JP2021148617A - 表示装置および時計 - Google Patents

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晃彦 藤沢
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Abstract

【課題】画像を表示する際の表示品位とタッチによる優れた操作性との両立を実現することが可能な表示装置および時計を提供すること。【解決手段】実施形態に係る表示装置は、第1基板と、第1基板に対向する第2基板と、第1基板と第2基板との間に封止される液晶層と、画素電極と、対向電極と、を備える表示部と、表示部を囲むように配置される複数のセンサ電極と、平面視において、表示部と表示部を囲む非表示部との境界の最も近くに位置する画素電極または対向電極と、複数のセンサ電極との間に配置され、所定の基準電圧が印加されたシールド電極と、を備える。【選択図】 図1

Description

本発明の実施形態は、表示装置および時計に関する。
近年、タッチ検出機能付きのウェアラブルデバイス(例えば腕時計型のウェアラブルデバイス、眼鏡型のウェアラブルデバイス等)が徐々に普及してきている。このようなウェアラブルデバイスでは、画像を表示する際の表示品位と、タッチによる優れた操作性との両立が求められており、種々様々な開発が進められている。
特開2019−61563号公報
そこで、本開示は、画像を表示する際の表示品位とタッチによる優れた操作性との両立を実現することが可能な表示装置および時計を提供することを目的の1つとする。
本実施形態によれば、
第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に封止される液晶層と、画素電極と、対向電極と、を備える表示部と、前記表示部を囲むように配置される複数のセンサ電極と、平面視において、前記表示部と前記表示部を囲む非表示部との境界の最も近くに位置する前記画素電極または前記対向電極と、前記複数のセンサ電極との間に配置され、所定の基準電圧が印加されたシールド電極と、を具備する、
表示装置が提供される。
本実施形態によれば、
第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に封止される液晶層と、画素電極と、対向電極と、を備える表示部と、前記表示部を囲むように配置される複数のセンサ電極と、を具備し、平面視において、前記表示部と前記表示部を囲む非表示部との境界の最も近くに位置する前記画素電極または前記対向電極と、前記複数のセンサ電極との間に、10μm〜400μm幅のスペースを有する、
表示装置が提供される。
本実施形態によれば、
上記した表示装置を備える、
時計が提供される。
図1は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図2はタッチコントローラ、ディスプレイコントローラおよびCPUの実装形態の一例を示す図である。 図3はタッチコントローラ、ディスプレイコントローラおよびCPUの実装形態の別の一例を示す図である。 図4はタッチコントローラ、ディスプレイコントローラおよびCPUの実装形態のさらに別の一例を示す図である。 図5は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す別の平面図である。 図6は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。 図7は相互容量方式を利用した場合に検出電極から読み出される検出信号の波形を示す図である。 図8は比較例に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。 図9は実施形態に係る表示装置の別の構成例を示す断面図である。 図10は実施形態に係る表示装置のさらに別の構成例を示す断面図である。 図11は実施形態に係る表示装置のさらに別の構成例を示す平面図である。 図12は実施形態に係る表示装置のさらに別の構成例を示す断面図である。 図13は自己容量方式を利用した場合に検出電極から読み出される検出信号の波形を示す図である。 図14は実施形態に係る表示装置の適用例を示す図である。 図15は相互容量方式によるタッチ検出の原理の一例を説明するための図である。 図16は自己容量方式によるタッチ検出の原理の一例を説明するための図である。
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実施の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
本実施形態においては、表示装置の一例として、タッチ検出機能付きの表示装置について説明する。タッチ検出方式には、光学式、抵抗式、静電容量方式、電磁誘導方式、等の種々の方式がある。上記した各種検出方式のうちの静電容量方式は、物体(例えば指等)の近接または接触に起因して静電容量が変化することを利用する検出方式であり、比較的単純な構造で実現可能である、消費電力が少ない、等の利点を有している。本実施形態では、主に、静電容量方式を利用したタッチ検出機能付きの表示装置について説明する。
なお、静電容量方式は、互いに離間した状態で配置された一対の送信電極(駆動電極)と受信電極(検出電極)とを用いて電界を発生させ、物体の近接または接触に伴う当該電界の変化を検出する相互容量方式と、単一の電極を用いて、物体の近接または接触に伴う静電容量の変化を検出する自己容量方式とを含むものとする。
図1は、本実施形態の表示装置DSPの一構成例を示す平面図である。なお、図1では、主に、タッチ検出機能に関する構成を図示している。一例では、第1方向X、第2方向Y、および第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していても良い。第1方向Xおよび第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。本明細書においては、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を上方向、当該矢印の先端から反対に向かう方向を下方向と称することもある。また、第3方向Zを示す矢印の先端側に表示装置DSPを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第1方向Xおよび第2方向Yで規定されるX−Y平面に向かって見ることを平面視と言う。
図1に示すように、表示装置DSPは、表示パネルPNLと、フレキシブル配線基板FPC1と、回路基板PCBと、を備えている。表示パネルPNLと、回路基板PCBとは、フレキシブル配線基板FPC1を介して電気的に接続されている。より詳しくは、表示パネルPNLの端子部Tと、回路基板PCBの接続部CNとは、フレキシブル配線基板FPC1を介して電気的に接続されている。
表示パネルPNLは、画像を表示する表示部DAと、表示部DAを囲む額縁状の非表示部NDAと、を備えている。図1では、太線で示される2つの同心円のうちの内側の円の領域が表示部DAに相当し、外側の円から内側の円を除いた領域が非表示部NDAに相当する。なお、本実施形態では、表示部DAが円形状であり、かつ、表示部DAを囲む非表示部NDAもまた同系統の形状である場合を例示しているが、これに限定されず、表示部DAは円形状でなくても良いし、非表示部NDAは表示部DAとは異なる系統の形状であっても良い。例えば、表示部DAは矩形状であっても良い。さらに、表示部DAが矩形状の場合に、非表示部NDAが表示部DAとは異なる系統の形状である円形状であっても良い。
図1に示すように、非表示部NDAには、複数の検出電極(センサ電極)Rx1〜Rx8が表示部DAを囲むように配置されている。なお、本実施形態では、8個の検出電極Rx1〜Rx8を例示しているが、非表示部NDAに配置される検出電極Rxの個数はこれに限定されず、任意の個数の検出電極Rxが表示部DAを囲むように配置されて構わない。複数の検出電極Rx1〜Rx8は、図示しない導通材(導電ビーズ)を介してRx端子部RT1〜RT8にそれぞれ電気的に接続される。また、これらRx端子部RT1〜RT8から延出するRx配線RL1〜RL8は、非表示部NDAに配置される端子部Tと電気的に接続される。なお、本実施形態では、Rx配線RL1〜RL8が検出電極Rx1〜Rx8の外周に沿って延出する形状を例示しているが、検出配線RL1〜RL8の延出形状はその他の形状であっても構わない。検出配線RL1〜RL8はいずれも、検出電極Rx1〜Rx8からの検出信号(RxAFE信号)を出力するための配線である。
図1に示すように、非表示部NDAには、リング状の駆動電極Txが検出電極Rx1〜Rx8を囲むように配置されている。なお、本実施形態では、1個のリング状の駆動電極Txを例示しているが、非表示部NDAに配置される駆動電極Txの個数はこれに限定されず、複数の駆動電極Txが検出電極Rx1〜Rx8を囲むように配置されても構わない。この場合、複数の駆動電極Tx同士は、図示しない配線を介して電気的に接続される。駆動電極Txは、図示しない導通材(導電ビーズ)を介してTx端子部TTに電気的に接続される。Tx端子部TTから延出するTx配線TLは、非表示部NDAに配置される端子部Tと電気的に接続される。Tx配線TLは、駆動電極Txに対して駆動信号(Tx信号、駆動パルス)を出力するための配線である。
図1に示すように、非表示部NDAには、シールド電極SEが表示部DAを囲むように配置されている。より詳細には、シールド電極SEは、平面視において、表示部DAと複数の検出電極Rx1〜Rx8との間に位置するように、配置されている。別の表現によれば、シールド電極SEは、表示部DAを囲み、かつ、複数の検出電極Rx1〜Rx8に囲まれるように配置されている。なお、本実施形態では、1個のシールド電極SEを例示しているが、非表示部NDAに配置されるシールド電極SEの個数はこれに限定されず、複数のシールド電極SEが、平面視において、表示部DAと複数の検出電極Rx1〜Rx8との間に位置するように、配置されても構わない。この場合、複数のシールド電極SE同士は、図示しない配線を介して電気的に接続される。シールド電極SEは、図示しない導通材(導電ビーズ)を介して図示しないシールド端子部に電気的に接続される。シールド端子部には、GND電圧または所定の基準電圧が印加される。
図1に示すように、非表示部NDAの左右両側には、走査線駆動回路GD1およびGD2が配置されており、これら走査線駆動回路GD1およびGD2と、検出電極Rx1〜Rx8とは、平面視において重畳している。なお、走査線駆動回路GD1およびGD2の詳細については後述するため、ここではその詳しい説明は省略する。
図1に示すように、回路基板PCBには、タッチコントローラTCと、ディスプレイコントローラDCと、CPU1と、等が配置される。タッチコントローラTCは、表示パネルPNLに配置される駆動電極Txに対して駆動信号を出力し、かつ、検出電極Rx1〜Rx8から出力される検出信号の入力を受け付ける(つまり、物体の近接または接触(タッチ)を検出する)。なお、タッチコントローラTCは、駆動電極Txに対して駆動信号を出力する駆動回路と、検出電極Rx1〜Rx8から出力される検出信号の入力を受け付ける検出回路と、に分けて実装されてもよい。
ディスプレイコントローラDCは、表示パネルPNLの表示部DAに表示される画像を示す映像信号や、走査線駆動回路GD1およびGD2を制御するための制御信号を出力する。
CPU1は、タッチコントローラTCとディスプレイコントローラDCの動作タイミングを規定する同期信号の出力や、タッチコントローラTCにより入力が受け付けられた検出信号によって示される物体の近接または接触に応じた動作の実行、等を行う。
なお、図1では、タッチコントローラTCと、ディスプレイコントローラDCと、CPU1とが1つの半導体チップにより実現されている場合を例示しているが、これらの実装形態はこれに限定されず、例えば図2に示すように、タッチコントローラTCのみを別体として分けた上で各部を回路基板PCB上に実装するとしても良いし、図3に示すように、回路基板PCB上にタッチコントローラTCとCPU1とを分けて実装し、表示パネルPNL上にディスプレイコントローラDCをCOG(Chip On Glass)により実装するとしても良いし、図4に示すように、回路基板PCB上にCPU1のみを実装し、表示パネルPNL上にタッチコントローラTCとディスプレイコントローラDCとをCOGにより実装するとしても良い。
図5は、本実施形態の表示装置DSPの一構成例を示す別の平面図である。なお、図5では、主に、画像表示機能に関する構成を図示している。図5に示すように、表示パネルPNLは、表示部DAにおいて、n本の走査線G(G1〜Gn)と、m本の信号線S(S1〜Sm)と、を備えている。なお、nおよびmはいずれも正の整数であり、nがmと等しくても良いし、nがmとは異なっていても良い。走査線Gは、第1方向Xに沿って延出し、第2方向Yに沿って間隔をおいて並んでいる。信号線Sは、第2方向Yに沿って延出し、第1方向Xに沿って間隔をおいて並んでいる。走査線Gおよび信号線Sによって区画される領域には画素PXが配置されている。つまり、表示パネルPNLは、表示部DAにおいて、第1方向Xおよび第2方向Yにマトリクス状に配列された多数の画素PXを備えている。
図5において拡大して示すように、各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC、等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線Gおよび信号線Sと電気的に接続されている。走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEは、スイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。保持容量CSは、例えば、共通電極CEと同電位の電極、および、画素電極PEと同電位の電極の間に形成される。
走査線Gの少なくとも一端は、走査線駆動回路GD1およびGD2の少なくとも一方と電気的に接続されている。走査線駆動回路GD1およびGD2は、端子部Tと電気的に接続し、ディスプレイコントローラDCからの制御信号が入力される。走査線駆動回路GD1およびGD2は、入力される制御信号にしたがって、各画素PXへの映像信号の書き込み動作を制御するための走査信号を走査線Gに出力する。信号線Sの一端は、端子部Tと電気的に接続し、信号線Sには、ディスプレイコントローラDCからの映像信号が入力される。
図6は、表示装置DSPの一構成例を示す断面図である。以下では、表示部DA側の構成と、非表示部NDA側の構成とのそれぞれについて説明する。
表示パネルPNLは、第1基板SUB1と、第2基板SUB2と、液晶層LCと、シール30と、バックライトユニットBLと、カバー部材CMと、を備えている。第1基板SUB1および第2基板SUB2は、X−Y平面と平行な平板状に形成されている。第1基板SUB1および第2基板SUB2は、平面視において重畳し、シール30によって接着されている。液晶層LCは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持され、シール30によって封止されている。
第1基板SUB1の裏側には、表示パネルPNLを照明する照明装置として、バックライトユニットBLが配置されている。バックライトユニットBLとしては、種々の形態のバックライトユニットが利用可能であり、例えば、光源として発光ダイオード(LED)を利用したものや、冷陰極管(CCFL)を利用したもの、等が利用可能である。
なお、図7では、表示装置DSPが、バックライトユニットBLが配置された透過型の表示装置である場合を例示しているが、表示装置DSPは、バックライトユニットBLが配置されない反射型の表示装置であってもよい。この場合、バックライトユニットBLが配置されない代わりに、例えば、後述する画素電極PEの上または下に反射電極が配置される。反射電極は、第2基板SUB2側から入射する光を反射し、この光を液晶層LCに入射させることで、表示パネルPNLを照明する。
第2基板SUB2の上には、カバー部材CMが配置されている。カバー部材CMとしては、例えばガラス基材やプラスチック基板等の絶縁基板が利用可能である。なお、図6では図示を省略しているが、非表示部NDA側において、第2基板SUB2とカバー部材CMとの間には、遮光層が配置されてもよい。
表示部DA側において、第1基板SUB1は、図6に示すように、透明基板10と、スイッチング素子SWと、平坦化膜11と、画素電極PEと、配向膜AL1と、を備えている。第1基板SUB1は、上記した構成の他に、図5に示した走査線Gおよび信号線S、等を備えているが、図6ではこれらの図示を省略している。
透明基板10は、主面(下面)10Aと、主面10Aの反対側の主面(上面)10Bと、を備えている。スイッチング素子SWは、主面10B側に配置されている。平坦化膜11は、少なくとも1つ以上の絶縁膜によって構成されており、スイッチング素子SWを覆っている。画素電極PEは、平坦化膜11の上において、画素PX毎に配置されている。配向膜AL1は、画素電極PEを覆っている。
なお、図6においては、スイッチング素子SWを簡略化して図示しているが、実際にはスイッチング素子SWは半導体層や各種の電極を含んでいる。また、図6においては図示を省略しているが、スイッチング素子SWと画素電極PEとは、平坦化膜11に形成される開口部を介して電気的に接続されている。さらに、上記したように、図6においては図示を省略した走査線Gおよび信号線Sは、例えば、透明基板10と平坦化膜11との間に配置されている。
表示部DA側において、第2基板SUB2は、図6に示すように、透明基板20と、遮光膜BMと、カラーフィルタCFと、オーバーコート層OCと、共通電極(対向電極)CEと、配向膜AL2と、を備えている。
透明基板20は、主面(下面)20Aと、主面20Aの反対側の主面(上面)20Bと、を備えている。透明基板20の主面20Aは、透明基板10の主面10Bと対向している。遮光膜BMは、各画素PXを区画している。カラーフィルタCFは、画素電極PEと対向し、その一部が遮光膜BMに重なっている。カラーフィルタCFは、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタ、等を含む。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCFを覆っている。共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置され、第3方向Zにおいて複数の画素電極PEと対向している。また、共通電極CEは、オーバーコート層OCを覆っている。配向膜AL2は、共通電極CEを覆っている。
液晶層LCは、主面10Bと主面20Aとの間に配置され、配向膜AL1およびAL2に接している。
透明基板10および20は、例えばガラス基材やプラスチック基板等の絶縁基板である。平坦化膜11は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物またはアクリル樹脂等の透明な絶縁材料によって形成されている。一例では、平坦化膜11は、無機絶縁膜および有機絶縁膜を含んでいる。画素電極PEおよび共通電極CEは、例えばインジウム錫酸化物(ITO)やインジウム亜鉛酸化物(IZO)等の透明導電材料によって形成された透明電極である。遮光層BMは、例えばモリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、チタン(Ti)、銀(Ag)等の不透明な金属材料によって形成されている。配向膜AL1およびAL2は、X−Y平面にほぼ平行な配向規制力を有する水平配向膜である。配向規制力は、ラビング処理により付与されても良いし、光配向処理により付与されても良い。
非表示部NDA側において、第1基板SUB1は、図6に示すように、透明基板10と、Rx配線RLと、Tx配線TLと、平坦化膜11と、Rx端子部RTと、Tx端子部TTと、配向膜AL1と、を備えている。なお、図6では図面が煩雑になるのを防ぐことを目的として図示を省略しているが、非表示部NDA側において、第1基板SUB1には、シールド電極SEと電気的に接続されるシールド端子部、当該シールド端子部と電気的に接続されるシールド配線がさらに配置されている。シールド配線は、Rx配線RLおよびTx配線TLと同層に配置されてもよいし、Rx配線RLおよびTx配線TLとは異なる層に配置されてもよい。シールド端子部は、Rx端子部RTおよびTx端子部TTと同層に配置されてもよいし、Rx端子部RTおよびTx端子部TTとは異なる層に配置されてもよい。以下では、表示部DA側において既に説明した構成については、その詳しい説明を省略する。
透明基板10の上には、Rx配線RLおよびTx配線TLが配置されている。Rx配線RLおよびTx配線TLは、表示部DA側のスイッチング素子SWと同層に配置されている。Rx配線RLおよびTx配線TLは同層に配置されてもよいし、互いに異なる層に配置されてもよい。平坦化膜11の上には、Rx端子部RTおよびTx端子部TTが配置されている。Rx端子部RTおよびTx端子部TTは、表示部DA側の画素電極PEと同層に配置されており、画素電極PEと同じ透明導電材料によって形成されている。Rx配線RLとRx端子部RTとは、平坦化膜11に形成される開口部を介して電気的に接続されている。同様に、Tx配線TLとTx端子部TTとは、平坦化膜11に形成される開口部を介して電気的に接続されている。なお、図6では図示を省略しているが、Rx配線RLおよびTx配線TLは、フレキシブル配線基板FPC1の接続端子と電気的に接続されている。
図6では図示を省略しているが、透明基板10の主面10Bのうちの主面20Aと対向しない部分には、端子部Tが配置され、この端子部Tはフレキシブル配線基板FPC1と電気的に接続されている。端子部Tは、Al等の金属材料を、腐食防止の観点からITO等で覆って形成される。
非表示部NDA側において、第2基板SUB2は、図6に示すように、透明基板20と、遮光膜BMと、オーバーコート層OCと、検出電極Rxと、駆動電極Txと、シールド電極SEと、配向膜AL2と、を備えている。以下では、表示部DA側において既に説明した構成については、その詳しい説明を省略する。
非表示部NDA側においては、表示部DA側とは異なり、遮光膜BMは透明基板20のほぼ全面に亘って配置されている。オーバーコート層OCはこの遮光膜BMを覆っている。
検出電極Rxは、オーバーコート層OC側に島状に配置され、第3方向ZにおいてRx端子部RTと対向している。検出電極Rxは、表示部DA側の共通電極CEと同層に配置されており、共通電極CEと同じ透明導電材料によって形成されている。
駆動電極Txは、オーバーコート層OC側に配置され、第3方向ZにおいてTx端子部TTと対向している。駆動電極Txは、検出電極Rxと所定間隔を介して隣接して配置されている。駆動電極Txは、隣接する検出電極Rxよりも表示部DAから離れて配置されている。駆動電極Txは、表示部DA側の共通電極CEと同層に配置されており、共通電極CEと同じ透明導電材料によって形成されている。
シールド電極SEは、オーバーコート層OC側に配置されている。シールド電極SEは、検出電極Rxと所定間隔を介して隣接して配置されている。シールド電極SEは、隣接する検出電極Rxよりも表示部DAの近くに配置されている。シールド電極SEは、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に配置されている。シールド電極SEは、表示部DA側の共通電極CEと同層に配置されており、共通電極CEと同じ透明導電材料によって形成されている。シールド電極SEの幅は、例えば1μm〜300μmのうちの任意の値に設定され、好ましくは10μm〜100μmのうちの任意の値に設定される。
第1基板SUB1と第2基板SUB2とは、シール30によって接着されている。非表示部NDAにおいては、図6とは異なる断面において、第1基板SUB1のRx端子部RTと、第2基板SUB2の検出電極Rxとが、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)によって電気的に接続されている。また、非表示部NDAにおいては、図6とは異なる断面において、第1基板SUB1のTx端子部TTと、第2基板SUB2の駆動電極Txとが、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)によって電気的に接続されている。さらに、非表示部NDAにおいては、図6とは異なる断面において、第1基板SUB1の図示しないシールド端子部と、第2基板SUB2のシールド電極SEとが、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)によって電気的に接続されている。検出電極RxとRx端子部RTとを接続する導通材と、駆動電極TxとTx端子部TTとを接続する導通材と、シールド電極SEとシールド端子部とを接続する導通材とは、互いに接触しないように配置される。
非表示部NDA側において、第2基板SUB2の上には、表示部DA側と同様に、カバー部材CMが配置されている。非表示部NDA側において、カバー部材CMは、表示装置DSPの本体(ボディ)に接続(接着)されている。
なお、図6では、液晶層LCに含まれる液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向によって2つに分類される表示パネルPNLの液晶モードが、いわゆる縦電界モードである場合の構成を例示しているが、本構成は、液晶モードがいわゆる横電界モードの場合にも適用可能である。液晶モードが縦電界モードの場合、第1基板SUB1に画素電極PEが配置され、第2基板SUB2に共通電極CEが配置されるが、液晶モードが横電界モードの場合、第1基板SUB1に画素電極PEおよび共通電極CEが配置される。
上記した縦電界モードは、例えばTN(Twisted Nematic)モードや、VA(Vertical Alignment)モード等を含む。また、上記した横電界モードは、例えばIPS(In-Plane Switching)モードや、IPSモードの1つであるFFS(Fringe Field Switching)モード等を含む。
図7は、検出電極Rx1〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE1〜RxAFE8の波形を示す図である。なお、図7では、非表示部NDAに配置された検出電極Rx1部分をユーザの指(換言すると、接地された導体)がタッチしている場合を想定している。
本実施形態においては、1フレーム期間は、タッチを検出するためのタッチ検出期間TPと、画像を表示するための表示期間DPとによって構成される。本実施形態においては、タッチ検出期間TPが終了すると表示期間DPに遷移し、当該表示期間DPが終了すると次の1フレーム期間に含まれるタッチ検出期間TPが開始される。なお、本実施形態においては、1フレーム期間が、1つのタッチ検出期間TPと、1つの表示期間DPとによって構成されている場合を想定しているが、これに限定されず、1フレーム期間には、複数のタッチ検出期間TPと、複数の表示期間DPとが含まれていても良い。
図7に示すように、ある1フレーム期間におけるタッチ検出期間TPが開始されると、駆動電極Txに駆動信号が入力(供給)される。駆動電極Txに駆動信号が入力されると、検出電極Rx1〜Rx8からは、検出信号RxAFE1〜RxAFE8が読み出され、これら検出信号RxAFE1〜RxAFE8がタッチコントローラTCに出力される。ここでは、検出電極Rx1部分をユーザの指がタッチしている場合を想定しているため、検出電極Rx1と駆動電極Txとの間において形成される静電容量は、タッチされた指により減少する。このため、図7に示すように、ユーザの指がタッチしている検出電極Rx1から読み出される検出信号RxAFE1の波形は、その他の検出電極Rx2〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE2〜RxAFE8の波形よりも小さな振幅を有して読み出される。これによれば、タッチコントローラTCは、他の検出信号RxAFE2〜RxAFE8よりも小さな振幅を有する検出信号RxAFE1に対応した検出電極Rx1の上に、ユーザの指があることを検出する。
なお、タッチコントローラTCは、全ての検出電極Rxから読み出される検出信号を取得し、これらの波形を比較することで、他に比べて小さな振幅を有する検出信号を見つけ出し、他よりも小さな振幅を有する検出信号に対応した検出電極Rxの上に、ユーザの指があることを検出してもよい(換言すると、物体(導体)の近接または接触を検出してもよい)。あるいは、タッチコントローラTCは、タッチされていない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を、図示しないメモリ等に予め格納しておき、検出電極Rxから読み出された検出信号の波形が、当該メモリに予め格納された検出信号の波形よりも小さな振幅を有する場合に、当該検出信号に対応した検出電極Rxの上に、ユーザの指があることを検出してもよい。あるいは、タッチコントローラTCは検出回路の閾値を所定のレベルに設定することで、タッチされていない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形とタッチされている状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を識別できる。つまり、タッチコントローラTCは、検出信号の波形の振幅が上記した所定のレベル以下の場合、当該検出信号に対応した検出電極Rxの上に、ユーザの指があることを検出してもよい。また、タッチコントローラTCは検出回路の閾値を複数設けることで、2つの検出電極間にユーザの指がタッチしている状態も検知可能となる。例えば、2つの検出電極の間にユーザの指がある場合は、検出信号の振幅は1つのみの検出電極にユーザの指がある場合よりも大きくなり、タッチされていない状態の検出電極Rxから出力される検出信号の振幅よりも小さくなる。このため、検出回路の閾値を複数設けることにより、複数の検出波形の振幅を検出することができ、2つの検出電極間にユーザの指がある状態も検知可能となる。
ここで、比較例を用いて、本実施形態に係る表示装置DSPの効果(換言すると、図6に示すように、シールド電極SEが配置された表示パネルPNLの効果)について説明する。なお、比較例は、本実施形態に係る表示装置DSPが奏し得る効果の一部を説明するためのものであって、比較例と本実施形態とで共通する効果を本願発明の範囲から除外するものではない。
比較例における表示装置DSP1は、図8に示すように、シールド電極SEが配置されていない点で、図6に示した本実施形態の構成と相違している。
一般に、上記した表示期間DPにおいて、表示部DAに画像を表示する場合、表示部DAに設けられた画素電極PEと共通電極CEとの間には電界が形成される。これにより、液晶層LCに含まれる図示しない液晶分子は、画素電極PEと共通電極CEとの間に形成された電界の影響を受けて、その配向状態が初期配向状態から変化する。これによれば、画素PXに書き込まれた映像信号に対応する画像が表示される。画素電極PEと共通電極CEとの間に形成された電界に基づく静電容量は、図5に示した保持容量CSとして次の表示期間DPまで保持される。
一方で、上記したタッチ検出期間TPにおいて、物体の近接または接触を検出する場合、非表示部NDAに設けられた駆動電極Txには駆動信号が入力される。駆動電極Txに駆動信号が入力されると、駆動電極Txと検出電極Rxとの間には電界が形成される。この状態の検出電極Rxに物体が近接または接触すると、図7を用いて説明したように、駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく静電容量が変化するため、物体の近接または接触が検出される。
図8に示す比較例においては、シールド電極SEが配置されておらず、検出電極Rxが表示部DAの近くに配置されている。これによれば、表示期間DPにおいて画素電極PEと共通電極CEとの間に形成された電界に基づく保持容量CS、画素電極PEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づくPE−Rx容量CP、共通電極CEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づくCE−Rx容量CCが、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に影響を及ぼすおそれがある。また、表示期間DPにおいて、液晶分子の配列状態が変化すると液晶容量CLCが変化するため、表示部DAに近い位置ではこの液晶容量CLCが、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に影響を及ぼすおそれもある。駆動電極Txと検出電極Rxとの間において形成される電界が容量CS、容量CP、容量CCおよび容量CLCの影響を受けると、当該電界に基づく静電容量が変化するおそれがある。これによれば、検出電極Rxから読み出される検出信号の波形が変化するため、タッチコントローラTCは当該検出電極Rx部分に物体があると誤検出してしまうおそれがある(換言すると、タッチ検出精度が低下するおそれがある)。
これに対し、本実施形態に係る構成においては、図6に示すように、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEが配置されているため、表示期間DPにおいて画素電極PEと共通電極CEとの間に形成された電界に基づく容量CS、画素電極PEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく容量CP、共通電極CEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく容量CC、および、液晶分子の配列状態の変化に伴い変化する容量CLCの影響をシールド電極SEに集中させることができる。つまり、シールド電極SEは、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に、容量CS、容量CP、容量CCおよび容量CLCの影響が及ぶことをシールドする。これによれば、駆動電極Txと検出電極Rxとの間において形成される電界に基づく静電容量が、容量CS、容量CP、容量CCおよび容量CLCに起因して変化することがなくなるため、上記した誤検出の発生を抑制することが可能となる(換言すると、タッチ検出精度の低下を抑制することが可能となる)。
また、図8に示す比較例においては、上記したように、検出電極Rxが表示部DAの近くに配置されているため、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界が、表示部DA側の液晶層LCに含まれる液晶分子の配向状態に影響を及ぼすおそれがある。これによれば、表示品位を低下させてしまうおそれがある。
これに対し、本実施形態に係る構成においては、上記したように、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEが配置されたことにより、検出電極Rxが表示部DAから離れて配置されているため、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界の影響は、表示部DA側の液晶層LCに含まれる液晶分子まで及ばない。これによれば、表示部DA側の液晶層LCに含まれる液晶分子の配向状態が、駆動電極Txと検出電極Rxとの間において形成される電界に起因して変化しないため、上記した表示品位の低下を抑制することが可能である。
以上説明したように、本実施形態に係る表示装置DSPには、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEが配置されている。これによれば、表示期間DPにおいて画素電極PEと共通電極CEとの間に形成された電界に基づく容量CS、画素電極PEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく容量CP、共通電極CEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく容量CC、および、液晶分子の配列状態の変化に伴い変化する容量CLCがタッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に影響を及ぼすことをシールドするため、これら容量に起因した物体の誤検出を抑制することが可能となる。換言すれば、近接または接触する物体の検出精度を向上させることが可能となる。
上記では、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEが配置されることで、保持容量CS、PE−Rx容量CP、CE−Rx容量CCおよび液晶容量CLCに起因した物体の誤検出を抑制する場合について説明した。以下では、保持容量CS、PE−Rx容量CP、CE−Rx容量CCおよび液晶容量CLCに起因した物体の誤検出を抑制し得る別の構成について説明する。
図9は、本実施形態に係る表示装置DSPの一構成例を示す断面図であって、図6とは異なる一構成例を示す断面図である。図9に示す構成は、シールド電極SEが配置されていない点で、図6に示した構成と相違している。但し、図9に示す構成は、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、所定の距離を有したスペースが設けられている点で、図8に示した比較例の構成とも相違している。
検出電極Rxと表示部DAとの間に設けられるスペースが有する距離(スペース幅)は、例えば10μm〜400μmのうちの任意の値に設定され、好ましくは50μm〜200μmのうちの任意の値に設定される。
図9に示す構成においては、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、所定のスペース幅を有したスペースが設けられ、検出電極Rxが当該画素電極PEまたは共通電極CE、および、液晶層LC(表示部DA)から十分に離れて配置されている。このため、表示期間DPにおいて画素電極PEと共通電極CEとの間に形成された電界に基づく容量CS、画素電極PEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく容量CP、共通電極CEと検出電極Rxとの間に形成された電界に基づく容量CC、および、液晶分子の配列状態の変化に伴い変化する容量CLCが、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に影響を及ぼすことを抑制する。これによれば、駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に基づく静電容量が、これら容量に起因して変化することがなくなる。このため、図9に示す構成においても、上記した誤検出の発生を抑制することが可能となる。
また、図9に示す構成においては、上記したように、所定のスペース幅を有したスペースが設けられたことにより、検出電極Rxは表示部DAから十分に離れて配置されているため、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界の影響は、表示部DA側の液晶層LCに含まれる液晶分子まで及ばない。これによれば、表示部DA側の液晶層LCに含まれる液晶分子の配向状態が、駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に起因して変化しない。このため、図9に示す構成においても、上記した表示品位の低下を抑制することが可能である。
図10は、本実施形態に係る表示装置DSPの一構成例を示す断面図であって、図6とは異なる一構成例を示す断面図である。図10に示す構成は、検出電極Rxおよび駆動電極Txの全体がシール30によって覆われ、シールド電極SEの一部がシール30によって覆われている点で、図6に示した構成と相違している。
図10に示す構成は、検出電極Rxおよび駆動電極Txの全体がシール30によって覆われ、シールド電極SEの一部がシール30によって覆われているという相違点はあるものの、図6に示した構成と同様に、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEが配置されているため、当該シールド電極SEにより保持容量CS、PE−Rx容量CP、CE−Rx容量CCおよび液晶容量CLCの影響をシールドし、上記した誤検出の発生を抑制することが可能となる。
また、図10に示す構成においても、図6に示した構成と同様に、検出電極Rxは表示部DAから十分に離れて配置されているため、駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界の影響は表示部DA側の液晶層LCに含まれる液晶分子まで及ばず、上記した表示品位の低下を抑制することが可能となる。
なお、図6、図9および図10では、駆動電極Txが検出電極Rxを囲むように配置されている構成(換言すると、駆動電極Txが検出電極Rxよりも外側に配置されている構成)について説明したが、これに限定されず、例えば図11に示すように、駆動電極Txは検出電極Rxよりも内側に配置されても構わない。換言すれば、検出電極Rxおよび駆動電極Txは、互いに位置を入れ替えて配置されても構わない。この場合であっても、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxと位置が入れ替わった駆動電極Txとの間には、シールド電極SEまたは所定のスペース幅を有したスペースが設けられているため、上記した各種構成と同様の効果を得ることが可能である。
また、上記では、検出電極Rxと駆動電極Txとが設けられている構成について説明したが、これに限定されず、例えば、検出電極Rxをセンサ電極とした上で、当該センサ電極のうちの少なくとも一つを駆動電極Txとして機能させ、当該センサ電極のうちの少なくとも一つを検出電極Rxとして機能させる構成であってもよい。つまり、検出電極Rxとして機能させるセンサ電極と、駆動電極Txとして機能させるセンサ電極とを時分割的に切り替え可能な構成であってもよい。この場合、図6、図9および図10に示した駆動電極Txに相当する構成を省略しても構わない。この場合であっても、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと検出電極Rxとの位置関係、および、液晶層LC(表示部DA)と検出電極Rxとの位置関係は変化しないため、上記した各種構成と同様の効果を得ることが可能である。
ここまでは、相互容量方式により物体の近接または接触を検出する場合について説明した。以下では、自己容量方式により物体の近接または接触を検出する場合について説明する。
図12は、図6とは異なり、自己容量方式により物体の近接または接触を検出可能な表示装置DSPの一構成例を示す断面図である。
図12に示す構成は、図6に示した駆動電極Txが省略され、検出電極Rxのみが配置されている点で、図6に示した構成と相違している。図12に示す構成では、タッチ検出期間TPにおいて検出電極Rxに駆動信号が入力される。
図13は、図12に示す構成において、検出電極Rx1〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE1〜RxAFE8の波形を示す図である。なお、図13では、非表示部NDAに配置された検出電極Rx1部分をユーザの指(換言すると、接地された導体)がタッチしている場合を想定している。また、図13は、所定の負荷で検出電極Rx1〜Rx8を駆動した場合の振幅を示している。すなわち、所定の負荷で駆動しているため、検出電極Rxの容量が大きいほど駆動される振幅は小さくなっている。この振幅を検出回路で読み取ることで検出電極Rxの容量の大小を検出することができる。
図13に示すように、ある1フレーム期間におけるタッチ検出期間TPが開始されると、検出電極Rx1〜Rx8に駆動信号が入力(供給)される。検出電極Rx1〜Rx8からは、入力された駆動信号に応じた波形の検出信号RxAFE1〜RxAFE8が読み出され、これら検出信号RxAFE1〜RxAFE8がタッチコントローラTCに出力される。ここでは、検出電極Rx1部分をユーザの指がタッチしている場合を想定しているため、検出電極Rx1には、ユーザの指との間で生じる静電容量結合に起因した容量が負荷される。このため、図13に示すように、ユーザの指がタッチしている検出電極Rx1から読み出される検出信号RxAFE1の波形は、その他の検出電極Rx2〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE2〜RxAFE8の波形よりも小さな振幅を有して読み出される。これによれば、タッチコントローラTCは、他の検出信号RxAFE2〜RxAFE8よりも小さな振幅を有する検出信号RxAFE1に対応した検出電極Rx1の上に、ユーザの指があることを検出する。
なお、タッチコントローラTCは、上記した相互容量方式の場合と同様に、全ての検出電極Rxから読み出される検出信号を取得し、これらの波形を比較することで、他に比べて小さな振幅を有する検出信号を見つけ出し、他よりも小さな振幅を有する検出信号に対応した検出電極Rxの上に、ユーザの指があることを検出してもよい(換言すると、物体(導体)の近接または接触を検出してもよい)。あるいは、タッチコントローラTCは、タッチされていない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を、図示しないメモリ等に予め格納しておき、検出電極Rxから読み出された検出信号の波形が、当該メモリに予め格納された検出信号の波形よりも小さな振幅を有する場合に、当該検出信号に対応した検出電極Rxの上に、ユーザの指があることを検出してもよい。あるいは、タッチコントローラTCは検出回路の閾値を所定のレベルに設定することで、タッチされていない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形とタッチされている状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を識別できる。つまり、タッチコントローラTCは、検出信号の波形の振幅が上記した所定のレベル以下の場合、当該検出信号に対応した検出電極Rxの上に、ユーザの指があることを検出してもよい。また、タッチコントローラTCは検出回路の閾値を複数設けることで、2つの検出電極間にユーザの指がタッチしている状態も検知可能となる。例えば、2つの検出電極の間にユーザの指がある場合は、検出信号の振幅は1つのみの検出電極にユーザの指がある場合よりも大きくなり、タッチされていない状態の検出電極Rxから出力される検出信号の振幅よりも小さくなる。このため、検出回路の閾値を複数設けることにより、複数の検出波形の振幅を検出することができ、2つの検出電極間にユーザの指がある状態も検知可能となる。
このように、自己容量方式により物体の近接または接触を検出する場合であっても、図12に示すように、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEが配置されているため、当該シールド電極SEが保持容量CS、PE−Rx容量CP、CE−Rx容量CCおよび液晶容量CLCの影響をシールドし、上記した誤検出の発生を抑制することが可能となる。なお、上記した相互容量方式の場合と同様に、シールド電極SEの代わりに、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、所定のスペース幅を有したスペースが設けられても構わない。
図14は、実施形態に係る表示装置DSPの適用例を示している。図14に示すように、表示装置DSPは、例えば腕時計100に適用される。この場合、表示装置DSPの表示部DAには、時刻等が表示され、表示装置DSPは、非表示部NDAに配置された検出電極がタッチされることにより所定のジェスチャを検出し(例えば時計の外周部を時計回りに1回転するように触れるジェスチャ、時計の外周部を反時計回りに1回転するように触れるジェスチャ、タップするジェスチャ等)、検出した所定のジェスチャに応じた動作を実現することが可能である。
図15および図16を参照して、本実施形態において用いられる静電容量方式のタッチ検出の原理について説明する。
図15は、相互容量方式によるタッチ検出の原理の一例を説明するための図である。互いに対向する駆動電極Txと検出電極Rxとの間には、容量Ccが存在する。駆動電極Txに駆動回路200aから駆動信号が供給されると、容量Ccを介して検出電極Rxに電流が流れるため、検出電極Rxから所定の波形の検出信号が読み出される。一方で、物体(指等の導体)が近接または接触すると、当該物体と検出電極Rxとの間に容量が生じる。この状態で、駆動電極Txに駆動信号が供給されて、検出電極Rxから読み出される検出信号の波形は、物体と検出電極Rxとの間に生じた容量の影響を受けて変化する。検出回路300aは、この検出信号の波形の変化に基づいて、物体の近接または接触を検出する。
図16は、自己容量方式によるタッチ検出の原理の一例を説明するための図である。電源Vddの電圧を抵抗分割にて分圧した電圧をバイアス電圧として検出電極Rxに供給している。駆動回路200bからは容量結合等により所定の波形の駆動信号が検出電極Rxに供給され、検出電極Rxから所定の波形の検出信号が読み出される。このとき、指等による容量が検出電極Rxに負荷されると検出電極の振幅が変化する。図16においては検出電極Rxの振幅が低下する。従って、図16に例示する等価回路において、検出回路300bにて検出電極Rxの振幅を検出することで指等の外部近接物体の接触または近接の有無を検出する。なお、セルフ検出回路は、図16に例示する回路に限定されるものではなく、検出電極のみで指等の外部近接物体の有無を検出可能であればどのような回路方式を採用してもよい。
以上説明した一実施形態によれば、表示装置DSPには、表示部DAと非表示部NDAとの境界の最も近くに位置する画素電極PEまたは共通電極CEと、検出電極Rxとの間に、シールド電極SEまたは所定のスペース幅を有したスペースが設けられている。これによれば、表示装置DSPは、表示期間DPにおいて保持容量CS、PE−Rx容量CP、CE−Rx容量CCおよび液晶容量CLCが、タッチ検出期間TPにおいて駆動電極Txと検出電極Rxとの間に形成される電界に影響を及ぼすこと防ぐため、これら容量に起因した物体の誤検出を抑制することが可能となる。
以上説明した一実施形態によれば、画像を表示する際の表示品位とタッチによる優れた操作性を両立させた表示装置および時計を提供することが可能である。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
また、上述の各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
DSP…表示装置、PNL…表示パネル、DA…表示部、NDA…非表示部、Rx1〜Rx8…検出電極、RT1〜RT8…Rx端子部、RL1〜RL8…Rx配線、T…端子部、GD1,GD2…走査線駆動回路、FPC1…フレキシブル配線基板、PCB…回路基板、CN…接続部、TC…タッチコントローラ、DC…ディスプレイコントローラ、1…CPU、Tx…駆動電極、TT…Tx端子部、TL…Tx配線、SE…シールド電極。

Claims (20)

  1. 第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に封止される液晶層と、画素電極と、対向電極と、を備える表示部と、
    前記表示部を囲むように配置される複数のセンサ電極と、
    平面視において、前記表示部と前記表示部を囲む非表示部との境界の最も近くに位置する前記画素電極または前記対向電極と、前記複数のセンサ電極との間に配置され、所定の基準電圧が印加されたシールド電極と、
    を具備する、表示装置。
  2. 前記シールド電極は、前記表示部を囲むように配置され、
    前記複数のセンサ電極は、前記シールド電極を囲むように配置されている、
    請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記第1基板には、前記画素電極が配置され、
    前記第2基板には、前記対向電極および前記複数のセンサ電極が配置されている、
    請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記第1基板には、前記画素電極および前記対向電極が配置され、
    前記第2基板には、前記複数のセンサ電極が配置されている、
    請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  5. 前記複数のセンサ電極を囲むように配置される駆動電極をさらに具備し、
    前記表示装置は、前記駆動電極に駆動信号が入力されると、前記複数のセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を相互容量方式で検出する、
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  6. 前記表示部を囲むように配置される駆動電極をさらに具備し、
    前記複数のセンサ電極は、前記駆動電極を囲むように配置され、
    前記表示装置は、前記駆動電極に駆動信号が入力されると、前記複数のセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を相互容量方式で検出する、
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  7. 前記複数のセンサ電極のうちの少なくとも一つは駆動電極として機能し、かつ、前記複数のセンサ電極のうちの少なくとも一つは検出電極として機能し、
    前記表示装置は、前記駆動電極として機能するセンサ電極に駆動信号が入力されると、前記検出電極として機能するセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を相互容量方式で検出する、
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  8. 前記表示装置は、前記複数のセンサ電極に駆動信号が入力されたことに伴い、前記複数のセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を自己容量方式で検出する、
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  9. 前記シールド電極の幅は、1μm〜300μmのうちのいずれかの値に設定される、
    請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の表示装置。
  10. 前記シールド電極の幅は、10μm〜100μmのうちのいずれかの値に設定される、
    請求項9に記載の表示装置。
  11. 請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の表示装置を備える時計。
  12. 表示装置であって、
    第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に封止される液晶層と、画素電極と、対向電極と、を備える表示部と、
    前記表示部を囲むように配置される複数のセンサ電極と、
    を具備し、
    前記表示装置は、平面視において、前記表示部と前記表示部を囲む非表示部との境界の最も近くに位置する前記画素電極または前記対向電極と、前記複数のセンサ電極との間に、10μm〜400μm幅のスペースを有する、表示装置。
  13. 前記スペースの幅は、50μm〜200μmのうちのいずれかの値に設定される、
    請求項12に記載の表示装置。
  14. 前記第1基板には、前記画素電極が配置され、
    前記第2基板には、前記対向電極および前記複数のセンサ電極が配置されている、
    請求項12または請求項13に記載の表示装置。
  15. 前記第1基板には、前記画素電極および前記対向電極が配置され、
    前記第2基板には、前記複数のセンサ電極が配置されている、
    請求項12または請求項13に記載の表示装置。
  16. 前記複数のセンサ電極を囲むように配置される駆動電極をさらに具備し、
    前記表示装置は、前記駆動電極に駆動信号が入力されると、前記複数のセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を相互容量方式で検出する、
    請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の表示装置。
  17. 前記表示部を囲むように配置される駆動電極をさらに具備し、
    前記複数のセンサ電極は、前記駆動電極を囲むように配置され、
    前記表示装置は、前記駆動電極に駆動信号が入力されると、前記複数のセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を相互容量方式で検出する、
    請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の表示装置。
  18. 前記複数のセンサ電極のうちの少なくとも一つは駆動電極として機能し、かつ、前記複数のセンサ電極のうちの少なくとも一つは検出電極として機能し、
    前記表示装置は、前記駆動電極として機能するセンサ電極に駆動信号が入力されると、前記検出電極として機能するセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を相互容量方式で検出する、
    請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の表示装置。
  19. 前記表示装置は、前記複数のセンサ電極に駆動信号が入力されたことに伴い、前記複数のセンサ電極から出力される検出信号に基づいて、近接または接触する物体を自己容量方式で検出する、
    請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の表示装置。
  20. 請求項12〜請求項19のいずれか1項に記載の表示装置を備える時計。
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