JP2021136309A - インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法 - Google Patents

インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021136309A
JP2021136309A JP2020030655A JP2020030655A JP2021136309A JP 2021136309 A JP2021136309 A JP 2021136309A JP 2020030655 A JP2020030655 A JP 2020030655A JP 2020030655 A JP2020030655 A JP 2020030655A JP 2021136309 A JP2021136309 A JP 2021136309A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
layer
inductor
magnetic
magnetic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020030655A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7230850B2 (ja
Inventor
由雅 吉岡
Yoshimasa Yoshioka
由雅 吉岡
大樹 今枝
Hiroki Imaeda
大樹 今枝
慎士 大谷
Shinji Otani
慎士 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2020030655A priority Critical patent/JP7230850B2/ja
Priority to US17/174,276 priority patent/US11842842B2/en
Priority to CN202110217982.XA priority patent/CN113314294B/zh
Publication of JP2021136309A publication Critical patent/JP2021136309A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7230850B2 publication Critical patent/JP7230850B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/255—Magnetic cores made from particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/303—Clamping coils, windings or parts thereof together
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

【課題】インダクタ配線が磁性層に直接的に接触していても、インダクタ配線と磁性層との間で必要な密着性を確保できるインダクタ部品を提供する。【解決手段】第１磁性層２１においては、絶縁材料からなる基材２０Ａの中に、金属磁性粉２０Ｂが分散して存在している。第１磁性層２１の積層方向における上側には、インダクタ配線３０が積層されている。インダクタ配線３０の第１磁性層２１と接する主面ＭＦからは、アンカー部３４が延びている。アンカー部３４は、第１磁性層２１中の多数の金属磁性粉２０Ｂのうち、主面ＭＦと接する金属磁性粉２０Ｂにおいて、基材２０Ａの内部側の金属磁性粉２０Ｂの表面を覆っている。そのため、アンカー部３４は、主面ＭＦから、第１磁性層２１中の基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの間に入り込むようにして延びている。【選択図】図４

Description

本開示は、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法に関する。
特許文献１に記載のインダクタ部品においては、絶縁基板の表面上に、インダクタ配線が積層されている。インダクタ配線における絶縁基板とは反対側の面は、絶縁層によって覆われている。そして、インダクタ配線、絶縁基板及び絶縁層は、磁性層によって覆われている。
特開２０１３−２２５７１８号公報
特許文献１に記載のようなインダクタ部品では、絶縁基板の分だけ、インダクタ部品の厚さが大きくなる。そこで、絶縁基板を省いて磁性層上にインダクタ配線を直接積層することが考えられる。しかしながら、磁性層及びインダクタ配線の材質などによっては、両者の密着性が充分に確保できないおそれがある。したがって、インダクタ部品の厚さを小さくするために、単に絶縁基板を省いて磁性層上にインダクタ配線を直接積層させることは、現実的ではない。
上記課題を解決するため、本開示の一態様は、絶縁材料からなる基材中に金属磁性粉が分散して存在している磁性層と、前記磁性層の表面に積層されたインダクタ配線と、を備え、前記インダクタ配線は、前記インダクタ配線における前記磁性層側の主面から延びて前記磁性層中の前記金属磁性粉の表面を覆うアンカー部を有するインダクタ部品である。
上記構成によれば、インダクタ配線がアンカー部を有することで、インダクタ配線と磁性層との間でアンカー効果が得られる。そのため、インダクタ配線と磁性層との間に他の層が介在してなく、両者が直接的に接触していても必要な密着性を確保できる。
上記課題を解決するため、本開示の一態様は、絶縁材料からなる基材内に金属磁性粉が分散しているとともに当該金属磁性粉の一部が表面に露出している第１磁性層の表面の一部を、レジスト層で被覆する被覆工程と、前記被覆工程後の前記第１磁性層をめっき液に浸すことで、前記第１磁性層の前記表面のうちの前記レジスト層に被覆されていない部分にインダクタ配線を積層するインダクタ配線加工工程と、前記インダクタ配線加工工程の後、前記レジスト層を取り除くレジスト層除去工程と、を備え、前記インダクタ配線加工工程では、前記インダクタ配線を、前記第１磁性層の表面に露出する金属磁性粉の表面にも形成するインダクタ部品の製造方法である。
上記構成によれば、インダクタ配線を第１磁性層中の金属磁性粉の表面にも形成することで、インダクタ配線と磁性層との間でアンカー効果が得られる。そのため、インダクタ配線と磁性層との間に他の層が介在してなく、両者が直接的に接触していても必要な密着性を確保できる。
インダクタ配線が磁性層に直接的に接触していても、インダクタ配線と磁性層との間で必要な密着性を確保できる。
第１実施形態のインダクタ部品の分解斜視図。 第１実施形態の第２層の上面図。 第１実施形態のインダクタ部品の図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図。 第１実施形態のインダクタ配線と磁性層との接触箇所の拡大断面図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の分解斜視図。 第２実施形態の第２層の上面図。 第２実施形態のインダクタ部品の図１９におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図。 第２実施形態のインダクタ配線と磁性層との接触箇所の拡大断面図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。
＜第１実施形態＞
以下、インダクタ部品の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、インダクタ部品１０は、全体として、厚み方向に３つの薄板状の層が積層されたような構造を有する。以下の説明では、３つの各層の積層方向を上下方向として説明する。
第１層Ｌ１は、上下方向から視たときに略正方形状となっている。第１層Ｌ１は、第１磁性層２１のみで構成されている。図４に示すように、第１磁性層２１においては、絶縁材料からなる基材２０Ａの中に、金属磁性粉２０Ｂが分散して存在している。そのため、第１磁性層２１は、全体として磁性材料となっている。そして、基材２０Ａは、エポキシ系樹脂と平均粒子径が１．０μｍ以下の無機フィラーとで構成されている。また、金属磁性粉２０Ｂは、鉄とケイ素とクロムとからなる合金であり、金属磁性粉２０Ｂの平均粒子径は５．０μｍ以下である。本実施形態においては、第１層Ｌ１が上下方向において最も下側の層となっている。すなわち、上下方向のうち、後述する外部電極７０が設けられている側を上側、反対側を下側とする。
図１に示すように、第１層Ｌ１の積層方向における上側の面には、第１層Ｌ１と同じ上下方向から視たときに正方形状の第２層Ｌ２が積層されている。本実施形態において、第２層Ｌ２のうち、第１層Ｌ１と接している面が当該第２層Ｌ２の主面ＭＦとなっている。第２層Ｌ２は、インダクタ配線３０と、第１ダミー配線４１と、第２ダミー配線４２と、内磁路部２２と、外磁路部２３と、によって構成されている。
図２に示すように、第２層Ｌ２において、インダクタ配線３０は、配線本体３１と、第１パッド３２と、第２パッド３３と、によって構成されている。インダクタ配線３０は、上下方向のうち上側から視たときに、第２層Ｌ２における正方形状の中心を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、インダクタ配線３０の配線本体３１は、上下方向のうち上側から視たときに、径方向外側の外周端部３１Ａから径方向内側の内周端部３１Ｂに向かって、反時計回りに渦巻き状に巻回されている。
インダクタ配線３０のターン数は、仮想ベクトルに基づいて定められている。仮想ベクトルの始点は、インダクタ配線３０の配線幅中央を通ってインダクタ配線３０の延び方向に延びる仮想中心線上に配置されている。そして、仮想ベクトルは、法線方向から視たときに、インダクタ配線３０の始点を、一方の端に配置した状態から仮想中心線の他方の端まで移動させたときに、仮想ベクトルの向きが回転した角度が３６０度のときに、ターン数は１．０ターンとして定められる。したがって、例えば１８０度巻回されると、ターン数は０．５ターンとなる。本実施形態では、インダクタ配線上に仮想的に配置された仮想ベクトルの向きは５４０度回転される。そのため、インダクタ配線３０が巻回されているターン数は、本実施形態では１．５ターンとなっている。
配線本体３１の外周端部３１Ａには、第１パッド３２が接続されている。第１パッド３２は、上下方向から視たときに略円形状となっている。第１パッド３２の円の直径は、配線本体３１の配線幅よりも大きくなっている。
第１パッド３２からは、第２層Ｌ２の外縁側に向かって第１ダミー配線４１が延びている。第１ダミー配線４１は、第２層Ｌ２の側面まで延びていて、インダクタ部品１０の外面に露出している。
配線本体３１の内周端部３１Ｂには、第２パッド３３が接続されている。第２パッド３３は、上下方向から視たときに略円形状となっている。第２パッド３３の円の直径は、配線本体３１の配線幅よりも大きくなっている。
配線本体３１の外周端部３１Ａと内周端部３１Ｂとの間の部分において、外周端部３１Ａから０．５ターン巻回されている箇所からは、第２ダミー配線４２が延びている。第２ダミー配線４２は、第２層Ｌ２の側面まで延びていて、インダクタ部品１０の外面に露出している。
図４に示すように、インダクタ配線３０は、第１層Ｌ１を構成する第１磁性層２１側から順に、触媒層３０Ａ、第１配線層３０Ｂ、及び第２配線層３０Ｃが積層された構造となっている。インダクタ配線３０の触媒層３０Ａは、第１磁性層２１の上面に接しており、第２層Ｌ２の主面ＭＦを構成している。触媒層３０Ａの材質は、パラジウムとなっている。なお、図４においては、インダクタ配線３０と上述した第１磁性層２１のみを図示し、他の構成の図示は省略している。
触媒層３０Ａの上面には、第１配線層３０Ｂが直接積層されている。第１配線層３０Ｂの材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以下であり、ニッケルの比率が０．１ｗｔ％以上となっている。第１配線層３０Ｂの厚さＴＢは、インダクタ配線３０の配線幅の１０分の１以下である。この実施形態では、第１配線層３０Ｂの厚さＴＢは、２．０μｍとなっている。ここで、第１配線層３０Ｂの厚さＴＢは、第１磁性層２１の上端から、第１配線層３０Ｂの上端までの寸法を、積層方向に沿う断面を１５００倍で顕微鏡観察した１つの観察視野内で３点測定し、これら３点の測定値の平均値として定められている。本実施形態においては、第１配線層３０Ｂの厚さＴＢは、略一定となっている。なお、上述した触媒層３０Ａの厚さは、図４では誇張して図示しているが、実際には第１配線層３０Ｂの厚さと比べてはるかに小さいため、上記第１配線層３０Ｂの厚さＴＢの測定においては、第１磁性層２１の上端から、すなわち触媒層３０Ａの厚さを含めて測定しても影響はない。ただし、触媒層３０Ａの界面がはっきり確認できるのであれば、厚さＴＢは触媒層３０Ａの上面から測定してもよい。また、インダクタ配線３０の配線幅は、インダクタ配線３０の幅寸法のうち、延び方向の中央近傍の３点平均値として定められている。
第１配線層３０Ｂの上面には、第２配線層３０Ｃが直接積層されている。第２配線層３０Ｃの厚さＴＣは、第１配線層３０Ｂの厚さＴＢの５倍以上となっている。この実施形態では、第２配線層３０Ｃの厚さＴＣは４５μｍとなっている。したがって、図３に示すように、インダクタ配線３０全体の厚さＴＡは、約４７μｍとなっている。第２配線層３０Ｃの材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以上となっており、ニッケルの比率は検出限界以下である。
インダクタ配線３０の主面ＭＦからは、アンカー部３４が延びている。アンカー部３４は、第１磁性層２１中の多数の金属磁性粉２０Ｂのうち、主面ＭＦと接する金属磁性粉２０Ｂの表面を覆っている。そのため、アンカー部３４は、主面ＭＦから、第１磁性層２１中の基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの間に入り込むようにして延びている。また、アンカー部３４によって覆われる金属磁性粉２０Ｂは、当該金属磁性粉２０Ｂを断面で視たときに表面の３分の１以上が、アンカー部３４に被覆されている断面を含んでいる。この断面は、本実施形態においては、主面ＭＦに直交する断面である。
図１に示すように、第２層Ｌ２において、インダクタ配線３０よりも内側の領域は、内磁路部２２となっている。内磁路部２２の材質は、第１磁性層２１と同じ材質となっている。第２層Ｌ２において、インダクタ配線３０よりも外側の領域は外磁路部２３となっている。外磁路部２３の材質は、第１磁性層２１と同じ材質となっている。すなわち、本実施形態において、インダクタ部品１０は、インダクタ配線３０が単層の構造となっている。
第２層Ｌ２の上面には、第２層Ｌ２と同じ上下方向から視たときに正方形状の第３層Ｌ３が積層されている。第３層Ｌ３は、第１垂直配線５１と、第２垂直配線５２と、第２磁性層２４と、によって構成されている。
第１垂直配線５１は、第１パッド３２の上側の面に、他の層を介することなく直接的に接続されている。第１垂直配線５１は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が上下方向と一致している。上下方向のうち上側から視たときに、円形の第１垂直配線５１の直径は、第１パッド３２の直径よりも僅かに小さくなっている。第１垂直配線５１の材質は、インダクタ配線３０の第２配線層３０Ｃと同じ材質となっている。
第２垂直配線５２は、第２パッド３３の上側の面に、他の層を介することなく直接的に接続されている。第２垂直配線５２は、円柱状となっており、円柱の軸線方向が上下方向と一致している。上下方向のうち上側から視たときに、円形の第２垂直配線５２の直径は、第２パッド３３の直径よりも僅かに小さくなっている。第２垂直配線５２の材質は、インダクタ配線３０の第２配線層３０Ｃと同じ材質となっている。なお、インダクタ配線３０の第２配線層３０Ｃと、第１ダミー配線４１と、第２ダミー配線４２と、第１垂直配線５１と、第２垂直配線５２とは、一体化している。なお、図２では、第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２を、二点鎖線で仮想的に図示している。
第３層Ｌ３において、第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２以外の領域は、第２磁性層２４となっている。第２磁性層２４の外形は、上下方向から視たときに、第１磁性層２１と同じ略正方形状となっている。第２磁性層２４の材質は、第１磁性層２１と同じ材質となっている。
図３に示すように、第３層Ｌ３の上側の面は、絶縁性の被覆層６０によって覆われている。被覆層６０は、第３層Ｌ３の上側の面の略全域を覆っている一方で、第３層Ｌ３における第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２に対応する箇所に孔が開けられている。
第１垂直配線５１の上側の面には、外部電極７０が接続されている。外部電極７０は、被覆層６０を貫通したようになっていて、外部電極７０の上面が被覆層６０から露出している。外部電極７０は３層構造となっており、積層方向下側から順に、銅層７０Ａと、ニッケル層７０Ｂと、金層７０Ｃとから構成されている。また、第２垂直配線５２の上側の面にも、同様に外部電極７０が接続されている。なお、図１では、被覆層６０及び外部電極７０の図示を省略している。
次に、第１実施形態のインダクタ部品１０の製造方法について説明する。
図５に示すように、インダクタ部品１０の製造方法は、第１磁性層加工工程と、第１被覆工程と、インダクタ配線加工工程と、第１レジスト層除去工程と、第２被覆工程と、垂直配線加工工程と、第２レジスト層除去工程と、第２磁性層加工工程と、被覆層加工工程と、ベース基板除去工程と、外部電極加工工程と、を有する。
インダクタ部品１０を製造するにあたっては、先ず、第１磁性層加工工程を行う。図６に示すように、銅箔付きベース基板８０を準備する。銅箔付きベース基板８０のベース基板８１は、板状となっている。ベース基板８１の積層方向上側の面には、銅箔８２が積層されている。そして、図７に示すように、銅箔付きベース基板８０の銅箔の上側の面に、基材２０Ａ及び金属磁性粉２０Ｂからなる第１磁性層２１を形成する。第１磁性層２１を形成するにあたっては、金属磁性粉２０Ｂを含む絶縁樹脂を塗布し、プレス加工で絶縁樹脂を固めることで基材２０Ａとする。その後、第１磁性層２１の上下方向の寸法が所望の寸法となるように、基材２０Ａ及び金属磁性粉２０Ｂの上側部分を研削する。なお、研削時のプロセスパラメータを調整することで、基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの界面にわずかな隙間を形成しておくことが好ましい。例えば、研削具によって基材２０Ａから露出する金属磁性粉２０Ｂを振動させて基材２０Ａとの間にわずかな隙間を形成できる。より具体的には、基材２０Ａ及び金属磁性粉２０Ｂの上側部分を研削する際に、研削具が基材２０Ａ及び金属磁性粉２０Ｂに接するときに、絶縁樹脂からなる基材２０Ａよりも金属磁性粉２０Ｂが硬いため、研削具が相応に振動すると、金属磁性粉２０Ｂの振動の方が大きくなる。このように基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの振動の差によって、わずかな隙間を形成する。
第１磁性層加工工程の次に、第１被覆工程を行う。図８に示すように、第１被覆工程では、第１磁性層２１の上側の面のうち、インダクタ配線３０と、第１ダミー配線４１と、第２ダミー配線４２と、を形成しない部分を被覆する第１レジスト層９１をパターニングする。具体的には、先ず、第１磁性層２１の上側の面全体に感光性のドライフィルムレジストを塗布する。次に、第１磁性層２１の上側の面のうち、インダクタ配線３０と、第１ダミー配線４１と、第２ダミー配線４２と、を形成しない部分に対して、露光する。その結果、塗布されたドライフィルムレジストのうち、露光された部分が硬化される。その後、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化していない部分を、薬液により剥離除去する。これにより、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化されている部分が、第１レジスト層９１として形成される。一方で、塗布したドライフィルムレジストのうち、薬液に除去されて第１レジスト層９１によって被覆されていない部分には、第１磁性層２１が露出している。
第１被覆工程の次に、インダクタ配線加工工程を行う。図９に示すように、インダクタ配線加工工程では、第１磁性層２１の上側の面に、触媒層３０Ａと、第１配線層３０Ｂと、第２配線層３０Ｃと、からなるインダクタ配線３０を形成する。具体的には、先ず、パラジウムを、第１磁性層２１の上側の面において、第１レジスト層９１によって被覆されていない部分に吸着させる。これにより、第１磁性層２１の上側の面に吸着されたパラジウムが、触媒層３０Ａとして形成される。次に、無電解銅めっき液に浸すことで無電解銅めっきを行い、触媒層３０Ａの上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以下であるとともにニッケルの比率が０．１ｗｔ％以上である第１配線層３０Ｂが形成される。無電解銅めっき液は、アルカリ性の溶液であり、塩化銅や硫酸銅などの銅塩が含まれている。一方、金属磁性粉２０Ｂの材質は鉄であり、第１配線層３０Ｂの材質である銅よりもイオン化傾向が大きい。そのため、インダクタ配線加工工程においては、金属磁性粉２０Ｂの表面の鉄が溶け、その代わりに当該金属磁性粉２０Ｂの表面に銅が成膜される。
ここで、無電解銅めっき液は、上述した基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの間のわずかな隙間にも入り込むため、銅による鉄の置換は、金属磁性粉２０Ｂの露出面側だけで起こるのではなく、基材２０Ａの内部側における金属磁性粉２０Ｂの表面においても起こる。そして、この基材２０Ａの内部側における金属磁性粉２０Ｂの表面に成膜された銅がアンカー部３４として機能する。
このように基材２０Ａの内部側における金属磁性粉２０Ｂの表面に成膜される銅が、当該金属磁性粉２０Ｂの表面積の３分の１以上を覆うように、被膜量の調整を行う。具体的には、無電解銅めっきの電圧の印加時間、電流量やめっき液の銅や触媒含有量などによって調整すればよい。
無電解銅めっきの次に、図１０に示すように、電解銅めっきを行う。これにより、第１配線層３０Ｂの表面上に、銅の比率が９９ｗｔ％以上である第２配線層３０Ｃが形成される。このように、パラジウムの吸着、無電解銅めっき、電解銅めっきにより、インダクタ配線３０が形成される。
インダクタ配線加工工程の次に、第１レジスト層９１を除去する第１レジスト層除去工程を行う。図１１に示すように、第１レジスト層除去工程では、第１レジスト層９１を、第１磁性層２１から引き離すようにして剥離する。
第１レジスト層除去工程の次に、第２被覆工程を行う。図１２に示すように、第２被覆工程では、第１磁性層２１の上側の面及び第２配線層３０Ｃの上側の面のうち、第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２を形成しない部分を被覆する第２レジスト層９２をパターニングする。なお、第２被覆工程におけるフォトリソグラフィの態様は第１被覆工程と同様であるので、詳しい説明は省略する。
第２被覆工程の次に、第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２を形成する垂直配線加工工程を行う。垂直配線加工工程では、電解銅めっきを行い、第２配線層３０Ｃの上側の面のうち、第２レジスト層９２に覆われていない部分に、銅の比率が９９ｗｔ％以上である第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２が形成される。
垂直配線加工工程の次に、第２レジスト層９２を除去する第２レジスト層除去工程を行う。第２レジスト層除去工程では、第１レジスト層除去工程と同様に、第２レジスト層９２を、第１磁性層２１から引き離すように剥離する。
第２レジスト層除去工程の次に、第２磁性層加工工程を行う。図１３に示すように、第２磁性層加工工程では、先ず、基材２０Ａ及び金属磁性粉２０Ｂからなる磁性材料を、第１磁性層２１の上側の面から第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２の上端よりも積層方向上側まで充填させる。次に、積層方向上側から、第１垂直配線５１及び第２垂直配線５２の上端が露出するまで、研削することで、内磁路部２２と、第２磁性層２４と、図示を省略する外磁路部２３と、が形成される。
第２磁性層加工工程の次に、被覆層加工工程を行う。図１４に示すように、被覆層加工工程では、第２磁性層２４の上側の面と、第１垂直配線５１の上側の面と、第２垂直配線５２の上側の面と、のうち、外部電極７０を形成しない部分に、フォトリソグラフィによって被覆層６０として機能するソルダーレジストをパターニングする。
被覆層加工工程の次に、ベース基板除去工程を行う。図１５に示すように、ベース基板除去工程では、銅箔付きベース基板８０を除去する。具体的には、ベース基板８１を、第１磁性層２１から引き離すように剥離する。次に、銅箔をエッチングによって除去する。そして、第１磁性層２１の下端から被覆層６０の上端までの寸法が所望の値となるまで第１磁性層２１を積層方向下側から研削する。
ベース基板除去工程の次に、外部電極加工工程を行う。図１６に示すように、第１垂直配線５１の上側の面に外部電極７０を形成する。また、第２垂直配線５２の上側の面に外部電極７０を形成する。外部電極７０は、銅、ニッケル、金のそれぞれについて無電解めっきによって、銅層７０Ａ、ニッケル層７０Ｂ、金層７０Ｃのそれぞれが形成される。これにより３層構造の外部電極７０が形成される。
外部電極工工程の次に、個片化加工工程を行う。具体的には、図１７に示すように、破断線ＤＬにてダイシングにより個片化する。これにより、インダクタ部品１０を得ることができる。また、このとき、破断線ＤＬ上に含まれる第１ダミー配線４１及び第２ダミー配線４２がインダクタ部品１０の側面に露出する。
次に、上記第１実施形態の効果を説明する。
（１）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、インダクタ配線３０の主面ＭＦを構成する触媒層３０Ａの下側の面からは、アンカー部３４が延びている。そして、アンカー部３４は、第１磁性層２１の基材２０Ａ中に分散して存在している金属磁性粉２０Ｂの表面を覆っている。そのため、アンカー部３４によって、インダクタ配線３０と第１磁性層２１との間にアンカー効果が得られている。その結果、インダクタ配線３０と第１磁性層２１との密着性が向上している。このように、インダクタ部品１０では、インダクタ配線３０と第１磁性層２１との間に必要な密着性を確保しつつも、インダクタ配線３０を第１磁性層２１に対して直接積層させることを実現している。
（２）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、アンカー部３４によって覆われている金属磁性粉２０Ｂは、当該金属磁性粉２０Ｂを断面で視たときに表面の３分の１以上が、アンカー部３４に被覆されている断面を含んでいる。そのため、アンカー部３４が比較的に大きいため、インダクタ配線３０と第１磁性層２１とを確実に密着できる。
（３）上記第１実施形態のインダクタ部品１０の製造方法によれば、インダクタ配線加工工程において、第１磁性層２１の表面の一部には、金属磁性粉２０Ｂが露出しており、第１磁性層２１をめっき液に浸すことで、第１磁性層２１の表面の一部に、インダクタ配線３０を形成している。そのため、めっき液が第１磁性層２１中の基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの間に入り込むことで、基材２０Ａの内部側の金属磁性粉２０Ｂの表面にアンカー部３４を形成できる。
（４）上記第１実施形態のインダクタ部品１０の製造方法によれば、無電解銅めっき液に浸すことで無電解銅めっきを行い、触媒層３０Ａの上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以下であるとともにニッケルの比率が０．１ｗｔ％以上である第１配線層３０Ｂが形成される。そのため、例えばスパッタリングなどによって第１配線層３０Ｂの形成した場合の第１磁性層２１の表面への損傷を比較的小さくするとともに、第１磁性層２１中の金属磁性粉２０Ｂの量を過度に減らすことなく、第１配線層３０Ｂを形成できる。
（５）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、金属磁性粉２０Ｂの材質である鉄は、第１配線層３０Ｂの材質である銅よりもイオン化傾向が大きい。そのため、無電解銅めっき中の銅塩と、金属磁性粉２０Ｂの表面との間で、イオン化傾向の大きい鉄がイオンとなり、イオン化傾向の小さい銅が析出する。これにより、基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとが比較的に密であっても、銅を金属磁性粉２０Ｂの表面を覆うように析出させることができる。
（６）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第２配線層３０Ｃの厚さＴＣは、第１配線層３０Ｂの厚さＴＢの５倍以上となっている。そのため、インダクタ配線３０の厚さＴＡを相応に大きくできるため、直流抵抗を小さくできる。
（７）上記第１実施形態のインダクタ部品１０の製造方法によれば、電解銅めっきを行い、第１配線層３０Ｂの表面上に、銅の比率が９９ｗｔ％以上且つニッケルの比率が検出限界以下である第２配線層３０Ｃが形成される。そのため、無電解銅めっきに比べて、厚さの大きい第２配線層３０Ｃを効率よく形成できる。
（８）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、触媒層３０Ａが第１配線層３０Ｂの第１磁性層２１側に配置されている。触媒層３０Ａは、無電解銅めっきにおける銅の析出を活性化させる。そのため、触媒としてのパラジウムが層状となって第１磁性層２１の表面全体に吸着されていることで、無電解銅めっきをした際に第１磁性層２１の表面全体で銅の析出が発生し、厚さの均一な第１配線層３０Ｂを形成しやすい。
（９）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、基材２０Ａは、エポキシ系樹脂と無機フィラーとを含んでいる。そのため、第１磁性層２１の厚さが相応に小さくなっても、クラックなどの物理的欠損が発生しにくく、別途絶縁基板などを設けなくても、充分な強度を保持できる。
（１０）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、被覆層６０が第３層Ｌ１３の上面を覆っている。そのため、外部との絶縁性を確保しやすい。
（１１）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、金属磁性粉２０Ｂの平均粒子径は、５．０μｍ以下である。また、金属磁性粉２０Ｂの平均粒子径は、インダクタ配線３０の配線本体３１の配線幅の１０分の１以下である。そのため、金属磁性粉２０Ｂの平均粒子径は相応に小さい。そのため、インダクタ配線３０と接する金属磁性粉２０Ｂの表面積が増え、アンカー部３４の数を多く設けやすい。その結果、安定したアンカー効果を得やすい。
＜第２実施形態＞
以下、インダクタ部品の第２実施形態について説明する。
図１８に示すように、インダクタ部品１１０は、全体として、厚み方向に６つの板状の層が積層されたような構造を有する。以下の説明では、６つの各層が積層されている積層方向を上下方向として説明する。
第１層Ｌ１１は、上下方向から視たときに長方形状となっている。第１層Ｌ１１は、第１磁性層１２１のみで構成されている。図２１に示すように、第１磁性層１２１においては、絶縁材料からなる基材１２０Ａの中に、金属磁性粉１２０Ｂが分散して存在している。そのため、第１磁性層１２１は、全体として磁性材料となっている。具体的には、基材１２０Ａは、エポキシ系樹脂と平均粒子径が１．０μｍ以下の無機フィラーとで構成されており、金属磁性粉１２０Ｂは、鉄とケイ素とクロムとからなる合金であり、金属磁性粉１２０Ｂの平均粒子径は、５．０μｍ以下である。本実施形態においては、第１層Ｌ１１が上下方向において最も下側の層となっている。すなわち、上下方向のうち、後述する外部電極２３０が設けられている側を上側、反対側を下側とする。
図１８に示すように、第１層Ｌ１１の積層方向における上側の面には、第１層Ｌ１１と同じ上下方向から視たときに長方形状の第２層Ｌ１２が積層されている。本実施形態において、第２層Ｌ１２のうち、第１層Ｌ１１と接している面が当該第２層Ｌ１２の主面ＭＦ２となっている。第２層Ｌ１２は、第２磁性層１２２と、第１インダクタ配線１３０と、第１ダミー配線１４１と、第１接続配線１４６と、第１絶縁部１８１と、によって構成されている。第１インダクタ配線１３０は、配線幅が略一定の第１配線本体１３１と、第１配線本体１３１の第１端に接続されている第１パッド１３２と、第１配線本体１３１の第２端に接続されている第２パッド１３３と、によって構成されている。
図１９に示すように、第２層Ｌ１２において、第１インダクタ配線１３０の第１配線本体１３１は、上下方向の上側から視たときに、長方形状の第２層Ｌ１２の主面ＭＦ２とは反対側の面の中心近傍を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第１インダクタ配線１３０の第１配線本体１３１は、径方向外側の第１端から径方向内側の第２端に向かって、時計回りに渦巻き状に巻回されている。
本実施形態では、第１インダクタ配線１３０が巻回されている角度は、５４０度である。そのため、第１インダクタ配線１３０が巻回されているターン数は、本実施形態では、１．５ターンとなっている。また、本実施形態において、第２層Ｌ１２を上下方向の上側から視たときに、長方形状の第２層Ｌ１２の長手方向において、第１配線本体１３１の第１端が配置されている側を第１端側、第１配線本体１３１の第２端が配置されている側を第２端側とする。
第１配線本体１３１の延び方向における一方側の第１端には、第１パッド１３２が接続されている。第１パッド１３２は、上下方向から視たときに略四角形状となっている。第１パッド１３２は、第１インダクタ配線１３０の第１端部を構成している。第１パッド１３２は、上下方向から視たときに長方形の第２層Ｌ１２の角近傍に配置されている。第１パッド１３２の配線幅は、第１パッド１３２に接続されている第１配線本体１３１の配線幅よりも大きくなっている。
第１配線本体１３１の延び方向における他方側の第２端には、第２パッド１３３が接続されている。第２パッド１３３は、上下方向から視たときに円形状となっている。第２パッド１３３は、第１インダクタ配線１３０の第２端部を構成している。第２パッド１３３の円の直径は、第２パッド１３３に接続されている第１配線本体１３１よりも大きくなっている。
第１パッド１３２には、第１ダミー配線１４１が接続されている。第１ダミー配線１４１は、第１パッド１３２のうち第１配線本体１３１と反対側の部分から第２層Ｌ１２の側面まで延びていて、インダクタ部品１１０の外面に露出している。
第２層Ｌ１２において、上下方向から視たときに、長方形の第２層Ｌ１２の短手方向における第１パッド１３２とは反対側で、且つ長手方向における第１端側の角近傍には、第１接続配線１４６が配置されている。第１接続配線１４６は、第２層Ｌ１２の短手方向中央を通る第２層Ｌ１２の長手方向に延びる直線を対称軸として、線対称となっている。
図２１に示すように、第１インダクタ配線１３０は、第１層Ｌ１１を構成する第１磁性層１２１側から順に、第１配線層１３０Ｂ、第２配線層１３０Ｃ、が積層された構造となっている。第１インダクタ配線１３０の第１配線層１３０Ｂは、第１磁性層１２１の上面に接しており、第２層Ｌ１２の主面ＭＦ２の大部分を構成している。なお、図２１においては、第１インダクタ配線１３０と上述した第１磁性層１２１のみを図示し、他の構成の図示は省略している。
第１配線層１３０Ｂの材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以下であり、ニッケルの比率が０．１％ｗｔとなっている。第１配線層１３０Ｂの厚さＴＢ２は、インダクタ配線３０の配線幅の１０分の１以下である。この実施形態では、第１配線層１３０Ｂの厚さＴＢ２は、２．０μｍとなっている。ここで、第１配線層１３０Ｂの厚さＴＢ２は、第１磁性層１２１の上端から、第１配線層１３０Ｂの上端までの積層方向における寸法を、積層方向に沿う断面を１５００倍で顕微鏡観察した１つの観察視野内で３点測定し、これら３点の測定値の平均値として定められている。本実施形態においては、第１配線層１３０Ｂの厚さＴＢ２は、略一定となっている。なお、第１インダクタ配線１３０の配線幅は、第１インダクタ配線１３０の幅寸法のうち、延び方向の中央近傍の３点平均値として定められている。
第１配線層１３０Ｂの上面には、第２配線層１３０Ｃが直接積層されている。また、第２配線層１３０Ｃは、第１配線層１３０Ｂより僅かに広い範囲を積層方向上側から覆っている。すなわち、第１配線層１３０Ｂの表面のうち、積層方向に直交する方向に面する側面は、第２配線層１３０Ｃによって覆われている。そして、第２配線層１３０Ｃの外面の一部は、第１インダクタ配線１３０の主面ＭＦ２の一部を構成している。
第２配線層１３０Ｃの厚さＴＣ２は、第１配線層１３０Ｂの厚さＴＢ２の５倍以上となっている。この実施形態では、第２配線層１３０Ｃの厚さＴＣ２は、４５μｍとなっている。したがって、図２０に示すように、第１配線層１３０Ｂと第２配線層１３０Ｃとからなる第１インダクタ配線１３０の厚さは、４７μｍとなっている。第２配線層１３０Ｃの厚さＴＣは、第１配線層１３０Ｂの上端から第２配線層１３０Ｃの上端までの積層方向における寸法を、積層方向を含む断面を１５００倍で顕微鏡観察した１つの観察視野内で３点測定し、これら３点の測定値の平均値として定められている。第２配線層１３０Ｃの材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以上となっており、ニッケルの比率は検出限界以下である。
第１インダクタ配線１３０の主面ＭＦ２からは、アンカー部１３４が延びている。本実施形態では、第１インダクタ配線１３０の主面ＭＦ２を構成する第１配線層１３０Ｂ及び第２配線層１３０Ｃのいずれもからアンカー部１３４が延びている。アンカー部１３４は、第１磁性層１２１中の多数の金属磁性粉１２０Ｂのうち、主面ＭＦ２と接する金属磁性粉１２０Ｂの表面を覆っている。そのため、アンカー部１３４は、主面ＭＦ２から、第１磁性層１２１中の基材１２０Ａと金属磁性粉１２０Ｂとの間に入り込むようにして延びている。また、アンカー部１３４によって覆われている金属磁性粉１２０Ｂは、当該金属磁性粉１２０Ｂを断面で視たときに表面の３分の１以上が、アンカー部１３４に被覆されている断面を含んでいる。
図１８に示すように、第２層Ｌ１２において、第１インダクタ配線１３０の側面、第１ダミー配線１４１の側面及び第１接続配線１４６の側面は、第１絶縁部１８１で覆われている。すなわち、第１インダクタ配線１３０、第１ダミー配線１４１、及び第１接続配線１４６は、第１絶縁部１８１によって囲まれている。第１絶縁部１８１は、絶縁性の絶縁樹脂であり、第１インダクタ配線１３０よりも絶縁性が高くなっている。そして、第１インダクタ配線１３０と、第１ダミー配線１４１と、第１接続配線１４６と、第１絶縁部１８１と、以外の部分は、第２磁性層１２２となっている。そのため、第２層Ｌ１２の中央部分や、第２層Ｌ１２の短手方向における両端部分、第２層Ｌ１２の長手方向における第１端側部分には、第２磁性層１２２が配置されている。第２磁性層１２２の材質は、第１磁性層１２１と同じ材質となっている。
第２層Ｌ１２の上面には、第２層Ｌ１２と同じ上下方向から視たときに長方形状の第３層Ｌ１３が積層されている。第３層Ｌ１３は、第２絶縁部１８２と、第１ビア１９１と、第２ビア１９２と、第３ビア１９３と、第３磁性層１２３と、によって構成されている。
第１ビア１９１は、第２層Ｌ１２の第１パッド１３２の上側に配置されていて、第１パッド１３２に接続されている。第２ビア１９２は、第２層Ｌ１２の第１接続配線１４６の上側に配置されていて、第１接続配線１４６に接続されている。第３ビア１９３は、第２層Ｌ１２の第２パッド１３３の上側に配置されていて、第２パッド１３３に接続されている。これらの第１ビア１９１、第２ビア１９２及び第３ビア１９３は、柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第１ビア１９１、第２ビア１９２及び第３ビア１９３の積層方向の寸法は、第３層Ｌ１３の積層方向の寸法と同一である。そのため、第１ビア１９１、第２ビア１９２及び第３ビア１９３は、第３磁性層１２３を積層方向に貫通している。
第２絶縁部１８２は、第１インダクタ配線１３０と、第１ダミー配線１４１と、第１接続配線１４６と、第１絶縁部１８１と、を上側から被覆している。すなわち、第２絶縁部１８２は、上記の第２層Ｌ１２に配置されている各配線の上面のうちの第１ビア１９１、第２ビア１９２及び第３ビア１９３が配置されている箇所以外の面を全て被覆している。第２絶縁部１８２は、上下方向から視たときに、第１インダクタ配線１３０と、第１ダミー配線１４１と、第１接続配線１４６と、の外縁よりも僅かに広い範囲を覆うような形状となっている。第２絶縁部１８２は、第１絶縁部１８１と同様の絶縁性の絶縁樹脂である。なお、本実施形態においては、第１絶縁部１８１と、第２絶縁部１８２と、によって、第１絶縁層が構成されている。
第３層Ｌ１３において、第１ビア１９１、第２ビア１９２、第３ビア１９３及び第２絶縁部１８２を除く部分は、第３磁性層１２３となっている。そのため、第３層Ｌ１３の中央部分や、第３層Ｌ１３の短手方向における両端部分、第３層Ｌ１３の長手方向における第１端側部分には、第３磁性層１２３が配置されている。第３磁性層１２３は、上述した第１磁性層１２１と同様の磁性材料となっている。
第３層Ｌ１３の上面には、第３層Ｌ１３と同じ上下方向から視たときに長方形状の第４層Ｌ１４が積層されている。第４層Ｌ１４は、第２インダクタ配線１３５と、第２ダミー配線１４２と、第２接続配線１４７と、第３絶縁部１８３と、第４磁性層１２４と、によって構成されている。第２インダクタ配線１３５は、配線幅が略一定の第２配線本体１３６と、第２配線本体１３６の第１端に接続されている第３パッド１３７と、第２配線本体１３６の第２端に接続されている第４パッド１３８と、によって構成されている。すなわち、第２インダクタ配線１３５は、積層方向に第１インダクタ配線１３０と第３層Ｌ１３だけ間隔を空けて積層されている。また、本実施形態において、第３パッド１３７が第２インダクタ配線１３５の第１端部と、第４パッド１３８が第２インダクタ配線１３５の第２端部と、それぞれなっている。
第４層Ｌ１４において、第２インダクタ配線１３５の第２配線本体１３６は、上下方向から視たときに、長方形状の第４層Ｌ１４の主面ＭＦ３とは反対側の面の中心近傍を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第２インダクタ配線１３５の第２配線本体１３６は、径方向外側の第１端から径方向内側の第２端に向かって、反時計回りに渦巻き状に巻回されている。すなわち、第２インダクタ配線１３５の巻回される方向は、第２インダクタ配線１３５の巻回される方向とは反対向きである。
本実施形態では、第２インダクタ配線１３５が巻回されている角度は５４０度である。そのため、第２インダクタ配線１３５が巻回されているターン数は、本実施形態では、１．５ターンとなっている。
第２配線本体１３６の延び方向における一方側の第１端には、第３パッド１３７が接続されている。第３パッド１３７は、上下方向から視たときに略四角形状となっている。第３パッド１３７は、第２インダクタ配線１３５の第１端部を構成している。第３パッド１３７は、上下方向から視たときに長方形の第４層Ｌ１４の角近傍に配置されている。第３パッド１３７は、第３パッド１３７に接続されている第２配線本体１３６よりも配線幅が広くなっている。
第２配線本体１３６の延び方向における他方側の第２端には、第４パッド１３８が接続されている。第４パッド１３８は、上下方向から視たときに円形状となっている。第４パッド１３８は、第２層Ｌ１２における第２パッド１３３の上側に位置していて、第３ビア１９３を介して第２パッド１３３に接続されている。第４パッド１３８は、第４パッド１３８に接続されている第２配線本体１３６よりも配線幅が広くなっている。第４パッド１３８は、第２インダクタ配線１３５の第２端部を構成している。
第３パッド１３７には、第２ダミー配線１４２が接続されている。第２ダミー配線１４２は、第３パッド１３７のうち第２配線本体１３６と反対側の部分から第４層Ｌ１４の側面まで延びていて、第２インダクタ配線１３５の外面に露出している。
第４層Ｌ１４において、上下方向から視たときに、長方形の第４層Ｌ１４の短手方向における第３パッド１３７とは反対側で、且つ長手方向における第１端側の角近傍には、第２接続配線１４７が配置されている。第２接続配線１４７は、第４層Ｌ１４の短手方向中央を通る第４層Ｌ１４の長手方向に延びる直線を対称軸として、線対称となっている。なお、図１９では、第２インダクタ配線１３５と、第２接続配線１４７と、を破線で示している。
ここで、図２０に示すように、第３ビア１９３は、第２インダクタ配線１３５と一体化されている。また図示は省略するが、第２ビア１９２と、第２ダミー配線１４２とも、第２インダクタ配線１３５と、一体化されている。さらに、第２接続配線１４７と、第１ビア１９１と、は一体化されている。これらの一体物を以下の記載では、第２導電層２００と呼称する。第２導電層２００は、第３配線層２００Ａと、第４配線層２００Ｂと、が積層されて構成されている。第３配線層２００Ａは、第２導電層２００の下端側の一部を構成している。そのため、第３配線層２００Ａのうち、第１ビア１９１と、第３ビア１９３と、の下側に位置する箇所は、第１インダクタ配線１３０と接触している。また、第３配線層２００Ａのうち、第２ビア１９２の下側に位置する箇所は、第１接続配線１４６と接触している。さらに、第３配線層２００Ａのうち、第１ビア１９１と、第２ビア１９２と、第３ビア１９３と、以外の下側に位置する箇所は、第２絶縁部１８２の上面に接触している。第３配線層２００Ａの材質は、チタン及びクロムを含んでいる。
第３配線層２００Ａの上面には、第４配線層２００Ｂが積層されている。第４配線層２００Ｂの材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以上となっている。第４配線層２００Ｂの上端は、第４層Ｌ１４の上端と面一となっている。
図１８に示すように、第４層Ｌ１４において、第２インダクタ配線１３５の側面間は、第３絶縁部１８３で覆われている。そのため、第２インダクタ配線１３５同士の距離が最も短くなっている箇所には、第３絶縁部１８３が介在している。第３絶縁部１８３は、絶縁性の絶縁樹脂であり、第２インダクタ配線１３５よりも絶縁性が高くなっている。第３絶縁部１８３の形状は、全体として湾曲した形状となっている。
そして、第２インダクタ配線１３５と、第２ダミー配線１４２と、第２接続配線１４７と、第３絶縁部１８３と、以外の部分は、第４磁性層１２４となっている。そのため、第４層Ｌ１４の中央部分や、第４層Ｌ１４の短手方向における両端部分、第４層Ｌ１４の長手方向における第１端側部分には、第４磁性層１２４が配置されている。第４磁性層１２４の材質は、第１磁性層１２１と同じ材質となっている。
第４層Ｌ１４の上面には、第４層Ｌ１４と同じ上下方向から視たときに長方形状の第５層Ｌ１５が積層されている。第５層Ｌ１５は、第５磁性層１２５と、第４絶縁部１８４と、第１柱状配線１９４と、第２柱状配線１９５と、第３柱状配線１９６と、によって構成されている。第１柱状配線１９４、第２柱状配線１９５及び第３柱状配線１９６は、第４層Ｌ１４を積層方向に貫通している。
第４絶縁部１８４は、第３絶縁部１８３の上面の全てと、第２インダクタ配線１３５の上面の一部と、を被覆している。そのため、第４絶縁部１８４は、第３絶縁部１８３を上側から被覆している。第４絶縁部１８４は、第３絶縁部１８３と同様の絶縁性の絶縁樹脂であり、第２インダクタ配線１３５より絶縁性が高くなっている。なお、本実施形態においては、第３絶縁部１８３と、第４絶縁部１８４と、によって、第２絶縁層が構成されている。
第５層Ｌ１５において、第１柱状配線１９４、第２柱状配線１９５、第３柱状配線１９６及び第４絶縁部１８４を除く部分は、第５磁性層１２５となっている。第５磁性層１２５は、上述した第１磁性層１２１と同じ材質で、磁性材料となっている。
第５層Ｌ１５の上面には、第５層Ｌ１５と同じ上下方向から視たときに長方形状の第６層Ｌ１６が積層されている。第６層Ｌ１６は、第６磁性層１２６と、第４柱状配線１９７と、第５柱状配線１９８と、第６柱状配線１９９と、によって構成されている。
第４柱状配線１９７は、第４層Ｌ１４における第２接続配線１４７の上側に配置されていて、第２柱状配線１９５を介して第２接続配線１４７に接続されている。第６柱状配線１９９は、第４層Ｌ１４における第３パッド１３７の上側に配置されていて、第１柱状配線１９４を介して第３パッド１３７に接続されている。第４柱状配線１９７及び第６柱状配線１９９は、角柱状となっており、軸線方向が積層方向と一致している。第４柱状配線１９７及び第６柱状配線１９９の積層方向の寸法は、第６層Ｌ１６の積層方向の寸法と同一である。そのため、第４柱状配線１９７及び第６柱状配線１９９は、第６層Ｌ１６を積層方向に貫通している。すなわち、本実施形態では、第１柱状配線１９４及び第６柱状配線１９９によって、第１垂直配線が構成されている。また、第２柱状配線１９５及び第４柱状配線１９７によって、第３垂直配線が構成されている。
また、第５柱状配線１９８は、第４層Ｌ１４における第２インダクタ配線１３５の第４パッド１３８の上側に配置されていて、第３柱状配線１９６を介して第４パッド１３８に接続されている。すなわち、本実施形態では、第３柱状配線１９６及び第５柱状配線１９８によって、第２垂直配線が構成されている。なお、図１９では、第４柱状配線１９７と、第５柱状配線１９８と、第６柱状配線１９９と、を二点鎖線で示している。
図１８に示すように、第６層Ｌ１６において、第４柱状配線１９７、第５柱状配線１９８及び第６柱状配線１９９を除く部分は、第６磁性層１２６となっている。そのため、第６磁性層１２６は、第２インダクタ配線１３５の上側に積層されている。第６磁性層１２６は、上述した第１磁性層１２１と同じ材質で、磁性材料となっている。
図２０に示すように、第５柱状配線１９８の上側の面には、外部電極２３０が積層されている。また、第４柱状配線１９７及び第６柱状配線１９９の上側の面には、外部電極２３０が接続されている。なお、図１８では、外部電極２３０の図示を省略している。
次に、第２実施形態のインダクタ部品１１０の製造方法について説明する。
図２２に示すように、インダクタ部品１１０の製造方法は、第１磁性層加工工程と、第１被覆工程と、第１配線層加工工程と、第１レジスト層除去工程と、第２被覆工程と、第２配線層加工工程と、第２レジスト層除去工程と、第１絶縁層加工工程と、を有し、第１インダクタ配線１３０が形成される。また、インダクタ部品１１０の製造方法は、第３配線層加工工程と、第３被覆工程と、第４配線層加工工程と、第４被覆工程と、垂直配線加工工程と、第４レジスト層除去工程と、第３レジスト層除去工程と、第２絶縁層加工工程と、第２磁性層加工工程と、ベース基板除去工程と、外部電極加工工程と、を有し、第２インダクタ配線１３５などが形成される。
インダクタ部品１１０を製造するにあたっては、先ず、第１磁性層加工工程を行う。図２３に示すように、銅箔付きベース基板２１０を準備する。銅箔付きベース基板２１０のベース基板２１１は、板状となっている。ベース基板２１１の積層方向上側の面には、銅箔２１２が積層されている。そして、図２４に示すように、銅箔付きベース基板２１０における銅箔２１２の上側の面に、基材１２０Ａ及び金属磁性粉１２０Ｂからなる第１磁性層１２１を形成する。第１磁性層１２１を形成するにあたっては、金属磁性粉１２０Ｂを含む絶縁樹脂を塗布し、プレス加工で絶縁樹脂を固めることで基材１２０Ａとする。その後、第１磁性層１２１の上下方向の寸法が所望の寸法となるように、基材１２０Ａ及び金属磁性粉１２０Ｂの上側部分を研削する。研削の際に、研削時のプロセスパラメータを調整することで、基材１２０Ａと金属磁性粉１２０Ｂとの界面にわずかな隙間を形成しておくことが好ましい。
第２磁性層加工工程の次に、第１被覆工程を行う。図２５に示すように、第１被覆工程では、第１磁性層１２１の上側の面のうち、第１配線層１３０Ｂを形成しない部分を被覆する第１レジスト層２２１をパターニングする。具体的には、先ず、第１磁性層１２１の上側の面全体に感光性のドライフィルムレジストを塗布する。次に、第１磁性層１２１の上側の面のうち、第１配線層１３０Ｂを形成しない部分に対して、露光する。その結果、塗布されたドライフィルムレジストのうち、露光された部分が硬化される。その後、塗布されたドライフィルムレジストのうち、硬化していない部分を、薬液により剥離除去する。これにより、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化されている部分が、第１レジスト層２２１として形成される。一方で、塗布したドライフィルムレジストのうち、薬液に除去されて第１レジスト層２２１によって被覆されていない部分には、第１磁性層１２１が露出している。
第１被覆工程の次に、第１配線層加工工程を行う。図２６に示すように、第１配線層加工工程では、第１磁性層１２１の上側の面に、第１配線層１３０Ｂを形成する。具体的には、無電解銅めっき液に浸すことで無電解銅めっきを行い、第１レジスト層２２１から露出している第１磁性層１２１の上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以下であるとともにニッケルの比率が０．１ｗｔ％以上である第１配線層１３０Ｂが形成される。無電解銅めっき液は、アルカリ性の溶液であり、塩化銅や硫酸銅などの銅塩が含まれている。一方、金属磁性粉１２０Ｂの材質は鉄であり、第１配線層１３０Ｂの材質である銅よりもイオン化傾向が大きい。そのため、第１配線層加工工程においては、金属磁性粉１２０Ｂの表面の鉄が溶け、その代わりに当該金属磁性粉１２０Ｂの表面に銅が成膜される。
ここで、無電解銅めっき液は、上述した基材１２０Ａと金属磁性粉１２０Ｂとの間のわずかな隙間にも入り込むため、銅による鉄の置換は、金属磁性粉１２０Ｂの露出面側で起こるのではなく、基材１２０Ａの内部側における金属磁性粉１２０Ｂの表面においても起こる。そして、この基材１２０Ａの内部側における金属磁性粉１２０Ｂの表面に成膜された銅がアンカー部１３４として機能する。このように、無電解銅めっきにより、第１配線層１３０Ｂの下側の面から延びるアンカー部１３４が形成される。
第１配線加工工程の次に、第１レジスト層２２１を除去する第１レジスト層除去工程を行う。図２７に示すように、第１レジスト層除去工程では、第１レジスト層２２１を、第１磁性層１２１から引き離すようにして剥離する。
第１レジスト層除去工程の次に、第２被覆工程を行う。図２８に示すように、第２被覆工程では、第１磁性層１２１の上側の面のうち、第２配線層１３０Ｃを形成しない部分を被覆する第２レジスト層２２２をパターニングする。この実施形態では、第１配線層１３０Ｂより僅かに広い範囲が露出するように、第２レジスト層２２２がパターニングされる。なお、第２被覆工程におけるフォトリソグラフィの態様は第１被覆工程と同様であるので、詳しい説明は省略する。
第２被覆工程の次に、第２配線層加工工程を行う。第２配線層加工工程では、第２レジスト層２２２に覆われていない部分に、第２配線層１３０Ｃを形成する。具体的には、電解銅めっきを行い、第２レジスト層２２２に覆われていない表面上に、銅の比率が９９ｗｔ％以上である第２配線層１３０Ｃが形成される。この際に、図２１に示すように、第１配線層１３０Ｂに覆われていない第１磁性層１２１には、第２配線層１３０Ｃの端の部分が直接密着する。そのため、第２配線層１３０Ｃの下側の面と接触する第１磁性層１２１に対して、電解銅めっきの際のめっき液が基材１２０Ａと金属磁性粉１２０Ｂとの隙間に入り込んでいる。当該隙間に張り込んだめっき液から析出された銅が、アンカー部１３４として機能する。本実施形態においては、上述した第１配線加工工程と第２配線加工工程とが、インダクタ配線加工工程となっている。
第２配線層加工工程の次に、第２レジスト層除去工程を行う。図２９に示すように、第２レジスト層除去工程では、第２レジスト層２２２を、第１磁性層１２１から引き離すようにして剥離する。
第２レジスト層除去工程の次に、第１絶縁層加工工程を行う。図３０に示すように、絶縁材料によって、積層方向上側から第１インダクタ配線１３０を覆う。これにより第１絶縁部１８１及び第２絶縁部１８２を含む第１絶縁層が第１磁性層１２１及び第１インダクタ配線１３０の上側の面の全体に亘って形成される。
第１絶縁層加工工程の次に、第３配線加工工程を行う。図３１に示すように、先ず、第１インダクタ配線１３０の上側の面のうち、第３ビア１９３を形成する箇所に、レーザーによって第２絶縁部１８２を貫通する穴を形成する。これにより、第３ビア１９３を形成する箇所には、第１インダクタ配線１３０の上側の面が露出する。次に、積層方向上側から、スパッタリングによって、シード層として機能する第３配線層２００Ａを形成する。第３配線層２００Ａの材質は、チタン及びクロムを含んでいる。
第３配線加工工程の次に、第３被覆工程を行う。第３被覆工程では、第３配線層２００Ａの表面のうち、第４配線層２００Ｂを形成しない部分を被覆する第３レジスト層２２３をパターニングする。なお、第３被覆工程におけるフォトリソグラフィの態様は第１被覆工程と同様であるので、詳しい説明は省略する。
第３被覆工程の次に、第４配線層加工工程を行う。第４配線層加工工程では、電解銅めっきを行い、第３配線層２００Ａの表面のうち、第３レジスト層２２３に覆われていない部分に、銅の比率が９９ｗｔ％以上である第４配線層２００Ｂが形成される。
第４配線加工工程の次に、第４被覆工程を行う。第４被覆工程では、図３２に示すように、垂直配線を形成しない部分を被覆する第４レジスト層２２４をパターニングする。すなわち、図示は省略するが、第１柱状配線１９４と、第２柱状配線１９５と、第３柱状配線１９６と、第４柱状配線１９７と、第５柱状配線１９８と、第６柱状配線１９９と、を形成する部分のみが第４レジスト層２２４から露出している。
第４被覆工程の次に、垂直配線加工工程を行う。垂直配線加工工程では、電解銅めっきを行い、第２配線層１３０Ｃの表面のうち、第４レジスト層２２４に覆われていない部分に、銅の比率が９９ｗｔ％以上である各垂直配線が形成される。すなわち、第３柱状配線１９６と第５柱状配線１９８とが形成される。なお、図示は省略するが、第１柱状配線１９４と、第２柱状配線１９５と、第４柱状配線１９７と、第６柱状配線１９９と、も形成される。
垂直配線加工工程の次に、第４レジスト層除去工程と、第３レジスト層除去工程を同時に行う。具体的には、図３３に示すように、第３レジスト層２２３及び第４レジスト層２２４を、第１磁性層１２１から引き離すようにして剥離する。その後、表面に露出しているシード層として機能する第３配線層２００Ａを、エッチングにより除去する。
第３レジスト層除去工程の次に、第２絶縁層加工工程を行う。図３４に示すように、第２絶縁層加工工程では、絶縁樹脂を上側の面に塗布する。具体的には、先ず、積層方向上側から、第４配線層２００Ｂが全て覆われる程度に絶縁樹脂を塗布する。次に、第４絶縁部１８４を形成する箇所に対して、露光する。その後、塗布された絶縁樹脂のうち、硬化していない部分を、薬液により剥離除去する。その結果、図３５に示すように、塗布された絶縁樹脂のうち、露光された部分が硬化されて、第３絶縁部１８３及び第４絶縁部１８４が形成される。その後、図３６に示すように、第１絶縁部１８１及び第２絶縁部１８２を含む第１磁性層のうち、第１絶縁部１８１及び第２絶縁部１８２を形成しない部分を、レーザーにより除去する。
第２絶縁層加工工程の次に、第２磁性層加工工程を行う。図３７に示すように、第２磁性層加工工程では、磁性材料を、第５柱状配線１９８の上端よりも積層方向上側まで充填させる。次に、積層方向上側から、各垂直配線の上端が露出するまで研削する。これにより、第２磁性層１２２と、第３磁性層１２３と、第４磁性層１２４と、第５磁性層１２５と、第６磁性層１２６と、が形成される。
第２磁性層加工工程の次に、ベース基板除去工程を行う。図３８に示すように、ベース基板除去工程では、銅箔付きベース基板２１０を除去する。具体的には、ベース基板２１１を、第１磁性層１２１から引き離すようにして剥離する。次に、銅箔をエッチングによって除去する。そして、第１磁性層１２１の下端から第６磁性層１２６の上端までの寸法が所望の値となるまで第１磁性層１２１を積層方向下側から研削する。
ベース基板除去工程の次に、外部電極加工工程を行う。具体的には、各垂直配線の上側の面、すなわち第４柱状配線１９７と、第５柱状配線１９８と、第６柱状配線１９９と、の上側の面に、無電解めっき、電解めっき、印刷、スパッタリングなどによって、銅、ニッケル、金および錫のいずれかを含む単層または積層構造からなる外部電極２３０を形成する。
外部電極加工工程の次に、個片化工程を行う。具体的には、図３９に示すように、破断線ＤＬにてダイシングにより個片化する。これにより、インダクタ部品１１０を得ることができる。また、このとき、破断線ＤＬ上に含まれる第１ダミー配線１４１及び第２ダミー配線１４２がインダクタ部品１１０の側面に露出する。
次に、上記第２実施形態の効果を説明する。上記第２実施形態によれば、上記第１実施形態の（１）〜（７）、（９）、（１１）の効果に加えて、以下の効果を奏する。
（１２）上記第２実施形態のインダクタ部品１１０によれば、第１配線層１３０Ｂのみならず、第２配線層１３０Ｃの下面も、第１インダクタ配線１３０の主面ＭＦ２の一部を構成している。そのため、第２配線層１３０Ｃの下側の面からもアンカー部１３４が延びており、第１インダクタ配線１３０と第１磁性層１２１との間に生じるアンカー効果をより大きく得やすい。
（１３）上記第２実施形態のインダクタ部品１１０によれば、第１インダクタ配線１３０の主面ＭＦ２からはアンカー部１３４が延びている一方で、第２インダクタ配線１３５の主面ＭＦ３からはアンカー部は延びていない。また、第２インダクタ配線１３５は、積層方向に第１インダクタ配線１３０と間隔を空けて積層されている。そのため、複数のインダクタ配線を積層する際に設計自由度が向上する。
上記各実施形態は以下のように変更して実施することができる。各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
・上記各実施形態において、インダクタ配線とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与できるものであればよい。
・上記各実施形態において、インダクタ配線の形状は、各実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線が１．０ターン未満の曲線状や０ターンの直線状となっていてもよい。さらに、複数のインダクタ配線のうちの一部が、他のインダクタ配線と異なる形状であってもよい。また、各実施形態において、インダクタ配線がミアンダ形状であってもよい。
・上記第１実施形態において、インダクタ配線３０が、主面ＭＦと平行な方向に複数並んでいてもよく、同一層内において複数設けられていてもよい。これらの場合、複数のインダクタ配線３０を備えているため、全体としてのインダクタンスを向上させつつも、同一層内に配置されているため、全体の積層方向の大きさが過度に大きくなることを抑制できる。また、インダクタ配線３０が、同一層内において複数設けられたインダクタ部品１０を、複数のインダクタ部品に分割して使用してもよい。
・上記各実施形態において、インダクタ配線の配線構造は、各実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ配線において、第１パッド及び第２パッドの形状を変更してもよいし、第１パッド及び第２パッドそのものを省略してもよい。
・上記第１実施形態において、インダクタ配線３０において触媒層３０Ａ及び第２配線層３０Ｃを省略して、インダクタ配線３０が第１配線層３０Ｂのみで構成されていてもよい。この場合であっても、第１配線層３０Ｂの下側の面がインダクタ配線３０の主面ＭＦを構成しており、第１配線層３０Ｂの下側の面からアンカー部３４が延びていればよい。
・上記各実施形態において、アンカー部が被覆する量は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、アンカー部は、接触している金属磁性粉の表面のうち、全てを覆っていなくてもよく、３分の１未満の面積を覆っていてもよい。この場合、アンカー部によって覆われる金属磁性粉は、当該金属磁性粉を断面で視たときに表面の３分の１以上が、アンカー部に被覆されている断面を含んでいなくてもよい。また、アンカー部は、インダクタ配線の主面と接する金属磁性粉の全ての金属磁性粉の表面を覆っていなくてもよい。
・上記各実施形態において、アンカー部の形成やアンカー部が覆う量の調整は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１実施形態において、第１磁性層２１の樹脂残渣を除去するなどの表面処理時に、第１磁性層２１の基材２０Ａを溶解させつつ、金属磁性粉２０Ｂを溶解しないアルカリ系薬液を用い、その処理時間によって、基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂの界面状態を調整してもよい。
・上記第１実施形態において、研削の際に、基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの間のわずかな隙間を形成し、インダクタ配線加工工程では、当該隙間に無電解銅めっき液を流し込んだが、アンカー部３４が形成できれば、その他の公知の方法を用いてもよい。特に、基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの界面に明確な隙間がない場合であっても、無電解銅めっきは、基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの界面に沿って侵入し、上述した銅による鉄の置換を発生させる。そのため、研削の際に基材２０Ａと金属磁性粉２０Ｂとの間に隙間を形成しなくてもよい。
・上記第２実施形態において、アンカー部１３４は、第１配線層１３０Ｂの下面から延びてなく、第１インダクタ配線１３０の主面ＭＦ２の一部を構成する第２配線層１３０Ｃの下側の面からのみ延びていてもよい。
・上記各実施形態において、第１配線層の材質は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、第１配線層の材質は、ニッケルの比率が９９ｗｔ％であり、リンの比率が０．５ｗｔ％以上１０％以下であってもよい。この場合、リンが含まれることでニッケルに内蔵する応力を調整することができ、インダクタ部品の残留応力を緩和できる。また、第１配線層にニッケルが含まれることで、エレクトロマイクグレーションを抑制できる。
・上記各実施形態において、金属磁性粉の材質は、上記実施形態の例に限られない。例えば、金属磁性粉の材質は、鉄以外の金属粉が含まれていてもよく、第１配線層の材質よりもイオン化傾向の大きい金属でなくてもよい。この場合、例えば、金属磁性粉と基材との粒界が比較的に大きく、めっき液を流し込むことができれば、アンカー部を形成できる。
・上記各実施形態において、第２配線層の材質は、銅以外の金属であってもよい。なお、第２配線層と第１配線層との境界面は、必ずしも明瞭ではなく、場合によっては両者の間に明確な界面が認められないこともある。
・上記各実施形態において、第２配線層の厚みは、第１配線層厚さの５倍未満であってもよい。
・上記第１実施形態において、触媒層３０Ａの材質は、上記実施形態の例に限られない。触媒層３０Ａの材質は、パラジウム、白金、銀及び金のうち、少なくとも１つ以上の金属を含んでいればよい。
・上記第１実施形態において、インダクタ配線３０の厚さＴＡは、上記実施形態の例に限られない。インダクタ配線３０の厚さＴＡが４０μｍ以上であると、比較的に直流抵抗を小さくすることができる。また、インダクタ配線３０の厚さＴＡが１２０μｍ以下であると、厚さＴＡに対する配線幅を過度に大きくせずに済む。
・上記第１実施形態において、第１配線層３０Ｂの厚さＴＢは、上記実施形態の例に限られない。第１配線層３０Ｂの厚さＴＢが０．３μｍ以上１０μｍ以下であると、無電解銅めっきによって形成しやすい。
・上記各実施形態において、基材の材質は、上記実施形態の例に限られない。例えば、基材の材質は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂及びアクリル系樹脂のうち、少なくとも１つの樹脂と、平均粒子径が１μｍ以下の無機フィラーを含んでいると、磁性層の強度を確保する上で好適である。また、基材の材質は、これらに限られず、絶縁性のある樹脂のみであってもよい。
・上記各実施形態において、金属磁性粉の平均粒子径は、上記実施形態の例に限られない。金属磁性粉の平均粒子径が５．０μｍ以下であれば、アンカー部の数を増やしやすい。また、金属磁性粉の平均粒子径は、インダクタ配線３０の配線幅に対して、１０分の１より大きくてもよい。
・上記実施形態において、各層における磁性層の境界は、界面が確認できないほど一体化していてもよいし、界面が確認できるような別体であってもよい。
１０…インダクタ部品
２０Ａ…基材
２０Ｂ…金属磁性粉
２１…第１磁性層
３０…インダクタ配線
３０Ａ…触媒層
３０Ｂ…第１配線層
３０Ｃ…第２配線層
３４…アンカー部
５１…第１垂直配線
６０…被覆層
７０…外部電極

Claims (18)

  1. 絶縁材料からなる基材中に金属磁性粉が分散して存在している磁性層と、
    前記磁性層の表面に積層されたインダクタ配線と、を備え、
    前記インダクタ配線は、前記インダクタ配線における前記磁性層側の主面から延びて前記磁性層中の前記金属磁性粉の表面を覆うアンカー部を有する
    インダクタ部品。
  2. 前記アンカー部に覆われている金属磁性粉は、当該金属磁性粉を断面で視たときに表面の３分の１以上が前記アンカー部に被覆されている断面を含む
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  3. 前記インダクタ配線は、第１配線層と、前記第１配線層における前記磁性層とは反対側に積層された第２配線層と、を備え、
    前記第１配線層の前記磁性層側の面が、前記主面を構成している
    請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。
  4. 前記金属磁性粉の材質は、前記第１配線層の材質よりもイオン化傾向の大きい金属を含む
    請求項３に記載のインダクタ部品。
  5. 前記第１配線層の材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以下であり、ニッケルの比率が０．１ｗｔ％以上である
    請求項３又は請求項４に記載のインダクタ部品。
  6. 前記第１配線層の材質は、ニッケルの比率が９９ｗｔ％以下であり、リンの比率が０．５ｗｔ％以上１０％以下である
    請求項３又は請求項４に記載のインダクタ部品。
  7. 前記第２配線層の材質は、銅の比率が９９ｗｔ％以下である
    請求項３〜請求項６のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  8. 前記第２配線層の外面の一部が、前記インダクタ配線の前記主面を構成している
    請求項３〜請求項７のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  9. 前記第２配線層の積層方向における厚さは、前記第１配線層の積層方向における厚さの５倍以上である
    請求項３〜請求項８のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  10. 前記インダクタ配線は、パラジウム、白金、銀及び金のうち、少なくとも１つ以上の金属を含む触媒層を備え、
    前記触媒層は、前記第１配線層の前記磁性層側に配置されており、
    前記触媒層の前記磁性層側の面が、前記インダクタ配線の前記主面を構成している
    請求項３〜請求項９のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  11. 前記インダクタ配線の厚さは、４０μｍ以上１２０μｍ以下であり、
    前記第１配線層の厚さは、０．３μｍ以上１０μｍ以下である
    請求項３〜請求項１０のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  12. 前記基材は、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂及びアクリル系樹脂のうち、少なくとも１つの樹脂と、平均粒子径が１μｍ以下の無機フィラーを含む
    請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  13. 前記金属磁性粉の平均粒子径は、５．０μｍ以下である
    請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  14. 前記金属磁性粉の平均粒子径は、前記インダクタ配線の配線幅の１０分の１以下である
    請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  15. 前記インダクタ配線における前記磁性層とは反対側の面には、磁性材料からなる第２磁性層が積層されており、
    前記第２磁性層における前記インダクタ配線とは反対側の面には、絶縁材料からなる被覆層が積層されており、
    前記インダクタ配線には、前記第２磁性層を前記主面に直交する方向に貫通する垂直配線が接続されており、
    前記垂直配線は、前記被覆層から露出しており、
    前記垂直配線において前記被覆層から露出している部分には、外部電極が接続されている
    請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  16. 前記インダクタ配線が、前記主面と平行な方向に複数並んでいる
    請求項１〜請求項１５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  17. 前記インダクタ配線を第１インダクタ配線としたとき、
    前記第１インダクタ配線とは別の第２インダクタ配線が、前記主面に垂直な方向に前記第１インダクタ配線と間隔を空けて積層されており、
    前記第２インダクタ配線は、前記アンカー部を備えていない
    請求項１〜請求項１６のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
  18. 絶縁材料からなる基材内に金属磁性粉が分散しているとともに当該金属磁性粉の一部が表面に露出している第１磁性層の表面の一部を、レジスト層で被覆する被覆工程と、
    前記被覆工程後の前記第１磁性層をめっき液に浸すことで、前記第１磁性層の前記表面のうちの前記レジスト層に被覆されていない部分にインダクタ配線を積層するインダクタ配線加工工程と、
    前記インダクタ配線加工工程の後、前記レジスト層を取り除くレジスト層除去工程と、
    を備え、
    前記インダクタ配線加工工程では、前記インダクタ配線を、前記第１磁性層の表面に露出する金属磁性粉の表面にも形成する
    インダクタ部品の製造方法。
JP2020030655A 2020-02-26 2020-02-26 インダクタ部品 Active JP7230850B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020030655A JP7230850B2 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 インダクタ部品
US17/174,276 US11842842B2 (en) 2020-02-26 2021-02-11 Inductor component and manufacturing method of inductor component
CN202110217982.XA CN113314294B (zh) 2020-02-26 2021-02-26 电感器部件和电感器部件的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020030655A JP7230850B2 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 インダクタ部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021136309A true JP2021136309A (ja) 2021-09-13
JP7230850B2 JP7230850B2 (ja) 2023-03-01

Family

ID=77366288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020030655A Active JP7230850B2 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 インダクタ部品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11842842B2 (ja)
JP (1) JP7230850B2 (ja)
CN (1) CN113314294B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021086856A (ja) * 2019-11-25 2021-06-03 イビデン株式会社 インダクタ内蔵基板、インダクタ内蔵基板の製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244124A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Kawasaki Steel Corp 平面磁気素子およびスイッチング電源
JP2005191408A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品
JP2009152347A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Panasonic Corp コイル部品およびその製造方法
JP2017123406A (ja) * 2016-01-07 2017-07-13 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2017199801A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2020013854A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2020013855A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7145427B2 (en) * 2003-07-28 2006-12-05 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
JP2011003826A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Panasonic Corp プリント配線基板及びその製造方法
JP5614479B2 (ja) 2013-08-09 2014-10-29 Tdk株式会社 コイル部品の製造方法
KR102080660B1 (ko) * 2014-03-18 2020-04-14 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP6561745B2 (ja) 2015-10-02 2019-08-21 株式会社村田製作所 インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ
JP6668723B2 (ja) 2015-12-09 2020-03-18 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244124A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Kawasaki Steel Corp 平面磁気素子およびスイッチング電源
JP2005191408A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品
JP2009152347A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Panasonic Corp コイル部品およびその製造方法
JP2017123406A (ja) * 2016-01-07 2017-07-13 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2017199801A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 Tdk株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2020013854A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2020013855A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP7230850B2 (ja) 2023-03-01
US20210265097A1 (en) 2021-08-26
US11842842B2 (en) 2023-12-12
CN113314294A (zh) 2021-08-27
CN113314294B (zh) 2023-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11605484B2 (en) Multilayer seed pattern inductor and manufacturing method thereof
US10546680B2 (en) Coil electronic component with anisotropic parts and method of manufacturing the same
US11562851B2 (en) Electronic component, and method of manufacturing thereof
US20160293316A1 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP7172113B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
US10074473B2 (en) Coil component
US10515754B2 (en) Coil component and method of manufacturing same
US10923264B2 (en) Electronic component and method of manufacturing the same
US9892833B2 (en) Magnetic powder and coil electronic component containing the same
CN105702428A (zh) 电子组件及其制造方法
US10141099B2 (en) Electronic component and manufacturing method thereof
US11646150B2 (en) Coil electronic component
US20160351320A1 (en) Coil electronic component
US20170032883A1 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP2021136310A (ja) インダクタ部品
JP2021061275A (ja) インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法
US9899149B2 (en) Electronic component and method of manufacturing the same
US10734157B2 (en) Inductor
US20160293319A1 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP2021176166A (ja) インダクタ部品及びインダクタ構造体
JP2021136309A (ja) インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法
CN109903976B (zh) 电感器
US20210233701A1 (en) Inductor component
US20210265102A1 (en) Inductor component and resin sealing body
US11145457B2 (en) Coil component and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210913

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220719

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220914

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7230850

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150