JP2021158231A - 光源モジュール及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】照明としての付加価値を照明に与えることが可能な光源モジュール、及び、その光源モジュールを備える照明装置を提供すること。【解決手段】実施形態によれば、光源モジュールは、導体と、複数の白色系発光体と、カラーキャップと、を具備する。導体は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体は、導体を介して供給される電力によって発光する。カラーキャップは、複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられる。第１の白色系発光体の発光は、複数の白色系発光体の中で第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体の発光に対して、独立して制御される。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、光源モジュール及び照明装置に関する。

照明装置の光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）が、白熱電球等の代わりに、普及している。ＬＥＤを光源（発光体）として用いることにより、省電力化が実現されるため、地球温暖化の原因の１つとなるＣＯ_２の発生が削減される。ＬＥＤを発光体として用いた光源モジュールとしては、ＬＥＤを備えるＣＳＰ（Chip Scale Package）又はＳＭＤ（Surface Mount Device）等を基板上に実装したものがある。前述のような光源モジュールを形成することにより、照明装置の使用者にとって所望の性能を実現している。

特開２０１４−１４３３０７号公報

近年、ＬＥＤが光源（発光体）として普及したことにより、光源モジュール及び照明装置として様々な付加価値が使用者等によって追及されている。このため、照明装置に搭載される光源モジュールは、付加価値を有することが求められている。

本発明が解決しようとする課題は、付加価値を照明に与えることが可能な光源モジュール、及び、その光源モジュールを備える照明装置を提供することにある。

実施形態によれば、光源モジュールは、導体と、複数の白色系発光体と、カラーキャップと、を具備する。導体は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体は、導体を介して供給される電力によって発光する。カラーキャップは、複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられる。第１の白色系発光体の発光は、複数の白色系発光体の中で第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体の発光に対して、独立して制御される。

本発明によれば、付加価値を照明に与えることが可能な光源モジュール、及び、その光源モジュールを備える照明装置を提供することができる。

図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す概略図である。 図２は、図１の照明装置における光源モジュールの一例を示す概略図である。 図３Ａは、カラーキャップが取り付けられたＣＳＰ型白色系発光体の断面を示す概略図である。 図３Ｂは、カラーキャップが取り付けられたＣＳＰ型白色系発光体を表側から視た状態で示す概略図である。 図４は、図１の照明装置により投影した投影像の一例を示す概略図である。 図５は、第１の実施形態に係る光源モジュールの他の例を示す概略図である。 図６Ａは、カラーキャップが取り付けられたＳＭＤ型白色系発光体の断面を示す概略図である。 図６Ｂは、カラーキャップが取り付けられたＳＭＤ型白色系発光体を表側から視た状態で示す概略図である。 図７は、第１の実施形態に係る光源モジュールの別の他の例を示す概略図である。

実施形態の光源モジュール（２）は、導体（６）と、複数の白色系発光体（１２）と、カラーキャップ（１３）と、を具備する。導体（６）は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体（１２）は、導体（６）を介して供給される電力によって発光する。カラーキャップ（１３）は、複数の白色系発光体（１２）の中の一部である第１の白色系発光体（１２Ａ）に取り付けられる。第１の白色系発光体（１２Ａ）の発光は、複数の白色系発光体（１２）の中で第１の白色系発光体（１２Ａ）以外である第２の白色系発光体（１２Ｂ）の発光に対して、独立して制御される。これにより、光源モジュール（２）は、付加価値を照明に与えることができる。

実施形態の光源モジュール（２）において、第１の白色系発光体（１２Ａ）の少なくとも１つは、複数の白色系発光体（１２）のうち最も外側に位置する。これにより、光源モジュール（２）において、配線の配置の自由度が向上する。

実施形態の光源モジュール（２）は、導体（６）と、複数の白色系発光体（１２）と、カラーキャップ（１３）と、を具備する。導体（６）は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体（１２）は、導体を介して供給される電力によって発光する。カラーキャップ（１３）は、複数の白色系発光体（１２）の中の一部である第１の白色系発光体（１２Ａ）に取り付けられる。複数の白色系発光体（１２）は、すべてが点灯した状態及びすべてが消灯した状態のみに切り替え可能である。これにより、光源モジュール（２）は、付加価値を照明に与えることができる。

実施形態の光源モジュール（２）は、導体（６）と、複数の白色系発光体（１２）と、第１のカラーキャップと、第２のカラーキャップと、を具備する。導体（６）は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体は、導体を介して供給される電力によって発光する。第１のカラーキャップ（１３Ａ）は、複数の白色系発光体（１２）の中の一部である第１の白色系発光体（１２Ａ）に取り付けられる。第２のカラーキャップ（１３Ｂ）は、複数の白色系発光体（１２）の中で第１の白色系発光体（１２Ａ）以外の第２の白色系発光体（１２Ｂ）に取り付けられる。第２のカラーキャップ（１３Ｂ）は、通過した光の光色を、第１のカラーキャップ（１３Ａ）を通過した光の光色とは異ならせる。複数の白色系発光体（１２）は、すべてが点灯した状態及びすべてが消灯した状態のみに切り替え可能である。これにより、光源モジュール（２）は、付加価値を照明に与えることができる。

実施形態の光源モジュール（２）は、導体（６）と、複数の白色系発光体（１２）と、第１のカラーキャップ（１３Ａ）と、第２のカラーキャップ（１３Ｂ）と、を具備する。導体（６）は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体（１２）は、導体を介して供給される電力によって発光する。第１のカラーキャップ（１３Ａ）は、複数の白色系発光体（１２）の中の一部である第１の白色系発光体（１２Ａ）に取り付けられる。第２のカラーキャップは、複数の白色系発光体（１２）の中で第１の白色系発光体（１２Ａ）以外の第２の白色系発光体（１２Ｂ）に取り付けられる。第２のカラーキャップ（１３Ｂ）は、通過した光の光色を、第１のカラーキャップ（１３Ａ）を通過した光の光色とは異ならせる。複数の白色系発光体（１２）は、すべてが点灯した状態及びすべてが消灯した状態のみに切り替え可能である。これにより、光源モジュール（２）は、付加価値を照明に与えることができる。

実施形態の照明装置（１）は、上述した光源モジュール（２）を具備する。これにより、照明装置（１）は、付加価値を有することができる。

以下、実施形態について、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す概略図である。図１に示すように、照明装置１は、光源モジュール２、複数の電源３Ａ，３Ｂ、及び、制御部４を備える。図１の一例では、電源３Ａ，３Ｂは、２つ設けられる。光源モジュール２は、複数の発光体群５Ａ，５Ｂ、及び、導電性を有する導体６を備える。図１の一例では、発光体群５Ａ，５Ｂは、２つ設けられ、電源３Ａ，３Ｂの数は、発光体群５Ａ，５Ｂの数と同一である。また、導体６は、例えば、導電性を有する金属から形成される。

また、光源モジュール２では、導体６によって回路７Ａ，７Ｂが形成される。回路７Ａ，７Ｂの数は、発光体群５Ａ，５Ｂの数と同一であり、図１の一例では、回路７Ａ，７Ｂは、２つ設けられる。回路７Ａ，７Ｂは、互いに対して、電気的に絶縁される。回路７Ａ，７Ｂのそれぞれには、電源３Ａ，３Ｂの対応する１つから電力が出力される。発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれは、回路７Ａ，７Ｂの対応する１つに配置される。発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれには、電源３Ａ，３Ｂの対応する１つから回路７Ａ，７Ｂの対応する１つを介して、電力が供給される。発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれは、回路７Ａ，７Ｂの対応する１つ（導体６）を介して供給される電力によって、発光（点灯）する。

制御部（コントローラ）４は、例えば、コンピュータ等である。制御部４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）又はＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等を含むプロセッサ又は集積回路、及び、メモリ等の記憶媒体を備える。制御部４は、集積回路等を１つのみ備えてもよく、集積回路等を複数備えてもよい。制御部４は、記憶媒体等に記憶されるプログラム等を実行することにより、処理を行う。

制御部４は、電源３Ａ，３Ｂのそれぞれからの出力を制御する。電源３Ａ，３Ｂのそれぞれにおいて出力が制御されることにより、回路７Ａ，７Ｂの対応する１つを流れる電流が制御され、発光体群５Ａ，５Ｂの対応する１つの発光等が制御される。電源３Ａ，３Ｂでは、互いに対して独立して、出力が制御される。このため、複数の発光体群５Ａ，５Ｂは、互いに対して独立して、発光等の駆動が制御される。すなわち、複数の発光体群５Ａ，５Ｂは、互いに対して異なる制御系統で駆動が制御される。したがって、発光体群５Ａ，５Ｂの駆動を制御する制御系統の数は、発光体群５Ａ，５Ｂの数と同一になる。

なお、ある一例では、電源が１つのみで、代わりに、発光体群５Ａ，５Ｂと同一の数だけリレー回路（駆動回路）が設けられてもよい。この場合、制御部４は、リレー回路のそれぞれの駆動を制御することにより、回路７Ａ，７Ｂの対応する１つを流れる電流を制御し、発光体群５Ａ，５Ｂの対応する１つの駆動を制御する。そして、複数のリレー回路は、互いに対して独立して、制御される。このため、本一例でも、複数の発光体群５Ａ，５Ｂは、互いに対して独立して、発光等の駆動が制御される。

図２は、第１の実施形態に係る光源モジュールの構成の一例を示す概略図である。図２の一例では、光源モジュール２は、基板９を有する。基板９の一対の主面の一方には、前述の発光体群５Ａ，５Ｂが設置されるとともに、導体６によって前述の回路７Ａ，７Ｂが形成される。基板９では、少なくとも回路７Ａ，７Ｂが形成される主面は、電気的絶縁性を有する。このため、回路７Ａ，７Ｂは、基板９の一方の主面によって、互いに対して電気的に絶縁される。本実施形態では、基板９は、単層基板である。

また、基板９において発光体群５Ａ，５Ｂが設置される主面には、プラス側電極（端子）１０Ａ，１０Ｂ、及び、マイナス側電極（端子）１１Ａ，１１Ｂが、設置される。図２の一例では、プラス側電極１０Ａ，１０Ｂの数及びマイナス側電極１１Ａ，１１Ｂの数は、発光体群５Ａ，５Ｂの数及び回路７Ａ，７Ｂの数と同一である。回路７Ａ，７Ｂのそれぞれは、基板９において、プラス側電極１０Ａ，１０Ｂの対応する１つとマイナス側電極１１Ａ，１１Ｂの対応する１つと間に、延設される。回路７Ａ，７Ｂのそれぞれでは、電源３Ａ，３Ｂの対応する１つからの電力によって発光体群５Ａ，５Ｂの対応する１つが発光（点灯）している状態において、プラス側電極１０Ａ，１０Ｂの対応する１つからマイナス側電極１１Ａ，１１Ｂの対応する１つへ、電流が流れる。

なお、ある一例では、マイナス側電極が１つのみ設けられ、１つのマイナス側電極が全ての回路７Ａ，７Ｂで共用されてもよい。この場合も、プラス側電極１０Ａ，１０Ｂの数は、回路７Ａ，７Ｂの数及び発光体群５Ａ，５Ｂの数と同一となる。そして、回路７Ａ，７Ｂのそれぞれは、プラス側電極１０Ａ，１０Ｂの対応する１つと共用のマイナス側電極との間に、延設される。本一例でも、制御部４によって電源３Ａ，３Ｂからの出力又はリレー回路の駆動が制御されることにより、複数の発光体群５Ａ，５Ｂは、互いに対して独立して、発光等の駆動が制御される。

発光体群（第１の発光体群）５Ａ及び発光体群（第２の発光体群）５Ｂのそれぞれは、複数の白色系発光体１２を備える。発光体群５Ａは、第１の白色系発光体１２Ａを備える。発光体群５Ｂは、第２の白色系発光体１２Ｂを備える。第１の白色系発光体１２Ａは、複数の白色系発光体１２の中の一部である。第２の白色系発光体１２Ｂは、複数の白色系発光体１２の中において、第１の白色系発光体１２Ａ以外の白色系発光体である。ここで、白色系発光体とは、相関色温度（ＣＣＴ）において、１８００Ｋ以上７０００Ｋ以下の範囲内で発光する発光体である。

回路７Ａ，７Ｂのそれぞれでは、発光体群５Ａ，５Ｂに対応する複数の白色系発光体１２が、互いに対して電気的に接続される。すなわち、発光体群５Ａでは、第１の白色系発光体１２Ａが、回路７Ａ（導体６）を介して、電気的に接続される。また、発光体群５Ｂでは、第２の白色系発光体１２Ｂが、回路７Ｂ（導体６）を介して、電気的に接続される。本実施形態では、発光体群５Ａ，５Ｂ（回路７Ａ，７Ｂ）のそれぞれにおいて、複数の白色系発光体１２（１２Ａ，１２Ｂ）が電気的に直列に接続される。なお、ある一例では、発光体群５Ａ，５Ｂのいずれかにおいて、複数の白色系発光体１２（１２Ａ，１２Ｂ）が電気的に並列に接続されてもよい。また、別のある一例では、発光体群５Ａ，５Ｂのいずれかにおいて、複数の白色系発光体１２（１２Ａ，１２Ｂ）が電気的に直列に接続される直列接続構造、及び、複数の白色系発光体が電気的に並列に接続される並列接続構造の両方が、形成されてもよい。図２の一例では、発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれにおいて、複数の白色系発光体１２（１２Ａ，１２Ｂ）の直列接続構造が形成される。

ここで、前述のように、発光体群５Ａ，５Ｂは、互いに対して独立して、制御される。すなわち、第１の白色系発光体１２Ａの発光は、第２の白色系発光体１２Ｂの発光に対して、独立して制御される。ただし、発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれでは、複数の白色系発光体１２は、互いに対して独立して制御されない。すなわち、発光体群５Ａの駆動が制御されることにより、その発光体群５Ａを形成する第１の白色系発光体１２Ａの全ての駆動が制御される。また、発光体群５Ｂのそれぞれの駆動が制御されることにより、その発光体群５Ｂを形成する第２の白色系発光体１２Ｂの全ての駆動が制御される。したがって、発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれでは、その発光体群（５Ａ又は５Ｂ）を形成する複数の白色系発光体１２の全てが、１つの制御系統で制御される。

図２の光源モジュール２では、発行体群５Ａの第１の白色系発光体１２Ａには、カラーキャップ１３（図示しない）が取り付けられる。第１の白色系発光体１２Ａで発光した光は、カラーキャップ１３を通過することにより、光色が変化する。そして、カラーキャップ１３は、発光体に取り付けられることで、発光体の見かけの発光色を変化させることができる。カラーキャップ１３は、例えば、ゴム材及び樹脂材等から形成され、蛍光体及び／又は顔料等を含む。ある一例では、カラーキャップ１３の色は、赤である。この場合、カラーキャップ１３が第１の白色系発光体１２Ａに取り付けられると、第１の白色系発光体１２Ａの見かけの発光色は、赤となる。すなわち、第１の白色系発光体１２Ａでの白色の発光は、カラーキャップ１３を通過することにより、赤色に変化する。

図２の一例では、白色系発光体１２として、ＣＳＰ型白色系発光体１２が用いられることが好ましい。ＣＳＰ型白色系発光体１２は、ＬＥＤチップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージである。ここで、ＣＳＰ型白色系発光体１２において、基板９に取り付けられる側を裏側とし、裏側と反対であり、かつ、発光する側を表側とする。

図３Ａは、カラーキャップ１３が取り付けられたＣＳＰ型白色系発光体１２の断面を示す概略図である。また、図３Ｂは、カラーキャップ１３が取り付けられたＣＳＰ型白色系発光体１２を表側から視た状態で示す概略図である。ＣＳＰ型白色系発光体１２は、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）１４と、封入樹脂１５と、を備える。ＬＥＤチップ１４は、Ｐ型とＮ型の半導体を接合した素子である。ＬＥＤチップ１４は、ＣＳＰ型白色系発光体１２において発光する発光部である。封入樹脂１５は、ＬＥＤチップ１４を外部から保護する。封入樹脂１５は、エポキシやシリコーン等の樹脂から形成され、蛍光体が分散されている。

また、カラーキャップ１３は、ＣＳＰ型白色系発光体１２の表側から、封入樹脂１５に取り付けられる。そして、カラーキャップ１３は、封入樹脂１５の表面及び側面を少なくとも覆う。そのため、カラーキャップ１３がＣＳＰ型白色系発光体１２に取り付けられた状態において、封入樹脂１５（ＬＥＤチップ１４）は表側から見えない（図３Ｂ参照）。この場合、カラーキャップ１３の周縁部Ｅ１は、封入樹脂１５の周縁部Ｅ２よりも外周側に位置する。なお、ある一例では、封入樹脂１５がＬＥＤチップ１４の側面を覆っていない。この場合も、カラーキャップ１３は、封入樹脂１５の表面及び側面を、少なくとも覆う。そして、カラーキャップ１３の周縁部Ｅ１は、封入樹脂１５の周縁部Ｅ２よりも外周側に位置する。

図２に示す一例では、発光体群５Ａ，５Ｂの白色系発光体１２Ａ，１２Ｂは、相関色温度が５０００ＫのＣＳＰ型白色系発光体１２である。そして、発光体群５ＡのＣＳＰ型白色系発光体１２には、赤色のカラーキャップ１３が取り付けられる。なお、図２では、第１の白色系発光体１２Ａは、赤色のカラーキャップ１３が取り付けられているため、縦線状のハッチングがされている。また、第２の白色系発光体１２Ｂは、ハッチングがされていない。

図４は、図２の光源モジュール２の投影像の一例を示す概略図である。本実施形態では、前述のように、発光体群５Ａ，５Ｂの発光等が独立して制御される。また、発光体群５Ａ，５Ｂのそれぞれは、前述のように構成されている。したがって、光源モジュール２において、発光体群５Ａ，５Ｂの両方を点灯させる場合、円形状の投影像及び矢印状の投影像をあわせた投影像が得られる（図４の投影α１参照）。本一例では、円形状の投影像の色は白色系であり、矢印状の投影像の色は赤である。光源モジュール２において、発光体群５Ａを点灯させ、発光体群５Ｂを点灯させない場合、円形状の投影像が得られる（図４の投影α２参照）。さらに、光源モジュール２において、発光体群５Ａを点灯させず、発光体群５Ｂを点灯させる場合、矢印状の投影像が得られる（図４の投影α３参照）。なお、発光体群５Ａ，５Ｂの両方を点灯させない場合、投影像は得られない。

このように、光源モジュール２は、発光体群５Ａ，５Ｂ（白色系発光体１２Ａ，１２Ｂ）の両方を点灯させることで、例えば、白色系の背景に赤い矢印状の表示が加えられた投影像として、白色系の背景を伴う赤い矢印の表示が得られる。よって、光源モジュール２は、白色系の背景を伴う赤い矢印の表示を投影する、表示機能付き照明の光源として利用することができる。また、光源モジュール２は、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）を点灯させ、発光体群５Ｂ（第２の白色系発光体１２Ｂ）を点灯させないことで、一般照明の光源、例えば、白色系照明の光源として利用することができる。また、光源モジュール２は、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）を点灯させず、発光体群５Ｂ（第２の白色系発光体１２Ｂ）を点灯させることで、例えば、赤い矢印の表示が得られる。よって、光源モジュール２は、表示機能付き光源として利用することができる。したがって、光源モジュール２は、一般照明として利用できるだけでなく、表示を投影可能な表示機能付き照明としても利用することができる。

また、本実施形態では、発光体群５Ａ，５Ｂ（白色系発光体１２Ａ，１２Ｂ）の発光等が独立して制御されるため、図４の矢印で表されるように、投影α１〜投影α３の間を互いに遷移できる。具体的には、投影α１から投影α２への遷移では、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）が消灯される。投影α１から投影α３への遷移では、発光体群５Ｂ（第２の白色系発光体１２Ｂ）が消灯される。投影α２から投影α１への遷移では、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）が点灯される。投影α２から投影α３への遷移では、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）が点灯され、発光体群５Ｂ（第２の白色系発光体１２Ｂ）が消灯される。投影α３から投影α１への遷移では、発光体群５Ｂ（第２の白色系発光体１２Ｂ）が点灯される。投影α３から投影α２への遷移では、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）を消灯させ、発光体群５Ｂ（第２の白色系発光体１２Ｂ）が点灯される。このように、光源モジュール２は、発光体群５Ａ，５Ｂ（白色系発光体１２Ａ，１２Ｂ）の点灯及び消灯をそれぞれ選択することで、一般照明の光源及び表示機能付き照明の光源のいずれとしても用いることができる。

光源モジュール２を表示機能付き照明として利用する例としては、誘導灯やスポットライトが挙げられる。本実施形態の光源モジュール２は、光源モジュール２そのものが表示機能を有している。そのため、投影装置のように光源モジュール２の外部に、光源から射出する光に対して表示機能を与えるためのフィルターなどを、別途取り付ける必要がない。よって、本実施形態の光源モジュール２を光源として用いることで、誘導灯やスポットライトなどを小型化することができる。また、本実施形態の光源モジュール２を光源として用いることで、表示機能付き照明として光源を利用したときの発光効率や光束の低下を抑制することが期待できる。

前述のように、本実施形態では、光源モジュールは、導体と、複数の白色系発光体と、カラーキャップと、を具備する。導体は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体は、導体を介して供給される電力によって発光する。カラーキャップは、複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられる。第１の白色系発光体の発光は、複数の白色系発光体の中で第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体の発光に対して、独立して制御される。このため、本実施形態の光源モジュール２は、例えば、一般照明の光源及び表示機能付き照明の光源のいずれとしても用いることができる。よって、光源モジュール２は、照明としての付加価値を照明に与えることができる。

（変形例）
図５に示すように、ある変形例では、第１の白色系発光体１２Ａの少なくとも１つは、複数の白色系発光体１２のうち最も外側に位置することが好ましい。前述のように、本変形例においても、基板９は、単層基板である。また、発光体群５Ａの回路７Ａ、及び、発光体群５Ｂの回路７Ｂは、互いに電気的に絶縁される。そのため、発光体群５Ａの第１の白色系発光体１２Ａの少なくとも１つが、複数の白色系発光体１２の中で最も外側に位置することにより、基板９において、配線等によって回路７Ａを形成しやすくなるとともに、発光体群５Ａを電極１０Ａ，１１Ａに電気的に接続する配線を配置しやすくなる。これにより、光源モジュール２において、配線の配置の自由度が向上する。本変形例では、発光体群５Ａ（第１の白色系発光体１２Ａ）の配置が前述の実施形態と異なる。そして、その他の構成は、前述の実施形態と同様である。そのため、本変形例においても、前述の実施形態と同様の作用及び効果を奏する。

基板９を多層基板とした場合は、図５に示した配置でなくても良いが、多層基板は高価であり、かつ放熱性が悪いという特徴がある。基板９を単層基板で図５に示した形態とすることで、安価に、放熱特性を劣化させることなく光源モジュール２を構成することができる。

なお、基板９として多層基板を用いる場合においても、光源モジュール２は、前述した実施形態と同様の構成とすることができる。この場合、多層基板は単層基板よりも配線の自由度が高いため、より一層、光源モジュール２における配線の配置の自由度を向上することができる。

また、別のある変形例では、複数の白色系発光体１２のすべてにカラーキャップ１３が設けられてもよい。この場合、第１の白色系発光体１２Ａに第１のカラーキャップ１３Ａが設けられ、第２の白色系発光体１２Ｂに第２のカラーキャップ１３Ｂが設けられる。そして、第２のカラーキャップ１３Ｂは、第１のカラーキャップ１３Ａと異なる。この場合、例えば、第２のカラーキャップ１３Ｂの色が、第１のカラーキャップ１３Ａの色と異なる。すなわち、第２のカラーキャップ１３Ｂを通過した白色系光の光色は、第１のカラーキャップ１３Ａを通過した白色系光の光色とは、異なる。このため、第１の白色系発光体１２Ａから第１のカラーキャップ１３Ａを通過した光の光色は、第２の白色系発光体１２Ｂから第２のカラーキャップ１３Ｂを通過した光の光色とは異なる。本変形例でも、他の構成は前述の実施形態と同様である。したがって、本変形例においても、前述の実施形態と同様の作用及び効果を奏する。本変形例においても、前述の実施形態と同様に、第１の白色系発光体１２Ａの少なくとも１つは、複数の白色系発光体１２のうち最も外側に位置することが好ましい。

また、別のある変形例では、白色系発光体１２として、ＳＭＤ型白色系発光体１２を用いてもよい。ＳＭＤ型白色系発光体１２は、表面実装することが可能な発光体である。表面実装とは、電子部品を基板上に取り付ける方法の一つであり、ＳＭＴ（Surface mount technology）とも呼ばれる。ここでも、ＳＭＤ型白色系発光体１２において、基板９に取り付けられる側を裏側とし、裏側と反対であり、かつ、発光する側を表側とする。

図６Ａは、カラーキャップ１３が取り付けられたＳＭＤ型白色系発光体１２の断面を示す概略図である。また、図６Ｂは、カラーキャップ１３が取り付けられたＳＭＤ型白色系発光体１２を表側から視た状態で示す概略図である。ＳＭＤ型白色系発光体１２は、ＬＥＤチップ１４と、封入樹脂１５と、リードフレーム１６と、を備える。ＬＥＤチップ１４及び封入樹脂１５は、前述したＣＳＰ型白色系発光体１２と同様である。リードフレーム１６は、ＬＥＤチップ１４に電流を流すための部材（電極）である。封入樹脂１５が、リードフレーム１６で囲われた領域に注入される。

また、カラーキャップ１３は、ＣＳＰ型白色系発光体１２と同様に、ＳＭＤ型白色系発光体１２の表側から、封入樹脂１５に取り付けられる。すなわち、カラーキャップ１３がＳＭＤ型白色系発光体１２に取り付けられた状態において、封入樹脂１５（ＬＥＤチップ１４）は表側から見えない（図６Ｂ参照）。本実施形態では、ＳＭＤ型白色系発光体１２は、表側から視たときに、リードフレーム１６がカラーキャップ１３に覆われていない（図６Ｂ参照）。すなわち、カラーキャップ１３の周縁部Ｅ１は、封入樹脂１５の周縁部Ｅ２よりも外周側に位置し、かつ、リードフレーム１６の周縁部Ｅ３よりも内周側に位置する。

なお、カラーキャップ１３の周縁部Ｅ１は、リードフレーム１６の周縁部Ｅ３と一致又は略一致してもよい。また、カラーキャップ１３の周縁部Ｅ１は、リードフレーム１６の周縁部Ｅ３よりも外周側に位置してもよい。この場合、リードフレーム１６は、カラーキャップ１３により覆われる。

本変形例では、白色系発光体１２としてＳＭＤ型白色系発光体１２を用いており、他の構成は前述の実施形態と同様である。そのため、本変形例においても、前述の実施形態と同様の作用及び効果を奏する。

図７に示すように、別のある変形例において、光源モジュール２では、複数の白色系発光体１２が、導体６によって、１つの回路７Ｃに配置される。すなわち、第１の白色系発光体１２Ａ及び第２の白色系発光体１２Ｂが、導体６によって、１つの回路７Ｃに配置される。そして、前述の実施形態と同様に、制御部４が電源３Ｃの出力を制御することにより、回路７Ｃを流れる電流が制御され、複数の白色系発光体１２（１２Ａ，１２Ｂ）の発光等が制御される。このため、本変形例では、複数の白色系発光体１２（１２Ａ，１２Ｂ）が、制御部４によって、すべて点灯した状態又は消灯した状態のみに切り替え可能である。よって、本変形例の光源モジュール２は、表示機能付き照明の光源として用いることができる。本変形例においても、光源モジュール２は、照明としての付加価値を照明に与えることができる。

これらの少なくとも一つの実施形態によれば、光源モジュールは、導体と、複数の白色系発光体と、カラーキャップと、を具備する。導体は、基板上に形成され、導電性を有する。複数の白色系発光体は、導体を介して供給される電力によって発光する。カラーキャップは、複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられる。第１の白色系発光体の発光は、複数の白色系発光体の中で第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体の発光に対して、独立して制御される。これにより、光源モジュール２は、照明としての付加価値を照明に与えることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…照明装置、２…光源モジュール、６…導体、７Ａ，７Ｂ…回路、１２…複数の白色系発光体、１２Ａ…第１の白色系発光体、１２Ｂ…第２の白色系発光体、１３…カラーキャップ。

Claims (6)

1. 基板上に形成され、導電性を有する導体と；
   前記導体を介して供給される電力によって発光する複数の白色系発光体と；
   前記複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられるカラーキャップと；
   を具備し、
   前記第１の白色系発光体の発光は、前記複数の白色系発光体の中で前記第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体の発光に対して、独立して制御される、
   光源モジュール。
2. 前記第１の白色系発光体の少なくとも１つは、前記複数の白色系発光体において最も外側に位置する、
   請求項１に記載の光源モジュール。
3. 基板上に形成され、導電性を有する導体と；
   前記導体を介して供給される電力によって発光する複数の白色系発光体と；
   前記複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられるカラーキャップと；
   を具備し、
   前記複数の白色系発光体は、すべてが点灯した状態及びすべてが消灯した状態のみに切り替え可能である、
   光源モジュール。
4. 基板上に形成され、導電性を有する導体と；
   前記導体を介して供給される電力によって発光する複数の白色系発光体と；
   前記複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられる第１のカラーキャップと；
   前記複数の白色系発光体の中で前記第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体に取り付けられるとともに、通過した光の光色を前記第１のカラーキャップを通過した光の光色とは異ならせる第２のカラーキャップと；
   を具備し、
   前記第１の白色系発光体の発光は、前記第２の白色系発光体の発光に対して、独立して制御される、
   光源モジュール。
5. 基板上に形成され、導電性を有する導体と；
   前記導体を介して供給される電力によって発光する複数の白色系発光体と；
   前記複数の白色系発光体の中の一部である第１の白色系発光体に取り付けられる第１のカラーキャップと；
   前記複数の白色系発光体の中で前記第１の白色系発光体以外である第２の白色系発光体に取り付けられるとともに、通過した光の光色を前記第１のカラーキャップを通過した光の光色とは異ならせる第２のカラーキャップと；
   を具備し、
   前記複数の白色系発光体は、すべてが点灯した状態及びすべてが消灯した状態のみに切り替え可能である、
   光源モジュール。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光源モジュールを具備する、照明装置。

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