JP2021167004A

JP2021167004A - Sheet solder and soldering method

Info

Publication number: JP2021167004A
Application number: JP2020070895A
Authority: JP
Inventors: 勇樹鈴野; Yuki Suzuno; 真樹鈴野; Maki Suzuno
Original assignee: SUZUNO SEISAKUSHO CO Ltd
Current assignee: SUZUNO SEISAKUSHO CO Ltd
Priority date: 2020-04-10
Filing date: 2020-04-10
Publication date: 2021-10-21

Abstract

To provide sheet solder that enables a stable solder joint to be efficiently executed when a plurality of chip components are solder-joined, and a soldering method.SOLUTION: One embodiment of the present invention is sheet-like solder that is made of a solder material. The sheet solder comprises a plurality of loading parts for loading each of a plurality of chip components, and connection parts that are provided among the plurality of chip components and that are smaller in width than the loading part. In the sheet solder, a part of the connection part can also be provided with a narrow part.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、シートはんだ、およびはんだ付け方法に関し、より詳しくは、シートはんだを用いて複数のチップ部品を効率良く接合することができるシートはんだ、およびはんだ付け方法に関するものである。 The present invention relates to a sheet solder and a soldering method, and more particularly to a sheet solder and a soldering method capable of efficiently joining a plurality of chip parts by using the sheet solder.

半導体素子などのチップ部品を基板上にはんだ接合する技術において、品質向上（はんだの定量化、絶縁不良の低減）、環境問題（フラックスの洗浄に用いる薬品の低減や排液処理）、生産工程の簡素化（洗浄レス）の観点から、フラックスを用いない（フラックスレス）はんだ接合が主流になりつつある。 In the technology of solder bonding chip parts such as semiconductor elements on a substrate, quality improvement (quantification of solder, reduction of insulation defects), environmental problems (reduction of chemicals used for flux cleaning and drainage treatment), production process From the viewpoint of simplification (cleaning-less), flux-free (fluxless) solder joints are becoming mainstream.

フラックスレスのはんだ接合で用いられるはんだとしては、プリフォームはんだ、フォームはんだ、シートはんだ、はんだ板などと言われているフラックス成分を含有しない板状の純はんだ材を用いることが一般的である。本願では、板状のはんだ材のことを「シートはんだ」と言うことにする。 As the solder used for fluxless solder bonding, it is common to use a plate-shaped pure solder material that does not contain a flux component, such as preform solder, foam solder, sheet solder, and solder plate. In the present application, the plate-shaped solder material is referred to as "sheet solder".

このようなフラックスレスのシートはんだを用いた接合技術に加え、例えばパワー半導体のような大電流を扱うチップ部品の基板へのはんだ接合においては、接合面積の増大や発熱に対応した接合技術が要求される。 In addition to such bonding technology using fluxless sheet solder, for example, solder bonding of chip components that handle large currents such as power semiconductors to substrates requires bonding technology that can handle an increase in bonding area and heat generation. Will be done.

シートはんだを用いたはんだ接合技術として、特許文献１には、ハンダ付けされる基板と半導体チップの各々の接合面に十分に水素ガスを供給することができ、かつ基板に設けられるハンダ部材の取り扱い性が良好なハンダ付け方法が開示される。 As a solder joining technique using sheet solder, Patent Document 1 states that hydrogen gas can be sufficiently supplied to the joint surfaces of the substrate to be soldered and the semiconductor chip, and the solder member provided on the substrate is handled. A soldering method having good properties is disclosed.

特許文献２には、円弧状の第１部分と、第１部分の両側に位置する円弧状の第２部分および第３部分と、第１部分と第２部分の間に位置する直線状の第４部分と、第１部分と第３部分の間に位置する直線状の第５部分と、を有し、第１部分は、上側に凸であり、第２部分および第３部分は、下側に凸であり、第１部分、第２部分および第３部分の硬度は、第４部分および第５部分の硬度よりも大きい、半田シートが開示される。 Patent Document 2 describes an arc-shaped first portion, an arc-shaped second and third portions located on both sides of the first portion, and a linear first portion located between the first portion and the second portion. It has four parts and a linear fifth part located between the first and third parts, the first part is convex upwards and the second and third parts are lower. Disclosed is a solder sheet that is convex and the hardness of the first, second and third portions is greater than the hardness of the fourth and fifth portions.

特許文献３には、アルミニウム放熱体の平面部にはんだシートを載置し、これらを窒素雰囲気中で予熱し、その後、加熱されている超音波振動子をはんだシートに接触させるとともに加圧し、超音波振動を印加して予備的に熱融着する半導体装置の製造方法が開示される。 In Patent Document 3, a solder sheet is placed on a flat surface portion of an aluminum radiator, these are preheated in a nitrogen atmosphere, and then the heated ultrasonic vibrator is brought into contact with the solder sheet and pressurized to superimpose. A method for manufacturing a semiconductor device for preliminarily heat-sealing by applying ultrasonic vibration is disclosed.

特開２００９−２７２５５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-272554 特開２０２０−０１７７０７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-0170707 特開昭５７−１２１２６２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-12162

シートはんだを用いたはんだ付け方法では、はんだ材料の定量化や均一な接合による高い接続信頼性を得ることができる。しかし、基板上に複数のチップ部品をはんだ接合する場合、各チップ部品に対応して複数のシートはんだを基板上の正確な位置に載置し、はんだ溶融から接合まで位置ずれしないように保持しておくことは容易ではない。例えば、隣り合うシートはんだの間隔が狭いと溶融した際に意図せず一体化してしまうことがある。このため、複数のシートはんだを用いる場合、各シートはんだを正確に位置決めして配置する必要があるが、複数のシートはんだのそれぞれの位置決め精度を高める作業は、はんだ接合工程の効率を損なうことになる。 In the soldering method using sheet solder, high connection reliability can be obtained by quantifying the solder material and uniform joining. However, when soldering a plurality of chip components on a board, a plurality of sheet solders corresponding to each chip component are placed at accurate positions on the board and held so as not to be displaced from solder melting to joining. It's not easy to keep. For example, if the distance between adjacent sheet solders is narrow, they may be unintentionally integrated when they are melted. Therefore, when a plurality of sheet solders are used, it is necessary to accurately position and arrange each sheet solder, but the work of improving the positioning accuracy of each of the plurality of sheet solders impairs the efficiency of the solder joining process. Become.

本発明は、複数のチップ部品をはんだ接合する場合に、安定して効率良く接合することができるシートはんだ、およびはんだ付け方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a sheet solder and a soldering method capable of stably and efficiently joining a plurality of chip parts by soldering.

上記課題を解決するため、本発明の一態様は、はんだ材料によって構成されるシート状のはんだであって、複数のチップ部品のそれぞれを載置するための複数の載置部と、複数の載置部の間に設けられ、載置部の幅よりも狭い幅を有する連結部と、を備えるシートはんだである。 In order to solve the above problems, one aspect of the present invention is a sheet-shaped solder composed of a solder material, which comprises a plurality of mounting portions for mounting each of a plurality of chip parts and a plurality of mounting portions. A sheet solder including a connecting portion provided between the mounting portions and having a width narrower than the width of the mounting portion.

このような構成によれば、複数のチップ部品を基板にはんだ接合するためのシートはんだにおいて、複数のチップ部品のそれぞれを載置する複数の載置部が連結部で連結されているため、複数の載置部の互いの位置関係を連結部によって保持した状態ではんだ接合を行うことができる。また、連結部の幅が載置部の幅よりも狭いため、連結部自体がはんだ接合に与える影響を少なくすることができる。 According to such a configuration, in sheet soldering for soldering a plurality of chip components to a substrate, a plurality of mounting portions for mounting each of the plurality of chip components are connected by a connecting portion, and thus a plurality of mounting portions are connected. Soldering can be performed while the positional relationship between the mounting portions of the above is maintained by the connecting portion. Further, since the width of the connecting portion is narrower than the width of the mounting portion, the influence of the connecting portion itself on the solder joint can be reduced.

上記シートはんだにおいて、連結部の一部に幅狭部分が設けられていてもよい。連結部の一部に幅狭部分が設けられていることで、シートはんだが溶融する際、連結部が幅狭部分で分離して隣り合う載置部のそれぞれに吸収させることができる。 In the sheet solder, a narrow portion may be provided in a part of the connecting portion. Since the narrow portion is provided in a part of the connecting portion, when the sheet solder melts, the connecting portion can be separated at the narrow portion and absorbed by each of the adjacent mounting portions.

上記シートはんだにおいて、載置部のチップ部品を載置する載置面とは反対側に突出する突出部をさらに備えていてもよい。これにより、シートはんだを基板の上に載置する際、突出部が基板と係合してシートはんだの位置を仮固定することができる。 The sheet solder may further include a protruding portion that protrudes to the side opposite to the mounting surface on which the chip component of the mounting portion is mounted. As a result, when the sheet solder is placed on the substrate, the protruding portion engages with the substrate and the position of the sheet solder can be temporarily fixed.

上記シートはんだにおいて、載置部の周辺に周辺部をさらに備えていてもよい。周辺部は、載置部におけるチップ部品を載置する載置面の側に立設された面または部分を有する。このように、載置部の周辺に周辺部が設けられていることで、載置面にチップ部品を載置することで周辺部の内側にチップ部品が載置され、チップ部品の位置ずれを周辺部で抑制することができる。 In the sheet solder, a peripheral portion may be further provided around the mounting portion. The peripheral portion has a surface or portion erected on the side of the mounting surface on which the chip component is mounted in the mounting portion. In this way, since the peripheral portion is provided around the mounting portion, the chip component is mounted on the inside of the peripheral portion by mounting the chip component on the mounting surface, and the misalignment of the chip component is prevented. It can be suppressed in the peripheral part.

本発明の一態様は、シートはんだを用いて基板に複数のチップ部品をはんだ付けする方法であって、シートはんだとして、複数のチップ部品のそれぞれを載置するための複数の載置部と、複数の載置部の間に設けられ、載置部の幅よりも狭い幅を有する連結部と、を備えるシートはんだを準備する工程と、基板の上にシートはんだを載置した状態でシートはんだを仮固定する工程と、シートはんだにおける複数の載置部のそれぞれにチップ部品を載置する工程と、シートはんだを加熱溶融し、基板に複数のチップ部品を一括ではんだ接合する工程と、を備えたはんだ付け方法である。 One aspect of the present invention is a method of soldering a plurality of chip parts to a substrate using sheet solder, which comprises a plurality of mounting portions for mounting each of the plurality of chip parts as sheet solder. A process of preparing a sheet solder having a connecting portion provided between a plurality of mounting portions and having a width narrower than the width of the mounting portion, and a sheet solder with the sheet solder mounted on a substrate. A process of temporarily fixing the solder, a process of mounting chip parts on each of a plurality of mounting portions in the sheet solder, and a process of heating and melting the sheet solder and soldering a plurality of chip parts to the substrate at once. This is a prepared soldering method.

このような構成によれば、複数のチップ部品をはんだ接合するためのシートはんだとして、複数のチップ部品のそれぞれ載置する複数の載置部が連結部によって連結されているため、シートはんだを基板の上に載置するだけで、複数の載置部の互いの位置関係を保持しておくことができる。すなわち、複数の載置部の互いの位置関係が保持されているため、複数のチップ部品のそれぞれを対応する載置部に的確に載置することができ、複数のチップ部品を一括して安定的にはんだ接合できるようになる。 According to such a configuration, as sheet solder for soldering a plurality of chip parts, a plurality of mounting portions on which the plurality of chip parts are mounted are connected by a connecting portion, so that the sheet solder can be used as a substrate. By simply placing it on the top, it is possible to maintain the positional relationship between the plurality of mounting portions. That is, since the positional relationship between the plurality of mounting portions is maintained, each of the plurality of chip parts can be accurately mounted on the corresponding mounting portions, and the plurality of chip parts can be stably mounted at once. You will be able to perform solder joints.

上記はんだ付け方法において、シートはんだを準備する工程は、連結部の一部に幅狭部分が設けられたシートはんだを準備することを含み、基板の上にシートはんだを載置して仮固定する工程は、基板に設けられた複数の導体パターンの間を幅狭部分がまたぐようにシートはんだを載置して仮固定することを含んでいてもよい。このように、連結部の幅狭部分が複数の導体パターンの間をまたぐように配置されると、シートはんだの溶融によって連結部が幅狭部分で分離して、導電パターン間でのはんだのブリッジを防止することができる。 In the above soldering method, the step of preparing the sheet solder includes preparing the sheet solder having a narrow portion provided in a part of the connecting portion, and the sheet solder is placed on the substrate and temporarily fixed. The step may include placing and temporarily fixing the sheet solder so that the narrow portion straddles between the plurality of conductor patterns provided on the substrate. In this way, when the narrow portion of the connecting portion is arranged so as to straddle between the plurality of conductor patterns, the connecting portion is separated at the narrow portion due to the melting of the sheet solder, and the solder bridge between the conductive patterns. Can be prevented.

上記はんだ付け方法において、基板の上にシートはんだを載置して仮固定する工程は、シートはんだを超音波溶着によって仮固定することを含んでいてもよい。このように、基板の上に載置したシートはんだを超音波溶着によって仮固定することで、シートはんだの形態を維持した状態でシートはんだの位置ずれを防止することができる。 In the above soldering method, the step of placing the sheet solder on the substrate and temporarily fixing the sheet solder may include temporarily fixing the sheet solder by ultrasonic welding. By temporarily fixing the sheet solder placed on the substrate by ultrasonic welding in this way, it is possible to prevent the sheet solder from being misaligned while maintaining the form of the sheet solder.

上記はんだ付け方法において、シートはんだを準備する工程は、載置部のチップ部品を載置する載置面とは反対側に突出する突出部を備えたシートはんだを準備することを含み、基板の上にシートはんだを載置して仮固定する工程は、シートはんだの突出部を基板に係合することで仮固定することを含んでいてもよい。これにより、シートはんだを基板の上に載置して突出部を基板と係合させることで、シートはんだの位置ずれを防止することができる。 In the above soldering method, the step of preparing the sheet solder includes preparing the sheet solder having a protruding portion protruding on the side opposite to the mounting surface on which the chip component of the mounting portion is mounted, and the step of preparing the sheet solder of the substrate. The step of placing the sheet solder on the sheet and temporarily fixing the sheet solder may include temporarily fixing the sheet solder by engaging the protruding portion of the sheet solder with the substrate. As a result, the sheet solder can be placed on the substrate and the protruding portion can be engaged with the substrate to prevent the sheet solder from being displaced.

本発明によれば、複数のチップ部品をはんだ接合する場合に、安定したはんだ接合を効率良く行うことができるシートはんだ、およびはんだ付け方法を提供することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to provide a sheet solder and a soldering method capable of efficiently performing stable solder joining when soldering a plurality of chip parts.

（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係るシートはんだの構成を例示する図である。(A) and (b) are diagrams illustrating the configuration of the sheet solder according to the present embodiment. 本実施形態に係るシートはんだの使用状態を説明する分解斜視図である。It is an exploded perspective view explaining the use state of the sheet solder which concerns on this Embodiment. 本実施形態に係るはんだ付け方法を例示するフローチャートである。It is a flowchart which illustrates the soldering method which concerns on this embodiment. （ａ）から（ｃ）は、本実施形態に係るはんだ付け方法を例示する断面図である。(A) to (c) are cross-sectional views illustrating the soldering method according to this embodiment. （ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係るはんだ付け方法を例示する断面図である。(A) and (b) are cross-sectional views illustrating the soldering method according to this embodiment. （ａ）から（ｃ）は、本実施形態に係るはんだ付け方法を例示する断面図である。(A) to (c) are cross-sectional views illustrating the soldering method according to this embodiment. 本実施形態に係るはんだ付け装置を例示する模式図である。It is a schematic diagram which illustrates the soldering apparatus which concerns on this embodiment. （ａ）および（ｂ）は、シートはんだの他の例について説明する斜視図である。(A) and (b) are perspective views explaining another example of sheet solder. シートはんだの他の例について説明する斜視図である。It is a perspective view explaining another example of a sheet solder. （ａ）から（ｃ）は、半導体モジュールを製造する例を示す模式平面図である。(A) to (c) are schematic plan views showing an example of manufacturing a semiconductor module. （ａ）から（ｃ）は、半導体モジュールを製造する例を示す模式平面図である。(A) to (c) are schematic plan views showing an example of manufacturing a semiconductor module. 他のシートはんだを例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates other sheet solders. 幅狭部分と導体パターンとの位置関係を例示する平面図である。It is a top view which illustrates the positional relationship between a narrow portion and a conductor pattern. 幅狭部分の拡大平面図である。It is an enlarged plan view of a narrow portion. （ａ）から（ｃ）は、幅狭部分を有するシートはんだの溶融の状態を例示する模式断面図である。(A) to (c) are schematic cross-sectional views illustrating a molten state of a sheet solder having a narrow portion.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same members are designated by the same reference numerals, and the description of the members once described will be omitted as appropriate.

（シートはんだの構成）
図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係るシートはんだの構成を例示する図である。図１（ａ）にはシートはんだ１の斜視図が示され、図１（ｂ）にはシートはんだ１の平面図が示される。
図２は、本実施形態に係るシートはんだの使用状態を説明する分解斜視図である。
本実施形態に係るシートはんだ１は、はんだ材料によって構成され、複数のチップ部品２を基板３上にはんだ接合するために用いられるシート状（板状）のはんだである。 (Composition of sheet solder)
1A and 1B are diagrams illustrating the configuration of the sheet solder according to the present embodiment. FIG. 1A shows a perspective view of the sheet solder 1, and FIG. 1B shows a plan view of the sheet solder 1.
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a usage state of the sheet solder according to the present embodiment.
The sheet solder 1 according to the present embodiment is a sheet-shaped (plate-shaped) solder that is composed of a solder material and is used for solder-bonding a plurality of chip components 2 onto a substrate 3.

図１（ａ）に示すように、本実施形態に係るシートはんだ１は、複数の載置部１１と、複数の載置部１１の間に設けられる連結部１３とを備える。シートはんだ１に用いられるはんだ材料の主成分はスズ（Ｓｎ）であり、融点は約２７０℃である。シートはんだ１は、フラックスを含有しないフラックスレスであることが好ましい。 As shown in FIG. 1A, the sheet solder 1 according to the present embodiment includes a plurality of mounting portions 11 and a connecting portion 13 provided between the plurality of mounting portions 11. The main component of the solder material used in the sheet solder 1 is tin (Sn), which has a melting point of about 270 ° C. The sheet solder 1 is preferably fluxless and does not contain flux.

シートはんだ１の複数の載置部１１のそれぞれにはチップ部品２（図２参照）が載置される。このため、載置部１１の大きさはチップ部品２の底面のサイズとほぼ同じか、やや大きく設けられる。 Chip parts 2 (see FIG. 2) are mounted on each of the plurality of mounting portions 11 of the sheet solder 1. Therefore, the size of the mounting portion 11 is provided to be substantially the same as or slightly larger than the size of the bottom surface of the chip component 2.

図１および図２に示す例では、２つの載置部１１が並置され、それぞれの載置部１１にチップ部品２が載置される。すなわち、１つのシートはんだ１で２つのチップ部品２をはんだ接合することができる。なお、載置部１１の数は一例であり、２つに限定されない。 In the examples shown in FIGS. 1 and 2, two mounting portions 11 are juxtaposed, and the chip component 2 is mounted on each mounting portion 11. That is, two chip components 2 can be solder-bonded with one sheet solder 1. The number of mounting portions 11 is an example and is not limited to two.

連結部１３は、複数の載置部１１の間を繋ぐ（連結する）部分である。連結部１３も載置部１１と同じはんだ材料によって構成される。連結部１３の幅は、載置部１１の幅よりも狭い。図１および図２に示す例では、並置される２つの載置部１１の対向する縁の両端部にそれぞれ設けられる。このため、２つの連結部１３の間にはスリット１４（はんだ材料の無い部分）が設けられる。 The connecting portion 13 is a portion that connects (connects) between the plurality of mounting portions 11. The connecting portion 13 is also made of the same solder material as the mounting portion 11. The width of the connecting portion 13 is narrower than the width of the mounting portion 11. In the examples shown in FIGS. 1 and 2, they are provided at both ends of the opposite edges of the two juxtaposed mounting portions 11. Therefore, a slit 14 (a portion without a solder material) is provided between the two connecting portions 13.

連結部１３は、複数の載置部１１の間を繋ぐことでこれらの位置関係を保持する役目を果たす。また、連結部１３の幅を載置部１１の幅よりも狭くすることで、連結部１３自体がはんだ接合に与える影響を少なくすることができる。例えば、連結部１３の幅を、シートはんだ１の溶融によって載置部１１に吸収される程度の幅（はんだ材料の量）にすると、溶融した際に複数の載置部１１どうしを一体化させないようにすることができる。 The connecting portion 13 serves to maintain these positional relationships by connecting the plurality of mounting portions 11. Further, by making the width of the connecting portion 13 narrower than the width of the mounting portion 11, it is possible to reduce the influence of the connecting portion 13 itself on the solder joint. For example, if the width of the connecting portion 13 is set to a width (amount of solder material) that is absorbed by the mounting portion 11 by melting the sheet solder 1, the plurality of mounting portions 11 will not be integrated with each other when the sheet solder 1 is melted. Can be done.

載置部１１の周辺には、チップ部品２を載置する載置面１１ａの側に立設された面または部分を有する周辺部１２が設けられていてもよい。例えば、周辺部１２は載置部１１の縁から載置面１１ａ側（上側）に立ち上がる立片１２１を有する。図１および図２に示す例では、矩形の載置部１１の各辺のそれぞれに立片１２１が設けられる。 A peripheral portion 12 having a surface or portion erected on the side of the mounting surface 11a on which the chip component 2 is mounted may be provided around the mounting portion 11. For example, the peripheral portion 12 has a standing piece 121 that rises from the edge of the mounting portion 11 to the mounting surface 11a side (upper side). In the examples shown in FIGS. 1 and 2, standing pieces 121 are provided on each side of the rectangular mounting portion 11.

立片１２１は、載置部１１の各辺から外方に延出するはんだ材料の一部を折り曲げるようにして構成される。例えば、板状のはんだ材料をプレス加工することで、図１および図２に示すような載置部１１、連結部１３および周辺部１２を備えたシートはんだ１が構成される。 The standing piece 121 is configured so that a part of the solder material extending outward from each side of the mounting portion 11 is bent. For example, by pressing a plate-shaped solder material, a sheet solder 1 having a mounting portion 11, a connecting portion 13, and a peripheral portion 12 as shown in FIGS. 1 and 2 is configured.

立片１２１の立ち上がり寸法は、例えば０．１ミリメートル（ｍｍ）以上２．５ｍｍ以下程度で、立ち上がりの角度は、例えば３０度以上８５度以下程度（上に向かうほど外方に向く角度）が好ましい。シートはんだ１は、チップ部品２のはんだ接合に必要なはんだ量を確保できる大きさ、形状、長さ、連結部１３および周辺部１２の形状や長さに設けられる。 The rising dimension of the standing piece 121 is preferably, for example, about 0.1 mm (mm) or more and 2.5 mm or less, and the rising angle is preferably, for example, about 30 degrees or more and 85 degrees or less (the angle toward the outside as it goes upward). .. The sheet solder 1 is provided in a size, shape, and length that can secure the amount of solder required for solder joining of the chip component 2, and the shape and length of the connecting portion 13 and the peripheral portion 12.

図２に示すように、シートはんだ１は、複数のチップ部品２を基板３にはんだ接合するために用いられる。基板３としては、ＤＢＣ（Direct Bonded Copper）基板、プリント基板、銅ベースなどが用いられる。なお、本実施形態では、特に示す場合を除き、説明の便宜上、母材と導体パターンとを含めて基板３と称することにする。 As shown in FIG. 2, the sheet solder 1 is used for solder-bonding a plurality of chip components 2 to the substrate 3. As the substrate 3, a DBC (Direct Bonded Copper) substrate, a printed circuit board, a copper base, or the like is used. In the present embodiment, unless otherwise specified, for convenience of explanation, the base material and the conductor pattern will be referred to as the substrate 3.

チップ部品２は、半導体プロセスによって製造されたチップ状の部材であり、例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、ＦＲＤ（Fast Recovery Diode）や、窒化ガリウム（ＧａＮ）や炭化珪素（ＳｉＣ）等を用いた半導体素子、シリコン抵抗、サーミスタ、放熱用スプレッダなどである。 The chip component 2 is a chip-shaped member manufactured by a semiconductor process, and is, for example, an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), an FRD (Fast Recovery Diode), or gallium nitride (GaN). ), Silicon carbide (SiC) and the like, semiconductor elements, silicon resistors, thermistas, heat dissipation spreaders and the like.

本実施形態に係るシートはんだ１を用いてはんだ接合する場合、基板３の上にシートはんだ１を載置して仮固定を行う。仮固定の一例としては、基板３とシートはんだ１との接触部分の一部（例えば、載置部１１の一部）に超音波を印加して溶着を行う。これにより、シートはんだ１が基板３の所定位置からずれてしまうことを防止することができる。なお、シートはんだ１の超音波溶着による仮固定位置は、載置部１１の中央部であっても、端部であってもよいし、１箇所でも複数箇所であってもよい。なお、仮固定は超音波溶着以外にも、後述するシートはんだ１の突出部を基板３に係合することで行ってもよい。 When soldering is performed using the sheet solder 1 according to the present embodiment, the sheet solder 1 is placed on the substrate 3 and temporarily fixed. As an example of temporary fixing, ultrasonic waves are applied to a part of the contact portion between the substrate 3 and the sheet solder 1 (for example, a part of the mounting portion 11) to perform welding. As a result, it is possible to prevent the sheet solder 1 from being displaced from the predetermined position of the substrate 3. The temporary fixing position of the sheet solder 1 by ultrasonic welding may be the central portion, the end portion, or one location or a plurality of locations of the mounting portion 11. In addition to ultrasonic welding, temporary fixing may be performed by engaging the protruding portion of the sheet solder 1, which will be described later, with the substrate 3.

複数のチップ部品２のそれぞれは、シートはんだ１の複数の載置部１１のそれぞれに載置される。周辺部１２が設けられている場合、チップ部品２を載置部１１に載置することで、周辺部１２の内側（例えば、４つの立片１２１で囲まれる領域内）にチップ部品２が収容される。このように、チップ部品２を載置部１１に載置することで、チップ部品２の周囲に周辺部１２（例えば、立片１２１）が位置することになり、チップ部品２の載置面１１ａに沿った位置ずれを周辺部１２によって抑制することができる。 Each of the plurality of chip components 2 is mounted on each of the plurality of mounting portions 11 of the sheet solder 1. When the peripheral portion 12 is provided, the chip component 2 is mounted on the mounting portion 11 so that the chip component 2 is housed inside the peripheral portion 12 (for example, in the area surrounded by the four standing pieces 121). Will be done. By mounting the chip component 2 on the mounting portion 11 in this way, the peripheral portion 12 (for example, the standing piece 121) is located around the chip component 2, and the mounting surface 11a of the chip component 2 is placed. The misalignment along the above can be suppressed by the peripheral portion 12.

周辺部１２によってチップ部品２の位置ずれを抑制するには、載置部１１にチップ部品２を載置した状態でチップ部品２と周辺部１２との隙間が少ないほど効果的である。一方、チップ部品２と周辺部１２との隙間が少ないほど、チップ部品２を載置部１１に載置する際の位置制御が難しくなる。そこで、立片１２１の立ち上がり角度として上（載置面１１ａから離れる方向）に向かうほど外側を向くようにすれば、チップ部品２を載置する際の間口が拡がり、チップ部品２を載置する際の位置合わせが容易となるとともに、多少の位置ずれであっても立片１２１の傾斜を利用してチップ部品２を載置部１１の載置面１１ａの所定位置に正確に呼び込むことができる。 In order to suppress the misalignment of the chip component 2 by the peripheral portion 12, it is more effective that the gap between the chip component 2 and the peripheral portion 12 is smaller in the state where the chip component 2 is mounted on the mounting portion 11. On the other hand, the smaller the gap between the chip component 2 and the peripheral portion 12, the more difficult it is to control the position when the chip component 2 is mounted on the mounting portion 11. Therefore, if the rising angle of the standing piece 121 is set so as to face outward toward the upper side (direction away from the mounting surface 11a), the frontage when mounting the chip component 2 is widened, and the chip component 2 is mounted. In addition to facilitating the alignment of the chips, the chip component 2 can be accurately called into a predetermined position on the mounting surface 11a of the mounting portion 11 by utilizing the inclination of the standing piece 121 even if the position is slightly displaced. ..

このように、本実施形態では、複数のチップ部品２を基板３にはんだ接合するシートはんだ１において、複数のチップ部品２のそれぞれを載置する複数の載置部１１が連結部１３で連結されているため、複数の載置部１１の互いの位置関係を連結部１３によって保持した状態ではんだ接合を行うことができる。また、連結部１３の幅が載置部１１の幅よりも狭いため、連結部１３自体がはんだ接合に与える影響を少なくすることができる。 As described above, in the present embodiment, in the sheet solder 1 in which the plurality of chip components 2 are solder-bonded to the substrate 3, the plurality of mounting portions 11 on which the plurality of chip components 2 are mounted are connected by the connecting portion 13. Therefore, the solder joint can be performed while the positional relationship between the plurality of mounting portions 11 is held by the connecting portion 13. Further, since the width of the connecting portion 13 is narrower than the width of the mounting portion 11, the influence of the connecting portion 13 itself on the solder joint can be reduced.

（はんだ付け方法）
次に、本実施形態に係るはんだ付け方法について説明する。
図３は、本実施形態に係るはんだ付け方法を例示するフローチャートである。
図４（ａ）から図６（ｃ）は、本実施形態に係るはんだ付け方法を例示する断面図である。
本実施形態に係るはんだ付け方法には、先に説明したシートはんだ１が用いられる。
図２に示すように、本実施形態に係るはんだ付け方法は、シートはんだ１を準備する工程（ステップＳ１０１）と、基板３の上にシートはんだ１を載置する工程（ステップＳ１０２）と、シートはんだ１を仮固定する工程（ステップＳ１０３）と、シートはんだ１の上に複数のチップ部品２を載置する工程（ステップＳ１０４）と、シートはんだ１を溶融して基板３と複数のチップ部品２とをはんだ接合する工程（ステップＳ１０５）と、を備える。 (Soldering method)
Next, the soldering method according to this embodiment will be described.
FIG. 3 is a flowchart illustrating the soldering method according to the present embodiment.
4 (a) to 6 (c) are cross-sectional views illustrating the soldering method according to the present embodiment.
In the soldering method according to the present embodiment, the sheet solder 1 described above is used.
As shown in FIG. 2, the soldering method according to the present embodiment includes a step of preparing the sheet solder 1 (step S101), a step of placing the sheet solder 1 on the substrate 3 (step S102), and a sheet. A step of temporarily fixing the solder 1 (step S103), a step of placing a plurality of chip components 2 on the sheet solder 1 (step S104), and a step of melting the sheet solder 1 to form a substrate 3 and a plurality of chip components 2. A step of soldering and joining (step S105) is provided.

次に、各工程の具体例について説明する。
ステップＳ１０１に示すシートはんだ１の準備では、例えば図１に示す本実施形態に係るシートはんだ１を用意する。次に、ステップＳ１０２に示すシートはんだ１の載置を行う。具体的には、図４（ａ）に示すように、基板用治具５０を用意し、この基板用治具５０に基板３を嵌め込む。基板用治具５０は、セラミックスやカーボン（Ｃ／Ｃコンポジット材を含む）の基材５１に凹部５２が設けられたものでる。基板用治具５０の凹部５２に基板３が嵌め込まれる。 Next, specific examples of each step will be described.
In the preparation of the sheet solder 1 shown in step S101, for example, the sheet solder 1 according to the present embodiment shown in FIG. 1 is prepared. Next, the sheet solder 1 shown in step S102 is placed. Specifically, as shown in FIG. 4A, a substrate jig 50 is prepared, and the substrate 3 is fitted into the substrate jig 50. The substrate jig 50 is a base material 51 made of ceramics or carbon (including a C / C composite material) provided with recesses 52. The substrate 3 is fitted into the recess 52 of the substrate jig 50.

次に、図４（ｂ）に示すように、基板３が嵌め込まれた基板用治具５０の上にはんだ用治具６０を載置する。はんだ用治具６０は、アルミニウムや樹脂の基材６１に開口６２が設けられたものである。図４（ｃ）に示すように、基板用治具５０の上に載置されたはんだ用治具６０の開口６２にシートはんだ１を載置する。 Next, as shown in FIG. 4B, the soldering jig 60 is placed on the substrate jig 50 into which the substrate 3 is fitted. The soldering jig 60 is an aluminum or resin base material 61 provided with an opening 62. As shown in FIG. 4C, the sheet solder 1 is placed in the opening 62 of the soldering jig 60 placed on the substrate jig 50.

次に、図５（ａ）に示すように、はんだ押圧用治具７０をはんだ用治具６０およびシートはんだ１の上に載置する。はんだ押圧用治具７０は、アルミニウムや樹脂の基材７１に凸部７２が設けられたものである。はんだ押圧用治具７０を載置することで、凸部７２によってシートはんだ１の載置部１１が押圧される。これにより、シートはんだ１の載置部１１に歪みがあっても平坦性を高めることができる。 Next, as shown in FIG. 5A, the solder pressing jig 70 is placed on the soldering jig 60 and the sheet solder 1. The solder pressing jig 70 is an aluminum or resin base material 71 provided with a convex portion 72. By mounting the solder pressing jig 70, the mounting portion 11 of the sheet solder 1 is pressed by the convex portion 72. As a result, even if the mounting portion 11 of the sheet solder 1 is distorted, the flatness can be improved.

次に、ステップＳ１０３に示す仮固定では、図５（ｂ）に示すように、シートはんだ１に超音波を印加して基板３へ仮固定する。はんだ押圧用治具７０には貫通孔７３が設けられており、この貫通孔７３から超音波印加用のホーン１０２１を差し込み、シートはんだ１の載置部１１に当接させる。そして、ホーン１０２１から超音波をシートはんだ１の載置部１１に与え、シートはんだ１を基板３に仮固定する。複数の載置部１１が連結されたシートはんだ１では、例えばそれぞれの載置部１１にホーン１０２１を当接させて複数箇所にて超音波による仮固定を行うことが好ましい。 Next, in the temporary fixing shown in step S103, as shown in FIG. 5B, ultrasonic waves are applied to the sheet solder 1 to temporarily fix the sheet solder 1 to the substrate 3. The solder pressing jig 70 is provided with a through hole 73, and the horn 1021 for applying ultrasonic waves is inserted through the through hole 73 and brought into contact with the mounting portion 11 of the sheet solder 1. Then, ultrasonic waves are applied from the horn 1021 to the mounting portion 11 of the sheet solder 1, and the sheet solder 1 is temporarily fixed to the substrate 3. In the sheet solder 1 in which a plurality of mounting portions 11 are connected, it is preferable that, for example, the horn 1021 is brought into contact with each mounting portion 11 and temporarily fixed by ultrasonic waves at a plurality of locations.

シートはんだ１の仮固定が完了した後は、はんだ押圧用治具７０およびはんだ用治具６０を取り外す。次に、ステップＳ１０４に示すチップ部品２の載置では、図６（ａ）に示すように、複数のチップ部品２のそれぞれをシートはんだ１の複数の載置部１１のそれぞれに載置する。図６（ｂ）に示すように、各チップ部品２がシートはんだ１の対応する載置部１１に載置されると、周辺部１２の内側に配置され、位置ずれを起こすことなく配置される。 After the temporary fixing of the sheet solder 1 is completed, the solder pressing jig 70 and the soldering jig 60 are removed. Next, in the mounting of the chip component 2 shown in step S104, as shown in FIG. 6A, each of the plurality of chip components 2 is mounted on each of the plurality of mounting portions 11 of the sheet solder 1. As shown in FIG. 6B, when each chip component 2 is mounted on the corresponding mounting portion 11 of the sheet solder 1, it is arranged inside the peripheral portion 12 and is arranged without causing misalignment. ..

次に、ステップＳ１０５に示すはんだ溶着では、図６（ｃ）に示すようにシートはんだ１を溶融し、複数のチップ部品２を基板３にはんだ接合する。シートはんだ１の溶融は加熱装置（リフロー炉など）によって行われる。加熱装置には、図６（ｂ）に示すような基板用治具５０に基板３、シートはんだ１およびチップ部品２が重ねられた状態で送り込まれる。 Next, in the solder welding shown in step S105, the sheet solder 1 is melted and the plurality of chip components 2 are solder-bonded to the substrate 3 as shown in FIG. 6 (c). The sheet solder 1 is melted by a heating device (reflow furnace or the like). The substrate 3, the sheet solder 1, and the chip component 2 are fed to the heating device in a state of being superposed on the substrate jig 50 as shown in FIG. 6 (b).

シートはんだ１において連結部１３の幅を載置部１１の幅よりも狭くしているため、シートはんだ１の溶融によって連結部１３は載置部１１側に吸収されやすい。連結部１３の幅および長さの設定によっては、シートはんだ１が溶融した際、液状となったはんだ材料の表面（界面）張力によって隣接するそれぞれの載置部１１に吸収される。すなわち、連結部１３の幅および長さ（スリット１４の長さおよび幅）を調整することにより、隣り合う載置部１１どうしを一体化させずに互いに分離した状態にすることもできるし、隣り合う載置部１１どうしを意図的に一体化させることもできる。 Since the width of the connecting portion 13 in the sheet solder 1 is narrower than the width of the mounting portion 11, the connecting portion 13 is easily absorbed by the mounting portion 11 due to the melting of the sheet solder 1. Depending on the width and length setting of the connecting portion 13, when the sheet solder 1 is melted, it is absorbed by the adjacent mounting portions 11 due to the surface (interface) tension of the liquefied solder material. That is, by adjusting the width and length of the connecting portion 13 (the length and width of the slit 14), the adjacent mounting portions 11 can be separated from each other without being integrated with each other, or adjacent to each other. It is also possible to intentionally integrate the fitting mounting portions 11 with each other.

ここで、上記の意図的な一体化のメリットは以下の通りである。
例えば、並置された２つのチップ部品２を一定幅の１枚のシートはんだで接合する場合、チップ部品２の間のはんだ材料の量が過多となり、溶融したはんだ材料の表面（界面）張力によって２つのチップ部品２の接近や立ち上がりなどの位置ずれを起こす可能性がある。本実施形態のように、複数の載置部１１を分けて連結部１３で繋いでおくことで、複数の載置部１１を溶融によって一体化させる場合でもチップ部品２の間のはんだ材料の量を適切にコントロールすることができ、はんだ材料が溶融した際の２つのチップ部品２の位置ずれを抑制することができる。 Here, the merits of the above intentional integration are as follows.
For example, when two juxtaposed chip components 2 are joined by one sheet solder having a constant width, the amount of solder material between the chip components 2 becomes excessive, and the surface (interface) tension of the molten solder material causes 2 There is a possibility of misalignment such as approaching or rising of one chip component 2. By dividing the plurality of mounting portions 11 and connecting them with the connecting portion 13 as in the present embodiment, the amount of solder material between the chip parts 2 even when the plurality of mounting portions 11 are integrated by melting. Can be appropriately controlled, and the misalignment of the two chip components 2 when the solder material is melted can be suppressed.

チップ部品２を基板３にはんだ接合した後は、基板用治具から完成品（半導体装置）を取り出す。 After the chip component 2 is solder-bonded to the substrate 3, the finished product (semiconductor device) is taken out from the substrate jig.

上記のはんだ付け方法において、シートはんだ１を溶融する際、還元性ガスを供給しながらシートはんだ１を加熱溶融してもよい。還元性ガスとしては、ギ酸が好ましい。これにより、フラックスレスのシートはんだ１を用いても、はんだ接合面（シートはんだ１の表面、チップ部品２の裏面電極表面、基板３の導通部表面）の酸化膜を除去して接続信頼性を高めることができる。 In the above soldering method, when melting the sheet solder 1, the sheet solder 1 may be heated and melted while supplying a reducing gas. Formic acid is preferable as the reducing gas. As a result, even if the fluxless sheet solder 1 is used, the oxide film on the solder joint surface (the surface of the sheet solder 1, the surface of the back electrode of the chip component 2, and the surface of the conductive portion of the substrate 3) is removed to improve the connection reliability. Can be enhanced.

一方、必要に応じてフラックスを用いてもよい。フラックスが必要な場合には、シートはんだ１を基板３に載置する前に基板３のシートはんだ１が載置される位置にフラックスを塗布してもよいし、シートはんだ１にチップ部品２を載置する前にシートはんだ１の載置部１１にフラックスを塗布してもよい。 On the other hand, flux may be used if necessary. When flux is required, the flux may be applied to the position where the sheet solder 1 of the substrate 3 is placed before the sheet solder 1 is placed on the substrate 3, or the chip component 2 may be applied to the sheet solder 1. Flux may be applied to the mounting portion 11 of the sheet solder 1 before mounting.

また、シートはんだ１を溶融する際にはんだの飛散防止対策を施したい場合には、シートはんだ１を加熱装置で溶融する際、はんだ飛散防止治具（図示せず）を搭載するようにしてもよい。 Further, if it is desired to take measures to prevent the solder from scattering when the sheet solder 1 is melted, a solder scattering prevention jig (not shown) may be mounted when the sheet solder 1 is melted by the heating device. good.

本実施形態に係るはんだ付け方法では、複数のチップ部品２のはんだ接合において、本実施形態に係るシートはんだ１を用いるため、１つのシートはんだ１を基板３の上に載置するだけで、複数の載置部１１の互いの位置関係を保持した状態で配置することができる。すなわち、複数の載置部１１の互いの位置関係が保持されているため、複数のチップ部品２のそれぞれを対応する載置部１１に的確に載置することができ、複数のチップ部品２を一括して安定的にはんだ接合できるようになる。 In the soldering method according to the present embodiment, since the sheet solder 1 according to the present embodiment is used in the solder joining of a plurality of chip parts 2, a plurality of sheet solders 1 can be simply placed on the substrate 3. It is possible to arrange the mounting portions 11 in a state of maintaining the positional relationship with each other. That is, since the positional relationship between the plurality of mounting portions 11 is maintained, each of the plurality of chip components 2 can be accurately mounted on the corresponding mounting portions 11, and the plurality of chip components 2 can be mounted accurately. It will be possible to perform solder joints in a batch and stably.

また、基板３の上に載置したシートはんだ１を例えば超音波溶着によって仮固定するため、加熱装置への出し入れや搬送なで振動が加わっても、基板３上のシートはんだ１がずれることはない。したがって、シートはんだ１の位置ずれ防止の治具が不要となる。また、シートはんだ１に周辺部１２を設けておくと、シートはんだ１にチップ部品２を載置した際、周辺部１２によってチップ部品２の位置ずれが防止されるため、チップ部品２の位置ずれを防止するための治具も不要となる。 Further, since the sheet solder 1 placed on the substrate 3 is temporarily fixed by, for example, ultrasonic welding, the sheet solder 1 on the substrate 3 does not shift even if vibration is applied by taking it in and out of the heating device or transporting it. No. Therefore, a jig for preventing the misalignment of the sheet solder 1 is not required. Further, if the peripheral portion 12 is provided on the sheet solder 1, when the chip component 2 is placed on the sheet solder 1, the peripheral portion 12 prevents the chip component 2 from being displaced, so that the chip component 2 is displaced. There is no need for a jig to prevent this.

ここで、フラックスを用いないはんだ接合を行う場合、還元性ガスとして水素やギ酸が用いられる。水素を供給して加熱を行う水素還元炉を用いた場合、シートはんだの主成分であるスズ（Ｓｎ）は２７０℃程度から還元作用が発生し、シートはんだを溶融することが可能である。しかし、一般的なはんだ（例えば、クリームはんだ）の融点である２３０℃付近よりも高くなるため、搭載部品への熱ストレスが懸念される。 Here, when soldering without using flux, hydrogen or formic acid is used as the reducing gas. When a hydrogen reduction furnace for supplying hydrogen and heating is used, tin (Sn), which is the main component of the sheet solder, undergoes a reducing action from about 270 ° C., and the sheet solder can be melted. However, since it is higher than the melting point of general solder (for example, cream solder) around 230 ° C., there is a concern about thermal stress on the mounted parts.

ギ酸を還元性ガスとして用いる場合、１５０℃から２００℃程度で還元作用が発生し、シートはんだを溶融させることが可能である。この融点は一般的なはんだの融点付近と同等か、それ以下であることから、搭載部品への熱ストレスの影響は高くない。 When formic acid is used as a reducing gas, a reducing action occurs at about 150 ° C. to 200 ° C., and the sheet solder can be melted. Since this melting point is equal to or lower than the melting point of general solder, the influence of thermal stress on the mounted parts is not high.

一方、ギ酸は還元作用が強く、金属を錆びさせることに繋がり、治具に適用可能な材料の選択の幅が狭くなる。ギ酸に耐性があり、治具として加工が可能な材料としては、ＳＵＳ３１６（Ｌ）、チタン、カーボン、セラミックス、カーボン素材の樹脂、セラミックス基材の樹脂などが挙げられる。 On the other hand, formic acid has a strong reducing action, which leads to rusting of the metal and narrows the range of selection of materials applicable to the jig. Examples of the material that is resistant to formic acid and can be processed as a jig include SUS316 (L), titanium, carbon, ceramics, resin of carbon material, resin of ceramic base material, and the like.

上記の材料の中で、リフロー炉内で使用する治具を前提とした場合、熱伝導率および熱膨張率の観点から、ＳＵＳ３１６（Ｌ）は不向きである。ＳＵＳ３１６（Ｌ）以外の材料は治具として適用可能ではあるが、可能な限り熱伝導率の高いグレードを選択する必要があるため、材料自体のコストが高くなると同時に、難加工の材料のため治具を多数用意するとコスト高となる。 Among the above materials, SUS316 (L) is unsuitable from the viewpoint of thermal conductivity and coefficient of thermal expansion, assuming a jig used in a reflow furnace. Materials other than SUS316 (L) can be applied as jigs, but since it is necessary to select a grade with the highest thermal conductivity possible, the cost of the material itself increases, and at the same time, it is cured because it is a difficult-to-process material. If you prepare a lot of ingredients, the cost will be high.

このため、可能な限り治具の数を減らすか、治具として加工難易度の低い材料を用いることが望まれる。 Therefore, it is desirable to reduce the number of jigs as much as possible or to use a material having a low degree of processing difficulty as a jig.

本実施形態では、上記のように、シートはんだ１の位置ずれ防止のための治具や、チップ部品２の位置ずれ防止のための治具が不要となるため、フラックスレスのシートはんだ１を用い、還元性ガス、特にギ酸を用いたはんだ接合を行うはんだ付けのニーズに合致している。 In the present embodiment, as described above, the jig for preventing the misalignment of the sheet solder 1 and the jig for preventing the misalignment of the chip component 2 are not required, so that the fluxless sheet solder 1 is used. , Meets the soldering needs for soldering with reducing gases, especially formic acid.

（はんだ付け装置）
次に、本実施形態に係るはんだ付け装置について説明する。
図７は、本実施形態に係るはんだ付け装置を例示する模式図である。
本実施形態に係るはんだ付け装置１００は、先に説明したシートはんだ１を用いて基板３に複数のチップ部品２をはんだ付けする装置である。 (Soldering equipment)
Next, the soldering apparatus according to this embodiment will be described.
FIG. 7 is a schematic view illustrating the soldering apparatus according to the present embodiment.
The soldering apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus for soldering a plurality of chip components 2 to a substrate 3 by using the sheet solder 1 described above.

はんだ付け装置１００は、シートはんだ１を基板３の上に載置するはんだ載置部１０１と、基板３の上に載置されたシートはんだ１に超音波振動を与える超音波溶着部１０２と、シートはんだ１の載置部１１に複数のチップ部品２を載置する部品載置部１０３と、シートはんだ１を加熱溶融して、基板３にチップ部品２をはんだ接合する加熱接合部１０４と、を備える。 The soldering apparatus 100 includes a solder mounting portion 101 for mounting the sheet solder 1 on the substrate 3, an ultrasonic welding portion 102 for applying ultrasonic vibration to the sheet solder 1 mounted on the substrate 3, and an ultrasonic welding portion 102. A component mounting section 103 on which a plurality of chip components 2 are mounted on the mounting section 11 of the sheet solder 1, and a heat bonding section 104 in which the sheet solder 1 is heated and melted and the chip component 2 is solder-bonded to the substrate 3. To be equipped with.

はんだ載置部１０１は、シートはんだ１をピックアップ（例えば、真空吸着）する保持部１０１１を有する。保持部１０１１は、例えばＸＹＺ方向に移動可能に設けられる。保持部１０１１は、シートはんだ１をピックアップした状態で基板３上の所定位置へシートはんだ１を移動させ、ピックアップを解除してシートはんだ１を基板３上に載置する。 The solder mounting portion 101 has a holding portion 1011 that picks up the sheet solder 1 (for example, vacuum suction). The holding portion 1011 is provided so as to be movable in, for example, the XYZ direction. The holding portion 1011 moves the sheet solder 1 to a predetermined position on the substrate 3 with the sheet solder 1 picked up, releases the pickup, and places the sheet solder 1 on the substrate 3.

超音波溶着部１０２は、超音波を印加するホーン１０２１を有する。ホーン１０２１をシートはんだ１の載置部１１に当接させて超音波を印加することでシートはんだ１の基板３側が僅かに溶融して、シートはんだ１を基板３に仮固定することができる。シートはんだ１の複数箇所に超音波を印加する場合、複数のホーン１０２１を設けておき同時に複数箇所に超音波を印加できるようにしてもよいし、ホーン１０２１とシートはんだ１との相対的な当接位置を変えてそれぞれ超音波を印加できるようにしてもよい。 The ultrasonic welding portion 102 has a horn 1021 to which ultrasonic waves are applied. By bringing the horn 1021 into contact with the mounting portion 11 of the sheet solder 1 and applying ultrasonic waves, the substrate 3 side of the sheet solder 1 is slightly melted, and the sheet solder 1 can be temporarily fixed to the substrate 3. When ultrasonic waves are applied to a plurality of locations of the sheet solder 1, a plurality of horns 1021 may be provided so that ultrasonic waves can be applied to a plurality of locations at the same time, or the relative contact between the horns 1021 and the sheet solder 1 may be applied. The contact position may be changed so that ultrasonic waves can be applied to each.

部品載置部１０３は、チップ部品２をピックアップ（例えば、真空吸着）する保持部１０３１を有する。保持部１０３１は、例えばＸＹＺ方向に移動可能に設けられる。保持部１０３１は、チップ部品２をピックアップした状態でシートはんだ１の載置部１１へチップ部品２を移動させ、ピックアップを解除してチップ部品２を載置部１１上に載置する。部品載置部１０３は、複数のチップ部品２のそれぞれを載置部１１上に載置する。 The component mounting unit 103 has a holding unit 1031 that picks up the chip component 2 (for example, vacuum suction). The holding portion 1031 is provided so as to be movable in, for example, the XYZ direction. The holding portion 1031 moves the chip component 2 to the mounting portion 11 of the sheet solder 1 in a state where the chip component 2 is picked up, releases the pickup, and mounts the chip component 2 on the mounting portion 11. The component mounting unit 103 mounts each of the plurality of chip components 2 on the mounting unit 11.

加熱接合部１０４は、シートはんだ１を加熱溶融する加熱装置である。加熱接合部１０４では、シートはんだ１を加熱溶融するための温度コントロールが行われる。また、加熱接合部１０４は、シートはんだ１を加熱溶融する際に還元性ガス（例えば、ギ酸、水素）を供給する還元性ガス供給部（図示せず）を有していてもよい。 The heat joint portion 104 is a heating device that heats and melts the sheet solder 1. At the heat-bonded portion 104, temperature control for heating and melting the sheet solder 1 is performed. Further, the heat bonding portion 104 may have a reducing gas supply unit (not shown) that supplies a reducing gas (for example, formic acid, hydrogen) when the sheet solder 1 is heated and melted.

また、加熱接合部１０４は、完成製品の品質上の観点から、はんだ接合面のボイドを除去するため減圧機能を備えていることが好ましい。 Further, from the viewpoint of quality of the finished product, the heat-bonded portion 104 preferably has a depressurizing function in order to remove voids on the solder-bonded surface.

このようなはんだ付け装置１００において、はんだ載置部１０１、超音波溶着部１０２、部品載置部１０３および加熱接合部１０４のそれぞれの間で基板３を搬送する搬送部１０５をさらに備えていてもよい。搬送部１０５は、例えばベルトコンベアである。これにより、シートはんだ１の載置、シートはんだ１の超音波溶着による仮固定、複数のチップ部品２の載置およびシートはんだ１の加熱溶融接合の一連の工程を搬送部１０５で基板３を搬送しながら連続して行うことができる。なお、搬送部１０５は、はんだ付け装置１００の一連の工程の一部に設けられていてもよい。 Even if the soldering apparatus 100 is further provided with a transport unit 105 that transports the substrate 3 between each of the solder mounting portion 101, the ultrasonic welding portion 102, the component mounting portion 103, and the heat bonding portion 104. good. The transport unit 105 is, for example, a belt conveyor. As a result, the substrate 3 is transported by the transport unit 105 through a series of processes of mounting the sheet solder 1, temporarily fixing the sheet solder 1 by ultrasonic welding, mounting a plurality of chip parts 2, and heat-melt joining the sheet solder 1. It can be done continuously while doing so. The transport unit 105 may be provided as part of a series of steps of the soldering apparatus 100.

このようなはんだ付け装置１００を用いることで、基板３の上にシートはんだ１を載置した状態で超音波溶着部１０２によってシートはんだ１を仮固定するため、シートはんだ１の形態を維持した状態でシートはんだ１の位置ずれを防止することができる。また、シートはんだ１として複数の載置部１１と連結部１３とを有するものを使用することで、シートはんだ１を基板３の上に載置するだけで、複数の載置部１１の互いの位置関係を保持した状態で載置できる。これにより、複数のチップ部品２のそれぞれを対応する載置部１１に的確に載置することができ、複数のチップ部品２を一括して的確かつ効率的にはんだ接合できるようになる。 By using such a soldering device 100, the sheet solder 1 is temporarily fixed by the ultrasonic welding portion 102 in a state where the sheet solder 1 is placed on the substrate 3, so that the form of the sheet solder 1 is maintained. It is possible to prevent the sheet solder 1 from being displaced. Further, by using a sheet solder 1 having a plurality of mounting portions 11 and connecting portions 13, only by mounting the sheet solder 1 on the substrate 3, the plurality of mounting portions 11 can be placed on each other. It can be placed while maintaining the positional relationship. As a result, each of the plurality of chip components 2 can be accurately mounted on the corresponding mounting portions 11, and the plurality of chip components 2 can be soldered together accurately and efficiently.

（シートはんだの他の例）
次に、本実施形態に係るシートはんだ１の他の例について説明する。
図８（ａ）から図９は、シートはんだの他の例について説明する斜視図である。
図８（ａ）に示すシートはんだ１Ｂは、載置部１１の縁から延出する延出部１５を有する構成である。例えば、延出部１５は矩形の載置部１１の互いに対角となる隅部に設けられる。延出部１５を設けることで、延出部１５の位置に超音波を印加してシートはんだ１Ｂを基板３に仮固定することができる。すなわち、延出部１５に超音波を印加して仮固定するようにすれば、載置部１１に超音波を印加する必要がなくなり、載置部１１へのダメージを与えずに済む。 (Other examples of sheet solder)
Next, another example of the sheet solder 1 according to the present embodiment will be described.
8 (a) to 9 are perspective views illustrating another example of sheet solder.
The sheet solder 1B shown in FIG. 8A has a configuration having an extending portion 15 extending from the edge of the mounting portion 11. For example, the extending portion 15 is provided at a corner portion of the rectangular mounting portion 11 that is diagonal to each other. By providing the extending portion 15, ultrasonic waves can be applied to the position of the extending portion 15 to temporarily fix the sheet solder 1B to the substrate 3. That is, if ultrasonic waves are applied to the extending portion 15 to temporarily fix the extending portion 15, it is not necessary to apply ultrasonic waves to the mounting portion 11, and it is not necessary to damage the mounting portion 11.

図８（ｂ）に示すシートはんだ１Ｃは、載置部１１のチップ部品２を載置する載置面１１ａとは反対側（下側）に突出する突出部１６をさらに備えていてもよい。突出部１６は、載置部１１の載置面１１ａとは反対側（下側）の面（裏面１１ｂ）よりも下側（裏面１１ｂ側）に突出して設けられる。突出部１６は突出片であってもよいし、突起（柱状突起や半球状突起など）であってもよい。突出部１６は少なくとも３つ設けられているとよく、少なくとも３つの突出部１６は同一直線上に配置されていないことが好ましい。 The sheet solder 1C shown in FIG. 8B may further include a protruding portion 16 projecting on the opposite side (lower side) of the mounting surface 11a on which the chip component 2 of the mounting portion 11 is mounted. The projecting portion 16 is provided so as to project below the surface (back surface 11b) on the side (lower side) opposite to the mounting surface 11a of the mounting portion 11 (back surface 11b side). The protruding portion 16 may be a protruding piece or a protrusion (columnar protrusion, hemispherical protrusion, or the like). It is preferable that at least three protrusions 16 are provided, and it is preferable that at least three protrusions 16 are not arranged on the same straight line.

このような突出部１６が設けられていることで、シートはんだ１Ｃを基板３の上に載置する際、突出部１６を基板３と係合させるようにする。例えば、突出部１６を基板３の縁に掛けたり、基板３に設けられた孔、凹部、溝に嵌合させたり、段差部分に掛けたりする。これにより、シートはんだ１Ｃを基板３の上に載置した際の位置を仮固定することができる。この場合、超音波溶着によるシートはんだ１Ｃの仮固定は必ずしも行う必要はない。 By providing such a protruding portion 16, when the sheet solder 1C is placed on the substrate 3, the protruding portion 16 is engaged with the substrate 3. For example, the protruding portion 16 is hung on the edge of the substrate 3, fitted into a hole, a recess, or a groove provided in the substrate 3, or hung on a stepped portion. As a result, the position when the sheet solder 1C is placed on the substrate 3 can be temporarily fixed. In this case, it is not always necessary to temporarily fix the sheet solder 1C by ultrasonic welding.

図９に示すシートはんだ１Ｄは、４つの載置部１１を有し、隣り合う載置部１１の間をそれぞれ連結部１３で連結したものである。シートはんだ１Ｄは、第１の大きさを有する２つの載置部１１１と、第１の大きさよりも大きい第２の大きさを有する２つの載置部１１２とを有する。２つの載置部１１１の間には連結部１３１が設けられ、２つの載置部１１２の間に連結部１３２が設けられる。また、２つの載置部１１１と２つの載置部１１２との間には連結部１３３が設けられる。 The sheet solder 1D shown in FIG. 9 has four mounting portions 11, and each of the adjacent mounting portions 11 is connected by a connecting portion 13. The sheet solder 1D has two mounting portions 111 having a first size and two mounting portions 112 having a second size larger than the first size. A connecting portion 131 is provided between the two mounting portions 111, and a connecting portion 132 is provided between the two mounting portions 112. Further, a connecting portion 133 is provided between the two mounting portions 111 and the two mounting portions 112.

図１０（ａ）から図１１（ｃ）は、図９に示すシートはんだ１Ｄを用いて半導体モジュールを製造する例を示す模式平面図である。
図１０（ａ）に示すように、基板３には所定の導体パターン３１が設けられる。この基板３にチップ部品２をはんだ接合する場合、図１０（ｂ）に示すように、導体パターン３１の上にシートはんだ１Ｄを載置する。シートはんだ１Ｄの形は導体パターン３１の形に対応している。図１０および図１１に示す例では２つのシートはんだ１Ｄをそれぞれの導体パターン３１の上に載置する。 10 (a) to 11 (c) are schematic plan views showing an example of manufacturing a semiconductor module using the sheet solder 1D shown in FIG.
As shown in FIG. 10A, a predetermined conductor pattern 31 is provided on the substrate 3. When the chip component 2 is solder-bonded to the substrate 3, the sheet solder 1D is placed on the conductor pattern 31 as shown in FIG. 10 (b). The shape of the sheet solder 1D corresponds to the shape of the conductor pattern 31. In the examples shown in FIGS. 10 and 11, two sheet solders 1D are placed on the respective conductor patterns 31.

シートはんだ１Ｄでは、４つの載置部１１が連結部１３によって連結されているため、一体として１つのシートはんだ１Ｄを載置すれば全ての載置部１１の位置関係を保持したまま導体パターン３１の所定位置に正確に配置することができる。シートはんだ１Ｄを載置した後、シートはんだ１Ｄは超音波溶着などで仮固定される。 In the sheet solder 1D, since the four mounting portions 11 are connected by the connecting portion 13, if one sheet solder 1D is mounted integrally, the conductor pattern 31 maintains the positional relationship of all the mounting portions 11. Can be placed exactly in place. After the sheet solder 1D is placed, the sheet solder 1D is temporarily fixed by ultrasonic welding or the like.

次に、図１０（ｃ）に示すように、仮固定されたシートはんだ１Ｄの載置部１１に複数のチップ部品２を載置する。シートはんだ１Ｄに周辺部１２が設けられていれば、載置したチップ部品２の位置ずれが防止される。 Next, as shown in FIG. 10C, a plurality of chip components 2 are mounted on the mounting portion 11 of the temporarily fixed sheet solder 1D. If the peripheral portion 12 is provided on the sheet solder 1D, the misalignment of the mounted chip component 2 can be prevented.

次に、この状態で加熱装置（リフロー炉など）によってシートはんだ１Ｄを溶融し、チップ部品２を基板３の導体パターン３１にはんだ接合する。これにより、複数のチップ部品２を一括してはんだ接合することができる。 Next, in this state, the sheet solder 1D is melted by a heating device (reflow furnace or the like), and the chip component 2 is solder-bonded to the conductor pattern 31 of the substrate 3. As a result, a plurality of chip components 2 can be solder-bonded together.

次に、図１１（ａ）に示すように銅ベース４を用意し、図１１（ｂ）に示すように銅ベース４の上にシートはんだ１０を載置する。このシートはんだ１０は平板状のものであってもよいし、縁に周辺部１２が設けられているものであってもよい。シートはんだ１０は超音波溶着などで仮固定することが好ましい。次に、図１１（ｃ）に示すように、図１０（ｃ）で複数のチップ部品２をはんだ接合した基板３を載置し、シートはんだ１０を溶融してはんだ接合する。これにより、銅ベース４の上に基板３および複数のチップ部品２が実装された半導体モジュール５００が完成する。 Next, the copper base 4 is prepared as shown in FIG. 11 (a), and the sheet solder 10 is placed on the copper base 4 as shown in FIG. 11 (b). The sheet solder 10 may have a flat plate shape, or may have a peripheral portion 12 provided on the edge. It is preferable that the sheet solder 10 is temporarily fixed by ultrasonic welding or the like. Next, as shown in FIG. 11 (c), the substrate 3 to which the plurality of chip components 2 are solder-bonded in FIG. 10 (c) is placed, and the sheet solder 10 is melted and solder-bonded. As a result, the semiconductor module 500 in which the substrate 3 and the plurality of chip components 2 are mounted on the copper base 4 is completed.

図１２は、他のシートはんだを例示する斜視図である。
図１２に示すシートはんだ１Ｅは、連結部１３の一部に幅狭部分１３ａを有している。図１２に示すシートはんだ１Ｅは、第１の大きさを有する２つの載置部１１１と、第１の大きさよりも大きい第２の大きさを有する２つの載置部１１２とを有する。４つの載置部１１は２つずつ縦横に配置されている。２つの載置部１１１の間には連結部１３６が設けられ、２つの載置部１１２の間に連結部１３２が設けられる。また、隣り合う載置部１１１および１１２の間には連結部１３７が設けられる。 FIG. 12 is a perspective view illustrating another sheet solder.
The sheet solder 1E shown in FIG. 12 has a narrow portion 13a in a part of the connecting portion 13. The sheet solder 1E shown in FIG. 12 has two mounting portions 111 having a first size and two mounting portions 112 having a second size larger than the first size. Two of the four mounting portions 11 are arranged vertically and horizontally. A connecting portion 136 is provided between the two mounting portions 111, and a connecting portion 132 is provided between the two mounting portions 112. Further, a connecting portion 137 is provided between the adjacent mounting portions 111 and 112.

これらの連結部１３のうち、例えば連結部１３６および１３７の一部に幅狭部分１３ａが設けられる。連結部１３６および１３７の一部に幅狭部分１３ａが設けられていても、複数の載置部１１の位置関係を保持する十分な連結強度が確保される幅および長さで設けられている。 Of these connecting portions 13, for example, a narrow portion 13a is provided in a part of the connecting portions 136 and 137. Even if the narrow portion 13a is provided in a part of the connecting portions 136 and 137, the narrow portion 13a is provided with a width and a length that ensures sufficient connecting strength to maintain the positional relationship of the plurality of mounting portions 11.

図１３は、幅狭部分と導体パターンとの位置関係を例示する平面図である。
図１４は、幅狭部分の拡大平面図である。
シートはんだ１Ｅを基板３の上に載置すると、連結部１３６および１３７の幅狭部分１３ａが隣り合う導体パターン３１の間をまたぐように配置される。すなわち、幅狭部分１３ａと導体パターン３１が設けられていない部分３１ａとが重なるようにシートはんだ１Ｅが配置される。 FIG. 13 is a plan view illustrating the positional relationship between the narrow portion and the conductor pattern.
FIG. 14 is an enlarged plan view of the narrow portion.
When the sheet solder 1E is placed on the substrate 3, the narrow portions 13a of the connecting portions 136 and 137 are arranged so as to straddle between the adjacent conductor patterns 31. That is, the sheet solder 1E is arranged so that the narrow portion 13a and the portion 31a on which the conductor pattern 31 is not provided overlap.

図１５（ａ）から（ｃ）は、幅狭部分を有するシートはんだの溶融の状態を例示する模式断面図である。
図１５（ａ）に示すように、基板３の隣り合う導体パターン３１の上にシートはんだ１Ｅを載置し、連結部１３の幅狭部分１３ａが隣り合う導体パターン３１の間（導体パターン３１が設けられていない部分３１ａ）をまたぐように配置する。それぞれの載置部１１にチップ部品２を載置した状態でシートはんだ１Ｅを溶融すると、図１５（ｂ）に示す状態から図１５（ｃ）に示すような状態となる。すなわち。シートはんだ１Ｅの溶融によって、液状となったはんだ材料の表面（界面）張力によって周辺部１２および連結部１３が載置部１１側に吸収されていく。この際、連結部１３に幅狭部分１３ａが設けられていると、連結部１３の分離が効果的に行われる。したがって、隣り合う導体パターン３１にはんだ材料が跨がるブリッジ現象を防止することができる。 15 (a) to 15 (c) are schematic cross-sectional views illustrating a molten state of the sheet solder having a narrow portion.
As shown in FIG. 15A, the sheet solder 1E is placed on the adjacent conductor patterns 31 of the substrate 3, and the narrow portion 13a of the connecting portion 13 is between the adjacent conductor patterns 31 (the conductor pattern 31 is). It is arranged so as to straddle the portion 31a) that is not provided. When the sheet solder 1E is melted with the chip component 2 mounted on each of the mounting portions 11, the state shown in FIG. 15 (b) changes to the state shown in FIG. 15 (c). That is. Due to the melting of the sheet solder 1E, the peripheral portion 12 and the connecting portion 13 are absorbed by the mounting portion 11 side due to the surface (interface) tension of the liquefied solder material. At this time, if the connecting portion 13 is provided with the narrow portion 13a, the connecting portion 13 is effectively separated. Therefore, it is possible to prevent the bridge phenomenon in which the solder material straddles the adjacent conductor patterns 31.

以上説明したように、本実施形態によれば、安定したはんだ接合を効率良く行うことができるシートはんだ１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅおよびはんだ付け方法を提供することが可能になる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide sheet solders 1, 1B, 1C, 1D, 1E and a soldering method capable of efficiently performing stable solder joining.

なお、上記に本実施形態およびその変形例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、載置部１１の数、連結部１３の数や位置、レイアウトは上記説明したものに限定されない。また、チップ部品２には例えば複数の素子をベース部材に実装してモジュール化された部品も含まれる。また、前述の各実施形態またはその適用例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。 Although the present embodiment and its modifications have been described above, the present invention is not limited to these examples. For example, the number of mounting portions 11, the number and position of connecting portions 13, and the layout are not limited to those described above. Further, the chip component 2 also includes, for example, a modular component in which a plurality of elements are mounted on a base member. In addition, those skilled in the art appropriately adding, deleting, or changing the design of each of the above-described embodiments or application examples thereof, and those in which the features of each embodiment are appropriately combined are also included in the present invention. As long as it has a gist, it is included in the scope of the present invention.

１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…シートはんだ
２…チップ部品
３…基板
４…銅ベース
１０…シートはんだ
１１，１１１，１１２…載置部
１１ａ…載置面
１１ｂ…裏面
１２…周辺部
１３，１３１，１３２，１３３，１３６，１３７…連結部
１３ａ…幅狭部分
１４…スリット
１５…延出部
１６…突出部
３１…導体パターン
３１ａ…導体パターンが設けられていない部分
５０…基板用治具
５１…基材
５２…凹部
６０…はんだ用治具
６１…基材
６２…開口
７０…はんだ押圧用治具
７１…基材
７２…凸部
７３…貫通孔
１００…はんだ付け装置
１０１…はんだ載置部
１０２…超音波溶着部
１０３…部品載置部
１０４…加熱接合部
１０５…搬送部
１２１…立片
１０１１…保持部
１０２１…ホーン
１０３１…保持部
５００…半導体モジュール
1,1B, 1C, 1D, 1E ... Sheet solder 2 ... Chip component 3 ... Board 4 ... Copper base 10 ... Sheet solder 11, 111, 112 ... Mounting part 11a ... Mounting surface 11b ... Back side 12 ... Peripheral part 13, 131, 132, 133, 136, 137 ... Connecting part 13a ... Narrow part 14 ... Slit 15 ... Extension part 16 ... Protruding part 31 ... Conductor pattern 31a ... Part 50 where no conductor pattern is provided ... Substrate jig 51 ... Base material 52 ... Recessed portion 60 ... Soldering jig 61 ... Base material 62 ... Opening 70 ... Solder pressing jig 71 ... Base material 72 ... Convex portion 73 ... Through hole 100 ... Soldering device 101 ... Soldering mounting portion 102 ... Ultrasonic welding part 103 ... Parts mounting part 104 ... Heat joint part 105 ... Conveying part 121 ... Standing piece 1011 ... Holding part 1021 ... Horn 1031 ... Holding part 500 ... Semiconductor module

Claims

A sheet of solder made of solder material,
Multiple mounting parts for mounting each of multiple chip parts,
A connecting portion provided between the plurality of mounting portions and having a width narrower than the width of the previously described mounting portion,
Sheet solder with.

The sheet solder according to claim 1, wherein a narrow portion is provided in a part of the connecting portion.

The sheet solder according to claim 1 or 2, further comprising a protruding portion projecting to the side opposite to the mounting surface on which the chip component is mounted.

The invention according to any one of claims 1 to 3, further comprising a peripheral portion having a surface or portion erected on the side of the mounting surface on which the chip component is mounted around the above-described mounting portion. Sheet solder.

It is a method of soldering multiple chip parts to a board using sheet solder.
As the sheet solder, a plurality of mounting portions for mounting each of the plurality of chip parts and a connection provided between the plurality of mounting portions and having a width narrower than the width of the previously described mounting portions. The process of preparing the sheet solder including the part and
A step of temporarily fixing the sheet solder with the sheet solder placed on the substrate, and a step of temporarily fixing the sheet solder.
A step of mounting the chip component on each of the plurality of mounting portions in the sheet solder,
A process of heating and melting the sheet solder and solder-bonding the plurality of chip parts to the substrate at once.
A soldering method characterized by being equipped with.

The step of preparing the sheet solder includes preparing the sheet solder having a narrow portion provided in a part of the connecting portion.
In the step of placing and temporarily fixing the sheet solder on the substrate, the sheet solder is placed and temporarily fixed so that the narrow portion straddles between the plurality of conductor patterns provided on the substrate. The soldering method according to claim 5, wherein the soldering method comprises the above.

The soldering method according to claim 5 or 6, wherein the step of placing the sheet solder on the substrate and temporarily fixing the sheet solder includes temporarily fixing the sheet solder by ultrasonic welding.

The step of preparing the sheet solder includes preparing the sheet solder having a protruding portion protruding to the side opposite to the mounting surface on which the chip component is mounted in the above-described mounting portion.
A fifth to seventh aspect of the present invention, wherein the step of placing the sheet solder on the substrate and temporarily fixing the sheet solder includes temporarily fixing the sheet solder by engaging the protruding portion of the sheet solder with the substrate. The soldering method according to any one item.