JP2021150516A - コンデンサユニットおよび電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤの揺れを抑制できるコンデンサユニットを提供すること。【解決手段】コンデンサユニット１００は、両端に電極が設けられたコンデンサ素子２１，２２と、コンデンサ素子２１，２２を収容するハウジング１０とを備えている。ハウジング１０は、コンデンサ素子２１，２２の電極間に連なる側壁に対向するハウジング側壁ｓ１にワイヤクランプ部３０が設けられている。ワイヤクランプ部３０は、ワイヤを保持する部位である。また、ワイヤクランプ部３０は、ハウジング側壁ｓ１において、ワイヤクランプ部３０の中心が、コンデンサ素子２１，２２の電極間の中心である素子中心からずれた位置に設けられている。【選択図】図１

Description

本開示は、コンデンサユニット、およびコンデンサユニットを備えた電力変換装置に関する。

従来、特許文献１に開示されているように、コンデンサケースと、コンデンサケースに収容されたコンデンサ素子と、ワイヤを保持するホルダを備えたコンデンサユニットがある。

特開２０１５−２２０７８９号公報

ところで、コンデンサユニットは、コンデンサ素子としてフィルムコンデンサを用いることが考えられる。この場合、コンデンサユニットは、コンデンサ素子への電荷の出し入れに伴って、コンデンサ素子の側壁が変形する。そして、コンデンサユニットは、コンデンサ素子への電荷の出し入れが繰り返されることで、コンデンサ素子の側壁が振動する。

また、コンデンサユニットは、コンデンサ素子が振動に応じて、コンデンサケースおよびホルダも振動することがある。このため、コンデンサユニットは、コンデンサ素子の振動がコンデンサケースおよびホルダを介してワイヤに伝達され、ワイヤが振動するという問題がある。

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、ワイヤの揺れを抑制できるコンデンサユニットおよび電力変換装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本開示は、
両端に電極が設けられたフィルムコンデンサ素子（２１，２２）と、
フィルムコンデンサ素子を収容するものであり、電極間に連なる側壁に対向するハウジング壁面（ｓ１）に、ワイヤを保持するクランプ部（３０）が設けられたハウジング（１０）と、を備え、
クランプ部は、ハウジング壁面において、クランプ部の中心が、フィルムコンデンサ素子の電極間の中心である素子中心からずれた位置に設けられているコンデンサユニット。

本開示は、ハウジング壁面において、クランプ部の中心がフィルムコンデンサ素子の電極間の素子中心からずれた位置に、クランプ部が設けられている。これによって、本開示は、クランプ部をフィルムコンデンサ素子の振動の腹からずらすことができる。よって、本開示は、クランプ部に保持されるワイヤの揺れを抑制できる。

本開示の他のひとつは、
コンデンサユニットと、
フィルムコンデンサ素子と電気的に接続された半導体装置（３１０）と、
フィルムコンデンサ素子と電気的に接続されたリアクトル（３２０）と、を備えていることを特徴とする。

なお、特許請求の範囲、および、この項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態におけるコンデンサユニットの概略構成を示す平面図である。 実施形態におけるワイヤクランプ部の概略構成を示す拡大図である。 実施形態におけるコンデンサユニットのワイヤを保持した状態を示す平面図である。 実施形態におけるコンデンサユニットの概略構成を示す背面図である。 実施形態におけるコンデンサユニットの概略構成を示す側面図である。 実施形態におけるコンデンサユニットの概略構成を示す上面図である。 実施形態におけるコンデンサユニットの概略構成を示す底面図である。 変形例１におけるコンデンサユニットの概略構成を示す側面図である。 変形例２におけるコンデンサユニットの概略構成を示す側面図である。 変形例３における電力変換装置の概略構成を示す断面図である。

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面、Ｙ方向とＺ方向とによって規定される平面をＹＺ平面と示す。

（実施形態）
図１〜図７を用いて、本実施形態のコンデンサユニット１００に関して説明する。

まず、図１、図２、３を用いて、ワイヤ２１０，２２０が取り付けられていない状態のコンデンサユニット１００に関して説明する。コンデンサユニット１００は、ハウジング１０と、コンデンサ装置２０とを備えている。コンデンサユニット１００は、ワイヤ２１０，２２０を保持可能に構成されている。

ハウジング１０は、樹脂を主成分として構成されている。よって、ハウジング１０は、樹脂ケースともいえる。ハウジング１０は、コネクタ保持部１１、ワイヤクランプ部３０などを有している。また、ハウジング１０は、複数のバスバ端子４１〜４４が取り付けられる部位を有している。バスバ端子４１〜４４に関しては、後ほど説明する。

コネクタ保持部１１は、ワイヤ２１０，２２０の端部に設けられた第１コネクタ５１、第３コネクタ５３を保持する部位である。コネクタ保持部１１は、ハウジング側壁ｓ１から突出した部位である。コネクタ保持部１１は、ハウジング１０のハウジング側壁ｓ１の上端に設けられている。また、本実施形態では、ハウジング１０のハウジング側壁ｓ１から、ハウジング側壁ｓ１に連なる面にわたって設けられたコネクタ保持部１１を採用している。

ハウジング側壁ｓ１は、ハウジング壁面に相当する。ハウジング側壁ｓ１は、後ほど説明する収容部１２に、コンデンサ素子２１，２２が収容された状態で、コンデンサ素子２１，２２の電極間に連なる側壁に対向する面である。

収容部１２は、コンデンサ装置２０を収容する部位である。つまり、ハウジング１０は、コンデンサ素子２１，２２を収容するものである。収容部１２は、周辺よりも窪んだ部位である。本実施形態では、Ｙ方向に窪んだ収容部１２を採用している。収容部１２は、コンデンサ装置２０の外径よりも大きい収容空間を有している。これは、コンデンサ素子２１，２２を封止樹脂２３で封止するためである。

コンデンサ装置２０は、第１コンデンサ素子２１、第２コンデンサ素子２２を有している。各コンデンサ素子２１，２２は、フィルムコンデンサ素子に相当する。各コンデンサ素子２１，２２は、両端に電極が設けられている。図１では、第１コンデンサ素子２１の一方の電極である第１電極２１ａと、第２コンデンサ素子２２の一方の電極である第２電極２２ａのみを図示している。第１コンデンサ素子２１は、第１電極２１ａと他方の電極が対向配置されている。第２コンデンサ素子２２は、第２電極２２ａと他方の電極が対向配置されている。

コンデンサ素子２１，２２は、ＸＺ平面において、角部が丸められた長方形をなしている。このため、コンデンサ素子２１，２２は、Ｚ方向が長手方向であり、Ｘ方向が短手方向となる。また、コンデンサ素子２１，２２は、Ｙ方向に厚みを有している。なお、コンデンサ素子２１，２２は、ＸＺ平面において俵形状をなしているともいえる。しかしながら、本開示におけるコンデンサ素子２１，２２の形状は、これに限定されない。

第１コンデンサ素子２１は、第１電極２１ａと他方の電極に連なる側壁が環状に設けられている。第１コンデンサ素子２１は、長手方向に沿う側壁がＹＺ平面と平行に設けられており、短手方向に沿う側壁がＸＹ平面に平行に設けられている。第２コンデンサ素子２２も同様に側壁が設けられている。

コンデンサ装置２０は、各コンデンサ素子２１，２２の一方の電極２１ａ，２２ａが収容部１２の開口端側に配置され、他方の電極が収容部１２の底に配置されるように収容される。よって、各コンデンサ素子２１，２２は、収容部１２に収容された状態で、第１電極２１ａと第２電極２２ａが露出した状態となる。つまり、コンデンサ素子２１，２２は、収容部１２に縦置きに配置されているといえる。

また、図３に示すように、コンデンサユニット１００は、収容部１２に各コンデンサ素子２１，２２が収容された状態で、収容部１２に封止樹脂２３が挿入される。封止樹脂２３は、ポッティング材である。各コンデンサ素子２１，２２は、封止樹脂２３で封止されている。各コンデンサ素子２１，２２は、第１電極２１ａや第２電極２２ａなどの各電極がバスバ端子４１〜４４と電気的に接続されている。各バスバ端子４１〜４４は、一部が封止樹脂２３で覆われており、他の部位が封止樹脂２３から露出している。これによって、各コンデンサ素子２１，２２は、封止樹脂２３で覆われつつ、外部装置と電気的に接続可能となる。

なお、本実施形態では、二個のコンデンサ素子２１，２２を収容可能なハウジング１０を作用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コンデンサ素子を一個のみを収容可能なハウジングや、三個以上のコンデンサ素子を収容可能なハウジングであっても採用できる。

ワイヤクランプ部３０は、クランプ部に相当する。ワイヤクランプ部３０は、ハウジング１０におけるハウジング側壁ｓ１に設けられている。本実施形態では、一例として、コンデンサ素子２１，２２の長手方向における側壁に対向するハウジング側壁ｓ１に設けられたワイヤクランプ部３０を採用している。ワイヤクランプ部３０は、ワイヤ２１０，２２０を保持する部位である。なお、ワイヤ２１０，２２０は、コンデンサ素子２１，２２と電気的に接続されていてもよい。

図２に示すように、ワイヤクランプ部３０は、ハウジング側壁ｓ１からＸ方向に突出して設けられている。本実施形態では、一例として、第１爪部３１、第２爪部３２、第３爪部３３、第４爪部３４を有するワイヤクランプ部３０を採用している。各爪部３１〜３４は、弾性体である。ワイヤクランプ部３０は、隣り合う各爪部３１〜３４同士でワイヤ２１０，２２０を挟み込むことで、ワイヤ２１０，２２０を保持する。本実施形態では、第２爪部３２と第３爪部３３とで第１ワイヤ２１０を保持し、第３爪部３３と第４爪部３４で第２ワイヤ２２０を保持するワイヤクランプ部３０を採用している。

隣り合う爪部３１〜３４との間隔は、先端側が奥側よりも狭く形成されている。また、各爪部３１〜３４は、ワイヤ２１０，２２０の外径に沿うように曲面形状の保持部を有している。保持部は、隣り合う爪部３１〜３４と対向する部位に設けられている。隣り合う爪部３１〜３４との間隔は、保持部が形成されることで、先端側が奥側よりも狭く形成されているといえる。

ワイヤクランプ部３０は、隣り合う爪部３１〜３４の保持部間にワイヤ２１０，２２０を保持する。例えば、ワイヤクランプ部３０は、第２爪部３２の保持部と、第３爪部３３の保持部との間に第１ワイヤ２１０を保持する。なお、先端側は、ハウジング側壁ｓ１から最も遠い側がである。奥側は、先端よりもハウジング側壁ｓ１に近い側である。

例えば、ワイヤクランプ部３０は、第２爪部３２と第３爪部３３との間に、先端側から第１ワイヤ２１０を押し込む。第２爪部３２と第３爪部３３は、第１ワイヤ２１０が押し込まれることで弾性変形して、第２爪部３２と第３爪部３３との間隔が広がる。このとき、第２爪部３２と第３爪部３３は、特に、先端側の間隔が広がる。

そして、第２爪部３２と第３爪部３３は、さらに第１ワイヤ２１０が押し込まれることで、第２爪部３２の保持部と第３爪部３３の保持部との間に第１ワイヤ２１０が配置される。第１ワイヤ２１０は、第２爪部３２と第３爪部３３の復元力によって保持される。なお、ワイヤクランプ部３０は、第２ワイヤ２２０に関しても同様に保持される。

図１に示すように、ワイヤクランプ部３０は、ハウジング側壁ｓ１において、ワイヤクランプ部３０の中心が、コンデンサ素子２１，２２の電極間の中心である素子中心からずれた位置に設けられている。図１における符号ｃ１は、素子中心を通る仮想直線であるコンデンサ中心線である。一方、符号ｃ２は、ワイヤクランプ部３０の中心を通る仮想直線であるクランプ中心線である。特に、コンデンサ中心線ｃ１は、各コンデンサ素子２１，２２のＺ方向における中心を通る仮想直線である。また、クランプ中心線ｃ２は、ワイヤクランプ部３０のＺ方向における中心を仮想直線である。これら両中心線ｃ１，ｃ２は、ハウジング側壁ｓ１に直交する仮想直線である。

ワイヤクランプ部３０は、少なくともＺ方向において、コンデンサ素子２１，２２の電極間の中心に対してずれていればよい。また、コンデンサ中心線ｃ１は、各コンデンサ素子２１，２２が電荷の出し入れで振動した場合の振動の腹を通る仮想直線ともいえる。

ここで、図３〜図７を用いて、ハウジング１０にワイヤ２１０，２２０が取り付けられた状態のコンデンサユニット１００に関して説明する。

コンデンサユニット１００は、ワイヤクランプ部３０で第１ワイヤ２１０と第２ワイヤ２２０を保持している。第１ワイヤ２１０は、一方の端部に第１コネクタ５１が設けられており、他方の端部に第２コネクタ５２が設けられている。第２ワイヤ２２０は、一方の端部に第３コネクタ５３が設けられている。各コネクタ５１〜５３は、コンデンサユニット１００の外部に設けられた外部装置と電気的に接続される。

図３、図５、図６、図７に示すように、コンデンサユニット１００は、第２爪部３２と第３爪部３３とで第１ワイヤ２１０を保持し、且つ、コネクタ保持部１１で第１コネクタ５１を保持している。図４、図５、図６、図７に示すように、コンデンサユニット１００は、第３爪部３３と第４爪部３４とで第２ワイヤ２２０を保持し、且つ、コネクタ保持部１１で第３コネクタ５３を保持している。

図３に示すように、コンデンサユニット１００は、Ｚ方向において、ハウジング１０の一方側に第１バスバ端子４１と第３バスバ端子４３が取り付けられており、他方側に第２バスバ端子４２と第４バスバ端子４４が取り付けられている。第１バスバ端子４１と第３バスバ端子４３は、コネクタ保持部１１に隣り合う位置に取り付けられている。

以上のように、コンデンサユニット１００は、ハウジング１０におけるハウジング側壁ｓ１において、ワイヤクランプ部３０の中心がコンデンサ素子２１，２２の電極間の素子中心からずれた位置に、ワイヤクランプ部３０が設けられている。つまり、ワイヤクランプ部３０は、自身の中心がコンデンサ素子２１，２２の電極間の素子中心からずれた状態でハウジング１０に設けられている。これによって、コンデンサユニット１００は、ワイヤクランプ部３０をコンデンサ素子２１，２２の振動の腹からずらすことができる。よって、コンデンサユニット１００は、ワイヤクランプ部３０に保持されるワイヤ２１０，２２０の揺れを抑制できる。

また、コンデンサユニット１００は、ワイヤ２１０，２２０の揺れを抑制できるため、各コネクタ５１〜５３の接続信頼性を向上することができる。言い換えると、コンデンサユニット１００は、ワイヤ２１０，２２０が揺れることで、各コネクタ５１〜５３と外部装置との接続信頼性が低下することを抑制できる。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、変形例に関して説明する。上記実施形態および変形例は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（変形例１）
図８を用いて、各種変形例に関して説明する。図８は、コンデンサユニット１００をハウジング側壁ｓ１側見た場合の図面である。なお、図８では、簡略化して図示している。各変形例ａ〜ｄは、ワイヤクランプ部３０の位置が上記実施形態と異なる。それ以外のハウジング１０およびワイヤクランプ部３０の形状は、上記実施形態と同様である。

第１コンデンサ中心線ｃ１１と第２コンデンサ中心線ｃ１２は、コンデンサ中心線ｃ１と直交する仮想直線である。第１コンデンサ中心線ｃ１１は、Ｚ方向におけるコンデンサ素子２１，２２の中心を通る仮想直線である。第２コンデンサ中心線ｃ１２は、Ｙ方向におけるコンデンサ素子２１，２２の中心を通る仮想直線である。ハウジング１０のハウジング側壁ｓ１は、第１コンデンサ中心線ｃ１１と第２コンデンサ中心線ｃ１２とで四つの領域に区画される。

第１クランプ中心線ｃ２１と第２クランプ中心線ｃ２２は、クランプ中心線ｃ２と直交する仮想直線である。第１クランプ中心線ｃ２１は、Ｚ方向におけるワイヤクランプ部３０の中心を通る仮想直線である。第２クランプ中心線ｃ２２は、Ｙ方向におけるワイヤクランプ部３０の中心を通る仮想直線である。

変形例ａは、ワイヤクランプ部３０が四つの領域の右下に設けられている。変形例ｂは、ワイヤクランプ部３０が四つの領域の右上に設けられている。変形例ｃは、ワイヤクランプ部３０が四つの領域の左下に設けられている。変形例ｄは、ワイヤクランプ部３０が四つの領域の左下に設けられている。なお、ワイヤクランプ部３０は、全体が各領域に設けられていなくてもよい。例えば、変形例ａの場合、ワイヤクランプ部３０は、大部分が四つの領域の右下に設けられている。

変形例ａ，ｄのワイヤクランプ部３０は、ハウジング側壁ｓ１において、素子中心よりも、コネクタ保持部１１から離れた位置に設けられている。これによって、コンデンサユニット１００は、コネクタ保持部１１とワイヤクランプ部３０との距離を離すことができる。つまり、変形例ａ，ｄは、変形例ｂ，ｃよりも、ワイヤクランプ部３０とコネクタ保持部１１との距離を離すことができる。よって、コンデンサユニット１００は、ハウジング１０に対するワイヤ２１０，２２０の取付性（組付性）を向上できる。

一方、変形例ｂ，ｃのワイヤクランプ部３０は、ハウジング側壁ｓ１において、素子中心よりも、コネクタ保持部１１に近い位置に設けられている。これによって、コンデンサユニット１００は、コネクタ保持部１１とワイヤクランプ部３０との距離を近づけることができる。つまり、変形例ｂ，ｃは、変形例ａ，ｄよりも、ワイヤクランプ部３０とコネクタ保持部１１との距離を近づけることができる。よって、コンデンサユニット１００は、コネクタ保持部１１の振動を抑制することができる。

なお、各変形例ａ〜ｅのコンデンサユニット１００は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例２）
図９を用いて、変形例２に関して説明する。図９は、図８の各変形例と同様の図面である。

変形例２のハウジング１０は、ハウジング側壁ｓ１からハウジング底壁ｓ２にわたってリブ１３が設けられている。リブ１３は、周辺よりも突出した部位である。ハウジング１０は、リブ１３によって、ハウジング側壁ｓ１とハウジング底壁ｓ２とが補強されている。ハウジング側壁ｓ１とハウジング底壁ｓ２は、リブ１３が設けられていない面よりも剛性が高い面といえる。ワイヤクランプ部３０は、リブ１３と一体的に設けられている。なお、リブ１３は、突部に相当する。ハウジング底壁ｓ２は、ハウジング側壁ｓ１に連なる面に相当する。

このように、コンデンサユニット１００は、ワイヤクランプ部３０と、剛性が高いハウジング底壁ｓ２とが連続的に設けられている。このため、コンデンサユニット１００は、ワイヤクランプ部３０の揺れを抑え、ワイヤ２１０，２２０の振動をより一層低減できる。なお、各変形例ａ〜ｅのコンデンサユニット１００は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例３）
図１０を用いて、変形例３に関して説明する。

電力変換装置３００は、コンデンサユニット１００と、半導体装置３１０と、リアクトル３２０とを備えている。また、電力変換装置３００は、第１回路基板３３１と、第２回路基板３３２とを備えている。さらに、電力変換装置３００は、これらの構成要素が取り付けられた第１ハウジング３４１と第２ハウジング３４２とを備えている。

コンデンサユニット１００は、上記実施形態、変形例１、変形例２で説明したものを採用できる。コンデンサユニット１００に保持された第１ワイヤ２１０は、第１回路基板３３１と第２回路基板３３２との電気的に接続されている。詳述すると、第１コネクタ５１は、第１回路基板３３１と電気的に接続されている。第２コネクタ５２は、第２回路基板３３２と電気的に接続されている。

半導体装置３１０は、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのスイッチング素子を有するパワーカード３１１と、パワーカード３１１を冷却するための冷却器とが一体化されたものである。半導体装置３１０は、複数のパワーカード３１１を備えている。各スイッチング素子は、コンデンサ素子２１，２２と電気的に接続されている。

パワーカード３１１は、スイッチング素子を樹脂封止した本体部から、スイッチング素子と電気的に接続された第１端子３１２および第２端子３１３とが突出して設けられている。第１端子３１２は、第１回路基板３３１と電気的に接続されている。ここでは、一例として、七個のパワーカード３１１を備えた半導体装置３１０を採用している。

冷却器は、複数の冷却水路３１４と、冷却水路３１４に流れる冷却水の出入口である水路口３１５とを備えている。つまり、冷却器は、冷却水の入口と出口としての二つの水路口３１５を備えている。冷却器は、二つの冷却水路３１４でひとつのパワーカード３１１を挟み込むように構成されている。冷却器は、冷却水路３１４に冷却水が流れることで、パワーカード３１１を冷却している。

リアクトル３２０は、各コンデンサ素子２１，２２と電気的に接続されている。第１回路基板３３１および第２回路基板３３２は、電気絶縁性の基板に配線が形成され、基板に回路素子が実装されたものである。回路素子は、配線と電気的に接続されている。

電力変換装置３００は、コンデンサ素子２１，２２と、スイッチング素子と、リアクトル３２０とが電気的に接続されてコンバータを構成している。また、スイッチング素子は、回路基板３３１，３３２からの電気信号によってオンとオフが制御される。

電力変換装置３００は、コンデンサユニット１００を備えている。このため、電力変換装置３００は、ワイヤ２１０，２２０の揺れを抑制できる。また、電力変換装置３００は、ワイヤ２１０，２２０の揺れを抑制できるため、第１コネクタ５１と第１回路基板３３１との接続信頼性、第２コネクタ５２と第２回路基板３３２との接続信頼性を向上できる。

なお、コンデンサユニット１００は、インバータを備えた電力変換装置にも適用できる。

１０…ハウジング、１１…コネクタ保持部、１２…収容部、１３…リブ、２０…コンデンサ装置、２１…第１コンデンサ素子、２１ａ…第１電極、２２…第２コンデンサ素子、２２ａ…第２電極、２３…封止樹脂、３０…ワイヤクランプ、３１…第１爪部、３２…第２爪部、３３…第３爪部、３４…第４爪部、４１…第１バスバ端子、４２…第２バスバ端子、４３…第３バスバ端子、４４…第４バスバ端子、５１…第１コネクタ、５２…第２コネクタ、５３…第３コネクタ、１００…コンデンサユニット、２１０…第１ワイヤ、２２０…第２ワイヤ、３００…電力変換装置、３１０…半導体装置、３１１…パワーカード、３１２…第１端子、３１３…第２端子、３１４…冷却水路、３１５…水路口、３２０…リアクトル、３３１…第１回路基板、３３２…第２回路基板、３４１…第１ハウジング、３４２…第２ハウジング、ｓ１…側面、ｓ２…底面、ｃ１…コンデンサ中心線、ｃ１１…第１コンデンサ中心線、ｃ１２…第２コンデンサ中心線、ｃ２…クランプ中心線、ｃ２１…第１クランプ中心線、ｃ２２…第２クランプ中心線

Claims (6)

1. 両端に電極が設けられたフィルムコンデンサ素子（２１，２２）と、
   前記フィルムコンデンサ素子を収容するものであり、前記電極間に連なる側壁に対向するハウジング壁面（ｓ１）に、ワイヤを保持するクランプ部（３０）が設けられたハウジング（１０）と、を備え、
   前記クランプ部は、前記ハウジング壁面において、前記クランプ部の中心が、前記フィルムコンデンサ素子の前記電極間の中心である素子中心からずれた位置に設けられているコンデンサユニット。
2. 前記ハウジングは、前記ハウジング壁面に、前記ワイヤに接続されたコネクタを保持するコネクタ保持部（１１）が設けられており、
   前記クランプ部は、前記ハウジング壁面において、前記素子中心よりも、前記コネクタ保持部から離れた位置に設けられている請求項１に記載のコンデンサユニット。
3. 前記ハウジングは、前記ハウジング壁面に、前記ワイヤに接続されたコネクタを保持するコネクタ保持部（１１）が設けられており、
   前記クランプ部は、前記ハウジング壁面において、前記素子中心よりも、前記コネクタ保持部に近い位置に設けられている請求項１に記載のコンデンサユニット。
4. 前記ハウジングは、前記ハウジング壁面と連なる面（ｓ２）に、周辺よりも突出した突部（１３）が設けられており、
   前記クランプ部は、前記突部と一体的に設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
5. 前記クランプ部は、前記フィルムコンデンサ素子の長手方向に沿う前記側壁に対向する前記ハウジング壁面に設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンデンサユニット。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のコンデンサユニットと、
   前記フィルムコンデンサ素子と電気的に接続された半導体装置（３１０）と、
   前記フィルムコンデンサ素子と電気的に接続されたリアクトル（３２０）と、
   を備えている電力変換装置。

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