JP2021155307A - Dielectric composition and electronic component - Google Patents

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Abstract

To provide a dielectric composition exhibiting high dielectric breakdown voltage in a high temperature region, and an electronic component provided with a dielectric layer constituted of the dielectric composition.SOLUTION: A dielectric composition contains a tungsten bronze type composite oxide represented by a chemical formula Ba2LaZr2(Nb1-xTax)3O15+σ as a main component, where 0.35≤x≤0.65. The dielectric composition comprises crystalline particles constituted of the main component as a main phase. At least a part of the crystalline particles are crystalline particles having a first region and a second region having different niobium contents. When the content of niobium in the first region is C1Nb (at.%) and the content of niobium in the second region is C2Nb (at.%), C1Nb and C2Nb satisfy the relationship of 1.20≤C1Nb/C2Nb≤2.10.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、誘電体組成物、および、当該誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品に関する。 The present invention relates to a dielectric composition and an electronic component comprising a dielectric layer composed of the dielectric composition.

積層セラミックコンデンサは、その信頼性の高さやコストの安さから多くの電子機器に搭載されている。 Multilayer ceramic capacitors are installed in many electronic devices due to their high reliability and low cost.

具体的な電子機器としては、携帯電話等の情報端末、家電、自動車電装品が挙げられる。この中でも車載用として使用される積層セラミックコンデンサは、家電や情報端末等に使用されている積層セラミックコンデンサに比べて、より高温域までの動作保証が求められている。さらに、150℃以上の高温域で使用が考えられているSiCまたはGaN等パワー半導体を用いたインバータ回路に搭載されるサージ電圧除去用の積層セラミックコンデンサは、200℃付近においても、高い絶縁破壊電圧が求められる。 Specific examples of electronic devices include information terminals such as mobile phones, home appliances, and automobile electrical components. Among these, multilayer ceramic capacitors used for automobiles are required to be guaranteed to operate up to higher temperatures than multilayer ceramic capacitors used in home appliances and information terminals. Further, the multilayer ceramic capacitor for removing surge voltage mounted on an inverter circuit using a power semiconductor such as SiC or GaN, which is considered to be used in a high temperature range of 150 ° C. or higher, has a high dielectric breakdown voltage even at around 200 ° C. Is required.

特許文献1は、組成式(1−a)(K1−xNa)(Sr1−y−zBaCaNb15−a(Ba1−bCa)TiOで表されるタングステンブロンズ構造系化合物とペロブスカイト構造系化合物との混晶系を主成分として含み、かつ、主成分100mol部に対して0.1〜40mol部の副成分Mを含有する誘電体セラミック組成物を開示している。また、特許文献1は、当該誘電体セラミック組成物の175℃における抵抗率のlogが8.0以上であることを開示している。 Patent Document 1, by a composition formula (1-a) (K 1 -x Na x) (Sr 1-y-z Ba y Ca z) 2 Nb 5 O 15 -a (Ba 1-b Ca b) TiO 3 Dielectric ceramic composition containing a mixed crystal system of a represented tungsten bronze structural compound and a perovskite structural compound as a main component and containing 0.1 to 40 mol of sub-component M with respect to 100 mol of the main component. The thing is disclosed. Further, Patent Document 1 discloses that the log of the resistivity of the dielectric ceramic composition at 175 ° C. is 8.0 or more.

特許文献2は、組成式(Na1−x)(NbTa1−y)Oで表される主成分100モルに対して、LiおよびFをLiF換算で0.1〜10.0モル含むセラミック粒子が、コアシェル構造を有していることを開示している。また、特許文献2は、当該誘電体磁器組成物の200℃における絶縁抵抗が10Ω程度であることを開示している。 Patent Document 2, the composition formula (Na x K 1-x) (Nb y Ta 1-y) 0.1~10 respect to 100 moles of the main component represented by O 3, Li and F in LiF terms. It is disclosed that the ceramic particles containing 0 mol have a core-shell structure. Further, Patent Document 2 discloses that the insulation resistance at 200 ° C. of the dielectric ceramic composition is about 10 9 Omega.

国際公開第2008/155945号International Publication No. 2008/155945 特開2013−35746号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-35746

しかしながら、特許文献1に記載の誘電体組成物は、200℃以上の高温度域において、絶縁特性、特に絶縁破壊電圧については評価されていない。 However, the dielectric composition described in Patent Document 1 has not been evaluated for insulation characteristics, particularly dielectric breakdown voltage, in a high temperature range of 200 ° C. or higher.

また、特許文献2に記載の誘電体磁器組成物は、200℃以上の高温度域において、絶縁特性、特に絶縁破壊電圧については評価されていない。 Further, the dielectric porcelain composition described in Patent Document 2 has not been evaluated for insulation characteristics, particularly dielectric breakdown voltage, in a high temperature range of 200 ° C. or higher.

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、高温度域において、高い絶縁破壊電圧を示す誘電体組成物と、その誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such an actual situation, and provides an electronic component including a dielectric composition exhibiting a high dielectric breakdown voltage in a high temperature range and a dielectric layer composed of the dielectric composition. With the goal.

上記目的を達成するため、本発明の態様は以下の通りである。
[1]化学式BaLaZr(Nb1−xTa15+σで表され、xが、0.35≦x≦0.65である関係を満足するタングステンブロンズ型複合酸化物を主成分として含む誘電体組成物であって、
誘電体組成物は、主成分から構成される結晶粒子を主相として有し、
結晶粒子の少なくとも一部は、ニオブの含有率が異なる第1領域と第2領域とを有する結晶粒子であり、
第1領域におけるニオブの含有率をC1Nb(at.%)とし、第2領域におけるニオブの含有率をC2Nb(at.%)としたとき、C1NbおよびC2Nbが、1.20≦C1Nb/C2Nb≦2.10である関係を満足する誘電体組成物である。
In order to achieve the above object, the aspects of the present invention are as follows.
[1] A tungsten bronze type composite oxide represented by the chemical formula Ba 2 LaZr 2 (Nb 1-x Ta x ) 3 O 15 + σ and satisfying the relationship that x is 0.35 ≦ x ≦ 0.65. A dielectric composition containing as a main component.
The dielectric composition has crystal particles composed of a main component as a main phase, and has
At least a part of the crystal particles are crystal particles having a first region and a second region having different niobium contents.
When the content of niobium in the first region is C1 Nb (at.%) And the content of niobium in the second region is C2 Nb (at.%), C1 Nb and C2 Nb are 1.20 ≦ C1. It is a dielectric composition that satisfies the relationship of Nb / C2 Nb ≤ 2.10.

[2]第1領域におけるタンタルの含有率をC1Ta(at.%)としたとき、C1NbおよびC1Taが、0.98≦C1Nb/C1Ta≦2.57である関係を満足し、
第2領域におけるタンタルの含有率をC2Ta(at.%)としたとき、C2NbおよびC2Taが、0.39≦C1Nb/C2Nb≦1.02である関係を満足する[1]に記載の誘電体組成物である。
[2] When the tantalum content in the first region is C1 Ta (at.%), The relationship that C1 Nb and C1 Ta are 0.98 ≤ C1 Nb / C1 Ta ≤ 2.57 is satisfied.
When the tantalum content in the second region is C2 Ta (at.%), C2 Nb and C2 Ta satisfy the relationship of 0.39 ≤ C1 Nb / C2 Nb ≤ 1.02 [1]. The described dielectric composition.

[3]誘電体組成物に含まれる結晶粒子の全個数に対する、第1領域および第2領域を有する結晶粒子の個数割合をαとしたとき、αが、α≧50%である関係を満足する[1]または[2]に記載の誘電体組成物である。 [3] When the ratio of the number of crystal particles having the first region and the second region to the total number of crystal particles contained in the dielectric composition is α, the relationship that α is α ≧ 50% is satisfied. The dielectric composition according to [1] or [2].

[4][1]から[3]のいずれかに記載の誘電体組成物を含む誘電体層と、電極と、を備える電子部品である。 [4] An electronic component comprising a dielectric layer containing the dielectric composition according to any one of [1] to [3], an electrode, and the like.

本発明によれば、高温度域において、高い絶縁破壊電圧を示す誘電体組成物と、その誘電体組成物から構成される誘電体層を備える電子部品を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic component including a dielectric composition exhibiting a high dielectric breakdown voltage in a high temperature range and a dielectric layer composed of the dielectric composition.

図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. 図2は、誘電体組成物において、第1領域および第2領域の存在状態を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing the existence states of the first region and the second region in the dielectric composition. 図3は、C1Nb、C2Nb、C1TaおよびC2Taを算出する方法と説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a method of calculating C1 Nb , C2 Nb , C1 Ta, and C2 Ta. 図4は、本発明の実施例において、第1領域および第2領域を有する結晶粒子についてニオブおよびタンタルのマッピング分析結果を示す。FIG. 4 shows the results of mapping analysis of niobium and tantalum for crystal particles having a first region and a second region in an example of the present invention. 図5は、図4に示す線分上におけるニオブおよびタンタルの点分析結果を示す。FIG. 5 shows the results of point analysis of niobium and tantalum on the line segment shown in FIG.

以下、本発明を、具体的な実施形態に基づき、以下の順序で詳細に説明する。
1.積層セラミックコンデンサ
1.1.積層セラミックコンデンサの全体構成
1.2.誘電体層
1.3.内部電極層
1.4.外部電極
2.誘電体組成物
2.1.複合酸化物
2.2.主相
3.積層セラミックコンデンサの製造方法
4.本実施形態のまとめ
5.変形例
Hereinafter, the present invention will be described in detail in the following order based on specific embodiments.
1. 1. Multilayer ceramic capacitors 1.1. Overall configuration of multilayer ceramic capacitors 1.2. Dielectric layer 1.3. Internal electrode layer 1.4. External electrode 2. Dielectric composition 2.1. Composite oxide 2.2. Prime Minister 3. Manufacturing method of multilayer ceramic capacitors 4. Summary of this embodiment 5. Modification example

(1.積層セラミックコンデンサ)
(1.1.積層セラミックコンデンサの全体構成)
本実施形態に係る電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ1が図1に示される。積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と、内部電極層3と、が交互に積層された構成の素子本体10を有する。この素子本体10の両端部には、素子本体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4が形成してある。素子本体10の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、素子本体10の寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよい。
(1. Multilayer ceramic capacitor)
(1.1. Overall configuration of multilayer ceramic capacitor)
A monolithic ceramic capacitor 1 as an example of an electronic component according to this embodiment is shown in FIG. The multilayer ceramic capacitor 1 has an element body 10 having a structure in which a dielectric layer 2 and an internal electrode layer 3 are alternately laminated. A pair of external electrodes 4 that conduct with the internal electrode layers 3 alternately arranged inside the element body 10 are formed at both ends of the element body 10. The shape of the element body 10 is not particularly limited, but is usually a rectangular parallelepiped shape. Further, the size of the element main body 10 is not particularly limited, and may be an appropriate size depending on the application.

(1.2.誘電体層)
誘電体層2は、後述する本実施形態に係る誘電体組成物から構成されている。その結果、誘電体層2を有する積層セラミックコンデンサは、高温度域においても、高い電界強度下で高い絶縁破壊電圧を示すことができる。
(1.2. Dielectric layer)
The dielectric layer 2 is composed of the dielectric composition according to the present embodiment, which will be described later. As a result, the multilayer ceramic capacitor having the dielectric layer 2 can exhibit a high dielectric breakdown voltage under a high electric field strength even in a high temperature range.

誘電体層2の1層あたりの厚み(層間厚み)は特に限定されず、所望の特性や用途等に応じて任意に設定することができる。通常は、層間厚みは100μm以下であることが好ましく、より好ましくは30μm以下である。本実施形態では、層間厚みの下限は、特に制限されないが、たとえば0.5μm程度である。また、誘電体層2の積層数は特に限定されないが、本実施形態では、たとえば20以上であることが好ましく、50以上であることがより好ましい。 The thickness of the dielectric layer 2 per layer (interlayer thickness) is not particularly limited, and can be arbitrarily set according to desired characteristics, applications, and the like. Usually, the interlayer thickness is preferably 100 μm or less, more preferably 30 μm or less. In the present embodiment, the lower limit of the interlayer thickness is not particularly limited, but is, for example, about 0.5 μm. The number of laminated dielectric layers 2 is not particularly limited, but in the present embodiment, it is preferably, for example, 20 or more, and more preferably 50 or more.

(1.3.内部電極層)
本実施形態では、内部電極層3は、各端面が素子本体10の対向する2端部の表面に交互に露出するように積層してある。
(1.3. Internal electrode layer)
In the present embodiment, the internal electrode layers 3 are laminated so that their end faces are alternately exposed on the surfaces of the two opposing ends of the element body 10.

内部電極層3に含有される導電材としては特に限定されない。本実施形態では、Ni、Ni系合金、CuまたはCu系合金が好ましい。より好ましくは、NiまたはNi系合金である。さらに好ましくは、内部電極層3の主成分をNiまたはNi系合金とし、副成分としてAl、Si、Li、CrおよびFeから選択される1種以上を含有する導電材である。なお、内部電極層3の主成分とは、内部電極層3全体に対して85質量%以上含有される成分を指す。 The conductive material contained in the internal electrode layer 3 is not particularly limited. In this embodiment, Ni, Ni-based alloys, Cu or Cu-based alloys are preferable. More preferably, it is a Ni or Ni-based alloy. More preferably, it is a conductive material containing Ni or a Ni-based alloy as the main component of the internal electrode layer 3 and one or more selected from Al, Si, Li, Cr and Fe as subcomponents. The main component of the internal electrode layer 3 refers to a component contained in an amount of 85% by mass or more with respect to the entire internal electrode layer 3.

内部電極層3が、主成分としてNiまたはNi系合金を含有し、副成分としてAl、Si、Li、CrおよびFeから選択される1種以上を含有することで、内部電極層3に含まれるNiが酸化されにくくなる。そして、250℃程度の高温下で積層セラミックコンデンサ1を連続使用しても内部電極層3の酸化による内部電極層3の連続性および導電性の劣化が起こりにくくなる。 The internal electrode layer 3 is contained in the internal electrode layer 3 by containing Ni or a Ni-based alloy as a main component and at least one selected from Al, Si, Li, Cr and Fe as a sub component. Ni is less likely to be oxidized. Then, even if the multilayer ceramic capacitor 1 is continuously used at a high temperature of about 250 ° C., the continuity and conductivity of the internal electrode layer 3 are less likely to deteriorate due to the oxidation of the internal electrode layer 3.

内部電極層3が副成分としてAl、Si、Li、CrおよびFeから選択される1種以上を含有することで、内部電極層3に含まれるNiが酸化されにくくなる理由は下記の通りである。内部電極層3がAl、Si、Li、CrおよびFeから選択される1種以上を含有する場合には、Niが大気中の酸素と反応しNiOになる前に、上記副成分と酸素とが反応し、内部電極3に含まれるNiの表面に上記副成分の酸化膜を形成する。これにより、大気中の酸素は酸化膜を通過しないとNiと反応できなくなるため、Niが酸化され難くなる。 The reason why Ni contained in the internal electrode layer 3 is less likely to be oxidized when the internal electrode layer 3 contains one or more selected from Al, Si, Li, Cr and Fe as subcomponents is as follows. .. When the internal electrode layer 3 contains one or more selected from Al, Si, Li, Cr and Fe, the above-mentioned subcomponents and oxygen are mixed before Ni reacts with oxygen in the atmosphere to become NiO. The reaction reacts to form an oxide film of the above-mentioned subcomponent on the surface of Ni contained in the internal electrode 3. As a result, oxygen in the atmosphere cannot react with Ni unless it passes through the oxide film, so that Ni is less likely to be oxidized.

なお、内部電極層3には、P等の各種微量成分が0.1質量%程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層3は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層3の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよい。 The internal electrode layer 3 may contain various trace components such as P in an amount of about 0.1% by mass or less. Further, the internal electrode layer 3 may be formed by using a commercially available electrode paste. The thickness of the internal electrode layer 3 may be appropriately determined according to the application and the like.

(1.4.外部電極)
外部電極4に含有される導電材は特に限定されない。たとえばNi、Cu、Ag、Pd、Pt、Auあるいはこれらの合金、導電性樹脂など公知の導電材を用いればよい。外部電極4の厚さは用途等に応じて適宜決定すればよい。
(1.4. External electrode)
The conductive material contained in the external electrode 4 is not particularly limited. For example, known conductive materials such as Ni, Cu, Ag, Pd, Pt, Au, alloys thereof, and conductive resins may be used. The thickness of the external electrode 4 may be appropriately determined according to the application and the like.

(2.誘電体組成物)
本実施形態に係る誘電体組成物は、タングステンブロンズ型結晶構造を有する複合酸化物を主成分として含有している。具体的には、複合酸化物は、本実施形態に係る誘電体組成物100mol中に、50molよりも多く含有され、75mol以上含まれることが好ましい。
(2. Dielectric composition)
The dielectric composition according to the present embodiment contains a composite oxide having a tungsten bronze type crystal structure as a main component. Specifically, the composite oxide is contained in an amount of more than 50 mol, preferably 75 mol or more, in 100 mol of the dielectric composition according to the present embodiment.

(2.1.複合酸化物)
当該複合酸化物は、化学式BaLaZr(Nb1−xTa15+σで表される。ニオブ(Nb)およびタンタル(Ta)は、タングステンブロンズ型結晶構造のBサイトを占める5価の元素である。ニオブおよびタンタルは所定の割合でBサイトを占めており、Bサイトに存在するニオブおよびタンタルの総数を1としたとき、タンタルが占める割合がxである。
(2.1. Composite oxide)
The composite oxide is represented by the chemical formula Ba 2 LaZr 2 (Nb 1-x Ta x ) 3 O 15 + σ . Niobium (Nb) and tantalum (Ta) are pentavalent elements that occupy the B site of the tungsten bronze crystal structure. Niobium and tantalum occupy the B site at a predetermined ratio, and when the total number of niobium and tantalum existing at the B site is 1, the ratio of tantalum is x.

本実施形態では、xは、0.35≦x≦0.65である関係を満足する。すなわち、ニオブとタンタルとが同数含まれる組成(x=0.5)を基準として、若干ニオブリッチな組成範囲と、若干タンタルリッチな組成範囲とを含む。 In this embodiment, x satisfies the relationship of 0.35 ≦ x ≦ 0.65. That is, based on the composition (x = 0.5) containing the same number of niobium and tantalum, a slightly niobium-rich composition range and a slightly tantalum-rich composition range are included.

タングステンブロンズ型結晶構造では、Bサイトを占める4価の元素(ジルコニウム)に酸素が6配位して形成される酸素八面体と、Bサイトを占める5価の元素(ニオブおよびタンタル)に酸素が6配位して形成される酸素八面体と、が互いの頂点を共有した3次元ネットワークを形成している。さらに、これらの酸素八面体の間隙にAサイトを占める2価の元素(バリウム)および3価の元素(ランタン)が位置している。 In the tungsten bronze type crystal structure, oxygen is added to the oxygen octahedron formed by 6 coordination of oxygen to the tetravalent element (zirconium) that occupies the B site, and to the pentavalent element (niobium and tantalum) that occupies the B site. The oxygen octahedron formed by 6 coordination forms a three-dimensional network that shares the vertices of each other. Further, a divalent element (barium) and a trivalent element (lanthanum) occupying the A site are located in the gaps between these oxygen octahedrons.

(2.2.主相)
本実施形態に係る誘電体組成物は、多結晶体であり、上記の複合酸化物から構成される多数の結晶粒子が粒界を介して結合している。したがって、上記の複合酸化物から構成される結晶粒子が、本実施形態に係る誘電体組成物の主相を構成する。
(2.2. Prime Minister)
The dielectric composition according to the present embodiment is a polycrystalline material, and a large number of crystal particles composed of the above-mentioned composite oxides are bonded to each other via grain boundaries. Therefore, the crystal particles composed of the above-mentioned composite oxide form the main phase of the dielectric composition according to the present embodiment.

主相を構成する結晶粒子は、通常、粒子内のどの領域においてもほぼ同じ組成を有している。しかしながら、本実施形態では、主相を構成する結晶粒子の少なくとも一部は、粒子内において、ニオブの含有率が異なる第1領域と第2領域とを有する結晶粒子である。 The crystal particles constituting the main phase usually have almost the same composition in any region within the particles. However, in the present embodiment, at least a part of the crystal particles constituting the main phase are crystal particles having a first region and a second region having different niobium contents in the particles.

すなわち、粒子全体としては、上記の化学式で表される組成を有しているが、第1領域と第2領域とにおいてニオブの含有率が化学式で表されるニオブの組成比から偏倚している。具体的には、第1領域は、ニオブの含有率が、上記の化学式におけるニオブの組成比(1−x)と同じまたは高い領域である。一方、第2領域は、上記の化学式におけるニオブの組成比(1−x)よりも、ニオブの含有率が低い領域である。 That is, the particles as a whole have a composition represented by the above chemical formula, but the content of niobium in the first region and the second region deviates from the composition ratio of niobium represented by the chemical formula. .. Specifically, the first region is a region in which the content of niobium is the same as or higher than the composition ratio (1-x) of niobium in the above chemical formula. On the other hand, the second region is a region in which the content of niobium is lower than the composition ratio (1-x) of niobium in the above chemical formula.

本実施形態では、結晶粒子における第1領域および第2領域の存在状態は特に制限されない。たとえば、図2に示すように、第1領域と第2領域とを有する結晶粒子21は、第1領域21aの周囲の一部または全部を第2領域21bが取り囲む構造を有していてもよいし、第2領域21bの周囲の一部または全部を第1領域21aが取り囲む構造を有していてもよい。また、第1領域21aおよび/または第2領域21bが複数存在していてもよい。 In the present embodiment, the existence state of the first region and the second region in the crystal particles is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, the crystal particle 21 having the first region and the second region may have a structure in which the second region 21b surrounds a part or the whole of the periphery of the first region 21a. However, the first region 21a may have a structure in which a part or all of the periphery of the second region 21b is surrounded by the first region 21a. Further, a plurality of first regions 21a and / or second regions 21b may exist.

本実施形態では、第1領域におけるニオブの含有率をC1Nb(at.%)とし、第2領域におけるニオブの含有率をC2Nb(at.%)としたとき、C1NbおよびC2Nbが、1.20≦C1Nb/C2Nb≦2.10である関係を満足する。 In the present embodiment, when the content of niobium in the first region is C1 Nb (at.%) And the content of niobium in the second region is C2 Nb (at.%), C1 Nb and C2 Nb are The relationship of 1.20 ≦ C1 Nb / C2 Nb ≦ 2.10 is satisfied.

上記の関係を満足することにより、結晶粒子内部での酸素欠陥の移動が抑制されると考えられる。その結果、高電界強度下における絶縁破壊電圧が向上する傾向にある。 By satisfying the above relationship, it is considered that the movement of oxygen defects inside the crystal particles is suppressed. As a result, the dielectric breakdown voltage tends to improve under high electric field strength.

また、本実施形態では、第1領域におけるタンタルの含有率をC1Ta(at.%)とし、第2領域におけるタンタルの含有率をC2Ta(at.%)としたとき、第1領域においては、C1NbおよびC1Taが、0.98≦C1Nb/C1Ta≦2.57である関係を満足することが好ましく、第2領域においては、0.39≦C2Nb/C2Ta≦1.02である関係を満足することが好ましい。すなわち、化学式におけるニオブとタンタルとの含有比(Nb/Ta=0.35/0.65〜0.65/0.35)よりも、C1NbとC1Taとの含有比は大きく、C2NbとC2Taとの含有比は小さい方が好ましい。第1領域および第2領域におけるニオブとタンタルとの濃度差を、ニオブとタンタルとの組成比から大きくずらすことにより、高電界強度下における絶縁破壊電圧がさらに向上する傾向にある。 Further, in the present embodiment, when the tantalum content in the first region is C1 Ta (at.%) And the tantalum content in the second region is C2 Ta (at.%), In the first region, , C1 Nb and C1 Ta preferably satisfy the relationship of 0.98 ≤ C1 Nb / C1 Ta ≤ 2.57, and in the second region, 0.39 ≤ C2 Nb / C2 Ta ≤ 1.02. It is preferable to satisfy the relationship. That is, the content ratio of C1 Nb and C1 Ta is larger than the content ratio of niobium and tantalum (Nb / Ta = 0.35 / 0.65 to 0.65 / 0.35) in the chemical formula, and C2 Nb The content ratio with C2 Ta is preferably small. By greatly shifting the concentration difference between niobium and tantalum in the first region and the second region from the composition ratio of niobium and tantalum, the breakdown voltage under high electric field strength tends to be further improved.

本実施形態では、誘電体組成物に含まれる結晶粒子の全個数に対する、第1領域および第2領域を有する結晶粒子の個数割合をαとしたとき、αが、α≧50%である関係を満足することが好ましい。αを上記の範囲内にすることにより、高電界強度下における絶縁破壊電圧がさらに向上する傾向にある。 In the present embodiment, when the ratio of the number of crystal particles having the first region and the second region to the total number of crystal particles contained in the dielectric composition is α, α is α ≧ 50%. It is preferable to be satisfied. By setting α within the above range, the dielectric breakdown voltage under high electric field strength tends to be further improved.

誘電体組成物において、第1領域と第2領域とを有する結晶粒子を特定する方法、および、第1領域におけるC1NbおよびC1Taと、第2領域におけるC2NbおよびC2Taとを測定する方法としては、たとえば、以下のような方法が例示される。 A method for identifying crystal particles having a first region and a second region in a dielectric composition, and a method for measuring C1 Nb and C1 Ta in the first region and C2 Nb and C2 Ta in the second region. For example, the following method is exemplified.

誘電体組成物の任意の断面について、走査型透過電子顕微鏡(STEM)を用いて、誘電体組成物の主相を構成する結晶粒子と結晶粒子間の粒界とを区別でき、各結晶粒子を判別可能な倍率で観察し、観察視野内に存在する結晶粒子を特定し、その個数を算出する。倍率は、結晶粒子径に応じて適宜決定すればよいが、たとえば、1万倍〜100万倍程度である。 For any cross section of the dielectric composition, a scanning transmission electron microscope (STEM) can be used to distinguish between the crystal particles that make up the main phase of the dielectric composition and the grain boundaries between the crystal particles. Observe at a discriminable magnification, identify the crystal particles existing in the observation field, and calculate the number of crystal particles. The magnification may be appropriately determined according to the crystal particle size, and is, for example, about 10,000 to 1,000,000 times.

次に、同一観察視野において、STEMに付属のエネルギー分散型X線分光装置(EDS)を用いて、ニオブおよびタンタルについてマッピング分析を行う。マッピング分析結果から、ニオブ濃度が複合酸化物におけるニオブの組成比と同じまたは高い領域と、複合酸化物におけるニオブの組成比よりも低いニオブ濃度を有する領域とを同一粒子内に有する結晶粒子を、第1領域および第2領域を有する結晶粒子として特定し、その個数を算出する。観察視野内に存在する結晶粒子の個数と、第1領域および第2領域を有する結晶粒子に個数とから、第1領域および第2領域を有する結晶粒子の個数割合を算出し、その値をαとする。観察視野の倍率は1万倍〜20万倍程度であり、観察視野数は3〜5程度であることが好ましい。 Next, in the same observation field, mapping analysis is performed on niobium and tantalum using the energy dispersive X-ray spectrometer (EDS) attached to STEM. From the mapping analysis results, crystalline particles having a region in which the niobium concentration is the same as or higher than the composition ratio of niobium in the composite oxide and a region having a niobium concentration lower than the composition ratio of niobium in the composite oxide are contained in the same particle. It is specified as crystal particles having a first region and a second region, and the number thereof is calculated. From the number of crystal particles existing in the observation field of view and the number of crystal particles having the first region and the second region, the number ratio of the crystal particles having the first region and the second region is calculated, and the value is α. And. The magnification of the observation field of view is about 10,000 to 200,000 times, and the number of observation fields of view is preferably about 3 to 5.

次に、所定の個数の第1領域および第2領域を有する結晶粒子を抽出する。抽出する個数は、たとえば、5〜200個程度である。 Next, crystal particles having a predetermined number of first region and second region are extracted. The number to be extracted is, for example, about 5 to 200.

図3に示すように、抽出した第1領域および第2領域を有する結晶粒子21に対して、結晶粒子を横断し、かつ第1領域21a(または第2領域21b)の重心を通り、粒界30と共有点Pを有する線分のうち、最長の線分LSを設定する。設定した線分の長さに対して、十分密な間隔でEDSを用いて点分析を行う。本実施形態では、たとえば、設定した線分を100等分する間隔で点分析を行えばよい。 As shown in FIG. 3, with respect to the crystal particles 21 having the extracted first region and the second region, the crystal particles are crossed and passed through the center of gravity of the first region 21a (or the second region 21b) and the grain boundary. The longest line segment LS among the line segments having 30 and the common point P is set. Point analysis is performed using EDS at sufficiently close intervals for the set length of the line segment. In the present embodiment, for example, point analysis may be performed at intervals that divide the set line segment into 100 equal parts.

点分析結果から、第1領域21aに属する点におけるニオブ濃度の平均値を第1領域のニオブ濃度とし、各結晶粒子について算出された第1領域のニオブ濃度の平均値をC1Nbとする。同様にして、C1Ta、C2NbおよびC2Taも算出できる。算出したC1Nb、C1Ta、C2NbおよびC2Taから、C1Nb/C2Nb、C1Nb/C1TaおよびC2Nb/C2Taが算出される。 From the point analysis result, the average value of the niobium concentration at the point belonging to the first region 21a is defined as the niobium concentration in the first region, and the average value of the niobium concentration in the first region calculated for each crystal particle is defined as C1 Nb . Similarly, C1 Ta , C2 Nb and C2 Ta can be calculated. From the calculated C1 Nb , C1 Ta , C2 Nb and C2 Ta , C1 Nb / C2 Nb , C1 Nb / C1 Ta and C2 Nb / C2 Ta are calculated.

(3.積層セラミックコンデンサの製造方法)
次に、図1に示す積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例について以下に説明する。
(3. Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor)
Next, an example of a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 will be described below.

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1は、従来の積層セラミックコンデンサと同様の公知の方法で製造することができる。公知の方法としては、たとえば、誘電体組成物の原料を含むペーストを用いてグリーンチップを作製し、これを焼成して積層セラミックコンデンサを製造する方法が例示される。以下、製造方法について具体的に説明する。 The multilayer ceramic capacitor 1 according to the present embodiment can be manufactured by a known method similar to that of a conventional multilayer ceramic capacitor. As a known method, for example, a method of producing a green chip using a paste containing a raw material of a dielectric composition and firing the green chip to produce a multilayer ceramic capacitor is exemplified. Hereinafter, the manufacturing method will be specifically described.

まず、誘電体組成物の出発原料を準備する。本実施形態では、当該出発原料は粉末であることが好ましい。誘電体組成物の出発原料として、主相を構成する主成分の仮焼き粉末を準備する。 First, a starting material for the dielectric composition is prepared. In this embodiment, the starting material is preferably powder. As a starting material for the dielectric composition, a calcined powder as a main component constituting the main phase is prepared.

主成分の仮焼き粉末の出発原料としては、主成分である上述した複合酸化物に含まれる各金属の酸化物、または、焼成により当該複合酸化物を構成する成分となる各種化合物を用いることができる。各種化合物としては、たとえば炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等が例示される。 As a starting material for the calcined powder of the main component, oxides of each metal contained in the above-mentioned composite oxide which is the main component, or various compounds which are constituents of the composite oxide by firing may be used. can. Examples of various compounds include carbonates, oxalates, nitrates, hydroxides, organic metal compounds and the like.

たとえば、バリウムの炭酸塩粉末、ランタンの水酸化物粉末、ジルコニウム、ニオブおよびタンタルの酸化物粉末を準備する。なお、各粉末の平均粒子径は、たとえば、0.1〜1.0μmの範囲内である。 For example, barium carbonate powder, lanthanum hydroxide powder, zirconium, niobium and tantalum oxide powder are prepared. The average particle size of each powder is, for example, in the range of 0.1 to 1.0 μm.

まず、バリウムの原料とニオブの原料またはタンタルの原料とをモル比で5:4となるように秤量して混合する。混合した粉末を、600〜800℃、1〜10h、大気中の条件で熱処理を行い、バリウムとニオブまたはタンタルとの複合酸化物を得る。バリウムとニオブとの複合酸化物の場合、この複合酸化物は、たとえば、化学式BaNb15で表される。 First, the raw material of barium and the raw material of niobium or the raw material of tantalum are weighed and mixed so as to have a molar ratio of 5: 4. The mixed powder is heat-treated at 600 to 800 ° C. for 1 to 10 hours under atmospheric conditions to obtain a composite oxide of barium and niobium or tantalum. In the case of a composite oxide of barium and niobium, this composite oxide is represented by, for example, the chemical formula Ba 5 Nb 4 O 15 .

得られるバリウムとニオブまたはタンタルとの複合酸化物を粉砕し、粉砕後の粉末に、上述した組成となるようにバリウム、ランタン、ジルコニウム、タンタルおよびニオブの原料を添加して、混合する。混合した粉末を、800〜1200℃、2〜10h、還元雰囲気の条件で熱処理を行い、主成分の仮焼き粉末を得る。還元雰囲気としては、酸素分圧POが1.0×10−8〜1.0×10−15MPaの範囲内である雰囲気が好ましい。 The obtained composite oxide of barium and niobium or tantalum is crushed, and the raw materials of barium, lanthanum, zirconium, tantalum and niobium are added to the crushed powder so as to have the above-mentioned composition and mixed. The mixed powder is heat-treated at 800 to 1200 ° C. for 2 to 10 hours under the conditions of a reducing atmosphere to obtain a calcined powder as a main component. As the reducing atmosphere, an atmosphere in which the oxygen partial pressure PO 2 is in the range of 1.0 × 10-8 to 1.0 × 10-15 MPa is preferable.

上記のように2段階の熱処理を行って、主成分の仮焼き粉末を得ることにより、第1領域および第2領域を有し、各領域におけるニオブ濃度とタンタル濃度とが上述した関係を満足する結晶粒子が得られやすい。 By performing the two-step heat treatment as described above to obtain the calcined powder of the main component, it has a first region and a second region, and the niobium concentration and the tantalum concentration in each region satisfy the above-mentioned relationship. Crystal particles are easy to obtain.

その後、得られた主成分の仮焼き粉末を解砕し、誘電体組成物の原料粉末を得る。誘電体組成物原料粉末の平均粒子径は、たとえば、0.5μm〜2.0μmである。 Then, the obtained calcined powder of the main component is crushed to obtain a raw material powder of the dielectric composition. The average particle size of the dielectric composition raw material powder is, for example, 0.5 μm to 2.0 μm.

続いて、グリーンチップを作製するためのペーストを調製する。得られた誘電体組成物原料粉末と、バインダと、溶剤と、を混練し塗料化して誘電体層用ペーストを調製する。バインダおよび溶剤は、公知のものを用いればよい。また、誘電体層用ペーストは、必要に応じて、可塑剤等の添加物を含んでもよい。 Subsequently, a paste for making green chips is prepared. The obtained dielectric composition raw material powder, a binder, and a solvent are kneaded and made into a paint to prepare a paste for a dielectric layer. Known binders and solvents may be used. Further, the paste for the dielectric layer may contain additives such as a plasticizer, if necessary.

内部電極層用ペーストは、上述した導電材の原料と、バインダと、溶剤と、を混練して得られる。バインダおよび溶剤は、公知のものを用いればよい。内部電極層用ペーストは、必要に応じて、共材や可塑剤等の添加物を含んでもよい。 The paste for the internal electrode layer is obtained by kneading the above-mentioned raw material of the conductive material, a binder, and a solvent. Known binders and solvents may be used. The paste for the internal electrode layer may contain additives such as a common material and a plasticizer, if necessary.

外部電極用ペーストは、内部電極層用ペーストと同様にして調製することができる。 The paste for the external electrode can be prepared in the same manner as the paste for the internal electrode layer.

上記した各ペースト中のバインダおよび溶剤の含有量は特に制限はされず、通常の含有量であればよい。たとえば、バインダは1質量%〜5質量%程度、溶剤は10質量%〜50質量%程度であればよい。また、各ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体材料、絶縁体材料等から選択される添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は10質量%以下とすることが好ましい。 The content of the binder and the solvent in each of the above-mentioned pastes is not particularly limited, and may be any normal content. For example, the binder may be about 1% by mass to 5% by mass, and the solvent may be about 10% by mass to 50% by mass. Further, each paste may contain an additive selected from various dispersants, plasticizers, dielectric materials, insulator materials and the like, if necessary. The total content of these is preferably 10% by mass or less.

分散剤の種類は任意である。たとえば、界面活性剤型分散剤、高分子型分散剤を用いることができる。可塑剤の種類は任意である。たとえば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチルを用いることができる。誘電体材料の種類は任意である。たとえば、BaZrNb15系、CaTiTa15系を用いることができる。絶縁体材料の種類は任意である。たとえば、Al、SiOを用いることができる。 The type of dispersant is arbitrary. For example, a surfactant-type dispersant and a polymer-type dispersant can be used. The type of plasticizer is arbitrary. For example, dioctyl phthalate and dibutyl phthalate can be used. The type of dielectric material is arbitrary. For example, Ba 3 ZrNb 4 O 15 system and Ca 3 TiTa 4 O 15 system can be used. The type of insulator material is arbitrary. For example, Al 2 O 3 and SiO 2 can be used.

得られた各ペーストを用いて、グリーンシートおよび内部電極パターンを形成し、これらを積層してグリーンチップを得る。 Each of the obtained pastes is used to form a green sheet and an internal electrode pattern, which are laminated to obtain a green chip.

焼成前に、グリーンチップに脱バインダ処理を施す。脱バインダ条件としては、昇温速度を好ましくは5℃/時間〜300℃/時間、保持温度を好ましくは400℃〜800℃、温度保持時間を好ましくは0.5時間〜24時間とする。また、雰囲気は、空気もしくは還元雰囲気とする。また、上記した脱バインダ処理において、脱バインダ処理の雰囲気は加湿してもよい。加湿する方法は任意である。たとえばウェッター等を使用すればよい。この場合、水温は5℃〜75℃程度が好ましい。 Before firing, the green chips are debindered. As the binder removal conditions, the temperature rising rate is preferably 5 ° C./hour to 300 ° C./hour, the holding temperature is preferably 400 ° C. to 800 ° C., and the temperature holding time is preferably 0.5 hour to 24 hours. The atmosphere is air or a reducing atmosphere. Further, in the above-mentioned debinder treatment, the atmosphere of the debinder treatment may be humidified. The method of humidification is arbitrary. For example, a wetter or the like may be used. In this case, the water temperature is preferably about 5 ° C to 75 ° C.

脱バインダ処理後、グリーンチップの焼成を行い、素子本体を得る。焼成条件としては、以下のような条件が例示される。焼成温度は、好ましくは1100℃〜1400℃である。焼成温度が低すぎると、素子本体の緻密化が不十分となる。焼成温度が高すぎると、内部電極層の異常焼結による電極の途切れ、および、内部電極層を構成する材料の拡散による容量変化率の悪化が生じやすくなる。さらに、主成分から構成される粒子が粗大化して、高温負荷寿命を低下させてしまうおそれがある。 After the binder removal treatment, the green chip is fired to obtain an element body. Examples of firing conditions include the following conditions. The firing temperature is preferably 1100 ° C to 1400 ° C. If the firing temperature is too low, the element body will be insufficiently densified. If the firing temperature is too high, the electrode is likely to be interrupted due to abnormal sintering of the internal electrode layer, and the capacity change rate is likely to be deteriorated due to the diffusion of the material constituting the internal electrode layer. Further, the particles composed of the main components may become coarse and the high temperature load life may be shortened.

また、昇温速度は好ましくは7000℃/時間〜20000℃/時間である。昇温速度を上記の範囲内とすることにより、第1領域および第2領域を有し、各領域におけるニオブ濃度とタンタル濃度とが上述した関係を満足する結晶粒子が得られやすい。また、焼成時の温度保持時間、および、焼成後の冷却速度は任意である。焼成後の主成分から構成される主相粒子の粒度分布を0.5μm〜5.0μmの範囲内に制御し、主相粒子同士の体積拡散を抑制するために、温度保持時間は好ましくは0.1時間〜1.0時間であり、冷却速度は好ましくは100℃/時間〜500℃/時間である。 The rate of temperature rise is preferably 7,000 ° C./hour to 20,000 ° C./hour. By setting the temperature rising rate within the above range, it is easy to obtain crystal particles having a first region and a second region and satisfying the above-mentioned relationship between the niobium concentration and the tantalum concentration in each region. Further, the temperature holding time at the time of firing and the cooling rate after firing are arbitrary. The temperature holding time is preferably 0 in order to control the particle size distribution of the main phase particles composed of the main components after firing within the range of 0.5 μm to 5.0 μm and suppress the volume diffusion between the main phase particles. It is 1 hour to 1.0 hour, and the cooling rate is preferably 100 ° C./hour to 500 ° C./hour.

また、焼成雰囲気としては、加湿したNとHとの混合ガスを用い、酸素分圧が10−2〜10−6Paであることが好ましい。内部電極層がNiを含む場合、酸素分圧が高い状態で焼成を行うと、Niが酸化してしまい、導電性が低下してしまう場合がある。しかしながら、Niを主成分とする導電材に対し、Al、Si、Li、Cr、Feから選択された1種類以上の内部電極用副成分を含有させることで、Niの耐酸化性が向上し、酸素分圧が高い雰囲気で焼成する場合でも、内部電極層の導電性を確保することが容易となる。 Further, as the firing atmosphere, it is preferable to use a mixed gas of humidified N 2 and H 2 and have an oxygen partial pressure of 10-2 to 10-6 Pa. When the internal electrode layer contains Ni, if firing is performed in a state where the oxygen partial pressure is high, Ni may be oxidized and the conductivity may be lowered. However, by adding one or more kinds of sub-components for internal electrodes selected from Al, Si, Li, Cr, and Fe to the conductive material containing Ni as the main component, the oxidation resistance of Ni is improved. Even when firing in an atmosphere with a high oxygen partial pressure, it becomes easy to ensure the conductivity of the internal electrode layer.

焼成後、得られた素子本体に対し、必要に応じてアニール処理を行う。アニール処理条件は、公知の条件とすればよく、たとえば、アニール処理時の酸素分圧を焼成時の酸素分圧よりも高い酸素分圧とし、保持温度を1100℃以下とすることが好ましい。 After firing, the obtained element body is annealed as necessary. The annealing treatment conditions may be known conditions. For example, it is preferable that the oxygen partial pressure during the annealing treatment is higher than the oxygen partial pressure during firing and the holding temperature is 1100 ° C. or lower.

また、上記の脱バインダ処理、焼成およびアニール処理は、独立して行ってもよく、連続して行ってもよい。 Further, the binder removal treatment, firing and annealing treatment may be performed independently or continuously.

上記のようにして得られた素子本体の誘電体層を構成する誘電体組成物は、上述した誘電体組成物である。この素子本体に端面研磨を施し、外部電極用ペーストを塗布して焼き付けし、外部電極4を形成する。そして、必要に応じて、外部電極4の表面に、めっき等により被覆層を形成する。 The dielectric composition constituting the dielectric layer of the device body obtained as described above is the above-mentioned dielectric composition. The end face is polished on the element body, and the paste for the external electrode is applied and baked to form the external electrode 4. Then, if necessary, a coating layer is formed on the surface of the external electrode 4 by plating or the like.

このようにして、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサが製造される。 In this way, the monolithic ceramic capacitor according to this embodiment is manufactured.

(4.本実施形態のまとめ)
本実施形態では、タングステンブロンズ型結晶構造を有する複合酸化物を主相として有する誘電体組成物において、複合酸化物に含まれるニオブおよびタンタルの組成比を上述した範囲内とし、かつ同一結晶粒子内において、ニオブの濃度がニオブの組成比と同じまたは高い領域(第1領域)と低い領域(第2領域)とを有する結晶粒子を形成している。
(4. Summary of this embodiment)
In the present embodiment, in the dielectric composition having a composite oxide having a tungsten bronze crystal structure as a main phase, the composition ratio of niobium and tantalum contained in the composite oxide is within the above range and within the same crystal particles. In the above, crystal particles having a region in which the concentration of niobium is the same as or higher than the composition ratio of niobium (first region) and a region in which the concentration of niobium is low (second region) are formed.

このようにすることにより、第1領域と第2領域とを有する結晶粒子内において、酸素欠陥の移動が阻害される。すなわち、酸素欠陥と共に生じる電子の移動も阻害される。したがって、このような誘電体組成物から構成される誘電体層を有する電子部品において、誘電体層中を流れる電流の増加が抑制され、高電界強度下においても、誘電体層自体の発熱を抑制することができると考えられる。その結果、誘電体層の発熱に起因する絶縁破壊モードである純熱破壊が発生し難くなり、絶縁破壊電圧が向上すると考えられる。 By doing so, the movement of oxygen defects is inhibited in the crystal particles having the first region and the second region. That is, the movement of electrons that accompanies oxygen defects is also inhibited. Therefore, in an electronic component having a dielectric layer composed of such a dielectric composition, an increase in the current flowing through the dielectric layer is suppressed, and heat generation of the dielectric layer itself is suppressed even under a high electric field strength. It is thought that it can be done. As a result, it is considered that pure thermal breakdown, which is a dielectric breakdown mode due to heat generation of the dielectric layer, is less likely to occur, and the dielectric breakdown voltage is improved.

第1領域および第2領域を有する結晶粒子の割合、第1領域および第2領域におけるニオブ濃度とタンタル濃度との比が上述した関係を満足することにより、上記の効果はさらに向上する。 The above effect is further improved by satisfying the above-mentioned relationship between the ratio of the crystal particles having the first region and the second region and the ratio of the niobium concentration and the tantalum concentration in the first region and the second region.

(5.変形例)
上述した実施形態では、本実施形態に係る電子部品が積層セラミックコンデンサである場合について説明したが、本実施形態に係る電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されず、上述した誘電体組成物を有する電子部品であれば何でもよい。
(5. Modification example)
In the above-described embodiment, the case where the electronic component according to the present embodiment is a multilayer ceramic capacitor has been described, but the electronic component according to the present embodiment is not limited to the multilayer ceramic capacitor and has the above-mentioned dielectric composition. Any electronic component may be used.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の態様で改変してもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and may be modified in various ways within the scope of the present invention.

以下、実施例および比較例を用いて、本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

(実験1)
まず、主成分の出発原料として平均粒径1.0μm以下のBaCO、La(OH)、ZrO、NbおよびTaの各粉末を準備した。BaCOとNbとをバリウムおよびニオブのモル比で5:4となるように秤量して混合した。混合した粉末を、700℃、4h、大気中の条件で熱処理を行い、化学式BaNb15で表される複合酸化物を得た。
(Experiment 1)
First, each powder of BaCO 3 , La (OH) 3 , ZrO 2 , Nb 2 O 5 and Ta 2 O 5 having an average particle size of 1.0 μm or less was prepared as a starting material for the main component. BaCO 3 and Nb 2 O 5 were weighed and mixed so that the molar ratio of barium and niobium was 5: 4. The mixed powder was heat-treated at 700 ° C. for 4 hours under atmospheric conditions to obtain a composite oxide represented by the chemical formula Ba 5 Nb 4 O 15.

得られた複合酸化物を粉砕し、粉砕後の粉末に、表1に示す組成となるようにBaCO、La(OH)、ZrO、NbおよびTaを添加して、混合した。混合した粉末を、1150℃、5h、酸素分圧POが1.0×10−10MPaの条件で熱処理を行い、主成分の仮焼き粉末を得た。 The obtained composite oxide was pulverized, and BaCO 3 , La (OH) 3 , ZrO 2 , Nb 2 O 5 and Ta 2 O 5 were added to the pulverized powder so as to have the composition shown in Table 1. , Mixed. The mixed powder was heat-treated under the conditions of 1150 ° C. for 5 hours and an oxygen partial pressure PO 2 of 1.0 × 10 -10 MPa to obtain a calcined powder as a main component.

上記の方法で得られた主成分の仮焼き粉末を解砕し、誘電体組成物原料粉末を得た。次に、誘電体組成物原料粉末1000gに対して、トルエン+エタノール溶液(トルエン:エタノール=50:50(重量比))、可塑剤(フタル酸ジオクチル(DOP)(ジェイ・プラス製))および分散剤(マリアリムAKM−0531(日油製))を90:6:4(重量比)で混合した溶剤を700g添加し、混合物を得た。次に、得られた混合物を、バスケットミルを用いて2時間分散させ、誘電体層用ペーストを作製した。なお、全ての試料において、誘電体層用ペーストの粘性が約200cpsになるように調整した。具体的には、トルエン+エタノール溶液を微量添加することで粘度の調整を行った。 The calcined powder of the main component obtained by the above method was crushed to obtain a raw material powder for a dielectric composition. Next, a toluene + ethanol solution (toluene: ethanol = 50: 50 (weight ratio)), a plasticizer (dioctyl phthalate (DOP) (manufactured by J-PLUS)) and dispersion were added to 1000 g of the raw material powder of the dielectric composition. 700 g of a solvent prepared by mixing an agent (Marialim AKM-0531 (manufactured by Nichiyu)) at a ratio of 90: 6: 4 (weight ratio) was added to obtain a mixture. Next, the obtained mixture was dispersed for 2 hours using a basket mill to prepare a paste for a dielectric layer. The viscosity of the dielectric layer paste was adjusted to about 200 cps in all the samples. Specifically, the viscosity was adjusted by adding a small amount of a toluene + ethanol solution.

内部電極層の原料として、平均粒径が0.2μmのNi粉末、平均粒径が0.1μm以下のAlの酸化物粉末、および、平均粒径が0.1μm以下のSiの酸化物粉末を準備した。AlおよびSiの合計がNiに対して5質量%となるように、これらの粉末を秤量し、混合した。その後、加湿したNとHとの混合ガス中において1200℃以上で熱処理した。熱処理後の粉末をボールミル等により解砕することで、平均粒径0.20μmの内部電極層の原料粉末を準備した。 As raw materials for the internal electrode layer, Ni powder having an average particle size of 0.2 μm, Al oxide powder having an average particle size of 0.1 μm or less, and Si oxide powder having an average particle size of 0.1 μm or less are used. Got ready. These powders were weighed and mixed so that the total of Al and Si was 5% by mass with respect to Ni. Then, it was heat-treated at 1200 ° C. or higher in a mixed gas of humidified N 2 and H 2. The powder after the heat treatment was crushed by a ball mill or the like to prepare a raw material powder for an internal electrode layer having an average particle size of 0.20 μm.

準備した内部電極層の原料粉末100質量%、有機ビヒクル(エチルセルロース樹脂8質量%をブチルカルビトール92質量%に溶解したもの)30質量%、およびブチルカルビトール8質量%を、3本ロールにより混練、ペースト化し、内部電極層用ペーストを得た。 100% by mass of the raw material powder of the prepared internal electrode layer, 30% by mass of an organic vehicle (8% by mass of ethyl cellulose resin dissolved in 92% by mass of butyl carbitol), and 8% by mass of butyl carbitol are kneaded by three rolls. , And a paste for the internal electrode layer was obtained.

そして、作製した誘電体層用ペーストをPETフィルム上に塗布してグリーンシートを形成した。この際に、乾燥後のグリーンシートの厚みが10μmとなるようにした。次いで、内部電極層用ペーストを用いて、所定パターンの内部電極層をグリーンシート上に印刷した。その後、PETフィルムからグリーンシートを剥離することで、内部電極層が所定パターンで印刷されたグリーンシートを作製した。次いで、内部電極層が所定パターンで印刷されたグリーンシートを複数枚積層し、加圧接着することによりグリーン積層体とした。さらに、グリーン積層体を所定の形状に切断することにより、グリーンチップを得た。 Then, the prepared paste for the dielectric layer was applied onto the PET film to form a green sheet. At this time, the thickness of the green sheet after drying was adjusted to 10 μm. Next, a predetermined pattern of the internal electrode layer was printed on the green sheet using the internal electrode layer paste. Then, by peeling the green sheet from the PET film, a green sheet in which the internal electrode layer was printed in a predetermined pattern was produced. Next, a plurality of green sheets on which the internal electrode layer was printed in a predetermined pattern were laminated and pressure-bonded to obtain a green laminate. Further, a green chip was obtained by cutting the green laminate into a predetermined shape.

次いで、得られたグリーンチップについて、脱バインダ処理、焼成およびアニール処理を行うことで積層セラミック焼成体を得た。脱バインダ処理、焼成およびアニールの条件は以下に示す通りである。また、脱バインダ処理、焼成およびアニール処理において、雰囲気ガスの加湿にはウェッターを用いた。 Next, the obtained green chips were subjected to a binder removal treatment, a firing treatment, and an annealing treatment to obtain a laminated ceramic fired body. The conditions for debinder treatment, firing and annealing are as shown below. In addition, a wetter was used for humidifying the atmospheric gas in the binder removal treatment, firing and annealing treatment.

(脱バインダ処理)
昇温速度:100℃/時間
保持温度:400℃
温度保持時間:8.0時間
雰囲気ガス:加湿したNとHとの混合ガス
(Binder removal processing)
Temperature rise rate: 100 ° C / hour Holding temperature: 400 ° C
Temperature holding time: 8.0 hours Atmospheric gas: Mixed gas of humidified N 2 and H 2

(焼成)
昇温速度:12000℃/時間
焼成温度:1200℃〜1400℃
温度保持時間:0.5時間
冷却速度:300℃/時間
雰囲気ガス:加湿したNとHとの混合ガス
酸素分圧:10−5〜10−9Pa
(Baking)
Heating rate: 12000 ° C / hour Firing temperature: 1200 ° C to 1400 ° C
Temperature holding time: 0.5 hours Cooling rate: 300 ° C / hour Atmospheric gas: Mixed gas of humidified N 2 and H 2 Oxygen partial pressure: 10-5 to 10-9 Pa

(アニール処理)
保持温度:800℃〜1000℃
温度保持時間:2.0時間
昇温、降温速度:200℃/時間
雰囲気ガス:加湿したNガス
(Annealing process)
Holding temperature: 800 ° C to 1000 ° C
Temperature holding time: 2.0 hours Raising and lowering rate: 200 ° C / hour Atmospheric gas: Humidified N 2 gas

得られた各積層セラミック焼成体の誘電体層(誘電体組成物)についてICP発光分光分析法を用いて組成分析を行った結果、分析後の組成は、表1および2に記載されている組成と実質的に同組成であることが確認できた。また、誘電体組成物に対してX線回折測定を行った結果、得られたX線回析パターンより、誘電体組成物がタングステンブロンズ型の結晶構造を有していることが確認できた。 As a result of composition analysis of the dielectric layer (dielectric composition) of each of the obtained laminated ceramic fired bodies using ICP emission spectroscopy, the compositions after the analysis are the compositions shown in Tables 1 and 2. It was confirmed that the composition was substantially the same as that of. Further, as a result of performing X-ray diffraction measurement on the dielectric composition, it was confirmed from the obtained X-ray diffraction pattern that the dielectric composition had a tungsten bronze type crystal structure.

得られた積層セラミック焼成体の端面をサンドブラストにて研磨した後、外部電極としてIn−Ga共晶合金を塗布し、図1に示す積層セラミックコンデンサと同形状の各積層セラミックコンデンサ試料を得た。得られた積層セラミックコンデンサ試料のサイズは、いずれも3.2mm×1.6mm×1.2mmであり、誘電体層の厚み7μm、内部電極層の厚み2μm、内部電極層に挟まれた誘電体層の数は50層とした。 After polishing the end face of the obtained laminated ceramic fired body by sandblasting, an In—Ga eutectic alloy was applied as an external electrode to obtain each laminated ceramic capacitor sample having the same shape as the laminated ceramic capacitor shown in FIG. The sizes of the obtained multilayer ceramic capacitor samples are 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm, the thickness of the dielectric layer is 7 μm, the thickness of the internal electrode layer is 2 μm, and the dielectric material sandwiched between the internal electrode layers. The number of layers was 50.

得られた各積層セラミックコンデンサ試料の積層方向に沿った誘電体層(誘電体組成物)の断面を研磨し、走査型透過電子顕微鏡(STEM)を用いて、研磨断面を倍率10万倍で観察し、主相を構成する結晶粒子を特定した。次に、STEMに付属のエネルギー分散型X線分光装置(EDS)を用いて、ニオブおよびタンタルについてマッピング分析を行った。マッピング分析結果から、ニオブ濃度がニオブの組成比と同じまたは高い領域と低い領域とを有する結晶粒子を、第1領域および第2領域を有する結晶粒子とした。観察視野中に存在する全結晶粒子の個数と、第1領域および第2領域を有する結晶粒子の個数とから、第1領域および第2領域を有する結晶粒子の個数割合(α)を算出した。結果を表1に示す。 The cross section of the dielectric layer (dielectric composition) along the stacking direction of each of the obtained laminated ceramic capacitor samples is polished, and the polished cross section is observed at a magnification of 100,000 using a scanning transmission electron microscope (STEM). Then, the crystal particles constituting the main phase were identified. Next, mapping analysis was performed on niobium and tantalum using the energy dispersive X-ray spectrometer (EDS) attached to STEM. From the mapping analysis results, the crystal particles having a region having the same or high niobium concentration as the composition ratio of niobium and a region having a low niobium concentration were defined as crystal particles having the first region and the second region. The number ratio (α) of the crystal particles having the first region and the second region was calculated from the number of all crystal particles existing in the observation field of view and the number of crystal particles having the first region and the second region. The results are shown in Table 1.

続いて、第1領域および第2領域を有する結晶粒子を10個抽出し、当該結晶粒子上に、当該結晶粒子を横断し、かつ第1領域の重心を通り、端点が粒界と共有点を有する直線を設定し、設定した直線を100等分する間隔でEDSを用いて点分析を行った。10個の粒子に対する点分析結果から、第1の領域に属する点のニオブ濃度の平均値を算出し、C1Nbとした。同様の手法により、C2Nb、C1TaおよびC2Taを算出した。また、得られたC1Nb、C2Nb、C1TaおよびC2Taから、C1Nb/C2Nb、C1Nb/C1TaおよびC2Nb/C2Taを算出した。結果を表1に示す。 Subsequently, 10 crystal particles having the first region and the second region are extracted, cross the crystal particles on the crystal particles, pass through the center of gravity of the first region, and end points share with the grain boundaries. A straight line to have was set, and point analysis was performed using EDS at intervals of dividing the set straight line into 100 equal parts. From the point analysis results for 10 particles, the average value of the niobium concentration of the points belonging to the first region was calculated and used as C1 Nb . C2 Nb , C1 Ta and C2 Ta were calculated by the same method. Further, from the obtained C1 Nb , C2 Nb , C1 Ta and C2 Ta , C1 Nb / C2 Nb , C1 Nb / C1 Ta and C2 Nb / C2 Ta were calculated. The results are shown in Table 1.

図4に、試料番号32に存在する第1領域および第2領域を有する結晶粒子についてニオブおよびタンタルのマッピング分析結果を示す。図4より、試料番号32に存在する第1領域および第2領域を有する結晶粒子において、2つの第1領域が第2領域に取り囲まれていることが確認できた。 FIG. 4 shows the mapping analysis results of niobium and tantalum for the crystal particles having the first region and the second region existing in the sample number 32. From FIG. 4, it was confirmed that in the crystal particles having the first region and the second region existing in the sample number 32, the two first regions are surrounded by the second region.

また、図5に、図4に示す線分上におけるニオブおよびタンタルの点分析結果を示す。試料番号32については、図5に示す結果に基づき、C1Nb、C2Nb、C1TaおよびC2Taを算出した。 Further, FIG. 5 shows the results of point analysis of niobium and tantalum on the line segment shown in FIG. For sample number 32, C1 Nb , C2 Nb , C1 Ta and C2 Ta were calculated based on the results shown in FIG.

Figure 2021155307
Figure 2021155307

得られた積層セラミックコンデンサ試料について、225℃において、比誘電率、直流電圧印加時の比抵抗、絶縁破壊電圧および高温負荷寿命を下記に示す方法により測定した。 With respect to the obtained multilayer ceramic capacitor sample, the relative permittivity, the specific resistance when a DC voltage was applied, the dielectric breakdown voltage and the high temperature load life were measured at 225 ° C. by the methods shown below.

(225℃での比誘電率)
積層セラミックコンデンサ試料に対し、225℃において、デジタルLCRメータ(YHP社製4284A)にて、周波数1kHz、入力信号レベル(測定電圧)1Vrmsの信号を入力し、静電容量を測定した。そして、比誘電率(単位なし)を、誘電体層の厚みと、有効電極面積と、測定の結果得られた静電容量とに基づき算出した。比誘電率は高い方が好ましい。本実施例では、比誘電率が200以上である試料を良好であると判断した。結果を表2に示す。
(Relative permittivity at 225 ° C)
A signal having a frequency of 1 kHz and an input signal level (measurement voltage) of 1 Vrms was input to the multilayer ceramic capacitor sample at 225 ° C. with a digital LCR meter (4284A manufactured by YHP), and the capacitance was measured. Then, the relative permittivity (without unit) was calculated based on the thickness of the dielectric layer, the effective electrode area, and the capacitance obtained as a result of the measurement. The higher the relative permittivity, the better. In this example, a sample having a relative permittivity of 200 or more was judged to be good. The results are shown in Table 2.

(225℃での直流電圧印加時の比抵抗)
積層セラミックコンデンサ試料に対し、225℃において、デジタル抵抗メータ(ADVANTEST社製R8340)にて、測定電圧280V(電界強度40V/μm)、測定時間60秒の条件で絶縁抵抗を測定した。得られた絶縁抵抗の測定値、積層セラミックコンデンサ試料の電極面積および誘電体層の厚みから比抵抗を算出した。比抵抗は高いほうが好ましい。本実施例では、測定電圧280V(電界強度40V/μm)において、1.00×1012Ωcm以上である試料を良好であると判断した。結果を表2に示す。
(Specific resistance when DC voltage is applied at 225 ° C)
The insulation resistance of the multilayer ceramic capacitor sample was measured at 225 ° C. with a digital resistance meter (R8340 manufactured by ADVANTEST) under the conditions of a measurement voltage of 280 V (electric field strength 40 V / μm) and a measurement time of 60 seconds. The specific resistance was calculated from the obtained measured values of insulation resistance, the electrode area of the multilayer ceramic capacitor sample, and the thickness of the dielectric layer. Higher specific resistance is preferable. In this example, a sample having a measurement voltage of 280 V (electric field strength 40 V / μm) of 1.00 × 10 12 Ωcm or more was judged to be good. The results are shown in Table 2.

(225℃での絶縁破壊電圧(BDV))
積層セラミックコンデンサ試料を、225℃のオイルバス中に載置し、昇圧速度100V/secの条件で直流電圧を印加し、漏れ電流が10mAを超えた時点での電圧値を耐電圧とした。得られた耐電圧を誘電体層の厚みで割ることにより、単位厚みあたりの耐電圧(絶縁破壊電圧)を算出した。絶縁破壊電圧は高いほうが好ましい。本実施例では、絶縁破壊電圧が250V/μm以上である試料を良好であると判断した。絶縁破壊電圧が280V/μm以上である試料がより好ましい。結果を表2に示す。
(Dielectric breakdown voltage at 225 ° C. (BDV))
The multilayer ceramic capacitor sample was placed in an oil bath at 225 ° C., a DC voltage was applied under the condition of a boosting speed of 100 V / sec, and the voltage value at the time when the leakage current exceeded 10 mA was taken as the withstand voltage. The withstand voltage per unit thickness (dielectric breakdown voltage) was calculated by dividing the obtained withstand voltage by the thickness of the dielectric layer. It is preferable that the dielectric breakdown voltage is high. In this example, a sample having a breakdown voltage of 250 V / μm or more was judged to be good. A sample having a breakdown voltage of 280 V / μm or more is more preferable. The results are shown in Table 2.

Figure 2021155307
Figure 2021155307

表1および2より、第1領域および第2領域を有し、第1領域および第2領域におけるニオブの含有率およびタンタルの含有率が上述した範囲内にある結晶粒子と有する誘電体組成物を誘電体層とする積層セラミックコンデンサ試料は、225℃においても、良好な絶縁破壊電圧を示すことが確認できた。 From Tables 1 and 2, a dielectric composition having a first region and a second region, and having a dielectric composition having a niobium content and a tantalum content in the above-mentioned ranges in the first and second regions is obtained. It was confirmed that the multilayer ceramic capacitor sample used as the dielectric layer showed a good dielectric breakdown voltage even at 225 ° C.

これに対し、第1領域および第2領域を有する結晶粒子が存在しない場合、ニオブの含有率およびタンタルの含有率が上述した範囲外である場合には、絶縁破壊電圧が低いことが確認できた。 On the other hand, it was confirmed that the dielectric breakdown voltage was low when the crystal particles having the first region and the second region were not present and the niobium content and the tantalum content were out of the above ranges. ..

(実験2)
焼成後の誘電体組成物が表3に示す組成を有するように、準備した出発原料を秤量した以外は、実験1と同じ方法により、コンデンサ試料を作製した。また、作製したコンデンサ試料に対して、実験1と同じ方法により、225℃における特性を評価した。結果を表4に示す。
(Experiment 2)
A capacitor sample was prepared by the same method as in Experiment 1 except that the prepared starting materials were weighed so that the dielectric composition after firing had the composition shown in Table 3. In addition, the characteristics of the prepared capacitor sample at 225 ° C. were evaluated by the same method as in Experiment 1. The results are shown in Table 4.

Figure 2021155307
Figure 2021155307

Figure 2021155307
Figure 2021155307

表3および4より、第1領域および第2領域におけるニオブの含有率およびタンタルの含有率が上述した範囲内にある場合には、絶縁破壊電圧がさらに向上することが確認できた。 From Tables 3 and 4, it was confirmed that the dielectric breakdown voltage was further improved when the niobium content and the tantalum content in the first region and the second region were within the above-mentioned ranges.

本実施形態に係る誘電体組成物は、高温度域において、高い電界強度下においても高い絶縁破壊電圧を示すことができる。したがって、150℃程度の高温領域での使用が求められる車載用途の電子部品に好適に用いることができる。また、200℃程度の高温領域での使用が求められるSiCやGaN系の半導体を用いたパワーデバイス用のスナバコンデンサに好適に用いることができる。さらには、200℃程度の高温領域での使用が求められる自動車のエンジンルーム内のノイズ除去に用いるコンデンサ等に好適に用いることができる。 The dielectric composition according to the present embodiment can exhibit a high dielectric breakdown voltage in a high temperature range and even under a high electric field strength. Therefore, it can be suitably used for in-vehicle electronic components that are required to be used in a high temperature region of about 150 ° C. Further, it can be suitably used for a snubber capacitor for a power device using a SiC or GaN-based semiconductor, which is required to be used in a high temperature region of about 200 ° C. Further, it can be suitably used for a capacitor or the like used for removing noise in an engine room of an automobile, which is required to be used in a high temperature region of about 200 ° C.

1… 積層セラミックコンデンサ
10… 素子本体
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
1 ... Multilayer ceramic capacitor 10 ... Element body 2 ... Dielectric layer 3 ... Internal electrode layer 4 ... External electrode

Claims (4)

化学式BaLaZr(Nb1−xTa15+σで表され、xが、0.35≦x≦0.65である関係を満足するタングステンブロンズ型複合酸化物を主成分として含む誘電体組成物であって、
前記誘電体組成物は、前記主成分から構成される結晶粒子を主相として有し、
前記結晶粒子の少なくとも一部は、ニオブの含有率が異なる第1領域と第2領域とを有する結晶粒子であり、
前記第1領域におけるニオブの含有率をC1Nb(at.%)とし、前記第2領域におけるニオブの含有率をC2Nb(at.%)としたとき、C1NbおよびC2Nbが、1.20≦C1Nb/C2Nb≦2.10である関係を満足する誘電体組成物。
The main component is a tungsten bronze type composite oxide represented by the chemical formula Ba 2 LaZr 2 (Nb 1-x Ta x ) 3 O 15 + σ and satisfying the relationship that x is 0.35 ≦ x ≦ 0.65. A dielectric composition containing
The dielectric composition has crystal particles composed of the main components as the main phase.
At least a part of the crystal particles are crystal particles having a first region and a second region having different niobium contents.
When the content of niobium in the first region is C1 Nb (at.%) And the content of niobium in the second region is C2 Nb (at.%), C1 Nb and C2 Nb are 1.20. A dielectric composition that satisfies the relationship of ≦ C1 Nb / C2 Nb ≦ 2.10.
前記第1領域におけるタンタルの含有率をC1Ta(at.%)としたとき、C1NbおよびC1Taが、0.98≦C1Nb/C1Ta≦2.57である関係を満足し、
前記第2領域におけるタンタルの含有率をC2Ta(at.%)としたとき、C2NbおよびC2Taが、0.39≦C1Nb/C2Nb≦1.02である関係を満足する請求項1に記載の誘電体組成物。
When the tantalum content in the first region was C1 Ta (at.%), The relationship that C1 Nb and C1 Ta were 0.98 ≤ C1 Nb / C1 Ta ≤ 2.57 was satisfied.
Claim 1 that satisfies the relationship that C2 Nb and C2 Ta are 0.39 ≤ C1 Nb / C2 Nb ≤ 1.02 when the tantalum content in the second region is C2 Ta (at.%). The dielectric composition according to.
前記誘電体組成物に含まれる結晶粒子の全個数に対する、前記第1領域および前記第2領域を有する結晶粒子の個数割合をαとしたとき、αが、α≧50%である関係を満足する請求項1または2に記載の誘電体組成物。 When the ratio of the number of crystal particles having the first region and the second region to the total number of crystal particles contained in the dielectric composition is α, the relationship that α is α ≧ 50% is satisfied. The dielectric composition according to claim 1 or 2. 請求項1から3のいずれかに記載の誘電体組成物を含む誘電体層と、電極と、を備える電子部品。 An electronic component comprising a dielectric layer containing the dielectric composition according to any one of claims 1 to 3 and an electrode.
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