスを吹き出すガス吹き出し口１２１と、ガス吹き出し口１２１と連通しており冷却ガスが通過する流路２４０と、が設けられている。また、ノズル２１４は、冷却ガスをノズル２１４から吹き出させるか否かを切り替えるためのコック２３０を備える。 As shown in FIG. 7, the nozzle 214 is provided with a gas outlet 121 that blows out cooling gas and a flow path 240 that communicates with the gas outlet 121 and allows the cooling gas to pass through. Further, the nozzle 214 includes a cock 230 for switching whether or not to blow out the cooling gas from the nozzle 214.

コック２３０は、作業者が操作することで、流路２４０の開閉を切り替えるための栓である。例えば、コック２３０には、一方向に延在する貫通孔が設けられている。コック２３０は、当該貫通孔の向きが流路２４０に沿う方向で位置しているときには、開状態となり冷却ガスを移動させ、当該貫通孔の向きが流路２４０に直交する方向で位置しているときには、開状態となり冷却ガスを移動させない。 The cock 230 is a stopper for switching the opening and closing of the flow path 240 by being operated by an operator. For example, the cock 230 is provided with a through hole extending in one direction. When the direction of the through hole is located along the flow path 240, the cock 230 is in an open state to move the cooling gas, and the cock 230 is located in a direction in which the direction of the through hole is orthogonal to the flow path 240. Occasionally, it will be open and the cooling gas will not move.

なお、本実施の形態では、コック２３０は、作業者が手動で回動させる手動コックである。コック２３０は、制御部２ａにより電気的に動作可能な自動コックでもよい。 In the present embodiment, the cock 230 is a manual cock that is manually rotated by an operator. The cock 230 may be an automatic cock that can be electrically operated by the control unit 2a.

また、本実施の形態では、冷却部１２０は、複数のノズル２１４を備える。つまり、冷却部１２０は、複数のガス吹き出し口１２１を備える。 Further, in the present embodiment, the cooling unit 120 includes a plurality of nozzles 214. That is, the cooling unit 120 includes a plurality of gas outlets 121.

コンピュータ２が備える制御部２ａは、例えば、搬送部６０により基板３をステージ４９に載置させ、ステージ４９に載置された基板３に、熱圧着ヘッド４８を制御することで部品５を熱圧着させる処理部である。 In the control unit 2a included in the computer 2, for example, the substrate 3 is mounted on the stage 49 by the transport unit 60, and the component 5 is thermocompression bonded by controlling the thermocompression bonding head 48 on the substrate 3 mounted on the stage 49. It is a processing unit to be made to.

また、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に吹き付けさせる。例えば、制御部２ａは、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させる。本実施の形態では、冷却部１２０は、熱圧着ヘッド４８の下方に配置されている。また、冷却部１２０（より具体的には、ガス吹き出し口１２１）は、冷却ガスを上方に向けて吹き出すように配置されている。制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９に配置された基板３を熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０との間に配置させる。これにより、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させることができる位置に基板３を位置させる。 Further, the control unit 2a controls the cooling unit 120 to blow the cooling gas from the gas outlet 121 onto the substrate 3. For example, the control unit 2a causes the cooling unit 120 to cool the substrate 3 by blowing the cooling gas from the gas outlet 121 toward the substrate 3 from the side opposite to the thermocompression bonding head 48 to the substrate 3. In the present embodiment, the cooling unit 120 is arranged below the thermocompression bonding head 48. Further, the cooling unit 120 (more specifically, the gas outlet 121) is arranged so as to blow out the cooling gas upward. The control unit 2a controls the stage moving unit 41 to arrange the substrate 3 arranged on the stage 49 between the thermocompression bonding head 48 and the cooling unit 120. As a result, the control unit 2a controls the stage moving unit 41 to blow out the cooling gas from the gas outlet 121 toward the substrate 3 from the side opposite to the thermocompression bonding head 48 to the substrate 3. The substrate 3 is positioned at a position where the cooling unit 120 can cool the substrate 3.

また、例えば、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９に配置された基板３を熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０との間に配置させる。これにより、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、熱圧着ヘッド４８が端部３ｅの電極部４に部品５を熱圧着している状態において、基板３における電極部４と背向する位置を吹き付け範囲として、冷却部１２０に基板３を冷却させる位置に、基板３を移動させる。 Further, for example, the control unit 2a controls the stage moving unit 41 to arrange the substrate 3 arranged on the stage 49 between the thermocompression bonding head 48 and the cooling unit 120. As a result, the control unit 2a controls the stage moving unit 41 so that the thermocompression bonding head 48 thermocompression-bonds the component 5 to the electrode portion 4 of the end portion 3e, and the electrode portion 4 and the back of the substrate 3 are bonded. The substrate 3 is moved to a position where the cooling unit 120 cools the substrate 3 with the facing position as the spraying range.

また、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ移動部４１にステージ４９を移動させることにより基板３の端部３ｅをバックアップ部４４に支持させる。 Further, the control unit 2a controls the stage moving unit 41 to move the stage 49 to the stage moving unit 41 so that the end portion 3e of the substrate 3 is supported by the backup unit 44.

ここで、制御部２ａは、ステージ移動部４１にステージ４９を移動させることにより基板３の端部３ｅをバックアップ部４４に支持させてから、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを開始させる。 Here, the control unit 2a causes the backup unit 44 to support the end portion 3e of the substrate 3 by moving the stage 49 to the stage moving unit 41, and then causes the cooling unit 120 to start spraying the cooling gas.

また、例えば、制御部２ａは、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを停止させてから、ステージ移動部４１にステージ４９を移動させて、基板３をバックアップ部４４から離間させる。 Further, for example, the control unit 2a stops the cooling unit 120 from blowing the cooling gas, and then moves the stage 49 to the stage moving unit 41 to separate the substrate 3 from the backup unit 44.

このように、制御部２ａは、例えば、基板３をバックアップ部４４に支持させている状態においてのみ冷却部１２０に冷却ガスを基板に対して吹き付けさせる。つまり、制御部２ａは、基板３をバックアップ部４４で支持させた後に、冷却部１２０に基板３への冷却ガスの吹き付けを開始させる。また、制御部２ａは、例えば、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けをさせながら、熱圧着ヘッド４８に基板３に部品５を熱圧着させる。一方、例えば、制御部２ａは、基板３をステージ移動部４１によって移動させている場合には、冷却部１２０に冷却ガスを基板に対して吹き付けさせない。 In this way, the control unit 2a causes the cooling unit 120 to blow the cooling gas onto the substrate only when the substrate 3 is supported by the backup unit 44, for example. That is, the control unit 2a causes the cooling unit 120 to start blowing the cooling gas onto the substrate 3 after the substrate 3 is supported by the backup unit 44. Further, the control unit 2a causes the thermocompression bonding head 48 to thermocompression-bond the component 5 to the substrate 3 while causing the cooling unit 120 to spray the cooling gas, for example. On the other hand, for example, when the substrate 3 is moved by the stage moving unit 41, the control unit 2a does not cause the cooling unit 120 to blow the cooling gas onto the substrate.

また、例えば、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８を制御することで、可撓性を有する部品５の少なくとも一部が基板３を平面視した場合（基板３における部品５が実装される面の法線方向から基板３を見た場合）に基板３の外側に延出するように、熱圧着ヘッド４８に基板３の電極部４へ部品５を熱圧着させる。つまり、例えば、部品５は、フレキシブル基板である。また、部品５は、例えば、基板３を平面視した場合に一部が基板３の外縁からはみ出て基板３に仮圧着されている。制御部２ａは、このように基板３に配置（仮圧着）された部品５を熱圧着ヘッド４８によって基板３に熱圧着（本圧着）させる。 Further, for example, when the control unit 2a controls the thermocompression bonding head 48 so that at least a part of the flexible component 5 views the substrate 3 in a plan view (on the surface of the substrate 3 on which the component 5 is mounted). The component 5 is thermocompression-bonded to the electrode portion 4 of the substrate 3 by the thermocompression-bonding head 48 so as to extend to the outside of the substrate 3 (when the substrate 3 is viewed from the normal direction). That is, for example, the component 5 is a flexible substrate. Further, for example, when the substrate 3 is viewed in a plan view, a part of the component 5 protrudes from the outer edge of the substrate 3 and is temporarily crimped to the substrate 3. The control unit 2a thermocompression-bonds (temporarily crimps) the component 5 thus arranged (temporarily crimped) to the substrate 3 by the thermocompression-bonding head 48.

［処理手順］
続いて、図８、及び、図９Ａ〜図９Ｇを参照して、部品圧着装置１００の具体的な動作について説明する。 [Processing procedure]
Subsequently, the specific operation of the component crimping device 100 will be described with reference to FIGS. 8 and 9A to 9G.

図８は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。図９Ａ〜図９Ｇは、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する動作の処理手順を説明するための図である。 FIG. 8 is a flowchart for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping device 100 according to the embodiment. 9A to 9G are diagrams for explaining a processing procedure of an operation executed by the component crimping device 100 according to the embodiment.

まず、制御部２ａは、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置させる（ステップＳ１０１）。 First, the control unit 2a controls the transport unit 60, the stage moving unit 41, and the like to mount the substrate 3 having the electrode portion 4 on which the component 5 is thermocompression bonded on the end portion 3e on the stage 49 (step S101). ).

次に、制御部２ａは、図９Ａに示すように、ステージ４９に基板３を載置させた後で、ステージ移動部４１を制御することで、基板３の端部３ｅが熱圧着ヘッド４８とバックアップ部４４との間に位置するように、ステージ４９を移動させる。 Next, as shown in FIG. 9A, the control unit 2a controls the stage moving unit 41 after mounting the substrate 3 on the stage 49, so that the end portion 3e of the substrate 3 becomes a thermocompression bonding head 48. The stage 49 is moved so as to be located between the backup unit 44 and the backup unit 44.

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、バックアップ部４４に、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持させる（ステップＳ１０２及び図９Ｂ）。 Next, the control unit 2a controls the stage moving unit 41 so that the backup unit 44 supports the end portion 3e of the substrate 3 mounted on the stage 49 from below (step S102 and FIG. 9B).

次に、制御部２ａは、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備える冷却部１２０からの冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３の冷却を開始させる（ステップＳ１０３及び図９Ｃ）。このように、制御部２ａは、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、冷却部１２０に基板３の冷却を開始させる。 Next, the control unit 2a starts cooling the substrate 3 by blowing the cooling gas from the cooling unit 120 provided with the gas outlet 121 for blowing out the cooling gas onto the substrate 3 (step S103 and FIG. 9C). In this way, the control unit 2a causes the cooling unit 120 to start cooling the substrate 3 while the substrate 3 is supported by the backup unit 44.

次に、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、熱圧着ヘッド４８を下降させてバックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させる（ステップＳ１０４及び図９Ｄ）。例えば、制御部２ａは、所定時間だけ熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させる。なお、制御部２ａは、時間を計測するためのＲＴＣ（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｃｌｏｃｋ）等の計時部を備えてもよい。 Next, the control unit 2a lowers the thermocompression bonding head 48 by controlling the thermocompression bonding head 48, the pressurizing mechanism 47, etc., and heat-bonds the thermocompression bonding head 48 to the electrode portion 4 of the end portion 3e supported by the backup unit 44. The head 48 thermocompression-bonds the component 5 (step S104 and FIG. 9D). For example, the control unit 2a thermocompression-bonds the component 5 with the thermocompression-bonding head 48 for a predetermined time. The control unit 2a may be provided with a time measuring unit such as an RTC (Real Time Clock) for measuring the time.

次に、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、熱圧着ヘッド４８を上昇させて部品５の熱圧着を終了させる（ステップＳ１０５及び図９Ｅ）。 Next, the control unit 2a raises the thermocompression bonding head 48 and ends the thermocompression bonding of the component 5 by controlling the thermocompression bonding head 48, the pressurizing mechanism 47, and the like (step S105 and FIG. 9E).

次に、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、冷却部１２０に冷却ガスを基板３に吹き付けることを停止させることで基板３の冷却を終了させる（ステップＳ１０６及び図９Ｆ）。 Next, the control unit 2a controls the cooling unit 120 to stop the cooling unit 120 from blowing the cooling gas onto the substrate 3, thereby ending the cooling of the substrate 3 (step S106 and FIG. 9F).

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、基板３をバックアップ部４４から離間させる（ステップＳ１０７及び図９Ｇ）。 Next, the control unit 2a separates the substrate 3 from the backup unit 44 by controlling the stage moving unit 41 (step S107 and FIG. 9G).

次に、制御部２ａは、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、ステージ４９から基板３を退避させる（ステップＳ１０８）。 Next, the control unit 2a retracts the substrate 3 from the stage 49 by controlling the transport unit 60, the stage moving unit 41, and the like (step S108).

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品圧着装置１００は、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３が載置されるステージ４９と、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを支持するバックアップ部４４と、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に部品５を熱圧着する熱圧着ヘッド４８と、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却する冷却部１２０と、ステージ４９を移動させるステージ移動部４１と、冷却部１２０とステージ移動部４１とを制御する制御部２ａと、を備える。制御部２ａは、ステージ移動部４１にステージ４９を移動させることにより基板３の端部３ｅをバックアップ部４４に支持させてから、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを開始させる。 [Effects, etc.]
As described above, the component crimping device 100 according to the embodiment is mounted on the stage 49 on which the substrate 3 having the electrode portion 4 on which the component 5 is thermocompression bonded is mounted on the end portion 3e and the stage 49. A backup portion 44 that supports the end portion 3e of the substrate 3, a thermocompression bonding head 48 that thermocompression-bonds the component 5 to the electrode portion 4 of the end portion 3e supported by the backup portion 44, and a thermocompression bonding head for the substrate 3. A cooling unit 120 that cools the substrate 3 by blowing a cooling gas onto the substrate 3 from the side opposite to the 48, a stage moving unit 41 that moves the stage 49, and a control unit 2a that controls the cooling unit 120 and the stage moving unit 41. And. The control unit 2a causes the backup unit 44 to support the end portion 3e of the substrate 3 by moving the stage 49 to the stage moving unit 41, and then causes the cooling unit 120 to start spraying the cooling gas.

これによれば、基板３とバックアップ部４４との間に冷却ガスが流れてコアンダ効果により部品５がバックアップ部４４の方に引き付けられることが抑制される。そのため、部品５がコアンダ効果によりバタついてバックアップ部４４に繰り返し叩きつけられることが、抑制される。そのため、部品圧着装置１００によれば、基板３に熱圧着される部品５が傷付きにくい。 According to this, it is suppressed that the cooling gas flows between the substrate 3 and the backup unit 44 and the component 5 is attracted to the backup unit 44 due to the Coanda effect. Therefore, it is possible to prevent the component 5 from fluttering due to the Coanda effect and being repeatedly hit against the backup unit 44. Therefore, according to the component crimping device 100, the component 5 that is thermocompression bonded to the substrate 3 is not easily scratched.

また、例えば、制御部２ａは、冷却部１２０に冷却ガスの吹き付けを停止させてから、ステージ移動部４１にステージ４９を移動させて、基板３をバックアップ部４４から離間させる。 Further, for example, the control unit 2a stops the cooling unit 120 from blowing the cooling gas, and then moves the stage 49 to the stage moving unit 41 to separate the substrate 3 from the backup unit 44.

これによれば、冷却ガスが基板３吹き付けられている間、基板３は、バックアップ部４４に支持される。そのため、基板３とバックアップ部４４との間に冷却ガスが流れてコアンダ効果により部品５がバックアップ部４４の方に引き付けられることがさらに抑制される。これにより、部品圧着装置１００によれば、基板３に熱圧着される部品５がさらに傷付きにくい。 According to this, the substrate 3 is supported by the backup unit 44 while the cooling gas is sprayed on the substrate 3. Therefore, it is further suppressed that the cooling gas flows between the substrate 3 and the backup unit 44 and the component 5 is attracted to the backup unit 44 due to the Coanda effect. As a result, according to the component crimping device 100, the component 5 that is thermocompression bonded to the substrate 3 is less likely to be scratched.

また、例えば、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８を制御することで、可撓性を有する部品５の少なくとも一部が基板３を平面視した場合に基板３の外側に延出するように、熱圧着ヘッド４８に基板３の電極部４へ部品５を熱圧着させる。 Further, for example, the control unit 2a controls the thermocompression bonding head 48 so that at least a part of the flexible component 5 extends to the outside of the substrate 3 when the substrate 3 is viewed in a plan view. The thermocompression bonding head 48 thermocompression-bonds the component 5 to the electrode portion 4 of the substrate 3.

これによれば、部品圧着装置１００は、部品５が可撓性を有し、且つ、一部が基板３に支持されていないような状態であっても、コアンダ効果による部品５のバタつきを抑制できる。このように、部品圧着装置１００は、可撓性を有する部品５に特に効果的に傷付くことを抑制できる。 According to this, the component crimping device 100 causes the component 5 to flutter due to the Coanda effect even when the component 5 is flexible and a part of the component 5 is not supported by the substrate 3. Can be suppressed. In this way, the component crimping device 100 can suppress the flexible component 5 from being scratched particularly effectively.

また、実施の形態に係る部品圧着方法は、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置する載置工程と、バックアップ部４４で、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを支持する支持工程と、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着する熱圧着工程と、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却する冷却工程と、を備える。また、本実施の形態に係る部品圧着方法では、支持工程の後に、冷却工程を行う。 Further, the component crimping method according to the embodiment includes a mounting step of mounting the substrate 3 having the electrode portion 4 on which the component 5 is thermocompression bonded on the end portion 3e on the stage 49, and the backup portion 44 on the stage 49. A support step of supporting the end portion 3e of the mounted substrate 3, a thermocompression bonding step of thermocompression bonding the component 5 to the electrode portion 4 of the end portion 3e supported by the backup portion 44 with a thermocompression bonding head 48, and a substrate. A cooling step of cooling the substrate 3 by blowing a cooling gas onto the substrate 3 from the side opposite to the thermocompression bonding head 48 is provided. Further, in the component crimping method according to the present embodiment, a cooling step is performed after the support step.

これによれば、基板３とバックアップ部４４との間に冷却ガスが流れてコアンダ効果により部品５がバックアップ部４４の方に引き付けられることが抑制される。そのため、部品５がコアンダ効果によりバタついてバックアップ部４４に繰り返し叩きつけられることが、抑制される。そのため、本実施の形態に係る部品圧着方法によれば、基板３に熱圧着される部品５が傷付きにくい。 According to this, it is suppressed that the cooling gas flows between the substrate 3 and the backup unit 44 and the component 5 is attracted to the backup unit 44 due to the Coanda effect. Therefore, it is possible to prevent the component 5 from fluttering due to the Coanda effect and being repeatedly hit against the backup unit 44. Therefore, according to the component crimping method according to the present embodiment, the component 5 thermocompression bonded to the substrate 3 is not easily scratched.

また、例えば、本実施の形態に係る部品圧着方法は、さらに、熱圧着工程の後、冷却ガスの基板３への吹き付けを停止してから、基板３をバックアップ部４４から離間する離間工程を備える。 Further, for example, the component crimping method according to the present embodiment further includes a separation step of separating the substrate 3 from the backup unit 44 after stopping the spraying of the cooling gas onto the substrate 3 after the thermocompression bonding step. ..

これによれば、冷却ガスが基板３吹き付けられている間、基板３は、バックアップ部４４に支持される。そのため、基板３とバックアップ部４４との間に冷却ガスが流れてコアンダ効果により部品５がバックアップ部４４の方に引き付けられることがさらに抑制される。これにより、本実施の形態に係る部品圧着方法によれば、基板３に熱圧着される部品５がさらに傷付きにくい。 According to this, the substrate 3 is supported by the backup unit 44 while the cooling gas is sprayed on the substrate 3. Therefore, it is further suppressed that the cooling gas flows between the substrate 3 and the backup unit 44 and the component 5 is attracted to the backup unit 44 due to the Coanda effect. As a result, according to the component crimping method according to the present embodiment, the component 5 thermocompression bonded to the substrate 3 is less likely to be scratched.

また、例えば、熱圧着工程では、可撓性を有する部品５の少なくとも一部が基板３を平面視した場合に基板３の外側に延出するように、基板３の電極部４に部品５を熱圧着する。 Further, for example, in the thermocompression bonding step, the component 5 is attached to the electrode portion 4 of the substrate 3 so that at least a part of the flexible component 5 extends to the outside of the substrate 3 when the substrate 3 is viewed in a plan view. Thermocompression bonding.

これによれば、部品５が可撓性を有し、且つ、一部が基板３に支持されていないような状態であっても、コアンダ効果による部品５のバタつきを抑制できる。このように、本実施の形態に係る部品圧着方法によれば、可撓性を有する部品５に特に効果的に傷付くことを抑制できる。 According to this, even if the component 5 has flexibility and a part of the component 5 is not supported by the substrate 3, the fluttering of the component 5 due to the Coanda effect can be suppressed. As described above, according to the component crimping method according to the present embodiment, it is possible to suppress the flexible component 5 from being particularly effectively scratched.

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
The parts crimping device and the like according to the present embodiment have been described above based on the above-described embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。 For example, in the above embodiment, all or a part of the components of the computer 2 may be configured by dedicated hardware, or may be realized by executing a software program suitable for each component. good. Each component may be realized by a program execution unit such as a CPU (Central Processing Unit) or a processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as an HDD (Hard Disk Drive) or a semiconductor memory. good.

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。 Further, the component of the computer 2 may be composed of one or a plurality of electronic circuits. The one or more electronic circuits may be general-purpose circuits or dedicated circuits, respectively.

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。 The one or more electronic circuits may include, for example, a semiconductor device, an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integration), or the like. The IC or LSI may be integrated on one chip or may be integrated on a plurality of chips. Here, it is called IC or LSI, but the name changes depending on the degree of integration, and it may be called system LSI, VLSI (Very Large Scale Integration), or ULSI (Ultra Large Scale Integration). Further, an FPGA (Field Programmable Gate Array) programmed after manufacturing the LSI can also be used for the same purpose.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment within the range obtained by applying various modifications to each embodiment and the gist of the present invention. Forms are also included in the present invention.

本発明は、液晶パネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置に利用可能である。 The present invention can be used in a component crimping device for thermocompression bonding a component to a substrate, which is possessed by a component mounting line or the like for producing a liquid crystal panel.

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
３ａ 上部基板
３ｂ 下部基板
３ｃ、３ｄ 偏光板
３ｅ 端部
４ 電極部
５ 部品
６ 異方性導電部材（ＡＣＦ）
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１ ステージ移動部
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
４１ ステージ移動部（移動部）
４０ 本圧着部
４３ ヘッド移動機構
４３ａ ベース部
４３ｂ ガイド部
４４ バックアップ部
４６ 取り付け部材
４７ 加圧機構
４７ａ ロッド
４８ 熱圧着ヘッド
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
１００ 部品圧着装置
１２０ 冷却部
１２１ ガス吹き出し口
２１０ ガス管
２１１ ガス供給源
２１２ 電磁バルブ
２１３ スピードコントローラ
２１４ ノズル
２２０ 保護シート
２３０ コック
２４０ 流路 1 Parts mounting line 1a, 1b, 1c Base 2 Computer 2a Control part 2b Storage part 3 Board 3a Upper board 3b Lower board 3c, 3d Polarizing plate 3e End part 4 Electrode part 5 Parts 6 Anisotropic conductive member (ACF)
10 Board carry-in part 11, 23, 37, 49, 51 Stage 20 Sticking part 21, 31 Stage moving part 22 Sticking mechanism 30 Temporary crimping part 32 Parts mounting mechanism 33 Parts supply part 41 Stage moving part (moving part)
40 Crimping part 43 Head moving mechanism 43a Base part 43b Guide part 44 Backup part 46 Mounting member 47 Pressurizing mechanism 47a Rod 48 Thermocompression bonding head 50 Board carry-out part 60 Transfer part 61 Moving base 62A, 62B, 62C, 62D Board transfer mechanism 63 Base 64 Arm unit 100 Parts crimping device 120 Cooling unit 121 Gas outlet 210 Gas pipe 211 Gas supply source 212 Solenoid valve 213 Speed controller 214 Nozzle 220 Protective sheet 230 Cock 240 Flow path

Claims (6)

部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板が載置されるステージと、
前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に前記部品を熱圧着する熱圧着ヘッドと、
前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却部と、
前記ステージを移動させる移動部と、
前記冷却部と前記移動部とを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記移動部に前記ステージを移動させることにより前記基板の前記端部を前記バックアップ部に支持させてから、前記冷却部に前記冷却ガスの吹き付けを開始させる、
部品圧着装置。 A stage on which a substrate having an electrode portion on which parts are thermocompression bonded is placed, and
A backup unit that supports the end portion of the substrate mounted on the stage, and a backup unit.
A thermocompression bonding head that thermocompression-bonds the component to the electrode portion at the end supported by the backup portion.
A cooling unit that cools the substrate by blowing a cooling gas onto the substrate from the side opposite to the thermocompression bonding head.
A moving part that moves the stage and
A control unit that controls the cooling unit and the moving unit is provided.
The control unit moves the stage to the moving unit to support the end portion of the substrate by the backup unit, and then causes the cooling unit to start spraying the cooling gas.
Parts crimping device. 前記制御部は、前記冷却部に前記冷却ガスの吹き付けを停止させてから、前記移動部に前記ステージを移動させて、前記基板を前記バックアップ部から離間させる、
請求項１に記載の部品圧着装置。 The control unit stops the spraying of the cooling gas on the cooling unit, and then moves the stage to the moving unit to separate the substrate from the backup unit.
The component crimping device according to claim 1. 前記制御部は、前記熱圧着ヘッドを制御することで、
可撓性を有する前記部品の少なくとも一部が前記基板を平面視した場合に前記基板の外側に延出するように、前記熱圧着ヘッドに前記基板の前記電極部へ前記部品を熱圧着させる、
請求項１又は２に記載の部品圧着装置。 The control unit controls the thermocompression bonding head to control the thermocompression bonding head.
The thermocompression bonding head is thermocompression-bonded to the electrode portion of the substrate so that at least a part of the flexible component extends to the outside of the substrate when the substrate is viewed in a plan view.
The component crimping device according to claim 1 or 2. 部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板をステージに載置する載置工程と、
バックアップ部で、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持する支持工程と、
前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に、熱圧着ヘッドで前記部品を熱圧着する熱圧着工程と、
前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から、冷却ガスを前記基板に吹き付けることで前記基板を冷却する冷却工程と、を備え、
前記支持工程の後に、前記冷却工程を行う、
部品圧着方法。 A mounting process in which a substrate having an electrode portion on which a component is thermocompression bonded is mounted on a stage,
A support step of supporting the end portion of the substrate mounted on the stage in the backup unit, and
A thermocompression bonding step in which the component is thermocompression-bonded to the electrode portion at the end supported by the backup portion with a thermocompression bonding head.
The substrate is provided with a cooling step of cooling the substrate by blowing a cooling gas onto the substrate from the side opposite to the thermocompression bonding head.
After the support step, the cooling step is performed.
Parts crimping method. さらに、前記熱圧着工程の後、前記冷却ガスの前記基板への吹き付けを停止してから、前記基板を前記バックアップ部から離間する離間工程を備える、
請求項４に記載の部品圧着方法。 Further, after the thermocompression bonding step, a separation step of separating the substrate from the backup portion after stopping the spraying of the cooling gas onto the substrate is provided.
The component crimping method according to claim 4. 前記熱圧着工程では、可撓性を有する前記部品の少なくとも一部が前記基板を平面視した場合に前記基板の外側に延出するように、前記基板の前記電極部へ前記部品を熱圧着する、
請求項４又は５に記載の部品圧着方法。 In the thermocompression bonding step, the component is thermocompression bonded to the electrode portion of the substrate so that at least a part of the flexible component extends to the outside of the substrate when the substrate is viewed in a plan view. ,
The component crimping method according to claim 4 or 5.
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