JP2021128071A - 内面検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】円筒状内面の欠陥検査の検査精度を向上させるとともに、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うことの可能な内面検査装置を提供する。【解決手段】被検査体の円筒状内面４０に当てたレーザ光Ｘの反射光ＡＸを円周方向に沿って測定し、円筒状内面の欠陥検査を行う内面検査装置であって、反射光をＰＳ偏光分離する反射光ＰＳ偏光分離手段９と、反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して円筒状内面の欠陥部位を検出する欠陥部位検出手段１０，１０と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、被検査体の円筒状内面の欠陥検査を行う内面検査装置に関するものである。

従来、エンジン部品等の被検査体の円筒状内面に存在する鋳巣、傷、バリなどの欠陥部位の検査の多くは、検査員の目視検査に頼っている。目視検査は多くの人手がかかるためコスト増の要因となり、品質のバラツキにも問題がある。

これに対して、欠陥部位の検査を自動化した装置として、被検査体の内面に当てたレーザ光の反射光量を測定しながら内面全体を走査して測定した反射光量によって画像を形成し、得られた画像から欠陥部位の有無を判定する内面検査装置が提案されている。例えば、特許文献１には、判定対象部位からまず欠陥部位候補を検出し、検出した欠陥部位候補の中から、形状、大きさ、位置関係といった絞り込み条件に基づいて、欠陥部位を絞り込むようにして、欠陥部位の判定精度を高めるようにした内面検査装置に関する発明が記載されている。

一方、エンジン部品等の被検査体の円筒状内面について、内径測定や真円度測定を行う場合がある。内径測定には、検査員が測定用の治具を使用して手動で検査する方法や、エアマイクロ装置等により自動で検査する方法がある。また、真円度測定には、検査員が栓ゲージを使用して手動で検査する方法や、真円度測定器により自動で検査する方法がある。

内径測定や真円度測定のための装置として、例えば、特許文献２には、レーザ測定器を用いて、被測定部材内周面の内径、真円度及び直角度を同時に算出できるようにした内周面測定装置に関する発明が記載されている。

特開２０１７−１０１９３８号公報 特開２００９−２５７８８７号公報

円筒状内面の欠陥検査においては、検査精度を向上させることが求められているが、単なる反射光量の測定だけでは限界がある。特に、検査面に加工痕やクロスハッチなどの直線状の周期的な表面凹凸が形成されていると、散乱光ノイズ増加の原因となり、鋳巣等の検出が困難になる。

また、従来の手動による欠陥検査、内径測定及び真円度測定は、多くの人手がかかるためコスト増の要因となる。これに対して、特許文献１や特許文献２に記載された発明のように、各々の検査や測定を自動化した装置の開発は行われているが、これだけでは、検査員が手動で実施している作業を個別に自動化したに過ぎない。そのため、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を行うためには、各々の装置を別々に使用しなければならず、検査時間、測定時間の短縮化には限界があった。

本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、円筒状内面の欠陥検査の検査精度を向上させることの可能な内面検査装置を提供するものである。また、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うことの可能な内面検査装置を提供するものである。

上記課題を解決するため、本発明の内面検査装置は、被検査体の円筒状内面に当てたレーザ光の反射光を円周方向に沿って測定し、前記円筒状内面の欠陥検査を行う内面検査装置であって、前記反射光をＰＳ偏光分離する反射光ＰＳ偏光分離手段と、前記反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して前記円筒状内面の欠陥部位を検出する欠陥部位検出手段と、を有することを特徴とする。

また好ましくは、前記レーザ光をＰＳ偏光分離するレーザ光ＰＳ偏光分離手段を有し、前記レーザ光ＰＳ偏光分離手段で分離したＳ偏光を、前記被検査体の円筒状内面に当てることを特徴とする。

また好ましくは、前記反射光を無偏光分離する反射光無偏光分離手段を有し、前記反射光無偏光分離手段で分離した反射光を、前記反射光ＰＳ偏光分離手段に一定角度で受光させることを特徴とする。

また好ましくは、前記反射光の受光位置を測定して前記円筒状内面の内径及び真円度を算出する内径真円度算出手段を有することを特徴とする。

また好ましくは、前記内径真円度算出手段が、前記円筒状内面の２方向に向けて照射されたレーザ光の反射光の各々の受光位置を測定して前記円筒状内面の内径及び真円度を算出することを特徴とする。

本発明の内面検査装置は、被検査体の円筒状内面に当てたレーザ光の反射光を円周方向に沿って測定し、円筒状内面の欠陥検査を行うものである。そして、反射光ＰＳ偏光分離手段が、反射光をＰＳ偏光分離し、欠陥部位検出手段が、反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して円筒状内面の欠陥部位を検出するようになっている。従って、正常部位と欠陥部位におけるＰ偏光及びＳ偏光の特徴量の差に基づいて、欠陥検査の検査精度を向上させることができる。

また、レーザ光ＰＳ偏光分離手段が、レーザ光をＰＳ偏光分離し、レーザ光ＰＳ偏光分離手段で分離したＳ偏光を被検査体の円筒状内面に当てる場合には、レーザ光の偏光方向をＳ偏光に限定して、欠陥検査の検査精度をさらに向上させることができる。

また、反射光無偏光分離手段が、反射光を無偏光分離し、反射光無偏光分離手段で分離した反射光を反射光ＰＳ偏光分離手段に一定角度で受光させる場合には、被検査体の内径の違いによる検査精度への影響を排除することができる。

また、内径真円度算出手段が、反射光の受光位置を測定して円筒状内面の内径及び真円度を算出する場合には、同一のレーザ光の反射光に基づいて、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うことができ、検査時間及び測定時間を短縮することができる。

また、内径真円度算出手段が、円筒状内面の２方向に向けて照射されたレーザ光の反射光の各々の受光位置を測定して円筒状内面の内径及び真円度を算出する場合には、２つの反射光の受光位置に基づいて、内径測定及び真円度測定の測定精度を向上させることができる。

このように、本発明の内面検査装置によれば、円筒状内面の欠陥検査の検査精度を向上させるとともに、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うことができる。

本発明の実施形態に係る内面検査装置を示す構成図である。 プローブを示す構成図である。 実施形態１に係る内面検査装置のレーザ受発光部の内部構造を示す図である。 実施形態２に係る内面検査装置のレーザ受発光部の内部構造を示す図である。 レーザ光偏光方向の鋳巣検出ＳＮＲに及ぼす影響を示す図である。 実施形態３に係る内面検査装置のレーザ受発光部の内部構造を示す図である。 被検査体の内径の違いによる受光角度の違いを示す図である。

次に、図１乃至図７を参照して、本発明の実施形態１〜３に係る内面検査装置について説明する。本実施形態に係る内面検査装置１００は、例えば、自動車のエンジン部品等の被検査体の円筒状内面の検査を行うためのものである。

（内面検査装置の構成）
図１は、内面検査装置１００を示す構成図である。内面検査装置１００は、プローブ１、プローブ送り機構２、モータ・ドライバ３、コントロール・ユニット４、パソコン５及び端子台６から構成されている。プローブ１は、被検査体の円筒状内面に挿入されてレーザ光を照射し、反射光のデータを取得するためのセンサであり、プローブ送り機構２により搬送されるとともに、モータ・ドライバ３により回転制御されるようになっている。コントロール・ユニット４は、装置全体の制御を行うものであり、プローブ１から送信されてきたデータと軸位置を整合させてパソコン５に送信するようになっている。パソコン５は、欠陥部位の判定、内径や真円度の算出、データの保存を行う。端子台６は、外部機器との通信用である。

図２は、プローブ１を示す構成図である。プローブ１の先端部には、レーザ受発光部１１が設けられており、ミラーを介してレーザケーブル１５によって出力制御されたレーザを発光するとともに、被検査体の円筒状内面からの反射光を受光するようになっている。スピンドルシャフト１２は、高速回転してレーザ受発光部１１を被検査体の円筒状内面の円周上に沿って回転させる。そして、回転エンコーダ・センサ１３が１回転データを、データケーブル１４を介してコントロール・ユニット４に送信する。これにより円周方向に沿った１回転分の反射光のデータが得られ、被検査体の円筒状内面の入口から底に向けて測定を繰り返すことにより、内面全体の反射光のデータを取得することができる。

なお、以下の説明において、「Ｓ偏光」及び「Ｐ偏光」における電界の振動方向は次の通りである。
Ｓ偏光 被検査体円筒状内面の円周方向と平行
Ｐ偏光 被検査体円筒状内面の円周方向と垂直（即ち、円筒軸方向と平行）

（実施形態１）
図３は、実施形態１に係る内面検査装置のレーザ受発光部の内部構造を示す図であり、スピンドルシャフト１２の先端部に設けられたレーザ受発光部１１の内部構造を示している。実施形態１に係る内面検査装置は、円筒状内面の欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うためのものである。

レーザ受発光部１１には、レーザ素子７，８、反射光ＰＳ偏光分離手段９、ＰＤセンサ１０，１０、ＣＭＯＳセンサ２０，３０が設けられている。レーザ素子７，８は、被検査体の円筒状内面に向けてレーザ光を照射するものである。レーザ素子７からは、円筒状内面４０に向けてレーザ光Ｘが照射され、レーザ素子８からは、円筒状内面５０に向けてレーザ光Ｙが照射される。レーザ光Ｘの照射方向とレーザ光Ｙの照射方向は１８０度の角度をなしており、円筒状内面の２方向に向けてレーザ光を照射しながら、スピンドルシャフト１２が回転するようになっている。

内面検査装置１００の欠陥部位検出手段について説明する。欠陥部位検出手段は、レーザ受発光部１１のＰＤセンサ１０，１０及び内面検査装置１００のパソコン５に記録されたプログラムによって実現される。

レーザ素子７から円筒状内面４０に向けて照射されたレーザ光Ｘは、円筒状内面４０で反射され反射光ＡＸとして、反射光ＰＳ偏光分離手段９に受光される。受光された反射光ＡＸは散乱光でありＰ偏光成分とＳ偏光成分が含まれており、反射光ＰＳ偏光分離手段９でＰ偏光成分とＳ偏光成分に分離される。分離されたＰ偏光成分及びＳ偏光成分は、それぞれＰＤセンサ１０，１０により、その強度が測定される。

被検査体の円筒状内面に欠陥部位がある場合には、正常部位と比較してＰ偏光及びＳ偏光の特徴量に変化（差）が生じる。特徴量としては、Ｐ偏光成分の強度とＳ偏光成分の強度との比率（Ｐ／Ｓ）や、Ｐ偏光成分の強度とＳ偏光成分の強度との差（Ｐ−Ｓ）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。欠陥部位検出手段は、測定されたＰ偏光成分及びＳ偏光成分の特徴量の変化（差）に基づいて、欠陥部位を判定する。

内面検査装置１００の内径真円度算出手段について説明する。内径真円度算出手段は、レーザ受発光部１１のＣＭＯＳセンサ２０，３０及び内面検査装置１００のパソコン５に記録されたプログラムによって実現される。

レーザ素子７から円筒状内面４０に向けて照射されたレーザ光Ｘは、円筒状内面４０で反射され反射光ＢＸとして、レンズ２１を透過しＣＭＯＳセンサ２０に受光される。レーザ素子７から円筒状内面４０までの距離によって反射光ＢＸの光量分布とレンズ２１との相対位置が変化するため、ＣＭＯＳセンサ２０上に結像される反射光ＢＸの結像位置（受光量の最大位置）も変化する。従って、ＣＭＯＳセンサ２０の受光位置を測定することにより、レーザ素子７から円筒状内面４０までの距離を算出することができる。

同様に、レーザ素子８から円筒状内面５０に向けて照射されたレーザ光Ｙは、円筒状内面５０で反射され反射光ＢＹとして、レンズ３１を透過しＣＭＯＳセンサ３０に受光される。レーザ素子８から円筒状内面５０までの距離によって反射光ＢＹの光量分布とレンズ３１との相対位置が変化するため、ＣＭＯＳセンサ３０上に結像される反射光ＢＸの結像位置（受光量の最大位置）も変化する。従って、ＣＭＯＳセンサ３０の受光位置を測定することにより、レーザ素子８から円筒状内面５０までの距離を算出することができる。

このように、ＣＯＭＳセンサ２０及びＣＭＯＳセンサ３０の受光位置の測定による円筒状内面までの距離の算出を、スピンドルシャフトを回転させながら被検査体の円筒状内面の入口から底に向けて繰り返す。そして、検査対象部位全体について、得られたデータに基づく円筒状内面の内径及び真円度を算出する。

なお、本実施形態では、レーザ素子を２つ使用して円筒状内面の２方向に向けてレーザ光を照射し、ＣＭＯＳセンサを２つ使用して反射光の各々の受光位置を測定するようにしたが、レーザ素子及びＣＭＯＳセンサを１組だけ使用した構成としてもよい。ただし、測定精度を向上させるためには、レーザ素子及びＣＭＯＳセンサを２組又は複数組使用することが好ましい。

実施形態１に係る内面検査装置は、被検査体の円筒状内面に当てたレーザ光の反射光を円周方向に沿って測定し、円筒状内面の欠陥検査を行うものである。そして、反射光ＰＳ偏光分離手段が、反射光をＰＳ偏光分離し、欠陥部位検出手段が、反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して円筒状内面の欠陥部位を検出するようになっている。従って、正常部位と欠陥部位におけるＰ偏光及びＳ偏光の特徴量の差に基づいて、欠陥検査の検査精度を向上させることができる。

また、実施形態１に係る内面検査装置は、内径真円度算出手段が、反射光の受光位置を測定して円筒状内面の内径及び真円度を算出するものであり、同一のレーザ光の反射光に基づいて、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うことができ、検査時間及び測定時間を短縮することができる。

また、実施形態１に係る内面検査装置は、内径真円度算出手段が、円筒状内面の２方向に向けて照射されたレーザ光の反射光の各々の受光位置を測定して円筒状内面の内径及び真円度を算出するものであり、２つの反射光の受光位置に基づいて、内径測定及び真円度測定の測定精度を向上させることができる。

（実施形態２）
図４は、実施形態２に係る内面検査装置のレーザ受発光部の内部構造を示す図であり、スピンドルシャフト１２の先端部に設けられたレーザ受発光部１１の内部構造を示している。実施形態２に係る内面検査装置は、円筒状内面の欠陥検査を行うにあたり、照射するレーザ光の偏光方向をＳ偏光に限定して、欠陥検査の検査精度をさらに向上させるものである。なお、実施形態１と共通の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。

レーザ受発光部１１には、レーザ素子７、反射光ＰＳ偏光分離手段９、ＰＤセンサ１０，１０、レーザ光ＰＳ偏光分離手段６０が設けられている。レーザ素子７は、被検査体の円筒状内面に向けてレーザ光を照射するものである。レーザ素子７から円筒状内面４０に向けて照射されたレーザ光は、円筒状内面４０に到達する前に、レーザ光ＰＳ偏光分離手段６０を通過する。そして、レーザ光ＰＳ偏光分離手段６０でレーザ光がＰＳ偏光分離され、円筒状内面４０にはＳ偏光のみのレーザ光Ｐ１が照射される。そして、円筒状内面に向けてレーザ光Ｐ１を照射しながら、スピンドルシャフト１２が回転するようになっている。

レーザ素子７から円筒状内面４０に向けて照射されたレーザ光Ｐ１（Ｓ偏光）は、円筒状内面４０で反射され反射光Ｐ２として、反射光ＰＳ偏光分離手段９に受光される。受光された反射光Ｐ２は散乱光でありＰ偏光成分とＳ偏光成分が含まれており、反射光ＰＳ偏光分離手段９でＰ偏光成分とＳ偏光成分に分離される。分離されたＰ偏光成分及びＳ偏光成分は、それぞれＰＤセンサ１０，１０により、その強度が測定される。欠陥部位検出手段については、実施形態１と同様である。

ここで、円筒状内面の欠陥検査を行うにあたり、照射するレーザ光の偏光方向をＳ偏光に限定した場合の効果について説明する。

図５は、レーザ光偏光方向の鋳巣検出ＳＮＲに及ぼす影響を示す図である。図５の横軸は鋳巣サイズ（μｍ）であり、縦軸はＳＮＲである。ＳＮＲは、正常部位のライン信号強度に対する鋳巣部位のライン信号強度の比率を示したものであり、詳細には以下の算式により算出した。
ＳＮＲ＝ΔＶ／σ
ΔＶ：信号強度；信号の左右のノイズ平均値とピーク値の差
σ：ノイズの標準偏差；欠陥がない個所の標準偏差（左右の標準偏差σ_１、σ_２のいずれか大きい方の値）

レーザ光の種類は、Ｓ＝Ｓ偏光、円＝円偏光（ＰＳ偏光分離していない）、Ｐ＝Ｐ偏光である。Ｓ偏光の振動方向は、被検査体の円筒状内面の円周方向と平行であり、Ｐ偏光の振動方向は、被検査体の円筒状内面の円周方向と垂直である。また、特徴量の計算には、反射光のＰ偏光成分及びＳ偏光成分からＰ／Ｓの値を使用した。

図５に示すように、鋳巣サイズに関わらず、Ｐ偏光及び円偏光よりもＳ偏光の方がＳＮＲ値が明らかに大きくなっている。また、Ｓ偏光では、鋳巣サイズ１００μｍにおいてもＳＮＲ値が７以上となっており、十分に検出可能である。

実施形態２に係る内面検査装置は、被検査体の円筒状内面に当てたレーザ光の反射光を円周方向に沿って測定し、円筒状内面の欠陥検査を行うものである。そして、反射光ＰＳ偏光分離手段が、反射光をＰＳ偏光分離し、欠陥部位検出手段が、反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して円筒状内面の欠陥部位を検出するようになっている。従って、正常部位と欠陥部位におけるＰ偏光及びＳ偏光の特徴量の差に基づいて、欠陥部位の検査精度を向上させることができる。

また、実施形態２に係る内面検査装置は、レーザ光ＰＳ偏光分離手段が、レーザ光をＰＳ偏光分離し、レーザ光ＰＳ偏光分離手段で分離したＳ偏光を被検査体の円筒状内面に当てるものであり、レーザ光の偏光方向をＳ偏光に限定して、欠陥検査の検査精度をさらに向上させることができる。

（実施形態３）
図６は、実施形態３に係る内面検査装置のレーザ受発光部の内部構造を示す図であり、スピンドルシャフト１２の先端部に設けられたレーザ受発光部１１の内部構造を示している。実施形態３に係る内面検査装置は、円筒状内面の欠陥検査を行うにあたり、円筒状内面からの反射光を一定角度で反射光ＰＳ偏光分離手段に受光させて、被検査体の内径の違いによる検査精度への影響を排除するものである。なお、実施形態１と共通の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。

レーザ受発光部１１には、レーザ素子７、反射光ＰＳ偏光分離手段９、ＰＤセンサ１０，１０、反射光無偏光分離手段７０が設けられている。レーザ素子７は、被検査体の円筒状内面に向けてレーザ光を照射するものである。そして、円筒状内面に向けてレーザ光Ｑ１を照射しながら、スピンドルシャフト１２が回転するようになっている。

レーザ素子７から円筒状内面４０に向けて照射されたレーザ光Ｑ１は、円筒状内面４０で反射され反射光Ｑ２として、反射光無偏光分離手段７０に受光される。図６では、レーザ光Ｑ１が円筒状内面４０に対して垂直入射し、反射光Ｑ２が円筒状内面４０から垂直反射する状態を示している。反射光無偏光分離手段７０は無偏光タイプであり、受光した反射光Ｑ２をＰＳ偏光分離することなく無偏光分離して、反射光Ｑ３として反射光ＰＳ偏光分離手段９へと導く。反射光ＰＳ偏光分離手段９で受光された反射光Ｑ３は散乱光でありＰ偏光成分とＳ偏光成分が含まれており、反射光ＰＳ偏光分離手段９でＰ偏光成分とＳ偏光成分に分離される。分離されたＰ偏光成分及びＳ偏光成分は、それぞれＰＤセンサ１０，１０により、その強度が測定される。欠陥部位検出手段については、実施形態１と同様である。

ここで、円筒状内面の欠陥検査を行うにあたり、円筒状内面からの反射光を一定角度で反射光ＰＳ偏光分離手段に受光させた場合の効果について説明する。

図７は、被検査体の内径の違いによる受光角度の違いを示す図である。円筒状内面４０に向けて照射されたレーザ光Ｐ１が反射されると、反射光Ｐ２として反射光ＰＳ偏光分離手段９で受光される。ここで、被検査体の種類によって内径に違いがあると、レーザ受発光部１１と円筒状内面４０との距離が異なることになる。図７に示すように、円筒状内面４０が実線の位置にある場合と、破線の位置にある場合とでは、反射光ＰＳ偏光分離手段９での反射光Ｐ２の受光角度に変化が生じる。反射光Ｐ２の受光角度の変化は、鋳巣検出ＳＮＲに影響を及ぼすものと考えられる。

これに対して実施形態３では、円筒状内面４０から垂直に反射してくる反射光Ｑ２を無偏光分離して方向を変えて、反射光ＰＳ偏光分離手段９に一定角度で導くので、被検査体の内径に関わらず、反射光Ｑ３を反射光ＰＳ偏光分離手段に一定角度で受光させることができ、被検査体の内径の違いによる検査精度への影響を排除することができる。

実施形態３に係る内面検査装置は、被検査体の円筒状内面に当てたレーザ光の反射光を円周方向に沿って測定し、円筒状内面の欠陥検査を行うものである。そして、反射光ＰＳ偏光分離手段が、反射光をＰＳ偏光分離し、欠陥部位検出手段が、反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して円筒状内面の欠陥部位を検出するようになっている。従って、正常部位と欠陥部位におけるＰ偏光及びＳ偏光の特徴量の差に基づいて、欠陥部位の検査精度を向上させることができる。

また、実施形態３に係る内面検査装置は、反射光無偏光分離手段が、反射光を無偏光分離し、反射光無偏光分離手段で分離した反射光を反射光ＰＳ偏光分離手段に一定角度で受光させるものであり、被検査体の内径の違いによる検査精度への影響を排除することができる。

なお、図６では、円筒状内面４０に対してレーザ光Ｑ１が垂直入射し、円筒状内面４０から垂直反射した反射光Ｑ２を反射光無偏光分離手段７０で受光する状態を示したが、垂直入射、垂直反射という関係に限定されるものではない。従って、反射光ＰＳ偏光分離手段９に一定角度で受光させることができるものであれば、円筒状内面４０に対する入射角度、反射角度は垂直以外の角度で構成することもできる。

このように、本実施形態に係る内面検査装置によれば、円筒状内面の欠陥検査の検査精度を向上させるとともに、欠陥検査、内径測定及び真円度測定を同時に行うことができる。なお、実施形態１〜３に係る内面検査装置の各構成を組み合わせるようにしてもよい。

以上、本発明の実施形態に係る内面検査装置について説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるわけではなく、その他種々の変更が可能である。

１ プローブ
２ プローブ送り機構
３ モータ・ドライバ
４ コントロール・ユニット
５ パソコン
６ 端子台
７ レーザ素子
８ レーザ素子
９ 反射光ＰＳ偏光分離手段
１０ ＰＤセンサ
１１ レーザ受発光部
１２ スピンドルシャフト
１３ 回転エンコーダ・センサ
１４ データケーブル
１５ レーザケーブル
２０ ＣＭＯＳセンサ
２１ レンズ
３０ ＣＭＯＳセンサ
３１ レンズ
４０ 円筒状内面
５０ 円筒状内面
６０ レーザ光ＰＳ偏光分離手段
７０ 反射光無偏光分離手段
１００ 内面検査装置

Claims (5)

1. 被検査体の円筒状内面に当てたレーザ光の反射光を円周方向に沿って測定し、前記円筒状内面の欠陥検査を行う内面検査装置であって、
   前記反射光をＰＳ偏光分離する反射光ＰＳ偏光分離手段と、
   前記反射光ＰＳ偏光分離手段で分離したＰ偏光及びＳ偏光の各々の強度を測定して前記円筒状内面の欠陥部位を検出する欠陥部位検出手段と、
   を有することを特徴とする内面検査装置。
2. 前記レーザ光をＰＳ偏光分離するレーザ光ＰＳ偏光分離手段を有し、
   前記レーザ光ＰＳ偏光分離手段で分離したＳ偏光を、前記被検査体の円筒状内面に当てることを特徴とする請求項１に記載の内面検査装置。
3. 前記反射光を無偏光分離する反射光無偏光分離手段を有し、
   前記反射光無偏光分離手段で分離した反射光を、前記反射光ＰＳ偏光分離手段に一定角度で受光させることを特徴とする請求項１に記載の内面検査装置。
4. 前記反射光の受光位置を測定して前記円筒状内面の内径及び真円度を算出する内径真円度算出手段を有することを特徴とする請求項１に記載の内面検査装置。
5. 前記内径真円度算出手段が、前記円筒状内面の２方向に向けて照射されたレーザ光の反射光の各々の受光位置を測定して前記円筒状内面の内径及び真円度を算出することを特徴とする請求項４に記載の内面検査装置。

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